JP2002040465A - 液晶装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 引き廻し抵抗の増大による表示品質の低下を
招くことなく、狭額縁化による小型化を図ることができ
る液晶装置を提供する。 【解決手段】 下側基板２の内面に信号電極６が設けら
れるとともに、シール材２７の内端面２７ａより外側の
領域に設けられ、下側基板２を貫通するスルーホール１
７内に設けられた孔内接続部１５を有する信号電極用引
き廻し配線１１が、下側基板２の内面から外面にわたっ
て設けられている。上側基板３の内面に走査電極７が設
けられるとともに、シール材２７の内端面２７ａより外
側の領域に設けられ、下側基板２を貫通するスルーホー
ル内に設けられた孔内接続部を有する走査電極用引き廻
し配線が、上側基板３の内面から下側基板２の外面にわ
たって設けられている。下側基板２の外面には、信号電
極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線と電気
的に接続された駆動用ＩＣ１０が実装されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置および電
子機器に関し、特に液晶装置の小型化にあたって表示領
域外の領域を極力狭くした液晶表示パネルの構成に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ノートパソコン、携帯電話機、腕
時計等の携帯用電子機器において、各種の情報を表示す
る手段として液晶表示パネルが広く使用されている。特
に携帯用電子機器等では、筐体内部の限られた空間に液
晶表示パネルを収容し、しかも表示し得る情報量を多く
したいという要求から、表示領域を極力広く、表示領域
外の部分（以下、本明細書ではこの部分を非表示領域ま
たは額縁などという）を狭くする構成が望まれている。

【０００３】通常、この種の液晶表示装置、特にパッシ
ブマトリクス（単純マトリクス）型と呼ばれる液晶表示
装置では、２枚の透明基板間に液晶が封入され、各透明
基板の対向面に互いに直交するストライプ状の透明電極
が形成されている。この液晶表示装置では、２枚の基板
上の透明電極が互いに交差する部分が画素となり、液晶
を各画素毎に外部から駆動する方式が採用されている。
液晶を外部から駆動するためには、例えば各透明基板上
の非表示領域を互いに対向する基板の外側に張り出さ
せ、その領域に各基板の透明電極に対して信号を供給す
る駆動用ＩＣをそれぞれ実装し、各駆動用ＩＣの端子と
各透明電極とを引き廻し配線を用いて電気的に接続する
構成が採用されていた。

【０００４】ところがその後、液晶表示パネルの狭額縁
化、駆動用ＩＣの使用数の削減等を目的として、画素数
がそれ程多くない小規模のパネルの場合には、２枚の透
明基板上の全ての電極を一方の基板上の非表示領域に設
けた多数の引き廻し配線に導通させ、これら引き廻し配
線に接続した１個の駆動用ＩＣで駆動する方式が提案さ
れた。図３０、図３１はこの方式の液晶表示装置の構成
例を示している。

【０００５】図３０はチップ部品をフィルム状基板上に
実装したいわゆるＣＯＦ（Chip OnFilm）実装と呼ばれ
る形態の回路基板を液晶表示パネルに接合したものであ
り、下側基板１００の一辺側が上側基板１０１の外側に
張り出しており、この部分に１個の駆動用ＩＣ１０２が
搭載されたフレキシブルプリント配線基板１０３（Flex
ible Printed Circuit, 以下、ＦＰＣと略記する）が電
気的に接合されている。下側基板１００および上側基板
１０１の対向面には互いに直交する方向に多数のストラ
イプ状電極１０４，１０５が形成されている。

【０００６】図３１はチップ部品をガラス基板上に実装
したいわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）実装と呼ばれる
形態のものであり、下側基板（ガラス基板）１１０の一
辺側が上側基板１１１の外側に張り出しており、この部
分に駆動用ＩＣ１１２が直接搭載され、さらに駆動用Ｉ
Ｃ１１２に駆動信号を供給するためのＦＰＣ１１３が電
気的に接合されている。

【０００７】いずれの形態にしても、下側基板の電極用
の引き廻し配線と上側基板の電極用の引き廻し配線は全
て、ＦＰＣや駆動用ＩＣが実装された下側基板の一辺側
に集められている。

【０００８】液晶表示パネルを構成する上側基板、下側
基板の引き廻し配線の接続構造の一例を図３２、図３３
を用いて詳細に説明する。図３２は上側基板１２０の電
極および引き廻し配線の配置を示す平面図であり、図３
３は下側基板１３０の電極および引き廻し配線の配置を
示す平面図である。図３２に示すように、上側基板１２
０においては、図中横方向に延在する短冊状の走査電極
１２１がストライプ状に多数配置されている。ここで、
多数の走査電極１２１が形成された領域が液晶表示装置
としての表示領域１２２となる。そして、表示領域１２
２の外方（図中表示領域１２２の右側と左側）の非表示
領域に、各走査電極１２１に信号を供給するための走査
電極用引き廻し配線１２３がそれぞれ配置されている。
この引き廻し配線１２３は電極の延在方向に引き出され
た後、屈曲して上側基板１２０の一辺側（図中下側の
辺）の両端部に集められている。

【０００９】一方、図３３に示すように、下側基板１３
０においては、上側基板１２０に形成された走査電極１
２１と直交する方向（図中縦方向）に延在する短冊状の
信号電極１３１がストライプ状に多数配置されている。
そして、表示領域１２２の外方（図中表示領域１２２の
下側中央部）の非表示領域に、各信号電極１３１に信号
を供給するための信号電極用引き廻し配線１３２がそれ
ぞれ配置されている。また、これら信号電極用引き廻し
配線１３２が配置された領域の両側方に、上側基板１２
０の走査電極用引き廻し配線１２３と電気的に接続する
ための走査電極用引き廻し配線１３３が走査電極１２１
の数と同数、配置されている。また、この走査電極用引
き廻し配線１３３のピッチは上側基板１２０の走査電極
用引き廻し配線１２３のピッチと一致している。なお、
本構成例においては、全ての引き廻し配線１２３，１３
２は走査電極１２１もしくは信号電極１３１と一体に形
成されており、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxid
e, 以下、ＩＴＯと略記する）等の透明導電膜で形成さ
れている。

【００１０】上記構成の上側基板１２０と下側基板１３
０を貼り合わせると、下側基板１３０の外形よりも上側
基板１２０の外形の方が小さく、上側基板１２０上の走
査電極用引き廻し配線１２３の下端と下側基板１３０上
の走査電極用引き廻し配線１３３の上端とが、図中符号
１３４で示す上下導通部で対向するように位置する。上
下導通部１３４には例えば異方性導電膜、導電ペース
ト、導電性粒子を含む導電材等が設けられており、これ
を介して上側基板１２０上の走査電極用引き廻し配線１
２３と下側基板１３０上の走査電極用引き廻し配線１３
３とが電気的に接続される。このようにして、全ての走
査電極用引き廻し配線１３３と全ての信号電極用引き廻
し配線１３２が下側基板１３０の一辺側に集められたこ
とになるので、この部分に例えば図３０に示したような
ＣＯＦ実装された基板との接続を行えば、ＣＯＦ実装基
板上の１個の駆動用ＩＣから全ての走査電極１２１と信
号電極１３１に対して信号を供給することができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の液晶表示装置には、以下のような問題点があった。
すなわち、従来の液晶表示装置を構成する基板には、上
記のように表示領域の外側に引き廻し配線を形成する領
域が必ず必要になる。上述したように、近年の液晶表示
装置においては表示容量がますます増加する傾向にある
が、表示容量（画素数）が増加する程、この引き廻し配
線の本数が増えて引き廻し配線の形成領域が広くなって
しまうため、これが狭額縁化の障害となる。

【００１２】表示容量を増やしても引き廻し配線形成領
域が広くならないようにするには、引き廻し配線のピッ
チ（配線幅＋配線間隔）を小さくすることも考えられる
が、その場合、引き廻し配線抵抗の増大を招き、表示品
質に悪影響を与える恐れがある。例えば１００本の引き
廻し配線を５０μｍピッチで形成する場合、５ｍｍ程度
の引き廻し配線形成領域が必要になる。この時の引き廻
し抵抗は数ｋΩ〜ＭΩオーダーにまで達し、信号波形な
まりなどの問題が生じる場合がある。

【００１３】引き廻し配線の抵抗増大を抑えるために
は、引き廻し配線を構成する透明導電膜の低抵抗化、低
抵抗の金属補助配線の付加等の方法がある。しかしなが
ら、前者の方法の場合、透明導電膜は電極の部分では充
分な光透過率を確保することが重要であり、高い透過率
を維持したままでの低抵抗化は困難である。また、後者
の方法の場合は、製造工程の負荷が増大するという問題
がある。結局のところ、引き廻し配線の抵抗を増大させ
ることなく、引き廻し配線形成領域の縮小化を図る有効
な手段は今まで存在しなかった。

【００１４】また、図３０、図３１に示したように、従
来の液晶表示装置ではＦＰＣや駆動用ＩＣを実装する領
域が必要なため、一方の基板を他方の基板から大きく張
り出させなければならず、液晶表示装置を電子機器の筐
体内に収容する場合、この部分が無駄な空間となってい
た。そのため、液晶表示装置の非表示（額縁）領域の確
保、及び拡大に繋がっていた。

【００１５】なお、液晶表示装置の狭額縁化を目的とし
て、基板の裏面側に電子回路および駆動用ＩＣを搭載す
る技術が特開平５−３２３３５４号公報に開示されてい
る。同様に、一方の基板に画素パターン配線基板と駆動
回路配線基板としての機能を兼用させる技術が特開平７
−１５９８０２号公報に開示されている。しかしなが
ら、この公報には、ただ単に一方の基板の表面側の駆動
線をビアホール（コンタクトホール）を介して裏面側に
導通させ、裏面側の駆動回路および駆動用ＩＣに接続す
ることが記載されているだけであって、液晶表示装置の
全体構成は不詳である。

【００１６】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであって、引き廻し抵抗の増大などによる表
示品質の低下を招くことなく、狭額縁化による小型化を
図ることができる液晶装置、およびこれを用いた電子機
器を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の液晶装置は、互いに対向配置され、シー
ル材を介して貼着された一対の基板間に液晶層が挟持さ
れた液晶装置であって、前記一対の基板のうち、第１の
基板においては、前記液晶層に面する内面上に第１の導
電部が設けられるとともに、前記第１の基板の内面側と
外面側との間に設けられた孔の内部に設けられ、前記第
１の導電部と電気的に接続された第１の孔内接続部を有
する第１の引き廻し導電部が設けられ、第２の基板にお
いては、前記液晶層に面する内面上に第２の導電部が設
けられるとともに、前記第１の基板と前記第２の基板と
の間に設けられ、前記第２の導電部と電気的に接続され
た基板間接続部と、前記第１の基板の内面側と外面側と
の間に設けられた孔の内部に設けられ、前記基板間接続
部と電気的に接続された第２の孔内接続部とを有する第
２の引き廻し導電部が設けられ、前記第１の基板の外面
側には前記第１の引き廻し導電部および前記第２の引き
廻し導電部と電気的に接続された電子部品が実装され、
前記第１の孔内接続部及び前記第２の孔内接続部がいず
れも、前記シール材の前記液晶層に隣接する側の端面よ
り外側の領域に位置されたことを特徴とする。

【００１８】すなわち、本発明の液晶装置は、第１の基
板の外面側に、第１の基板内面の第１の導電部および第
２の基板内面の第２の導電部と電気的に接続された電子
部品が実装されたものである。ここで言う「第１の導電
部」、「第２の導電部」とは、具体的にはパッシブマト
リクス型液晶装置における走査電極、信号電極等の電
極、もしくはアクティブマトリクス型液晶装置における
走査線、データ線等の配線のことを指す。また、「電子
部品」とは、具体的には液晶装置の駆動回路に用いる駆
動用ＩＣ、コンデンサ等のことを指す。

