JP2001291991A - 電子部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品搭載装置内の限られたスペースを削減
することなく、大型の電子部品の排出をも可能にした電
子部品供給装置を提供する。 【解決手段】電子部品供給装置１０のトレイ引き出し部
１２には、電子部品搭載装置による電子部品の取り出し
可能な位置である「トレイ引き出し位置」の真下に、電
子部品搭載装置により認識エラーとされた電子部品を排
出するための排出ボックス１３が設けられている。この
排出ボックス１３は、上方が開放された箱状の容器であ
り、認識可能な電子部品の最大サイズにも対応できるだ
けの十分に大きな容量を有している。電子部品の排出
は、パレットＲを引き出し位置から一時的に後退させた
状態で行う。排出ボックス１３には、そこに排出された
電子部品の量を検出するためのセンサ１３ａが設けられ
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、抵抗、コン
デンサ等のチップ状の各種電子部品を自動的にプリント
基板上に搭載する電子部品搭載装置に、その搭載すべき
必要な電子部品を供給するためのトレイ式の電子部品供
給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の製造現場においては、
各種の電子部品をプリント基板上に自動的に搭載するた
めの電子部品実装システムが広く採用されてきている。
図６に、そのような電子部品実装システムの一例を模式
的に示す。

【０００３】同図に示した電子部品実装システムは、主
に、「マウンタ」等とも称される電子部品搭載装置１
と、これに電子部品を供給するためのカセット式及びト
レイ式の各電子部品供給装置２、３とを備えて構成され
ている。

【０００４】このような電子部品実装システムにおいて
は、電子部品搭載装置１内を所定の搬送路Ａに沿ってプ
リント基板Ｐを搬送していき、所定位置に達したら搬送
を停止し、その状態で、電子部品供給装置２、３から供
給された電子部品Ｂをヘッド１ａで真空吸着等により取
り出してプリント基板Ｐ上の所定位置へ搭載し、全ての
部品搭載が終了した後にそのプリント基板Ｐが装置外へ
排出される。

【０００５】ここで、ヘッド１ａは作業塔１ｂに取り付
けられており、不図示の駆動機構により、電子部品搭載
装置１内の所定範囲内をｘ、ｙ、ｚ方向に移動自在、か
つθ方向に回動自在な構成となっている。このヘッド１
ａの駆動により、電子部品供給装置２、３における所定
の部品取り出し位置（吸着位置）から電子部品Ｂを取り
出して保持搬送し、これをプリント基板Ｐ上の所定の搭
載位置へ搭載することが可能となる。

【０００６】また、カセット式の電子部品供給装置２
は、電子部品を一定間隔で配列収納した収納テープをリ
ール状に巻回してなるカセットＣを着脱自在に備え、こ
のカセッＣから上記収納テープを所定ピッチで移送しな
がら、ヘッド１ａによる部品取り出し位置まで電子部品
Ｂを順次搬送することで、電子部品搭載装置１への電子
部品供給を行う。なお、カセット式の電子部品供給装置
２は、装着すべき電子部品の種類やサイズ等に応じた各
種タイプのものが用意されており、これらは電子部品搭
載装置１側のカセット取り付け台１ｃ上の所定位置に位
置決め固定される。

【０００７】また、トレイ式の電子部品供給装置３は、
その具体的な外観斜視図である図７にも示すように、電
子部品を規則的（例えばマトリクス状）に配列したトレ
イＴを棚状に複数収納しておくラック部３ａと、このラ
ック部３ａの中から指定された１つのトレイＴを引き出
し、これをヘッド１ａによる部品取り出し位置（吸着位
置）まで搬送するトレイ引き出し部３ｂとを備えてお
り、これらにより電子部品搭載装置１への電子部品供給
を行う。このトレイ式の電子部品供給装置３も、電子部
品搭載装置１の不図示の取り付け部に位置決め固定して
使用される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品搭載装
置１内には、図７に示すように、ヘッド１ａによる電子
部品Ｂの搬送中にその部品位置や部品状態等を認識する
ための部品認識用のカメラ１ｄが設けられており、ま
た、この部品認識により認識エラー（すなわち、電子部
品のリードの状態に異常がある等、電子部品の正常な使
用が困難であると認識されたこと）となった電子部品を
排出するための専用の排出ボックス１ｅが上記カメラ１
ｄの付近に設けられている。もし認識エラーが発生した
場合は、その電子部品をヘッド１ａが排出ボックス１ｅ
上まで搬送して排出する。

