JP2002057294A - Communication semiconductor devices - Google Patents
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- Structure Of Receivers (AREA)
- Noise Elimination (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＡＴＶを用いたデータ送受信のための回路
の更なる集積化を図り、より一層装置の小型化・薄型化
を実現できるようにするとともに、回路の高集積化に伴
うノイズの混入を有効に防止できるようにする。
【解決手段】 ＣＡＴＶ回線を介して送られてくるデー
タを受信するための受信回路２と、ＣＡＴＶ回線を介し
てデータを送信するための送信回路３とを同じ半導体基
板１上に実装することにより、受信回路と送信回路とが
別々の機能部品として実現されていた従来に比べて、Ｃ
ＡＴＶの送受信に必要な回路面積を大幅に小さくできる
ようにする。また、受信回路２と送信回路３との間にガ
ードリング６を配置することにより、受信回路２と送信
回路３との間で相互にノイズが混入してしまう不都合を
抑制することができるようにする。
[PROBLEMS] To further integrate a circuit for data transmission / reception using a CATV so that the device can be further reduced in size and thickness, and to achieve higher integration of the circuit. It is possible to effectively prevent the accompanying noise from being mixed. SOLUTION: A receiving circuit 2 for receiving data transmitted via a CATV line and a transmitting circuit 3 for transmitting data via a CATV line are mounted on the same semiconductor substrate 1. In comparison with the related art in which the receiving circuit and the transmitting circuit are realized as separate functional components,
A circuit area required for ATV transmission / reception can be significantly reduced. Further, by disposing the guard ring 6 between the receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3, it is possible to suppress the inconvenience that noise is mixed between the receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3. I do.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は通信用半導体装置に
関し、特に、ＣＡＴＶ（ケーブルテレビ）の通信網を利
用してデータの送受信を行うための通信用半導体装置に
用いて好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device for communication, and more particularly, to a semiconductor device for communication for transmitting and receiving data using a CATV (cable television) communication network.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＢＳ（放送衛星）やＣＳ（通信衛星）を
用いた衛星テレビ放送、地上波テレビ放送、ＣＡＴＶ
（ケーブルテレビ）放送などを始めとする各種のテレビ
放送のうち、ＣＡＴＶは単方向のテレビジョン放送と異
なり、双方向通信機能を有することを特徴としている。2. Description of the Related Art Satellite television broadcasting, terrestrial television broadcasting, and CATV using BS (broadcast satellite) and CS (communication satellite).
Among various types of television broadcasting such as (cable television) broadcasting, CATV is characterized by having a two-way communication function, unlike unidirectional television broadcasting.
【０００３】このような特徴を有するＣＡＴＶを利用し
て、ケーブルモデムを用いてインターネットに常時接続
可能なシステムも提供されている。また、音楽、動画、
ゲームソフト等の配信、ユーザが要求した番組だけを配
信するビデオ・オン・デマンド、更には商品情報を映像
として放送し、ユーザ端末から購入申込を行う電子商取
引などの様々な双方向サービスを実現することに多くの
期待が集まっている。[0003] There is also provided a system that can always be connected to the Internet using a cable modem by using a CATV having such characteristics. Music, videos,
Realizes various interactive services such as distribution of game software, video-on-demand that distributes only programs requested by the user, and electronic commerce that broadcasts product information as video and makes purchase applications from user terminals. There are many expectations.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】現在、ＣＡＴＶ用の機
器開発が盛んに行われているが、今後、それら電子機器
の小型化・薄型化への要求が高まることが予想される。
従来、テレビジョン放送を受信するためのチューナ等に
ついては集積化がある程度進められ、装置の小型化・薄
型化に対する要求にある程度は対応しているが、まだ不
十分である。更なる小型化・薄型化を図るためには、デ
ータの送受信機能を含む様々な機能回路をより集積化す
ることが望まれる。At present, devices for CATV are being actively developed, and it is expected that demands for reduction in size and thickness of these electronic devices will increase in the future.
Conventionally, integration of a tuner for receiving a television broadcast has been advanced to some extent, and it has responded to the demand for miniaturization and thinning of the device to some extent, but it is still insufficient. In order to further reduce the size and thickness, it is desired to further integrate various functional circuits including a data transmission / reception function.
