JP2001289865A

JP2001289865A - 回転数センサ

Info

Publication number: JP2001289865A
Application number: JP2000103044A
Authority: JP
Inventors: Takaaki Ogawa; 孝昭小川; Osamu Mitsumura; 修三ッ村; Kazuyuki Tsujioka; 一幸辻岡; Mikio Okamoto; 三喜男岡本; Kohei Harazono; 講平原薗
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-04-05
Filing date: 2000-04-05
Publication date: 2001-10-19

Abstract

(57)【要約】【課題】回転数センサに上下方向に強い振動が加わっ
たとしても、コネクタ端子と素子部との電気的な接続状
態が不安定になるということはなく、出力特性の安定し
た回転数センサを提供することを目的とする。【解決手段】回路基板１７における第１の貫通孔１
９、基台２１における第２の貫通孔２３および基体２５
における第３の貫通孔２６に接続端子２９を挿通すると
ともに、この接続端子２９における一端部を回路基板１
７と電気的に接続し、かつ他端部を基体２５におけるコ
ネクタ端子２８と電気的に接続する構成としたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気の変化により
回転数を検出する回転数センサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下、従来の回転数センサについて、図
面を参照しながら説明する。

【０００３】従来のこの種の回転数センサとしては、特
開平６−１８６２４０号公報に開示されたものが知られ
ている。

【０００４】図８は従来の回転数センサにおける側断面
図である。

【０００５】図８において、１は半導体基板で、この半
導体基板１は磁気抵抗素子（図示せず）を表面に設けて
いる。２は樹脂製の素子部で、この素子部２は、前記半
導体基板１を内部に一体に成形するとともに、リードフ
レーム３を上方へ突出するように設けている。４は磁石
で、この磁石４の略中央には上方から下方にわたって貫
通する貫通孔５を設けており、この貫通孔５に前記素子
部２を挿入するように構成している。６は樹脂製の基体
で、この基体６は内側に収納部７を設けており、かつこ
の収納部７には前記素子部２におけるリードフレーム３
を収納している。また前記基体６の上部にはコネクタ部
８を設けており、そしてこのコネクタ部８の内側には３
本のコネクタ端子９を一体に設け、かつこのコネクタ端
子９は一端部を上方へ向かって突出させるとともに、他
端部を収納部７に位置させており、さらにこの収納部７
で、前記素子部２におけるリードフレーム３に前記コネ
クタ端子９をはんだ付け、あるいは溶着等の手段により
電気的に接続している。そしてまた前記コネクタ端子９
の略中央には屈曲部９ａを設けている。１０はアルミナ
等の金属製の覆い部で、この覆い部１０は前記基体６、
磁石４および素子部２を内部に収納するように覆ってお
り、かつこの覆い部１０における上端を基体６の外側面
でかしめることにより、この覆い部１０を基体６に固着
している。そして前記コネクタ端子９における屈曲部９
ａにより素子部２を下方に向かって付勢することによ
り、素子部２の下面を覆い部１０の内底面に当接させて
いる。

【０００６】以上のように構成された従来の回転数セン
サについて、次にその動作を説明する。

【０００７】覆い部１０の下方に設けられた相手側の車
のギア（図示せず）における凹凸の回転により、磁石４
の貫通孔５に位置して設けられた素子部２における半導
体基板１の磁気抵抗素子（図示せず）に対する磁束密度
が変化する。そして磁気抵抗素子（図示せず）の磁束密
度の変化をリードフレーム３およびコネクタ端子９を介
して相手側のコンピュータ（図示せず）に出力し、回転
数を検出するものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成においては、コネクタ端子９の略中央に屈曲部
９ａを設け、この屈曲部９ａにより素子部２を下方に向
かって付勢することにより、素子部２の下面を覆い部１
０の内底面に当接させているため、回転数センサに強い
振動が上下方向に加わった場合には、この付勢力に逆ら
って、素子部２が上下に振動することになり、これによ
り、リードフレーム３とコネクタ端子９との接続部に応
力が加わることになるため、コネクタ端子９とリードフ
レーム３との電気的な接続が不安定になってしまうとい
う課題を有していた。

