JP2001223041A

JP2001223041A - 異方導電性シート及びその製造方法

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Publication number: JP2001223041A
Application number: JP2000032400A
Authority: JP
Inventors: Takumi Suda; 工須田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2000-02-09
Filing date: 2000-02-09
Publication date: 2001-08-17

Abstract

(57)【要約】【課題】一接続端子当たりの接続荷重を低減し、接続
導電路の長さを短縮等できる異方導電性シート及びその
製造方法を提供する。【解決手段】回路基板と半導体パッケージとの間に介
在する絶縁性の弾性保持フィルム３を備え、絶縁性の弾
性保持フィルム３に、複数の貫通孔４を厚さ方向に向け
て穿孔する。そして、各貫通孔４内に、弾性棒状体６を
密嵌してその軸方向と弾性保持フィルム３の面方向とを
平行な関係に設定し、各弾性棒状体６に導電ワイヤ７を
螺旋状に巻回するとともに、弾性棒状体６と導電ワイヤ
７とを貫通孔４の上下からそれぞれ露出させる。回路基
板と半導体パッケージとの導通時に導電ワイヤ７が弾性
棒状体６の軸方向にずれ傾き、接続荷重を同方向に逃が
すので、一接続端子当たりの接続荷重の低減を図ること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等の
回路基板と各種の回路部品との間に介在されてこれらを
導通させる異方導電性シート及びその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板１とＬＳＩ１０とを電気
的に導通させる場合には、図６や図７に示す方法が用い
られている。図６は、接続端子としてピン１１を有する
ＬＳＩ１０を導通させる方法を示すもので、この場合、
回路基板１に複数のソケットコンタクト１２を植設し、
各ソケットコンタクト１２にＬＳＩ１０のピン１１を挿
入支持させて導通させるようにしている。これに対し、
図７は、ピン１１を有しないＬＳＩ１０を導通させる方
法を示すもので、この場合、回路基板１の電極パッドと
ＬＳＩ１０下面の平板電極との間に、エラストマー１３
中に断面く字状の弾性コンタクト１４を配列したコネク
タ１５を介在し、このコネクタ１５にＬＳＩ１０を押さ
え治具１６で圧下して導通を図るようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで近年、ＩＣや
ＬＳＩ１０等の回路部品は、その製造技術が進歩し、内
部回路がますます高密度化するのに伴い、接続端子が増
加・高密度化の傾向にある。接続端子数が増加すると、
接続荷重保持のために回路部品を過大な構造としなけれ
ばならないが、これでは回路部品の小型・軽量化を到底
図ることができない。そこで、回路部品の小型・軽量化
のため、一接続端子当たりの接続荷重の低減が強く求め
られている。また、演算速度の高速化に伴う配線遅延抑
制やクロストーク防止等の観点から、回路基板１と回路
部品との接続長を短くしたり、接続抵抗を減少させるこ
とも要望されている。

【０００４】本発明は、上記に鑑みなされたもので、一
接続端子当たりの接続荷重の低減を図ることができ、接
続導電路の長さを短縮等することのできる異方導電性シ
ート及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、回路基板と回路部品
との間に介在されてこれらを導通させるものであって、
上記回路基板と上記回路部品との間に介在する絶縁性の
弾性保持フィルムに複数の貫通孔を穿孔し、この複数の
貫通孔の少なくとも一部の貫通孔内に、弾性棒状体を嵌
め入れてその軸方向と上記弾性保持フィルムの面方向と
を略平行な関係とし、該弾性棒状体に導電ワイヤを略螺
旋状に巻き付けるとともに、この導電ワイヤを上記貫通
孔から露出させたことを特徴としている。なお、上記少
なくとも一部の貫通孔における一対の対向面から相互に
接近する突片をそれぞれ突出させ、各突片を上記弾性棒
状体の端面に圧力作用状態で接触させ、該弾性棒状体の
外径と上記導電ワイヤの内径とを略一致させることが好
ましい。

【０００６】また、請求項３記載の発明においては、上
記課題を達成するため、絶縁性の弾性保持フィルムに複
数の貫通孔を穿孔し、弾性棒状体に導電ワイヤを略螺旋
状に巻き付け、上記複数の貫通孔の少なくとも一部の貫
通孔内に、上記弾性棒状体を嵌め入れてその軸方向と上
記弾性保持フィルムの面方向とを略平行な関係とすると
ともに、上記導電ワイヤを上記貫通孔から露出させるよ
うにしたことを特徴としている。

