JP2001510914A - Transponder device and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】 本発明は、流し込み成形体内に支持体モジュールとトランスポンダモジュールを有するトランスポンダ装置に関する。この装置はきわめて容易に製造可能であり、しかも取り扱いにおいて耐久性がある。本発明の有利な実施形態は、金属表面をもつ対象物体上に設けられたトランスポンダ装置に殊に適している。さらに本発明はこのトランスポンダ装置の製造方法にも関する。 (57) SUMMARY The present invention relates to a transponder device having a support module and a transponder module in a cast body. The device can be manufactured very easily and is durable in handling. The preferred embodiment of the invention is particularly suitable for transponder devices provided on an object having a metal surface. Further, the present invention relates to a method for manufacturing the transponder device.
Description
【0001】 本発明は、トランスポンダ装置およびその製造方法に関する。The present invention relates to a transponder device and a method for manufacturing the same.
【0002】 トランスポンダ装置はたとえば、電界および/または有利には磁界を介した無
接触信号交換によって対象を識別するために重要である。Transponder devices are important, for example, for identifying objects by contactless signal exchange via electric and / or preferably magnetic fields.
【0003】 構造形態としてたとえば、トランスポンダ装置はチェックカードフォーマット
(GB 2 133 950 A)または縦長のガラス体が有利に使用されている。[0003] For example, as a structural form, the transponder device advantageously uses a check card format (GB 2 133 950 A) or a vertically long glass body.
【0004】 WO 97/10520 によれば、フラットなコイルボビンに巻回されたコイルアセンブ
リが公知であり、これは対象を金属表面に取り付けるのに殊に適している。[0004] According to WO 97/10520, a coil assembly wound on a flat coil bobbin is known, which is particularly suitable for mounting objects on metal surfaces.
【0005】 本発明の課題は、簡単に製造可能かつ取り扱い可能であってたとえば金属表面
にも取り付けられるトランスポンダ装置ならびにその種のトランスポンダ装置の
製造方法を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a transponder device which is easily manufacturable and handleable and which can also be mounted, for example, on a metal surface, and a method for producing such a transponder device.
【0006】 請求項1には本発明によるトランスポンダ装置について記載されており、請求
項31にはその製造方法について記載されている。従属請求項には本発明の有利
な実施形態が示されている。[0006] Claim 1 describes a transponder device according to the present invention, and claim 31 describes a manufacturing method thereof. The dependent claims show advantageous embodiments of the invention.
【0007】 本発明によれば、簡単かつ安価な製造によって信頼性が高くかつ使用にあたり
きわめて安定したトランスポンダ装置が実現される。たとえばこのトランスポン
ダ装置を、それがアグレッシブな作用に晒される場合、たとえばクリーニングプ
ロセスを受ける場合、完全に流し込むことで非常に良好に不活性化を行って、対
象のところに留めることができる。According to the present invention, a transponder device that is highly reliable and extremely stable in use is realized by simple and inexpensive manufacturing. For example, if the transponder device is subjected to an aggressive action, for example if it undergoes a cleaning process, it can be very well passivated and completely inactivated, so that it remains at the target.
【0008】 有利にはトランスポンダモジュールと支持体モジュールを、別個につまりそれ
自体最適化可能な先行の製造区間で製造することができる。殊に組み立てに際し
て電気的な接触接続はもはや不要となるので、トランスポンダモジュールを事前
にその機能正常性について最終的にテストすることができる。1つの有利な実施
形態によれば、支持体モジュールを成形された金属板としてきわめて好適なコス
トで製造することができ、それによって装置における複数の有利な個別素子を一
体化することができる。[0008] Advantageously, the transponder module and the carrier module can be manufactured separately, ie in a preceding manufacturing section which can be optimized by itself. In particular, the electrical contact connection is no longer required during assembly, so that the transponder module can be finally tested beforehand for its normal functioning. According to one advantageous embodiment, the carrier module can be produced as a shaped metal plate at very favorable cost, so that several advantageous individual components of the device can be integrated.
