JP2002076539A - Equipment, electrical substrate and method for inspecting the same - Google Patents
Equipment, electrical substrate and method for inspecting the sameInfo
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Landscapes
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電装基板及び該電
装基板が設けられた機器に関し、特に、電装基板のリサ
イクルに関する。このような機器としては、コンピュー
タ、コンピュータ周辺機器、複写機、ファクシミリ、プ
リンタ、電話器、テレビジョン、電気洗濯機、エアコン
ディショナー等が代表的である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric board and an apparatus provided with the electric board, and more particularly to recycling of the electric board. Representative examples of such equipment include computers, computer peripherals, copiers, facsimiles, printers, telephones, televisions, electric washing machines, air conditioners, and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】(1)前記した機器では、その一部にお
いて、電装基板の再使用、即ち、使用済みの電装基板を
新製品に組み込んで再使用することが行われている。2. Description of the Related Art (1) In some of the above-described devices, the electrical boards are reused, that is, used electrical boards are incorporated into new products and reused.
【0003】(2)電装基板に実装される電気部品は、
金、銀、白金、タングステン等の貴金属を含有している
ものが少なくない。このために、機器から分離され回収
された電装基板を処理して貴金属を抽出し再資源化する
ことが行われている。(2) The electrical components mounted on the electrical board are:
Many of them contain noble metals such as gold, silver, platinum and tungsten. To this end, processing of electrical equipment boards separated and recovered from equipment to extract and recycle noble metals has been performed.
【0004】(3)電装基板上の回路間を接続するはん
だの成分の一つである鉛は有害な物質であるために、電
装基板を廃棄処分する場合、或いは再資源化する場合に
鉛の処理が問題になっており、この問題に対する対策と
して、有害な物質である鉛を含有しないはんだ、即ち、
銀/錫系合金からなるはんだや、亜鉛/錫系合金からな
るはんだが一部に使用されている。(3) Lead, which is one of the components of the solder for connecting the circuits on the electrical board, is a harmful substance. Therefore, when the electrical board is discarded or recycled, Processing is a problem, and as a countermeasure against this problem, a solder that does not contain lead, which is a harmful substance,
A solder made of a silver / tin alloy or a solder made of a zinc / tin alloy is partially used.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】(1)電装基板を再使
用する再使用の過程において、従来は、機器を解体して
分別した電装基板の全数について、再使用の可否を検査
していた。従って、検査対象数が多くなって、作業効率
が低いという問題があった。また、分別された再使用電
装基板の品質が不揃いになり、再使用電装基板が組み込
まれた機器の信頼性を低下させるという問題があった。(1) Reuse of electrical boards In the process of reuse, conventionally, it has been inspected whether all the electrical boards that have been disassembled and sorted out can be reused. Therefore, there is a problem that the number of inspection targets increases and the work efficiency is low. Further, there is a problem that the quality of the separated reused electrical boards becomes uneven, and the reliability of the device in which the reused electrical boards are incorporated is reduced.
【0006】第1の本発明は、電装基板の再使用におけ
る前記の問題を解決することを目的とし、再使用電装基
板の分別効率を向上するとともに、分別された再使用電
装基板の品質を向上することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The first object of the present invention is to solve the above-mentioned problem in reusing an electric board, and to improve the efficiency of separation of the reused electric board and the quality of the separated electric board. The purpose is to do.
【0007】(2)電装基板上の回路はIC、抵抗体、
コンデンサ、プリント配線、回路要素とプリント配線と
を接続するワイヤ等で構成されており、回路を構成する
物質としては、シリコンウエハ等のセラミック、銅の他
に、金、銀、白金、タングステン等の貴金属が用いられ
ているものが少なくない。これらの貴金属は回収して再
資源化される。[0007] (2) The circuit on the electrical board is an IC, a resistor,
It is composed of capacitors, printed wiring, wires connecting circuit elements and printed wiring, and the material constituting the circuit is ceramic, copper such as silicon wafer, copper, gold, silver, platinum, tungsten, etc. Not a few precious metals are used. These precious metals are recovered and recycled.