【０００５】一方、データの送受信に必要な回路のほぼ
全てを１チップに収めると、回路面積を小さくすること
ができるという点では良いが、逆に以下に述べるような
不都合が生じることも考えられる。すなわち、ＣＡＴＶ
を用いた双方向サービスにおいては、データの受信回路
と送信回路とが同時に動作することがある。このとき、
受信回路と送信回路とが１チップに収められていると、
両回路間で相互に干渉が起こり、ノイズを発生してしま
うことが考えられる。On the other hand, if almost all of the circuits necessary for data transmission and reception are contained in one chip, the circuit area can be reduced, which is good, but the following disadvantages may occur. . That is, CATV
In a two-way service using, the data reception circuit and the transmission circuit may operate simultaneously. At this time,
When the receiving circuit and the transmitting circuit are contained in one chip,
It is conceivable that mutual interference occurs between the two circuits to generate noise.
【０００６】本発明は、このような実情に鑑みて成され
たものであり、ＣＡＴＶを用いたデータ送受信のための
回路の更なる集積化を図り、より一層装置の小型化・薄
型化を実現できるようにすることを目的とする。また、
本発明は、回路の高集積化に伴うノイズの混入を有効に
防止できるようにすることをも目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and aims at further integration of a circuit for transmitting and receiving data using a CATV, thereby realizing a further reduction in size and thickness of the device. The purpose is to be able to. Also,
Another object of the present invention is to make it possible to effectively prevent noise from being introduced due to high integration of circuits.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の通信用半導体装
置は、ケーブルテレビ回線に対して各種データを送受信
するための通信用半導体装置であって、上記ケーブルテ
レビ回線を介して送られてくるデータを受信するための
受信回路と、上記ケーブルテレビ回線を介してデータを
送信するための送信回路とを同じ半導体基板上に実装し
たことを特徴とする。本発明の他の態様では、発振器に
より発生された局部発振信号を上記受信回路と上記送信
回路との双方に供給するようにしたことを特徴とする。A communication semiconductor device according to the present invention is a communication semiconductor device for transmitting and receiving various data to and from a cable television line, and is transmitted via the cable television line. A reception circuit for receiving data and a transmission circuit for transmitting data via the cable television line are mounted on the same semiconductor substrate. In another aspect of the present invention, a local oscillation signal generated by an oscillator is supplied to both the receiving circuit and the transmitting circuit.
【０００８】本発明のその他の態様では、上記受信回路
と上記送信回路とを上記同じ半導体基板上で分離して配
置したことを特徴とする。本発明のその他の態様では、
上記受信回路と上記送信回路との間にシールド部材を設
けたことを特徴とする。本発明のその他の態様では、上
記受信回路と上記送信回路との間にガードリングを設け
たことを特徴とする。Another aspect of the present invention is characterized in that the receiving circuit and the transmitting circuit are separately arranged on the same semiconductor substrate. In another aspect of the invention,
A shield member is provided between the receiving circuit and the transmitting circuit. In another aspect of the present invention, a guard ring is provided between the receiving circuit and the transmitting circuit.