【０００７】ここで、特許請求の範囲における回路基板
には、プリント基板や高密度フレキシブル基板等、各種
の回路基板が含まれる。回路部品には、ＩＣやＬＳＩの
他、ＢＧＡやＬＧＡ等、下面にボールやランドを並べた
表面実装型の各種半導体パッケージが含まれる。貫通孔
は、丸孔、楕円孔、小判状の孔、多角形状の孔等、いず
れでも良い。また、略平行な関係とは、厳密な意味の平
行関係やこれとおおよそ同等と認められる関係をいう。
略螺旋状とは、螺旋状やおおよそ螺子状と認められるも
のをいう。さらに、略一致には、一致の他、おおよそ一
致と認められるものが含まれる。

【０００８】請求項１又は３記載の発明によれば、回路
基板と回路部品との間に異方導電性シートを介在し、回
路基板方向と回路部品とを異方導電性シートを介し強く
接触させれば、回路基板と回路部品とを異方導電性シー
トの導電ワイヤで導通させることができる。この際、弾
性棒状体が圧縮変形するとともに、略螺旋状に巻かれた
導電ワイヤが弾性棒状体の軸方向にずれ動いて傾き、接
続荷重を同方向に逃がす。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、回路基板１と半導体パッ
ケージ２とを導通させる異方導電性シートは、図１ない
し図４(ａ)、(ｂ)、(ｃ)に示すように、回路基板１と半
導体パッケージ２との間に介在する弾性保持フィルム３
を備え、この絶縁性の弾性保持フィルム３に、複数の貫
通孔４を厚さ方向に向けて穿孔し、各貫通孔４内に、弾
性棒状体６を密嵌してその軸方向(図４(ａ)の左右方向)
が弾性保持フィルム３の厚さ方向と直交する方向、換言
すれば、面方向(同図の左右方向)になるよう設定し、各
弾性棒状体６に導電ワイヤ７を螺旋状に巻回するととも
に、これら弾性棒状体６と導電ワイヤ７とを貫通孔４の
上下からそれぞれ露出させるようにしている。

【００１０】弾性保持フィルム３は、絶縁性、弾性、低
い吸水率等が期待できるポリエチレンテレフタレート
(ＰＥＴ)やポリエチレンナフタレート(ＰＥＮ)を用いて
断面板状の略矩形に成形されている。この弾性保持フィ
ルム３は、吸水率１％以下、好ましくは０．５％以下、
熱膨張係数５×１０^-5／℃以下〜好ましくは２×１０^-5
／℃以下、厚さ７５〜２５０μｍに設定される。吸水率
が１％以下、好ましくは０．５％以下であるのは、吸水
率が高いと、長期の使用において誘電率が変化し、信号
伝達特性が変化するので望ましくなく、しかも、導電ワ
イヤ７の腐食の原因となるおそれがあるからである。

【００１１】熱膨張係数が５×１０^-5／℃以下、好まし
くは２×１０^-5／℃以下と小さいのは、半導体パッケー
ジ２使用時の温度上昇に基づき、ずれが生じて導通の不
完全を招くおそれがあるからである。厚さが７５〜２５
０μｍの範囲から選択されるのは、７５μｍ未満の場合
には剛性に欠け、棒状弾性体６の離脱や半導体パッケー
ジ２の実装時に装着性を損なうおそれがあるからであ
る。逆に２５０μｍを超える場合、貫通孔４を穿孔する
際の作業性や生産性を低下させる。

【００１２】複数の貫通孔４は、図１に示すように、弾
性保持フィルム３にマトリクスに並べて穿孔されてい
る。各貫通孔４は、図２や図３に示すように、平面略小
鼓状、略千切状(共に建築分野の用語)に穿孔され、一対
の対向面から相互に接近する三角形状の突片５がそれぞ
れ突出している。各突片５は、弾性棒状体６の端面に尖
った先端部を変形圧接し、弾性棒状体６に食い込んで弾
性棒状体６が弾性保持フィルム３から脱落するのを有効
に防止する。

