JP2001298267A - Soldering method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載し
たプリント配線板のような板状の被はんだ付けワークを
溶融した鉛フリーはんだの噴流波に接触させることで、
該被はんだ付けワークの被はんだ付け部のはんだ付けを
行うはんだ付け方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of contacting a plate-like work to be soldered, such as a printed wiring board on which electronic components are mounted, with a jet wave of molten lead-free solder.
The present invention relates to a soldering method for soldering a soldered portion of the work to be soldered.
【０００２】[0002]
【従来の技術】廃棄された電子機器に使用されているプ
リント配線板から、酸性雨等に促進されて鉛（Ｐｂ）が
溶けだして地下水等を汚染し、その毒性が人体に影響を
与えることが問題となっている。そのため、従来使用さ
れていたＳｎ−Ｐｂ（錫―鉛）系はんだに代わって鉛を
使用しない鉛フリーはんだとその鉛フリーはんだを使用
したはんだ付け技術の開発が進められている。2. Description of the Related Art From printed wiring boards used in discarded electronic equipment, lead (Pb) is dissolved by accelerated acid rain and the like, contaminating groundwater and the like, and the toxicity may affect the human body. It is a problem. Therefore, lead-free solders that do not use lead in place of Sn-Pb (tin-lead) -based solders that have been used conventionally and soldering techniques that use the lead-free solders are being developed.
【０００３】鉛フリーはんだとして有力視されているは
んだは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫−銀−銅）系はんだやＳ
ｎ−Ａｇ−Ｂｉ（錫−銀−ビスマス）系はんだ，Ｓｎ−
Ｃｕ（錫−銅）系はんだである。しかし、これらのはん
だはリフトオフ現象を生じてはんだ付け不良を生じやす
い問題があるが、凝固偏析を防止するための急冷手段等
を用いることにより改善できることが判っている。ま
た、これらの鉛フリーはんだは融点（２１０℃〜２２０
℃程度）が高く、従来のＳｎ−Ｐｂ系はんだに比較して
はんだ付け温度を２５０℃以上の高い温度ではんだ付け
する必要がある。そのため、プリント配線板とそこに搭
載されている電子部品に従来以上に熱ストレスを与える
という問題がある。この熱ストレスを軽減するため、こ
れらの部品を冷却しながらはんだ付けを行う手段が用い
られている。また、これらの鉛フリーはんだは−般的に
高価である。[0003] Solders that are considered to be promising as lead-free solders include Sn-Ag-Cu (tin-silver-copper) solder and S-Ag-Cu solder.
n-Ag-Bi (tin-silver-bismuth) solder, Sn-
This is a Cu (tin-copper) solder. However, these solders have a problem in that a lift-off phenomenon is likely to cause soldering failure, and it has been found that such solder can be improved by using a quenching means or the like for preventing solidification segregation. Further, these lead-free solders have melting points (210 ° C. to 220 ° C.).
C), and it is necessary to perform soldering at a soldering temperature of 250 ° C. or higher as compared with conventional Sn—Pb-based solder. Therefore, there is a problem that a thermal stress is applied to the printed wiring board and the electronic components mounted thereon more than before. In order to reduce the thermal stress, means for performing soldering while cooling these components is used. Also, these lead-free solders are generally expensive.
【０００４】他方で、鉛フリーはんだの一つであるＳｎ
―Ｚｎ系はんだは、融点（１９０℃〜２００℃程度）が
低く、リフトオフ現象を生じることもなく、はんだ付け
強度が大きく、安価である等々の特徴を有している。On the other hand, one of the lead-free solders, Sn
—Zn-based solder has characteristics such as low melting point (about 190 ° C. to 200 ° C.), no lift-off phenomenon, high soldering strength, and low cost.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】これらの鉛フリーはん
だは、−般的に粘りが強く、プリント配線板の被はんだ
付け部から溶融はんだが離れる際の張力も数倍大きい。
そのため、従来のＳｎ―Ｐｂ系はんだと比較して隣り合
う被はんだ付け部間にはんだブリッジを生じやすい問題
がある。特にＳｎ−Ｚｎ系はんだは粘りや張力が大き
く、はんだブリッジが−層生じ易い。These lead-free solders generally have high viscosity, and the tension when the molten solder separates from the soldered portion of the printed wiring board is several times as large.
Therefore, there is a problem that a solder bridge is easily generated between adjacent soldered portions as compared with the conventional Sn—Pb-based solder. In particular, the Sn-Zn-based solder has a large stickiness and a high tension, and a solder bridge is easily formed in a negative layer.
【０００６】本発明は、鉛フリーはんだを使用して、特
にはＳｎ−Ｚｎ系はんだを使用してプリント配線板のフ
ローはんだ付けを行う際に、間隔が２ｍｍ以下の隣接す
る被はんだ付け部でもはんだブリッジ現象を生じること
のないはんだ付け方法を確立することによって、はんだ
付け不良を発生することなく、かつ、そのはんだ付け部
の信頼性が高いプリント配線板を安価に製造することを
目的とする。According to the present invention, when performing flow soldering of a printed wiring board using lead-free solder, particularly using Sn—Zn-based solder, the soldered portion having an interval of 2 mm or less can be used. By establishing a soldering method that does not cause the solder bridge phenomenon, it is intended to produce a printed wiring board at a low cost without causing soldering defects and with high reliability of the soldered portion. .
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付け方法
は、鉛フリーはんだを使用してフローはんだ付けを行う
際に、プリント配線板と溶融はんだの噴流波との接触態
様を規定することによりはんだブリッジ現象の発生を防
止したところに特徴がある。According to the present invention, there is provided a method for soldering by defining a contact state between a printed wiring board and a jet wave of molten solder when performing flow soldering using lead-free solder. The feature is that the occurrence of the solder bridge phenomenon is prevented.