【０００９】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、回転数センサに上下方向に強い振動が加わったとし
ても、コネクタ端子と素子部との電気的な接続状態が不
安定になるということはなく、出力特性の安定した回転
数センサを提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の回転数センサは、一方の面に磁気抵抗素子
を設けた半導体基板と、この半導体基板を設置し、かつ
前記磁気抵抗素子と電気的に接続されるリードフレーム
を有する素子部と、この素子部を設置するとともに、前
記磁気抵抗素子の出力信号をパルス信号に変換する回路
部品を設け、かつ第１の貫通孔を設けた回路基板と、こ
の回路基板を保持するとともに、前記磁気抵抗素子の近
傍に位置して磁石の一端部が配設されるように磁石の他
端部を固着し、かつ第２の貫通孔を設けた基台と、この
基台を装着するとともに、第３の貫通孔を設け、さらに
コネクタ端子を外方へ向かって突出するように設けたコ
ネクタ部を有する基体と、前記素子部、回路基板、磁石
および基台を覆うように前記基体に取り付けられた覆い
部とを備え、前記回路基板における第１の貫通孔、基台
における第２の貫通孔および基体における第３の貫通孔
に接続端子を挿通するとともに、この接続端子における
一端部を前記回路基板と電気的に接続し、かつ他端部を
基体におけるコネクタ端子と電気的に接続する構成とし
たもので、この構成によれば、回転数センサに上下方向
に強い振動が加わったとしても、コネクタ端子と素子部
との電気的な接続状態が不安定になるということはな
く、出力特性の安定した回転数センサを提供することが
できるものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、一方の面に磁気抵抗素子を設けた半導体基板と、こ
の半導体基板を設置し、かつ前記磁気抵抗素子と電気的
に接続されるリードフレームを有する素子部と、この素
子部を設置するとともに、前記磁気抵抗素子の出力信号
をパルス信号に変換する回路部品を設け、かつ第１の貫
通孔を設けた回路基板と、この回路基板を保持するとと
もに、前記磁気抵抗素子の近傍に位置して磁石の一端部
が配設されるように磁石の他端部を固着し、かつ第２の
貫通孔を設けた基台と、この基台を装着するとともに、
第３の貫通孔を設け、さらにコネクタ端子を外方へ向か
って突出するように設けたコネクタ部を有する基体と、
前記素子部、回路基板、磁石および基台を覆うように前
記基体に取り付けられた覆い部とを備え、前記回路基板
における第１の貫通孔、基台における第２の貫通孔およ
び基体における第３の貫通孔に接続端子を挿通するとと
もに、この接続端子における一端部を前記回路基板と電
気的に接続し、かつ他端部を基体におけるコネクタ端子
と電気的に接続する構成としたもので、この構成によれ
ば、基台に回路基板を保持するとともに、回路基板にお
ける第１の貫通孔、基台における第２の貫通孔および基
体における第３の貫通孔に接続端子を挿通し、かつこの
接続端子における一端部を前記回路基板と電気的に接続
し、さらにこの接続端子における他端部を基体における
コネクタ端子と電気的に接続する構成としているため、
回転数センサに上下方向に強い振動が加わったとして
も、回路基板が上下方向の強い振動により移動するとい
うことはなくなり、これにより、接続端子とコネクタ端
子および接続端子と回路基板とのはんだ付けによる電気
的な接続状態が不安定になるということはないため、出
力特性は常に安定したものが得られるという作用を有す
るものである。

【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基体における第３の貫通孔に固定部材を充填し、この
固定部材により接続端子を固定したもので、この構成に
よれば、基体における第３の貫通孔に固定部材を充填
し、この固定部材により接続端子を固定しているため、
第３の貫通孔に位置する接続端子は固定部材により補強
されることになり、これにより、接続端子は第３の貫通
孔において動きにくくなるため、接続端子とコネクタ端
子の接続部および回路基板と接続端子の接続部に振動に
よる応力が加わりにくくなるという作用を有するもので
ある。

【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の接続端子を銅線で構成したもので、この構成によれ
ば、接続端子を銅線で構成しているため、回転数センサ
の周囲の雰囲気温度が変化して、接続端子および基体が
それぞれの熱膨張係数で変位したとしても、銅線で構成
した接続端子は変形しやすいもので、これにより、接続
端子とコネクタ端子の接続部および接続端子と回路基板
との接続部には応力が加わりにくくなるため、回転数セ
ンサの出力特性は常に安定したものが得られるという作
用を有するものである。