【0008】電装基板は、貴金属を含有しないものや、
含有していても回収コストに見合う含有量に達しないも
のや、回収コストに見合う含有量のもの等様々である。
従来は、電装基板を分別する作業者の経験と勘に頼って
貴金属を含有する電装基板を分別していた。このため
に、分別の精度が低く、分別作業が効率的でないという
問題があった。[0008] The electrical component board does not contain a noble metal,
Even if they are contained, there are various kinds such as those whose content does not reach the recovery cost and those whose content matches the recovery cost.
Conventionally, an electrical component board containing a noble metal has been separated based on the experience and intuition of an operator who separates the electrical component board. For this reason, there is a problem that the accuracy of the separation is low and the separation operation is not efficient.
【0009】第2の本発明の目的は、従来の電装基板か
らの貴金属の回収における前記の問題を解決することを
目的とする。A second object of the present invention is to solve the above-mentioned problem in recovery of a noble metal from a conventional electrical board.
【0010】(3)電装基板に含まれる物質を再資源化
し、残余を廃棄処分する際又は電装基板を廃棄処分する
際に廃棄物に含まれる鉛が問題になっている。[0010] (3) Lead contained in the waste material has become a problem when the substances contained in the electric board are recycled and the residue is discarded or when the electric board is discarded.
【0011】鉛は配線間を接続するはんだの主成分であ
るが、前記の問題に対する対策として鉛を含有しないは
んだ、即ち、鉛フリーはんだが開発されている。しかる
に、鉛含有はんだを有する電装基板と鉛を含有しないは
んだ、即ち、鉛フリーはんだを有する電装基板とを外見
から区別することが困難なために、鉛フリーはんだを用
いた電装基板を分別することが困難であった。このため
に鉛フリーはんだの利点が十分に活用されておらず鉛フ
リーはんだの利用が進まないという問題がある。Although lead is a main component of the solder for connecting the wirings, a solder containing no lead, that is, a lead-free solder has been developed as a measure against the above-mentioned problem. However, since it is difficult to visually distinguish an electrical board having lead-containing solder from a solder containing no lead, that is, an electrical board having lead-free solder, it is necessary to classify the electrical board using lead-free solder. Was difficult. For this reason, there is a problem that the advantages of the lead-free solder are not fully utilized and the use of the lead-free solder does not progress.
【0012】第3の本発明の目的は、鉛フリーはんだを
有する電装基板の弁別を容易にすることにより、鉛フリ
ーはんだの利用を促進し、はんだに関連した環境問題の
解決に貢献することを目的とする。A third object of the present invention is to facilitate the use of lead-free solder by facilitating discrimination of an electrical board having lead-free solder and to contribute to solving environmental problems related to solder. Aim.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】前記した本発明の目的は
下記の発明により達成される。The object of the present invention described above is achieved by the following invention.
【0014】1.使用回数を表示する表示手段を有する
ことを特徴とする電装基板。 2.前記表示手段は、検査用の治具のための孔からなる
ことを特徴とする前記1に記載の電装基板。1. An electric board having a display means for displaying the number of times of use. 2. 2. The electrical board according to claim 1, wherein the display means comprises a hole for a jig for inspection.
【0015】3.前記孔が円形であることを特徴とする
前記2に記載の電装基板。 4.前記孔が楕円形であることを特徴とする前記2に記
載の電装基板。3. 3. The electrical board according to the item 2, wherein the hole is circular. 4. 3. The electrical board according to the item 2, wherein the holes are elliptical.
【0016】5.前記孔が矩形であることを特徴とする
前記2に記載の電装基板。 6.使用回数を表示する表示手段を設けることができる
領域を有することを特徴とする電装基板。5. 3. The electrical board according to the item 2, wherein the hole is rectangular. 6. An electric board having an area in which a display means for displaying the number of times of use can be provided.
【0017】7.使用回数を表示する表示手段を有する
電装基板が設けられていることを特徴とする機器。[7] An apparatus provided with an electrical board having display means for displaying the number of times of use.
【0018】8.前記表示手段は、検査用の治具のため
の孔からなることを特徴とする前記7に記載の機器。[8] 8. The apparatus according to the item 7, wherein the display means comprises a hole for a jig for inspection.
【0019】9.前記孔が円形であることを特徴とする
前記7に記載の機器。 10.前記孔が楕円形であることを特徴とする前記7に
記載の機器。9. The apparatus according to claim 7, wherein the hole is circular. 10. The device of claim 7, wherein the hole is elliptical.