【０００８】すなわち、本発明の第１の発明にかかるは
んだ付け方法は、隣接する被はんだ付け部の間隔が２ｍ
ｍ以下である被はんだ付けワークを対象としており、こ
の被はんだ付けワークを搬送しながら鉛フリーはんだの
噴流波によりはんだ付けするはんだ付け方法であって、
ブリッジの発生を防止するための 低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中ではんだ付けを行う
こと。That is, in the soldering method according to the first aspect of the present invention, the distance between adjacent portions to be soldered is 2 m.
m, and is a soldering method for soldering with a jet wave of lead-free solder while transporting the work to be soldered,
Perform soldering in an inert gas atmosphere with a low oxygen concentration to prevent the occurrence of bridges.
【０００９】被はんだ付けワークの搬送方向に対して
逆方向に流動する溶融した鉛フリーはんだの逆方向噴流
波を用いること。[0009] A reverse jet wave of molten lead-free solder flowing in a direction opposite to the conveying direction of the work to be soldered is used.
【００１０】被はんだ付けワークを搬送仰角２°〜１
５°の範囲の角度で搬送しながら逆方向噴流波に接触さ
せること。にその特徴がある。The work to be soldered is transported at an elevation angle of 2 ° to 1 °.
Contacting the backward jet while conveying at an angle in the range of 5 °. Has its features.
【００１１】鉛フリーはんだは一般的に粘りや張力が強
くそのためはんだブリッジが生じ易いが、特徴的構成
，，の採用により、ブリッジ現象を生じることの
ないはんだ付け方法が得られた。Although lead-free solder generally has high stickiness and high tension, solder bridging is likely to occur. However, adoption of the characteristic structure has resulted in a soldering method that does not cause bridging.
【００１２】また、本発明の第２の発明にかかるはんだ
付け方法は、第１の発明において、鉛フリーはんだに接
触する逆噴流波の相対流速を１８ｃｍ／ｓｅｃ以上とし
たもので、こうすることで、より確実にはんだブリッジ
の発生を防止できる。Further, the soldering method according to the second invention of the present invention is characterized in that, in the first invention, the relative velocity of the reverse jet wave contacting the lead-free solder is set to 18 cm / sec or more. Thus, the occurrence of the solder bridge can be more reliably prevented.
【００１３】さらに、本発明の第３の発明にかかるはん
だ付け方法は、第１，第２の発明において、鉛フリーは
んだとしてＳｎ―Ｚｎ系はんだを用いたものである。鉛
フリーはんだにはＳｎ−Ａｇ系，Ｓｎ−Ｂｉ系，Ｓｎ−
Ｚｎ系等があるが、第三の発明はその中からＳｎ−Ｚｎ
系を選択したもので、生産性に優れ、低コストを実現で
きる。Further, a soldering method according to a third invention of the present invention uses the Sn-Zn-based solder as the lead-free solder in the first and second inventions. Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-
There are Zn-based and the like, but the third invention includes Sn-Zn
The system is selected, and it has excellent productivity and can realize low cost.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明のはんだ付け方法は、次の
ような実施形態例において実施することができる。 （１）構成 図１は、本発明のはんだ付け装置の実施形態例を説明す
る縦断面図である。なお、Ｎ2 ガス供給系はシンボル図
で示してある。また、図２は搬送コンベアの搬送仰角を
可変し調節する機構を説明する図である。そして、図２
には図１の抑止板１９やその他、特に必要でないものは
省略してある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The soldering method of the present invention can be carried out in the following embodiments. (1) Configuration FIG. 1 is a longitudinal sectional view illustrating an embodiment of the soldering apparatus of the present invention. The N 2 gas supply system is shown in a symbol diagram. FIG. 2 is a view for explaining a mechanism for changing and adjusting the transport elevation angle of the transport conveyor. And FIG.
In this figure, the detent plate 19 of FIG. 1 and other components that are not particularly necessary are omitted.
【００１５】すなわち、多数の電子部品（図示せず）を
搭載したプリント配線板１を搬送する搬送コンベアは、
仰角搬送（搬送仰角θ1 ）の第１の搬送コンベア２と、
俯角搬送（搬送俯角θ2 ）の第２の搬送コンベア３とに
より構成してあり、これらの搬送コンベア２，３を覆う
ようにトンネル状チャンバ４を設けてある。このトンネ
ル状チャンバ４の縦断面は、同図にも示すように「へ」
の字状に構成してあり、水平面から搬入口７の高さと搬
出口８の高さが同じ高さになるように構成してある。こ
のように、搬入口７の高さと搬出口８の高さが同じ高さ
になるように構成することにより、はんだ付け装置を他
の装置と連繋してインラインで使用することが容易とな
る。That is, a conveyor for conveying the printed wiring board 1 on which a large number of electronic components (not shown) are mounted,
A first transport conveyor 2 for elevation transport (transport elevation angle θ 1 );
The second conveyor 3 is configured to carry a depression angle (conveyance depression angle θ 2 ), and a tunnel-shaped chamber 4 is provided so as to cover these conveyors 2 and 3. The vertical section of the tunnel-shaped chamber 4 is "he" as shown in FIG.
, And the height of the carry-in port 7 and the height of the carry-out port 8 from the horizontal plane are the same. In this way, by configuring the height of the carry-in port 7 and the height of the carry-out port 8 to be the same, it is easy to connect the soldering apparatus to another apparatus and use it inline.
【００１６】また、第１，第２の搬送コンベア２，３で
形成される「へ」の字状の頂部の第１の搬送コンベア２
と第２の搬送コンベア３との移載部に設けた搬送コンベ
アの昇降装置９Ａにより、搬送仰角θl および搬送俯角
θ2 を併せて可変し調節できるように構成してある。な
お、この技術の詳細は、特許第２９６５４６６号公報に
説明されている。Further, the first transfer conveyor 2 at the top of the "U" shape formed by the first and second transfer conveyors 2 and 3 is provided.
When the lifting device 9A conveyor provided in the transfer portion of the second conveyor 3, and are configured to be variably adjusted along the conveyance elevation theta l and conveyed depression theta 2. The details of this technique are described in Japanese Patent Publication No. 2965466.
