JP2002079638A - Polyester film and winding type condenser using the same - Google Patents
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエステルフィ
ルム、詳しくはコンデンサー用のポリエステルフィルム
に関し、さらに詳しくは、電子機器の小型化・軽量化お
よびコストダウンの要求を満足させるべく、ポリエステ
ルフィルムに外層機能を付与させるとともに、高温高湿
環境下での接着性すなわち耐湿熱安定性に優れ、しか
も、熱接着性樹脂層の固着性すなわちブロッキング特性
に耐性のあるコンデンサー用のポリエステルフィルムに
関する。また、本発明は、そのポリエステルフィルムを
使用した巻取り型コンデンサーに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyester film, and more particularly, to a polyester film for a capacitor. More particularly, the present invention relates to a polyester film having an outer layer function in order to satisfy demands for miniaturization, weight reduction and cost reduction of electronic equipment. The present invention relates to a polyester film for a capacitor, which has excellent adhesion in a high-temperature and high-humidity environment, that is, excellent heat and moisture resistance, and also has good adhesion to a heat-adhesive resin layer, that is, resistance to blocking characteristics. Further, the present invention relates to a winding type condenser using the polyester film.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ポリエチレンテレフタレートに代表され
るポリエスル系樹脂で形成されたポリエステルフィルム
は、優れた機械的性質、耐熱性、電気的性質を有するこ
とから、フィルムコンデンサの誘電体として多用されて
いる。2. Description of the Related Art A polyester film formed of a polyester resin represented by polyethylene terephthalate is frequently used as a dielectric for a film capacitor because of its excellent mechanical properties, heat resistance and electrical properties.
【０００３】そのようなポリエステルフィルムを使用し
てコンデンサーを作成する場合、まず、ポリエステルフ
ィルムを金属フィルムすなわち金属箔とともに積層させ
て、ポリエステルフィルムと金属成分とが接触した状態
で積層フィルムを形成する。または、ポリエステルフィ
ルムと、金属層を有するメタライズドプラスチックフィ
ルムとを、金属層の金属成分とポリエステルフィルムと
が接触した状態で積層させて積層フィルムを形成する。When a capacitor is made using such a polyester film, first, the polyester film is laminated with a metal film, that is, a metal foil, and a laminated film is formed in a state where the polyester film and the metal component are in contact with each other. Alternatively, a laminated film is formed by laminating a polyester film and a metallized plastic film having a metal layer in a state where the metal component of the metal layer and the polyester film are in contact with each other.
【０００４】つぎに、コンパクトな形状とするため、形
成した積層フィルムを巻き取ることによってコンデンサ
ー素子を作成する。作成したコンデンサー素子は、通
常、樹脂成分にディピング処理もしくはモールディング
処理される。あるいは、作成したコンデンサー素子は、
金属ケースまたは樹脂ケースに収納される。Next, in order to make a compact shape, the formed laminated film is wound up to produce a capacitor element. The produced capacitor element is usually subjected to a dipping process or a molding process on a resin component. Alternatively, the created capacitor element
It is stored in a metal case or a resin case.
【０００５】ところで、近年の各種電子機器などの発達
に伴い、ポリエステルフィルムの高特性化が図られてい
る。ポリエステルフィルムの高特性化の要求項目の一つ
として、長期の耐湿熱安定性の要求がある。By the way, with the recent development of various electronic devices and the like, polyester films have been improved in characteristics. One of the requirements for improving the properties of polyester films is a requirement for long-term wet heat resistance.
【０００６】通常、ポリエステルフィルムは金属成分と
の接着性が弱い傾向を有する。特に、高温高湿環境下で
は、ポリエステルフィルムは、金属成分との接着性すな
わち耐湿熱安定性が比較的弱くなる傾向を有する。[0006] Usually, polyester films tend to have low adhesion to metal components. In particular, in a high-temperature and high-humidity environment, a polyester film tends to have relatively weak adhesion to a metal component, that is, resistance to wet heat.
【０００７】このためフィルムコンデンサを高温高湿下
に設置させた場合、ポリエステルフィルムと金属成分と
の接着界面にて透湿現象が発生して、その結果、ポリエ
ステルフィルムと金属フィルムとが剥離する、もしく
は、ポリエステルフィルムとメタライズドプラスチック
フィルムとが剥離することで、コンデンサーの静電容量
が経時的に低下する問題がある。For this reason, when the film capacitor is placed under high temperature and high humidity, a moisture permeable phenomenon occurs at the bonding interface between the polyester film and the metal component, and as a result, the polyester film and the metal film are separated. Alternatively, there is a problem that the capacitance of the capacitor decreases with time due to the separation of the polyester film and the metallized plastic film.
【０００８】そのため、フィルムコンデンサーの耐湿熱
安定性を担保するべく、ポリエステルフィルムと金属成
分との接着性の改良が求められている。たとえば、ポリ
エステルフィルムに対して、塩化ビニリデン塗布層を有
するフィルムコンデンサー、メラミンを必須成分として
配合した塗布層を有するフィルムコンデンサー、尿素樹
脂を必須成分として配合した塗布層を有するフィルムコ
ンデンサーなどが開示されている。[0008] Therefore, in order to secure the moisture and heat resistance of the film capacitor, it is required to improve the adhesion between the polyester film and the metal component. For example, for a polyester film, a film capacitor having a vinylidene chloride coating layer, a film capacitor having a coating layer containing melamine as an essential component, a film capacitor having a coating layer containing a urea resin as an essential component, and the like are disclosed. I have.
【０００９】しかしながら、上述の樹脂組成物を用いた
フィルムコンデンサーは、高温高湿下に設置させた場
合、必ずしも十分にコンデンサーの性能が保持されない
ものであった。However, a film capacitor using the above-described resin composition does not always sufficiently maintain the performance of the capacitor when installed under high temperature and high humidity.
【００１０】一方、フィルムコンデンサーのコストダウ
ンを図る目的で、コンデンサーメーカーではコンデンサ
ーの製造過程の条件改善を日々行っている。On the other hand, in order to reduce the cost of film capacitors, capacitor manufacturers are constantly improving the conditions of the capacitor manufacturing process.
【００１１】たとえば、巻取り型コンデンサーの製造条
件でリール巻き取り後のプレス工程において、プレス温
度を高く設定したりプレス圧力を高く設定することが行
われた。プレス温度や圧力を高く設定することにより工
程に要する時間が短縮でき、しかもプレスが不十分であ
ることが主原因と考えられるような不良品の割合を低減
させることができるので製造コストの軽減を達成するこ
とができた。[0011] For example, in a pressing process after winding a reel under the manufacturing conditions of a winding type capacitor, a high pressing temperature and a high pressing pressure have been set. By setting the press temperature and pressure high, the time required for the process can be shortened, and the ratio of defective products, which is considered to be mainly due to insufficient press, can be reduced. Could be achieved.
【００１２】しかし、プレス後の形状的な不良率は低減
できるが、ポリエステルフィルムから見れば過酷な条件
を採用しているため、コンデンサーの耐電圧や絶縁抵抗
の悪化したものが増加するといった問題が生じた。これ
は、プレス工程において、熱的なストレス受けた結果、
完成したコンデンサーは本来のポリエステルフィルムの
素材として持つ優れた絶縁抵抗や耐電圧性、誘電損失等
から期待されるコンデンサー特性よりも低下したものが
できてしまうと考えられる。このように特性が低下した
コンデンサーは、製造後に電気検査により不合格品とし
て処分されることになり、この不合格率が大きくなると
製造コストが高くなる。[0012] However, although the shape defect rate after pressing can be reduced, the severe conditions are adopted from the viewpoint of the polyester film, so that there is a problem that capacitors having a deteriorated withstand voltage and insulation resistance are increased. occured. This is due to the thermal stress in the pressing process,
It is considered that the completed capacitor may have lower capacitor characteristics than expected due to the excellent insulation resistance, withstand voltage, dielectric loss, etc. of the original polyester film material. Such a capacitor having deteriorated characteristics is to be disposed of as a rejected product by an electrical inspection after the production. If the rejection rate increases, the production cost increases.
【００１３】また、巻取り型コンデンサーの製造条件
で、リール巻き取り後の熱圧着時に、巻き取り端面の径
が異なる場合にはコンデンサーの形状不良を引起こす可
能性がある。コンデンサーの形状不良が多くなるほど、
電気検査により不合格品として処分されることになり、
この不合格率が大きくなると製造コストが高くなる。Further, if the diameter of the winding end face is different during the thermocompression bonding after winding the reel under the manufacturing conditions of the winding type capacitor, the shape of the capacitor may be defective. As the shape defect of the condenser increases,
It will be disposed of as a rejected product by electrical inspection,
The higher the rejection rate, the higher the manufacturing cost.
【００１４】一方、近年、ベースフィルムと、ベースフ
ィルムの少なくとも一方の面に積層され、非晶性ポリエ
ステル系共重合樹脂を主成分とする熱接着性樹脂層とで
構成される、無外装のコンデンサー用ポリエステルフィ
ルムが使用され始めた。作成したコンデンサー素子の外
装を省略することでコンデンサーの軽量化および製造工
程削減による低コスト化が達成できた。On the other hand, in recent years, a non-exterior capacitor composed of a base film and a heat-adhesive resin layer laminated on at least one surface of the base film and containing an amorphous polyester-based copolymer resin as a main component. Polyester films have begun to be used. By omitting the exterior of the produced capacitor element, it was possible to achieve a reduction in cost by reducing the weight of the capacitor and reducing the number of manufacturing steps.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】しかし、無外装のコン
デンサー用ポリエステルフィルムをロール状に一旦巻き
上げ、その後、再度巻き出し使用する際に、ポリエステ
ルフィルムに積層した熱接着性樹脂層により、ブロッキ
ングトラブルが生じるという問題があった。However, when a non-exterior polyester film for a capacitor is once wound up into a roll and then unwound again, a blocking trouble is caused by the heat-adhesive resin layer laminated on the polyester film. There was a problem that would occur.
【００１６】ブロッキングトラブルを避けるために、ポ
リエステルフィルムに積層した熱接着性樹脂層の接着性
能を軽減させると、上述したように、耐湿熱安定性の面
で問題がある。If the adhesive performance of the heat-adhesive resin layer laminated on the polyester film is reduced in order to avoid the blocking trouble, there is a problem in terms of the resistance to wet heat as described above.
【００１７】本発明は上述の問題を解決するためになさ
れたものであり、その目的とするところは、電子機器の
小型化、軽量化およびコストダウンの要求を満足させる
べく、外装の寸法および重量を増大させることなく誘電
体であるポリエステルフィルムに外装機能を付与させる
とともに、熱接着性および耐ブロッキング特性に優れ、
しかも、コンデンサーの形状不良を防止できるコンデン
サー用のポリエステルフィルムを提供することにある。
また、本発明の目的は、そのポリエステルフィルムを用
いたコンデンサーを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has as its object to reduce the size and weight of an exterior so as to satisfy the demands for downsizing, weight reduction and cost reduction of electronic equipment. Along with imparting the exterior function to the polyester film as a dielectric without increasing the heat resistance, it has excellent heat adhesion and blocking resistance,
In addition, it is an object of the present invention to provide a polyester film for a capacitor that can prevent a defective shape of the capacitor.
