JP2001358529A - Antenna device and radio communication device - Google Patents
Antenna device and radio communication deviceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、DAB(Digital
Audio Broadcast(デジタルオーディオ放送システ
ム))等に使用されるアンテナ装置およびそれを用いた
無線通信装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a DAB (Digital
The present invention relates to an antenna device used for Audio Broadcast (digital audio broadcasting system) and the like, and a wireless communication device using the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】図7にはアンテナ装置の一例が斜視図に
より示されている。このアンテナ装置30は、例えば、
DAB等に用いられる円偏波の電波の送受信を行うもの
であり、例えば、円偏波アンテナユニット部31と、給
電回路基板32と、給電回路(図示せず)と、シールド
ケース33とを有して構成され、上記円偏波アンテナユ
ニット部31は誘電体基体35と放射電極36を有して
構成されている。2. Description of the Related Art FIG. 7 is a perspective view showing an example of an antenna device. This antenna device 30 is, for example,
It transmits and receives circularly polarized radio waves used for DAB and the like, and includes, for example, a circularly polarized antenna unit 31, a power supply circuit board 32, a power supply circuit (not shown), and a shield case 33. The circularly polarized antenna unit 31 has a dielectric substrate 35 and a radiation electrode 36.
【0003】すなわち、図7に示すように、直方体状の
誘電体基体35の上面に円形状の放射電極36が形成さ
れて円偏波アンテナユニット部31が構成されており、
この円偏波アンテナユニット部31は上記誘電体基体3
5の底面を実装面として給電回路基板32の上面に配設
されている。上記給電回路基板32の底面には上記放射
電極36に電力を供給するための給電回路が形成されて
おり、この給電回路と上記放射電極36を導通接続する
複数の給電ピン37が上記給電回路基板32と誘電体基
体35を貫通して配設されている。上記給電回路基板3
2の底面側には上記給電回路を間隔を介して覆って該給
電回路をシールドするシールドケース33が設けられて
いる。That is, as shown in FIG. 7, a circular radiation antenna 36 is formed on the upper surface of a rectangular parallelepiped dielectric substrate 35 to constitute a circularly polarized antenna unit 31.
The circularly polarized antenna unit 31 is mounted on the dielectric substrate 3.
5 is provided on the upper surface of the power supply circuit board 32 with the bottom surface as a mounting surface. A power supply circuit for supplying power to the radiation electrode 36 is formed on the bottom surface of the power supply circuit board 32, and a plurality of power supply pins 37 for electrically connecting the power supply circuit and the radiation electrode 36 are connected to the power supply circuit board. 32 and the dielectric substrate 35. The power supply circuit board 3
A shield case 33 is provided on the bottom side of the cover 2 to cover the power supply circuit with an interval therebetween and shield the power supply circuit.
【0004】この図7に示すアンテナ装置30では、前
記給電回路から上記給電ピン37を介して放射電極36
に電力が直接的に供給され、この電力供給によって、放
射電極36が励振して円偏波の電波の送受信が行われ
る。In the antenna device 30 shown in FIG. 7, a radiation electrode 36 is provided from the power supply circuit via the power supply pin 37.
Is supplied directly to the radiating electrode 36, and the radiating electrode 36 is excited by this power supply to transmit and receive a circularly polarized radio wave.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記図7に示す構成の
アンテナ装置30では、上記の如く、給電回路基板32
の上面側に円偏波アンテナユニット部31が配設され、
給電回路基板の底面側には給電回路および該給電回路を
間隔を介して覆うシールドケース33が配設されてお
り、上記アンテナ装置30は嵩高なものであった。近
年、アンテナ装置の小型化・薄型化が要求されている
が、その要求を満たすことは難しかった。In the antenna device 30 having the configuration shown in FIG. 7, as described above, the feed circuit board 32
The circularly polarized antenna unit 31 is disposed on the upper surface side of
On the bottom side of the power supply circuit board, a power supply circuit and a shield case 33 that covers the power supply circuit with an interval provided therebetween, and the antenna device 30 was bulky. In recent years, a reduction in size and thickness of an antenna device has been demanded, but it has been difficult to satisfy the demand.
【0006】さらに、上記アンテナ装置30では、給電
ピン37が誘電体基体35の中心近傍に配設されるため
に、給電ピン37と、給電回路基板32の底面に形成さ
れている給電回路とを良好に導通接続させるための位置
合わせが困難であるという問題があった。さらに、給電
回路基板32の中心近傍に給電ピン37が配置されるた
めに、給電回路の出力部を回路の中央部に設けなければ
ならず、そのように回路中央部に出力部がある給電回路
を設計するのは容易ではなく、給電回路のパターンニン
グが難しいという問題があった。Further, in the antenna device 30, since the feed pin 37 is disposed near the center of the dielectric substrate 35, the feed pin 37 and the feed circuit formed on the bottom surface of the feed circuit board 32 are connected. There is a problem that it is difficult to perform positioning for satisfactorily conducting connection. Further, since the power supply pin 37 is disposed near the center of the power supply circuit board 32, the output portion of the power supply circuit must be provided at the center of the circuit. Is not easy to design, and there is a problem that patterning of the power supply circuit is difficult.
【0007】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、小型化・薄型化を促進させ
ることができ、また、設計・製造が容易であるアンテナ
装置およびそれを用いた無線通信装置を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an antenna device which can promote miniaturization and thinning, and which is easy to design and manufacture, and an antenna device therefor. It is to provide a wireless communication device used.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。すなわち、第1の発明のアンテナ装
置は、誘電体基体の上面に電波送受信用の放射電極が形
成されてアンテナユニット部が構成され、このアンテナ
ユニット部が上記誘電体基体の底面を実装面として給電
回路基板に搭載されて成るアンテナ装置であって、上記
給電回路基板の上面には凹部が形成され、この凹部の底
面には上記放射電極に電力を供給するための給電回路が
形成されており、上記アンテナユニット部の誘電体基体
は上記凹部の開口部を塞ぐ形態で給電回路基板に搭載さ
れていることを特徴として構成されている。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention has the following structure to solve the above problems. That is, in the antenna device of the first invention, a radiation electrode for transmitting and receiving radio waves is formed on the upper surface of the dielectric substrate to form an antenna unit portion, and the antenna unit portion supplies power using the bottom surface of the dielectric substrate as a mounting surface. An antenna device mounted on a circuit board, wherein a concave portion is formed on an upper surface of the power supply circuit substrate, and a power supply circuit for supplying power to the radiation electrode is formed on a bottom surface of the concave portion, The dielectric substrate of the antenna unit is mounted on the feeder circuit board so as to cover the opening of the recess.
【0009】第2の発明のアンテナ装置は、上記第1の
発明の構成を備え、アンテナユニット部の誘電体基体の
底面にはグランド電極が形成されており、給電回路基板
の凹部底面に形成されている給電回路は上記誘電体基体
のグランド電極によってシールドされていることを特徴
として構成されている。An antenna device according to a second aspect of the present invention has the structure of the first aspect, wherein a ground electrode is formed on the bottom surface of the dielectric substrate of the antenna unit, and formed on the bottom surface of the concave portion of the feeder circuit board. The feeding circuit is shielded by the ground electrode of the dielectric substrate.
