JP2001518544A - Polyamide composition for welding - Google Patents
Polyamide composition for weldingInfo
- Publication number
- JP2001518544A JP2001518544A JP2000513908A JP2000513908A JP2001518544A JP 2001518544 A JP2001518544 A JP 2001518544A JP 2000513908 A JP2000513908 A JP 2000513908A JP 2000513908 A JP2000513908 A JP 2000513908A JP 2001518544 A JP2001518544 A JP 2001518544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- aromatic
- welding
- composition
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 優れた溶接性、耐熱性および耐加水分解性を有する溶接用ポリアミド組成物を提供する。溶接用ポリアミド組成物は、（Ａ）芳香族ポリアミドを構成するモノマー成分中の芳香族モノマーのモル分率が少なくとも０．２である芳香族ポリアミドと、（Ｂ）脂肪族ポリアミドとを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との重量比が９９：１から５：９５であることを開示する。 (57) [Summary] Provided is a welding polyamide composition having excellent weldability, heat resistance and hydrolysis resistance. The polyamide composition for welding contains (A) an aromatic polyamide in which a molar fraction of an aromatic monomer in a monomer component constituting the aromatic polyamide is at least 0.2, and (B) an aliphatic polyamide, It discloses that the weight ratio between (A) and (B) is from 99: 1 to 5:95.
Description
【０００１】 （発明の分野） 本発明は、例えばダイスライド射出成形および射出成形において使用される溶
接用ポリアミド組成物に関する。特に本発明は、芳香族ポリアミドと脂肪族ポリ
アミドとを含有する溶接用ポリアミド組成物に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to polyamide compositions for welding used, for example, in die slide injection molding and injection molding. In particular, the present invention relates to a polyamide composition for welding containing an aromatic polyamide and an aliphatic polyamide.
【０００２】 （発明の背景） ポリアミドおよびポリエステルなどのポリマーからの中空成形品の成形は、伝
統的にブロー成形および射出成形に依拠している。厚肉の中空成形品、および厚
肉の部品と薄肉の部品とを有する形状を備えた成形品が製造される場合、製造さ
れる成形品は２つの部品に分割される本体を射出成形し、金型から取り出された
２つの部品をそれらが分割線で互いに面するように配列し、次いで加熱および溶
接することにより成形される。あるいは、得られた２つの部品をそれらが分割線
で面するように他の金型に置き、対向面の外縁周辺に溶融樹脂を注入し、インサ
ート成形（または重なり成形）を実施してもよい。BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] The molding of hollow molded articles from polymers such as polyamides and polyesters has traditionally relied on blow molding and injection molding. When a thick hollow molded article and a molded article having a shape having a thick part and a thin part are manufactured, the manufactured molded article is formed by injection molding a main body divided into two parts. The two parts removed from the mold are formed by arranging them so that they face each other at the parting line, and then heating and welding. Alternatively, the obtained two parts may be placed in another mold so that they face the parting line, and molten resin may be injected around the outer edge of the facing surface, and insert molding (or overlap molding) may be performed. .
【０００３】 ＪＰ−Ｂ−２−３８３７７はダイスライド射出成形のための方法を開示してお
り、その方法は中空成形品の２つの部品を成形する際に使用する雄型および雌型
を備える片方の金型と、上述の雄型および雌型にそれぞれ面する雌型および雄型
とを備えたもう片方の金型とからなる一対の金型を使用する。これらの金型を使
用して部品の双方を同時に射出成形し、その後、各々の雌型に残った部品を相互
に対向させるように金型の片方をスライドさせる。この方法で各々の金型を配列
することにより部品を相互に接触させ、次いで接触面の外縁周辺に溶融樹脂を注
入することにより部品を相互に接着する。[0003] JP-B-2-38377 discloses a method for die slide injection molding, which comprises a male and a female mold for use in molding two parts of a hollow molded article. And a pair of molds each having the female mold and the male mold facing the above-described male mold and female mold, respectively. Both parts are simultaneously injection molded using these molds, and then one side of the mold is slid so that the remaining parts in each female mold face each other. The components are brought into contact with each other by arranging the respective dies in this manner, and then the components are adhered to each other by injecting molten resin around the outer edge of the contact surface.
【０００４】 中空成形品の製造および密閉成形品の製造での使用が公知である射出溶接材料
は、ポリアミド６成分とポリアミド６６成分とのコポリマーおよび無機充填剤を
含有する組成物（ＪＰ−Ｂ ８−３３７７１８）；ポリアミド６／６６コポリマ
ーとポリアミド１２との樹脂混合物および無機充填剤を含有する組成物（ＪＰ−
Ａ ９−５７７８９）；およびポリアミド６６とポリアミド１２とポリアミド６
／６６コポリマーとの樹脂混合物および無機充填剤からなる組成物（ＪＰ−Ａ
９−５７７９０）が挙げられる。しかしながら、それらの材料が溶接性と耐熱性
の両方に関して不十分であることは当業者によって認知されるであろう。[0004] Injection welding materials known for use in the production of hollow molded articles and in the production of closed molded articles are compositions comprising a copolymer of a polyamide 6 component and a polyamide 66 component and an inorganic filler (JP-B 8 -337718); a composition containing a resin mixture of a polyamide 6/66 copolymer and a polyamide 12 and an inorganic filler (JP-337718);
A 9-57789); and polyamide 66, polyamide 12 and polyamide 6
/ JP-A 66/66 copolymer comprising a resin mixture and an inorganic filler (JP-A
9-57790). However, it will be recognized by those skilled in the art that these materials are inadequate with respect to both weldability and heat resistance.
【０００５】 本発明の目的は、優れた溶接性、耐熱性および耐加水分解性を有する溶接用ポ
リアミド組成物を提供することである。より詳細には、本発明の目的は、吸気マ
ニホールドなどの中空成形品を製造するためのダイスライド射出成形、およびソ
レノイド、アスピレーションエアー温度センサー、ならびにホイール速度センサ
ーなどの内部部品を外部影響から保護する密閉成形品を製造するための射出成形
といった目的にきわめて適切な成形用ポリアミド組成物を提供することである。An object of the present invention is to provide a welding polyamide composition having excellent weldability, heat resistance and hydrolysis resistance. More specifically, an object of the present invention is to provide die slide injection molding for manufacturing hollow moldings such as intake manifolds, and to protect internal components such as solenoids, aspiration air temperature sensors, and wheel speed sensors from external influences. It is an object of the present invention to provide a molding polyamide composition which is extremely suitable for the purpose of injection molding for producing a closed molded article to be produced.
【０００６】 （発明の要旨） 本明細書は、溶接用ポリアミド組成物を開示および請求するものであり、該溶
接用ポリアミド組成物は、 （Ａ）芳香族ポリアミドを構成するモノマー成分中の芳香族モノマーのモル分
率が少なくとも０．２である芳香族ポリアミドと、 （Ｂ）脂肪族ポリアミド とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との重量比が９９：１から５：９５であることを特
徴とする。(Summary of the Invention) The present specification discloses and claims a polyamide composition for welding, wherein the polyamide composition for welding comprises: (A) an aromatic polyamide in a monomer component constituting an aromatic polyamide; An aromatic polyamide having a monomer mole fraction of at least 0.2; and (B) an aliphatic polyamide, wherein the weight ratio of (A) to (B) is from 99: 1 to 5:95. It is characterized by.