【０００９】本発明は上記技術手段より成るので、従来
は別々の機能部品として実現されていたＣＡＴＶの受信
回路と送信回路とを１つの半導体基板上に集積化するこ
とが可能となり、送受信回路を１チップにまとめること
ができる。また、本発明の他の特徴によれば、受信回路
と送信回路との双方において必要な局部発振信号を１つ
の発振器より得ることが可能となる。また、本発明のそ
の他の特徴によれば、受信回路と送信回路との間に配置
されたシールド部材（ガードリング）によって、受信回
路と送信回路との間におけるノイズの混入を抑制するこ
とが可能となる。Since the present invention comprises the above technical means, it is possible to integrate a CATV receiving circuit and a transmitting circuit, which were conventionally realized as separate functional components, on a single semiconductor substrate, and to implement a transmitting / receiving circuit. It can be integrated into one chip. Further, according to another feature of the present invention, it is possible to obtain a local oscillation signal necessary for both the receiving circuit and the transmitting circuit from one oscillator. Further, according to another feature of the present invention, it is possible to suppress noise from being mixed between the reception circuit and the transmission circuit by the shield member (guard ring) disposed between the reception circuit and the transmission circuit. Becomes
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。図１は、本実施形態による通信用
半導体装置の構成例を示す図である。図１に示すよう
に、本実施形態の通信用半導体装置１は、受信回路２、
送信回路３、ＰＬＬ（Phase Locked Loop）回路４およ
び周波数変換用の局部発振器（ＶＣＯ）５を含んで構成
される。本実施形態の通信用半導体装置１は、上述の各
回路２〜５が１つの半導体基板（チップ）上に実装され
て構成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of the communication semiconductor device according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, a communication semiconductor device 1 of the present embodiment includes a receiving circuit 2,
The transmission circuit 3 includes a PLL (Phase Locked Loop) circuit 4 and a local oscillator (VCO) 5 for frequency conversion. The communication semiconductor device 1 of the present embodiment is configured such that the circuits 2 to 5 described above are mounted on one semiconductor substrate (chip).
【００１１】上記受信回路２は、ＣＡＴＶ回線（図示せ
ず）から送られてくるＱＡＭ（Quadrature Amplitude M
odulation）変調等の施された高周波信号を入力端子７
を介して受信するための回路である。図１中にはこの受
信回路２の内部構成を概略的に示している。すなわち、
図１に示すように、受信回路２は、高周波フィルタ（Ｒ
Ｆフィルタ）１１、ＬＮＡ（Low Noise Amplifier）１
２、ミキサ回路１３および中間周波数増幅器（ＩＦアン
プ）１４を備えている。The receiving circuit 2 is provided with a QAM (Quadrature Amplitude M) transmitted from a CATV line (not shown).
odulation) A high frequency signal subjected to modulation or the like is supplied to an input terminal 7.
Is a circuit for receiving via the FIG. 1 schematically shows the internal configuration of the receiving circuit 2. That is,
As shown in FIG. 1, the receiving circuit 2 includes a high-frequency filter (R
F filter) 11, LNA (Low Noise Amplifier) 1
2, a mixer circuit 13 and an intermediate frequency amplifier (IF amplifier) 14.
【００１２】図示しないＣＡＴＶ回線から送られてきた
高周波信号は、入力端子７から通信用半導体装置１内に
入力され、ＲＦフィルタ１１、ＬＮＡ１２を介してミキ
サ回路１３の一方の入力端に入力される。また、ミキサ
回路１３の他方の入力端には、局部発振器５から出力さ
れる局部発振周波数の信号が入力される。上記局部発振
器５から出力される信号の局部発振周波数は、ＰＬＬ回
路４により、設定された希望受信周波数に応じて制御さ
れる。また、上記局部発振周波数を作る元となる基準周
波数は、図示しない水晶振動子により定められる。A high-frequency signal sent from a CATV line (not shown) is input from the input terminal 7 into the communication semiconductor device 1, and is input to one input terminal of the mixer circuit 13 via the RF filter 11 and the LNA 12. . A signal having a local oscillation frequency output from the local oscillator 5 is input to the other input terminal of the mixer circuit 13. The local oscillation frequency of the signal output from the local oscillator 5 is controlled by the PLL circuit 4 in accordance with the set desired reception frequency. Further, the reference frequency from which the local oscillation frequency is generated is determined by a crystal oscillator (not shown).
【００１３】ミキサ回路１３は、ＬＮＡ１２から出力さ
れる高周波信号と、局部発振器５から出力される局部発
振信号とを混合することにより、中間周波数（ＩＦ）信
号を生成し、次段のＩＦアンプ１４に出力する。ＩＦア
ンプ１４により増幅されたＩＦ信号は、出力端子９から
受信データＲｘとして通信用半導体装置１より出力され
る。その後、ＱＡＭ復調処理、エラー訂正処理、データ
多重分離処理などの処理を経て、更に映像および音声の
デコード処理等が施される。A mixer circuit 13 generates an intermediate frequency (IF) signal by mixing a high-frequency signal output from the LNA 12 and a local oscillation signal output from the local oscillator 5, and generates an intermediate frequency (IF) signal. Output to The IF signal amplified by the IF amplifier 14 is output from the communication terminal 1 as reception data Rx from the output terminal 9. Thereafter, through processes such as a QAM demodulation process, an error correction process, and a data demultiplexing process, a video and audio decoding process is further performed.
