[go: up one dir, main page]

JP2001358094A - Processing method and processing apparatus - Google Patents

Processing method and processing apparatus

Info

Publication number
JP2001358094A
JP2001358094A JP2000181443A JP2000181443A JP2001358094A JP 2001358094 A JP2001358094 A JP 2001358094A JP 2000181443 A JP2000181443 A JP 2000181443A JP 2000181443 A JP2000181443 A JP 2000181443A JP 2001358094 A JP2001358094 A JP 2001358094A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
ultraviolet light
vacuum ultraviolet
processing
nitrogen gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000181443A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koji Kizaki
幸治 木▲崎▼
Yasuhiro Akita
恭宏 秋田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2000181443A priority Critical patent/JP2001358094A/en
Publication of JP2001358094A publication Critical patent/JP2001358094A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理を確実に行うことができ、かつ窒素ガス
の消費量が少なくランニングコストが低い処理方法と、
そのための処理装置を提供する。 【解決手段】 はじめに、バルブ17、27を開いて容
器3内に窒素ガスを満たした後、バルブ17、27を閉
じる。基板Wがローラコンベア1により搬送されて容器
3の下方に来ると、窒素ガスで満たされた容器3内にあ
るランプ7が駆動され、ローラコンベア1によって搬送
される基板Wとその周辺の酸素を含む気体には真空紫外
光が照射され、光化学反応によってオゾンおよび活性酸
化性分解物を生成し、このオゾンおよび活性酸化性分解
物が基板Wと接触して付着している有機化合物を酸化さ
せて分解除去する。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To provide a processing method which can perform processing reliably, consumes less nitrogen gas, and has a low running cost;
A processing device for that purpose is provided. SOLUTION: First, after opening valves 17 and 27 and filling a container 3 with nitrogen gas, the valves 17 and 27 are closed. When the substrate W is transported by the roller conveyor 1 and comes below the container 3, the lamp 7 in the container 3 filled with nitrogen gas is driven, and the substrate W transported by the roller conveyor 1 and the oxygen around the substrate W The gas containing is irradiated with vacuum ultraviolet light to generate ozone and an active oxidative decomposition product by a photochemical reaction, and the ozone and the active oxidative decomposition product contact the substrate W to oxidize the attached organic compound. Decompose and remove.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理物の処理方
法および処理装置に関し、特に真空紫外光を利用して、
金属や半導体物質の表面を酸化被膜したり、あるいは金
属、半導体、ガラス板等の被処理物の表面に付着した有
機化合物の汚れをドライ精密洗浄したり、半導体製造工
程等においてシリコンウエハ上の不要になったフォトレ
ジストを除去する処理方法と、そのための処理装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for treating an object to be treated, and more particularly to a method and apparatus utilizing vacuum ultraviolet light.
Oxide coating on the surface of metals and semiconductor materials, dry precision cleaning of organic compound stains attached to the surface of objects to be processed such as metals, semiconductors, glass plates, etc. The present invention relates to a processing method for removing a photoresist that has become damaged, and a processing apparatus therefor.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の処理方法の例が特開平7−19
6303号公報に開示されている。ここでは、光取り出
し窓を有する容器に真空紫外光源を内蔵し、処理中は常
時容器内に窒素ガスを流していた。
2. Description of the Related Art An example of this kind of processing method is disclosed in JP-A-7-19.
No. 6303. Here, a vacuum ultraviolet light source was built in a container having a light extraction window, and nitrogen gas was constantly flowed in the container during processing.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記公報に記載の方法
では、処理中に容器内に窒素ガスを常時流し続けなけれ
ばならないため、窒素ガスの消費量が大きく、ランニン
グコストが高くなってしまっていた。本発明は処理を確
実に行うことができ、かつ窒素ガスの消費量が少なくラ
ンニングコストが低い処理方法と、そのための処理装置
を提供することを目的とする。
In the method described in the above-mentioned publication, the nitrogen gas must be constantly flowed into the vessel during the processing, so that the consumption of the nitrogen gas is large and the running cost is increased. Was. An object of the present invention is to provide a processing method that can perform processing reliably, consumes a small amount of nitrogen gas and has a low running cost, and a processing apparatus therefor.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、真空
紫外光を透過する透過部を有する気密性の容器内に真空
紫外光源を収容し、当該真空紫外光源が放射する真空紫
外光を前記透過部を介して酸素を含む流体に照射し光化
学反応によってオゾンおよび活性酸化性分解物を生成せ
しめ、このオゾンおよび活性酸化性分解物を被処理物に
接触させて酸化させる処理方法において、前記容器に窒
素ガスを断続的に供給して処理することを特徴とする。
According to the first aspect of the present invention, a vacuum ultraviolet light source is accommodated in an airtight container having a transmission portion that transmits vacuum ultraviolet light, and the vacuum ultraviolet light emitted by the vacuum ultraviolet light source is transmitted. A treatment method of irradiating a fluid containing oxygen through the transmission section to generate ozone and an active oxidative decomposition product by a photochemical reaction, and contacting the ozone and the active oxidative decomposition product with an object to be oxidized, Nitrogen gas is intermittently supplied to the container for processing.

【0005】請求項2の発明は、請求項1において、前
記容器への窒素ガスの供給を停止しての処理実行中に前
記容器内の酸素濃度を監視し、酸素濃度が所定の値より
高くなった場合には処理を停止することを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the oxygen concentration in the container is monitored during the process while the supply of the nitrogen gas to the container is stopped, and the oxygen concentration becomes higher than a predetermined value. The processing is stopped when the condition is reached.

【0006】請求項3の発明は、請求項1または2にお
いて、前記容器への窒素ガスの供給を停止しての処理実
行中に前記容器内の酸素濃度を監視し、酸素濃度が所定
の値より高くなった場合には、前記容器への窒素ガスの
供給を行うことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the oxygen concentration in the container is monitored during the process while the supply of the nitrogen gas to the container is stopped, and the oxygen concentration is set to a predetermined value. When the temperature becomes higher, the nitrogen gas is supplied to the container.

【0007】請求項4の発明は、請求項1乃至3のいず
れかにおいて、基板を所定枚数処理する毎に前記容器へ
の窒素ガスの供給を行うことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, a nitrogen gas is supplied to the container every time a predetermined number of substrates are processed.