【０００９】ここで、実装すべき電子部品に大型の異型
部品が存在する場合もあり、そのような場合は、上記認
識エラー時の部品排出を考慮し、排出ボックス１ｅとし
ては、上記大型の電子部品を複数収納可能な非常に大容
量のものを用意する必要がある。

【００１０】しかしながら、電子部品搭載装置１内は非
常に狭く、上述のように標準サイズ以上の大型の排出ボ
ックスが必要な場合は、その他の必要なスペース（例え
ばカセット式の電子部品供給装置２の設置スペース等）
を無理に削って、大型の排出ボックスを設置しなければ
ならなかった。

【００１１】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、電子
部品搭載装置内の限られたスペースを削減することな
く、大型の電子部品の排出をも可能にした電子部品供給
装置を提供することを課題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、以下のように構成する。すなわち、本発明
は、トレイに配列された複数の電子部品を電子部品搭載
装置へ供給する電子部品供給装置において、上記トレイ
を電子部品搭載装置による電子部品の取り出し可能な位
置であるトレイ引き出し位置まで引き出すトレイ引き出
し手段を備え、このトレイ引き出し位置の下方に、電子
部品搭載装置により認識エラーとされた電子部品を排出
するための排出部を設けたことを特徴とする。

【００１３】このように構成することにより、電子部品
供給装置におけるトレイ引き出し位置下方の空いたスペ
ースを利用して排出部を設けることになるため、電子部
品搭載装置内の狭いスペースを削減することなく、大型
電子部品の認識エラーにも対応することが可能となる。

【００１４】しかも、認識エラーとされた電子部品の排
出作業は、トレイ引き出し位置上での作業となるため、
次の電子部品の取り出しに対して微小移動で済む位置に
おり、よって、次の電子部品を非常に効率良く搭載する
ことが可能となる。

【００１５】上記排出部としては、各種の形態を採用可
能だが、典型的な形態は、認識エラーとされた電子部品
を収容する箱状の容器である。又は、認識エラーとされ
た電子部品を装置外へ搬送して排出するコンベアであっ
てもよい。

【００１６】排出部が上記のような箱状の容器である場
合は、そこに排出されて収容された電子部品の量を検出
する検出手段を更に備えることが望ましい。このように
すれば、容器内に電子部品が一杯になって、引き出し手
段によるトレイの引き出し動作に支障が生じる前に、電
子部品の量を認識することが可能となる。

【００１７】上記トレイ引き出し手段は、排出部への電
子部品の排出時には、上記トレイ引き出し位置にあるト
レイをその位置から一時的に退避させて、電子部品搭載
装置による排出部への電子部品の排出を可能にする構成
とすることが望ましい。このようにすることで、トレイ
を引き出し位置から退避させるだけで、認識エラーとさ
れた電子部品を即座に排出部へ排出することが可能とな
る。

【００１８】なお、電子部品供給装置におけるトレイ引
き出し位置の下方に、上記排出部を設ける代わりに、本
来ならば電子部品搭載装置側に設けられるはずのその他
のオプション部品（例えば電子部品認識用のカメラやリ
ード浮き検出器等）を取り付け可能な取り付け部を設け
るようにしてもよい。

【００１９】このように構成しても、上記取り付け部に
電子部品搭載装置用のオプション部品を取り付けること
で、電子部品供給装置におけるトレイ引き出し位置下方
の空いたスペースを有効活用することが可能となる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。 ＜本発明の一実施の形態＞図１〜図４は、本発明の一実
施の形態に係るトレイ式の電子部品供給装置１０を示す
図であり、図１及び図２はトレイを引き出し位置まで引
き出した状態における平面図及び側面図、図３及び図４
はトレイを引き出し位置から排出待機位置へ退避させた
状態における平面図及び側面図である。