【0020】11.前記孔が矩形であることを特徴とす
る前記7に記載の機器。 12.使用回数を表示する表示手段を設けることができ
る領域を有する電装基板を有することを特徴とする機
器。11. The device according to claim 7, wherein the hole is rectangular. 12. A device comprising an electrical board having an area in which a display means for displaying the number of times of use can be provided.
【0021】13.第1の位置に検査用治具のための第
1の孔が設けられている電装基板の第2の位置に第2の
孔を設けて再使用電装基板の検査を行うことを特徴とす
る電装基板の検査方法。13. An electrical component, wherein a second hole is provided in a second position of the electrical component board in which a first hole for an inspection jig is provided in a first position, and the reuse electrical component board is inspected. Substrate inspection method.
【0022】14.貴金属を含有し、且つ、貴金属を含
有する旨を表示する表示手段を有することを特徴とする
電装基板。14. An electric board comprising a noble metal and having a display means for indicating that the noble metal is contained.
【0023】15.前記表示手段は、含有する貴金属の
種類毎の含有量を表示することを特徴とする前記14に
記載の電装基板。[15] 15. The electrical board according to the above 14, wherein the display means displays the content of each type of noble metal contained.
【0024】16.前記貴金属は、金、銀、白金及びタ
ングステンの少なくとも一つであることを特徴とする前
記14又は前記15に記載の電装基板。16. The electrical substrate according to the above item 14 or 15, wherein the noble metal is at least one of gold, silver, platinum and tungsten.
【0025】17.前記表示手段は、シルク印刷により
形成されたことを特徴とする前記14〜16のいずれか
1項に記載の電装基板。17. 17. The electrical board according to claim 14, wherein the display unit is formed by silk printing.
【0026】18.前記表示手段は、前記電装基板を彫
刻加工することにより形成されたことを特徴とする前記
14〜16のいずれか1項に記載の電装基板。18. 17. The electric board according to any one of 14 to 16, wherein the display means is formed by engraving the electric board.
【0027】19.前記表示手段は、油性インクを用い
た印刷により形成されたことを特徴とする前記14〜1
6のいずれか1項に記載の電装基板。19. The display means is formed by printing using oil-based ink.
7. The electrical board according to any one of 6.
【0028】20.貴金属を含有し、且つ、貴金属を含
有する旨を表示する表示手段を有する電装基板が設けら
れていることを特徴とする機器。20. An apparatus, comprising: an electrical board that includes a noble metal and has display means for indicating that the noble metal is contained.
【0029】21.前記表示手段は、含有する貴金属の
種類毎の含有量を表示することを特徴とする前記20に
記載の機器。21. 21. The apparatus according to the item 20, wherein the display means displays the content of each type of noble metal contained.
【0030】22.前記貴金属は、金、銀、白金及びタ
ングステンの少なくとも一つであることを特徴とする前
記20又は前記21に記載の機器。22. 22. The device according to the above item 20 or 21, wherein the noble metal is at least one of gold, silver, platinum and tungsten.
【0031】23.前記表示手段は、シルク印刷により
形成されたことを特徴とする前記20〜22のいずれか
1項に記載の機器。23. 23. The device according to any one of 20 to 22, wherein the display unit is formed by silk printing.
【0032】24.前記表示手段は、前記電装基板を彫
刻加工することにより形成されたことを特徴とする前記
20〜22のいずれか1項に記載の機器。24. 23. The device according to any one of 20 to 22, wherein the display unit is formed by engraving the electrical board.
【0033】25.前記表示手段は、油性インクを用い
た印刷により形成されたことを特徴とする前記20〜2
2のいずれか1項に記載の機器。25. The display means is formed by printing using oil-based ink.
3. The device according to any one of 2.
【0034】26.鉛含有はんだが用いられているか又
は鉛非含有はんだが用いられているかを区別する表示手
段を有することを特徴とする電装基板。26. An electric board, characterized by having a display means for distinguishing whether a lead-containing solder is used or a lead-free solder is used.
【0035】27.前記表示手段は、鉛非含有はんだが
用いられている旨を表示する表示手段からなることを特
徴とする前記26に記載の電装基板。27. 27. The electrical board as described in 26 above, wherein the display means comprises a display means for displaying that a lead-free solder is used.