【0010】第3の発明のアンテナ装置は、上記第1又
は第2の発明の構成を備え、アンテナユニット部の誘電
体基体は略円柱状と成し、この誘電体基体の上面に形成
されている放射電極は円偏波電波の送受信を行う構成と
成し、上記誘電体基体の外周側面には給電回路に導通接
続する給電電極が前記放射電極と間隔を介して形成され
ており、上記給電回路から出力された電力は上記給電電
極を介し容量結合によって上記放射電極に供給される構
成としたことを特徴として構成されている。An antenna device according to a third aspect of the present invention has the structure of the first or second aspect, wherein the dielectric base of the antenna unit is substantially cylindrical and formed on the upper surface of the dielectric base. The radiation electrode is configured to transmit and receive circularly polarized radio waves, and a power supply electrode that is conductively connected to a power supply circuit is formed on the outer peripheral side surface of the dielectric substrate with an interval from the radiation electrode. The power output from the circuit is configured to be supplied to the radiation electrode by capacitive coupling via the power supply electrode.
【0011】第4の発明のアンテナ装置は、上記第1又
は第2又は第3の発明の構成を備え、アンテナユニット
部の誘電体基体の底面側が給電回路基板の凹部内に嵌合
挿入して凹部の開口部を塞ぐ構成と成し、その誘電体基
体の底面は、凹部内に設けられたストッパー手段によっ
て、給電回路の上方に間隔を介して配置されていること
を特徴として構成されている。An antenna device according to a fourth aspect of the present invention includes the configuration of the first, second, or third aspect of the present invention, wherein the bottom surface side of the dielectric base of the antenna unit is inserted and inserted into the recess of the feeder circuit board. The opening of the concave portion is closed, and the bottom surface of the dielectric substrate is arranged above the power supply circuit with a space therebetween by stopper means provided in the concave portion. .
【0012】第5の発明のアンテナ装置は、上記第1〜
第4の発明の何れか1つの発明の構成を備え、給電回路
基板の上面には凹部を避けた領域に給電回路と導通接続
する高周波ケーブル接続用ランドパターンが形成されて
いることを特徴として構成されている。The antenna device according to a fifth aspect of the present invention is the antenna device according to the first to fifth aspects.
The power supply circuit board according to any one of the fourth aspects of the present invention, wherein a land pattern for connecting a high-frequency cable is formed on an upper surface of the power supply circuit board in a region other than the recessed portion to be electrically connected to the power supply circuit. Have been.
【0013】第6の発明の無線通信装置は、上記第1〜
第5の発明の何れか1つの発明のアンテナ装置が設けら
れていることを特徴として構成されている。[0013] A wireless communication apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the wireless communication apparatus according to the first to fourth aspects.
The antenna device according to any one of the fifth inventions is provided.
【0014】上記構成の発明において、給電回路基板の
上面には凹部が形成され、この凹部の底面には給電回路
が形成されている。つまり、給電回路は給電回路基板の
凹部内に収容された形態と成している。この給電回路
は、例えば、アンテナユニット部の誘電体基体の底面の
グランド電極によって、シールドされる。In the invention having the above structure, a concave portion is formed on the upper surface of the power supply circuit board, and a power supply circuit is formed on the bottom surface of the concave portion. That is, the power supply circuit is configured to be housed in the concave portion of the power supply circuit board. This power supply circuit is shielded by, for example, a ground electrode on the bottom surface of the dielectric substrate of the antenna unit.
【0015】このような構成とすることによって、給電
回路基板の底面側に給電回路およびそのシールド手段を
設けなくて済むので、アンテナ装置の薄型化を図ること
ができる。With this configuration, the feeder circuit and its shield means need not be provided on the bottom side of the feeder circuit board, so that the antenna device can be made thinner.
【0016】また、アンテナユニット部の誘電体基体が
略円柱状であり、放射電極は円偏波電波の送受信を行う
構成と成し、この放射電極には給電電極から容量結合に
よって電力が供給される構成の発明にあっては、上記給
電電極はアンテナユニット部の誘電体基体の外周側面に
形成され、また、給電回路は上記の如く給電回路基板の
上面の凹部底面に形成されているので、給電電極と給電
回路とを導通接続させるのが容易となり、接続不良等の
問題を防止することができる。さらに、給電回路の出力
部は回路端部に位置することとなり、このような給電回
路の設計は容易であり、給電回路のパターンニングを簡
単に行うことができる。The dielectric substrate of the antenna unit has a substantially columnar shape, and the radiation electrode is configured to transmit and receive circularly polarized radio waves. Power is supplied to the radiation electrode from a power supply electrode by capacitive coupling. In the invention having the configuration described above, the power supply electrode is formed on the outer peripheral side surface of the dielectric substrate of the antenna unit portion, and the power supply circuit is formed on the concave bottom surface of the upper surface of the power supply circuit board as described above. It is easy to electrically connect the power supply electrode and the power supply circuit, and problems such as poor connection can be prevented. Further, the output portion of the power supply circuit is located at the end of the circuit, and thus the design of such a power supply circuit is easy, and the patterning of the power supply circuit can be easily performed.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施形態
例を図面に基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0018】図1(a)には第1実施形態例のアンテナ
装置が斜視図により模式的に示され、図1(b)には上
記図1(a)に示すアンテナ装置のA−A部分の断面図
が示されており、図2には上記図1(a)のアンテナ装
置を構成するアンテナユニット部が展開状態で表されて
いる。FIG. 1A schematically shows a perspective view of the antenna device of the first embodiment, and FIG. 1B shows an AA portion of the antenna device shown in FIG. 1A. 2 is shown, and FIG. 2 shows the antenna unit constituting the antenna device of FIG. 1A in an expanded state.
【0019】この第1実施形態例におけるアンテナ装置
1は、DAB等に使用される円偏波の電波の送受信を行
うものであり、図1(a)、(b)に示されるように、
円柱状の誘電体基体2が給電回路基板8の上面に実装さ
れている形態を有する。The antenna device 1 according to the first embodiment transmits and receives circularly polarized radio waves used for DAB and the like. As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b),
It has a form in which a cylindrical dielectric substrate 2 is mounted on the upper surface of the power supply circuit board 8.
【0020】上記誘電体基体2はセラミックス等の誘電
材料により構成されており、この誘電体基体2の上面2
aには円形状の放射電極3がその中心を誘電体基体2の
中心軸上に位置させて配設されている。The dielectric substrate 2 is made of a dielectric material such as ceramics.
In a, a circular radiation electrode 3 is disposed with its center positioned on the central axis of the dielectric substrate 2.
【0021】また、誘電体基体2の外周側面2cには給
電電極5(5A,5A’,5B,5B’)が前記放射電
極3と間隔を介して形成されている。この第1実施形態
例では、給電電極5Aと給電電極5A’は誘電体基体2
の中心軸を介して対向配置され、また、給電電極5Bと
給電電極5B’も誘電体基体2の中心軸を介して対向配
置されており、上記給電電極5A(5A’)から誘電体
基体2の中心軸に向かう方向と、上記給電電極5B’
(5B)から誘電体基体2の中心軸に向かう方向とが成
す角度θはほぼ45°となっている。A feed electrode 5 (5A, 5A ', 5B, 5B') is formed on the outer peripheral side surface 2c of the dielectric substrate 2 with an interval from the radiation electrode 3. In the first embodiment, the power supply electrode 5A and the power supply electrode 5A '
The power supply electrode 5B and the power supply electrode 5B 'are also disposed opposite each other via the central axis of the dielectric substrate 2, and the power supply electrode 5B (5A') To the central axis of the power supply electrode 5B '
The angle θ between (5B) and the direction toward the central axis of the dielectric substrate 2 is substantially 45 °.
