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JP2002043791A - Light transmission laminate with electromagnetic wave shieldability and its bonding method - Google Patents

Light transmission laminate with electromagnetic wave shieldability and its bonding method

Info

Publication number
JP2002043791A
JP2002043791A JP2000227387A JP2000227387A JP2002043791A JP 2002043791 A JP2002043791 A JP 2002043791A JP 2000227387 A JP2000227387 A JP 2000227387A JP 2000227387 A JP2000227387 A JP 2000227387A JP 2002043791 A JP2002043791 A JP 2002043791A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic wave
wave shielding
film
light transmitting
shielding light
Prior art date
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Application number
JP2000227387A
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Japanese (ja)
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Inventor
Shinji Saito
伸二 斉藤
Tetsuo Kitano
徹夫 喜多野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bridgestone Corp
Original Assignee
Bridgestone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Publication of JP2002043791A publication Critical patent/JP2002043791A/en
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light transmission laminate with electromagnetic wave shieldability which facilities integration to the casing, enables having uniform and low-resistant conduction for the casing and can be mass-produced in a continuous production line. SOLUTION: In this light transmission laminate with electromagnetic wave shieldability 10A, an electromagnetic shielding material 2 and a transparent film 1 which covers its surface are laminated and integrated by an exfoliating adhesive 4 or an adhesive. A cutting line 9 is created on the transparent film 1 along it edge at a margin of the laminate 10A. After placing the laminate 10A in a mounting object member or before placing the electromagnetic shielding material 2 is appeared by exfoliating and removing a margin 11 of the transparent film 1 along the cutting line 9 and a conductive adhesive tape 30 is installed in this surface.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はPDP(プラズマデ
ィスプレーパネル)の前面フィルタ等として有用な電磁
波シールド性光透過積層体であって、OA機器等の筐体
に容易に組み込み、筐体に対して良好な導通を図ること
ができる電磁波シールド性光透過積層体とその装着方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding light transmitting laminate useful as a front filter or the like of a plasma display panel (PDP), which is easily incorporated into a housing of OA equipment or the like. The present invention relates to an electromagnetic wave shielding light transmitting laminate capable of achieving good conduction and a method for mounting the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、OA機器や通信機器等の普及にと
もない、これらの機器から発生する電磁波が問題視され
るようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸
念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題
となっている。
2. Description of the Related Art In recent years, with the spread of office automation equipment and communication equipment, electromagnetic waves generated from these equipment have become a problem. That is, there is a concern that the electromagnetic waves may affect the human body, and malfunctions of precision equipment due to the electromagnetic waves have become a problem.

【0003】そこで、従来、OA機器のPDPの前面フ
ィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性
の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓
材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護する
ために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材とし
ても利用されている。
Therefore, as a front filter of a PDP of an OA device, a window material having an electromagnetic wave shielding property and a light transmitting property has been conventionally developed and put to practical use. Such a window material is also used as a window material in a place where precision equipment is installed, such as a hospital or a laboratory, in order to protect precision equipment from electromagnetic waves such as mobile phones.

【0004】従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主
に、金網のような導電性メッシュ材をアクリル板等の透
明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
[0004] The conventional electromagnetic-shielding light-transmitting window material has a structure in which a conductive mesh material such as a wire mesh is interposed between transparent substrates such as an acrylic plate to be integrated.

【0005】このような電磁波シールド性光透過窓材を
PDP等に組み込んで良好な電磁波シールド性を得るた
めには、電磁波シールド性光透過窓材とこれを組み込む
筐体との間、即ち、電磁波シールド性光透過窓材の導電
性メッシュと筐体の導電面との間に均一な導通を図る必
要がある。
[0005] In order to obtain good electromagnetic wave shielding properties by incorporating such an electromagnetic wave shielding light transmitting window material into a PDP or the like, the electromagnetic wave shielding light transmitting window material and a housing in which the electromagnetic wave shielding light transmitting window material is installed, It is necessary to achieve uniform conduction between the conductive mesh of the shielding light transmitting window material and the conductive surface of the housing.

【0006】従来、簡易な構造で電磁波シールド性光透
過窓材と筐体との導通を図るものとして、2枚の透明基
板間に介在させた導電性メッシュの周縁部を透明基板周
縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を一方の透明基
板の表面側に折り曲げ、この折り曲げた導電性メッシュ
の周縁部を筐体との導通部とし、筐体側に圧接するよう
にしたものが提案されている(特開平9−147752
号公報)。
Conventionally, as a means for achieving conduction between an electromagnetic wave shielding light transmitting window material and a housing with a simple structure, the periphery of a conductive mesh interposed between two transparent substrates protrudes from the periphery of the transparent substrate. Then, the protruding portion is bent toward the surface of one of the transparent substrates, and the peripheral portion of the bent conductive mesh is used as a conductive portion with the housing so as to be pressed against the housing. Kaihei 9-147752
No.).

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】導電性メッシュの周縁
部を透明基板からはみ出させ、この部分を単に折り曲げ
て直接筐体と圧接する前記従来の構造では、 導電性メッシュにほつれが生じ、良好な導通が図れ
ない場合がある。 導電性メッシュの靭性が高いために、周縁を折り込
み難く、また位置ずれし易く、筐体側への圧接作業が容
易ではない。 といった問題があり、電磁波シールド性光透過窓材の全
周縁部において均一かつ低抵抗の導通を確実に得ること
が難しいという欠点がある。
In the conventional structure in which the peripheral portion of the conductive mesh is protruded from the transparent substrate, and this portion is simply bent and directly pressed against the housing, the conductive mesh is frayed, and the conductive mesh has a good quality. In some cases, conduction cannot be achieved. Since the toughness of the conductive mesh is high, it is difficult to fold the peripheral edge, and it is easy to be displaced. There is a problem that it is difficult to reliably obtain uniform and low-resistance continuity at the entire peripheral portion of the electromagnetic wave shielding light transmitting window material.

【0008】電磁波シールド材として、導電性メッシュ
の代りに透明導電性フィルム等のその他の電磁波シール
ド材を用いた場合には、上記ほつれの問題はないが、折
り曲げ部で透明導電性フィルムが裂け易いという問題が
ある。
When another electromagnetic wave shielding material such as a transparent conductive film is used as the electromagnetic wave shielding material instead of the conductive mesh, the above-mentioned fraying problem does not occur, but the transparent conductive film is easily torn at the bent portion. There is a problem.

【0009】しかも、このように、導電性メッシュや透
明導電性フィルム等の電磁波シールド材の周縁部を透明
基板からはみ出させる場合、透明基板と電磁波シールド
材との積層体を連続生産ラインで製造することはでき
ず、生産効率が悪いために、製品のコストアップを招く
という欠点があった。
Further, when the peripheral portion of the electromagnetic wave shielding material such as a conductive mesh or a transparent conductive film is protruded from the transparent substrate, a laminate of the transparent substrate and the electromagnetic wave shielding material is manufactured on a continuous production line. However, there is a disadvantage that the production cost is increased due to poor production efficiency.

【0010】本発明は上記従来の問題点を解決し、筐体
への組み込みが容易で、筐体に対して均一かつ低抵抗の
導通を図ることができ、しかも連続生産ラインにて大量
生産が可能な電磁波シールド性光透過積層体と、この電
磁波シールド性光透過積層体の装着方法を提供すること
を目的とする。
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, is easy to assemble into a housing, can achieve uniform and low-resistance conduction to the housing, and can be mass-produced on a continuous production line. An object of the present invention is to provide a possible electromagnetic wave shielding light transmitting laminate and a method of mounting the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
性光透過積層体は、電磁波シールド材と、その表面を覆
う透明フィルムとが剥離可能な接着剤(以下「剥離性接
着剤」と称す。)又は粘着剤により積層一体化されてな
る電磁波シールド性光透過積層体であって、該電磁波シ
ールド性光透過積層体の側辺の縁部に、該側辺に沿って
前記透明フィルムに切込み線が設けられていることを特
徴とする。
The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention is an adhesive capable of peeling off an electromagnetic wave shielding material and a transparent film covering the surface thereof (hereinafter referred to as "peelable adhesive"). ) Or an electromagnetic-shielding light-transmitting laminate that is laminated and integrated with an adhesive, wherein a cut line is formed in the transparent film along an edge of a side of the electromagnetic-shielding light-transmitting laminate. Is provided.