Another object of the present invention is to provide a capacitor using the polyester film.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】本発明に係るポリエステ
ルフィルムは、請求項１に記載のように、ポリエステル
系樹脂を主成分とするベースフィルムと、前記ベースフ
ィルムの少なくとも一方の面に積層され、非晶性ポリエ
ステル系共重合樹脂を主成分とする熱接着性樹脂層とか
らなるポリエステルフィルムであって、前記ベースフィ
ルムの幅方向における任意の２点間距離の１５０℃にお
ける熱収縮率差が０．３０％以内であり、前記熱接着性
樹脂層のポリエステル樹脂におけるジカルボン酸成分
が、４５〜８５モル％のテレフタル酸と、１０〜４０モ
ル％のイソフタル酸と、５〜２０モル％のセバシン酸も
しくは５〜２５モル％のアジピン酸のうち少なくともい
ずれか一方を含む直鎖状ジカルボン酸成分とを含むポリ
エステルフィルムである。The polyester film according to the present invention is, as described in claim 1, laminated on a base film mainly composed of a polyester resin and at least one surface of the base film, A polyester film comprising a heat-adhesive resin layer containing an amorphous polyester-based copolymer resin as a main component, wherein a difference in heat shrinkage at 150 ° C. at an arbitrary distance between two points in the width direction of the base film is 0. 30% or less, and the dicarboxylic acid component in the polyester resin of the thermoadhesive resin layer is 45 to 85% by mole of terephthalic acid, 10 to 40% by mole of isophthalic acid, and 5 to 20% by mole of sebacic acid. Or a polyester film containing a linear dicarboxylic acid component containing at least one of adipic acid of 5 to 25 mol%. That.
【００１９】また、本発明に係るポリエステルフィルム
は、請求項２に記載のように、請求項１記載の発明にお
いて、前記熱接着性樹脂層が、コーティング処理により
前記ベースフィルムに積層され、乾燥後の塗布量が０．
１〜２．０ｇ／ｍ2であり、熱傾斜測定器による熱接着
開始温度が８０〜１２０℃であるポリエステルフィルム
である。Further, in the polyester film according to the present invention, as described in claim 2, in the invention according to claim 1, the heat-adhesive resin layer is laminated on the base film by a coating treatment and dried. Is 0.
1 to 2.0 g / m 2 , and a polyester film having a thermal adhesion starting temperature of 80 to 120 ° C. by a thermal gradient measuring instrument.
【００２０】また、本発明に係るポリエステルフィルム
は、請求項３に記載のように、請求項１または２記載の
発明において、前記ベースフィルム中にアンチモン系化
合物がアンチモン元素として１００〜３００ｐｐｍ含有
されているとともに、前記ベースフィルムが２軸延伸さ
れているポリエステルフィルムである。In the polyester film according to the present invention, the base film may contain an antimony-based compound in an amount of 100 to 300 ppm as an antimony element. And the base film is a biaxially stretched polyester film.
【００２１】また、本発明に係るポリエステルフィルム
は、請求項４に記載のように、請求項１〜３のいずれか
に記載の発明において、前記ベースフィルムの厚みが３
〜３０μｍであるポリエステルフィルムである。According to a fourth aspect of the present invention, in the polyester film according to the first aspect, the base film has a thickness of 3%.
It is a polyester film having a thickness of ３０30 μm.
【００２２】また、本発明に係る巻取り型コンデンサー
は、請求項５に記載のように、請求項１〜４のいずれか
に記載のポリエステルフィルムと、金属フィルムもくし
は金属層を有するメタライズドプラスチックフィルムと
を、前記熱接着性樹脂層と前記金属フィルムもしくは前
記金属層とが接触する状態で重ねて層状フィルムを形成
し、前記層状フィルムを巻取して加熱圧着することで得
られる巻取り型コンデンサーである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a wound-type capacitor comprising a polyester film according to any one of the first to fourth aspects, a metal film or a metallized plastic having a metal layer. A winding film obtained by laminating a film with the heat-adhesive resin layer and the metal film or the metal layer in a state of contact with each other to form a layered film, winding the layered film, and heat-pressing the layered film; It is a condenser.
【００２３】本発明に係るポリエステルフィルムは、ベ
ースフィルムと、前記ベースフィルムの少なくとも一方
の面に積層された熱接着性樹脂層とからなるポリエステ
ルフィルムであり、前記ベースフィルムの幅方向におけ
る任意の２点間距離の１５０℃における熱収縮率差が
０．３０％以内である。前記ベースフィルムの幅方向に
おける任意の２点間距離の１５０℃における熱収縮率差
が０．３０％越える場合は、巻き取りによりコンデンサ
ーを作る際の熱圧着時に巻き取り端面の径が異なること
から、コンデンサーの形状不良を引き起こす可能性があ
るからである。The polyester film according to the present invention is a polyester film comprising a base film and a heat-adhesive resin layer laminated on at least one surface of the base film. The difference in thermal shrinkage at 150 ° C. in the distance between the points is within 0.30%. If the difference in thermal shrinkage at 150 ° C. at an arbitrary distance between two points in the width direction of the base film exceeds 0.30%, the diameter of the wound end face is different during thermocompression bonding when making a capacitor by winding. This is because there is a possibility of causing a defective shape of the capacitor.
【００２４】この品質を満足するため、ベースフィルム
の製膜工程で、延伸後の熱固定ゾーンにおいて、フィル
ム幅方向の中央部と端部とで、端部の温度を中央部の温
度よりも高く差をつけることで、幅方向のフィルムの歪
みを均一にすることが可能となり、その結果、ベースフ
ィルムの幅方向における任意の２点間距離の１５０℃熱
収縮率差が０．３０％以内の管理が可能となった。In order to satisfy this quality, in the film forming process of the base film, in the heat setting zone after the stretching, the temperature of the end at the center and the end in the film width direction is higher than the temperature of the center. By making the difference, it becomes possible to make the distortion of the film in the width direction uniform, and as a result, the difference in the heat shrinkage rate at 150 ° C. at any distance between two points in the width direction of the base film is within 0.30%. Management became possible.
【００２５】また、前記熱接着性樹脂層は、非晶性ポリ
エステル系共重合樹脂を主成分とするが、そのポリエス
テル樹脂におけるジカルボン酸成分が、４５〜８５モル
％のテレフタル酸と、１０〜４０モル％のイソフタル酸
と、５〜２０モル％のセバシン酸もしくは５〜２５モル
％のアジピン酸のうち少なくともいずれか一方を含む直
鎖状ジカルボン酸成分とを含む。The heat-adhesive resin layer is mainly composed of an amorphous polyester copolymer resin, and the dicarboxylic acid component in the polyester resin is 45 to 85 mol% terephthalic acid, 10 to 40 mol%. Mol% of isophthalic acid and a linear dicarboxylic acid component containing at least one of 5 to 20 mol% of sebacic acid and 5 to 25 mol% of adipic acid.
【００２６】ポリエステルフィルムの耐ブロッキング特
性を向上させるためには、ポリエステル系共重合樹脂に
おけるジカルボン酸成分のうち、テレフタル酸の比率を
高めることが理想的であるが、テレフタル酸の構成比率
が高すぎると結晶性が高くなり、その結果、ポリエステ
ルフィルムが剛直となる傾向がある。In order to improve the blocking resistance of the polyester film, it is ideal to increase the proportion of terephthalic acid among the dicarboxylic acid components in the polyester copolymer resin, but the proportion of terephthalic acid is too high. In this case, the crystallinity is increased, and as a result, the polyester film tends to be rigid.
【００２７】したがって、ポリエステル系共重合樹脂に
おけるジカルボン酸成分には、１０〜４０モル％のイソ
フタル酸を必要とするだけでなく、熱接着性樹脂層に実
用的な熱接着性を付与するため、５〜２０モル％のセバ
シン酸もしくは５〜２５モル％のアジピン酸のうち少な
くともいずれか一方を含む直鎖状ジカルボン酸成分を必
要とするのである。Therefore, the dicarboxylic acid component in the polyester copolymer resin not only requires 10 to 40 mol% of isophthalic acid, but also imparts practical thermal adhesiveness to the thermal adhesive resin layer. This requires a linear dicarboxylic acid component containing at least one of 5 to 20 mol% of sebacic acid and 5 to 25 mol% of adipic acid.
【００２８】セバシン酸が５モル％よりも少ない場合、
もしくは、アジピン酸が５モル％よりも少ない場合は、
耐ブロッキング特性はよいものの、熱接着性樹脂層の熱
接着性は不十分となりがちである。一方、セバシン酸が
２０モル％よりも多い場合、もしくは、アジピン酸が２
５モル％よりも多い場合は、熱接着性樹脂層の熱接着性
は良いが、耐ブロッキング特性が不十分である傾向があ
る。When sebacic acid is less than 5 mol%,
Or, if adipic acid is less than 5 mol%,
Although the blocking resistance is good, the thermal adhesiveness of the thermal adhesive resin layer tends to be insufficient. On the other hand, when sebacic acid is more than 20 mol%, or when adipic acid is 2 mol%.
When the content is more than 5 mol%, the thermal adhesive property of the thermal adhesive resin layer is good, but the blocking resistance tends to be insufficient.
【００２９】前記熱接着性樹脂層がコーティング処理に
より前記ポリエステルフィルム基材に積層され、乾燥後
の塗布量が０．１ｇ／ｍ2以上２．０ｇ／ｍ2以下であ
り、熱傾斜測定器による熱接着開始温度が８０〜１２０
℃である場合にあっては、実用上優れた耐ブロッキング
性と十分な耐湿熱安定性を持つことが可能である。The heat-adhesive resin layer is laminated on the polyester film substrate by a coating treatment, and the coated amount after drying is 0.1 g / m 2 or more and 2.0 g / m 2 or less. Thermal bonding start temperature is 80 to 120
When the temperature is ° C., it is possible to have practically excellent blocking resistance and sufficient moisture-heat resistance.
【００３０】熱接着開始温度の温度範囲を８０〜１２０
℃とした理由は、熱接着開始温度が８０℃より低い場合
には夏期に上記熱接着性樹脂層を塗布したポリエステル
フィルムがブロッキングしやすい傾向にあるから、コン
デンサー用に加工することが困難になるからであり、一
方、熱接着開始温度が１２０℃より高い場合には、熱に
よる接着性能が低下し、熱接着性樹脂層とコンデンサー
の導体層を形成する金属とを接着させる際に微小空隙が
できるため、コンデンサーとして絶縁破壊が発生するか
らである。The temperature range of the thermal bonding starting temperature is from 80 to 120.
The reason why the temperature is set to ° C. is that if the thermal bonding starting temperature is lower than 80 ° C., the polyester film coated with the above-mentioned thermal adhesive resin layer tends to be easily blocked in summer, so that it is difficult to process for a capacitor. On the other hand, when the thermal bonding start temperature is higher than 120 ° C., the bonding performance due to heat is reduced, and a minute gap is formed when bonding the thermal bonding resin layer and the metal forming the conductor layer of the capacitor. This is because a dielectric breakdown occurs as a capacitor.
【００３１】前記ベースフィルムの主成分であるポリエ
ステル系樹脂を重合する際には、重合を促進するために
触媒として、アンチモン系化合物が所定濃度含有されて
いることも可能である。重合触媒としてのアンチモン系
化合物は、三酸化アンチモンやアンチモングリコラート
などを使用することができる。When polymerizing a polyester resin which is a main component of the base film, an antimony compound may be contained at a predetermined concentration as a catalyst for accelerating the polymerization. As the antimony-based compound as a polymerization catalyst, antimony trioxide, antimony glycolate, or the like can be used.
【００３２】前記ベースフィルムには、重合触媒として
使用されたアンチモン系化合物がアンチモン元素として
１００〜３００ｐｐｍ含有されていることが好ましい。
これは、前記ベースフィルムの主成分であるポリエステ
ル系樹脂を重合する際のポリエステルの極限粘度は大き
いほど、耐電圧性、機械特性、ならびに長期耐湿および
耐熱性に優れる傾向にあるが、重合する際のポリエステ
ルの極限粘度は、０．５ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０．
６ｄｌ／ｇ以上が適しているからである。すなわち、重
合触媒としてのアンチモン元素の含有量が１００ｐｐｍ
未満であれば、重合する際のポリエステルの極限粘度が
０．５ｄｌ／ｇ以上にならず、押し出し溶融による製膜
が困難となる場合があるからである。一方、重合触媒と
してのアンチモン元素の含有量が３００ｐｐｍ越えると
コンタミ異物が発生する場合があり、その結果コンデン
サー誘電体に使用された場合にあっては絶縁不良を引き
起こすおそれが考えられるからである。なお、前記ベー
スフィルム中のアンチモン系化合物は、アンチモン元素
として１２０〜２４０ｐｐｍ含有されていることがさら
に好ましい。さらに好ましくは、前記ベースフィルム中
のアンチモン系化合物はアンチモン元素として１２０〜
２００ｐｐｍ含有されていることが好ましい。The base film preferably contains 100 to 300 ppm of an antimony compound used as a polymerization catalyst as an antimony element.