【００２１】電子部品供給装置１０は、図７に示した従
来の電子部品供給装置３と同様、電子部品を規則的（例
えばマトリクス状）に配列したトレイを棚状に複数収納
しておくラック部１１と、このラック部１１の中から指
定された１つのトレイを引き出し、これをヘッド１ａ
（図６）による部品取り出し位置（吸着位置）まで搬送
するトレイ引き出し部１２とを備えている。

【００２２】なお、この電子部品供給装置１０では、部
品の収納されたトレイそのものをラック部１１内に収納
するのではなく、トレイを皿状のパレットＲ上の所定位
置に位置決め載置し、このようにトレイの載置されたパ
レットＲをラック部１１内に棚状に収納する構成を一例
として採用している（図１〜図４では、トレイを図示省
略してパレットＲのみを示してあるが、実際はパレット
Ｒ上にトレイが載置されている）。トレイ引き出し部１
２も、トレイそのものを引き出すのではなく、トレイの
載置されたパレットＲを引き出す構成である。図１及び
図３では、ラック部１１内に収納されているパレットＲ
を透視した状態を示してある。

【００２３】上記ラック部１１について、更に詳しく説
明する。ラック部１１は、パレットＲの引き出し方向
（矢印Ｍ方向）に見て左右両側に、上記引き出し方向に
沿ったガイド部１１ａを備え、このガイド部１１ａが上
下方向に一定間隔で多数設置されている。互いに上下に
隣接する２つのガイド部１１ａ間に１つのパレットＲを
挿入することで、複数のパレットＲを棚状に収納可能で
ある。そして、個々のガイド部１１ａは全て一体化され
て、不図示の駆動機構により上下方向に移動自在であ
り、この上下動により、必要なパレットＲがトレイ引き
出し部１２による引き出し可能な位置まで適宜移動され
る。

【００２４】また、ラック部１１は、個々のガイド部１
１ａによるパレットＲの矢印Ｍ方向への案内路を一斉に
遮断／開放するシャッタ１１ｂを備え、このシャッタ１
１ｂによりパレットＲの位置決めや引き出しの可否等を
制御する。

【００２５】上記トレイ引き出し部１２について、更に
詳しく説明する。トレイ引き出し部１２は、ラック部１
１から電子部品搭載装置１（図６）内へと水平に延びた
水平台１２ａと、この水平台１２ａ上の両側にその長手
方向（矢印Ｍ方向）に沿ってそれぞれ設けられたレール
１２ｂと、このレール１２ｂに案内されながら矢印Ｍ方
向に移動自在なフィーダ部１２ｃとを備えている。

【００２６】このフィーダ部１２ｃは、上方向に向いた
ピン１２ｄを有しており、このピン１２ｄがパレットＲ
に設けられた孔１２ｅ（図１、図３）と係合可能であ
り、その係合した状態のままフィーダ部１２ｃを矢印Ｍ
方向へ移動させることでパレットＲを引き出すことがで
きる。なお、フィーダ部１２ｃは、水平台１２ａの両側
にそれぞれ掛け渡されたベルト１２ｆの１箇所に係止さ
れており、ベルト１２ｆをサーボモータ１２ｇ（図２、
図４）により駆動することで、レール１２ｂ上を矢印Ｍ
方向及びその逆方向に移動可能となる。

【００２７】更に、本実施の形態における主な特徴とし
て、以下の構成を備える。電子部品供給装置１０を電子
部品搭載装置１（図６）に装着した状態で、図１に示す
ようにパレットＲを矢印Ｍ方向へ一杯に引き出した状態
でのトレイ位置が、ヘッド１ａ（図６）による電子部品
の取り出し可能な位置である「トレイ引き出し位置」で
ある。パレットＲがトレイ引き出し位置にあるかどうか
は、水平台１２ａの矢印Ｍ方向前端部に設けられた反射
型のセンサ１２ｈ（図１、図３）により検出される。

【００２８】本実施の形態では、上記水平台１２ａにお
ける上記トレイ引き出し位置の真下に、電子部品搭載装
置１により認識エラーとされた電子部品を排出するため
の排出ボックス１３が設けられている。この排出ボック
ス１３は、上方が開放された箱状の容器であり、認識可
能な電子部品の最大サイズにも対応できるだけの十分に
大きな容量を有している。

