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JP2001344570A - 近接型非接触ｉｃカード発行装置 - Google Patents

近接型非接触ｉｃカード発行装置

Info

Publication number
JP2001344570A
JP2001344570A JP2000167128A JP2000167128A JP2001344570A JP 2001344570 A JP2001344570 A JP 2001344570A JP 2000167128 A JP2000167128 A JP 2000167128A JP 2000167128 A JP2000167128 A JP 2000167128A JP 2001344570 A JP2001344570 A JP 2001344570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
contact
type non
proximity type
signal transmission
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000167128A
Other languages
English (en)
Inventor
Naotaka Sasaki
直孝 佐々木
Kenji Sugaya
謙二 菅谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Advanced Motor Corp
Original Assignee
Japan Servo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Servo Corp filed Critical Japan Servo Corp
Priority to JP2000167128A priority Critical patent/JP2001344570A/ja
Priority to US09/871,962 priority patent/US6508399B2/en
Priority to FR0107279A priority patent/FR2810437B1/fr
Priority to GB0113638A priority patent/GB2363232B/en
Publication of JP2001344570A publication Critical patent/JP2001344570A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】ＩＣカードへのＩＣエンコーディング処理過程
でカードジャムを防止することによって効率よく近接型
非接触ＩＣカードの発行を可能とし，また，近接型非接
触ＩＣカードと信号伝達部材間の相対距離をより正確に
確保して情報伝達の信頼性を向上し，さらに，近接型非
接触ＩＣカード発行装置をより安価に実現する。 【解決手段】近接型非接触ＩＣカード７に対する信号伝
達部材２１，２２の周囲にカードの搬送を円滑に案内す
る端部を有するカード衝突防止部材２３，２４を設け，
また，信号伝達部材の周囲にカードの搬送を円滑に案内
する端部を有するカード衝突防止部材が，信号伝達部材
の取り付けスペーサを兼ね備えることによって，近接型
非接触ＩＣカードと信号伝達部材間の相対距離をより正
確に確保し，さらに，信号伝達部材そのものに前記カー
ドの搬送を円滑に案内する端部を備える構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，カードに埋め込まれた
近接型非接触ＩＣチップに対し，該ＩＣチップに対向す
るアンテナ素子から電波の送受によってＩＤ番号などの
情報を書き込み／読み出し処理を行い，且つ該カードに
対してイメージの印刷を行う近接型非接触ＩＣカード発
行装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年，種々のＩＤカードが使用され，こ
れに伴いＩＤカードの改竄防止や保持データ量の増加に
対する要求を満足させる手段として，ＩＣカードが使用
されるようになってきている。またＩＣカードも，ＩＣ
カードに内蔵されたＩＣチップに対し，カード表面に設
けられた電極を通じて情報の読み書きを行う接触式ＩＣ
カードや，無線周波数帯の電波を利用して情報の読み書
きを行う非接触ＩＣカードが使用される。この非接触Ｉ
Ｃカードも，アンテナ素子の大きさや信号処理回路の出
力によっては，２０−３０ｍｍの距離に感応する物や，