【0022】さらに、誘電体基体2の底面2bにはグラ
ンド電極6が後述する非グランド領域Sを除いて形成さ
れている。Further, a ground electrode 6 is formed on the bottom surface 2b of the dielectric substrate 2 except for a non-ground region S described later.
【0023】この第1実施形態例では、上記誘電体基体
2と放射電極3と給電電極5とグランド電極6によっ
て、アンテナユニット部7が構成されている。In the first embodiment, the antenna unit 7 is composed of the dielectric substrate 2, the radiation electrode 3, the feed electrode 5, and the ground electrode 6.
【0024】また、この第1実施形態例では、給電回路
基板8はセラミックス等の誘電材料により構成されてお
り、図1(b)に示すように、その給電回路基板8の底
面にはほぼ全面にグランド電極20が形成され、給電回
路基板8の上面には凹部9が形成されている。この凹部
9は前記アンテナユニット部7の誘電体基体2の底面側
が嵌合挿入する大きさを持っている。この凹部9の開口
部端縁部には複数の半田付け用のランドパターン16が
誘電体基体2の給電電極5の形成位置に合わせて設けら
れている。Further, in the first embodiment, the power supply circuit board 8 is made of a dielectric material such as ceramics, and as shown in FIG. A ground electrode 20 is formed on the upper surface of the power supply circuit board 8, and a concave portion 9 is formed on the upper surface of the power supply circuit board 8. The recess 9 has a size such that the bottom surface side of the dielectric substrate 2 of the antenna unit 7 is fitted and inserted. A plurality of land patterns 16 for soldering are provided at the edge of the opening of the concave portion 9 in accordance with the position where the power supply electrode 5 is formed on the dielectric substrate 2.
【0025】上記アンテナユニット部7の誘電体基体2
の底面側が上記凹部9の内部に嵌合挿入されて凹部9の
開口部を塞ぎ、かつ、上記各給電電極5がそれぞれ対応
するランドパターン16との位置合わせが成されている
状態で、上記誘電体基体2は上記ランドパターン16を
利用して、給電回路基板8に半田により固定されてい
る。The dielectric substrate 2 of the antenna unit 7
The bottom surface of the power supply electrode 5 is fitted and inserted into the inside of the concave portion 9 to close the opening of the concave portion 9, and the position of the power supply electrode 5 is aligned with the corresponding land pattern 16. The body substrate 2 is fixed to the power supply circuit board 8 by using the land pattern 16 by soldering.
【0026】なお、上記凹部9の底面には後述する給電
回路10が形成されており、この給電回路10と、上記
凹部9内に嵌合挿入した誘電体基体2の底面とが接触し
ないように、凹部9の内部には、上記誘電体基体2の底
面を上記給電回路10の上方に間隔を介して配置させる
ためのストッパー手段(図示せず)が設けられている。A power supply circuit 10 to be described later is formed on the bottom surface of the concave portion 9 so that the power supply circuit 10 does not come into contact with the bottom surface of the dielectric base 2 fitted and inserted into the concave portion 9. Inside the concave portion 9, a stopper means (not shown) for arranging the bottom surface of the dielectric substrate 2 above the power supply circuit 10 with an interval therebetween is provided.
【0027】前記凹部9の底面に形成された給電回路1
0は上記各給電電極5に電力を供給する回路であり、例
えば、図3(a)に示すような回路構成を有する。図3
(b)にはその図3(a)に示す給電回路10のパター
ン例が示されている。なお、図3(b)は、アンテナユ
ニット部7が搭載されていない状態の給電回路基板8を
上方側から見た図である。The power supply circuit 1 formed on the bottom of the recess 9
Reference numeral 0 denotes a circuit for supplying power to each of the power supply electrodes 5, and has a circuit configuration as shown in FIG. 3A, for example. FIG.
FIG. 3B shows a pattern example of the power supply circuit 10 shown in FIG. FIG. 3B is a diagram of the power supply circuit board 8 in a state where the antenna unit 7 is not mounted, as viewed from above.
【0028】これら図3(a)、(b)に示す給電回路
10は、0°ハイブリット12と90°ハイブリット1
3,14を有して構成されている。このような給電回路
10から引き出された複数の給電配線パターン11が凹
部9の内周面に形成されており、それら各給電配線パタ
ーン11の伸長先端側はそれぞれ対応する上記ランドパ
ターン16に導通接続されている。前記の如くアンテナ
ユニット部7の誘電体基体2の給電電極5とランドパタ
ーン16との位置合わせが成されている状態で、誘電体
基体2が凹部9の内部に嵌合挿入されて給電回路基板8
に半田により固定されることによって、上記給電回路1
0は上記給電配線パターン11とランドパターン16を
介して給電電極5に導通接続される。なお、図3(b)
に示す符号Rは抵抗素子(チップ抵抗素子)を示してい
る。The power supply circuit 10 shown in FIGS. 3A and 3B includes a 0 ° hybrid 12 and a 90 ° hybrid 1
3 and 14. A plurality of power supply wiring patterns 11 drawn from such a power supply circuit 10 are formed on the inner peripheral surface of the concave portion 9, and the leading ends of the respective power supply wiring patterns 11 are electrically connected to the corresponding land patterns 16. Have been. In the state where the feed electrode 5 of the dielectric base 2 of the antenna unit 7 and the land pattern 16 are aligned as described above, the dielectric base 2 is fitted and inserted into the recess 9 and the feed circuit board is formed. 8
The power supply circuit 1 is fixed to the
Numeral 0 is electrically connected to the power supply electrode 5 via the power supply wiring pattern 11 and the land pattern 16. In addition, FIG.
Indicates a resistance element (chip resistance element).
【0029】上記のように、誘電体基体2を給電回路基
板8に半田付け固定した際に、上記給電配線パターン1
1や後述する配線パターン18と、誘電体基体2の底面
のグランド電極6とを確実に絶縁させるために、誘電体
基体2の底面には上記各給電配線パターン11や配線パ
ターン18に接触する虞がある領域を非グランド領域S
としている。As described above, when the dielectric substrate 2 is fixed to the power supply circuit board 8 by soldering, the power supply wiring pattern 1
In order to reliably insulate the wiring pattern 1 and a wiring pattern 18 to be described later from the ground electrode 6 on the bottom surface of the dielectric substrate 2, the bottom surface of the dielectric substrate 2 may come into contact with the power supply wiring patterns 11 and the wiring patterns 18. There is a non-ground area S
And
【0030】この第1実施形態例では、図1(a)、
(b)や図3(b)に示すように、前記給電回路基板8
の上面には上記凹部9を避けた領域に高周波ケーブル接
続用ランドパターン17が形成されている。この高周波
ケーブル接続用ランドパターン17は前記給電回路10
と外部の回路とを接続するための高周波ケーブル(図示
せず)を半田等の接続手段によって接続する接続部とし
て機能するものであり、該ランドパターン17は凹部9
の内周面に形成された配線パターン18を介して前記給
電回路10に導通接続されている。In the first embodiment, FIG.
As shown in FIG. 3B and FIG.