This is because the higher the intrinsic viscosity of the polyester at the time of polymerizing the polyester resin as the main component of the base film, the higher the voltage resistance, mechanical properties, and long-term moisture resistance and heat resistance tend to be, The intrinsic viscosity of the polyester is 0.5 dl / g or more, preferably 0.1 dl / g.
This is because 6 dl / g or more is suitable. That is, the content of the antimony element as a polymerization catalyst is 100 ppm
If it is less than 1, the intrinsic viscosity of the polyester at the time of polymerization will not be 0.5 dl / g or more, and it may be difficult to form a film by extrusion melting. On the other hand, if the content of the antimony element as a polymerization catalyst exceeds 300 ppm, contaminant foreign substances may be generated, and as a result, when used as a capacitor dielectric, insulation failure may be caused. The antimony compound in the base film is more preferably contained in an amount of 120 to 240 ppm as an antimony element. More preferably, the antimony compound in the base film has an antimony element content of 120 to
Preferably, the content is 200 ppm.
【００３３】そして、前記ベースフィルムが２軸延伸さ
れている場合にあっては、ベースフィルムの耐久性をよ
り向上させることができてより好適である。２軸延伸方
法には、同時に２軸方向の延伸を行う方法と、逐次２軸
方向の延伸を行う方法とがあるが、いずれの延伸方法で
あっても採用することができる。長手方向および幅方向
の延伸倍率はそれぞれ３〜５倍であることが好ましく、
より好ましくは３．５〜４倍である。When the base film is biaxially stretched, the durability of the base film can be further improved, which is more preferable. The biaxial stretching method includes a method of simultaneously stretching in the biaxial direction and a method of sequentially stretching in the biaxial direction, and any of the stretching methods can be adopted. The stretching ratio in the longitudinal direction and the width direction is preferably 3 to 5 times,
More preferably, it is 3.5 to 4 times.
【００３４】また、前記ベースフィルムの厚みが３〜３
０μｍである場合にあっては、巻取り時の作業効率を上
昇させることができてより好適である。すなわち、前記
ベースフィルムの厚みが３μｍ未満の場合には、巻き取
り時にしわが発生する場合があり、そのため作業性が悪
くなるからであり、一方、前記ベースフィルムの厚みが
３０μｍを越える場合には、巻き取り後の径が大きくな
りすぎて、やはり作業性が悪くなるからである。The base film has a thickness of 3 to 3
When the thickness is 0 μm, the work efficiency at the time of winding can be increased, which is more preferable. That is, when the thickness of the base film is less than 3 μm, wrinkles may be generated at the time of winding, and thus workability is deteriorated. On the other hand, when the thickness of the base film exceeds 30 μm, This is because the diameter after winding becomes too large, and the workability also deteriorates.
【００３５】本発明に係る巻取り型コンデンサーは、上
述の請求項１〜４のいずれかに記載のポリエステルフィ
ルムと、金属フィルムもくしは金属層を有するメタライ
ズドプラスチックフィルムとを重ねて層状フィルムを形
成し、前記層状フィルムを巻取して加熱圧着することで
得られる。ここで、前記層状フィルムは、前記熱接着性
樹脂層と前記金属フィルムもしくは前記金属層とが接触
する状態で重ねて形成されている。In the winding type capacitor according to the present invention, a layered film is formed by laminating the polyester film according to any one of claims 1 to 4 and a metal film or a metallized plastic film having a metal layer. Then, it is obtained by winding and heating and pressing the layered film. Here, the layered film is formed in a state where the heat-adhesive resin layer and the metal film or the metal layer are in contact with each other.
【００３６】[0036]
【発明の実施の形態】本発明に係るポリエステルフィル
ムは、図１に示すように、ポリエステル系樹脂を主成分
とするベースフィルム１ａと、前記ベースフィルム１ａ
の少なくとも一方の面に積層され、非晶性ポリエステル
系共重合樹脂を主成分とする熱接着性樹脂層１ｂとを有
する。図１は、本発明に係るポリエステルフィルム１を
説明する図で、そのうち（Ａ）は概略図であり、（Ｂ）
は断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As shown in FIG. 1, a polyester film according to the present invention comprises a base film 1a containing a polyester resin as a main component and the base film 1a.
And a heat-adhesive resin layer 1b mainly composed of an amorphous polyester-based copolymer resin. FIG. 1 is a diagram illustrating a polyester film 1 according to the present invention, in which (A) is a schematic diagram and (B)
Is a sectional view.
【００３７】前記ポリエステル系樹脂におけるポリエス
テルとは、エステル結合によって高分子化された熱可塑
性樹脂化合物を意味し、ポリエステルは、ジカルボン酸
成分とグリコール成分とを重縮合することにより得られ
る。The polyester in the polyester resin means a thermoplastic resin compound polymerized by an ester bond, and the polyester is obtained by polycondensing a dicarboxylic acid component and a glycol component.
【００３８】ジカルボン酸成分としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルエタンジカルボン酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸などのナフタレンジカ
ルボン酸、アジピン酸、トリメチルアジピン酸、セバシ
ン酸、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタ
ール酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタール酸、
アゼライン酸、フマール酸、マレイン酸、イタコン酸、
１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，２−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカル
ボン酸などのシクロへキサンジカルボン酸、１，４−ナ
フタール酸、ジフェニン酸、４，４’−オキシ安息香
酸、２，５−ナフタレンジカルボン酸などを用いること
ができる。なかでも、テレフタル酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸が好ましい。As the dicarboxylic acid component, terephthalic acid, isophthalic acid, diphenylethanedicarboxylic acid,
Naphthalenedicarboxylic acids such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, adipic acid, trimethyladipic acid, sebacic acid, malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid,
Azelaic acid, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid,
Cyclohexanedicarboxylic acid such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-naphthalic acid, diphenic acid, 4,4′-oxybenzoic acid , 2,5-naphthalenedicarboxylic acid and the like can be used. Of these, terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid are preferred.
【００３９】また、グリコール成分としては、エチレン
グリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリ
コール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコ
ール、テトラメチレングリコール、シクロへキサンジメ
タノール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタン
ジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタン
ジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタ
ンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナ
ンジオール、１，１０−デカンジオール、２，４−ジメ
チル−２−エチルヘキサン−１，３−ジオール、ネオペ
ンチルグリコール、２−エチル−２−ブチル−１，３−
プロパンジオール、２−エチル−２−イソブチル−１，
３−プロパンジオール、３−メチル−１，５−ペンタン
ジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサン
ジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，
３−シクロヘキサンジメタノールもしくは１，４−シク
ロヘキサンジメタノールなどのシクロヘキサンジメタノ
ール、２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロ
ブタンジオール、４，４’−チオジフェノール、ビスフ
ェノールＡ、４，４’−メチレンジフェノール、４，
４’−（２−ノルボルニリデン）ジフェノール、４，
４’−ジヒドロキシビフェノール、ｏ−，ｍ−，および
ｐ−ジヒドロキシベンゼン、４，４’−イソプロピリデ
ンフェノール、４，４’−イソプロピリデンビス（２，
６−ジクロロフェノール）、２，５−ナフタレンジオー
ル、ｐ−キシレンジオール、シクロペンタン−１，２−
ジオール、シクロヘキサン−１，２−ジオール、シクロ
ヘキサン−１，４−ジオールなどを用いることができ
る。特に、エチレングリコールが好ましい。The glycol components include ethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, tetramethylene glycol, cyclohexanedimethanol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 2,4 -Dimethyl-2-ethylhexane-1,3-diol, neopentyl glycol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-
Propanediol, 2-ethyl-2-isobutyl-1,
3-propanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,
Cyclohexanedimethanol such as 3-cyclohexanedimethanol or 1,4-cyclohexanedimethanol, 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol, 4,4′-thiodiphenol, bisphenol A, , 4'-methylenediphenol, 4,
4 ′-(2-norbornylidene) diphenol, 4,
4′-dihydroxybiphenol, o-, m-, and p-dihydroxybenzene, 4,4′-isopropylidenephenol, 4,4′-isopropylidenebis (2,
6-dichlorophenol), 2,5-naphthalenediol, p-xylenediol, cyclopentane-1,2-
Diol, cyclohexane-1,2-diol, cyclohexane-1,4-diol and the like can be used. Particularly, ethylene glycol is preferred.
【００４０】前記ベースフィルム１ａとして用いるポリ
エステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ−１，４−
ジシクロヘキサンンジメチレンテレフタレート（ＰＣ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレートバイベンゾエート（Ｐ
ＥＮＢＢ）及びこれらポリマーの混合物を使用すること
ができる。ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）として
は、たとえば、ポリエチレン−２，６−ナフタレートな
どを使用することができる。As the polyester resin used as the base film 1a, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT),
Polyethylene naphthalate (PEN), poly-1,4-
Dicyclohexane dimethylene terephthalate (PC
T), polyethylene naphthalate bibenzoate (P
ENBB) and mixtures of these polymers can be used. As polyethylene naphthalate (PEN), for example, polyethylene-2,6-naphthalate and the like can be used.
【００４１】なお、前記ポリエステル樹脂中には、必要
に応じて、０〜３０モル％、好ましくは０〜１５モル％
の上述のジカルボン酸成分またはグリコール成分とは異
なる種類の成分を含ませ、共重合したものでもよい。ま
た、このようなモル比でブレンドしたものでもよい。た
とえば、ジカルボン酸成分、グリコール成分の他にオキ
シカルボン酸などが共重合されていてもよい。オキシカ
ルボン酸としては、たとえばｐ−オキシ安息香酸を使用
することができる。さらに、これらは線状構造である
が、３価以上のエステル形成成分を用いて分枝状ポリエ
ステルとすることも可能である。In the polyester resin, if necessary, 0 to 30 mol%, preferably 0 to 15 mol%
A component different from the above-mentioned dicarboxylic acid component or glycol component may be contained and copolymerized. In addition, those blended at such a molar ratio may be used. For example, in addition to the dicarboxylic acid component and the glycol component, oxycarboxylic acid and the like may be copolymerized. As the oxycarboxylic acid, for example, p-oxybenzoic acid can be used. Further, although these have a linear structure, it is also possible to use a trivalent or higher ester forming component to form a branched polyester.
【００４２】前記熱接着性樹脂層１ｂのポリエステル樹
脂におけるジカルボン酸成分は、４５〜８５モル％のテ
レフタル酸と、１０〜４０モル％のイソフタル酸と、５
〜２０モル％のセバシン酸もしくは５〜２５モル％のア
ジピン酸のうち少なくともいずれか一方を含む直鎖状ジ
カルボン酸成分とを含む。The dicarboxylic acid component in the polyester resin of the heat-adhesive resin layer 1b is 45 to 85 mol% terephthalic acid, 10 to 40 mol% isophthalic acid, 5
And a linear dicarboxylic acid component containing at least one of sebacic acid of about 20 mol% and adipic acid of 5 to 25 mol%.
【００４３】なお、前記熱接着性樹脂層１ｂのポリエス
テル樹脂におけるジカルボン酸成分として、上述したベ
ースフィルム用ポリエステルについて使用可能なジカル
ボン酸成分を含有させることも可能であり、さらに、ト
リメリット酸などを含有させることも可能である。As a dicarboxylic acid component in the polyester resin of the heat-adhesive resin layer 1b, a dicarboxylic acid component usable for the polyester for the base film described above can be contained. It can also be contained.
【００４４】また、グリコール成分としては、ベースフ
ィルム用ポリエステルについて上述したところの、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレ
ングリコール、シクロへキサンジメタノールなど以外に
も、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、
ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、グリセ
リンなどを使用することも可能である。As the glycol component, besides ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, cyclohexane dimethanol, etc. described above for the polyester for the base film, neopentyl glycol, diethylene glycol,
It is also possible to use an ethylene oxide adduct of bisphenol A, glycerin and the like.