カードのコストを低減するため，カード内のＩＣチップ
に感応コイルを一体に設けることによって２−３ｍｍ程
度の感応距離を有する近接型非接触ＩＣカードも使用さ
れる。
【０００３】図３は，印刷処理を施された近接型非接触
ＩＣカードの一例を示す。クレジットカードサイズのカ
ード８には，ＩＣチップ９が埋め込まれており，このＩ
Ｃチップ９には，カードの正当性を検査する暗号データ
やカード保有者の個人データなどが格納されている。図
４は，近接型非接触ＩＣカード発行システムの構成の一
例を示している。同図で，４はワークステーション，１
が近接型非接触ＩＣカード発行装置を示し，該近接型非
接触ＩＣカード発行装置１は，印刷処理機構２とＩＣカ
ード処理機構３で構成される。印刷処理機構２は，ＳＣ
ＳＩまたはＩＥＥＥ １２８４に準拠した通信経路５を
介してワークステーション４と接続され，ＩＣカード処
理機構３は，ＵＳＢなどの通信経路６を介してワークス
テーション４と接続される。未処理のカード７は，近接
型非接触ＩＣカード発行装置１の入口Ｎから投入され，
近接型非接触ＩＣカード発行装置１内で各処理機構へ搬
送されながら，ＩＣエンコーディングと印刷処理が施さ
れて出口Ｅから完成されたカード８が排出される。カー
ド８は，図３で示されるように，最終的にＩＣチップ９
への情報書き込みの他に，顔写真１０やＩＤ番号など種
々の個人データが印刷処理される。
【０００４】図１１は，未処理カード７に埋め込まれて
いるＩＣチップ９と，ＩＣエンコーダ基板２０に搭載さ
れた信号伝達部材のアンテナチップ２１が，向き合った
状態を示している。一般にアンテナチップ２１は円筒状
のフェライト材が用いられ，このアンテナチップ２１の
円周部には励起コイル２２が巻かれている。ＩＣエンコ
ーダ基板２０には，信号の変調・復調処理を行う制御回
路（図示せず）が搭載されており，所定の形式に変換さ
れた情報が，前記アンテナチップ２１および励起コイル
２２を介してカード７内のＩＣチップ９へ書き込みまた
はＩＣチップ９からＩＣエンコーダ基板２０側へＩＣチ
ップ９内の情報が読み出される。
【０００５】このような情報伝達処理が行われる過程
で，カード７は，アンテナチップ２１に対向するように
搬送されるが，一般的なカードの搬送案内部には，カー
ドジャムを防止するためカードの厚みに余裕を持たせた
案内機構を採用しており，カード７は多少の上下運動を
生じながら，アンテナチップ２１の上部へ移動しようと
する。一方，前述のように，近接型非接触ＩＣカードの
感応距離が２−３ｍｍ程度のため， アンテナチップ２
１をカード７に対して近接し且つ正確な位置関係に配置
する必要があり，結果として図１２に示すように，カー
ド７をＰ方向へ搬送する過程で，カード７の先端がアン
テナチップ２１に衝突し，カードジャムの原因となって
しまう欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように，従来例
による近接型非接触ＩＣカード発行装置では，近接型非
接触ＩＣカードのＩＣエンコーディング時に要求される
感応距離の確保と同時に近接型非接触ＩＣカード内のＩ
Ｃチップに対向する信号伝達部材の周囲に，カード衝突
防止への配慮がないため，ＩＣカードへのＩＣエンコー
ディング処理過程でカードジャムを発生しやすく，近接
型非接触ＩＣカード発行能力を著しく損なう結果となっ
てしまう。このような欠点は，近接型非接触ＩＣカード
発行装置および近接型非接触ＩＣカードの普及を妨げる
ものであり，本発明はこのような従来例にみられる欠点
を排除し，効率よく近接型非接触ＩＣカードの発行が可
能な装置を安価に提供することを課題としている。
【０００７】
【問題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため本発明による近接型非接触ＩＣカード発行装置で
は，カードに埋め込まれた近接型非接触ＩＣチップに信
号伝達部材を介して情報の読み書きを行い，該カードに
対して印刷処理を施してカードを発行する近接型非接触
ＩＣカード発行装置において，前記信号伝達部材の周囲
に前記カードの搬送を円滑に案内する端部を有するカー
ド衝突防止部材を設けている。また，カードに埋め込ま
れた近接型非接触ＩＣチップに信号伝達部材を介して情
報の読み書きを行い，該カードに対して印刷処理を施し
てカードを発行する近接型非接触ＩＣカード発行装置に
おいて，前記信号伝達部材の周囲に前記カードの搬送を
円滑に案内する端部を有するカード衝突防止部材が，前
記信号伝達部材の取り付けスペーサを兼ね備えることに
よって，近接型非接触ＩＣカードと信号伝達部材間の相
