JP2002074301A - 非接触型ｉｃカード用アンテナ、非接触型ｉｃカード用アンテナフレーム、及び非接触型ｉｃカード - Google Patents
非接触型ｉｃカード用アンテナ、非接触型ｉｃカード用アンテナフレーム、及び非接触型ｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 単一化された平面コイルの吸着や位置決め等
の作業を容易に自動化できる非接触型ＩＣカ−ド用アン
テナを提供する。 【解決手段】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線１４が実質的に同一平面上に複数
回卷回されて成る平面コイル１２を用いた非接触型ＩＣ
カ−ド用アンテナ１０において、該平面コイル１２を構
成する各周の導線１４のうち、最外周の導線１４ａ及び
最内周の導線１４ｂの所定箇所に、平面コイル１２の吸
着、位置決め等の際に、吸着パッド、アライメントマー
ク、位置決め用ガイド乙として用いられる張出部１５，
１５・・が、最外周の導線１４ａ又は最内周の導線１４
ｂと隣接する周の導線１４と接触しないように、平面コ
イル１２の外方又は内方に張り出して形成されているこ
とを特徴とする。
の作業を容易に自動化できる非接触型ＩＣカ−ド用アン
テナを提供する。 【解決手段】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線１４が実質的に同一平面上に複数
回卷回されて成る平面コイル１２を用いた非接触型ＩＣ
カ−ド用アンテナ１０において、該平面コイル１２を構
成する各周の導線１４のうち、最外周の導線１４ａ及び
最内周の導線１４ｂの所定箇所に、平面コイル１２の吸
着、位置決め等の際に、吸着パッド、アライメントマー
ク、位置決め用ガイド乙として用いられる張出部１５，
１５・・が、最外周の導線１４ａ又は最内周の導線１４
ｂと隣接する周の導線１４と接触しないように、平面コ
イル１２の外方又は内方に張り出して形成されているこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触型ＩＣカ−ド
用アンテナに関し、更に詳細には金属薄板をプレス加工
又はエッチング加工して形成した、導線が実質的に同一
平面上に複数回卷回されて成る平面コイルを用いた非接
触型ＩＣカ−ド用アンテナ、非接触型ＩＣカ-ド用アン
テナフレーム、及び非接触型ＩＣカ-ドに関する。
用アンテナに関し、更に詳細には金属薄板をプレス加工
又はエッチング加工して形成した、導線が実質的に同一
平面上に複数回卷回されて成る平面コイルを用いた非接
触型ＩＣカ−ド用アンテナ、非接触型ＩＣカ-ド用アン
テナフレーム、及び非接触型ＩＣカ-ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、図１０に示す如く、導線
１０２が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１０
０と半導体素子１０４とから構成されている。かかる平
面コイル１００と半導体素子１０４とは、ＰＶＣ等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム１０６によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム１０６はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル１００
及び半導体素子１０４を封止してもいる。かかるＩＣカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル１００内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子１０４を起動し、半導体素子１０４とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル１００を介して行うことができる。この様なＩＣカ
ードに用いられる平面コイル１００は、従来、被覆電線
を卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回し
て平面コイル１００を形成していたのでは、平面コイル
１００の低コスト化と量産化とを図ることが困難であ
り、ＩＣカードの普及を図ることは困難であった。
１０２が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１０
０と半導体素子１０４とから構成されている。かかる平
面コイル１００と半導体素子１０４とは、ＰＶＣ等から
成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィル
ム１０６によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィル
ム１０６はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によっ
て接着されている。この接着剤層は、平面コイル１００
及び半導体素子１０４を封止してもいる。かかるＩＣカ
ードは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する
際に、平面コイル１００内に電磁誘導による電力が発生
して半導体素子１０４を起動し、半導体素子１０４とカ
ード処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コ
イル１００を介して行うことができる。この様なＩＣカ
ードに用いられる平面コイル１００は、従来、被覆電線
を卷回して形成されていた。しかし、被覆電線を卷回し
て平面コイル１００を形成していたのでは、平面コイル
１００の低コスト化と量産化とを図ることが困難であ
り、ＩＣカードの普及を図ることは困難であった。
【０００３】このため、被覆電線を卷回して形成した平
面コイルよりも低コスト化及び量産化を図り得るプレス
加工又はエッチング加工によって平面コイルを形成すべ
く、本発明者等は、先に特願平１１−２７９２４２号明
細書において、図１１に示すＩＣカード用リードフレー
ムをＩＣカードの製造工程で用いることを提案した。図
１１に示すＩＣカード用リードフレーム２００は、金属
薄板をエッチング加工又はプレス加工して形成したもの
であり、平面コイル２０２、２０２の各々が、その内側
及び外側に所定間隙を開けて形成された内側フレーム２
０４及び外側フレーム２０６に、平面コイル２０２が部
分的に接続されている。つまり、外側フレーム２０６の
内側縁の複数箇所から延びる支承部２０８、２０８・・
の各々と平面コイル２０２の最外導線２０３ａとが接続
されていると共に、内側フレーム２０４の外側縁の複数
箇所から延びる支承部２１０、２１０・・の各々と平面
コイル２０２の最内導線２０３ｂとが接続されている。
更に、平面コイル２０２は、矩形状であって、その剛性
を向上すべく、平面コイル１００の直線部の各々には屈
曲部２２、２２・・が形成されていると共に、平面コイ
ル２００の各周の導線２０３を一体化し導線２０３のば
らけを防止するため、平面コイル２０２の内外方向に隣
接する各周の導線２０３を互いに連結する連結片２６が
複数箇所に形成されている。
面コイルよりも低コスト化及び量産化を図り得るプレス
加工又はエッチング加工によって平面コイルを形成すべ
く、本発明者等は、先に特願平１１−２７９２４２号明
細書において、図１１に示すＩＣカード用リードフレー
ムをＩＣカードの製造工程で用いることを提案した。図
１１に示すＩＣカード用リードフレーム２００は、金属
薄板をエッチング加工又はプレス加工して形成したもの
であり、平面コイル２０２、２０２の各々が、その内側
及び外側に所定間隙を開けて形成された内側フレーム２
０４及び外側フレーム２０６に、平面コイル２０２が部
分的に接続されている。つまり、外側フレーム２０６の
内側縁の複数箇所から延びる支承部２０８、２０８・・
の各々と平面コイル２０２の最外導線２０３ａとが接続
されていると共に、内側フレーム２０４の外側縁の複数
箇所から延びる支承部２１０、２１０・・の各々と平面
コイル２０２の最内導線２０３ｂとが接続されている。
更に、平面コイル２０２は、矩形状であって、その剛性
を向上すべく、平面コイル１００の直線部の各々には屈
曲部２２、２２・・が形成されていると共に、平面コイ
ル２００の各周の導線２０３を一体化し導線２０３のば
らけを防止するため、平面コイル２０２の内外方向に隣
接する各周の導線２０３を互いに連結する連結片２６が
複数箇所に形成されている。
【０００４】また、図１１に示すＩＣカード用リードフ
レーム２００では、平面コイル２０２を内側フレーム２
