JP2001291731A - 樹脂封止用金型、半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂封止装置において型締め力を低減し、キ
ャビティ間での成形ばらつきを抑制し、又、金型の小型
化及び低コスト化を図る。 【解決手段】 金型１０は、リードフレーム１上の複数
の半導体素子の内の一部の半導体素子を収容可能なキャ
ビティを有し、リードフレーム１を挟んだ状態でリード
フレーム１の搬送経路上を搬送可能である。また、金型
１０は、上金型１０Ｕと下金型１０Ｌとの間に金型１０
を閉める方向に働く力を与える予圧機構を有する。封止
工程エリアは樹脂注入工程エリアとキュア工程エリアと
を含み、樹脂注入工程エリアに加圧装置１５１及びプラ
ンジャ押し上げ装置１５２が設置されている。加圧装置
１５１は、樹脂注入工程エリアに搬送された１つの金型
１０に対してのみ型締めを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、複数のダイパッ
ドを有し各ダイパッド上に半導体素子が搭載された状態
のリードフレームに対して、各半導体素子を樹脂で封止
する際に用いられる樹脂封止用金型に関するものであ
り、更にその金型を備えた半導体製造装置及びその金型
を用いた半導体装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の樹脂封止装置１００Ｐの構成及び
動作を図２２〜図２４を参照しつつ説明する。なお、図
２２及び図２３はそれぞれ従来の樹脂封止装置１００Ｐ
を説明するための模式的な側面図及び縦断面図であり、
図２４は従来の金型１０Ｐの下金型１０ＬＰを説明する
ための模式的な上面図である。

【０００３】従来の樹脂封止装置１００Ｐは、複数の金
型１０Ｐと、プレス部２１Ｐと、プランジャ部１４Ｐ
と、エジェクタ部１５Ｐと、クリーナ部３６Ｐとを備え
る。なお、図２２等への図示化は省略するが、従来の樹
脂封止装置１０１Ｐは、金型１０Ｐへリードフレーム１
を供給するローダ部と、樹脂封止された成形品を排出す
るアンローダ部とを備える。

【０００４】各金型１０Ｐは複数のキャビティ１１ＵＰ
を有する上金型１０ＵＰと複数のキャビティ１１ＬＰを
有する下金型１０ＬＰとから成り、両キャビティ１１Ｕ
Ｐ，１１ＬＰが金型１０Ｐの（複数の）キャビティ１１
Ｐを成す。それぞれ複数の上金型１０ＵＰ及び下金型１
０ＬＰがプレス部２１Ｐに固定されており、プレス部２
１Ｐの開動作により全金型１０Ｐが開かれ、閉動作によ
り全金型１０Ｐが閉じられる。

【０００５】リードフレーム１は複数のダイパッドを有
し各ダイパッド上に半導体素子（図示せず）が搭載され
ボンディングされている。かかるリードフレーム１は、
下金型１０ＬＰに載置され（図２４参照；図２４ではリ
ードフレーム１の外形のみを破線で示している）、プレ
ス部２１Ｐによって上金型１０ＵＰ及び下金型１０ＬＰ
を介して型締めされる。このとき、リードフレーム１
は、当該リードフレーム１の全体が金型１０Ｐ内に収め
られた状態で又各半導体素子が各キャビティ１１Ｐ内に
収容された状態で型締めされる。

【０００６】上記型締め動作の後、プランジャ部１４Ｐ
は、下金型１０ＬＰのポットないしは又はチャンバ１２
Ｐに予め供給されたタブレット状の樹脂（図示せず）
を、ランナ１３Ｐを介してキャビティ１１Ｐ内へ射出す
る。なお、樹脂タブレットはポット１２Ｐ内で加熱さ
れ、プランジャ部１４Ｐは溶融した樹脂を射出する。こ
れにより、半導体素子が樹脂で封止される。このとき、
樹脂漏れを防ぐために、上金型１０ＵＰと下金型１０Ｌ
Ｐとはある一定以上のシール面圧ないしは型締め力で以
て型締めされる。

【０００７】封止後、樹脂が硬化するまでの一定期間の
間、樹脂は保圧され、又、リードフレームは型締めされ
た状態で保持される。なお、保圧時間と樹脂硬化に要す
る時間とは必ずしも同じではない。樹脂の硬化がある一
定レベルにまで達した後、金型１０Ｐは開かれ、樹脂封
止された成形品がエジェクタ部１５Ｐによって金型１０
Ｐから離型される。このように、従来の樹脂封止装置１
００Ｐでは樹脂注入とキュアとを同じ場所で行う。その
後、クリーナ部２６が、成形品が取り出された後の金型
１０Ｐを清掃する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
樹脂封止装置１００Ｐでは、リードフレーム１の全体を
金型１０Ｐ内に収容して型締めを行う。また、複数の金
型１０Ｐに対して同時にプレス動作を行う。このとき、
リードフレーム１に搭載される半導体素子の個数、換言
すればキャビティ１１Ｐの数の増加並びに同時にプレス
する金型１０Ｐの個数の増加に伴って、プレス荷重を増
大させる必要がある。このため、従来の樹脂封止装置１
００Ｐは、設備が大型に又高価格になってしまうという
問題点を有している。

【０００９】しかも、従来の樹脂封止装置１００Ｐで
は、プレス部２１及び金型１０Ｐの累積公差に起因し
て、各キャビティ１１Ｐに対する各シール面圧を均一に
保つことが難しい。このため、樹脂漏れが生じやすいと
いう問題点がある。

【００１０】また、リードフレーム１上の複数の半導体
素子を同時に封止するので、個々のキャビティ１１Ｐに
対して樹脂の流動をコントロールすることは困難であ
る。このため、従来の樹脂封止装置１００Ｐでは、樹脂
の流動のばらつきにより惹起される成形品のばらつき等
が発生しやすいという問題点がある。

【００１１】なお、金型の精度を向上することによって
上述の不具合を解決することもできるが、かかる場合に
は金型１０Ｐの、従って樹脂封止装置１００Ｐのコスト
アップを招いてしまう。

【００１２】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、樹脂封止用金型の小型化及び低コスト化を図る
ことを第１の目的とする。

【００１３】更に、本発明は、成形不具合を従来よりも
低減可能な樹脂封止用金型を提供することを第２の目的
とする。

【００１４】また、本発明は、生産性ないしは稼働率を
向上しうる樹脂封止用金型を提供することを第３の目的
とする。

【００１５】更に、本発明は、上記第１乃至第３の目的
を実現しうる半導体製造装置（樹脂封止装置）及び半導
体装置の製造方法を提供することを第４の目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】（１）請求項１に記載の
発明に係る樹脂封止用金型は、複数のダイパッドを有し
各前記ダイパッド上に半導体素子が搭載された状態のリ
ードフレームに対して、各前記半導体素子を樹脂で封止
する際に用いられる樹脂封止用金型であって、前記複数
の半導体素子の内の一部の前記半導体素子を収容可能な
キャビティを有し、互いに開閉可能な第１部分及び第２
部分を備え、前記一部の半導体素子を前記キャビティ内
に収容し前記第１部分及び前記第２部分で以て前記リー
ドフレームを挟んだ状態で、前記リードフレームの搬送
経路上を搬送可能であることを特徴とする。

