JP2002080950A - ドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽 - Google Patents
ドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽Info
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 浸漬法によりプリント基板のはんだ付けを行
うと、噴流はんだ槽にドロスが大量に発生する。このド
ロスは、溶融はんだと酸化物が混じり合ったもので、噴
流はんだの噴流高さを不安定にしたりプリント基板に付
着して不良を発生させたりする。またはんだが大量に含
まれるドロスをそのまま廃棄することは経済的にも好ま
しくない。 【解決手段】 ドロスを溶融はんだとともに高温となっ
たカバー内に集め、該ドロスをスクリュウで撹拌するこ
とによりドロス中の酸化物とはんだを分離する。本発明
の噴流はんだ槽は、一側にカバーが設置されており、該
カバー内にスクリュウが設置されている。
うと、噴流はんだ槽にドロスが大量に発生する。このド
ロスは、溶融はんだと酸化物が混じり合ったもので、噴
流はんだの噴流高さを不安定にしたりプリント基板に付
着して不良を発生させたりする。またはんだが大量に含
まれるドロスをそのまま廃棄することは経済的にも好ま
しくない。 【解決手段】 ドロスを溶融はんだとともに高温となっ
たカバー内に集め、該ドロスをスクリュウで撹拌するこ
とによりドロス中の酸化物とはんだを分離する。本発明
の噴流はんだ槽は、一側にカバーが設置されており、該
カバー内にスクリュウが設置されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、噴流はんだ槽で発生し
たドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽
に関する。
たドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽
に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板をはんだ付けする方法とし
ては、鏝付け法、リフロー法、浸漬法、等がある。
ては、鏝付け法、リフロー法、浸漬法、等がある。
【0003】鏝付け法は、はんだ付け部毎に作業者がは
んだ鏝とやに入りはんだ線ではんだ付けするものである
ため、大量生産にはむいていない。またリフロー法は、
粉末はんだとペースト状フラックスから成るソルダペー
ストを用いることから生産コストが高くなっていた。
んだ鏝とやに入りはんだ線ではんだ付けするものである
ため、大量生産にはむいていない。またリフロー法は、
粉末はんだとペースト状フラックスから成るソルダペー
ストを用いることから生産コストが高くなっていた。
【0004】浸漬法は、噴流はんだ槽のノズルから溶融
はんだを噴流させ、該噴流はんだにプリント基板を接触
させてはんだ付けを行う方法である。この浸漬法は、一
度に多数のはんだ付け箇所のはんだ付けが行えるため、
上述鏝付け法やリフロー法に比べて生産性が非常に優れ
ているばかりでなく、使用するはんだは加工が簡単な棒
状はんだであるため生産コストが安くてすむ。従って、
テレビ、ビデオのような安価で大量生産される家庭電気
製品のはんだ付けに最適であり、現在では最も多く採用
されているはんだ付け方法である。
はんだを噴流させ、該噴流はんだにプリント基板を接触
させてはんだ付けを行う方法である。この浸漬法は、一
度に多数のはんだ付け箇所のはんだ付けが行えるため、
上述鏝付け法やリフロー法に比べて生産性が非常に優れ
ているばかりでなく、使用するはんだは加工が簡単な棒
状はんだであるため生産コストが安くてすむ。従って、
テレビ、ビデオのような安価で大量生産される家庭電気
製品のはんだ付けに最適であり、現在では最も多く採用
されているはんだ付け方法である。
【0005】浸漬法によるプリント基板のはんだ付け
は、自動はんだ付け装置で行っている。自動はんだ付け
装置とは、フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽、
冷却機等の処理装置が順次設置されており、さらにこれ
らの上方を多数の爪を有する一対のチェーンがフラクサ
ーから冷却機方向に走行するように設置されているもの
である。自動はんだ付け装置でのプリント基板のはんだ
付けは、走行する一対のチェーン間の爪でプリント基板
を保持し、先ずフラクサーでフラックス塗布、次にプリ
ヒーターで予備加熱、そして噴流はんだ槽ではんだの付
着、最後に冷却機で冷却してはんだ付けがなされる。こ
