JP2002067188A - 軟包装資材加工装置、軟包装資材に対する開孔部形成加工装置、および包装体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 任意の位置に任意の形状で且つ被包装体に対
する包装作業の際に誤って軟包装資材が破れてしまうこ
とのない良好なミシン目加工または孔あけ加工を、低コ
ストかつフレキシブルに施すことができる軟包装資材加
工装置、および、その軟包装資材加工装置により加工さ
れた軟包装資材からなる包装体を提供すること。 【解決手段】 スリッターＳの筐体Ｓ１に配設されたレ
ーザー加工装置Ｌは、レーザー発振器Ｌ１から出射され
たレーザー光線Ｃを、走査装置Ｌ２により軟包装資材Ｆ
上でＸＹ方向に走査しつつ照射し、その軟包装資材Ｆに
ミシン目加工や孔あけ加工を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、シュリンクフィ
ルム等の軟包装資材に所望の加工を施す軟包装資材加工
装置、およびその軟包装資材加工装置により加工された
軟包装資材からなる包装体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】 近年、様々な形状の被包装体を包装す
るために軟包装資材が多数開発されているが、その中で
も、使用後（廃棄後）の環境負荷が小さいシュリンクフ
ィルムが特に注目されている。シュリンクフィルムは、
加熱によって収縮することにより被包装体を包装する軟
包装資材の一種である。その包装方法は、まず、被包装
体を薄膜状のシュリンクフィルムで袋状に包囲し、次
に、被包装体を袋状に包囲したシュリンクフィルムに所
定の熱を加えて収縮させる。これにより、シュリンクフ
ィルムは、被包装体の外形に密着するように被包装体を
包装する。

【０００３】かかるシュリンクフィルムにより包装が施
された場合、そのままの状態では開封が困難であるた
め、加熱収縮前のシュリンクフィルムに対して、その開
封部近傍に予めミシン目加工を施しておき、加熱収縮後
の開封時に、そのミシン目に沿ってシュリンクフィルム
を破ることにより包装を容易に開封できるようにするこ
とが望ましい。また、シュリンクフィルムにより被包装
体を包装する際には、被包装体とシュリンクフィルムと
の間の空気をシュリンクフィルムの加熱収縮に伴って逃
がす必要があるので、シュリンクフィルムに微細な通気
孔（空気逃がし孔）を形成することが望ましい。また、
被包装体として野菜を包装する場合には、シュリンクフ
ィルムではなく主に防曇フィルムが用いられるが、この
防曇フィルムにより野菜を完全に密封してしまうと、野
菜の細胞が呼吸できなかったり水蒸気が溜まって傷みや
すくなるので、通気孔を設けることが望ましい。

【０００４】ところで、従来、シュリンクフィルムや防
曇フィルム等の軟包装資材に、ミシン目加工や通気孔形
成加工を施す場合には、金属等からなる歯が多数列設さ
れた刃物や針等の工具が用いられていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、この
ような工具を用いて軟包装資材にミシン目や孔あけ加工
を施すと、その工具により当該軟包装資材に微細な切断
傷が付いてしまうことが多い。また、加工により形成さ
れたミシン目の端部や孔の周囲に鋭角状の微細なノッチ
が発生してしまうことが不可避である。よって、包装作
業の際に、ミシン目や孔の部分から軟包装資材が破れて
しまうという問題点がある。特にシュリンクフィルムに
おいては、被包装体を包装する際に加熱収縮させるが、
このときに上述の傷やミシン目または孔部から軟包装資
材が破れてしまうという問題が発生し易い。更に、野菜
を包装するための包装体、即ち防曇フィルムに針等の工
具で孔あけ加工を施すと、針で突き刺された反対側の孔
の廻りにバリが出てこれが野菜を傷つけてしまう。よっ
て、かかるバリが野菜に直接当たらないように加工しな
ければならないという問題点がある。

【０００６】また、針等の工具を用いてシュリンクフィ
ルムを含む軟包装資材にミシン目加工や孔あけ加工を施
す場合、加工形態毎に工具の種類や配置を替える必要が
ある。よって、多数の工具や冶具を用意しなければなら
ず、加工コストが増大するとともに、軟包装資材の包装
デザインの変更に応じて、加工位置や加工形状を変更す
るようなフレキシブルな加工には簡単に対応することが
できないという問題点がある。また、孔あけ加工により
形成される通気孔（シュリンクフィルムにおける熱収縮
時の空気逃がし孔を含む）は、虫が入らない程度に小さ
くする必要があるが、針等の工具では適度な大きさの通
気孔を形成することは困難であり、その結果、通気孔が
大きくなりすぎて虫の進入を許してしまうという問題点
がある。

【０００７】さらに、シュリンクフィルムにおける通気
孔は、均一に収縮して商品名等の表示が歪まないように
する必要がある。このため、包装体に対して複数の通気
孔を均一に配列形成することが望ましいが、従来の工具
による方法では、複数の通気孔を包装体に対して均一に
配列形成することは困難である。

【０００８】本発明は上述した問題点を解決するために
なされたものであり、任意の位置に任意の形状で且つ被
包装体に対する包装作業の際に誤って軟包装資材が破れ
てしまうことのない良好なミシン目加工または孔あけ加
工を、低コストかつフレキシブルに施すことができる軟
包装資材加工装置、および、その軟包装資材加工装置に
より加工された軟包装資材からなる包装体を提供するこ
とを目的としている。

【０００９】

【課題を達成するための手段】 この目的を達成するた
めに、請求項１記載の軟包装資材加工装置は、薄膜状の
フィルムで構成される軟包装資材に所望の加工を施すも
のであって、加工前の前記軟包装資材を巻回して保持す
る供給ローラと、その供給ローラから搬送される軟包装
資材にミシン目加工または孔あけ加工を施すためのレー
ザー光を発生するレーザー光発生装置およびそのレーザ
ー光発生装置により発生したレーザー光を前記軟包装資
材上で少なくともその軟包装資材の搬送方向と直交する
方向に走査するための走査装置を有するレーザー加工装
置とを備えている。

【００１０】この請求項１記載の軟包装資材加工装置に
よれば、供給ローラに巻回された軟包装資材は、供給ロ
ーラから引き出されて搬送され、その搬送の途中で、レ
ーザー加工装置により、ミシン目加工または孔あけ加工
が施される。ここで、レーザー加工装置は、レーザー光
発生装置から発生したレーザー光を、走査装置により軟
包装資材上で少なくともその軟包装資材の搬送方向と直
交する方向に走査して、軟包装資材に照射することによ
り、任意の位置や形状にミシン目加工または孔あけ加工
を施す。