【００４５】なお、これらのジカルボン酸成分およびグ
リコール成分はそれぞれ、２種以上を任意の適切な量で
組み合わせて含有することにより、フィルムのブロッキ
ングが顕著に防止され、かつコンデンサー作製時に、熱
接着性樹脂層がコンデンサーの導体層を形成する金属
（例えば、金属箔または金属蒸着プラスチックフィル
ム）に対して非常に優れた接着性を有するが、前記熱接
着性樹脂層１ｂのポリエステル樹脂におけるジカルボン
酸成分は、４５〜８５モル％のテレフタル酸と、１０〜
４０モル％のイソフタル酸と、５〜２０モル％のセバシ
ン酸もしくは５〜２５モル％のアジピン酸のうち少なく
ともいずれか一方を含む直鎖状ジカルボン酸成分とを含
むことが必要である。なお、前記熱接着性樹脂層は、非
晶性ポリエステル系共重合樹脂を主成分とするが、非晶
性とは分子の並び方が規則正しくなくまったく不規則な
構造をいう。By containing two or more of these dicarboxylic acid components and glycol components in combination in any appropriate amount, the blocking of the film is remarkably prevented, and the heat-adhesive property is reduced during the production of the capacitor. Although the resin layer has very good adhesion to the metal forming the conductor layer of the capacitor (for example, a metal foil or a metal-deposited plastic film), the dicarboxylic acid component in the polyester resin of the heat-adhesive resin layer 1b is , 45-85 mol% of terephthalic acid,
It is necessary to include 40 mol% of isophthalic acid and a linear dicarboxylic acid component containing at least one of 5 to 20 mol% of sebacic acid and 5 to 25 mol% of adipic acid. The heat-adhesive resin layer contains an amorphous polyester-based copolymer resin as a main component. The term “amorphous” refers to a structure in which the arrangement of molecules is not regular and is completely irregular.
【００４６】また、前記熱接着性樹脂層の主成分である
ポリエステル系共重合樹脂は、２種類以上のポリエステ
ル系共重合樹脂をそれぞれ任意の量混合し組み合わせて
もよい。係る場合、フィルムのブロッキングが顕著に防
止され、かつコンデンサー作製時に、熱接着性樹脂層が
コンデンサーの導体層を形成する金属（例えば、金属箔
または金属蒸着プラスチックフィルム）に対して非常に
優れた接着性を有する。The polyester-based copolymer resin as the main component of the heat-adhesive resin layer may be a mixture of two or more polyester-based copolymer resins in arbitrary amounts. In such a case, the blocking of the film is remarkably prevented, and at the time of manufacturing the capacitor, the thermoadhesive resin layer has excellent adhesion to the metal (for example, a metal foil or a metal-deposited plastic film) forming the conductor layer of the capacitor. Has the property.
【００４７】前記熱接着性樹脂層の主成分である非晶性
ポリエステル系共重合樹脂には、その性能を阻害しない
程度でその他の成分を含有してもよく、その他の成分と
しては、たとえば滑剤とワックス類等を使用することが
可能である。滑剤は熱接着性樹脂層が少なくとも片面に
被覆されてなるポリエステルフィルムの必要な加工性を
保持するために、フィルムの滑性を良好にするためであ
る。The amorphous polyester copolymer resin, which is the main component of the heat-adhesive resin layer, may contain other components to such an extent that its performance is not impaired. And waxes and the like can be used. The lubricant is used to improve the lubricity of the polyester film in which the heat-adhesive resin layer is coated on at least one surface to maintain necessary workability.
【００４８】また、必要に応じて、ベースフィルム１ａ
もしくは熱接着性樹脂層１ｂには、消泡剤、塗布性改良
剤、増粘剤、帯電防止剤、有機系潤滑剤、有機系高分子
粒子、酸化防止剤、紫外線吸収剤、発泡剤、染料、顔料
などを含有させることが可能である。If necessary, the base film 1a
Alternatively, a defoaming agent, a coating improver, a thickener, an antistatic agent, an organic lubricant, an organic polymer particle, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a foaming agent, a dye , A pigment and the like.
【００４９】前記熱接着性樹脂層１ｂの加工性を保持
し、フィルムの優れた滑性を得るために、すなわち、フ
ィルムの滑性および耐ブロッキング特性を良好にするた
めに、前記熱接着性樹脂層１ｂ中に球状かつ単分散の不
活性粒子を含有させることも可能である。前記熱接着性
樹脂層１ｂ中に不活性粒子を含有させる場合にあって
は、１．０〜１５重量％含有させることが好ましい。こ
こで、単分散とは、分散質の形状およびその大きさがそ
ろった粒子からなる分散系をいい、不活性粒子が単分散
状態であるとは、不活性粒子の形状およびその大きさが
そろった状態であることをいう。In order to maintain the workability of the heat-adhesive resin layer 1b and obtain excellent lubricity of the film, that is, to improve the lubricity and blocking resistance of the film, the heat-adhesive resin is used. It is also possible to include spherical and monodisperse inert particles in the layer 1b. In the case where inert particles are contained in the heat-adhesive resin layer 1b, it is preferable to contain 1.0 to 15% by weight. Here, “monodisperse” refers to a dispersion system composed of particles having the same shape and size of the dispersoid, and the term “inactive particles in the monodispersed state” means that the shape and size of the inert particles are uniform. It means that it is in a state where
【００５０】不活性粒子としては二酸化ケイ素が好まし
いが、二酸化ケイ素に限らず、酸化チタン、炭酸カルシ
ウム、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸カルシ
ウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、カオリナ
イト、タルク、マイカ、Ｘ型ゼオライト、Ｙ型ゼオライ
ト、ＺＳＭ５型ゼオライト、カーボンブラック、アルミ
ナゾル、ジルコニウムゾル、硫化モリブデン、酸化アン
チモンゾルなどの無機粒子あるいは、ポリスチレン、ポ
リエチレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリアクリル
酸エステル、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹
脂、ベンゾグアナミン樹脂架橋体などの有機粒子を使用
することが可能である。これらの無機粒子もしくは有機
粒子を使用することで、熱接着性樹脂層１ｂの表面に突
起を形成させることができ、熱接着性樹脂層１ｂの滑り
性を改善して取扱い作業性を向上させることが可能とな
るのである。これらの無機粒子もしくは有機粒子は単独
で混合して使用することも可能であり、それらを適切な
割合で混合して使用することも可能である。なお、上記
不活性粒子はベースフィルムに含有させることも可能で
ある。また、不活性粒子の粒径は、０．０１〜２μｍで
あることが好ましい。The inert particles are preferably silicon dioxide, but not limited to silicon dioxide, titanium oxide, calcium carbonate, calcium silicate, barium sulfate, calcium phosphate, aluminum oxide, magnesium oxide, kaolinite, talc, mica, X-type Inorganic particles such as zeolite, Y-type zeolite, ZSM5-type zeolite, carbon black, alumina sol, zirconium sol, molybdenum sulfide, antimony oxide sol, or polystyrene, polyethylene, polyamide, polyester, polyacrylate, epoxy resin, silicone resin, fluorine Organic particles such as a resin and a crosslinked product of a benzoguanamine resin can be used. By using these inorganic or organic particles, projections can be formed on the surface of the heat-adhesive resin layer 1b, and the slipperiness of the heat-adhesive resin layer 1b can be improved to improve handling workability. It becomes possible. These inorganic particles or organic particles can be used alone and mixed, or they can be used by mixing them at an appropriate ratio. The inert particles can be contained in a base film. The particle size of the inert particles is preferably 0.01 to 2 μm.
【００５１】以下に、本発明に係るコンデンサー用ポリ
エステルフィルムの製造方法について説明する。The method for producing the polyester film for a capacitor according to the present invention will be described below.
【００５２】ポリエステルを、上述のジカルボン酸成分
とグリコール成分とを重縮合することで得た後、そのポ
リエステルを、融点を越える温度で押出機にて溶融押出
し、ガラス転移温度以下に冷却して未延伸シートとす
る。A polyester is obtained by polycondensation of the above-mentioned dicarboxylic acid component and glycol component. The polyester is melt-extruded at a temperature exceeding the melting point by an extruder, and cooled to a glass transition temperature or lower. Stretched sheet.
【００５３】この未延伸シートを長手方向および幅方向
に２軸延伸する。未延伸シートは、まず第一軸方向に延
伸される。延伸温度範囲は通常７０〜１３０℃、延伸倍
率は通常３〜５倍、好適には３．５〜４倍の範囲とし、
温度と倍率を適宜組み合わせることにより、所望の複屈
折率となるよう設定することができる。延伸は一段階ま
たは二段階以上で行うことができる。The unstretched sheet is biaxially stretched in the longitudinal direction and the width direction. The unstretched sheet is first stretched in the first axial direction. The stretching temperature range is usually 70 to 130 ° C, and the stretching ratio is usually 3 to 5 times, preferably 3.5 to 4 times.
By appropriately combining the temperature and the magnification, it is possible to set a desired birefringence. Stretching can be performed in one step or two or more steps.
【００５４】次に第二軸方向、すなわち第一軸方向と直
交する方向に一軸配向フィルムを一旦ガラス転移点以下
に冷却するか、または冷却することなく予熱して、通常
３〜５倍、好適には３．５〜４倍に延伸を行い、二軸に
配向したフィルムを得る。Next, the uniaxially oriented film is once cooled below the glass transition point in the second axis direction, that is, in the direction orthogonal to the first axis direction, or is preheated without cooling. Is stretched 3.5 to 4 times to obtain a biaxially oriented film.
【００５５】なお、第一軸方向の延伸を２段階以上で行
うことは、良好な厚さ均一性を達成できるので好まし
い。また、横延伸した後、さらに長手方向に再延伸する
方法も可能である。かくして得られたフィルムを２００
℃〜２５０℃の温度範囲で熱処理する。この際、熱処理
工程内または熱処理後に長手方向または横方向、あるい
は両方向に再延伸を行ってもよい。このようにして、ベ
ースフィルム１ａを作製する。It is preferable that the stretching in the first axial direction is performed in two or more steps because good thickness uniformity can be achieved. Further, a method in which the film is stretched in the transverse direction and then stretched again in the longitudinal direction is also possible. The film obtained in this way is 200
The heat treatment is performed in a temperature range of ℃ to 250 ℃. At this time, re-stretching may be performed in the longitudinal direction, the lateral direction, or both directions during or after the heat treatment step. Thus, the base film 1a is manufactured.
【００５６】二軸延伸したベースフィルム１ａをテンタ
ー内の熱固定ゾーンで、フィルム幅方向の温度を中央部
から端部にかけて徐々に高くすることにより、幅方向の
フィルムの歪みを均一にすることが好ましい。The temperature of the biaxially stretched base film 1a is gradually increased from the center to the end in the heat setting zone in the tenter so as to make the distortion of the film in the width direction uniform. preferable.
【００５７】具体的には、図４に示すように、ベースフ
ィルム１ａの進行方向に対して、一定間隔でベースフィ
ルム１ａの上下に配置したプレナムダクト３が設けてあ
る。プレナムダクト３には熱風の吹き出し部である複数
のノズル４が設けられている。中央部のノズル４には、
ノズル４を覆うように遮蔽版５がかぶせてあり、中央部
のノズル４からは熱風の吹き出しが抑えられている。そ
して、両端部のノズル４からは熱風が吹き出すようにな
っている。遮蔽版５の幅は、ベースフィルム１ａの進行
方向に対して徐々に広げていくように設けられている。
したがって、ベースフィルム１ａの進行方向に対して、
熱風が吹き出し可能なノズル４は少なくなる。単位時間
あたりにノズル４から吹き出す熱風の量は一定なので、
ベースフィルム１ａが進行方向するにつれてフィルム両
端部にあたる熱風の量は大きくなる。このように、ベー
スフィルム１ａの幅方向のノズル４からの風量を、ベー
スフィルム１ａの中央部から端部にかけて大きくし、ベ
ースフィルム１ａの幅方向の温度を中央部から端部にか
けて高くすることが好ましいのである。なお、赤外線ヒ
ーターを用いて、ベースフィルム１ａの幅方向の温度を
中央部から端部にかけて高くすることも可能である。Specifically, as shown in FIG. 4, plenum ducts 3 are provided above and below the base film 1a at regular intervals in the traveling direction of the base film 1a. The plenum duct 3 is provided with a plurality of nozzles 4 that are hot air blowing portions. In the nozzle 4 in the center,
The shielding plate 5 is covered so as to cover the nozzles 4, and blowing of hot air is suppressed from the central nozzles 4. Hot air is blown from the nozzles 4 at both ends. The width of the shielding plate 5 is provided so as to gradually widen in the traveling direction of the base film 1a.