【００１９】詳細には、第１の基板の内面上に設けられ
た第１の導電部は、第１の基板の内面側と外面側との間
に設けられた孔の内部に設けられ、第１の導電部と電気
的に接続された第１の孔内接続部を有する第１の引き廻
し導電部を介して、第１の基板の外面側に設けられた電
子部品に電気的に接続されている。

【００２０】一方、第２の基板の内面上に設けられた第
２の導電部は、第１の基板と第２の基板との間に設けら
れ、第２の導電部と電気的に接続された基板間接続部
と、第１の基板の内面側と外面側との間に設けられた孔
の内部に設けられ、基板間接続部と電気的に接続された
第２の孔内接続部とを有する第２の引き廻し導電部を介
して、第１の基板の外面側に設けられた電子部品に電気
的に接続されている。

【００２１】よって、従来の構成で言えば、引き廻し配
線が第１の基板の内面上の電極形成領域（言い換えると
表示領域）の外側の領域（非表示領域）に引き廻されて
いたのに対し、本発明の基本的構成では、引き廻し配線
（引き廻し導電部）が第１の基板の内面側から第１の基
板の内面側と外面側との間に設けられた孔を通って外面
側に引き廻されている。

【００２２】しかも、本発明の構成では、上記引き廻し
導電部の基本構成は、電子部品が実装された側の基板で
ある第１の基板上の第１の引き廻し導電部のみならず、
液晶層を挟んで対峙する第２の基板からの第２の引き廻
し導電部についても同様である。すなわち、一対の基板
の全ての引き廻し導電部が第１の基板の内面側と外面側
との間に設けられた孔を通って最終的に第１の基板の外
面側に引き廻され、電子部品に接続される構成になって
いる。

【００２３】本発明の構成によれば、従来の構成におい
て第１の基板内面の表示領域外側に設けていた引き廻し
領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域が不要とな
るので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁部分を狭く
することができる。また、表示領域内を含めて第１の基
板の外面側全面に引き廻し導電部をレイアウトすること
ができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持って設計
することができるため、引き廻し抵抗が増大するという
問題が生じることもない。

【００２４】本発明において、前記孔は、第１の基板の
内面側と外面側とを貫通するスルーホールとすることが
できる。

【００２５】この構成とすれば、第１の基板に例えばレ
ーザー加工、ケミカルエッチング等の操作を施すること
により容易にスルーホールを形成することができる。さ
らに、スルーホール内への銀ペースト等の充填、電解メ
ッキ処理等を施すことによりスルーホール内に導電性材
料からなる上記第１の孔内接続部を形成することができ
る。なお、上記第１の孔内接続部は、第１の導電部と、
第１の基板の外面に設けられた電子部品とを電気的に接
続するために設けられればよいので、必ずしも孔の内部
全体に埋め込まれていなくてもかまわない。

【００２６】また、第１の基板は、基板内部に１層以上
の内部導電層を有する基板、いわゆる多層プリント配線
基板のような基板で構成してもよい。この場合には、第
１の基板の内面から外面にわたる孔は、第１の基板の内
面と内部導電層との間、第１の基板の外面と内部導電層
との間、もしくは相互の内部導電層の間に設けられた複
数のビアホールから構成されるものとなる。

【００２７】この種の基板を用いると、例えば引き廻し
導電部の数が増え、第１の基板の外面上だけに多数の引
き廻し導電部を配置するのが難しくなった場合に、一部
の引き廻し導電部を内部導電層を用いて引き廻すことも
でき、引き回しの自由度が向上するので、表示容量の増
大にも対応することが可能になる。

【００２８】また、前記基板間接続部には、双方の基板
間にわたるように形成した導電性ペーストや導電性粒子
等、任意の手段を用いることができる。もしくは、液晶
層を封止するシール材の内部に混入させた導電材を用い
て基板間の導電接続を行っても良い。

【００２９】さらに、本発明では、第１の孔内接続部及
び第２の孔内接続部がいずれも、シール材の液晶層に隣
接する側の端面（内端面）より外側の領域に位置されて
いることを特徴としている。

【００３０】第１の基板の内部に設けられた孔の内部に
導電性材料からなる第１、第２の孔内接続部を設けた場
合、第１、第２の孔内接続部が、第１の基板の表面に対
して若干盛り上がって形成されるなどして、第１の基板
の表面において、第１、第２の孔内接続部が形成された
部分の平坦性が悪化する。

【００３１】そのため、第１、第２の孔内接続部をシー
ル材の内端面より内側の領域、すなわち液晶層が形成さ
れた領域に位置させた場合には、第１、第２の孔内接続
部が形成された部分の近傍領域において、液晶層の厚み
（セルギャップ）が不均一になり、液晶装置の表示品質
が悪化するという恐れがある。

【００３２】しかしながら、本発明では、第１の孔内接
続部及び第２の孔内接続部を、シール材の内端面より外
側の領域、すなわち液晶層が形成されない領域に位置さ
せる構成としたため、第１の孔内接続部及び第２の孔内
接続部を設けても、液晶装置のセルギャップに悪影響を
及ぼすことを防止することができ、表示品質の優れた液
晶装置を提供することができる。

【００３３】さらに、第１の孔内接続部及び第２の孔内
接続部をいずれも、シール材が形成された領域内（すな
わちシール材の直下）に位置させることが望ましく、こ
の場合には、先に述べたように、第１、第２の孔内接続
部をシール材の内端面より内側の領域に位置させる場合
に比較して、液晶装置の表示品質の悪化を防止すること
ができるとともに、第１、第２の孔内接続部がシール材
の外側に配置されないので、第１の基板のシール材より
外側の領域を狭くすることができ、液晶装置の額縁部分
をより狭くすることができる。

【００３４】ただし、第１、第２の孔内接続部をシール
材が形成された領域内（すなわちシール材の直下）に位
置させた場合、第１の基板の表面において、シール材が
形成された領域における平坦性が悪化するので、液晶装
置のシール材近傍部分のセルギャップが不均一になる。
その結果、シール材近傍部分のセルギャップの不均一化
が液晶装置の表示領域内にまで影響を及ぼして、液晶装
置の表示品質が若干悪化するという可能性がある。

【００３５】このような場合には、第１の孔内接続部及
び第２の孔内接続部をいずれも、シール材の外端面より
外側の領域に位置させることが望ましい。第１の孔内接
続部、第２の孔内接続部をシール材の外端面より外側の
領域に位置させることにより、第１の基板の表面におい
て、第１、第２の孔内接続部が形成された部分の平坦性
が悪化する場合においても、液晶装置のセルギャップへ
の影響がないため、表示品質の優れた液晶装置を提供す
ることができる。

【００３６】ただし、このように、第１の孔内接続部及
び第２の孔内接続部をいずれも、シール材の外端面より
外側の領域に位置させる場合には、第１、第２の孔内接
続部をシール材が形成された領域内（すなわちシール材
の直下）に位置させる場合に比較して、液晶装置の額縁
部分は広くなる。

【００３７】また、本発明の液晶装置において、第１の
基板の外面側周縁部に、駆動用ＩＣ等の電子部品の入力
端子と電気的に接続した外部接続端子が設けられている
ことが望ましい。

【００３８】外部接続端子を第１の基板の周縁部に設け
ておけば、駆動用ＩＣに駆動信号を供給するためのＦＰ
Ｃなどをさらに実装するような場合、外部接続端子とＦ
ＰＣの端子を接合する際の位置合わせを容易に行うこと
ができる。また、ＦＰＣ接合時もしくは接合後、接合部
分に応力が発生する場合があるが、その位置が表示領域
から外れた基板周縁部であれば、前記応力が表示に悪影
響を及ぼすこともない。

【００３９】また、本発明の電子機器は、上記本発明の
液晶装置を備えたことを特徴とする。本発明によれば、
狭額縁化による小型で表示品質の優れた液晶装置を備え
たことによって、装置全体が小型である割に表示領域が
広く、携帯性に優れ、表示品質の優れた電子機器を実現
することができる。

【００４０】

【発明の実施の形態】［第１の実施の形態］以下、本発
明の第１の実施の形態を図１〜図１３を参照して説明す
る。

【００４１】本実施の形態は、本発明の液晶装置をパッ
シブマトリクス型液晶表示装置に適用した例であって、
光反射部を兼ねた表示電極、いわゆる反射電極を有する
液晶表示装置の例である。

【００４２】図１は本実施の形態の液晶表示装置全体を
上面側から見た斜視図、図２は下面側から見た斜視図、
図３は下側基板の上面（電極形成面）図、図４は下側基
板を下面側から見た透過平面図（電子部品の実装面側か
ら見た透過平面図）、図５は上側基板の下面（電極形成
面）図、図６は上側基板と下側基板を重ね合わせた状態
を示す透過平面図、図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面
図、図８は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。な
お、以下の全ての図面においては、各層や各部材を図面
上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材
毎に縮尺を異ならせてある。

【００４３】本実施の形態の液晶表示装置１は、図１に
示すように、下側基板２（第１の基板）と上側基板３
（第２の基板）とが対向配置され、これら基板間に液晶
層（図１では図示略）が挟持されている。本実施の形態
では、下側基板２としてポリイミド等からなる不透明基
板が用いられ、上側基板３としてポリカーボネート、ポ
リエーテルスルホン、アクリル系樹脂等からなる透明基
板が用いられている。以下の説明では、双方の基板の液
晶層に面する側の面を「内面」、それと反対側の面を
「外面」という。すなわち、双方の基板において液晶層
が配置される側の面を「内面」、それと反対側の面を
「外面」という。また、上側基板３の外面側に、位相差
板４（λ／４板）、偏光板５（偏光手段）が順次貼着さ
れている。なお、図２以降の図面では、位相差板４、偏
光板５の図示を省略する。

【００４４】下側基板２の内面上には多数の信号電極６
（第１の導電部）がストライプ状（帯状）に設けられ、
それと対向する上側基板３の内面上には信号電極６と直
交する方向に延在する多数の走査電極７（第２の導電
部）がストライプ状（帯状）に設けられている。そし
て、信号電極６と走査電極７が交差する部分が個々の画
素８となり、多数の画素８がマトリクス状に配列した領
域が表示領域９となる。なお、本実施の形態では下側基
板２側の電極を信号電極、上側基板３側の電極を走査電
極として説明するが、これは逆であっても一向にかまわ
ない。

【００４５】図２に示すように、下側基板２の外面上に
おいて、平面的に表示領域９に対応する領域内に、駆動
用ＩＣ１０（電子部品）が実装されている。この駆動用
ＩＣ１０は、外部回路（図示せず）から外部接続端子２
６を通じて入力された信号を受けて信号電極６に対して
は画像信号を、走査電極７に対しては走査信号を供給す
るものである。

【００４６】また、下側基板２の外面上には、後述する
信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電部）の一
部を構成する信号電極用接続配線１２、および後述する
走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電部）の一
部を構成する走査電極用接続配線１４がそれぞれ配設さ
れており、駆動用ＩＣ１０の端子（図２、図４において
は図示省略）と電気的に接続されている。

【００４７】図３に示すように、下側基板２の内面上
に、アルミニウムや銀（又は銀を含有する合金）などの
光反射率の高い金属薄膜からなる多数の信号電極６がス
トライプ状に設けられている。これら信号電極６は反射
層を兼ねており、表示時には偏光板５、位相差板４を介
して上側基板３の外方から入射し、液晶層を透過した光
が下側基板２の内面に達してこれら信号電極６の表面で
反射し、画像表示がなされるようになっている。信号電
極６の一端はそのまま電極の延在方向に細く延び、その
先端が円形に形成され、後述する孔内接続部（第１の孔
内接続部）と接続するためのランド１６となっている。
ランド１６は下側基板２において、信号電極６の延在方
向の基板辺に沿って端部に配置されている。ランド１６
の中央には、下側基板２の内面、外面間を貫通するスル
ーホールが形成されている。信号電極６の一端が延出形
成された部分が、信号電極６と駆動用ＩＣ１０とを電気
的に接続する信号電極用引き廻し配線の一部を構成する
信号電極用接続配線１８となる。