【0008】請求項5の発明は、請求項1乃至4のいず
れかにおいて、所定時間処理する毎に前記容器への窒素
ガスの供給を行うことを特徴とする。
A fifth aspect of the present invention is characterized in that, in any one of the first to fourth aspects, the nitrogen gas is supplied to the container every time the processing is performed for a predetermined time.

【0009】請求項6の発明は、真空紫外光を透過する
透過部を有する気密性の容器と、前記容器内に設けらて
被処理物に対して真空紫外光を照射する真空紫外光源
と、前記容器内へ窒素ガスを供給する窒素ガス供給源
と、前記窒素ガス供給を断続的に動作させる制御装置
と、を備えたことを特徴とする処理装置である。
[0009] The invention according to claim 6 is an airtight container having a transmission portion that transmits vacuum ultraviolet light, a vacuum ultraviolet light source provided in the container and irradiating the object to be processed with vacuum ultraviolet light, A processing apparatus comprising: a nitrogen gas supply source that supplies nitrogen gas into the container; and a control device that intermittently operates the nitrogen gas supply.

【0010】請求項7の発明は、請求項6において、容
器内の酸素濃度を監視する手段をさらに設けたことを特
徴とする。
The invention of claim 7 is characterized in that, in claim 6, a means for monitoring the oxygen concentration in the container is further provided.

【0011】請求項8の発明は、真空紫外光を透過する
透過部を有する気密性の容器内に真空紫外光源を収容
し、当該真空紫外光源が放射する真空紫外光を前記透過
部を介して酸素を含む流体に照射し光化学反応によって
オゾンおよび活性酸化性分解物を生成せしめ、このオゾ
ンおよび活性酸化性分解物を被処理物に接触させて酸化
させる処理方法において、前記容器内を実質的に真空状
態にして処理することを特徴とする。
[0011] The invention according to claim 8 is that the vacuum ultraviolet light source is accommodated in an airtight container having a transmission portion that transmits vacuum ultraviolet light, and the vacuum ultraviolet light emitted by the vacuum ultraviolet light source is transmitted through the transmission portion. In a treatment method of irradiating a fluid containing oxygen to generate ozone and an active oxidative decomposition product by a photochemical reaction, and contacting the ozone and the active oxidative decomposition product with an object to be oxidized, the inside of the container is substantially reduced. It is characterized by processing in a vacuum state.

【0012】請求項9の発明は、請求項8において、処
理実行中に前記容器内の圧力を監視し、圧力が所定の値
より高くなった場合には処理を停止することを特徴とす
る。
A ninth aspect of the present invention is characterized in that, in the eighth aspect, the pressure in the container is monitored during execution of the process, and the process is stopped when the pressure becomes higher than a predetermined value.

【0013】請求項10の発明は、請求項8または9に
おいて、処理実行中に前記容器内の圧力を監視し、圧力
が所定の値より高くなった場合には、前記容器内の減圧
を行うことを特徴とする。
According to a tenth aspect of the present invention, in the eighth or ninth aspect, the pressure in the container is monitored during execution of the process, and if the pressure becomes higher than a predetermined value, the pressure in the container is reduced. It is characterized by the following.

【0014】請求項11の発明は、請求項8乃至10の
いずれかにおいて、基板を所定枚数処理する毎に前記容
器内の減圧を行うことを特徴とする。
According to an eleventh aspect of the present invention, in any one of the eighth to tenth aspects, the pressure in the container is reduced each time a predetermined number of substrates are processed.

【0015】請求項12の発明は、請求項8乃至11の
いずれかにおいて、所定時間処理する毎に前記容器内の
減圧を行うことを特徴とする。
A twelfth aspect of the present invention is characterized in that, in any one of the eighth to eleventh aspects, the pressure in the container is reduced every time the processing is performed for a predetermined time.

【0016】請求項13の発明は、真空紫外光を透過す
る透過部を有する気密性の容器と、前記容器内に設けら
て被処理物に対して真空紫外光を照射する真空紫外光源
と、前記容器内を減圧する減圧装置と、前記減圧装置の
動作を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とする
処理装置である。
A thirteenth aspect of the present invention provides an airtight container having a transmission part that transmits vacuum ultraviolet light, a vacuum ultraviolet light source provided in the container, and irradiating the object to be processed with vacuum ultraviolet light, A processing apparatus, comprising: a decompression device that decompresses the inside of the container; and a control device that controls an operation of the decompression device.

【0017】請求項14の発明は、請求項13におい
て、容器内の圧力を監視する手段をさらに設けたことを
特徴とする。
According to a fourteenth aspect, in the thirteenth aspect, a means for monitoring the pressure in the container is further provided.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図1は本発明に係る処理装置
の第1実施形態の要部の概略構成を示す模式的断面図で
ある。この基板処理装置は、被処理物である角型のガラ
ス基板W(以下、単に基板Wと称する)を水平姿勢また
は若干の傾斜姿勢として図中左から右へ向って水平方向
にローラコンベア1で搬送しつつ、真空紫外光を照射し
て有機化合物の汚れを分解除去するものである。この基
板処理装置のローラコンベア1はクリーンルーム内に設
置され、清浄で酸素を含む気体雰囲気内に置かれてお
り、ローラコンベア1によって搬送される基板Wとその
周辺の酸素を含む気体には真空紫外光が照射され、光化
学反応によってオゾンおよび活性酸化性分解物を生成
し、このオゾンおよび活性酸化性分解物が基板Wと接触
して付着している有機化合物を酸化させて分解除去す
る。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view showing a schematic configuration of a main part of a first embodiment of a processing apparatus according to the present invention. In this substrate processing apparatus, a rectangular glass substrate W (hereinafter, simply referred to as a substrate W), which is an object to be processed, is horizontally or slightly inclined by a roller conveyor 1 in a horizontal direction from left to right in the drawing. While being conveyed, vacuum ultraviolet light is irradiated to decompose and remove dirt on the organic compound. The roller conveyor 1 of the substrate processing apparatus is installed in a clean room and is placed in a clean and oxygen-containing gas atmosphere. The substrate W conveyed by the roller conveyor 1 and the surrounding oxygen-containing gas are vacuum ultraviolet light. Light is irradiated to generate ozone and an active oxidative decomposition product by a photochemical reaction, and the ozone and the active oxidative decomposition product oxidize an organic compound attached in contact with the substrate W to decompose and remove the organic compound.