【0036】28.前記表示手段は、鉛含有はんだが用
いられている旨を表示する表示手段からなることを特徴
とする前記26又は前記27に記載の電装基板。28. 28. The electric board according to the above item 26 or 27, wherein the display means comprises a display means for displaying that the lead-containing solder is used.
【0037】29.鉛含有はんだが用いられているか又
は鉛非含有はんだが用いられているかを区別する表示手
段を有する電装基板が設けられていることを特徴とする
機器。29. An apparatus provided with an electrical board having display means for distinguishing whether a lead-containing solder is used or a lead-free solder is used.
【0038】30.前記表示手段は、鉛非含有はんだが
用いられている旨を表示する表示手段からなることを特
徴とする前記29に記載の機器。30. 30. The apparatus according to the above item 29, wherein the display means comprises a display means for displaying that a lead-free solder is used.
【0039】31.前記表示手段は、鉛含有はんだが用
いられている旨を表示する表示手段からなることを特徴
とする前記29又は前記30に記載の機器。31. 31. The apparatus according to the above item 29 or 30, wherein the display means comprises a display means for displaying that a lead-containing solder is used.
【0040】[0040]
【発明の実施の形態】(1)実施の形態1 図1は本発明の実施の形態1に係る電装基板である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (1) Embodiment 1 FIG. 1 shows an electric board according to Embodiment 1 of the present invention.
【0041】PBは電装基板であり、IC、抵抗体、コ
ンデンサ、コイル等の回路要素やプリント配線、配線ワ
イヤが配置された回路領域PCが設けられている。本実
施の形態1においては、回路領域PCの他に再使用(リ
ユース)電装基板の検査時に、検査治具(図示せず)を
差し込むための孔を設けるための領域Dが設けられてい
る。PB is an electrical board, and is provided with a circuit area PC in which circuit elements such as ICs, resistors, capacitors, and coils, printed wiring, and wiring wires are arranged. In the first embodiment, in addition to the circuit area PC, an area D for providing a hole for inserting an inspection jig (not shown) at the time of inspecting a reused electrical board is provided.
【0042】図示の電装基板PBは3回使用することが
できるように設計されている。電装基板PBの第1回目
の使用、即ち、未使用の電装基板PBには、孔A、Bは
設けられていない。第2回目の使用、即ち、第1回目の
再使用において、再使用電装基板PBの検査のための第
1の孔Aが第1の位置に穿設されて検査が行われる。3
回目の使用時、即ち、第2回目の再使用時には、電装基
板PBに孔Aが設けられている。そして、3回目の再使
用のための検査において、第2の孔Bが第2の位置に穿
設されて検査が行われる。従って、3回使用が限度の電
装基板の場合、解体で分別された電装基板に孔A及びB
が存在する場合には、その電装基板PBは3回使用され
て再使用不可であり、再使用部品として分別されること
はない。このように、孔A、Bは検査用に用いられるの
みでなく、再使用電装基板であることを示す表示手段で
あり、該表示手段により、容易、迅速且つ正確に再使用
電装部品を分別することが可能になる。The illustrated electrical board PB is designed to be used three times. The holes A and B are not provided in the first use of the electrical board PB, that is, in the unused electrical board PB. In the second use, that is, in the first reuse, a first hole A for inspection of the re-used electrical board PB is drilled at the first position, and the inspection is performed. 3
At the time of the second use, that is, at the time of the second reuse, the hole A is provided in the electrical board PB. Then, in the third inspection for reuse, the second hole B is drilled at the second position and the inspection is performed. Therefore, in the case of an electrical board that can be used three times, holes A and B are formed in the electrical board separated by dismantling.
Is present, the electrical board PB is used three times and cannot be reused, and is not separated as a reusable part. As described above, the holes A and B are not only used for inspection but also a display means for indicating that the board is a reusable electrical board, and the reusable electrical parts are easily, quickly and accurately separated by the display means. It becomes possible.
【0043】なお、図示には円形の孔A、Bが穿設され
る例が示されているが、楕円形、矩形等検査治具に適し
た形状とすることができる。Although the figure shows an example in which circular holes A and B are formed, it is possible to make the shape suitable for an inspection jig, such as an elliptical shape or a rectangular shape.
