JP2001504047A

JP2001504047A - Biaxially stretched PET film for SMD film capacitor with improved mechanical and shrinkage properties and method for producing the same

Info

Publication number: JP2001504047A
Application number: JP51525298A
Authority: JP
Inventors: クルツ，ライナー; クリーシュ，ホルゲル; ベネット，シンシア; ブルシュ，アンネグレテ; ホラ，フランツ; クフマン，ボド; シャーレル，ウルリッヒ
Original assignee: ミツビシポリエステルフィルムジーエムビーエイチ
Priority date: 1997-08-21
Filing date: 1997-09-23
Publication date: 2001-03-27

Abstract

(57)【要約】本発明は、厚さが１０μｍ以下である単層または多層２軸延伸フィルムであって、機械的強度係数ＭＣが下記式より算出され、ＭＣの範囲は−２以上、好ましくは０より大きく、より好ましくは０．５より大きく、特に好ましくは１以上且つ５０以下、好ましくは３０以下、特に好ましくは５以下であることを特徴とするフィルムに関する。（上記式中、Ｓ２００_TDは２００℃における横方向の収縮率（％）を、Ｓ２００_MDは２００℃における長手方向の収縮率（％）を、Ｔ２％は５Ｎ／ｍｍ²の一定張力下においてフィルムが２％伸長する温度を、Ｅ_TDは横方向の弾性率（Ｎ／ｍｍ²）をそれぞれ示す）。 (57) [Summary] The present invention is a single-layer or multilayer biaxially stretched film having a thickness of 10 μm or less, wherein a mechanical strength coefficient MC is calculated by the following formula, and the range of MC is preferably −2 or more, and more preferably Is more than 0, more preferably more than 0.5, particularly preferably 1 or more and 50 or less, preferably 30 or less, particularly preferably 5 or less. (In the above formula, S200 _TD is the transverse shrinkage (%) at 200 ° C., S200 _MD is the longitudinal shrinkage (%) at 200 ° C., and T2% is the film under a constant tension of 5 N / mm ^2. There the temperature extending 2%, E _TD denotes transverse direction modulus (N / mm ^2), respectively).

Description

【発明の詳細な説明】機械的特性および収縮特性が改良されたＳＭＤフィルムコンデンサー用２軸延伸ＰＥＴフィルム及びその製造方法技術分野本発明は、収縮特性が改良され、ＳＭＤ（surface mounting dipping、面実装）分野に於けるコンデンサー用に特に好適であるポリエステルフィルム、特にＰＥＴフィルムに関する。本発明のフィルムは、ＳＭＤ分野に於けるコンデンサーで要求される薄さと耐熱性を有する。本発明は、コンデンサーの占めるスペースやはんだ処理工程に関し特に有効である。背景技術ＰＥＮフィルム及びＰＰＳフィルムはＳＭＤの技術分野におけるフィルムコンデンサーに使用されている。ＰＥＮフィルム及びＰＰＳフィルムの融点はそれぞれ約２６５℃及び約２８５℃であり、ＰＥＴフィルムの融点（約２５５℃）と比較して実質的に高く、そのためＰＥＴフィルムと異なる収縮特性を有する。しかしながら、ＰＥＮ及びＰＰＳはコストが高いという欠点を有する。従って、市販のＰＥＴフィルムをＳＭＤにおけるコンデンサーの製造に使用することは不適であるか、又は、カプセルとして使用したり、耐熱温度を約２００℃に制限するような特別な条件下での使用のみ適することが知られている。ＰＥＴフィルムから成るコンデンサーは、その製造中に要求される加熱処理の後に機械的に不安定となってしまう。ＰＥＴフィルムが必要な熱安定性を有するためには、コンデンサーの製造を可能にし、はんだ浴処理を行っても安定なように、収縮率、特に高温での横方向の収縮率を減少させる必要がある。日本特許６３−００４４９９号公報（東レ）には、更なる加熱処理を施すことにより、低い収縮率を有する２軸延伸ポリエステルフィルムを製造できることが開示されている。欧州特許ＥＰ−Ａ−０４０２８６１号公開公報（ＤＨＣ）及び日本特許６３− ０１１３２６号公開公報（東レ）には、長手方向の収縮率が低いフィルムを記載している。ＥＰ−Ａ−０４０２８６１号公報には、２２５℃〜２６０℃で１〜１５％の条件で第１の熱弛緩処理を行い、１８０℃で０．０１〜１０％の条件で第２の熱弛緩処理を行うプロセスが記載されている。これらのフィルムは長手方向の収縮率が非常に小さいため、この方法で製造されたコンデンサーは機械的に充分な強度を有しない。そのため、絶縁抵抗が劣る。本発明のＳＭＤに適応可能であり、上述の欠点を克服したＰＥＴフィルムを提供することである。本発明のフィルムから製造されたコンデンサーは加熱後も機械的に安定で、且つはんだ浴処理を行っても安定である必要がある。発明の開示上記の課題は、厚さが１０μｍ以下である単層または多層２軸延伸フィルムであって、機械的強度係数ＭＣが下記式より算出され、−２≦ＭＣ≦５０であることを特徴とするフィルムにより達成される。上記式中、Ｓ２００_TDは２００℃における横方向の収縮率（％）を、Ｓ２００_MD は２００℃における長手方向の収縮率（％）を、Ｔ２％は５Ｎ／ｍｍ²の一定張力下においてフィルムが２％伸長する温度を、Ｅ_TDは室温（２１℃）における横方向の弾性率（Ｎ／ｍｍ²）をそれぞれ示す。本発明のフィルムは厚みが１０μｍ以下、好ましくは８μｍ以下、特に好ましくは６μｍ以下である。発明の実施形態ＳＭＤコンデンサーの製造用に適するフィルムの製造に於て、２つの工程が重要である。第一に、コンデンサーの要素を巻き、加熱工程によりコンデンサーを構築する工程であり、第二に、はんだ浴処理工程で、コンデンサーの耐熱性が重要となる。フィルムのＭＤ（長手方向）及びＴＤ（横方向）の収縮特性が、完成したコンデンサーの耐熱性、特に寸法安定性に決定的な要因となる。高温（２００℃）に於けるＭＤ及びＴＤの収縮率がより低いと、より良好な耐熱性が得られるという関係がある。収縮率が低い場合、上記式より算出されるＭＣ値が好ましい小さい値となる。一方、加熱工程中に、巻かれたコンデンサー要素を構築する際に、収縮率は重要な因子となる。巻きが充分でないと、完成したコンデンサーの絶縁抵抗が充分ではなく、誘電損失ファクターのｔａｎσが高くなるという不都合が生じる。ＳＭＤコンデンサーに於ては、収縮率は低い方がよいが、それでもなお充分な収縮率を有しているというバランスが要求される。横方向と長手方向の両方の収縮率がコンデンサーの構築に寄与している。しかしながら、長手方向の収縮率がより重要な因子である。より低い長手方向の収縮率が要求されるため、低い横方向の収縮率による影響は無視することができる。Ｓ２００ＭＤの値が３．３５％未満では、非常に不都合が生じる。低い収縮率は式中の係数を負の数にするため、ＭＣの値が本発明の範囲外となる。Ｓ２００ＴＤの値は１％以下が好ましく、更に好ましくは０．８％未満である。しかしながら、コンデンサーに於ける層の構築に関する因子は、収縮率だけでなく、他の因子、特にフィルムの機械的性質による因子も重要である。巻取りの張力および長手方向の収縮から、フィルムの伸長が生じ、そしてコンデンサーの構築が行われる。高い機械的強度を有するフィルムは、低い弾性率を有するフィルムに比べて伸長が困難であることから、フィルムの伸長は、ある特定温度に於ける弾性率に依存している。ある圧力下およびある特定の温度に於ける横方向の伸長の度合いは、圧力を加えるのではなく、搬送フィルムに一定の小さい張力をかけることにより、好適に測定することが出来る。５Ｎ／ｍｍ²の一定張力下においてフィルムが２％伸長する温度（Ｔ２％）が非常に低い場合、フィルムの特性が好ましくなる。