【0019】この基板Wは、液晶表示装置を製造するた
めに、フォトレジストの被膜形成、露光、現像、エッチ
ング等のプロセス処理を経る前の段階で、その表面に付
着している汚れを洗浄しようとするものである。なお、
図示は省略しているが、図1の右方には、その後に基板
Wに対して洗浄液等の処理液を供給してウエット洗浄ま
たはウエット処理を行うウエット処理部が、また、図1
の左方には、基板Wを供給するための基板供給装置が、
それぞれ設けられている。
This substrate W is to be cleaned of dirt adhering to its surface before undergoing a process such as formation of a photoresist film, exposure, development and etching in order to manufacture a liquid crystal display device. It is assumed that. In addition,
Although not shown, a wet processing unit that supplies a processing liquid such as a cleaning liquid to the substrate W to perform wet cleaning or wet processing is further provided on the right side of FIG.
To the left of the substrate supply device for supplying the substrate W,
Each is provided.

【0020】図1において、不透光素材よりなる気密性
の容器3には真空紫外光を透過する透過部としての窓5
が設けられている。窓5は、真空紫外光を透過する素材
である合成石英ガラスからなる平板ガラスで構成され
る。容器3内部には、真空紫外光源として、キセノンガ
スを封入した誘電体バリヤ放電ランプ7(以下、単にラ
ンプ7と称する)が設けられている。容器3は基板Wを
搬送するローラコンベア1の上方位置において、窓5が
ローラコンベア1上の基板に対向するように下方に向け
て設けられている。また、容器3には窒素ガスの入口9
および出口11が設けられている。入口9は、配管13
を介して窒素ガスの供給源15とつながれており、配管
13には、エアバルブ17とレギュレータ19が設けら
れ、さらにレギュレータ19には圧力計21が設けられ
ている。出口11はエアバルブ27を備えた配管29に
より、クリーンルームに備え付けの排気設備(図示せ
ず)に接続されている。
In FIG. 1, an airtight container 3 made of an opaque material has a window 5 as a transmission portion for transmitting vacuum ultraviolet light.
Is provided. The window 5 is made of flat glass made of synthetic quartz glass, which is a material that transmits vacuum ultraviolet light. Inside the container 3, a dielectric barrier discharge lamp 7 (hereinafter, simply referred to as a lamp 7) in which xenon gas is sealed is provided as a vacuum ultraviolet light source. The container 3 is provided at a position above the roller conveyor 1 that conveys the substrate W, with the window 5 facing downward so that the window 5 faces the substrate on the roller conveyor 1. The container 3 has a nitrogen gas inlet 9.
And an outlet 11. The inlet 9 is connected to a pipe 13
Is connected to a supply source 15 of nitrogen gas through a pipe 13. The piping 13 is provided with an air valve 17 and a regulator 19, and the regulator 19 is further provided with a pressure gauge 21. The outlet 11 is connected to an exhaust system (not shown) provided in a clean room by a pipe 29 having an air valve 27.

【0021】さらに容器3にはその内部の酸素濃度を測
定検出する酸素濃度計23が設けられており、その検出
結果は制御装置25に伝達される。制御装置25は酸素
濃度計23の測定結果に基づき、エアバルブ17、27
を開閉制御する。また、ランプ7には、図示しない駆動
装置が接続されており、制御装置25が駆動装置を制御
することで、ランプ7の消灯、点灯状態を制御する。ロ
ーラコンベア1もまた制御装置25に接続されており、
制御装置25は基板Wの搬送動作をも制御する。
Further, the container 3 is provided with an oxygen concentration meter 23 for measuring and detecting the oxygen concentration in the container 3, and the detection result is transmitted to the control device 25. The control device 25 controls the air valves 17 and 27 based on the measurement result of the oximeter 23.
Open / close control. Further, a driving device (not shown) is connected to the lamp 7, and the control device 25 controls the driving device to control the extinguishing and lighting states of the lamp 7. The roller conveyor 1 is also connected to the control device 25,
The control device 25 also controls the transfer operation of the substrate W.

【0022】この装置を使用した本発明の処理方法を以
下に説明する。処理を開始する際には、まず第1の段階
として、制御装置25がエアバルブ17、27を開放し
て容器3内に窒素ガスを供給し、容器3内が窒素ガスで
満たされるように内部を置換する。この置換が十分に行
われて容器3内の酸素濃度が十分に低くなったことを酸
素濃度計23が検出すると、その検出結果の情報は制御
装置25に伝達される。すると、制御装置25はエアバ
ルブ17、27を閉じて容器3内への窒素ガスの供給を
停止する。
The processing method of the present invention using this apparatus will be described below. When the process is started, first, as a first step, the control device 25 opens the air valves 17 and 27 to supply nitrogen gas into the container 3, and cleans the inside so that the inside of the container 3 is filled with nitrogen gas. Replace. When the oximeter 23 detects that the replacement has been sufficiently performed and the oxygen concentration in the container 3 has become sufficiently low, information on the detection result is transmitted to the control device 25. Then, the control device 25 closes the air valves 17 and 27 and stops the supply of the nitrogen gas into the container 3.

【0023】次に第2の段階として、制御装置25はラ
ンプ7を点灯するように制御し、またローラコンベア1
による基板Wの搬送を開始する。ローラコンベア1によ
って搬送されて容器3の窓5下方を通過する基板Wとそ
の周辺の酸素を含む気体には真空紫外光が照射されるこ
とになり、周辺気体には光化学反応によってオゾンおよ
び活性酸化性分解物が生成する。そしてこのオゾンおよ
び活性酸化性分解物が基板Wと接触して付着している有
機化合物を酸化させて分解除去される。基板Wはローラ
コンベア1によって複数枚が連続して搬送され、連続し
て処理される。
Next, as a second stage, the control device 25 controls the lamp 7 to be turned on, and
Of the substrate W is started. The substrate W conveyed by the roller conveyor 1 and passing below the window 5 of the container 3 and the gas containing oxygen around the substrate W are irradiated with vacuum ultraviolet light, and the peripheral gas is irradiated with ozone and active oxidation by a photochemical reaction. Sexual decomposition products are produced. Then, the ozone and the active oxidative decomposition product oxidize the organic compound attached in contact with the substrate W to be decomposed and removed. A plurality of substrates W are continuously conveyed by the roller conveyor 1 and are continuously processed.