【0044】(2)実施の形態2 図2は本発明の実施の形態2に係る電装基板を示す図で
ある。(2) Second Embodiment FIG. 2 is a view showing an electrical board according to a second embodiment of the present invention.
【0045】電装基板PBの回路領域PCの外に領域E
が設けられ、領域Eに貼り付けられた表示手段としての
ラベルFには、電装基板PBが有する貴金属の種類とそ
の含有量がシルク印刷により「金70mg」のように表
示される。An area E is provided outside the circuit area PC of the electric board PB.
Is provided, and on the label F as a display unit attached to the region E, the type and the content of the noble metal included in the electric board PB are displayed by silk printing, such as “gold 70 mg”.
【0046】表示手段としてはラベルFの代わりに、彫
刻加工により貴金属の種類と含有量が表示される。或い
は、油性のインクを用いて直接に領域Eに貴金属の種類
と含有量を表示してもよい。表示する貴金属としては、
金、銀、白金、タングステン等がある。As the display means, the type and content of the noble metal are displayed by engraving instead of the label F. Alternatively, the type and content of the noble metal may be displayed directly in the region E using an oil-based ink. As the noble metal to be displayed,
There are gold, silver, platinum, tungsten and the like.
【0047】このように、貴金属を有する電装基板PB
には含有貴金属の種類と含有量が表示されるので、貴金
属の再利用が可能な電装基板と不可能な電装基板とを明
確に分別することができる。また、含有量が表示されて
いるので、貴金属の抽出技術に違いがある場合にも、技
術に対応した分別が可能になり、貴金属の効果的な再利
用が行われる。As described above, the electrical component substrate PB having a noble metal
Since the type and the content of the noble metal contained in are displayed, it is possible to clearly discriminate between an electrical board in which the noble metal can be reused and an electrical board in which the noble metal cannot be reused. In addition, since the content is displayed, even when there is a difference in the noble metal extraction technology, it is possible to perform separation corresponding to the technology, and the noble metal is effectively reused.
【0048】(3)実施の形態3 図3は本発明の実施の形態3に係る電装基板を示す図で
ある。(3) Third Embodiment FIG. 3 is a view showing an electric board according to a third embodiment of the present invention.
【0049】図示の電装基板PBは、プリント配線と回
路要素又はプリント配線と接続線とを接続するはんだと
して、鉛/錫合金を用いずに、銀/錫合金又は亜鉛/錫
合金等の鉛を含有しないはんだ、即ち、鉛フリーはんだ
を使用したものであり、電装基板PBの回路領域PCの
他に領域Gが設けられ、領域Gに貼り付けられる表示手
段としてのラベルHには、「鉛フリーはんだ使用」がシ
ルク印刷により表示される。The electrical board PB shown in the drawing is made of a lead such as a silver / tin alloy or a zinc / tin alloy without using a lead / tin alloy as a solder for connecting a printed wiring and a circuit element or a printed wiring and a connection line. A solder that does not contain, that is, a lead-free solder is used, and a region G is provided in addition to the circuit region PC of the electrical component board PB. "Use solder" is displayed by silk printing.
【0050】表示手段としてはラベルHの代わりに、彫
刻加工により鉛フリーはんだ使用の表示を行ってもよ
い。更には、油性インクを用いて、領域Gに直接「鉛フ
リーはんだ使用」を表示してもよい。また、鉛含有はん
だを使用した電装基板PBには、従来どおり、表示をし
ない形態としてもよいが、「鉛含有はんだ使用」の表示
を行って、「鉛フリーはんだ使用」と明確に区別しても
よい。As the display means, instead of the label H, a display indicating the use of lead-free solder may be made by engraving. Further, "use of lead-free solder" may be displayed directly in the area G using oil-based ink. In addition, the electrical board PB using the lead-containing solder may not be displayed as in the past, but may be marked as “using lead-containing solder” and clearly distinguished from “using lead-free solder”. Good.