【００２９】更に、排出ボックス１３には、そこに排出
された電子部品の量を検出するための透過型のセンサ１
３ａが設けられている。このセンサ１３ａは、排出ボッ
クス１３内に排出された電子部品の量が規定量に達した
かどうかを検出可能なように、排出ボックス１３内の所
定の高さ位置に配置されている。上記規定量とは、例え
ば、排出ボックス１３内に電子部品が一杯に収納されて
はいるが、排出ボックス１３上を移動するパレットＲと
は干渉しない程度の量、或いは、それ以上電子部品が排
出されるとパレットＲと干渉してしまうような量であ
る。

【００３０】なお、センサ１３ａは、水平方向になるべ
く広い範囲を検出可能なように、できるだけ光軸幅の広
いものを採用するのが望ましい。図５は、電子部品供給
装置１０の制御系と、電子部品搭載装置１の制御系とを
概略的に示した図である。なお、同図には、本実施の形
態の特徴的構成と関係する部分のみを示し、その他の部
分は図示省略した。

【００３１】図５において、電子部品供給装置１０は、
内蔵の制御プログラムにより電子部品供給装置１０の各
部を制御する制御部２１を備えている。この制御部２１
は、トレイ引き出し位置検出用のセンサ１２ｈや排出ボ
ックス１３の部品量検出用のセンサ１３ａからの検出信
号等を入力し、フィーダ部１２ｃ駆動用のサーボモータ
１２ｇ等へ制御信号を出力する。

【００３２】一方、電子部品搭載装置１は、内蔵の制御
プログラムにより電子部品搭載装置１の各部を制御する
制御部２２を備えている。この制御部２２は、部品認識
用のカメラ１ｄ（図７）からの撮像信号等を入力し、ヘ
ッド１ａ（図６）を駆動するためのヘッド駆動部１ｆへ
の制御信号等を出力する。また、２つの制御部２１、２
２の間は、通信ライン２３により接続され、互いに同期
のとれた制御が行われる。

【００３３】このような制御系による、本実施の形態に
おける特徴的な動作（特に、電子部品の供給、認識、排
出及び搭載の際の特徴的動作）について、以下に順を追
って述べる。 （ａ）まず、ラック部１１内に収納されているパレット
Ｒの中から、必要な電子部品を収納したトレイの載置さ
れたパレットＲを選択し（すなわち、ラック部１１を指
定位置まで上下動させ）、これをフィーダ部１２ｃによ
り引き出して、トレイ引き出し位置（図１及び図２に示
された位置）まで搬送する。なお、ラック部１１の上下
駆動の制御については、ここでは説明を省略する （ｂ）パレットＲがトレイ引き出し位置にあるかどうか
を、センサ１２ｈの出力信号に基づき確認する。もし、
パレットＲがトレイ引き出し位置になければ、引き出し
エラーと判断して、表示や音等により警告を発する。 （ｃ）パレットＲがトレイ引き出し位置にあることが確
認された場合は、その確認信号を電子部品搭載装置１側
へ通知する。この通知に従い、ヘッド１ａを駆動するこ
とにより、トレイ引き出し位置にあるトレイ上から電子
部品を吸着等により取り出す。 （ｄ）ヘッド１ａで電子部品を取り出したら、まず、カ
メラ１ｄ（図７）による部品認識点へ移動する。この位
置で、カメラ１ｄにより電子部品を撮像する。 （ｅ）カメラ１ｄで得られた撮像画像に基づき、電子部
品の位置や状態等を認識する。なお、この時の撮像画像
をモニタ等に表示することも可能である。 （ｆ）部品認識の結果、認識エラーでなければ、その認
識結果に応じて、ヘッド１ａを駆動して部品位置や角度
を補正しつつ、プリント基板Ｐ上の所定位置に搭載す
る。 （ｇ）部品認識の結果、認識エラー（すなわち、電子部
品のリードの状態に異常がある等、電子部品の正常な使
用が困難であると認識されたこと）であれば、その旨を
電子部品供給装置１０側へ通知する。この通知により、
トレイ引き出し位置にあったパレットＲを、一時的に排
出待機位置（図３及び図４に示された位置）まで後退さ
せる。また、これと同タイミングで、ヘッド１ａを排出
位置（排出ボックス１３の真上位置）まで移動させる。
なお、上記の排出待機位置は、排出ボックス１３の上方
が開放される位置であればどこでもよいが、作業効率を
考慮すれば、なるべくトレイ引き出し位置に近い位置の
方が望ましい。 （ｈ）パレットＲの排出待機位置への移動が完了し、か
つ、ヘッド１ａの排出位置への移動が完了したら、その
移動完了の信号を受けて、ヘッド１ａを排出ボックス１
３へ向けて降下させ、排出に適した高さ位置で停止させ
る。 （ｉ）ヘッド１ａによる真空吸着を解除する。これによ
り、認識エラーとされた電子部品が排出ボックス１３中
へ排出される。 （ｊ）排出ボックス１３に設けられたセンサ１３ａの検
出信号に基づいて、排出ボックス１３内の部品量が規定
量に達したかどうかを確認する。 （ｋ）部品量が規定量に達していないことが確認された
ら、その確認結果の信号を起点に、パレットＲを排出待
機位置からトレイ引き出し位置へ戻す。また、これと同
タイミングで、ヘッド１ａを次の電子部品の取り出し位
置へと移動させる。 （ｌ）パレットＲの引き出し位置への移動が完了し、か
つ、ヘッド１ａの部品取り出し位置への移動が完了し、
それらの移動完了信号を受けたら、ヘッド１ａを電子部
品の取り出し高さ（吸着高さ）まで降下させて電子部品
を取り出す（吸着する）。その後は、上記（ｄ）以降を
繰り返す。 （ｍ）上記（ｊ）で、排出ボックス１３内の部品量が規
定量に達していると確認された場合は、表示や音等によ
り警告を発する。