【０００７】 本発明の他の態様は、テレフタル酸またはテレフタル酸とイソフタル酸との混
合物および必要に応じて脂肪酸からなるカルボン酸成分と、ヘキサメチレンジア
ミンまたはヘキサメチレンジアミンと２−メチルペンタメチレンジアミンとの混
合物からなるジアミン成分とを有する芳香族ポリアミド（Ａ）と、脂肪族ポリア
ミド（Ｂ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との重量比が９９：１から５：９５であ
ることを特徴とするポリアミド組成物である。Another embodiment of the present invention relates to a carboxylic acid component comprising terephthalic acid or a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid and, if necessary, a fatty acid; hexamethylenediamine or hexamethylenediamine and 2-methylpentamethylenediamine. An aromatic polyamide (A) having a diamine component comprising a mixture of (A) and an aliphatic polyamide (B), wherein the weight ratio of (A) to (B) is from 99: 1 to 5:95. It is a polyamide composition characterized by the following.
【０００８】 本発明のさらに他の態様は、２個以上の部材からなり、その部材の少なくとも
２個が上述の溶接用ポリアミド組成物を使用して溶接されていることを特徴とす
るポリアミド成形品である。[0008] Still another aspect of the present invention is a molded polyamide article comprising two or more members, at least two of which are welded using the above polyamide composition for welding. It is.
【０００９】 （発明の詳細な説明） 本発明のポリアミド組成物は、溶接組成物であり、射出溶接、振動溶接、超音
波溶接、および回転溶接などのいかなる公知の溶接技術においても使用できる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The polyamide composition of the present invention is a welding composition and can be used in any known welding technique, such as injection welding, vibration welding, ultrasonic welding, and rotary welding.
【００１０】 本発明において有効なポリアミド（Ａ）は芳香族ポリアミドであり、このポリ
アミドを構成するモノマー成分中の芳香族モノマーのモル分率は少なくとも０．
２である。言換えれば、ポリアミドがモノマーから構成され、ポリアミドを形成
する１種類以上のジアミン、ジカルボン酸および／またはアミノカルボン酸モノ
マー成分が芳香族化合物であり、この芳香族モノマーのモル分率は全モノマーを
基準にして０．２である。The polyamide (A) useful in the present invention is an aromatic polyamide, and the mole fraction of the aromatic monomer in a monomer component constituting the polyamide is at least 0.1.
2. In other words, the polyamide is composed of monomers, and one or more of the diamine, dicarboxylic acid and / or aminocarboxylic acid monomer components forming the polyamide are aromatic compounds, and the mole fraction of the aromatic monomers is based on the total monomers. It is 0.2 based on the standard.
【００１１】 芳香族モノマーのモル分率が０．２未満になると、高い耐熱性、および優れた
耐加水分解性および耐薬品性を達成できなくなる。また、組成物ではそのような
特性をなおさら示さない。芳香族モノマーのモル分率は、好適には０．２５から
０．５、より好適には０．４から０．５である。When the mole fraction of the aromatic monomer is less than 0.2, high heat resistance and excellent hydrolysis resistance and chemical resistance cannot be achieved. Also, the composition does not even show such properties. The molar fraction of aromatic monomer is preferably from 0.25 to 0.5, more preferably from 0.4 to 0.5.
【００１２】 芳香族ポリアミドの成分として使用できる芳香族モノマーの例としては、芳香
族ジアミン類（ｐ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニ
レンジアミン、ｐ−キシレンジアミン、およびｍ−キシレンジアミンなど）；芳
香族ジカルボン酸類（テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２−メチルテレ
フタル酸、およびナフタレンジカルボン酸など）；芳香族アミノカルボン酸類（
ｐ−アミノ安息香酸など）が挙げられる。これらの芳香族モノマーは、単独で使
用しても、またはそれらの２種以上の組み合わせとして使用してもよい。Examples of the aromatic monomer that can be used as a component of the aromatic polyamide include aromatic diamines (p-phenylenediamine, o-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-xylenediamine, and m-xylenediamine, and the like) Aromatic dicarboxylic acids (such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2-methylterephthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid); aromatic aminocarboxylic acids (
p-aminobenzoic acid and the like). These aromatic monomers may be used alone or as a combination of two or more thereof.
【００１３】 芳香族ポリアミド中に存在してよい芳香族モノマー以外のモノマーとしては、
脂肪族ジカルボン酸類、脂肪族アルキレンジアミン類、脂環式アルキレンジアミ
ン類、および脂肪族アミノカルボン酸が挙げられる。代表的な脂肪族ジカルボン
酸としては、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、およびドデカン２酸が挙
げられ、これらを単独で使用しても、またはそれらの２種以上の組み合わせで使
用してもよい。代表的な脂肪族アルキレンジアミンとしては、直鎖または分枝の
、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタ
メチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，７−ジアミノヘプタン、１，
８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、
２−メチルペンタメチレンジアミンおよび２−エチルテトラメチレンジアミンが
挙げられる。これらの脂肪族アルキレンジアミン類は、単独で使用しても、また
はそれらの２種以上の組み合わせとして使用してもよい。代表的な脂環式アルキ
レンジアミンとしては、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシ
クロヘキサン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（アミノメ
チル）シクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、４，４’−
ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロへキシルメタン、イソホロンジアミンお
よびピペラジンが挙げられる。これらの脂環式アルキレンジアミン類は、単独で
使用しても、またはそれらの２種以上の組み合わせとして使用してもよい。代表
的なアミノカルボン酸類としては、ε−アミノカプロン酸およびω−アミノウン
デカン酸が挙げられ、これらは単独で使用しても、またはそれらの２種以上の組
み合わせとして使用してもよい。The monomers other than the aromatic monomer which may be present in the aromatic polyamide include:
Examples include aliphatic dicarboxylic acids, aliphatic alkylenediamines, alicyclic alkylenediamines, and aliphatic aminocarboxylic acids. Representative aliphatic dicarboxylic acids include adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, and dodecane diacid, which may be used alone or in combination of two or more thereof . Representative aliphatic alkylenediamines include linear or branched ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, 1,7-diaminoheptane,
8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane,
Examples include 2-methylpentamethylenediamine and 2-ethyltetramethylenediamine. These aliphatic alkylenediamines may be used alone or as a combination of two or more thereof. Representative alicyclic alkylenediamines include 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, bis (aminomethyl) cyclohexane, and bis (4-aminocyclohexyl) Methane, 4,4'-
Diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane, isophoronediamine and piperazine. These alicyclic alkylenediamines may be used alone or as a combination of two or more thereof. Representative aminocarboxylic acids include ε-aminocaproic acid and ω-aminoundecanoic acid, which may be used alone or as a combination of two or more thereof.