【0012】この電磁波シールド性光透過積層体であれ
ば、電磁波シールド材を覆う透明フィルムのうち、電磁
波シールド性光透過積層体の側縁部を切込み線に沿って
剥離除去することにより、電磁波シールド性光透過積層
体の側縁部の表面に電磁波シールド材を表出させること
ができる。このため、この電磁波シールド材の表出部に
必要に応じて導電性粘着テープを留め付けるなどして電
磁波シールド性光透過積層体と筐体との間に良好な導通
を図ることができる。
With this electromagnetic wave shielding light transmitting laminate, the electromagnetic wave shielding material can be removed by peeling off the side edge of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate along the cut line in the transparent film covering the electromagnetic wave shielding material. The electromagnetic wave shielding material can be exposed on the surface of the side edge of the transparent light-transmitting laminate. For this reason, it is possible to achieve good conduction between the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate and the housing by, for example, attaching a conductive adhesive tape to the exposed portion of the electromagnetic wave shielding material as necessary.

【0013】この切込み線は、レーザー加工により容易
に形成することができる。
This cut line can be easily formed by laser processing.

【0014】本発明において、電磁波シールド材を覆う
透明フィルムは反射防止フィルム又は反射防止/近赤外
線カットフィルムであることが好ましい。
In the present invention, the transparent film covering the electromagnetic wave shielding material is preferably an antireflection film or an antireflection / near infrared cut film.

【0015】また、本発明の電磁波シールド性光透過積
層体は、最裏層として粘着剤層を設けた直貼りタイプの
ものであっても良く、最裏層に透明基板を設けた自立タ
イプのものであっても良い。
Further, the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention may be a direct-attached type provided with an adhesive layer as the backmost layer, or a self-standing type provided with a transparent substrate on the backmost layer. It may be something.

【0016】本発明の電磁波シールド性光透過積層体の
装着方法は、このような本発明の電磁波シールド性光透
過積層体を装着対象部材に装着する方法であって、該電
磁波シールド性光透過積層体を装着対象部材に配置した
後、或いは配置するに先立ち、前記切込み線に沿って透
明フィルムの辺縁を剥離除去することにより、電磁波シ
ールド材を表出させることを特徴とするものであり、こ
の方法によれば極めて容易に電磁波シールド性光透過積
層体の装着、導通を行うことができる。
The method of mounting the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention is a method of mounting such an electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention on a member to be mounted. After arranging the body on the member to be mounted or prior to arranging, by peeling off the edge of the transparent film along the cut line, it is characterized by that the electromagnetic wave shielding material is exposed, According to this method, the mounting and conduction of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate can be performed very easily.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0018】図1〜6は本発明の実施の形態に係る電磁
波シールド性光透過積層体及びその装着方法を示す模式
的な断面図である。
1 to 6 are schematic sectional views showing an electromagnetic wave shielding light transmitting laminate according to an embodiment of the present invention and a mounting method thereof.

【0019】図1の電磁波シールド性光透過積層体10
Aは、最表層の反射防止フィルム1、電磁波シールド材
2及び近赤外線カットフィルム3が接着剤層4,5(た
だし、接着剤層4は剥離性接着剤層である。)を用いて
積層一体化されてなり、近赤外線カットフィルム3の外
面には最裏層としての粘着剤層6が設けられてなる積層
体10a(図1(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿っ
て反射防止フィルム1に電磁波シールド材2に達するよ
うな切込み線9をレーザー加工により形成したものであ
る(図1(b))。
The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10 of FIG.
In A, the outermost antireflection film 1, the electromagnetic wave shielding material 2, and the near-infrared cut film 3 are integrally laminated by using the adhesive layers 4 and 5 (the adhesive layer 4 is a peelable adhesive layer). The laminate 10a (FIG. 1 (a)) is provided with an adhesive layer 6 as the rearmost layer on the outer surface of the near-infrared cut film 3. A cut line 9 is formed in the anti-reflection film 1 so as to reach the electromagnetic wave shielding material 2 by laser processing (FIG. 1B).

【0020】この電磁波シールド性光透過積層体10A
であれば、図1(c)に示す如く、PDP本体20の前
面パネルに粘着剤層6により貼着した後、切込み線9に
沿って、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4
で接着されている反射防止フィルム1の4側縁部11を
剥離除去して電磁波シールド材2の4側縁部を表出さ
せ、その後、図1(d)に示す如く、電磁波シールド材
2の表出部から電磁波シールド性光透過積層体10A及
びPDP本体20の側面とPDP本体20の裏面の縁部
に達するように導電性粘着テープ30を留め付けること
により、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通
を図ることができるようにすることができる。
This electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10A
Then, as shown in FIG. 1C, after the adhesive layer 6 is attached to the front panel of the PDP body 20, the peelable adhesive layer 4 is applied to the electromagnetic wave shielding material 2 along the cut line 9.
The four side edges 11 of the antireflection film 1 adhered by the above are peeled and removed to expose the four side edges of the electromagnetic wave shielding material 2, and then, as shown in FIG. The conductive adhesive tape 30 is fastened so as to reach the side surfaces of the electromagnetic wave shielding light-transmitting laminate 10A and the side surface of the PDP main body 20 and the back surface of the PDP main body 20 from the exposed portion, so that it is simply fitted into the housing. Only with the case, conduction with the housing can be achieved.

【0021】図2の電磁波シールド性光透過積層体10
Bは、最表層の反射防止フィルム1、近赤外線カットフ
ィルム3及び電磁波シールド材2が接着剤層5,4(た
だし、接着剤層4は剥離性接着剤層である。)を用いて
積層一体化されてなり、電磁波シールド材2の外面には
最裏層としての粘着剤層6が設けられてなる積層体10
b(図2(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射
防止フィルム1及び近赤外線カットフィルム3に電磁波
シールド材2に達するような切込み線9をレーザー加工
により形成したものである(図2(b))。
The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10 of FIG.
In B, the outermost antireflection film 1, the near-infrared cut film 3, and the electromagnetic wave shielding material 2 are integrally laminated using the adhesive layers 5 and 4 (the adhesive layer 4 is a peelable adhesive layer). And a laminated body 10 having an adhesive layer 6 as an outermost layer provided on the outer surface of the electromagnetic wave shielding material 2.
b (FIG. 2 (a)), the cut lines 9 were formed by laser processing along the side edges of the antireflection film 1 and the near-infrared cut film 3 so as to reach the electromagnetic wave shielding material 2 along the four side edges. (FIG. 2B).

【0022】この電磁波シールド性光透過積層体10B
であれば、図2(c)に示す如く、PDP本体20の前
面パネルに粘着剤層6により貼着した後、切込み線9に
沿って、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4
で接着されている近赤外線カットフィルム3と反射防止
フィルム1の4側縁部11を剥離除去して電磁波シール
ド材2の4側縁部を表出させ、その後、図2(d)に示
す如く、電磁波シールド材2の表出部からその側面及び
PDP本体20の側面とPDP本体20の裏面の縁部に
達するように導電性粘着テープ30を留め付けることに
より、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を
図ることができるようにすることができる。
This electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10B
Then, as shown in FIG. 2 (c), after the adhesive layer 6 is attached to the front panel of the PDP body 20, the peelable adhesive layer 4 is applied to the electromagnetic wave shielding material 2 along the cut line 9.
Then, the four side edges 11 of the near-infrared cut film 3 and the antireflection film 1 adhered to each other are peeled off to expose the four side edges of the electromagnetic wave shielding material 2, and thereafter, as shown in FIG. The conductive adhesive tape 30 is fastened so as to reach from the exposed portion of the electromagnetic wave shielding material 2 to the side surface thereof, the side surface of the PDP main body 20 and the edge of the back surface of the PDP main body 20, and this is simply fitted into the housing. Only with the case, conduction with the housing can be achieved.

【0023】図3の電磁波シールド性光透過積層体10
Cは、最表層の反射防止/近赤外線カットフィルム7と
電磁波シールド材2とが剥離性接着剤層4を用いて積層
一体化されてなり、電磁波シールド材2の外面には最裏
層としての粘着剤層6が設けられてなる積層体10c
(図3(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射防
止フィルム/近赤外線カットフィルム7に電磁波シール
ド材2に達するような切込み線9をレーザー加工により
形成したものである(図3(b))。
The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10 of FIG.
C is formed by laminating and integrating the antireflection / near-infrared cut film 7 of the outermost layer and the electromagnetic wave shielding material 2 by using the peelable adhesive layer 4, and the outer surface of the electromagnetic wave shielding material 2 has Laminate 10c provided with pressure-sensitive adhesive layer 6
A cut line 9 is formed at the edge of the four sides of FIG. 3 (a) by laser processing so as to reach the electromagnetic wave shielding material 2 on the antireflection film / near-infrared cut film 7 along the side. (FIG. 3B).