【００１７】（２）請求項２に記載の発明に係る樹脂封
止用金型は、請求項１に記載の樹脂封止用金型であっ
て、前記樹脂封止用金型を閉じる力を前記第１部分と前
記第２部分との間に加える予圧機構を更に備えることを
特徴とする。

【００１８】（３）請求項３に記載の発明に係る半導体
製造装置は、複数のダイパッドを有し各前記ダイパッド
上に半導体素子が搭載された状態のリードフレームに対
して、各前記半導体素子を樹脂で封止する半導体製造装
置であって、請求項１又は２に記載の前記樹脂封止用金
型と、前記樹脂封止用金型の開閉動作，前記搬送経路へ
前記樹脂封止用金型を投入する動作及び前記搬送経路か
ら前記樹脂封止用金型を脱出させる動作を行う金型制御
部と、前記搬送経路上の封止工程エリアに設けられて、
前記キャビティ内に収容された前記一部の半導体素子を
樹脂封止する封止動作を行う封止部と、前記リードフレ
ーム及び前記樹脂封止用金型で挟まれた状態の前記リー
ドフレームを前記搬送経路に沿って搬送する搬送部とを
備え、前記樹脂封止用金型を前記搬送経路上を搬送させ
ながら前記封止動作を行うことを特徴とする。

【００１９】（４）請求項４に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項３に記載の半導体製造装置であっ
て、前記金型制御部は、前記搬送経路から脱出した前記
樹脂封止用金型を再び前記搬送経路へ投入することを特
徴とする。

【００２０】（５）請求項５に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項３又は４に記載の半導体製造装置で
あって、前記樹脂封止用金型を複数備えることを特徴と
する。

【００２１】（６）請求項６に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項３乃至５のいずれかに記載の半導体
製造装置であって、前記封止工程エリアは、前記キャビ
ティ内へ前記樹脂を注入する工程を行う樹脂注入工程エ
リアと、前記樹脂注入工程エリアとは異なるエリアに設
けられた、樹脂注入工程後の前記樹脂を硬化させる工程
を行うキュア工程エリアとを含み、前記封止部は、前記
樹脂注入工程エリアに、前記樹脂封止用金型を型締めす
る加圧装置を備えることを特徴とする。

【００２２】（７）請求項７に記載の発明に係る半導体
製造装置は、請求項３乃至６のいずれかに記載の半導体
製造装置であって、前記封止部は、樹脂封止された前記
半導体素子を前記キャビティから離型させるエジェクタ
装置を備えることを特徴とする。

【００２３】（８）請求項８に記載の発明に係る半導体
装置の製造方法は、複数のダイパッドを有し各前記ダイ
パッド上に半導体素子が搭載された状態のリードフレー
ムに対して、各前記半導体素子を樹脂で封止する半導体
装置の製造方法であって、請求項１又は２に記載の前記
樹脂封止用金型を用い、（ａ）前記樹脂封止用金型を開
いて前記搬送経路へ投入し、前記一部の半導体素子を前
記キャビティ内に収容した状態で前記リードフレームを
前記樹脂封止用金型で挟むステップと、（ｂ）前記搬送
経路上の封止工程エリアにおいて、前記キャビティ内に
収容された前記一部の半導体素子を樹脂封止する封止動
作を、前記樹脂封止用金型を前記搬送経路上を搬送しつ
つ行うステップと、（ｃ）前記ステップ（ｂ）の後に、
前記樹脂封止用金型を開いて、樹脂封止された前記半導
体素子を前記キャビティから離型し、前記樹脂封止用金
型を前記搬送経路から脱出させるステップとを備えるこ
とを特徴とする。

【００２４】

【発明の実施の形態】＜実施の形態１＞ Ａ．樹脂封止装置１００の全体構成 図１〜図１０を参照しつつ、実施の形態１に係る樹脂封
止装置（半導体製造装置）１００を説明する。なお、樹
脂封止装置１００を説明するための模式的な側面図を、
図１に示す関係で配置される図２〜図５に分割して図示
している。同様に、樹脂封止装置１００を説明するため
の模式的な上面図を、図６に示す関係で配置される図７
〜図１０に分割して図示している。図１等中の記号ＢＬ
２３等は各図面における図示化の範囲の境界を示す。ま
た、図２及び図７に樹脂封止装置１００中の同じ範囲を
図示しており、同様に図３と図８とが，図４と図９とが
及び図５と図１０とがそれぞれ対応するが、図面の煩雑
化を避けるために側面図又は上面図において構成要素の
図示化を一部省略している。また、以下の説明では、水
平面内において互いに直交する方向に第１方向Ｄ１及び
第２方向Ｄ２を取り、鉛直方向ないしは垂直方向を第３
方向Ｄ３とする。

【００２５】まず、樹脂封止装置１００における製造対
象のリードフレーム１を説明する。リードフレーム１は
複数のダイパッド（図示せず）を有しており、各ダイパ
ッド上に１個又は複数個の半導体チップないしは半導体
素子が搭載されてワイヤーボンディングが施されてい
る。なお、図７等ではこれらの詳細な図示化を省略し、
樹脂封止される領域（以下「封止領域」と呼ぶ）１Ａを
破線で囲んで模式的に図示している。１つのダイパッド
上に複数の半導体素子が搭載される場合があるが、以下
の説明ではそのような場合には当該複数の半導体素子の
総称を「半導体素子」と呼ぶ。ここでは、リードフレー
ム１は、搬送経路上を載置された状態において第１方向
Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿ってそれぞれ８個及び２個
（計１６個）の封止領域１Ａを有する場合を一例に挙げ
て説明する。

【００２６】図１〜図１０に示すように、樹脂封止装置
１００は、搬送部１１０（図示せず）と、リードフレー
ム供給部１２０（図２及び図７参照）と、樹脂タブレッ
ト供給部１３０（図７参照）と、樹脂成形部１４０（図
３及び図８参照）と、ゲートブレーク部１６０（図４及
び図９参照）と、成形品排出部１７０（図５及び図１０
参照）とを備える。

【００２７】搬送部１１０は、所定の搬送経路（ここで
は第１方向Ｄ１とする）に沿って敷設された搬送レール
１１１と、上記所定の搬送経路に沿ってリードフレーム
１を搬送する搬送機構（図示せず）とを備える。