【００１３】弾性棒状体６は、各種のエラストマー材料
を用いて断面円形、楕円形、小判形、正方形、長方形、
卵形等に成形されている。エラストマー材料としては、
ブタジエン‐スチレン、ブタジエン‐アクリロニトリ
ル、ブタジエン‐イソブチレン等のブタジエン共重合
体、クロロプレン重合体、塩化ビニル‐酢酸ビニル共重
合体、ポリウレタン、シリコーンゴム、又はフッ素ゴム
等が使用される。これらの中でも、耐熱性、耐寒性、耐
薬品性、耐候性、絶縁性、安全性に優れるシリコーンゴ
ムの使用が最適である。

【００１４】弾性棒状体６は、半導体パッケージ２の平
面度のばらつきを吸収するため、弾性保持フィルム３の
厚さ方向の圧縮代を少なくとも０．２ｍｍ以上とする必
要があることから、弾性保持フィルム３の厚さ方向の外
径を少なくとも１ｍｍ以上有するのが好ましい。さら
に、半導体パッケージ２の接続端子のピッチが０．８ｍ
ｍ〜１．２７ｍｍであることを考慮し、弾性保持フィル
ム３の面方向の外径を接続端子のピッチの３５％〜６０
％、具体的数値として０．４ｍｍ〜０．７５ｍｍとする
のが良い。

【００１５】弾性棒状体６の硬度は、３０〜７０°Ｈ
ｓ、好ましくは４０〜６０°Ｈｓ(共にＪＩＳ‐Ａ)の範
囲から選択される。これは、弾性棒状体６の硬度が低過
ぎると、回路基板１や半導体パッケージ２の接続端子に
導電ワイヤ７を圧接する応力が小さくなるので、電気的
な導通が不安定になるからである。逆に、硬度が高過ぎ
ると、圧接荷重が高くなり、良好な接続が期待できなく
なる。

【００１６】導電ワイヤ７は、金細線の他、ニッケル、
銀、銅、タングステン、白金、パラジウム、ＳＵＳ、り
ん青銅、ベリリウム銅等が使用される。銅や銅合金の場
合にはニッケルメッキを施し、その後、ニッケルメッキ
上に金メッキを施した細線を使用でき、他の金属線の場
合、金メッキを直接施した細線を使用することが可能で
ある。金メッキを施す場合、金メッキの厚さは、導電性
の改善、環境信頼性の向上、経済性等の観点から０．１
〜０．５μｍが良い。

【００１７】導電ワイヤ７の線径は、１０〜５００μ
ｍ、好ましくは５０〜２００μｍの範囲から選択され
る。これは、導電ワイヤ７の線径が小さ過ぎる場合に
は、接続抵抗が大きくなり、破断強度が小さいため、弾
性棒状体６に対する巻回作業が困難になるからである。
逆に、導電ワイヤ７の線径が大き過ぎる場合、導電ワイ
ヤ７の剛性が大きくなるので、圧接荷重が高くなり、半
導体パッケージ２の接続時に過大な荷重を必要とし、小
型・軽量化に支障を来すからである。

【００１８】次に、異方導電性シートの製造方法を説明
すると、先ず、絶縁性の弾性保持フィルム３に複数の貫
通孔４を相互に干渉しないよう格子状に穿孔する。この
複数の貫通孔４を穿孔する方法としては、金型による打
ち抜き法、プラズマエッチング法、ウエットエッチング
法、レーザ加工法があげられるが、レーザ加工法が最適
である。このレーザ加工法によれば、孔空けのパターン
としてマスク等の初期費用が不要となり、設計変更や弾
性保持フィルム３の寸法精度に合わせた調整等が容易と
なる。使用するレーザは、エキシマ等の紫外域レーザ、
ＹＡＧ、ＣＯ₂等の赤外域レーザいずれでも良い。レー
ザの波長域は、弾性保持フィルム３の材質や貫通孔４の
精度等により選択する。赤外域のものは熱加工となるの
で貫通孔４の壁面が溶融状態となり、精度的に劣るが、
紫外域のものでは高品質に孔を空けることができ、より
適切である。