０４及び外側フレーム２０６から切り離す際に、支承部
２０８，２０８・・、２１０，２１０・・を切断すると
共に、連結片２６，２６・・も切断するため、切り離さ
れた平面コイル２０２では、各周の導線２０３がばらけ
易くなる。このため、平面コイル２０２の複数箇所にテ
ープ材２１４，２１４・・を、各周の導線２０３のばら
け防止用として貼着する。尚、テープ材２１４を複数箇
所に貼着した平面コイル２０２には、半導体素子２１６
の電極端子と平面コイル２０２の端子とが電気的に接続
されている
レーム２００では、平面コイル２０２を内側フレーム２
０４及び外側フレーム２０６から切り離す際に、支承部
２０８，２０８・・、２１０，２１０・・を切断すると
共に、連結片２６，２６・・も切断するため、切り離さ
れた平面コイル２０２では、各周の導線２０３がばらけ
易くなる。このため、平面コイル２０２の複数箇所にテ
ープ材２１４，２１４・・を、各周の導線２０３のばら
け防止用として貼着する。尚、テープ材２１４を複数箇
所に貼着した平面コイル２０２には、半導体素子２１６
の電極端子と平面コイル２０２の端子とが電気的に接続
されている
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１１に示すＩＣカー
ド用リードフレーム２００によれば、平面コイル２０２
を内側フレーム２０４及び外側フレーム２０６から切り
離す際に、支承部２０８，２０８・・、２１０，２１０
・・を切断すると共に、連結片２６，２６・・も切断し
ても、平面コイル２０２の導線２０３は、テープ材２１
４によって固定されているため、各周の導線２０３がば
らけることを防止でき、その取扱を容易とすることがで
きる。しかし、内側フレーム２０４及び外側フレーム２
０６から切り離されて単一化された平面コイル（以下、
単一平面コイルと称することがある）２０２は、ＰＶＣ
等から成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂
フィルム等に挟み込みＩＣカ−ド化することが必要であ
る。このため、単一平面コイル２０２を吸着したり及び
／又は位置決めを行うことが必要である。かかる単一平
面コイル２０２の吸着や位置決め等の作業は、ＩＣカー
ドの製造コスト等を考慮すると、自動化することが必要
であるが、図１１に示す平面コイル２０２には吸着や位
置決め等に用いる部分が形成されておらず、単一平面コ
イル２０２の吸着や位置決め等の作業の自動化は困難で
ある。そこで、本発明の課題は、単一化された平面コイ
ルの吸着や位置決め等の作業を容易に自動化できる非接
触型ＩＣカ−ド用アンテナ、非接触型ＩＣカ-ド用アン
テナフレーム、及び非接触型ＩＣカ-ドを提供すること
にある。
ド用リードフレーム２００によれば、平面コイル２０２
を内側フレーム２０４及び外側フレーム２０６から切り
離す際に、支承部２０８，２０８・・、２１０，２１０
・・を切断すると共に、連結片２６，２６・・も切断し
ても、平面コイル２０２の導線２０３は、テープ材２１
４によって固定されているため、各周の導線２０３がば
らけることを防止でき、その取扱を容易とすることがで
きる。しかし、内側フレーム２０４及び外側フレーム２
０６から切り離されて単一化された平面コイル（以下、
単一平面コイルと称することがある）２０２は、ＰＶＣ
等から成り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂
フィルム等に挟み込みＩＣカ−ド化することが必要であ
る。このため、単一平面コイル２０２を吸着したり及び
／又は位置決めを行うことが必要である。かかる単一平
面コイル２０２の吸着や位置決め等の作業は、ＩＣカー
ドの製造コスト等を考慮すると、自動化することが必要
であるが、図１１に示す平面コイル２０２には吸着や位
置決め等に用いる部分が形成されておらず、単一平面コ
イル２０２の吸着や位置決め等の作業の自動化は困難で
ある。そこで、本発明の課題は、単一化された平面コイ
ルの吸着や位置決め等の作業を容易に自動化できる非接
触型ＩＣカ−ド用アンテナ、非接触型ＩＣカ-ド用アン
テナフレーム、及び非接触型ＩＣカ-ドを提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決すべく検討した結果、平面コイルの最外周又は最内
周の導線の複数箇所に張出部を形成し、この張出部を単
一平面コイルの吸着や位置決め等を行う際に、吸着パッ
ドやアライメントマークとして用いることによって、単
一平面コイルの吸着や位置決め等の作業を容易に自動化
できることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本
発明は、金属薄板をプレス加工又はエッチング加工して
形成した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷回され
て成る平面コイルを用いた非接触型ＩＣカ−ド用アンテ
ナにおいて、該平面コイルを構成する各周の導線のう
ち、所定箇所の導線に、前記平面コイルの吸着、位置決
め等の際に、吸着パッド、アライメントマーク、位置決
め用ガイド等として用いられる張出部が、隣接する周の
導線と接触しないように、前記平面コイルの外方又は内
方に張り出して形成されていることを特徴とする非接触
型ＩＣカ−ド用アンテナにある。
解決すべく検討した結果、平面コイルの最外周又は最内
周の導線の複数箇所に張出部を形成し、この張出部を単
一平面コイルの吸着や位置決め等を行う際に、吸着パッ
ドやアライメントマークとして用いることによって、単
一平面コイルの吸着や位置決め等の作業を容易に自動化
できることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本
発明は、金属薄板をプレス加工又はエッチング加工して
形成した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷回され
て成る平面コイルを用いた非接触型ＩＣカ−ド用アンテ
ナにおいて、該平面コイルを構成する各周の導線のう
ち、所定箇所の導線に、前記平面コイルの吸着、位置決
め等の際に、吸着パッド、アライメントマーク、位置決
め用ガイド等として用いられる張出部が、隣接する周の
導線と接触しないように、前記平面コイルの外方又は内
方に張り出して形成されていることを特徴とする非接触
型ＩＣカ−ド用アンテナにある。
【０００７】また、本発明は、金属薄板をエッチング加
工又はプレス加工して形成された平面コイルと、前記平
面コイルと所定間隔を開けて形成されているフレームと
が部分的に接続されて成る非接触型ＩＣカード用フレー
ムにおいて、該平面コイルを構成する各周の導線のう
ち、所定箇所の導線に、前記平面コイルの吸着、位置決
め等の際に、吸着パッド、アライメントマーク、位置決
め用ガイド等として用いられる張出部が、隣接する周の
導線と接触しないように、前記平面コイルの外方又は内
方に張り出して形成されていることを特徴とする非接触
型ＩＣカ−ド用アンテナフレームにある。更に、本発明
は、金属薄板をプレス加工又はエッチング加工して形成
した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷回されて成
る平面コイルが、二枚のフィルムの間に挟み込まれて形
成された非接触型ＩＣカ−ドにおいて、該平面コイルを
構成する各周の導線のうち、所定箇所の導線に、前記平
面コイルの吸着、位置決め等の際に、吸着パッド、アラ
イメントマーク、位置決め用ガイド等として用いられる
張出部が、隣接する周の導線と接触しないように、前記
平面コイルの外方又は内方に張り出して形成されている
ことを特徴とする非接触型ＩＣカ−ドでもある。
工又はプレス加工して形成された平面コイルと、前記平
面コイルと所定間隔を開けて形成されているフレームと
が部分的に接続されて成る非接触型ＩＣカード用フレー
ムにおいて、該平面コイルを構成する各周の導線のう
ち、所定箇所の導線に、前記平面コイルの吸着、位置決
め等の際に、吸着パッド、アライメントマーク、位置決
め用ガイド等として用いられる張出部が、隣接する周の
導線と接触しないように、前記平面コイルの外方又は内
方に張り出して形成されていることを特徴とする非接触
型ＩＣカ−ド用アンテナフレームにある。更に、本発明
は、金属薄板をプレス加工又はエッチング加工して形成
した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷回されて成
る平面コイルが、二枚のフィルムの間に挟み込まれて形
成された非接触型ＩＣカ−ドにおいて、該平面コイルを
構成する各周の導線のうち、所定箇所の導線に、前記平
面コイルの吸着、位置決め等の際に、吸着パッド、アラ
イメントマーク、位置決め用ガイド等として用いられる