【0024】この第2の段階は、基板を所定枚数だけ処
理するまで連続して繰り返し実行される。そして、この
第2の段階で処理すべき一群の基板の処理が終了した際
には、もし続けて処理すべき他の基板が存在しない場合
には、制御装置25はランプ7を消灯し、ローラコンベ
ア1を停止させて処理動作を終了する。また、もし続け
て処理すべき他の一群の基板が存在する場合には、制御
装置25は上記の第1の段階に戻って、処理を継続す
る。すなわち、第1の段階に戻って容器3内に窒素ガス
を供給し、容器3内が窒素ガスで満たされるように内部
を置換し、次に第2の段階に進んで上記他の一群の基板
の処理を行う。
This second step is continuously and repeatedly executed until a predetermined number of substrates are processed. When the processing of the group of substrates to be processed in this second stage is completed, if there is no other substrate to be processed continuously, the control device 25 turns off the lamp 7 and turns off the roller 7. The conveyor 1 is stopped, and the processing operation ends. If there is another group of substrates to be processed continuously, the control device 25 returns to the first stage and continues the processing. That is, returning to the first stage, the nitrogen gas is supplied into the container 3 and the inside is replaced so that the inside of the container 3 is filled with the nitrogen gas. Is performed.

【0025】また、上記第2の段階の実行中には、制御
装置25は酸素濃度計23の検出結果を監視して容器3
内の酸素濃度を監視し続ける。そして、この第2の段階
実行中にもし容器3内の酸素濃度が何らかの原因で所定
の値より高くなった場合には、その時点で第2の段階の
実行を停止し、第1の段階に戻って容器3内を窒素ガス
で置換した後に、ふたたび第2の段階の処理を続ける。
During the execution of the second stage, the control device 25 monitors the detection result of the oximeter 23 and
Keep monitoring the oxygen concentration in the inside. If the oxygen concentration in the container 3 becomes higher than a predetermined value for some reason during the execution of the second step, the execution of the second step is stopped at that time, and the operation proceeds to the first step. After returning and replacing the inside of the vessel 3 with nitrogen gas, the processing of the second stage is continued again.

【0026】なお、ここで上記処理すべき一群の基板と
は、例えば処理すべき基板の取扱単位であって複数の基
板のひとかたまりであるロットごと、あるいは複数のロ
ットの組、または、例えば当日の午前中に処理すべきひ
とかたまりの基板のように、任意に決めた処理すべき基
板の組である。また、上記実施形態では、一群の基板を
処理するごとに窒素ガスの供給を行っていたが、基板を
1枚処理するごとに、あるいは基板を所定枚数処理する
毎に窒素ガスの供給を行ってもよく、またあるいは所定
時間処理する毎に窒素ガスの供給を行ってもよい。
Here, the group of substrates to be processed is, for example, a handling unit of the substrate to be processed and is a lot of a group of a plurality of substrates, a set of a plurality of lots, or An arbitrary set of substrates to be processed, such as a group of substrates to be processed in the morning. In the above embodiment, the supply of nitrogen gas is performed every time a group of substrates is processed. However, the supply of nitrogen gas is performed every time one substrate is processed or every time a predetermined number of substrates are processed. Alternatively, the nitrogen gas may be supplied every time the treatment is performed for a predetermined time.

【0027】このように本発明の処理方法によれば、実
際に真空紫外光の照射処理中である第2の段階には容器
3内に窒素ガスを流し続けることはせず、その準備段階
ともいえる第1の段階においてのみ窒素ガスを容器3内
に供給して置換動作を行う。したがって、処理中に常時
窒素ガスを流し続けることがないので、窒素ガスの消費
量は比較的少なく、ランニングコストが低い。また、処
理中である第2の段階実行中においても、容器3内の酸
素濃度を監視し、酸素濃度が上昇した場合には処理を中
止して容器3内の窒素ガスの置換を行うので、仮に容器
3の気密度合いが不足していたために第1の段階で置換
した窒素ガスが漏れて容器3内の酸素濃度が高くなるよ
うなことがあっても、それによる酸化処理の不良の発生
は未然に防止することができる。
As described above, according to the processing method of the present invention, the nitrogen gas is not continuously flown into the container 3 in the second stage in which the vacuum ultraviolet light irradiation is actually being performed. Only in the first stage which can be said, the replacement operation is performed by supplying the nitrogen gas into the container 3. Therefore, the nitrogen gas is not continuously supplied during the processing, so that the consumption of the nitrogen gas is relatively small and the running cost is low. Further, even during the execution of the second stage during the processing, the oxygen concentration in the container 3 is monitored, and if the oxygen concentration increases, the processing is stopped and the nitrogen gas in the container 3 is replaced. Even if the nitrogen gas substituted in the first stage leaks due to the insufficient airtightness of the container 3 and the oxygen concentration in the container 3 becomes high, the occurrence of the failure of the oxidation treatment caused by the nitrogen gas will not increase. It can be prevented beforehand.

【0028】なお、この実施形態では、容器3内の酸素
濃度を監視するために酸素濃度計23を設けているが、
実質的に容器3内の酸素濃度の監視ができれば、例えば
圧力計などの他の手段を用いてもよい。
In this embodiment, the oxygen concentration meter 23 is provided to monitor the oxygen concentration in the container 3.
As long as the oxygen concentration in the container 3 can be substantially monitored, other means such as a pressure gauge may be used.