【0009】 次に、図面を参照しながら実施例に基づき本発明について詳しく説明する。Next, the present invention will be described in detail based on embodiments with reference to the drawings.
【0010】 図1には、成形された金属板として構成された有利な実施形態における支持体
モジュールの原形部材が平面図として描かれている。この支持体モジュールは実
質的に基板G、側板Lおよび保持部材Hの各部材から一体的に構成されていて、
この段階では実質的に平坦に形成されている。基板Gは、トランスポンダ側に向
かって突出した湾曲隆起薄板部材の形状でスペーサ部材Sを有している。FIG. 1 shows a plan view of a prototype of a carrier module in a preferred embodiment, which is constructed as a shaped metal plate. This support module is substantially integrally formed of the respective members of the substrate G, the side plate L, and the holding member H,
At this stage, it is formed substantially flat. The substrate G has a spacer member S in the form of a curved protruding thin plate member protruding toward the transponder side.
【0011】 側板は側方で基板から遠ざかり、あとで基板平面に対し実質的に垂直に曲げら
れる。保持部材Hを基板Gの平面内に位置していてもよいし、あるいはその面に
対しいくらかずれていてもよい。また、ねじやボルトなどによって取り付けるこ
とができるようにする目的で、保持部材に付加的に孔Bを設けることもできる。
はんだ付けや溶接たとえば点溶接なによって取り付けるならば、そのような孔は
不要である。図示の実施例の場合、装置の説明上基板長手方向縁部と称する互い
に対向する2つの辺のところだけで側板が延びている。図示の実施例の場合、区
別するため端縁部と称する基板の他の2つの辺には側板は設けられていないが、
とはいうものの基本的にこの辺にも側板の設けられた変形実施形態を除外するわ
けではない。The side plate is laterally away from the substrate and later bent substantially perpendicular to the substrate plane. The holding member H may be located in the plane of the substrate G, or may be slightly shifted with respect to that plane. Further, a hole B can be additionally provided in the holding member for the purpose of mounting by a screw or a bolt.
Such holes are not necessary if they are attached by soldering or welding, for example spot welding. In the embodiment shown, the side plates extend only at two opposing sides, referred to as the longitudinal edges of the substrate for the description of the device. In the case of the illustrated embodiment, no side plate is provided on the other two sides of the substrate, which are referred to as edge portions for discrimination,
However, basically, this does not exclude a modified embodiment in which a side plate is also provided on this side.
【0012】 場合によっては、組み込まれたトランスポンダモジュールが支持体モジュール
内で長手方向縁部に対し平行にすべってずれてしまいがちであることに対抗して
、基板端縁部に固定部材Fを設けることができる。これはたとえば湾曲形状また
は隆起形状として構成され、その部分にトランスポンダモジュールを当接させる
ことができる。In some cases, a fixing member F is provided at the edge of the substrate to counteract the tendency of the installed transponder module to slip parallel to the longitudinal edge in the support module. be able to. This is configured, for example, as a curved or raised shape, on which the transponder module can rest.
【0013】 保持部材Hは2つの機能を満たすものであって、それによれば保持部材Hは流
し込みにあたり流し込み型内で基板の位置を固定するとともに、完成したトラン
スポンダ装置を対象に取り付けるための部材として用いられる。基板Gは、その
上に載せるように設けられたトランスポンダモジュールとほぼ等しい面積をもっ
ている。基板を取り囲む破線は、あとで最終的に流し込まれるトランスポンダ装
置の流し込み成形体Vの輪郭を表しており、流し込み材料がトランスポンダモジ
ュール全体と支持体モジュールの基板側方を取り囲んでいるのに対し、保持部材
Hは流し込み成形体から突出していることを表している。The holding member H satisfies two functions, according to which the holding member H is used as a member for fixing the position of the substrate in the casting mold at the time of pouring and attaching the completed transponder device to the object. Used. The substrate G has an area approximately equal to that of the transponder module provided to be mounted thereon. The dashed line surrounding the substrate represents the contour of the cast body V of the transponder device, which is ultimately subsequently poured, with the casting material surrounding the entire transponder module and the substrate side of the support module, while The member H indicates that it protrudes from the cast molding.