【００１７】第１および第２の搬送コンベア２，３は、
プリント配線板１の両側端部を保持する保持爪（図示せ
ず）を備え、両側端部側に設けられ平行２条に構成され
たコンベアフレームから成る。なお、幅の異なるプリン
ト配線板１を保持できるように、通常は一方のコンベア
フレームがプリント配線板１の幅方向に移動し調節でき
るように構成されている。図中の矢印Ａはプリント配線
板１の搬送方向を示している。The first and second conveyors 2, 3 are:
The printed wiring board 1 is provided with holding claws (not shown) for holding both end portions, and is formed of a conveyor frame provided on both end portions and configured in two parallel lines. Usually, one conveyor frame is configured to move and adjust in the width direction of the printed wiring board 1 so as to hold the printed wiring boards 1 having different widths. Arrow A in the figure indicates the direction in which the printed wiring board 1 is transported.
【００１８】また、第１の搬送コンベア２に沿ってトン
ネル状チャンバ４内に、プリント配線板１の予備加熱工
程１００を構成するプリヒータ１０とはんだ付け工程２
００を構成するはんだ槽１１とが配設してある。Further, a preheater 10 and a soldering step 2 constituting a preheating step 100 for the printed wiring board 1 are placed in the tunnel-shaped chamber 4 along the first conveyor 2.
00 and a solder bath 11 are provided.
【００１９】予備加熱工程１００のプリヒータ１０は、
予めフラックスが塗布されたプリント配線板１の予備加
熱を行い、フラックスの前置的活性化とプリント配線板
１および搭載電子部品に与えるヒートショックを軽減す
るために設けられている。The preheater 10 in the preheating step 100
It is provided to preheat the printed wiring board 1 to which the flux has been applied in advance, to pre-activate the flux and reduce the heat shock applied to the printed wiring board 1 and the mounted electronic components.
【００２０】また、はんだ付け工程２００のはんだ槽１
１には図示しないヒータにより加熱されて溶融状態にな
ったＳｎ―Ｚｎ系はんだ（Ｓｎ−９Ｚｎはんだ）１２が
収容してあり、この溶融はんだ１２を第１のポンプ１３
により第１の吹き口体１５に送出して第１の噴流波１６
を形成する。また、溶融はんだ１２を第２のポンプ１４
により第２の吹き口体１７に送出して第２の噴流波１８
を形成する。そして、これら噴流波１６，１８をプリン
ト配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付け部が存在
する被はんだ付け面に接触させることにより該被はんだ
付け部に溶融はんだ１２を供給し、はんだ付けを行う。The solder bath 1 in the soldering process 200
1 contains a Sn—Zn-based solder (Sn-9Zn solder) 12 that has been heated and melted by a heater (not shown).
To the first jet body 15 and the first jet wave 16
To form Further, the molten solder 12 is supplied to the second pump 14.
To the second jet body 17 and the second jet wave 18
To form The jet waves 16 and 18 are brought into contact with the lower surface of the printed wiring board 1, that is, the surface to be soldered where the portion to be soldered is present, so that the molten solder 12 is supplied to the portion to be soldered, and soldering is performed. I do.
【００２１】また、プリヒータ１０は、トンネル状チャ
ンバ４内に設けられている。しかし、はんだ槽１１は、
トンネル状チャンバ４に開口５を設けてこの開口５から
第１の噴流波１６と第２の噴流波１８とをトンネル状チ
ャンバ４内に位置するように構成してある。なお、トン
ネル状チャンバ４の封止を維持するため、トンネル状チ
ャンバ４に設けた開口５にはスカート６を設け、このス
カート６をはんだ槽１１の溶融はんだ１２中に浸漬して
完全な封止を実現している。The preheater 10 is provided in the tunnel chamber 4. However, the solder bath 11
An opening 5 is provided in the tunnel-shaped chamber 4 so that a first jet wave 16 and a second jet wave 18 are located in the tunnel-shaped chamber 4 from the opening 5. In order to maintain the sealing of the tunnel-shaped chamber 4, a skirt 6 is provided in the opening 5 provided in the tunnel-shaped chamber 4, and the skirt 6 is immersed in the molten solder 12 of the solder bath 11 to complete the sealing. Has been realized.
【００２２】また、トンネル状チャンバ４内には、トン
ネルの長手方向すなわち第１，第２の搬送コンベア２，
３の搬送方向Ａに沿って、多数の板状部材すなわち抑止
板１９を設けてある。そしてこの抑止板１９は、その板
面が第１，第２の搬送コンベア２，３の搬送方向Ａに対
して直交するように設けてある。すなわち、この抑止板
１９によりトンネル状チャンバ４内にラビリンス流路を
形成し、該トンネル状チャンバ４内に不要な雰囲気流動
が生じないように構成してある。In the tunnel-shaped chamber 4, the first and second transport conveyors 2, that is, in the longitudinal direction of the tunnel,
A number of plate-like members, that is, suppression plates 19 are provided along the transport direction A of No. 3. The restraining plate 19 is provided so that its plate surface is orthogonal to the transport direction A of the first and second transport conveyors 2 and 3. That is, a labyrinth flow path is formed in the tunnel-shaped chamber 4 by the restraining plate 19, so that unnecessary atmosphere flow is not generated in the tunnel-shaped chamber 4.
【００２３】なお、この抑止板１９は、トンネル状チャ
ンバ４の上壁から第１，第２の搬送コンベア２，３に向
けて下向きに設けられていると共に、トンネル状チャン
バ４の下壁から第１，第２の搬送コンベア２，３に向け
て上向きに設けられている。The depressing plate 19 is provided downwardly from the upper wall of the tunnel-shaped chamber 4 toward the first and second conveyors 2 and 3, and is provided from the lower wall of the tunnel-shaped chamber 4 to the first and second conveyors. The first conveyors 2 and 3 are provided to face upward.