Therefore, with respect to the traveling direction of the base film 1a,
The number of nozzles 4 from which hot air can be blown is reduced. Since the amount of hot air blown out from the nozzle 4 per unit time is constant,
As the base film 1a moves in the advancing direction, the amount of hot air hitting both ends of the film increases. As described above, the air flow from the nozzle 4 in the width direction of the base film 1a is increased from the center to the end of the base film 1a, and the temperature in the width direction of the base film 1a is increased from the center to the end. It is preferred. In addition, it is also possible to increase the temperature in the width direction of the base film 1a from the center to the ends by using an infrared heater.
【００５８】本発明者は、テンターでは、ベースフィル
ム１ａの幅方向に歪みに分布があり、中央部から端部に
かけて歪みが大きくなっていることを事実として見出し
た。この理由は、テンターはクリップで把持されている
ため、端部は変形しにくく歪みが大きくなっているもの
と考えられる。その結果、熱収縮率が幅方向で変化する
のである。上記の歪みは、フィルム製造時における熱固
定処理時の温度を高くすることにより低減することがで
き、ベースフィルム１ａの中央部から端部にかけて幅方
向に温度を高くすることにより、ベースフィルム１ａの
幅方向の歪みを均一にすることが可能になるのである。The present inventor has found that, in the tenter, the strain is distributed in the width direction of the base film 1a, and the strain increases from the center to the end. It is considered that the reason is that the end is hardly deformed and the distortion is large because the tenter is gripped by the clip. As a result, the heat shrinkage changes in the width direction. The above-mentioned distortion can be reduced by increasing the temperature at the time of the heat setting treatment during film production, and by increasing the temperature in the width direction from the center to the end of the base film 1a, the distortion of the base film 1a is increased. This makes it possible to make the distortion in the width direction uniform.
【００５９】次に、ポリエステル共重合樹脂が、トルエ
ン、メチルエチルケトンなどの有機溶媒中にて所定濃度
で含有される熱接着性樹脂層形成溶液（ドープ）を調整
する。ポリエステル共重合樹脂は、その固形成分が、熱
接着性樹脂層形成溶液中において１〜２０重量％含有さ
せることができる。Next, a thermoadhesive resin layer forming solution (dope) containing a polyester copolymer resin in a predetermined concentration in an organic solvent such as toluene and methyl ethyl ketone is prepared. The solid content of the polyester copolymer resin can be 1 to 20% by weight in the heat-adhesive resin layer forming solution.
【００６０】そして、この熱接着性樹脂層形成溶液（ド
ープ）をロールコーター方式によりベースフィルム１ａ
に塗布する。すなわち、コーティング処理を行なうので
ある。コーティング処理は、たとえば、リバースロール
コーターグラビアコーター方式、ロッドコーター方式、
エアドクターコーター方式などを使用することができる
が、ロールコーター方式が好適である。Then, the heat-adhesive resin layer forming solution (dope) is applied to the base film 1a by a roll coater method.
Apply to. That is, a coating process is performed. The coating process is, for example, a reverse roll coater gravure coater method, a rod coater method,
An air doctor coater method or the like can be used, but a roll coater method is preferable.
【００６１】なお、熱接着性樹脂層形成溶液（ドープ）
のベースフィルム１ａへの塗布性、接着性を改良するた
め、熱接着性樹脂層形成溶液（ドープ）の塗布前にベー
スフィルム１ａに化学処理や放電処理を施すことが可能
である。ベースフィルム１ａに対する放電処理として
は、処理効率やコスト、処理の簡便さからコロナ放電処
理を行うことが特に好ましい。The heat-adhesive resin layer forming solution (dope)
In order to improve the applicability and adhesion to the base film 1a, it is possible to subject the base film 1a to a chemical treatment or a discharge treatment before applying the heat-adhesive resin layer forming solution (dope). As the discharge treatment for the base film 1a, it is particularly preferable to perform a corona discharge treatment in terms of treatment efficiency, cost, and simplicity of the treatment.
【００６２】また、ベースフィルム１ａの塗布層の接着
性、塗布性などを改良するために、熱接着性樹脂層形成
溶液（ドープ）を塗布して熱接着性樹脂層１ｂを形成後
に、熱接着性樹脂層１ｂに放電処理を施すこともでき
る。Further, in order to improve the adhesiveness and applicability of the coating layer of the base film 1a, a heat-adhesive resin layer forming solution (dope) is applied to form the heat-adhesive resin layer 1b, and then the heat-adhesive resin layer 1b is formed. Discharge treatment can also be performed on the conductive resin layer 1b.
【００６３】熱接着性樹脂層１ｂの乾燥塗布量は、好ま
しくは０．１ｇ／ｍ2以上２．０ｇ／ｍ2以下である。な
お、熱接着性樹脂層１ｂの乾燥塗布量は、熱接着性樹脂
層１ｂの厚みに対応するものである。The dry coating amount of the heat-adhesive resin layer 1b is preferably from 0.1 g / m 2 to 2.0 g / m 2 . In addition, the dry coating amount of the heat-adhesive resin layer 1b corresponds to the thickness of the heat-adhesive resin layer 1b.
【００６４】熱接着性樹脂層形成溶液（ドープ）をベー
スフィルムに塗布した後の乾燥は、有機溶媒を十分に乾
燥させ得る任意の適切な温度で、任意の適切な時間行わ
れる。たとえば、８０℃で０．５分間乾燥させることが
可能である。The drying after applying the heat-adhesive resin layer forming solution (dope) to the base film is performed at any appropriate temperature at which the organic solvent can be sufficiently dried, and at any appropriate time. For example, it is possible to dry at 80 ° C. for 0.5 minutes.
【００６５】このようにして、本発明のポリエステルフ
ィルム１が得られる。得られたフィルムは、通常採用さ
れている方法により、巻き取りおよびスリットを行うこ
とができる。Thus, the polyester film 1 of the present invention is obtained. The obtained film can be wound and slit by a method generally employed.
【００６６】以下に、本発明に係る巻取り型コンデンサ
ーの製造方法を説明する。本発明に係る巻取り型コンデ
ンサーは、上述のポリエステルフィルム１と、金属フィ
ルムすなわち金属箔とを、熱接着性樹脂層１ｂと金属フ
ィルムとが接触する状態で重ねて層状フィルムを形成
し、その層状フィルムを巻取して加熱圧着することで得
ることができる。Hereinafter, a method for manufacturing a wound-type capacitor according to the present invention will be described. The winding type capacitor according to the present invention forms a layered film by laminating the above-described polyester film 1 and a metal film, that is, a metal foil, in a state where the heat-adhesive resin layer 1b and the metal film are in contact with each other. It can be obtained by winding a film and thermocompression bonding.
【００６７】金属箔を形成するための金属成分として
は、アルミニウム、バラジウム、亜鉛、ニッケル、金、
銀、銅、インジウム、錫、クロム、チタンなどを使用す
ることができるが、好適には、アルミニウムを使用する
ことができる。The metal components for forming the metal foil include aluminum, palladium, zinc, nickel, gold,
Silver, copper, indium, tin, chromium, titanium, and the like can be used, and preferably, aluminum can be used.
【００６８】金属箔の厚みは、３μｍ〜１２μｍに設定
することが可能であり、たとえば６μｍに設定すること
が可能である。The thickness of the metal foil can be set to 3 μm to 12 μm, for example, 6 μm.
【００６９】６μｍのアルミニウムの金属箔と、上述し
た熱接着性樹脂層１ｂを有するポリエステルフィルム１
とを、金属箔のアルミニウム成分と熱接着性樹脂層１ｂ
とが接触するようにしてロール状の積層物を形成する。
ロール状の積層物のロール幅は、２０ｍｍ〜１００ｍｍ
になるようにして、重ねて巻き取ることができる。A polyester film 1 having a 6 μm aluminum metal foil and the above-mentioned heat-adhesive resin layer 1 b
With the aluminum component of the metal foil and the heat-adhesive resin layer 1b.
Are in contact with each other to form a roll-shaped laminate.
The roll width of the roll-shaped laminate is 20 mm to 100 mm
And can be wound up again.
【００７０】そして、得られた巻き取りフィルムリー
ル、すなわち、ロール状の積層物を、例えば、１２０℃
〜２００℃の温度、５〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で、
１〜５時間熱圧着することにより熱接着を行う。Then, the obtained wound film reel, that is, the roll-shaped laminate is heated to, for example, 120 ° C.
At a temperature of ~ 200 ° C and a pressure of 5 ~ 10 kgf / cm 2 ,
Thermal bonding is performed by thermocompression bonding for 1 to 5 hours.
【００７１】この巻き取りフィルムの両端面にメタリコ
ンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶
接して巻取り型コンデンサーが得られる。Metallicone is sprayed on both end surfaces of the wound film to form external electrodes, and a lead wire is welded to the metallikon to obtain a wound capacitor.
【００７２】また、本発明に係る巻取り型コンデンサー
は、上述のポリエステルフィルム１と、金属層２ｂを有
するメタライズドプラスチックフィルム２とを、前記熱
接着性樹脂層１ｂと前記金属層２ｂとが接触する状態で
重ねて層状フィルムを形成し、前記層状フィルムを巻取
して加熱圧着することで得ることができる。In the winding type capacitor according to the present invention, the polyester film 1 and the metallized plastic film 2 having the metal layer 2b are brought into contact with the heat-adhesive resin layer 1b and the metal layer 2b. It can be obtained by forming a layered film by stacking in a state, winding the layered film, and thermocompression bonding.
【００７３】図２は、本発明に係る巻取り型コンデンサ
ーの製造工程を示す概略図であり、ポリエステルフィル
ム１と、メタライズドプラスチックフィルム２とを、重
ねて層状フィルムを形成する概略図である。FIG. 2 is a schematic view showing a manufacturing process of the wound-type capacitor according to the present invention, and is a schematic view in which a polyester film 1 and a metallized plastic film 2 are laminated to form a layered film.
【００７４】メタライズドプラスチックフィルム２は、
プラスチックフィルム２ａに対し金属成分を蒸着するこ
とで金属層２ｂを設け、プラスチックフィルム２ａと金
属層２ｂとが一体的な状態で得ることができる。The metallized plastic film 2 is
The metal layer 2b is provided by depositing a metal component on the plastic film 2a, and the plastic film 2a and the metal layer 2b can be obtained in an integrated state.
【００７５】プラスチックフィルム２ａの片面に金属層
２ｂを設ける手法としては、真空蒸着法、スパッタリン
グ法などを使用することができるが特に限定されない。
ただし、経済性から真空蒸着法が好ましく採用される。
真空蒸着法では、真空中で冷却ロールに密着したプラス
チックフィルム２ａに蒸発源からの金属を蒸着させ、プ
ラスチックフィルム２ａ上に金属層２ｂを形成する。As a technique for providing the metal layer 2b on one side of the plastic film 2a, a vacuum deposition method, a sputtering method, or the like can be used, but is not particularly limited.
However, a vacuum evaporation method is preferably employed from the viewpoint of economy.
In the vacuum deposition method, a metal from an evaporation source is deposited on a plastic film 2a adhered to a cooling roll in a vacuum to form a metal layer 2b on the plastic film 2a.