標準的なコンデンサーフィルムのＴ２％は約１５０℃であるのに対し、本発明のフィルムのＴ２％は１００〜１４０℃、好ましくは１００〜１３０℃である。これは、熱処理工程中に生じる層の圧力によって初期の段階の層の構築が達成されることを意味する。しかしながら、フィルムが２％伸長する温度が１００℃を下回る場合、問題が生じる。すなわち、熱処理温度を低くしなければならず、このためはんだ浴処理に於ける安定性が悪くなる。Ｔ２％が低い場合、横方向の弾性率は低くなる。しかしながら、４０００Ｎ／ｍｍ²を下回るような非常に低い弾性率の場合も不都合が生じる。この種の弾性率はＳＭＤの安定性に対して悪影響を及ぼさないが、通常、フィルムの電気特性を悪化させる。上記式中における弾性率の項は、以上のことを考慮する必要がある。フィルム製造に使用されるポリエステルの密度は通常１．３８５〜１．４１０ｇ／ｃｍ３である。密度が１．４１０を超えた場合、結晶性が高すぎるためにフィルムが脆くなり。コンデンサーの製造に適さない。密度が１．３８５未満の場合、フィルムの熱安定性（加水分解に対する）が低くなる。本発明のフィルムはポリエステル原料から製造される。前記のポリエステル原料としては、主として８０重量％以上、好ましくは９０重量％以上のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ１，４−ジシクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリエチレンナフタレートビベンゾエート（ＰＥＮＢＢ）及びこれらの混合物から選択されるポリマー又はその混合物から成るのが好ましい。ポリエステル原料は、エチレンテレフタレート単位および／または好ましくは３０モル％以下のコモノマー単位から成ることが好ましい。コモノマーとして、グリコール及び／又はカルボン酸を変更してもよい。ポリエステルは、Ｚｎ、Ｃａ、ＬｉまたはＭｎ塩を触媒としてエステル交換反応を行ったり、或いは直接エステル化することにより製造できる。ポリエステル原料には、必要に応じ、コンデンサーフィルムの製造中の滑り性を改善するために、添加物（粒子）を添加してもよい。添加物としては、カオリン、タルク、ＳｉＯ₂、ＭｇＣＯ₃、ＢａＣＯ₃、ＣａＳＯ₄、ＢａＳＯ₄、ＬｉＰＯ₄、Ｃａ₃（ＰＯ₄）₂、Ｍｇ₃（ＰＯ₄）₂、ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭＧＯ、ＳｉＣ、ＬｉＦ、又はテレフタル酸のＣａ、Ｂａ又はＭｎ塩等の向き粒子が例示される。又、ポリスチレン、ポリアクリレート又はポリメタクリレート等の不融性架橋有機ポリマーから成る粒子を添加してもよい。粒子の添加量は、フィルムの重量を基準として、好ましくは０．００５〜５．０重量％、より好ましくは０．０１〜２．０重量％である。平均粒子径は、好ましくは０．００１〜１０μｍ、より好ましくは０．００５〜５μｍである。本発明のポリエステルフィルムは、上述のポリエステル原料またはその混合物に、必要に応じ０．１〜１０重量％の公知の添加物を加え、公知の方法を使用して製造できる。フィルムは単層であっても多層であってもよく、共押出し多層フィルムの場合、各層が同一であっても異なっていてもよい。又、一方の層は粒子を含み、他の層は粒子を含まない様な構成であってもよい。更に、一方または両方の表面が公知の方法でコーティング処理されていてもよい。好ましいポリエステルフィルムの製造の押出し工程に於て、溶融ポリエステル材料はスロットダイを介して押し出され、急冷され、冷却ロール上で実質的に非晶のプレフィルムを得る。このフィルムを再度加熱し、長手方向および横方向、又は、横方向および長手方向、或いは、長手方向および横方向および再度長手方向および／又は横方向に延伸する。延伸温度は通常Ｔｇ＋１０℃からＴｇ＋６０ ℃で、延伸比は長手方向が通常２〜６、好ましくは３〜４．５、横方向が通常２〜５、好ましくは３〜４．５、更に再度延伸する場合の延伸比は通常１．１〜３である。最初の長手方向の延伸は横方向の延伸と同時に行うことも出来る。使用する延伸プラントによっては、弾性率、収縮率およびＴ２％が本発明の範囲内に入るように、延伸比、延伸温度および延伸速度を個別に調節する必要がある。低い横方向の延伸比（４未満）及び中位から高位の長手方向の延伸比（３．６より大きい）が好ましい。熱固定温度と弛緩処理を組合せることにより、所望の値を得ることが出来る。例えば、横方向の延伸比を３．６〜４．０、好ましくは３．７〜３．９、特に好ましくは３．８付近で、長手方向の延伸比を３．６〜４．２、好ましくは３．７〜４．０、特に好ましくは３．９付近に調節する。延伸後、２００〜２６０℃、好ましくは２２０〜２５０℃で熱固定を行う。本発明のフィルムの製造に於て、熱固定の温度は実際にフィルムに有効な温度であり、工程におけるフィルムの周囲の温度ではない。例えば、製造スピードが速い場合、オーブンの温度、即ち、フィルムの周囲の温度は、フィルムがオーブンを通過中に於て、実際にフィルムに作用している温度よりも多少高くしてもよい。製造中のフィルムに実際に作用させる温度の上限は、出来上がったフィルムＤＳＣ測定を行うことにより決定できる。本発明の製造後のフィルムに於て、ＤＳＣによって測定された上記の温度は２２５〜２４５℃、好ましくは２３０〜２４０ ℃である。熱固定ゾーンに於て、フィルムは横方向に総計で５〜１５％弛緩される。この総計５〜１５％の弛緩処理に加えて、２０％／ｓ未満の弛緩速度であることが好ましい。横方向の収縮率を調製することは、本発明に於て重要なことである。尚、収縮速度は収縮率（％）を時間ｓ（秒）で除して表したものである。弛緩処理は、複数の工程で行っても一つの工程で行ってもよい。複数の工程で弛緩処理を行う場合、比較的長い長さで行うのが好ましい。弛緩速度が５％／ｓ未満であることが特に好ましく弛緩処理温度が２３３度未満、好ましくは２１０ ℃未満で大部分が行われることが好ましい。特に、２１０℃未満の温度で０．７％以上の弛緩が起こることが好ましい。高い弛緩速度と高い弛緩温度は横方向の収縮率を減少するのに伴い、長手方向の収縮率も減少させてしまい、上記の理由による不都合が生じる。フィルムの総計の弛緩率は、測定した上記の各変数が本発明の範囲内に入るように、製造プラントにより個々に設定される必要がある。熱固定を２３０℃の温度で且つ弛緩速度３％／ｓで行った際の総計の弛緩率が８％である場合、好ましいＭＣの値が達成される。この後、フィルムは冷却され、巻き取られる。以上に示したポリエステルフィルムの横方向の収縮率を減少させる方法はポリエステルだけでなく、他の熱可塑性ポリマーにも適用できる。実施例本発明を実施例および比較例を用いて更に詳細に説明する。フィルムの特性付けは以下の方法を使用して測定した。収縮率熱収縮率は、１０ｃｍ四方のフィルムについて測定した。サンプルの長さを正確に測定した後（Ｌ０）、循環オーブン内で所定の温度で１５分間加熱した。サンプルを取出し、室温で正確に長さを測った（Ｌ）収縮率は以下の式で算出した。２％伸長温度（Ｔ２％）フィルムの長さが少なくとも２％伸長する温度（Ｔ２％）は、メトラーの装置（ＴＭＡ４０）を使用し、ＴＭＡを行うことにより決定した。１０Ｘ６ｍｍのサンプルを使用し、加熱速度４Ｋ／分および応力５ｍＮで試料の長さの増加を測定した。測定開始温度は３０℃であった。密度フィルムの密度は、密度勾配管中にサンプルを浸し、ＡＳＴＭＤ１５０５− ６８に基づいて測定した。溶媒は四塩化炭素／ヘプタン混合溶媒を使用した。弾性率弾性率はＺｗｉｃｋＺ０１０応力−歪みテスト装置によって測定した。弾性率は、単位断面積当りの力と元の長さに対する変形した長さとの商により算出した（Ｈｏｏｋの法則の範囲内で）。テストした棒の幅は１５ｍｍで、長さは１００ｍｍであった。テストは、温度２１℃で、引張速度１ｍｍ／分で行った実施例１ＰＥＴチップを１６０℃で乾燥した後、２８０〜３１０℃で押出しを行った。静電密着法を使用し、フラットフィルムダイから溶融ポリマーをロール上に導いた。フィルムは長手方向に温度１１５℃で３．８倍に延伸した。次いで、横方向に温度１２０℃で３．８倍に延伸した。次いでフィルムの熱固定を行った。熱固定の最大実行温度は２３１℃であった。更に、フィルムは横方向に弛緩速度２．５％／ｓで８％の弛緩を行った。実施例２フィルムの熱固定温度を２３７℃とし、横方向の延伸比を３．７に行った以外は実施例１と同様に２軸延伸フィルムを製造した。比較例１フィルムの熱固定温度を２１０℃で行った以外は実施例１と同様に２軸延伸フィルムを製造した。比較例２横方向の弛緩処理を行わなかった以外は実施例１と同様に２軸延伸フィルムを製造した。比較例３横方向の弛緩率を２．０％とした以外は実施例１と同様に２軸延伸フィルムを製造した。比較例４フィルムの熱固定温度を２４１℃で行い、弛緩率を１０％とした以外は実施例１と同様に２軸延伸フィルムを製造した。各実施例および比較例で得られたフィルムを使用してコンデンサーを製造した。