【００２８】以下の説明より明らかとなるが、搬送部１
１０は、（ｉ）収納マガジン１２１から搬送レール１１
１へ移載されたリードフレーム１を樹脂成形部１４０へ
搬送し、（ｉｉ）樹脂成形部１４０において、金型１０
に挟まれた状態のリードフレーム１を（換言すればリー
ドフレーム１を挟んだ状態の金型１０を）搬送し、（ｉ
ｉｉ）樹脂成形後に金型１０から開放されたリードフレ
ーム１を、成形品排出部１７０の移載機１７１による移
載動作位置へ搬送する。このとき、上記（ｉ）〜（ｉｉ
ｉ）の各搬送動作をそれぞれに異なる搬送機構で行う場
合、それら複数の搬送機構の総称が「（搬送部１１０
の）搬送機構」にあたる。

【００２９】リードフレーム供給部１２０は移載機（図
示せず）を備え、当該移載機によって収納マガジン１２
１（図２及び図７参照）からリードフレーム１を抜き出
し、搬送レール１１１上へ移載する。

【００３０】図７に示すように、樹脂タブレット供給部
１３０は移載機１３１を備え、当該移載機１３１によっ
て載置台１３２上の樹脂ないしは樹脂タブレット２を樹
脂封止用金型（以下単に「金型」とも呼ぶ）１０のポッ
ト１２（後述の図１１参照）内のプランジャ（図示せ
ず）上へ移載する。

【００３１】樹脂成形部１４０は、金型１０を用いてリ
ードフレーム１上の半導体素子を樹脂封止する。樹脂成
形部１４０及び金型１０については後に詳述する。

【００３２】図４及び図９に示すように、ゲートブレー
ク部１６０はパンチ１６１Ａ及びダイ１６１Ｂを有する
ゲートブレーク装置１６１を備え、当該ゲートブレーク
装置１６１によって、樹脂封止後に樹脂パッケージ２Ａ
からはみ出したカルやゲート残り等の不要な樹脂２Ｂを
取り除く。

【００３３】図５及び図１０に示すように、成形品排出
部１７０は移載機１７１を備え、当該移載機１７１によ
って、半導体素子が樹脂封止された状態のリードフレー
ム１を搬送レール１１１から収納マガジン１７２へ移載
する。

【００３４】上述のリードフレーム１の搬送機構や、リ
ードフレーム供給部１２０の移載機及び移載機１３１，
１７１等として、公知の種々の機構が適用可能である。

【００３５】Ｂ．金型１０の構造 樹脂成形部１４０を詳述する前に、樹脂封止装置１００
で使用される金型１０を説明する。図１１及び図１２に
それぞれ金型１０を説明するための模式的な斜視図及び
側面図（背面図）を示す。なお、図１１及び図１２中の
第１方向Ｄ１〜第３方向Ｄ３は、樹脂封止装置１００に
おける金型１０の姿勢（図８等参照）に合わせている。
また、説明の便宜上の理由により、図１１及び図１２で
は金型１０が開いた状態を図示している。

【００３６】金型１０は、樹脂封止装置１００において
固定されてはおらず、リードフレーム１の搬送経路上を
搬送可能である。

【００３７】詳細には、金型１０は、互いに開閉可能な
上金型（第１部分）１０Ｕ及び下金型（第２部分）１０
Ｌを備えている。上金型１０Ｕ及び下金型１０Ｌの互い
に向き合う面にそれぞれキャビティ１１Ｕ，１１Ｌが対
面して形成されており、両キャビティ１１Ｕ，１１Ｌで
以て、半導体装置の樹脂パッケージ２Ａ（図３参照）の
形状に対応したキャビティ１１を成す。

【００３８】金型１０は第２方向Ｄ２に沿って並ぶ２つ
のキャビティ１１（総称して「キャビティ１１Ａ」とも
呼ぶ）を有し、各キャビティ１１はリードフレーム１の
第２方向Ｄ２に沿って並ぶ２つの封止領域１Ａに対応し
て形成されている。即ち、金型１０は、リードフレーム
１に搭載された８個の半導体素子の内の第２方向Ｄ２に
沿って並ぶ２個をキャビティ１１Ａ（２つのキャビティ
１１）内に収容して、これらを同時に樹脂封止する。こ
のため、金型１０の第１方向Ｄ１に沿った寸法は、リー
ドフレーム１の同寸法よりも短い。

【００３９】下金型１０Ｌは樹脂タブレット２を収容す
るポット１２を有し、ポット１２と２つのキャビティ１
１Ｌとの間に樹脂の注入経路であるランナ１３が形成さ
れている。なお、ポット１２内にプランジャ（図示せ
ず）が配置されている。

【００４０】特に、下金型１０Ｌは、上金型１０Ｕに向
かって第３方向Ｄ３に伸びる２本の棒１６Ａを有してお
り、当該棒１６Ａは、上金型１０Ｕを第３方向Ｄ３に貫
いて形成された貫通孔１６Ｂに挿入されている。このと
き、上金型１０Ｕが第３方向Ｄ３に沿って移動しうるよ
うに、棒１６が貫通孔１６Ｂに挿入されている。棒１６
Ａの、貫通孔１６Ｂから突出した部分にバネ１６Ｃが挿
入されており、貫通孔１６Ｂから突出した側の、棒１６
Ａの端部１６ＡＴは庇形状に形成されている。

【００４１】このとき、バネ１６Ｃの復元力により上金
型１０Ｕは下金型１０Ｌの方へ押される。即ち、棒１６
Ａ及びバネ１６Ｃを含む予圧機構は、上金型１０Ｕと下
金型１０Ｌとの間に金型１０を閉じる力を加える。な
お、バネ１６Ｃに変えて他の付勢手段等によって上述の
金型１０を閉じる力を与えても構わない。

【００４２】また、図１２に示すように、上金型１０Ｕ
及び下金型１０Ｌの第２方向Ｄ２における一方の側面に
それぞれ穴１７が形成されている。穴１７の開口部の一
部は庇部１７Ｈによって狭められている。

【００４３】Ｃ．樹脂成形部１４０の構成 ここで、樹脂封止装置１００を説明するための模式的な
上面図を図１３に示す。図１３は図８に対応し、特に樹
脂成形部１４０の各エリア（後述する）を中心に図示し
ている。図１３，図３及び図８を参照しつつ、樹脂成形
部１４０を説明する。

【００４４】図１３に示すように、樹脂成形部１４０
は、搬送経路５中の金型投入エリアＡＲ１，封止工程エ
リアＡＲ２及び金型脱出エリアＡＲ３と、搬送経路５に
対向して設けられた金型待機エリアＡＲ０とに大別され
る。なお、金型待機エリアＡＲ０は、搬送経路５上に載
置された金型１０の穴１７に対面する側に設けられる。

【００４５】Ｃ−１．金型待機エリアＡＲ０ 金型待機エリアＡＲ０は、（ａ）次に金型投入エリアＡ
Ｒ１へ投入される金型１０を待機しておくための投入待
機エリアＡＲ０１と、（ｂ）金型脱出エリアＡＲ３から
脱出した金型１０を回収・収容するための回収エリアＡ
Ｒ０２とを含む。

