JP2002040096A - 半導体集積回路の検査装置 - Google Patents
半導体集積回路の検査装置Info
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- JP2002040096A JP2002040096A JP2000228025A JP2000228025A JP2002040096A JP 2002040096 A JP2002040096 A JP 2002040096A JP 2000228025 A JP2000228025 A JP 2000228025A JP 2000228025 A JP2000228025 A JP 2000228025A JP 2002040096 A JP2002040096 A JP 2002040096A
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- lsi
- semiconductor integrated
- temperature
- integrated circuit
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＳＩソケット内に挿入したＬＳＩの温度を
測定することができ、また温度条件を考慮した電気特性
の検査を自動化できるようにする。 【解決手段】 ＬＳＩ１に接触する複数の測定ピン２を
有したＬＳＩソケット３と、ＬＳＩソケット３の各測定
ピン２に電気的に接続し測定ピン２を介してＬＳＩの電
気特性を評価および検査するＬＳＩテスター６とを備え
た半導体集積回路の検査装置において、少なくとも１つ
の測定ピン２にＬＳＩの温度を検出し電気信号として出
力する温度センサー２ｂを配置し、この温度センサー２
ｂからの温度情報をＬＳＩテスター６で取り出すように
構成する。
測定することができ、また温度条件を考慮した電気特性
の検査を自動化できるようにする。 【解決手段】 ＬＳＩ１に接触する複数の測定ピン２を
有したＬＳＩソケット３と、ＬＳＩソケット３の各測定
ピン２に電気的に接続し測定ピン２を介してＬＳＩの電
気特性を評価および検査するＬＳＩテスター６とを備え
た半導体集積回路の検査装置において、少なくとも１つ
の測定ピン２にＬＳＩの温度を検出し電気信号として出
力する温度センサー２ｂを配置し、この温度センサー２
ｂからの温度情報をＬＳＩテスター６で取り出すように
構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路ソ
ケットを用いて半導体集積回路の電気特性を評価および
検査する半導体集積回路の検査装置に関する。
ケットを用いて半導体集積回路の電気特性を評価および
検査する半導体集積回路の検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（以下、ＬＳＩとも記
す）の電気特性を評価および検査する際には、図３に示
すような検査装置において、ＬＳＩ１１の端子にＬＳＩ
ソケット１２の測定ピン１３を物理的に接触させ、測定
ピン１３にパフォーマンスボード１４を介して電気的に
接続させたＬＳＩテスター１５によって各種検査項目に
係る測定を行なっている。ＬＳＩ１１の電気特性に影響
する温度の管理は、ＬＳＩソケット１２を囲むように配
置したサーモストリーマ１６によって行なっている。１
７はＬＳＩソケット１２の蓋部である。
す）の電気特性を評価および検査する際には、図３に示
すような検査装置において、ＬＳＩ１１の端子にＬＳＩ
ソケット１２の測定ピン１３を物理的に接触させ、測定
ピン１３にパフォーマンスボード１４を介して電気的に
接続させたＬＳＩテスター１５によって各種検査項目に
係る測定を行なっている。ＬＳＩ１１の電気特性に影響
する温度の管理は、ＬＳＩソケット１２を囲むように配
置したサーモストリーマ１６によって行なっている。１
７はＬＳＩソケット１２の蓋部である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の装置構成では、サーモストリーマ１６より印加
された熱は、熱伝導率の低いＬＳＩソケット１２および
その蓋部１７を通してＬＳＩ１１に伝わるため、サーモ
ストリーマ１６内の雰囲気温度が所望の温度Ｘ℃に達し
ても、ＬＳＩ１１の温度がＸ℃に達したかどうかはわか
らなかった。また温度情報はＬＳＩテスター１５に入力
されないため、温度条件を考慮した電気特性の検査およ
び評価を自動化することはできなかった。
た従来の装置構成では、サーモストリーマ１６より印加
された熱は、熱伝導率の低いＬＳＩソケット１２および
その蓋部１７を通してＬＳＩ１１に伝わるため、サーモ
ストリーマ１６内の雰囲気温度が所望の温度Ｘ℃に達し
ても、ＬＳＩ１１の温度がＸ℃に達したかどうかはわか
らなかった。また温度情報はＬＳＩテスター１５に入力
されないため、温度条件を考慮した電気特性の検査およ
び評価を自動化することはできなかった。
【０００４】したがって、ＬＳＩの温度を確認すること
ができ、温度条件を考慮した電気特性の検査を自動化で