【００４８】本実施の形態の場合、信号電極用接続配線
１８は、図３における最上部の信号電極６から順に、信
号電極６の左側、右側、左側、…というように交互に反
対側の領域に引き出されているため、上下方向に隣接す
る接続配線間の間隔が広く、接続配線同士が短絡しにく
く信頼性が確保されている。しかしながら、特に接続配
線間の間隔等に問題がなければ、全ての接続配線を同方
向に引き出したり、例えば上側半分の接続配線を左側、
下側半分の接続配線を右側と分けて引き出すなど、接続
配線の引き出し方向は任意で良い。また、スルーホール
を直線的に配置するのではなく、ジグザグ（千鳥配列）
に配置することで狭ピッチにも対応可能になる。さら
に、特に接続配線として信号電極６よりも細い部分を作
らなくても、単に信号電極６の端部にスルーホールを設
けた構成でも良い。

【００４９】また、下側基板２においてランド１６が端
部で配置された基板辺と隣接する他の一方の基板辺の端
部には、後述する上下導通部（基板間接続部）と孔内接
続部（第２の孔内接続部）との間を電気的に接続する多
数の走査電極用接続配線２１が形成されている。これら
走査電極用接続配線２１は上側基板３の各走査電極７と
ランド２２で上下基板間の上下導通により電気的に接続
されるものである。本実施の形態の場合、各走査電極用
接続配線２１の先端は上下導通部に接する矩形のランド
２２、他端は孔内接続部に接する円形のランド２３とな
っており、円形のランド２３の中央には下側基板２の内
面、外面間を貫通するスルーホールが形成されている。
これら走査電極用接続配線２１も信号電極６と同じアル
ミニウムなどの材料で形成されている。

【００５０】図４は、図３に示す下側基板２を裏返した
状態を示している。下側基板２の外面上には、図３に示
した信号電極用接続配線１８のランド１６の中に形成さ
れたスルーホール、走査電極用接続配線２１のランド２
３の中に形成されたスルーホールの位置に対応して円形
のランド２４，２５がそれぞれ設けられている。さら
に、下側基板２の外面上には、信号電極用接続配線１８
のランド１６の中に形成されたスルーホールに対応する
各ランド２４から駆動用ＩＣ１０の実装領域に向けて信
号電極用接続配線１２が設けられ、同様に走査電極用接
続配線２１のランド２３の中に形成されたスルーホール
に対応する各ランド２５から駆動用ＩＣ１０の実装領域
に向けて走査電極用接続配線１４が設けられている。

【００５１】下側基板２の周縁部の４辺（４つの基板
辺）のうち、３辺（３つの基板辺）に沿って上記多数の
ランド２４，２５が配置されており、上側基板３の内面
に形成された走査電極７との電気的接続（上下導通）が
なされる基板辺（ランド２５が配置される基板辺）と対
向する残りの１辺に沿って多数の外部接続端子２６が形
成されている。つまり、下側基板２の外面上に形成され
る外部接続端子２６は、上側基板３の内面に形成された
走査電極７の延在方向に位置する下側基板２の基板辺に
沿って端部で配列形成されている。外部接続端子２６
は、この液晶表示装置１と駆動用外部回路等をＦＰＣや
異方性導電コネクター（又はラバーコネクター）などの
接続用部品を用いて接続する際に、これらの接続用部品
の端子と接続するための端子である。そして、これら外
部接続端子２６の各々から駆動用ＩＣ１０の実装領域に
向けて、駆動用ＩＣ１０に駆動信号を供給するための信
号入力用配線４１が設けられている。

【００５２】本実施の形態の場合、下側基板２の外面に
形成された信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配
線１４、外部接続端子２６、信号入力用配線４１等は全
て、下側基板２の内面側の信号電極６、各接続配線１
８，２１等と同じく、アルミニウムや銀（又は銀を含有
する合金）等の材料から形成されている。つまり、上側
基板３の内面に形成された走査電極７以外の配線、及び
電極は同じ材料から形成されている。

【００５３】なお、下側基板２の外面において、駆動用
ＩＣ１０の実装領域および外部接続端子２６の形成領域
を除く、配線が露出した領域をポリイミド、レジスト等
の樹脂を用いて被覆しておくことが望ましい。このよう
な被覆層を形成すると、信号電極用接続配線１２、走査
電極用接続配線１４、信号入力用配線４１等の配線の腐
食、断線、ショート等の不具合を防止することができ
る。

【００５４】一方、図５に示すように、上側基板３の内
面上に、ＩＴＯなどの透明導電性薄膜からなる多数の走
査電極７がストライプ状に設けられている。図５におけ
る各走査電極７の長さ方向の（配線形成方向）の端部が
上下導通部に接続される部分となる。なお、図示しない
上側基板３の外面側は何も形成されていない平坦な面と
なっている。

【００５５】上記構成の下側基板２と上側基板３を重ね
合わせると、図６に示すようになる。図６において、２
点鎖線で示した符号２７の部材は両基板を接着するとと
もに液晶層を基板間に封止するためのシール材である。
信号電極６と走査電極７が交差する部分が個々の画素８
となり、多数の画素８がマトリクス状に配列した領域が
表示領域９となる。

【００５６】本実施の形態の場合、下側基板２の外形よ
りも上側基板３の外形の方が小さく、下側基板２の周縁
部は上側基板３の外側にはみ出している。下側基板２の
内面上の各信号電極用接続配線１８の先端のランド１６
の部分は、上側基板３の外側にはみ出して位置してい
る。つまり、各信号電極６から導出される各信号電極用
接続配線１８はシール材２７の形成部を突き抜け、更に
上側基板３の外形（外周）よりも外側に延在して形成さ
れ、その先端部分にランド１６が配置されている。一
方、下側基板２の内面上の各走査電極用接続配線２１に
ついては、上下導通部に接する矩形のランド２２の部分
がシール材２７の部分に位置し、スルーホールが設けら
れた円形のランド２３の部分が上側基板３の外側にはみ
出して位置している。

【００５７】図７は図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図、す
なわち信号電極６に沿った方向に切断した断面図であ
る。この図に示すように、下側基板２と上側基板３との
間にシール材２７が挟持され、下側基板２と上側基板３
とシール材２７とにより密閉された空間に液晶層２８が
挟持されている。ここでは、液晶層２８として例えばＳ
ＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶等の一般的な液晶
を用いることができる。

【００５８】図７において、符号２７ａは、シール材２
７の内端面（シール材２７の液晶層２８に面した側の端
面）を示しており、符号２７ｂは、シール材２７の外端
面（シール材２７の液晶層２８に面しない側の端面）を
示している。

【００５９】下側基板２の内面上に信号電極６および信
号電極６と一体形成された信号電極用接続配線１８が形
成されるとともに、下側基板２の外面上には信号電極用
接続配線１２が形成され、双方の信号電極用接続配線１
２，１８の先端のランド２４，１６の部分には下側基板
２を貫通するスルーホール１７が形成されている。スル
ーホール１７の内部には銀ペースト等の導電性材料が充
填されており、この導電性材料が、内面側の信号電極用
接続配線１８と外面側の信号電極用接続配線１２とを電
気的に接続する孔内接続部（第１の孔内接続部）１５を
構成している。

【００６０】ここで、孔内接続部１５のより詳細な構成
としては、例えば図１１（ａ）に示すように、スルーホ
ール１７の内部に銀ペースト等の導電性材料を埋め込ん
で孔内接続部１５を形成した後、導電性材料の表面を絶
縁性の樹脂で被覆するなどして被覆層２９を形成する
と、導電性材料の腐食を防止することができる。もしく
は、図１１（ｂ）に示すように、スルーホール１７の内
部に導電性材料を埋め込んで孔内接続部１５を先に形成
した後、孔内接続部１５の上面および下面を覆うように
下側基板２の内面上および外面上にそれぞれ信号電極用
接続配線１８，１２を形成してもよい。

【００６１】もしくは、孔内接続部は、内面側および外
面側の信号電極用接続配線１８，１２同士を電気的に接
続できればよいのであって、必ずしも孔（スルーホール
１７）の内部全体に埋め込まれていなくてもかまわな
い。したがって、図１２に示すように、電解メッキ法を
用いてスルーホール１７の内壁にのみ導電性材料を付着
させ、孔内接続部（第１の孔内接続部）３０としてもよ
い。

【００６２】また、本実施の形態において、スルーホー
ル１７及び孔内接続部１５（３０）を、シール材２７の
内端面２７ａより外側の領域に設けることが望ましく、
図７に示すように、スルーホール１７及び孔内接続部１
５（３０）を、シール材２７の外端面２７ｂよりも外側
の領域に設ける構成とした。

【００６３】また、図７に示すように、下側基板２の外
面上に形成された信号電極用接続配線１２のスルーホー
ル１７が設けられた側と反対側の端部には、駆動用ＩＣ
１０の端子３１が接続されている。

【００６４】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣ１０から出力された画像信号は、下側基板２
の外面上の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、
下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８を経由し
て各信号電極６に供給される。よって、これら下側基板
２の外面上の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１
５、下側基板２の内面上の信号電極用接続配線１８が信
号電極用引き廻し配線１１（第１の引き廻し導電部）を
構成することになる。

【００６５】図７に示す駆動用ＩＣ１０の実装形態は、
ＩＣの表面（端子形成面）側を基板側に向けた、いわゆ
るフェイスダウン実装（もしくはＩＬＢ（Inner Lead B
onding）実装）と呼ばれるものであり、例えばマトリク
ス状に配置された半田ボールが端子３１を構成するＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）型半導体素子やバンプ電極がＩ
Ｃの外形周辺部に沿って配置された半導体素子などが用
いられる。

【００６６】もしくは、図１０に示すように、駆動用Ｉ
Ｃ３２の裏面側を下側基板２上に固定し、駆動用ＩＣ３
２表面側の電極パッド３３と信号電極用接続配線１２と
をワイヤー３４でボンディングした、いわゆるフェイス
アップ実装（もしくはＯＬＢ（Outer Lead Bonding）実
装）と呼ばれる実装形態により駆動用ＩＣを実装しても
よい。

【００６７】また、図７に示すように、上側基板３の内
面には多数の走査電極７が形成されている。そして、下
側基板２、上側基板３双方の液晶層２８に接する側の最
上層には配向膜３５，３６がそれぞれ形成されている。
配向膜３５，３６はポリイミド等の膜からなり、ラビン
グ等の配向処理が施されたものである。また、下側基板
２と上側基板３の間には基板間の間隔（セルギャップ）
を一定に保持するためのスペーサ３７が散布されてい
る。

【００６８】一方、図８は図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面
図、すなわち走査電極７に沿った方向に切断した断面図
であり、走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電
部）１３の構成が示されている。この図に示すように、
上側基板３の内面上に、シール材２７の上面と走査電極
７の端部で接触するように走査電極７が形成されてい
る。また、下側基板２の内面上には、多数の信号電極６
が形成されるとともに、シール材２７の下面と接触する
ように走査電極用接続配線２１が形成されている。ここ
で、シール材２７の内部には樹脂等のバインダー中に金
属粒子、プラスチックボールの表面を金属メッキした粒
子等の導電材が混入されており、シール材２７の上面お
よび下面にそれぞれ接触した走査電極７と走査電極用接
続配線２１とが異方性を有して電気的に接続されて上下
導通部（基板間接続部）１９を構成している。