の自動はんだ付け装置に使用される従来の噴流はんだ槽
を図4(平面図)、図5(図4のC−C線断面図)で説
明する。
は、自動はんだ付け装置で行っている。自動はんだ付け
装置とは、フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽、
冷却機等の処理装置が順次設置されており、さらにこれ
らの上方を多数の爪を有する一対のチェーンがフラクサ
ーから冷却機方向に走行するように設置されているもの
である。自動はんだ付け装置でのプリント基板のはんだ
付けは、走行する一対のチェーン間の爪でプリント基板
を保持し、先ずフラクサーでフラックス塗布、次にプリ
ヒーターで予備加熱、そして噴流はんだ槽ではんだの付
着、最後に冷却機で冷却してはんだ付けがなされる。こ
の自動はんだ付け装置に使用される従来の噴流はんだ槽
を図4(平面図)、図5(図4のC−C線断面図)で説
明する。
【0006】噴流はんだ槽の本体1は箱状で外部または
内部に図示しないヒーターが取り付けられており、該ヒ
ーターが本体内部に投入されたはんだ2を溶融させると
ともに一定温度に保っている。本体1の内部には一次噴
流ノズル3と二次噴流ノズル4が設置されている。一次
噴流ノズル3は噴流口が狭く、ノズル内部には噴流する
溶融はんだを荒らす手段が設けられている。また二次噴
流ノズル4は噴流口が広くなっており、ここから噴流す
る溶融はんだは穏やかな流れとなる。それぞれのノズル
内には多数の穴5・・・が穿設された整流板6が設置さ
れている。整流板6は、後述ポンプ8で送られてきた乱
流状態の溶融はんだを整流化させてノズルに向かう溶融
はんだを安定させるためのものである。
内部に図示しないヒーターが取り付けられており、該ヒ
ーターが本体内部に投入されたはんだ2を溶融させると
ともに一定温度に保っている。本体1の内部には一次噴
流ノズル3と二次噴流ノズル4が設置されている。一次
噴流ノズル3は噴流口が狭く、ノズル内部には噴流する
溶融はんだを荒らす手段が設けられている。また二次噴
流ノズル4は噴流口が広くなっており、ここから噴流す
る溶融はんだは穏やかな流れとなる。それぞれのノズル
内には多数の穴5・・・が穿設された整流板6が設置さ
れている。整流板6は、後述ポンプ8で送られてきた乱
流状態の溶融はんだを整流化させてノズルに向かう溶融
はんだを安定させるためのものである。
【0007】それぞれのノズル3、4にはダクト7が接
続されており、該ダクトの端部に噴流ポンプ8が設置さ
れている。噴流ポンプ8が設置されたダクト7の下部に
は吸入口9が穿設され、またダクトの上部には噴流ポン
プ8の軸10を挿通する穴11が穿設されている。
続されており、該ダクトの端部に噴流ポンプ8が設置さ
れている。噴流ポンプ8が設置されたダクト7の下部に
は吸入口9が穿設され、またダクトの上部には噴流ポン
プ8の軸10を挿通する穴11が穿設されている。
【0008】噴流ポンプ8の軸10の上端には図示しな
いプーリーが固定され、該プーリーは本体1の外部に取
り付けられたやはり図示しないモーターのプーリーとベ
ルトで連結されている。
いプーリーが固定され、該プーリーは本体1の外部に取
り付けられたやはり図示しないモーターのプーリーとベ
ルトで連結されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで自動はんだ付
け装置でプリント基板のはんだ付けを行うと噴流はんだ
槽の溶融はんだ表面に大量のドロスが発生していた。噴
流はんだ槽で大量のドロス発生するとノズルから噴流す
る溶融はんだの噴流状態が不安定となり、噴流高さが高
くなったり低くなったりするばかりでなく、全く噴流し
なくなったりする。この原因は、図5に示すように噴流
はんだ槽の表面に浮遊していたドロス12が噴流ポンプ
8で吸い込まれ、それがノズル3、4に設置された整流
板6の穴5・・・に付着し、穴を塞いでしまうからであ
る。このように整流板の穴を塞いでしまうと整流板を通
過する溶融はんだの量が少なくなるためノズルからの噴
流高さが低くなり、その後、整流板の穴を塞いでいたド
ロスが溶融はんだの流れとともに整流板から離れると、
整流板を通過する溶融はんだの量が急に多くなって噴流
高さが高くなる。つまりドロスが整流板の穴を塞いだり
穴から流出したりする度に噴流高さが上下動して安定し
なくなるものである。
け装置でプリント基板のはんだ付けを行うと噴流はんだ
槽の溶融はんだ表面に大量のドロスが発生していた。噴
流はんだ槽で大量のドロス発生するとノズルから噴流す
る溶融はんだの噴流状態が不安定となり、噴流高さが高
くなったり低くなったりするばかりでなく、全く噴流し
なくなったりする。この原因は、図5に示すように噴流