【００４６】そして、投入待機エリアＡＲ０１と金型投
入エリアＡＲ１とを結んで、金型１０を搬送するための
搬送レール１４１が敷設されている。ここでは、搬送レ
ール１４１が第２方向Ｄ２に沿って敷設されている場合
を図示している。

【００４７】そして、搬送レール１４１の搬送経路５と
は反対側の終点に、金型開閉装置１４３１及び金型前後
動装置１４３２（総称して「金型投入装置１４３」とも
呼ぶ）が配置されている。

【００４８】ここで、図１４に、金型開閉装置１４３１
及び金型前後動装置１４３２の動作を説明するための模
式的な斜視図を示す。図１４に示すように、金型開閉装
置１４３１は、下金型用の連結部１４３１Ｌと、当該連
結部に対して第３方向Ｄ３に沿った移動（上下動）が可
能な上金型用の連結部１４３１Ｕとを備え、搬送レール
１４１上を第２方向Ｄ２に沿って搬送可能に配置されて
いる。

【００４９】連結部１４３１Ｕ，１４３１Ｌの各々は、
第２方向Ｄ２に沿って配置された連結棒１４３１Ａと、
当該連結棒１４３１Ａを第２方向Ｄ２に沿って移動（前
後動）させる機構及び軸回りに回転させる機構とを備え
る。図１５の斜視図に示すように、連結棒１４３１Ａの
端部１４３１ＡＴは、金型１０の穴１７へ挿入可能な形
状であると共に当該穴１７への挿入後に当該連結棒１４
３１Ａを軸回りに所定量（例えば９０゜）だけ回転させ
ると庇部１７Ｈと係合可能な形状を有する。

【００５０】かかる構成により、金型開閉装置１４３１
は予圧機構によって閉ざされた状態の金型１０を以下の
ようにして開く。まず、上金型１０Ｕ及び下金型１０Ｌ
の各穴１７に各連結部１４３１Ｕ，１４３１Ｌの各連結
棒１４３１Ａが対向するように、連結部１４３１Ｕが上
下動する。その後、各連結部１４３１Ｕ，１４３１Ｌが
各連結棒１４３１Ａを各穴１７へ挿入して回転させるこ
とにより、各連結部１４３１Ｕ，１４３１Ｌと上金型１
０Ｕ及び下金型１０Ｌとを係合させる。かかる係合状態
から、上金型用の連結部１４３１Ｕが下金型用の連結部
１４３１Ｌから離れる方向へ（上方へ）移動することに
より、金型１０が開かれる。逆の動作によって金型１０
を閉じることも可能である。

【００５１】金型開閉装置１４３１に対して搬送経路５
から遠い側に金型前後動装置１４３２が配置されてい
る。金型前後動装置１４３２は、第２方向Ｄ２に沿って
配置された軸１４３２Ａと、当該軸１４３２Ａを第２方
向Ｄ２に沿って移動（前後動）させる機構とを備える。
軸１４３２Ａの一端は金型開閉装置１４３１に結合して
いる。かかる構成により、金型前後動装置１４３２が軸
１４を前後動させることによって、金型開閉装置１４３
１を前後動させることができ、又、金型開閉装置１４３
１が金型１０と係合している場合には金型１０を前後動
させることができる。

【００５２】なお、金型開閉装置１４３１及び金型前後
動装置１４３２における上述の前後動及び上下動は、例
えばボールねじ機構やシリンダ機構等の種々の機構によ
り実施可能である。

【００５３】同様に、回収エリアＡＲ０２と金型脱出エ
リアＡＲ３とを結んで、金型１０を搬送するための搬送
レール１４２が敷設されている。そして、搬送レール１
４２の搬送経路５とは反対側の終点に、金型開閉装置１
４４１及び金型前後動装置１４４２（総称して「金型回
収装置１４４」とも呼ぶ）が配置されている。金型開閉
装置１４４１及び金型前後動装置１４４２はそれぞれ上
述の金型開閉装置１４３１及び金型前後動装置１４３２
と同様の構成を有して同様の動作が可能である。

【００５４】更に、金型待機エリアＡＲ０には、回収エ
リアＡＲ０２から投入待機エリアＡＲ０１へ（及びその
逆方向へ）金型１０を移送する金型移送機１４５が設け
られている。

【００５５】なお、以下の説明では、金型投入装置１４
３，金型回収装置１４４及び金型移送機１４５を含む構
成を「金型制御部１４０Ａ」とも呼ぶ。即ち、金型制御
部１４０Ａは、（ａ）金型１０の開閉動作，（ｂ）金型
待機エリアＡＲ０から金型投入エリアＡＲ１へ金型１０
を投入する動作，（ｃ）金型脱出エリアＡＲ０３から金
型待機エリアＡＲ０へ金型１０を脱出・回収する動作及
び（ｄ）金型待機エリアＡＲ０内における金型の移動を
行う。

【００５６】更に、金型待機エリアＡＲ０には、回収エ
リアＡＲ０２に対向して金型クリーナ１４６が設けられ
ている。金型クリーナ１４６は、第１方向Ｄ１に沿って
移動可能であり、回収エリアＡＲ０２へ回収された金型
１０の側へ移動する。また、金型クリーナ１４６は紫外
線照射装置，ブラシ等（図示せず）を有しており、金型
１０に付着・残留している樹脂を紫外線照射によって分
解し、金型１０をブラシによってブラシ洗浄する。かか
る洗浄により発生した樹脂残等のダストは吸引器１４６
Ａによって吸引される。

【００５７】Ｃ−２．封止工程エリアＡＲ２ 封止工程エリアＡＲ２は、樹脂注入工程エリアＡＲ２１
と、当該エリアＡＲ２１よりも搬送経路５の下流に位置
したキュア工程エリアＡＲ２２とを含む。

【００５８】樹脂注入工程エリアＡＲ２１には、加圧装
置１５１（図３参照），プランジャ押し上げ装置１５２
（図３参照）及び真空排気装置１５３（図８参照）が設
けられている。なお、上述の加圧装置１５１及びプラン
ジャ押し上げ装置１５２等を含む「封止部」が、封止工
程エリアＡＲ２において、キャビティ１１Ａ内に収容さ
れた、２つの封止領域１Ａの半導体素子を樹脂封止す
る。

【００５９】加圧装置１５１は搬送レール１１１の上方
に配置されており、上金型１０Ｕに荷重を加えることに
よって１つの金型１０のみを型締めする。プランジャ押
し上げ装置１５２は搬送レール１１１の下方に配置され
ており、第３方向Ｄ３に沿って配置されたプランジャ押
し上げ棒１５２Ａと、当該プランジャ押し上げ棒１５２
Ａを第３方向Ｄ３に沿って移動（上下動）させる機構と
を備える。プランジャ押し上げ棒１５２Ａは、樹脂注入
工程エリアＡＲ２１上の金型１０のプランジャを下方か
ら突き上げ可能な位置に配置されている。