熱処理後のコンデンサーについて、不良品度合、絶縁抵抗、ΔＣ、誘電損失、誘電力を評価した。上記の評価の後、はんだ浴処理に適当である温度パターンにコンデンサーを曝した。ピーク温度は２３５℃であった。コンデンサーのはんだ浴処理に対する適性について、熱処理後のコンデンサーについて行った評価と同じ方法で評価した。各実施例および比較例のフィルムの特性を表１に纏めて表す。 The present invention relates to a biaxially stretched PET film for an SMD film capacitor having improved mechanical properties and shrinkage properties, and a method of manufacturing the same. The present invention relates to polyester films, especially PET films, which are particularly suitable for capacitors in the field. The film of the present invention has the thinness and heat resistance required for capacitors in the field of SMD. The present invention is particularly effective for a space occupied by a capacitor and a soldering process. BACKGROUND ART PEN films and PPS films are used for film capacitors in the technical field of SMD. The melting points of the PEN film and the PPS film are about 265 ° C. and about 285 ° C., respectively, which are substantially higher than the melting point of the PET film (about 255 ° C.), and therefore have different shrinkage properties from the PET film. However, PEN and PPS have the disadvantage of high cost. Therefore, it is unsuitable to use commercially available PET films for the production of capacitors in SMD or only suitable for use under special conditions, such as being used as capsules or limiting the heat-resistant temperature to about 200 ° C. It is known. Capacitors made of PET film become mechanically unstable after the heat treatment required during their manufacture. In order for PET films to have the required thermal stability, it is necessary to reduce the shrinkage, especially the transverse shrinkage at high temperatures, so that the capacitor can be manufactured and is stable even after solder bath treatment. is there. Japanese Patent Publication No. 63-004499 (Toray) discloses that a biaxially stretched polyester film having a low shrinkage rate can be produced by performing further heat treatment. European Patent EP-A-0402861 (DHC) and Japanese Patent 63-011326 (Toray) describe films having a low longitudinal shrinkage. In EP-A-0402861, a first thermal relaxation treatment is performed at 225 ° C. to 260 ° C. under a condition of 1 to 15%, and a second thermal relaxation treatment is performed at 180 ° C. under a condition of 0.01 to 10%. A process for performing the processing is described. Because these films have very low longitudinal shrinkage, capacitors produced in this way do not have sufficient mechanical strength. Therefore, insulation resistance is inferior. An object of the present invention is to provide a PET film which can be applied to the SMD of the present invention and overcomes the above-mentioned disadvantages. The capacitor manufactured from the film of the present invention needs to be mechanically stable even after heating and stable even when subjected to a solder bath treatment. DISCLOSURE OF THE INVENTION The above-mentioned problem is a monolayer or multilayer biaxially stretched film having a thickness of 10 μm or less, wherein a mechanical strength coefficient MC is calculated by the following equation, and −2 ≦ MC ≦ 50. Is achieved by the following film. In the above formula, S200 _TD is the shrinkage (%) in the transverse direction at 200 ° C., S200 _MD is the shrinkage (%) in the longitudinal direction at 200 ° C., and T2% is the film under a constant tension of 5 N / mm ^2. The temperature at which 2% elongation occurs, and E _TD indicates the transverse elastic modulus (N / mm ² ) at room temperature (21 ° C.). The film of the present invention has a thickness of 10 μm or less, preferably 8 μm or less, particularly preferably 6 μm or less. Embodiments of the Invention Two steps are important in the production of a film suitable for the production of SMD capacitors. The first is a step of winding the elements of the