JP2001330950A - 感光性重合体組成物 - Google Patents
感光性重合体組成物Info
- Publication number
- JP2001330950A JP2001330950A JP2000146223A JP2000146223A JP2001330950A JP 2001330950 A JP2001330950 A JP 2001330950A JP 2000146223 A JP2000146223 A JP 2000146223A JP 2000146223 A JP2000146223 A JP 2000146223A JP 2001330950 A JP2001330950 A JP 2001330950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer composition
- photosensitive polymer
- film
- bis
- minutes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 53
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 31
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 16
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 16
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 12
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 37
- -1 diphenyl ether tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 28
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 22
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 16
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 11
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 9
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 9
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 8
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QRIMLDXJAPZHJE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)CO QRIMLDXJAPZHJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical group 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FLCAEMBIQVZWIF-UHFFFAOYSA-N 6-(dimethylamino)-2-methylhex-2-enamide Chemical compound CN(C)CCCC=C(C)C(N)=O FLCAEMBIQVZWIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 3
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 2
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNGDWRXWKFWCJY-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dihydropyridine Chemical compound C1C=CNC=C1 YNGDWRXWKFWCJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJZNCUHIYJBAMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenyl-2h-1,2-oxazol-5-one Chemical compound N1OC(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 JJZNCUHIYJBAMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- ZAMTTWBCACBZIB-UHFFFAOYSA-N CCCCCOC(C=C)=O.N=C=O Chemical compound CCCCCOC(C=C)=O.N=C=O ZAMTTWBCACBZIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQFBYFPFKXHELB-UHFFFAOYSA-N Chalcone Natural products C=1C=CC=CC=1C(=O)C=CC1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 235000005513 chalcones Nutrition 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- HYIMSNHJOBLJNT-UHFFFAOYSA-N nifedipine Chemical compound COC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OC)C1C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O HYIMSNHJOBLJNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N tetrabromomethane Chemical compound BrC(Br)(Br)Br HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- MLIWQXBKMZNZNF-PWDIZTEBSA-N (2e,6e)-2,6-bis[(4-azidophenyl)methylidene]-4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound O=C1\C(=C\C=2C=CC(=CC=2)N=[N+]=[N-])CC(C)C\C1=C/C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 MLIWQXBKMZNZNF-PWDIZTEBSA-N 0.000 description 1
- QVIJIEXWEFBCPP-UHFFFAOYSA-N (3-aminophenyl)carbamic acid Chemical compound NC1=CC=CC(NC(O)=O)=C1 QVIJIEXWEFBCPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUBIPKXZDFIFT-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2-prop-2-enoyloxypropyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)OC(=O)C=C ZCUBIPKXZDFIFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CO)COC(=O)C=C LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCEFCWXRXJZWHE-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-tribromo-4-(2,3,4-tribromophenyl)sulfonylbenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(Br)C(Br)=C1Br SCEFCWXRXJZWHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFKBXYGUSOXJGS-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenyl-2-propanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(=O)CC1=CC=CC=C1 YFKBXYGUSOXJGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJDRSWPQXHESDQ-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobutane Chemical compound ClCCCCCl KJDRSWPQXHESDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNNRTWIXUUGIFI-UHFFFAOYSA-N 1,5-bis[4-(diethylamino)phenyl]penta-1,4-dien-3-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=CC(=O)C=CC1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 ZNNRTWIXUUGIFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWTSVUUPJIIXTO-UHFFFAOYSA-N 1,5-bis[4-(dimethylamino)phenyl]penta-1,4-dien-3-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC(=O)C=CC1=CC=C(N(C)C)C=C1 JWTSVUUPJIIXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUTUTWWQAFCCMO-UHFFFAOYSA-N 1-N,3-N,3-N-trifluoro-1-N-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound FN(C1=CC(=CC=C1)N(C)F)F TUTUTWWQAFCCMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYRMXXACTDXSBJ-UHFFFAOYSA-N 1-N,4-N,4-N-trifluoro-1-N-methylbenzene-1,4-diamine Chemical compound FN(C1=CC=C(C=C1)N(C)F)F JYRMXXACTDXSBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZEXQRLARWLDSX-UHFFFAOYSA-N 1-[5-acetyl-4-(2-nitrophenyl)-1,4-dihydropyridin-3-yl]ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CNC=C(C(C)=O)C1C1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O RZEXQRLARWLDSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- UQBNGMRDYGPUOO-UHFFFAOYSA-N 1-n,3-n-dimethylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CNC1=CC=CC(NC)=C1 UQBNGMRDYGPUOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWXUBHMURFEJMY-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n,4-n-trimethylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CNC1=CC=C(N(C)C)C=C1 AWXUBHMURFEJMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSQYQVSSOASGNR-UHFFFAOYSA-N 1-o,1-o-difluoro 1-o,2-o-diphenyl 2,3,3,3-tetrafluoropropane-1,1,1,2-tetracarboxylate Chemical class C=1C=CC=CC=1OC(=O)C(F)(C(F)(F)F)C(C(=O)OF)(C(=O)OF)C(=O)OC1=CC=CC=C1 RSQYQVSSOASGNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFSLTRCPISPSKB-UHFFFAOYSA-N 10-methylideneanthracen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=C)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 SFSLTRCPISPSKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLGAYGHFBSTWCA-UHFFFAOYSA-N 10-phenylsulfanylacridin-9-one Chemical compound C1(=CC=CC=C1)SN1C=2C=CC=CC2C(C2=CC=CC=C12)=O PLGAYGHFBSTWCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKNIZOPLGAJLRV-UHFFFAOYSA-N 2,2-diphenylpropane-1,1-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(N)N)(C)C1=CC=CC=C1 NKNIZOPLGAJLRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCC(O)COC(=O)C=C OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKLBPVXKMBLCQX-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis[[4-(diethylamino)phenyl]methylidene]cyclopentan-1-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=C(CC1)C(=O)C1=CC1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 KKLBPVXKMBLCQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFXPLYOSNTZJFW-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis[[4-(diethylamino)phenyl]methylidene]-4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=C(CC(C)C1)C(=O)C1=CC1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 SFXPLYOSNTZJFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXQINXKZKRYRQM-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis[[4-(dimethylamino)phenyl]methylidene]-4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound O=C1C(=CC=2C=CC(=CC=2)N(C)C)CC(C)CC1=CC1=CC=C(N(C)C)C=C1 YXQINXKZKRYRQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRJCFZUOXQVWGF-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis[[4-(dimethylamino)phenyl]methylidene]cyclohexan-1-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=C(CCC1)C(=O)C1=CC1=CC=C(N(C)C)C=C1 XRJCFZUOXQVWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXLQPXAUWAWQOB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-aminoethyl)phenoxy]phenyl]ethanamine Chemical compound NCCC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1CCN NXLQPXAUWAWQOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHIHDCVTVZRSJC-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-aminoethyl)phenyl]sulfonylphenyl]ethanamine Chemical compound NCCC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1CCN OHIHDCVTVZRSJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NODBCGAUEYHBND-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[[2-(2-aminoethyl)phenyl]methyl]phenyl]ethanamine Chemical compound NCCC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1CCN NODBCGAUEYHBND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZTUIKZEIMOMGF-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[4-(dimethylamino)phenyl]prop-2-enylidene]-3h-inden-1-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC=C1C(=O)C2=CC=CC=C2C1 YZTUIKZEIMOMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKZAOPKIOWTEH-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-(dimethylamino)phenyl]methylidene]-3h-inden-1-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=C1C(=O)C2=CC=CC=C2C1 YCKZAOPKIOWTEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWAFETVQZHKDIS-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)-2-methylanilino]ethanol Chemical compound CC1=CC=CC=C1N(CCO)CCO LWAFETVQZHKDIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)anilino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)C1=CC=CC=C1 OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWGATWIBSKHFMR-UHFFFAOYSA-N 2-anilinoethanol Chemical compound OCCNC1=CC=CC=C1 MWGATWIBSKHFMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKNASXZDGZNEDA-UHFFFAOYSA-N 2-cyanoethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC#N VKNASXZDGZNEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1-(2-ethoxyphenyl)ethanone Chemical compound CCOCC(=O)C1=CC=CC=C1OCC MRDMGGOYEBRLPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNDVNJWCRZQGFQ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-N,N-bis(methylamino)hex-2-enamide Chemical compound CCCC=C(C)C(=O)N(NC)NC JNDVNJWCRZQGFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXDHQYLFEYUMFY-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-en-1-amine Chemical compound CC(=C)CN VXDHQYLFEYUMFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUVUYEVFMFFSMP-UHFFFAOYSA-N 