【００１１】なお、「少なくとも軟包装資材の搬送方向
と直交する方向に走査する」とは、少なくとも軟包装資
材の搬送方向と直交する方向の走査成分を有すれば良
く、例えば、軟包装資材の搬送方向に対して斜め方向に
走査する場合も含まれる。

【００１２】上述した請求項１記載の軟包装資材加工装
置においては、供給ローラから搬送された加工後の軟包
装資材を巻き取る巻き取りローラを備えた態様を採用し
てもよい。この場合、軟包装資材は、供給ローラから引
き出され、所定の加工が施された後に巻き取りローラに
巻き取られる。また、走査装置は、レーザー光発生装置
からのレーザー光を軟包装資材の搬送方向と直交する方
向（軟包装資材の幅方向）だけでなく、軟包装資材の搬
送方向をも加えた２方向（ＸＹ方向）に走査可能に構成
してもよい。さらに、レーザー加工装置を、供給ローラ
と巻き取りローラとの間の軟包装資材の搬送経路中の任
意の位置に装着可能に構成しても良い。例えば、レーザ
ー加工装置の本体をなす筐体、または走査装置の筐体
を、軟包装資材加工装置の任意の位置に装着可能に構成
したり、軟包装資材加工装置のフレームに対して相対移
動または回転可能に構成しても良いのである。

【００１３】請求項２記載の軟包装資材加工装置は、請
求項１記載の軟包装資材加工装置において、前記供給ロ
ーラから搬送された軟包装資材を所定の幅または長さに
切断する切断装置を備えており、前記レーザー加工装置
は、その切断装置に対する前記軟包装資材の搬送方向上
流側における前記軟包装資材上にレーザー光を照射する
ように配設されている。

【００１４】この請求項２記載の軟包装資材加工装置に
よれば、請求項１記載の軟包装資材加工装置と同様に作
用する上、供給ローラから搬送された軟包装資材は、レ
ーザー加工装置により任意の位置や形状にミシン目加工
または孔あけ加工が施された後で、切断装置により所定
の幅または長さに切断される。

【００１５】請求項３記載の軟包装資材加工装置は、請
求項１または２記載の軟包装資材加工装置において、前
記軟包装資材に表された図形や記号などの目印を検知す
る目印検知手段を備え、前記レーザー加工装置は、その
目印検知手段により検知された目印を基準として、前記
ミシン目加工または孔あけ加工を施すものである。

【００１６】この請求項３記載の軟包装資材加工装置に
よれば、請求項１または２記載の軟包装資材加工装置と
同様に作用する上、目印検知手段により、軟包装資材に
表された図形や記号などの目印が検知され、この検知さ
れた目印を基準として、レーザー加工装置により軟包装
資材に対して、ミシン目加工または孔あけ加工が施され
る。

【００１７】請求項４記載の軟包装資材加工装置は、請
求項１から３のいずれかに記載の軟包装資材加工装置に
おいて、前記軟包装資材の搬送速度を検知する速度検知
手段を備え、前記レーザー加工装置は、その速度検知手
段により検知された軟包装資材の搬送速度に基づいて、
前記走査装置の走査速度を制御するものである。

【００１８】この請求項４記載の軟包装資材加工装置に
よれば、請求項１から３のいずれかに記載の軟包装資材
加工装置と同様に作用する上、速度検知手段により、軟
包装資材の搬送速度が検知され、その検知された搬送速
度に基づいて、レーザー加工装置により、走査装置の走
査速度が制御される。

【００１９】請求項５記載の軟包装資材加工装置は、請
求項１から４のいずれか記載の軟包装資材加工装置にお
いて、前記レーザー光発生装置は、炭酸ガスレーザー発
生装置で構成される。

【００２０】請求項６記載の軟包装資材に対する開孔部
形成加工装置は、請求項１から５のいずれかに記載の軟
包装資材加工装置に装着され、軟包装資材に対してミシ
ン目加工または孔あけ加工などの開孔部形成加工を施す
ためのものであり、前記軟包装資材加工装置の供給ロー
ラから搬送される軟包装資材にミシン目加工または孔あ
け加工を施すためのレーザー光を発生するレーザー光発
生装置と、そのレーザー光発生装置により発生したレー
ザー光を前記軟包装資材上で少なくともその軟包装資材
の搬送方向と直交する方向に走査するための走査装置と
を備えている。

【００２１】この請求項６記載の軟包装資材に対する開
孔部形成加工装置によれば、薄膜状のフィルムで構成さ
れる軟包装資材に所望の加工を施す軟包装資材加工装置
に対して装着されることにより、当該軟包装資材加工装
置の供給ローラから引き出され搬送される軟包装資材に
対して、レーザー光発生装置から発生したレーザー光
を、走査装置により軟包装資材上で少なくともその軟包
装資材の搬送方向と直交する方向に走査して、軟包装資
材に照射することにより、任意の位置や形状にミシン目
加工または孔あけ加工が施される。

【００２２】なお、「少なくとも軟包装資材の搬送方向
と直交する方向に走査する」とは、少なくとも軟包装資
材の搬送方向と直交する方向の走査成分を有すれば良
く、例えば、軟包装資材の搬送方向に対して斜め方向に
走査する場合も含まれる。また、走査装置は、レーザー
光発生装置からのレーザー光を軟包装資材の搬送方向と
直交する方向（軟包装資材の幅方向）だけでなく、軟包
装資材の搬送方向をも加えた２方向（ＸＹ方向）に走査
可能に構成してもよい。

【００２３】請求項７記載の包装体は、被包装体を包装
する包装体であって、請求項１から５のいずれかに記載
の軟包装資材加工装置によってミシン目加工または孔あ
け加工が施された軟包装資材で構成されている。

【００２４】請求項８記載の包装体は、請求項７記載の
包装体において、前記軟包装資材は、加熱によって収縮
することにより前記被包装体を包装するシュリンクフィ
ルムにより構成されている。

【００２５】請求項９記載の包装体は、請求項７または
８記載の包装体において、前記包装体の開封部または開
封部近傍には前記ミシン目または孔が形成されており、
そのミシン目または孔の近傍には開封部であることを示
す表示が施されている。

【００２６】

【発明の実施の形態】 以下、本発明の好ましい実施例
について、添付図面を参照して説明する。この軟包装資
材加工装置は、シュリンクフィルムやアルミ蒸着フィル
ムなどの軟包装資材に切断や圧着（ラミネート加工を含
む）など所望の加工を施すための切断装置等が備えられ
ているとともに、軟包装資材にミシン目加工や孔あけ加
工を施すレーザー加工装置が装着されている。加工が施
される軟包装資材の種類は特に限定されず、シュリンク
フィルムや防曇フィルム、アルミ蒸着フィルム等を含め
た種々の軟包装資材に対して適用可能である。なお、こ
の軟包装資材加工装置に、軟包装資材へ絵柄や文字など
を印刷する印刷機や軟包装資材を袋状に製袋する製袋機
などを、追加装備するようにしても良い。