【００１４】また、上記送信回路３は、出力端子８を介
して図示しないＣＡＴＶ回線にＱＡＭ変調等の施された
デジタル信号を送信するための回路である。図１中には
この送信回路３の内部構成を概略的に示している。すな
わち、図１に示すように、送信回路３は、ＩＦアンプ１
５、ミキサ回路１６およびパワーアンプ１７を備えてい
る。The transmission circuit 3 is a circuit for transmitting a digital signal subjected to QAM modulation or the like to a CATV line (not shown) via an output terminal 8. FIG. 1 schematically shows the internal configuration of the transmission circuit 3. That is, as shown in FIG.
5, a mixer circuit 16 and a power amplifier 17.
【００１５】通信用半導体装置１の外部回路から送信デ
ータＴｘとして送られてきたＱＡＭ変調されたＩＦ信号
は、入力端子１０から通信用半導体装置１内に入力さ
れ、ＩＦアンプ１５により増幅される。ＩＦアンプ１５
により増幅されたＩＦ信号は、ミキサ回路１６の一方の
入力端に入力される。また、ミキサ回路１６の他方の入
力端には、局部発振器５から出力される局部発振周波数
の信号が入力される。上記局部発振器５から出力される
信号の局部発振周波数は、ＰＬＬ回路４により、設定さ
れた希望受信周波数に応じて制御される。The QAM-modulated IF signal transmitted as transmission data Tx from an external circuit of the communication semiconductor device 1 is input from the input terminal 10 into the communication semiconductor device 1 and amplified by the IF amplifier 15. IF amplifier 15
The IF signal amplified by is input to one input terminal of the mixer circuit 16. A signal having a local oscillation frequency output from the local oscillator 5 is input to the other input terminal of the mixer circuit 16. The local oscillation frequency of the signal output from the local oscillator 5 is controlled by the PLL circuit 4 in accordance with the set desired reception frequency.
【００１６】ミキサ回路１６は、ＩＦアンプ１５から出
力されるＩＦ信号と、局部発振器５から出力される局部
発振信号とを混合することにより、高周波（ＲＦ）信号
を生成し、次段のパワーアンプ１７に出力する。パワー
アンプ１７は、ミキサ回路１６より出力された高周波信
号を増幅し、出力端子８から図示しないＣＡＴＶ回線に
送信する。The mixer circuit 16 generates a high-frequency (RF) signal by mixing the IF signal output from the IF amplifier 15 and the local oscillation signal output from the local oscillator 5, and generates a high-frequency (RF) signal. 17 is output. The power amplifier 17 amplifies the high-frequency signal output from the mixer circuit 16 and transmits the amplified signal from the output terminal 8 to a CATV line (not shown).
【００１７】上記のように構成した受信回路２および送
信回路３は、通信用半導体装置１上で互いに分離して配
置されており、その間にガードリング６が設けられてい
る。図２は、ガードリング６の構成例を示す通信用半導
体装置１の断面図である。The receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3 configured as described above are arranged separately from each other on the communication semiconductor device 1, and a guard ring 6 is provided therebetween. FIG. 2 is a cross-sectional view of the communication semiconductor device 1 showing a configuration example of the guard ring 6.
【００１８】図２において、Ｐ基板（Ｐ−Ｓｕｂ）２１
上にはＰウェル２２とＮウェル２３とが所定の間隔を開
けて形成されている。そして、Ｐウェル２２にはＮ型不
純物領域（Ｎ＋拡散層）を含むＮチャネルＭＯＳトラン
ジスタ２４が形成され、Ｎウェル２３にはＰ型不純物領
域（Ｐ＋拡散層）を含むＰチャネルＭＯＳトランジスタ
２５が形成される。In FIG. 2, a P substrate (P-Sub) 21
On the upper side, a P well 22 and an N well 23 are formed at a predetermined interval. An N channel MOS transistor 24 including an N type impurity region (N + diffusion layer) is formed in P well 22, and a P channel MOS transistor 25 including a P type impurity region (P + diffusion layer) in N well 23. Is formed.
