JP2001298001A - 切削装置の切削ブレード検出機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 常に安定して精度良く切削ブレードの状態を
検出することができる切削装置の切削ブレード検出機構
を提供する。 【解決手段】 被加工物を切削するための切削ブレード
が侵入するブレード侵入部と、該ブレード侵入部に対峙
して配設される発光部および受光部とを有する切削装置
の切削ブレード検出機構であって、該発光部および該受
光部の端面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、該
発光部および該受光部の端面にエアーを供給するエアー
供給ノズルとを具備している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシング装置等
の切削装置に装備される切削ブレードの切り込み方向の
基準位置や切削ブレードの交換時期および切削ブレード
の欠けを検出するための検出機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエーハ等の切断は、一般にダイ
シング装置とよばれる精密切削装置によって施される。
ダイシング装置は、回転する切削ブレードによって半導
体ウエーハ等の被加工物を切削する。この切削ブレード
は、使用によって磨耗しその直径が減少する。このため
ダイシング装置は、切削ブレードの直径の減少に対応し
て切削ブレードの切り込み方向の基準位置を調整する必
要があり、この基準位置を検出するための切削ブレード
検出機構を備えている。また、ダイシング装置は、磨耗
して直径が減少した切削ブレードの交換時期および切削
ブレードの欠けを検出するための切削ブレード検出機構
を備えている。

【０００３】上記切削ブレードの検出機構は、切削ブレ
ードが侵入するブレード侵入部と、該ブレード侵入部に
対峙して配設される発光部および受光部とを備えてい
る。この切削ブレード検出機構は、発光部が発する光を
受光部が受光し、その光量に対応した電圧に変換するこ
とにより、発光部と受光部との間のブレード侵入部に位
置する切削ブレードの状態を検出する。切削ブレードの
切り込み方向の基準位置を検出するための切削ブレード
検出機構は、被加工物を保持する被加工物保持手段に配
設されおり、切削ブレードを切り込み方向に移動してブ
レード侵入部に徐々に侵入せしめ、受光部が受光する光
量に対応した電圧が所定値に達したとき切削ブレードの
切り込み方向の基準値を定める。即ち、切削ブレードを
ブレード侵入部に徐々に侵入せしめると、受光部が受光
する光量が徐々に減少して電圧値が下降し、この電圧値
が所定値に達したとき例えば被加工物保持手段の上面に
切削ブレードが接触する位置として、切削ブレードの切
り込み方向の基準値を定める。一方、切削ブレードの交
換時期および切削ブレードの欠けを検出するための切削
ブレード検出機構は、切削ブレードを備えたスピンドル
ユニットに配設されており、切削ブレードの磨耗に伴い
切削ブレードによる発光部と受光部との間を遮る量が減
少していく。そして、切削ブレードを交換した当初から
検出電圧値が徐々に上昇し、所定の電圧値に達したとき
切削ブレードの交換を知らせる。また、上記切削ブレー
ド検出機構は、切削ブレードに欠損が生じた場合には、
断続的に電圧値が所定の電圧値を越える値を示すこと
で、切削ブレードの欠損を判定し切削ブレードの交換を
知らせる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】而して、上述した切削
ブレード検出機構は、被加工物を切削ブレードによって
切削する際に切削によって飛散するコンタミが発光部お
よび受光部の表面に付着するため、発光部と受光部との
間のブレード侵入部に位置する切削ブレードの状態を正
確に検出することができない場合がある。即ち、発光部
の表面に切削粉が付着すると受光部に向けて発する光の
光量が減少し、一方、受光部の表面に切削粉が付着する
と受光する光量が減少するので、発光部と受光部との間
のブレード侵入部に位置する切削ブレードの状態、即ち
切削ブレードの切り込み方向の基準値または切削ブレー
ドの交換時期や欠損を正確に検出することができない。

【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、常に安定して精度良く切
削ブレードの状態を検出することができる切削装置の切
削ブレード検出機構を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加
工物保持手段に保持された被加工物を切削するための切
削ブレードが侵入するブレード侵入部と、該ブレード侵
入部に対峙して配設される発光部および受光部とを有す
る切削装置の切削ブレード検出機構において、該発光部
および該受光部の端面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノ
ズルと、該発光部および該受光部の端面にエアーを供給
するエアー供給ノズルとを具備している、ことを特徴と
する切削装置の切削ブレード検出機構が提供される。

【０００７】上記エアー供給ノズルの開口は発光部およ
び受光部に隣接して配設され、上記洗浄水供給ノズルの
開口はエアー供給ノズルの開口の背後に配設されている
ことが望ましい。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明による切削装置の切
削ブレード検出機構の実施形態について、添付図面を参
照して詳細に説明する。

【０００９】図１には、本発明による切削ブレード検出
機構を備えたダイシング装置の斜視図が示されている。
図１に示されたダイシング装置は、略直方体状の装置ハ
ウジング１０を具備している。この装置ハウジング１０
内には、図２に示す静止基台２と、該静止基台２に切削
送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され
被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基
台２に割り出し方向である矢印Ｙで示す方向（切削送り
方向である矢印Ｘで示す方向に垂直な方向）に移動可能
に配設されたスピンドル支持機構４と、該スピンドル支
持機構４に切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動
可能に配設されたスピンドルユニット５が配設されてい
る。