張出部が、隣接する周の導線と接触しないように、前記
平面コイルの外方又は内方に張り出して形成されている
ことを特徴とする非接触型ＩＣカ−ドでもある。
【０００８】かかる本発明において、張出部を、平面コ
イルを構成する最外周及び／又は最内周の導線に形成す
ることによって、張出部を容易に形成できる。更に、平
面コイルを構成する各周の導線を、その隣接する導線と
の間が所定間隔に保持されるように、前記平面コイルの
導線間に、平面コイルの上下面から突出することなく樹
脂を充填して固定することにより、単一化された平面コ
イル（単一平面コイル）の導線がばらばらにならず、単
一平面コイルの取扱性を向上できる。しかも、導線を固
定する樹脂が平面コイルの上下面から突出しておらず、
単一平面コイルを二枚の樹脂フィルム等に挟み込みＩＣ
カ−ド化しても、薄型のＩＣカ−ドとすることができ
る。また、平面コイルの内側空間部側に張り出して形成
された枠体内に半導体素子を配設し、且つ前記半導体素
子の電極端子と前記平面コイルの端子との各々を、絶縁
樹脂フィルムの一面側に形成された配線パターンによっ
て電気的に接続することにより、ワイヤを用いて半導体
素子の電極端子と平面コイルの端子とを電気的に接続す
る場合に比較して、最終的に得られるＩＣカードを薄く
形成できる。尚、平面コイルの位置決め等をガイドピン
によって行う際には、前記ガイドピンの少なくとも一部
が挿入されるように、張出部にガイド孔を形成すること
によって、単一平面コイルをガイドピンによって容易に
位置決め等を行うことができる。
イルを構成する最外周及び／又は最内周の導線に形成す
ることによって、張出部を容易に形成できる。更に、平
面コイルを構成する各周の導線を、その隣接する導線と
の間が所定間隔に保持されるように、前記平面コイルの
導線間に、平面コイルの上下面から突出することなく樹
脂を充填して固定することにより、単一化された平面コ
イル（単一平面コイル）の導線がばらばらにならず、単
一平面コイルの取扱性を向上できる。しかも、導線を固
定する樹脂が平面コイルの上下面から突出しておらず、
単一平面コイルを二枚の樹脂フィルム等に挟み込みＩＣ
カ−ド化しても、薄型のＩＣカ−ドとすることができ
る。また、平面コイルの内側空間部側に張り出して形成
された枠体内に半導体素子を配設し、且つ前記半導体素
子の電極端子と前記平面コイルの端子との各々を、絶縁
樹脂フィルムの一面側に形成された配線パターンによっ
て電気的に接続することにより、ワイヤを用いて半導体
素子の電極端子と平面コイルの端子とを電気的に接続す
る場合に比較して、最終的に得られるＩＣカードを薄く
形成できる。尚、平面コイルの位置決め等をガイドピン
によって行う際には、前記ガイドピンの少なくとも一部
が挿入されるように、張出部にガイド孔を形成すること
によって、単一平面コイルをガイドピンによって容易に
位置決め等を行うことができる。
【０００９】本発明に係る非接触型ＩＣカ−ド用アンテ
ナ、非接触型ＩＣカ-ド用アンテナフレーム、及び非接
触型ＩＣカ-ドに用いられている平面コイルには、その
構成する各周の導線のうち、所定箇所の導線に、隣接す
る周の導線と接触しないように、平面コイルの外方又は
内方に張り出す張出部が形成されている。このため、非
接触型ＩＣカ−ド用アンテナ、非接触型ＩＣカ-ド用ア
ンテナフレーム、及び非接触型ＩＣカ-ドの製造工程に
おいて、単一平面コイルの吸着、位置決め等の際に、こ
の張出部が吸着パッド、アライメントマーク、位置決め
用ガイド等としての役目を果たすことができ、単一平面
コイルの吸着や位置決め等の作業の自動化を可能とする
ことができる。
ナ、非接触型ＩＣカ-ド用アンテナフレーム、及び非接
触型ＩＣカ-ドに用いられている平面コイルには、その
構成する各周の導線のうち、所定箇所の導線に、隣接す
る周の導線と接触しないように、平面コイルの外方又は
内方に張り出す張出部が形成されている。このため、非
接触型ＩＣカ−ド用アンテナ、非接触型ＩＣカ-ド用ア
ンテナフレーム、及び非接触型ＩＣカ-ドの製造工程に
おいて、単一平面コイルの吸着、位置決め等の際に、こ
の張出部が吸着パッド、アライメントマーク、位置決め
用ガイド等としての役目を果たすことができ、単一平面
コイルの吸着や位置決め等の作業の自動化を可能とする
ことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係る非接触型ＩＣカ−ド
用アンテナの一例を図１に示す。図１に示す非接触型Ｉ
Ｃカ−ド用アンテナ１０を形成する平面コイル１２は、
金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して形成した
平面形状が矩形のものであり、導線１４が実質的に同一
平面上に複数回卷回されている。かかる平面コイル１２
の角部の二箇所には、最外周の導線１４ａから平面コイ
ル１２の外方及び最内周の導線１４ｂから平面コイル１
２の内方の各々に、張出部１５，１５・・が形成されて
いる。この張出部１５，１５・・の形状は、図２（ａ）
に示す様に、三角形、四角形又は半円形等の任意の形状
とすることができる。更に、張出部１５は、図２（ｂ）
に示す様に、導線１４ａ（又は導線１４ｂ）と同一材料
によって形成されており、導線１４ａ（又は導線１４
ｂ）から張り出されて形成されている。また、張出部１
５の大きさは、原則として、張出部１５の使用目的によ
って異なる。例えば、張出部１５を単一平面コイル１０
の吸着パッドとして用いる場合は、吸着装置に設けられ
た吸着パッドの大きさに合わせることが必要であるが、
張出部１５を単一平面コイル１０のアライメントマーク
として用いる場合は、吸着パッドとして用いる場合に比
較して小形で足りる。但し、張出部１５を吸着パッドと
して用いた場合であっても、アライメントマークとして
使用できる。
用アンテナの一例を図１に示す。図１に示す非接触型Ｉ
Ｃカ−ド用アンテナ１０を形成する平面コイル１２は、
金属薄板をエッチング加工又はプレス加工して形成した
平面形状が矩形のものであり、導線１４が実質的に同一
平面上に複数回卷回されている。かかる平面コイル１２
の角部の二箇所には、最外周の導線１４ａから平面コイ
ル１２の外方及び最内周の導線１４ｂから平面コイル１
２の内方の各々に、張出部１５，１５・・が形成されて
いる。この張出部１５，１５・・の形状は、図２（ａ）
に示す様に、三角形、四角形又は半円形等の任意の形状
とすることができる。更に、張出部１５は、図２（ｂ）
に示す様に、導線１４ａ（又は導線１４ｂ）と同一材料
によって形成されており、導線１４ａ（又は導線１４
ｂ）から張り出されて形成されている。また、張出部１
５の大きさは、原則として、張出部１５の使用目的によ
って異なる。例えば、張出部１５を単一平面コイル１０
の吸着パッドとして用いる場合は、吸着装置に設けられ
た吸着パッドの大きさに合わせることが必要であるが、
張出部１５を単一平面コイル１０のアライメントマーク
として用いる場合は、吸着パッドとして用いる場合に比
較して小形で足りる。但し、張出部１５を吸着パッドと
して用いた場合であっても、アライメントマークとして
使用できる。
【００１１】図１に示す平面コイル１２には、その直線
部の各々には屈曲部２２、２２・・が形成されている。
この屈曲部２２は、図３（ａ）に示す様に、平面コイル
１２の直線部を構成する各周の導線１４に平面コイル１
２の内方に突出する曲折２５を実質的に同一箇所に形成
したものである。かかる屈曲部２２が形成された平面コ
イル１２は、その剛性を向上できる。このため、平面コ
イル１２の搬送等の際に、平面コイル１２の横方向に外
力が作用しても、平面コイル１２を構成する導線１４の
変形を防止でき、導線同士の接触に因る短絡を防止でき
る。更に、平面コイル１２には、各周の導線１４，１４
・・が、その隣接する導線１４との間を所定間隔に保持
して卷回されている状態が保たれるように、屈曲部２
２，２２・・の各中間部及び各コーナ部に樹脂充填部１
８，１８・・が設けられている。この樹脂充填部１８
は、図３（ｂ）に示す様に、導線１４とその隣接する導
線１４との導線間に樹脂２０が充填され、導線１４，１
４・・が固定されている。かかる樹脂２０は、平面コイ
ル１２の上下面から突出することなく導線間に充填され
ており、後述するように、平面コイル１２を挟み込む二
枚の樹脂フィルムを接着すると共に、平面コイル１２を
封止する接着剤層の厚さを薄くでき、最終的に得られる
ＩＣカ−ドを薄くできる。この樹脂２０としては、後述
するように、導線間に充填した樹脂を硬化又は固化し得
る樹脂を用いることができ、特に光硬化型樹脂を用いる
ことが好ましい。導線間に充填した樹脂を硬化する際
に、特定の波長の光を照射することによって樹脂を加熱
することなく硬化でき、樹脂を硬化する加熱により、金