2-nitroethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC[N+]([O-])=O UUVUYEVFMFFSMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 2-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCYHRYNSUGLLMA-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoxyethanol Chemical compound OCCOCC=C GCYHRYNSUGLLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHSAXACYGOKSED-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanylethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCS UHSAXACYGOKSED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBTHNZXADRSYPR-UHFFFAOYSA-N 3-(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-phenylpropan-2-yl)benzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(C(C=2C=CC=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1N XBTHNZXADRSYPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLZDRQXGVYVYSL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-cyanopropyldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)CN=NCC(C)C#N FLZDRQXGVYVYSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJNWRVCOATWGF-UHFFFAOYSA-N 3-(3-amino-2-phenoxyphenyl)sulfonyl-2-phenoxyaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C(=C(N)C=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)=C1OC1=CC=CC=C1 NHJNWRVCOATWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 3-(4-azidophenyl)-1-phenylprop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=CC=C1 UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCUPXNDEQDWEMM-UHFFFAOYSA-N 3-(diethylamino)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCCOC(=O)C(C)=C PCUPXNDEQDWEMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUYDVDHTTIQNMB-UHFFFAOYSA-N 3-(diethylamino)propyl prop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCCOC(=O)C=C XUYDVDHTTIQNMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWJCRUKUIQRCGP-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCCOC(=O)C(C)=C WWJCRUKUIQRCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFQHFMGRRVQFNA-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCCOC(=O)C=C UFQHFMGRRVQFNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHFFZUDXMFVENY-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-amino-2-chlorophenyl)methyl]-2-chloroaniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C(=C(N)C=CC=2)Cl)=C1Cl JHFFZUDXMFVENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRYQQAHYGHCEQE-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-amino-2-phenoxyphenyl)methyl]-2-phenoxyaniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC=1C(N)=CC=CC=1CC1=CC=CC(N)=C1OC1=CC=CC=C1 WRYQQAHYGHCEQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIRYWKMUDQKIKC-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-amino-2-phenoxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-phenoxyaniline Chemical compound NC1=CC=CC(C(C=2C(=C(N)C=CC=2)OC=2C=CC=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1OC1=CC=CC=C1 DIRYWKMUDQKIKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULPWATNJVBJKGM-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-amino-2-phenoxyphenyl)propan-2-yl]-2-phenoxyaniline Chemical compound C=1C=CC(N)=C(OC=2C=CC=CC=2)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(N)=C1OC1=CC=CC=C1 ULPWATNJVBJKGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYYAHNKZUPFRSL-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[3-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C(C=2C(=C(N)C=CC=2)C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1C(F)(F)F AYYAHNKZUPFRSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILDLZHYKUHDWOE-UHFFFAOYSA-N 3-[3-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C(=C(N)C=CC=2)C(F)(F)F)=C1C(F)(F)F ILDLZHYKUHDWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHUYOONRBRAWFG-UHFFFAOYSA-N 3-[3-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]sulfonyl-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C(=C(N)C=CC=2)C(F)(F)F)=C1C(F)(F)F OHUYOONRBRAWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAHWYTLUKCIGPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(diethylamino)benzoate Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCC(C)C HAHWYTLUKCIGPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAYIEBJLBNEKCV-UHFFFAOYSA-N 3-n-(trifluoromethoxy)benzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(NOC(F)(F)F)=C1 LAYIEBJLBNEKCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAYMVIUILSVWQK-UHFFFAOYSA-N 3-n-bromobenzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(NBr)=C1 AAYMVIUILSVWQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAXXXFOWCPSWLO-UHFFFAOYSA-N 3-n-chlorobenzene-1,3-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(NCl)=C1 XAXXXFOWCPSWLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYNWNNKAUGBOOZ-UHFFFAOYSA-N 3-n-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CNC1=CC=CC(N)=C1 DYNWNNKAUGBOOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUVBGRVKPIKDLU-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3-diethylphenyl)sulfonyl-2,3-diethylaniline Chemical compound CCC1=C(N)C=CC(S(=O)(=O)C=2C(=C(CC)C(N)=CC=2)CC)=C1CC DUVBGRVKPIKDLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRLCJMLUANVBPF-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3-dimethylphenoxy)-2,3-dimethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=C(C)C(OC=2C(=C(C)C(N)=CC=2)C)=C1 XRLCJMLUANVBPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEGMKCGUJKPKPK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3-dimethylphenyl)sulfonyl-2,3-dimethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=C(C)C(S(=O)(=O)C=2C(=C(C)C(N)=CC=2)C)=C1 SEGMKCGUJKPKPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHRKBGDIJSRWIP-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-2,3-bis(trifluoromethyl)aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(C(F)(F)F)=C1C(F)(F)F DHRKBGDIJSRWIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPDSNGAFAJYVKH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-2,3-dichloroaniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(Cl)=C1Cl LPDSNGAFAJYVKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBMKUGEVIQCGQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-2,3-dimethylaniline Chemical group C1=C(N)C(C)=C(C)C(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 BDBMKUGEVIQCGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVLDIOYTAAOOML-UHFFFAOYSA-N 4-(diethylamino)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCCCOC(=O)C(C)=C DVLDIOYTAAOOML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBTKQKFURUBIHW-UHFFFAOYSA-N 4-(diethylamino)butyl prop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCCCOC(=O)C=C HBTKQKFURUBIHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAKUJYMZERNLLT-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethylamino)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCCCOC(=O)C(C)=C OAKUJYMZERNLLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGXMPHBQJFXJCI-UHFFFAOYSA-N 4-(dimethylamino)butyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCCCOC(=O)C=C QGXMPHBQJFXJCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCCQZESRKMUJCJ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-2,3-diethylphenyl)methyl]-2,3-diethylaniline Chemical compound CCC1=C(N)C=CC(CC=2C(=C(CC)C(N)=CC=2)CC)=C1CC WCCQZESRKMUJCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFUHWBNORCWIMT-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-2,3-dimethylphenyl)methyl]-2,3-dimethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=C(C)C(CC=2C(=C(C)C(N)=CC=2)C)=C1 JFUHWBNORCWIMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXPBIEBZZYZTTL-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-amino-2,3-dimethylphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2,3-dimethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(C)=C(C)C(C(C=2C(=C(C)C(N)=CC=2)C)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 OXPBIEBZZYZTTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWMAYLMVFSCMMS-UHFFFAOYSA-N 4-ethynyl-n,n-dimethylaniline Chemical group CN(C)C1=CC=C(C#C)C=C1 ZWMAYLMVFSCMMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWGGISRILXKSCH-UHFFFAOYSA-N 4-n-bromobenzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC=C(NBr)C=C1 RWGGISRILXKSCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOJKEVXNAVNUGW-UHFFFAOYSA-N 4-n-chlorobenzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC=C(NCl)C=C1 YOJKEVXNAVNUGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHWPTLPROWODBQ-UHFFFAOYSA-N 4-n-methoxybenzene-1,4-diamine Chemical compound CONC1=CC=C(N)C=C1 IHWPTLPROWODBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVWCPGVLSILMU-UHFFFAOYSA-N 5,6-dihydrodibenzo[2,1-b:2',1'-f][7]annulen-11-one Chemical compound C1CC2=CC=CC=C2C(=O)C2=CC=CC=C21 BMVWCPGVLSILMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical class OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SANIRTQDABNCHF-UHFFFAOYSA-N 7-(diethylamino)-3-[7-(diethylamino)-2-oxochromene-3-carbonyl]chromen-2-one Chemical compound C1=C(N(CC)CC)C=C2OC(=O)C(C(=O)C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=CC2=C1 SANIRTQDABNCHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUKPVYBUJRAUAG-UHFFFAOYSA-N 7-benzo[a]phenalenone Chemical compound C1=CC(C(=O)C=2C3=CC=CC=2)=C2C3=CC=CC2=C1 HUKPVYBUJRAUAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOEJXYYVIPTRLO-UHFFFAOYSA-N C(CC)OC(C=C)=O.N=C=O Chemical compound C(CC)OC(C=C)=O.N=C=O GOEJXYYVIPTRLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZVSKNLUWRYAAQ-UHFFFAOYSA-N C1CC(=O)CCC1=C(C2=CC=CC=C2)N=[N+]=[N-] Chemical compound C1CC(=O)CCC1=C(C2=CC=CC=C2)N=[N+]=[N-] XZVSKNLUWRYAAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXKUGEOHSLGKFF-UHFFFAOYSA-N CCC(C(CC)=C(C=C1)F)=C1N Chemical compound CCC(C(CC)=C(C=C1)F)=C1N PXKUGEOHSLGKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBUWQEHTCBTJBF-UHFFFAOYSA-N CCCC(=C)C(=O)N(NCC)NCC Chemical compound CCCC(=C)C(=O)N(NCC)NCC RBUWQEHTCBTJBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVTRELSJLBOBIJ-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCOC(C(C)=C)=O.N=C=O Chemical compound CCCCCCCCCCOC(C(C)=C)=O.N=C=O PVTRELSJLBOBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFWFCIWSADMKNK-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCOC(C=C)=O.N=C=O