【００６０】真空排気装置１５３は真空ポンプを備え、
当該真空ポンプは樹脂注入工程エリアＡＲ２１上の金型
１０に配管を介して接続される。真空排気装置１５３
は、当該真空ポンプによって金型１０内の空間を排気し
て上金型１０Ｕ及び下金型１０Ｌとリードフレーム１と
を密着させる。

【００６１】Ｃ−３．金型脱出エリア 金型脱出エリアＡＲ３には、搬送レール１１１の上方及
び下方にエジェクタ装置（ないしはノックアウト装置）
１５５が配置されている。エジェクタ装置１５５は、第
３方向Ｄ３に沿って配置されたエジェクタ棒１５５Ａ
と、当該エジェクタ棒１５５Ａを第３方向Ｄ３に沿って
移動（上下動）させる機構とを備える。エジェクタ装置
１５５は、成形品を金型１０から取り出す際にエジェク
タ棒１５５Ａをキャビティ１１内へ突き出す。

【００６２】Ｄ．樹脂封止装置１００の動作 次に、上述の図１〜図１５に加えて図１６〜図２０のフ
ローチャートを参照しつつ、樹脂封止装置１００の動作
を説明する。ここでは、動作の理解を助けるために、１
つの金型１０の動きないしは流れに注目して説明するも
のとし、図１６〜図２０には１つの金型１０の流れを説
明するためのフローチャートを示す。なお、図１７〜図
２０は、図１６中の各ステップＳＴ１０，ＳＴ２０，Ｓ
Ｔ３０，ＳＴ４０のより詳細なフローチャートである。
また、搬送レール１１１上にはリードフレーム１が載置
されていない状態からの動作を説明する。

【００６３】Ｄ−１．金型投入ステップＳＴ１０（図１
７参照） 移載機によって収納マガジン１２１からリードフレーム
１を取り出し、搬送レール１１１上へ移載する。搬送レ
ール１１１上に載置されたリードフレーム１を上述の搬
送機構によって樹脂成形部１４０まで搬送する（ステッ
プＳＴ１１）。このとき、搬送機構は、搬送方向におけ
る最も下流側の、リードフレーム１の封止領域１Ａ（第
２方向Ｄ２に並ぶ２つの封止領域１Ａ）が金型投入エリ
アＡＲ１の所定の位置に到達した時点で、リードフレー
ム１の搬送を停止する。

【００６４】そして、予め投入待機エリアＡＲ０１に準
備された金型１０を、金型開閉装置１４３１によって開
き、金型前後動装置１４３２によって当該開いた状態の
金型１０を搬送経路５へ向けて前進させて金型投入エリ
アＡＲ１へ投入する（ステップＳＴ１２；図３中の最左
の金型を参照）。金型投入エリアＡＲ１へ投入された金
型１０のポット１２へ、載置台１３２上の樹脂タブレッ
ト２を移載機１３１によって供給する（ステップＳＴ１
３）。

【００６５】そして、金型開閉装置１４３１によって金
型１０を閉じて（図２１の最左の金型を参照）、上金型
１０Ｕと下金型１０Ｌとでリードフレーム１を挟む。こ
のとき、リードフレーム１に搭載された８個の半導体素
子内で金型投入エリアＡＲ１にセッティングされた上述
の（２つの）封止領域１Ａの半導体素子を、キャビティ
１１Ａ（２つのキャビティ１１）内に収容する（ステッ
プＳＴ１４）。その後、金型投入装置１４３を金型待機
エリアＡＲ０へ後退させる（ステップＳＴ１５）。具体
的には、金型開閉装置１４３１の連結棒１４３１Ａと金
型１０との係合を解除し、金型前後動装置１４３２によ
って金型開閉装置１４３１を金型待機エリアＡＲ０へ後
退させる。

【００６６】このとき、金型開閉装置１４３１が金型１
０から切り離された後であって、金型１０の予圧機構の
作用によって具体的にはバネ１６Ｃの復元力によって、
金型１０はリードフレーム１を確実に挟持することがで
きる。

【００６７】Ｄ−２．封止動作ステップＳＴ２０（図１
８参照） 次に、搬送機構によってリードフレーム１を、換言すれ
ばリードフレーム１を挟んだ状態の金型１０を搬送し、
上述の２つの封止領域１Ａないしは金型１０を樹脂注入
工程エリアＡＲ２１へ移送する（ステップＳＴ２１）。

【００６８】そして、図２１に示すように、加圧装置１
５１により１つの金型１０を型締めする（ステップＳＴ
２２）。このとき、樹脂の射出時に樹脂漏れが発生しな
い大きさのシール面圧を与える荷重で以て型締めを実施
する。その後、プランジャ押し上げ装置１５２がプラン
ジャ押し上げ棒１５２Ａを上昇させて、ポット１２（図
１１参照）内のプランジャを突き上げる。これにより、
ポット１２内の樹脂をキャビティ１１（又は１１Ａ）内
に射出する（ステップＳＴ２３）。

【００６９】射出が完了して一定時間が経過した後、加
圧装置１５１による型締めを解除すると共に、プランジ
ャ押し上げ棒１５２Ａを引き下げる（ステップＳＴ２
４）。この際、金型１０の予圧機構によるリードフレー
ム１の挟持は保持されているので、成形不具合の発生を
抑制することができる。

【００７０】そして、搬送機構によってリードフレーム
１の上述の２つの封止領域１Ａを、換言すればリードフ
レーム１を挟んだ状態の金型１０をキュア工程エリアＡ
Ｒ２２へ搬送する（ステップＳＴ２５）。キュア工程エ
リアＡＲ２２では、所定の時間（キュア時間）だけ金型
１０を放置して、射出後の樹脂を十分に硬化させる（ス
テップＳＴ２６）。なお、「封止動作」とは上述の樹脂
の射出及びキュアを含み、このとき、樹脂封止装置１０
０によれば金型１０を搬送経路５上を搬送させつつ封止
動作を行う。

【００７１】なお、図３等ではキュア工程エリアＡＲ２
２が１カ所だけの場合、換言すればリードフレーム１の
第１方向Ｄ１に沿った１ピッチ分だけの場合を図示して
いるが、キュア時間や、樹脂注入工程エリアＡＲ２１で
の所要時間等の樹脂封止装置１００の動作速度に基づい
てキュア工程エリアＡＲ２２を複数ピッチ分設けても構
わない。このとき、複数ピッチ分での合計時間がキュア
時間を越えるように、キュア工程エリアＡＲ２２の設置
数を規定する。

【００７２】Ｄ−３．金型脱出ステップＳＴ３０（図１
９参照） キュア時間が経過した後、搬送機構によって、金型１０
ないしは上述の２つの封止エリア１Ａを金型脱出エリア
ＡＲ３へ搬送する（ステップＳＴ３１）。