【００６９】以下、下側基板２の内面から外面にわたっ
て電気的に接続される構成は、信号電極用引き廻し配線
１１の場合と同様である。すなわち、下側基板２の外面
上に走査電極用接続配線１４が形成され、内面側、外面
側双方の走査電極用接続配線２１，１４の先端のランド
２３，２５の部分にスルーホール３８が形成されてい
る。スルーホール３８の内部には銀ペースト等の導電性
材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部（第２の
孔内接続部）２０を構成し、内面側、外面側の走査電極
用接続配線２１，１４を互いに電気的に接続している。

【００７０】また、本実施の形態において、スルーホー
ル１７及び孔内接続部１５（３０）と同様に、スルーホ
ール３８及び孔内接続部２０を、シール材２７の内端面
２７ａより外側の領域に設けることが望ましく、図８に
示すように、スルーホール３８及び孔内接続部２０を、
シール材２７の外端面２７ｂよりも外側の領域に設ける
構成とした。

【００７１】また、下側基板２の外面上の走査電極用接
続配線１４の一端にはスルーホール３８が設けられ、反
対側の端部には駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されて
いる。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用
ＩＣ１０から出力された走査信号は、下側基板２の外面
上の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２０、下側基
板２の内面上の走査電極用接続配線２１、上下導通部１
９を経由して各走査電極７に供給される。よって、これ
ら下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、孔内
接続部２０、下側基板２の内面上の走査電極用接続配線
２１、および上下導通部１９が走査電極用引き廻し配線
１３を構成することになる。

【００７２】なお、シール材２７の内部に導電材を混入
してこの部分を上下導通部１９とすることに代えて、例
えば図９に示すように、上側基板２の内面上でシール材
２７の外側の下側基板２のスルーホール３８の上方にあ
たる位置まで走査電極７を延在させ、下側基板２のスル
ーホール３８の上方に任意の上下導通材３９を形成し、
この部分を上下導通部（基板間接続部）４０としてもよ
い。この上下導通材３９は、例えば銀ペースト等の印刷
により形成することができる。この構成の場合、シール
材２７の部分では電気的導通がないが、上下導通材３９
の形成部分で基板間の導通がなされ、導通経路としては
図８の配置及び接続とほとんど同様になる。

【００７３】以下、上記構成の液晶表示装置の製造方法
について説明する。

【００７４】下側基板２の材料としてポリイミド基板を
用意し、基板の表裏両面にアルミニウム等の金属材料か
らなる導電性薄膜を成膜する。次に、基板両面の導電性
薄膜上に感光性レジストを塗布した後、基板両面上にフ
ォトマスクを配置し、同時に露光を行う。次いで、周知
のフォトリソグラフィー、エッチング技術を用いて下側
基板の表裏両面の導電性薄膜のパターニングを同時に行
うことにより、上述の下側基板２内面側の信号電極６、
信号電極用接続配線１８、走査電極用接続配線２１、外
面側の信号電極用接続配線１２、走査電極用接続配線１
４、信号入力用配線４１、外部接続端子２６を一括して
形成する。

【００７５】次に、下側基板２上の各接続配線端部の所
定の箇所にＣＯ２レーザー等を照射することによって、
下側基板２を貫通するスルーホール１７，３８を形成す
る。スルーホール１７，３８の他の形成方法として、レ
ジストパターンをマスクとしたケミカルエッチング等を
用いてもよい。

【００７６】その後、スルーホール１７，３８の内部に
銀ペースト等の導電性材料を充填して孔内接続部１５，
２０を形成し、下側基板２両面の各接続配線間を電気的
に導通させる。また、孔内接続部１５，２０の他の形成
方法としては、電解メッキ処理等を用いてスルーホール
１７，３８の内壁に導電性材料を付着させる方法でもよ
い。いずれにしても、本実施の形態の場合、下側基板２
の表裏両面の導電性薄膜材料を同じにしたことによっ
て、１回のフォトリソグラフィー、エッチング工程で下
側基板２内面側の信号電極６等と外面側の各種接続配線
等を同時に形成できるため、製造工程を大幅に簡略化す
ることができる。

【００７７】一方、上側基板３の材料としてポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂等の透
明基板を用意し、基板の一面（内面となる面）側にＩＴ
Ｏ等の透明性導電膜を成膜する。次いで、周知のフォト
リソグラフィー、エッチング技術を用いて透明性導電膜
をパターニングし、ストライプ状の走査電極７を形成す
る。

【００７８】次に、下側基板２、上側基板３双方の内面
上にポリイミド等を塗布、焼成した後、ラビング法等に
よる配向処理を施して配向膜３５，３６をそれぞれ形成
する。次いで、下側基板２、上側基板３のいずれか一方
の基板上にセルギャップを保持するためのスペーサ３７
を散布し、シール材２７となる樹脂材料を印刷した後、
下側基板２と上側基板３とを貼り合わせ、シール材２７
を硬化させて、空セルを作製する。本実施の形態の場
合、シール材２７の部分を上下導通部とするためにシー
ル材２７となる樹脂材料の中に金属粒子等の導電材を混
入させておく。

【００７９】次に、空セル内に、真空注入法等によりシ
ール材２７の一部に設けられた液晶注入口から液晶を注
入し、液晶注入口を封止することで液晶セルが作製され
る。さらに、上側基板３の外面側に位相差板４、偏光板
５を順次貼着した後、下側基板２の外面側にフェイスダ
ウン実装、フェイスアップ実装等の形態で駆動用ＩＣ１
０を実装する。以上の工程により、本実施の形態の液晶
表示装置１が完成する。

【００８０】本実施の形態の液晶表示装置１において
は、下側基板２の外面上に下側基板２内面の信号電極６
および上側基板３内面の走査電極７と電気的に接続さ
れ、これら電極に対して信号を供給する駆動用ＩＣ１０
が実装されている。そして、従来の構成では、各電極の
引き廻し配線が例えば下側基板の内面上の表示領域の外
側に引き廻されていたのに対し、本実施の形態の構成で
は、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し
配線１３の双方が、下側基板２、上側基板３各々の内面
から下側基板２の内部を通って下側基板２の外面側に引
き廻されている。

【００８１】したがって、本実施の形態によれば、従来
の構成において下側基板内面の表示領域外側に設けてい
た引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域
が不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁
を狭くすることができる。また、表示領域９内を含めて
下側基板２の外面側全面に多数の接続配線をレイアウト
することができ、接続配線間のピッチを余裕を持って設
計することができるので、引き廻し抵抗が増大するとい
う問題が生じることもない。

【００８２】さらに、本実施の形態で下側基板２の材料
にポリイミドを用いたように、下側基板２は必ずしも透
明基板である必要はないため、液晶表示装置の基板材料
として従来から一般的なガラス、石英等の透明基板の
他、ポリイミド等の樹脂基板、セラミック基板等を用い
ることもでき、下側基板２の材料選択の自由度が向上す
る。例えば下側基板２にセラミック基板を用いた場合、
下側基板の剛性が向上するので、基板の変形が生じにく
くなり、セルギャップの均一性、ひいては表示の均一性
に優れた液晶表示装置が得られる。また、上下の基板と
もにプラスチックフィルム基板等の可撓性を有する基板
で構成しても良い。この構成にすると、液晶表示装置の
薄型化、軽量化が図れる、基板の割れ等の破損が生じに
くくなる、基板を湾曲させることで曲面表示が可能にな
る、等の利点が得られ、携帯機器等の電子機器に好適な
ものとなる。

【００８３】また、下側基板２外面の周縁部に外部接続
端子２６が設けられているので、駆動用ＩＣ１０に駆動
信号を供給するためのＦＰＣなどをさらに実装するよう
な場合、外部接続端子２６とＦＰＣの端子を接続する際
の位置合わせを容易に行うことができる。また、ＦＰＣ
接合時もしくは接合後、接合部分に応力が発生する場合
があるが、その位置が表示領域９から外れた基板周縁部
であれば、前記応力が表示に悪影響を及ぼすこともな
い。

【００８４】さらに、本実施の形態の場合、下側基板２
のスルーホール１７，３８及び孔内接続部１５，２０の
位置をシール材２７の外端面２７ｂより外側の領域に配
置したため、孔内接続部１５，２０が下側基板２の表面
に対して若干盛り上がって形成されるなどして、下側基
板２の表面において、孔内接続部１５，２０が形成され
た部分の平坦性が悪化したとしても、その影響でシール
材２７の内部の表示領域９のセルギャップが変化するよ
うなことがないので、液晶表示装置１は、表示品質の優
れたものとなる。

【００８５】なお、本実施の形態では、上述したよう
に、下側基板２の内面側の信号電極６等と外面側の各種
接続配線等をアルミニウムなどの同じ材料で構成したた
め、製造工程の簡略化を図ることができたが、下側基板
２の内面側の信号電極６等と外面側の各種接続配線等を
異なる材料で形成してもよい。例えば、内面側の信号電
極６には光反射率の高い銀（又は銀を含有する合金）、
アルミニウム等の金属材料を用い、外面側の接続配線に
は低抵抗材料である銅等の金属材料を用いるようにして
も良い。このようにすると、製造工程の簡略化という上
記の利点は得られない代りに、引き廻し抵抗のより一層
の低減を図ることができる。

【００８６】また、下側基板２の構成に関しては、基板
の内外面に導電層を形成し基板を貫通するスルーホール
により、内外面の導電層の導通を図る基板だけでなく、
例えば図１３に示すように、下側基板２の内部に１層以
上の内部導電層４２を有する基板、いわゆる多層プリン
ト配線基板のような基板で構成してもよい。この場合に
は、下側基板２の内面と外面の間の電気的導通は、下側
基板２の内面と内部導電層４２との間を貫通及び導通す
るビアホール４３内の孔内接続部４４（第１の孔内接続
部）、および下側基板２の外面と内部導電層４２との間
を貫通及び導通するビアホール４５内の孔内接続部（第
１の孔内接続部）４６（もしくは内部導電層が２層以上
ある場合には相互の内部導電層間を貫通及び導通するビ
アホール内の孔内接続部）によってなされることにな
る。

【００８７】下側基板２としてこの種の基板を用いる
と、例えば引き廻し配線の数が増え、下側基板２の外面
上だけで多数の引き廻し配線を引き廻すことが難しくな
った場合に、一部の引き廻し配線を内部導電層を経由し
て引き廻すこともできる。そうすれば、引き廻しの自由
度が向上するので、表示容量の増大にも対応することが
可能になる。

【００８８】なお、図１３に示すように、下側基板２の
内部にスルーホール１７、３８の代わりにビアホール４
３，４５を設ける場合においても、ビアホール４３，４
５及び孔内接続部４４，４６を、スルーホール１７，３
８及び孔内接続部１５，２０と同様に、シール材２７の
内端面２７ａより外側の領域に配置させることが望まし
く、このような構成とすることにより、表示品質の優れ
た液晶表示装置を提供することができる。

【００８９】［第２の実施の形態］以下、本発明の第２
の実施の形態を図１４〜図１６を参照して説明する。

【００９０】本実施の形態も第１の実施の形態と同様、
本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表示装置
に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電極、い
わゆる反射電極を有する液晶表示装置の例である。第１
の実施の形態と異なる点は、上側基板と下側基板がほぼ
同一形状である点と、下側基板に設けたスルーホールの
位置、孔内接続部の位置、及び外部接続端子の位置が異
なっている点である。第１の実施の形態では、下側基板
を上側基板の外形より大きくしてスルーホール及び孔内
接続部をシール材の外端面より外側の領域に配置すると
ともに、外部接続端子を下側基板の外面上で上側基板か
ら下側基板が張り出した領域の基板辺に沿って配置した
のに対し、本実施の形態では、上側基板と下側基板をほ
ぼ等しい大きさにしてスルーホールをシール材が形成さ
れた領域内、すなわちシール材の直下に配置しており、
更に、外部接続端子を下側基板の外面上で上下両基板の
重なる領域に配置している。