Chemical compound CCCCCCCCCCOC(C=C)=O.N=C=O VFWFCIWSADMKNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIXVAGCYLVVAGP-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCOC(C(C)=C)=O.N=C=O Chemical compound CCCCCCCCOC(C(C)=C)=O.N=C=O JIXVAGCYLVVAGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAGUHEHRNLITAZ-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCOC(C=C)=O.N=C=O Chemical compound CCCCCCCCOC(C=C)=O.N=C=O DAGUHEHRNLITAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVPIJOCEYOVBGH-UHFFFAOYSA-N CCCCCCOC(C(C)=C)=O.N=C=O Chemical compound CCCCCCOC(C(C)=C)=O.N=C=O BVPIJOCEYOVBGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPGCGIBSOKNTEU-UHFFFAOYSA-N CCCCCCOC(C=C)=O.N=C=O Chemical compound CCCCCCOC(C=C)=O.N=C=O GPGCGIBSOKNTEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXCRJFPHXZLG-UHFFFAOYSA-N CCCCCOC(C(C)=C)=O.N=C=O Chemical compound CCCCCOC(C(C)=C)=O.N=C=O HZAXCRJFPHXZLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150000715 DA18 gene Proteins 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZORFPDSXLZWJF-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N)C=C1 BZORFPDSXLZWJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N N-phenylglycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=CC=C1 NPKSPKHJBVJUKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VORQHDAAEKVOEA-UHFFFAOYSA-N NC1=C(C(=C(C=C1)C(C)(C)C1=C(C(=C(C=C1)N)C)C)C)C Chemical compound NC1=C(C(=C(C=C1)C(C)(C)C1=C(C(=C(C=C1)N)C)C)C)C VORQHDAAEKVOEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBXUFYXJFUCXIF-UHFFFAOYSA-N NC1=C(C(=C(C=C1)C(C)(C)C1=C(C(=C(C=C1)N)CC)CC)CC)CC Chemical compound NC1=C(C(=C(C=C1)C(C)(C)C1=C(C(=C(C=C1)N)CC)CC)CC)CC VBXUFYXJFUCXIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBBRBKVDLYQSLM-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=CC(C(C=CC=C2)=C2C(C=CC=C2N)=C2OC2=CC=CC=C2)=C1OC1=CC=CC=C1 Chemical compound NC1=CC=CC(C(C=CC=C2)=C2C(C=CC=C2N)=C2OC2=CC=CC=C2)=C1OC1=CC=CC=C1 JBBRBKVDLYQSLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRVXURDYAUVLND-UHFFFAOYSA-N NC=1C(=C(C=CC1)C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=C(C(=CC=C1)N)Cl)Cl Chemical compound NC=1C(=C(C=CC1)C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=C(C(=CC=C1)N)Cl)Cl YRVXURDYAUVLND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGUOIXZHLJAMIA-UHFFFAOYSA-N NC=1C(=C(C=CC1)C(C)(C)C1=C(C(=CC=C1)N)Cl)Cl Chemical compound NC=1C(=C(C=CC1)C(C)(C)C1=C(C(=CC=C1)N)Cl)Cl HGUOIXZHLJAMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEEADPQFOFBUOB-UHFFFAOYSA-N NCC1=C(C=CC=C1)C(C)(C)C1=C(C=CC=C1)CN Chemical compound NCC1=C(C=CC=C1)C(C)(C)C1=C(C=CC=C1)CN MEEADPQFOFBUOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTZFXWBRKFVPAU-UHFFFAOYSA-N NCCC1=C(C=CC=C1)C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=C(C=CC=C1)CCN Chemical compound NCCC1=C(C=CC=C1)C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=C(C=CC=C1)CCN DTZFXWBRKFVPAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N S-phenyl benzenesulfonothioate Natural products C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVWCTLNZXFKHCO-UHFFFAOYSA-N [2-[2-(aminomethyl)phenoxy]phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1CN LVWCTLNZXFKHCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZLFRJVKDLCECR-UHFFFAOYSA-N [2-[2-(aminomethyl)phenyl]sulfonylphenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1CN HZLFRJVKDLCECR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCEJSPHZTWECET-UHFFFAOYSA-N [2-[2-[2-(aminomethyl)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=CC=C1CN NCEJSPHZTWECET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKMBKKFLJMFCSA-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)OC(=O)C(C)=C UKMBKKFLJMFCSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002862 amidating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- UXAHWNVIDMAVTK-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCCCOC(=O)C=C UXAHWNVIDMAVTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N dibenzothiazol-2-yl disulfide Chemical compound C1=CC=C2SC(SSC=3SC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 AFZSMODLJJCVPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N diethyl oxalate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)OCC WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001664 diethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N eosin Chemical compound [Na+].OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(Br)C(=O)C(Br)=C2OC2=C(Br)C(O)=C(Br)C=C21 YQGOJNYOYNNSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C(C)=C IIQWTZQWBGDRQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGYZIJHFFCQMEL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2H-tetrazol-5-ylsulfanylformate Chemical compound C(C)OC(=O)SC1=NN=NN1 AGYZIJHFFCQMEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPASWAQPISSKJP-UHFFFAOYSA-N ethyl prop-2-enoate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(=O)C=C VPASWAQPISSKJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002070 germicidal effect Effects 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- HOTXQLPWBYTODK-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound N=C=O.CCCOC(=O)C(C)=C HOTXQLPWBYTODK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACQVQJHUIZBTTB-UHFFFAOYSA-N methyl n-(3-aminophenyl)carbamate Chemical compound COC(=O)NC1=CC=CC(N)=C1 ACQVQJHUIZBTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDGMXHPQNDESO-UHFFFAOYSA-N methyl n-(4-aminophenyl)carbamate Chemical compound COC(=O)NC1=CC=C(N)C=C1 UFDGMXHPQNDESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M methylene blue Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960000907 methylthioninium chloride Drugs 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N n-(butoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCCCOCNC(=O)C=C UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSWADWIFYOAQRZ-UHFFFAOYSA-N n-(ethoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCOCNC(=O)C=C LSWADWIFYOAQRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N n-(methoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound COCNC(=O)C=C ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVBMMNAPRZDGEY-UHFFFAOYSA-N n-[2-(diethylamino)ethyl]-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)CCNC(=O)C(C)=C GVBMMNAPRZDGEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCBBWYIVFRLKCD-UHFFFAOYSA-N n-[2-(dimethylamino)ethyl]-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)CCNC(=O)C(C)=C DCBBWYIVFRLKCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQKICIMIPUDBL-UHFFFAOYSA-N n-[2-(dimethylamino)ethyl]prop-2-enamide Chemical compound CN(C)CCNC(=O)C=C WDQKICIMIPUDBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N n-prop-2-enylprop-2-en-1-amine Chemical compound C=CCNCC=C DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DASJFYAPNPUBGG-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)Cl)=CC=CC2=C1 DASJFYAPNPUBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHXJRLYFEJAIAM-UHFFFAOYSA-N quinoline-2-sulfonyl chloride Chemical compound C1=CC=CC2=NC(S(=O)(=O)Cl)=CC=C21 VHXJRLYFEJAIAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- WXXDJUOZAPZLMX-UHFFFAOYSA-N s-(1-phenyltetrazol-5-yl) benzenecarbothioate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)SC1=NN=NN1C1=CC=CC=C1 WXXDJUOZAPZLMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 1
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】金属箔上でのパターン加工において、良好な形
状のパターンを面内で均一に得ることができる感光性重
合体組成物を提供する。 【解決手段】金属箔上に塗布、プリベークして、露光、
現像によりパターンを形成し、キュア後の30℃〜10
0℃の平均熱線膨張係数が25×10-6(1/℃)以下
である感光性重合体組成物であって、(A)下記一般式
(1)で示されるポリマー、(B)少なくとも1種類の
下記一般式(2)で示される化合物を必須成分とするこ
とを特徴とする感光性重合体組成物。 (一般式(1)中、R3は−OH、またはは少なくとも
1種のエチレン性不飽和結合を有する基であり、nは3
〜10000の整数を示し、mは1または2を示す。) (一般式(2)中、R8は少なくとも1種のエチレン性
不飽和結合を有する基である。
状のパターンを面内で均一に得ることができる感光性重
合体組成物を提供する。 【解決手段】金属箔上に塗布、プリベークして、露光、
現像によりパターンを形成し、キュア後の30℃〜10
0℃の平均熱線膨張係数が25×10-6(1/℃)以下
である感光性重合体組成物であって、(A)下記一般式
(1)で示されるポリマー、(B)少なくとも1種類の
下記一般式(2)で示される化合物を必須成分とするこ
とを特徴とする感光性重合体組成物。 (一般式(1)中、R3は−OH、またはは少なくとも
1種のエチレン性不飽和結合を有する基であり、nは3
〜10000の整数を示し、mは1または2を示す。) (一般式(2)中、R8は少なくとも1種のエチレン性
不飽和結合を有する基である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感光性重合体組成
物に関するものであり、さらに詳しくは、パターン加工
時のパターンの形状および面内の均一性を、著しく改良
した感光性重合体組成物に関するものである。
物に関するものであり、さらに詳しくは、パターン加工
時のパターンの形状および面内の均一性を、著しく改良
した感光性重合体組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】感光性重合体組成物は自身がパターン加
工性を有するため、通常の非感光性重合体組成物をレジ
スト等を用いてパターン加工する場合と比較して、プロ
セスの簡略化が可能である。そのため、半導体、実装材
料、回路付きサスペンションの保護膜、絶縁膜、などと
して広く実用化されている。
工性を有するため、通常の非感光性重合体組成物をレジ
スト等を用いてパターン加工する場合と比較して、プロ
セスの簡略化が可能である。そのため、半導体、実装材
料、回路付きサスペンションの保護膜、絶縁膜、などと
して広く実用化されている。
【0003】感光性重合体組成物としては、ポリアミド
酸に化学線により2量化または重合可能な炭素-炭素2
重結合およびアミノ基またはその4級化塩を含む化合物
を添加した組成物(特公昭59-52822号公報)、
ポリアミド酸にエステル基で感光基を導入したポリイミ
ド前駆体組成物(USP3957512号明細書、US
P4040831号明細書)、ポリアミド酸に1,4−
ジヒドロピリジン類などの光塩基発生剤である添加した
組成物(特開平6−75376号公報)などが知られて
いる。
酸に化学線により2量化または重合可能な炭素-炭素2
重結合およびアミノ基またはその4級化塩を含む化合物
を添加した組成物(特公昭59-52822号公報)、
ポリアミド酸にエステル基で感光基を導入したポリイミ
ド前駆体組成物(USP3957512号明細書、US
P4040831号明細書)、ポリアミド酸に1,4−
ジヒドロピリジン類などの光塩基発生剤である添加した
組成物(特開平6−75376号公報)などが知られて
いる。
【0004】しかしながら、これらの従来技術では金属
箔上のパターン加工において、良好なパターン形状が得
られにくい、面内の均一性が得られにくいなどの問題が
生じてきた。
箔上のパターン加工において、良好なパターン形状が得
られにくい、面内の均一性が得られにくいなどの問題が
生じてきた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の諸欠点に鑑み創案されたもので、パターン加工時に
良好なパターン形状が面内均一的に得られる感光性重合
体組成物を提供することにある。
術の諸欠点に鑑み創案されたもので、パターン加工時に
良好なパターン形状が面内均一的に得られる感光性重合
体組成物を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、金属
箔上に塗布、プリベークして、パターンを形成し、キュ
ア後の30℃〜100℃の平均熱線膨張係数が25×1
0-6(1/℃)以下である感光性重合体組成物であっ
て、(A)下記一般式(1)で示されるポリマー、
(B)少なくとも1種類の下記一般式(2)で示される
化合物を必須成分とすることを特徴とする感光性重合体
組成物。
箔上に塗布、プリベークして、パターンを形成し、キュ
ア後の30℃〜100℃の平均熱線膨張係数が25×1
0-6(1/℃)以下である感光性重合体組成物であっ
て、(A)下記一般式(1)で示されるポリマー、
(B)少なくとも1種類の下記一般式(2)で示される
化合物を必須成分とすることを特徴とする感光性重合体
組成物。
【0007】
【化3】
【0008】(一般式(1)中、R1は少なくとも2個
以上の炭素原子を有する3価または4価の有機基を示
し、R2は少なくとも2個以上の炭素原子を有する2価
の有機基を示し、R3は−OH、または−OR4、−NH
R4、−O-N+R4R5R6R7から選ばれた基もしくはこ
れらの基の混合である。ただしR4は少なくとも1種の
エチレン性不飽和結合を有する基であり、R5、R6、R
7はそれぞれ水素原子または炭素数1〜10までの有機
基を表し、R5、R6、R7は各々同じでも異なっていて
もよい。また、nは3〜10000の整数を示し、mは
1または2を示す。)
以上の炭素原子を有する3価または4価の有機基を示
し、R2は少なくとも2個以上の炭素原子を有する2価
の有機基を示し、R3は−OH、または−OR4、−NH
R4、−O-N+R4R5R6R7から選ばれた基もしくはこ
れらの基の混合である。ただしR4は少なくとも1種の
エチレン性不飽和結合を有する基であり、R5、R6、R
7はそれぞれ水素原子または炭素数1〜10までの有機