【0014】 図2には、基板の長手方向縁部に対し平行なトランスポンダ装置の一部分がス
ペーサ部材および開口部とともに断面図として描かれている。基板Gにおいてス
ペーサ部材Sは基板の湾曲隆起部分として示されており、これによってトランス
ポンダモジュールの中央領域は基板に対し僅かな間隔を確実に維持するようにな
る。これにより、その領域内に存在するコイルボビン周囲のコイル巻回部分にお
ける損傷が回避される。また、基板Gの端縁部に設けられた固定部材Fによって
、トランスポンダモジュールはその方向でずれないよう保護されている。FIG. 2 illustrates a cross-sectional view of a portion of the transponder device parallel to the longitudinal edge of the substrate, along with spacer members and openings. In the substrate G, the spacer member S is shown as a curved raised portion of the substrate, which ensures that the central region of the transponder module maintains a small distance from the substrate. As a result, damage to the coil winding around the coil bobbin existing in the region is avoided. Further, the transponder module is protected from being displaced in the direction by a fixing member F provided at the edge of the substrate G.
【0015】 流し込み部材は、すべての面に向かってトランスポンダモジュールを完全に取
り囲んでいる。図2に示されている実施例の場合、基板Gは直方体とする流し込
み成形体の面のうちの1つの部分を成しており、したがって1つの面に向かって
終わっている。スペーサ部材を通して、トランスポンダモジュールと基板との間
の領域も流し込み材料で充填される。The pouring element completely surrounds the transponder module in all directions. In the case of the embodiment shown in FIG. 2, the substrate G forms one of the faces of the rectangular cast body and thus ends towards one face. Through the spacer member, the area between the transponder module and the substrate is also filled with the casting material.
【0016】 開口部Dを介して、支持体モジュール殊にその基板と流し込み材料とがさらに
固定される。たとえば図2のRDによって示されているように開口部周縁を僅か
に隆起させて、流し込み材料が開口部周縁に入り込むようにすれば、このような
固定をさらに改善することができる。Via the opening D, the carrier module, in particular its substrate, and the casting material are further fixed. Such a fixation can be further improved if the perimeter of the opening is raised slightly, for example as shown by the RD in FIG. 2, so that the casting material enters the perimeter of the opening.
【0017】 トランスポンダモジュールのコイルボビンSTはコイルのない末端領域Wを有
しており、この部分でコイルボビンはスペーサ部材の上に載置されている。これ
によりコイルの損傷が高い信頼性で回避される。図2による略図の場合には見や
すく描くようにしたため、側板はいっしょには示されていない。The coil bobbin ST of the transponder module has a coil-free end region W, in which the coil bobbin rests on a spacer member. This avoids coil damage with high reliability. In the case of the diagram according to FIG. 2, the side plates are not shown together for the sake of clarity.
【0018】 図3には、基板端縁部に対し平行なトランスポンダ装置の断面が示されている
。この図によれば、基板に対し実質的に垂直にトランスポンダ側に曲げられた側
板L、ならびに支持体モジュール内でトランスポンダモジュールTMを係合させ
るその機能が明確に表されている。このため有利には、トランスポンダモジュー
ル上辺のおおよその高さのところで側板に傾斜した張り出し面Pを設けることが
でき、それによってトランスポンダモジュールは側板の拡開作用を受けて簡単に
支持体モジュールへ組み込むことができ、弾力的に特設している側板によって保
持され、基板方向へ軽く押圧される。このことによって簡単かつ高い信頼性で、
流し込みプロセスのためにトランスポンダモジュールを適正な位置へ固定するこ
とができるようになる。FIG. 3 shows a cross section of the transponder device parallel to the substrate edge. This figure clearly shows the side plate L bent to the transponder side substantially perpendicular to the substrate and its function of engaging the transponder module TM in the support module. Advantageously for this purpose, the side plate can be provided with an inclined overhanging surface P at approximately the height of the upper side of the transponder module, so that the transponder module can be easily integrated into the support module by the spreading action of the side plate. Is held by the elastically provided side plate and pressed lightly toward the substrate. This makes it simple and reliable,
The transponder module can be locked in place for the pouring process.
