JP2001502013A - キャップ付き多孔性薄膜 - Google Patents
キャップ付き多孔性薄膜Info
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Abstract
(57)【要約】
斜めに入射する蒸気束の存在下で基板を回転することにより蒸着された薄膜を製造する方法。基板は相互に直交する軸に設けられた2つのモーターにより基板の表面に対する法線方向の軸及び/又は基板の表面に平行な軸に関して回転される。キャップが例えば堆積される材料の拡散距離を増加することにより、又は基板に平行な面に関して基板を回転する(蒸気束の入射角を変化することと等価である)ことにより薄膜上に形成される。堆積速度モニタからのフィードバックは決定されたパターンで成長させるよう両方のモーターの回転速度を制御することを許容する。
Description
【発明の詳細な説明】
キャップ付き多孔性薄膜
本発明の分野
本発明は基板上に薄膜を堆積し、キャッピングすることに関する。
著作権の帰属
この特許文献の開示の一部分は著作権保護の対象となる部分を含む。著作権者
は特許文献が特許庁のファイル又は記録に現れる場合のファクシミリ再生に対し
ては許容するが、それ以外は全ての権利を保有する。
本発明の背景
薄膜を成長させる技術に於いて基板を限定された吸着原子の拡散の条件で斜め
の入射蒸気束に露出し、それにより基板上に円柱状微細構造を成長させることは
知られている。
得られた微細構造の光学的特性は使用される材料、微細構造の多孔性、薄膜の
円柱の方向に部分的に依存する。
Hamaguchi等による米国特許第4874664号は異なる層で異なる
方向の円柱を有する均一な膜の成長及び膜の層を形成するために蒸気束(フラッ
クス)に関して基板の位置の側方へのシフト又は回転を開示する。
Hamaguchi等の特許では基板の全体は基板の蒸気束に対する露出期間
の間に回転され、又は基板は蒸気束への露出の間に側方にシフトされる。
従来技術の入射蒸気束の角度は0°から70°付近の範囲にある傾向にあり、
この角度は蒸気の到達ラインと基板の法線との間で測定され、これは極角(po
lar angle)と称される。静止
した基板に対して極角が90°近くに達する文献が知られている。円柱の成長の
角度は蒸気束の入射の角度に対してうまく理解されないような方法で関係するが
、基板の法線から測定された場合に入射角より常に小さく観察される。
AzzamによるAppl.phys.Lett.61(26)28 199
2年12月の論文、”Chiral thin solid films”は螺
旋状の二異方性(bianisotropic)的特性を有する螺旋微細構造を
形成するよう基板が斜めに入射する蒸気束に露出される間に基板を回転すること
を提案している。基板の提案された回転は基板の表面に垂直な軸に関し、これは
この特許文献ではアジマスに関する回転又はアジマス角の変化と称される。特定
の極角は特定されておらず、図には60°より小さな角度が示されている。
発明者はまたKevin Robbie,Michael J.Brett,
Alhlesh LakhtakiaによるJ.Vac.Sci.Techno
l.A 18(6)、1995年11/12月、2991から2993ページ、
”First thin film realization of a he
licoidal bianisotropic medium”に記載される
ような改良をAzzamとHamaguchiの方法に適用している。
この文献で発明者は螺旋薄膜の成長を実現している。
本発明の要約
本発明は従来技術の制限を克服し、キャップされた複合微細構造の成長を許容
する膜形成システム方法及び装置を提供する。本発明の方法は稠密な膜に多孔性
円柱状微細構造のキャッピングを提供する。
故に本発明の一特性によれば蒸着された薄膜を蝕刻する方法が提
供され、この方法はまず円柱状薄膜を成長するよう基板の表面を斜めの入射角で
蒸気束に露出し、それから該円柱状薄膜にキャップを形成する各段階からなる。
キャップは表面を蒸気束に露出する間に基板をその面に平行な軸に関して回転