【００１４】 ポリアミド（Ａ）の好適な例としては、カルボン酸成分がテレフタル酸または
テレフタル酸とイソフタル酸との混合物および必要に応じて脂肪酸からなり、ジ
アミン成分がヘキサメチレンジアミンまたはヘキサメチレンジアミンと２−メチ
ルペンタメチレンジアミンからなるポリアミドが挙げられる。As a preferred example of the polyamide (A), the carboxylic acid component is composed of terephthalic acid or a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid and, if necessary, a fatty acid, and the diamine component is hexamethylenediamine or hexamethylenediamine. A polyamide comprising -methylpentamethylenediamine.
【００１５】 本発明において有効な脂肪族ポリアミド（Ｂ）としては、ポリアミド６６、ポ
リアミド６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド４６、ポリアミ
ド１１、およびポリアミド１２が挙げられ、特にポリアミド６６が好適である。Examples of the aliphatic polyamide (B) effective in the present invention include polyamide 66, polyamide 6, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 46, polyamide 11, and polyamide 12, with polyamide 66 being particularly preferred.
【００１６】 上述のポリアミド（Ａ）および（Ｂ）は、９９：１から５：９５の重量比、好
適には９７：３から５０：５０の重量比、より好適には９５：５から８０：２０
の重量比で使用される。芳香族ポリアミドの配合比が９９を超えるか、あるいは
５未満になると、溶接性は劣る。The polyamides (A) and (B) described above have a weight ratio of 99: 1 to 5:95, preferably a weight ratio of 97: 3 to 50:50, more preferably 95: 5 to 80: 20
Used in a weight ratio of If the compounding ratio of the aromatic polyamide is more than 99 or less than 5, the weldability is poor.
【００１７】 本発明のポリアミド組成物は、脂肪族ジカルボン酸を含むカルボン酸成分と、
芳香族ジアミンまたは芳香族あるいは脂肪族ジアミンの混合物を含むジアミン成
分とを含む芳香族ポリアミド（Ａ）と、脂肪族ポリアミド（Ｂ）とを含有してな
り、（Ａ）および（Ｂ）のポリアミドの全重量を基準にして、少なくとも５０重
量％の芳香族ポリアミド（Ａ）を含有する必要がある。ポリアミド（Ａ）が５０
重量％未満である場合は引張剪断強さが低く、そして、そのようなポリアミド組
成物は２種以上の部材から構成されるポリアミド成形品を溶接するのに使用でき
ない。The polyamide composition of the present invention comprises a carboxylic acid component containing an aliphatic dicarboxylic acid,
An aromatic polyamide (A) containing an aromatic diamine or a diamine component containing a mixture of aromatic or aliphatic diamines; and an aliphatic polyamide (B). It must contain at least 50% by weight, based on the total weight, of the aromatic polyamide (A). Polyamide (A) is 50
If it is less than% by weight, the tensile shear strength is low, and such a polyamide composition cannot be used for welding a polyamide molded article composed of two or more components.
【００１８】 本発明の組成物は、機械的性質を向上させるために無機充填剤を含んでもよい
。代表的な無機充填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム、ウ
ィスカー、カオリン、タルクおよびマイカが挙げられ、ガラス繊維の使用が好適
である。組成物に配合される無機充填剤の量は、組成物の重量を基準にして、一
般に５から６０重量％、好適には７．５から５０重量％、より好適には１０から
４５重量％である。５重量％未満では、機械的強度を増加するのに不十分であり
、一方、６０重量％を超える量を配合すると、成形適性に劣る結果となる。[0018] The composition of the present invention may include an inorganic filler to improve mechanical properties. Representative inorganic fillers include glass fibers, carbon fibers, potassium titanate, whiskers, kaolin, talc, and mica, with glass fibers being preferred. The amount of inorganic filler incorporated into the composition is generally from 5 to 60%, preferably from 7.5 to 50%, more preferably from 10 to 45% by weight, based on the weight of the composition. is there. If the amount is less than 5% by weight, it is insufficient to increase the mechanical strength. On the other hand, if the amount is more than 60% by weight, the result is poor moldability.
【００１９】 上述の成分に追加して、難燃剤、衝撃改質剤、熱安定剤、可塑剤、酸化防止剤
、成核剤、染料、顔料および離型剤などの添加剤を、本発明の組成物中に該組成
物の特性を低下しない範囲で配合してもよい。In addition to the above-mentioned components, additives such as a flame retardant, an impact modifier, a heat stabilizer, a plasticizer, an antioxidant, a nucleating agent, a dye, a pigment and a mold release agent are added to the present invention. You may mix | blend with the composition in the range which does not reduce the characteristic of this composition.
【００２０】 本発明の溶接用ポリアミド組成物は、当業者によって認知される多数の慣用法
によって製造されてもよい。そのような方法の例としては、２種類のポリアミド
を混合し、次いで２軸スクリュー押出機またはいくつかの他の溶融混練装置を使
用して混練し、押出し、ペレット化する方法；２種類の低分子量芳香族ポリアミ
ドを混合し、重合化する方法；または押出重合が混合と並行して実施される方法
が挙げられる。射出成形機を使用して溶融混練および成形を一緒に実施すること
も可能である。The welding polyamide composition of the present invention may be manufactured by a number of conventional methods recognized by those skilled in the art. Examples of such methods include mixing two polyamides and then kneading, extruding and pelletizing using a twin screw extruder or some other melt kneading device; A method of mixing and polymerizing a high molecular weight aromatic polyamide; or a method of performing extrusion polymerization in parallel with mixing. It is also possible to carry out melt kneading and molding together using an injection molding machine.
【００２１】 本発明の溶接用ポリアミド組成物は、２個以上の部材からなるポリアミド成形
品の溶接に使用される。部材は、溶接用ポリアミド組成物中のポリアミド混合物
と同じポリアミド混合物を含む組成物から各々製造されてもよい。部材は、同じ
種類のポリアミドからなる混合物を含むが、配合比が異なる組成物から製造され
てもよい。または部材は、異なるポリアミドの混合物を含む組成物から製造され
てもよい。The polyamide composition for welding of the present invention is used for welding a polyamide molded product composed of two or more members. The components may each be manufactured from a composition comprising the same polyamide mixture as the polyamide mixture in the welding polyamide composition. The component may be made from a composition comprising a mixture of the same kind of polyamide, but with different compounding ratios. Or the component may be manufactured from a composition comprising a mixture of different polyamides.
【００２２】 （実施例）実施例１〜２および比較例１〜４ 表１に示されるポリアミドとガラス繊維（Ｎｉｐｐｏｎ Ｓｈｅｅｔ Ｇｌａ
ｓｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．製のチョップトストランド）とを二軸スクリュー押出
機中で溶融混練し、水冷し、次いでペレット化した。得られたペレットを使用し
て、図１に示される一次成形品を射出成形した。次いで、得られた一次成形品を
金型にセットし、同様のペレットを使用して試験片２（１８×１００×３ｍｍ；
重なり部分３、１８×２０ｍｍ）を重なり成形（二次成形）によって成形した。
成形の間の金型温度および樹脂温度を表１に示す。(Examples) Examples 1-2 and Comparative Examples 1-4 Polyamide and glass fiber (Nippon Sheet Gla) shown in Table 1
ss Co. , Ltd. And chopped strands) were melt-kneaded in a twin screw extruder, cooled with water, and then pelletized. Using the obtained pellets, a primary molded product shown in FIG. 1 was injection molded. Next, the obtained primary molded product was set in a mold, and a test piece 2 (18 × 100 × 3 mm;
The overlapping portion 3, 18 × 20 mm) was formed by overlap forming (secondary forming).