【００２７】図１は、本実施例の軟包装資材加工装置の
概略構成を示す側断面図である。本実施例においては、
ロール状に巻回されたシート状の軟包装資材Ｆを長手方
向に沿って切断するスリッターＳにレーザー加工装置Ｌ
を装着した場合について説明する。

【００２８】スリッターＳは、筐体Ｓ１と、シート状の
軟包装資材Ｆをロール状に巻回して保持する供給ローラ
１と、供給ローラ１から供給され所定の加工が施された
軟包装資材Ｆを巻き取る巻き取りローラ２と、供給ロー
ラ１から供給された軟包装資材Ｆを所定速度で搬送する
ための搬送手段３と、搬送された軟包装資材Ｆを所定幅
に切断するための切断手段４と、軟包装資材Ｆ上の所定
のマークを読み取る読取装置５と、軟包装資材Ｆに対し
てレーザー光を走査しつつ照射することによりミシン目
や孔を形成するためのレーザー加工装置Ｌと、スリッタ
ーＳの筐体Ｓ１に対してレーザー加工装置Ｌを取り付け
るための取付手段６と、搬送手段３により搬送される軟
包装資材Ｆの搬送速度を検知する速度検知装置７と、ス
リッターＳ全体の動作を制御する図示しない制御手段と
を備えている。

【００２９】供給ローラ１は、加工前のシート状の軟包
装資材Ｆをロール状に巻回して保持しており、スリッタ
ーＳの筐体Ｓ１に回転可能に軸支されている。図１にお
ける時計回り方向に供給ローラ１が回転することによ
り、軟包装資材ＦがスリッターＳの内部に供給される。

【００３０】巻き取りローラ２は、供給ローラ１から引
き出されて所定幅の切断等の所定の加工が施された軟包
装資材Ｆを巻き取るものであって、スリッターＳの筐体
Ｓ１に回動可能に軸支されている。そして、図示しない
モータ等の動力源により、図１における反時計回り方向
に巻き取りローラ２が回転することにより、軟包装資材
Ｆが巻き取られる。

【００３１】スリッターＳにおける供給ローラ１と巻き
取りローラ２との間には、軟包装資材Ｆを供給ローラ１
側から巻き取りローラ２側へ搬送するための搬送手段３
が設けられており、この搬送手段３は、スリッターＳの
筐体Ｓ１に対して回動可能に軸支された複数の搬送ロー
ラ３ａ〜３ｋから構成されている。なお、柔らかく引っ
張り強さの小さな軟包装資材Ｆを一定速度で良好に搬送
するためには、巻き取りローラ２側を回転駆動する他
に、供給ローラ１や、搬送手段３を構成する複数の搬送
ローラ３ａ〜３ｋのうちの少なくとも１つを、図示しな
い動力源により回動可能に構成することが好ましい。そ
の際、複数の動力源の間の速度差により、搬送手段３に
おける搬送中の軟包装資材Ｆが弛んだり張力が強くなり
すぎたりしないように、搬送ローラ３ａ〜３ｋのうちの
少なくとも１つに対して、回動軸を移動可能に支持する
張力調節機構を設けることが好ましい。

【００３２】搬送ローラ３ｇと搬送ローラ３ｈとの間に
は、シート状の軟包装資材Ｆを長手方向に沿って切断す
る切断装置４が配設されている。切断装置４には、図１
における奥行き方向に複数の刃４ａが列設されており、
切断装置４を通過したシート状の軟包装資材Ｆが所定の
幅に切断される。

【００３３】図１に示すスリッターＳでは、巻き取りロ
ーラ２が２基配設されているので、供給ローラ１から供
給された軟包装資材Ｆの全幅から、２枚分のシート状の
軟包装資材Ｆが切断され、それぞれの巻き取りローラ２
に巻き取られる。その際には、供給ローラ１から供給さ
れた軟包装資材Ｆの両縁部も軟包装資材Ｆの本体部分か
ら切断排除される。

【００３４】このように、スリッターＳは、供給ローラ
１から供給されたシート状の軟包装資材Ｆを切断装置４
で所定の幅に切断し、その切断された軟包装資材Ｆを各
巻き取りローラ２に巻き取る。

【００３５】図１に示すように、本実施例のスリッター
Ｓには、切断装置４に対して軟包装資材Ｆの搬送方向上
流側である搬送ローラ３ｂと搬送ローラ３ｃとの間に、
シート状の軟包装資材Ｆにミシン目加工や孔あけ加工を
施すためのレーザー加工装置Ｌが配設されている。レー
ザー加工装置Ｌは、搬送ローラ３ｂと搬送ローラ３ｃと
の間の位置において軟包装資材Ｆ上にレーザー光線Ｃが
照射されるように、スリッターＳの筐体Ｓ１に対して取
付手段６を介して取り付けられている。

【００３６】図２は、レーザー加工装置Ｌの概略構造を
模式的に示した斜視図である。図２に示すように、レー
ザー加工装置Ｌは、レーザー光線Ｃを発生させるレーザ
ー発振器Ｌ１と、そのレーザー発振器Ｌ１で発生したレ
ーザー光線Ｃを軟包装資材Ｆ上において走査しつつ照射
する走査装置Ｌ２と、その走査装置Ｌ２から照射された
レーザー光線Ｃによって軟包装資材Ｆに加工が施された
際に発生するガスを吸引する吸引チャンバーＬ３とから
構成されている。図１に示すように、レーザー光線Ｃ
は、走査装置Ｌ２により、図中一点鎖線で示す中心線を
中心として図中二点鎖線で示す範囲で軟包装資材Ｆの搬
送方向について走査され、軟包装資材Ｆの幅方向に対し
ても同範囲で走査される。また、吸引チャンバーＬ３と
走査装置Ｌ２とは、軟包装資材Ｆを挟んで対向する位置
にそれぞれ配設されている。

【００３７】レーザー加工装置Ｌの走査装置Ｌ２による
軟包装資材Ｆ上の走査範囲よりも、軟包装資材Ｆの搬送
方向のやや上流側には、軟包装資材Ｆの縁部に印刷され
た、レーザー加工装置Ｌの駆動基準となるマークＭを読
み取る読取装置５が配設されている。また、スリッター
Ｓには、搬送中の軟包装資材Ｆの搬送速度を検知する速
度検知手段７が配設されている。そして、マークＭが読
取装置５によって読み取られると、その信号がレーザー
加工装置Ｌへ送られ、速度検知手段７による軟包装資材
Ｆの搬送速度に基づいてレーザー加工装置Ｌの駆動（ミ
シン目加工や孔あけ加工の位置、加工形状）が制御され
る。ここで、速度検知手段７は、例えば１０μｓｅｃ程
度の短い間隔で軟包装資材Ｆの搬送速度を検知し、この
検知結果に基づいてレーザー加工装置Ｌによるレーザー
光線Ｃの走査を制御する。