対距離をより正確に確保している。さらに，カードに埋
め込まれた近接型非接触ＩＣチップに信号伝達部材を介
して情報の読み書きを行い，該カードに対して印刷処理
を施してカードを発行する近接型非接触ＩＣカード発行
装置において，前記信号伝達部材そのものに前記カード
の搬送を円滑に案内する端部を備えた構成としている。
【０００８】
【作用】この結果，近接型非接触ＩＣカードのＩＣエン
コーディング時に要求される感応距離の確保と同時に近
接型非接触ＩＣカード内のＩＣチップに対向する信号伝
達部材の周囲に，カード衝突防止部材を配置したため，
ＩＣカードへのＩＣエンコーディング処理過程でカード
ジャムを防止でき，効率よく近接型非接触ＩＣカードの
発行が可能となる。同時に近接型非接触ＩＣカードに対
する信号伝達部材間の相対距離も正確に確保でき，結果
的に情報伝達の信頼性も確保できる。さらに，信号伝達
部材そのものに近接型非接触ＩＣカードの搬送を円滑に
案内する端部を備えた構成としているので，近接型非接
触ＩＣカード発行装置をより安価に実現することが可能
となる。
【０００９】
【実施例】本発明の近接型非接触ＩＣカード発行装置の
一例として，図１にその概略構成を示す。同図で，サー
マルヘッド１２，転写リボン３４，プラテンローラ１３
が印刷処理機構を構成し，カード搬送ローラ１９，ピン
チローラ１８，ＩＣエンコーダ基板２０，信号伝達部材
のアンテナチップ２１，励起コイル２２，カード衝突防
止部材２３および２４がＩＣカード処理機構を構成して
いる。ＩＣカード処理機構では，Ｐ方向からローディン
グされた未処理のカード７がカード搬送ローラ１９とピ
ンチローラ１８で搬送され，カード７に内蔵されたＩＣ
チップ９がアンテナチップ２１と対向する位置へ搬送さ
れて停止される。この状態で，アンテナチップ２１およ
び励起コイル２２を介してＩＣチップ９とＩＣエンコー
ダ基板２０内の制御回路（図示せず）との間で情報の授
受が可能となっている。また，カード搬送ローラ１７と
ピンチローラ１６は，ＩＣカード処理機構と印刷処理機
構間でカード７の受け渡しを担っている。
【００１０】これら印刷処理機構とＩＣカード処理機構
を制御するシステム全体の概略構成は，従来例の説明で
使用した図４と同様の構成となる。印刷処理機構では，
サーマルヘッド１２が印刷幅に相当する幅で発熱素子を
１列状に備えており，カード７と転写リボン３４とは，
転写リボン３４に形成され印刷可能範囲を包含する面積
を有するインクパネル付着面がカード７と密接するよう
に，サーマルヘッド１２とプラテンローラ１３の間を通
され，且つサーマルヘッド１２によってプラテンローラ
１３へ所定の圧力で押圧さる。この状態で，プラテンロ
ーラ１３を回転させながらサーマルヘッド１２に備えら
れた発熱素子列へ通電を繰り返すと，転写リボン３４の
インクがカード７へ転写されて印刷が行われる。尚，印
刷処理機構に採用される記録方式として熱転写記録方式
の例を説明したが，インクジェット記録方式や電子写真
方式などを採用しても，本発明の実施に何ら影響を与え
ないことは明白である。
【００１１】一方，ＩＣカード処理機構を図１のＱ矢視
方向に断面化すると，図５のように構成されている。７
がカード，２６および２７がコの字形カードガイド，２
０がＩＣエンコーダ基板，２１がアンテナチップ，２２
が励起コイル，２３がカード衝突防止部材を示してい
る。カード７の長辺は，コの字形カードガイド２６およ
び２７で支えられながらカード搬送ローラ１９およびピ
ンチローラ１８で搬送される。この時，カード７が若干
の曲がりを持っていても，ジャムなどの問題を発生する
ことなく搬送可能なように，カードガイド２６および２
７のコの字形の案内隙間をＧとしてあり，カード７の厚
みＴに対して十分余裕のある案内隙間としている。反
面，この余裕が，カード７を搬送する際にカード７が上
下に揺れる動きを許すことになり，近接型非接触ＩＣカ
ードのように，感応距離が極めて短い場合には，アンテ
ナチップ２１に対するカード衝突防止を配慮することが
カード搬送の信頼性を確保する上で重要である。
【００１２】このような観点から，本発明で採用された
カード衝突防止部材の拡大図を図６に示す。カード衝突
防止部材２３および２４は，アンテナチップ２１の周辺
部の近傍に配置され，これらのカード衝突防止部材に
は，カード７が前述のように上下に振れを生じても，カ
ードの先端部が必ず当たる面取り２８を設けてあり，カ
ード７がＰ方向へ搬送されても図７に示すように自然と
カード衝突防止部材２３の上面へせり上がるようになっ
ている。またカード衝突防止部材２３および２４の上面
は，アンテナチップ２１の上面よりもＨ（約０．２ｍ
ｍ）程度僅かに高く設定されている。さらにカード衝突