基を表し、R5、R6、R7は各々同じでも異なっていて
もよい。また、nは3〜10000の整数を示し、mは
1または2を示す。)
【0009】
【化4】
【0010】(一般式(2)中、R8は少なくとも1種
のエチレン性不飽和結合を有する基であり、R9は炭素
数1〜20の(k+l)荷の有機基でありkは1〜4の
整数、lは1〜4の整数を示す。ここでR11、R12は水
素原子または炭素数1〜20までの有機基を示し、
R11、R12は各々同じでも異なっていてもよい。)
のエチレン性不飽和結合を有する基であり、R9は炭素
数1〜20の(k+l)荷の有機基でありkは1〜4の
整数、lは1〜4の整数を示す。ここでR11、R12は水
素原子または炭素数1〜20までの有機基を示し、
R11、R12は各々同じでも異なっていてもよい。)
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。本発明は、金属箔上に塗布、プリベークして、露
光、現像によりパターンを形成し、キュアすることを目
的とした感光性重合体組成物に関するものであり、ポリ
マーのキュア膜の30℃〜100℃の平均熱線膨張係数
が25×10-6(1/℃)以下であることが重要であ
る。30〜100℃の熱線膨張係数が25×10-6(1
/℃)よりも大きいと金属箔とキュア膜との熱線膨張係
数の違いから、金属箔−キュア膜複合体がキュア膜が内
側になるようにカールしてしまう。好ましくは、キュア
膜の熱線膨張係数が金属と同じポリマーがよい。
る。本発明は、金属箔上に塗布、プリベークして、露
光、現像によりパターンを形成し、キュアすることを目
的とした感光性重合体組成物に関するものであり、ポリ
マーのキュア膜の30℃〜100℃の平均熱線膨張係数
が25×10-6(1/℃)以下であることが重要であ
る。30〜100℃の熱線膨張係数が25×10-6(1
/℃)よりも大きいと金属箔とキュア膜との熱線膨張係
数の違いから、金属箔−キュア膜複合体がキュア膜が内
側になるようにカールしてしまう。好ましくは、キュア
膜の熱線膨張係数が金属と同じポリマーがよい。
【0012】本発明は上記一般式(1)で示されるポリ
マーに加えて、少なくとも1種類の上記一般式(2)で
示される化合物を必須成分とすることが最も特徴である
感光性重合体組成物である。
マーに加えて、少なくとも1種類の上記一般式(2)で
示される化合物を必須成分とすることが最も特徴である
感光性重合体組成物である。
【0013】本発明における一般式(1)で表される構
造単位を有するポリマーとしては、前記一般式で示され
る構造を有し、加熱あるいは適当な触媒によりイミド環
や、その他環状構造を有するポリマー(以後ポリイミド
系ポリマーとよぶ)となり得るものをあげることができ
る。
造単位を有するポリマーとしては、前記一般式で示され
る構造を有し、加熱あるいは適当な触媒によりイミド環
や、その他環状構造を有するポリマー(以後ポリイミド
系ポリマーとよぶ)となり得るものをあげることができ
る。
【0014】上記一般式(1)中、R1は少なくとも2
個以上の炭素原子を有する3価または4価の有機基であ
り、ポリイミド系ポリマーの耐熱性から、芳香族環また
は芳香族複素環を含有し、かつ炭素数6〜30の3価ま
たは4価の基が好ましい。
個以上の炭素原子を有する3価または4価の有機基であ
り、ポリイミド系ポリマーの耐熱性から、芳香族環また
は芳香族複素環を含有し、かつ炭素数6〜30の3価ま
たは4価の基が好ましい。
【0015】また、上記一般式(1)中、R2は少なく
とも2個以上の炭素原子を有する2価の有機基であり、
ポリイミド系ポリマーの耐熱性から、R2は芳香族環ま
たは芳香族複素環を含有し、かつ炭素数6〜30の2価
の基が好ましい。
とも2個以上の炭素原子を有する2価の有機基であり、
ポリイミド系ポリマーの耐熱性から、R2は芳香族環ま
たは芳香族複素環を含有し、かつ炭素数6〜30の2価
の基が好ましい。
【0016】R3は−OH、または−OR4、−NH
R4、−O-N+R4R5R6R7から選ばれた基もしくはこ
れらの基の混合である。ただしR4は少なくとも1種の
エチレン性不飽和結合を有する基であり、R5、R6、R
7はそれぞれ水素原子または炭素数1〜10までの有機
基を表し、R5、R6、R7は各々同じでも異なっていて
もよい。また、nは3〜10000の整数を示し、mは
1または2を示す。
R4、−O-N+R4R5R6R7から選ばれた基もしくはこ
れらの基の混合である。ただしR4は少なくとも1種の
エチレン性不飽和結合を有する基であり、R5、R6、R
7はそれぞれ水素原子または炭素数1〜10までの有機
基を表し、R5、R6、R7は各々同じでも異なっていて
もよい。また、nは3〜10000の整数を示し、mは
1または2を示す。
【0017】ポリイミドおよびその前駆体であるポリア
ミド酸やポリアミド酸誘導体で望む熱線膨張係数のキュ
ア膜を得ることは、剛直な成分となりうるテトラカルボ
ン酸残基、柔軟な成分となりうるテトラカルボン酸残
基、剛直な成分となりうるジアミン残基、剛直な成分と
なりうるジアミン残基を組み合わせて使用することによ
って達成される。
ミド酸やポリアミド酸誘導体で望む熱線膨張係数のキュ
ア膜を得ることは、剛直な成分となりうるテトラカルボ
ン酸残基、柔軟な成分となりうるテトラカルボン酸残
基、剛直な成分となりうるジアミン残基、剛直な成分と
なりうるジアミン残基を組み合わせて使用することによ
って達成される。
【0018】剛直なテトラカルボン酸残基の具体例とし
ては、ピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸類
などが挙げられるがこれに限定されない。また、柔軟な
テトラカルボン酸残基としては、ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸類、ジフェニルヘキサフルオロプロパン
テトラカルボン酸類、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
類、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸類などの残基
が挙げられるがこれに限定されない。
ては、ピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸類
などが挙げられるがこれに限定されない。また、柔軟な
テトラカルボン酸残基としては、ジフェニルエーテルテ
トラカルボン酸類、ジフェニルヘキサフルオロプロパン
テトラカルボン酸類、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
類、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸類などの残基
が挙げられるがこれに限定されない。
【0019】剛直なジアミン残基の具体例としては、ト
リフルオロメチルパラフェニレンジアミン、トリフルオ
ロメチルメタフェニレンジアミン、ビス(トリフルオ
ロ)メチルパラフェニレンジアミン、ビス(トリフルオ
ロ)メチルメタフェニレンジアミン、トリフルオロメト
キシパラフェニレンジアミン、トリフルオロメトキシメ
タフェニレンジアミン、フルオロパラフェニレンジアミ
ン、フルオロメタフェニレンジアミン、ビス(トリフル
オロメチル)ジアミノビフェニルなどのフッ素を含有す
る残基やパラフェニレンジアミン、メタフェニレンジア
ミン、メチルパラフェニレンジアミン、メチルメタフェ
ニレンジアミン、ジメチルパラフェニレンジアミン、ジ
メチルメタフェニレンジアミン、トリメチルパラフェニ
レンジアミン、トリメチルメタフェニレンジアミン、テ
トラメチルパラフェニレンジアミン、テトラメチルメタ
フェニレンジアミン、メトキシパラフェニレンジアミ
ン、メトキシメタフェニレンジアミン、クロロパラフェ
ニレンジアミン、クロロメタフェニレンジアミン、ブロ
モパラフェニレンジアミン、ブロモメタフェニレンジア
ミン、カルボキシパラフェニレンジアミン、カルボキシ
メタフェニレンジアミン、メトキシカルボニルパラフェ
ニレンジアミン、メトキシカルボニルメタフェニレンジ
アミン、ジメチルジアミノビフェニル、ジクロロジアミ
ノビフェニルなどのフッ素を含まない残基が挙げられる
がこれらに限定されない。
リフルオロメチルパラフェニレンジアミン、トリフルオ
ロメチルメタフェニレンジアミン、ビス(トリフルオ
ロ)メチルパラフェニレンジアミン、ビス(トリフルオ
ロ)メチルメタフェニレンジアミン、トリフルオロメト
キシパラフェニレンジアミン、トリフルオロメトキシメ
タフェニレンジアミン、フルオロパラフェニレンジアミ
ン、フルオロメタフェニレンジアミン、ビス(トリフル
オロメチル)ジアミノビフェニルなどのフッ素を含有す
る残基やパラフェニレンジアミン、メタフェニレンジア
ミン、メチルパラフェニレンジアミン、メチルメタフェ
ニレンジアミン、ジメチルパラフェニレンジアミン、ジ
メチルメタフェニレンジアミン、トリメチルパラフェニ
レンジアミン、トリメチルメタフェニレンジアミン、テ
トラメチルパラフェニレンジアミン、テトラメチルメタ
フェニレンジアミン、メトキシパラフェニレンジアミ
ン、メトキシメタフェニレンジアミン、クロロパラフェ
ニレンジアミン、クロロメタフェニレンジアミン、ブロ
モパラフェニレンジアミン、ブロモメタフェニレンジア
ミン、カルボキシパラフェニレンジアミン、カルボキシ
メタフェニレンジアミン、メトキシカルボニルパラフェ
ニレンジアミン、メトキシカルボニルメタフェニレンジ
アミン、ジメチルジアミノビフェニル、ジクロロジアミ
ノビフェニルなどのフッ素を含まない残基が挙げられる
がこれらに限定されない。
【0020】また、柔軟なジアミン残基の具体例として
は、ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス
(アミノメチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビ
ス(アミノトリフルオロメチルフェニル)ヘキサフルオ
ロプロパン、ビス(アミノエチルフェニル)ヘキサフル
オロプロパン、ビス(アミノクロロフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパン、ビス(アミノジメチルフェニル)ヘキ
サフルオロプロパン、ビス(アミノジエチルフェニル)
ヘキサフルオロプロパン、ビス(アミノトリフルオロメ
チルフェニル)スルホン、ビス(アミノトリフルオロメ
チルフェニル)エーテル、ビス(アミノフェノキシフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパンなどのフッ素を含有する
残基やジアミノジフェニルメタン、ビス(アミノメチル
フェニル)メタン、ビス(アミノエチルフェニル)メタ
ン、ビス(アミノクロロフェニル)メタン、ビス(アミ
ノジメチルフェニル)メタン、ビス(アミノジエチルフ
ェニル)メタン、ジアミノジフェニルプロパン、ビス
(アミノメチルフェニル)プロパン、ビス(アミノエチ
ルフェニル)プロパン、ビス(アミノクロロフェニル)
プロパン、ビス(アミノジメチルフェニル)プロパン、
ビス(アミノジエチルフェニル)プロパン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ビス(アミノメチルフェニル)スル
ホン、ビス(アミノエチルフェニル)スルホン、ビス
(アミノジメチルフェニル)スルホン、ビス(アミノジ
エチルフェニル)スルホン、ジアミノジフェニルエーテ
ル、ビス(アミノメチルフェニル)エーテル、ビス(ア
ミノエチルフェニル)エーテル、ビス(アミノジメチル
フェニル)エーテル、ビス(アミノジエチルフェニル)
エーテル、ビス(アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス
(アミノフェノキシフェニル)プロパン、ビス(アミノ
フェノキシフェニル)メタン、ビス(アミノフェノキシ
フェニル)スルホンなどのフッ素を含まない残基が挙げ
られるがこれらに限定されない。
は、ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス
(アミノメチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、ビ
ス(アミノトリフルオロメチルフェニル)ヘキサフルオ
ロプロパン、ビス(アミノエチルフェニル)ヘキサフル
オロプロパン、ビス(アミノクロロフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパン、ビス(アミノジメチルフェニル)ヘキ
サフルオロプロパン、ビス(アミノジエチルフェニル)
ヘキサフルオロプロパン、ビス(アミノトリフルオロメ
チルフェニル)スルホン、ビス(アミノトリフルオロメ
チルフェニル)エーテル、ビス(アミノフェノキシフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパンなどのフッ素を含有する
残基やジアミノジフェニルメタン、ビス(アミノメチル
フェニル)メタン、ビス(アミノエチルフェニル)メタ
ン、ビス(アミノクロロフェニル)メタン、ビス(アミ
ノジメチルフェニル)メタン、ビス(アミノジエチルフ
ェニル)メタン、ジアミノジフェニルプロパン、ビス
(アミノメチルフェニル)プロパン、ビス(アミノエチ
ルフェニル)プロパン、ビス(アミノクロロフェニル)
プロパン、ビス(アミノジメチルフェニル)プロパン、
ビス(アミノジエチルフェニル)プロパン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ビス(アミノメチルフェニル)スル
ホン、ビス(アミノエチルフェニル)スルホン、ビス
(アミノジメチルフェニル)スルホン、ビス(アミノジ
エチルフェニル)スルホン、ジアミノジフェニルエーテ
ル、ビス(アミノメチルフェニル)エーテル、ビス(ア
ミノエチルフェニル)エーテル、ビス(アミノジメチル
フェニル)エーテル、ビス(アミノジエチルフェニル)
エーテル、ビス(アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス
(アミノフェノキシフェニル)プロパン、ビス(アミノ
フェノキシフェニル)メタン、ビス(アミノフェノキシ
フェニル)スルホンなどのフッ素を含まない残基が挙げ
られるがこれらに限定されない。
【0021】これらの剛直な残基と柔軟な残基を組み合
わせることによって望む熱線膨張係数のキュア膜を得る
ことが可能である。また、吸水率1%以下のキュア膜を
得るためには、少なくとも1種類のフッ素を含有する残
基を含むことが好ましい。
わせることによって望む熱線膨張係数のキュア膜を得る
ことが可能である。また、吸水率1%以下のキュア膜を
得るためには、少なくとも1種類のフッ素を含有する残
基を含むことが好ましい。
【0022】また、ポリマーの接着性を向上させるため
に、耐熱性を低下させない範囲で、シロキサン結合を有
する脂肪族基を共重合することも可能である。好ましい
具体例としてはビス(3−アミノプロピル)テトラメチ
ルシロキサンなどが挙げられるが、これに限定されな
い。
に、耐熱性を低下させない範囲で、シロキサン結合を有
する脂肪族基を共重合することも可能である。好ましい
具体例としてはビス(3−アミノプロピル)テトラメチ
ルシロキサンなどが挙げられるが、これに限定されな
い。
【0023】本発明における重合体は、単独の重合体で
あってもよいし、複数の重合体のブレンドであってもよ
い。このとき、キュア膜の膜物性を著しく損なわれない
範囲で選択することが好ましい。
あってもよいし、複数の重合体のブレンドであってもよ
い。このとき、キュア膜の膜物性を著しく損なわれない
範囲で選択することが好ましい。
【0024】上記一般式(2)で表される化合物は、プ
リベーク後のそり軽減に寄与できる吸水性を付与するも
のである。
リベーク後のそり軽減に寄与できる吸水性を付与するも
のである。
【0025】一般式(2)中、R8は少なくとも1種の
エチレン性不飽和結合を有する1価の有機基であり、R
9は炭素数1〜20の(k+l)荷の有機基であり、k
は1〜4の整数、lは1〜4の整数を示す。またR10は
下記に示すような置換基を少なくとも1つ有することが
好ましい。また下記に示された置換基の複数を混合して
有しても構わない。ここでR11、R12は水素原子または
炭素数1〜20までの有機基を示し、R11、R12は各々
同じでも異なっていてもよい。
エチレン性不飽和結合を有する1価の有機基であり、R
9は炭素数1〜20の(k+l)荷の有機基であり、k
は1〜4の整数、lは1〜4の整数を示す。またR10は
下記に示すような置換基を少なくとも1つ有することが
好ましい。また下記に示された置換基の複数を混合して
有しても構わない。ここでR11、R12は水素原子または
炭素数1〜20までの有機基を示し、R11、R12は各々
同じでも異なっていてもよい。
【0026】
【化5】
【0027】上記一般式(2)の具体的な化合物として
は、ヒドロキシエチルモノメタクリレート、ヒドロキシ
プロピルモノメタクリレート、ポリエチレングリコール
モノメタクリレート、メトキシポリエチレングリコール
モノメタクリレート、ポリプロピレングリコールモノメ
タクリレート、ポリエチレングリコールポリプロピレン
グリコールモノメタクリレート、ポリエチレングリコー
ルポリテトラメチレングリコールモノメタクリレート、
ポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリコー
ルモノメタクリレート、ヒドロキシエチルモノアクリレ
ート、ヒドロキシプロピルモノアクリレート、ポリエチ
レングリコールモノアクリレート、メトキシポリエチレ
ングリコールモノアクリレート、ポリプロピレングリコ
ールモノアクリレート、ポリエチレングリコールポリプ
ロピレングリコールモノアクリレート、ポリエチレング
リコールポリテトラメチレングリコールモノアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリ
コールモノアクリレート、グリセロールジメタクリレー
ト、グリセロールモノメタクリレート、グリセロールジ
アクリレート、グリセロールモノアクリレート、グリセ
ロールメタクリレートアクリレート、ポリエチレングリ
コールジメタクリレート、N−メチロールアクリルアミ
ド、N−メトキシメチルアクリルアミド、N−エトキシ
メチルアクリルアミド、N−(n−ブトキシメチル)ア
クリルアミド、ジメチルアミノプロリルメタクリルアミ
ド、シアノエチルメタクリレート、ニトロエチルメタク
リレート、メルカプトエチルメタクリレートなどが挙げ
られるが、これらに限定されない。
は、ヒドロキシエチルモノメタクリレート、ヒドロキシ
プロピルモノメタクリレート、ポリエチレングリコール
モノメタクリレート、メトキシポリエチレングリコール
モノメタクリレート、ポリプロピレングリコールモノメ
タクリレート、ポリエチレングリコールポリプロピレン
グリコールモノメタクリレート、ポリエチレングリコー
ルポリテトラメチレングリコールモノメタクリレート、
ポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリコー
ルモノメタクリレート、ヒドロキシエチルモノアクリレ
ート、ヒドロキシプロピルモノアクリレート、ポリエチ
レングリコールモノアクリレート、メトキシポリエチレ
ングリコールモノアクリレート、ポリプロピレングリコ
ールモノアクリレート、ポリエチレングリコールポリプ
ロピレングリコールモノアクリレート、ポリエチレング
リコールポリテトラメチレングリコールモノアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリ
コールモノアクリレート、グリセロールジメタクリレー
ト、グリセロールモノメタクリレート、グリセロールジ
アクリレート、グリセロールモノアクリレート、グリセ
ロールメタクリレートアクリレート、ポリエチレングリ
コールジメタクリレート、N−メチロールアクリルアミ
ド、N−メトキシメチルアクリルアミド、N−エトキシ
メチルアクリルアミド、N−(n−ブトキシメチル)ア
クリルアミド、ジメチルアミノプロリルメタクリルアミ
ド、シアノエチルメタクリレート、ニトロエチルメタク
リレート、メルカプトエチルメタクリレートなどが挙げ
られるが、これらに限定されない。
【0028】一般式(2)で表される化合物は、単独で
用いることによっても効果が得られるが、2種類以上を
併用することによって、現像速度や、現像のパターン形
状においてより大きな効果が得られる。また、一般式
(2)で表される化合物は、感光性重合体組成物のポリ
マーの重量に対して、0.1〜200重量%用いること
によって、大きな効果が得られる。好ましくは、0.5
〜150重量%であり、より好ましくは、1〜100重
量%である。加える量が少なすぎると、プリベーク後の
カールや吸水率に効果を与えることができないし、多す
ぎると現像液への溶解性が大きくなりすぎ、良好なパタ
ーンが得られない。加える量に関しては加える化合物の
揮発性を考慮して加えるべきである。
用いることによっても効果が得られるが、2種類以上を
併用することによって、現像速度や、現像のパターン形
状においてより大きな効果が得られる。また、一般式
(2)で表される化合物は、感光性重合体組成物のポリ
マーの重量に対して、0.1〜200重量%用いること
によって、大きな効果が得られる。好ましくは、0.5
〜150重量%であり、より好ましくは、1〜100重
量%である。加える量が少なすぎると、プリベーク後の
カールや吸水率に効果を与えることができないし、多す
ぎると現像液への溶解性が大きくなりすぎ、良好なパタ
ーンが得られない。加える量に関しては加える化合物の
揮発性を考慮して加えるべきである。
【0029】本発明の組成物に感光性を付与するため
に、カルボン酸にエチレン性不飽和結合を有するアミノ
化合物をイオン結合させる方法、カルボン酸にエチレン
性不飽和結合を有する基をエステル化する方法、エチレ
ン性不飽和結合を有する基をアミド化する方法、ポリア
ミド酸に1,4−ジヒドロピリジン類などの光塩基発生
剤を加える方法などが挙げられるが、とくにこれらに限
定されない。キュア時の感光剤の揮発が起こりやすいイ
オン結合型が高い膜物性のキュア膜を得るためには好ま
しい。
に、カルボン酸にエチレン性不飽和結合を有するアミノ
化合物をイオン結合させる方法、カルボン酸にエチレン
性不飽和結合を有する基をエステル化する方法、エチレ
ン性不飽和結合を有する基をアミド化する方法、ポリア
ミド酸に1,4−ジヒドロピリジン類などの光塩基発生
剤を加える方法などが挙げられるが、とくにこれらに限
定されない。キュア時の感光剤の揮発が起こりやすいイ
オン結合型が高い膜物性のキュア膜を得るためには好ま
しい。
【0030】イオン結合型の感光性重合体組成物は、酸
二無水物とジアミンを反応して得られたポリアミド酸に
1種のエチレン性不飽和結合を有するアミンを混合し、
アミド酸のカルボキシル基にイオン結合させることによ
り得ることができる。このアミン化合物の具体例として
は、N,N−ジメチルアミノエチルアクリレート、N,
N−ジエチルアミノエチルアクリレート、N,N−ジメ
チルアミノプロピルアクリレート、N,N−ジエチルア