【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の基体におけるコネクタ端子に孔を設け、この孔に接続
端子の他端部を挿通して、コネクタ端子と接続端子の他
端部とを固着することにより電気的に接続したもので、
この構成によれば、基体におけるコネクタ端子に孔を設
け、この孔に接続端子の他端部を挿通して、コネクタ端
子と接続端子の他端部とを固着することにより電気的に
接続しているため、回転数センサに横方向の振動が加わ
ったとしても、接続端子の外周をコネクタ端子における
孔の内側面で支持することができ、これにより、コネク
タ端子と接続端子との電気的な接続も安定したものが得
られるという作用を有するものである。

【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の基台に回路基板をゲル状の接着剤で固定したもので、
この構成によれば、基台に回路基板をゲル状の接着剤で
固定しているため、基台、磁石、回路基板および素子部
の熱膨張係数の違いにより、基台から回路基板が周囲の
雰囲気温度の変化により外れようとしても、ゲル状の接
着剤は伸び縮みが自由であり、これにより、基台に回路
基板を確実に接着することができるという作用を有する
ものである。

【００１６】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の回路基板の略中央に孔を設けるとともに端子部に凹部
を設け、前記回路基板の孔を介して素子部の凹部に磁石
の一端部を装着したもので、この構成によれば、回路基
板の略中央に孔を設けるとともに素子部に凹部を設け、
前記回路基板の孔を介して素子部の凹部に磁石の一端部
を装着しているため、素子部における磁気抵抗素子と磁
石との位置決めを、素子部の凹部により正確に行うこと
ができ、これにより、回転数センサの出力特性を安定化
させることができるという作用を有するものである。

【００１７】以下、本発明の一実施の形態における回転
数センサについて、図面を参照しながら説明する。

【００１８】図１は本発明の一実施の形態における回転
数センサの側断面図、図２は同回転数センサにおける素
子部の側断面図、図３は同回転数センサにおける回路基
板の上面図、図４は同回転数センサにおける基台の上面
図、図５は同回転数センサにおける基体の下面図、図６
は同回転数センサにおけるコネクタ端子の側面図、図７
は同回転数センサにおける基体に接続端子を挿入した状
態を示す側断面図である。

【００１９】図１〜図７において、１１はＩｎＳｂから
なる一対の磁気抵抗素子で、この一対の磁気抵抗素子１
１は、図２に示すようにＳｉからなる一対の半導体基板
１２の下面に設けられている。１３は樹脂製の素子部
で、この素子部１３はリードフレーム１４を内部に埋設
しており、そしてこのリードフレーム１４の下面に図２
に示すように前記半導体基板１２を設置するとともに、
このリードフレーム１４と前記磁気抵抗素子１１とを金
からなるワイヤー線１５により電気的に接続している。
また前記素子部１３の上面には凹部１６を設けている。
１７は回路基板で、この回路基板１７は下面に前記素子
部１３を設置するとともに、この回路基板１７の略中央
の上面から下面にわたって孔１８を設け、さらに、図３
に示すようにこの孔１８を設けた場所とは別の位置に回
路基板１７の上面から下面にわたって３つの第１の貫通
孔１９を設けている。また前記回路基板１７の上面には
回路部品２０を設けており、この回路部品２０により前
記磁気抵抗素子１１の出力信号をパルス信号に変換して
いる。２１は樹脂製の基台で、この基台２１の内側に前
記回路基板１７をゲル状の接着剤２２により固着すると
ともに、図４に示すように、この基台２１の上面から下
面にわたって前記回路基板１７における第１の貫通孔１
９と連続する位置から少し離れた位置に３つの第２の貫
通孔２３を設けている。２４は磁石で、この磁石２４は
下端部を回路基板１７における孔１８に挿通させるとと
もに、前記素子部１３における凹部１６に固着し、さら
に磁石２４の上端部は基台２１の内部天面に固着してい
る。

【００２０】上記したように本発明の一実施の形態にお
いては、回路基板１７の略中央に孔１８を設けるととも
に素子部１３に凹部１６を設け、前記回路基板１７の孔
１８を介して素子部１３の凹部１６に磁石２４の下端部
を装着しているため、素子部１３における磁気抵抗素子
１１と磁石２４との位置決めを、素子部１３の凹部１６
により正確に行うことができ、これにより、回転数セン
サの出力特性を安定化させることができるという効果を
有するものである。