【0029】次に、図2は本発明に係る処理装置の第2
実施形態の要部の概略構成を示す模式的断面図である。
この基板処理装置も、角型のガラス基板W(以下、単に
基板Wと称する)を水平姿勢または若干の傾斜姿勢とし
て図中左から右へ向って水平方向にローラコンベア1で
搬送しつつ、真空紫外光を照射して有機化合物の汚れを
分解除去するものである。この基板処理装置のローラコ
ンベア1はクリーンルーム内に設置され、清浄で酸素を
含む気体雰囲気内に置かれており、ローラコンベア1に
よって搬送される基板Wとその周辺の酸素を含む気体に
は真空紫外光が照射され、光化学反応によってオゾンお
よび活性酸化性分解物を生成し、このオゾンおよび活性
酸化性分解物が基板Wと接触して付着している有機化合
物を酸化させて分解除去する。
Next, FIG. 2 shows a second embodiment of the processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic sectional view illustrating a schematic configuration of a main part of the embodiment.
In this substrate processing apparatus, a rectangular glass substrate W (hereinafter, simply referred to as a substrate W) is transported horizontally from left to right in FIG. Irradiation with ultraviolet light decomposes and removes dirt on the organic compound. The roller conveyor 1 of this substrate processing apparatus is installed in a clean room and is placed in a clean and oxygen-containing gas atmosphere, and the substrate W conveyed by the roller conveyor 1 and the surrounding oxygen-containing gas are vacuum ultraviolet rays. Light is irradiated to generate ozone and an active oxidative decomposition product by a photochemical reaction, and the ozone and the active oxidative decomposition product oxidize an organic compound attached in contact with the substrate W to decompose and remove the organic compound.

【0030】この基板Wは、液晶表示装置を製造するた
めに、フォトレジストの被膜形成、露光、現像、エッチ
ング等のプロセス処理を経る前の段階で、その表面に付
着している汚れを洗浄しようとするものである。なお、
図示は省略しているが、図2の右方には、その後に基板
Wに対して洗浄液等の処理液を供給してウエット洗浄ま
たはウエット処理を行うウエット処理部が、また、図2
の左方には、基板Wを供給するための基板供給装置が、
それぞれ設けられている。
Before manufacturing the liquid crystal display device, the substrate W should be cleaned of dirt adhering to its surface before undergoing a process such as formation of a photoresist film, exposure, development and etching. It is assumed that. In addition,
Although not shown, a wet processing unit that supplies a processing liquid such as a cleaning liquid to the substrate W to perform wet cleaning or wet processing is further provided on the right side of FIG.
To the left of the substrate supply device for supplying the substrate W,
Each is provided.

【0031】図2において、不透光素材よりなる気密性
の容器3は、複数の独立した小室4を区画形成してな
り、それぞれの小室4には真空紫外光を透過する透過部
としての窓5が設けられている。窓5は、真空紫外光を
透過する素材である合成石英ガラスからなる平板ガラス
で構成される。各小室4内部には、真空紫外光源とし
て、キセノンガスを封入したランプ7が設けられてい
る。容器3は基板Wを搬送するローラコンベア1の上方
位置において、窓5がローラコンベア1上の基板に対向
するように下方に向けて設けられている。また、容器3
のすべての小室4には真空ポンプ31が配管33によっ
てつながれ、さらにすべての小室4には圧力計35が配
管37によってつながれている。圧力計35の検出結果
は制御装置25に伝達される。制御装置25は圧力計3
5の測定結果に基づき、真空ポンプ31を駆動制御す
る。また、ランプ7には、図示しない駆動装置が接続さ
れており、制御装置25が駆動装置を制御することで、
ランプ7の消灯、点灯状態を制御する。ローラコンベア
1もまた制御装置25に接続されており、制御装置25
は基板Wの搬送動作をも制御する。
In FIG. 2, an airtight container 3 made of an opaque material is formed by defining a plurality of independent small chambers 4, and each of the small chambers 4 has a window as a transmission part that transmits vacuum ultraviolet light. 5 are provided. The window 5 is made of flat glass made of synthetic quartz glass, which is a material that transmits vacuum ultraviolet light. Inside each small chamber 4, a lamp 7 filled with xenon gas is provided as a vacuum ultraviolet light source. The container 3 is provided at a position above the roller conveyor 1 that conveys the substrate W, with the window 5 facing downward so that the window 5 faces the substrate on the roller conveyor 1. Container 3
A vacuum pump 31 is connected to all the small chambers 4 by a pipe 33, and a pressure gauge 35 is connected to all the small chambers 4 by a pipe 37. The detection result of the pressure gauge 35 is transmitted to the control device 25. The control device 25 is a pressure gauge 3
The drive of the vacuum pump 31 is controlled on the basis of the measurement result of Step 5. A driving device (not shown) is connected to the lamp 7, and the control device 25 controls the driving device,
It controls the turning off and lighting of the lamp 7. The roller conveyor 1 is also connected to the control device 25,
Also controls the transfer operation of the substrate W.

【0032】この装置を使用した本発明の処理方法を以
下に説明する。処理を開始する際には、まず第1の段階
として、制御装置25が真空ポンプ31を駆動して容器
3のすべての小室4内の気体を吸引排気し、小室4の内
部を実質的に真空状態になるようにする。小室4内部の
排気が十分に行われてすべての小室4内の圧力が十分に
低くなったことを圧力計35が検出すると、その検出結
果の情報は制御装置25に伝達される。すると、制御装
置25は真空ポンプ31の駆動を停止し、小室4内を実
質的に真空状態を保つようにする。なお、ここで実質的
真空状態とは、ランプ7から放射された真空紫外光が小
室4内において実質的に減衰しない状態、すなわち小室
4内における減衰が実質的に無視できる範囲におさまる
状態をいう。
The processing method of the present invention using this apparatus will be described below. When the process is started, first, as a first stage, the control device 25 drives the vacuum pump 31 to suck and evacuate the gas in all the small chambers 4 of the container 3 to substantially evacuate the inside of the small chamber 4. State. When the pressure gauge 35 detects that the inside of the small chamber 4 has been sufficiently exhausted and the pressures in all the small chambers 4 have become sufficiently low, information on the detection result is transmitted to the control device 25. Then, the control device 25 stops the driving of the vacuum pump 31 and keeps the inside of the small chamber 4 substantially in a vacuum state. Here, the substantial vacuum state refers to a state in which the vacuum ultraviolet light emitted from the lamp 7 is not substantially attenuated in the small chamber 4, that is, a state in which the attenuation in the small chamber 4 is substantially negligible. .