【0019】 図示の実例のように1つの実施形態において、流し込み型へ入れるときに側板
の各端部が流し込み型の対向する壁部に当接し、流し込み過程中、場合によって
は基板へ向かって軽く押圧されて変形される程度に、側板を基板から遠ざかる方
向で延ばすことができる。とはいえこの場合、側板の各端部はほとんど見えない
点として流し込み材料表面に現れるにすぎない。ここでも破線は、流し込まれた
トランスポンダ装置の流し込み成形体の境界を示し、トランスポンダモジュール
が完全にカプセル化され、流し込み成形体の上に保持部材Hが突出していること
を表している。In one embodiment, as in the illustrated example, each end of the side plate abuts the opposing walls of the pouring mold during entry into the pouring mold, and is lightly directed during the pouring process, and possibly toward the substrate. The side plate can be extended in a direction away from the substrate to the extent that it is pressed and deformed. However, in this case, each end of the side plate only appears as a barely visible point on the surface of the poured material. Here too, the dashed line indicates the boundary of the cast body of the transponder device that has been poured, and indicates that the transponder module is completely encapsulated and that the holding member H projects above the cast body.
【0020】 図4に描かれている形式の装置構成は図3で示した装置構成と異なり、ここで
は流し込み成形体が基板も完全に取り囲んでいて、基板下方すなわちトランスポ
ンダモジュールとは反対側にも流し込み材料の層が設けられている。このような
装置構成の場合、基板の開口部は有利には材料ブリッジ部分としてはたらき、こ
れによって基板両側に存在する流し込み材料の確実な結合が保証される。この実
施形態の場合、保持部材Hは有利には基板平面に対し下方に向かってずらされて
曲げられており、少なくともおおよそ流し込み成形体の境界面レベルに位置して
いる。図4に描かれている実施例の場合には側板は、流し込み成形体の上面まで
は導かれておらず、このため流し込み型内で基板が下方に向かって押圧されるこ
とはない。The device configuration of the type depicted in FIG. 4 differs from the device configuration shown in FIG. 3 in that the cast body completely surrounds the substrate and also below the substrate, ie on the side opposite the transponder module. A layer of casting material is provided. In such an arrangement, the opening of the substrate advantageously serves as a material bridge, which ensures a secure connection of the casting material present on both sides of the substrate. In this embodiment, the holding element H is preferably bent downwardly with respect to the plane of the substrate and is at least approximately at the interface level of the casting. In the case of the embodiment depicted in FIG. 4, the side plate is not guided to the upper surface of the casting, so that the substrate is not pressed down in the casting mold.