【００７６】なお、この蒸発源としては抵抗加熱方式の
ボート形式や、輻射あるいは高周波加熱によるルツボ形
式や、電子ビーム加熱による方式などを使用することが
可能であるが、特に限定されない。The evaporation source may be a boat type of resistance heating type, a crucible type by radiation or high frequency heating, or a type by electron beam heating, but is not particularly limited.
【００７７】図３に示すように、層状フィルムは、ポリ
エステルフィルム１の熱接着性樹脂層１ｂと、メタライ
ズドプラスチックフィルム２の金属層２ｂとが接触する
状態で、ポリエステルフィルム１とメタライズドプラス
チックフィルム２とを重ねて形成される。As shown in FIG. 3, the layered film is formed by the polyester film 1 and the metallized plastic film 2 in a state where the heat-adhesive resin layer 1b of the polyester film 1 and the metal layer 2b of the metallized plastic film 2 are in contact with each other. Are formed on top of each other.
【００７８】メタライズドプラスチックフィルム２の金
属層２ｂに用いられる金属成分としては、アルミニウ
ム、バラジウム、亜鉛、ニッケル、金、銀、銅、インジ
ウム、錫、クロム、チタンなどを使用することができる
が、好適には、アルミニウムを使用することができる。As the metal component used for the metal layer 2b of the metallized plastic film 2, aluminum, palladium, zinc, nickel, gold, silver, copper, indium, tin, chromium, titanium and the like can be used. Can be made of aluminum.
【００７９】メタライズドプラスチックフィルム２の厚
みは、３μｍ〜１２μｍに設定することが可能であり、
たとえば厚みを６μｍに設定することが可能である。The thickness of the metallized plastic film 2 can be set to 3 μm to 12 μm.
For example, the thickness can be set to 6 μm.
【００８０】プラスチックフィルム２ａの基材として
は、任意の適切なプラスチックフィルムを使用すること
が可能であり、例えば、プラスチックフィルム２ａの基
材としてポリエステルフィルムを使用することができ
る。As the substrate of the plastic film 2a, any suitable plastic film can be used. For example, a polyester film can be used as the substrate of the plastic film 2a.
【００８１】アルミニウムを金属成分としてポリエステ
ルフィルムに蒸着して金属層２ｂを設け、メタライズド
プラスチックフィルム２を形成した。そのメタライズド
プラスチックフィルム２の厚みを６μｍとし、熱接着性
樹脂層１ｂと金属層２ｂとが接触する状態で重ねて層状
フィルムを形成し、その層状フィルムを巻回してロール
状の積層物を形成した。ロール状の積層物のロール幅
は、２０ｍｍ〜１００ｍｍになるようにして、重ねて巻
き取ることができる。A metallized plastic film 2 was formed by depositing a metal layer 2b by depositing aluminum as a metal component on a polyester film. The thickness of the metallized plastic film 2 was set to 6 μm, and the heat-adhesive resin layer 1b and the metal layer 2b were stacked in a state of contact with each other to form a layered film. The layered film was wound to form a roll-shaped laminate. . The roll width of the roll-shaped laminate can be set to 20 mm to 100 mm and can be wound up again.
【００８２】そして、得られた巻き取りフィルムリー
ル、すなわち、ロール状の積層物を、例えば、１２０℃
〜２００℃の温度、５〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で、
１〜５時間熱圧着することにより熱接着を行う。Then, the obtained wound film reel, that is, the roll-shaped laminate is heated to, for example, 120 ° C.
At a temperature of ~ 200 ° C and a pressure of 5 ~ 10 kgf / cm 2 ,
Thermal bonding is performed by thermocompression bonding for 1 to 5 hours.
【００８３】この巻き取りフィルムの両端面にメタリコ
ンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶
接して巻取り型コンデンサーが得られる。本発明のコン
デンサーは、金属化フィルムコンデンサーとして好適で
ある。[0083] Metallicon is sprayed on both end surfaces of the wound film to form external electrodes, and a lead wire is welded to the metallikon to obtain a wound capacitor. The capacitor of the present invention is suitable as a metallized film capacitor.
【００８４】なお、金属フィルムとメタライズドプラス
チックフィルムとを組合わせて、その組み合せた組み合
せフィルムとポリエステルフィルム１とで、層状フィル
ムを形成し、その層状フィルムを巻回してロール状の積
層物を形成することも可能である。Incidentally, a metal film and a metallized plastic film are combined, a layered film is formed from the combined film and the polyester film 1, and the layered film is wound to form a roll-shaped laminate. It is also possible.
【００８５】[0085]
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
【００８６】（実施例１）ポリエステル共重合樹脂を有
機溶媒による溶解物として東洋紡績（株）社製バイロン
樹脂ＲＶ２００とバイロン樹脂ＲＶ５６０とを１：１
（重量比）に配合し、固形分が５重量％になるようにト
ルエンとメチルエチルケトン１：１（重量比）に溶解さ
せた。なお、バイロンＲＶ２００は、分子量は１５００
０〜２００００であり、ガラス転位点Ｔｇは６７℃であ
り、軟化点は１６３℃である。また、バイロンＲＶ５６
０は、分子量は１８０００〜２００００であり、ガラス
転位点Ｔｇは７℃であり、軟化点は１１０℃である。(Example 1) A polyester copolymer resin was dissolved in an organic solvent to prepare a 1: 1 mixture of Byron resin RV200 and Byron resin RV560 manufactured by Toyobo Co., Ltd.
(Weight ratio) and dissolved in toluene and methyl ethyl ketone 1: 1 (weight ratio) so that the solid content was 5% by weight. Byron RV200 has a molecular weight of 1500.
The glass transition point Tg is 67 ° C, and the softening point is 163 ° C. Also, Byron RV56
For 0, the molecular weight is 18,000 to 20,000, the glass transition point Tg is 7 ° C, and the softening point is 110 ° C.
【００８７】さらに球状かつ単分散の二酸化ケイ素とし
て日産化学工業（株）社製ＭＥＫ−ＳＴ（固形分３０重
量％で平均粒径１５ｎｍ）をポリエステル共重合樹脂に
対して、８重量％添加してドープを調整した。Further, 8% by weight of MEK-ST manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. (solid content: 30% by weight, average particle size: 15 nm) was added as spherical and monodispersed silicon dioxide to the polyester copolymer resin. The dope was adjusted.
【００８８】つぎに、重合触媒として三酸化アンチモン
をアンチモン元素として１３０ｐｐｍ含有する厚さ１２
μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルム（東洋紡績（株）社製Ｅ５１０７）をベースフ
ィルム１ａとして用意した。その２軸延伸ＰＥＴフィル
ムの幅方向における任意２点間の１５０℃での熱収縮率
の差は０．３０％以内であった。Next, a film having a thickness of 12 ppm containing 130 ppm of antimony trioxide as an antimony element as a polymerization catalyst was prepared.
μm biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET)
A film (E5107 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was prepared as a base film 1a. The difference in the heat shrinkage at 150 ° C. between any two points in the width direction of the biaxially stretched PET film was within 0.30%.
【００８９】そして、上述のドープを、１２μｍの２軸
延伸ＰＥＴフィルムの片面にリバースコーターにより塗
工してコーティング処理を行ない、その後乾燥温度１０
０℃で乾燥し、熱接着性樹脂層１ｂを設け、乾燥塗工量
が０．５ｇ／ｍ2の熱接着性樹脂塗工したポリエステル
フィルム１を得た。Then, the above-mentioned dope is coated on one surface of a biaxially stretched PET film of 12 μm with a reverse coater to perform a coating treatment.
It dried at 0 degreeC, provided the heat-adhesive resin layer 1b, and obtained the polyester film 1 which applied the heat-adhesive resin of 0.5 g / m < 2 > in dry coating amount.
【００９０】そして、アルミニウムを蒸着することでア
ルミの金属層２ｂを設けた２軸延伸ポリエステルフィル
ムをメタライズドプラスチックフィルム２として用意し
た。Then, a biaxially stretched polyester film provided with an aluminum metal layer 2b by vapor deposition of aluminum was prepared as a metallized plastic film 2.
【００９１】上述のポリエステルフィルム１と、アルミ
ニウムを蒸着した２軸延伸ポリエステルフィルムとを、
アルミの金属層２ｂと熱接着性樹脂層１ｂとが重なるよ
うにして巻き取り、幅４０ｍｍ、外径１５ｍｍφの巻き
取りリールを得た。なお、２軸延伸ポリエステルフィル
ムの厚みは６μｍであった。The above-mentioned polyester film 1 and a biaxially stretched polyester film on which aluminum was vapor-deposited,
Winding was performed so that the aluminum metal layer 2b and the heat-adhesive resin layer 1b were overlapped to obtain a winding reel having a width of 40 mm and an outer diameter of 15 mmφ. The thickness of the biaxially stretched polyester film was 6 μm.
【００９２】このリールを温度１４０℃、圧力５ｋｇｆ
／ｃｍ2で１時間プレスし、この両端にメタリコンを溶
射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶射し
て、本発明に係る巻き取り型コンデンサー素子を作製し
た。このコンデンサーの外形は良好であった。すなわ
ち、巻き取りによりコンデンサーを作る際の巻き取り端
面の径は均一であった。また、このコンデンサーは、耐
湿熱安定性においても良好であった。This reel was heated at a temperature of 140 ° C. under a pressure of 5 kgf.
/ Cm 2 for 1 hour, and metallicon was sprayed on both ends to form external electrodes, and a lead wire was sprayed on the metallikon to produce a take-up capacitor element according to the present invention. The external shape of this capacitor was good. That is, the diameter of the winding end surface when the capacitor was formed by winding was uniform. Further, this capacitor was also excellent in stability against wet heat.
【００９３】（実施例２）上述の実施例１でポリエステ
ル共重合樹脂のバイロン樹脂ＲＶ５６０の代わりに、同
じく東洋紡績（株）社製バイロン樹脂ＲＶ３００をバイ
ロン樹脂ＲＶ２００と１：１（重量比）に配合し、固形
分が５重量％になるようにトルエンとメチルエチルケト
ン１：１（重量比）に溶解し、さらに球状かつ単分散の
二酸化ケイ素として日産化学工業（株）社製ＭＥＫ−Ｓ
Ｔ（固形分３０重量％で平均粒径１５ｎｍ）をポリエス
テル共重合樹脂に対して、５重量％添加してドープを調
整し、実施例１と同様にしてコンデンサー素子を作製し
た。なお、バイロンＲＶ３００は、分子量は２００００
〜２５０００であり、ガラス転位点Ｔｇは７℃であり、
軟化点は１２３℃である。(Example 2) Instead of the polyester copolymer resin of Byron resin RV560 in Example 1 described above, a Byron resin RV300 also manufactured by Toyobo Co., Ltd. was used in a 1: 1 (weight ratio) with Byron resin RV200. It is mixed and dissolved in toluene and methyl ethyl ketone 1: 1 (weight ratio) so that the solid content becomes 5% by weight, and further as MEK-S manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. as spherical and monodispersed silicon dioxide.
T (solid content: 30% by weight and average particle size: 15 nm) was added to the polyester copolymer resin by 5% by weight to adjust the dope, and a capacitor element was produced in the same manner as in Example 1. The molecular weight of Byron RV300 is 20,000.
２５25000, the glass transition point Tg is 7 ° C.,
The softening point is 123 ° C.
【００９４】（比較例１）実施例１のポリエステル共重
合樹脂のバイロン樹脂ＲＶ２００のみを使い固形分が５
重量％になるようにトルエンとメチルエチルケトン１：
１（重量比）に溶解し、球状かつ単分散の二酸化ケイ素
として日産化学工業（株）社製ＭＥＫ−ＳＴ（固形分３
０重量％で平均粒径１５ｎｍ）をポリエステル共重合樹
脂に対して、８重量％添加してドープを調整した。(Comparative Example 1) Using only the polyester resin of Byron resin RV200 of Example 1, the solid content was 5%.
% By weight of toluene and methyl ethyl ketone 1:
1 (weight ratio) and MEK-ST manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. (solid content: 3) as spherical and monodispersed silicon dioxide.