ミノプロピルアクリレート、N,N−ジメチルアミノブ
チルアクリレート、N,N−ジエチルアミノブチルアク
リレートおよびN,N−ジメチルアミノエチルメタクリ
レート、N,N−ジエチルアミノエチルメタクリレー
ト、N,N−ジメチルアミノプロピルメタクリレート、
N,N−ジエチルアミノプロピルメタクリレート、N,
N−ジメチルアミノブチルメタクリレート、N,N−ジ
エチルアミノブチルメタクリレート、N,N−ジメチル
アミノエチルメタクリルアミド、N,N−ジメチルアミ
ノプロピルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアミノ
エチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアミノプロ
ピルメタクリルアミド、N,N−ジメチルアミノエチル
アクリルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピルアク
リルアミド、2−ビニルピリジン、4−ビニルピリジ
ン、アリルアミン、2−メチルアリルアミン、ジアリル
アミンなどが挙げられるが、特にこれらに限定されるも
のではない。
二無水物とジアミンを反応して得られたポリアミド酸に
1種のエチレン性不飽和結合を有するアミンを混合し、
アミド酸のカルボキシル基にイオン結合させることによ
り得ることができる。このアミン化合物の具体例として
は、N,N−ジメチルアミノエチルアクリレート、N,
N−ジエチルアミノエチルアクリレート、N,N−ジメ
チルアミノプロピルアクリレート、N,N−ジエチルア
ミノプロピルアクリレート、N,N−ジメチルアミノブ
チルアクリレート、N,N−ジエチルアミノブチルアク
リレートおよびN,N−ジメチルアミノエチルメタクリ
レート、N,N−ジエチルアミノエチルメタクリレー
ト、N,N−ジメチルアミノプロピルメタクリレート、
N,N−ジエチルアミノプロピルメタクリレート、N,
N−ジメチルアミノブチルメタクリレート、N,N−ジ
エチルアミノブチルメタクリレート、N,N−ジメチル
アミノエチルメタクリルアミド、N,N−ジメチルアミ
ノプロピルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアミノ
エチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアミノプロ
ピルメタクリルアミド、N,N−ジメチルアミノエチル
アクリルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピルアク
リルアミド、2−ビニルピリジン、4−ビニルピリジ
ン、アリルアミン、2−メチルアリルアミン、ジアリル
アミンなどが挙げられるが、特にこれらに限定されるも
のではない。
【0031】エステル結合型の感光性重合体組成物は、
酸二無水物と1種のエチレン性不飽和結合を有するアル
コールとを反応させた後、脱水縮合剤を用いてジアミン
と反応させることにより得ることができる。また、酸二
無水物とジアミンを反応させた後に1種のエチレン性不
飽和結合を有するエポキシ化合物とを反応させることに
よっても得られる。先のエステル化するための化合物の
具体例としては、2−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルアクルレート、2−ヒドロキ
シプロピルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルア
クリレート、アリルアルコール、エチレングリコールモ
ノアリルエーテルなどが挙げられ、後者のエステル化す
るための具体例としては、グリシジルメタクリレート、
グリシジルアクリレートなどが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。
酸二無水物と1種のエチレン性不飽和結合を有するアル
コールとを反応させた後、脱水縮合剤を用いてジアミン
と反応させることにより得ることができる。また、酸二
無水物とジアミンを反応させた後に1種のエチレン性不
飽和結合を有するエポキシ化合物とを反応させることに
よっても得られる。先のエステル化するための化合物の
具体例としては、2−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルアクルレート、2−ヒドロキ
シプロピルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルア
クリレート、アリルアルコール、エチレングリコールモ
ノアリルエーテルなどが挙げられ、後者のエステル化す
るための具体例としては、グリシジルメタクリレート、
グリシジルアクリレートなどが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。
【0032】アミド結合型の感光性重合体組成物は、酸
二無水物とジアミンを反応して得られたポリアミド酸
に、塩基触媒存在下、1種のエチレン性不飽和結合を有
するイソシアネートと反応させることにより得ることが
できる。この化合物の具体例としては、イソシアネート
エチルアクリレート、イソシアネートプロピルアクリレ
ート、イソシアネートブチルアクリレート、イソシアネ
ートペンチルアクリレート、イソシアネートヘキシルア
クリレート、イソシアネートオクチルアクリレート、イ
ソシアネートデシルアクリレート、イソシアネートペン
チルアクリレート、イソシアネートエチルメタクリレー
ト、イソシアネートプロピルメタクリレート、イソシア
ネートブチルメタクリレート、イソシアネートペンチル
メタクリレート、イソシアネートヘキシルメタクリレー
ト、イソシアネートオクチルメタクリレート、イソシア
ネートデシルメタクリレートなどが挙げられるが、特に
これらに限定される物ではない。
二無水物とジアミンを反応して得られたポリアミド酸
に、塩基触媒存在下、1種のエチレン性不飽和結合を有
するイソシアネートと反応させることにより得ることが
できる。この化合物の具体例としては、イソシアネート
エチルアクリレート、イソシアネートプロピルアクリレ
ート、イソシアネートブチルアクリレート、イソシアネ
ートペンチルアクリレート、イソシアネートヘキシルア
クリレート、イソシアネートオクチルアクリレート、イ
ソシアネートデシルアクリレート、イソシアネートペン
チルアクリレート、イソシアネートエチルメタクリレー
ト、イソシアネートプロピルメタクリレート、イソシア
ネートブチルメタクリレート、イソシアネートペンチル
メタクリレート、イソシアネートヘキシルメタクリレー
ト、イソシアネートオクチルメタクリレート、イソシア
ネートデシルメタクリレートなどが挙げられるが、特に
これらに限定される物ではない。
【0033】光塩基発生剤を含む感光性重合体組成物
は、酸二無水物とジアミンを反応して得られたポリアミ
ド酸に、光塩基発生剤を混合することによって得られ
る。この化合物の具体例としては、4−o−ニトロフェ
ニル−3,5−ジメトキシカルボニル−2,6−ジメチ
ル−1,4−ジヒドロピリジン、4−o−ニトロフェニ
ル−3,5−ジメトキシカルボニル−2,6−ジメチル
−1−メチル−4−ヒドロピリジン、4−o−ニトロフ
ェニル−3,5−ジアセチル−1,4−ジヒドロピリジ
ンなどが挙げられるがとくにこれらに限定されるもので
はない。
は、酸二無水物とジアミンを反応して得られたポリアミ
ド酸に、光塩基発生剤を混合することによって得られ
る。この化合物の具体例としては、4−o−ニトロフェ
ニル−3,5−ジメトキシカルボニル−2,6−ジメチ
ル−1,4−ジヒドロピリジン、4−o−ニトロフェニ
ル−3,5−ジメトキシカルボニル−2,6−ジメチル
−1−メチル−4−ヒドロピリジン、4−o−ニトロフ
ェニル−3,5−ジアセチル−1,4−ジヒドロピリジ
ンなどが挙げられるがとくにこれらに限定されるもので
はない。
【0034】エチレン性不飽和結合基は、ポリイミド前
駆体組成物中のカルボキシル基に対し0.1〜2倍モル
当量存在するのが好ましく、0.3〜1倍モル等量がさ
らに好ましい。この量が少なすぎれば、感光特性が不良
となり、逆に量が多すぎれば、ポリイミド前駆体膜を金
属箔に塗布し熱処理してポリイミド膜を形成する時に、
この複合材料のそりが大きくなったり、キュア時の膜厚
の減少量が大きくなったりする。
駆体組成物中のカルボキシル基に対し0.1〜2倍モル
当量存在するのが好ましく、0.3〜1倍モル等量がさ
らに好ましい。この量が少なすぎれば、感光特性が不良
となり、逆に量が多すぎれば、ポリイミド前駆体膜を金
属箔に塗布し熱処理してポリイミド膜を形成する時に、
この複合材料のそりが大きくなったり、キュア時の膜厚
の減少量が大きくなったりする。
【0035】また、光塩基発生剤は全ジアミンおよび全
テトラカルボン酸のモル数に対して5〜50モル当量存
在することが好ましい。
テトラカルボン酸のモル数に対して5〜50モル当量存
在することが好ましい。
【0036】エチレン性不飽和結合を有する感光性重合
体組成物を用いる場合、光重合開始剤や増感剤を用いる
ことができる。
体組成物を用いる場合、光重合開始剤や増感剤を用いる
ことができる。
【0037】光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾ
フェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4’−
ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ビ
ス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ジク
ロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’−メチルジ
フェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、
2,2’−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメト
キシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−
2−メチルプロピオフェノン、p−t−ブチルジクロロ
アセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサ
ントン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、
ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエ
チルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、2−
t−ブチルアントラキノン、2−アミルアントラキノ
ン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズア
ントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、4
−アジドベンザルアセトフェノン、2,6−ビス(p−
アジドベンジリデン)シクロヘキサノン、2,6−ビス
(p−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサ
ノン、1−フェニル−1,2−ブタンジオン−2−(o
−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−プロ
パンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシ
ム、1−フェニル−プロパンジオン−2−(o−ベンゾ
イル)オキシム、1,3−ジフェニル−プロパントリオ
ン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−フ
ェニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o−
ベンゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、N−フェニル
グリシン、3−フェニル−5−イソオキサゾロン、1−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル
−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ
−1−プロパノン、また、ナフタレンスルホニルクロラ
イド、キノリンスルホニルクロライド、N−フェニルチ
オアクリドン、4,4´−アゾビスイソブチロニトリ
ル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスル
フィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、
四臭化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベン
ゾイルおよびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性
色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還
元剤の組み合わせなどが挙げられるが、特にこれらに限
定されない。本発明ではこれらを1種または2種以上使
用することができる。
フェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4’−
ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ビ
ス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ジク
ロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’−メチルジ
フェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、
2,2’−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメト
キシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−
2−メチルプロピオフェノン、p−t−ブチルジクロロ
アセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサ
ントン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロピル
チオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、
ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエ
チルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、2−
t−ブチルアントラキノン、2−アミルアントラキノ
ン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズア
ントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、4
−アジドベンザルアセトフェノン、2,6−ビス(p−
アジドベンジリデン)シクロヘキサノン、2,6−ビス
(p−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサ
ノン、1−フェニル−1,2−ブタンジオン−2−(o
−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル−プロ
パンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシ
ム、1−フェニル−プロパンジオン−2−(o−ベンゾ
イル)オキシム、1,3−ジフェニル−プロパントリオ
ン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−フ
ェニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o−
ベンゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、N−フェニル
グリシン、3−フェニル−5−イソオキサゾロン、1−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル
−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ
−1−プロパノン、また、ナフタレンスルホニルクロラ
イド、キノリンスルホニルクロライド、N−フェニルチ
オアクリドン、4,4´−アゾビスイソブチロニトリ
ル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスル
フィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、
四臭化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベン
ゾイルおよびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性
色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還
元剤の組み合わせなどが挙げられるが、特にこれらに限
定されない。本発明ではこれらを1種または2種以上使
用することができる。
【0038】本発明の感光性ポリイミド前駆体組成物に
含有される光重合開始剤の量は、ポリアミド酸の0.0
1〜30重量%が好ましく、0.1〜15重量%がさら
に好ましい。光重合開始剤の量が少なすぎれば、組成物
の光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎれ
ば、ポリイミド前駆体膜を熱処理してポリイミド膜を形
成する時に、膜厚の減少量が大きくなりすぎる。
含有される光重合開始剤の量は、ポリアミド酸の0.0
1〜30重量%が好ましく、0.1〜15重量%がさら
に好ましい。光重合開始剤の量が少なすぎれば、組成物
の光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎれ
ば、ポリイミド前駆体膜を熱処理してポリイミド膜を形
成する時に、膜厚の減少量が大きくなりすぎる。
【0039】また、増感剤の具体的な例として、2,5
−ビス(4’−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタ
ノン、2,6−ビス(4’−ジメチルアミノベンザル)
シクロヘキサノン、2,6−ビス(4’−ジメチルアミ
ノベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン、2,6−
ビス(4’−ジエチルアミノベンザル)−4−メチルシ
クロヘキサノン、ミヒラーケトン、4,4’−ビス(ジ
エチルアミノ)−ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジ
メチルアミノ)カルコン、4,4’−ビス(ジエチルア
ミノ)カルコン、p−ジメチルアミノシンナミリデンイ
ンダノン、p−ジメチルアミノベンジリデンインダノ
ン、2−(p−ジメチルアミノフェニルビニレン)ベン
ゾチアゾール、2−(p−ジメチルアミノフェニルビニ
レン)−イソナフトチアゾール、1,3−ビス(4’−
ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3−ビス
(4’−ジエチルアミノベンザル)アセトン、3,3’
−カルボニル−ビス(7−ジエチルアミノクマリン)、
N−フェニル−N’−エチルエタノールアミン、N−フ
ェニルジエタノールアミン、N−トリルジエタノールア
ミン、N−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ
安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミ
ル、3−フェニル−5−イソオキサゾロン、1−フェニ
ル−5−ベンゾイルチオテトラゾール、1−フェニル−
5−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げら
れるが、特にこれらに限定されない。本発明ではこれら
の増感剤を1種または2種以上使用することができる。
なお、増感剤のなかには光重合開始剤としても作用する
ものがある。
−ビス(4’−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタ
ノン、2,6−ビス(4’−ジメチルアミノベンザル)
シクロヘキサノン、2,6−ビス(4’−ジメチルアミ
ノベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン、2,6−
ビス(4’−ジエチルアミノベンザル)−4−メチルシ
クロヘキサノン、ミヒラーケトン、4,4’−ビス(ジ
エチルアミノ)−ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジ
メチルアミノ)カルコン、4,4’−ビス(ジエチルア
ミノ)カルコン、p−ジメチルアミノシンナミリデンイ
ンダノン、p−ジメチルアミノベンジリデンインダノ
ン、2−(p−ジメチルアミノフェニルビニレン)ベン
ゾチアゾール、2−(p−ジメチルアミノフェニルビニ
レン)−イソナフトチアゾール、1,3−ビス(4’−
ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3−ビス
(4’−ジエチルアミノベンザル)アセトン、3,3’
−カルボニル−ビス(7−ジエチルアミノクマリン)、
N−フェニル−N’−エチルエタノールアミン、N−フ
ェニルジエタノールアミン、N−トリルジエタノールア
ミン、N−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミノ
安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミ
ル、3−フェニル−5−イソオキサゾロン、1−フェニ
ル−5−ベンゾイルチオテトラゾール、1−フェニル−
5−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げら
れるが、特にこれらに限定されない。本発明ではこれら
の増感剤を1種または2種以上使用することができる。
なお、増感剤のなかには光重合開始剤としても作用する
ものがある。
【0040】増感剤を本発明の感光性ポリイミド前駆体
組成物に添加する場合、その添加量は、ポリアミド酸の
0.01〜30重量%が好ましく、0.3〜15重量%
がさらに好ましい。添加量が大きすぎれば、ポリイミド
前駆体膜を熱処理してポリイミド膜を形成する時に、膜
厚の減少量が大きくなりすぎる。また、添加量が小さす
ぎれば、光感度を向上させる効果が発揮されない。