【００９１】このように、本実施の形態の液晶表示装置
の概略構成は第１の実施の形態と共通であるため、共通
な構成については図示および説明を省略する。図１４は
第１の実施の形態の図６に対応する図であって、上側基
板と下側基板を重ね合わせた状態を示す透過平面図、図
１５は図１４のＡ−Ａ’線に沿う断面図、図１６は図１
４のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。なお、これらの図
面において、図１〜図１３と共通の構成要素については
同一の符号を付す。

【００９２】本実施の形態の液晶表示装置５０は、図１
４に示すように、下側基板２の内面上に多数の信号電極
６（第１の導電部）がストライプ状に設けられており、
各信号電極６の長さ方向（配線形成方向）の一端には、
先端のランド１６の中央にスルーホールを有する信号電
極用接続配線１８が設けられている。これと対向する上
側基板３の内面上には、信号電極６と直交する方向に多
数の走査電極７（第２の導電部）がストライプ状に設け
られている。

【００９３】なお、本実施の形態においても下側基板２
側の電極を信号電極、上側基板３側の電極を走査電極と
して説明するが、これは逆であっても一向にかまわな
い。

【００９４】そして、図１５、図１６に示すように、下
側基板２の外面上には、信号電極用引き廻し配線１１
（第１の引き廻し導電部）の一部を構成する信号電極用
接続配線１２、および走査電極用引き廻し配線１３（第
２の引き廻し導電部）の一部を構成する走査電極用接続
配線１４がそれぞれ配設されており、駆動用ＩＣ１０と
電気的に接続されている。さらに、下側基板２の外面上
には、外部接続端子２６、信号入力用配線４１等が設け
られている。以上の構成は、第１の実施の形態と同様で
ある。

【００９５】また第１の実施の形態の場合、スルーホー
ル３８の位置がシール材２７（上下導通部）の位置の外
側に離れて配置されていたので、下側基板２のシール材
２７の外側の内面上に、シール材２７とスルーホール３
８内の孔内接続部２０との間を電気的に接続する走査電
極用接続配線２１が形成されていた。

【００９６】これに対して、本実施の形態の場合、スル
ーホール３８とシール材２７とが同じ位置にあるので、
第１の実施の形態における下側基板２内面上の走査電極
用接続配線２１に相当するものは特に必要がない。した
がって、下側基板２の内面上のシール材２７が配置され
る領域には、これに対向する位置に配置される上側基板
３上の各走査電極７の本数に対応する数の矩形のランド
２２が設けられている。これらランド２２の中央には下
側基板２の内面、外面間を貫通するスルーホール３８が
形成されている。

【００９７】すなわち、図６と図１４を改めて比較する
と、第１の実施の形態では、図６に示すように、下側基
板２の内面上の各信号電極用接続配線１８のランド１６
の部分がシール材２７の外側（上側基板３の外側）には
み出して位置し、各走査電極用接続配線２１の端部のス
ルーホール３８が設けられた円形のランド２３の部分が
シール材２７の外側（上側基板３の外側）にはみ出して
位置している。これに対して、本実施の形態において
は、図１４に示すように、下側基板２の内面上の各信号
電極用接続配線１８のランド１６の部分がシール材２７
の直下に位置し、各走査電極７に対応して設けられた上
下導通用の矩形のランド２２の部分もシール材２７の直
下に位置している。つまり、上下基板間の導通を図るラ
ンド２２、並びに下側基板２の内面上から外面上への導
通を図るランド１６とスルーホール１７，３８のすべて
がシール材２７の形成領域内に配置されている。

【００９８】この構成を断面構造で見ると、図１５、図
１６に示す通りである。

【００９９】すなわち、信号電極６に沿った方向に切断
すると、図１５に示すように、下側基板２の内面上の信
号電極６および信号電極６と一体の信号電極用接続配線
１８が形成されるとともに、下側基板２の外面上には信
号電極用接続配線１２が形成されている。

【０１００】そして、シール材２７の直下にあたる双方
の信号電極用接続配線１８，１２のランド１６，２４の
部分には下側基板２を貫通するスルーホール１７が形成
されている。スルーホール１７の内部には銀ペースト等
の導電性材料が充填され、この導電性材料が内面側の信
号電極用接続配線１８と外面側の信号電極用接続配線１
２を接続することで孔内接続部（第１の孔内接続部）１
５を構成している。

【０１０１】また、下側基板２の外面上の信号電極用接
続配線１２のスルーホール１７が設けられた側と反対側
の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されてい
る。孔内接続部１５の具体的な構成として、図１１
（ａ）、（ｂ）、図１２に示したような種々の構造が採
用できることは、第１の実施の形態と同様である。

【０１０２】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣ１０からの画像信号は、下側基板２の外面上
の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、下側基板
２の内面上の信号電極用接続配線１８を経由して各信号
電極６に供給される。よって、これら下側基板２の外面
上の信号電極用接続配線１２、孔内接続部１５、下側基
板２の内面上の信号電極用接続配線１８が信号電極用引
き廻し配線（第１の引き廻し導電部）１１を構成するこ
とになる。

【０１０３】一方、走査電極７に沿った方向に切断する
と、図１６に示すように、上側基板３の内面上に、シー
ル材２７の上面と接触するように走査電極７が形成され
ている。また、下側基板２の内面上には、多数の信号電
極６とともに、シール材２７の下面と接触するように走
査電極７との接続用のランド２２が形成されている。シ
ール材２７の内部には金属粒子等の導電材が混入されて
おり、シール材２７の上面および下面にそれぞれ接触し
た走査電極７とランド２２とが電気的に接続されて上下
導通部１９を構成している。

【０１０４】さらに、下側基板２の内面側のランド２
２、外面側の走査電極用接続配線１４の先端のランド２
５の部分にスルーホール３８が形成されている。スルー
ホール３８の内部には銀ペースト等の導電性材料が充填
され、この導電性材料が孔内接続部（第２の孔内接続
部）２０を構成し、内面側のランド２２と外面側の走査
電極用接続配線１４とを電気的に接続している。

【０１０５】また、下側基板２の外面上の走査電極用接
続配線１４のスルーホール３８が設けられた側と反対側
の端部には、駆動用ＩＣ１０の端子３１が接続されてい
る。以上のような配線構造を採ることにより、駆動用Ｉ
Ｃ１０から出力された走査信号は、下側基板２の外面上
の走査電極用接続配線１４、孔内接続部２０、上下導通
部１９を経由して各走査電極７に供給される。よって、
これら下側基板２の外面上の走査電極用接続配線１４、
孔内接続部２０、および上下導通部１９が走査電極用引
き廻し配線（第２の引き廻し導電部）１３を構成するこ
とになる。

【０１０６】本実施の形態の場合、第１の実施の形態の
ように、下側基板２の内面上の各信号電極用接続配線１
８のランド１６や走査電極７と接続されるランド２２の
部分、スルーホール１７、３８、孔内接続部１５、２０
がシール材２７の外側にはみ出していないので、下側基
板２の外形と上側基板３の外形とを同じ程度の大きさに
することができる。その結果、第１の実施の形態に比べ
てさらに狭額縁化を図ることができる。

【０１０７】また、本実施の形態において、下側基板２
のスルーホール１７，３８及び孔内接続部１５，２０の
位置をシール材２７が形成された領域内、すなわちシー
ル材２７の直下に配置したため、下側基板２の表面にお
いて、孔内接続部１５，２０が形成された部分の平坦性
が悪化したとしても、スルーホール１７，３８の位置を
シール材２７の内端面２７ａより内側に配置させる場合
に比較して、シール材２７の内部の表示領域９のセルギ
ャップの変化を防止することができ、表示品質の優れた
液晶表示装置を提供することができる。

【０１０８】ただし、スルーホール１７，３８及び孔内
接続部１５，２０の位置をシール材２７の直下に配置さ
せた場合、下側基板２の表面において、シール材２７の
近傍部分のセルギャップが不均一になり、シール材２７
近傍部分のセルギャップの不均一化が表示領域９内にま
で影響を及ぼす可能性があるので、第１の実施の形態に
比較して、液晶表示装置の表示品質が若干悪化するとい
う可能性がある。

【０１０９】なお、第１の実施の形態で説明したよう
に、下側基板２を、図１３に示した、内部に１層以上の
内部導電層４２を有する基板、いわゆる多層プリント配
線基板のような基板で構成し、下側基板２の内部にスル
ーホール１７，３８を設ける代わりに、シール材２７の
直下にビアホール４３，４５を設け、ビアホール４３，
４５内に孔内接続部４４，４６を設ける構成としてもよ
く、この場合にも同等の効果を得ることができる。

【０１１０】［第３の実施の形態］以下、本発明の第３
の実施の形態を図１７、図１８を参照して説明する。

【０１１１】本実施の形態も第１、第２の実施の形態と
同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表
示装置に適用した例であって、光反射部を兼ねた表示電
極、いわゆる反射電極を有する液晶表示装置の例であ
る。そして、本実施の形態の液晶表示装置は下側基板に
カラーフィルターを備え、反射型カラー液晶表示装置を
実現した例である。

【０１１２】本実施の形態の液晶表示装置の概略構成は
第１、第２の実施の形態と共通であるため、共通な構成
については図示および説明を省略する。図１７は第１の
実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に
対応する断面図、図１８は第１の実施の形態の図８（図
６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図であ
る。なお、これらの図面において、図７、図８と共通の
構成要素については同一の符号を付す。

【０１１３】本実施の形態の液晶表示装置５２において
は、図１７および図１８に示すように、下側基板２の信
号電極６を覆うように表示領域全域に絶縁膜５３が形成
され、その絶縁膜５３上にカラーフィルター５４が形成
されている。カラーフィルター５４は、各画素に対応し
て形成された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の色
材層５５と、金属膜、ブラックレジスト等からなる格子
状の遮光膜５６（ブラックマトリクス）とから構成され
ている。そして、カラーフィルター５４上に配向膜３５
が形成されている。信号電極６、走査電極７の電極構
成、及び信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電
部）１１、走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導
電部）１３等の配線構成に関しては、上記第１の実施の
形態と全く同様である。

【０１１４】なお、本実施の形態においても下側基板２
側の電極を信号電極、上側基板３側の電極を走査電極と
して説明するが、これは逆であっても一向にかまわな
い。

【０１１５】本実施の形態の液晶表示装置においては、
下側基板２の内面上にカラーフィルター５４を備えてい
るので、狭額縁による小型化が図れ、表示品質の高いカ
ラー液晶表示装置を実現することができ、今後、カラー
化がさらに進むことが予想される携帯電子機器等に好適
なものとなる。

【０１１６】なお、本実施の形態において、カラーフィ
ルターを下側基板側に形成しているが、上側基板側に形
成してもよく、その効果には何ら支障をきたすものでは
ない。

【０１１７】また、本実施の形態においては、第１の実
施の形態と同様に、スルーホール１７，３８及び孔内接
続部１５，２０をシール材２７の外端面２７ｂより外側
の領域に配置させたものについて図示したが、第２の実
施の形態と同様に、スルーホール１７，３８及び孔内接
続部１５，２０をシール材２７の直下に配置させる構成
としても良い。

【０１１８】［第４の実施の形態］以下、本発明の第４
の実施の形態を図１９〜図２１を参照して説明する。

【０１１９】本実施の形態も第１〜第３の実施の形態と
同様、本発明の液晶装置をパッシブマトリクス型液晶表
示装置に適用した例である。しかしながら、第１〜第３
の実施の形態が反射電極を有するタイプの反射型液晶表
示装置の例であったのに対して、本実施の形態の液晶表
示装置は反射層と表示電極とを別個に有するタイプの反
射型液晶表示装置の例である。