きるようにすることが課題となっていた。
ができ、温度条件を考慮した電気特性の検査を自動化で
きるようにすることが課題となっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、半導体集積回路に接触させる測定ピンに温
度センサーを設け、その温度情報を電気信号として検査
手段に入力させるようにすることで、半導体集積回路の
温度を直接に確認できるようにするとともに、検査を自
動化できるようにしたものである。
に本発明は、半導体集積回路に接触させる測定ピンに温
度センサーを設け、その温度情報を電気信号として検査
手段に入力させるようにすることで、半導体集積回路の
温度を直接に確認できるようにするとともに、検査を自
動化できるようにしたものである。
【０００６】請求項１記載の本発明は、半導体集積回路
に接触する複数の測定ピンを有した半導体集積回路ソケ
ットと、前記半導体集積回路ソケットの各測定ピンに電
気的に接続し前記測定ピンを介して前記半導体集積回路
の電気特性を評価および検査する検査手段とを備えた半
導体集積回路の検査装置において、少なくとも１つの前
記測定ピンに前記半導体集積回路の温度を検出し電気信
号として出力する温度センサーを配置し、この温度セン
サーからの温度情報を前記検査手段で取り出すように構
成したことを特徴とする。
に接触する複数の測定ピンを有した半導体集積回路ソケ
ットと、前記半導体集積回路ソケットの各測定ピンに電
気的に接続し前記測定ピンを介して前記半導体集積回路
の電気特性を評価および検査する検査手段とを備えた半
導体集積回路の検査装置において、少なくとも１つの前
記測定ピンに前記半導体集積回路の温度を検出し電気信
号として出力する温度センサーを配置し、この温度セン
サーからの温度情報を前記検査手段で取り出すように構
成したことを特徴とする。
【０００７】温度センサーは、半導体集積回路の温度を
検出し電気信号に変えるものであればよく、たとえば熱
電対を使用して熱起電力を取り出し温度情報とすること
ができる。
検出し電気信号に変えるものであればよく、たとえば熱
電対を使用して熱起電力を取り出し温度情報とすること
ができる。
【０００８】請求項２記載の本発明は、請求項１記載の
半導体集積回路の検査装置において、温度センサーから
の温度情報に基づき、予め決めた温度条件で半導体集積
回路の所定の電気特性を評価および検査するように検査
手段を制御する制御手段を配置したことを特徴とする。
制御手段は、検査手段と一体に構成してもよいし、別体
に構成してもよい。
半導体集積回路の検査装置において、温度センサーから
の温度情報に基づき、予め決めた温度条件で半導体集積
回路の所定の電気特性を評価および検査するように検査
手段を制御する制御手段を配置したことを特徴とする。
制御手段は、検査手段と一体に構成してもよいし、別体
に構成してもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施
の形態における半導体集積回路の検査装置の概略全体構
成図である。図１に示すように、半導体集積回路である
ＬＳＩ１に接触する複数の測定ピン２を有したＬＳＩソ
ケット３は、パフォーマンスボード４上に搭載されサー
モストリーマ５に囲まれている。ＬＳＩソケット３の測
定ピン２は前記パフォーマンスボード４を介してＬＳＩ
テスター６に電気的に接続されていて、ＬＳＩ１の電気
特性の評価および検査に必要な電気信号はパフォーマン
スボード４を通して伝達されるようになっている。７は
ＬＳＩソケット３の蓋部である。
て図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施
の形態における半導体集積回路の検査装置の概略全体構
成図である。図１に示すように、半導体集積回路である
ＬＳＩ１に接触する複数の測定ピン２を有したＬＳＩソ
ケット３は、パフォーマンスボード４上に搭載されサー
モストリーマ５に囲まれている。ＬＳＩソケット３の測
定ピン２は前記パフォーマンスボード４を介してＬＳＩ
テスター６に電気的に接続されていて、ＬＳＩ１の電気
特性の評価および検査に必要な電気信号はパフォーマン
スボード４を通して伝達されるようになっている。７は
ＬＳＩソケット３の蓋部である。
【００１０】このＬＳＩソケット３は、図２に示したよ
うにＣＳＰ（Chip Scale Package）用のものであって、
ソケット取り付けねじ８を用いて上記パフォーマンスボ
ード４に取付けられるとともに、上記した複数の測定ピ
ン２を中央領域のランド部９に備えている。ＬＳＩ１
は、その端子が測定ピン２に接触するようにこのＬＳＩ
ソケット３上に設置され、蓋部７で抑えつけられること
で、ＬＳＩテスター６に電気的に接続される。
うにＣＳＰ（Chip Scale Package）用のものであって、
ソケット取り付けねじ８を用いて上記パフォーマンスボ
ード４に取付けられるとともに、上記した複数の測定ピ
ン２を中央領域のランド部９に備えている。ＬＳＩ１
は、その端子が測定ピン２に接触するようにこのＬＳＩ
ソケット３上に設置され、蓋部７で抑えつけられること