組成物に添加する場合、その添加量は、ポリアミド酸の
0.01〜30重量%が好ましく、0.3〜15重量%
がさらに好ましい。添加量が大きすぎれば、ポリイミド
前駆体膜を熱処理してポリイミド膜を形成する時に、膜
厚の減少量が大きくなりすぎる。また、添加量が小さす
ぎれば、光感度を向上させる効果が発揮されない。
【0041】また、本感光性重合体組成物の溶媒として
は、たとえばN−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジ
メチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミト゛、
N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジエチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、
γ−ブチロラクトンなどの極性溶媒が好ましく使用され
るが、これらに限定されるものではない。この他、これ
らの極性溶媒以外に一般的有機溶媒であるケトン類、エ
ステル類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素類、炭化水
素類など、たとえば、アセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチ
ル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、マロ
ン酸ジエチル、ジエチルエーテル、エチレングリコ−ル
ジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジクロロメタ
ン、1,2−ジクロルエタン、1,4−ジクロルブタ
ン、トリクロルエタン、クロルベンゼン、o−ジクロル
ベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼン、
トルエン、キシレンなどと混合して使用することができ
る。
は、たとえばN−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジ
メチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミト゛、
N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジエチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、
γ−ブチロラクトンなどの極性溶媒が好ましく使用され
るが、これらに限定されるものではない。この他、これ
らの極性溶媒以外に一般的有機溶媒であるケトン類、エ
ステル類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素類、炭化水
素類など、たとえば、アセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチ
ル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチル、マロ
ン酸ジエチル、ジエチルエーテル、エチレングリコ−ル
ジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジクロロメタ
ン、1,2−ジクロルエタン、1,4−ジクロルブタ
ン、トリクロルエタン、クロルベンゼン、o−ジクロル
ベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼン、
トルエン、キシレンなどと混合して使用することができ
る。
【0042】また、本発明において、キュア膜の吸水率
が1%以下であることが好ましい。本発明では、感光性
重合体組成物をキュアした厚さ10μmのポリイミドフ
ィルムをオーブンにて110℃で2時間、乾燥させ、デ
シケーター中で冷却した後の重量を測定し(m1
(g))、その後、23℃の水中に24時間つけてお
き、水から取り出した直後の重量を測定した(m2
(g))。これを5回繰り返し、その平均値を((m2
−m1)/m1)×100にあてはめて、この値を吸水
率とした。
が1%以下であることが好ましい。本発明では、感光性
重合体組成物をキュアした厚さ10μmのポリイミドフ
ィルムをオーブンにて110℃で2時間、乾燥させ、デ
シケーター中で冷却した後の重量を測定し(m1
(g))、その後、23℃の水中に24時間つけてお
き、水から取り出した直後の重量を測定した(m2
(g))。これを5回繰り返し、その平均値を((m2
−m1)/m1)×100にあてはめて、この値を吸水
率とした。
【0043】本発明における熱線膨張係数は、感光性重
合体組成物をキュアした厚さ10μm、幅15mm、長
さ30mmのポリイミドフィルムを、長さ方向に円筒状
に巻き、セイコー電子(株)製TMA/SS−6000
を用いて測定した。装置中、窒素雰囲気中280℃まで
アニールした後冷却し、再度昇温し、30〜100℃の
範囲で昇温速度5℃/分で測定した。また30〜100
℃の平均熱線膨張係数は、30℃、40℃、50℃、6
0℃、70℃、80℃、90℃、および100℃におけ
る線膨張係数の平均値である。
合体組成物をキュアした厚さ10μm、幅15mm、長
さ30mmのポリイミドフィルムを、長さ方向に円筒状
に巻き、セイコー電子(株)製TMA/SS−6000
を用いて測定した。装置中、窒素雰囲気中280℃まで
アニールした後冷却し、再度昇温し、30〜100℃の
範囲で昇温速度5℃/分で測定した。また30〜100
℃の平均熱線膨張係数は、30℃、40℃、50℃、6
0℃、70℃、80℃、90℃、および100℃におけ
る線膨張係数の平均値である。
【0044】本発明において、キュア膜の膜厚が10μ
mになるように塗布した際の、金属箔−キュア膜複合体
のそり値が−1×10-1以上1×10-1以下であること
が好ましく、さらにはプリベーク膜のプリベーク30分
後のそり値が−1×10-1以上1×10-1以下であるこ
とが好ましい。
mになるように塗布した際の、金属箔−キュア膜複合体
のそり値が−1×10-1以上1×10-1以下であること
が好ましく、さらにはプリベーク膜のプリベーク30分
後のそり値が−1×10-1以上1×10-1以下であるこ
とが好ましい。
【0045】さらにプリベーク膜のそり値が−1×10
-1以上1×10-1以下であることが、金属箔上で感光性
重合体組成物をパターン加工する上で重要である。プリ
ベーク膜がカールすると、膜内のストレスが均一にかか
っていないため、面内の場所によってパターンの形状が
変わってくる。上記のそり値の範囲内にすることによっ
て、面内の場所に関わらず均一なパターン形状が得られ
る。
-1以上1×10-1以下であることが、金属箔上で感光性
重合体組成物をパターン加工する上で重要である。プリ
ベーク膜がカールすると、膜内のストレスが均一にかか
っていないため、面内の場所によってパターンの形状が
変わってくる。上記のそり値の範囲内にすることによっ
て、面内の場所に関わらず均一なパターン形状が得られ
る。
【0046】プリベーク膜のプリベーク30分後のそり
値は、キュア膜の膜厚が10μmになるように感光性重
合体組成物を25μmのSUS箔上に塗布、イナートオ
ーブン(クリーンオーブンDT42(ヤマト科学
(株))N2=20L/min、排気圧98kPa)で
110℃で20分間プリベークし(膜厚19μm)、こ
の金属箔−プルベーク膜複合体を20〜30℃、30〜
70%RHにて30分間静置し、この金属箔−プリベー
ク膜複合体を水平面におき、4つの角部の水平面からの
高さをノギスで測定し、その平均値を求め(h1(m
m))、次式のように長手方向の長さ(l(mm))で
割ることによって求められる。そり値=h1/l。ここ
でプリベーク膜が内側にそる場合とポリイミドが外側に
そる場合とがあるが、プリベーク膜が内側にそる場合を
正の数とし、プリベーク膜が外側にそる場合を負の数と
した。
値は、キュア膜の膜厚が10μmになるように感光性重
合体組成物を25μmのSUS箔上に塗布、イナートオ
ーブン(クリーンオーブンDT42(ヤマト科学
(株))N2=20L/min、排気圧98kPa)で
110℃で20分間プリベークし(膜厚19μm)、こ
の金属箔−プルベーク膜複合体を20〜30℃、30〜
70%RHにて30分間静置し、この金属箔−プリベー
ク膜複合体を水平面におき、4つの角部の水平面からの
高さをノギスで測定し、その平均値を求め(h1(m
m))、次式のように長手方向の長さ(l(mm))で
割ることによって求められる。そり値=h1/l。ここ
でプリベーク膜が内側にそる場合とポリイミドが外側に
そる場合とがあるが、プリベーク膜が内側にそる場合を
正の数とし、プリベーク膜が外側にそる場合を負の数と
した。
【0047】キュア後のそり値は、この金属箔−プリベ
ーク膜複合体をキュアし、同様の方法で、金属箔−キュ
ア膜複合体を20〜30℃、30〜70%RHにて水平
面におき、4つの角部の水平面からの高さをノギスで測
定し、その平均値を求め(h2(mm))、次式のよう
に長手方向の長さ(l(mm))で割ることによって求
めた。そり値=h2/l。ここでキュア膜が内側にそる
場合とキュアが外側にそる場合とがあるが、キュア膜が
内側にそる場合を正の数とし、キュア膜が外側にそる場
合を負の数とした。
ーク膜複合体をキュアし、同様の方法で、金属箔−キュ
ア膜複合体を20〜30℃、30〜70%RHにて水平
面におき、4つの角部の水平面からの高さをノギスで測
定し、その平均値を求め(h2(mm))、次式のよう
に長手方向の長さ(l(mm))で割ることによって求
めた。そり値=h2/l。ここでキュア膜が内側にそる
場合とキュアが外側にそる場合とがあるが、キュア膜が
内側にそる場合を正の数とし、キュア膜が外側にそる場
合を負の数とした。
【0048】また、本発明の組成物で得られたプリベー
ク膜については、プリベーク直後から30分間での重量
増加がプリベーク直後のプリベーク膜の重量に対して1
%以上10%以下であることも好ましい要件として挙げ
られる。好ましくは、1.5%以上8%以下であり、よ
り好ましくは2%以上5%以下である。これはプリベー
ク膜の吸水率を巧みに調整することによって達成され
る。プリベーク膜の吸水率が低すぎるとプリベーク膜の
カールが解消されないし、高すぎると現像時の未露光部
と露光部とのコントラストがつかなくなる。
ク膜については、プリベーク直後から30分間での重量
増加がプリベーク直後のプリベーク膜の重量に対して1
%以上10%以下であることも好ましい要件として挙げ
られる。好ましくは、1.5%以上8%以下であり、よ
り好ましくは2%以上5%以下である。これはプリベー
ク膜の吸水率を巧みに調整することによって達成され
る。プリベーク膜の吸水率が低すぎるとプリベーク膜の
カールが解消されないし、高すぎると現像時の未露光部
と露光部とのコントラストがつかなくなる。
【0049】この重量は、25μmのSUS箔の重量を
測定した後に、キュア膜の膜厚が10μmになるように
感光性重合体組成物をこのSUS箔上に塗布、イナート
オーブン(クリーンオーブンDT42(ヤマト科学
(株))N2=20L/min、排気圧98kPa)で
110℃で20分間プリベークし、オーブンから出した
直後のSUS箔−プリベーク膜複合体の重量を測定し、
SUS箔の重量を引いて、プリベーク直後の重量とした
(m0(g))。このプリベーク膜を20〜30℃、3
0〜70%RHにて30分間静置し、再びSUS箔−プ
リベーク膜複合体の重量を測定し、SUS箔の重量を引
いて、プリベーク30分後の重量とした(m
30(g))。そして式((m30−m0)/m0)×100
により、プリベーク30分後のプリベーク直後からの重
量増加を求めた。
測定した後に、キュア膜の膜厚が10μmになるように
感光性重合体組成物をこのSUS箔上に塗布、イナート
オーブン(クリーンオーブンDT42(ヤマト科学
(株))N2=20L/min、排気圧98kPa)で
110℃で20分間プリベークし、オーブンから出した
直後のSUS箔−プリベーク膜複合体の重量を測定し、
SUS箔の重量を引いて、プリベーク直後の重量とした
(m0(g))。このプリベーク膜を20〜30℃、3
0〜70%RHにて30分間静置し、再びSUS箔−プ
リベーク膜複合体の重量を測定し、SUS箔の重量を引
いて、プリベーク30分後の重量とした(m
30(g))。そして式((m30−m0)/m0)×100
により、プリベーク30分後のプリベーク直後からの重
量増加を求めた。
【0050】得られた感光性重合体組成物を基板上に塗
布する方法としては、スピンコーター、バーコーター、
ブレードコーター、リバースコーター、スクリーン印刷
法などで基板に塗布する方法、基板をワニス中に浸漬す
る方法、ワニスを基板に噴霧するなどの種々の方法を用
いることができるが、これらに限定されるものではな
い。基板としては、厚さが1〜100μmの金属箔好ま
しくは5〜30μmの金属箔を用いることができる。金
属箔には、銅箔、アルミニウム箔、ステレンス箔などあ
らゆる種類の単独の金属もしくは合金の金属箔を用いる
ことが可能である。好ましくは10〜30μmのステン
レス箔を用い、前記感光性重合体組成物をキュア後の膜
厚が1〜30μmになるように基板上に塗布した後、風
乾、加熱乾燥、真空乾燥などにより、感光性重合体組成
物膜(プリベーク膜)を形成し、この膜を、窒素雰囲気
中、あるいは真空中で150〜450℃の温度のもとで
0.5〜5時間連続的または段階的に加熱処理すること
によって耐熱性樹脂に変換でき、金属箔−キュア膜複合
体を得ることができる。
布する方法としては、スピンコーター、バーコーター、
ブレードコーター、リバースコーター、スクリーン印刷
法などで基板に塗布する方法、基板をワニス中に浸漬す
る方法、ワニスを基板に噴霧するなどの種々の方法を用
いることができるが、これらに限定されるものではな
い。基板としては、厚さが1〜100μmの金属箔好ま
しくは5〜30μmの金属箔を用いることができる。金
属箔には、銅箔、アルミニウム箔、ステレンス箔などあ
らゆる種類の単独の金属もしくは合金の金属箔を用いる
ことが可能である。好ましくは10〜30μmのステン
レス箔を用い、前記感光性重合体組成物をキュア後の膜
厚が1〜30μmになるように基板上に塗布した後、風
乾、加熱乾燥、真空乾燥などにより、感光性重合体組成
物膜(プリベーク膜)を形成し、この膜を、窒素雰囲気
中、あるいは真空中で150〜450℃の温度のもとで
0.5〜5時間連続的または段階的に加熱処理すること
によって耐熱性樹脂に変換でき、金属箔−キュア膜複合
体を得ることができる。
【0051】また、上記金属箔−感光性重合体組成物膜
をパターン加工することもできる。この場合、通常のフ
ォトマスクを用いて露光される。この際に使用される活
性光線としては、たとえば、紫外線、電子線、X線など
が挙げられるが、これらの中では紫外線が好ましく、そ
の光源としては、たとえば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、
超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが挙げられ
る。これらの光源の中で超高圧水銀灯が好適である。
をパターン加工することもできる。この場合、通常のフ
ォトマスクを用いて露光される。この際に使用される活
性光線としては、たとえば、紫外線、電子線、X線など
が挙げられるが、これらの中では紫外線が好ましく、そ
の光源としては、たとえば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、
超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが挙げられ
る。これらの光源の中で超高圧水銀灯が好適である。
【0052】露光後、必要なら熱処理を行った後、現像
液を使用して現像を行い、未露光部あるいは露光部を除
去する。この場合、浸漬法やスプレー法を用いることが
できる。現像液としては通常、感光性重合体組成物を合
成する場合に好適に使用される感光性重合体組成物を溶
解しうる有機溶媒と同様のものが使用される。なお、こ
のような有機溶媒に、現像性を良好とするために水を添
加して用いることもできる。水を添加する場合、その添
加量は有機溶媒に対して通常、1〜100重量%、好ま
しくは5〜50重量%である。添加量が大きすぎる場
合、有機溶媒とのあいだで相分離を起こすおそれが生
じ、添加量が小さすぎる場合は、現像性を良好にする効
果を発揮しない。アルカリ水溶液の場合は、水酸化ナト
リウム、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイド、コ
リンなどが用いられる。また、現像直後に、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコー
ル、ヘキサン、ペンタンなどの有機溶剤、水と任意の割
合で混和可能な有機溶剤と水との混合溶剤あるいは水単
独で、リンスを行うことが望ましい。
液を使用して現像を行い、未露光部あるいは露光部を除
去する。この場合、浸漬法やスプレー法を用いることが
できる。現像液としては通常、感光性重合体組成物を合
成する場合に好適に使用される感光性重合体組成物を溶
解しうる有機溶媒と同様のものが使用される。なお、こ
のような有機溶媒に、現像性を良好とするために水を添
加して用いることもできる。水を添加する場合、その添
加量は有機溶媒に対して通常、1〜100重量%、好ま
しくは5〜50重量%である。添加量が大きすぎる場
合、有機溶媒とのあいだで相分離を起こすおそれが生
じ、添加量が小さすぎる場合は、現像性を良好にする効
果を発揮しない。アルカリ水溶液の場合は、水酸化ナト
リウム、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイド、コ
リンなどが用いられる。また、現像直後に、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコー
ル、ヘキサン、ペンタンなどの有機溶剤、水と任意の割
合で混和可能な有機溶剤と水との混合溶剤あるいは水単
独で、リンスを行うことが望ましい。
【0053】現像によって得られた感光性重合体組成物
のパターンは、その後、加熱処理することによって、耐
熱性樹脂のパターンに変換される。加熱処理は通常、窒
素雰囲気中、あるいは、真空中で、150〜450℃の
温度のもとで、0.5〜5時間、連続的または段階的に
行われ、パターン状に形成された金属箔−キュア膜複合
体が得られる。
のパターンは、その後、加熱処理することによって、耐
熱性樹脂のパターンに変換される。加熱処理は通常、窒
素雰囲気中、あるいは、真空中で、150〜450℃の
温度のもとで、0.5〜5時間、連続的または段階的に
行われ、パターン状に形成された金属箔−キュア膜複合
体が得られる。
【0054】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0055】吸水率測定 感光性重合体組成物をキュアした厚さ10μmのポリイ
ミドフィルムをオーブンにて110℃で2時間、乾燥さ
せ、デシケーター中で冷却した後の重量を測定し(m1
(g))、その後、23℃の水中に24時間つけてお
き、水から取り出した直後の重量を測定した(m2
(g))。これを5回繰り返し、その平均値を((m2
−m1)/m1)×100にあてはめて、この値を吸水
率とした。
ミドフィルムをオーブンにて110℃で2時間、乾燥さ
せ、デシケーター中で冷却した後の重量を測定し(m1
(g))、その後、23℃の水中に24時間つけてお
き、水から取り出した直後の重量を測定した(m2
(g))。これを5回繰り返し、その平均値を((m2
−m1)/m1)×100にあてはめて、この値を吸水
率とした。
【0056】経時変化による重量評価 25μmのSUS箔の重量を測定した後に、キュア膜の
膜厚が10μmになるように感光性重合体組成物をこの
SUS箔上に塗布、イナートオーブン(クリーンオーブ
ンDT42(ヤマト科学(株))N2=20L/mi
n、排気圧98kPa)で110℃で20分間プリベー
クし(膜厚19μm)オーブンから出した直後のSUS
箔−プリベーク膜複合体の重量を測定し、SUS箔の重
量を引いて、プリベーク直後の重量とした(m
0(g))。このプリベーク膜を23℃、45%RHに
て30分間静置し、再びSUS箔−プリベーク膜複合体
の重量を測定し、SUS箔の重量を引いて、プリベーク
30分後の重量とした(m30(g))。そして、次式に
より、プリベーク30分後のプリベーク直後からの重量
増加を求めた。((m30−m0)/m0)×100。
膜厚が10μmになるように感光性重合体組成物をこの
SUS箔上に塗布、イナートオーブン(クリーンオーブ
ンDT42(ヤマト科学(株))N2=20L/mi
n、排気圧98kPa)で110℃で20分間プリベー
クし(膜厚19μm)オーブンから出した直後のSUS
箔−プリベーク膜複合体の重量を測定し、SUS箔の重
量を引いて、プリベーク直後の重量とした(m
0(g))。このプリベーク膜を23℃、45%RHに
て30分間静置し、再びSUS箔−プリベーク膜複合体
の重量を測定し、SUS箔の重量を引いて、プリベーク
30分後の重量とした(m30(g))。そして、次式に
より、プリベーク30分後のプリベーク直後からの重量
増加を求めた。((m30−m0)/m0)×100。
【0057】実施例1 温度計および乾燥空気導入口と攪拌装置を付した300
mlの4つ口フラスコに、2,2’−ビス(トリフルオ
ロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル(TFM
B)28.8g(0.09モル)、2,2−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプ
ロパン(HFBAPP)5.19g(0.01モル)、
N−メチル−2−ピロリドン100gを仕込み、窒素気
流下、60℃で攪拌した。溶解したことを確認後、60
℃でピロメリット酸二無水物(PMDA)21.81g
(0.1モル)、N−メチル−2−ピロリドン30gを
添加し、60℃で3時間攪拌した。
mlの4つ口フラスコに、2,2’−ビス(トリフルオ
ロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル(TFM
B)28.8g(0.09モル)、2,2−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプ
ロパン(HFBAPP)5.19g(0.01モル)、
N−メチル−2−ピロリドン100gを仕込み、窒素気
流下、60℃で攪拌した。溶解したことを確認後、60
℃でピロメリット酸二無水物(PMDA)21.81g
(0.1モル)、N−メチル−2−ピロリドン30gを
添加し、60℃で3時間攪拌した。
【0058】次に、光遮断下の室温で、ミヒラーケトン
0.6g、1−フェニル−プロパンジオン−2−(o−
ベンゾイル)オキシム0.6g、N,N−ジメチルアミ
ノエチルメタクレート18.5g、一般式(2)で示さ
れる化合物としてグリセロールモノメタクリレート1.