【0033】次に第2の段階として、制御装置25はラ
ンプ7を点灯するように制御し、またローラコンベア1
による基板Wの搬送を開始する。ローラコンベア1によ
って搬送されて容器3の窓5下方を通過する基板Wとそ
の周辺の酸素を含む気体には真空紫外光が照射されるこ
とになり、周辺気体には光化学反応によってオゾンおよ
び活性酸化性分解物が生成する。そしてこのオゾンおよ
び活性酸化性分解物が基板Wと接触して付着している有
機化合物を酸化させて分解除去される。基板Wはローラ
コンベア1によって複数枚が連続して搬送され、連続し
て処理される。
Next, as a second stage, the control device 25 controls the lamp 7 to be turned on, and
Of the substrate W is started. The substrate W conveyed by the roller conveyor 1 and passing below the window 5 of the container 3 and the gas containing oxygen around the substrate W are irradiated with vacuum ultraviolet light, and the peripheral gas is irradiated with ozone and active oxidation by a photochemical reaction. Sexual decomposition products are produced. Then, the ozone and the active oxidative decomposition product oxidize the organic compound attached in contact with the substrate W to be decomposed and removed. A plurality of substrates W are continuously conveyed by the roller conveyor 1 and are continuously processed.

【0034】この第2の段階は、基板を所定量だけ、あ
るいは所定時間だけ処理するまで、連続して繰り返し実
行される。そして、この第2の段階で処理すべき一群の
基板の処理が終了した際には、もし続けて処理すべき他
の基板が存在しない場合には、制御装置25はランプ7
を消灯し、ローラコンベア1を停止させて処理動作を終
了する。また、もし続けて処理すべき他の一群の基板が
存在する場合には、制御装置25は上記の第1の段階に
戻って、処理を継続する。すなわち、第1の段階に戻っ
て真空ポンプ31を駆動し、容器3の小室4内を実質的
に真空状態に保ち、次に第2の段階に進んで上記他の一
群の基板の処理を行う。
This second step is continuously and repeatedly executed until the substrate is processed by a predetermined amount or by a predetermined time. When the processing of the group of substrates to be processed in the second stage is completed, if there is no other substrate to be processed continuously, the control device 25 sets the lamp 7.
Is turned off, the roller conveyor 1 is stopped, and the processing operation is terminated. If there is another group of substrates to be processed continuously, the control device 25 returns to the first stage and continues the processing. That is, returning to the first stage, the vacuum pump 31 is driven to keep the inside of the small chamber 4 of the container 3 substantially in a vacuum state, and then the process proceeds to the second stage to process the other group of substrates. .

【0035】また、上記第2の段階の実行中には、制御
装置25は圧力計35の検出結果を監視して容器3の小
室4内の圧力を監視し続ける。そして、この第2の段階
実行中にもし容器3の小室4内の圧力が何らかの原因で
所定の値より高くなった場合には、その時点で第2の段
階の実行を停止し、第1の段階に戻って小室4内を減圧
して実質的に真空状態にした後に、ふたたび第2の段階
の処理を続ける。
During the execution of the second stage, the control device 25 monitors the detection result of the pressure gauge 35 and keeps monitoring the pressure in the small chamber 4 of the container 3. If the pressure in the small chamber 4 of the container 3 becomes higher than a predetermined value for some reason during the execution of the second stage, the execution of the second stage is stopped at that time, and the first stage is stopped. After returning to the step, the inside of the small chamber 4 is depressurized to a substantially vacuum state, and then the processing of the second step is continued again.

【0036】なお、ここで上記一群の基板とは、例えば
処理すべき基板の取扱単位であって複数の基板のひとか
たまりであるロットごと、あるいは複数のロットの組、
または、例えば当日の午前中に処理すべきひとかたまり
の基板のように、任意に決めた処理すべき基板の組であ
る。また、上記実施形態では、一群の基板を処理するご
とに真空ポンプの駆動を行っていたが、基板を1枚処理
するごとに、あるいは基板を所定枚数処理する毎に真空
ポンプの駆動を行ってもよく、またあるいは所定時間処
理する毎に真空ポンプの駆動を行ってもよい。また、真
空ポンプを常時駆動するようにしてもよい。
Here, the above-mentioned group of substrates is, for example, a unit of handling of a substrate to be processed and a set of a plurality of substrates or a set of a plurality of lots.
Alternatively, it is an arbitrarily determined set of substrates to be processed, such as a group of substrates to be processed in the morning of the day. In the above embodiment, the vacuum pump is driven every time a group of substrates is processed. However, the vacuum pump is driven every time one substrate is processed or every time a predetermined number of substrates are processed. Alternatively, the vacuum pump may be driven each time processing is performed for a predetermined time. Further, the vacuum pump may be constantly driven.

【0037】また、この実施形態においては、容器3の
内部を複数の小室4に区画しているのは、容器3の内外
の圧力差に耐える強度を得やすくするためであり、小室
4一つにつきランプ7を一つ設けた。ただし、容器3の
材質や形状により十分な強度が得られるのであれば、第
1の実施形態で示したように、一つの大きな内部空間を
持つ容器を用いて、その大きな内部空間に複数のランプ
を設けてもよい。
Further, in this embodiment, the interior of the container 3 is divided into a plurality of small chambers 4 in order to easily obtain strength enough to withstand a pressure difference between the inside and the outside of the container 3. , One lamp 7 was provided. However, if sufficient strength can be obtained by the material and shape of the container 3, as shown in the first embodiment, a container having one large internal space is used, and a plurality of lamps are provided in the large internal space. May be provided.

【0038】なお、この実施形態では、容器3内の圧力
を監視するために圧力計35を設けているが、実質的に
容器3内の圧力の監視ができれば、例えば酸素濃度計な
どの他の手段を用いてもよい。
In this embodiment, the pressure gauge 35 is provided to monitor the pressure in the container 3. However, if the pressure in the container 3 can be monitored substantially, another pressure gauge such as an oxygen concentration meter can be used. Means may be used.