することにより形成される。このようなキャッピング中に基板は基板の面に垂直
な軸に関して回転される。
キャップはまた稠密で均一なマスが得られ、蒸気束を形成する材料の融点近く
に基板を加熱することにより大きな拡散距離(high diffusion
length)の条件で蒸気束に基板を露出することによりまた形成される。
本発明の更なる特徴によればまず基板を蒸気束に露出し、基板を例えば螺旋状
の膜の成長をなすように基板の表面への法線に関して基板を回転することにより
円柱の成長の方向を変えるように動かす各段階を含む。
本発明の更なる特徴によれば薄膜微細構造は蒸着材料が基板から離れた円柱に
延在するように設けられる。円柱はキャップされ、例えば遅延線又は可変波長光
学フィルタを形成するために電極を設けられる。
本発明のまた更なる特徴によれば基板は成長がマウンド上に限定され、それら
の間にはないように相互に充分近接して離間された小さなマウンドを設けられる
。このようにして螺旋状の成長の離間は堆積の進捗で決定されうる。
本発明のこれらの及び他の特徴は以下の発明の詳細な説明及び請求項に記載さ
れる。
図の説明
類似の符号は類似の要素を示す、例示のための図面を参照して以下に本発明の
好ましい実施例が記載される。
図1は陰影蝕刻(shadow sculpting)が如何に
円柱状膜微細構造を形成するかを理解するための従来技術を示す。
図2は側面図で示される例示的な基板と共に蒸気束を用いた基板上に薄膜を堆
積する本発明の一特徴による装置を示し、それにより極角の変化が蒸気束の入射
を変えることを示す概略図である。
図3は平面図の基板と共に図2の装置をを示し、それにより基板の面への法線
について基板の回転を示す。
図4は図2、3の装置で使用される制御要素を示す。
図4Aはアジマス及び極角制御モーターの配置を示す。
図5A,5B,5C.5Dは極角(図5A,5B,5C)及びアジマス角(図
5D)変動を示すグラフである。
図6はMgF2の螺旋状円柱を示す走査電子顕微鏡写真である。
図7Aは基板上の螺旋状成長を有する薄膜の側面図である。
図7Bは電極の概略を示したキャップを有する図7Aでの薄膜の側面図である
(電極はそれぞれ数千の螺旋にわたる故に縮尺の必要はない)。
図7Cは構造を結合する電極を有する図7Bの薄膜の側面図である。
図7Dはキャップと電極を有する膜の側面図である。
図8は螺旋状の成長の配置を予め決定するマウンドを有する基板の側面図であ
る。
図9はマウンドの特定のパターンを示すマウンドを有する基板の平面図である
。
好適実施例の説明
図1は従来技術で知られている傾けられた円柱状膜微細構造の成長の基となる
物理的な処理を示す。例えばシリコンウエーハである基板10は法線Nを有する
表面12を有し、法線Nに関して決定される入射の角度がθである斜めの入射蒸
気束14に露出される。蒸気束14内の原子が基板10上に堆積される故に隣接
領域で蒸気の
堆積を妨げるために膜成長領域の原子は隣接領域16を影にする。蒸気束14の
原子は影にされない領域で堆積し続け、故に円柱18を形成する。原子は19に
示されるように円柱の頂点を横切って吸着原子のように拡散する。角度θが陰影
効果が形成されるために充分に大きく、吸着原子の拡散19が制限されており、
カラム間のギャップに満たされるように拡散しない場合には傾斜した円柱微細構
造が成長する。実際に例えば高温又は低融点の材料により膜が大きな拡散距離を
有するような条件下では理解することが困難であるが、角度θは適切に画成され
た円柱が形成されるよう0°より若干必要であるのみであり、カラム構造は多く
の基質でθ=0で形成される。基板の法線Nへの円柱18の軸の角度βは理解が
難しいが、従来技術ではその関係の近似方法が知られている。
この特許明細書で用いられる角度に関する「斜め」という用語は原子陰影化が
円柱状の微細構造の成長に影響を有する0°から充分離れることを意味する。基
板は蒸気が堆積するいかなる固体材料でも良く、応用に依存する。シリコン基板
が一般に用いられる。堆積される材料は蒸気発生を維持可能な条件にあり、基板