【0021】 図5には、知られている有利なトランスポンダモジュールの基本構成が示され
ており、これによればコイルボビンST上においてコイルアセンブリSPが多数
の巻線によって巻回されている。これに加え、コイルボビンTの平面には電子ト
ランスポンダ回路Eが配置されており、これはコイルと電気的に接続されている
。このトランスポンダモジュールは外部に向かって接触接続されておらず、電磁
界の供給される受動的なトランスポンダを成している。コイルボビンSTはたと
えば高さm、幅nおよび長さoをもつ直方体であり、ここで有利にはmはnおよ
びoよりも著しく小さく、たとえばm<5mmである。さらにこのトランスポン
ダモジュールは、コイルボビンST上で長手方向末端にコイルのない領域Wをも
っている。有利にはこのコイルのない領域に、スペーサ部材Eならびに支持体モ
ジュールの側板Lが配置される。コイルアセンブリの主電磁界方向は、コイルボ
ビンの長手方向に対し平行に延在している。コイルボビンは有利にはフェライト
材料から成る。この種のトランスポンダモジュールは周知のように、金属表面を
もつ対象物体に配置するために殊に有利である。図5に描かれているトランスポ
ンダモジュールが金属表面への配置にとりわけ適していることから、コイルアセ
ンブリの磁界方向を基板に対し平行に配向させて金属支持体モジュールと接続す
るのも、きわめて好適である。FIG. 5 shows the basic configuration of a known advantageous transponder module, on which a coil assembly SP is wound on a coil bobbin ST by a number of windings. In addition, an electronic transponder circuit E is arranged on the plane of the coil bobbin T, and is electrically connected to the coil. This transponder module is not connected to the outside and forms a passive transponder supplied with an electromagnetic field. The coil bobbin ST is, for example, a rectangular parallelepiped having a height m, a width n and a length o, where m is advantageously significantly smaller than n and o, for example m <5 mm. Furthermore, this transponder module has a coilless region W at the longitudinal end on the coil bobbin ST. The spacer element E and the side plate L of the carrier module are preferably arranged in this coil-free area. The direction of the main electromagnetic field of the coil assembly extends parallel to the longitudinal direction of the coil bobbin. The coil bobbin is advantageously made of a ferrite material. Transponder modules of this kind are, as is known, particularly advantageous for placement on objects having metal surfaces. Because the transponder module depicted in FIG. 5 is particularly suitable for placement on a metal surface, it is also very suitable to connect the metal assembly module with the magnetic field direction of the coil assembly oriented parallel to the substrate. is there.
【0022】 図6には、本発明によるトランスポンダ装置のコスト的に好適な製造に関する
1つの有利な実施形態が示されている。この場合、図1に示した支持体モジュー
ルの原形部材が与えられているものとし、このような原形部材が多数連続するま
えもって打ち抜かれた帯状体として描かれている。この帯状体が連続的あるいは
ほぼ連続的に送られることで、第1のステップにおいて基板平面から遠ざかる方
向で曲げられ、次のステップで支持体モジュールにトランスポンダモジュールが
装着される。後続処理にあたり、型枠流し込みにおいて帯状態における結合を維
持して、流し込まれたアセンブリをそのあとで分離してもよいし、あるいは流し
込みの前に分離を行ってもよい。FIG. 6 shows an advantageous embodiment of a cost-effective production of a transponder device according to the invention. In this case, it is assumed that the original members of the support module shown in FIG. 1 are provided, and such original members are drawn as a continuous, previously stamped strip. The strip is fed continuously or almost continuously, so that it is bent in the first step away from the substrate plane, and the transponder module is mounted on the support module in the next step. For further processing, the cast assembly may maintain the bond in the strip state and the cast assembly may be separated thereafter, or may be separated prior to the cast.
【0023】 なお、流し込みという用語にはあらゆる処理形態がまとめられており、それに
よれば支持体モジュールおよびトランスポンダモジュールが、あとで硬化可能で
注入ないし噴霧可能な材料によって取り囲まれ、いわゆるモールディングなども
そうである。It should be noted that the term pouring encompasses all forms of treatment, whereby the support module and the transponder module are surrounded by a material which can be cured and injected or sprayed on later, such as so-called moldings. It is.
【0024】 コスト的に好適な他の製造方法はいうならば効率的製造であり、これによれば
、たとえば平面的につなげられた多数の支持体モジュールおよびトランスポンダ
モジュールが同時に多数の流し込み型で流し込まれ、ついで分離される。同様に
一般に行われているのは、自動処理装置のカセットに装填して連続的に処理する
ために、フラットなまたは有利にはストライプ状の結合体として多数の原形部材
をまえもって用意することである。Another production method which is cost-effective is, for example, efficient production, whereby, for example, a large number of support modules and transponder modules connected in a plane are simultaneously poured in a large number of casting molds. And then separated. It is also common practice to prepare a number of prototypes as flat or, preferably, strip-like assemblies for continuous processing in cassettes of automatic processing equipment. .