【００３８】このように、本実施例のスリッターＳは、
その筐体Ｓ１に対して取付手段６を介してレーザー加工
装置Ｌを装着することにより、ミシン目加工や孔あけ加
工を施す工程を、切断装置４によって軟包装資材Ｆを所
定の幅に切断する一連の工程の途中に追加することがで
きる。よって、レーザー加工装置Ｌによって加工を施す
工程を別途個別に設ける必要がなく、従来の軟包装資材
加工ラインに、レーザー加工装置Ｌによって軟包装資材
Ｆにミシン目加工や孔あけ加工を施す工程を容易に追加
することができる。

【００３９】なお、本実施例のスリッターＳにおいて
は、搬送ローラ３ｂと搬送ローラ３ｃとの間において軟
包装資材Ｆ上にレーザー光線Ｃが照射されるように、レ
ーザー加工装置Ｌが配置されたが、この搬送ローラ３ｂ
と搬送ローラ３ｃとの間の位置において軟包装資材Ｆに
対して他の加工を施す必要がある場合には、レーザー光
線Ｃの照射位置が切断装置４に対して軟包装資材Ｆの搬
送方向上流側である範囲内（例えば、搬送ローラ３ｃと
搬送ローラ３ｄとの間）となるように、取付手段６及び
レーザー加工装置Ｌの装着位置を適宜変更することによ
り、軟包装資材Ｆの搬送方向に沿った任意の位置で、レ
ーザー光線Ｃによる加工が可能である。

【００４０】次に、図２を参照して、レーザー加工装置
Ｌについて説明する。なお、図２においては、動作の理
解を容易にするために、構成の要部のみを示しており、
各部材を筐体Ｓ１に支持するための構成や、レーザー加
工装置Ｌ及びスリッターＳ全体の作動を制御するための
制御手段に関しては図示を省略している。

【００４１】シート状の軟包装資材Ｆの表面には、商品
名、バーコードや開封口表示などの包装表示Ｐが印刷さ
れており、そのシート状の軟包装資材Ｆは、矢印Ｄ方向
に毎分６０ｍ程度の速度で搬送されている。前述のよう
に、本実施例のスリッターＳでは、軟包装資材Ｆの全幅
から２枚分のシート状の軟包装資材Ｆが製造されるの
で、幅方向あたりに包装表示Ｐが２箇所印刷されてい
る。

【００４２】本実施例のレーザー加工装置Ｌにおけるレ
ーザー発振器Ｌ１は、炭酸ガスレーザー発振器で構成さ
れている。よって、薄膜状のフィルムで構成される軟包
装資材Ｆの切断加工に適している。レーザー発振器Ｌ１
の使用電力は、軟包装資材Ｆを毎分６０ｍ程度の速度で
搬送した場合、ミシン目加工１列あたり５０〜６０Ｗと
するのが良い。

【００４３】レーザー発振器Ｌ１のレーザー射出口付近
には、レーザー光線Ｃを断続的に遮断可能なビームシャ
ッターＬ４が配設されている。このビームシャッターＬ
４は図示しないステッピングモータにより回動可能な円
盤にスリットを放射状に設けて構成されており、レーザ
ー光線Ｃの光軸がビームシャッターＬ４のスリットと一
致することによりレーザー光線Ｃの通過が可能となり、
レーザー光線Ｃの光軸がビームシャッターＬ４の非スリ
ット部（スリットとスリットとの間の部分）に当たるこ
とによりレーザー光線Ｃの通過が阻止される。そして、
図示しない制御手段でステッピングモータの回転速度や
回転角度を制御することにより、レーザー光線Ｃを軟包
装資材Ｆに対して所定時間連続的に照射して長い切れ目
を形成したり、断続的に照射して図２から図４に示すよ
うなミシン目加工や微細孔加工を軟包装資材Ｆに対して
施すことができる。

【００４４】ビームシャッターＬ４よりもレーザー光線
Ｃの出射先（以下、「光路前方」と略す）には、レーザ
ー発振器Ｌ１から出射されたレーザー光線Ｃを反射させ
る第１ミラーＬ５が配設されている。また、第１ミラー
Ｌ５における反射光の光路前方には、第２ミラーＬ６が
配設されている。この第２ミラーＬ６は、ハーフミラー
により構成され、入射光のうちの略半分を反射し残りを
透過させるものである。また、この第２ミラーＬ６は、
ステッピングモータからなる第２ミラーモータＬ７によ
り、軟包装資材Ｆの面と平行な方向に所定角度回動可能
に配置されており、これにより、第２ミラーＬ６におけ
る反射光を、軟包装資材Ｆの面と平行な方向に走査する
ことができる。

【００４５】第２ミラーＬ６により反射されたレーザー
光線Ｃは、さらに第３ミラーＬ９により反射され、軟包
装資材Ｆに向けて調節レンズＬ８を介して照射される。
ここで、第３ミラーＬ９は、ステッピングモータからな
る第３ミラーモータＬ１０により、軟包装資材Ｆの搬送
方向と平行な方向に所定角度回動可能に配置されてお
り、これにより、第３ミラーＬ９における反射光を、軟
包装資材Ｆの搬送方向に走査することができる。また、
調節レンズＬ８は、レーザー光線Ｃの焦点を調節するた
めのレンズである。

【００４６】このように、第２ミラーモータＬ７、及び
第３ミラーモータＬ１０を介して、第２ミラーＬ６、及
び第３ミラーＬ９の回動角度を制御することにより、レ
ーザー光線Ｃを軟包装資材Ｆ上において幅方向及び長手
方向（ＸＹ方向）に所定角度で走査しつつ照射すること
ができる。そして、第２ミラーＬ６、第２ミラーモータ
Ｌ７、調節レンズＬ８、第３ミラーＬ９、及び第３ミラ
ーモータＬ１０によって、第１のスキャンユニットＬ２
１が構成される。