【００２４】トンネル状チャンバ４内に不活性ガスであ
るＮ2 ガスを供給するノズル２０は、搬送方向から見て
はんだ槽１１の後段側の抑止板１９間に設けてあり、流
量調節弁２１および流量計２２によって目的とするＮ2
ガス供給流量に調節できるように構成してある。Ｎ2 ガ
スは、ボンベやＰＳＡ方式のＮ2 ガス供給装置２３から
供給され、開閉弁２４および不純物を除去するフィルタ
２５、目的とする供給圧力に調節する圧力制御弁２６を
介して前記流量調節弁２１に供給される。圧力計２７は
圧力モニタ用である。A nozzle 20 for supplying an N 2 gas, which is an inert gas, into the tunnel-shaped chamber 4 is provided between the suppression plates 19 on the rear side of the solder bath 11 when viewed from the transport direction. The desired N 2 by the flow meter 22
It is configured so that it can be adjusted to the gas supply flow rate. The N 2 gas is supplied from a cylinder or a PSA type N 2 gas supply device 23, and is supplied to the flow rate control valve via an on-off valve 24, a filter 25 for removing impurities, and a pressure control valve 26 for adjusting a target supply pressure. 21. The pressure gauge 27 is for pressure monitoring.
【００２５】Ｎ2 ガス供給流量は、図示しない酸素濃度
計によりトンネル状チャンバ４内の酸素濃度を測定し、
例えば、プリント配線板１と溶融はんだ１２の第１，第
２の噴流波１６，１８とが接触する領域であるはんだ付
け工程２００の雰囲気をサンプリングして測定し、目的
の酸素濃度になるように流量調節弁２１を調節して設定
する。The N 2 gas supply flow rate is determined by measuring the oxygen concentration in the tunnel-shaped chamber 4 with an oxygen concentration meter (not shown).
For example, the atmosphere of the soldering step 200, which is a region where the printed wiring board 1 and the first and second jet waves 16 and 18 of the molten solder 12 are in contact with each other, is sampled and measured so that the target oxygen concentration is obtained. The flow rate control valve 21 is adjusted and set.
【００２６】さらに、必要があれば破線で示したよう
に、予備加熱工程１００のプリヒータ１０近傍に同様に
してＮ2 ガス供給用のノズル２０を設けるように構成
し、該プリヒータ１０近傍の雰囲気の酸素濃度を酸素濃
度計で測定するように構成してもよい。Further, if necessary, as shown by a broken line, a nozzle 20 for supplying N 2 gas is similarly provided near the preheater 10 in the preheating step 100, so that the atmosphere near the preheater 10 The oxygen concentration may be measured by an oximeter.
【００２７】ここで、図１の昇降装置９Ａ，９Ｂについ
て図２を参照してその構成と動作を説明する。図２にお
いて、昇降装置９Ａは搬送仰角θ1 と搬送俯角θ2 を同
時に変えるものであり、昇降装置９Ｂはんだ槽１１の昇
降を行うものであるが、両者ともほぼ同様の構成であ
る。２８は筐体で、この内にトンネル状チャンバ４が設
けられている。トンネル状チャンバ４はその長手方向の
垂直面における形状が上述したように「へ」の字状に形
成され、さらに「へ」の字状の頂部部分が分割されて搬
送仰角θ1 の第１のチャンバ４Ａと、搬送俯角θ2 の第
２のチャンバ４Ｂとなり、両チャンバの間は、ゴム、合
成樹脂または金属製のベローズ等の可撓性の部材２９に
より気密に接続されている。Here, the structure and operation of the lifting devices 9A and 9B of FIG. 1 will be described with reference to FIG. 2, the lifting device 9A is intended to change the conveying angle of elevation theta 1 to the conveying depression theta 2 at the same time, but performs a lifting of the lifting device 9B solder bath 11, a substantially similar structure both. Reference numeral 28 denotes a housing in which the tunnel-shaped chamber 4 is provided. As described above, the tunnel-shaped chamber 4 is formed in the shape of a “H” in a vertical plane in the longitudinal direction, and the top portion of the “H” is divided to form a first portion having a transport elevation angle θ 1 . a chamber 4A, next second chamber 4B of the conveyor depression theta 2, between both chambers, rubber, and is connected hermetically by a flexible member 29 such as synthetic resin or metal bellows.
【００２８】第１の搬送コンベア２は搬送チェーンから
なり、チェーン案内部３０に支持されている。第２の搬
送コンベア３はベルトコンベアからなり、ガイド板３１
に支持されている。３２，３３は支持軸で、トンネル状
チャンバ４の第１のチャンバ４Ａの後端と第２のチャン
バ４Ｂの前端を回動自在に支持する。また、第１のチャ
ンバ４Ａの前端と第２のチャンバ４Ｂの後端は案内軸３
４，３５によって回動自在に支持されたローラ３６，３
７が昇降台３８に当接することにより支持されている。
昇降装置９Ａはウォーム３９，ウォームホイル４０，こ
のウォームホイル４０に螺合されたねじ桿４１とからな
り、ウォーム３９の回転によってウォームホイル４０が
回転するとねじ桿４１が上下に動き昇降台３８を上下動
させ、搬送仰角θ1 と搬送俯角θ2 とを変更させる。昇
降装置９Ｂも同様の構成であり、はんだ槽１１を昇降さ
せる。なお、図２中のＳ1 ，Ｓ2 は角度センサを示す。 （２）作動 被はんだ付け部のある下方側の面すなわち被はんだ付け
面に予めフラックスを塗布したプリント配線板１を、図
１に示すはんだ付け装置の搬入口７から搬入すると、第
１の搬送コンベア２の保持爪に両側端部を保持されて、
搬送仰角θ1 で矢印Ａ方向に搬送される。The first conveyor 2 comprises a conveyor chain and is supported by a chain guide 30. The second conveyor 3 is composed of a belt conveyor and includes a guide plate 31.
It is supported by. Reference numerals 32 and 33 denote support shafts which rotatably support the rear end of the first chamber 4A of the tunnel-shaped chamber 4 and the front end of the second chamber 4B. The front end of the first chamber 4A and the rear end of the second chamber 4B
Rollers 36, 3 rotatably supported by 4, 35
7 is supported by being in contact with the lifting platform 38.