【００２１】２５は樹脂製の基体で、この基体２５は下
面に基台２１を固着するとともに、図５に示すように、
上面から下面にわたって３つの第３の貫通孔２６を設け
ており、そしてこの第３の貫通孔２６を基台２１におけ
る第２の貫通孔２３と連続されている。また前記基体２
５の上部にはコネクタ部２７を一体に形成しており、そ
してこのコネクタ部２７の内側には図６に示すようなコ
ネクタ端子２８を一体に埋設し、かつこのコネクタ端子
２８は上部を上方へ向かって突出させている。そしてま
た前記コネクタ端子２８の下部には孔２８ａを設けてい
る。さらに前記基体２５は外側面の全周にわたって溝部
２５ａを設けている。２９は銅線からなる接続端子で、
この接続端子２９は前記基体２５における第３の貫通孔
２６の内側に挿通するとともに、この接続端子２９と第
３の貫通孔２６との間に、図７に示すようにゲル状の接
着剤からなる固定部材３０を設けている。このように基
体２５における第３の貫通孔２６にゲル状の接着剤から
なる固定部材３０を充填し、この固定部材３０により接
続端子２９を固定することにより、第３の貫通孔２６に
位置する接続端子２９は固定部材３０により補強される
ことになるため、接続端子２９は第３の貫通孔２６にお
いて動きにくくなり、これにより、接続端子２９とコネ
クタ端子２８の接続部および回路基板１７と接続端子２
９の接続部に振動による応力が加わりにくくなるため、
振動に対する強度の向上した回転数センサを提供するこ
とができるという効果を有するものである。

【００２２】また前記接続端子２９の上端部は、前記基
体２５におけるコネクタ端子２８の下部に設けた孔２８
ａに挿入され、そしてこの孔２８ａの周囲をはんだ付け
することにより、接続端子２９の上端部とコネクタ端子
２８の下部とを電気的に接続している。そしてまた前記
接続端子２９は下部を前記基台２１における第２の貫通
孔２３および回路基板１７における第１の貫通孔１９に
挿通するとともに、下端部を回路基板１７にはんだ付け
している。３１は例えばアルミ等からなる金属製の覆い
部で、この覆い部３１は、前記素子部１３、回路基板１
７、磁石２４および基台２１を覆うように設けており、
そしてこの覆い部３１の上端部を基体２５の側面部にか
しめることにより、この覆い部３１を基体２５に固着し
ている。またこの覆い部３１と基体２５に設けた溝部２
５ａとの間に位置してＯリング３２を設けており、この
Ｏリング３２により、外部から塵埃が覆い部３１と基体
２５との間を通過して侵入するのを防止している。３３
はエポキシ樹脂からなる封止体で、この封止体３３は前
記コネクタ端子２８と接続端子２９との接続部の近傍を
封止するものである。

【００２３】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における回転数センサについて、次にその組立方法
を説明する。

【００２４】まず、一対の半導体基板１２の下面にＩｎ
Ｓｂからなる一対の磁気抵抗素子１１を蒸着により形成
する。

【００２５】次に、リードフレーム１４に前記半導体基
板１２の上面をダイスボンド等の接着剤で固着した後、
磁気抵抗素子１１とリードフレーム１４とを金からなる
ワイヤー線１５により電気的に接続する。

【００２６】次に、金型に前記リードフレーム１４、半
導体基板１２および磁気抵抗素子１１を設置した後、樹
脂を充填して素子部１３を形成する。

【００２７】次に、回路基板１７の下面に、前記素子部
１３を実装した後、回路基板１７の上面に回路部品２０
を実装する。

【００２８】次に、前記基台２１における第２の貫通孔
２３に接続端子２９を下方から挿入する。

【００２９】次に、前記磁石２４の下端部を素子部１３
における凹部１６に接着剤により固着する。

【００３０】次に、回路基板１７における第１の貫通孔
１９に接続端子２９の下部を挿入するとともに、前記磁
石２４の上端部を基台２１の内部天面に接着剤により固
着し、さらに回路基板１７における外周部を基台２１に
ゲル状の接着剤２２により固着する。このように基台２
１に回路基板１７をゲル状の接着剤２２で固定するよう
にすれば、基台２１、磁石２４、回路基板１７および素
子部１３の熱膨張係数の違いにより、基台２１から回路
基板１７が周囲の雰囲気温度の変化により外れようとし
ても、ゲル状の接着剤２２は伸び縮みが自由であるた
め、基台２１に回路基板１７を確実に接着することがで
きるという効果を有するものである。