はんだ槽の表面に浮遊していたドロス12が噴流ポンプ
8で吸い込まれ、それがノズル3、4に設置された整流
板6の穴5・・・に付着し、穴を塞いでしまうからであ
る。このように整流板の穴を塞いでしまうと整流板を通
過する溶融はんだの量が少なくなるためノズルからの噴
流高さが低くなり、その後、整流板の穴を塞いでいたド
ロスが溶融はんだの流れとともに整流板から離れると、
整流板を通過する溶融はんだの量が急に多くなって噴流
高さが高くなる。つまりドロスが整流板の穴を塞いだり
穴から流出したりする度に噴流高さが上下動して安定し
なくなるものである。
【0010】噴流はんだ槽で噴流高さが安定しないと、
噴流はんだ槽の上方を通過するプリント基板に溶融はん
だが付着せず未はんだとなったり、或いは急に噴流高さ
が高くなってプリント基板の上面に溶融はんだが被り不
要箇所にはんだが付着したりするという不都合が生ず
る。
噴流はんだ槽の上方を通過するプリント基板に溶融はん
だが付着せず未はんだとなったり、或いは急に噴流高さ
が高くなってプリント基板の上面に溶融はんだが被り不
要箇所にはんだが付着したりするという不都合が生ず
る。
【0011】またドロスはプリント基板に付着して短絡
や外観不良等という問題を起こすものでもある。プリン
ト基板のはんだ付け時にドロスがプリント基板に付着す
る原因は、前述のように整流板の穴から流出したドロス
が溶融はんだとともにノズルから噴流したときに、プリ
ント基板がノズル上を通過していると、ドロスがプリン
ト基板に付着してしまうことにある。
や外観不良等という問題を起こすものでもある。プリン
ト基板のはんだ付け時にドロスがプリント基板に付着す
る原因は、前述のように整流板の穴から流出したドロス
が溶融はんだとともにノズルから噴流したときに、プリ
ント基板がノズル上を通過していると、ドロスがプリン
ト基板に付着してしまうことにある。
【0012】そしてドロスの発生が多くなるとはんだの
消費量が増えるという経済的な問題にもつながる。つま
りドロスが増えると前述のように噴流状態が不安定とな
ったり、プリント基板に付着したりするため、作業者が
噴流はんだ槽から常にドロスを取り出して捨てていたか
らである。その結果、ドロスに変化したはんだが大量に
消費されることになる。
消費量が増えるという経済的な問題にもつながる。つま
りドロスが増えると前述のように噴流状態が不安定とな
ったり、プリント基板に付着したりするため、作業者が
噴流はんだ槽から常にドロスを取り出して捨てていたか
らである。その結果、ドロスに変化したはんだが大量に
消費されることになる。
【0013】本発明は、噴流はんだ槽で発生したドロス
から酸化物とはんだとを分離する方法(以下、分離方法
という)、およびドロスから酸化物を分離できる噴流は
んだ槽を提供することにある。
から酸化物とはんだとを分離する方法(以下、分離方法
という)、およびドロスから酸化物を分離できる噴流は
んだ槽を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明者らが噴流はんだ
槽で発生するドロスについて鋭意研究を重ねた結果、ド
ロスは溶融はんだと酸化物が混じり合ったもので、あた
かも水を含んだ砂のように「ガサガサ」状態で溶融はん
だの上に浮遊していることが分かった。そこで本発明者
らはドロスから酸化物を分離できれば、まだ使用できる
はんだをドロスとともに捨てることなく有効に使用でき
ることに着目して本発明を完成させた。
槽で発生するドロスについて鋭意研究を重ねた結果、ド
ロスは溶融はんだと酸化物が混じり合ったもので、あた
かも水を含んだ砂のように「ガサガサ」状態で溶融はん
だの上に浮遊していることが分かった。そこで本発明者
らはドロスから酸化物を分離できれば、まだ使用できる
はんだをドロスとともに捨てることなく有効に使用でき
ることに着目して本発明を完成させた。
【0015】本発明の第1発明は、噴流はんだ槽の一端
にカバーを設置するとともに、該カバー内にスクリュウ
を設置し、スクリュウで噴流はんだ槽の表面に浮遊して
いるドロスを攪拌してドロスから酸化物を分離し、該酸
化物を噴流はんだ槽の一側から排出することを特徴とす
るドロスから酸化物を分離する方法である。
にカバーを設置するとともに、該カバー内にスクリュウ
を設置し、スクリュウで噴流はんだ槽の表面に浮遊して
いるドロスを攪拌してドロスから酸化物を分離し、該酸
化物を噴流はんだ槽の一側から排出することを特徴とす
るドロスから酸化物を分離する方法である。
【0016】また本発明の第2発明は噴流ノズルの側面
に噴流ノズルから噴流された溶融はんだを一方向に流動
させる樋が設置されており、溶融はんだの流出方向とな
る噴流はんだ槽の端部にはノズル方向に開口を有するカ