上に蒸発した材料の堆積が可能なものならばなんでも良い。ある場合にはこれは
基板を冷却又は加熱することが必要となる。一の蒸発した材料を他に結合するの
を助けるために介在層が例えば金をアモルファス二酸化珪素(ガラス)に結合す
るためにクロムの中間層を用いるようにまず堆積される。ここの示される処理は
蒸気竿句が直線的に基体に到達する条件で実施される前提で記載されている。こ
のためにプロセスは少なくとも10-3トール、例えば10-6トールである真空に
近い条件の下で実施されることが好ましい。より高い圧力でガス分子からの散乱
は成長の良好な構造を妨げる傾向にある。加えて使用される材料は個別の構造の
形成を可能にするよう少なくとも約0.9の粘着係数を有しなければならない。
図2、3、4を参照するに本発明による膜をキャッピングする装
置が表面12を有する基板10上に薄膜を形成するのが示される。従来の蒸気源
22は真空室20内に配置される。蒸気源20上に配置された従来技術のシャッ
ター(図示せず)は基板10が蒸気に露出されるか否かを制御するために用いら
れる。蒸気源22に蒸気束14を出射させるための種々の従来技術の方法(別に
は示されない)が用いられる。基板10は蒸気源22上に真空室20内に配置さ
れるモーター24(図4)上の真空室20に支持される。モーター24は基板1
0の表面12に平行で、それにより画成される面内に好ましくはある軸Aに関し
て基板を回転する。軸Aに関する基板10の回転は極角、即ち蒸気束14の入射
角θを変化する。モーター26はまた蒸気源22上の真空室20内に配置され、
基板10の法線Nに一致する回転の軸を有し、故にアジマス角を変える。極角及
びアジマス角の両方は基板表面の入射束に対する向きを測定する。
図4Aに示されるように基板10は好ましくはディスク11上に設けられ、こ
れはモーター26に取り付けられる。モーター24とモーター26の種々の取付
配置が用いられ得る。例えばモーター26はフレーム25上に設けられ、フレー
ム25はモーター24の駆動軸27と共に回転するよう設けられる。モーター2
4はそれ自体支持体29のような真空室内のモーターを取り付ける種々の従来技
術の方法のいずれによっても取り付けられ得る。
図4を参照するにモーター24、26は好ましくはステッパーモーター駆動電
子機器28により駆動され、コンピュータ制御器30により制御される従来技術
のステッパーモーターである。コンピュータ制御器30はデータ収集ボード32
とNational Instrumentsから市販されているLabVIE
W(商標)のようなソフトウエアに基づくインターフェイス34を含む。データ
収集ボード32は堆積速度モニタ36が基板10上の膜成長を表す場所で真空室
20内に配置された従来技術の構成の堆積速度
モニタ36から出力される基板上の薄膜の成長を示す信号を受ける。堆積速度モ
ニタ36の出力信号の需要に応答して、コンピュータ制御器30は駆動器28が
モーター24、26が所望のパターンにより回転するよう命令する。ここに記載
されるようにコンピュータは自動的に所望のパターンに応じて薄膜を成長させる
よう出力制御信号に応答して表面の向きの変化の速度を制御する。LabVIE
Wを用いてコンピュータ制御器30をプログラムする例示的なソフトウエアプロ
グラムは付録Aに含まれる。蒸着の開始及び停止信号はシャッターが蒸着を開始
する駆動に対してコンピュータにより送られ、又はシャッターが手動で開く。通
常はモーターが蒸着を開始するためにシャッターが開く前に始動する。
ソフトウエアは堆積速度モニタから堆積速度を受ける。表面上に成長する膜の
実際の厚さ(T2)は加工係数(tooling factor)として知られ
ている経験的に決定された尺度係数(スケールファクター)により堆積速度モニ
タ上での厚さに関係する。ソフトウエアはまた最終時点(モーター24に対して
Xfi,モーター26に対してXci)でのモーター位置を知り、オペレーター
からの入力としてモーター26によりなされた回転の数(N)、加工係数(測定
された堆積速度に対する垂直膜成長の比)、初期堆積速度の推定、蝕刻された膜