Table 1 shows the mold temperature and resin temperature during molding.
【００２３】 このようにして得られた試験片２を使用して引張剪断強さを測定した。測定は
ＡＳＴＭ Ｄ６３８にしたがって、室温下、５ｍｍ／ｍｉｎの試験速度において
実施した。測定結果を表２に示す。Using the test piece 2 thus obtained, the tensile shear strength was measured. The measurement was performed at room temperature at a test speed of 5 mm / min according to ASTM D638. Table 2 shows the measurement results.
【００２４】 また、耐熱性について検討し、ＡＳＴＭ Ｄ６４８にしたがって測定を実施し
た。加熱撓み温度（ＨＤＴ）を１８．６ｋｇ／ｃｍ2で測定した。これらの測定 結果を表２に示す。Further, the heat resistance was examined, and the measurement was performed according to ASTM D648. Heat deflection temperature (HDT) was measured at 18.6 kg / cm 2 . Table 2 shows the measurement results.
【００２５】 さらに、耐加水分解性について試験した。試験片２をエチレングリコールの５
０％水溶液中に１５０℃で４８時間にわたって浸漬し、引き続き、引張剪断強さ
を測定した。２５０時間にわたる浸漬の後に測定した引張剪断強さの値を、もと
の測定値の百分率として計算し、この百分率を引張剪断強さの残率とみなした。
その結果を表２に示す。Furthermore, the hydrolysis resistance was tested. Test piece 2 was made of 5 of ethylene glycol.
It was immersed in a 0% aqueous solution at 150 ° C. for 48 hours, and then the tensile shear strength was measured. The value of the tensile shear strength measured after 250 hours of immersion was calculated as a percentage of the original measurement and this percentage was taken as the residual tensile shear strength.
Table 2 shows the results.
【００２６】 表中のポリアミドは以下の通りである。 ポリマーＡ：ジカルボン酸成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分がヘキサ
ンメチレンジアミン（ＨＭＤ）と２−メチルペンタメチレンジアミン（ＭＰＭＤ
）（ＨＭＤ：ＭＰＭＤ＝５０：５０）であるポリアミド。 ポリマーＢ：ポリアミド６ ポリマーＣ：ポリアミド６６ ポリマーＤ：ポリアミド６１２ ポリマーＥ：ポリアミド６Ｔ６６（６Ｔ：６６＝５５：４５） ポリマーＦ：ポリアミドＭＸＤ６（ｍ−キシレンジアミン−６）The polyamides in the table are as follows. Polymer A: dicarboxylic acid component is terephthalic acid, diamine component is hexanemethylenediamine (HMD) and 2-methylpentamethylenediamine (MPMD)
) (HMD: MPMD = 50: 50). Polymer B: Polyamide 6 Polymer C: Polyamide 66 Polymer D: Polyamide 612 Polymer E: Polyamide 6T66 (6T: 66 = 55: 45) Polymer F: Polyamide MXD6 (m-xylene diamine-6)
【００２７】[0027]
【表１】 [Table 1]
【００２８】[0028]
【表２】 [Table 2]
【００２９】[0029]
【表３】 [Table 3]
【００３０】[0030]
【表４】 [Table 4]
【００３１】 実施例１および２と比較例１との比較によれば、ポリアミド６は優れた溶接性
を有するが、耐熱性および耐加水分解性は不十分であることが明らかである。A comparison between Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 reveals that polyamide 6 has excellent weldability, but insufficient heat resistance and hydrolysis resistance.
【００３２】 実施例３〜８ 表３および４に記載したような実施例３〜８のポリアミドを調製し、上述と同
様の方法で試験した。The prepared polyamide of Example 3-8 as described in Example 3-8 Tables 3 and 4 were tested in the same manner as described above.
【図１】 溶接性を評価するための試験片を示す図である。FIG. 1 is a view showing a test piece for evaluating weldability.
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書[Procedural Amendment] Submission of translation of Article 34 Amendment of the Patent Cooperation Treaty
【提出日】平成１２年３月３０日（２０００．３．３０）[Submission date] March 30, 2000 (2000.3.30)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の詳細な説明[Correction target item name] Detailed description of the invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】 （発明の分野） 本発明は、例えばダイスライド射出成形および射出成形において使用される溶
接用ポリアミド組成物に関する。特に本発明は、芳香族ポリアミドと脂肪族ポリ
アミドとを含有する溶接用ポリアミド組成物に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to polyamide compositions for welding used, for example, in die slide injection molding and injection molding. In particular, the present invention relates to a polyamide composition for welding containing an aromatic polyamide and an aliphatic polyamide.
【０００２】 （発明の背景） ポリアミドおよびポリエステルなどのポリマーからの中空成形品の成形は、伝
統的にブロー成形および射出成形に依拠している。厚肉の中空成形品、および厚
肉の部品と薄肉の部品とを有する形状を備えた成形品が製造される場合、製造さ
れる成形品は２つの部品に分割される本体を射出成形し、金型から取り出された
２つの部品をそれらが分割線で互いに面するように配列し、次いで加熱および溶
接することにより成形される。あるいは、得られた２つの部品をそれらが分割線
で面するように他の金型に置き、対向面の外縁周辺に溶融樹脂を注入し、インサ
ート成形（または重なり成形）を実施してもよい。BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] The molding of hollow molded articles from polymers such as polyamides and polyesters has traditionally relied on blow molding and injection molding. When a thick hollow molded article and a molded article having a shape having a thick part and a thin part are manufactured, the manufactured molded article is formed by injection molding a main body divided into two parts. The two parts removed from the mold are formed by arranging them so that they face each other at the parting line, and then heating and welding. Alternatively, the obtained two parts may be placed in another mold so that they face the parting line, and molten resin may be injected around the outer edge of the facing surface, and insert molding (or overlap molding) may be performed. .
【０００３】 ＪＰ−Ｂ−２−３８３７７はダイスライド射出成形のための方法を開示してお
り、その方法は中空成形品の２つの部品を成形する際に使用する雄型および雌型
を備える片方の金型と、上述の雄型および雌型にそれぞれ面する雌型および雄型
とを備えたもう片方の金型とからなる一対の金型を使用する。これらの金型を使
用して部品の双方を同時に射出成形し、その後、各々の雌型に残った部品を相互
に対向させるように金型の片方をスライドさせる。この方法で各々の金型を配列
することにより部品を相互に接触させ、次いで接触面の外縁周辺に溶融樹脂を注
入することにより部品を相互に接着する。[0003] JP-B-2-38377 discloses a method for die slide injection molding, which comprises a male and a female mold for use in molding two parts of a hollow molded article. And a pair of molds each having the female mold and the male mold facing the above-described male mold and female mold, respectively. Both parts are simultaneously injection molded using these molds, and then one side of the mold is slid so that the remaining parts in each female mold face each other. The components are brought into contact with each other by arranging the respective dies in this manner, and then the components are adhered to each other by injecting molten resin around the outer edge of the contact surface.