【0039】このように本発明の処理方法によれば、実
際に真空紫外光の照射処理中において容器3内に窒素ガ
スを流し続ける必要が全くなく、窒素ガスを消費するこ
とがないのでランニングコストが低い。また、処理中で
ある第2の段階実行中においても、容器3内の圧力を監
視し、圧力が上昇した場合には処理を中止して容器3内
を減圧するので、仮に容器3の気密度合いが不足してい
たために第1の段階で減圧したにもかかわらず容器3内
の圧力が高くなるようなことがあっても、それによる酸
化処理の不良の発生は未然に防止することができる。
As described above, according to the processing method of the present invention, there is no need to keep flowing nitrogen gas into the vessel 3 during the vacuum ultraviolet light irradiation processing, and no nitrogen gas is consumed. Is low. Further, even during the execution of the second stage during the processing, the pressure in the container 3 is monitored, and if the pressure increases, the processing is stopped and the pressure in the container 3 is reduced. Is insufficient, the pressure in the container 3 may be increased even though the pressure is reduced in the first stage, it is possible to prevent the occurrence of defective oxidation treatment.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、処理を確実に行うことができ、かつ窒素ガス
の消費量が少なくランニングコストが低い処理方法と、
そのための処理装置を提供できる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, there is provided a processing method which can perform processing reliably, consumes a small amount of nitrogen gas, and has a low running cost.
A processing device for that purpose can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態である処理装置の要部の
概略構成を示す模式的断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view illustrating a schematic configuration of a main part of a processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2実施形態である処理装置の要部の
概略構成を示す模式的断面図である。
FIG. 2 is a schematic sectional view illustrating a schematic configuration of a main part of a processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

W・・・基板 1・・・ローラコンベア 2・・・剥離処理室 3・・・容器 4・・・小室 7・・・ランプ 15・・・窒素ガスの供給源 23・・・酸素濃度計 25・・・制御装置 31・・・真空ポンプ 35・・・圧力計 W ... Substrate 1 ... Roller conveyor 2 ... Peel processing chamber 3 ... Container 4 ... Small chamber 7 ... Lamp 15 ... Nitrogen gas supply source 23 ... Oxygen concentration meter 25 ... Control device 31 ... Vacuum pump 35 ... Pressure gauge

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 645 H01L 21/30 572A 21/31 21/302 H Fターム(参考) 2H096 AA25 CA01 LA01 5F004 AA14 AA16 BA19 BB05 BB24 BC07 BD01 CA01 DA25 DA26 DB26 DB27 EA34 5F045 AA20 AB32 AC11 AF03 BB14 DP23 EE14 EK12 EK19 5F046 MA13 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 21/304 645 H01L 21/30 572A 21/31 21/302 HF term (Reference) 2H096 AA25 CA01 LA01 5F004 AA14 AA16 BA19 BB05 BB24 BC07 BD01 CA01 DA25 DA26 DB26 DB27 EA34 5F045 AA20 AB32 AC11 AF03 BB14 DP23 EE14 EK12 EK19 5F046 MA13

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 真空紫外光を透過する透過部を有する気
密性の容器内に真空紫外光源を収容し、当該真空紫外光
源が放射する真空紫外光を前記透過部を介して酸素を含
む流体に照射し光化学反応によってオゾンおよび活性酸
化性分解物を生成せしめ、このオゾンおよび活性酸化性
分解物を被処理物に接触させて酸化させる処理方法にお
いて、前記容器に窒素ガスを断続的に供給して処理する
ことを特徴とする処理方法。
1. A vacuum ultraviolet light source is accommodated in an airtight container having a transmission part that transmits vacuum ultraviolet light, and the vacuum ultraviolet light emitted by the vacuum ultraviolet light source is converted into a fluid containing oxygen through the transmission part. In the treatment method of irradiating to generate ozone and active oxidative decomposition products by a photochemical reaction, and contacting the ozone and active oxidative decomposition products with an object to be oxidized, nitrogen gas is intermittently supplied to the container. A processing method characterized by processing.
【請求項2】 前記容器への窒素ガスの供給を停止して
の処理実行中に前記容器内の酸素濃度を監視し、酸素濃
度が所定の値より高くなった場合には処理を停止するこ
とを特徴とする請求項1記載の処理方法。
2. A process for monitoring the oxygen concentration in the container during execution of the process while stopping the supply of nitrogen gas to the container, and stopping the process if the oxygen concentration becomes higher than a predetermined value. 2. The processing method according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記容器への窒素ガスの供給を停止して
の処理実行中に前記容器内の酸素濃度を監視し、酸素濃
度が所定の値より高くなった場合には、前記容器への窒
素ガスの供給を行うことを特徴とする請求項1または2
記載の処理方法。
3. The process of monitoring the oxygen concentration in the container during execution of the process with the supply of nitrogen gas to the container stopped, and when the oxygen concentration becomes higher than a predetermined value, 3. The supply of nitrogen gas is performed.
The processing method described.
【請求項4】 基板を所定枚数処理する毎に前記容器へ
の窒素ガスの供給を行うことを特徴とする請求項1乃至
3のいずれかに記載の処理方法。
4. The processing method according to claim 1, wherein a nitrogen gas is supplied to the container every time a predetermined number of substrates are processed.
【請求項5】 所定時間処理する毎に前記容器への窒素
ガスの供給を行うことを特徴とする請求項1乃至4のい
ずれかに記載の処理方法。
5. The processing method according to claim 1, wherein a nitrogen gas is supplied to the container every time the processing is performed for a predetermined time.
【請求項6】 真空紫外光を透過する透過部を有する気
密性の容器と、前記容器内に設けらて被処理物に対して
真空紫外光を照射する真空紫外光源と、前記容器内へ窒
素ガスを供給する窒素ガス供給源と、前記窒素ガス供給
を断続的に動作させる制御装置と、を備えたことを特徴
とする処理装置。
6. An airtight container having a transmission part that transmits vacuum ultraviolet light, a vacuum ultraviolet light source provided in the container and irradiating vacuum ultraviolet light to an object to be processed, and nitrogen contained in the container. A processing apparatus comprising: a nitrogen gas supply source for supplying a gas; and a control device for intermittently operating the nitrogen gas supply.
【請求項7】 容器内の酸素濃度を監視する手段をさら
に設けたことを特徴とする請求項6記載の処理装置。
7. The processing apparatus according to claim 6, further comprising means for monitoring the oxygen concentration in the container.
【請求項8】 真空紫外光を透過する透過部を有する気
密性の容器内に真空紫外光源を収容し、当該真空紫外光
源が放射する真空紫外光を前記透過部を介して酸素を含
む流体に照射し光化学反応によってオゾンおよび活性酸
化性分解物を生成せしめ、このオゾンおよび活性酸化性
分解物を被処理物に接触させて酸化させる処理方法にお
いて、前記容器内を実質的に真空状態にして処理するこ
とを特徴とする処理方法。
8. A vacuum ultraviolet light source is accommodated in an airtight container having a transmission portion that transmits vacuum ultraviolet light, and the vacuum ultraviolet light emitted by the vacuum ultraviolet light source is converted into a fluid containing oxygen through the transmission portion. In the treatment method of irradiating to generate ozone and an active oxidative decomposition product by a photochemical reaction, and bringing the ozone and the active oxidative decomposition product into contact with an object to be oxidized, the inside of the container is substantially evacuated and the A processing method characterized in that:
【請求項9】 処理実行中に前記容器内の圧力を監視
し、圧力が所定の値より高くなった場合には処理を停止
することを特徴とする請求項8記載の処理方法。
9. The processing method according to claim 8, wherein the pressure in the container is monitored during the processing, and the processing is stopped when the pressure becomes higher than a predetermined value.
【請求項10】 処理実行中に前記容器内の圧力を監視
し、圧力が所定の値より高くなった場合には、前記容器
内の減圧を行うことを特徴とする請求項8または9記載
の処理方法。
10. The method according to claim 8, wherein the pressure in the container is monitored during the processing, and if the pressure becomes higher than a predetermined value, the pressure in the container is reduced. Processing method.
【請求項11】 基板を所定枚数処理する毎に前記容器
内の減圧を行うことを特徴とする請求項8乃至10のい
ずれかに記載の処理方法。
11. The processing method according to claim 8, wherein the pressure in the container is reduced each time a predetermined number of substrates are processed.
【請求項12】 所定時間処理する毎に前記容器内の減
圧を行うことを特徴とする請求項8乃至11のいずれか
に記載の処理方法。
12. The processing method according to claim 8, wherein the pressure in the container is reduced each time the processing is performed for a predetermined time.
【請求項13】 真空紫外光を透過する透過部を有する
気密性の容器と、前記容器内に設けらて被処理物に対し
て真空紫外光を照射する真空紫外光源と、前記容器内を
減圧する減圧装置と、前記減圧装置の動作を制御する制
御装置と、を備えたことを特徴とする処理装置。
13. An airtight container having a transmission part that transmits vacuum ultraviolet light, a vacuum ultraviolet light source provided in the container and irradiating vacuum ultraviolet light to an object to be processed, and depressurizing the inside of the container. A processing apparatus, comprising: a decompression device that performs pressure reduction; and a control device that controls an operation of the pressure reduction device.
【請求項14】 容器内の圧力を監視する手段をさらに
設けたことを特徴とする請求項13記載の処理装置。
14. The processing apparatus according to claim 13, further comprising means for monitoring the pressure in the container.
JP2000181443A 2000-06-16 2000-06-16 Processing method and processing apparatus Pending JP2001358094A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000181443A JP2001358094A (en) 2000-06-16 2000-06-16 Processing method and processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000181443A JP2001358094A (en) 2000-06-16 2000-06-16 Processing method and processing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001358094A true JP2001358094A (en) 2001-12-26