【００４７】また、前述のように、本実施例のスリッタ
ーＳでは、軟包装資材Ｆの全幅から２枚分のシート状の
軟包装資材Ｆが製造されるので、走査装置Ｌ２は、第２
のスキャンユニットＬ２２を備え、この第２のスキャン
ユニットＬ２２は、第４ミラーＬ１１、第４ミラーモー
タＬ１２、調節レンズＬ８、第３ミラーＬ９、及び第３
ミラーモータＬ１０を備えている。そして、ハーフミラ
ーからなる第２ミラーＬ６を透過したレーザー光線Ｃ
は、第４ミラーＬ１１により、第３ミラーＬ９に向けて
反射される。第４ミラーＬ１１は、ステッピングモータ
からなる第４ミラーモータＬ１２により、軟包装資材Ｆ
の面と平行な方向に所定角度回動可能に配置されてお
り、これにより、第４ミラーＬ１１における反射光を、
軟包装資材Ｆの面と平行な方向に走査することができ
る。このように、第４ミラーモータＬ１２、及び第３ミ
ラーモータＬ１０を介して、第４ミラーＬ１１、及び第
３ミラーＬ９の回動角度を制御することにより、レーザ
ー光線Ｃを軟包装資材Ｆ上において幅方向及び長手方向
（ＸＹ方向）に所定角度で走査しつつ照射することがで
きる。

【００４８】第１のスキャンユニットＬ２１及び第２の
スキャンユニットＬ２２の直下における軟包装資材Ｆの
裏面側には、照射されたレーザー光線Ｃによって軟包装
資材Ｆに加工が施された際に発生するガスを吸引する吸
引チャンバーＬ３が配設されている。この吸引チャンバ
ーＬ３は、軟包装資材Ｆ上のレーザー光線Ｃのスキャン
領域の全域にわたって配設されており、その上面にはガ
スを吸引するためのスリットＬ３ａが穿設されている。
また、吸引チャンバーＬ３の端部からは、吸引したガス
を室外に排出するための排気管Ｌ３ｂが延出されてい
る。

【００４９】図２に示すように、軟包装資材Ｆの縁部に
は、レーザー加工装置Ｌの駆動基準となるマークＭが印
刷されており、その軟包装資材Ｆの縁部の上部にはマー
クＭを読み取る読取装置５が配設されている。よって、
シート状の軟包装資材Ｆが矢印Ｄ方向に搬送されて、読
取装置５の直下をマークＭが通過する毎に、読取装置５
からレーザー加工装置Ｌへ信号が送られ、その信号に基
づいてレーザー加工装置Ｌが軟包装資材Ｆにミシン目加
工や孔あけ加工を施すのである。なお、このマークＭ
は、従来の軟包装資材Ｆ（軟包装資材Ｆ）にも印刷され
ている印刷時の位置決め用マークを代用しても良いし、
商品名、バーコードや開封口表示などの包装表示Ｐ自体
をマークＭとして用いてもよい。

【００５０】このように、本実施例のスリッターＳで
は、レーザー加工装置Ｌによってミシン目加工が施され
てから、前述のように切断装置４によってマークＭの印
刷部分が軟包装資材Ｆの本体部分から切り離されるの
で、軟包装資材Ｆに印刷されたレーザー加工装置Ｌの駆
動基準となるマークＭの位置と、レーザー加工装置Ｌに
よってミシン目加工を施す位置とがずれるのを防止する
ことができる。

【００５１】ここで、図１、図２を参照して、スリッタ
ーＳの動作について説明する。まず、シート状の軟包装
資材Ｆである軟包装資材Ｆをロール状に巻回した供給ロ
ーラ１が軟包装資材Ｆの供給方向（図１における時計回
り方向）へ回転すると共に、供給ローラ１から供給され
た軟包装資材Ｆを巻き取る２基の巻き取りローラ２が巻
き取り方向（図１における反時計回り方向）へそれぞれ
回転する。すると、スリッターＳの内部を、供給ローラ
１側から巻き取りローラ２側へとシート状の軟包装資材
Ｆが所定の搬送速度で移動する。

【００５２】スリッターＳの内部を移動する軟包装資材
Ｆは、まず、読取装置５の直下に達し、軟包装資材Ｆの
幅方向の縁部に印刷されたマークＭが読取装置５によっ
て読み取られる。すると、読取装置５からレーザー加工
装置Ｌへ信号が送られ、その信号及び速度検知手段７に
よる軟包装資材Ｆの搬送速度信号に基づいてレーザー加
工装置Ｌが軟包装資材Ｆに任意形状のミシン目加工を施
す。なお、ミシン目加工以外に、レーザー加工装置Ｌに
よって軟包装資材Ｆに孔あけ加工が施されても良い。

【００５３】具体的には、レーザー発振器Ｌ１から発射
されたレーザー光線Ｃが第１ミラーＬ５で反射され、２
基のスキャンユニットＬ２１及びＬ２２に達する。ここ
で、レーザー発振器Ｌ１から発射されたレーザー光線Ｃ
は、２基のスキャンユニットＬ２１及びＬ２２内に配設
された第２ミラーＬ６及び第４ミラーＬ１１により、そ
れぞれの調節レンズＬ８へ略均等に振り分けられるとと
もに、第２ミラーモータＬ７及び第４ミラーモータＬ１
２により、振り分けられた各レーザー光線Ｃが軟包装資
材Ｆの幅方向に走査され、第３ミラーＬ９及び第３ミラ
ーモータＬ１０により、軟包装資材Ｆの長手方向（搬送
方向と平行な方向）に走査されつつレンズＬ８で焦点が
合わせられた後に軟包装資材Ｆの表面に照射される。

【００５４】その際に、ビームシャッターＬ４は所定速
度で回転しており、レーザー光線Ｃが軟包装資材Ｆの表
面に断続的に照射されることにより、軟包装資材Ｆにミ
シン目が形成される。軟包装資材Ｆの裏面側に配設され
た吸引チャンバーＬ３は、軟包装資材Ｆが溶解した際に
発生したガスを吸引し、室外へ排出する。

【００５５】続いて、レーザー加工装置Ｌによるミシン
目加工が完了した軟包装資材Ｆは切断装置４に達し、切
断装置４に配設された複数の刃４ａによって全幅から２
枚分のシート状の軟包装資材Ｆが所定の幅に切断され
る。その際に、軟包装資材Ｆの幅方向の縁部に印刷され
たマークＭの部分も軟包装資材Ｆの本体部分から切り離
される。そして、切断装置４を通過したシート状の軟包
装資材Ｆは、２基の巻き取りローラ２にそれぞれ巻き取
られる。