8gをN−メチル−2−ピロリドン60g混合撹拌後、
フィルターでろ過して感光性ポリイミド前駆体組成物溶
液を得た。
0.6g、1−フェニル−プロパンジオン−2−(o−
ベンゾイル)オキシム0.6g、N,N−ジメチルアミ
ノエチルメタクレート18.5g、一般式(2)で示さ
れる化合物としてグリセロールモノメタクリレート1.
8gをN−メチル−2−ピロリドン60g混合撹拌後、
フィルターでろ過して感光性ポリイミド前駆体組成物溶
液を得た。
【0059】この溶液を10cm×10cm角の25μ
mSUS箔にスピンコートし、110℃で20分間加熱
乾燥して、厚み19μmの膜を形成した。プリベーク直
後の重量は0.2728gであった。これを、23℃4
5%RHの雰囲気で30分間静置後の重量は0.281
7gであり、重量増加は、3.3%であった。また、そ
り値は+0.4×10-1であった。これを140℃30
分間、350℃60分間のステップで加熱処理し、厚み
10μmのポリイミドの膜を得た。このポリイミド膜の
30℃〜100℃の平均熱線膨張係数は14×10
-6(1/℃)、吸水率は0.4%、そり値は−0.2×
10-1であった。
mSUS箔にスピンコートし、110℃で20分間加熱
乾燥して、厚み19μmの膜を形成した。プリベーク直
後の重量は0.2728gであった。これを、23℃4
5%RHの雰囲気で30分間静置後の重量は0.281
7gであり、重量増加は、3.3%であった。また、そ
り値は+0.4×10-1であった。これを140℃30
分間、350℃60分間のステップで加熱処理し、厚み
10μmのポリイミドの膜を得た。このポリイミド膜の
30℃〜100℃の平均熱線膨張係数は14×10
-6(1/℃)、吸水率は0.4%、そり値は−0.2×
10-1であった。
【0060】次にパターン加工するために、25μmS
US箔にスピンコートし、110℃で20分間加熱乾燥
して厚み20μmの膜を形成した。この膜面をパターン
の付いたマスクで覆い、窒素雰囲気下、7mW/cm2
の出力の超高圧水銀灯を用いて2分間露光を行った。そ
の後、東レ(株)製DV−822現像液を用い25℃で
4分現像し、水で1分間リンス洗浄したところ、厚み1
7μmのポリイミド前駆体のパターンを得た。良好な形
状のパターンが面内の全てにおいて見られた。これを窒
素雰囲気下、140℃30分間、350℃60分間のス
テップで加熱処理し、厚み10μmのポリイミドのパタ
ーンを得た。
US箔にスピンコートし、110℃で20分間加熱乾燥
して厚み20μmの膜を形成した。この膜面をパターン
の付いたマスクで覆い、窒素雰囲気下、7mW/cm2
の出力の超高圧水銀灯を用いて2分間露光を行った。そ
の後、東レ(株)製DV−822現像液を用い25℃で
4分現像し、水で1分間リンス洗浄したところ、厚み1
7μmのポリイミド前駆体のパターンを得た。良好な形
状のパターンが面内の全てにおいて見られた。これを窒
素雰囲気下、140℃30分間、350℃60分間のス
テップで加熱処理し、厚み10μmのポリイミドのパタ
ーンを得た。
【0061】実施例2、3、比較例1の組成、結果は表
1に示した。ポリマーの作成方法および評価方法は実施
例1と同様に行った。
1に示した。ポリマーの作成方法および評価方法は実施
例1と同様に行った。
【0062】
【表1】
【0063】実施例4 温度計および乾燥空気導入口と攪拌装置を付した100
mlの4つ口フラスコに、TFMB5.76g(0.0
18モル)、HFBAPP1.04g(0.002モ
ル)、N,N’−ジメチルアセトアミド56.45gを
窒素気流化、室温で攪拌した。溶解したことを確認後、
PMDA4.36g(0.02モル)を添加し、約5時
間攪拌した後、65℃で1時間加熱した。次に、光遮断
下の40℃でN,N−ジメチルベンジルアミン0.2g
を触媒としてイソシアネートエチルメタクリレート1.
45g(0.01モル)を徐々に加え、40℃で4時間
撹拌した後、ミヒラーケトン0.09g、1−フェニル
−プロパンジオン−2−(o−ベンゾイル)オキシム
0.09g、グリセロールモノメタクリレート0.27
g、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド0.27
gを混合撹拌後、フィルターでろ過して感光性ポリイミ
ド前駆体組成物溶液を得た。
mlの4つ口フラスコに、TFMB5.76g(0.0
18モル)、HFBAPP1.04g(0.002モ
ル)、N,N’−ジメチルアセトアミド56.45gを
窒素気流化、室温で攪拌した。溶解したことを確認後、
PMDA4.36g(0.02モル)を添加し、約5時
間攪拌した後、65℃で1時間加熱した。次に、光遮断
下の40℃でN,N−ジメチルベンジルアミン0.2g
を触媒としてイソシアネートエチルメタクリレート1.
45g(0.01モル)を徐々に加え、40℃で4時間
撹拌した後、ミヒラーケトン0.09g、1−フェニル
−プロパンジオン−2−(o−ベンゾイル)オキシム
0.09g、グリセロールモノメタクリレート0.27
g、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド0.27
gを混合撹拌後、フィルターでろ過して感光性ポリイミ
ド前駆体組成物溶液を得た。
【0064】この溶液を10cm×10cm角の25μ
mSUS箔にスピンコートし、110℃で20分間加熱
乾燥して、厚み20μmの膜を形成した。プリベーク直
後の重量は0.2653gだった。これを、23℃45
%RHの雰囲気で30分間静置後の重量は0.2761
gであり、重量増加は、4.1%であった。また、そり
値は+0.1×10-1であった。この膜面に、窒素雰囲
気下、7mW/cm2出力の超高圧水銀灯を用いて1.
5分間露光を行った。次に、N,N−ジメチルアセトア
ミド(80部)とメタノール(20部)の混合溶媒を用
いて現像し、エタノールで1分間リンス洗浄した。この
とき膜の厚みは18μmであった。これを150℃30
分間、400℃60分間のステップで加熱処理し、厚み
10μmのポリイミドの膜を得た。このポリイミド膜の
30℃〜100℃の平均熱線膨張係数は14×10
-6(1/℃)、吸水率は0.4%、そり値は−0.2×
10 -1であった。
mSUS箔にスピンコートし、110℃で20分間加熱
乾燥して、厚み20μmの膜を形成した。プリベーク直
後の重量は0.2653gだった。これを、23℃45
%RHの雰囲気で30分間静置後の重量は0.2761
gであり、重量増加は、4.1%であった。また、そり
値は+0.1×10-1であった。この膜面に、窒素雰囲
気下、7mW/cm2出力の超高圧水銀灯を用いて1.