【０００４】 中空成形品の製造および密閉成形品の製造での使用が公知である射出溶接材料
は、ポリアミド６成分とポリアミド６６成分とのコポリマーおよび無機充填剤を
含有する組成物（ＪＰ−Ｂ ８−３３７７１８）；ポリアミド６／６６コポリマ
ーとポリアミド１２との樹脂混合物および無機充填剤を含有する組成物（ＪＰ−
Ａ ９−５７７８９）；およびポリアミド６６とポリアミド１２とポリアミド６
／６６コポリマーとの樹脂混合物および無機充填剤からなる組成物（ＪＰ−Ａ
９−５７７９０）が挙げられる。しかしながら、それらの材料が溶接性と耐熱性
の両方に関して不十分であることは当業者によって認知されるであろう。[0004] Injection welding materials known for use in the production of hollow molded articles and in the production of closed molded articles are compositions comprising a copolymer of a polyamide 6 component and a polyamide 66 component and an inorganic filler (JP-B 8 -337718); a composition containing a resin mixture of a polyamide 6/66 copolymer and a polyamide 12 and an inorganic filler (JP-337718);
A 9-57789); and polyamide 66, polyamide 12 and polyamide 6
/ JP-A 66/66 copolymer comprising a resin mixture and an inorganic filler (JP-A
9-57790). However, it will be recognized by those skilled in the art that these materials are inadequate with respect to both weldability and heat resistance.
【０００５】 本発明の一般分野に関連するいくつかの他の参考文献としては、概して、ＥＰ
−Ａ−０ １０４ ４３６（１９８４年４月４日）；Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ Ｇ
ａｓ Ｃｈｅｍｉｃａｌ ＣｏｍｐａｎｙのＥＰ−Ａ−０ ５８０ ３８７、（
１９９４年１月２６日）；ＥＰ−Ａ−０ ４５８ ４７０（１９９１年１１月２
７日）；ＥＰ−Ａ−０ ４８８ ３３５（１９９２年６月３日）；ＥＰ−Ａ−０
５３２ ９６３（１９９３年３月２４日）；Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，
ｖｏ．２９， ｎｏ．５（１９９６年２月２６日）、ｐ１８３６〜１８３８、
ＸＰ０００５５５５６０；およびＪｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏ
ｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ， ｖｏｌ．４３， １９９１、ｐ２５９〜２６９
、ＸＰ００２０８９９００を参照されたい。しかし、これらの参考文献は本発明
の特定の配合物および言及されたそれらの利点を開示していない。Some other references relevant to the general field of the invention include, in general, EP
-A-0 104 436 (April 4, 1984); Mitsubishi G
EP-A-0 580 387 of as Chemical Company, (
EP-A-0 458 470 (November 2, 1991).
7-day); EP-A-0 488 335 (June 3, 1992); EP-A-0
532 963 (March 24, 1993); Macromolecules,
vo. 29, no. 5 (February 26, 1996), pp. 1836-1838,
XP000555560; and Journal of Applied Po
lymer Science, vol. 43, 1991, p259-269
, XP002089900. However, these references do not disclose specific formulations of the present invention and their advantages mentioned.
【０００６】 本発明の目的は、優れた溶接性、耐熱性および耐加水分解性を有する溶接用ポ
リアミド組成物を提供することである。より詳細には、本発明の目的は、吸気マ
ニホールドなどの中空成形品を製造するためのダイスライド射出成形、およびソ
レノイド、アスピレーションエアー温度センサー、ならびにホイール速度センサ
ーなどの内部部品を外部影響から保護する密閉成形品を製造するための射出成形
といった目的にきわめて適切な成形用ポリアミド組成物を提供することである。It is an object of the present invention to provide a welding polyamide composition having excellent weldability, heat resistance and hydrolysis resistance. More specifically, an object of the present invention is to provide die slide injection molding for manufacturing hollow moldings such as intake manifolds, and to protect internal components such as solenoids, aspiration air temperature sensors, and wheel speed sensors from external influences. It is an object of the present invention to provide a molding polyamide composition which is extremely suitable for the purpose of injection molding for producing a closed molded article to be produced.
【０００７】 （発明の要旨） 本明細書は、溶接用ポリアミド組成物を開示および請求するものであり、該溶
接用ポリアミド組成物は、 （Ａ）芳香族ポリアミドを構成するモノマー成分中の芳香族モノマーのモル分
率が少なくとも０．２である芳香族ポリアミドと、 （Ｂ）脂肪族ポリアミド とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との重量比が９９：１から５：９５であることを特
徴とする。(Summary of the Invention) The present specification discloses and claims a polyamide composition for welding, and the polyamide composition for welding comprises (A) an aromatic polyamide in a monomer component constituting an aromatic polyamide. An aromatic polyamide having a monomer mole fraction of at least 0.2; and (B) an aliphatic polyamide, wherein the weight ratio of (A) to (B) is from 99: 1 to 5:95. It is characterized by.
【０００８】 本発明の他の態様は、テレフタル酸またはテレフタル酸とイソフタル酸との混
合物および必要に応じて脂肪酸からなるカルボン酸成分と、ヘキサメチレンジア
ミンまたはヘキサメチレンジアミンと２−メチルペンタメチレンジアミンとの混
合物からなるジアミン成分とを有する芳香族ポリアミド（Ａ）と、脂肪族ポリア
ミド（Ｂ）とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との重量比が９９：１から５：９５であ
ることを特徴とするポリアミド組成物である。Another embodiment of the present invention relates to a carboxylic acid component comprising terephthalic acid or a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid and, if necessary, a fatty acid; hexamethylene diamine or hexamethylene diamine and 2-methylpentamethylene diamine; An aromatic polyamide (A) having a diamine component comprising a mixture of (A) and an aliphatic polyamide (B), wherein the weight ratio of (A) to (B) is from 99: 1 to 5:95. It is a polyamide composition characterized by the following.
【０００９】 本発明のさらに他の態様は、２個以上の部材からなり、その部材の少なくとも
２個が上述の溶接用ポリアミド組成物を使用して溶接されていることを特徴とす
るポリアミド成形品である。[0009] Still another aspect of the present invention is a polyamide molded article comprising two or more members, at least two of which are welded using the above-described polyamide composition for welding. It is.
【００１０】 （発明の詳細な説明） 本発明のポリアミド組成物は、溶接組成物であり、射出溶接、振動溶接、超音
波溶接、および回転溶接などのいかなる公知の溶接技術においても使用できる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The polyamide composition of the present invention is a welding composition and can be used in any known welding technique, such as injection welding, vibration welding, ultrasonic welding, and rotary welding.