【００５６】軟包装資材Ｆにミシン目加工や孔あけ加工
を施す場合に、従来のように刃物で加工を行うと、その
加工時に付いた微細な切断傷によって、軟包装資材Ｆを
加熱収縮させた時に加工部分から破れてしまうという問
題があった。また、加工部分にバリが発生して、そのバ
リにより野菜などの被包装体を傷つけてしまうという問
題があった。しかし、本実施例のように、軟包装資材Ｆ
にレーザー加工装置Ｌによってミシン目加工や孔あけ加
工を施す場合、加熱収縮させた時に軟包装資材Ｆが破れ
るのを防止することができる。これは、レーザー加工装
置Ｌによってミシン目加工や孔あけ加工を施した場合に
は、微細な切断傷が付かないだけでなく、加工時に軟包
装資材Ｆがわずかに溶解して切断面が他の部分よりも若
干量盛り上がることにより、加工部分の強度が向上する
からである。加えて、加工によりバリが発生することも
ないので、野菜などの被包装体を包装する場合にも、こ
れらを傷つけてしまうこともないのである。

【００５７】また、従来のように、刃物を用いて軟包装
資材Ｆにミシン目加工や孔あけ加工を施す場合には、加
工形態毎に刃物の種類を替える必要があるため、多数の
刃物を用意しなければならなかったが、レーザー加工装
置Ｌを用いた場合では、その制御形式を電気的に変更す
るだけでさまざまな形態の加工を施すことができる。例
えば、ミシン目のピッチを変更する場合においても、従
来のように刃物を用いた場合では、それぞれのミシン目
のピッチに応じた個々の刃物が必要であったが、レーザ
ー加工装置Ｌを用いた場合では、その制御形式を電気的
に変更するだけで容易にミシン目のピッチを変更するこ
とができる。例えば、ビームシャッターＬ４の回転速度
や軟包装資材Ｆの搬送速度を変更したりすることによっ
て、容易にミシン目のピッチを変更することができる。
よって、軟包装資材Ｆにミシン目加工や孔あけ加工を施
す場合の加工コストを大幅に低減することができる。

【００５８】また、レーザー加工装置Ｌが走査装置Ｌ２
を備えることにより、任意の位置に任意の形状のミシン
目や孔を形成することが、少ない光学系で達成できると
ともに、軟包装資材Ｆの搬送速度及び材質に基づき最適
なレーザー光線の照射を行うことができる。

【００５９】すなわち、例えば、所定の径の孔加工を所
定間隔で施す場合（図４参照）であって、軟包装資材Ｆ
が厚いにも拘わらず搬送速度を速くする必要がある場合
には、軟包装資材Ｆの搬送に追随するようにレーザー光
線Ｃを搬送方向に走査することにより、材質に拘わらず
一定の径の孔加工を安定して行うことができる。

【００６０】また、図２に示した例では、軟包装資材Ｆ
に対して２種類の包装表示Ｐがなされており、供給ロー
ラ１から繰り出された１ロールの軟包装資材Ｆから異な
る被包装体に対する２種類の包装体が生産される場合を
例示した。このような場合においては、第１のスキャン
ユニットＬ２１と第２のスキャンユニットＬ２２とで異
なる走査がなされるように制御することにより、図示の
ごとく異なる形状のミシン目形成を行うことができる。
さらに、１ロールの供給ローラ１に対して同一の包装表
示Ｐを施し、１種類の包装体を生産する場合もあるが、
この場合は、第１のスキャンユニットＬ２１と第２のス
キャンユニットＬ２２とで同一の走査がなされるように
制御すればよい。また、包装体のロットが変われば包装
表示Ｐの位置も変わるので、ミシン目や孔を形成すべき
位置が変更される場合が多いが、本実施例のレーザー加
工装置Ｌによれば、照射位置を走査装置により変更する
ことにより、ミシン目や孔の形成位置を任意の位置に変
更することができる。このように、本実施例のレーザー
加工装置Ｌによれば、包装体のロットの変更に迅速に適
応したフレキシブルな包装体の生産が可能になる。

【００６１】さらに、本実施例のスリッターＳにおいて
は、レーザー加工装置Ｌにおける走査装置Ｌ２（具体的
には、第２ミラーモータＬ７、第３ミラーモータＬ１
０、及び第４ミラーモータＬ１１）の駆動を、軟包装資
材Ｆの搬送速度に基づいて制御しているため、所定速度
で搬送中の軟包装資材Ｆに対して所望の形状の孔やミシ
ン目を良好に形成することができる。特に、供給ローラ
１の初期の巻き取り径が大きく、周速の変動が大きい場
合に、かかる周速の変動を良好に補正して常に一定の形
状の孔やミシン目を形成することができる。

【００６２】ここで、図３、図４を参照して、レーザー
加工装置Ｌを備えたスリッターＳを用いて製造された包
装体１０，２０を製品例として説明する。

【００６３】図３は、被包装体Ｑを包装すると共に軟包
装資材Ｆにより形成された包装体１０を示した斜視図で
ある。略直方体状に形成された被包装体Ｑは、透明なシ
ュリンクフィルムにより形成された包装体１０によって
包装されており、その包装体１０の上面には、商品名な
どの包装表示Ｐが印刷されている。

【００６４】被包装体Ｑの側面には、当該被包装体Ｑの
内部に収納された物（例えば、ウェットティッシュやテ
ィッシュペーパー、スナック菓子等）を取り出すための
取り出し口Ｑ１が形成されており、包装体１０における
取り出し口Ｑ１のやや外側にはミシン目１０ａが形成さ
れている。そして、包装体１０の表面におけるミシン目
１０ａの近傍には、切り口であることを示す表示１０ｂ
が印刷されている。さらに、この表示１０ｂの近傍にお
けるミシン目は、より開封しやすいように、他の部分よ
りもミシン目の長さが長く形成されている。なお、切り
口であることを示す表示は特に限定されるものではな
く、例えば、「切り口」という文字の代わりにハサミの
マークが印刷されていても良い。また、シュリンクフィ
ルムの熱収縮時における空気の逃げ道としての通気孔１
０ｃが、商品名などの包装表示Ｐや切り口の表示１０ｂ
を避けつつなるべく均一に配列形成されている。この被
包装体Ｑの使用者は、シュリンクフィルムからなる包装
体１０に対して、ミシン目１０ａに基づき取り出し口Ｑ
１に対応する開口部を開封することにより、シュリンク
フィルムにより被包装体Ｑを包装したまま、即ち被包装
体Ｑを保護したまま、その内部の物を取り出すことがで
きる。

【００６５】図４は、アルミ蒸着フィルムをラミネート
した包装体２０を示した斜視図である。図４に示す包装
体２０は、冷凍食品などを包装する場合に用いられるも
のであり、包装体２０の上面には商品名などの包装表示
Ｐが印刷されている。包装体２０は、シート状のアルミ
蒸着フィルムの両端部２０ａなどを熱圧着させることに
より袋状に形成されている。