【００１０】上記チャックテーブル機構３は、静止基台
２上に配設され複数個の取付けボルト３ａによって固定
された支持台３１と、該支持台３１上に矢印Ｘで示す方
向に沿って平行に配設された２本の案内レール３２、３
２と、該案内レール３２、３２上に矢印Ｘで示す方向に
移動可能に配設された被加工物を保持する被加工物保持
手段としてのチャックテーブル３３を具備している。こ
のチャックテーブル３３は、案内レール３２、３２上に
移動可能に配設された吸着チャック支持台３３１と、該
吸着チャック支持台３３１上に装着された吸着チャック
３３２と、該吸着チャック３３２の上面から所定高さ下
方に配設された支持テーブル３３３を具備しており、該
吸着チャック３３２上に被加工物である例えば円盤状の
半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持する
ようになっている。なお、チャックテーブル機構３は、
チャックテーブル３３を２本の案内レール３２、３２に
沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための駆動手段３
４を具備している。駆動手段３４は、上記２本の案内レ
ール３２と３２の間に平行に配設された雄ネジロッド３
４１と、該雄ネジロッド３４１を回転駆動するためのパ
ルスモータ３４２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッ
ド３４１は、その一端が上記支持台３１に固定された軸
受ブロック３４３に回転自在に支持されており、その他
端が上記パルスモータ３４２の出力軸に図示しない減速
装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド
３４１は、チャックテーブル３３を構成する吸着チャッ
ク支持台３３１の中央部下面に突出して設けられた図示
しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合
されている。従って、パルスモータ３４２によって雄ネ
ジロッド３４１を正転および逆転駆動することにより、
チャックテーブル３３は案内レール３２、３２に沿って
矢印Ｘで示す方向に移動せしめられる。また、チャック
テーブル機構３は、チャックテーブル３３を回転する図
示しない回転機構を具備している。

【００１１】上記スピンドル支持機構４は、静止基台２
上に配設され複数個の取付けボルト４ａによって固定さ
れた支持台４１と、該支持台４１上に矢印Ｙで示す方向
に沿って平行に配設された２本の案内レール４２、４２
と、該案内レール４２、４２上に矢印Ｙで示す方向に移
動可能に配設された可動支持基台４３を具備している。
この可動支持基台４３は、案内レール４２、４２上に移
動可能に配設された移動支持部４３１と、該移動支持部
４３１に取り付けられたスピンドル装着部４３２とから
なっている。スピンドル装着部４３２には取付けブラケ
ット４３３が固定されており、この取付けブラケット４
３３を複数個の取付けボルト４０ａによって移動支持部
４３１に締結することにより、スピンドル装着部４３２
は移動支持部４３１に取り付けられる。また、スピンド
ル装着部４３２は、上記取付けブラケット４３３を装着
した面と反対側の面に矢印Ｚで示す方向に延びる２本の
案内レール４３２ａ、４３２ａが平行に設けられてい
る。なお、スピンドル支持機構４は、可動支持基台４３
を２本の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方
向に移動させるための駆動手段４４を具備している。駆
動手段４４は、上記２本の案内レール４２、４２の間に
平行に配設された雄ネジロッド４４１と、該雄ねじロッ
ド４４１を回転駆動するためのパルスモータ４４２等の
駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４４１は、その一端
が上記支持台４１に固定された図示しない軸受ブロック
に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモ
ータ４４２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動
連結されている。なお、雄ネジロッド４４１は、可動支
持基台４３を構成する移動支持部４３１の中央部下面に
突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成さ
れた貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモ
ータ４４２によって雄ネジロッド４４１を正転および逆
転駆動することにより、可動支持基台４３は案内レール
４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動せしめられ
る。

【００１２】上記スピンドルユニット５は、移動基台５
１と、該移動基台５１に複数個の取付けボルト５ａによ
って固定されたスピンドルホルダ５２と、該スピンドル
ホルダ５２に取り付けられたスピンドルハウジング５３
を具備している。移動基台５１は、上記スピンドル支持
機構４のスピンドル装着部４３２に設けられた２本の案
内レール４３２ａ、４３２ａに摺動可能に嵌合する２本
の被案内レール５１ａ、５１ａが設けられており、この
被案内レール５１ａ、５１ａを上記案内レール４３２
ａ、４３２ａに嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向
に移動可能に支持される。上記スピンドルハウジング５
３内には、上述した切削ブレード５４を装着した回転ス
ピンドル５６（図３、図５および図８参照）が回転自在
に配設されている。この回転スピンドル５６は、図示し
ない回転駆動機構によって回転駆動されるようになって
いる。なお、スピンドルユニット５は、移動基台５１を
２本の案内レール４３２ａ、４３２ａに沿って矢印Ｚで
示す方向に移動させるための駆動手段５５を具備してい
る。駆動手段５５は、上記駆動手段３４および４４と同
様に案内レール４３２ａ、４３２ａの間に配設された雄
ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動
するためのパルスモータ５５２等の駆動源を含んでお
り、パルスモータ５５２によって図示しない雄ネジロッ
ドを正転および逆転駆動することにより、スピンドルユ
ニット５を案内レール４３２ａ、４３２ａに沿って矢印
Ｚで示す方向に移動せしめる。