【００３１】次に、前記接続端子２９における外側面に
ゲル状の接着剤からなる固定部材３０を塗布した後、こ
の接続端子２９を基体２５における第３の貫通孔２６お
よびコネクタ端子２８における孔２８ａに挿入する。

【００３２】次に、前記コネクタ端子２８における孔２
８ａの内周部と接続端子２９とをはんだ付けすることに
より電気的に接続した後、この接続端子２９とコネクタ
端子２８とを接続した近傍をエポキシ樹脂からなる封止
体３３で封止する。

【００３３】次に、Ｏリング３２を基体２５における溝
部２５ａに装着した後、基台２１、磁石２４および素子
部１３を内側に収納するように覆い部３１を基体２５に
かぶせる。

【００３４】最後に、この覆い部３１の上端部を基体２
５の側面部にかしめることにより、覆い部３１を基体２
５に固着する。

【００３５】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における回転数センサについて、次にその動作を説
明する。

【００３６】覆い部３１の下部に対向する側には、相手
側の車のギア（図示せず）が設けられており、このギア
（図示せず）の凹凸の回転により、磁気抵抗素子１１に
対する磁束密度が変化する。そしてこの磁束密度の変化
を、前記磁気抵抗素子１１が正弦波形の出力電圧として
出力し、この正弦波形の出力電圧を、回路基板１７にお
ける回路部品２０によりパルス信号の出力電圧に変換す
る。そしてこのパルス信号の出力電圧を接続端子２９お
よびコネクタ端子２８を介して相手側コンピュータ（図
示せず）に出力し、回転数を検出するものである。

【００３７】ここで、回転数センサに上下方向に強い振
動が加わった場合について考えて見ると、本発明の一実
施の形態における回転数センサにおいては、基台２１に
回路基板１７を保持するとともに、回路基板１７におけ
る第１の貫通孔１９、基台２１における第２の貫通孔２
３および基体２５における第３の貫通孔２６に接続端子
２９を挿通し、かつこの接続端子２９における下端部を
前記回路基板１７と電気的に接続し、さらにこの接続端
子２９における上端部を基体２５におけるコネクタ端子
２８と電気的に接続する構成としているため、回転数セ
ンサに上下方向に強い振動が加わったとしても、回路基
板１７が上下方向の強い振動により移動するということ
はなくなり、これにより、接続端子２９とコネクタ端子
２８および接続端子２９と回路基板１７とのはんだ付け
による電気的な接続状態が不安定になるということはな
いため、出力特性は常に安定したものが得られるという
効果を有するものである。

【００３８】また、回転数センサの周囲の雰囲気温度が
変化した場合について考えて見ると、本発明の一実施の
形態における回転数センサにおいては、接続端子２９を
銅線で構成しているため、回転数センサの周囲の雰囲気
温度が変化して、接続端子２９および基体２５がそれぞ
れの熱膨張係数で変位したとしても、銅線で構成した接
続端子２９は変形しやすいもので、これにより、接続端
子２９とコネクタ端子２８の接続部および接続端子２９
と回路基板１７との接続部には応力が加わりにくくなる
ため、回転数センサの出力特性は常に安定したものが得
られ、その結果、周囲の雰囲気温度の変化に対しても接
続部の強度が大である回転数センサを提供することがで
きるという効果を有するものである。

【００３９】そしてまた、回転数センサに横方向の振動
が加わった場合について考えて見ると、本発明の一実施
の形態における回転数センサにおいては、基体２５にお
けるコネクタ端子２８に孔２８ａを設け、この孔２８ａ
に接続端子２９の上端部を挿通して、コネクタ端子２８
と接続端子２９の上端部とを固着することにより電気的
に接続しているため、回転数センサに横方向の振動が加
わったとしても、接続端子２９の外周をコネクタ端子２
８における孔２８ａの内側面で支持することができ、こ
れにより、コネクタ端子２８と接続端子２９との電気的
な接続も安定したものが得られるという効果を有するも
のである。