A land pattern 17 for connecting a high-frequency cable is formed in a region avoiding the concave portion 9 on the upper surface of the substrate. The land pattern 17 for connecting a high-frequency cable is connected to the power supply circuit 10.
And a high-frequency cable (not shown) for connecting to the external circuit by a connection means such as solder.
Are electrically connected to the power supply circuit 10 via a wiring pattern 18 formed on the inner peripheral surface of the power supply circuit 10.
【0031】上記図3(a)、(b)に示す給電回路1
0では、上記高周波ケーブル接続用ランドパターン17
に高周波ケーブルが接続されて図3(a)に示す電力供
給源15が上記高周波ケーブルを介して上記給電回路1
0に導通接続されている状態で、その電力供給源15か
ら0°ハイブリット12に電力が供給されると、上記0
°ハイブリット12が、その供給された電力を位相を変
化させずに2つに分配して、それぞれ90°ハイブリッ
ト13,14に供給する。各90°ハイブリット13,
14では、その供給された電力を互いに位相が90°異
なる2つの信号に分配して、それぞれ給電配線パターン
11を介して給電電極5に供給する。なお、上記給電電
極5Aと給電電極5A’の対、給電電極5Bと給電電極
5B’の対にはそれぞれ同位相の電力が供給され、給電
電極5Aと給電電極5B(給電電極5A’と給電電極5
B’)には互いに90°位相が異なる電力が供給され
る。The power supply circuit 1 shown in FIGS. 3A and 3B
0, the high-frequency cable connection land pattern 17
A high-frequency cable is connected to the power supply circuit 15 shown in FIG. 3A via the high-frequency cable.
When power is supplied from the power supply source 15 to the 0 ° hybrid 12 in a state where the connection is electrically connected to 0,
The hybrid 12 divides the supplied power into two without changing the phase, and supplies the two to the 90 ° hybrids 13 and 14, respectively. 90 ° hybrid 13,
In 14, the supplied power is divided into two signals whose phases are different from each other by 90 ° and supplied to the power supply electrode 5 via the power supply wiring pattern 11. The pair of the power supply electrode 5A and the power supply electrode 5A 'and the power supply electrode 5B and the power supply electrode 5B' are supplied with the same phase of power, respectively, so that the power supply electrode 5A and the power supply electrode 5B (the power supply electrode 5A 'and the power supply electrode 5A'). 5
B ′) are supplied with powers that are 90 ° out of phase with each other.
【0032】この第1実施形態例では、前記誘電体基体
2の底面に形成されているグランド電極6と、給電回路
基板8の底面に形成されているグランド電極20とによ
って、上記給電回路10をシールドするシールド手段が
構成されている。In the first embodiment, the power supply circuit 10 is formed by the ground electrode 6 formed on the bottom surface of the dielectric substrate 2 and the ground electrode 20 formed on the bottom surface of the power supply circuit board 8. Shield means for shielding is configured.
【0033】この第1実施形態例に示すアンテナ装置1
は上記のように構成されており、前記のように給電回路
10から給電配線パターン11を介して各給電電極5に
それぞれ電力が供給されると、その電力は各給電電極5
から容量結合によって放射電極3に供給され、この電力
供給によって、放射電極3は共振する。前記したよう
に、この第1実施形態例では、給電電極5A(5A’)
から誘電体基体2の中心軸に向かう方向と、給電電極5
B’(5B)から誘電体基体2の中心軸に向かう方向と
の成す角度がほぼ45°であることから、上記放射電極
3は、予め設定されている複数の共振モードのうち、共
振周波数が高い側の共振モード(つまり高次モード)で
もって共振する。これにより、放射電極3は高次モード
の円偏波の電波の送受信を行う。The antenna device 1 shown in the first embodiment
Is configured as described above. When power is supplied to each power supply electrode 5 from the power supply circuit 10 via the power supply wiring pattern 11 as described above, the power is supplied to each power supply electrode 5.
Is supplied to the radiation electrode 3 by capacitive coupling, and the radiation electrode 3 resonates by this power supply. As described above, in the first embodiment, the power supply electrode 5A (5A ')
From the power supply electrode 5 to the central axis of the dielectric substrate 2.
Since the angle between B ′ (5B) and the direction toward the central axis of the dielectric substrate 2 is substantially 45 °, the radiation electrode 3 has a resonance frequency of a plurality of preset resonance modes. Resonates in the higher resonance mode (ie, higher mode). As a result, the radiation electrode 3 transmits and receives high-order mode circularly polarized radio waves.
【0034】この第1実施形態例では、上記のように、
給電回路基板8の上面に凹部9を形成し、この凹部9の
底面に給電回路10を形成して、給電回路10を凹部9
の内部に収容配置する形態とした。また、上記凹部9の
開口部を塞ぐ誘電体基体2の底面にはグランド電極6が
形成されており、このグランド電極6によって、上記給
電回路10がシールドされている。In the first embodiment, as described above,
A concave portion 9 is formed on the upper surface of the power supply circuit board 8, and a power supply circuit 10 is formed on the bottom surface of the concave portion 9.
It was configured to be housed and arranged inside the. In addition, a ground electrode 6 is formed on the bottom surface of the dielectric substrate 2 that closes the opening of the recess 9, and the power supply circuit 10 is shielded by the ground electrode 6.
【0035】従来では、図7に示すように、給電回路基
板32の上面に円偏波アンテナユニット部31を実装
し、給電回路基板32の底面側に給電回路およびシール
ドケース33を形成していたために、アンテナ装置30
は嵩高になっていた。これに対して、この第1実施形態
例では、上記のように、給電回路基板8の上面の凹部9
内に給電回路10を収容し、また、その凹部9の開口部
を塞ぐ誘電体基体2の底面のグランド電極6を給電回路
10のシールド手段として機能させるので、給電回路基
板8の底面側には上記給電回路10やシールドケースを
形成しなくてよく、これにより、給電回路基板8の底面
に上記給電回路10やシールドケースを設けなくて済む
分、アンテナ装置1を格段に薄型化(小型化)すること
ができる。Conventionally, as shown in FIG. 7, the circularly polarized antenna unit 31 is mounted on the upper surface of the power supply circuit board 32, and the power supply circuit and the shield case 33 are formed on the bottom side of the power supply circuit board 32. And the antenna device 30
Had become bulky. On the other hand, in the first embodiment, as described above, the recess 9 on the upper surface of the feeder circuit board 8 is used.
The power supply circuit 10 is accommodated therein, and the ground electrode 6 on the bottom surface of the dielectric substrate 2 that covers the opening of the concave portion 9 functions as a shield means of the power supply circuit 10. The feeder circuit 10 and the shield case do not need to be formed, so that the feeder circuit 10 and the shield case need not be provided on the bottom surface of the feeder circuit board 8, so that the antenna device 1 is significantly thinner (smaller). can do.
【0036】また、この第1実施形態例では、給電電極
5から放射電極3へ容量結合により電力を供給する構成
とし、上記給電電極5を誘電体基体2の外周側面2cに
形成する構成であるので、給電回路10の端部に該給電
回路10の出力部を配置することができ、このような回
路を構成するのは容易であることから、給電回路10の
パターンニングを簡単に行うことができる。In the first embodiment, the power is supplied from the power supply electrode 5 to the radiation electrode 3 by capacitive coupling, and the power supply electrode 5 is formed on the outer peripheral side surface 2 c of the dielectric substrate 2. Therefore, the output section of the power supply circuit 10 can be arranged at the end of the power supply circuit 10, and it is easy to configure such a circuit. Therefore, the patterning of the power supply circuit 10 can be easily performed. it can.