【００３４】以上に述べた本実施の形態によれば、電子
部品供給装置１０側におけるトレイ引き出し位置下方の
広く空いたスペースを利用して大容量の排出ボックス１
３を設けたので、電子部品搭載装置１内の狭いスペース
を削減することなく、大型電子部品の認識エラーに対し
てもその排出場所を提供することができる。

【００３５】しかも、認識エラーとされた電子部品の排
出作業は、トレイ引き出し位置上での作業となるため、
次の電子部品の取り出しに対して微小移動で済む位置に
あり、よって、次の電子部品を非常に効率良く搭載する
ことができる。

【００３６】更に、排出ボックス１３に排出されて収容
された電子部品の量を検出するセンサ１３ａを有してい
るので、気づかないうちに排出ボックス１３内に電子部
品が一杯になって、フィーダ部１２ｃによるパレットＲ
の引き出し動作に支障が生じてしまう、といった弊害を
未然に防止できる。 ＜その他の実施の形態＞本発明は、上記実施の形態に限
定されるものではなく、請求項１に記載した範囲内にお
いて、種々の構成を採用可能である。例えば、以下のよ
うな構成変更も可能である。 （１）上記実施の形態における排出ボックス１３は、四
角い箱状の容器であるが、その形状や大きさ等はこれに
限定されるものではない。例えば、形状は円形のものや
楕円形のものであってもよく、サイズも一層大きなもの
を採用可能である。 （２）排出ボックス１３には、電子部品を上方から落下
させて排出することになるが、その落下の衝撃で電子部
品が傷むことのないよう、排出ボックス１３の底にクッ
ション材を敷いておくのもよい。或いは、排出ボックス
自体をクッション性の材質のもので形成してもよい。 （３）排出部としては、上述した排出ボックス１３のよ
うな容器形態である必要は必ずしもなく、例えば、認識
エラーとなった電子部品を装置外へ搬送して排出するコ
ンベアであってもよい。このようにすることで、構成上
は多少複雑になるが、電子部品の上へ電子部品が落下し
て傷がついてしまうようなことも回避され、しかも、容
器状のものと違って電子部品が満杯になってしまうこと
もない。 （４）排出ボックス１３に取り付ける部品量検出用のセ
ンサは、必ずしも１つ（１組）である必要はない。例え
ば、複数組のセンサを同じ高さ位置で水平方向に間隔を
置いて配置するようにしてもよく、このようにしても、
水平方向の広い範囲を検出可能である。或いは、複数組
のセンサを、その高さ位置を異ならせて配置してもよ
く、このようにすることで、部品量を段階的に検出する
ことも可能となる。 （５）部品供給装置の全体的な構成も、当然ながら、図
１〜図４に示したものに限定されることはない。例え
ば、電子部品を直接収納しているトレイをパレット上に
載置してラック部内に棚状に収納する構成の代わりに、
そのようなパレットを使用せずに、トレイ自体を棚状に
収納し、トレイ自体を引き出し部により引き出す構成と
したものにも、本発明は適用可能である。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品供給装置側の
トレイ引き出し位置下方の空いたスペースを利用して排
出部を設けるので、電子部品搭載装置内の狭いスペース
を削減することなく、大型電子部品の認識エラーにも対
応することが可能となる。その結果、電子部品搭載装置
側では、例えばカセット式電子部品供給装置の増設等、
大事なスペースを一層有意義に活用することができる。