【００１３】上記スピンドルユニット５を構成するスピ
ンドルホルダ５２の前端部には、図３に示すように切削
ブレード５４の上半部を覆うブレードカバー５７０が取
り付けられている。このブレードカバー５７０には、後
述する切削ブレードの交換時期および切削ブレードの欠
けを検出するための切削ブレード検出機構を構成する検
出機構本体を取り付けるための支持部材５７１が案内ピ
ン５７２、５７２に沿って摺動可能に装着されている。
また、ブレードカバー５７０には、切削ブレード５４の
両側に配設された冷却水供給ノズル５７３ａ、５７３ｂ
が装着されている。なお、外側の冷却水供給ノズル５７
３ｂは、ブレードカバー５７０に支軸５７４によって回
動可能に支持された可動取付部材５７５に取り付けられ
ている。これらの冷却水供給ノズル５７３ａ、５７３ｂ
は、図示しないフレキシブルホースによって冷却水供給
源に接続されている。なお、上記可動取付部材５７５に
は作動ピン５７６が取り付けられており、切削ブレード
５４の交換時に可動取付部材５７５を支軸５７４中心と
して上方に回動すると、作動ピン５７６が上記支持部材
５７１の下面に当接して支持部材５７１を案内ピン５７
２、５７２に沿って上方に移動させるようになってい
る。

【００１４】図１に戻って説明すると、図示のダイシン
グ装置は被加工物である半導体ウエーハ１１をストック
するカセット１２と、被加工物搬出手段１３と、被加工
物搬送手段１４と、洗浄手段１５と、洗浄搬送手段１
６、および顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成されるアライ
メント手段１７を具備している。なお、半導体ウエーハ
１１は、フレーム１１１にテープ１１２によって装着さ
れており、フレーム１１１に装着された状態で上記カセ
ット１２に収容される。また、カセット１２は、図示し
ない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセ
ットテーブル１２１上に載置される。

【００１５】次に、上述したダイシング装置の加工処理
動作について簡単に説明する。カセット１２の所定位置
に収容されたフレーム１１１に装着された状態の半導体
ウエーハ１１（以下、フレーム１１１に装着された状態
の半導体ウエーハ１１を単に半導体ウエーハ１１とい
う）は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル
１２１が上下動することにより搬出位置に位置付けられ
る。次に、被加工物搬出手段１３が進退作動して搬出位
置に位置付けられた半導体ウエーハ１１を被加工物載置
領域１８に搬出する。被加工物載置領域１８に搬出され
た半導体ウエーハ１１は、被加工物搬送手段１４の旋回
動作によって上記チャックテーブル機構３を構成するチ
ャックテーブル３３の吸着チャック３３２上に搬送さ
れ、該吸着チャック３３２に吸引保持される。このよう
にして半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテー
ブル３３は、案内レール３２、３２に沿ってアライメン
ト手段１７の直下まで移動せしめられる。チャックテー
ブル３３がアライメント手段１７の直下に位置付けられ
ると、アライメント手段１７によって半導体ウエーハ１
１に形成されている切断ラインが検出され、精密位置合
わせ作業が行われる。

【００１６】その後、半導体ウエーハ１１を吸引保持し
たチャックテーブル３３を切削送り方向である矢印Ｘで
示す方向（切削ブレード５４の回転軸と直交する方向）
に移動することにより、チャックテーブル３３に保持さ
れた半導体ウエーハ１１は切削ブレード５４により所定
の切断ラインに沿って切断される。即ち、切削ブレード
５４は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り
込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置
決めされたスピンドルユニット５に装着され、回転駆動
されているので、チャックテーブル３３を切削ブレード
５４の下側に沿って切削送り方向に移動することによ
り、チャックテーブル３３に保持された半導体ウエーハ
１１は切削ブレード５４により所定の切断ラインに沿っ
て切断され、半導体チップに分割される。分割された半
導体チップは、テープ１１２の作用によってバラバラに
はならず、フレーム１１１に装着された半導体ウエーハ
１１の状態が維持されている。このようにして半導体ウ
エーハ１１の切断が終了した後、半導体ウエーハ１１を
保持したチャックテーブル３３は、最初に半導体ウエー
ハ１１を吸引保持した位置に戻され、ここで半導体ウエ
ーハ１１の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ
１１は、洗浄搬送手段１６によって洗浄手段１５に搬送
され、ここで洗浄される。このようにして洗浄された半
導体ウエーハ１１は、被加工物搬送手段１４によって被
加工物載置領域１８に搬出される。そして、半導体ウエ
ーハ１１は、被加工物搬出手段１３によってカセット１
２の所定位置に収納される。