【0037】さらに、上記の如く、給電電極5は誘電体
基体2の外周側面2cに形成され、給電回路10に導通
接続する給電配線パターン11は給電回路基板8の上面
の凹部9内に形成されているので、給電電極5と給電配
線パターン11とを正確に位置合わせして誘電体基体2
を給電回路基板8に実装することができることとなり、
給電電極5と給電回路10を確実に導通接続させること
ができ、導通不良等の問題発生を防止することができ
る。Further, as described above, the power supply electrode 5 is formed on the outer peripheral side surface 2 c of the dielectric substrate 2, and the power supply wiring pattern 11 electrically connected to the power supply circuit 10 is formed in the recess 9 on the upper surface of the power supply circuit board 8. Therefore, the power supply electrode 5 and the power supply wiring pattern 11 are accurately aligned, and the dielectric substrate 2
Can be mounted on the power supply circuit board 8,
The power supply electrode 5 and the power supply circuit 10 can be reliably conductively connected, and problems such as poor conduction can be prevented.
【0038】さらに、この第1実施形態例では、高周波
ケーブル接続用ランドパターン17を給電回路基板8の
上面の凹部9を避けた領域、つまり、基板の厚みが厚い
部分に形成したので、外部の回路とのインピーダンス不
整合を気にすることなく、上記高周波ケーブル接続用ラ
ンドパターン17を大きく形成することが可能となり、
そのランドパターン17に高周波ケーブルを強固に接続
させることができる。Further, in the first embodiment, the land pattern 17 for connecting the high-frequency cable is formed in a region avoiding the concave portion 9 on the upper surface of the power supply circuit board 8, that is, in a portion where the thickness of the board is large. The high-frequency cable connection land pattern 17 can be formed large without concern for impedance mismatch with a circuit,
A high-frequency cable can be firmly connected to the land pattern 17.
【0039】つまり、アンテナ装置1の小型化を図るた
めに、例えば、給電回路10を微細に形成しようとする
場合には、給電回路基板8の誘電率を高める必要があ
る。給電回路基板8の誘電率が高くなるに従って、大き
な高周波ケーブル接続用ランドパターン17のインピー
ダンスはかなり大きくなるため、外部の回路とのインピ
ーダンス不整合が生じ易くなる。このインピーダンス不
整合を防止するために、上記高周波ケーブル接続用ラン
ドパターン17の大きさを大きくし難い。That is, in order to reduce the size of the antenna device 1, for example, when the feed circuit 10 is to be formed finely, it is necessary to increase the dielectric constant of the feed circuit substrate 8. As the dielectric constant of the power supply circuit board 8 increases, the impedance of the large high-frequency cable connection land pattern 17 increases considerably, so that impedance mismatch with an external circuit is likely to occur. In order to prevent the impedance mismatch, it is difficult to increase the size of the high-frequency cable connection land pattern 17.
【0040】これに対して、この第1実施形態例では、
給電回路基板8の厚みが厚い領域に上記高周波ケーブル
接続用ランドパターン17を形成するので、その基板の
厚みによって、上記高周波ケーブル接続用ランドパター
ン17のインピーダンス増大が緩和される。これによ
り、インピーダンス不整合を気にすることなく、上記高
周波ケーブル接続用ランドパターン17を大きく形成す
ることができる。このように大きな高周波ケーブル接続
用ランドパターン17を形成できることにより、高周波
ケーブルとの接続を強固に行うことができ、例えば外部
からの衝撃によって高周波ケーブルが外れてしまう等の
問題を防止することができ、アンテナ装置1の機械的な
信頼性を向上させることができる。On the other hand, in the first embodiment,
Since the high-frequency cable connection land pattern 17 is formed in a region where the thickness of the power supply circuit board 8 is large, the impedance of the high-frequency cable connection land pattern 17 is reduced by the thickness of the substrate. This allows the high-frequency cable connection land pattern 17 to be formed large without concern for impedance mismatch. Since the large land pattern 17 for connecting a high-frequency cable can be formed as described above, the connection with the high-frequency cable can be firmly performed. For example, it is possible to prevent a problem that the high-frequency cable is disconnected due to an external impact. Thus, the mechanical reliability of the antenna device 1 can be improved.
【0041】さらに、前記の如く、アンテナ装置1の小
型化に起因して給電回路基板8の誘電率は高まる傾向に
あるが、給電回路基板8の誘電率が高くなるに従って、
配線パターンの位相変化が大きくなるので、給電電極5
と給電配線パターン11とを設計通りに位置精度良く接
続することが要求されてくる。この第1実施形態例で
は、凹部9の内部に誘電体基体2の底面側を嵌合挿入さ
せるので、アンテナユニット部7を給電回路基板8に搭
載する際の位置合わせが容易となり、給電電極5と給電
配線パターン11とを位置精度良く設計通りに接続させ
ることができる。Further, as described above, the permittivity of the feeder circuit board 8 tends to increase due to the downsizing of the antenna device 1, but as the permittivity of the feeder circuit board 8 increases,
Since the phase change of the wiring pattern becomes large, the power supply electrode 5
And the power supply wiring pattern 11 are required to be connected with high positional accuracy as designed. In the first embodiment, since the bottom surface of the dielectric substrate 2 is fitted and inserted into the recess 9, the positioning when the antenna unit 7 is mounted on the power supply circuit board 8 becomes easy, and the power supply electrode 5 And the power supply wiring pattern 11 can be connected as designed with high positional accuracy.
【0042】さらに、給電回路基板8の全体を薄くする
と、前記高周波ケーブルからのストレスや、落下等によ
る衝撃が加えられたときに、破損し易いという問題が生
じるが、この第1実施形態例では、給電回路基板8の凹
部9が形成されている部分の厚みは薄いが、それ以外の
部分は基板の厚みは厚いので、上記破損問題を防止する
ことができ、アンテナ装置1の機械的な信頼性低下を防
止することができる。Further, if the entire power supply circuit board 8 is made thin, there is a problem that the power supply circuit board 8 is easily damaged when subjected to a stress from the high-frequency cable or a drop or the like, but in the first embodiment, The thickness of the portion of the power supply circuit board 8 where the concave portion 9 is formed is small, but the thickness of the substrate is thick in the other portions. It is possible to prevent the property from being lowered.
【0043】以下に、第2実施形態例を説明する。この
第2実施形態例では、本発明に係る無線通信装置の一例
を示す。図4には、この第2実施形態例の無線通信装置
の主要な構成例がブロック図により示されている。この
第2実施形態例の無線通信装置はDABを利用した通信
装置であり、この無線通信装置において特徴的なこと
は、前記第1実施形態例に示したアンテナ装置1が装備
されていることである。なお、この第2実施形態例で
は、アンテナ装置1の構成は前記第1実施形態例に述べ
たので、その重複説明は省略する。Hereinafter, a second embodiment will be described. In the second embodiment, an example of a wireless communication device according to the present invention will be described. FIG. 4 is a block diagram showing a main configuration example of the wireless communication apparatus according to the second embodiment. The wireless communication device according to the second embodiment is a communication device using DAB, and the feature of this wireless communication device is that the antenna device 1 according to the first embodiment is provided. is there. In the second embodiment, since the configuration of the antenna device 1 has been described in the first embodiment, a duplicate description thereof will be omitted.