capacitor and constructing the capacitor by a heating step. Second, the heat resistance of the capacitor is important in the solder bath treatment step. The MD (longitudinal) and TD (transverse) shrinkage properties of the film are decisive factors for the heat resistance, especially dimensional stability, of the finished capacitor. The lower the shrinkage of MD and TD at a high temperature (200 ° C.), the better heat resistance is obtained. When the contraction rate is low, the MC value calculated from the above equation is a preferable small value. On the other hand, shrinkage is an important factor when building wound capacitor elements during the heating process. If the winding is not sufficient, there is a disadvantage that the insulation resistance of the completed capacitor is not sufficient and the tan σ of the dielectric loss factor increases. In an SMD capacitor, the lower the shrinkage ratio, the better, but the balance is still required to have a sufficient shrinkage ratio. Both lateral and longitudinal shrinkage contribute to the construction of the capacitor. However, longitudinal shrinkage is a more important factor. Because lower longitudinal shrinkage is required, the effects of low lateral shrinkage can be neglected. If the value of S200MD is less than 3.35%, very inconvenience occurs. A low shrinkage makes the coefficient in the equation negative, so that the value of MC falls outside the scope of the present invention. The value of S200TD is preferably 1% or less, more preferably less than 0.8%. However, the factor relating to the construction of the layers in the capacitor is not only the shrinkage factor, but also other factors, especially those due to the mechanical properties of the film. From the winding tension and the longitudinal shrinkage, the film elongation occurs and the construction of the capacitor takes place. Elongation of the film depends on the elastic modulus at a certain temperature, since films having high mechanical strength are more difficult to elongate than films having low elastic modulus. The degree of lateral elongation at a given pressure and at a particular temperature can be conveniently measured by applying a constant, small tension to the transport film rather than applying pressure. When the temperature at which the film elongates by 2% (T2%) under a constant tension of 5 N / mm ² is very low, the characteristics of the film become favorable. The T2% of a standard capacitor film is about 150C, while the T2% of the film of the invention is 100-140C, preferably 100-130C. This means that the build-up of the layers at an earlier stage is achieved by the pressure of the layers generated during the heat treatment process. However, problems arise when the temperature at which the film elongates by 2% is below 100 ° C. That is, the heat treatment temperature has to be lowered, and therefore, the stability in the solder bath treatment is deteriorated. When T2% is low, the elastic modulus in the lateral direction is low. However, disadvantages also occur with very low elastic moduli, below 4000 N / mm ² . While this type of modulus does not adversely affect the stability of the SMD, it usually does worsen the electrical properties of the film. It is necessary to consider the above for the elastic modulus term in the above equation. The density of the polyester used for film production is usually 1.385 to 1.410 g / cm3. When the density exceeds 1.410, the film becomes brittle because the crystallinity is too high. Not suitable for capacitor production. If the density is less than 1.385, the thermal stability (to hydrolysis) of the film is low. The film of the present invention is manufactured from a polyester raw material. Examples of the polyester raw material include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), poly-1,4-dicyclohexane dimethylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate of 80% by weight or more, preferably 90% by weight or more. It preferably consists of a polymer selected from bibenzoate (PENBB) and mixtures thereof or mixtures thereof. The polyester raw material preferably comprises ethylene terephthalate units and / or preferably 30 mol% or less of comonomer units. Glycols and / or carboxylic acids may be varied as comonomers. The polyester can be produced by performing a transesterification reaction using a Zn, Ca, Li or Mn salt as a catalyst or by direct esterification. If necessary, additives (particles) may be added to the polyester raw material in order to improve the slipperiness during the production of the capacitor film. As additives, kaolin, talc, SiO ₂ , MgCO ₃ , BaCO ₃ , CaSO ₄ , BaSO ₄ , LiPO ₄ , Ca ₃ (PO ₄ ) ₂ , Mg ₃ (PO ₄ ) ₂ , TiO ₂ , Al ₂ O ₃ , oriented particles such as MGO, SiC, LiF, or Ca, Ba or Mn salts of terephthalic acid. Further, particles made of an infusible crosslinked organic polymer such as polystyrene, polyacrylate or polymethacrylate may be added. The added amount of the particles is preferably 0.005 to 5.0% by weight, more preferably 0.01 to 2.0% by weight, based on the weight of the film. The average particle size is preferably from 0.001 to 10 μm, more preferably from 0.005 to 5 μm. The polyester film of the present invention can be produced using a known method by adding 0.1 to 10% by weight of a known additive to the polyester raw material or a mixture thereof as necessary. The film may be a single layer or a multilayer. In the case of a co-extruded multilayer film, each layer may be the same or different. Further, one of the layers may include particles, and the other layer may not include particles. Further, one or both surfaces may be coated by a known method. In the extrusion step of the production of the preferred polyester film, the molten polyester material is extruded through a slot die and quenched to obtain a substantially amorphous prefilm on a chill roll. The film is heated again and stretched longitudinally and transversely, or transversely and longitudinally, or longitudinally and transversely and again longitudinally and / or transversely. The stretching temperature is usually Tg + 10 ° C. to Tg + 60 ° C., and the stretching ratio is usually 2 to 6, preferably 3 to 4.5 in the longitudinal direction, usually 2 to 5, preferably 3 to 4.5 in the transverse direction, and is further stretched again. The stretching ratio in this case is usually 1.1 to 3. The initial longitudinal stretching can be performed simultaneously with the transverse stretching. Depending on the stretching plant used, it is necessary to individually adjust the stretching ratio, stretching temperature and stretching speed such that the elastic modulus, shrinkage ratio and T2% fall within the scope of the present invention. Low transverse stretch ratios (less than 4) and moderate to high longitudinal stretch ratios (greater than 3.6) are preferred. A desired value can be obtained by combining the heat setting temperature and the relaxation treatment. For example, the transverse stretching ratio is 3.6 to 4.0, preferably 3.7 to 3.9, particularly preferably around 3.8, and the longitudinal stretching ratio is 3.6 to 4.2, preferably Is adjusted to 3.7 to 4.0, particularly preferably around 3.9. After stretching, heat setting is performed at 200 to 260 ° C, preferably 220 to 250 ° C. In making the films of the present invention, the heat set temperature is actually the temperature that is effective for the film, not the temperature around the film in the process. For example, if the production speed is high, the temperature of the oven, that is, the temperature around the film, may be slightly higher than the temperature actually acting on the film as it passes through the oven. The upper