属製の導線１４に熱ショック等の影響を可及的に少なく
できるためである。尚、樹脂２０としては、ＩＣカ−ド
１０の環境に与える影響を可及的に少なくすべく、コー
ンスターチ等の生分解性樹脂を用いることも好ましい。
部の各々には屈曲部２２、２２・・が形成されている。
この屈曲部２２は、図３（ａ）に示す様に、平面コイル
１２の直線部を構成する各周の導線１４に平面コイル１
２の内方に突出する曲折２５を実質的に同一箇所に形成
したものである。かかる屈曲部２２が形成された平面コ
イル１２は、その剛性を向上できる。このため、平面コ
イル１２の搬送等の際に、平面コイル１２の横方向に外
力が作用しても、平面コイル１２を構成する導線１４の
変形を防止でき、導線同士の接触に因る短絡を防止でき
る。更に、平面コイル１２には、各周の導線１４，１４
・・が、その隣接する導線１４との間を所定間隔に保持
して卷回されている状態が保たれるように、屈曲部２
２，２２・・の各中間部及び各コーナ部に樹脂充填部１
８，１８・・が設けられている。この樹脂充填部１８
は、図３（ｂ）に示す様に、導線１４とその隣接する導
線１４との導線間に樹脂２０が充填され、導線１４，１
４・・が固定されている。かかる樹脂２０は、平面コイ
ル１２の上下面から突出することなく導線間に充填され
ており、後述するように、平面コイル１２を挟み込む二
枚の樹脂フィルムを接着すると共に、平面コイル１２を
封止する接着剤層の厚さを薄くでき、最終的に得られる
ＩＣカ−ドを薄くできる。この樹脂２０としては、後述
するように、導線間に充填した樹脂を硬化又は固化し得
る樹脂を用いることができ、特に光硬化型樹脂を用いる
ことが好ましい。導線間に充填した樹脂を硬化する際
に、特定の波長の光を照射することによって樹脂を加熱
することなく硬化でき、樹脂を硬化する加熱により、金
属製の導線１４に熱ショック等の影響を可及的に少なく
できるためである。尚、樹脂２０としては、ＩＣカ−ド
１０の環境に与える影響を可及的に少なくすべく、コー
ンスターチ等の生分解性樹脂を用いることも好ましい。
【００１２】また、図１に示すＩＣカード１０では、平
面コイル１２の端子と半導体素子１６の電極端子とは、
図４（ａ）（ｂ）に示す様に、電気的に接続されてい
る。すなわち、平面コイル１２の最内導線１４ｂの端子
であって、平面コイル１２の内側空間部側に張り出して
形成された枠体２８ａと、平面コイル１２の最外導線１
４ａの端子２８ｂとの間には、その一面側に配線パター
ンフィルム２３が貼着されている。この配線パターンフ
ィルム２３は、図４（ａ）のX-Xにおける断面図である
図４（ｂ）に示す様に、接着性樹脂から成る絶縁樹脂フ
ィルム３３上に二本の配線パターン３２ａ，３２ｂが形
成されている。かかる配線パターンフィルム２３の配線
パターン３２ａが形成された部分には、枠体２８ａの開
口部の中心部に配設された半導体素子１６の電極端子と
してのバンプ３０ａが挿入される孔３１ａが穿設されて
いると共に、平面コイル１２の端子２８ｂの表面が底面
に露出する孔３５ａが穿設されている。また、配線パタ
ーン３２ｂが形成された部分には、枠体２８ａの開口部
の中心部に配設された半導体素子１６の電極端子として
のバンプ３０ｂが挿入される孔３１ｂが穿設されている
と共に、枠体２８ａの表面が底面に露出する孔３５ｂが
穿設されている。更に、孔３１ａ，３１ｂ，３５ａ，３
５ｂの各々には、導電性ペースト３７が充填され、平面
コイル１２の端子と半導体素子１６の電極端子とが電気
的に接続されている。この様に、絶縁樹脂板２４の他面
側に形成された配線パターン３２，３２によって平面コ
イル１２の端子と半導体素子１６の電極端子とを電気的
に接続することにより、図１２に示す如く、平面コイル
２０２の各周の導線２０３，２０３・・の下面側に形成
した凹部２２０に半導体素子２１６を配し、その半導体
素子２１６の電極端子２１６ａ，２１６ａと、導線２０
３の端子２０５，２０５とをワイヤ２１８，２１８によ
って電気的に接続する場合に比較して、平面コイル１２
の端子と半導体素子１６の電極端子との電気的な接続を
容易に行うことができ、且つ最終的に得られるＩＣカー
ド１０も薄くできる。
面コイル１２の端子と半導体素子１６の電極端子とは、
図４（ａ）（ｂ）に示す様に、電気的に接続されてい
る。すなわち、平面コイル１２の最内導線１４ｂの端子
であって、平面コイル１２の内側空間部側に張り出して
形成された枠体２８ａと、平面コイル１２の最外導線１
４ａの端子２８ｂとの間には、その一面側に配線パター
ンフィルム２３が貼着されている。この配線パターンフ
ィルム２３は、図４（ａ）のX-Xにおける断面図である
図４（ｂ）に示す様に、接着性樹脂から成る絶縁樹脂フ
ィルム３３上に二本の配線パターン３２ａ，３２ｂが形
成されている。かかる配線パターンフィルム２３の配線
パターン３２ａが形成された部分には、枠体２８ａの開
口部の中心部に配設された半導体素子１６の電極端子と
してのバンプ３０ａが挿入される孔３１ａが穿設されて
いると共に、平面コイル１２の端子２８ｂの表面が底面
に露出する孔３５ａが穿設されている。また、配線パタ
ーン３２ｂが形成された部分には、枠体２８ａの開口部
の中心部に配設された半導体素子１６の電極端子として
のバンプ３０ｂが挿入される孔３１ｂが穿設されている
と共に、枠体２８ａの表面が底面に露出する孔３５ｂが
穿設されている。更に、孔３１ａ，３１ｂ，３５ａ，３
５ｂの各々には、導電性ペースト３７が充填され、平面
コイル１２の端子と半導体素子１６の電極端子とが電気
的に接続されている。この様に、絶縁樹脂板２４の他面
側に形成された配線パターン３２，３２によって平面コ
イル１２の端子と半導体素子１６の電極端子とを電気的
に接続することにより、図１２に示す如く、平面コイル
２０２の各周の導線２０３，２０３・・の下面側に形成
した凹部２２０に半導体素子２１６を配し、その半導体
素子２１６の電極端子２１６ａ，２１６ａと、導線２０
３の端子２０５，２０５とをワイヤ２１８，２１８によ
って電気的に接続する場合に比較して、平面コイル１２
の端子と半導体素子１６の電極端子との電気的な接続を
容易に行うことができ、且つ最終的に得られるＩＣカー
ド１０も薄くできる。
【００１３】図１に示す非接触型ＩＣカ−ド用アンテナ
１０は、図５に示すＩＣカード用フレーム４０を経由し
て製造することが好ましい。図４に示すＩＣカード用フ
レーム４０は、金属薄板をエッチング加工又はプレス加
工して形成したものであり、平面コイル１２，１２の各
々が、その内側及び外側に所定間隙を開けて形成された
内側フレーム４２及び外側フレーム４４に、平面コイル
１２が部分的に接続されている。つまり、外側フレーム
４４の内側縁の複数箇所から延びる支承部４６，４６・
・の各々と平面コイル１２の最外周の導線１４ａとが接
続されていると共に、内側フレーム４２の外側縁の複数
箇所から延びる支承部４８，４８・・の各々と平面コイ
ル１２の最内周の導線１４ｂとが接続されている。更
に、平面コイル１２の角部の二箇所には、最外周の導線
１４ａから平面コイル１２の外方及び最内周の導線１４
ｂから平面コイル１２の内方の各々に、張出部１５，１
５・・が形成されている。この張出部１５，１５・・の
形状は、三角形、四角形又は半円形等の任意の形状とす
ることができる。かかる張出部１５は、金属薄板をエッ
チング加工又はプレス加工する際に、導線１４と同時に
形成される。
１０は、図５に示すＩＣカード用フレーム４０を経由し
て製造することが好ましい。図４に示すＩＣカード用フ
レーム４０は、金属薄板をエッチング加工又はプレス加
工して形成したものであり、平面コイル１２，１２の各
々が、その内側及び外側に所定間隙を開けて形成された
内側フレーム４２及び外側フレーム４４に、平面コイル
１２が部分的に接続されている。つまり、外側フレーム
４４の内側縁の複数箇所から延びる支承部４６，４６・
・の各々と平面コイル１２の最外周の導線１４ａとが接
続されていると共に、内側フレーム４２の外側縁の複数
箇所から延びる支承部４８，４８・・の各々と平面コイ
ル１２の最内周の導線１４ｂとが接続されている。更
に、平面コイル１２の角部の二箇所には、最外周の導線
１４ａから平面コイル１２の外方及び最内周の導線１４
ｂから平面コイル１２の内方の各々に、張出部１５，１
５・・が形成されている。この張出部１５，１５・・の
形状は、三角形、四角形又は半円形等の任意の形状とす
ることができる。かかる張出部１５は、金属薄板をエッ
チング加工又はプレス加工する際に、導線１４と同時に
形成される。
【００１４】図５に示すＩＣカード用フレーム４０で
は、平面コイル１２と所定間隔を介して形成されたフレ
ームとを部分的に接続し、フレームによって平面コイル
１２を支承することにより、平面コイル１２の搬送や収
納等の取扱性を向上できる。かかるエッチング加工又は