【００１９】図２の例では、上記Ｐウェル２２とＮウェ
ル２３との間にＮ＋型のガードリング６を形成してい
る。すなわち、この例においてガードリング６はＮ型不
純物領域によって形成されており、電位が内部電源電圧
Ｖｄｄに固定されている。そして、例えば、Ｐウェル２
２側に図１の受信回路２が配置され、Ｎウェル２３側に
図１の送信回路３が配置される。In the example of FIG. 2, an N + type guard ring 6 is formed between the P well 22 and the N well 23. That is, in this example, guard ring 6 is formed of an N-type impurity region, and the potential is fixed at internal power supply voltage Vdd. Then, for example, P well 2
The receiving circuit 2 of FIG. 1 is arranged on the 2 side, and the transmitting circuit 3 of FIG. 1 is arranged on the N well 23 side.
【００２０】このように、受信回路２と送信回路３との
間にウェルより抵抗値の小さいガードリング６を配置す
ることにより、受信回路２で発生したノイズが送信回路
３に混入したり、逆に送信回路３で発生したノイズが受
信回路２に混入したりすることを抑制することができ、
受信回路２および送信回路３をより安定的に動作させる
ことができる。By arranging the guard ring 6 having a smaller resistance value than the well between the receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3 as described above, noise generated in the receiving circuit 2 may be mixed into the transmitting circuit 3 or vice versa. In addition, it is possible to suppress the noise generated in the transmission circuit 3 from being mixed into the reception circuit 2,
The receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3 can operate more stably.
【００２１】なお、図２の例ではガードリング６をＮ＋
型の不純物領域により構成したが、Ｐ＋型の不純物領域
により構成するようにしても良い。また、図１の例で
は、ガードリング６を受信回路２と送信回路３との間に
のみ設けたが、受信回路２と送信回路３の外周をそれぞ
れ覆うように配置しても良い。In the example shown in FIG. 2, the guard ring 6 is connected to N +
Although it is constituted by the impurity region of the P type, it may be constituted by the impurity region of the P + type. Further, in the example of FIG. 1, the guard ring 6 is provided only between the reception circuit 2 and the transmission circuit 3, but may be arranged so as to cover the outer circumferences of the reception circuit 2 and the transmission circuit 3, respectively.
【００２２】以上説明したように、本実施形態の通信用
半導体装置１では、ＣＡＴＶ用の受信回路２と送信回路
３とを集積化し、１つの半導体基板（チップ）上に単一
の部品として実装したので、受信回路２と送信回路３と
が別々の機能部品として実現されていた従来と比べて、
ＣＡＴＶの送受信に必要な回路面積を大幅に小さくする
ことができ、当該通信用半導体装置１が備えられる装置
の小型化・薄型化を実現することができる。As described above, in the communication semiconductor device 1 of the present embodiment, the CATV receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3 are integrated and mounted as a single component on one semiconductor substrate (chip). Therefore, compared with the related art in which the receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3 are realized as separate functional components,
The circuit area required for CATV transmission / reception can be significantly reduced, and the device provided with the communication semiconductor device 1 can be reduced in size and thickness.
【００２３】また、受信回路２と送信回路３とを１チッ
プにまとめることで、それぞれの回路で必要な局部発振
信号を発生する局部発振器５や、基準周波数信号を発生
するのに用いる水晶振動子を受信回路２と送信回路３と
で共用することができ、装置の更なる小型化・薄型化を
実現することができる。また、水晶振動子を共用するこ
とにより、当該水晶振動子の使用数を少なくすることが
でき、スプリアスを減少させることができるとともに、
コストダウンを図ることができる。Further, by integrating the receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3 into one chip, a local oscillator 5 for generating a local oscillation signal required in each circuit, and a quartz oscillator used for generating a reference frequency signal Can be shared by the receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3, and the device can be further reduced in size and thickness. In addition, by sharing the crystal unit, the number of the crystal units used can be reduced, and the spurious can be reduced.