【0025】 本発明は既述の実施例に限定されるものではなく、本発明の着想の枠内で当業
者に知られた手段を用いて様々なやり方で変形可能である。The invention is not limited to the embodiments described, but can be modified in various ways using means known to those skilled in the art within the framework of the invention.
【図1】 支持体モジュールの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a support module.
【図2】 トランスポンダモジュールの組み込まれた支持体モジュールの第1の側面図で
ある。FIG. 2 is a first side view of a support module incorporating a transponder module.
【図3】 図2を90゜旋回させた別の側面図である。FIG. 3 is another side view of FIG. 2 turned 90 °.
【図4】 図3の代案となる実施形態である。FIG. 4 is an alternative embodiment of FIG.
【図5】 トランスポンダモジュールの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a transponder module.
【図6】 有利な製造方法を示す図である。FIG. 6 illustrates an advantageous manufacturing method.
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書[Procedural Amendment] Submission of translation of Article 34 Amendment of the Patent Cooperation Treaty
【提出日】平成12年1月14日(2000.1.14)[Submission date] January 14, 2000 (2000.1.14)
【手続補正1】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正2】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0001[Correction target item name] 0001
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0001】 本発明は、トランスポンダ装置およびその製造方法に関する。The present invention relates to a transponder device and a method for manufacturing the same.
【手続補正3】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0002[Correction target item name] 0002
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0002】 トランスポンダ装置はたとえば、電界および/または有利には磁界を介した無
接触信号交換によって対象を識別するために重要である。Transponder devices are important, for example, for identifying objects by contactless signal exchange via electric and / or preferably magnetic fields.
【手続補正4】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0003[Correction target item name] 0003
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0003】 たとえば US 5 025 550 によれば、トランスポンダのための電子回路をリード
フレームのコンタクトタグ上に載置し、ボンディングによってコンタクトタグと
電気的および機械的に接続することが知られている。コンタクトタグと接続され
た電子回路は流し込み材料によって取り囲まれ、それによって不活性化され、機
械的に安定化される。外部に延びているコンタクトタグは、コイルボビン上に巻
回されるトランスポンダワイヤコイルの線材端部をボンディングするために用い
られる。このようにして製造された電子回路やトランスポンダコイルを伴うトラ
ンスポンダモジュールはガラスアンプルに組み込まれ、その後、溶融される。同
様の装置構成は US 5 211 129 にも示されている。 DE 195 36 464 A1 によれば、トランスポンダの製造にあたり電気的および機 械的な支持体としてやはりリードフレームが用いられ、その上に電子回路のほか
にトランスポンダモジュールも載置され、リードフレームと、さらにボンディン
グワイヤを介して電子回路と、電気的に接続される。流し込み材料によって流し
込まれた後、結合ウェブを分離してリードフレーム結合体から個々のトランスポ
ンダモジュールが切り離される。 さらに別の構造形態として、たとえばチェックカード形状のトランスポンダ装
置も有利に使用されている(GB 2 133 950 A)。According to US Pat. No. 5,025,550, for example, it is known to mount an electronic circuit for a transponder on a contact tag of a lead frame and to electrically and mechanically connect to the contact tag by bonding. The electronic circuit connected to the contact tag is surrounded by the casting material, thereby being passivated and mechanically stabilized. The externally extending contact tag is used to bond the wire end of the transponder wire coil wound on the coil bobbin. The electronic circuit and the transponder module with the transponder coil manufactured in this way are assembled into a glass ampule and then melted. A similar arrangement is shown in US Pat. No. 5,211,129. According to DE 195 36 464 A1, a lead frame is also used as an electrical and mechanical support in the manufacture of the transponder, on which the transponder module is mounted in addition to the electronics, and the lead frame and It is electrically connected to an electronic circuit via a bonding wire. After being cast by the casting material, the individual transponder modules are separated from the leadframe assembly by separating the bonding web. As a further construction, transponder devices, for example in the form of check cards, are also advantageously used (GB 2 133 950 A).