【００６６】その熱圧着された両端部２０ａよりも包装
体２０の中央側には、多数の孔２０ｂが帯状に形成され
ている。このように、包装体２０に多数の孔２０ｂを形
成することにより包装体２０の通気性を確保することが
できるので、農産物、冷凍野菜などの包装に適してい
る。なお、孔２０ｂは、円形状の孔以外に、切り込みが
設けられただけの孔であっても良い。この図４の包装体
２０を形成するために、スリッターＳは、熱圧着手段、
及び両端部２０ａの位置で所定長さに切断する第２の切
断装置を備えている。

【００６７】以上、代表的な実施例を用いて本発明を説
明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良
変形や均等物の適用が可能である。

【００６８】例えば、上記実施例の走査装置（第１のス
キャンユニットＬ２１及び第２のスキャンユニットＬ２
２）においては、２方向走査を行うために、１軸方向に
駆動されるガルバノミラーを２つ用い、互いに直交する
方向に駆動される２つのガルバノミラーの駆動をそれぞ
れ制御することにより２軸方向にレーザー光を走査した
が、２軸方向に駆動されるガルバノミラー１つによって
２軸方向（ＸＹ方向）に走査可能に構成してもよい。ま
た、ガルバノミラーにおける駆動素子としては、ステッ
ピングモータの代わりにソレノイドや圧電素子等の各種
の駆動素子（アクチュエータ）を用いてもよい。さら
に、上記実施例における第１のスキャンユニットＬ２１
及び第２のスキャンユニットＬ２２は、一のレーザー発
振器Ｌ１から供給されたレーザー光線Ｃをハーフミラー
により分けた後にそれぞれ走査していたが、これに限定
されるものではなく、第１のスキャンユニットＬ２１及
び第２のスキャンユニットＬ２２がそれぞれ別のレーザ
ー発振器Ｌ１からレーザー光線Ｃを供給されるように構
成してもよい。また、上記実施例の走査装置は、２つの
スキャンユニットを備えていたが、３つ以上のスキャン
ユニットを備えていてもよい。この場合、複数のスキャ
ンユニットにおける第２ミラーＬ６及び第４ミラーＬ１
１としては、レーザー光線Ｃの反射量と透過量との比率
を自在に調整可能なビームスプリッターにより構成さ
れ、各スキャンユニットにおける光量が均等になるよう
に各ビームスプリッターの反射量と透過量との比率を調
整する構成を採用してもよい。

【００６９】また、読取装置５として、ライン状または
面状のイメージセンサを用い、包装表示Ｐそれ自体を画
像認識し、この包装表示Ｐに対してミシン目や孔が一定
の位置的関係になるように走査装置を制御するように構
成してもよい。

【００７０】また、ビームシャッターＬ４としては、回
動可能な円盤にスリットを設けた構成の他に、ソレノイ
ドや圧電素子等により遮蔽板やスリットが上下または左
右に移動する構成を用いてもよい。

【００７１】また、上記実施例においては、導光路とし
て、ミラーやハーフミラー、ビームスプリッター等を用
いたが、光ファイバを用いてもよい。光ファイバは、レ
ーザー発振器としてＹＡＧや半導体レーザーを用いた場
合の導光路として特に好適に用いられる。

【００７２】また、孔あけ加工の一種として、軟包装資
材Ｆの縁部に開封用の「切り込み」や「Ｖノッチ」をレ
ーザー加工装置Ｌによって形成しても良い。

【００７３】さらに、本発明は、スリッター以外の軟包
装資材加工装置に対しても好適に適用できるものであ
る。

【００７４】

【発明の効果】 請求項１記載の軟包装資材加工装置に
よれば、レーザー光を、軟包装資材上で少なくともその
軟包装資材の搬送方向と直交する方向に走査して照射す
ることにより、軟包装資材にミシン目加工または孔あけ
加工が施されるので、任意の位置や形状に、ミシン目加
工または孔あけ加工を低コストかつフレキシブルに施す
ことができるという効果がある。

【００７５】また、レーザー加工面は清浄かつ平滑であ
るので、応力集中の原因となる鋭角ノッチ等を形成する
ことがなく、加工の際に軟包装資材に微細な切断傷をつ
けてしまうこともない。よって、加工後の軟包装資材を
被包装体に包装する包装作業において、その軟包装資材
を破れ難いものとすることができるという効果がある。
このため、特に加熱収縮の際に傷などの存在により破れ
易いシュリンクフィルムでの使用にも耐え得るミシン目
加工または孔あけ加工が可能で、加工コストを大幅に低
減することができる。更に、レーザー加工面は清浄かつ
平滑であるので、ミシン目加工や孔あけ加工を行って
も、その加工によって軟包装資材にバリが発生すること
はない。よって、野菜などの被包装体を包装する場合に
も、バリ面を考慮した包装をする必要がなく、包装作業
の作業性を向上することができるという効果がある。

【００７６】また、軟包装資材に対して商品名や成分、
開封口その他の表示を施した場合に、これを避けるよう
にミシン目加工や孔あけ加工を施すことができるので、
軟包装資材上の表示を害することなく、かつミシン目や
孔の位置が視認しやすい包装体を提供することができる
という効果がある。

【００７７】なお、上述した請求項１記載の軟包装資材
加工装置において、供給ローラから搬送された加工後の
前記軟包装資材を巻き取る巻き取りローラを備える態様
においては、供給ローラから引き出されて所定速度で巻
き取りローラに向けて連続的に搬送される軟包装資材に
対して前記レーザー加工装置によりミシン目加工または
孔あけ加工が施されるので、薄くて静電気が帯びやすく
取り扱いにくい軟包装資材に対してもきわめて良好かつ
安定的にミシン目加工や孔あけ加工を施すことができる
という効果がある。

【００７８】請求項２記載の軟包装資材加工装置によれ
ば、請求項１記載の軟包装資材加工装置の奏する効果に
加え、軟包装資材を切断加工する前にレーザー加工装置
によりミシン目加工または孔あけ加工を施すことができ
るので、軟包装資材におけるミシン目または孔の位置精
度を正常に保ちつつ、任意の位置や形状のミシン目加工
または孔あけ加工を施すことができるという効果があ
る。

【００７９】請求項３記載の軟包装資材加工装置によれ
ば、請求項１または２記載の軟包装資材加工装置の奏す
る効果に加え、軟包装資材に表された目印を基準とし
て、ミシン目加工または孔あけ加工を施されるので、軟
包装資材にデザインされた表示等に対して、適切な位置
にミシン目加工または孔あけ加工を施すことができると
いう効果がある。

【００８０】請求項４記載の軟包装資材加工装置によれ
ば、請求項１から３のいずれかに記載の軟包装資材加工
装置の奏する効果に加え、走査装置によるレーザー光の
走査を軟包装資材の搬送速度に応じて補正することがで
きるので、軟包装資材の搬送速度が変動した場合であっ
ても、正確な位置や形状にミシン目加工や孔あけ加工を
施すことができるという効果がある。