【００１７】図示実施形態におけるダイシング装置は、
上記切削ブレード５４の切り込み方向の基準位置を検出
するための切削ブレード検出機構６を具備している。切
削ブレード検出機構６について、図４および図５をも参
照して説明する。この切削ブレード検出機構６は、切削
ブレード５４の外周部が侵入するブレード侵入部６０１
を有する検出器本体６０を具備している。この検出器本
体６０は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル
３３を構成する支持テーブル３３３の隅部（図１参照）
に配設されている。検出器本体６０には、ブレード侵入
部６０１に対峙して配設された発光部６０２および受光
部６０３が設けられている。発光部６０２は光ファイバ
ー６１ａを介して光源６２に接続されており、この光源
６２からの光を受光部６０３に向けて発光する。受光部
６０３は発光部６０２が発光した光を受光し、この受光
した光を光ファイバー６１ｂを介して光電変換部６３に
送る。光電変換部６３は、受光部６０２から送られる光
の光量に対応した電圧を電圧比較部６５へ出力する。一
方、電圧比較部６５には基準電圧設定部６４によって設
定された基準電圧（例えば、３Ｖ）が入力されている。
電圧比較部６５は、光電変換部６３からの出力と基準電
圧設定部６４によって設定された基準電圧（例えば、３
Ｖ）とを比較し、光電変換部６３からの出力が基準電圧
（例えば、３Ｖ）に達したとき、その旨の信号を基準位
置検出部６６に出力する。

【００１８】即ち、切削ブレード５４の切り込み方向の
基準位置を検出する場合は、切削ブレード５４を上記ブ
レード侵入部６０１に上方から侵入させていく。このと
き、切削ブレード５４が発光部６０２と受光部６０３と
の間を全く遮っていない場合は受光部６０３が受光する
光量は最大であり、この光量に対応する光電変換部６３
からの出力が図示の実施形態においては例えば５Ｖに設
定されている。切削ブレード５４が上記ブレード侵入部
６０１に侵入されるに従って切削ブレード５４が発光部
６０２と受光部６０３との間を遮る量が増加するので、
光電変換部６３からの出力が徐々に減少する。そして、
光電変換部６３は、切削ブレード５４が発光部６０２と
受光部６０３との下端に対応する位置に達したとき、出
力電圧が例えば３Ｖになるように設定されている。な
お、光電変換部６３からの出力電圧が例えば３Ｖになっ
たとき、切削ブレード５４が例えば上記吸着チャック３
３２の上面に接触する位置になるように設定されてい
る。従って、光電変換部６３の出力電圧が３Ｖになった
とき電圧比較部６５は、光電変換部６３の出力電圧が基
準電圧に達した旨の信号を基準位置検出部６６に出力す
る。このとき、基準位置検出部６６は、切削ブレード５
４の切り込み方向（Ｚ方向）の位置を検出するリニアス
ケール６９の値を基準位置として記憶する。このように
して、切削ブレード検出機構６は切削ブレード５４の切
り込み方向の基準位置を検出する。

【００１９】図示の実施形態における切削ブレード５４
の切り込み方向の基準位置を検出するための切削ブレー
ド検出機構６は、発光部６０２および受光部６０３の端
面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル６７ａ、６７ｂ
と、発光部６０２および受光部６０３の端面にエアーを
供給するエアー供給ノズル６８ａ、６８ｂとを具備して
いる。この洗浄水供給ノズル６７ａ、６７ｂとエアー供
給ノズル６８ａ、６８ｂは、図示の実施形態においては
エアー供給ノズル６８ａ、６８ｂの開口が発光部６０２
および受光部６０３に隣接して配設され、洗浄水供給ノ
ズル６７ａ、６７ｂの開口がエアー供給ノズル６８ａ、
６８ｂの背後に配設されている。洗浄水供給ノズル６７
ａ、６７ｂは図示しないフレシキブルホースを介して洗
浄水供給源に接続されており、エアー供給ノズル６８
ａ、６８ｂは図示しないフレシキブルホースを介して圧
縮エアー供給源に接続されている。なお、図示の実施形
態における切削ブレード検出機構６においては、洗浄水
供給ノズル６７ａ、６７ｂから噴出される洗浄水は、切
削ブレード５４による切削作業時に常に発光部６０２お
よび受光部６０３に供給されている。一方、エアー供給
ノズル６８ａ、６８ｂから噴出されるエアーは、切削作
業が終了して洗浄水供給ノズル６７ａ、６７ｂからから
の洗浄水の供給が停止されたら発光部６０２および受光
部６０３に供給されるようになっている。

【００２０】以上のように、図示の実施形態における切
削ブレード５４の切り込み方向の基準位置を検出するた
めの切削ブレード検出機構６は、発光部６０２および受
光部６０３の端面に常時洗浄水供給ノズル６７ａ、６７
ｂから洗浄水が供給されているので、切削ブレード５４
によって半導体ウエーハ等の被加工物を切削する際に飛
散するコンタミが発光部６０２および受光部６０３に付
着することがない。従って、図示の実施形態における切
削ブレード検出機構６は、切削ブレード５４の切り込み
方向の基準位置を検出する際に、コンタミが発光部６０
２に付着することによって生ずる発光光量の減少や、コ
ンタミが受光部６０３に付着することによって生ずる受
光光量の減少を防止することができ、常に安定して精度
良く切削ブレード５４の切り込み方向の基準位置を検出
することができる。また、図示の実施形態における切削
ブレード検出機構６は、切削作業時に発光部６０２およ
び受光部６０３に洗浄水を供給した後に、エアー供給ノ
ズル６８ａ、６８ｂからエアーを噴出して、発光部６０
２および受光部６０３に付着した洗浄水を吹き飛ばすの
で、洗浄水の影響を受けることなく常に安定して精度良
く切削ブレード５４の切り込み方向の基準位置を検出す
ることができる。