バーが設置されていて、しかも該カバー内にはモーター
に連動されたスクリュウが設置されていることを特徴と
する噴流はんだ槽である。
に噴流ノズルから噴流された溶融はんだを一方向に流動
させる樋が設置されており、溶融はんだの流出方向とな
る噴流はんだ槽の端部にはノズル方向に開口を有するカ
バーが設置されていて、しかも該カバー内にはモーター
に連動されたスクリュウが設置されていることを特徴と
する噴流はんだ槽である。
【0017】
【発明の実施の形態】一般に、噴流はんだ槽では溶融は
んだの温度を250℃という高温に保っているが、該溶
融はんだの表面に浮いたドロスは空気に曝されているた
めドロス内部は噴流はんだ槽の溶融はんだよりも温度が
低くなっており、ドロス内の溶融はんだの流動性が下が
っている。そこで本発明の分離方法は、溶融はんだ表面
に浮遊しているドロスをカバー内に集めて高温に加熱す
るとともに、スクリュウにより一方向に送りながら撹拌
するものである。
んだの温度を250℃という高温に保っているが、該溶
融はんだの表面に浮いたドロスは空気に曝されているた
めドロス内部は噴流はんだ槽の溶融はんだよりも温度が
低くなっており、ドロス内の溶融はんだの流動性が下が
っている。そこで本発明の分離方法は、溶融はんだ表面
に浮遊しているドロスをカバー内に集めて高温に加熱す
るとともに、スクリュウにより一方向に送りながら撹拌
するものである。
【0018】噴流はんだ槽の一側をカバーで覆うと、カ
バー内は高温の溶融はんだの熱で高温状態となる。この
高温状態となったカバー内にドロス入れてドロスを加熱
し、ドロス内部の溶融はんだの流動性を向上させる。こ
のように高温となったドロスをスクリュウで攪拌すると
ドロス内の溶融はんだがドロスから流出して噴流はんだ
槽の溶融はんだに溶け込み酸化物だけが残る。このとき
カバー内を非酸化成雰囲気にすると、ドロス内の溶融は
んだは再酸化しないため、さらに酸化物との分離が容易
となる。
バー内は高温の溶融はんだの熱で高温状態となる。この
高温状態となったカバー内にドロス入れてドロスを加熱
し、ドロス内部の溶融はんだの流動性を向上させる。こ
のように高温となったドロスをスクリュウで攪拌すると
ドロス内の溶融はんだがドロスから流出して噴流はんだ
槽の溶融はんだに溶け込み酸化物だけが残る。このとき
カバー内を非酸化成雰囲気にすると、ドロス内の溶融は
んだは再酸化しないため、さらに酸化物との分離が容易
となる。
【0019】カバー内に供給する非酸化性ガスとして
は、窒素、炭酸ガス、アルゴンガスのような不活性ガス
の他、水素ガス、アンモニア分解ガス等のような活性ガ
スが例示される。
は、窒素、炭酸ガス、アルゴンガスのような不活性ガス
の他、水素ガス、アンモニア分解ガス等のような活性ガ
スが例示される。
【0020】本発明の分離方法では、カバー内の温度は
100℃以上になっていなければならない。つまりカバ
ー内の温度が100℃よりも低いと、ドロス内部の溶融
はんだの温度を充分に高くすることができなくなるた
め、溶融はんだの流動性が向上しない。カバー内の温度
を100℃以上にするためには、カバーを設置するだけ
でもよいが、カバーにヒーターを設置すると、さらにカ
バー内を高温に昇温させてドロス内のはんだの流動性を
向上させることができる。
100℃以上になっていなければならない。つまりカバ
ー内の温度が100℃よりも低いと、ドロス内部の溶融
はんだの温度を充分に高くすることができなくなるた
め、溶融はんだの流動性が向上しない。カバー内の温度
を100℃以上にするためには、カバーを設置するだけ
でもよいが、カバーにヒーターを設置すると、さらにカ
バー内を高温に昇温させてドロス内のはんだの流動性を
向上させることができる。
【0021】本発明の噴流はんだ槽は、噴流はんだ槽に
スクリュウを設置してあるため、攪拌と同時にドロスか
ら分離された酸化物を一方向に送ることができる。従っ
て、本発明の噴流はんだ槽は、酸化物を人手により掻き
出さなくても自動的にはんだ槽の外部に排出できるもの
である。また本発明の噴流はんだ槽は、はんだ付け作業
を行っている最中に自動はんだ付け装置を止めなくて
も、常時ドロスから酸化物を分離できるというものであ
り、はんだ付け作業に全く支障をきたすことがない。
スクリュウを設置してあるため、攪拌と同時にドロスか
ら分離された酸化物を一方向に送ることができる。従っ
て、本発明の噴流はんだ槽は、酸化物を人手により掻き
出さなくても自動的にはんだ槽の外部に排出できるもの
である。また本発明の噴流はんだ槽は、はんだ付け作業
を行っている最中に自動はんだ付け装置を止めなくて
も、常時ドロスから酸化物を分離できるというものであ
り、はんだ付け作業に全く支障をきたすことがない。