【００８１】請求項５記載の軟包装資材加工装置によれ
ば、請求項１から４のいずれかに記載の軟包装資材加工
装置の奏する効果に加え、被加工物としての軟包装資材
が炭酸ガスレーザーで加熱され溶融・蒸発することによ
り穿孔されるので、加工による開孔部が熱影響により、
わずかに溶融し平滑化されると共に、他の部分よりもわ
ずかに盛り上がり、加工部の強度が向上する。よって、
加工後の軟包装資材を、その搬送途中や包装作業時に、
ミシン目が破れたり孔から亀裂が発生することのない、
破れ難いものとすることができるという効果がある。ま
た、バリのない孔あけ加工を施すことができるという効
果がある。

【００８２】請求項６記載の軟包装資材に対する開孔部
形成加工装置によれば、軟包装資材に対して所望の加工
を行うための既存の軟包装資材加工装置に対して、この
開孔部形成加工装置を軟包装資材の搬送経路途中の所望
の位置に取り付けることにより、軟包装資材上の任意の
位置や形状にミシン目や孔を形成可能な装置構成を簡易
に実現することができるという効果がある。

【００８３】請求項７記載の包装体によれば、当該包装
体に施された商品表示等を害することなく、適切な位置
や形状にミシン目や孔が形成されているので、使い勝手
のよい包装体を提供することができるという効果があ
る。

【００８４】請求項８記載の包装体によれば、請求項７
記載の包装体の奏する効果に加え、包装作業中に誤って
破損されることのない、信頼性の高いミシン目や孔付き
のシュリンクフィルム包装体を提供することができると
いう効果がある。

【００８５】請求項９記載の包装体によれば、請求項７
または８記載の包装体の奏する効果に加え、開封部また
は開封部近傍には開封部であることを示す表示と共にミ
シン目または孔が形成されているので、その包装体の開
封を容易に行うことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例におけるスリッターの構造
を概略的に示した側断面図である。

【図２】 レーザー加工装置の概略構造を模式的に示し
た斜視図である。

【図３】 被包装体を包装するシュリンクフィルムによ
り形成された包装体を示した斜視図である。

【図４】 アルミ蒸着フィルムにより形成された包装体
を示した斜視図である。

【符号の説明】

１ 供給ローラ ２ 巻き取りローラ ４ 切断装置 ５ 読取装置 ７ 速度検知装置 １０，２０ 包装体 １０ａ ミシン目 １０ｂ，６０ｃ 文字（表示） ２０ｂ 孔 Ｆ 軟包装資材 Ｌ レーザー加工装置 Ｌ１ レーザー発振器 Ｌ２ 走査装置 Ｌ２１ 第１のスキャンユニット Ｌ２２ 第２のスキャンユニット Ｓ スリッター（軟包装資材加工
装置） Ｍ マーク Ｑ 被包装体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｄ 75/62 Ｂ６５Ｄ 75/62 // Ｂ２３Ｋ 101:16 Ｂ２３Ｋ 101:16 Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB08 AB77 CA01 EB03 EB04 EB07 EC28 EE02 FB01 GB02 GD01 3E075 BA41 CA02 DA03 DA04 DA05 DA14 DA33 DB12 DB16 DB19 FA04 FA15 FA18 3E086 AD16 BA15 BB51 BB62 BB67 CA17 DA07 4E068 AF00 DA00 DB00

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄膜状のフィルムで構成される軟包装資
   材に所望の加工を施す軟包装資材加工装置において、 加工前の前記軟包装資材を巻回して保持する供給ローラ
   と、 その供給ローラから搬送される軟包装資材にミシン目加
   工または孔あけ加工を施すためのレーザー光を発生する
   レーザー光発生装置およびそのレーザー光発生装置によ
   り発生したレーザー光を前記軟包装資材上で少なくとも
   その軟包装資材の搬送方向と直交する方向に走査するた
   めの走査装置を有するレーザー加工装置とを備えている
   ことを特徴とする軟包装資材加工装置。
2. 【請求項２】 前記供給ローラから搬送された軟包装資
   材を所定の幅または長さに切断する切断装置を備えてお
   り、 前記レーザー加工装置は、その切断装置に対する前記軟
   包装資材の搬送方向上流側における前記軟包装資材上に
   レーザー光を照射するように配設されていることを特徴
   とする請求項１記載の軟包装資材加工装置。
3. 【請求項３】 前記軟包装資材に表された図形や記号な
   どの目印を検知する目印検知手段を備え、 前記レーザー加工装置は、その目印検知手段により検知
   された目印を基準として、前記ミシン目加工または孔あ
   け加工を施すものであることを特徴とする請求項１また
   は２に記載の軟包装資材加工装置。
4. 【請求項４】 前記軟包装資材の搬送速度を検知する速
   度検知手段を備え、 前記レーザー加工装置は、その速度検知手段により検知
   された軟包装資材の搬送速度に基づいて、前記走査装置
   の走査速度を制御するものであることを特徴とする請求
   項１から３のいずれかに記載の軟包装資材加工装置。
5. 【請求項５】 前記レーザー光発生装置は、炭酸ガスレ
   ーザー発生装置で構成されることを特徴とする請求項１
   から４のいずれかに記載の軟包装資材加工装置。
6. 【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載の軟包
   装資材加工装置に装着され、前記軟包装資材に対してミ
   シン目加工または孔あけ加工などの開孔部形成加工を施
   すための、軟包装資材に対する開孔部形成加工装置にお
   いて、 前記軟包装資材加工装置の供給ローラから搬送される軟
   包装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施すための
   レーザー光を発生するレーザー光発生装置と、 そのレーザー光発生装置により発生したレーザー光を前
   記軟包装資材上で少なくともその軟包装資材の搬送方向
   と直交する方向に走査するための走査装置とを備えてい
   ることを特徴とする軟包装資材に対する開孔部形成加工
   装置。
7. 【請求項７】 被包装体を包装する包装体であって、請
   求項１から５のいずれかに記載の軟包装資材加工装置に
   よってミシン目加工または孔あけ加工が施された軟包装
   資材で構成されていることを特徴とする包装体。
8. 【請求項８】 前記軟包装資材は、加熱によって収縮す
   ることにより前記被包装体を包装するシュリンクフィル
   ムにより構成されていることを特徴とする請求項７記載
   の包装体。
9. 【請求項９】 前記包装体の開封部または開封部近傍に
   は前記ミシン目または孔が形成されており、そのミシン
   目または孔の近傍には開封部であることを示す表示が施
   されていることを特徴とする請求項７または８に記載の
   包装体。