limit of the temperature actually applied to the film during manufacture can be determined by performing a finished film DSC measurement. In the as-prepared film of the present invention, the above temperature measured by DSC is 225 to 245 ° C, preferably 230 to 240 ° C. In the heat setting zone, the film is relaxed in the transverse direction for a total of 5 to 15%. In addition to the relaxation treatment of 5 to 15% in total, it is preferable that the relaxation rate is less than 20% / s. Adjusting the lateral shrinkage is important in the present invention. Note that the shrinkage speed is obtained by dividing the shrinkage rate (%) by the time s (second). The relaxation treatment may be performed in a plurality of steps or in one step. When performing the relaxation treatment in a plurality of steps, it is preferable to perform the relaxation treatment with a relatively long length. It is particularly preferred that the relaxation rate is less than 5% / s 2, and it is preferred that the relaxation treatment temperature is less than 233 ° C., preferably less than 210 ° C., and most of the time. In particular, it is preferable that relaxation of 0.7% or more occurs at a temperature lower than 210 ° C. A high relaxation rate and a high relaxation temperature reduce the transverse shrinkage and, consequently, the longitudinal shrinkage, resulting in the disadvantages mentioned above. The total relaxation rate of the film needs to be set individually by the manufacturing plant so that each of the above measured variables falls within the scope of the present invention. Preferred values of MC are achieved when the total relaxation rate is 8% when the heat setting is performed at a temperature of 230 ° C. and a relaxation rate of 3% / s. Thereafter, the film is cooled and wound up. The method for reducing the shrinkage in the transverse direction of the polyester film described above can be applied not only to polyester but also to other thermoplastic polymers. Examples The present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. Film characterization was measured using the following method. Shrinkage Heat shrinkage was measured on a 10 cm square film. After accurately measuring the length of the sample (L0), the sample was heated in a circulation oven at a predetermined temperature for 15 minutes. A sample was taken out, and its length was accurately measured at room temperature. The (L) shrinkage was calculated by the following equation. 2% Elongation Temperature (T2%) The temperature at which the length of the film elongates at least 2% (T2%) was determined by performing a TMA using a Mettler apparatus (TMA40). Using a 10 × 6 mm sample, the increase in sample length was measured at a heating rate of 4 K / min and a stress of 5 mN. The measurement start temperature was 30 ° C. Density The density of the film was measured according to ASTM D1505-68 by immersing the sample in a density gradient tube. As a solvent, a mixed solvent of carbon tetrachloride / heptane was used. Elastic Modulus Elastic modulus was measured with a Zwick Z010 stress-strain tester. The modulus was calculated by the quotient of the force per unit area and the deformed length relative to the original length (within Hook's law). The bars tested had a width of 15 mm and a length of 100 mm. The test was conducted at a temperature of 21 ° C. and a tensile speed of 1 mm / min. Example 1 After drying a PET chip at 160 ° C., it was extruded at 280 to 310 ° C. The molten polymer was guided from a flat film die onto a roll using the electrostatic adhesion method. The film was stretched 3.8 times at 115 ° C. in the longitudinal direction. Next, the film was stretched 3.8 times in the transverse direction at a temperature of 120 ° C. Next, the film was heat-set. The maximum execution temperature of the heat setting was 231 ° C. In