【0024】この電磁波シールド性光透過積層体10C
であれば、図3(c)に示す如く、PDP本体20の前
面パネルに粘着剤層6により貼着した後、切込み線9に
沿って、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4
で接着されている反射防止/近赤外線カットフィルム7
の4側縁部11を剥離除去して電磁波シールド材2の4
側縁部を表出させ、その後、図3(d)に示す如く、電
磁波シールド材2の表出部からその側面及びPDP本体
20の側面とPDP本体20の裏面の縁部に達するよう
に導電性粘着テープ30を留め付けることにより、これ
を単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることが
できるようにすることができる。
This electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10C
Then, as shown in FIG. 3C, the adhesive layer 6 is adhered to the front panel of the PDP main body 20 with the adhesive layer 6, and then along the cut line 9, the peelable adhesive layer 4 is applied to the electromagnetic wave shielding material 2.
Anti-reflection / near-infrared cut film 7 adhered with
The four side edges 11 of the electromagnetic wave shielding material 2 are peeled and removed.
Then, as shown in FIG. 3 (d), the conductive material is extended from the exposed portion of the electromagnetic wave shielding material 2 to the side surface, the side surface of the PDP body 20, and the edge of the back surface of the PDP body 20. By fastening the adhesive tape 30, conduction with the housing can be achieved simply by fitting the adhesive tape 30 into the housing.

【0025】図4,図5,図6に示す電磁波シールド性
光透過積層体10D,10E,10Fは、各々、図1,
図2,図3の電磁波シールド性光透過積層体10A,1
0B,10Cにおいて、最裏層としての粘着剤層6の代
りに透明基板8を接着剤層5を介して接着一体化したも
のであり、図4に示す電磁波シールド性光透過積層体1
0Dは、最表層の反射防止フィルム1、電磁波シールド
材2、近赤外線カットフィルム3及び透明基板8が接着
剤層4,5,5(ただし、接着剤層4は剥離性接着剤層
である。)を用いて積層一体化されてなる積層体10d
(図4(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射防
止フィルム1に電磁波シールド材2に達するような切込
み線9をレーザー加工により形成したものである(図4
(b))。
The electromagnetic wave shielding light transmitting laminates 10D, 10E, and 10F shown in FIGS. 4, 5, and 6 are respectively shown in FIGS.
Electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10A, 1 of FIGS.
0B and 10C, a transparent substrate 8 is bonded and integrated via an adhesive layer 5 instead of the pressure-sensitive adhesive layer 6 as the backmost layer, and the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 1 shown in FIG.
0D indicates that the outermost anti-reflection film 1, the electromagnetic wave shielding material 2, the near-infrared cut film 3, and the transparent substrate 8 are composed of the adhesive layers 4, 5, and 5 (however, the adhesive layer 4 is a peelable adhesive layer). ) Laminated body 10d which is laminated and integrated using
A cut line 9 is formed in the antireflection film 1 along the side edge of the four side edges of FIG. 4A by laser processing so as to reach the electromagnetic wave shielding material 2 (FIG. 4A).
(B)).

【0026】この電磁波シールド性光透過積層体10D
であれば、図4(c)に示す如く、切込み線9に沿っ
て、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4で接
着されている反射防止フィルム1の4側縁部を剥離除去
して電磁波シールド材2の4側縁部を表出させ、その
後、電磁波シールド材2の表出部から電磁波シールド性
光透過積層体10Dの側面と裏面の縁部に達するように
導電性粘着テープ30を留め付けることにより、これを
単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることがで
きるようにすることができる。
This electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10D
Then, as shown in FIG. 4C, the four side edges of the antireflection film 1 adhered to the electromagnetic wave shielding material 2 by the peelable adhesive layer 4 along the cut lines 9 are peeled off. To expose the four side edges of the electromagnetic wave shielding material 2, and thereafter, a conductive adhesive tape so as to reach the side surface and the edge of the back surface of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10 </ b> D from the exposed portion of the electromagnetic wave shielding material 2. By fastening 30, conduction with the housing can be achieved simply by fitting it into the housing.

【0027】図5に示す電磁波シールド性光透過積層体
10Eは、最表層の反射防止フィルム1、近赤外線カッ
トフィルム3、電磁波シールド材2及び透明基板8が接
着剤層5,4,5(ただし、接着剤層4は剥離性接着剤
層である。)を用いて積層一体化されてなる積層体10
e(図5(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射
防止フィルム1及び近赤外線カットフィルム3に電磁波
シールド材2に達するような切込み線9をレーザー加工
により形成したものである(図5(b))。
In the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10E shown in FIG. 5, an anti-reflection film 1, a near-infrared cut film 3, an electromagnetic wave shielding material 2, and a transparent substrate 8 on the outermost layer are made of adhesive layers 5, 4, and 5 , The adhesive layer 4 is a peelable adhesive layer).
e (FIG. 5 (a)), the cut lines 9 were formed by laser processing along the side edges so as to reach the electromagnetic wave shielding material 2 on the antireflection film 1 and the near-infrared cut film 3 along the four side edges. (FIG. 5B).

【0028】この電磁波シールド性光透過積層体10E
であれば、図5(c)に示す如く、切込み線9に沿っ
て、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4で接
着されている近赤外線カットフィルム3及び反射防止フ
ィルム1の4側縁部を剥離除去して電磁波シールド材2
の4側縁部を表出させ、その後、電磁波シールド材2の
表出部から電磁波シールド性光透過積層体10Eの側面
と裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ30を留
め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで
筐体との導通を図ることができるようにすることができ
る。
This electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10E
Then, as shown in FIG. 5C, the near-infrared cut film 3 and the antireflection film 1 4 adhered to the electromagnetic wave shielding material 2 with the peelable adhesive layer 4 along the cut line 9. Stripping and removing the side edge part 2
Then, the conductive adhesive tape 30 is fastened so as to reach the side edges of the electromagnetic wave shielding material 2 from the exposed portion of the electromagnetic wave shielding material 2 to the edges of the side surface and the back surface of the electromagnetic wave shielding material 10E. By simply fitting this in the housing, conduction with the housing can be achieved.

【0029】図6に示す電磁波シールド性光透過積層体
10Fは、最表層の反射防止/近赤外線カットフィルム
7、電磁波シールド材2及び透明基板8が接着剤層4,
5(ただし、接着剤層4は剥離性接着剤層である。)を
用いて積層一体化されてなる積層体10f(図6
(a))の4側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止/近
赤外線カットフィルム7に電磁波シールド材2に達する
ような切込み線9をレーザー加工により形成したもので
ある(図6(b))。
The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10F shown in FIG. 6 has an anti-reflection / near infrared cut film 7, an electromagnetic wave shielding material 2 and a transparent substrate 8 on the outermost layer.
5 (however, the adhesive layer 4 is a peelable adhesive layer).
(A) A cut line 9 is formed in the antireflection / near-infrared cut film 7 along the side edge of the four side edges by laser processing so as to reach the electromagnetic wave shielding material 2 (FIG. 6). (B)).

【0030】この電磁波シールド性光透過積層体10F
であれば、図6(c)に示す如く、切込み線9に沿っ
て、電磁波シールド材2に対して剥離性接着剤層4で接
着されている反射防止/近赤外線カットフィルム7の4
側縁部を剥離除去して電磁波シールド材2の4側縁部を
表出させ、その後、電磁波シールド材2の表出部から電
磁波シールド性光透過積層体10Fの側面と裏面の縁部
に達するように導電性粘着テープ30を留め付けること
により、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通
を図ることができるようにすることができる。
This electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10F
Then, as shown in FIG. 6C, the antireflection / near-infrared cut film 4 adhered to the electromagnetic wave shielding material 2 with the peelable adhesive layer 4 along the cut line 9.
The side edges are peeled and removed to expose the four side edges of the electromagnetic wave shielding material 2, and then reach the edges of the side surfaces and the back surface of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 10 </ b> F from the exposed portions of the electromagnetic wave shielding material 2. By fixing the conductive adhesive tape 30 as described above, conduction with the housing can be achieved simply by fitting the conductive adhesive tape 30 into the housing.

【0031】以下に図1〜6に示す電磁波シールド性光
透過積層体10A〜10Fの各構成部材について説明す
る。
The components of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminates 10A to 10F shown in FIGS. 1 to 6 will be described below.