The dope was adjusted by adding 8% by weight of the polyester copolymer resin (0% by weight and an average particle size of 15 nm).
【００９５】つぎに、重合触媒として三酸化アンチモン
をアンチモン元素として１３０ｐｐｍ含有し、厚さ１２
μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）社製Ｅ
５１０７）をベースフィルム１ａとして用意した。な
お、その２軸延伸ＰＥＴフィルムの幅方向における任意
２点間の１５０℃での熱収縮率の差は０．６２％であっ
た。Next, 130 ppm of antimony trioxide as an antimony element was contained as a polymerization catalyst,
μm biaxially stretched PET film (Toyobo Co., Ltd. E
5107) was prepared as the base film 1a. The difference in the heat shrinkage at 150 ° C. between any two points in the width direction of the biaxially stretched PET film was 0.62%.
【００９６】上述のドープを、その２軸延伸ポリエステ
ルフィルムの片面にリバースコーターにより塗工し、乾
燥温度１００℃で乾燥し、乾燥塗工量が０．５ｇ／ｍ2
の熱接着性樹脂塗工ポリエステルフィルム１を得た。こ
のようにして実施例１と同様にしてコンデンサー素子を
作製した。The above-mentioned dope was coated on one side of the biaxially stretched polyester film by a reverse coater, and dried at a drying temperature of 100 ° C., and the dry coating amount was 0.5 g / m 2.
To obtain a heat-adhesive resin-coated polyester film 1. Thus, a capacitor element was manufactured in the same manner as in Example 1.
【００９７】（比較例２）比較例１におけるポリエステ
ル共重合樹脂のバイロン樹脂ＲＶ２００の代わりにＲＶ
５６０のみを使い固形分が５重量％になるようにトルエ
ンとメチルエチルケトン１：１（重量比）に溶解し、後
は比較例１と同様にしてコンデンサー素子を作製しよう
としたが、ブロッキングが発生したためコンデンサー素
子の作製は困難であった。(Comparative Example 2) Instead of Viron resin RV200 of the polyester copolymer resin in Comparative Example 1, RV
Using only 560, it was dissolved in toluene and methyl ethyl ketone 1: 1 (weight ratio) so that the solid content was 5% by weight. Thereafter, an attempt was made to manufacture a capacitor element in the same manner as in Comparative Example 1, but blocking occurred. It was difficult to manufacture a capacitor element.
【００９８】（比較例３）上述の比較例１におけるポリ
エステル共重合樹脂のバイロン樹脂ＲＶ２００の代わり
にＲＶ３００のみを使い固形分が５重量％になるように
トルエンとメチルエチルケトン１：１（重量比）に溶解
し、後は比較例１と同様にしてコンデンサー素子を作製
した。巻取り型コンデンサー素子を作製しようとした
が、ブロッキングが発生したためコンデンサー素子の作
製は困難であった。(Comparative Example 3) Instead of the polyester copolymer resin of Byron resin RV200 in Comparative Example 1, only RV300 was used, and toluene and methyl ethyl ketone 1: 1 (weight ratio) were used so that the solid content was 5% by weight. After dissolving, a capacitor element was manufactured in the same manner as in Comparative Example 1. An attempt was made to manufacture a winding-type capacitor element, but it was difficult to manufacture the capacitor element because blocking occurred.
【００９９】上述の実施例および比較例で得られたポリ
エステルフィルムおよび巻き取り型コンデンサーの評価
を下記に示す方法で行なった。The polyester films and roll-up capacitors obtained in the above Examples and Comparative Examples were evaluated by the following methods.
【０１００】（１）フィルム長さ方向での熱収縮率の測
定 上述の実施例および比較例にて製造されたベースフィル
ム１ａの幅方向における任意位置の２点を選び、長さ方
向に１５０ｍｍ×幅方向に２０ｍｍの短冊状のフィルム
にカットし、その中央部に長さ１００ｍｍに渡るポイン
トを２点けがき針で印を入れ、１５０℃に調整した熱風
乾燥機に３０分投入する。３０分後乾燥機からフィルム
を取り出し室温まで放冷した。熱風乾燥機への投入前後
の上記１００ｍｍに渡るポイントの変化率（％）を幅方
向に取った任意の２点のについて測定し、それらの熱収
縮率差（％）を求めた。(1) Measurement of the heat shrinkage in the film length direction Two points at arbitrary positions in the width direction of the base film 1a manufactured in the above Examples and Comparative Examples were selected, and 150 mm × in the length direction. The film is cut into a strip of 20 mm in the width direction, two points of 100 mm in length are marked at the center of the film with a scriber, and the film is put into a hot air dryer adjusted to 150 ° C. for 30 minutes. After 30 minutes, the film was taken out of the dryer and allowed to cool to room temperature. The rate of change (%) of the points over 100 mm before and after the introduction into the hot air dryer was measured at any two points taken in the width direction, and the difference in heat shrinkage (%) was obtained.
【０１０１】（２）熱傾斜測定器による熱接着開始温度 上述の実施例および比較例で得られたポリエステルフィ
ルム１において、熱接着性樹脂層１ｂと、ベースフィル
ム１ａの熱接着性樹脂層１ｂが塗布されている面の裏面
とを合わせて、熱傾斜測定（ＴＯＹＯ ＳＥＩＫＩ社製
ＧＲＡＤＩＥＮＴ ＴＹＰＥ ＨＧ−１００）によりエ
アー圧２ｋｇｆ／ｃｍ2で圧着時間６０秒間において５
０℃から１０℃刻みで１２０℃まで温度調節を行い、熱
圧着を実施した。(2) Thermal Adhesion Starting Temperature by Thermal Gradiometer In the polyester films 1 obtained in the above Examples and Comparative Examples, the thermal adhesive resin layer 1b and the thermal adhesive resin layer 1b of the base film 1a were formed. By applying a thermal gradient measurement (GRADIENT TYPE HG-100 manufactured by TOYO SEIKI Co., Ltd.) together with the back surface of the surface to which the coating is applied, 5 minutes in a pressing time of 60 seconds at an air pressure of 2 kgf / cm 2.
The temperature was adjusted from 0 ° C. to 120 ° C. in steps of 10 ° C., and thermocompression bonding was performed.
【０１０２】上記８点の熱圧着されたフィルムを取り出
し、手で熱圧着されたフィルムを剥がす。このとき剥離
に抵抗を示す際の温度が熱接着開始温度とした。The eight thermocompression-bonded films are taken out, and the thermocompression-bonded films are peeled off by hand. At this time, the temperature at which resistance to peeling was exhibited was defined as the thermal bonding start temperature.
【０１０３】（３）熱接着性樹脂層中の不活性粒子の平
均粒径および含有量 ａ）平均粒径 試料（熱接着性樹脂層）の表面をカーボン蒸着し、走査
型電子顕微鏡（日立製作所製、ＦＥ−ＳＥＭ Ｓ−４５
００）を用い、加速電圧２ｋＶおよび試料傾斜角３０°
の条件下で、不活性粒子の大きさに合わせ１，０００〜
２０，０００倍で少なくとも２００個以上の粒子（突起
径）が観察できるよう視野を変え写真撮影を必要枚数行
なった。なお、写真には必ずスケールを入れた。写真を
コピーし、ＯＨＰシートにトレースし、各粒子の粒径を
求め、その平均値を平均粒径とした。この際、ベースの
ポリエステルフィルムにも粒子が含有されている場合に
は、熱接着性樹脂層を積層していない表面も同様に測定
し、ベースフィルムに含有している粒子によるものは除
外した。(3) Average particle size and content of inert particles in the heat-adhesive resin layer a) Average particle size The surface of the sample (heat-adhesive resin layer) is carbon-deposited, and a scanning electron microscope (Hitachi, Ltd.) Made, FE-SEM S-45
00), an acceleration voltage of 2 kV and a sample inclination angle of 30 °
Under the conditions, according to the size of the inert particles 1,000 ~
The required number of photographs were taken by changing the visual field so that at least 20,000 particles (projection diameter) could be observed at 20,000 times. In addition, the scale was always put in the photograph. The photograph was copied, traced on an OHP sheet, the particle size of each particle was determined, and the average value was defined as the average particle size. At this time, when the particles were also contained in the base polyester film, the surface on which the heat-adhesive resin layer was not laminated was measured in the same manner, and those due to the particles contained in the base film were excluded.
【０１０４】ｂ）含有量 Ａ４サイズ（縦２９．７ｃｍ、横４．０ｃｍ）に切断し
た試料を４枚用意し、それぞれの重量を測定後、そのう
ち２枚の試料の熱接着性樹脂層をメチルエチルケトンで
拭いて除去し、再度試料の重量を測定した。熱接着性樹
脂層を除去する前後の重量差を単位面積（１ｍ2に換
算）当りで除したものを熱接着性樹脂層の塗布量とし
た。残分をベースフィルムとして分析に供した。B) Content Four samples cut into A4 size (length 29.7 cm, width 4.0 cm) were prepared, and after measuring the weight of each sample, the heat-adhesive resin layer of two samples was methyl ethyl ketone. The sample was removed by wiping, and the weight of the sample was measured again. The difference between the weight before and after the removal of the heat-adhesive resin layer per unit area (converted to 1 m 2 ) was taken as the coating amount of the heat-adhesive resin layer. The residue was used as a base film for analysis.
【０１０５】別々の白金ルツボに、ベースのポリエステ
ルフィルムおよび熱接着性樹脂層を積層したポリエステ
ルフィルムを入れ５５０℃で灰化後、重炭酸ナトリウム
で溶融し、次いで１．２Ｍ塩酸で弱酸性溶液とし、この
中から一定量分取し、ＪＩＳ−Ｋ−０１０１に準じて吸
光光度法により不活性粒子を定量分析し、熱接着性樹脂
層当りの含有量に換算した。The base polyester film and the polyester film obtained by laminating the heat-adhesive resin layer were placed in separate platinum crucibles, ashed at 550 ° C., melted with sodium bicarbonate, and then made weakly acidic with 1.2 M hydrochloric acid. A fixed amount was taken out of this, and the inert particles were quantitatively analyzed by an absorption spectrophotometric method according to JIS-K-0101, and converted into the content per heat-adhesive resin layer.
【０１０６】（４）ポリエステル中のアンチモン元素の
含有量 ケイ光Ｘ線分析装置（理学電機工学製、システム３２７
０型）を用い、下記測定条件でポリエステル中のアンチ
モン元素を予め作成した検量線をもとに定量した。ａ）
Ｘ線管球：Ｒｈ（ロジウム）、ｂ）Ｘ線出力：５０ｋＶ
×５０ｍＡ、ｃ）Ｘ線照射面積：直径３０ｍｍの円、
ｄ）分光結晶：ＬｉＦ上記結果を、以下の表１と表２に
示す。(4) Content of antimony element in polyester Fluorescent X-ray analyzer (System 327, manufactured by Rigaku Corporation)
0) under the following measurement conditions, the amount of antimony in the polyester was quantified based on a previously prepared calibration curve. a)
X-ray tube: Rh (rhodium), b) X-ray output: 50 kV
× 50 mA, c) X-ray irradiation area: circle with a diameter of 30 mm,
d) Dispersion crystal: LiF The results are shown in Tables 1 and 2 below.
【０１０７】[0107]
【表１】 [Table 1]
【０１０８】比較例１に係るポリエステルフィルムは熱
接着開始温度が１３０℃であり、比較的高温であった。
また、比較例２に係るポリエステルフィルムは熱接着開
始温度が６０℃であり、比較的低温であった。、比較例
３に係るポリエステルフィルムは熱接着開始温度が７０
℃であり、比較的低温であった。The polyester film according to Comparative Example 1 had a heat bonding initiation temperature of 130 ° C., which was relatively high.
Further, the polyester film according to Comparative Example 2 had a thermal bonding start temperature of 60 ° C., which was relatively low. The polyester film according to Comparative Example 3 had a thermal bonding start temperature of 70.
° C and a relatively low temperature.