の成長中の蒸気束に対する初期入射角、モーター回転方向、膜の成長の所望のパ
ターンを決定する種々のパラメータを受ける。コンピュータに対する入力は膜成
長の所望のパターンを確立する。
螺旋膜成長の形成の場合には螺旋のピッチwは特定されなければならない。フ
ィルム成長に対するキャッピング層の場合にはキャップ厚さ(Tc)とモーター
24の回転数(Nc)の両方がオペレーターにより特定されなければならない。
円柱状の薄膜に対するキャップは基板から離れたカラムの端の間のブリッジを形
成する連続な層である。その連続的な性質から、キャップは典型的には円柱状
薄膜より稠密であると考えられるが、制限された多孔性の度合いを有する。
本発明の実施例ではモーター24、26は各時点ti,ti+1,ti+2等
々で円の何分の一かづつ回転するステップモーターである。与えられた時間ti
でコンピュータは堆積速度モニタ36から膜の厚さが更新され、ti+1でモー
ター24、26は所望のパターンにより所望の位置に概略ある。時点tiとti
+1との間でソフトウエアは膜成長の厚さはti+2でどのくらいかを計算し、
ti+2で所望の厚さを達成するためにモーターがどのくらいの速度で回転しな
ければならないかを計算する。ti+2でコンピュータはモーターのステッピン
グ速度と同様に堆積速度モニタから新たな厚さを読み、ti+3で膜の成長パタ
ーンが概略所望の通りであるようにモーターステッピング速度を調節する。ソフ
トウエアはこのようにして、例えば膜が所望の厚さに達するような停止信号を受
けるまで動作し続ける。
キャップを有する螺旋状の膜の場合にモーター24、26の制御用のアルゴリ
ズムは付録Aに含まれ、図5Aから5Dに示されている。モーター26に対して
螺旋状の膜成長が所望の厚さに到達しない、即ちT2がw*Nより小さい(この
明細書を通して*は乗算を示す)場合にはXc2は360°/w*T2であり、
即ち基板10は360°にT2のwに対する比を掛けたものに等しい位置に回転
される。T2がw*N以上である場合には、即ち螺旋膜の厚さが達成された場合
にはキャッピング処理中にXc2は360*N+360*Nc/Tc*(T2−
w*N)であり、即ちXc2はキャッピング層の厚さ(T2−w*N)に比例し
て360*Nから360*(N+Nc)に徐々に増加する。この回転速度は典型
的には螺旋膜成長中の回転速度より速く、係数Nc/Tcの選択に依存する。
モーター24に対して螺旋膜成長が所望の厚さに到達しない場合にはモーター
24は位置を変えず、故に極又は束の角度は同じまま
である。T2がw*N以上の場合には新たなモーター位置Xf2が最後の時点(
Xfi)プラス(90−Xfi)掛けるw*Nからキャップの厚さまでのT2の
差の比と等しい(即ちXfi=Xfi+(90−Xfi)/Tc*(T2−w*
N))。
最後の式は図5Aのグラフに示される。極角(法線から測定された入射の角度
)は初期期間40にわたり一定に保たれ、その間に基板の表面は斜めの入射蒸気
束に露出され、それから一定の角速度でゼロまで回転され、その間に表面は連続
的に蒸気束に露出される。ゼロに向かう極角の変化は蝕刻された膜の成長に対し
てキャップを形成する。極角ゼロでは束は法線方向に入射する。アジマス角を制
御するためのアルゴリズムは厚さT2=w*Nを達成するために基板のN回回転
を得る。キャッピング処理中に基板は典型的にはアジマスに関して回転し続ける
が、螺旋状膜成長中より速い必要はない。期間40中に基板10は(a)螺旋状
微細構造を形成するためにその表面に対する法線に関し回転され、(b)ジグザ
グを形成するために180°シフトされ、(c)並進され、(d)蒸気源に対し
て一定の向きに保たれ、(e)さもなければキャップの下の所望の成長パターン
を得るために回転され、又は並進される。
或いは膜成長に対するキャップは図5Bに示されるような極角の指数関数的減
少により形成される。極角を制御するアルゴリズムは螺旋状膜成長中にはリニア
キャップに対するのと同じであり:角度は一定に保たれる。キャッピング中には
Xf2はXfiの値プラス(90−Xfi)掛けるeの((T2−w*N−Tc