【0032】反射防止フィルム1としては、PET(ポ
リエチレンテレフタレート),PC(ポリカーボネー
ト),PMMA(ポリメチルメタアクリレート)等のベ
ースフィルム(厚さは例えば25〜250μm程度)上
に下記(1)の単層膜や、高屈折率透明膜と低屈折率透
明膜との積層膜、例えば、下記(2)〜(5)のような
積層構造の積層膜を形成したものが挙げられる。 (1) 電磁波シールド性光透過積層フィルムを貼着す
るパネルの構成材料よりも屈折率の低い透明膜を一層積
層したもの (2) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を1層ずつ合
計2層に積層したもの (3) 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を2層ずつ交
互に合計4層積層したもの (4) 中屈折率透明膜/高屈折率透明膜/低屈折率透
明膜の順で1層ずつ、合計3層に積層したもの (5) 高屈折率透明膜/低屈折率透明膜の順で各層を
交互に3層ずつ、合計6層に積層したもの
The anti-reflection film 1 is formed on a base film (thickness is, for example, about 25 to 250 μm) of PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PMMA (polymethyl methacrylate) or the like. Examples thereof include a layer film and a laminated film of a high-refractive-index transparent film and a low-refractive-index transparent film, for example, a laminated film having a laminated structure as shown in the following (2) to (5). (1) One layer of a transparent film having a lower refractive index than the constituent material of the panel to which the electromagnetic wave shielding light transmitting laminated film is adhered. (2) One high refractive index transparent film and one low refractive index transparent film are added. (3) Two high-refractive-index transparent films and two low-refractive-index transparent films are alternately laminated, each of which is a total of four layers (4) Medium-refractive-index transparent film / High-refractive-index transparent film / Low-refractive index One layer in the order of the transparent film and three layers in total (5) One layer in the order of high-refractive-index transparent film / low-refractive-index transparent film alternately three layers in a total of six layers

【0033】高屈折率透明膜としては、ITO(スズイ
ンジウム酸化物)又はZnO、AlをドープしたZn
O、TiO、SnO、ZrO等の屈折率1.6以上
の薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することが
できる。高屈折率透明膜は、これらの微粒子をアクリル
やポリエステルのバインダーに分散させた薄膜でもよ
い。また、低屈折率透明膜としてはSiO、Mg
、Al等の屈折率が1.6以下の低屈折率材
料よりなる薄膜を形成することができる。低屈折率透明
膜としては、シリコン系、フッ素系の有機材料からなる
薄膜も好適である。これらの膜厚は光の干渉で可視光領
域での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心波長に
より異なってくるが4層構造の場合、パネル貼着側の第
1層(高屈折率透明膜)が5〜50nm、第2層(低屈
折率透明膜)が5〜50nm、第3層(高屈折率透明
膜)が50〜100nm、第4層(低屈折率透明膜)が
50〜150nm程度の膜厚で形成される。
The high refractive index transparent film is made of ITO (tin indium oxide) or ZnO or Al-doped Zn.
A thin film having a refractive index of 1.6 or more, such as O, TiO 2 , SnO 2 , or ZrO, preferably a transparent conductive thin film can be formed. The high refractive index transparent film may be a thin film in which these fine particles are dispersed in an acrylic or polyester binder. Further, as the low refractive index transparent film, SiO 2 , Mg
A thin film made of a low-refractive-index material having a refractive index of 1.6 or less, such as F 2 or Al 2 O 3, can be formed. As the low refractive index transparent film, a thin film made of a silicon-based or fluorine-based organic material is also suitable. These film thicknesses differ depending on the film configuration, film type, and center wavelength in order to reduce the reflectance in the visible light region due to light interference. However, in the case of a four-layer structure, the first layer (high refractive index) on the panel sticking side is used. Transparent film) is 5 to 50 nm, the second layer (low refractive index transparent film) is 5 to 50 nm, the third layer (high refractive index transparent film) is 50 to 100 nm, and the fourth layer (low refractive index transparent film) is It is formed with a thickness of about 50 to 150 nm.

【0034】また、このような反射防止フィルム1の上
に更に汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高める
ようにしてもよい。この場合、汚染防止膜としては、フ
ッ素系薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚1〜100
nm程度の薄膜が好ましい。
Further, an anti-contamination film may be further formed on such an anti-reflection film 1 so as to enhance the anti-staining property of the surface. In this case, as the contamination prevention film, a film thickness of 1 to 100 made of a fluorine-based thin film, a silicon-based thin film, or the like
A thin film of about nm is preferred.

【0035】近赤外線カットフィルム3としては、ベー
スフィルムと、近赤外線カット層として2層以上の近赤
外線カット層、好ましくは2種以上の近赤外線カット材
料の層との組み合せにより構成されたものが、近赤外の
幅広い波長域において著しく良好な近赤外線吸収性能を
得ることができる点で好ましい。
The near-infrared cut film 3 is composed of a combination of a base film and two or more near-infrared cut layers as a near-infrared cut layer, preferably two or more layers of near-infrared cut materials. This is preferable because extremely good near-infrared absorption performance can be obtained in a wide range of near-infrared wavelengths.

【0036】本発明において、この近赤外線カット層
は、次のような構成とすることができる。 ベースフィルムに第1の近赤外線カット材料のコー
ティング層を設けた第1の近赤外線カットフィルムと、
ベースフィルムに該第1の近赤外線カット材料とは異な
る第2の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた
第2の近赤外線カットフィルムとの組み合せ ベースフィルムの一方の面に第1の近赤外線カット
材料のコーティング層を設けると共に、他方の面に該第
1の近赤外線カット材料とは異なる第2の近赤外線カッ
ト材料のコーティング層を設けた近赤外線カットフィル
ム ベースフィルムに第1の近赤外線カット材料のコー
ティング層と該第1の近赤外線カット材料とは異なる第
2の近赤外線カット材料のコーティング層とを積層して
設けた近赤外線カットフィルム
In the present invention, the near-infrared cut layer can have the following structure. A first near-infrared cut film in which a base film is provided with a coating layer of a first near-infrared cut material,
Combination with a second near-infrared cut film in which a base film is provided with a coating layer of a second near-infrared cut material different from the first near-infrared cut material, a first near-infrared cut on one surface of the base film A near-infrared cut film in which a coating layer of a material is provided and a coating layer of a second near-infrared cut material different from the first near-infrared cut material is provided on the other surface. Near infrared cut film provided by laminating a coating layer of a second near infrared ray cut material different from the first near infrared ray cut material

【0037】近赤外線カットフィルム3としては、ベー
スフィルム上に、銅系、フタロシアン系、酸化亜鉛、
銀、ITO(酸化インジウム錫)等の透明導電性材料、
ニッケル錯体系、ジイモニウム系等の近赤外線カット材
料のコーティング層を設けたものを用いることができ
る。このベースフィルムとしては、好ましくは、PE
T、PC、PMMA等よりなるフィルムを用いることが
できる。このフィルムは、得られる電磁波シールド性光
透過積層フィルムの厚さを過度に厚くすることなく、取
り扱い性、耐久性を確保する上で10μm〜1mm程度
とするのが好ましい。また、このベースフィルム上に形
成される近赤外線カットコーティング層の厚さは、通常
の場合、0.5〜50μm程度である。
As the near-infrared cut film 3, a copper-based, phthalocyanine-based, zinc oxide,
Transparent conductive materials such as silver and ITO (indium tin oxide),
One provided with a coating layer of a near-infrared cut material such as a nickel complex type or a diimmonium type can be used. The base film is preferably made of PE
A film made of T, PC, PMMA, or the like can be used. This film is preferably about 10 μm to 1 mm in order to ensure handleability and durability without excessively increasing the thickness of the obtained electromagnetic wave shielding light transmitting laminated film. The thickness of the near-infrared cut coating layer formed on the base film is usually about 0.5 to 50 μm.

【0038】本発明においては、上記近赤外線カット材
料のうちの好ましくは2種以上の材料を用いた近赤外線
カット層を設けても良く、2種以上のコーティング層を
混合したり、積層したり、ベースフィルムの両面に分け
てコーティングしたり、2種以上の近赤外線カットフィ
ルムを積層しても良い。
In the present invention, a near-infrared cut layer using preferably two or more kinds of the above-mentioned near-infrared cut materials may be provided, and two or more kinds of coating layers may be mixed or laminated. The base film may be coated on both sides separately, or two or more near-infrared cut films may be laminated.