【０１０９】なお、表１においてＴはテレフタル酸、Ｉ
はイソフタル酸、ＳＡはセバシン酸、ＡＡはアジピン酸
を示す。また、ＥＧはエチレングリコール、ＮＰＧはネ
オペンチルグリコールを示す。In Table 1, T represents terephthalic acid, I
Represents isophthalic acid, SA represents sebacic acid, and AA represents adipic acid. EG indicates ethylene glycol, and NPG indicates neopentyl glycol.
【０１１０】[0110]
【表２】 [Table 2]
【０１１１】本願発明に係るポリエステルフィルムは、
耐ブロッキング性に優れており、そのポリエステルフィ
ルムを使用して作成したコンデンサーの耐湿熱安定性は
良好であった。一方、比較例１に係るポリエステルフィ
ルムは、幅方向の熱収縮率の差が大きく、そのポリエス
テルフィルムを使用して作成したコンデンサーの形状は
不良となりがちでり、しかも耐湿熱安定性は不良であっ
た。また、比較例２に係るポリエステルフィルムは、幅
方向の熱収縮率の差が大きく、ブロッキングが発生し
て、コンデンサー素子の作製は困難であった。また、比
較例３に係るポリエステルフィルムも、幅方向の熱収縮
率の差が大きく、ブロッキングが発生して、コンデンサ
ー素子の作製は困難であった。The polyester film according to the present invention comprises:
The blocking resistance was excellent, and the capacitor prepared using the polyester film had good wet heat resistance. On the other hand, the polyester film according to Comparative Example 1 has a large difference in the heat shrinkage in the width direction, and the shape of the capacitor formed using the polyester film tends to be poor, and the moisture and heat resistance is poor. Was. Further, the polyester film according to Comparative Example 2 had a large difference in the heat shrinkage in the width direction, causing blocking, and it was difficult to manufacture a capacitor element. In addition, the polyester film according to Comparative Example 3 also had a large difference in the heat shrinkage in the width direction, causing blocking, and it was difficult to manufacture a capacitor element.
【０１１２】なお、今回開示された実施の形態および実
施例はすべての点で例示であって制限的なものではない
と考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明
ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の
範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含ま
れることが意図される。It should be understood that the embodiments and examples disclosed this time are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
【０１１３】[0113]
【発明の効果】本発明によれば、高温高湿環境下であっ
ても、耐湿熱安定性に優れたコンデンサー用のポリエス
テルフィルムを得ることができた。また、耐ブロッキン
グ特性においても優れたコンデンサー用のポリエステル
フィルムを得ることができた。According to the present invention, it is possible to obtain a polyester film for a capacitor having excellent heat and moisture stability even in a high temperature and high humidity environment. In addition, a polyester film for a capacitor having excellent blocking resistance was obtained.
【０１１４】また、本発明によれば、ベースフィルムの
任意方向における熱収縮率の差が小さいため、外形が極
めて良好なコンデンサーを得ることができた。Further, according to the present invention, since the difference in the heat shrinkage in the arbitrary direction of the base film was small, a capacitor having an extremely good external shape could be obtained.
【０１１５】さらに、本発明によれば、誘電体として使
用されるポリエステルフィルムに外装機能を付与させる
ことができた。したがって、外装の寸法および重量を増
大させることはないので、本発明に係るポリエステルフ
ィルムを使用して巻取り型コンデンサーを作成すること
で、小型軽量の巻き取り型コンデンサーを得ることがで
きるとともに、コンデンサーのコストダウンの要求を満
足させることができた。さらに、本発明に係る巻取り型
コンデンサーを使用して電子機器を作成した場合にあっ
ては、電子機器の小型化、軽量化およびコストダウンの
要求を満足させることもできた。Further, according to the present invention, a polyester film used as a dielectric could have an exterior function. Therefore, since the dimensions and weight of the outer casing are not increased, by using the polyester film according to the present invention to form a winding-type capacitor, a small and lightweight winding-type capacitor can be obtained, and the capacitor can be obtained. Was able to satisfy the demand for cost reduction. Furthermore, in the case where an electronic device was manufactured using the coil-type capacitor according to the present invention, it was possible to satisfy the demands for downsizing, lightening, and cost reduction of the electronic device.
【図１】 本発明に係るポリエステルフィルムを説明す
る図で、そのうち（Ａ）は概略図であり、（Ｂ）は断面
図である。FIG. 1 is a view for explaining a polyester film according to the present invention, wherein (A) is a schematic view and (B) is a cross-sectional view.
【図２】 本発明に係るポリエステルフィルムを用いた
巻取り型コンデンサーの製造過程を説明する図である。FIG. 2 is a view for explaining a production process of a wound-type capacitor using the polyester film according to the present invention.
【図３】 本発明に係る巻取り型コンデンサーに使用さ
れる層状フィルムの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a layered film used for the take-up condenser according to the present invention.
【図４】 本発明に係るポリエステルフィルムの熱処理
工程を説明する図である。FIG. 4 is a view illustrating a heat treatment step of the polyester film according to the present invention.
１ａ ベースフィルム、１ｂ 熱接着性樹脂層、１ ポ
リエステルフィルム、２ａ プラスチックフィルム、２
ｂ 金属層、２ メタライズドプラスチックフィルム、
３ プレナムダクト、４ ノズル、５ 遮蔽版。1a base film, 1b heat-adhesive resin layer, 1 polyester film, 2a plastic film, 2
b metal layer, 2 metallized plastic film,
3 Plenum duct, 4 nozzles, 5 shielding plate.
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA02A AA20 AB01C AB22A AH02B AK01B AK41A AK41B AL01B BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C BA13 BA16 CC00B DE04 EH46 EH66 EJ17 EJ38A EJ42 EK17 GB41 JA03A JA12B JJ03 JL00 JL12B YY00A YY00B 5E082 AB05 BC19 BC23 BC38 BC39 BC40 EE03 EE05 EE24 EE25 EE26 EE37 FF15 FG06 FG36 GG04 GG27 JJ04 JJ22 MM22 MM24 PP03 PP06 PP09 PP10Continued on the front page F-term (reference) 4F100 AA02A AA20 AB01C AB22A AH02B AK01B AK41A AK41B AL01B BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C BA13 BA16 CC00B DE04 EH46 EH66 EJ17 EJ38A EJ42 EK17 GB41 JA03B01BBC03 BC03 EE05 EE24 EE25 EE26 EE37 FF15 FG06 FG36 GG04 GG27 JJ04 JJ22 MM22 MM24 PP03 PP06 PP09 PP10
Claims (5)
スフィルムと、前記ベースフィルムの少なくとも一方の
面に積層され、非晶性ポリエステル系共重合樹脂を主成
分とする熱接着性樹脂層とからなるポリエステルフィル
ムであって、 前記ベースフィルムの幅方向における任意の２点間距離
の１５０℃における熱収縮率差が０．３０％以内であ
り、 前記熱接着性樹脂層のポリエステル樹脂におけるジカル
ボン酸成分が、４５〜８５モル％のテレフタル酸と、１
０〜４０モル％のイソフタル酸と、５〜２０モル％のセ
バシン酸もしくは５〜２５モル％のアジピン酸のうち少
なくともいずれか一方を含む直鎖状ジカルボン酸成分と
を含むポリエステルフィルム。1. A base film comprising a polyester-based resin as a main component, and a heat-adhesive resin layer laminated on at least one surface of the base film and comprising an amorphous polyester-based copolymer resin as a main component. A polyester film, wherein the difference in heat shrinkage at 150 ° C. at an arbitrary distance between two points in the width direction of the base film is within 0.30%; , 45-85 mol% of terephthalic acid and 1
A polyester film comprising 0 to 40 mol% of isophthalic acid and a linear dicarboxylic acid component containing at least one of 5 to 20 mol% of sebacic acid and 5 to 25 mol% of adipic acid.
理により前記ベースフィルムに積層され、乾燥後の塗布
量が０．１〜２．０ｇ／ｍ2であり、熱傾斜測定器によ
る熱接着開始温度が８０〜１２０℃である請求項１記載
のポリエステルフィルム。2. The heat-adhesive resin layer is laminated on the base film by a coating treatment, the applied amount after drying is 0.1 to 2.0 g / m 2 , and the heat-adhesion by a thermal gradient measuring device is started. The polyester film according to claim 1, wherein the temperature is 80 to 120C.
合物がアンチモン元素として１００〜３００ｐｐｍ含有
されているとともに、前記ベースフィルムが２軸延伸さ
れている請求項１または２に記載のポリエステルフィル
ム。3. The polyester film according to claim 1, wherein the base film contains 100 to 300 ppm of an antimony compound as an antimony element, and the base film is biaxially stretched.
ｍである請求項１〜３のいずれかに記載のポリエステル
フィルム。4. The thickness of the base film is 3 to 30 μm.
The polyester film according to any one of claims 1 to 3, which is m.
ステルフィルムと、金属フィルムもくしは金属層を有す
るメタライズドプラスチックフィルムとを、前記熱接着
性樹脂層と前記金属フィルムもしくは前記金属層とが接
触する状態で重ねて層状フィルムを形成し、前記層状フ
ィルムを巻取して加熱圧着することで得られる巻取り型
コンデンサー。5. The polyester film according to claim 1, and a metal film or a metallized plastic film having a metal layer, wherein the heat-adhesive resin layer and the metal film or the metal layer are used. A layered film is formed by laminating the layered films in contact with each other, and the layered film is wound and heated and pressed to obtain a wound capacitor.
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|---|---|
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007142291A1 (en) * | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyethylene terephthalate resin film roll and process for producing the same |
| JP2008100477A (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Toyobo Co Ltd | Polyethylene terephthalate resin film roll and its manufacturing method |
| JP2008100476A (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Toyobo Co Ltd | Polyethylene terephthalate resin film roll and its manufacturing method |
| JP2008307809A (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Toyobo Co Ltd | Film roll of polyester type resin and its manufacturing method |
| WO2009069502A1 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyethylene terephthalate resin film and process for producing the same |
| WO2009069501A1 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyethylene terephthalate resin film and process for producing the same |
| WO2009075166A1 (en) * | 2007-12-12 | 2009-06-18 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Biaxially-stretched polyethylene naphthalate resin film, and process for production thereof |
| JP2009143042A (en) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Toyobo Co Ltd | Polyethylene terephthalate resin film for releasing polarizing plate and method for producing the same |
| KR20170094951A (en) * | 2016-02-12 | 2017-08-22 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Laminating film using low melting polyester resin |
| KR101913420B1 (en) * | 2010-06-11 | 2018-10-30 | 후지필름 가부시키가이샤 | Polyester film and method for producing same, backsheet for solar cell, and solar cell module |
-
2000
- 2000-09-08 JP JP2000272939A patent/JP2002079638A/en not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007142291A1 (en) * | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyethylene terephthalate resin film roll and process for producing the same |
| JP2008100477A (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Toyobo Co Ltd | Polyethylene terephthalate resin film roll and its manufacturing method |
| JP2008100476A (en) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Toyobo Co Ltd | Polyethylene terephthalate resin film roll and its manufacturing method |
| JP2008307809A (en) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Toyobo Co Ltd | Film roll of polyester type resin and its manufacturing method |
| WO2009069502A1 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyethylene terephthalate resin film and process for producing the same |
| WO2009069501A1 (en) * | 2007-11-29 | 2009-06-04 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polyethylene terephthalate resin film and process for producing the same |
| WO2009075166A1 (en) * | 2007-12-12 | 2009-06-18 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Biaxially-stretched polyethylene naphthalate resin film, and process for production thereof |
| JP2009143042A (en) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Toyobo Co Ltd | Polyethylene terephthalate resin film for releasing polarizing plate and method for producing the same |
| KR101913420B1 (en) * | 2010-06-11 | 2018-10-30 | 후지필름 가부시키가이샤 | Polyester film and method for producing same, backsheet for solar cell, and solar cell module |
| KR20170094951A (en) * | 2016-02-12 | 2017-08-22 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Laminating film using low melting polyester resin |
| KR102333761B1 (en) | 2016-02-12 | 2021-11-30 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Laminating film using low melting polyester resin |
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