【００２１】更に、図示の実施形態における切削ブレー
ド検出機構６は、上記エアー供給ノズル６８ａ、６８ｂ
開口が発光部６０２および受光部６０３に隣接して配設
され、洗浄水供給ノズル６７ａ、６７ｂの開口がエアー
供給ノズル６８ａ、６８ｂの背後に配設されているの
で、洗浄水の供給を停止した後にエアーを供給する際
に、洗浄水供給ノズル６７ａ、６７ｂに残留している洗
浄水を吸引霧化することはない。即ち、図示の実施形態
とは逆にエアー供給ノズル６８ａ、６８ｂが洗浄水供給
ノズル６７ａ、６７ｂの背後に配設されている場合に
は、エアー供給ノズル６８ａ、６８ｂによって洗浄水供
給ノズル６７ａ、６７ｂの背後から噴出されるエアーフ
ローの作用により、洗浄水供給ノズル６７ａ、６７ｂの
開口部が負圧となり、この結果、洗浄水供給ノズル６７
ａ、６７ｂに残留している洗浄水が吸引され霧化されて
発光部６０２および受光部６０３の端面に付着すること
がある。しかるに、図示の実施形態における切削ブレー
ド検出機構６は、上記のように洗浄水供給ノズル６７
ａ、６７ｂの開口がエアー供給ノズル６８ａ、６８ｂの
背後に配設されているので、エアー供給ノズル６８ａ、
６８ｂによってエアーを供給する際に洗浄水供給ノズル
６７ａ、６７ｂに残留している洗浄水を吸引霧化するこ
とはない。従って、エアー供給ノズル６８ａ、６８ｂか
ら供給するエアーによる発光部６０２および受光部６０
３に付着した洗浄水の吹き飛ばし作業を効果的に行うこ
とができる。

【００２２】図示実施形態におけるダイシング装置は、
上記切削ブレード５４の交換時期および切削ブレードの
欠けを検出するための切削ブレード検出機構７を具備し
ている。切削ブレード検出機構７について、図５乃至図
８を参照して説明する。この切削ブレード検出機構７
は、スピンドルユニット５に配設された検出器本体７０
を具備している。この検出器本体７０は、上記ブレード
カバー５７０に装着された支持部材５７１に取り付けら
れている。即ち、検出器本体７０は、支持部材５７１に
螺合された調整ねじ５７７の先端に取り付けられてい
る。検出器本体７０は切削ブレード５４の外周部が侵入
するブレード侵入部７０１を有しており、この検出器本
体７０にはブレード侵入部７０１に対峙して配設された
発光部７０２および受光部７０３が設けられている。発
光部７０２は光ファイバー７１ａを介して光源７２に接
続されており、この光源７２からの光を受光部７０３に
向けて発光する。受光部７０３は発光部７０２が発光し
た光を受光し、この受光した光を光ファイバー７１ｂを
介して光電変換部７３に送る。光電変換部７３は、受光
部７０２から送られる光の光量に対応した電圧を電圧比
較部７５へ出力する。一方、電圧比較部７５には基準電
圧設定部７４によって設定された基準電圧（例えば、４
Ｖ）が入力されている。電圧比較部７５は、光電変換部
７３からの出力と基準電圧設定部７４によって設定され
た基準電圧（例えば、４Ｖ）とを比較し、光電変換部７
３からの出力が基準電圧（例えば、４Ｖ）に達したと
き、切削ブレード５４が交換時期に達しているか切削ブ
レードに欠けが発生している旨の信号をブレード交換指
示部７６に出力する。

【００２３】即ち、切削ブレード５４の交換時期および
切削ブレードの欠けを検出する場合は、切削ブレード５
４が交換された際に切削ブレード５４の外周部が上記ブ
レード侵入部７０１内に所定量侵入してセットされてお
り、この状態では切削ブレード５４が発光部７０２と受
光部７０３との間を不完全に遮っており、このとき受光
部７０３は受光した光量に対応する光電変換部７３から
の出力が図示の実施形態においては例えば１Ｖに設定さ
れている。切削ブレード５４が摩耗するに従ってその直
径が減少するため切削ブレード５４が発光部７０２と受
光部７０３との間を遮る量が減少するので、光電変換部
７３からの出力が徐々に増加する。そして、光電変換部
７３は、切削ブレード５４が発光部７０２と受光部７０
３との下端に対応する位置に達したとき、出力電圧が例
えば４Ｖになるように設定されている。従って、光電変
換部７３の出力電圧が４Ｖになったとき電圧比較部６５
は、切削ブレード５４が交換時期に達している旨の信号
をブレード交換指示部７６に出力する。なお、切削ブレ
ードに欠けが発生した場合には、光電変換部７３の出力
電圧が急激に４Ｖを越えるので、このとき電圧比較部６
５は切削ブレード５４を交換する旨の信号をブレード交
換指示部７６に出力する。