)/k)乗(ここでkは指数の尺度係数又は時定数(例えば800)である)に
割り当てられる。故に極角はT2がw*N(円柱状の層の所望の厚さ)及びTc
(キャップの厚さ)の和に近づくと、90°近くからゼロまで単調に低下する。
図5Bに示されるように極角は螺旋状膜成長(領域44)中に一定であり、領域
46で指数的にゼロに減少する。その法線に関する基板の回転速度は堆積速度に
一部分依存
する。MgF2に対して85度の入射角、約50nmのピッチで速度は約2rp
mである。プロセスで用いられた典型的な回転速度は約0.2から3rpmであ
る。より高い堆積速度に対してはより高い速度が可能であるが、速度は本発明に
より形成される個別の円柱状構造を破壊するほど高くしてはならない。時間と共
にリニアに極角を減少することはまたキャップ層の密度を増加するが、減少速度
が時間と共に増加する指数関数の減少を用いることが望ましい。何故ならばそれ
は破壊を導くキャップ内の高い応力の可能性を減少することが明らかとなったか
らである。
図7Aは基板に対する法線に関して基板の回転を伴う上記の処理により製造さ
れた薄膜微細構造を示す。蒸気堆積材料は基板10から個別の(相互に分離され
た)螺旋状円柱70に延在する。図7Bは螺旋状の円柱に対してキャップ74を
形成するより稠密な材料の領域で基板10から遠くで終端する個別の螺旋状円柱
70と同じ薄膜を示す。キャップ74は上記のように(基板表面に平行な軸に関
する回転に対応して)束の入射角θを90°近くからゼロに変化する(図2に示
されるように)ことにより製造され、又は螺旋状の円柱の堆積は例えばより高い
基板の温度又はより低い融点の材料に変えることによる大きな拡散距離を生ずる
条件の下で終了することが確かであると信じられ得る。基板温度は石英ランプか
らの光に基板を露出することにより上昇する。堆積される材料の融点より約10
0℃から200℃高い温度は大きな拡散距離の条件を作るために必要とされる。
これらの場合には基板10は平坦である。基板10が平坦でない場合には基板
10をマスクのスリットを通してのみ蒸気に曝すためにマスクが用いられ、斯く
して蒸気の入射角を制御する。マスクは基板の異なる部分の順次の露出により所
望の薄膜を製造するために基板にわたり動かされる。
膜成長の望ましいパターンはまた更に調整可能である。例えば膜
は迅速なアジマス回転(図5D)で基板を指数関数的に極角を増加する(ゼロか
ら90°付近へ図5Cの領域48を参照)よう回転することにより低い多孔性の
平坦な膜から開始し、それから円柱を回転して、又は回転せずに基板10上に成
長させる。調整された成長パターンの一実施例では基板10は一定の極角(図5
Cの領域50)で維持され、他方で基板は(a)例えば90°の多数の角度の組
でアジマス的に回転され、(b)膜が斜めであるがリニアに成長する間に一定の
アジマス位置で保持する段階を繰り返す。結果はこの時点で直角の隅を有する螺
旋を得る。一般に螺旋の側面の数は360/γであり、ここでγは基板が堆積期
間中に回転された回数である。
更なる変形例ではモーター26の回転は一部分が右回りのねじれを有しその他
の部分が左回りのねじれを有するような異なる回りの(左右像の)部分を有する
螺旋を形成するよう堆積中に逆転されうる。
堆積速度は一定のピッチで螺旋状に成長させるために堆積中に顕著に変化する
傾向にある故に回転速度は堆積中に増加及び/又は減少する必要がある。加えて
回転を堆積速度に関して増加/減少することにより減少/増加されたピッチを有
する螺旋又は段階づけられたピッチを有する螺旋が得られる。
一般に螺旋状微細構造が形成される初期堆積期間中の極角は約80度より大き
くなければならない。以下の表は基板の表面への法線に関して回転する基板上へ
斜めに入射する蒸気束として堆積された基質の密度を示す。与えられた密度はゼ
ロ極角(法線方向入射)で堆積された平面膜の密度のパーセントとして螺旋膜の
測定された密度である。
75度の極角でCaF2の多孔性は高い一方でCaF2は75度で明らかに貧弱
な構造特性を示す。高い多孔性はCaF2分子が極度に低い表面移動度を有し、
故にCaF2分子が既に堆積された材料に衝突したときに分子は遠くに動かず、