防止部材上面の内側すなわちアンテナチップに近い側の
上面の縁にもＨに相当する面取り２９を設けてある。但
し，カード７の搬送がＰ方向へ限定されるように印刷処
理機構とＩＣカード処理機構を配置して処理手順を限定
すれば，一方のカード衝突防止部材２４は不要であり，
残されたカード衝突防止部材２３の面取り２９も不要で
ある。また，面取り２８および２９は，曲面のＲ加工で
も良好な結果を得られる。
【００１３】本発明による近接型非接触ＩＣカード発行
装置の他の実施例として，図２にその概略構成を示す。
同図で，サーマルヘッド１２，転写リボン３４，プラテ
ンローラ１３は前述の実施例と同様に印刷処理機構を構
成し，カード搬送ローラ１９，ピンチローラ１８，ＩＣ
エンコーダ基板２０，信号伝達部材のアンテナチップ２
５，励起コイル２２がＩＣカード処理機構を構成してい
る。ＩＣカード処理機構では，Ｐ方向からローディング
された未処理のカード７がカード搬送ローラ１９とピン
チローラ１８で搬送され，カード７に内蔵されたＩＣチ
ップ９がアンテナチップ２５と対向する位置へ搬送され
て停止される。この状態で，アンテナチップ２５および
励起コイル２２を介してＩＣチップ９とＩＣエンコーダ
基板２０内の制御回路（図示せず）との間で情報の授受
が可能となっている。また，カード搬送ローラ１７とピ
ンチローラ１６は，ＩＣカード処理機構と印刷処理機構
間でカード７の受け渡しを担っている。
【００１４】この実施例で，アンテナチップ２５は，図
８の拡大図に示すようにアンテナチップ２５自体に面取
り３０を備えており，且つこの面取り量は図６で示した
カード衝突防止部材２３の面取り２８と同等の量として
ある。この結果，カード７がＰ方向へさらに搬送されて
も，カード先端が面取り３０をせり上がり，カードジャ
ムを発生することなく，カード７をＩＣエンコーディン
グ位置へ搬送可能となる。この結果，図６のようにカー
ド衝突防止部材を追加することなくカード７の搬送を確
実に行うことができ，安価な装置の構成が可能となる。
尚，面取り３０は，曲面のＲ加工でも良好な結果を得ら
れる。
【００１５】図６では，アンテナチップ２１，カード衝
突防止部材２３，カード衝突防止部材２４を，各々個別
の部品として構成したが，カード衝突防止部材３１を円
筒状に加工し，且つカード衝突防止部材３１一部をアン
テナチップ２１とＩＣエンコーダ基板２０間のスペーサ
として兼用した例を図９に示す。また同図でＣ−Ｃ断面
図を図１０に示す。この例では，アンテナチップ２１と
カード衝突防止部材３１の上面すなわちカード７に対向
する面との相対高さが，図６のように各々個別部品で構
成するよりも正確に確保でき，結果として，カード７内
のＩＣチップ９に対する感応距離の確保も正確になる。
さらに，カード衝突防止部材３１を適切なプラスチック
樹脂などで構成すれば，アンテナチップ２１を一体成形
することも可能であり，安価な装置を製作する上で効果
的である。
【００１６】尚，本発明の詳細な説明で，ＩＣカード処
理機構を印刷処理機構と連結した構成を説明したが，フ
リッパと呼ばれるカード反転機構にＩＣカード処理機構
を連結させた後，これらを印刷機構に連結するなど，種
々の変形を行っても同様の効果が得られることは明白で
ある。また、信号伝達部材のアンテナチップ２１と励磁
コイル２２およびカード衝突防止部材２３，２４を小面
積基板に搭載し、ＩＣエンコーダー基板２０と分離して
も同様の効果が得られることも明白である。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明のように本発明による近接型
非接触ＩＣカード発行装置では， カードに埋め込まれ
た近接型非接触ＩＣチップに信号伝達部材を介して情報
の読み書きを行い，該カードに対して印刷処理を施して
カードを発行する近接型非接触ＩＣカード発行装置にお
いて，前記信号伝達部材の周囲に前記カードの搬送を円
滑に案内する端部を有するカード衝突防止部材を設けて
いる。また，カードに埋め込まれた近接型非接触ＩＣチ
ップに信号伝達部材を介して情報の読み書きを行い，該
カードに対して印刷処理を施してカードを発行する近接
型非接触ＩＣカード発行装置において，前記信号伝達部
材の周囲に前記カードの搬送を円滑に案内する端部を有
するカード衝突防止部材が，前記信号伝達部材の取り付
けスペーサを兼ね備えることによって，近接型非接触Ｉ
Ｃカードと信号伝達部材間の相対距離をより正確に確保
している。さらに，カードに埋め込まれた近接型非接触
ＩＣチップに信号伝達部材を介して情報の読み書きを行
い，該カードに対して印刷処理を施してカードを発行す