【0039】特に、本発明では、近赤外線カット材料と
して、次のような近赤外線カットタイプの異なる2種以
上の近赤外線カット材料を組み合わせて用いるのが、透
明性を損なうことなく、良好な近赤外線カット性能(例
えば850〜1250nmなど近赤外の幅広い波長域に
おいて、近赤外線を十分に吸収する性能)を得る上で好
ましい。 (a) 厚さ100〜5000ÅのITOのコーティン
グ層 (b) 厚さ100〜10000ÅのITOと銀の交互
積層体によるコーティング層 (c) 厚さ0.5〜50ミクロンのニッケル錯体系と
イモニウム系の混合材料を適当な透明バインダーを用い
て膜としたコーティング層 (d) 厚さ10〜10000ミクロンの2価の銅イオ
ンを含む銅化合物を適当な透明バインダーを用いて膜と
したコーティング層 (e) 厚さ0.5〜50ミクロンの有機色素系コーテ
ィング層 が好適であるが、何らこれらに限定されるものではな
い。
In particular, in the present invention, as the near-infrared cut material, two or more kinds of near-infrared cut materials having different near-infrared cut types as described below are used in combination, without impairing the transparency. It is preferable to obtain infrared cut performance (for example, a performance of sufficiently absorbing near infrared rays in a wide wavelength range of near infrared rays such as 850 to 1250 nm). (A) ITO coating layer having a thickness of 100 to 5000 ((b) Coating layer formed by alternating lamination of ITO and silver having a thickness of 100 to 10000 ((c) Nickel complex system and immonium system having a thickness of 0.5 to 50 μm (D) Coating layer formed by using a suitable transparent binder with a copper compound containing divalent copper ions having a thickness of 10 to 10000 microns (e). An organic dye-based coating layer having a thickness of 0.5 to 50 microns is suitable, but not limited thereto.

【0040】本発明においては、例えば近赤外線カット
フィルムと共に、更に後述の透明導電性フィルムを積層
してもよい。
In the present invention, for example, a transparent conductive film described later may be further laminated together with the near-infrared cut film.

【0041】電磁波シールド材2としては、導電性メッ
シュ、エッチングメッシュ、導電印刷メッシュ、透明導
電性フィルム等を用いることができるが、電磁波シール
ド材2の裏面に直接接着剤層6を設ける図2,3に示す
電磁波シールド性光透過積層体10B,10Cでは電磁
波シールド材2としては透明導電性フィルムを用いるの
が好ましい。
As the electromagnetic wave shielding material 2, a conductive mesh, an etching mesh, a conductive printing mesh, a transparent conductive film, or the like can be used, and an adhesive layer 6 is provided directly on the back surface of the electromagnetic wave shielding material 2. In the electromagnetic wave shielding light transmitting laminates 10B and 10C shown in FIG. 3, it is preferable to use a transparent conductive film as the electromagnetic wave shielding material 2.

【0042】導電性メッシュとしては、金属繊維及び/
又は金属被覆有機繊維よりなるものを用いるが、本発明
では、光透過性の向上、モアレ現象の防止を図る上で、
例えば、線径1μm〜1mm、開口率40〜95%のも
のが好ましい。この導電性メッシュにおいて、線径が1
mmを超えると開口率が下がるか、電磁波シールド性が
下がり、両立させることができない。1μm未満ではメ
ッシュとしての強度が下がり、取り扱いが非常に難しく
なる。また、開口率は95%を超えるとメッシュとして
形状を維持することが難しく、40%未満では光透過性
が低く、ディスプレイからの光線量が低減されてしま
う。より好ましい線径は10〜500μm、開口率は5
0〜90%である。
As the conductive mesh, metal fibers and / or
Or, a material made of a metal-coated organic fiber is used, but in the present invention, in order to improve light transmittance and prevent a moire phenomenon,
For example, those having a wire diameter of 1 μm to 1 mm and an aperture ratio of 40 to 95% are preferable. In this conductive mesh, the wire diameter is 1
If it exceeds mm, the aperture ratio will decrease or the electromagnetic wave shielding property will decrease, making it impossible to achieve both. If it is less than 1 μm, the strength as a mesh decreases, and handling becomes extremely difficult. On the other hand, if the aperture ratio exceeds 95%, it is difficult to maintain the shape as a mesh, and if it is less than 40%, the light transmittance is low, and the amount of light from the display is reduced. More preferable wire diameter is 10 to 500 μm, and aperture ratio is 5
0 to 90%.

【0043】導電性メッシュの開口率とは、当該導電性
メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合
を言う。
The aperture ratio of the conductive mesh refers to the ratio of the area occupied by the openings in the projected area of the conductive mesh.

【0044】導電性メッシュを構成する金属繊維及び金
属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレス、アル
ミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、
鉄、銀、クロム、炭素或いはこれらの合金、好ましくは
銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウムが用いられ
る。
Examples of the metal of the metal fibers and the metal-coated organic fibers constituting the conductive mesh include copper, stainless steel, aluminum, nickel, titanium, tungsten, tin, lead, and the like.
Iron, silver, chromium, carbon or alloys thereof, preferably copper, nickel, stainless steel, and aluminum are used.

【0045】金属被覆有機繊維の有機材料としては、ポ
リエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビ
ニロン、セルロース等が用いられる。
As the organic material of the metal-coated organic fiber, polyester, nylon, vinylidene chloride, aramid, vinylon, cellulose and the like are used.

【0046】本発明においては、特に、上記開口率及び
線径を維持する上で、メッシュ形状の維持特性に優れた
金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュを用いるのが
好ましい。
In the present invention, in particular, in order to maintain the above-mentioned aperture ratio and wire diameter, it is preferable to use a conductive mesh made of metal-coated organic fibers having excellent mesh shape maintaining characteristics.

【0047】エッチングメッシュとしては、金属膜をフ
ォトリソグラフィーの手法で格子状やパンチングメタル
状などの任意の形状にエッチング加工したものを用いる
ことができる。この金属膜としては、PET、PC、P
MMAなどの透明基板上に、銅、アルミ、ステンレス、
クロムなどの金属膜を、蒸着やスパッタリングにより形
成したもの、又はこれらの金属箔を接着剤によって透明
基板に貼り合わせたものを用いることができる。この接
着剤としては、エポキシ系、ウレタン系、EVA系など
が好ましい。
As the etching mesh, a metal film obtained by etching a metal film into an arbitrary shape such as a lattice shape or a punching metal shape by a photolithography technique can be used. As the metal film, PET, PC, P
On a transparent substrate such as MMA, copper, aluminum, stainless steel,
A metal film of chromium or the like formed by vapor deposition or sputtering, or a film in which these metal foils are bonded to a transparent substrate with an adhesive can be used. As the adhesive, an epoxy-based, urethane-based, EVA-based adhesive, or the like is preferable.

【0048】これらの金属膜は予め、片面又は両面に黒
色の印刷を施しておくことが好ましい。フォトリソグラ
フィーの手法を用いることで、導電部分の形状や線径な
どを自由に設計することができるため、前記導電メッシ
ュに比較して開口率を高くすることができる。
It is preferable that black printing is performed on one or both surfaces of these metal films in advance. By using the photolithography technique, the shape and the wire diameter of the conductive portion can be freely designed, so that the aperture ratio can be made higher than that of the conductive mesh.

【0049】導電印刷メッシュとしては、銀、銅、アル
ミ、ニッケル等の金属粒子又はカーボン等の非金属導電
粒子を、エポキシ系、ウレタン系、EVA系、メラニン
系、セルロース系、アクリル系等のバインダーに混合し
たものを、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン
印刷などにより、PET、PC、PMMA等の透明基板
上に格子状等のパターンで印刷したものを用いることが
できる。
As the conductive printing mesh, metal particles such as silver, copper, aluminum and nickel or non-metallic conductive particles such as carbon can be used as binders such as epoxy, urethane, EVA, melanin, cellulose and acrylic binders. Can be used by gravure printing, offset printing, screen printing, or the like, and printed on a transparent substrate such as PET, PC, PMMA, or the like in a lattice-like pattern.

【0050】透明導電性フィルムとしては、導電性粒子
を分散させた樹脂フィルム、又はベースフィルムに透明
導電性層を形成したものを用いることができる。
As the transparent conductive film, a resin film in which conductive particles are dispersed, or a base film having a transparent conductive layer formed thereon can be used.