それらは非常に微細な微小構造を形成するという事実から説明される。対照的に
極角70度でのSiOは良く決定された螺旋のない層構造を形成する。
図6はガラス基板上のMgF2の螺旋状の成長の顕微鏡写真である。蒸気原材
料は1x10-6トールの圧力で真空容器内でタンタル箔のボートを電熱的に加熱
して蒸発させられた。極角は85度であった。ここに示された成長は一定のピッ
チ(w)での膜成長を確実にするために堆積速度モニタからのフィードバックが
用いられた。類似の形の螺旋が50から9000nmの範囲のピッチで成長した
。膜はMgF2,SiO,CaF2,Cr,Mn,Ag,Si,Co,ZrO2,
Ti,Permalloy(商標)(85%ニッケル、15%鉄の合金),Cu
で形成された。プロセスはいかなる円柱形
成堆積可能材料によってもなされるという合理的な見知から説明可能である。堆
積材料はそれが制限された吸着原子の拡散を示し形成されないマスではなく構造
が形成される充分高い粘着(sticking)係数を有するときに円柱を形成
する。テストにより斯くして形成されたMgF2螺旋膜成長はλvac>navgwで
ある時に光学的回転分散を示すことが見いだされ、ここでλvacは真空での光の
波長であり、navgはMgF2膜の屈折率である。MgF2膜は17.3回転、w
=360nmの膜で概略340度/mmの光学的回転を示すことがわかった。M
gF2に対する光学的回転は右回り螺旋に対しては反時計回りであり、左回り螺
旋に対しては時計回りである。
図8に示されるように、小さなマウンド80は螺旋状の成長の導入部分の好ま
しい場所を形成するために微細機械加工され、又は基板10上に形成される。マ
ウンド80は陰影効果がマウンド間で蒸気の堆積を妨げるよう充分近接していな
ければならない。1ミクロンのオーダーの高さを有するマウンド80の場合には
80度より大きな蒸気の入射角の場合にはマウンドは数ミクロンよりも離れては
ならない。マウンド80の望ましい分離はマウンドの高さ、蒸気の入射角、蒸気
の拡散距離に依存する。分離Lの推定はL=htanθで与えられ、ここでhは
マウンドの高さである。マウンドはいかなる形でも良いが直径は好ましくは一の
円柱のみが各マウンド上で成長するように選択される。マウンド80は螺旋の成
長をマウンド80に限定し、故にその成長は特定の場所で成長するように制限さ
れうる。螺旋状円柱を成長するためのマウンドの種々のパターンが図9に示され
る一例のように作られる。マウンドは傾斜した円柱を成長させるよう用い(基板
の回転なしで)、螺旋を成長させるように用いられる(基板を回転させて)。円
柱状の成長の分離の制御は遅延線として薄膜微細構造の動作を応用することが好
ましく、ここで音響波特性は螺旋円柱の間隔に依存し、又は生物学的フィルター
として薄膜微細構造が使用される。
上記の蝕刻された(sculpted)薄膜螺旋状成長に対する応用は螺旋状
の二異方性媒体としての使用に含まれ、それらは例えば隔離器、円偏光器、1/
4波長、二分の一波長版、周波数変換器、ノッチフィルタのような幅広い応用で
有用である。螺旋状の二異方性媒体として用いられるときに蒸気堆積材料は問題
の電磁気的放射の波長で少なくとも部分的に透明でなければならない。基板10
上に堆積され、基板の表面に対する法線に関して基板の回転と共に成長した図7
Aに示される螺旋状の成長は図7Cに示されるような2つの透明な帯電した電極
72の間にサンドイッチされる。電極72は概略的に示され、実際にはより厚い
。電極72はインジウム錫酸化物又は他の透明導伝性材料で作られ、板の形であ
り、又は特に上部電極はパターン化されうる。キャップ74は好ましくは螺旋状
の成長と同じ材料から作られうるがそうである必要はない。図7Cに示されるよ
うな接続電極を用いるときにキャップ74及び基板10は絶縁体として作用する
。応用上絶縁体が必要とされない場合には基板10は導伝性であり、キャップは
上部電極を形成しうる。図7Dに示されるように複数の上部電極77がキャッブ
層74の上端にわたり平行な細片状に延在する。この実施例では下部電極72は