プレス加工を施す金属薄板としては、銅、鉄、アルミニ
ウム等の金属やその合金から成る金属薄板を使用でき、
特に鉄又はアルミニウムから成る金属薄板を用いること
によって、平面コイルの製造コストの低減を図ることが
できる。また、コイル状に巻かれた金属薄板を引き出し
て用いてもよい。尚、図５に示すＩＣカード用フレーム
４０の平面コイル１２には、搭載された半導体素子１６
の電極端子と平面コイル１２の端子とは電気的に接続さ
れているが、両者の電気的な接続の詳細は、図４におい
て既に説明したため、ここでは省略する。
は、平面コイル１２と所定間隔を介して形成されたフレ
ームとを部分的に接続し、フレームによって平面コイル
１２を支承することにより、平面コイル１２の搬送や収
納等の取扱性を向上できる。かかるエッチング加工又は
プレス加工を施す金属薄板としては、銅、鉄、アルミニ
ウム等の金属やその合金から成る金属薄板を使用でき、
特に鉄又はアルミニウムから成る金属薄板を用いること
によって、平面コイルの製造コストの低減を図ることが
できる。また、コイル状に巻かれた金属薄板を引き出し
て用いてもよい。尚、図５に示すＩＣカード用フレーム
４０の平面コイル１２には、搭載された半導体素子１６
の電極端子と平面コイル１２の端子とは電気的に接続さ
れているが、両者の電気的な接続の詳細は、図４におい
て既に説明したため、ここでは省略する。
【００１５】図５に示すＩＣカード用フレーム４０に形
成された平面コイル１２は、矩形状であって、その直線
部の各々には屈曲部２２、２２・・が形成されている。
この屈曲部２２は、図６（ａ）に示す様に、平面コイル
１２の直線部を構成する各周の導線１４に平面コイル１
２の内方に突出する曲折２５を実質的に同一箇所に形成
したものである。かかる屈曲部２２が形成された平面コ
イル１２は、その剛性を向上できる。このため、平面コ
イル１２の搬送等の際に、平面コイル１２の横方向に外
力が作用しても、平面コイル１２を構成する導線１４の
変形を防止でき、導線同士の接触に因る短絡を防止でき
る。更に、金属薄板をプレス加工して平面コイル１２を
形成する場合、平面コイル１２を構成する各周の導線間
の間隙を抜き落とすパンチが細長いものとなり、パンチ
の剛性も低下する。このため、プレス加工中にパンチが
破損したり、形成した導線に捩じれが生じたりすること
がある。この点、各周の導線１４の各々に曲折部２４を
形成することによって、パンチにも導線１４の形状に倣
って曲折部を形成する。このため、パンチの剛性を向上
でき、プレス中のパンチの破損や形成した導線１４に捩
じれが発生することを防止できる。
成された平面コイル１２は、矩形状であって、その直線
部の各々には屈曲部２２、２２・・が形成されている。
この屈曲部２２は、図６（ａ）に示す様に、平面コイル
１２の直線部を構成する各周の導線１４に平面コイル１
２の内方に突出する曲折２５を実質的に同一箇所に形成
したものである。かかる屈曲部２２が形成された平面コ
イル１２は、その剛性を向上できる。このため、平面コ
イル１２の搬送等の際に、平面コイル１２の横方向に外
力が作用しても、平面コイル１２を構成する導線１４の
変形を防止でき、導線同士の接触に因る短絡を防止でき
る。更に、金属薄板をプレス加工して平面コイル１２を
形成する場合、平面コイル１２を構成する各周の導線間
の間隙を抜き落とすパンチが細長いものとなり、パンチ
の剛性も低下する。このため、プレス加工中にパンチが
破損したり、形成した導線に捩じれが生じたりすること
がある。この点、各周の導線１４の各々に曲折部２４を
形成することによって、パンチにも導線１４の形状に倣
って曲折部を形成する。このため、パンチの剛性を向上
でき、プレス中のパンチの破損や形成した導線１４に捩
じれが発生することを防止できる。
【００１６】また、図５の平面コイル１２には、図６
（ｂ）に示す様に、平面コイル１２の内外方向に隣接す
る各周の導線１４を互いに連結する連結片２６が複数箇
所に形成されている。この連結片２６，２６・・によっ
て、各周の導線１４は一体化され導線１４のばらけを防
止できる。このため、複数枚のＩＣカード用フレーム４
０を積層して搬送や収納等する際に、積層した他の平面
コイル１２の各周の導線１４との交絡に因る導線１４の
変形等を防止できる。かかる連結片２６，２６・・を、
図６（ｂ）に示す様に、各周の導線１４の間に階段状に
形成することによって、連結片２６，２６・・を切断す
る際に、連結片２６，２６・・を切断する切断用パンチ
の加工を容易にし、且つ切断用パンチの強度を向上でき
る。つまり、連結片２６，２６・・の切断は、通常、同
時に行われる。このため、連結片２６，２６・・が一直
線状に形成されている場合、切断用パンチが櫛歯状とな
り、切断用パンチの加工が困難で且つ切断用パンチの強
度も低下する。この点、図５（ｂ）に示す様に、連結片
２６，２６・・を階段状に形成することによって、連結
片２６，２６・・の各形成位置に倣って切断用パンチの
位置をずらすことができ、切断用パンチの加工が容易と
なり且つ切断用パンチの強度を向上できるのである。
尚、連結片２６，２６・・は、後述する平面コイル１２
を封止する封止工程までに切断し、各周の導線１４の間
に所定の間隙を形成しておく。
（ｂ）に示す様に、平面コイル１２の内外方向に隣接す
る各周の導線１４を互いに連結する連結片２６が複数箇
所に形成されている。この連結片２６，２６・・によっ
て、各周の導線１４は一体化され導線１４のばらけを防
止できる。このため、複数枚のＩＣカード用フレーム４
０を積層して搬送や収納等する際に、積層した他の平面
コイル１２の各周の導線１４との交絡に因る導線１４の
変形等を防止できる。かかる連結片２６，２６・・を、
図６（ｂ）に示す様に、各周の導線１４の間に階段状に
形成することによって、連結片２６，２６・・を切断す
る際に、連結片２６，２６・・を切断する切断用パンチ
の加工を容易にし、且つ切断用パンチの強度を向上でき
る。つまり、連結片２６，２６・・の切断は、通常、同
時に行われる。このため、連結片２６，２６・・が一直
線状に形成されている場合、切断用パンチが櫛歯状とな
り、切断用パンチの加工が困難で且つ切断用パンチの強
度も低下する。この点、図５（ｂ）に示す様に、連結片
２６，２６・・を階段状に形成することによって、連結
片２６，２６・・の各形成位置に倣って切断用パンチの
位置をずらすことができ、切断用パンチの加工が容易と
なり且つ切断用パンチの強度を向上できるのである。
尚、連結片２６，２６・・は、後述する平面コイル１２
を封止する封止工程までに切断し、各周の導線１４の間
に所定の間隙を形成しておく。
【００１７】図５に示すＩＣカード用フレーム４０を用
いても、平面コイル１２を二枚の樹脂フィルム２４，２
４間に挟み込みＩＣカ−ド１０を形成する際には、支承
部４６，４６・・、４８，４８・・及び連結片２６，２
６・・を切断し、平面コイル１２をＩＣカード用フレー
ム４０から切り離すことが必要である。ＩＣカード用フ
レーム４０から切り離されて単一化された単一平面コイ
ル１２は、屈曲部２２，２２・・が形成されているた
め、その剛性は向上されているものの、導線１４のばら
けを充分に防止できない。かかる導線１４のばらけを充
分に防止すべく、図５に示すＩＣカード用フレーム４０
では、屈曲部２２，２２・・の各中間部及び各コーナ部
に樹脂充填部１８，１８・・が設けられている。この樹
脂充填部１８では、図３（ｂ）に示す様に、平面コイル
１２の上下面から樹脂２０が突出することなく固化され
ている。
いても、平面コイル１２を二枚の樹脂フィルム２４，２
４間に挟み込みＩＣカ−ド１０を形成する際には、支承
部４６，４６・・、４８，４８・・及び連結片２６，２
６・・を切断し、平面コイル１２をＩＣカード用フレー
ム４０から切り離すことが必要である。ＩＣカード用フ
レーム４０から切り離されて単一化された単一平面コイ
ル１２は、屈曲部２２，２２・・が形成されているた
め、その剛性は向上されているものの、導線１４のばら
けを充分に防止できない。かかる導線１４のばらけを充
分に防止すべく、図５に示すＩＣカード用フレーム４０
では、屈曲部２２，２２・・の各中間部及び各コーナ部
に樹脂充填部１８，１８・・が設けられている。この樹
脂充填部１８では、図３（ｂ）に示す様に、平面コイル
１２の上下面から樹脂２０が突出することなく固化され
ている。
【００１８】この様に、平面コイル１２の上下面から樹
脂２０が突出することなく固化されている樹脂充填部１
８を形成するには、図７（ａ）に示す様に、平坦な台５
０上にＩＣカード用フレーム４０の下面側を載置し、平
面コイル１２の所定箇所の導線間５４，５４・・に流動
性を呈する樹脂２０をディスペンサー５２から注入す
る。導線間５４，５４・・に注入された樹脂２０は、図