The lifting device 9A includes a worm 39, a worm wheel 40, and a screw rod 41 screwed to the worm wheel 40. When the worm wheel 40 is rotated by the rotation of the worm 39, the screw rod 41 moves up and down to move the lifting table 38 up and down. It is dynamic, changing the conveyance elevation angle theta 1 and the conveyance depression angle theta 2. The elevating device 9B has the same configuration, and moves the solder bath 11 up and down. S 1 and S 2 in FIG. 2 indicate angle sensors. (2) Operation When the printed wiring board 1 on which the flux is applied in advance on the lower surface where the soldered portion is located, that is, the surface to be soldered, is carried in from the carry-in port 7 of the soldering apparatus shown in FIG. Both ends are held by the holding claws of the conveyor 2,
It is conveyed in the arrow A direction by conveyance elevation angle theta 1.
【００２９】そして、プリヒータ１０により例えばその
被はんだ付け部が約１００℃程度に予備加熱され、続い
て、プリント配線板１の下方側の面すなわち被はんだ付
け面を、温度が例えば約２４０℃程度の第１の噴流波１
６および第２の噴流波１８に接触させ、その被はんだ付
け部に溶融はんだ１２を供給してはんだ付けを行う。は
んだ付けの仕上げを行う第２の噴流波１８とプリント配
線板１の接触は、該プリント配線板１をその搬送方向Ａ
に対して逆方向に流れる噴流波、つまり逆方向噴流波に
接触して行うように構成してある。これにより、隣り合
う被はんだ付け部間に生じようとするはんだブリッジを
逆方向噴流波によって阻止することができるようにな
り、粘りや張力の大きい鉛フリーはんだを使用してもは
んだブリッジを生じなくなる。Then, the preheater 10 preheats the portion to be soldered, for example, to about 100 ° C. Then, the lower surface of the printed wiring board 1, ie, the surface to be soldered, is heated to about 240 ° C., for example. First jet wave 1
6 and the second jet wave 18, and the molten solder 12 is supplied to the portion to be soldered to perform soldering. The contact between the second jetting wave 18 for finishing the soldering and the printed wiring board 1 causes the printed wiring board 1 to move in the transport direction A.
, Which is configured to come into contact with the jet wave flowing in the opposite direction, that is, the reverse jet wave. This makes it possible to prevent the solder bridge that is going to be generated between the adjacent soldered parts by the backward jet wave, and the solder bridge does not occur even if a lead-free solder having a large stickiness or tension is used .
【００３０】なお、プリント配線板１の搬送仰角θl を
大きくしてプリント配線板１と第１，第２の噴流波１
６，１８との接触角度を大きくすると、該プリント配線
板１の被はんだ付け部から噴流波１６，１８が離脱する
際に重力による張力が作用し、はんだブリッジを生じ難
い。また、この噴流波１６，１８がプリント配線板１と
接触する部分の流速は、従来よりも速い方がはんだブリ
ッジを生じなくなる。[0030] Incidentally, the printed wiring board 1 and the first by increasing the conveyance elevation angle theta l of the printed wiring board 1, the second jet flow 1
If the contact angle with the printed wiring boards 6 and 18 is increased, tension is exerted by gravity when the jet waves 16 and 18 are separated from the soldered portions of the printed wiring board 1, and solder bridges are hardly generated. In addition, when the flow velocity of the jet waves 16, 18 in contact with the printed wiring board 1 is higher than in the conventional case, no solder bridge occurs.
【００３１】このようにして、第２の噴流波１８によっ
てはんだブリッジの無い仕上げはんだ付けが行われたプ
リント配線板１は、その後、トンネル状チャンバ４の頂
部で第２の搬送コンベア３に移載され、搬送俯角θ2 で
搬送されて搬出口８から搬出され、はんだ付けが完了す
る。The printed wiring board 1 which has been subjected to the final soldering without the solder bridge by the second jet wave 18 is then transferred to the second conveyor 3 at the top of the tunnel-shaped chamber 4. is, is unloaded from the transport has been port 8 in the conveyance depression angle theta 2, the soldering is completed.
【００３２】この一連のはんだ付けの工程は、低酸素濃
度のＮ2 ガス雰囲気中で行われる。すなわち、Ｎ2 ガス
供給用ノズル２０から供給されるＮ2 ガスにより、トン
ネル状チャンバ４内が低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気にな
る。This series of soldering steps is performed in a low oxygen concentration N 2 gas atmosphere. That is, the N 2 gas supplied from N 2 gas supply nozzle 20, the tunnel-shaped chamber 4 is N 2 gas atmosphere of low oxygen concentration.
【００３３】[0033]
【実施例】本発明者は、鉛フリーはんだを使用してプリ
ント配線板１のはんだ付けを行う場合において、酸素濃
度の低い不活性ガス雰囲気中では十分なはんだ濡れ性が
得られることを見いだした。特に、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ
の場合においては、予備加熱工程における酸素濃度が１
０００ｐｐｍ以下で、はんだ付け工程の酸素濃度が５０
０ｐｐｍ以下において満足できる濡れ性が得られること
を見いだしている。また、噴流波１６，１８に接触させ
るプリント配線板１の搬送仰角θl を或る所定の値以上
にすると、粘りが強い鉛フリーはんだ、特にはＳｎ−Ｚ
ｎ系はんだを使用してもブリッジ現象を生じないことを
見いだした。さらに、接触する噴流波１６，１８の流速
を或る値以上にするとよいことも見いだした。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present inventors have found that when soldering a printed wiring board 1 using lead-free solder, sufficient solder wettability can be obtained in an inert gas atmosphere having a low oxygen concentration. . In particular, in the case of Sn—Zn-based solder, the oxygen concentration in the preheating step is 1
000 ppm or less and the oxygen concentration in the soldering process is 50
It has been found that satisfactory wettability can be obtained at 0 ppm or less. Further, when the conveyance elevation angle theta l of the printed wiring board 1 is brought into contact with the jet waves 16, 18 a certain predetermined value or more, stickiness strong lead-free solder, in particular Sn-Z
It has been found that no bridging phenomenon occurs even when an n-type solder is used. Further, it has been found that the flow velocity of the contacting jet waves 16, 18 should be set to a certain value or more.