基板10上に形成され、円柱は電極72から直接成長される。
図7Cに示される構造は円偏光された光に対する光学的なフィルターとして用
いられる。電極72に電荷を印加することにより、電極72は互いに引き合い、
又は押し合い、斯くして螺旋70のピッチを変える。これは薄膜により形成され
たフィルターをチューニングする効果を有する。
更なる応用では図7Bに示されるようなキャップ74を有する螺旋状の成長7
0が特に挙げられ、一対の電極76、78は相互に離間された構造の反対の端に
配置される。変動する電圧が構造を順次圧縮し、拡張するように一の電極76に
印加され、それにより、螺
旋状の円柱は変動する電圧により螺旋70に平行な方向に微小なバネとして機能
する。一連の圧縮及び伸張は他端に音響波として構造に沿って伝搬し、ここで電
極78は容量性の音響波センサとして動作し、音響波を電気信号に変換する。そ
のような装置は例えば非常に短い構造で長い遅延を有する電気的遅延線として動
作する。
電極72、76、77、78が検知デバイスとして用いられるときにこれらは
薄膜構造に結合した電極の相対的な動きを検知し、薄膜構造は例えば音響波を検
出するマイクロフォン、圧力センサー又は力センサーとして使用される。圧電的
な材料が円柱を形成する材料として用いられる。
図7C,7Dに示されるようなキャップされた構造はポンプ又はフィルターと
しても用いられる。薄膜構造がフィルターとして用いられるときには電極は必要
とされない。ポンプとして用いられるときには図7Dの実施例は円柱70を順次
圧縮するように荷電され、流体を構造に沿って流すよう薄膜構造内に流体の圧力
波を形成する。
図7C,7Dに示されるようなキャッブされた構造は電極を有し、又は有さず
、それぞれ能動又は受動的空気力学的コーティングとして用いられる。図7Bか
ら7Dの構造はまた電極に電荷を印加し、非常に微細な尺度で基板に関してキャ
ップを動かすことによりメカニカルアクチュエータとして用いられる。
円柱状の堆積の後に、極角を変化する技術は傾斜され、湾曲され、垂直な、又
は他の可変的な形状の円柱を有するキャップ膜に対して用いられる。
多孔性微細構造用のキャップはまた多孔性微細構造を蒸気束内の原子が基板温
度を変えることにより、又は蒸気束の材料を低融点材料に変えることにより多孔
性微細構造の形成中よりも大きな拡散距離を有する条件に曝すことにより形成さ
れる。ここに記載されている発明の段階を実施する場合に膜の組成は蒸気束の材
料を変化することにより堆積中に変更することが可能である。これは層化された
複合構造を形成するために多孔性微細構造の形成中、キャッピングの直前、又は
キャッピング中にも生じうる。
多層化された陰影蝕刻された薄膜は更なる円柱を成長することにより形成され
、それは図7Bに示されるキャップ74のようなキャップ上に、更なる円柱をキ
ャッピングし、更にまた円柱を成長する螺旋状の円柱を含む。このようにして薄
膜はキャップ又は平坦な層を散在させた円柱状の層と共に成長される。
キャップされた薄膜に対する他の使用は高速デバイス用の非常に低い誘電性絶
縁体のような半導体集積回路、エレクトロルミネセンスデバイス、吸着種の検知
を含む光検知システム、触媒支持体、微小ふるい、組織培養用の生体適合構造、
ジェットタービンブレードのような高温回転体の熱障壁コーティング、平面パネ
ル表示器、熱電子冷却パネル、太陽光吸収体、接着面、電子出射体、高性能表皮
用の触覚検知、磁気デバイス、反射防止/低誘電性恒常性コーティング、湿度検
知、微小流体ポンプシステムでの応用を含む。
材料のスパッタリングはまた蒸気源として有用である。
当業者は請求項の範囲によりカバーされるよう意図された本発明の要点から離
れることなく本明細書に記載された発明を変更しうることは明らかである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE,
DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L
U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF
,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE,
SN,TD,TG),AP(GH,KE,LS,MW,S
D,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG
,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM,AT
,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,CA,
CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,ES,F
I,GB,GE,GH,HU,IL,IS,JP,KE
,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS,
LT,LU,LV,MD,MG,MK,MN,MW,M
X,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD,SE
,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,TR,TT,
UA,UG,US,UZ,VN,YU,ZW
(72)発明者 ロビィ,ケヴィン ジョン
カナダ国,アルバータ州 ティー6ジー
2アール4,エドモントン,アヴェニュ
11104―84,422号
(72)発明者 ブレット,マイケル ジュリアン
カナダ国,アルバータ州 ティー6エイチ
1シー4,エドモントン,アヴェニュ
11236―58
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. ます円柱状薄膜を成長するよう基板の表面を斜めの入射角で蒸気束に露出し、 該円柱状薄膜にキャップ層を形成する 各段階からなる蒸着された薄膜を蝕刻する方法。 2. 表面を蒸気束に露出する間に基板をその面に平行な軸に関して回転する 段階を含む請求項1記載の方法。 3. 基板を蒸気束に露出する間に円柱の成長の方向を変えるために基板を動か す段階を含む請求項2記載の方法。 4. 成長の方向を変えるために基板を動かすことは螺旋形の薄膜を成長させる ために基板の表面の法線に関して基板を回転することを含む請求項3記載の方法 。 5. 基板は第二の堆積期間中に法線軸に関して回転される請求項4記載の方法 。 6. 円柱状の薄膜の形成後に大きな拡散距離の条件の下で堆積材料により円柱 状薄膜の上にキャップが形成される 段階を更に含む請求項1記載の方法。 7. 大きな拡散距離の条件は基板の表面を加熱することにより発生される請求 項6記載の方法。 8. 基板と; 基板から離れた円柱に延在する蒸着材料と; 円柱に対してキャップを形成する材料の領域で基板から離れて終端する個別の 円柱と からなる薄膜微細構造。 9. 円柱は電磁気的放射に対して透過性の材料で作られる請求項8記載の薄膜 微細構造。 10. キャップと基板はそれぞれ第一と第二の電極に接続される請求項8記載 の薄膜構造。 11. 各電極はキャップと基板のそれぞれ一つを横切って延在する板である請 求項10記載の薄膜微細構造。 12. 第一と第二の電極は薄膜微細構造の一部分に接続され、音響波センサー が電極から音響波センサーへの薄膜微細構造を通して音響波の伝搬を許容するた めに電極から離間されるように取り付けられる請求項10記載の薄膜微細構造。 13. 円柱は螺旋円柱である請求項8記載の薄膜微細構造。 14. 蒸気がマウンド間に堆積しない充分な距離により分離されたマウンドを基板上 に形成し; マウンド上に円柱状の薄膜を成長させるために斜めの入射角で蒸気束に基板の 表面を露出する 各段階からなる斜めの入射角で蒸気束に露出された基板上に薄膜微細構造を成長 させる方法。 15. 螺旋状に成長させるために堆積中に基板に対する法線に関して基板を回 転する更なる段階を含む請求項14記載の方法。
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