【００３８】しかも、認識エラーとされた電子部品の排
出作業は、トレイ引き出し位置上で行われることになる
ため、次の電子部品の取り出しに対して微小移動で済む
位置にあり、よって、次の電子部品を非常に効率良く搭
載することができる。

【００３９】なお、電子部品供給装置側のトレイ引き出
し位置下方の空いたスペースを有効利用して、電子部品
搭載装置側のその他のオプション部品を取り付けること
もできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品供給装置
１０におけるトレイを引き出し位置まで引き出した状態
での平面図である。

【図２】本発明の一実施の形態に係る電子部品供給装置
１０におけるトレイを引き出し位置まで引き出した状態
での側面図である。

【図３】本発明の一実施の形態に係る電子部品供給装置
１０におけるトレイを排出待機位置へ退避させた状態で
の平面図である。

【図４】本発明の一実施の形態に係る電子部品供給装置
１０におけるトレイを排出待機位置へ退避させた状態で
の側面図である。

【図５】電子部品供給装置１０の制御系と、電子部品搭
載装置１の制御系とを概略的に示すブロック図である。

【図６】一般的な電子部品実装システムの一例を模式的
に示す斜視図である。

【図７】従来の電子部品供給装置３の外観斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０ 電子部品供給装置 １１ ラック部 １２ トレイ引き出し部 １２ｈ センサ １３ 排出ボックス １３ａ センサ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】トレイに配列された複数の電子部品を電子
   部品搭載装置へ供給する電子部品供給装置において、 前記トレイを前記電子部品搭載装置による電子部品の取
   り出し可能な位置であるトレイ引き出し位置まで引き出
   すトレイ引き出し手段を備え、 該トレイ引き出し位置の下方に、前記電子部品搭載装置
   により認識エラーとされた電子部品を排出するための排
   出部を設けた、 ことを特徴とする電子部品供給装置。
2. 【請求項２】前記トレイ引き出し手段は、前記排出部へ
   の電子部品の排出時には、前記トレイ引き出し位置にあ
   るトレイを該位置から一時的に退避させることで、前記
   電子部品搭載装置による前記排出部への電子部品の排出
   を可能にすることを特徴とする請求項１記載の電子部品
   供給装置。
3. 【請求項３】前記排出部は箱状の容器であることを特徴
   とする請求項１又は２記載の電子部品供給装置。
4. 【請求項４】前記排出部に排出されて収容された電子部
   品の量を検出する検出手段を更に備えることを特徴とす
   る請求項３記載の電子部品供給装置。
5. 【請求項５】前記排出部は電子部品を装置外へ搬送して
   排出するコンベアであることを特徴とする請求項１又は
   ２記載の電子部品供給装置。
6. 【請求項６】トレイに配列された複数の電子部品を電子
   部品搭載装置へ供給する電子部品供給装置において、 前記トレイを前記電子部品搭載装置による電子部品の取
   り出し可能な位置であるトレイ引き出し位置まで引き出
   すトレイ引き出し手段を備え、 該トレイ引き出し位置の下方に、前記電子部品搭載装置
   用のオプション部品を取り付け可能な取り付け部を設け
   た、 ことを特徴とする電子部品供給装置。