【0051】フィルム中に分散させる導電性粒子として
は、導電性を有するものであればよく特に制限はない
が、例えば、次のようなものが挙げられる。 (i) カーボン粒子ないし粉末 (ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウ
ム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チ
タン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導
電性酸化物の粒子ないし粉末 (iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック粒
子の表面に上記(i),(ii)の導電性材料のコーティング層
を形成したもの (iv) ITOと銀の交互積層体
The conductive particles dispersed in the film are not particularly limited as long as they have conductivity, and examples thereof include the following. (i) Carbon particles or powder (ii) Nickel, indium, chromium, gold, vanadium, tin, cadmium, silver, platinum, aluminum, copper, titanium, cobalt, lead and other metals or alloys or conductive oxides thereof Particles or powder (iii) Plastic particles such as polystyrene, polyethylene, etc. with a coating layer of the conductive material of (i) or (ii) formed on the surface thereof (iv) Alternating laminate of ITO and silver

【0052】これらの導電性粒子の粒径は、過度に大き
いと光透過性や透明導電性フィルムの厚さに影響を及ぼ
すことから、0.5mm以下であることが好ましい。好
ましい導電性粒子の粒径は0.01〜0.5mmであ
る。
The particle size of these conductive particles is preferably 0.5 mm or less, since an excessively large particle size may affect the light transmittance and the thickness of the transparent conductive film. The preferred particle size of the conductive particles is 0.01 to 0.5 mm.

【0053】また、透明導電性フィルム中の導電性粒子
の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過度
に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導電
性フィルムの樹脂に対する重量割合で0.1〜50重量
%、特に0.1〜20重量%、とりわけ0.5〜20重
量%程度とするのが好ましい。
When the mixing ratio of the conductive particles in the transparent conductive film is excessively large, light transmittance is impaired, and when the mixing ratio is excessively small, electromagnetic wave shielding properties are insufficient. The proportion is preferably about 0.1 to 50% by weight, particularly about 0.1 to 20% by weight, especially about 0.5 to 20% by weight.

【0054】導電性粒子の色、光沢は、目的に応じ適宜
選択されるが、表示パネルのフィルタとしての用途か
ら、黒、茶等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場
合は、導電性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整
することで、画面が見やすくなるという効果もある。
The color and gloss of the conductive particles are appropriately selected according to the purpose. However, for use as a filter for a display panel, dark and matte materials such as black and brown are preferred. In this case, by adjusting the light transmittance of the filter appropriately by the conductive particles, there is also an effect that the screen becomes easy to see.

【0055】ベースフィルムに透明導電性層を形成した
ものとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、CVD等により、スズインジウム酸化物、亜鉛
アルミ酸化物等の透明導電層を形成したものが挙げられ
る。この場合、透明導電層の厚さが0.01μm未満で
は、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、
十分な電磁波シールド性を得ることができず、5μmを
超えると光透過性が損なわれる恐れがある。
Examples of the base film having a transparent conductive layer formed thereon include a transparent conductive layer formed of tin indium oxide, zinc aluminum oxide, or the like by vapor deposition, sputtering, ion plating, CVD, or the like. . In this case, if the thickness of the transparent conductive layer is less than 0.01 μm, the thickness of the conductive layer for shielding electromagnetic waves is too thin,
Sufficient electromagnetic wave shielding properties cannot be obtained, and if it exceeds 5 μm, light transmittance may be impaired.

【0056】なお、透明導電性フィルムのマトリックス
樹脂又はベースフィルムの樹脂としては、ポリエステ
ル、PET、ポリブチレンテレフタレート、PMMA、
アクリル板、PC、ポリスチレン、トリアセテートフィ
ルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレ
ン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン
等、好ましくは、PET、PC、PMMAが挙げられ
る。
As the matrix resin of the transparent conductive film or the resin of the base film, polyester, PET, polybutylene terephthalate, PMMA,
Acrylic plate, PC, polystyrene, triacetate film, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymer, polyurethane, cellophane, etc. Preferably, PET, PC and PMMA are mentioned.

【0057】このような透明導電性フィルムの厚さは、
通常の場合、1μm〜5mm程度とされる。
The thickness of such a transparent conductive film is
Usually, it is about 1 μm to 5 mm.

【0058】反射防止/近赤外線カットフィルム7とし
ては、前述のベースフィルム上に、前述の近赤外線カッ
ト層を形成し、更にこの上に前述の反射防止層を積層形
成したものが用いられる。
As the anti-reflection / near-infrared cut film 7, a film in which the above-mentioned near-infrared cut layer is formed on the above-described base film, and the above-described anti-reflection layer is further laminated thereon is used.

【0059】接着剤層5を構成する接着樹脂としては、
透明で弾性のあるもの、例えば、通常、合せガラス用接
着剤として用いられているものが好ましい。
The adhesive resin constituting the adhesive layer 5 includes
Those which are transparent and elastic, for example, those which are usually used as an adhesive for laminated glass are preferred.

【0060】このような弾性を有した膜の樹脂として
は、具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−(メタ)
アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共
重合体、金属イオン架橋エチレン−(メタ)アクリル酸
共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カ
ルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
(メタ)アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン
−酢酸ビニル−(メタ)アクリレート共重合体等のエチ
レン系共重合体が挙げられる(なお、「(メタ)アクリ
ル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。)。その
他、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用いることができる
が、性能面で最もバランスがとれ、使い易いのはエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体(EVA)である。また、耐衝
撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点から自動車用合
せガラスで用いられているPVB樹脂も好適である。
Specific examples of the resin of the film having such elasticity include ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene- (meth)
Acrylic acid copolymer, ethylene-ethyl (meth) acrylate copolymer, ethylene-methyl (meth) acrylate copolymer, metal ion crosslinked ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, partially saponified ethylene-vinyl acetate Copolymer, carboxylethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-
Ethylene-based copolymers such as (meth) acryl-maleic anhydride copolymer and ethylene-vinyl acetate- (meth) acrylate copolymer may be mentioned ("(meth) acryl" means "acryl or methacryl"). Shown). In addition, polyvinyl butyral (PVB) resin, epoxy resin, acrylic resin, phenol resin, silicone resin, polyester resin, urethane resin, etc. can also be used, but the most balanced in terms of performance and the easy-to-use one is ethylene-vinyl acetate It is a copolymer (EVA). Further, PVB resins used in laminated glass for automobiles are also suitable in terms of impact resistance, penetration resistance, adhesiveness, transparency and the like.

【0061】接着剤層5の厚さは、例えば10〜100
0μm程度が好ましい。なお、近赤外線カット層は熱に
弱く加熱架橋温度(130〜150℃)に耐えられない
ため、近赤外線カットフィルム3や反射防止/近赤外線
カットフィルム7は粘着剤を用いて積層しても良い。た
だし、低温架橋型EVA(架橋温度70〜130℃程
度)であればこの近赤外線カットフィルム3や反射防止
/近赤外線カットフィルム7の接着に使用することがで
きる。
The thickness of the adhesive layer 5 is, for example, 10 to 100.
About 0 μm is preferable. Since the near-infrared cut layer is weak to heat and cannot withstand the heat crosslinking temperature (130 to 150 ° C.), the near-infrared cut film 3 and the antireflection / near-infrared cut film 7 may be laminated using an adhesive. . However, a low-temperature cross-linkable EVA (cross-linking temperature of about 70 to 130 ° C.) can be used for bonding the near-infrared cut film 3 and the antireflection / near-infrared cut film 7.

【0062】なお、接着剤層5は、その他、紫外線吸収
剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤を少量含
んでいてもよく、また、フィルター自体の色合いを調整
するために染料、顔料などの着色剤、カーボンブラッ
ク、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充填剤を適量配
合してもよい。
The adhesive layer 5 may further contain a small amount of an ultraviolet absorber, an infrared absorber, an antioxidant, and a paint processing aid, and may further contain a dye, Colorants such as pigments, and fillers such as carbon black, hydrophobic silica, and calcium carbonate may be added in appropriate amounts.

【0063】この接着剤層5を形成する接着用シート
は、接着樹脂と上述の添加剤とを混合し、押出機、ロー
ル等で混練した後カレンダー、ロール、Tダイ押出、イ
ンフレーション等の成膜法により所定の形状にシート成
形することにより製造される。成膜に際してはブロッキ
ング防止、圧着時の脱気を容易にするためエンボスが付
与される。接着性改良の手段として、接着用シートへの
コロナ放電処理、低温プラズマ処理、電子線照射、紫外
光照射などの手段も有効である。
The adhesive sheet for forming the adhesive layer 5 is prepared by mixing an adhesive resin and the above-mentioned additives, kneading the mixture with an extruder, a roll, or the like, and then forming a film using a calender, roll, T-die extrusion, inflation, or the like. It is manufactured by forming a sheet into a predetermined shape by a method. At the time of film formation, embossing is applied to prevent blocking and facilitate degassing during pressure bonding. As means for improving the adhesiveness, means such as corona discharge treatment, low-temperature plasma treatment, electron beam irradiation, and ultraviolet light irradiation on the bonding sheet are also effective.