【0051】図示のように、鉛フリーはんだの表示を行
うことにより、鉛フリーはんだ使用の電装基板の廃棄処
理或いは電装基板から貴金属を回収したり、電装基板の
支持基板であるエポキシ樹脂を再資源化したりする処理
において、鉛に対する扱いを行わなくて済むので、鉛フ
リーはんだの環境汚染防止機能を十分に引き出すことが
可能になる。As shown in the drawing, the display of lead-free solder is performed to dispose of the electrical board using the lead-free solder, recover noble metal from the electrical board, and recycle the epoxy resin which is the support board of the electrical board. It is not necessary to treat lead in the process of converting to lead, so that it is possible to sufficiently bring out the function of preventing lead-free solder from environmental pollution.
【0052】[0052]
【発明の効果】請求項1〜13のいずれかの発明によ
り、再使用電装基板の分別を効率よく行うことが可能に
なり、また、回収された再使用電装基板の品質が向上
し、電装基板の再使用(リユース)が促進される。According to any one of the first to thirteenth aspects of the present invention, it is possible to efficiently sort a re-used electrical board, and to improve the quality of the collected re-used electrical board. Reuse is promoted.
【0053】請求項2又は8の発明により、使用回数表
示のための付加物を設けることなく、且つ、検査工程と
関連して表示手段が設けられるので、電装基板の再資源
化や廃棄時に、不純物が混入することが避けられ、且
つ、再使用の表示が確実に行われる。According to the second or eighth aspect of the present invention, the display means is provided without providing any additional material for displaying the number of times of use and in connection with the inspection process. Impurities are prevented from being mixed, and the indication of reuse is reliably performed.
【0054】請求項14〜25のいずれかの発明によ
り、貴金属を含有する電装基板の分別が容易、迅速且つ
正確に行われ、電装基板の再資源化が促進される。According to any one of the fourteenth to twenty-fifth aspects of the present invention, the separation of an electrical substrate containing a noble metal is easy, quick and accurate, and the recycling of the electrical substrate is promoted.
【0055】請求項15又は21の発明により、貴金属
の含有量が容易に分かるので、貴金属の回収技術に応じ
た電装基板の分別を行うことが可能になり、電装基板の
再資源化が一層促進される。According to the invention of claim 15 or 21, since the content of the noble metal can be easily known, it is possible to separate the electrical boards according to the noble metal recovery technology, and the recycling of the electrical boards is further promoted. Is done.
【0056】請求項26〜31のいずれかの発明によ
り、廃棄物に含有される鉛の問題に対する対策として開
発された鉛フリーはんだの利用が促進され、地球環境の
保全に貢献することができる。According to any one of the twenty-sixth to thirty-first aspects, the use of lead-free solder developed as a measure against the problem of lead contained in waste is promoted, which can contribute to the preservation of the global environment.
【図1】本発明の実施の形態1にかかる電装基板を示す
図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an electrical board according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施の形態2にかかる電装基板を示す
図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an electrical board according to a second embodiment of the present invention;
【図3】本発明の実施の形態3にかかる電装基板を示す
図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an electrical board according to a third embodiment of the present invention;
A、B 孔 D、E、G 領域 F、H ラベル PB 電装基板 PC 回路領域 A, B holes D, E, G area F, H label PB Electrical board PC circuit area
Claims (31)
とを特徴とする電装基板。1. An electric board having a display means for displaying the number of times of use.
孔からなることを特徴とする請求項1に記載の電装基
板。2. The electric board according to claim 1, wherein the display means comprises a hole for a jig for inspection.
求項2に記載の電装基板。3. The electrical board according to claim 2, wherein the holes are circular.
請求項2に記載の電装基板。4. The electrical board according to claim 2, wherein the holes are elliptical.
求項2に記載の電装基板。5. The electrical board according to claim 2, wherein the hole is rectangular.
とができる領域を有することを特徴とする電装基板。6. An electric board having an area in which a display means for displaying the number of times of use can be provided.
装基板が設けられていることを特徴とする機器。7. An apparatus provided with an electrical board having display means for displaying the number of times of use.
孔からなることを特徴とする請求項7に記載の機器。8. The apparatus according to claim 7, wherein said display means comprises a hole for an inspection jig.
求項7に記載の機器。9. The device according to claim 7, wherein said holes are circular.
る請求項7に記載の機器。10. The device according to claim 7, wherein said holes are elliptical.