る近接型非接触ＩＣカード発行装置において，前記信号
伝達部材そのものに前記カードの搬送を円滑に案内する
端部を備えた構成としている。この結果，近接型非接触
ＩＣカードのＩＣエンコーディング時に要求される感応
距離の確保と同時に近接型非接触ＩＣカード内のＩＣチ
ップに対向する信号伝達部材の周囲に，カード衝突防止
部材を配置したため，ＩＣカードへのＩＣエンコーディ
ング処理過程でカードジャムを防止でき，効率よく近接
型非接触ＩＣカードの発行が可能となる。同時に近接型
非接触ＩＣカードに対する信号伝達部材間の相対距離も
正確に確保でき，結果的に情報伝達の信頼性も確保でき
る。さらに，信号伝達部材そのものに近接型非接触ＩＣ
カードの搬送を円滑に案内する端部を備えた構成も可能
としているので，近接型非接触ＩＣカード発行装置をよ
り安価に実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による近接型非接触ＩＣカード発行装置
の一構成例を示す図である。
【図２】本発明による近接型非接触ＩＣカード発行装置
の他の構成例を示す図である。
【図３】本発明による近接型非接触ＩＣカード発行装置
によって発行される近接型非接触ＩＣカードの一例を示
す図である。
【図４】本発明による近接型非接触ＩＣカード発行装置
を使用した近接型非接触ＩＣカード発行システムの構成
の一例を示す図である。
【図５】本発明によるＩＣカード処理機構の断面を示す
図である。
【図６】本発明で採用されたカード衝突防止部材の拡大
図である。
【図７】本発明で採用されたカード衝突防止部材の拡大
図で，カードの搬送状態を示す図である。
【図８】本発明の他の実施例で採用された信号伝達部材
の拡大図である
【図９】本発明の一実施例で，円筒状に加工したカード
衝突防止部材を信号伝達部材のスペーサとして兼用した
例を示す図である。
【図１０】円筒状に加工したカード衝突防止部材を信号
伝達部材のスペーサとして兼用した例の断面を示す図で
ある
【図１１】従来例における信号伝達部材とカードの関係
を示す図である。
【図１２】従来例において信号伝達部材とカード先端が
衝突した状態を示す図である。
【符号の説明】
１ 近接型非接触ＩＣカード発行装置 ２ 印刷処理機構 ３ ＩＣカード処理機構 ７，８ カード １２ サーマルヘッド １３ プラテンローラ １６，１８ ピンチローラ １７，１９ カード搬送ローラ ２０ ＩＣエンコーダ基板 ２１，２５ アンテナチップ ２２ 励起コイル ２３，２４，３１ カード衝突防止部材 ２６，２７ コの字形カードガイド ２８，２９，３２，３３ 面取り

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 カードに埋め込まれた近接型非接触ＩＣ
    チップに信号伝達部材を介して情報の読み書きを行い，
    該カードに対して印刷処理を施してカードを発行する近
    接型非接触ＩＣカード発行装置において，前記信号伝達
    部材の周囲に前記カードの搬送を円滑に案内する端部を
    有するカード衝突防止部材を設けたことを特徴とする近
    接型非接触ＩＣカード発行装置。
  2. 【請求項２】 カードに埋め込まれた近接型非接触ＩＣ
    チップに信号伝達部材を介して情報の読み書きを行い，
    該カードに対して印刷処理を施してカードを発行する近
    接型非接触ＩＣカード発行装置において，前記信号伝達
    部材の周囲に前記カードの搬送を円滑に案内する端部を
    有するカード衝突防止部材が，前記信号伝達部材の取り
    付けスペーサを兼ね備えていることを特徴とする請求項
    １に記載の近接型非接触ＩＣカード発行装置。
  3. 【請求項３】 カードに埋め込まれた近接型非接触ＩＣ
    チップに信号伝達部材を介して情報の読み書きを行い，
    該カードに対して印刷処理を施してカードを発行する近
    接型非接触ＩＣカード発行装置において，前記信号伝達
    部材が前記カードの搬送を円滑に案内する端部を有する
    ことを特徴とする近接型非接触ＩＣカード発行装置。
JP2000167128A 2000-06-05 2000-06-05 近接型非接触ｉｃカード発行装置 Pending JP2001344570A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000167128A JP2001344570A (ja) 2000-06-05 2000-06-05 近接型非接触ｉｃカード発行装置
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