【0064】剥離性接着剤層4の剥離性接着剤として
は、上述の接着剤層5と同様のもので良いが、若干接着
力の弱いものを選ぶと好適である。なお、剥離性接着剤
層の代りに粘着剤層を設けても良い。
The releasable adhesive of the releasable adhesive layer 4 may be the same as the above-mentioned adhesive layer 5, but it is preferable to select an adhesive having a slightly lower adhesive strength. Note that an adhesive layer may be provided instead of the peelable adhesive layer.

【0065】粘着剤層6の粘着剤(感圧接着剤)として
は、アクリル系、SBS、SEBS等の熱可塑性エラス
トマー系などが好適に用いられる。これらの粘着剤に
は、タッキファイヤー、紫外線吸収剤、着色顔料、着色
染料、老化防止剤、接着付与剤等を適宜添加することが
できる。この粘着剤層6の厚みは10〜1000μm程
度が良い。なお、この粘着剤層6には、適当な剥離紙
(フィルム)を装着しておく。
As the pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive) for the pressure-sensitive adhesive layer 6, a thermoplastic elastomer such as acrylic, SBS, SEBS or the like is preferably used. To these pressure-sensitive adhesives, tackifiers, ultraviolet absorbers, coloring pigments, coloring dyes, antioxidants, adhesion-imparting agents, and the like can be appropriately added. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 6 is preferably about 10 to 1000 μm. Note that an appropriate release paper (film) is attached to the adhesive layer 6.

【0066】透明基板8の構成材料としては、ガラス、
ポリエステル、PET、ポリブチレンテレフタレート、
PMMA、アクリル板、PC、ポリスチレン、トリアセ
テートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン
架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタ
ン、セロファン等、好ましくは、ガラス、PET、P
C、PMMAが挙げられる。
The constituent materials of the transparent substrate 8 are glass,
Polyester, PET, polybutylene terephthalate,
PMMA, acrylic plate, PC, polystyrene, triacetate film, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion cross-linked ethylene-methacrylic acid copolymer, polyurethane, Cellophane or the like, preferably glass, PET, P
C and PMMA.

【0067】透明基板8の厚さは得られる電磁波シール
ド性光透過積層体の用途による要求特性(例えば、強
度、軽量性)等によって適宜決定されるが、通常の場
合、0.1〜10mmの範囲好ましくは1〜4mmとさ
れる。
The thickness of the transparent substrate 8 is appropriately determined according to the required characteristics (for example, strength and light weight) of the obtained electromagnetic wave shielding light transmitting laminate according to the intended use. The range is preferably 1 to 4 mm.

【0068】透明基板8には、金属薄膜又は透明導電性
膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めるように
してもよい。
The transparent substrate 8 may be provided with a heat reflection coating such as a metal thin film or a transparent conductive film to enhance the functionality.

【0069】導電性粘着テープ30としては、金属箔の
一方の面に、導電性粒子を分散させた粘着層を設けたも
のであって、この粘着層には、アクリル系、ゴム系、シ
リコン系粘着剤や、エポキシ系、フェノール系樹脂に硬
化剤を配合したものを用いることができる。
The conductive adhesive tape 30 is provided with an adhesive layer in which conductive particles are dispersed on one surface of a metal foil. This adhesive layer includes an acrylic, rubber, or silicon-based adhesive. Adhesives, epoxy or phenolic resins mixed with a curing agent can be used.

【0070】粘着層に分散させる導電性粒子としては、
電気的に良好な導体であればよく、種々のものを使用す
ることができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉
体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミック粉
体等を使用することができる。また、その形状について
も特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット
状等の任意の形状をとることができる。
The conductive particles dispersed in the adhesive layer include:
As long as it is an electrically good conductor, various conductors can be used. For example, metal powder such as copper, silver, and nickel, resin or ceramic powder coated with such a metal can be used. There is no particular limitation on the shape, and any shape such as a scale shape, a tree shape, a granular shape, and a pellet shape can be adopted.

【0071】この導電性粒子の配合量は、粘着層を構成
するポリマーに対し0.1〜15容量%であることが好
ましく、また、その平均粒径は0.1〜100μmであ
ることが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定
することにより、導電性粒子の凝縮を防止して、良好な
導電性を得ることができるようになる。
The compounding amount of the conductive particles is preferably 0.1 to 15% by volume based on the polymer constituting the adhesive layer, and the average particle size is preferably 0.1 to 100 μm. . As described above, by defining the blending amount and the particle size, it is possible to prevent the conductive particles from condensing and obtain good conductivity.

【0072】導電性粘着テープの基材となる金属箔とし
ては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、ステンレス等
の箔を用いることができ、その厚さは通常の場合、1〜
100μm程度とされる。
As the metal foil serving as the base material of the conductive pressure-sensitive adhesive tape, a foil of copper, silver, nickel, aluminum, stainless steel, or the like can be used.
It is about 100 μm.

【0073】粘着層は、この金属箔に、前記粘着剤と導
電性粒子とを所定の割合で均一に混合したものをロール
コーター、ダイコーター、ナイフコーター、マイカバー
コーター、フローコーター、スプレーコーター等により
塗工することにより容易に形成することができる。
The pressure-sensitive adhesive layer is prepared by uniformly mixing the above-mentioned pressure-sensitive adhesive and conductive particles at a predetermined ratio with this metal foil, and is provided with a roll coater, a die coater, a knife coater, a my cover coater, a flow coater, a spray coater and the like. It can be easily formed by coating.

【0074】この粘着層の厚さは通常の場合5〜100
μm程度とされる。
The thickness of the adhesive layer is usually 5 to 100
It is about μm.

【0075】本発明において、切込み線の形成手段には
特に制限はないが、連続生産ラインへの組み込みが容易
でしかも電磁波シールド材に傷を付けることなく精度良
く加工することが可能であることから、赤外線レーザー
やCOレーザー(10.6μm)やYAGレーザー
(1.064μm)を用いるのが好ましい。例えば、C
レーザー(出力3〜7W)で約10m/minの走
査速度で5〜15回照射することにより切込み線を加工
することができる。
In the present invention, there is no particular limitation on the means for forming the score lines, but it can be easily incorporated into a continuous production line and can be processed with high accuracy without damaging the electromagnetic wave shielding material. It is preferable to use an infrared laser, a CO 2 laser (10.6 μm) or a YAG laser (1.064 μm). For example, C
By irradiating 5 to 15 times with an O 2 laser (output of 3 to 7 W) at a scanning speed of about 10 m / min, the score line can be processed.

【0076】この切込み線は、必ずしも電磁波シールド
性光透過積層体の4側辺に設ける必要はなく、対向する
2側辺のみであっても良いが、均一かつ良好な導通を安
定に得る上で、4側辺に設けるのが好ましい。
The cut lines need not necessarily be provided on the four sides of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate, and may be provided only on the two opposite sides. However, in order to stably obtain uniform and good conduction. , Preferably on the four sides.

【0077】このような切込み線を有する本発明の電磁
波シールド性光透過積層体は、積層体を構成するフィル
ムや電磁波シールド材等を接着剤層を介して積層、接着
一体化する積層シートの連続生産ラインにおいて、連続
生産される帯状の積層シートの両側辺部にレーザ加工に
より連続的に切込み線を入れると共に、そのシートの幅
方向に切込み線を所定間隔で入れ、その後適当な長さに
切断することにより、容易に製造することができる。
The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention having such a cut line is a continuous sheet of a laminated sheet for laminating a film constituting a laminate, an electromagnetic wave shielding material, and the like via an adhesive layer and bonding and integrating them. In the production line, cut lines are cut continuously by laser processing on both sides of the continuously produced strip-shaped laminated sheet, and cut lines are cut at predetermined intervals in the width direction of the sheet, and then cut into appropriate lengths By doing so, it can be easily manufactured.

【0078】なお、切込み線の形成位置は、過度に電磁
波シールド性光透過積層体の側辺の縁部に近いと、電磁
波シールド材の表出部の幅が狭すぎて、良好な導通を図
ることができず、逆に過度に広いと電磁波シールド性光
透過積層体の有効面積が狭くなることから、電磁波シー
ルド性光透過積層体の大きさによっても異なるが、電磁
波シールド性光透過積層体の側辺の縁部から5〜30m
m程度の位置に切込み線を形成し、この程度の幅にわた
って電磁波シールド材の表出部が形成されるようにする
のが好ましい。
If the position of the cut line is excessively close to the side edge of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate, the width of the exposed portion of the electromagnetic wave shielding material is too narrow to achieve good conduction. However, if the width is too large, the effective area of the electromagnetic wave shielding light-transmitting laminate becomes narrower, so it depends on the size of the electromagnetic wave shielding light-transmitting laminate. 5-30m from the side edge
It is preferable that a cut line is formed at a position of about m so that the exposed portion of the electromagnetic wave shielding material is formed over such a width.