で、ＬＳＩテスター６に電気的に接続される。
【００１１】ただし、複数の測定ピン２は、ＣＳＰ用の
ＬＳＩソケット３にあっては一般的なように、ＬＳＩ端
子に接触させるための測定端子２ａが複数列、副数段に
配列される一方で、その角部にはＬＳＩ端子に接触しな
いＮＣ端子が配置されている。そしてここでは、これら
のＮＣ端子が熱電対からなる温度センサー２ｂとして構
成されている。
ＬＳＩソケット３にあっては一般的なように、ＬＳＩ端
子に接触させるための測定端子２ａが複数列、副数段に
配列される一方で、その角部にはＬＳＩ端子に接触しな
いＮＣ端子が配置されている。そしてここでは、これら
のＮＣ端子が熱電対からなる温度センサー２ｂとして構
成されている。
【００１２】上記構成における作用を説明する。ＬＳＩ
１の温度は、ＬＳＩソケット３の温度センサー２ｂにお
いて常時、あるいは適当時間間隔で熱起電力として検出
される。
１の温度は、ＬＳＩソケット３の温度センサー２ｂにお
いて常時、あるいは適当時間間隔で熱起電力として検出
される。
【００１３】ＬＳＩテスター６は、この熱起電力から電
圧を測定し、温度センサー２ｂについて予め記憶した電
圧―温度特性に基づいてＬＳＩ１の温度を自動的に計算
し、表示部に表示する。
圧を測定し、温度センサー２ｂについて予め記憶した電
圧―温度特性に基づいてＬＳＩ１の温度を自動的に計算
し、表示部に表示する。
【００１４】したがって、このＬＳＩテスター６で取り
出された温度情報に基づき、図示しない制御手段により
（あるいはオペレータにより）サーモストリーマ５を調
節してＬＳＩ１を所望温度に管理しつつ、測定端子２ａ
を介して各種検査項目に係る測定を行なうことが可能で
あり、ＬＳＩ１の所望の電気特性を一定の温度にて評価
および検査することができる。
出された温度情報に基づき、図示しない制御手段により
（あるいはオペレータにより）サーモストリーマ５を調
節してＬＳＩ１を所望温度に管理しつつ、測定端子２ａ
を介して各種検査項目に係る測定を行なうことが可能で
あり、ＬＳＩ１の所望の電気特性を一定の温度にて評価
および検査することができる。
【００１５】また、ＬＳＩテスター６の検査プログラム
に温度条件を加えることができる。すなわち、図示しな
い制御手段によってサーモストリ−マ５の温度を一定の
割合で連続的に変化させつつ、ＬＳＩテスター６によっ
て、ＬＳＩ１の温度を算出しその温度情報に基づいて所
定の温度間隔で自動的に測定を行なうことなどが可能で
あり、ＬＳＩ１の温度特性の評価および検査の自動化を
実現できる。
に温度条件を加えることができる。すなわち、図示しな
い制御手段によってサーモストリ−マ５の温度を一定の
割合で連続的に変化させつつ、ＬＳＩテスター６によっ
て、ＬＳＩ１の温度を算出しその温度情報に基づいて所
定の温度間隔で自動的に測定を行なうことなどが可能で
あり、ＬＳＩ１の温度特性の評価および検査の自動化を
実現できる。
【００１６】ＮＣ端子を温度センサー２ｂとして利用し
たことは、ＬＳＩソケット３に汎用性を持たせる結果と
もなっている。ただし、温度センサーを導電性材料で構
成するなら、測定端子２ａに配置することも可能であ
る。
たことは、ＬＳＩソケット３に汎用性を持たせる結果と
もなっている。ただし、温度センサーを導電性材料で構
成するなら、測定端子２ａに配置することも可能であ
る。
【００１７】なお、半導体の電気特性の評価および検査
の全般において温度管理は重要であるが、その中でも特
に温度管理が必要な項目としては、電源電流テスト、フ
ァンクションテストなどが挙げられる。
の全般において温度管理は重要であるが、その中でも特
に温度管理が必要な項目としては、電源電流テスト、フ
ァンクションテストなどが挙げられる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体集
積回路ソケットの測定ピンに温度センサーを配置すると
いう簡単な変更を加えることにより、検査および評価の
際に半導体集積回路の温度を直接に確認することが可能
になる。したがって、半導体集積回路を温度管理するこ
と、および検査プログラムに温度条件を加えることが可
能である。
積回路ソケットの測定ピンに温度センサーを配置すると
いう簡単な変更を加えることにより、検査および評価の
際に半導体集積回路の温度を直接に確認することが可能
になる。したがって、半導体集積回路を温度管理するこ
と、および検査プログラムに温度条件を加えることが可
能である。
【図１】本発明の実施の形態における半導体集積回路の
検査装置の概略全体構成図
検査装置の概略全体構成図
【図２】図１に示した半導体集積回路の検査装置の一部
を構成する半導体集積回路ソケットの平面図
を構成する半導体集積回路ソケットの平面図
【図３】従来の半導体集積回路の温度測定方法の全体図