Family

ID=18682376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000181443A Pending JP2001358094A (en) 2000-06-16 2000-06-16 Processing method and processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001358094A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017141738A1 (en) * 2016-02-17 2017-08-24 株式会社Screenホールディングス Substrate processing device and substrate processing method
KR20190092305A (en) * 2018-01-29 2019-08-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Ashing apparatus, ashing method and recording medium

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017141738A1 (en) * 2016-02-17 2017-08-24 株式会社Screenホールディングス Substrate processing device and substrate processing method
CN108475623A (en) * 2016-02-17 2018-08-31 株式会社斯库林集团 Substrate board treatment and substrate processing method using same
KR20180098618A (en) * 2016-02-17 2018-09-04 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI671788B (en) * 2016-02-17 2019-09-11 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102118273B1 (en) * 2016-02-17 2020-06-02 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Substrate processing apparatus and substrate processing method
US11400480B2 (en) 2016-02-17 2022-08-02 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN108475623B (en) * 2016-02-17 2022-09-27 株式会社斯库林集团 Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20190092305A (en) * 2018-01-29 2019-08-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Ashing apparatus, ashing method and recording medium
KR102629527B1 (en) 2018-01-29 2024-01-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Ashing apparatus, ashing method and recording medium

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6287023B1 (en) Processing apparatus and method
US20010004898A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4811877B2 (en) Substrate processing method, substrate processing apparatus, and computer-readable recording medium
JP2001137800A (en) Substrate processing apparatus and processing method
JP3557601B2 (en) Cleaning / drying processing apparatus and method
US20060016458A1 (en) Reduced pressure irradiation processing method and apparatus
JP2003297901A (en) Substrate processing system and processing method
JPH0531472A (en) Washing device
JP2001358094A (en) Processing method and processing apparatus
JP2002219429A (en) Substrate processing apparatus and processing method
JP2000216128A (en) Substrate processing equipment by ultraviolet irradiation
JPH07335602A (en) Method and device for surface treatment of substrate
JP2006278955A (en) Method and device for substrate processing
JP3066691B2 (en) Multi-chamber processing apparatus and cleaning method thereof
JP4318011B2 (en) Substrate processing apparatus and processing method
JPS5975629A (en) Manufacture of semiconductor device
KR20080071676A (en) Substrate Processing Apparatus and Method
JPH03136329A (en) Cleaning method for silicon substrate surface
JP2003168679A (en) Semiconductor-manufacturing apparatus and cleaning method thereof
JP3457059B2 (en) Container cleaning method and cleaning device
JP4011176B2 (en) Completely sealed gas-liquid cleaning device and cleaning method
CN117238752B (en) Device and method for eliminating surface color spots of semiconductor polishing sheet
JP2000216127A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method by ultraviolet irradiation
JP4053975B2 (en) Substrate processing method
JP2000323425A (en) Processor