【0022】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明を説明する。図
1は本発明の噴流はんだ槽の平面図、図2は図1のA−
A線断面図、図3は図1のB−B線断面図である。
1は本発明の噴流はんだ槽の平面図、図2は図1のA−
A線断面図、図3は図1のB−B線断面図である。
【0023】本発明の噴流はんだ槽は、先に図4、5で
説明した従来の噴流はんだ槽と同一部分は同一符号を付
し、それらの説明は省略する。
説明した従来の噴流はんだ槽と同一部分は同一符号を付
し、それらの説明は省略する。
【0024】本体1の一側は少し広めのドロス溜まり3
2となっている。一次噴流ノズル3と二次噴流ノズル4
の長手方向両側には樋33・・・が設置されている。こ
れら全ての樋はドロス溜まり32方向(図中左方)に傾
斜している。従ってノズルから噴流して流出した溶融は
んだは樋33に沿ってドロス溜まり方向に流動する。樋
33の出口部分には途中まで傾斜し、途中から垂直に垂
れ下がった流動案内板34が本体の下部に達しない位置
まで設置されている。この流動案内板は樋33から流れ
てきた溶融はんだを乱すことなくドロス溜まり32に送
り込むものであり、またドロス溜まりにあるドロスが下
方に沈んだときにダクト7の下部に流動しないようにす
るものである。
2となっている。一次噴流ノズル3と二次噴流ノズル4
の長手方向両側には樋33・・・が設置されている。こ
れら全ての樋はドロス溜まり32方向(図中左方)に傾
斜している。従ってノズルから噴流して流出した溶融は
んだは樋33に沿ってドロス溜まり方向に流動する。樋
33の出口部分には途中まで傾斜し、途中から垂直に垂
れ下がった流動案内板34が本体の下部に達しない位置
まで設置されている。この流動案内板は樋33から流れ
てきた溶融はんだを乱すことなくドロス溜まり32に送
り込むものであり、またドロス溜まりにあるドロスが下
方に沈んだときにダクト7の下部に流動しないようにす
るものである。
【0025】ドロス溜まり32の上にはカバー35が設
置されている。該カバーは断面が半円形であり、ノズル
側に開口36が形成されている。カバー35は、後述酸
化物の集収箱まで被うようにしておくとよい。収集箱を
カバー35で被っておくと、粉状となった酸化物が収集
箱に落ちたときに舞い上がって噴流はんだ槽周辺を汚す
のを防ぐことができる。カバー35内にはスクリュウ3
7が設置されている。スクリュウ37の軸38の一方
は、はんだ槽の外部まで突出し、該軸のプーリー39は
モーター40とベルト41で連動している。またプーリ
ー39が設置された反対側の本体には酸化物の収集箱4
2が取り付けられている。
置されている。該カバーは断面が半円形であり、ノズル
側に開口36が形成されている。カバー35は、後述酸
化物の集収箱まで被うようにしておくとよい。収集箱を
カバー35で被っておくと、粉状となった酸化物が収集
箱に落ちたときに舞い上がって噴流はんだ槽周辺を汚す
のを防ぐことができる。カバー35内にはスクリュウ3
7が設置されている。スクリュウ37の軸38の一方
は、はんだ槽の外部まで突出し、該軸のプーリー39は
モーター40とベルト41で連動している。またプーリ
ー39が設置された反対側の本体には酸化物の収集箱4
2が取り付けられている。
【0026】カバー35には非酸化性ガス供給パイプ4
3が接続されている。ガス供給パイプ43はガス加熱ヒ
ーター44を介して図示しない非酸化性ガス供給源に接
続されている。またカバー35にはカバー内部を加熱す
るを設置することもできる。ヒーターはカバーの内部、
または外部に設置可能である。
3が接続されている。ガス供給パイプ43はガス加熱ヒ
ーター44を介して図示しない非酸化性ガス供給源に接
続されている。またカバー35にはカバー内部を加熱す
るを設置することもできる。ヒーターはカバーの内部、
または外部に設置可能である。
【0027】上記構造の噴流はんだ槽におけるドロスの
分離について説明する。
分離について説明する。
【0028】二次噴流ノズル(以下、単にノズルとい
う)4の部分では、噴流はんだ槽の噴流ポンプ8を図示
しないモーターで回転させると、溶融はんだ2はダクト
7の吸入口9からダクト内に流入し、ダクト内を矢印の
ように流動する。そして溶融はんだはダクト7からノズ
ル4内に流入し、整流板6の穴5・・・を通過してノズ
ル4の出口から上方に噴流する。このノズル4から噴流
した溶融はんだに上方を通過するプリント基板が接触し
てはんだが付着するのである。
う)4の部分では、噴流はんだ槽の噴流ポンプ8を図示
しないモーターで回転させると、溶融はんだ2はダクト
7の吸入口9からダクト内に流入し、ダクト内を矢印の