Cost can be reduced.
【００２４】さらに、本実施形態によれば、１チップ化
した受信回路２と送信回路３とで共通のデジタルバスを
使用することができるので、回路構成をより簡略化する
ことができ、更なる装置の小型化を図ることができる。Further, according to the present embodiment, a common digital bus can be used for the receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3 which are made into one chip, so that the circuit configuration can be further simplified and further. The size of the device can be reduced.
【００２５】また、本実施形態においては、少なくとも
受信回路２と送信回路３との間にガードリング６を配置
したので、受信回路２と送信回路３との間で相互に干渉
が起こってノイズを発生してしまう不都合を抑制するこ
とができ、受信回路２および送信回路３を安定的に動作
させることができる。Further, in the present embodiment, since the guard ring 6 is arranged at least between the receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3, mutual interference occurs between the receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3 to reduce noise. The inconvenience that occurs can be suppressed, and the receiving circuit 2 and the transmitting circuit 3 can be operated stably.
【００２６】なお、上記実施形態の内容は、アナログＣ
ＡＴＶにもデジタルＣＡＴＶにも同様に適用することが
可能である。また、上記図１に示した回路は本発明を実
現する一例であって、集積化する回路は図１の例に限定
されるものではない。要は、受信回路と送信回路とを１
チップに集積化するものであれば、各回路の内部構成は
特に限定しない。また、上記実施形態では受信回路２と
送信回路３との間にガードリング６を設けたが、他のシ
ールド部材を設けるようにしても良い。The contents of the above embodiment are analog C
The present invention can be similarly applied to ATV and digital CATV. Further, the circuit shown in FIG. 1 is an example for realizing the present invention, and the circuit to be integrated is not limited to the example in FIG. The point is that the receiving circuit and the transmitting circuit
The internal configuration of each circuit is not particularly limited as long as it is integrated on a chip. Although the guard ring 6 is provided between the reception circuit 2 and the transmission circuit 3 in the above embodiment, another shield member may be provided.
【００２７】その他、上記説明した実施形態は、本発明
を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過
ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解
釈されてはならないものである。すなわち、本発明はそ
の精神、またはその主要な特徴から逸脱することなく、
様々な形で実施することができる。In addition, the above-described embodiments are merely examples of implementation in carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention should not be interpreted in a limited manner. is there. That is, the present invention does not depart from the spirit or the main features thereof,
It can be implemented in various forms.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、ケーブルテレビ回線を介して送られてくるデータ
を受信するための受信回路と、ケーブルテレビ回線にデ
ータを送信するための送信回路とを同じ半導体基板上に
実装したので、受信回路と送信回路とが別々の機能部品
として実現されていた従来に比べて、ＣＡＴＶの送受信
に必要な回路面積を大幅に小さくすることができ、装置
の小型化・薄型化を実現することができる。As described above in detail, according to the present invention, a receiving circuit for receiving data transmitted via a cable television line, and a transmitting circuit for transmitting data to the cable television line. Are mounted on the same semiconductor substrate, so that the circuit area required for CATV transmission / reception can be significantly reduced as compared with the related art in which the reception circuit and the transmission circuit are realized as separate functional components. Can be reduced in size and thickness.
【００２９】また、受信回路と送信回路とを同じ半導体
基板上にまとめることで、それぞれの回路で必要な局部
発振器や水晶振動子を共用することができるとともに、
受信回路と送信回路とで共通のデジタルバスを使用する
ことができ、装置の更なる小型化・薄型化を実現するこ
とができる。また、水晶振動子を共用することによって
スプリアスを減少させることもできる。In addition, by integrating the receiving circuit and the transmitting circuit on the same semiconductor substrate, it is possible to share a local oscillator and a crystal oscillator required for each circuit,
A common digital bus can be used for the reception circuit and the transmission circuit, and the device can be further reduced in size and thickness. Further, the spurious can be reduced by sharing the quartz oscillator.