【００１１】 本発明において有効なポリアミド（Ａ）は芳香族ポリアミドであり、このポリ
アミドを構成するモノマー成分中の芳香族モノマーのモル分率は少なくとも０． ２である。言換えれば、ポリアミドがモノマーから構成され、ポリアミドを形成
する１種類以上のジアミン、ジカルボン酸および／またはアミノカルボン酸モノ
マー成分が芳香族化合物であり、この芳香族モノマーのモル分率は全モノマーを
基準にして０．２である。The polyamide (A) useful in the present invention is an aromatic polyamide, and the mole fraction of the aromatic monomer in the monomer component constituting the polyamide is at least 0.1. 2. In other words, the polyamide is composed of monomers, and one or more of the diamine, dicarboxylic acid and / or aminocarboxylic acid monomer components forming the polyamide are aromatic compounds, and the mole fraction of the aromatic monomers is based on the total monomers. It is 0.2 based on the standard.
【００１２】 芳香族モノマーのモル分率が０．２未満になると、高い耐熱性、および優れた
耐加水分解性および耐薬品性を達成できなくなる。また、組成物ではそのような
特性をなおさら示さない。芳香族モノマーのモル分率は、好適には０．２５から
０．５、より好適には０．４から０．５である。When the mole fraction of the aromatic monomer is less than 0.2, high heat resistance and excellent hydrolysis resistance and chemical resistance cannot be achieved. Also, the composition does not even show such properties. The molar fraction of aromatic monomer is preferably from 0.25 to 0.5, more preferably from 0.4 to 0.5.
【００１３】 芳香族ポリアミドの成分として使用できる芳香族モノマーの例としては、芳香
族ジアミン類（ｐ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニ
レンジアミン、ｐ−キシレンジアミン、およびｍ−キシレンジアミンなど）；芳
香族ジカルボン酸類（テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２−メチルテレ
フタル酸、およびナフタレンジカルボン酸など）；芳香族アミノカルボン酸類（
ｐ−アミノ安息香酸など）が挙げられる。これらの芳香族モノマーは、単独で使
用しても、またはそれらの２種以上の組み合わせとして使用してもよい。Examples of aromatic monomers that can be used as a component of the aromatic polyamide include aromatic diamines (p-phenylenediamine, o-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-xylenediamine, m-xylenediamine, and the like) Aromatic dicarboxylic acids (such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2-methylterephthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid); aromatic aminocarboxylic acids (
p-aminobenzoic acid and the like). These aromatic monomers may be used alone or as a combination of two or more thereof.
【００１４】 芳香族ポリアミド中に存在してよい芳香族モノマー以外のモノマーとしては、
脂肪族ジカルボン酸類、脂肪族アルキレンジアミン類、脂環式アルキレンジアミ
ン類、および脂肪族アミノカルボン酸が挙げられる。代表的な脂肪族ジカルボン
酸としては、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、およびドデカン２酸が挙
げられ、これらを単独で使用しても、またはそれらの２種以上の組み合わせで使
用してもよい。代表的な脂肪族アルキレンジアミンとしては、直鎖または分枝の
、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタ
メチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，７−ジアミノヘプタン、１，
８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、
２−メチルペンタメチレンジアミンおよび２−エチルテトラメチレンジアミンが
挙げられる。これらの脂肪族アルキレンジアミン類は、単独で使用しても、また
はそれらの２種以上の組み合わせとして使用してもよい。代表的な脂環式アルキ
レンジアミンとしては、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシ
クロヘキサン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（アミノメ
チル）シクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、４，４’−
ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロへキシルメタン、イソホロンジアミンお
よびピペラジンが挙げられる。これらの脂環式アルキレンジアミン類は、単独で
使用しても、またはそれらの２種以上の組み合わせとして使用してもよい。代表
的なアミノカルボン酸類としては、ε−アミノカプロン酸およびω−アミノウン
デカン酸が挙げられ、これらは単独で使用しても、またはそれらの２種以上の組
み合わせとして使用してもよい。The monomers other than the aromatic monomer which may be present in the aromatic polyamide include:
Examples include aliphatic dicarboxylic acids, aliphatic alkylenediamines, alicyclic alkylenediamines, and aliphatic aminocarboxylic acids. Representative aliphatic dicarboxylic acids include adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, and dodecane diacid, which may be used alone or in combination of two or more thereof . Representative aliphatic alkylenediamines include linear or branched ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, 1,7-diaminoheptane,
8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane,
Examples include 2-methylpentamethylenediamine and 2-ethyltetramethylenediamine. These aliphatic alkylenediamines may be used alone or as a combination of two or more thereof. Representative alicyclic alkylenediamines include 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, bis (aminomethyl) cyclohexane, and bis (4-aminocyclohexyl) Methane, 4,4'-
Diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane, isophoronediamine and piperazine. These alicyclic alkylenediamines may be used alone or as a combination of two or more thereof. Representative aminocarboxylic acids include ε-aminocaproic acid and ω-aminoundecanoic acid, which may be used alone or as a combination of two or more thereof.
【００１５】 ポリアミド（Ａ）の好適な例としては、カルボン酸成分がテレフタル酸または
テレフタル酸とイソフタル酸との混合物および必要に応じて脂肪酸からなり、ジ
アミン成分がヘキサメチレンジアミンまたはヘキサメチレンジアミンと２−メチ
ルペンタメチレンジアミンからなるポリアミドが挙げられる。Preferable examples of the polyamide (A) include a carboxylic acid component comprising terephthalic acid or a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid and, if necessary, a fatty acid, and a diamine component comprising hexamethylenediamine or hexamethylenediamine. A polyamide comprising -methylpentamethylenediamine.
【００１６】 本発明において有効な脂肪族ポリアミド（Ｂ）としては、ポリアミド６６、ポ
リアミド６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド４６、ポリアミ
ド１１、およびポリアミド１２が挙げられ、特にポリアミド６６が好適である。The aliphatic polyamide (B) effective in the present invention includes polyamide 66, polyamide 6, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 46, polyamide 11, and polyamide 12, with polyamide 66 being particularly preferred.
【００１７】 上述のポリアミド（Ａ）および（Ｂ）は、９９：１から５：９５の重量比、好
適には９７：３から５０：５０の重量比、より好適には９５：５から８０：２０
の重量比で使用される。芳香族ポリアミドの配合比が９９を超えるか、あるいは
５未満になると、溶接性は劣る。The polyamides (A) and (B) described above have a weight ratio of 99: 1 to 5:95, preferably a weight ratio of 97: 3 to 50:50, more preferably 95: 5 to 80: 20
Used in a weight ratio of If the compounding ratio of the aromatic polyamide is more than 99 or less than 5, the weldability is poor.