【００３４】図３は、プリント配線板１の搬送方向Ａと
逆方向に流動する逆方向噴流波を形成する吹き口体とそ
の噴流波の例を示す縦断面図である。また、図４は、プ
リント配線板１の搬送方向Ａと同じ方向および逆方向に
流動する噴流波を形成する吹き口体とその噴流波の例を
示す縦断面図である。なお、図４においてプリント配線
板１に接触している部分の噴流波１８は、プリント配線
板１の搬送方向Ａに対して逆方向にのみ流動するように
構成してある。これら図３および図４の噴流波は、いず
れも図１の第２の噴流波１８に使用するものであり仕上
げ用の噴流波である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing an example of a blow-off body forming a backward jet wave flowing in the direction opposite to the transport direction A of the printed wiring board 1 and the jet wave. FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing an example of a jet body that forms a jet wave flowing in the same direction as the transport direction A of the printed wiring board 1 and in the opposite direction, and the jet wave. In FIG. 4, the jet wave 18 at the portion in contact with the printed wiring board 1 is configured to flow only in the direction opposite to the transport direction A of the printed wiring board 1. These jet waves in FIGS. 3 and 4 are both used for the second jet wave 18 in FIG. 1 and are jet waves for finishing.
【００３５】図３において、４２は噴流槽、４３は吹き
口、４４は導流体で、導流板４４Ａ〜４４Ｃからなる。
４５ａ，４５ｂ，４５ｃは溶融はんだの層流と定在波お
よび噴流波であり、噴流槽４２の吹き口４３から噴出す
る溶融はんだ１２の流れを導流板４４Ａで略水平方向へ
案内してプリント配線板１の搬送方向Ａと反対方向の矢
印Ｂ方向に流れる噴流波４５ｃを形成する。In FIG. 3, reference numeral 42 denotes a jet tank, 43 denotes a blow port, and 44 denotes a fluid guide, which comprises flow guide plates 44A to 44C.
Reference numerals 45a, 45b, and 45c denote a laminar flow, a standing wave, and a jet wave of the molten solder. The flow of the molten solder 12 ejected from the outlet 43 of the jet bath 42 is guided by the flow guide plate 44A in a substantially horizontal direction and printed. A jet wave 45c is formed which flows in the direction of arrow B opposite to the transport direction A of the wiring board 1.
【００３６】図４において、４６は固定部材、４７は回
動可能部材、４８は軸であり、以上で第２の吹き口体１
７が形成される。回動可能部材４７を回動させることに
より吹き口の大きさを変えることができる。In FIG. 4, reference numeral 46 denotes a fixed member, 47 denotes a rotatable member, and 48 denotes a shaft.
7 is formed. By rotating the rotatable member 47, the size of the blow port can be changed.
【００３７】また、図５は、図３に示す噴流波４５ｃに
プリント配線板１を接触させてはんだ付けを行った場合
の、ブリッジ発生数と搬送仰角θl との関係をまとめた
図であり、図６は、図４に示す噴流波１８にプリント配
線板１を接触させてはんだ付けを行った場合の、ブリッ
ジ発生数と搬送仰角θl との関係をまとめた図である。
なお、この試験に使用したプリント配線板１は、表面実
装部品を搭載した被はんだ付けランド数７９０箇所の試
験用プリント配線板であり、Ｓｎ−９Ｚｎはんだを使用
した。Further, FIG. 5 is an diagram summarizing the relationship of contacting the printed circuit board 1 in the jet flow 45c shown in FIG. 3 in the case of performing soldering, the number of bridge occurs when conveying elevation theta l 6 is a diagram summarizing the relationship of contacting the printed circuit board 1 in the jet flow 18 of FIG. 4 in the case of performing soldering, the number of bridge occurs when conveying elevation theta l.
The printed wiring board 1 used in this test was a test printed wiring board having 790 lands to be soldered on which surface-mounted components were mounted, and used Sn-9Zn solder.
【００３８】図５および図６からも明らかなように、い
ずれの噴流波の場合においても搬送仰角θ1 が２°以上
で満足できる結果が得られることが判る。これは、プリ
ント配線板１と噴流波４５ｃ（１８）とが離脱する点に
おいて、噴流波４５ｃがプリント配線板１から余剰なは
んだを引き落とす力が搬送仰角θl が大きくなる程大き
くなるからである。しかし、逆に搬送仰角θl が２０°
以上では、この引き落とす力が大きく成りすぎて被はん
だ付け部のはんだ量が少なく成りすぎる問題がある。す
なわち、被はんだ付け部のはんだ量が少ないと、該部の
はんだ付け強度が低下するからである。As is clear from FIGS. 5 and 6, it can be seen that satisfactory results can be obtained when the transport elevation angle θ 1 is 2 ° or more in any of the jet waves. This is because, at the point where the printed wiring board 1 and the jet wave 45c (18) separate from each other, the force by which the jet wave 45c pulls off excess solder from the printed wiring board 1 increases as the transport elevation angle θ l increases. . However, conveyance elevation angle theta l conversely 20 °
As described above, there is a problem that the pulling-out force becomes too large and the amount of solder in the portion to be soldered becomes too small. That is, when the amount of solder in the portion to be soldered is small, the soldering strength of the portion is reduced.
【００３９】このように、粘りが強くブリッジを生じ易
い鉛フリーはんだ特にはＳｎ−Ｚｎ系はんだでは、プリ
ント配線板１の搬送仰角θl の値がはんだ付け品質を大
きく規定することがわかる。[0039] Thus, the easily lead-free solder JP cause bridge strong stickiness in Sn-Zn based solder, the value of the conveyance elevation angle theta l of the printed wiring board 1 is seen to define a large soldering quality.