【0044】図4に示すように、この無線通信装置は、
上記第1実施形態例に示したアンテナ装置1と、受信部
22と、信号処理部23と、インターフェース部24
と、ディスプレイ部25とを有して構成されている。こ
のような無線通信装置では、例えば、上記受信部22に
はアンテナ装置1によって受信された電波信号が加えら
れる。受信部22はその加えられた電波信号から所定の
各種信号を取り出して信号処理部23に出力する。信号
処理部23はその受け取った信号を予め定められた手法
に従って信号処理し、リモコン等のインターフェース部
24と連携してディスプレイ25の表示制御等を行う。As shown in FIG. 4, this radio communication device
The antenna device 1 shown in the first embodiment, the receiving unit 22, the signal processing unit 23, and the interface unit 24
And a display unit 25. In such a wireless communication device, for example, a radio signal received by the antenna device 1 is added to the receiving unit 22. The receiving unit 22 extracts predetermined various signals from the added radio signal and outputs the signals to the signal processing unit 23. The signal processing unit 23 performs signal processing on the received signal according to a predetermined method, and performs display control and the like on the display 25 in cooperation with an interface unit 24 such as a remote controller.
【0045】この第2実施形態例によれば、前記第1実
施形態例に示したアンテナ装置1を用いて無線通信装置
を構成したので、無線通信装置の小型化・薄型化を図る
ことができる。According to the second embodiment, since the wireless communication device is configured using the antenna device 1 shown in the first embodiment, the wireless communication device can be reduced in size and thickness. .
【0046】なお、この発明は上記各実施形態例に限定
されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例
えば、上記各実施形態例では、アンテナユニット部7の
誘電体基体2はその底面側が給電回路基板8の凹部9の
内部に嵌合挿入する形態であったが、例えば、誘電体基
体2の底面が凹部9の開口部よりも大きく形成されてお
り、誘電体基体2は凹部9の開口部に被さるように配設
されて凹部9の開口部を塞ぐ構成としてもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, and various embodiments can be adopted. For example, in each of the above embodiments, the bottom surface of the dielectric substrate 2 of the antenna unit 7 is fitted and inserted into the recess 9 of the feeder circuit board 8. Is formed larger than the opening of the recess 9, and the dielectric substrate 2 may be disposed so as to cover the opening of the recess 9, and may be configured to cover the opening of the recess 9.
【0047】また、上記各実施形態例では、アンテナ装
置1は円偏波の電波の送受信を行うものであったが、例
えば、本発明は、直線偏波の電波の送受信を行うアンテ
ナ装置にも適用することができる。上記直線偏波の電波
の送受信を行うアンテナ装置の場合には、誘電体基体2
は例えば直方体状となり、放射電極3は例えば帯状やミ
アンダ状の形状となる。このように、誘電体基体2や放
射電極3の形状は、要求される送受信電波の種類等の様
々要素に基づいた形状となる。In each of the above embodiments, the antenna device 1 transmits and receives a circularly polarized radio wave. For example, the present invention is also applicable to an antenna device that transmits and receives a linearly polarized radio wave. Can be applied. In the case of the antenna device for transmitting and receiving the linearly polarized radio wave, the dielectric substrate 2
Has, for example, a rectangular parallelepiped shape, and the radiation electrode 3 has, for example, a band shape or a meander shape. As described above, the shapes of the dielectric substrate 2 and the radiation electrode 3 are shapes based on various factors such as required types of transmission / reception radio waves.
【0048】また、円偏波のアンテナ装置である場合に
は、誘電体基体2は円柱状とは限らず、誘電体基体2は
略円柱状であればよく、例えば、楕円柱状や、20角形
柱状等の多角柱状等の形状であってよい。さらに、円偏
波用の放射電極3は円形状とは限らず、略円形状であれ
ばよく、例えば、楕円形状や、20角形等の多角形等の
形状であってもよい。但し、放射電極3の外縁と誘電体
基体2の輪郭外縁との間隔が誘電体基体2の輪郭外縁の
全周に亙ってほぼ等しいことが望ましい。Further, in the case of a circularly polarized antenna device, the dielectric substrate 2 is not limited to a columnar shape, and the dielectric substrate 2 may have a substantially cylindrical shape. The shape may be a polygonal column or the like such as a column. Further, the radiation electrode 3 for circular polarization is not limited to a circular shape, but may be a substantially circular shape, and may be, for example, an elliptical shape or a polygonal shape such as a octagon. However, it is desirable that the distance between the outer edge of the radiation electrode 3 and the outer edge of the contour of the dielectric substrate 2 is substantially equal over the entire circumference of the outer edge of the dielectric substrate 2.
【0049】さらに、上記各実施形態例では、誘電体基
体2の外周側面2cは全周に亙り曲面であったが、誘電
体基体2の外周側面における給電電極形成領域を平坦な
面としてもよい。この場合には、印刷等の成膜技術を利
用した給電電極5の形成が容易となる。Further, in each of the above embodiments, the outer peripheral side surface 2c of the dielectric substrate 2 is a curved surface all around, but the power supply electrode forming region on the outer peripheral side surface of the dielectric substrate 2 may be a flat surface. . In this case, it is easy to form the power supply electrode 5 using a film forming technique such as printing.
【0050】さらに、上記各実施形態例では、設定され
た共振モードのうち、共振周波数が高い高次モードで放
射電極3が動作するように、各給電電極5の配置位置が
規定されていたが、例えば、設定された共振モードのう
ち、共振周波数が最も低い基本モードでもって放射電極
3が共振するように、各給電電極5の配置位置を設定し
てもよい。つまり、例えば、図5(a)に示されるよう
に、誘電体基体2の外周側面2cに給電電極5A,5B
を形成し、それら給電電極5A,5Bは、給電電極5A
から誘電体基体2の中心軸に向かう方向と、給電電極5
Bから誘電体基体2の中心軸に向かう方向との成す角度
αが90°となるように、それぞれ配置してもよい。こ
の場合には、上記給電電極5Aと給電電極5Bにそれぞ
れ互いに90°位相が異なる電力が供給されるように、
給電回路10および給電配線パターン11が形成され
る。Further, in each of the above embodiments, the arrangement position of each power supply electrode 5 is defined so that the radiation electrode 3 operates in a higher-order mode having a higher resonance frequency among the set resonance modes. For example, the arrangement position of each feed electrode 5 may be set so that the radiation electrode 3 resonates in the fundamental mode having the lowest resonance frequency among the set resonance modes. That is, for example, as shown in FIG. 5A, the power supply electrodes 5A and 5B are provided on the outer peripheral side surface 2c of the dielectric substrate 2.
And the power supply electrodes 5A and 5B are connected to the power supply electrode 5A.
From the power supply electrode 5 to the central axis of the dielectric substrate 2.
They may be arranged such that the angle α between B and the direction toward the central axis of the dielectric substrate 2 is 90 °. In this case, the power supply electrode 5A and the power supply electrode 5B are supplied with power having phases different from each other by 90 °.
A power supply circuit 10 and a power supply wiring pattern 11 are formed.