【０１２０】本実施の形態の液晶表示装置の全体構成は
第１、第２の実施の形態と共通であるため、共通な構成
については図示および説明を省略する。図１９は第１の
実施の形態の図７（図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図）に
対応する断面図、図２１は第１の実施の形態の図８（図
６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図）に対応する断面図であ
る。なお、これらの図面において、図７、図８と共通の
構成要素については同一の符号を付す。

【０１２１】本実施の形態の液晶表示装置５８において
は、図１９および図２１に示すように、下側基板２上の
表示領域全域にアルミニウム、銀（又は銀を含有する合
金）等の光反射率の高い金属薄膜からなる反射層５９が
形成されている。そして、この反射層５９を覆うように
絶縁膜６０が形成され、その絶縁膜６０上に多数の信号
電極６がストライプ状に形成されている。信号電極６
は、絶縁膜６０および反射層５９の形成領域外では下側
基板２上に直接形成された状態となっているため、スル
ーホール１７，３８の部分の接続構造は第１の実施の形
態と全く同様である。

【０１２２】また、図２０に示すように、信号電極用接
続配線１８は反射層５９を形成する際に同時に形成さ
れ、少なくとも表示領域内の反射層５９表面に絶縁膜５
９が形成され、絶縁膜６０上に多数の信号電極６がスト
ライプ状に形成され、信号電極６は延伸され信号電極用
接続配線１８と電気的に導通された構成としても良い。

【０１２３】なお、本実施の形態においても、下側基板
２側の電極を信号電極、上側基板３側の電極を走査電極
として説明するが、これは逆であっても一向にかまわな
い。

【０１２４】本実施の形態の場合、信号電極６は光反射
層を兼ねておらず、信号電極６の下方に反射層５９が別
個に形成されている。したがって、表示時には上側基板
３の外方から入射し、液晶層２８を透過した光が反射層
５９の表面で反射し、画像表示がなされるようになって
いるので、反射層５９の上方に位置する信号電極６は透
明でなければならない。したがって、本実施の形態で
は、信号電極６は上側基板３の走査電極７と同様、ＩＴ
Ｏ等の透明性導電膜で形成されている。

【０１２５】また第１の実施の形態と同様、図２１に示
すように、下側基板２の内面上には、シール材２７の部
分の上下導通部１９とスルーホール３８の部分の孔内接
続部２０とを電気的に接続する走査電極用接続配線２１
が設けられているが、この走査電極用接続配線２１は、
反射層５９と同じ材料であるアルミニウム、銀（銀を含
有する合金）等の金属膜で形成してもよいし、信号電極
６と同じ材料であるＩＴＯ等の透明性導電膜で形成して
もよい。いずれにしろ、反射層５９または信号電極６と
同じ材料を用いる限り、製造工程が増えることはない。

【０１２６】一方、下側基板２の外面側には、信号電極
用接続配線１２、走査電極用接続配線１４、信号入力用
配線４１等が設けられており、これら配線の引き廻しに
ついては第１の実施の形態と同様であるが、配線の材料
としては銅等の低抵抗金属材料が用いられている。

【０１２７】本実施の形態の液晶表示装置５８において
も、下側基板２の内部にスルーホール１７，３８を設
け、信号電極６、走査電極７それぞれの引き廻し配線１
１，１３を下側基板２の外面側に引き廻し、駆動用ＩＣ
１０を実装したことにより狭額縁化を図ることができ
る、という第１〜第３の実施の形態と同様の効果を得る
ことができる。

【０１２８】さらに本実施の形態の場合、反射層５９と
信号電極６とを別個に設けているため、反射層として必
要な特性と信号電極として必要な特性を分けて考えるこ
とができ、特に信号電極６の設計の自由度を上げること
ができる。しかも本実施の形態の場合、下側基板２外面
の各種接続配線等には銅等の低抵抗金属材料を用いたた
め、内面側の導電層材料と異なることで製造プロセスが
若干複雑にはなるものの、引き廻し抵抗が低減し、表示
品質の向上を図ることができる。

【０１２９】なお、本実施の形態においては、第１の実
施の形態と同様に、スルーホール１７，３８及び孔内接
続部１５，２０をシール材２７の外端面２７ｂより外側
の領域に配置させたものについて図示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、第２の実施の形態と同
様に、スルーホール１７，３８及び孔内接続部１５，２
０をシール材２７の直下に配置させる構成としても良
い。

【０１３０】［第５の実施の形態］以下、本発明の第５
の実施の形態を図２２を参照して説明する。

【０１３１】上記第１〜第４の実施の形態ではパッシブ
マトリクス型液晶表示装置の例を示したが、本実施の形
態では、ＴＦＤをスイッチング素子に用いたアクティブ
マトリクス方式の反射型液晶表示装置への本発明の適用
例を示す。図２２（ａ）は本実施の形態の液晶表示装置
の全体構成を示す斜視図であり、図２２（ｂ）は図２２
（ａ）における一画素の拡大図である。

【０１３２】本実施の形態の液晶表示装置６１は、図２
２（ａ）に示すように、２枚の基板、すなわちＴＦＤ素
子が形成された側の素子基板６２（第１の基板）と対向
基板６３（第２の基板）とが対向配置され、これら基板
間に液晶（図示略）が封入されている。なお、図示は省
略するが、実際には液晶と接する各基板の内面には配向
膜が形成されている。素子基板６２の内面側には、多数
のデータ線６４（第１の導電部）が設けられており、各
データ線６４に対して多数の画素電極６５がＴＦＤ素子
６６を介して接続されている。一方、対向基板６３の内
面側には、短冊状の多数の走査線６７（第２の導電部）
がデータ線に交差する方向に形成されている。

【０１３３】また、素子基板６２の外面には、データ線
用接続配線および走査線用接続配線（いずれも図示略）
が設けられ、データ線６４、走査線６７をそれぞれ駆動
するデータ線駆動回路、走査線駆動回路（いずれも図示
略）がそれぞれ形成されている。

【０１３４】ＴＦＤ素子６６は、図２２（ｂ）に示すよ
うに、例えばタンタル膜からなる第１の導電膜６８と、
第１の導電膜６８の表面に陽極酸化によって形成された
タンタル酸化膜からなる絶縁膜６９と、絶縁膜６９の表
面に形成されたクロム、アルミニウム、チタン、モリブ
デン等の金属膜からなる第２の導電膜７０とから構成さ
れている。そして、ＴＦＤ素子６６の第１の導電膜６８
がデータ線６４に接続され、第２の導電膜７０が画素電
極６５に接続されている。本実施の形態の場合、画素電
極６５が光反射層を兼ねる反射電極であり、アルミニウ
ム等の光反射率の高い金属薄膜から形成されている。も
しくは、第４の実施の形態のように、画素電極６５をＩ
ＴＯ等の透明性導電膜で形成し、画素電極６５の下方に
反射層を別個に形成してもよい。一方、対向基板６３の
内面の走査線６７は、ＩＴＯ等の透明性導電膜で形成さ
れている。

【０１３５】そして、本実施の形態の液晶表示装置６１
の場合、素子基板６２の内面の各データ線６４の一端が
矩形状に形成され、この部分に素子基板６２の内面側と
外面側を貫通するスルーホール７１が形成されている。
断面構造は、第１の実施の形態の図７および図８におい
て、信号電極６を本実施の形態のデータ線６４に置き換
えたものと同様になる。

【０１３６】すなわち、素子基板６２の内面上にデータ
線６４が形成される一方、素子基板６２の外面上にはデ
ータ線用接続配線が形成され、双方の配線の先端には素
子基板６２を貫通するスルーホール７１が形成されてい
る。スルーホール７１の内部には銀ペースト等の導電性
材料が充填されており、この導電性材料が内面側のデー
タ線６４と外面側のデータ線用接続配線を接続すること
で孔内接続部（第１の孔内接続部）を構成する。そし
て、データ線用接続配線の他端には駆動用ＩＣ（図示
略）が接続されている。

【０１３７】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣから出力された画像信号は、素子基板６２の
外面上のデータ線用接続配線、孔内接続部を経由して各
データ線６４に供給される。つまり、これら素子基板６
２の外面上のデータ線用接続配線、孔内接続部がデータ
線用引き廻し配線を構成することになる。

【０１３８】一方、対向基板６３の走査線６７側につい
ては、シール材（図示略）の上面と接触するように走査
線６７が形成されている。シール材中には金属粒子等の
導電材が混入されており、シール材の上面および下面が
電気的に接続されて上下導通部（基板間接続部）（図示
略）を構成する。素子基板６２の上下導通部の下部にあ
たる部分はランドおよびスルーホール（いずれも図示
略）が形成されており、スルーホールの内部に銀ペース
ト等の導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接
続部（第２の孔内接続部）を構成し、内面側、外面側の
走査線用接続配線を電気的に接続している。また、素子
基板６２の外面上の走査線用接続配線の他端には駆動用
ＩＣが接続されている。

【０１３９】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣから出力された走査信号は、素子基板６２の
外面上の走査線用接続配線、孔内接続部、上下導通部を
経由して対向基板６３上の各走査線６７に供給される。
つまり、これら素子基板６２の外面上の走査線用接続配
線、孔内接続部、および上下導通部が走査線用引き廻し
配線を構成することになる。

【０１４０】なお、本実施の形態において、スルーホー
ル及び孔内接続部を、シール材の内端面より外側の領域
に位置させることが望ましく、第１の実施の形態と同様
に、スルーホール及び孔内接続部をシール材の外端面よ
り外側の領域に配置させるか、あるいは第２の実施の形
態と同様に、スルーホール及び孔内接続部をシール材の
直下に配置させることが望ましい。

【０１４１】本実施の形態はＴＦＤ素子を用いたアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置の例であるが、この場合
も上記第１〜第４の実施の形態のパッシブマトリクス型
液晶表示装置の例と同様の効果を得ることができる。す
なわち、素子基板６２の内面の表示領域外部に引き廻し
配線を配置するスペースが要らなくなり、しかもＴＦＤ
アクティブマトリクス型液晶表示装置に必要なデータ線
駆動回路、走査線駆動回路等の形成領域を素子基板６２
の外面側に配置できるので、大幅な狭額縁化を図ること
ができる。また、素子基板６２の外面側全域を引き廻し
配線のためのスペースとすることができるので、充分な
配線ピッチを確保することができ、引き廻し抵抗の増大
を招くこともない。

【０１４２】また、本実施の形態においても、スルーホ
ール及び孔内接続部を、シール材の内端面より外側の領
域に位置させる構成としたので、素子基板６２の表面に
おいて、孔内接続部が形成された部分の平坦性が悪化し
たとしても、その影響でシール材の内部の表示領域のセ
ルギャップが変化することを防止することができ、表示
品質の優れた液晶表示装置を提供することができる。

【０１４３】［第６の実施の形態］以下、本発明の第６
の実施の形態を図２３を参照して説明する。

【０１４４】本実施の形態では、ＴＦＴをスイッチング
素子に用いたアクティブマトリクス方式の反射型液晶表
示装置への本発明の適用例を示す。図２３（ａ）は本実
施の形態の液晶表示装置の全体構成を示す斜視図であ
り、図２３（ｂ）は図２３（ａ）における一画素の拡大
図である。

【０１４５】本実施の形態の液晶表示装置７３は、図２
３（ａ）に示すように、ＴＦＤ型液晶表示装置の第５の
実施の形態とほぼ同様の構成を有している。すなわち、
ＴＦＴ素子が形成された側の素子基板７４（第１の基
板）と対向基板７５（第２の基板）とが対向配置され、
これら基板間に液晶（図示略）が封入されている。素子
基板７４の内面側には、多数のソース線７６（データ
線、第１の導電部）および多数のゲート線７７（走査
線、第１の導電部）が互いに交差するように格子状に設
けられている。各ソース線７６と各ゲート線７７の交差
点の近傍にはＴＦＴ素子７８が形成されており、各ＴＦ
Ｔ素子７８を介して画素電極７９が接続されている。一
方、対向基板７５の内面側全面には、表示領域に対応し
て共通電極８０（第２の導電部）が形成されている。