【００２４】図示の実施形態における切削ブレード５４
の交換時期および切削ブレードの欠けを検出するための
切削ブレード検出機構７は、発光部７０２および受光部
７０３の端面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル７７
ａ、７７ｂと、発光部７０１および受光部７０２の端面
にエアーを供給するエアー供給ノズル７８ａ、７８ｂと
を具備している。この洗浄水供給ノズル７７ａ、７７ｂ
とエアー供給ノズル７８ａ、７８ｂはブレードカバー８
０に配設されており、それぞれ図示しないフレシキブル
ホースを介して洗浄水供給源と圧縮エアー供給源に接続
されている。なお、洗浄水供給ノズル７７ａ、７７ｂと
エアー供給ノズル７８ａ、７８ｂは、図示の実施形態に
おいてはエアー供給ノズル７８ａ、７８ｂの開口が発光
部７０２および受光部７０３に隣接して配設され、洗浄
水供給ノズル７７ａ、７７ｂの開口がエアー供給ノズル
７８ａ、７８ｂの背後に配設されている。このように構
成された切削ブレード５４の交換時期および切削ブレー
ドの欠けを検出するための切削ブレード検出機構７にお
いては、洗浄水供給ノズル７７ａ、７７ｂから噴出され
る洗浄水は、切削ブレード５４による切削作業時に常に
発光部７０２および受光部７０３に供給されている。一
方、エアー供給ノズル７８ａ、７８ｂから噴出されるエ
アーは、切削作業が終了して洗浄水供給ノズル７７ａ、
７７ｂからの洗浄水の供給が停止されたら発光部７０２
および受光部７０３に供給されるようになっている。

【００２５】以上のように、図示の実施形態における切
削ブレード５４の交換時期および切削ブレードの欠けを
検出するための切削ブレード検出機構７は、発光部７０
２および受光部７０３の端面に常時洗浄水供給ノズル７
７ａ、７７ｂから洗浄水が供給されているので、上述し
た切削ブレード５４の切り込み方向の基準位置を検出す
るための切削ブレード検出機構６と同様に、切削ブレー
ド５４によって被加工物を切削する際に飛散するコンタ
ミが発光部７０２および受光部７０３に付着することが
ない。従って、切削ブレード検出機構７は、切削ブレー
ド５４の交換時期および切削ブレードの欠けを検出する
際に、コンタミが発光部７０２に付着することによって
生ずる発光光量の減少や、コンタミが受光部７０３に付
着することによって生ずる受光光量の減少を防止するこ
とができ、常に安定して精度良く切削ブレード５４の切
り込み方向の基準位置を検出することができる。また、
図示の実施形態における切削ブレード検出機構７は、切
削作業時に発光部７０２および受光部７０３に洗浄水を
供給した後に、エアー供給ノズル７８ａ、７８ｂからエ
アーを噴出して、発光部７０２および受光部７０３に付
着した洗浄水を吹き飛ばすので、洗浄水の影響を受ける
ことなく常に安定して精度良く切削ブレード５４の交換
時期および切削ブレードの欠けを検出することができ
る。

【００２６】更に、図示の実施形態における切削ブレー
ド検出機構７は、上記エアー供給ノズル７８ａ、７８ｂ
の開口が発光部７０２および受光部７０３に隣接して配
設され、洗浄水供給ノズル７７ａ、７７ｂの開口がエア
ー供給ノズル７８ａ、７８ｂの背後に配設されているの
で、上述した切削ブレード５４の切り込み方向の基準位
置を検出するための切削ブレード検出機構６と同様に、
洗浄水の供給を停止した後にエアーを供給する際に、洗
浄水供給ノズル７７ａ、７７ｂに残留している洗浄水を
吸引霧化することはない。従って、エアー供給ノズル７
８ａ、７８ｂから供給するエアーによる発光部７０２お
よび受光部７０３に付着した洗浄水の吹き飛ばし作業を
効果的に行うことができる。

【００２７】

【発明の効果】本発明による切削装置の切削ブレード検
出機構は以上のように構成されているので、次の作用効
果を奏する。

【００２８】即ち、本発明によれば、切削ブレードが侵
入するブレード侵入部と、該ブレード侵入部に対峙して
配設される発光部および受光部とを有する切削装置の切
削ブレード検出機構において、該発光部および該受光部
の端面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、該発光
部および該受光部の端面にエアーを供給するエアー供給
ノズルとを具備しているので、切削ブレードによって被
加工物を切削する際に飛散するコンタミが発光部および
受光部に付着することがない。従って、切削ブレード検
出機構は、切削ブレードの状態を検出する際に、コンタ
ミが発光部に付着することによって生ずる発光光量の減
少や、コンタミが受光部に付着することによって生ずる
受光光量の減少を防止することができ、常に安定して精
度良く切削ブレードの状態を検出することができる。

【００２９】また、本発明によれば、上記エアー供給ノ
ズルの開口が発光部および受光部に隣接して配設され、
上記洗浄水供給ノズルの開口はエアー供給ノズルの開口
の背後に配設されているので、洗浄水の供給を停止した
後にエアーを供給する際に、洗浄水供給ノズルに残留し
ている洗浄水を吸引霧化することはない。従って、エア
ー供給ノズルから供給するエアーによる発光部および受
光部に付着した洗浄水の吹き飛ばし作業を効果的に行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って構成された切削ブレード検出機
構を備えた切削装置であるダイシング装置の斜視図。