【0079】なお、図1〜6においては、導電性粘着テ
ープにより導通用の電極を形成しているが、導電性粘着
テープに限らず、導電性ペーストを塗工して電極を形成
しても良い。また、この電極は、電磁波シールド材の表
出面を覆うように形成すれば良く、図1〜6に示すよう
に、必ずしもPDP本体又は透明基板の裏面側にまで回
り込ませる必要はないが、耐久性の点から、このように
裏面側へ回り込ませるのが好ましい。また、電磁波シー
ルド性光透過積層体の前面の縁部にまで達するように導
電性粘着テープを設けても良い。
In FIGS. 1 to 6, the conductive electrodes are formed by a conductive pressure-sensitive adhesive tape. However, the electrodes are not limited to the conductive pressure-sensitive adhesive tape, and may be formed by applying a conductive paste. good. Also, this electrode may be formed so as to cover the exposed surface of the electromagnetic wave shielding material. As shown in FIGS. 1 to 6, it is not necessary to extend the electrode to the back surface of the PDP body or the transparent substrate. In view of the above, it is preferable to wrap around the back side in this way. Also, a conductive adhesive tape may be provided so as to reach the edge of the front surface of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate.

【0080】図1〜6の電磁波シールド性光透過積層体
は、本発明の実施の形態の一例を示すものであって、本
発明はその要旨を超えない限り、何ら図示のものに限定
されるものではなく、積層体の構成材料等について他の
様々な態様を採用し得る。
The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate shown in FIGS. 1 to 6 shows an example of the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the one shown in the drawings unless it exceeds the gist of the present invention. Instead, various other aspects can be adopted for the constituent materials of the laminate.

【0081】このような本発明の電磁波シールド性光透
過積層体は、その装着対象に対して容易に装着して筐体
との良好な導通をその周縁ないし側縁部において均一に
とることができる。このため、良好な電磁波シールド効
果が得られる。
Such an electromagnetic-shielding light-transmitting laminate of the present invention can be easily mounted on an object to be mounted, and good conduction with the housing can be uniformly obtained at the peripheral edge or the side edge. . Therefore, a good electromagnetic wave shielding effect can be obtained.

【0082】このような本発明の電磁波シールド性光透
過積層体は、PDPパネルに貼着する電磁波シールド性
光透過フィルムとして、或いは、病院や研究室等の精密
機器設置場所の窓材として、或いは密材に貼着する電磁
波シールド性光透過フィルム等としてきわめて好適であ
る。
The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention is used as an electromagnetic wave shielding light transmitting film to be attached to a PDP panel, or as a window material in a place where precision equipment is installed such as a hospital or a laboratory. It is extremely suitable as an electromagnetic wave shielding light transmitting film or the like to be adhered to a dense material.

【0083】[0083]

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明によれば、筐
体への組み込みが容易で、筐体に対して均一かつ良好な
導通を図ることができ、しかも連続生産ラインにて大量
生産が可能な電磁波シールド性光透過積層体が提供さ
れ、この電磁波シールド性光透過積層体により、良好な
電磁波シールド光透過構造を設計することができる。
As described above in detail, according to the present invention, it is easy to assemble into a housing, uniform and good conduction to the housing can be achieved, and mass production can be performed on a continuous production line. An electromagnetic wave shielding light transmitting laminate capable of performing the above is provided, and a favorable electromagnetic wave shielding light transmitting structure can be designed by using the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びそ
の取付方法の実施の形態を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of an electromagnetic wave shielding light transmitting laminate and a method of mounting the same according to the present invention.

【図2】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びそ
の取付方法の他の実施の形態を示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing another embodiment of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention and a method of mounting the same.

【図3】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びそ
の取付方法の別の実施の形態を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention and a method of mounting the same.

【図4】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びそ
の取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing different embodiments of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention and a method of mounting the same.

【図5】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びそ
の取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing different embodiments of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention and a method of mounting the same.

【図6】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びそ
の取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing different embodiments of the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate of the present invention and a method of mounting the same.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10A,10B,10C,10D,10E,10F 電
磁波シールド性光透過積層体 1 反射防止フィルム 2 電磁波シールド材 3 近赤外線カットフィルム 4 剥離性接着剤層 5 接着剤層 6 粘着剤層 7 反射防止/近赤外線カットフィルム 8 透明基板 9 切込み線 20 PDP本体 30 導電性粘着テープ
Reference Signs List 10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F Electromagnetic wave shielding light transmitting laminate 1 Antireflection film 2 Electromagnetic wave shielding material 3 Near infrared cut film 4 Peelable adhesive layer 5 Adhesive layer 6 Adhesive layer 7 Antireflective / Near Infrared cut film 8 Transparent substrate 9 Cut line 20 PDP body 30 Conductive adhesive tape

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F100 AB01 AG00 AK42 BA02 BA03 BA10A BA10C CB05 CB05C DB01A DC13A DE01 EJ323 EJ52A JD08A JD10B JG01 JL02 JL13 JL13C JL14 JN01B JN01C JN06B 5C058 AA11 AB05 BA35 DA08 DA10 5E321 AA14 AA23 BB23 BB25 BB34 BB41 BB44 CC16 GG05 GH01 5G435 AA17 BB06 GG11 GG33 HH02 KK07  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page F-term (reference) 4F100 AB01 AG00 AK42 BA02 BA03 BA10A BA10C CB05 CB05C DB01A DC13A DE01 EJ323 EJ52A JD08A JD10B JG01 JL02 JL13 JL13C JL14 JN01B JN01C JN06B5A05A11A11A11A BB44 CC16 GG05 GH01 5G435 AA17 BB06 GG11 GG33 HH02 KK07

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電磁波シールド材と、その表面を覆う透
明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層
一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体であっ
て、 該電磁波シールド性光透過積層体の側辺の縁部に、該側
辺に沿って前記透明フィルムに切込み線が設けられてい
ることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。
1. An electromagnetic wave shielding light transmitting laminate comprising an electromagnetic wave shielding material and a transparent film covering the surface thereof laminated and integrated with a peelable adhesive or pressure-sensitive adhesive. An electromagnetic wave shielding light transmitting laminate, wherein a cut line is provided in the transparent film along an edge of a side of the laminate.
【請求項2】 請求項1において、切込み線がレーザー
加工により形成されていることを特徴とする電磁波シー
ルド性光透過積層体。
2. The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate according to claim 1, wherein the cut lines are formed by laser processing.
【請求項3】 請求項1又は2において、該透明フィル
ムが反射防止フィルム又は反射防止/近赤外線カットフ
ィルムであることを特徴とする電磁波シールド性光透過
積層体。
3. The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate according to claim 1, wherein the transparent film is an antireflection film or an antireflection / near infrared cut film.
【請求項4】 請求項1ないし3のいずれか1項におい
て、最裏層として粘着剤層が設けられていることを特徴
とする電磁波シールド性光透過積層体。
4. The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate according to claim 1, wherein an adhesive layer is provided as a rearmost layer.
【請求項5】 請求項1ないし3のいずれか1項におい
て、最裏層として透明基板が設けられていることを特徴
とする電磁波シールド性光透過積層体。
5. The electromagnetic wave shielding light transmitting laminate according to claim 1, wherein a transparent substrate is provided as a rearmost layer.
【請求項6】 請求項1ないし5のいずれか1項に記載
の電磁波シールド性光透過積層体をその装着対象部材に
装着する方法であって、 該電磁波シールド性光透過積層体を装着対象部材に配置
した後、或いは配置するに先立ち、前記切込み線に沿っ
て透明フィルムの辺縁を剥離除去することにより、電磁
波シールド材を表出させることを特徴とする電磁波シー
ルド性光透過積層体の装着方法。
6. A method for mounting the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate according to any one of claims 1 to 5 on a member to be mounted, wherein the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate is a member to be mounted. Mounting or mounting the electromagnetic wave shielding light transmitting laminate, characterized in that the electromagnetic wave shielding material is exposed by peeling off the edge of the transparent film along the cut line after or before the arrangement. Method.
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