5分間露光を行った。次に、N,N−ジメチルアセトア
ミド(80部)とメタノール(20部)の混合溶媒を用
いて現像し、エタノールで1分間リンス洗浄した。この
とき膜の厚みは18μmであった。これを150℃30
分間、400℃60分間のステップで加熱処理し、厚み
10μmのポリイミドの膜を得た。このポリイミド膜の
30℃〜100℃の平均熱線膨張係数は14×10
-6(1/℃)、吸水率は0.4%、そり値は−0.2×
10 -1であった。
【0065】次にパターン加工するために、上記厚み2
0μmの膜を用いて、実施例1と同様に露光、現像した
ところ、厚み18μmのポリイミド前駆体のパターンを
得た。良好な形状のパターンが面内の全てにおいて見ら
れた。これを窒素雰囲気下、150℃30分間、400
℃60分間のテップで加熱処理し、厚み10μmのポリ
イミドのパターンを得た。
0μmの膜を用いて、実施例1と同様に露光、現像した
ところ、厚み18μmのポリイミド前駆体のパターンを
得た。良好な形状のパターンが面内の全てにおいて見ら
れた。これを窒素雰囲気下、150℃30分間、400
℃60分間のテップで加熱処理し、厚み10μmのポリ
イミドのパターンを得た。
【0066】実施例5 温度計および乾燥空気導入口と攪拌装置を付した500
mlのセパラブルフラスコに、ピロメリット酸二無水物
21.81g(0.1モル)、2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート26.02g(0.2モル)、γ−ブチロ
ラクトン100mlを入れ、室温で1時間撹拌した後、
60℃まで昇温し、同温度で1時間攪拌した。さらに、
氷冷下、撹拌しながらピリジン17.0gを加えた。室
温で16時間撹拌した後、ジシクロヘキシルカルボジイ
ミド41.2g(0.2モル)のγ−ブチロラクトン4
0mlの溶液を氷冷下、10分間で加え、続いて、TF
MB28.8g(0.09モル)、HFBAPP5.1
9g(0.01モル)を15分間で加えた。氷冷下、3
時間撹拌後、エタノール5mlを加えてさらに1時間撹
拌し、沈殿のろ過で得られた溶液に10Lのエタノール
を加え、生成した沈殿をエタノールで洗浄した後、真空
乾燥して粉末を得た。光遮断下で、この粉末30g、ミ
ヒラーケトン0.6g、1−フェニル−プロパンジオン
−2−(o−ベンゾイル)オキシム0.6g、一般式
(2)で示される化合物としてグリセロールモノメタク
リレート1.8g、ジメチルアミノプロピルメタクリル
アミド1.8gをN−メチル−2−ピロリドン45gに
溶解した後、フィルターでろ過して感光性ポリイミド前
駆体組成物溶液を得た。
mlのセパラブルフラスコに、ピロメリット酸二無水物
21.81g(0.1モル)、2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート26.02g(0.2モル)、γ−ブチロ
ラクトン100mlを入れ、室温で1時間撹拌した後、
60℃まで昇温し、同温度で1時間攪拌した。さらに、
氷冷下、撹拌しながらピリジン17.0gを加えた。室
温で16時間撹拌した後、ジシクロヘキシルカルボジイ
ミド41.2g(0.2モル)のγ−ブチロラクトン4
0mlの溶液を氷冷下、10分間で加え、続いて、TF
MB28.8g(0.09モル)、HFBAPP5.1
9g(0.01モル)を15分間で加えた。氷冷下、3
時間撹拌後、エタノール5mlを加えてさらに1時間撹
拌し、沈殿のろ過で得られた溶液に10Lのエタノール
を加え、生成した沈殿をエタノールで洗浄した後、真空
乾燥して粉末を得た。光遮断下で、この粉末30g、ミ
ヒラーケトン0.6g、1−フェニル−プロパンジオン
−2−(o−ベンゾイル)オキシム0.6g、一般式
(2)で示される化合物としてグリセロールモノメタク
リレート1.8g、ジメチルアミノプロピルメタクリル
アミド1.8gをN−メチル−2−ピロリドン45gに
溶解した後、フィルターでろ過して感光性ポリイミド前
駆体組成物溶液を得た。
【0067】この溶液を実施例4と同様に評価したとこ
ろ、プリベーク直後の重量は0.2733g、30分間
静置後の重量は0.2852gであり、重量増加は、
4.4%であった。また、そり値は+0.1×10-1で
あった。この膜面に、窒素雰囲気下、7mW/cm2
の出力の超高圧水銀灯を用いて1.5分間露光を行っ
た。シクロヘキサノン(70部)とキシレン(30部)
の混合溶媒の現像液を用いて現像した後、イソプロパノ
ールで1分間リンス洗浄した。このとき膜の厚みは19
μmであった。これを150℃60分間、350℃12
0分間のステップで加熱処理し、厚み10μmのポリイ
ミドの膜を得た。このポリイミド膜の30℃〜100℃
の平均熱線膨張係数は14×10-6(1/℃)、吸水率
は0.4%、そり値は−0.2×10-1であった。
ろ、プリベーク直後の重量は0.2733g、30分間
静置後の重量は0.2852gであり、重量増加は、
4.4%であった。また、そり値は+0.1×10-1で
あった。この膜面に、窒素雰囲気下、7mW/cm2
の出力の超高圧水銀灯を用いて1.5分間露光を行っ
た。シクロヘキサノン(70部)とキシレン(30部)
の混合溶媒の現像液を用いて現像した後、イソプロパノ
ールで1分間リンス洗浄した。このとき膜の厚みは19
μmであった。これを150℃60分間、350℃12
0分間のステップで加熱処理し、厚み10μmのポリイ
ミドの膜を得た。このポリイミド膜の30℃〜100℃
の平均熱線膨張係数は14×10-6(1/℃)、吸水率
は0.4%、そり値は−0.2×10-1であった。
【0068】次にパターン加工するために、上記厚み2
0μmの膜を用いて、この膜面をパターンマスクし、同
様にして現像したところ、厚み19μmのポリイミド前
駆体のパターンを得た。良好な形状のパターンが面内の
全てにおいて見られた。これを窒素雰囲気下、150℃
60分間、350℃120分間のステップで加熱処理
し、厚み10μmのポリイミドのパターンを得た。
0μmの膜を用いて、この膜面をパターンマスクし、同
様にして現像したところ、厚み19μmのポリイミド前
駆体のパターンを得た。良好な形状のパターンが面内の
全てにおいて見られた。これを窒素雰囲気下、150℃
60分間、350℃120分間のステップで加熱処理
し、厚み10μmのポリイミドのパターンを得た。
【0069】実施例6 温度計および乾燥空気導入口と攪拌装置を付した300
mlの4つ口フラスコに、TFMB28.8g(0.0
9モル)、HFBAPP5.19g(0.01モル)、
N−メチル−2−ピロリドン100gを仕込み、窒素気
流下、60℃で攪拌した。溶解したのを確認した後、6
0℃でPMDA21.81g(0.1モル)、N−メチ
ル−2−ピロリドン30gを添加し、60℃で3時間攪
拌した。
mlの4つ口フラスコに、TFMB28.8g(0.0
9モル)、HFBAPP5.19g(0.01モル)、
N−メチル−2−ピロリドン100gを仕込み、窒素気
流下、60℃で攪拌した。溶解したのを確認した後、6
0℃でPMDA21.81g(0.1モル)、N−メチ
ル−2−ピロリドン30gを添加し、60℃で3時間攪
拌した。
【0070】次に、光遮断下の室温で、4−o−ニトロ
フェニル−3,5−ジメトキシカルボニル−2,6−ジ
メチル−1,4−ジヒドロピリジン18g、一般式
(2)で示される化合物としてグリセロールモノメタク
リレート1.8g、ジメチルアミノプロピルメタクリル
アミド1.8gをN−メチル−2−ピロリドン60g混
合撹拌後、フィルターでろ過して感光性ポリイミド前駆
体組成物溶液を得た。
フェニル−3,5−ジメトキシカルボニル−2,6−ジ
メチル−1,4−ジヒドロピリジン18g、一般式
(2)で示される化合物としてグリセロールモノメタク
リレート1.8g、ジメチルアミノプロピルメタクリル
アミド1.8gをN−メチル−2−ピロリドン60g混
合撹拌後、フィルターでろ過して感光性ポリイミド前駆
体組成物溶液を得た。
【0071】この溶液を実施例4と同様に評価したとこ
ろ、プリベーク直後の重量は0.2815g、30分間
静置後の重量は0.2922gであり、重量増加は3.
8%であった。また、そり値は+0.1×10-1であっ
た。これを140℃30分間、350℃60分間のステ
ップで加熱処理し、厚み10μmのポリイミドの膜を得
た。このポリイミド膜の30℃〜100℃の平均熱線膨
張係数は14×10-6(1/℃)、吸水率は0.4%、
そり値は−0.2×10-1であった。
ろ、プリベーク直後の重量は0.2815g、30分間
静置後の重量は0.2922gであり、重量増加は3.
8%であった。また、そり値は+0.1×10-1であっ
た。これを140℃30分間、350℃60分間のステ
ップで加熱処理し、厚み10μmのポリイミドの膜を得
た。このポリイミド膜の30℃〜100℃の平均熱線膨
張係数は14×10-6(1/℃)、吸水率は0.4%、
そり値は−0.2×10-1であった。
【0072】次にパターン加工するために、25μmS
US箔にスピンコートし、90℃で60分間加熱乾燥し
て厚み20μmの膜を形成した。この膜面をパターンの
付いたマスクで覆い、窒素雰囲気下、7mW/cm2の
出力の超高圧水銀灯を用いて2分間露光を行った。その
後、180℃で30分間加熱した。続いて、5%テトラ
アンモニウムヒドロキシド−エタノール(80/20重
量比)、40℃で現像し、水で1分間リンス洗浄したと
ころ、厚み17μmのポリイミド前駆体のパターンを得
た。良好な形状のパターンが面内の全てにおいて見られ
た。これを窒素雰囲気下、140℃30分間、350℃
60分間のステップで加熱処理し、厚み10μmのポリ
イミドのパターンを得た。
US箔にスピンコートし、90℃で60分間加熱乾燥し
て厚み20μmの膜を形成した。この膜面をパターンの
付いたマスクで覆い、窒素雰囲気下、7mW/cm2の
出力の超高圧水銀灯を用いて2分間露光を行った。その
後、180℃で30分間加熱した。続いて、5%テトラ
アンモニウムヒドロキシド−エタノール(80/20重
量比)、40℃で現像し、水で1分間リンス洗浄したと
ころ、厚み17μmのポリイミド前駆体のパターンを得
た。良好な形状のパターンが面内の全てにおいて見られ
た。これを窒素雰囲気下、140℃30分間、350℃
60分間のステップで加熱処理し、厚み10μmのポリ
イミドのパターンを得た。
【0073】
【発明の効果】金属箔上に塗布、プリベークして、露
光、現像によりパターンを形成し、キュアすることを目
的とする感光性重合体組成物であって、キュア後の膜の
そり値が小さく、熱膨張係数、吸水率も良好な組成物が
得られた。またこの組成物によって良好なパターン形状
を、面内で均一に得ることができた。
光、現像によりパターンを形成し、キュアすることを目
的とする感光性重合体組成物であって、キュア後の膜の
そり値が小さく、熱膨張係数、吸水率も良好な組成物が
得られた。またこの組成物によって良好なパターン形状
を、面内で均一に得ることができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/027 H01L 21/30 502R Fターム(参考) 2H025 AA03 AA10 AA20 AB15 AB16 AC01 AD01 BC14 BC34 BC35 BC69 BC85 BC86 BC87 BJ00 DA18 FA29 2H096 AA25 AA26 BA05 BA06 EA02 HA01 4J011 UA00 4J027 AD01 BA03 BA07 BA08 CC04 CC05 CD08
Claims (3)
- 【請求項1】金属箔上に塗布、プリベークして、露光、
現像によりパターンを形成し、キュア後の30℃〜10
0℃の平均熱線膨張係数が25×10-6(1/℃)以下
である感光性重合体組成物であって、(A)下記一般式
(1)で示されるポリマー、(B)少なくとも1種類の
下記一般式(2)で示される化合物を必須成分とするこ
とを特徴とする感光性重合体組成物。 【化1】 (一般式(1)中、R1は少なくとも2個以上の炭素原
子を有する3価または4価の有機基を示し、R2は少な
くとも2個以上の炭素原子を有する2価の有機基を示
す。R3は−OH、または−OR4、−NHR4、−O-N
+R4R5R6R7から選ばれた基もしくはこれらの基の混
合である。ただしR4は少なくとも1種のエチレン性不
飽和結合を有する基であり、R5、R6、R7はそれぞれ
水素原子または炭素数1〜10までの有機基を表し、R
5、R6、R7は各々同じでも異なっていてもよい。ま
た、nは3〜10000の整数を示し、mは1または2
を示す。) 【化2】 (一般式(2)中、R8は少なくとも1種のエチレン性
不飽和結合を有する基であり、R9は炭素数1〜20の
(k+l)荷の有機基でありkは1〜4の整数、lは1
〜4の整数を示す。ここでR11、R12は水素原子または
炭素数1〜20までの有機基を示し、R11、R12は各々
同じでも異なっていてもよい。) - 【請求項2】キュア膜の膜厚が10μmになるように塗
布した際の金属箔−キュア膜複合体のそり値が、−1×
10-1以上1×10-1以下であることを特徴とする請求
項1記載の感光性重合体組成物。 - 【請求項3】キュア膜の吸水率が1%以下であることを
特徴とする請求項1記載の感光性重合体組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000146223A JP2001330950A (ja) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | 感光性重合体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000146223A JP2001330950A (ja) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | 感光性重合体組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001330950A true JP2001330950A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18652614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000146223A Pending JP2001330950A (ja) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | 感光性重合体組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001330950A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010266843A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-25 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路形成用基板 |
| WO2015052885A1 (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-16 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、及びそれを用いた硬化膜の製造方法 |
| JP2015127817A (ja) * | 2009-04-14 | 2015-07-09 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路形成用基板 |
| WO2022210233A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
| WO2023176172A1 (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-21 | 東京応化工業株式会社 | ポリイミド樹脂前駆体 |
-
2000
- 2000-05-18 JP JP2000146223A patent/JP2001330950A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015127817A (ja) * | 2009-04-14 | 2015-07-09 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路形成用基板 |
| JP2010266843A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-25 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路形成用基板 |
| CN105829968B (zh) * | 2013-10-09 | 2020-03-27 | 日立化成杜邦微系统股份有限公司 | 包含聚酰亚胺前体的树脂组合物和使用其的固化膜的制造方法 |
| KR20160086324A (ko) * | 2013-10-09 | 2016-07-19 | 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체를 포함하는 수지 조성물, 및 그것을 사용한 경화막의 제조 방법 |
| CN105829968A (zh) * | 2013-10-09 | 2016-08-03 | 日立化成杜邦微系统股份有限公司 | 包含聚酰亚胺前体的树脂组合物和使用其的固化膜的制造方法 |
| JPWO2015052885A1 (ja) * | 2013-10-09 | 2017-03-09 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、及びそれを用いた硬化膜の製造方法 |
| WO2015052885A1 (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-16 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、及びそれを用いた硬化膜の製造方法 |
| KR102276251B1 (ko) * | 2013-10-09 | 2021-07-12 | 에이치디 마이크로시스템즈 가부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체를 포함하는 수지 조성물, 및 그것을 사용한 경화막의 제조 방법 |
| WO2022210233A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
| JPWO2022210233A1 (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | ||
| KR20230153436A (ko) * | 2021-03-30 | 2023-11-06 | 후지필름 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 경화물, 적층체, 경화물의 제조 방법, 및, 반도체 디바이스 |
| KR102862032B1 (ko) * | 2021-03-30 | 2025-09-22 | 후지필름 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 경화물, 적층체, 경화물의 제조 방법, 및, 반도체 디바이스 |
| JP7808591B2 (ja) | 2021-03-30 | 2026-01-29 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
| WO2023176172A1 (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-21 | 東京応化工業株式会社 | ポリイミド樹脂前駆体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4046563B2 (ja) | 高耐熱性感光性樹脂組成物 | |
| JP4513170B2 (ja) | 感光性重合体組成物 | |
| JPS606368B2 (ja) | 感光性ポリイミド前駆体 | |
| JP2001254014A (ja) | 感光性ポリイミド前駆体組成物および金属箔−ポリイミド複合体 | |
| JP2001330950A (ja) | 感光性重合体組成物 | |
| JPH0150893B2 (ja) | ||
| JP4789657B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2001019847A (ja) | 感光性ポリイミド前駆体組成物および金属箔−ポリイミド複合体 | |
| JP4146037B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び回路基板 | |
| JP4048598B2 (ja) | 感光性ポリイミド前駆体組成物および金属箔−ポリイミド複合体 | |
| JPH0336861B2 (ja) | ||
| JP4042228B2 (ja) | 感光性ポリイミド前駆体組成物および金属箔−ポリイミド複合体 | |
| JP4165473B2 (ja) | ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物 | |
| WO2022175169A1 (en) | Polyimides having low dielectric loss | |
| JPS6327833A (ja) | 耐熱性を有する画像の形成方法 | |
| JP4123615B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品 | |
| JP2023023196A (ja) | 感光性樹脂組成物、ポリイミドの製造方法、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置 | |
| JPH1115152A (ja) | 感光性ポリイミド前駆体組成物およびその製造方法 | |
| JP2000063519A (ja) | ポリイミド前駆体組成物およびその製造方法 | |
| JP2000058535A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| KR100288846B1 (ko) | 감광성폴리이미드전구체조성물 | |
| JPH11241156A (ja) | ポリイミド膜の処理方法 | |
| JP2003183496A (ja) | ポリイミド前駆体組成物 | |
| JPH07196917A (ja) | 感光性樹脂組成物及びそれを用いるパターン化されたポリイミド皮膜の形成方法 | |
| JP2000305280A (ja) | 感光性ポリイミド前駆体用現像液及びその回収方法 |