【図２】図１に示すダイシング装置の要部斜視図。

【図３】図１に示すダイシング装置を構成するスピンド
ルユニットの要部を拡大して示す斜視図。

【図４】本発明に従って構成された切削ブレードの切り
込み方向の基準位置を検出するための切削ブレード検出
機構の要部斜視図。

【図５】本発明に従って構成された切削ブレードの切り
込み方向の基準位置を検出するための切削ブレード検出
機構のブロック図。

【図６】本発明に従って構成された切削ブレードの交換
時期および切削ブレードの欠けを検出するための切削ブ
レード検出機構の要部斜視図。

【図７】本発明に従って構成された切削ブレードの交換
時期および切削ブレードの欠けを検出するための切削ブ
レード検出機構の要部斜視図。

【図８】本発明に従って構成された切削ブレードの交換
時期および切削ブレードの欠けを検出するための切削ブ
レード検出機構のブロック図。

【符号の説明】

２：静止基台 ３：チャックテール機構 ３１：チャックテーブル機構の支持台 ３２：チャックテーブル機構の案内レール ３３：チャックテーブル機構のチャックテール ３４：チャックテーブル機構の駆動手段 ４：スピンドル支持機構 ４１：チャックテーブル機構の支持台 ４２：チャックテーブル機構の案内レール ４３：チャックテーブル機構の可動支持基台 ４４：チャックテーブル機構の駆動手段 ５：スピンドルユニット ５３：スピンドルユニットのスピンドルハウジング ５４：切削ブレード ５５：スピンドルユニットの駆動手段 ５６：回転スピンドル ５７０：ブレードカバー ５７１：支持部材 ５８：挟持フランジ ６：切削ブレード検出機構 ６０：切削ブレード検出機構の検出器本体 ６０１：ブレード侵入部 ６０２：発光部 ６０３：受光部 ６２：光源 ６３：光電変換部 ６４：基準電圧設定部 ６５：電圧比較部 ６６：基準位置検出部 ６７ａ、６７ｂ：洗浄水供給ノズル ６８ａ、６８ｂ：エアー供給ノズル ６９：リニアスケール ７：切削ブレード検出機構 ７０：切削ブレード検出機構の検出器本体 ７０１：ブレード侵入部 ７０２：発光部 ７０３：受光部 ７２：光源 ７３：光電変換部 ７４：基準電圧設定部 ７５：電圧比較部 ７６：ブレード交換指示部 ７７ａ、７７ｂ：洗浄水供給ノズル ７８ａ、７８ｂ：エアー供給ノズル １０：装置ハウジング １１：半導体ウエーハ １２：カセット １３：被加工物搬出手段 １４：被加工物搬送手段 １５：洗浄手段 １６：洗浄搬送手段 １７：アライメント手段