請求項7に記載の機器。11. The apparatus according to claim 7, wherein said holes are rectangular.
ことができる領域を有する電装基板を有することを特徴
とする機器。12. An apparatus having an electrical board having an area in which a display means for displaying the number of times of use can be provided.
の孔が設けられている電装基板の第2の位置に第2の孔
を設けて再使用電装基板の検査を行うことを特徴とする
電装基板の検査方法。13. A first position for an inspection jig in a first position.
A second hole is provided at a second position of the electrical board provided with the hole, and the reused electrical board is inspected.
する旨を表示する表示手段を有することを特徴とする電
装基板。14. An electrical board comprising a noble metal and having display means for indicating that the noble metal is contained.
類毎の含有量を表示することを特徴とする請求項14に
記載の電装基板。15. The electrical board according to claim 14, wherein said display means displays the content of each type of noble metal contained.
グステンの少なくとも一つであることを特徴とする請求
項14又は請求項15に記載の電装基板。16. The electrical board according to claim 14, wherein the noble metal is at least one of gold, silver, platinum, and tungsten.
成されたことを特徴とする請求項14〜16のいずれか
1項に記載の電装基板。17. The electrical board according to claim 14, wherein the display unit is formed by silk printing.
加工することにより形成されたことを特徴とする請求項
14〜16のいずれか1項に記載の電装基板。18. The electric board according to claim 14, wherein the display means is formed by engraving the electric board.
印刷により形成されたことを特徴とする請求項14〜1
6のいずれか1項に記載の電装基板。19. The display device according to claim 14, wherein said display means is formed by printing using oil-based ink.
7. The electrical board according to any one of 6.
する旨を表示する表示手段を有する電装基板が設けられ
ていることを特徴とする機器。20. An apparatus characterized by comprising an electrical board containing a noble metal and having display means for indicating that the noble metal is contained.
類毎の含有量を表示することを特徴とする請求項20に
記載の機器。21. The apparatus according to claim 20, wherein said display means displays the content of each type of noble metal contained.
グステンの少なくとも一つであることを特徴とする請求
項20又は請求項21に記載の機器。22. The apparatus according to claim 20, wherein the noble metal is at least one of gold, silver, platinum, and tungsten.
成されたことを特徴とする請求項20〜22のいずれか
1項に記載の機器。23. The apparatus according to claim 20, wherein said display means is formed by silk printing.
加工することにより形成されたことを特徴とする請求項
20〜22のいずれか1項に記載の機器。24. The apparatus according to claim 20, wherein said display means is formed by engraving said electric board.
印刷により形成されたことを特徴とする請求項20〜2
2のいずれか1項に記載の機器。25. The display device according to claim 20, wherein said display means is formed by printing using oil-based ink.
3. The device according to any one of 2.
鉛非含有はんだが用いられているかを区別する表示手段
を有することを特徴とする電装基板。26. An electric board having a display means for distinguishing whether a lead-containing solder is used or a lead-free solder is used.
いられている旨を表示する表示手段からなることを特徴
とする請求項26に記載の電装基板。27. The electric board according to claim 26, wherein the display means comprises a display means for displaying that lead-free solder is used.
られている旨を表示する表示手段からなることを特徴と
する請求項26又は請求項27に記載の電装基板。28. The electric board according to claim 26, wherein the display means comprises a display means for displaying that lead-containing solder is used.
鉛非含有はんだが用いられているかを区別する表示手段
を有する電装基板が設けられていることを特徴とする機
器。29. An apparatus provided with an electric board having display means for distinguishing whether a lead-containing solder is used or a lead-free solder is used.
いられている旨を表示する表示手段からなることを特徴
とする請求項29に記載の機器。30. The apparatus according to claim 29, wherein said display means comprises a display means for displaying that a lead-free solder is being used.
られている旨を表示する表示手段からなることを特徴と
する請求項29又は請求項30に記載の機器。31. The apparatus according to claim 29, wherein said display means comprises display means for displaying that lead-containing solder is used.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US8364547B2 (en) | 2003-03-17 | 2013-01-29 | Gate Gourmet Switzerland, Gmbh | System for real-time sales and inventory reconciliation |
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2000
- 2000-08-25 JP JP2000255514A patent/JP2002076539A/en active Pending
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