【0051】また、放射電極3が上記基本モードと高次
モードの両方のモードで共振することができるように、
各給電電極5の配置位置を設定してもよい。この場合に
は、例えば、図5(b)に示すように、各給電電極5が
配置される。つまり、図5(b)に示す例では、誘電体
基体2の外周側面2cには基本モード用の給電電極5
A,5Bと、高次モード用の給電電極5C,5Dとが形
成されている。上記給電電極5Aから誘電体基体2の中
心軸に向かう方向と給電電極5Bから誘電体基体2の中
心軸に向かう方向との成す角度αは90°と成し、ま
た、上記給電電極5Cから誘電体基体2の中心軸に向か
う方向と給電電極5Dから誘電体基体2の中心軸に向か
う方向との成す角度βは45°と成している。このよう
に構成することによって、放射電極3は異なる2つの周
波数帯の円偏波電波の送受信が可能となる。なお、この
場合には、上記給電電極5A,5Bには互いに位相が9
0°異なる基本モード用の電力が供給され、上記給電電
極5C,5Dには互いに位相が90°異なる高次モード
用の電力が供給されることとなる。In order that the radiation electrode 3 can resonate in both the fundamental mode and the higher-order mode,
The arrangement position of each power supply electrode 5 may be set. In this case, for example, as shown in FIG. 5B, each power supply electrode 5 is arranged. That is, in the example shown in FIG. 5B, the power supply electrode 5 for the basic mode is provided on the outer peripheral side surface 2c of the dielectric substrate 2.
A, 5B and power supply electrodes 5C, 5D for the higher mode are formed. The angle α formed between the direction from the power supply electrode 5A toward the central axis of the dielectric substrate 2 and the direction from the power supply electrode 5B toward the central axis of the dielectric substrate 2 is 90 °. The angle β formed between the direction toward the center axis of the body 2 and the direction from the power supply electrode 5D toward the center axis of the dielectric body 2 is 45 °. With this configuration, the radiation electrode 3 can transmit and receive circularly polarized radio waves in two different frequency bands. In this case, the power supply electrodes 5A and 5B have a phase of 9 with each other.
The power for the basic mode, which differs by 0 °, is supplied, and the power for the higher-order mode, whose phases differ from each other by 90 °, is supplied to the power supply electrodes 5C, 5D.
【0052】さらに、上記各実施形態例では、2点給電
によって放射電極3を共振させる構成であったが、例え
ば、図6に示すように、1点給電によって放射電極3を
共振させる構成としてもよい。この場合には、図6に示
すように、放射電極3は縮退分離する形態に形成される
こととなる。In each of the above embodiments, the radiation electrode 3 is resonated by two-point power supply. However, for example, as shown in FIG. 6, the radiation electrode 3 may be resonated by one point power supply. Good. In this case, as shown in FIG. 6, the radiation electrode 3 is formed in a degenerate and separated form.
【0053】さらに、上記第2実施形態例では、上記第
1実施形態例に示したアンテナ装置1をDABを利用す
る無線通信装置に組み込む例を示したが、本発明のアン
テナ装置は上記DAB以外の無線通信装置にも搭載する
ことが可能である。Further, in the second embodiment, an example is shown in which the antenna device 1 shown in the first embodiment is incorporated in a wireless communication device using DAB, but the antenna device of the present invention is other than DAB. Can be mounted on the wireless communication device.
【0054】[0054]
【発明の効果】この発明によれば、給電回路基板の上面
に凹部を形成し、この凹部の底面に給電回路を形成し
て、給電回路を上記凹部の内部に収容配置する構成とし
たので、給電回路基板の底面側に上記給電回路およびシ
ールドケースを設けなくて済む分、アンテナ装置の嵩高
を抑制することができ、アンテナ装置の薄型化を図るこ
とができる。According to the present invention, a concave portion is formed on the upper surface of the power supply circuit board, a power supply circuit is formed on the bottom surface of the concave portion, and the power supply circuit is accommodated and arranged inside the concave portion. Since the feeder circuit and the shield case need not be provided on the bottom side of the feeder circuit board, the bulkiness of the antenna device can be suppressed, and the antenna device can be made thinner.
【0055】誘電体基体の底面にはグランド電極が形成
されており、このグランド電極によって、凹部の底面の
給電回路がシールドされている発明にあっては、上記給
電回路をシールドするためのシールド手段をわざわざ設
けなくてよい。In the invention in which a ground electrode is formed on the bottom surface of the dielectric substrate and the power supply circuit on the bottom surface of the concave portion is shielded by the ground electrode, the shielding means for shielding the power supply circuit is provided. Need not be provided.
【0056】給電電極から容量結合によって放射電極に
電力を供給する構成とし、誘電体基体の外周側面に給電
電極を形成する構成としたので、給電回路基板の上面側
に形成された給電回路と上記給電電極とを導通接続させ
ることが容易となり、給電電極と給電回路との導通不良
等の問題発生を防止することができる。さらに、給電回
路の出力部は該回路の端部に形成することができるの
で、給電回路のパターンニングが簡単となる。Since power is supplied from the power supply electrode to the radiation electrode by capacitive coupling, and the power supply electrode is formed on the outer peripheral side surface of the dielectric substrate, the power supply circuit formed on the upper surface side of the power supply circuit board and the power supply circuit It is easy to make a conductive connection between the power supply electrode and the power supply electrode, and it is possible to prevent a problem such as poor conduction between the power supply electrode and the power supply circuit. Further, the output of the power supply circuit can be formed at the end of the circuit, so that the patterning of the power supply circuit is simplified.
【0057】誘電体基体の底面側を給電回路基板の凹部
内に嵌合挿入して凹部の開口部を塞ぐ構成としたものに
あっては、誘電体基体を位置精度良く給電回路基板に搭
載することができ、これにより、取り付け位置ずれに起
因した位相ずれを防止することができる。In a configuration in which the bottom side of the dielectric substrate is fitted and inserted into the recess of the power supply circuit board to close the opening of the recess, the dielectric substrate is mounted on the power supply circuit board with high positional accuracy. Accordingly, it is possible to prevent a phase shift due to a mounting position shift.
【0058】給電回路基板の上面には凹部を避けた領域
に給電回路と導通接続する高周波ケーブル接続用ランド
パターンが形成されているものにあっては、凹部を避け
て基板の厚みが厚い部分に上記高周波ケーブル接続用ラ
ンドパターンを設けたので、その基板の厚みによって、
高周波ケーブル接続用ランドパターンのインピーダンス
増大を緩和することができ、これにより、外部回路との
インピーダンス不整合問題を心配することなく、上記高
周波ケーブル接続用ランドパターンを大きく形成するこ
とができる。このように、大きな高周波ケーブル接続用
ランドパターンを形成することができるので、この高周
波ケーブル接続用ランドパターンを利用して、高周波ケ
ーブルを強固に接続させることができ、アンテナ装置の
機械的な信頼性を高めることが可能である。In the case where a land pattern for connecting a high-frequency cable is formed on the upper surface of the power supply circuit board in a region avoiding the concave portion, the land pattern for connecting the high-frequency cable is formed in a portion where the thickness of the substrate is large avoiding the concave portion. Since the high-frequency cable connection land pattern is provided, depending on the thickness of the substrate,
The increase in the impedance of the high-frequency cable connection land pattern can be mitigated, so that the high-frequency cable connection land pattern can be formed large without worrying about the problem of impedance mismatch with an external circuit. As described above, since a large high-frequency cable connection land pattern can be formed, the high-frequency cable can be firmly connected using the high-frequency cable connection land pattern, and the mechanical reliability of the antenna device can be improved. It is possible to increase.