ように流動する。そして溶融はんだはダクト7からノズ
ル4内に流入し、整流板6の穴5・・・を通過してノズ
ル4の出口から上方に噴流する。このノズル4から噴流
した溶融はんだに上方を通過するプリント基板が接触し
てはんだが付着するのである。
【0029】ノズル4から噴流した溶融はんだは、ノズ
ルの両側に落下する。ノズル4の両側には樋33、33
がドロス溜まり32方向に傾斜して設置されているた
め、ノズル4から噴流して落下した溶融はんだは樋によ
ってドロス溜まりに流れ込む。
ルの両側に落下する。ノズル4の両側には樋33、33
がドロス溜まり32方向に傾斜して設置されているた
め、ノズル4から噴流して落下した溶融はんだは樋によ
ってドロス溜まりに流れ込む。
【0030】このときノズルから噴流した溶融はんだ
は、常に新しい部分が空気と接触するため酸化物を生成
すると同時に該酸化物を巻き込んでドロスも発生する。
このようにして生成された酸化物やドロスは溶融はんだ
とともに樋33からドロス溜まり32方向に押し流さ
れ、ドロス溜まりに溜まる。
は、常に新しい部分が空気と接触するため酸化物を生成
すると同時に該酸化物を巻き込んでドロスも発生する。
このようにして生成された酸化物やドロスは溶融はんだ
とともに樋33からドロス溜まり32方向に押し流さ
れ、ドロス溜まりに溜まる。
【0031】ドロス溜まり32にはカバー35が被せら
れ、該カバー内ではスクリュウ36が回転して溶融はん
だとドロス32を撹拌する。ここで撹拌されたドロスは
カバー35内が高温となっているため、ドロス内の溶融
はんだの温度も高温となる。高温となった溶融はんだは
流動性が向上し、酸化物と溶融はんだが分離し、溶融は
んだは噴流はんだ槽の溶融はんだに溶け込み酸化物45
だけとなる。酸化物45はスクリュウ37で送られ、は
んだ槽本体1の一側から外部に排出され、収集箱42内
に集められる。このとき非酸化性ガス供給パイプ43か
らガス加熱ヒーター44で加熱された非酸化性ガスを供
給すると、ドロスから分離したはんだは再酸化せず酸化
物の分離をさらに効率よく行なうようになる。
れ、該カバー内ではスクリュウ36が回転して溶融はん
だとドロス32を撹拌する。ここで撹拌されたドロスは
カバー35内が高温となっているため、ドロス内の溶融
はんだの温度も高温となる。高温となった溶融はんだは
流動性が向上し、酸化物と溶融はんだが分離し、溶融は
んだは噴流はんだ槽の溶融はんだに溶け込み酸化物45
だけとなる。酸化物45はスクリュウ37で送られ、は
んだ槽本体1の一側から外部に排出され、収集箱42内
に集められる。このとき非酸化性ガス供給パイプ43か
らガス加熱ヒーター44で加熱された非酸化性ガスを供
給すると、ドロスから分離したはんだは再酸化せず酸化
物の分離をさらに効率よく行なうようになる。
【0032】本発明の噴流はんだ槽を設置した自動はん
だ付け装置でプリント基板のはんだ付けを8時間行うと
同時にドロスからの酸化物の除去を行なった。カバー内
には非酸化性ガスとして150℃に加熱された窒素ガス
を供給しところ約1Kgの酸化物がはんだ槽外部に排出さ
れていた。一方、従来の噴流はんだ槽を設置した自動は
んだ付け装置でプリント基板のはんだ付けを8時間行な
い、2時間毎にドロスの除去を行なったところ、ドロス
が8Kg除去された。
だ付け装置でプリント基板のはんだ付けを8時間行うと
同時にドロスからの酸化物の除去を行なった。カバー内
には非酸化性ガスとして150℃に加熱された窒素ガス
を供給しところ約1Kgの酸化物がはんだ槽外部に排出さ
れていた。一方、従来の噴流はんだ槽を設置した自動は
んだ付け装置でプリント基板のはんだ付けを8時間行な
い、2時間毎にドロスの除去を行なったところ、ドロス
が8Kg除去された。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明の分離方法は
従来ドロスとして捨てられていたはんだを再度はんだに
戻して使用することができるため、はんだの消費量がき
わめて少なくなるものであり、省資源には多大な効果を
奏するものである。また本発明の噴流はんだ槽は、噴流
はんだ槽内で発生したドロスを自動的に酸化物とはんだ
とに分離して噴流はんだ槽の外部に排出するため、人手
による酸化物の除去作業が全く必要でないばかりでな
く、ドロスによる問題、つまり噴流高さの上下変動によ
るはんだ付け不良やプリント基板へのドロスの付着等と
いう不都合が解消されるものである。
従来ドロスとして捨てられていたはんだを再度はんだに
戻して使用することができるため、はんだの消費量がき
わめて少なくなるものであり、省資源には多大な効果を
奏するものである。また本発明の噴流はんだ槽は、噴流