【００１９】各貫通孔４は、弾性保持フィルム３から弾
性棒状体６が脱落するのを防止し、弾性棒状体６を保持
する役割を果たすので、弾性棒状体６よりも小さく穿孔
する。具体的には、半導体パッケージ２の接続端子ピッ
チに対して３５〜６０％の大きさに穿孔する。この範囲
とするのは、小さ過ぎると弾性棒状体６自体を小さくし
なければならないので、接続抵抗が不安定化し、逆に大
き過ぎると弾性保持フィルム３の強度が低下し、剛性の
低下を招くからである。半導体パッケージ２の接続端子
ピッチが１．２７ｍｍピッチの場合、各貫通孔４は０．
４５ｍｍ〜０．７５ｍｍの大きさに穿孔する。

【００２０】次いで、弾性棒状体６の表面に導電ワイヤ
７を螺旋状、螺子状、巻きバネ状に複数回巻回する。具
体的には、長い弾性棒状体６を直線状に緊張固定し、こ
の弾性棒状体６を回転させるとともに、導電ワイヤ７を
一定張力に制御しながら繰り出すことにより巻回する。
この際、導電ワイヤ７の繰り出し口を弾性棒状体６の軸
方向に移動させる速度と、弾性棒状体６の回転速度との
関係を適宜調節すれば、導電ワイヤ７を螺旋状に巻回す
るピッチを調整することができる。

【００２１】導電ワイヤ７の巻きピッチは、導電ワイヤ
７の線径の２〜５倍の範囲で選択する。導電ワイヤ７
は、螺旋形状に少なくとも２ターンさせるのが好まし
く、巻回時の大きさにより巻きピッチを選択する。ま
た、導電ワイヤ７は、その内径が弾性棒状体６の外径と
一致するよう巻回する(図４(b)参照)。このようにすれ
ば、弾性棒状体６の弾性力により、螺旋状を呈した導電
ワイヤ７の斜め方向に対する倒れこみが容易となり、接
続荷重の低減が期待できるからである。なお、弾性棒状
体６の強度が小さく、導電ワイヤ７の巻回時に弾性棒状
体６を直線状に保持することができない場合には、弾性
棒状体６の中心部に金属補強線を挿通しておき、巻回作
業後等に金属補強線を抜き取れば良い。

【００２２】弾性棒状体６に導電ワイヤ７を巻回した
ら、弾性棒状体６を所定の長さに切断する。この切断に
際しては、周知のカッタを使用すれば良い。但し、弾性
棒状体６の硬度が低く、切断時のせん断応力で弾性棒状
体６と導電ワイヤ７とが分離するおそれのある場合に
は、レーザ加工やウォータジェット加工等、せん断応力
の小さい切断法を用いる。

【００２３】そしてその後、各貫通孔４内に切断した弾
性棒状体６を横向きにきつく密嵌し、弾性棒状体６の軸
方向と弾性保持フィルム３の面方向とを平行な関係と
し、弾性棒状体６と導電ワイヤ７との上下部を弾性保持
フィルム３の上下からそれぞれ露出させれば、異方導電
性シートを製造することができる(図４(ａ)、(ｂ)参
照)。

【００２４】こうして異方導電性シートを製造したら、
回路基板１と半導体パッケージ２との間に異方導電性シ
ートを挟んで位置決めし、この異方導電性シートに半導
体パッケージ２を適宜圧下すれば、回路基板１の電極パ
ッドと半導体パッケージ２の接続端子とを一部露出した
導電ワイヤ７で導通させることができる(図４(ｃ)参
照)。

【００２５】上記構成によれば、回路基板１と半導体パ
ッケージ２との導通時に導電ワイヤ７が弾性棒状体６の
軸方向にずれ傾き、接続荷重を同方向に逃がすので、一
接続端子当たりの接続荷重の低減を図ることができる。
したがって、半導体パッケージ２の小型・軽量化が大い
に期待できる。この点に関して詳細に説明すると、バネ
材質の導電ワイヤ７を使用する場合、荷重と耐久性との
兼ね合いから接続荷重の低減に限界が生じる。すなわ
ち、バネ材質の導電ワイヤ７では、接続荷重を低くする
ために線径を小さくすると、繰り返し圧接の耐久性が低
下するし、耐久性を向上させるために線径を大きくする
と、接続荷重が増加するという不具合がある。