７（ｂ）に示す様に、その表面張力等によって平面コイ
ル１２の上面から盛り上がる場合がある。この様な場合
は、図７（ｂ）に示す様に、フィルム５８を被せて樹脂
２０の上面を平面コイル１２の面と同一面とした後、樹
脂２０の固化又は硬化を行う。この様にして樹脂２０を
固化又は硬化することによって、樹脂充填部１８の樹脂
２０は平面コイル１２の上下面から突出することなく固
化又は硬化される。かかる樹脂２０としては、熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂を使用できるが、
光硬化性樹脂を好適に使用できる。光硬化性樹脂から成
る樹脂２０は、熱を用いることなく特定波長の光を照射
することによって硬化でき、平面コイル１２等に熱ショ
ック等の影響を可及的に少なくできるからである。ここ
で、樹脂２０として光硬化性樹脂を用いた場合、図７
（ｂ）に示す様に、フィルム５８を被せて樹脂２０の上
面を平面コイル１２の面と同一面とした後、樹脂２０の
硬化を行う際には、フィルム５８として透明なフィルム
を被せて光を照射することが好ましい。この様な樹脂充
填部１８の形成は、ＩＣカード用フレーム４０から平面
コイル１２を切は離す前であればいつでもよいが、半導
体素子１６を搭載した後、平面コイル１２の切り離し前
に行うことが好ましい。但し、樹脂２０として光硬化性
樹脂を用いる場合、光硬化性樹脂を硬化する光、例えば
紫外線によって半導体素子１６が損傷するおそれがある
ときには、光硬化性樹脂から成る樹脂充填部１８を形成
した後、半導体素子１６を搭載することが好ましい。
尚、樹脂２０が固化又は硬化される際に、平面コイル１
２の上下面から突出することがなければ、樹脂２０が収
縮して固化又は硬化された樹脂２０の面が凹面状となっ
ていてもよい。
脂２０が突出することなく固化されている樹脂充填部１
８を形成するには、図７（ａ）に示す様に、平坦な台５
０上にＩＣカード用フレーム４０の下面側を載置し、平
面コイル１２の所定箇所の導線間５４，５４・・に流動
性を呈する樹脂２０をディスペンサー５２から注入す
る。導線間５４，５４・・に注入された樹脂２０は、図
７（ｂ）に示す様に、その表面張力等によって平面コイ
ル１２の上面から盛り上がる場合がある。この様な場合
は、図７（ｂ）に示す様に、フィルム５８を被せて樹脂
２０の上面を平面コイル１２の面と同一面とした後、樹
脂２０の固化又は硬化を行う。この様にして樹脂２０を
固化又は硬化することによって、樹脂充填部１８の樹脂
２０は平面コイル１２の上下面から突出することなく固
化又は硬化される。かかる樹脂２０としては、熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂を使用できるが、
光硬化性樹脂を好適に使用できる。光硬化性樹脂から成
る樹脂２０は、熱を用いることなく特定波長の光を照射
することによって硬化でき、平面コイル１２等に熱ショ
ック等の影響を可及的に少なくできるからである。ここ
で、樹脂２０として光硬化性樹脂を用いた場合、図７
（ｂ）に示す様に、フィルム５８を被せて樹脂２０の上
面を平面コイル１２の面と同一面とした後、樹脂２０の
硬化を行う際には、フィルム５８として透明なフィルム
を被せて光を照射することが好ましい。この様な樹脂充
填部１８の形成は、ＩＣカード用フレーム４０から平面
コイル１２を切は離す前であればいつでもよいが、半導
体素子１６を搭載した後、平面コイル１２の切り離し前
に行うことが好ましい。但し、樹脂２０として光硬化性
樹脂を用いる場合、光硬化性樹脂を硬化する光、例えば
紫外線によって半導体素子１６が損傷するおそれがある
ときには、光硬化性樹脂から成る樹脂充填部１８を形成
した後、半導体素子１６を搭載することが好ましい。
尚、樹脂２０が固化又は硬化される際に、平面コイル１
２の上下面から突出することがなければ、樹脂２０が収
縮して固化又は硬化された樹脂２０の面が凹面状となっ
ていてもよい。
【００１９】図５に示すＩＣカード用フレーム４０の支
承部４６，４６・・、４８，４８・・及び連結片２６，
２６・・を切断し、半導体素子１６が搭載された単一平
面コイル１２をＩＣカード用フレーム４０から切り離し
ても、単一平面コイル１２には、屈曲部２２，２２・・
と樹脂充填部１８，１８・・が形成されており、導線１
４のばらけや変形等を防止できる。しかも、単一平面コ
イル１２の二箇所には、最外周の導線１４ａから平面コ
イル１２の外方及び最内周の導線１４ｂから平面コイル
１２の内方の各々に、張出部１５，１５・・が形成され
ている。このため、単一平面コイル１２の吸着や位置決
め等の際に、張出部１５，１５・・を吸着パッド、アラ
イメントマーク、位置決め用ガイド等として用いること
ができる。その結果、単一平面コイル１２の吸着、位置
決め等を容易に行うことができ、例えば図８に示す様
に、矢印Ｂ方向に移動するコンベア６８上に単一化され
た平面コイル１２，１２・・を自動的に載置し、次工程
に平面コイル１２，１２・・を容易に移動できる。尚、
図８に示す工程は、平面コイル１２の両面に印刷等が可
能な保護フィルムを貼着してＩＣカードを形成する工程
である。
承部４６，４６・・、４８，４８・・及び連結片２６，
２６・・を切断し、半導体素子１６が搭載された単一平
面コイル１２をＩＣカード用フレーム４０から切り離し
ても、単一平面コイル１２には、屈曲部２２，２２・・
と樹脂充填部１８，１８・・が形成されており、導線１
４のばらけや変形等を防止できる。しかも、単一平面コ
イル１２の二箇所には、最外周の導線１４ａから平面コ
イル１２の外方及び最内周の導線１４ｂから平面コイル
１２の内方の各々に、張出部１５，１５・・が形成され
ている。このため、単一平面コイル１２の吸着や位置決
め等の際に、張出部１５，１５・・を吸着パッド、アラ
イメントマーク、位置決め用ガイド等として用いること
ができる。その結果、単一平面コイル１２の吸着、位置
決め等を容易に行うことができ、例えば図８に示す様
に、矢印Ｂ方向に移動するコンベア６８上に単一化され
た平面コイル１２，１２・・を自動的に載置し、次工程
に平面コイル１２，１２・・を容易に移動できる。尚、
図８に示す工程は、平面コイル１２の両面に印刷等が可
能な保護フィルムを貼着してＩＣカードを形成する工程
である。
【００２０】図８に示す工程においては、巻回体６０か
ら引き出されたＰＥＴフィルム６２を、矢印Ａ方向に回
転するドラム６４に半転させつつＰＥＴフィルム６２の
一面側（表面側）に加熱されて接着性を呈するホットメ
ルト樹脂６６を塗布する。一方、平面コイル１２，１２
・・は、矢印Ｂ方向に移動するコンベア６８上に載置さ
れ、ドラム６４の下方を通過する際に、平面コイル１２
の片面に加熱されて接着性を呈するホットメルト樹脂６
６によってＰＥＴフィルム６２を貼着する。更に、ＰＥ
Ｔフィルム６２がホットメルト接着剤６６によって片面
に貼着された平面コイル１２を、ＰＥＴフィルム６２が
貼着されていない他方の面を上にしてコンベア６８上に
載置し、ＰＥＴフィルム６２をホットメルト接着剤６６
によって平面コイル１２の他方の面に貼着することによ
り、平面コイル１２の両面にＰＥＴフィルム６２を貼着
できる。その後、適当な個所で切断することによって両
面に保護フィルムとしてのＰＥＴフィルム６２が貼着さ
れたＩＣカードを得ることができる。
ら引き出されたＰＥＴフィルム６２を、矢印Ａ方向に回
転するドラム６４に半転させつつＰＥＴフィルム６２の
一面側（表面側）に加熱されて接着性を呈するホットメ
ルト樹脂６６を塗布する。一方、平面コイル１２，１２
・・は、矢印Ｂ方向に移動するコンベア６８上に載置さ
れ、ドラム６４の下方を通過する際に、平面コイル１２
の片面に加熱されて接着性を呈するホットメルト樹脂６
６によってＰＥＴフィルム６２を貼着する。更に、ＰＥ
Ｔフィルム６２がホットメルト接着剤６６によって片面
に貼着された平面コイル１２を、ＰＥＴフィルム６２が
貼着されていない他方の面を上にしてコンベア６８上に
載置し、ＰＥＴフィルム６２をホットメルト接着剤６６
によって平面コイル１２の他方の面に貼着することによ
り、平面コイル１２の両面にＰＥＴフィルム６２を貼着
できる。その後、適当な個所で切断することによって両
面に保護フィルムとしてのＰＥＴフィルム６２が貼着さ
れたＩＣカードを得ることができる。
【００２１】以上、図１〜図８での説明では、単一平面
コイル１２の二箇所に形成された張出部１５，１５・・
は、いずれも板状体であったが、図９（ａ）（ｂ）に示
す様に、中央部近傍にガイド孔１７が形成された張出部
１５であってもよい。このガイド孔１７は、平面コイル
の位置決め等を行うガイドピンの少なくとも一部が挿入
される径とする。また、図５においては、平面コイル１
２をＩＣカード用フレーム４０に支承させた状態で、平
面コイル１２の端子と半導体素子１６の電極端子とを電