【００７３】その後、金型回収装置１４４を、具体的に
は金型前後動装置１４４２によって金型開閉装置１４４
１を金型脱出エリアＡＲ３へ向けて前進させる（ステッ
プＳＴ３２）。そして、金型開閉装置１４４１の連結棒
１４４１Ａを金型１０に係合して、金型１０を開く。こ
の際、少なくとも金型１０の上方のエジェクタ装置１５
５はエジェクタ棒１５５Ａを突き出し、金型１０の開動
作を確実化させる。金型１０の開動作と同時に或いはそ
の後、エジェクタ装置１５５によりキャビティ１１から
成形品を離型する（ステップＳＴ３３）。

【００７４】そして、金型前後動装置１４４２によって
金型開閉装置１４４１及び金型１０を後退させ、金型１
０を回収エリアＡＲ０２へ移送する（ステップＳＴ３
４）。なお、樹脂封止装置１００は、離型された成形品
に対して後述の成形後ステップＳＴ５０を実施する。

【００７５】Ｄ−４．金型再投入準備ステップＳＴ４０
（図２０参照） 回収エリアＡＲ０２へ回収された金型１０は金型クリー
ナ１４６によってクリーニングされ（ステップＳＴ４
１）、その後、クリーニング後の金型１０を移送機１４
５によって投入待機エリアＡＲ０１へ移送する（ステッ
プＳＴ４２）。

【００７６】以上のステップＳＴ１０〜ＳＴ４０の一連
の動作ステップにより、１つの金型１０の１サイクルの
動きないしは流れは完了する。なお、リードフレーム１
又は金型１０に挟まれた状態のリードフレーム１が搬送
経路５上の各エリアＡＲ１，ＡＲ２１，ＡＲ２２，ＡＲ
３間を移動する各ステップは、搬送部１１０の搬送機構
によって実施される。

【００７７】特に、樹脂封止装置１００は、このような
１サイクルを繰り返し実行すると共に、複数の金型１０
を備えてこれらの金型１０を動作ステップをずらして同
時に使用する。これにより、リードフレーム１上の半導
体素子を次々に樹脂封止していく。

【００７８】Ｄ−５．成形後ステップＳＴ５０ 樹脂封止装置１００は、離型後の成形品をゲートブレー
ク部１６０へ搬送し、ゲートブレーク装置１６１によっ
て樹脂パッケージ２Ａからはみ出したカルやゲート残り
等の不要な樹脂２Ｂが取り除く（ステップＳＴ５１）。
そして、１つのリードフレーム１上の全ての樹脂パッケ
ージ２Ａに対して上記ステップＳＴ５１が終了した後、
リードフレーム１は成形品排出部１７０に搬送され、移
載機１７１によって収納マガジン１７２へ移載される
（ステップＳＴ５２）。

【００７９】樹脂封止装置１００によれば、以下の効果
を得ることができる。まず、金型１０は、リードフレー
ム１に搭載された複数の（８個の）半導体素子の内の一
部（２個）の半導体素子をキャビティ１１Ａ内に収容し
上金型１０Ｕ及び下金型１０Ｌで以てリードフレーム１
を挟む。このため、複数の半導体素子の全部を同時にキ
ャビティ１１Ｐ内に収容する従来の金型１０Ｐと比較し
て、金型１０は小型で又安価である。

【００８０】また、上述のように金型１０は複数の半導
体素子の全部を一度に収容しないので、従来の金型１０
Ｐと比較して、キャビティの個数が少ない。このため、
各キャビティ１１間での樹脂の流動のばらつきを抑制す
ることができる。また、キャビティ数の低減に起因して
従来の金型１０Ｐよりも型締め時の加圧面積が小さくて
すむので、上金型１０Ｕと下金型１０Ｌとの互いに対面
する表面全体の平滑性を確保しやすい。また、加圧面積
が小さいことに起因して、加圧面全体における型締め力
のばらつきを抑制することができる（均一に型締めする
ことができる）。従って、金型１０及び樹脂封止装置１
００によれば、樹脂注入時の樹脂漏れ等の成形不具合を
低減することができる。

【００８１】また、上述のように加圧面積が小さいの
で、型締め力が小さくてすむ。このため、加圧装置１５
１として小型の又安価なものを用いることができる。ま
た、従来の金型１０Ｐよりもキャビティ数が少ないの
で、エジェクタ装置１５５として小型の又安価なものを
用いることができる。従って、樹脂封止装置１００の小
型化・低コスト化を図ることができる。

【００８２】更に、金型１０は予圧機構を有するので、
リードフレームを確実に挟持することができる。このた
め、上述のように、加圧装置１５１による型締め力を解
除した後においても金型１０はリードフレームを挟持し
続けることできるので、成形不具合を抑制することがで
きる。また、金型１０はリードフレーム１を確実に挟ん
だ状態で搬送経路上を移動することができる。

【００８３】しかも、樹脂封止装置１００は１つの金型
１０を繰り返し用いると共に、複数の金型１０を備えて
これらを動作ステップをずらして同時に使用するので、
効率良く又高い稼動率で、樹脂封止を実施することがで
きる。

【００８４】ところで、従来の樹脂封止装置１００Ｐの
ように両工程を同じエリアで行う場合にはキュア工程が
終了するまで他の半導体素子を樹脂封止することができ
ない。これに対して、樹脂封止装置１００では、樹脂注
入工程とキュア工程とを別々のエリアで行い、しかも金
型１０を搬送経路上を搬送させながら換言すればリード
フレーム１を搬送経路上に滞留させることなく、封止領
域１Ａに対して順次に封止動作（樹脂の射出及びキュア
を含む）を行う。従って、かかる点においても生産性良
く樹脂封止を行うことができる。

【００８５】更に、金型１０は樹脂封止装置１００に固
定されておらず、リードフレーム１の搬送経路上を搬送
可能であるので、従来の金型１０Ｐと比較して金型のメ
ンテナンスや交換が容易である。しかも、全ての金型１
０の全部が樹脂封止装置１００に固定されていないの
で、例えば１つの金型１０に不具合が生じた場合であっ
てもその金型１０だけを簡単に交換することができる。
このとき、金型１０が金型待機エリアＡＲ０にあるとき
に交換を行えば、樹脂封止装置１００の稼働率を低下さ
せることがない。

【００８６】なお、搬送経路５上の金型投入エリアＡＲ
１と樹脂注入工程エリアＡＲ２１とを同じエリアとして
設定しても構わないし、又、キュア工程エリアＡＲ２２
と金型脱出エリアＡＲ３とを同じエリアとして設定して
も構わない。かかるエリア設定によれば、樹脂封止装置
１００の大きさないしは設置スペースを小さくすること
ができる。また、リードフレーム１の各エリア間の移動
に要する時間を削減することができるので、樹脂封止装
置１００の稼働率ないしは生産性を向上することができ
る。

【００８７】ところで、リードフレーム上の一部の半導
体素子を型締めする金型が例えば特開昭５９−１５９５
３５号公報や特開昭６３−１８４３４４号公報に開示さ
れている。しかしながら、これらの金型はリードフレー
ムを挟んだ状態でリードフレームの搬送経路上を搬送す
るものではなく、かかる点において金型１０とは異な
る。