【００３０】また、本発明の他の特徴によれば、受信回
路と送信回路との間にシールド部材（ガードリング）を
配置したので、受信回路と送信回路との間で相互にノイ
ズが混入してしまう不都合を抑制することができ、受信
回路と送信回路とを同じ半導体基板上に実装した場合で
もそれらの回路を安定的に動作させることができる。According to another feature of the present invention, since the shield member (guard ring) is arranged between the receiving circuit and the transmitting circuit, noise is mixed between the receiving circuit and the transmitting circuit. Inconvenience can be suppressed, and even if the receiving circuit and the transmitting circuit are mounted on the same semiconductor substrate, those circuits can be operated stably.
【図１】本実施形態による通信用半導体装置の構成例を
示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a communication semiconductor device according to an embodiment;
【図２】ガードリングの構成例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a guard ring.
１ 通信用半導体装置 ２ 受信回路 ３ 送信回路 ４ ＰＬＬ回路 ５ 局部発振器（ＶＣＯ） ６ ガードリング １１ ＲＦフィルタ １２ ＬＮＡ １３，１６ ミキサ回路 １４，１５ ＩＦアンプ １７ パワーアンプ Reference Signs List 1 semiconductor device for communication 2 receiving circuit 3 transmitting circuit 4 PLL circuit 5 local oscillator (VCO) 6 guard ring 11 RF filter 12 LNA 13, 16 mixer circuit 14, 15 IF amplifier 17 power amplifier
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０３Ｆ 3/62 Ｈ０１Ｌ 27/04 Ｈ Ｈ０４Ｎ 5/00 27/08 ３２１Ｌ 7/10 Ｆターム(参考） 5C056 FA03 GA11 HA01 HA04 HA20 5C064 BA01 BB10 BC12 BC27 5F038 AR27 BH09 BH19 CA03 EZ12 EZ20 5F048 AA00 AA01 AB10 AC03 BA01 BE03 BF17 BH05 5J069 AA01 AA55 BC00 CA18 CA51 CA91 CA92 FA16 HA09 KA12 KA32 KA47 KA59 MA08 MA21 QA02 QA04 QA06 SA08 SA13 TA01 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) H03F 3/62 H01L 27/04 H H04N 5/00 27/08 321L 7/10 F term (reference) 5C056 FA03 GA11 HA01 HA04 HA20 5C064 BA01 BB10 BC12 BC27 5F038 AR27 BH09 BH19 CA03 EZ12 EZ20 5F048 AA00 AA01 AB10 AC03 BA01 BE03 BF17 BH05 5J069 AA01 AA55 BC00 CA18 CA51 CA91 CA92 FA16 HA09 KA12 KA32 KA47 QA01 SA08
Claims (5)
を送受信するための通信用半導体装置であって、 上記ケーブルテレビ回線を介して送られてくるデータを
受信するための受信回路と、上記ケーブルテレビ回線を
介してデータを送信するための送信回路とを同じ半導体
基板上に実装したことを特徴とする通信用半導体装置。1. A communication semiconductor device for transmitting and receiving various data to and from a cable television line, comprising: a receiving circuit for receiving data transmitted through the cable television line; A communication semiconductor device, wherein a transmission circuit for transmitting data via a line is mounted on the same semiconductor substrate.
上記受信回路と上記送信回路との双方に供給するように
したことを特徴とする請求項１に記載の通信用半導体装
置。2. The communication semiconductor device according to claim 1, wherein a local oscillation signal generated by an oscillator is supplied to both said receiving circuit and said transmitting circuit.
じ半導体基板上で分離して配置したことを特徴とする請
求項１または２に記載の通信用半導体装置。3. The communication semiconductor device according to claim 1, wherein the receiving circuit and the transmitting circuit are separately arranged on the same semiconductor substrate.
ールド部材を設けたことを特徴とする請求項３に記載の
通信用半導体装置。4. The communication semiconductor device according to claim 3, wherein a shield member is provided between said reception circuit and said transmission circuit.
ードリングを設けたことを特徴とする請求項３に記載の
通信用半導体装置。5. The communication semiconductor device according to claim 3, wherein a guard ring is provided between the receiving circuit and the transmitting circuit.
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