はんだ槽内で発生したドロスを自動的に酸化物とはんだ
とに分離して噴流はんだ槽の外部に排出するため、人手
による酸化物の除去作業が全く必要でないばかりでな
く、ドロスによる問題、つまり噴流高さの上下変動によ
るはんだ付け不良やプリント基板へのドロスの付着等と
いう不都合が解消されるものである。
【図1】本発明の噴流はんだ槽の平面図
【図2】図1のA−A線断面図
【図3】図1のB−B線断面図
【図4】従来の噴流はんだ槽の平面図
【図5】図3のC−C線断面図
1 噴流はんだ槽本体 2 溶融はんだ 32 ドロス溜まり 33 樋 35 カバー 37 スクリュウ 43 非酸化性ガス供給パイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 広一 マレーシア国 セランゴール州 シャーラ ム市ハイコム工業地区26番 ペルシャラン サバック ベルナムB区 ロット36 セ ンジュ マレーシア エス ディ エヌ ビィ エッチ ディ内 Fターム(参考) 4K027 AA15 AA21 AB50 AC23 AD04 AD08 AD09 AD25 AE04 AE08 AE32 AE33
Claims (7)
- 【請求項1】噴流はんだ槽の一端にカバーを設置すると
ともに、該カバー内にスクリュウを設置し、スクリュウ
で噴流はんだ槽の表面に浮遊しているドロスを攪拌して
ドロスから酸化物を分離し、該酸化物を噴流はんだ槽の
一側から排出することを特徴とするドロスから酸化物を
分離する方法。 - 【請求項2】前記カバー内は、温度が100℃以上とな
っていることを特徴とする請求項1記載のドロスから酸
化物を分離する方法。 - 【請求項3】前記カバー内は、非酸化性雰囲気となって
いることを特徴とする請求項1記載のドロスから酸化物
を分離する方法。 - 【請求項4】噴流ノズルの側面に噴流ノズルから噴流さ
れた溶融はんだを一方向に流動させる樋が設置されてお
り、溶融はんだの流出方向となる噴流はんだ槽の端部に
はノズル方向に開口を有するカバーが設置されていて、
しかも該カバー内にはモーターに連動されたスクリュウ
が設置されていることを特徴とする噴流はんだ槽。 - 【請求項5】前記カバーには、非酸化性ガス供給パイプ
が接続されていることを特徴とする請求項4記載の噴流
はんだ槽。 - 【請求項6】前記カバーには、ヒーターが設置されてい
ることを特徴とする請求項4記載の噴流はんだ槽。 - 【請求項7】前記カバーは、噴流はんだ槽の一側に設置
された酸化物の集収箱を被っていることを特徴とする請
求項4記載の噴流はんだ槽。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000271273A JP2002080950A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | ドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽 |
| US09/945,709 US6499650B2 (en) | 2000-09-07 | 2001-09-05 | Solder dross removal apparatus and method |
| SG200105442A SG95673A1 (en) | 2000-09-07 | 2001-09-06 | Solder dross removal apparatus and method |
| MYPI20014196 MY126909A (en) | 2000-09-07 | 2001-09-06 | Solder dross removal apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000271273A JP2002080950A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | ドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002080950A true JP2002080950A (ja) | 2002-03-22 |
Family
ID=18757585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000271273A Pending JP2002080950A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | ドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6499650B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002080950A (ja) |