【００８８】また、リードフレームの搬送経路上を搬送
可能な金型が例えば特開平９−４５７１４号公報に開示
されているが、当該金型はリードフレームの全体を挟む
構造である点において、金型１０との大きな相違が認め
られる。しかも、当該公報に開示される樹脂封止装置で
は、次の金型を型締めするために、樹脂注入後の金型を
（従ってリードフレーム全体を）加圧装置から搬出し、
キュア時間に達するまで所定のエリアで待機させる。こ
れに対して、樹脂封止装置１００ではリードフレーム１
を搬送経路上を搬送させつつ封止領域１Ａに対して順次
に樹脂の注入及びキュア（即ち封止動作）を行う。かか
る点において、樹脂封止装置１００と上記公報に開示さ
れる同装置とは異なると言える。

【００８９】

【発明の効果】（１）請求項１に係る発明によれば、樹
脂封止用金型は、リードフレームに搭載された複数の半
導体素子の内の一部の半導体素子をキャビティ内に収容
し第１部分及び第２部分で以てリードフレームを挟む。
このため、上記複数の半導体素子の全部を同時にキャビ
ティ内に収容する従来の樹脂封止用金型と比較して、小
型で又安価な樹脂封止用金型を提供することができる。

【００９０】更に、本樹脂封止用金型は上記複数の半導
体素子の全部を一度に収容しないので、上述の従来の樹
脂封止用金型と比較して、キャビティの個数が少ない。
このため、各キャビティ間での樹脂の流動のばらつきを
抑制することができる。また、キャビティ数の低減に起
因して、従来の樹脂封止用金型よりも型締め時の加圧面
積が小さいので、樹脂封止用金型の第１部分及び第２部
分のリードフレームを挟む表面全体の平滑性を確保しや
すい。また、上述のように加圧面積が小さいので、加圧
面全体における型締め力のばらつきを抑制することがで
きる（均一に型締めすることができる）。従って、本樹
脂封止用金型を樹脂封止装置（半導体製造装置）に用い
ることによって、又、本樹脂封止用金型を用いた樹脂封
止方法（半導体装置の製造方法）によれば、樹脂注入時
の樹脂漏れ等の成形不具合を低減することができる。

【００９１】また、上述のように加圧面積が小さいの
で、換言すれば型締め力が小さくてすむので、樹脂封止
用金型を型締めする加圧装置として小型の又安価なもの
を用いることができ、これにより樹脂封止装置の小型化
・低コスト化を図ることができる。

【００９２】また、本樹脂封止用金型はリードフレーム
の搬送経路上を搬送可能であるので、リードフレームを
搬送しつつ、換言すればリードフレームを搬送経路上に
滞留させることなく、封止動作（樹脂を射出するステッ
プ及びキュアするステップを含む）を行うことができ
る。従って、生産性良く半導体装置を製造することがで
きる。更に、本樹脂封止用金型はリードフレームの搬送
経路上を搬送可能であるので、換言すれば樹脂封止装置
に固定されていないので、樹脂封止用金型のメンテナン
スや交換が容易である。

【００９３】（２）請求項２に係る発明によれば、第１
部分及び第２部分で以てリードフレームを確実に挟持す
ることができる。このため、樹脂注入時の型締め力を解
除した後においても樹脂封止用金型はリードフレームを
挟持し続けることできるので、成形不具合を抑制するこ
とができる。また、樹脂封止用金型はリードフレームを
確実に挟んだ状態でリードフレームの搬送経路上を移動
することができる。

【００９４】（３）請求項３に係る発明によれば、請求
項１又は２に記載の樹脂封止用金型を用いるので、樹脂
封止用金型の第１部分及び第２部分のリードフレームを
挟む表面全体の平滑性が確保されて、又、加圧面全体に
おける型締め力のばらつきが抑制されて（均一に型締め
されて）、樹脂漏れ等の成形不具合を低減することがで
きる。

【００９５】更に、樹脂封止用金型を搬送経路上を搬送
させながら封止動作（樹脂を射出するステップ及びキュ
アするステップを含む）を行うので、リードフレームを
搬送経路上に滞留させることがない。従って、生産性良
く半導体装置を製造することができる。

【００９６】（４）請求項４に係る発明によれば、リー
ドフレームの搬送経路上を搬送可能な樹脂封止用金型を
繰り返し用いて、効率良く半導体装置を製造することが
できる。

【００９７】（５）請求項５に係る発明によれば、樹脂
封止用金型を複数備える。しかも、本半導体製造装置で
は、樹脂封止用金型を搬送経路上を搬送させながら封止
動作を行うので、上記複数の樹脂封止用金型を順次に投
入することによって、半導体製造装置の稼動率を、従っ
て生産性を向上することができる。

【００９８】また、複数の樹脂封止用金型はそれぞれリ
ードフレームの搬送経路上を搬送可能であるので、換言
すれば半導体製造装置に固定されていないので、例えば
１つの樹脂封止用金型に不具合が生じた場合であっても
その樹脂封止用金型だけを簡単に交換することができ
る。しかも、樹脂封止用金型が上記搬送経路へ投入され
る前に交換を行えば、半導体製造装置の稼働率を低下さ
せることがない。

【００９９】（６）請求項６に係る発明によれば、上記
樹脂封止用金型を用いるので、小型の加圧装置を用いる
ことができ、半導体製造装置の小型化・低コスト化を図
ることができる。

【０１００】また、樹脂注入工程とキュア工程とを別々
のエリアで行う。このため、両工程を同じエリアで行う
場合にはキュア工程が終了するまで他の半導体素子を樹
脂封止する（従って樹脂封止用金型を型締めする）こと
ができないのに対して、本半導体製造装置によれば生産
性良く半導体装置を製造することができる。

【０１０１】（７）請求項７に係る発明によれば、樹脂
封止用金型が有するキャビティの個数は従来よりも少な
いので、従来の半導体装置よりも小型の又安価なエジェ
クタ装置を用いることができる。その分、半導体製造装
置の小型化・低コスト化を図ることができる。

【０１０２】（８）請求項８に係る発明によれば、請求
項１又は２に記載の樹脂封止用金型を用いるので、樹脂
封止用金型の第１部分及び第２部分のリードフレームを
挟む表面全体の平滑性が確保されて、又、加圧面全体に
おける型締め力のばらつきが抑制されて（均一に型締め
されて）、樹脂漏れ等の成形不具合を低減することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明する
ための模式的な側面図である。