【0059】この発明において特有な構成を持つアンテ
ナ装置を搭載した無線通信装置にあっては、アンテナ装
置の薄型化に伴って無線通信装置の薄型化を図ることが
できることとなる。According to the present invention, in a wireless communication device equipped with an antenna device having a specific configuration, the thickness of the wireless communication device can be reduced as the antenna device becomes thinner.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明のアンテナ装置の一実施形態例を示す説
明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of an antenna device according to the present invention.
【図2】図1に示すアンテナ装置を構成するアンテナユ
ニット部を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an antenna unit constituting the antenna device shown in FIG. 1;
【図3】図1に示すアンテナ装置に設けられる給電回路
の一例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an example of a power supply circuit provided in the antenna device illustrated in FIG. 1;
【図4】本発明の無線通信装置の一例を示すブロック構
成図である。FIG. 4 is a block diagram illustrating an example of a wireless communication device according to the present invention.
【図5】その他の実施形態例を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing another embodiment.
【図6】さらに、その他の実施形態例を示す説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory view showing still another embodiment.
【図7】従来の円偏波アンテナ装置の一例を示す説明図
である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of a conventional circularly polarized antenna device.
1 アンテナ装置 2 誘電体基体 3 放射電極 5 給電電極 6 グランド電極 7 アンテナユニット部 8 給電回路基板 9 凹部 10 給電回路 17 高周波ケーブル接続用ランドパターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Antenna device 2 Dielectric substrate 3 Radiation electrode 5 Feeding electrode 6 Ground electrode 7 Antenna unit part 8 Feeding circuit board 9 Depression 10 Feeding circuit 17 Land pattern for high frequency cable connection
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋山 恒 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 川端 一也 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 5J045 AA01 AA05 AB02 AB05 AB06 CA04 DA10 EA07 FA09 GA02 HA03 JA04 JA12 LA03 MA07 NA08 5J046 AA03 AA06 AA07 AA19 AB13 PA07 5K011 AA06 AA15 AA16 JA01 JA03 KA00 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Tsune Akiyama 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Stock Company Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Kazuya Kawabata 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-city, Kyoto Stock 5J045 AA01 AA05 AB02 AB05 AB06 CA04 DA10 EA07 FA09 GA02 HA03 JA04 JA12 LA03 MA07 NA08 5J046 AA03 AA06 AA07 AA19 AB13 PA07 5K011 AA06 AA15 AA16 JA01 JA03 KA00
Claims (6)
電極が形成されてアンテナユニット部が構成され、この
アンテナユニット部が上記誘電体基体の底面を実装面と
して給電回路基板に搭載されて成るアンテナ装置であっ
て、上記給電回路基板の上面には凹部が形成され、この
凹部の底面には上記放射電極に電力を供給するための給
電回路が形成されており、上記アンテナユニット部の誘
電体基体は上記凹部の開口部を塞ぐ形態で給電回路基板
に搭載されていることを特徴とするアンテナ装置。A radiation electrode for transmitting and receiving radio waves is formed on an upper surface of a dielectric substrate to form an antenna unit. The antenna unit is mounted on a feeder circuit board with the bottom surface of the dielectric substrate as a mounting surface. A concave portion is formed on an upper surface of the power supply circuit board, and a power supply circuit for supplying power to the radiation electrode is formed on a bottom surface of the concave portion. An antenna device, wherein a body substrate is mounted on a feeder circuit board in a form to close an opening of the concave portion.
にはグランド電極が形成されており、給電回路基板の凹
部底面に形成されている給電回路は上記誘電体基体のグ
ランド電極によってシールドされていることを特徴とし
た請求項1記載のアンテナ装置。2. A ground electrode is formed on the bottom surface of the dielectric substrate of the antenna unit, and the power supply circuit formed on the bottom surface of the concave portion of the power supply circuit board is shielded by the ground electrode of the dielectric substrate. The antenna device according to claim 1, wherein:
柱状と成し、この誘電体基体の上面に形成されている放
射電極は円偏波電波の送受信を行う構成と成し、上記誘
電体基体の外周側面には給電回路に導通接続する給電電
極が前記放射電極と間隔を介して形成されており、上記
給電回路から出力された電力は上記給電電極を介し容量
結合によって上記放射電極に供給される構成としたこと
を特徴とする請求項1又は請求項2記載のアンテナ装
置。3. The dielectric substrate of the antenna unit has a substantially cylindrical shape, and a radiation electrode formed on an upper surface of the dielectric substrate transmits and receives circularly polarized radio waves. A power supply electrode electrically connected to a power supply circuit is formed on the outer peripheral side surface of the base with an interval from the radiation electrode, and power output from the power supply circuit is supplied to the radiation electrode by capacitive coupling via the power supply electrode. The antenna device according to claim 1, wherein the antenna device is configured to perform the following.
側が給電回路基板の凹部内に嵌合挿入して凹部の開口部
を塞ぐ構成と成し、その誘電体基体の底面は、凹部内に
設けられたストッパー手段によって、給電回路の上方に
間隔を介して配置されていることを特徴とする請求項1
又は請求項2又は請求項3記載のアンテナ装置。4. The antenna unit has a configuration in which the bottom side of the dielectric substrate is fitted and inserted into the concave portion of the feeder circuit board to close the opening of the concave portion, and the bottom surface of the dielectric substrate is provided in the concave portion. 2. The power supply circuit according to claim 1, wherein the power supply circuit is disposed above the power supply circuit with a gap therebetween.
An antenna device according to claim 2 or claim 3.
域に給電回路と導通接続する高周波ケーブル接続用ラン
ドパターンが形成されていることを特徴とする請求項1
乃至請求項4の何れか1つに記載のアンテナ装置。5. A high-frequency cable connection land pattern electrically connected to the power supply circuit is formed in a region avoiding the recess on the upper surface of the power supply circuit board.
The antenna device according to claim 1.
載のアンテナ装置が設けられていることを特徴とする無
線通信装置。6. A wireless communication device comprising the antenna device according to claim 1. Description:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000176714A JP2001358529A (en) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | Antenna device and radio communication device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000176714A JP2001358529A (en) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | Antenna device and radio communication device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358529A true JP2001358529A (en) | 2001-12-26 |
Family
ID=18678406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000176714A Pending JP2001358529A (en) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | Antenna device and radio communication device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001358529A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100447852B1 (en) * | 2002-06-12 | 2004-09-08 | 삼성전자주식회사 | An Inner Antenna of a portable radio device |
| JP4875163B2 (en) * | 2006-10-09 | 2012-02-15 | イーエムダブリュ カンパニー リミテッド | Direct feed patch antenna |
-
2000
- 2000-06-13 JP JP2000176714A patent/JP2001358529A/en active Pending
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|---|---|---|---|---|
| KR100447852B1 (en) * | 2002-06-12 | 2004-09-08 | 삼성전자주식회사 | An Inner Antenna of a portable radio device |
| JP4875163B2 (en) * | 2006-10-09 | 2012-02-15 | イーエムダブリュ カンパニー リミテッド | Direct feed patch antenna |
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