【００４０】また、プリント配線板１から余剰なはんだ
を引き落とす力は、噴流波の流動速度（流速）に依って
も影響を受ける。図７および図８は、例えばプリント配
線板１の搬送仰角θl を５°に固定し、第２の吹き口体
１７に溶融はんだ１２を供給する第２のポンプ１４の回
転速度を調節してその単位時間当たりの供給流量を可変
し、プリント配線板１が接触する第２の噴流波１８の相
対流速（プリント配線板１の搬送速度ＶA とそれとは逆
方向に流れる第２の噴流波１８の流速との和）を可変し
た場合の結果をまとめた図である。なお、図７は、図３
に示す噴流波の場合であり、図８は、図４に示す噴流波
の場合であり、プリント配線板１の搬送速度ＶA ＝０．
８ｍ／ｍｉｎである。そして、これらの図７および図８
から明らかなように、プリント配線板１に接触する噴流
波の流速は１８ｃｍ／ｓｅｃ以上とすることでブリッジ
現象を解消できることがわかる。The force for pulling out excess solder from the printed wiring board 1 is also affected by the flow velocity (flow velocity) of the jet wave. 7 and 8, for example, the conveyance elevation angle theta l of the printed wiring board 1 was fixed to 5 °, by adjusting the rotational speed of supplying molten solder 12 in the second mouthpiece member 17 second pump 14 The supply flow rate per unit time is varied, and the relative flow velocity of the second jet wave 18 contacting the printed wiring board 1 (the transport speed VA of the printed wiring board 1 and the second jet wave 18 flowing in the opposite direction to that). FIG. 9 is a diagram summarizing the results when the sum of the flow rate and the flow rate is varied. FIG. 7 is the same as FIG.
Is the case of jet flow shown in FIG. 8 is a case of jet flow shown in FIG. 4, the conveying speed V A = 0 of the printed wiring board 1.
8 m / min. 7 and FIG.
As is clear from FIG. 7, the bridge phenomenon can be eliminated by setting the flow velocity of the jet wave contacting the printed wiring board 1 to 18 cm / sec or more.
【００４１】また、他の鉛フリーはんだはすなわちＳｎ
−３．５Ａｇ−０．５Ｃｕはんだを使用しても同様の結
果が得られており、プリント配線板１の搬送仰角θl と
これに接触する噴流波の流速とは、鉛フリーはんだを使
用してフローはんだ付けを行う場合の重要なパラメータ
となっている。Another lead-free solder is Sn
-3.5Ag-0.5Cu and similar results were obtained using solder, the flow speed of the jet flow in contact therewith and conveyance elevation angle theta l of the printed circuit board 1, using lead-free solder This is an important parameter when performing flow soldering.
【００４２】このように、従来使用されてきた噴流波の
流速に比べて速い流速の噴流波を使用することにより、
ブリッジ現象を解消できることがわかる。なお、図示は
しないホローウェーブを使用すると流速の速い噴流波を
形成できるが、はんだの酸化が多くなる短所がある。As described above, by using a jet wave having a flow velocity higher than that of a conventionally used jet wave,
It can be seen that the bridge phenomenon can be eliminated. When a hollow wave (not shown) is used, a jet wave having a high flow velocity can be formed, but there is a disadvantage that oxidation of the solder is increased.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上のように本発明のはんだ付け方法に
よれば、鉛フリーはんだ、特に粘りが一層大きいＳｎ−
Ｚｎ系はんだを使用してはんだブリッジの無い品質の良
いプリント配線板のフローはんだ付けを行うことができ
るようになる。As described above, according to the soldering method of the present invention, lead-free solder, particularly Sn-
Using a Zn-based solder, it is possible to perform flow soldering of a high-quality printed wiring board without a solder bridge.
【００４４】しかも、従来のＳｎ−Ｐｂはんだと同様か
それ以下のはんだ温度ではんだ付けを行うことが可能で
あり、プリント配線板およびそこに搭載されている電子
部品に対する熱ストレスを従来と同様の水準に維持する
ことができる。また、被はんだ付け部にリフトオフ現象
を生じることもない。Furthermore, it is possible to perform soldering at a solder temperature similar to or lower than that of the conventional Sn-Pb solder, and to reduce the thermal stress on the printed wiring board and the electronic components mounted thereon as in the conventional case. Can be maintained at a standard. Also, there is no occurrence of a lift-off phenomenon in the soldered portion.
【００４５】従って、はんだ付け品質とその信頼性の高
いプリント配線板を安価に製造することができようにな
り、生活の必須のインフラとなっている電子機器を、安
価に入手ししかも安心して使用することができるように
なる。Accordingly, a printed wiring board having high soldering quality and high reliability can be manufactured at low cost, and electronic equipment, which is an essential infrastructure for daily life, can be obtained at low cost and can be used with confidence. Will be able to
【図１】本発明のはんだ付け方法の実施形態例を説明す
るためのはんだ付け装置の縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a soldering apparatus for explaining an embodiment of a soldering method according to the present invention.
【図２】図１のはんだ付け装置における仰角，俯角の調
整方法を説明するための装置の縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of an apparatus for explaining a method of adjusting an elevation angle and a depression angle in the soldering apparatus of FIG. 1;
【図３】本発明に用いるプリント配線板の搬送方向と逆
方向に流動する逆方向噴流波を形成する吹き口体とその
噴流波の例を示す縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing an example of an outlet body forming a backward jet wave flowing in a direction opposite to the conveying direction of the printed wiring board used in the present invention, and the jet wave.
【図４】本発明に用いるプリント配線板の搬送方向と同
じ方向および逆方向に流動する噴流波を形成する吹き口
体とその噴流波の例を示す縦断面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing an example of a jet body that forms a jet wave flowing in the same direction as and opposite to the transport direction of a printed wiring board used in the present invention, and the jet wave.
【図５】図３により行ったはんだ付けにおけるブリッジ
発生数と搬送仰角との関係をまとめた図である。5 is a diagram summarizing the relationship between the number of bridges generated and the elevation angle of conveyance in the soldering performed according to FIG. 3;
【図６】図４により行ったはんだ付けにおけるブリッジ
発生数と搬送仰角との関係をまとめた図である。6 is a diagram summarizing the relationship between the number of bridges generated in the soldering performed in FIG. 4 and the elevation angle of conveyance.