【０１４６】また、素子基板７４の外面にはソース線用
接続配線およびゲート線用接続配線（いずれも図示略）
が設けられ、ソース線７６、ゲート線７７をそれぞれ駆
動するソース線駆動回路、ゲート線駆動回路（いずれも
図示略）がそれぞれ形成されている。

【０１４７】ＴＦＴ素子７８は、図２３（ｂ）に示すよ
うに、ゲート線７７から延びるゲート電極８１と、ゲー
ト電極８１を覆う絶縁膜（図示略）と、絶縁膜上に形成
された多結晶シリコン、アモルファスシリコン等からな
る半導体層８２と、半導体層８２中のソース領域に接続
されたソース線７６から延びるソース電極８３と、半導
体層８２中のドレイン領域に接続されたドレイン電極８
４とを有している。そして、ＴＦＴ素子７８のドレイン
電極８４が画素電極７９に接続されている。

【０１４８】本実施の形態の場合も第５の実施の形態と
同様、画素電極７９が光反射層を兼ねる反射電極であ
り、アルミニウム等の光反射率の高い金属薄膜から形成
されている。もしくは、第４の実施の形態のように、画
素電極７９をＩＴＯ等の透明性導電膜で形成し、画素電
極７９の下方に反射層を別個に形成してもよい。一方、
対向基板７５側の共通電極８０は、ＩＴＯ等の透明性導
電膜で形成されている。

【０１４９】そして、本実施の形態の液晶表示装置７３
の場合、素子基板７４の内面の各ソース線７６の一端が
矩形状に形成され、この部分に素子基板７４の内面側と
外面側を貫通するスルーホール８５が形成されている。
同様に、各ゲート線７７の一端も矩形状に形成され、こ
の部分に素子基板７４の内面側と外面側を貫通するスル
ーホール８６が形成されている。スルーホール８５，８
６の部分の断面構造は、第１の実施の形態の図７および
図８において、信号電極６を本実施の形態のソース線７
６もしくはゲート線７７に置き換えたものと同様にな
る。

【０１５０】すなわち、素子基板７４の内面上にソース
線７６が形成される一方、素子基板７４の外面上にはソ
ース線用接続配線が形成され、双方の配線の先端には素
子基板７４を貫通するスルーホール８５が形成されてい
る。スルーホール８５の内部には銀ペースト等の導電性
材料が充填されており、この導電性材料が内面側のソー
ス線７６と外面側のソース線用接続配線を接続すること
で孔内接続部（第１の孔内接続部）を構成する。そし
て、素子基板７４の外面上に設けられたソース線用接続
配線の他端には駆動用ＩＣ（図示略）が接続されてい
る。

【０１５１】以上のような配線構造を採ることにより、
駆動用ＩＣから出力された画像信号は、素子基板７４の
外面上のソース線用接続配線、孔内接続部を経由して各
ソース線７６に供給される。よって、これら素子基板７
４の外面上のソース線用接続配線、孔内接続部がソース
線用引き廻し配線を構成することになる。

【０１５２】ゲート線側も同様の配線構造を採ってお
り、駆動用ＩＣから出力された走査信号は、素子基板７
４の外面上のゲート線用接続配線、孔内接続部（第１の
孔内接続部）を経由して各ゲート線７７に供給される。
よって、これら素子基板７４の外面上のゲート線用接続
配線、孔内接続部がゲート線用引き廻し配線を構成する
ことになる。

【０１５３】一方、対向基板７５の共通電極８０につい
ては、共通電極８０の一部がシール材（図示略）の上面
と接触するように形成されている。シール材中には金属
粒子等の導電材が混入されており、シール材の上面およ
び下面が電気的に接続されて上下導通部（基板間接続
部）（図示略）を構成する。

【０１５４】素子基板７４の上下導通部の下部にあたる
部分はランドおよびスルーホール（いずれも図示略）が
形成されており、スルーホールの内部に銀ペースト等の
導電性材料が充填され、この導電性材料が孔内接続部
（第２の孔内接続部）を構成し、内面側、外面側の共通
電極用接続配線を電気的に接続している。共通電極用接
続配線は素子基板７４の外面側の任意の箇所で接地され
ている。

【０１５５】なお、本実施の形態においても、スルーホ
ール及び孔内接続部を、シール材の内端面より外側の領
域に位置させることが望ましく、第１の実施の形態と同
様に、スルーホール及び孔内接続部をシール材の外端面
より外側の領域に配置させるか、あるいは第２の実施の
形態と同様に、スルーホール及び孔内接続部をシール材
のの直下に配置させることが望ましい。

【０１５６】本実施の形態はＴＦＴ素子を用いたアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置の例であるが、この場合
も上記第５の実施の形態のアクティブマトリクス型液晶
表示装置の例と同様の効果を得ることができる。

【０１５７】すなわち、素子基板７４の内面の表示領域
外部に引き廻し配線を配置するスペースが要らなくな
り、しかもＴＦＴアクティブマトリクス型液晶表示装置
に必要なソース線駆動回路、ゲート線駆動回路等の駆動
回路形成領域を素子基板７４の外面側に配置できるの
で、大幅な狭額縁化を図ることができる。また、素子基
板７４の外面側全域を引き廻し配線のためのスペースと
できるので、充分な配線ピッチを確保することができ、
引き廻し抵抗の増大を招くこともない。

【０１５８】また、本実施の形態においても、スルーホ
ール及び孔内接続部を、シール材の内端面より外側の領
域に位置させる構成としたので、素子基板７４の表面に
おいて、孔内接続部が形成された部分の平坦性が悪化し
たとしても、その影響でシール材の内部の表示領域のセ
ルギャップが変化することを防止することができ、表示
品質の優れた液晶表示装置を提供することができる。

【０１５９】第１〜第６の実施の形態においては、本発
明を反射型液晶表示装置に適用した例であるが、本発明
は反射型液晶装置に限定されるものではなく、透過型液
晶装置あるいは半透過反射型液晶装置などいかなる液晶
装置にも適用することができる。

【０１６０】以下に、第７の実施の形態において、本発
明を透過型液晶装置に適用した例について説明する。な
お、第１〜第６のいずれの実施の形態についても透過型
液晶表示装置に適用することができるが、例として、第
１の実施の形態を透過型液晶表示装置に適用した例につ
いて説明する。

【０１６１】［第７の実施の形態］以下、本発明の第７
の実施の形態を図２４〜図２６を参照して説明する。

【０１６２】本実施の形態は先に述べたように、第１の
実施の形態を透過型液晶表示装置に適用した例であり、
本発明をパッシブマトリクス型の透過型液晶表示装置に
適用した例である。

【０１６３】第１の実施の形態と大きく異なる点は、駆
動用ＩＣの搭載位置が異なる点、及び信号電極、信号電
極用接続配線、走査電極用接続配線、信号入力用配線を
すべて透明導電性材料で構成した点である。

【０１６４】このように、本実施の形態の液晶表示装置
の概略構成は第１の実施の形態と共通であるため、共通
な構成については図示および説明を省略する。

【０１６５】図２４は、第１の実施の形態の図１に対応
する図であって、本実施の形態の液晶表示装置全体を上
面側から見たときの斜視図である。図２５は第１の実施
の形態の図２に対応する図であって、本実施の形態の液
晶表示装置全体を下面側から見た斜視図、図２６は第１
の実施の形態の図８に対応する図であって、図２５のＢ
−Ｂ’線に沿う断面図である。なお、これらの図面にお
いて、図１〜図８と共通の構成要素については同一の符
号を付す。

【０１６６】第１の実施の形態においては、図１に示し
たように、液晶表示装置１の上側基板３の外面側にの
み、位相差板４、偏光板５が設けられていたのに対し、
本実施の形態の液晶表示装置９０においては、図２４に
示すように、下側基板２と上側基板３の両方の外面側に
位相差板（図示略）と偏光板（偏光手段）９１、９２と
が設けられている。さらに、下側基板２の外面側に設け
られた偏光板９１の図示下方にバックライト（照明手
段）８８が取り付けられている。なお、図２５、２５で
は、偏光板９１、９２、バックライト８８の図示を省略
する。

【０１６７】また、第１の実施の形態においては、図２
に示したように、駆動用ＩＣ１０は下側基板２の外面上
において、表示領域９に対応する位置に実装して配置さ
れていたが、本実施の形態の液晶表示装置９０は透過型
液晶表示装置であるから、下側基板の外面上において表
示領域９に対応する位置に駆動用ＩＣ１０を配置するこ
とはできない。従って、図２５に示すように、下側基板
２の１辺側が上側基板３の外側、すなわち非表示領域に
延び、この部分に駆動用ＩＣ１０が実装されている。つ
まり、下側基板の上側基板３から張り出した領域の外面
上に駆動ＩＣ１０が実装して配置され、外部接続端子２
６は下側基板の外面上で上側基板３から張り出した領域
の基板辺に沿って配置形成されている。

【０１６８】また、図２６は本実施の形態の液晶表示装
置９０を走査電極７に沿った方向に切断した断面図であ
り、走査電極用引き廻し配線１３の構成が示されてい
る。なお、走査電極用引き廻し配線１３の配線構造は第
１の実施の形態と同様であるので、説明は省略する。ま
た、信号電極用引き廻し配線については図示を省略して
いるが、信号電極用引き廻し配線の配線構造は、第１の
実施の形態において図７に示した信号電極用引き廻し配
線１１と同一であるので、図示及び説明は省略する。

【０１６９】図２６に示すように、駆動用ＩＣ１０は、
下側基板２の外面上において、非表示領域内に搭載され
ていて、図２６では、例として、駆動用ＩＣ１０をシー
ル材２７よりも外側の領域に設けた場合について図示し
ている。

【０１７０】また、第１の実施の形態においては、信号
電極６、信号電極用接続配線１８，１２、走査電極用接
続配線２１，１４、信号入力用配線４１をアルミニウム
などの不透明な材料で構成したが、本実施の形態の液晶
表示装置９０は透過型液晶表示装置であるから、表示領
域９内の電極、配線を透明導電材料で構成する必要があ
る。さらに、表示領域９外であっても表示領域９内に形
成された電極や配線に接続された配線については、表示
領域９内の電極、配線と一体形成、及び同部材で同時に
形成して工程を簡略化するために、透明導電材料で構成
することが望ましい。

【０１７１】すなわち、本実施の形態において、信号電
極６、信号電極用接続配線１８，１２、走査電極７、走
査電極用接続配線２１，１４、信号入力用配線４１をす
べてＩＴＯなどの透明導電材料で構成している。

【０１７２】なお、本実施の形態においても、第１の実
施の形態と同様に、スルーホール１７，３８及び孔内接
続部１５，２０を、シール材２７の内端面２７ａより外
側の領域に設けることが望ましく、図２６に示すよう
に、スルーホール３８（１７）及び孔内接続部２０（１
５）を、シール材２７の外端面２７ｂよりも外側の領域
に設ける構成とした。あるいは、第２の実施の形態と同
様に、スルーホール３８（１７）及び孔内接続部２０
（１５）を、シール材２７の直下に位置させてもよい。

【０１７３】本実施の形態はパッシブマトリクス型の透
過型液晶表示装置の例であるが、この場合も第１の実施
の形態のパッシブマトリクス型の反射型液晶表示装置の
例と同様の効果を得ることができる。