【手続補正5】[Procedure amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0004[Correction target item name] 0004
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0004】 WO 97/10520 によれば、フラットなコイルボビンに巻回されたコイルアセンブ
リが公知であり、これは対象を金属表面に取り付けるのに殊に適している。[0004] According to WO 97/10520, a coil assembly wound on a flat coil bobbin is known, which is particularly suitable for mounting objects on metal surfaces.
【手続補正6】[Procedure amendment 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0005[Correction target item name] 0005
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0005】 本発明の課題は、簡単に製造可能かつ取り扱い可能であってたとえば金属表面
にも取り付けられるトランスポンダ装置ならびにその種のトランスポンダ装置の
製造方法を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a transponder device which is easily manufacturable and handleable and which can also be mounted, for example, on a metal surface, and a method for producing such a transponder device.
【手続補正7】[Procedure amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0006[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0006】 請求項1には本発明によるトランスポンダ装置について記載されており、請求
項31にはその製造方法について記載されている。従属請求項には本発明の有利
な実施形態が示されている。[0006] Claim 1 describes a transponder device according to the present invention, and claim 31 describes a manufacturing method thereof. The dependent claims show advantageous embodiments of the invention.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G01S 13/79 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G01S 13/79
Claims (33)
)が設けられており、これらはコンパクトな流し込み成形体内で流し込み材料に
よって互いに固定的に結合されていることを特徴とするトランスポンダ装置。1. A transponder module (TM) and a support module (C)
), Which are fixedly connected to one another by a casting material in a compact casting.
ST)上に巻回されたコイルアセンブリと電子トランスポンダ回路(E)を有す
る、請求項1記載のトランスポンダ装置。2. The transponder module (TM) includes a coil bobbin (TM).
Transponder device according to claim 1, comprising a coil assembly wound on ST) and an electronic transponder circuit (E).
のトランスポンダ装置。3. The transponder device according to claim 2, wherein said coil bobbin is made of a ferrite material.
記載のトランスポンダ装置。4. The coil bobbin is formed in a cylindrical shape.
The transponder device as described.
ポンダ装置。5. The transponder device according to claim 4, wherein said coil bobbin is a rectangular parallelepiped.
い領域Vが設けられている、請求項2〜5のいずれか1項記載のトランスポンダ
装置。6. The transponder device according to claim 2, wherein an area V without a coil is provided on a plane of a coil bobbin that carries the coil assembly.
スポンダとして構成されている、請求項1〜6のいずれか1項記載のトランスポ
ンダ装置。7. The transponder device according to claim 1, wherein the transponder module is configured as a transponder to which an electromagnetic field is supplied.
TM)のための支持体板として基板(G)を有する、請求項1〜7のいずれか1
項記載のトランスポンダ装置。8. The transponder module (C) comprising: a support module (C);
TM) having a substrate (G) as a support plate for TM).
The transponder device according to any one of the preceding claims.
ンダ装置。9. The transponder device according to claim 8, wherein said substrate is substantially flat.
ペーサ部材を有しており、該スペーサ部材のところにトランスポンダモジュール
が当接している、請求項8または9記載のトランスポンダ装置。10. The transponder device according to claim 8, wherein the substrate has a spacer member toward a side surface of the transponder module, and the transponder module is in contact with the spacer member.
る、請求項8または9記載のトランスポンダ装置。11. The transponder device according to claim 8, wherein the spacer member is configured as a curved raised portion of the substrate.
の側板(L)を有する、請求項1〜11のいずれか1項記載のトランスポンダ装
置。12. The transponder device according to claim 1, wherein the support module has a side plate (L) for a transponder module.
2記載のトランスポンダ装置。13. The side plate according to claim 1, wherein the side plate is bent substantially perpendicularly from the substrate.
3. The transponder device according to 2.
対向する側面で取り囲む、請求項12または13記載のトランスポンダ装置。14. The transponder device according to claim 12, wherein the side plate surrounds the transponder module with at least two opposing side surfaces.
ランスポンダ装置。15. The transponder device according to claim 14, wherein the side plate is elastically expandable.