【図７】図３により行ったはんだ付けにおける噴流波の
相対流速とブリッジ発生数との関係をまとめた図であ
る。7 is a diagram summarizing the relationship between the relative flow velocity of jet waves and the number of bridges generated in the soldering performed according to FIG. 3;
【図８】図４により行ったはんだ付けにおける噴流波の
相対流速とブリッジ発生数との関係をまとめた図であ
る。8 is a diagram summarizing the relationship between the relative velocity of jet waves and the number of bridges generated in the soldering performed according to FIG.
１ 被はんだ付けワーク（プリント配線板） ２ 第１の搬送コンベア ３ 第２の搬送コンベア ４ トンネル状チャンバ ４Ａ 第１のチャンバ ４Ｂ 第２のチャンバ ５ 開口 ６ スカート ７ 搬入口 ８ 搬出口 ９Ａ，９Ｂ 昇降装置 １０ プリヒータ １１ はんだ槽 １２ 溶融はんだ １３ 第１のポンプ １４ 第２のポンプ １５ 第１の吹き口体 １６ 第１の噴流波 １７ 第２の吹き口体 １８ 第２の噴流波 １９ 抑止板 ２０ ノズル（ガス供給口体） ２１ 流量調節弁 ２２ 流量計 ２３ Ｎ2 ガス供給装置 ２４ 開閉弁 ２５ フィルタ ２６ 圧力制御弁 ２７ 圧力計 ２８ 筐体 ２９ 可撓性の部材 ３０ チェーン案内部 ３１ ガイド板 ３２ 支持軸 ３４ 案内軸 ３６ ローラ ３８ 昇降台 ３９ ウォーム ４０ ウォームホイル ４１ ねじ桿 ４２ 噴流槽 ４３ 吹き口 ４４ 導流体 ４５ａ 層流 ４５ｂ 定在波 ４５ｃ 噴流波 ４６ 固定部材 ４７ 回動可能部材 ４８ 軸 １００ 予備加熱工程 ２００ はんだ付け工程REFERENCE SIGNS LIST 1 work to be soldered (printed wiring board) 2 first transport conveyor 3 second transport conveyor 4 tunnel-shaped chamber 4A first chamber 4B second chamber 5 opening 6 skirt 7 loading port 8 loading port 9A, 9B Apparatus 10 Preheater 11 Solder bath 12 Molten solder 13 First pump 14 Second pump 15 First blowing body 16 First jet wave 17 Second blowing body 18 Second jet wave 19 Suppression plate 20 Nozzle (Gas supply port) 21 Flow control valve 22 Flow meter 23 N 2 gas supply device 24 On-off valve 25 Filter 26 Pressure control valve 27 Pressure gauge 28 Housing 29 Flexible member 30 Chain guide 31 Guide plate 32 Support shaft 34 Guide Shaft 36 Roller 38 Elevating Table 39 Warm 40 Worm Wheel 41 Screw Rod 42 Jet Tank 43 Blow Out 44 Guide Body 45a laminar flow 45b standing wave 45c jet flow 46 fixing member 47 rotatable member 48 the shaft 100 preheating step 200 soldering process
フロントページの続き (72)発明者 守屋 祥一 東京都大田区下丸子２丁目27番１号 日本 電熱計器株式会社内 Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB03 BA07 CB02 CB03 DC02 EA02 5E319 AA01 AC01 BB01 CC25 CC28 CD06 CD28 CD31 CD35 CD41 GG05 Continuation of the front page (72) Inventor Shoichi Moriya 2-27-1, Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo F-term (reference) in Japan Electric Heating Instruments Co., Ltd. 4E080 AA01 AB03 BA07 CB02 CB03 DC02 EA02 5E319 AA01 AC01 BB01 CC25 CC28 CD06 CD28 CD31 CD35 CD41 GG05
Claims (3)
け部を有する板状の被はんだ付けワークを搬送しながら
前記被はんだ付け部を溶融した鉛フリーはんだの噴流波
に接触させることにより該被はんだ付けワークの被はん
だ付け部に該鉛フリーはんだを供給してはんだ付けを行
うはんだ付け方法であって、 少なくとも最後の仕上げ用噴流波に前記被はんだ付け部
を接触させる場合に、低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中
で前記板状の被はんだ付けワークの搬送方向に対して逆
方向に流動する溶融した鉛フリーはんだの逆方向噴流波
を用いると共に前記板状の被はんだ付けワークを搬送仰
角２°〜１５°の範囲の角度で搬送しながら前記鉛フリ
ーはんだの逆方向噴流波に接触させることを特徴とする
はんだ付け方法。1. A method according to claim 1, wherein said soldering portion is brought into contact with a jet wave of molten lead-free solder while conveying a plate-like soldering work having adjacent soldering portions having an interval of 2 mm or less. A soldering method in which the lead-free solder is supplied to a portion to be soldered of a soldering work to perform soldering, wherein at least when the portion to be soldered is brought into contact with a final finishing jet wave, a low oxygen concentration Using an inverse jet wave of molten lead-free solder flowing in a direction opposite to the transport direction of the plate-like soldered work in an inert gas atmosphere, and transporting the plate-shaped soldered work at an elevation angle A method of soldering, wherein the solder is brought into contact with a backward jet wave of the lead-free solder while being conveyed at an angle in a range of 2 ° to 15 °.
おいて、板状の被はんだ付けワークに接触する逆方向噴
流波の相対流速が１８ｃｍ／ｓｅｃ以上の流速であるこ
とを特徴とするはんだ付け方法。2. The soldering method according to claim 1, wherein the relative velocity of the backward jet wave contacting the plate-like work to be soldered is at least 18 cm / sec. Method.
んだ付け方法において、鉛フリーはんだがＳｎ−Ｚｎ系
はんだであることを特徴とするはんだ付け方法。3. The soldering method according to claim 1, wherein the lead-free solder is a Sn—Zn-based solder.
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Cited By (5)
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| CN1305357C (en) * | 2002-01-11 | 2007-03-14 | 日本电气英富醍株式会社 | Welding methods and welded parts |
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