addition, the film has a relaxation rate of 2. An 8% relaxation was performed at 5% / s. Example 2 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1 except that the heat setting temperature of the film was 237 ° C. and the stretching ratio in the transverse direction was 3.7. Comparative Example 1 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1, except that the heat setting temperature of the film was 210 ° C. Comparative Example 2 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1 except that the transverse relaxation treatment was not performed. Comparative Example 3 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1 except that the relaxation rate in the horizontal direction was 2.0%. Comparative Example 4 A biaxially stretched film was produced in the same manner as in Example 1 except that the heat setting temperature of the film was 241 ° C. and the relaxation rate was 10%. A capacitor was manufactured using the films obtained in each of the examples and comparative examples. The capacitor after the heat treatment was evaluated for the degree of rejection, insulation resistance, ΔC, dielectric loss, and dielectric strength. After the above evaluation, the capacitors were exposed to a temperature pattern suitable for solder bath treatment. The peak temperature was 235 ° C. The suitability of the capacitor for the solder bath treatment was evaluated by the same method as the evaluation performed on the capacitor after the heat treatment. Table 1 summarizes the characteristics of the films of the examples and comparative examples.

【手続補正書】特許法第１８４条の４第４項【提出日】平成１０年９月１日（１９９８．９．１）【補正内容】請求の範囲１．厚さが１０μｍ以下である単層または多層２軸延伸ＰＥＴフィルムであって、機械的強度係数ＭＣが下記式より算出され、−２≦ＭＣ≦５０であることを特徴とするフィルム。（上記式中、Ｓ２００_TDは２００℃における横方向の収縮率（％）を、Ｓ２００_MD は２００℃における長手方向の収縮率（％）を、Ｔ２％は５Ｎ／ｍｍ²の一定張力下においてフィルムが２％伸長する温度を、Ｅ_TDは室温（２１℃）に於ける横方向の弾性率（Ｎ／ｍｍ²）をそれぞれ示し、係数Ｓ２００_MD、（Ｔ％−１００℃）、（Ｓ２００_MD−３．３５％）又は（Ｅ_TD−３０００Ｎ／ｍｍ²）に於て、負の係数が一つ以下である。）２．２００℃に於ける横方向の収縮率（Ｓ２００_TD）が１％以下である請求の範囲１に記載のフィルム。３．片面または両面が機能層により被覆されている請求の範囲１又は２に記載のフィルム。４．熱可塑性ＰＥＴフィルムの製造方法であって、溶融ＰＥＴを冷却ロール上に押し出す工程と、プレフィルムを長手方向および横方向、又は、横方向および長手方向、或いは、同時に長手方向および横方向および再度長手方向および／または横方向に延伸する工程と、２００〜２６０度の熱固定の工程とから成り、前記熱固定の工程に於て弛緩速度２０％／ｓ未満で弛緩し、本発明の製造後のフィルムをＤＳＣによって測定することにより決定される実際にフィルムに作用する熱固定の最高温度が２１０℃より高いことを特徴とする製造方法。５．熱固定の工程に於ける弛緩率が５〜１５％である請求の範囲４に記載の製造方法。６．弛緩速度が１０％／ｓ未満である請求の範囲４又は５に記載の製造方法。７．弛緩速度が５％／ｓ未満である請求の範囲５又は６に記載の製造方法。[Procedure for Amendment] Article 184-4, Paragraph 4 of the Patent Act [Date of Submission] September 1, 1998 (1998.9.1) [Details of Amendment] Claims 1. A monolayer or multilayer biaxially stretched PET film having a thickness of 10 μm or less, wherein the mechanical strength coefficient MC is calculated by the following equation, and satisfies −2 ≦ MC ≦ 50. (In the above formula, S200 _TD is the transverse shrinkage (%) at 200 ° C., S200 _MD is the longitudinal shrinkage (%) at 200 ° C., and T2% is the film under a constant tension of 5 N / mm ^2. There the temperature extending 2%, E _TD represents in lateral direction of the elastic modulus in room temperature (21 ° C.) the (N / mm ²⁾ respectively, coefficients _{S200 MD, (T% -10 0} ℃), (S200 MD -3.35%) or at a _{^{(E TD -3000N / mm 2)}} , a negative factor is one or less.) 2. 2. The film according to claim 1, wherein the film has a lateral shrinkage (S200 _TD ) at 200 ° C. of 1% or less. 3. 3. The film according to claim 1, wherein one or both surfaces are covered with a functional layer. 4. A method of manufacturing a thermoplastic PET film, comprising: extruding molten PET onto a chill roll; and longitudinally and laterally, or, laterally and longitudinally, or simultaneously, longitudinally and laterally and again longitudinally. Stretching in the direction and / or transverse direction, and a step of heat-setting at 200 to 260 degrees. In the heat-setting step, the resin is relaxed at a relaxation rate of less than 20% / s. A process according to claim 1, characterized in that the maximum temperature of the heat setting actually acting on the film, determined by measuring the film by DSC, is higher than 210 ° C. 5. The production method according to claim 4, wherein the relaxation rate in the heat setting step is 5 to 15%. 