ールに当接している、請求項14または15記載のトランスポンダ装置。16. The transponder device according to claim 14, wherein the side plate is in contact with the transponder module under the action of spring tension.
ジュールを基板方向で押圧する、請求項16記載のトランスポンダ装置。17. The transponder device according to claim 16, wherein the side plate presses the transponder module in the direction of the substrate via an obliquely extending contact surface.
ダモジュールのコイルボビンにおけるコイルのない領域におかれている、請求項
10〜17のいずれか1項記載のトランスポンダ装置。18. The transponder device according to claim 10, wherein said side plate and / or spacer member is located in a coil-free area of a coil bobbin of the transponder module.
有する、請求項1〜18のいずれか1項記載のトランスポンダ装置。19. The transponder device according to claim 1, wherein the substrate of the support module has one or more openings.
す、請求項8〜19のいずれか1項記載のトランスポンダ装置。20. The transponder device according to claim 8, wherein the substrate forms a part of an outer surface of the transponder device.
、請求項19または20記載のトランスポンダ装置。21. The transponder device according to claim 19, wherein the pouring material cuts into the opening at a peripheral portion thereof.
請求項8〜21のいずれか1項記載のトランスポンダ装置。22. The substrate is surrounded on both sides by a casting material.
The transponder device according to any one of claims 8 to 21.
の平面から延び出ている、請求項1〜22のいずれか1項記載のトランスポンダ
装置。23. The transponder device according to claim 1, wherein the at least one holding member extends from the plane of the compact cast body.
持部材は流し込み成形体から互いに反対側で遠ざかっている、請求項23記載の
トランスポンダ装置。24. The transponder device according to claim 23, wherein at least two holding members (H) are provided, the holding members being remote from the cast body on opposite sides.
23または24記載のトランスポンダ装置。25. The transponder device according to claim 23, wherein the holding member is a part of a support module.
いずれか1項記載のトランスポンダ装置。26. The transponder device according to claim 1, wherein the support module is made of metal.
、請求項26記載のトランスポンダ装置。27. The transponder device according to claim 26, wherein the support material is configured as a deformed metal plate.
7記載のトランスポンダ装置。28. The support material according to claim 26, wherein the support material is non-magnetizable.
8. The transponder device according to 7.
に延在している、請求項8〜28のいずれか1項記載のトランスポンダ装置。29. The transponder device according to claim 8, wherein a main magnetic field direction of said coil assembly extends parallel to a substrate plane.
〜29のいずれか1項記載のトランスポンダ装置。30. An epoxy resin is used as the pouring material.
30. The transponder device according to any one of -29.
ュールおよび支持体モジュールを備えたトランスポンダ装置の製造方法において
、 トランスポンダモジュールを、ばね張力の作用を受けて当接する支持体モジュ
ールの側板により該支持体モジュール内に保持し、 該支持体モジュールを前記トランスポンダモジュールとともに流し込み型に入
れ、型内でモジュールを取り囲む流し込み材料の硬化により、トランスポンダ装
置をコンパクトな流し込み成形体として形成することを特徴とする、 トランスポンダ装置の製造方法。31. A method of manufacturing a transponder device comprising a transponder module and a support module according to claim 1, wherein the transponder module is brought into contact with the support module under the action of a spring tension. Holding the support module in the support module by a side plate, placing the support module together with the transponder module in a casting mold, and curing the casting material surrounding the module in the mold to form the transponder device as a compact casting. A method for manufacturing a transponder device.
はほぼ連続的に搬送してトランスポンダモジュールを装着し、前記帯状体の個々
の部材を流し込み前または流し込み後に分離する、請求項31記載の製造方法。32. The transponder module is mounted by continuously or substantially continuously transporting a web of bonded support modules and separating the individual members of the web before or after pouring. 31. The production method according to 31.
数の支持体モジュールを同時に流し込み、そのあとで分離する、請求項31記載
の方法。33. The method according to claim 31, wherein a plurality of support modules coupled to one another and fitted with the transponder module are poured simultaneously and then separated.
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