【０１７４】すなわち、本実施の形態によれば、従来の
構成において下側基板内面の表示領域外側に設けていた
引き廻し領域、さらにはＦＰＣや電子部品の実装領域が
不要となるので、その分だけ従来に比べて大幅に額縁を
狭くすることができる。また、表示領域９内を含めて下
側基板２の外面側全面に多数の接続配線をレイアウトす
ることができ、接続配線間のピッチを余裕を持って設計
することができるので、引き廻し抵抗が増大するという
問題が生じることもない。

【０１７５】また、スルーホール３８（１７）及び孔内
接続部２０（１５）を、シール材２７の内端面２７ａよ
り外側の領域に配置させる構成としたので、シール材２
７の内部の表示領域９のセルギャップが変化することを
防止することができ、表示品質の優れた液晶表示装置を
提供することができる。

【０１７６】［電子機器］上記実施の形態の液晶表示装
置を備えた電子機器の例について説明する。

【０１７７】図２７は、携帯電話の一例を示した斜視図
である。図２７において、符号１０００は携帯電話本体
を示し、符号１００１は上記の液晶表示装置を用いた液
晶表示部を示している。

【０１７８】図２８は、腕時計型電子機器の一例を示し
た斜視図である。図２８において、符号１１００は時計
本体を示し、符号１１０１は上記の液晶表示装置を用い
た液晶表示部を示している。

【０１７９】図２９は、ワープロ、パソコンなどの携帯
型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図２９に
おいて、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２は
キーボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置
本体、符号１２０６は上記の液晶表示装置を用いた液晶
表示部を示している。

【０１８０】図２７〜図２９に示す電子機器は、上記実
施の形態の液晶表示装置を用いた液晶表示部を備えてい
るので、狭額縁化による小型で表示品質の優れた液晶パ
ネルを備えたことにより装置全体が小型である割に表示
領域が広く、携帯性に優れ、表示品質の優れた電子機器
を実現することができる。

【０１８１】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば第１、第２の実施の形態では反射電極を有するパッ
シブマトリクス型液晶表示装置においてスルーホールの
形成位置が異なる例、第３の実施の形態ではカラーフィ
ルターを備えた液晶表示装置の例、第４の実施の形態で
は反射層と表示電極を別個に有する液晶表示装置の例、
第５の実施の形態ではＴＦＤアクティブマトリクス型液
晶表示装置の例、第６の実施の形態ではＴＦＴアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置の例、第７の実施の形態で
はパッシブマトリクス型の透過型液晶表示装置の例をそ
れぞれ説明したが、これら実施の形態の特徴点を適宜組
み合わせたものであってもよい。

【０１８２】また、上記実施の形態で例示した各液晶表
示装置の構成材料、形状、製造方法等の具体的な記載に
関しては、適宜変更が可能なことは勿論である。また、
本発明の液晶装置は、直視型のみならず、投射型液晶装
置（プロジェクタ）の液晶ライトバルブに適用すること
もできる。

【０１８３】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
液晶装置の構成によれば、従来、基板内面の表示領域外
側に設けていた引き廻し領域やＦＰＣ、電子部品等の実
装領域が不要となるので、従来に比べて大幅に額縁部分
を狭くすることができる。また、表示領域内を含めて第
１の基板の外面側全域に引き廻し導電部をレイアウトす
ることができ、引き廻し導電部間のピッチを余裕を持っ
て設計することができ、引き廻し抵抗が増大するという
問題が生じることもない。さらに、基板材料の選択の自
由度が向上すると同時に、一方の基板が駆動回路の搭載
基板としても機能するため、接続用部品の削減を図るこ
ともできる。

【０１８４】さらに、本発明では、第１の孔内接続部及
び第２の孔内接続部をいずれも、シール材の内端面（液
晶層に隣接する側の端面）より外側の領域に位置させる
構成としたため、第１の基板の表面において、第１、第
２の孔内接続部が形成された部分の平坦性が悪化したと
しても、その影響でシール材の内部の表示領域のセルギ
ャップが変化することを防止することができ、表示品質
の優れた液晶装置を提供することができる。

【０１８５】また、このように、狭額縁による小型で表
示品質の優れた液晶装置を備えたことにより、装置全体
が小型である割に表示領域が広く、携帯性に優れ、表示
品質の優れた電子機器を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態の液晶表示装置全
体を上面側から見た斜視図である。

【図２】 同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図で
ある。

【図３】 同、液晶表示装置を構成する下側基板の上面
（電極形成面）図である。

【図４】 同、下側基板を下面側から見た透過平面図で
ある。

【図５】 同、液晶表示装置を構成する上側基板の下面
（電極形成面）図である。

【図６】 同、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状
態を示す透過平面図である。

【図７】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であっ
て、図６のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。

【図８】 同、図６のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。

【図９】 同、液晶表示装置の上下導通部の他の例を示
す断面図である。

【図１０】 同、液晶表示装置の駆動用ＩＣの実装形態
の他の例を示す断面図である。

【図１１】 同、下側基板の孔内接続部の例を示す図で
ある。

【図１２】 同、孔内接続部の他の例を示す図である。

【図１３】 同、孔内接続部のさらに他の例を示す図で
ある。

【図１４】 本発明の第２の実施の形態の液晶表示装置
において、上側基板と下側基板とを重ね合わせた状態を
示す透過平面図である。

【図１５】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図１４のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。

【図１６】 同、図１４のＢ−Ｂ’線に沿う断面図であ
る。

【図１７】 本発明の第３の実施の形態の液晶表示装置
の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当
する断面図である。

【図１８】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。

【図１９】 本発明の第４の実施の形態の液晶表示装置
の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当
する断面図である。

【図２０】 本発明の第４の実施の形態の液晶表示装置
の断面構造を示す図であって、図６のＡ−Ａ’線に相当
する断面図である。

【図２１】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図６のＢ−Ｂ’線に相当する断面図である。

【図２２】 本発明の第５の実施の形態の液晶表示装置
を示す図であって、（ａ）全体を上面側から見た斜視
図、（ｂ）一画素の拡大図である。

【図２３】 本発明の第６の実施の形態の液晶表示装置
を示す図であって、（ａ）全体を上面側から見た斜視
図、（ｂ）一画素の拡大図である。

【図２４】 本発明の第７の実施の形態の液晶表示装置
全体を上面側から見た斜視図である。

【図２５】 同、液晶表示装置を下面側から見た斜視図
である。

【図２６】 同、液晶表示装置の断面構造を示す図であ
って、図２５のＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。

【図２７】 本発明の電子機器の一例を示す斜視図であ
る。

【図２８】 本発明の電子機器の他の例を示す斜視図で
ある。

【図２９】 本発明の電子機器のさらに他の例を示す斜
視図である。

【図３０】 ＣＯＦ実装を適用した従来の液晶装置の一
例を示す斜視図である。

【図３１】 ＣＯＧ実装を適用した従来の液晶装置の一
例を示す斜視図である。

【図３２】 従来のパッシブマトリクス型液晶装置にお
ける上側基板の構成を示す平面図である。

【図３３】 同、下側基板の構成を示す平面図である。

【符号の説明】

１，５０，５２，５８，６１，７３，９０ 液晶表示装
置（液晶装置） ２ 下側基板（第１の基板） ３ 上側基板（第２の基板） ５，９１，９２ 偏光板（偏光手段） ６ 信号電極（第１の導電部） ７ 走査電極（第２の導電部） １０，３２ 駆動用ＩＣ（電子部品） １１ 信号電極用引き廻し配線（第１の引き廻し導電
部） １２ 信号電極用接続配線 １３ 走査電極用引き廻し配線（第２の引き廻し導電
部） １４ 走査電極用接続配線 １５，３０，４４，４６ 孔内接続部（第１の孔内接続
部） １７，３８，７１，８５，８６ スルーホール １８ 信号電極用接続配線 １９，４０ 上下導通部（基板間接続部） ２０ 孔内接続部（第２の孔内接続部） ２１ 走査電極用接続配線 ２６ 外部接続端子 ２７ シール材 ２７ａ シール材の内端面 ２７ｂ シール材の外端面 ２８ 液晶層 ４２ 内部導電層 ４３，４５ ビアホール ５４ カラーフィルター ５９ 反射層 ６２，７４ 素子基板（第１の基板） ６３，７５ 対向基板（第２の基板） ６４ データ線（第１の導電部） ６６ ＴＦＤ素子 ６７ 走査線（第２の導電部） ７６ ソース線（データ線、第１の導電部） ７７ ゲート線（走査線、第１の導電部） ７８ ＴＦＴ素子 ８０ 共通電極（第２の導電部） ８８ バックライト（照明手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百瀬 洋一 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 鈴木 信孝 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 本田 賢一 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H089 HA17 HA40 JA07 KA17 NA58 QA11 TA01 TA03 TA07 TA09 2H090 JA04 JA05 JB03 JC03 LA01 LA03 LA04 2H092 GA38 GA39 GA41 GA42 GA60 JA24 MA10 MA11 NA25 PA04 PA06 PA12 5C094 AA15 BA03 BA43 CA19 EA02 EA04 EA05 EA07 EB02 EC01 EC03 HA08 5G435 AA18 BB12 CC09 EE40 LL07

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに対向配置され、シール材を介して
   貼着された一対の基板間に液晶層が挟持された液晶装置
   であって、 前記一対の基板のうち、第１の基板においては、前記液
   晶層に面する内面上に第１の導電部が設けられるととも
   に、 前記第１の基板の内面側と外面側との間に設けられた孔
   の内部に設けられ、前記第１の導電部と電気的に接続さ
   れた第１の孔内接続部を有する第１の引き廻し導電部が
   設けられ、 第２の基板においては、前記液晶層に面する内面上に第
   ２の導電部が設けられるとともに、 前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、前
   記第２の導電部と電気的に接続された基板間接続部と、 前記第１の基板の内面側と外面側との間に設けられた孔
   の内部に設けられ、前記基板間接続部と電気的に接続さ
   れた第２の孔内接続部とを有する第２の引き廻し導電部
   が設けられ、 前記第１の基板の外面側には前記第１の引き廻し導電部
   および前記第２の引き廻し導電部と電気的に接続された
   電子部品が実装され、 前記第１の孔内接続部及び前記第２の孔内接続部がいず
   れも、前記シール材の前記液晶層に隣接する側の端面よ
   り外側の領域に位置されたことを特徴とする液晶装置。
2. 【請求項２】 前記第１の孔内接続部及び前記第２の孔
   内接続部がいずれも、前記シール材が形成された領域内
   に位置されたことを特徴とする請求項１に記載の液晶装
   置。
3. 【請求項３】 前記第１の孔内接続部及び前記第２の孔
   内接続部がいずれも、前記シール材の外端面より外側の
   領域に位置されたことを特徴とする請求項１に記載の液
   晶装置。
4. 【請求項４】 前記孔が、前記第１の基板の内面側と外
   面側とを貫通するスルーホールであることを特徴とする
   請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液晶装置。
5. 【請求項５】 前記第１の基板が、基板内部に１層以上
   の内部導電層を有する基板で構成されたことを特徴とす
   る請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液晶装置。
6. 【請求項６】 前記孔が、前記第１の基板の内面と前記
   内部導電層との間、前記第１の基板の外面と前記内部導
   電層との間、もしくは相互の内部導電層の間に設けられ
   た複数のビアホールからなることを特徴とする請求項５
   に記載の液晶装置。
7. 【請求項７】 前記基板間接続部が、前記シール材の内
   部に混入させた導電材からなることを特徴とする請求項
   １ないし６のいずれか一項に記載の液晶装置。
8. 【請求項８】 前記第１の基板の外面側周縁部に前記電
   子部品の入力端子と電気的に接続された外部接続端子が
   設けられたことを特徴とする請求項１ないし７のいずれ
   か一項に記載の液晶装置。
9. 【請求項９】 前記第１、第２の導電部が電極又は配線
   からなることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか
   １項記載の液晶装置。
10. 【請求項１０】 請求項１ないし９のいずれか一項に記
    載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。