１ ＬＳＩ ２ 測定ピン 2a 測定端子 2b 温度センサー ３ ＬＳＩソケット ４ パフォーマンスボード ５ サーモストリーマ ６ ＬＳＩテスター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 13/66 Ｈ０１Ｒ 33/76 ５０４Ｚ 33/76 ５０４ Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ Ｋ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AC03 AG01 AH00 2G011 AA05 AA14 AB06 AC00 AC11 AD01 AE02 AF07 2G032 AA00 AB01 AB13 AJ07 AK01 AL00 5E021 FA05 FB03 FC40 MA04 5E024 CA15 CB01 CB10
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体集積回路に接触する複数の測定ピ
ンを有した半導体集積回路ソケットと、前記半導体集積
回路ソケットの各測定ピンに電気的に接続し前記測定ピ
ンを介して前記半導体集積回路の電気特性を評価および
検査する検査手段とを備えた半導体集積回路の検査装置
において、 少なくとも１つの前記測定ピンに前記半導体集積回路の
温度を検出し電気信号として出力する温度センサーを配
置し、この温度センサーからの温度情報を前記検査手段
で取り出すように構成したことを特徴とする半導体集積
回路の検査装置。 - 【請求項２】 温度センサーからの温度情報に基づき、
予め決めた温度条件で半導体集積回路の所定の電気特性
を評価および検査するように検査手段を制御する制御手
段を配置したことを特徴とする請求項１記載の半導体集
積回路の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000228025A JP2002040096A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 半導体集積回路の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000228025A JP2002040096A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 半導体集積回路の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002040096A true JP2002040096A (ja) | 2002-02-06 |
Family
ID=18721393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000228025A Pending JP2002040096A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 半導体集積回路の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002040096A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006275700A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Fujitsu Ltd | 回路異常動作検出システム |
| JP2013196722A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Tdk Corp | プローブ組立体、これを用いた測定装置、及び、研磨装置 |
| US9915681B2 (en) | 2014-12-24 | 2018-03-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor test apparatus having pogo pins coated with conduction films |
-
2000
- 2000-07-28 JP JP2000228025A patent/JP2002040096A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006275700A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Fujitsu Ltd | 回路異常動作検出システム |
| JP2013196722A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Tdk Corp | プローブ組立体、これを用いた測定装置、及び、研磨装置 |
| US9915681B2 (en) | 2014-12-24 | 2018-03-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor test apparatus having pogo pins coated with conduction films |
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