【００４０】

【発明の効果】以上のように本発明の回転数センサは、
一方の面に磁気抵抗素子を設けた半導体基板と、この半
導体基板を設置し、かつ前記磁気抵抗素子と電気的に接
続されるリードフレームを有する素子部と、この素子部
を設置するとともに、前記磁気抵抗素子の出力信号をパ
ルス信号に変換する回路部品を設け、かつ第１の貫通孔
を設けた回路基板と、この回路基板を保持するととも
に、前記磁気抵抗素子の近傍に位置して磁石の一端部が
配設されるように磁石の他端部を固着し、かつ第２の貫
通孔を設けた基台と、この基台を装着するとともに、第
３の貫通孔を設け、さらにコネクタ端子を外方へ向かっ
て突出するように設けたコネクタ部を有する基体と、前
記素子部、回路基板、磁石および基台を覆うように前記
基体に取り付けられた覆い部とを備え、前記回路基板に
おける第１の貫通孔、基台における第２の貫通孔および
基体における第３の貫通孔に接続端子を挿通するととも
に、この接続端子における一端部を前記回路基板と電気
的に接続し、かつ他端部を基体におけるコネクタ端子と
電気的に接続する構成としているため、回転数センサに
上下方向に強い振動が加わったとしても、回路基板が上
下方向の強い振動により移動するということはなくな
り、これにより、接続端子とコネクタ端子および接続端
子と回路基板とのはんだ付けによる電気的な接続状態が
不安定になるということはないため、出力特性は常に安
定したものが得られるという効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における回転数センサの
側断面図

【図２】同回転数センサにおける素子部の側断面図

【図３】同回転数センサにおける回路基板の上面図

【図４】同回転数センサにおける基台の上面図

【図５】同回転数センサにおける基体の下面図

【図６】同回転数センサにおけるコネクタ端子の側面図

【図７】同回転数センサにおける基体に接続端子を挿入
した状態を示す側断面図

【図８】従来の回転数センサの側断面図

【符号の説明】

１１磁気抵抗素子１２半導体基板１３素子部１４リードフレーム１６凹部１７回路基板１９第１の貫通孔２０回路部品２１基台２２接着剤２３第２の貫通孔２４磁石２５基体２６第３の貫通孔２７コネクタ部２８コネクタ端子２８ａ孔２９接続端子３０固定部材３１覆い部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 43/08 Ｈ０１Ｌ 43/08 Ｕ (72)発明者辻岡一幸大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者岡本三喜男大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者原薗講平大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 2F063 AA35 AA50 BD16 CA40 DA01 DB07 DD02 EA03 GA52 GA61 GA69 GA79 GA80 KA01 KA05 LA19 ZA01 2F077 CC02 NN02 NN21 PP14 VV02 VV10 VV31 VV33 WW06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の面に磁気抵抗素子を設けた半導体
基板と、この半導体基板を設置し、かつ前記磁気抵抗素
子と電気的に接続されるリードフレームを有する素子部
と、この素子部を設置するとともに、前記磁気抵抗素子
の出力信号をパルス信号に変換する回路部品を設け、か
つ第１の貫通孔を設けた回路基板と、この回路基板を保
持するとともに、前記磁気抵抗素子の近傍に位置して磁
石の一端部が配設されるように磁石の他端部を固着し、
かつ第２の貫通孔を設けた基台と、この基台を装着する
とともに、第３の貫通孔を設け、さらにコネクタ端子を
外方へ向かって突出するように設けたコネクタ部を有す
る基体と、前記素子部、回路基板、磁石および基台を覆
うように前記基体に取り付けられた覆い部とを備え、前
記回路基板における第１の貫通孔、基台における第２の
貫通孔および基体における第３の貫通孔に接続端子を挿
通するとともに、この接続端子における一端部を前記回
路基板と電気的に接続し、かつ他端部を基体におけるコ
ネクタ端子と電気的に接続する構成とした回転数セン
サ。
【請求項２】基体における第３の貫通孔に固定部材を
充填し、この固定部材により接続端子を固定した請求項
１記載の回転数センサ。
【請求項３】接続端子を銅線で構成した請求項１記載
の回転数センサ。
【請求項４】基体におけるコネクタ端子に孔を設け、
この孔に接続端子の他端部を挿通して、コネクタ端子と
接続端子の他端部とを固着することにより電気的に接続
した請求項１記載の回転数センサ。
【請求項５】基台に回路基板をゲル状の接着剤で固定
した請求項１記載の回転数センサ。
【請求項６】回路基板の略中央に孔を設けるとともに
素子部に凹部を設け、前記回路基板の孔を介して素子部
の凹部に磁石の一端部を装着した請求項１記載の回転数
センサ。