| MY (1) | MY126909A (ja) |
| SG (1) | SG95673A1 (ja) |
Cited By (4)
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| US6890430B2 (en) | 2001-08-07 | 2005-05-10 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder dross removal apparatus and method |
| KR101137621B1 (ko) | 2009-11-30 | 2012-04-20 | 현대하이스코 주식회사 | 드로스 저감장치를 구비하는 용융아연 도금조 |
| WO2023048113A1 (ja) | 2021-09-27 | 2023-03-30 | 千住金属工業株式会社 | はんだ処理装置 |
| JP7332971B1 (ja) * | 2023-01-10 | 2023-08-24 | 千住金属工業株式会社 | はんだ処理装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002080950A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Senju Metal Ind Co Ltd | ドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽 |
| GB0610679D0 (en) * | 2006-05-30 | 2006-07-12 | Pillarhouse Int Ltd | Soldering apparatus |
| JP4375491B1 (ja) * | 2008-06-23 | 2009-12-02 | 日本ジョイント株式会社 | 電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
| US20100065610A1 (en) * | 2008-09-15 | 2010-03-18 | Richard Anthony Szymanowski | Wide wave apparatus for soldering an electronic assembly |
| KR20110129151A (ko) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | 삼성전자주식회사 | 부력 인가 수단을 가진 웨이브 솔더링 장치와 솔더링 방법 및 플립 칩용 솔더 범프 형성 방법 |
| RU2015137297A (ru) * | 2013-02-05 | 2017-03-14 | Эвс Инт Лтд | Устройство для регенерации припоя и соответствующий способ |
| WO2014122100A1 (en) * | 2013-02-05 | 2014-08-14 | Evs Int Ltd | Apparatus and method for solder recovery |
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-
2000
- 2000-09-07 JP JP2000271273A patent/JP2002080950A/ja active Pending
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2001
- 2001-09-05 US US09/945,709 patent/US6499650B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-06 SG SG200105442A patent/SG95673A1/en unknown
- 2001-09-06 MY MYPI20014196 patent/MY126909A/en unknown
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| MY126909A (en) | 2006-10-31 |
| SG95673A1 (en) | 2003-04-23 |
| US20020027157A1 (en) | 2002-03-07 |
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