【００２６】これに対し、本実施形態によれば、弾性棒
状体６に導電ワイヤ７が巻回されるので、バネ材質の材
料で導電ワイヤ７を構成しなくても、導電ワイヤ７に復
元力を付与することができる。よって、導電ワイヤ７の
復元力を導電ワイヤ７の弾性に依存しなくても良いの
で、弾性棒状体６の硬度を調整することにより、接続荷
重の調整や低減を簡単に実現することが可能となる。ま
た、導電ワイヤ７の材料をバネ材料としなくても良いの
で、導電性等の要求値により材料を自由に選択すること
ができる。また、耐食性を確保するため、導電ワイヤ７
の表面に金メッキ等を施すこともできる。

【００２７】また、導通時に導電ワイヤ７を半径内方向
に押圧変形させるのではなく、弾性棒状体６の軸方向に
斜めに変形させるので、半径内方向に押圧変形させる場
合に比べ、接続荷重の低減が大いに期待できる。また、
長い導電ワイヤ７をく字状に屈曲させるのではなく、接
続端子に対して螺旋状の導電ワイヤ７の少なくとも二点
以上を接触させるので、回路基板１と半導体パッケージ
２との接続長を短縮したり、接続抵抗を減少させたり、
あるいは優れた高周波特性を得ることができる。さら
に、半導体パッケージ２がＢＧＡの場合、接続端子であ
る半田ボール表面の酸化皮膜に螺旋状の導電ワイヤ７が
圧接し、導電ワイヤ７が倒れこみながら圧接されるの
で、半田ボールに対して摺動作用が生じる。よって、半
田ボールの酸化皮膜を効果的に破壊可能であり、安定し
た接続を実現することができる。

【００２８】なお、上記実施形態では回路基板１と半導
体パッケージ２とを異方導電性シートで導通させたが、
半導体パッケージ２を構成する回路基板１とＩＣやＬＳ
Ｉ１０等との間に異方導電性シートを介在させ、導通さ
せることもできる。また、弾性保持フィルム３の各貫通
孔４内に弾性棒状体６を密嵌したが、任意の貫通孔４内
に弾性棒状体６を密嵌しても良い。また、上記実施形態
では各突片５を三角形状に形成したが、図５に示すよう
に、各突片５を半楕円状等にしても良い。さらに、導電
ワイヤ７を螺旋状に巻回し、この導電ワイヤ７に弾性棒
状体６を貫通して導電ワイヤ７を圧縮変形し、楕円状等
に成形することも可能である。

【００２９】

【実施例】以下、本発明に係る異方導電性シートの実施
例を比較例と共に説明する。実施例先ず、加硫後の硬度が５０°Ｈｓ(ＪＩＳ‐Ａ)のシリコ
ーンゴムを長軸１ｍｍ、短軸０．７５ｍｍの断面楕円形
状に成形し、これを弾性棒状体６とした。こうして弾性
棒状体６を得たら、この弾性棒状体６に導電ワイヤ７を
ピッチ０．２ｍｍで螺旋状に巻回し、これを０．７５ｍ
ｍの長さにウォータジェット加工機により切断し、導電
ワイヤ７にニッケルメッキを施すとともに、このニッケ
ルメッキ上に金メッキを施した。導電ワイヤ７として
は、線径１００μｍのリン青銅線を使用した。

【００３０】次いで、厚さ２５０μｍのＰＥＮフィルム
を弾性保持フィルム３とし、この弾性保持フィルム３に
複数の貫通孔４を打ち抜き法によりピッチ１．２７ｍ
ｍ、２４列の格子状に配列して穿孔した。各貫通孔４の
形状は、図１に示すように、基本的には０．７５ｍｍの
正方形とし、一対の対向面から相互に接近する三角形状
の突片５がそれぞれ突出する形とした。そして、各貫通
孔４に導電ワイヤ７付きの弾性棒状体６を密嵌して固定
し、異方導電性シートを得た。