気的に接続しているが、ＩＣカード用フレーム４０から
平面コイル１２を切り離した後、平面コイル１２の端子
と半導体素子１６の電極端子とを電気的に接続してもよ
い。この様に、ＩＣカード用フレーム４０から切り離し
て単一化した平面コイル１２であっても、その最外周の
導線１４ａ及び／又は最内周の導線１４ｂの複数箇所に
張出部１５，１５・・が形成されており、平面コイル１
２の吸着や位置決め等を容易に行うことができるためで
ある。更に、平面コイル１２の導線１４を固定する樹脂
２０を、平面コイル１２の所定箇所の導線間５４，５４
・・に充填していたが、平面コイル１２の全導線間に樹
脂２０を充填してもよい。この様に、平面コイル１２の
全導線間に樹脂２０を充填することによって、平面コイ
ル１２の錆等の発生を防止できる。
コイル１２の二箇所に形成された張出部１５，１５・・
は、いずれも板状体であったが、図９（ａ）（ｂ）に示
す様に、中央部近傍にガイド孔１７が形成された張出部
１５であってもよい。このガイド孔１７は、平面コイル
の位置決め等を行うガイドピンの少なくとも一部が挿入
される径とする。また、図５においては、平面コイル１
２をＩＣカード用フレーム４０に支承させた状態で、平
面コイル１２の端子と半導体素子１６の電極端子とを電
気的に接続しているが、ＩＣカード用フレーム４０から
平面コイル１２を切り離した後、平面コイル１２の端子
と半導体素子１６の電極端子とを電気的に接続してもよ
い。この様に、ＩＣカード用フレーム４０から切り離し
て単一化した平面コイル１２であっても、その最外周の
導線１４ａ及び／又は最内周の導線１４ｂの複数箇所に
張出部１５，１５・・が形成されており、平面コイル１
２の吸着や位置決め等を容易に行うことができるためで
ある。更に、平面コイル１２の導線１４を固定する樹脂
２０を、平面コイル１２の所定箇所の導線間５４，５４
・・に充填していたが、平面コイル１２の全導線間に樹
脂２０を充填してもよい。この様に、平面コイル１２の
全導線間に樹脂２０を充填することによって、平面コイ
ル１２の錆等の発生を防止できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、単一平面コイルの吸着
や位置決め等の際に、この平面コイルの所定箇所に形成
した張出部が、吸着パッド、アライメントマーク、位置
決め用ガイド等としての役目を果たすため、単一平面コ
イルの吸着、位置決め等の作業の自動化を可能とするこ
とができる。その結果、平面コイルの製造工程の自動化
を可能とすることができ、ＩＣカードを量産でき製造コ
ストの低減を図ることができる。
や位置決め等の際に、この平面コイルの所定箇所に形成
した張出部が、吸着パッド、アライメントマーク、位置
決め用ガイド等としての役目を果たすため、単一平面コ
イルの吸着、位置決め等の作業の自動化を可能とするこ
とができる。その結果、平面コイルの製造工程の自動化
を可能とすることができ、ＩＣカードを量産でき製造コ
ストの低減を図ることができる。
【図１】本発明に係る非接触型ＩＣカ-ド用アンテナの
一例を示す平面図である。
一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す平面コイルに形成した張出部の部分
拡大図である。
拡大図である。
【図３】図１に示す平面コイルの部分平面図及び部分断
面図である。
面図である。
【図４】図１に示す平面コイルの端子と半導体素子の電
極端子との電気的な接続を説明するための部分背面図で
ある。
極端子との電気的な接続を説明するための部分背面図で
ある。
【図５】図１に示す非接触型ＩＣカ-ド用アンテナを製
造する際に用いるＩＣカード用フレームの一例を示す平
面図である。
造する際に用いるＩＣカード用フレームの一例を示す平
面図である。
【図６】図５に示すＩＣカード用フレームの部分平面図
である。
である。
【図７】図５に示すＩＣカード用フレームの平面コイル
の導線間に樹脂を充填する充填方法を説明する説明図で
ある。
の導線間に樹脂を充填する充填方法を説明する説明図で
ある。
【図８】単一化された平面コイルにフィルムを貼着する
貼着装置の概略を説明する説明図である。
貼着装置の概略を説明する説明図である。
【図９】図１に示す平面コイルに形成する張出部の他の
例を説明するための部分拡大図である。
例を説明するための部分拡大図である。
【図１０】従来のＩＣカードを説明ための平面図であ
る。
る。
【図１１】改良ＩＣカ−ドを製造する際に用いるＩＣカ
ード用フレームの一例を示す平面図である。
ード用フレームの一例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示すＩＣカード用フレームの部分拡
大平面図である。
大平面図である。
１０ 非接触型ＩＣカ-ド用アンテナ １２ 平面コイル １４ 導線 １４ａ 最外周の導線 １４ｂ 最内周の導線 １５ 張出部 １６ 半導体素子 １８ 樹脂充填図 ２０ 樹脂 ２２ 屈曲部 ２３ 絶縁樹脂板 ２６ 連結片 ３２ 配線パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA15 MA18 MA19 NA08 NA09 PA17 RA03 5B035 AA04 BB09 CA23 5K012 AA01 AC06 BA00 BA02
Claims (7)
- 【請求項１】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷
回されて成る平面コイルを用いた非接触型ＩＣカ−ド用
アンテナにおいて、 該平面コイルを構成する各周の導線のうち、所定箇所の
導線に、前記平面コイルの吸着、位置決め等の際に、吸
着パッド、アライメントマーク、位置決め用ガイド等と
して用いられる張出部が、隣接する周の導線と接触しな
いように、前記平面コイルの外方又は内方に張り出して
形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカ−ド用
アンテナ。 - 【請求項２】 張出部が、平面コイルを構成する最外周
及び／又は最内周の導線に形成されている請求項１記載
の非接触型ＩＣカ−ド用アンテナ。 - 【請求項３】 平面コイルの位置決め等をガイドピンに
よって行う際に、前記ガイドピンの少なくとも一部が挿
入されるように、張出部にガイド孔が形成されている請
求項１又は請求項２記載の非接触型ＩＣカ−ド用アンテ
ナ。 - 【請求項４】 平面コイルを構成する各周の導線が、そ
の隣接する導線との間が所定間隔に保持されるように、
前記平面コイルの導線間に、平面コイルの上下面から突
出することなく樹脂が充填されて固定されている請求項
１〜３のいずれか一項記載の非接触型ＩＣカ−ド用アン
テナ。 - 【請求項５】 平面コイルの内側空間部側に張り出して
形成された枠体内に半導体素子が配設され、且つ前記半
導体素子の電極端子と前記平面コイルの端子との各々
が、絶縁樹脂フィルムの一面側に形成された配線パター
ンによって電気的に接続されている請求項１〜４のいず
れか一項記載の非接触型ＩＣカ−ド用アンテナ。 - 【請求項６】 金属薄板をエッチング加工又はプレス加
工して形成された平面コイルと、前記平面コイルと所定
間隔を開けて形成されているフレームとが部分的に接続
されて成る非接触型ＩＣカード用フレームにおいて、 該平面コイルを構成する各周の導線のうち、所定箇所の
導線に、前記平面コイルの吸着、位置決め等の際に、吸
着パッド、アライメントマーク、位置決め用ガイド等と
して用いられる張出部が、隣接する周の導線と接触しな
いように、前記平面コイルの外方又は内方に張り出して
形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカ−ド用
アンテナフレーム。 - 【請求項７】 金属薄板をプレス加工又はエッチング加
工して形成した、導線が実質的に同一平面上に複数回卷
回されて成る平面コイルが、二枚のフィルムの間に挟み
込まれて形成された非接触型ＩＣカ−ドにおいて、 該平面コイルを構成する各周の導線のうち、所定箇所の
導線に、前記平面コイルの吸着、位置決め等の際に、吸
着パッド、アライメントマーク、位置決め用ガイド等と
して用いられる張出部が、隣接する周の導線と接触しな
いように、前記平面コイルの外方又は内方に張り出して
形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカ−ド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000263855A JP2002074301A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 非接触型ｉｃカード用アンテナ、非接触型ｉｃカード用アンテナフレーム、及び非接触型ｉｃカード |