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年５月１日（２００１．５．１）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】上記切削ブレードの検出機構は、切削ブレ
ードが侵入するブレード侵入部と、該ブレード侵入部に
対峙して配設される発光部および受光部とを備えてい
る。この切削ブレード検出機構は、発光部が発する光を
受光部が受光し、その光量に対応した電圧に変換するこ
とにより、発光部と受光部との間のブレード侵入部に位
置する切削ブレードの状態を検出する。切削ブレードの
切り込み方向の基準位置を検出するための切削ブレード
検出機構は、被加工物を保持する被加工物保持手段に配
設されており、切削ブレードを切り込み方向に移動して
ブレード侵入部に徐々に侵入せしめ、受光部が受光する
光量に対応した電圧が所定値に達したとき切削ブレード
の切り込み方向の基準位置を定める。即ち、切削ブレー
ドをブレード侵入部に徐々に侵入せしめると、受光部が
受光する光量が徐々に減少して電圧値が下降し、この電
圧値が所定値に達したとき例えば被加工物保持手段の上
面に切削ブレードが接触する位置として、切削ブレード
の切り込み方向の基準値を定める。一方、切削ブレード
の交換時期および切削ブレードの欠けを検出するための
切削ブレード検出機構は、切削ブレードを備えたスピン
ドルユニットに配設されており、切削ブレードの磨耗に
伴い切削ブレードによる発光部と受光部との間を遮る量
が減少していく。そして、切削ブレードを交換した当初
から検出電圧値が徐々に上昇し、所定の電圧値に達した
とき切削ブレードの交換を知らせる。また、上記切削ブ
レード検出機構は、切削ブレードに欠損が生じた場合に
は、断続的に電圧値が所定の電圧値を越える値を示すこ
とで、切削ブレードの欠損を判定し切削ブレードの交換
を知らせる。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】上記スピンドルユニット５を構成するスピ
ンドルハウジング５３の前端部には、図３に示すように
切削ブレード５４の上半部を覆うブレードカバー５７０
が取り付けられている。このブレードカバー５７０に
は、後述する切削ブレードの交換時期および切削ブレー
ドの欠けを検出するための切削ブレード検出機構を構成
する検出機構本体を取り付けるための支持部材５７１が
案内ピン５７２、５７２に沿って摺動可能に装着されて
いる。また、ブレードカバー５７０には、切削ブレード
５４の両側に配設された冷却水供給ノズル５７３ａ、５
７３ｂが装着されている。なお、外側の冷却水供給ノズ
ル５７３ｂは、ブレードカバー５７０に支軸５７４によ
って回動可能に支持された可動取付部材５７５に取り付
けられている。これらの冷却水供給ノズル５７３ａ、５
７３ｂは、図示しないフレキシブルホースによって冷却
水供給源に接続されている。なお、上記可動取付部材５
７５には作動ピン５７６が取り付けられており、切削ブ
レード５４の交換時に可動取付部材５７５を支軸５７４
中心として上方に回動すると、作動ピン５７６が上記支
持部材５７１の下面に当接して支持部材５７１を案内ピ
ン５７２、５７２に沿って上方に移動させるようになっ
ている。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２４】図示の実施形態における切削ブレード５４
の交換時期および切削ブレードの欠けを検出するための
切削ブレード検出機構７は、発光部７０２および受光部
７０３の端面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル７７
ａ、７７ｂと、発光部７０１および受光部７０２の端面
にエアーを供給するエアー供給ノズル７８ａ、７８ｂと
を具備している。この洗浄水供給ノズル７７ａ、７７ｂ
とエアー供給ノズル７８ａ、７８ｂはブレードカバー５
７０に配設されており、それぞれ図示しないフレシキブ
ルホースを介して洗浄水供給源と圧縮エアー供給源に接
続されている。なお、洗浄水供給ノズル７７ａ、７７ｂ
とエアー供給ノズル７８ａ、７８ｂは、図示の実施形態
においてはエアー供給ノズル７８ａ、７８ｂの開口が発
光部７０２および受光部７０３に隣接して配設され、洗
浄水供給ノズル７７ａ、７７ｂの開口がエアー供給ノズ
ル７８ａ、７８ｂの背後に配設されている。このように
構成された切削ブレード５４の交換時期および切削ブレ
ードの欠けを検出するための切削ブレード検出機構７に
おいては、洗浄水供給ノズル７７ａ、７７ｂから噴出さ
れる洗浄水は、切削ブレード５４による切削作業時に常
に発光部７０２および受光部７０３に供給されている。
一方、エアー供給ノズル７８ａ、７８ｂから噴出される
エアーは、切削作業が終了して洗浄水供給ノズル７７
ａ、７７ｂからの洗浄水の供給が停止されたら発光部７
０２および受光部７０３に供給されるようになってい
る。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２５】以上のように、図示の実施形態における切
削ブレード５４の交換時期および切削ブレードの欠けを
検出するための切削ブレード検出機構７は、発光部７０
２および受光部７０３の端面に常時洗浄水供給ノズル７
７ａ、７７ｂから洗浄水が供給されているので、上述し
た切削ブレード５４の切り込み方向の基準位置を検出す
るための切削ブレード検出機構６と同様に、切削ブレー
ド５４によって被加工物を切削する際に飛散するコンタ
ミが発光部７０２および受光部７０３に付着することが
ない。従って、切削ブレード検出機構７は、切削ブレー
ド５４の交換時期および切削ブレードの欠けを検出する
際に、コンタミが発光部７０２に付着することによって
生ずる発光光量の減少や、コンタミが受光部７０３に付
着することによって生ずる受光光量の減少を防止するこ
とができ、常に安定して精度良く切削ブレード５４の交
換時期および切削ブレードの欠けを検出することができ
る。また、図示の実施形態における切削ブレード検出機
構７は、切削作業時に発光部７０２および受光部７０３
に洗浄水を供給した後に、エアー供給ノズル７８ａ、７
８ｂからエアーを噴出して、発光部７０２および受光部
７０３に付着した洗浄水を吹き飛ばすので、洗浄水の影
響を受けることなく常に安定して精度良く切削ブレード
５４の交換時期および切削ブレードの欠けを検出するこ
とができる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図８

【補正方法】変更

【補正内容】

【図８】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物を保持する被加工物保持手段に
   保持された被加工物を切削するための切削ブレードが侵
   入するブレード侵入部と、該ブレード侵入部に対峙して
   配設される発光部および受光部とを有する切削装置の切
   削ブレード検出機構において、 該発光部および該受光部の端面に洗浄水を供給する洗浄
   水供給ノズルと、該発光部および該受光部の端面にエア
   ーを供給するエアー供給ノズルとを具備している、こと
   を特徴とする切削装置の切削ブレード検出機構。
2. 【請求項２】 該エアー供給ノズルの開口は該発光部お
   よび該受光部に隣接して配設され、該洗浄水供給ノズル
   の開口は該エアー供給ノズルの開口の背後に配設されて
   いる、請求項１記載の切削装置の切削ブレード検出機
   構。
3. 【請求項３】 該切削ブレード検出装置は、該被加工物
   保持手段に配設され該切削ブレードの基準位置を検出す
   る、請求項１記載の切削装置の切削ブレード検出機構。
4. 【請求項４】 該切削ブレード検出装置は、該切削ブレ
   ードを備えたスピンドルユニットに配設され該切削ブレ
   ードの摩耗および欠けを検出する、請求項１記載の切削
   装置の切削ブレード検出機構。