【図２】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明する
ための模式的な側面図である。

【図３】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明する
ための模式的な側面図である。

【図４】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明する
ための模式的な側面図である。

【図５】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明する
ための模式的な側面図である。

【図６】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明する
ための模式的な上面図である。

【図７】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明する
ための模式的な上面図である。

【図８】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明する
ための模式的な上面図である。

【図９】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明する
ための模式的な上面図である。

【図１０】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明す
るための模式的な上面図である。

【図１１】 実施の形態１に係る樹脂封止装置の金型を
説明するための模式的な斜視図である。

【図１２】 実施の形態１に係る樹脂封止装置の金型を
説明するための模式的な側面図である。

【図１３】 実施の形態１に係る樹脂封止装置を説明す
るための模式的な上面図である。

【図１４】 実施の形態１に係る樹脂封止装置の動作を
説明するための模式的な斜視図である。

【図１５】 実施の形態１に係る樹脂封止装置の金型開
閉装置の連結棒を説明するための模式的な斜視図であ
る。

【図１６】 実施の形態１に係る樹脂封止装置の動作を
説明するためのフローチャートである。

【図１７】 実施の形態１に係る樹脂封止装置の動作を
説明するためのフローチャートである。

【図１８】 実施の形態１に係る樹脂封止装置の動作を
説明するためのフローチャートである。

【図１９】 実施の形態１に係る樹脂封止装置の動作を
説明するためのフローチャートである。

【図２０】 実施の形態１に係る樹脂封止装置の動作を
説明するためのフローチャートである。

【図２１】 実施の形態１に係る樹脂封止装置の動作を
説明するための模式的な側面図である。

【図２２】 従来の樹脂封止装置を説明するための模式
的な側面図である。

【図２３】 従来の樹脂封止装置を説明するための模式
的な縦断面図である。

【図２４】 従来の樹脂封止装置の下金型を説明するた
めの模式的な上面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム、１Ａ 封止領域、２ 樹脂タブレ
ット、２Ａ 樹脂パッケージ、５ 搬送経路、１０ 金
型（樹脂封止用金型）、１０Ｕ 上金型（第１部分）、
１０Ｌ 下金型（第２部分）、１１，１１Ａ，１１Ｕ，
１１Ｌ キャビティ、１００ 樹脂封止装置（半導体製
造装置）、１１０ 搬送部、１４０ 樹脂成形部、１４
０Ａ 金型制御部、１５１ 加圧装置、１５２ プラン
ジャ押し上げ装置、１５５ エジェクタ装置、ＡＲ０
金型待機エリア、ＡＲ１ 金型投入エリア、ＡＲ２ 封
止工程エリア、ＡＲ２１ 樹脂注入エリア、ＡＲ２２
キュア工程エリア、ＡＲ３ 金型脱出エリア、ＳＴ１０
金型投入ステップ、ＳＴ２０ 封止動作ステップ、Ｓ
Ｔ３０ 金型脱出ステップ、ＳＴ４０ 金型再投入準備
ステップ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AD03 AH33 AH37 CA12 CB01 CB12 CB17 CC03 CC10 CK42 CK90 4F206 AD03 AH33 AH37 JA02 JB12 JB17 JC01 JF05 JF35 JF36 JN32 JN41 JQ81 JQ83 JT04 5F061 AA01 BA01 CA21 DA01 DA15 DB02 DD01

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のダイパッドを有し各前記ダイパッ
   ド上に半導体素子が搭載された状態のリードフレームに
   対して、各前記半導体素子を樹脂で封止する際に用いら
   れる樹脂封止用金型であって、 前記複数の半導体素子の内の一部の前記半導体素子を収
   容可能なキャビティを有し、互いに開閉可能な第１部分
   及び第２部分を備え、 前記一部の半導体素子を前記キャビティ内に収容し前記
   第１部分及び前記第２部分で以て前記リードフレームを
   挟んだ状態で、前記リードフレームの搬送経路上を搬送
   可能であることを特徴とする、樹脂封止用金型。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の樹脂封止用金型であっ
   て、 前記樹脂封止用金型を閉じる力を前記第１部分と前記第
   ２部分との間に加える予圧機構を更に備えることを特徴
   とする、樹脂封止用金型。
3. 【請求項３】 複数のダイパッドを有し各前記ダイパッ
   ド上に半導体素子が搭載された状態のリードフレームに
   対して、各前記半導体素子を樹脂で封止する半導体製造
   装置であって、 請求項１又は２に記載の前記樹脂封止用金型と、 前記樹脂封止用金型の開閉動作，前記搬送経路へ前記樹
   脂封止用金型を投入する動作及び前記搬送経路から前記
   樹脂封止用金型を脱出させる動作を行う金型制御部と、 前記搬送経路上の封止工程エリアに設けられて、前記キ
   ャビティ内に収容された前記一部の半導体素子を樹脂封
   止する封止動作を行う封止部と、 前記リードフレーム及び前記樹脂封止用金型で挟まれた
   状態の前記リードフレームを前記搬送経路に沿って搬送
   する搬送部とを備え、 前記樹脂封止用金型を前記搬送経路上を搬送させながら
   前記封止動作を行うことを特徴とする、半導体製造装
   置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の半導体製造装置であっ
   て、 前記金型制御部は、前記搬送経路から脱出した前記樹脂
   封止用金型を再び前記搬送経路へ投入することを特徴と
   する、半導体製造装置。
5. 【請求項５】 請求項３又は４に記載の半導体製造装置
   であって、 前記樹脂封止用金型を複数備えることを特徴とする、半
   導体製造装置。
6. 【請求項６】 請求項３乃至５のいずれかに記載の半導
   体製造装置であって、 前記封止工程エリアは、前記キャビティ内へ前記樹脂を
   注入する工程を行う樹脂注入工程エリアと、前記樹脂注
   入工程エリアとは異なるエリアに設けられた、樹脂注入
   工程後の前記樹脂を硬化させる工程を行うキュア工程エ
   リアとを含み、 前記封止部は、前記樹脂注入工程エリアに、前記樹脂封
   止用金型を型締めする加圧装置を備えることを特徴とす
   る、半導体製造装置。
7. 【請求項７】 請求項３乃至６のいずれかに記載の半導
   体製造装置であって、 前記封止部は、樹脂封止された前記半導体素子を前記キ
   ャビティから離型させるエジェクタ装置を備えることを
   特徴とする、半導体製造装置。
8. 【請求項８】 複数のダイパッドを有し各前記ダイパッ
   ド上に半導体素子が搭載された状態のリードフレームに
   対して、各前記半導体素子を樹脂で封止する半導体装置
   の製造方法であって、 請求項１又は２に記載の前記樹脂封止用金型を用い、 （ａ）前記樹脂封止用金型を開いて前記搬送経路へ投入
   し、前記一部の半導体素子を前記キャビティ内に収容し
   た状態で前記リードフレームを前記樹脂封止用金型で挟
   むステップと、 （ｂ）前記搬送経路上の封止工程エリアにおいて、前記
   キャビティ内に収容された前記一部の半導体素子を樹脂
   封止する封止動作を、前記樹脂封止用金型を前記搬送経
   路上を搬送しつつ行うステップと、 （ｃ）前記ステップ（ｂ）の後に、前記樹脂封止用金型
   を開いて、樹脂封止された前記半導体素子を前記キャビ
   ティから離型し、前記樹脂封止用金型を前記搬送経路か
   ら脱出させるステップとを備えることを特徴とする、半
   導体装置の製造方法。