【００３１】異方導電性シートを得たら、プリント基板
からなる回路基板１と全接続端子が内部で短絡している
ＬＧＡタイプのダミーパッケージとを接続した。する
と、一接続端子当たり３０ｍΩの接続抵抗となり、この
場合の接続荷重は一接続端子当たり０．３９Ｎとなっ
た。この接続状態のまま、０〜１００℃／１時間／サイ
クルの衝撃試験を実施したところ、接続抵抗の上昇は１
０％以下であり、良好な接続信頼性が得られた。

【００３２】比較例先ず、線径１００μｍ、長さ３ｍｍのリン青銅線をその
中央部で９０°に折曲して略く字状の弾性コンタクト１
４とし、この弾性コンタクト１４にニッケルメッキを施
すとともに、このニッケルメッキ上に金メッキを施し
た。そして、加硫後の硬度が５０°Ｈｓ(ＪＩＳ‐Ａ)の
シリコーンゴムに、弾性コンタクト１４をピッチ１．２
７ｍｍ、２４列の格子状に埋設して異方導電性シートを
得た。

【００３３】異方導電性シートを得たら、プリント基板
からなる回路基板１と全接続端子が内部で短絡している
ＬＧＡタイプのダミーパッケージとを接続した。する
と、一接続端子当たり７０ｍΩの接続抵抗となり、この
場合の接続荷重は一接続端子当たり０．２９Ｎとなっ
た。この接続状態のまま、０〜１００℃／１時間／サイ
クルの衝撃試験を実施したところ、５７６接続端子中、
４８接続端子で導通不良が発生した。導通不良個所を解
析した結果、リン青銅線の先端部がシリコーンゴム中に
埋没し、接触不能となっているのが判明した。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、一接続端
子当たりの接続荷重を低減し、回路部品の小型・軽量化
を図ることができるという効果がある。また、接続導電
路の長さを短くすること等も可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る異方導電性シートの実施形態にお
ける弾性保持フィルムを示す平面図である。

【図２】本発明に係る異方導電性シートの実施形態を示
す要部拡大平面図である。

【図３】本発明に係る異方導電性シートの実施形態にお
ける複数の貫通孔を示す平面図である。

【図４】本発明に係る異方導電性シートの実施形態にお
ける弾性棒状体と導電ワイヤとを示す説明図で、(ａ)図
は側面図、(ｂ)図は正面図、(ｃ)図は導通時の側面図で
ある。

【図５】本発明に係る異方導電性シートの他の実施形態
における複数の貫通孔を示す平面図である。

【図６】従来のソケットコンタクトを示す部分断面説明
図である。

【図７】従来のコネクタを示す部分断面説明図である。

【符号の説明】

１回路基板２半導体パッケージ(回路部品) ３弾性保持フィルム４貫通孔５突片６弾性棒状体７導電ワイヤ１０ＬＳＩ(回路部品) １１ピン１２ソケットコンタクト１３エラストマー１４弾性コンタクト１５コネクタ１６押さえ治具

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板と回路部品との間に介在されて
これらを導通させる異方導電性シートであって、上記回路基板と上記回路部品との間に介在する絶縁性の
弾性保持フィルムに複数の貫通孔を穿孔し、この複数の
貫通孔の少なくとも一部の貫通孔内に、弾性棒状体を嵌
め入れてその軸方向と上記弾性保持フィルムの面方向と
を略平行な関係とし、該弾性棒状体に導電ワイヤを略螺
旋状に巻き付けるとともに、この導電ワイヤを上記貫通
孔から露出させたことを特徴とする異方導電性シート。
【請求項２】上記少なくとも一部の貫通孔における一
対の対向面から相互に接近する突片をそれぞれ突出さ
せ、各突片を上記弾性棒状体の端面に圧力作用状態で接
触させ、該弾性棒状体の外径と上記導電ワイヤの内径と
を略一致させるようにした請求項１記載の異方導電性シ
ート。
【請求項３】絶縁性の弾性保持フィルムに複数の貫通
孔を穿孔し、弾性棒状体に導電ワイヤを略螺旋状に巻き
付け、上記複数の貫通孔の少なくとも一部の貫通孔内
に、上記弾性棒状体を嵌め入れてその軸方向と上記弾性
保持フィルムの面方向とを略平行な関係とするととも
に、上記導電ワイヤを上記貫通孔から露出させるように
したことを特徴とする異方導電性シートの製造方法。