【００１８】 本発明のポリアミド組成物は、脂肪族ジカルボン酸を含むカルボン酸成分と、
芳香族ジアミンまたは芳香族あるいは脂肪族ジアミンの混合物を含むジアミン成
分とを含む芳香族ポリアミド（Ａ）と、脂肪族ポリアミド（Ｂ）とを含有してな
り、（Ａ）および（Ｂ）のポリアミドの全重量を基準にして、少なくとも５０重
量％の芳香族ポリアミド（Ａ）を含有する必要がある。ポリアミド（Ａ）が５０
重量％未満である場合は引張剪断強さが低く、そして、そのようなポリアミド組
成物は２種以上の部材から構成されるポリアミド成形品を溶接するのに使用でき
ない。The polyamide composition of the present invention comprises a carboxylic acid component containing an aliphatic dicarboxylic acid,
An aromatic polyamide (A) containing an aromatic diamine or a diamine component containing a mixture of aromatic or aliphatic diamines; and an aliphatic polyamide (B). It must contain at least 50% by weight, based on the total weight, of the aromatic polyamide (A). Polyamide (A) is 50
If it is less than% by weight, the tensile shear strength is low, and such a polyamide composition cannot be used for welding a polyamide molded article composed of two or more components.
【００１９】 本発明の組成物は、機械的性質を向上させるために無機充填剤を含んでもよい
。代表的な無機充填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム、ウ
ィスカー、カオリン、タルクおよびマイカが挙げられ、ガラス繊維の使用が好適
である。組成物に配合される無機充填剤の量は、組成物の重量を基準にして、一
般に５から６０重量％、好適には７．５から５０重量％、より好適には１０から
４５重量％である。５重量％未満では、機械的強度を増加するのに不十分であり
、一方、６０重量％を超える量を配合すると、成形適性に劣る結果となる。The composition of the present invention may include an inorganic filler to improve mechanical properties. Representative inorganic fillers include glass fibers, carbon fibers, potassium titanate, whiskers, kaolin, talc, and mica, with glass fibers being preferred. The amount of inorganic filler incorporated into the composition is generally from 5 to 60%, preferably from 7.5 to 50%, more preferably from 10 to 45% by weight, based on the weight of the composition. is there. If the amount is less than 5% by weight, it is insufficient to increase the mechanical strength. On the other hand, if the amount is more than 60% by weight, the result is poor moldability.
【００２０】 上述の成分に追加して、難燃剤、衝撃改質剤、熱安定剤、可塑剤、酸化防止剤
、成核剤、染料、顔料および離型剤などの添加剤を、本発明の組成物中に該組成
物の特性を低下しない範囲で配合してもよい。In addition to the above components, additives such as flame retardants, impact modifiers, heat stabilizers, plasticizers, antioxidants, nucleating agents, dyes, pigments and mold release agents are added to the present invention. You may mix | blend with the composition in the range which does not reduce the characteristic of this composition.
【００２１】 本発明の溶接用ポリアミド組成物は、当業者によって認知される多数の慣用法
によって製造されてもよい。そのような方法の例としては、２種類のポリアミド
を混合し、次いで２軸スクリュー押出機またはいくつかの他の溶融混練装置を使
用して混練し、押出し、ペレット化する方法；２種類の低分子量芳香族ポリアミ
ドを混合し、重合化する方法；または押出重合が混合と並行して実施される方法
が挙げられる。射出成形機を使用して溶融混練および成形を一緒に実施すること
も可能である。[0021] The welding polyamide composition of the present invention may be manufactured by a number of conventional methods recognized by those skilled in the art. Examples of such methods include mixing two polyamides and then kneading, extruding and pelletizing using a twin screw extruder or some other melt kneading device; A method of mixing and polymerizing a high molecular weight aromatic polyamide; or a method of performing extrusion polymerization in parallel with mixing. It is also possible to carry out melt kneading and molding together using an injection molding machine.
【００２２】 本発明の溶接用ポリアミド組成物は、２個以上の部材からなるポリアミド成形
品の溶接に使用される。部材は、溶接用ポリアミド組成物中のポリアミド混合物
と同じポリアミド混合物を含む組成物から各々製造されてもよい。部材は、同じ
種類のポリアミドからなる混合物を含むが、配合比が異なる組成物から製造され
てもよい。または部材は、異なるポリアミドの混合物を含む組成物から製造され
てもよい。The polyamide composition for welding of the present invention is used for welding a polyamide molded article composed of two or more members. The components may each be manufactured from a composition comprising the same polyamide mixture as the polyamide mixture in the welding polyamide composition. The component may be made from a composition comprising a mixture of the same kind of polyamide, but with different compounding ratios. Or the component may be manufactured from a composition comprising a mixture of different polyamides.
【００２３】 （実施例）実施例１〜２および比較例１〜４ 表１に示されるポリアミドとガラス繊維（Ｎｉｐｐｏｎ Ｓｈｅｅｔ Ｇｌａ
ｓｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．製のチョップトストランド）とを二軸スクリュー押出
機中で溶融混練し、水冷し、次いでペレット化した。得られたペレットを使用し
て、図１に示される一次成形品を射出成形した。次いで、得られた一次成形品を
金型にセットし、同様のペレットを使用して試験片２（１８×１００×３ｍｍ；
重なり部分３、１８×２０ｍｍ）を重なり成形（二次成形）によって成形した。
成形の間の金型温度および樹脂温度を表１に示す。(Examples) Examples 1-2 and Comparative Examples 1-4 Polyamide and glass fiber (Nippon Sheet Gla) shown in Table 1
ss Co. , Ltd. And chopped strands) were melt-kneaded in a twin screw extruder, cooled with water, and then pelletized. Using the obtained pellets, a primary molded product shown in FIG. 1 was injection molded. Next, the obtained primary molded product was set in a mold, and a test piece 2 (18 × 100 × 3 mm;
The overlapping portion 3, 18 × 20 mm) was formed by overlap forming (secondary forming).
Table 1 shows the mold temperature and resin temperature during molding.
【００２４】 このようにして得られた試験片２を使用して引張剪断強さを測定した。測定は
ＡＳＴＭ Ｄ６３８にしたがって、室温下、５ｍｍ／ｍｉｎの試験速度において
実施した。測定結果を表２に示す。The test piece 2 thus obtained was used to measure the tensile shear strength. The measurement was performed at room temperature at a test speed of 5 mm / min according to ASTM D638. Table 2 shows the measurement results.
【００２５】 また、耐熱性について検討し、ＡＳＴＭ Ｄ６４８にしたがって測定を実施し
た。加熱撓み温度（ＨＤＴ）を１８．６ｋｇ／ｃｍ2で測定した。これらの測定 結果を表２に示す。Further, the heat resistance was examined, and the measurement was performed according to ASTM D648. Heat deflection temperature (HDT) was measured at 18.6 kg / cm 2 . Table 2 shows the measurement results.
【００２６】 さらに、耐加水分解性について試験した。試験片２をエチレングリコールの５
０％水溶液中に１５０℃で４８時間にわたって浸漬し、引き続き、引張剪断強さ
を測定した。２５０時間にわたる浸漬の後に測定した引張剪断強さの値を、もと
の測定値の百分率として計算し、この百分率を引張剪断強さの残率とみなした。
その結果を表２に示す。Furthermore, the hydrolysis resistance was tested. Test piece 2 was made of 5 of ethylene glycol.
It was immersed in a 0% aqueous solution at 150 ° C. for 48 hours, and then the tensile shear strength was measured. The value of the tensile shear strength measured after 250 hours of immersion was calculated as a percentage of the original measurement and this percentage was taken as the residual tensile shear strength.
Table 2 shows the results.