6. The method according to claim 4 or 5, wherein the relaxation rate is less than 10% / s. 7. The method according to claim 5 or 6, wherein the relaxation rate is less than 5% / s.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｃ０８Ｌ 67:00 (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＪＰ，ＫＲ，ＵＳ (72)発明者ベネット，シンシアドイツ連邦共和国，アルゼイ，Ｄ―55232、アムヴィーゼンヴェグ９ (72)発明者ブルシュ，アンネグレテドイツ連邦共和国，リーデスハイム，Ｄ― 65385，イムレヒャッケル 16 (72)発明者ホラ，フランツドイツ連邦共和国，クリフテル，Ｄ― 65830，ケーニッスベルゲルストラッセ 19―21 (72)発明者クフマン，ボドドイツ連邦共和国，ルンケル，Ｄ―65594, リンデンストラッセ５ (72)発明者シャーレル，ウルリッヒドイツ連邦共和国，フレースハイム―ヴィケル，Ｄ―65439，フレースハイメルストラッセ 37──────────────────────────────────────────────────続き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme court ゛ (Reference) B29L 9:00 C08L 67:00 (81) Designated country EP (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE), JP, KR, US (72) Inventor Bennett, Cynthia Al-Zay, Germany, D-55232, Am Wiesenweg 9 (72) Inventor Brusch, Annegrete, Federal Republic of Germany, Riedesheim, D-65385, Im Rehachkel 16 (72) Inventor Hora, Franz, Germany, Cliftel, D-65830, Konisberger Strasse 19-21 (72) Inventor Kuffman, Bodo Runkel, Federal Republic of Germany, -65594, Linden strap cell 5 (72) inventor Shareru, Ulrich Federal Republic of Germany, off race Heim - Vie Kell, D-65439, off race high Mel scan Torasse 37

Claims

[Claims] 1. A monolayer or multilayer biaxially stretched film having a thickness of 10 μm or less, wherein the mechanical strength coefficient MC is calculated by the following equation, and satisfies −2 ≦ MC ≦ 50. (In the above formula, S200 _TD is the transverse shrinkage (%) at 200 ° C., S200 _MD is the longitudinal shrinkage (%) at 200 ° C., and T2% is the film under a constant tension of 5 N / mm ^2. Is the temperature at which the elongation is 2%, and E _TD is the elastic modulus in the transverse direction (N / mm ² ).) ^2. The film according to claim 1, wherein the coefficient S200 _MD , (T% −100 ° C.), (S200 _MD −3.35%) or (E _TD −3000 N / mm ² ) has one or less negative coefficient. 3. 3. The film according to claim 1, wherein the film has a lateral shrinkage (S200 _TD ) at 200 ° C. of 1% or less. 4. 3. The film according to claim 1, wherein one or both surfaces are covered with a functional layer. 5. The film according to any one of claims 1 to 4, wherein the film is a polyester film. 6. A method of manufacturing a thermoplastic polymer film, comprising: extruding a molten polymer material onto a chill roll; and longitudinally and laterally, or, laterally and longitudinally, or simultaneously, longitudinally and laterally and again. It comprises a step of stretching in the longitudinal direction and / or the transverse direction, and a step of heat setting. In the heat fixing step, the film is relaxed at a relaxation rate of less than 20% / s, and the manufactured film of the present invention is obtained by DSC. The production method characterized in that the maximum temperature of the heat setting actually acting on the film, as determined by measuring according to (1), is higher than 210 ° C. 7. The production method according to claim 6, wherein the relaxation rate in the heat setting step is 5 to 15%. 8. The method according to claim 6 or 7, wherein the relaxation rate is less than 10% / s. 9. The method according to claim 7 or 8, wherein the relaxation rate is less than 5% / s. 10. The method according to any one of claims 6 to 9, wherein the thermoplastic polymer is a polyester. 11. The method according to claim 10, wherein the polyester mainly comprises polyethylene terephthalate.