| US09/940,570 US6556175B2 (en) | 2000-08-31 | 2001-08-28 | Non-contact type IC card, antenna and antenna frame for IC card |
| EP01307346A EP1191478A1 (en) | 2000-08-31 | 2001-08-29 | Antenna and antenna frame for IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000263855A JP2002074301A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 非接触型ｉｃカード用アンテナ、非接触型ｉｃカード用アンテナフレーム、及び非接触型ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002074301A true JP2002074301A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18751349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000263855A Pending JP2002074301A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 非接触型ｉｃカード用アンテナ、非接触型ｉｃカード用アンテナフレーム、及び非接触型ｉｃカード |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6556175B2 (ja) |
| EP (1) | EP1191478A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002074301A (ja) |
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| JPWO2006003851A1 (ja) * | 2004-07-01 | 2008-04-17 | リンテック株式会社 | アンテナ回路、ｉｃインレット及びｉｃタグ |
| EP2450870A2 (en) | 2002-10-08 | 2012-05-09 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Retroreflective display devices |
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|---|---|---|---|---|
| DE60228090D1 (de) * | 2001-06-19 | 2008-09-18 | Nippon Carbide Kogyo Kk | Retroreflektives produkt, in dem eine integrierte schaltung versiegelt wird |
| KR100910769B1 (ko) * | 2002-06-11 | 2009-08-04 | 삼성테크윈 주식회사 | Ｉｃ 카드 및, 그것의 제조 방법 |
| KR100583138B1 (ko) * | 2004-10-08 | 2006-05-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광 표시장치 |
| JP4647525B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2011-03-09 | 日本碍子株式会社 | Ｉｉｉ族窒化物結晶の製造方法 |
| US8805425B2 (en) * | 2007-06-01 | 2014-08-12 | Seven Networks, Inc. | Integrated messaging |
| US20100006322A1 (en) * | 2008-07-09 | 2010-01-14 | Beautiful Card Corporation | Sim Card Structure |
| DE102016004448A1 (de) * | 2016-04-12 | 2017-10-12 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Lageinformation einer Spule |
| CN113231829B (zh) * | 2021-05-13 | 2022-10-04 | 山东锐达物联科技有限公司 | 一种ic卡生产用天线埋焊设备 |
| JP7651373B2 (ja) * | 2021-05-24 | 2025-03-26 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びこれを備えるワイヤレス電力伝送デバイス |
| USD998598S1 (en) * | 2021-06-09 | 2023-09-12 | Agc Glass Europe Sa | Antenna frame |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5837992A (en) * | 1994-07-15 | 1998-11-17 | Shinko Nameplate Co., Ltd. | Memory card and its manufacturing method |
| DE4437721A1 (de) | 1994-10-21 | 1996-04-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kontaktloses elektronisches Modul |
| DE69819299T2 (de) * | 1997-06-23 | 2004-07-29 | Rohm Co. Ltd. | Ic modul und ic karte |
| US5909050A (en) * | 1997-09-15 | 1999-06-01 | Microchip Technology Incorporated | Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor |
| JPH11279242A (ja) | 1998-03-27 | 1999-10-12 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 水性活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその製造方法 |
| US6630370B2 (en) | 1998-10-02 | 2003-10-07 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for manufacturing IC card |
-
2000
- 2000-08-31 JP JP2000263855A patent/JP2002074301A/ja active Pending
-
2001
- 2001-08-28 US US09/940,570 patent/US6556175B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-29 EP EP01307346A patent/EP1191478A1/en not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|---|
| EP2450870A2 (en) | 2002-10-08 | 2012-05-09 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Retroreflective display devices |
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Also Published As
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|---|---|
| US20020024475A1 (en) | 2002-02-28 |
| US6556175B2 (en) | 2003-04-29 |
| EP1191478A1 (en) | 2002-03-27 |
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