【００２７】 表中のポリアミドは以下の通りである。 ポリマーＡ：ジカルボン酸成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分がヘキサ
ンメチレンジアミン（ＨＭＤ）と２−メチルペンタメチレンジアミン（ＭＰＭＤ
）（ＨＭＤ：ＭＰＭＤ＝５０：５０）であるポリアミド。 ポリマーＢ：ポリアミド６ ポリマーＣ：ポリアミド６６ ポリマーＤ：ポリアミド６１２ ポリマーＥ：ポリアミド６Ｔ６６（６Ｔ：６６＝５５：４５） ポリマーＦ：ポリアミドＭＸＤ６（ｍ−キシレンジアミン−６）The polyamides in the table are as follows. Polymer A: dicarboxylic acid component is terephthalic acid, diamine component is hexanemethylenediamine (HMD) and 2-methylpentamethylenediamine (MPMD)
) (HMD: MPMD = 50: 50). Polymer B: Polyamide 6 Polymer C: Polyamide 66 Polymer D: Polyamide 612 Polymer E: Polyamide 6T66 (6T: 66 = 55: 45) Polymer F: Polyamide MXD6 (m-xylene diamine-6)
【００２８】[0028]
【表１】 [Table 1]
【００２９】[0029]
【表２】 [Table 2]
【００３０】[0030]
【表３】 [Table 3]
【００３１】[0031]
【表４】 [Table 4]
【００３２】 実施例１および２と比較例１との比較によれば、ポリアミド６は優れた溶接性
を有するが、耐熱性および耐加水分解性は不十分であることが明らかである。A comparison between Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 reveals that polyamide 6 has excellent weldability, but insufficient heat resistance and hydrolysis resistance.
【００３３】 実施例３〜８ 表３および４に記載したような実施例３〜８のポリアミドを調製し、上述と同
様の方法で試験した。[0033] The polyamide of Example 3-8 as described in Example 3-8 Tables 3 and 4 were prepared and tested in the same manner as described above.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CL01X CL03W CL03X FD010 GT00 4J040 EG011 EG012 EG021 EG022 JB01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4J002 CL01X CL03W CL03X FD010 GT00 4J040 EG011 EG012 EG021 EG022 JB01
Claims (5)
率が少なくとも０．２である芳香族ポリアミドと、 （Ｂ）脂肪族ポリアミド とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との重量比が９９：１から２０：８０であることを
特徴とする組成物。1. A polyamide composition for welding, comprising: (A) an aromatic polyamide in which a mole fraction of an aromatic monomer in a monomer component constituting the aromatic polyamide is at least 0.2; and (B) a fat. And a weight ratio of (A) to (B) of from 99: 1 to 20:80.
合物および必要に応じて脂肪酸からなるカルボン酸成分と；脂肪族ジアミンのジ
アミン成分とを有する芳香族ポリアミドと、 （Ｂ）脂肪族ポリアミド とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との重量比が９９：１から５：９５であることを特
徴とする組成物。2. A polyamide composition for welding, comprising: (A) a carboxylic acid component comprising terephthalic acid, isophthalic acid or a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid and, if necessary, a fatty acid; and a diamine component of an aliphatic diamine. And (B) an aliphatic polyamide, wherein the weight ratio of (A) to (B) is from 99: 1 to 5:95.
材の少なくとも２個が請求項１に記載の溶接用ポリアミド組成物を使用して溶接
されていることを特徴とするポリアミド成形品。3. A polyamide molded article comprising two or more members, characterized in that at least two of said members are welded by using the polyamide composition for welding according to claim 1. Polyamide molded product.
とイソフタル酸との混合物であるカルボン酸成分と；ヘキサメチレンジアミンま
たはヘキサメチレンジアミンと２−メチルペンタメチレンジアミンとの混合物で
あるジアミン成分とを含有することを特徴とする請求項２に記載の組成物。4. A carboxylic acid component wherein the aromatic polyamide is terephthalic acid or a mixture of terephthalic acid and isophthalic acid; and a diamine component which is hexamethylenediamine or a mixture of hexamethylenediamine and 2-methylpentamethylenediamine. The composition according to claim 2, comprising:
芳香族ジアミンまたは芳香族ジアミンおよび脂肪族ジアミンとの混合物である芳
香族ポリアミドと、 （Ｂ） 脂肪族ポリアミド とを含有し、（Ａ）と（Ｂ）との重量比が５０：５０から９５：５であることを
特徴とする組成物。5. A polyamide composition for welding, wherein (A) the carboxylic acid component is an aliphatic dicarboxylic acid; and the diamine component is an aromatic diamine or a mixture of an aromatic diamine and an aliphatic diamine. A composition comprising a polyamide and (B) an aliphatic polyamide, wherein the weight ratio of (A) to (B) is from 50:50 to 95: 5.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/US1998/020499 WO1999016829A1 (en) | 1997-09-30 | 1998-09-30 | Polyamide composition for welding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001518544A true JP2001518544A (en) | 2001-10-16 |
Family
ID=22267978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000513908A Pending JP2001518544A (en) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | Polyamide composition for welding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001518544A (en) |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP2000513908A patent/JP2001518544A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101070502B1 (en) | Polyamide Compositions for Blow Molding Products | |
| EP2670805B1 (en) | Melt-blended thermoplastic composition | |
| JP2763348B2 (en) | Polyamide resin composition | |
| CN111770965B (en) | Polyamide resin composition, molded article thereof, and method for producing laser welded body | |
| CA2642925A1 (en) | Partially aromatic copolyamides with a high crystallinity | |
| JPS6228983B2 (en) | ||
| KR20140053173A (en) | Use of a polyamide chain extending compound as a stabilizing agent | |
| CN102482491A (en) | Semi-aromatic polyamide resin composition, its production method and its products | |
| US9296876B2 (en) | Stabilized polyamide compositions | |
| JPWO2008123450A1 (en) | Resin composition and molded product | |
| JP2014231603A (en) | Polyamide resin composition and molded product | |
| EP1023397B1 (en) | Polyamide composition for welding | |
| JPH03269056A (en) | polyamide resin composition | |
| JP5854564B2 (en) | Polyamide resin composition and molded product | |
| JP6034074B2 (en) | Copolyamide | |
| US6265081B1 (en) | Integrally molded articles of polyamide resins | |
| JP2019011432A (en) | Polyamide resin composition, molded body and welded molded body | |
| JP2001518544A (en) | Polyamide composition for welding | |
| JP5669623B2 (en) | Polyamide resin composition and molded product | |
| JP2017210591A (en) | Polyamide resin composition, molded article, and method for producing polyamide resin composition | |
| JP2023072690A (en) | POLYAMIDE COMPOSITIONS, MOLDED PRODUCTS AND LAMINATES | |
| EP1060216B1 (en) | Polyamide compositions for friction-weldable molded articles | |
| JP4633532B2 (en) | Airtight switch parts | |
| JPH0350264A (en) | Resin composition | |
| US20250042095A1 (en) | Formed article, welding method, and method of manufacturing formed article |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050530 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050530 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080604 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080611 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080704 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080711 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081014 |