JP2001284203A - Semiconductor process flow changing method and semiconductor process flow changing device - Google Patents
Semiconductor process flow changing method and semiconductor process flow changing deviceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のプロセス工
程により構成される複数の半導体プロセスフローに対し
て、プロセス工程又はその処理条件の変更を行なう半導
体プロセスフロー変更方法及び半導体プロセスフロー変
更装置に関する。特に、プロセス工程又はその処理条件
の変更を多くの半導体プロセスフローに対して何度も行
なうことによりLSIの開発又は試作を管理する生産管
理システムに本発明を適用した場合、格別の効果が得ら
れる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor process flow changing method and a semiconductor process flow changing apparatus for changing a process step or a processing condition for a plurality of semiconductor process flows constituted by a plurality of process steps. . In particular, when the present invention is applied to a production management system that manages the development or prototyping of an LSI by repeatedly changing a process step or a processing condition for many semiconductor process flows, a special effect is obtained. .
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の半導体プロセスフロー変更装置、
例えば特開平6−325992のプロセスフロー作成装
置等を用いて、複数の半導体プロセスフローに対してプ
ロセス工程の処理条件の変更を行なう場合、個々の半導
体プロセスフローに対して処理条件の変更が可能なプロ
セス工程群を設定した後、個々の半導体プロセスフロー
に対してプロセス工程の処理条件の変更を行なう必要が
あると共に、プロセス工程の処理条件の変更を各半導体
プロセスフローについて繰り返し行なう必要がある。2. Description of the Related Art A conventional semiconductor process flow changing device,
For example, when the processing conditions of the process steps are changed for a plurality of semiconductor process flows using the process flow creation device of JP-A-6-325992, the processing conditions can be changed for each semiconductor process flow. After setting the process steps, it is necessary to change the processing conditions of the process steps for each semiconductor process flow, and to change the processing conditions of the process steps repeatedly for each semiconductor process flow.
【0003】以下、図19に示す従来の半導体プロセス
フロー変更装置のブロック図を参照しながら、具体的に
説明する。Hereinafter, a specific description will be given with reference to a block diagram of a conventional semiconductor process flow changing apparatus shown in FIG.
【0004】図19に示すように、従来の半導体プロセ
スフロー変更装置は、プロセスフロー蓄積手段1、プロ
セスフロー指定手段2、処理可能工程設定手段3、工程
変更手段4、及び変更プロセスフロー蓄積手段5を備え
ている。As shown in FIG. 19, a conventional semiconductor process flow changing device includes a process flow storing means 1, a process flow specifying means 2, a processable process setting means 3, a process changing means 4, and a changed process flow storing means 5. It has.
【0005】プロセスフロー蓄積手段1は、種々の目的
に応じて、複数の半導体プロセスフロー(以下、プロセ
スフロー群と称する)における複数のプロセス工程の処
理条件をプロセスフロー情報としてコンピュータの記憶
装置上に蓄積する。The process flow accumulating means 1 stores processing conditions of a plurality of process steps in a plurality of semiconductor process flows (hereinafter, referred to as a process flow group) as process flow information in a storage device of a computer in accordance with various purposes. accumulate.
【0006】プロセスフロー指定手段2は、プロセスフ
ロー群の中から、プロセス工程の処理条件の変更を行な
う対象となる半導体プロセスフローを指定して抽出す
る。[0006] The process flow designating means 2 designates and extracts a semiconductor process flow from which a processing condition of a process step is to be changed, from a group of process flows.
【0007】処理可能工程設定手段3は、プロセスフロ
ー指定手段2によって抽出された半導体プロセスフロー
について処理条件の変更が可能なプロセス工程群を指定
することによって、該プロセス工程群が対応する処理装
置によって処理されることを防ぐ。The processable process setting means 3 designates a process step group capable of changing processing conditions for the semiconductor process flow extracted by the process flow designating means 2 so that the process apparatus corresponding to the process step group can process the semiconductor process flow. Prevent it from being processed.
【0008】工程変更手段4は、処理可能工程設定手段
3によって指定されたプロセス工程群の中から、特定の
プロセス工程を選択すると共に該特定のプロセス工程の
処理条件を変更する。[0008] The process changing means 4 selects a specific process step from the group of process steps designated by the processable process setting means 3 and changes the processing conditions of the specific process step.
【0009】変更プロセスフロー蓄積手段5は、工程変
更手段4によって処理条件が変更された特定のプロセス
工程の処理条件を変更プロセスフロー情報としてコンピ
ュータの記憶装置上に蓄積する。The change process flow accumulating means 5 accumulates, on the storage device of the computer, the processing conditions of the specific process step whose processing conditions have been changed by the process changing means 4 as changed process flow information.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体プロセスフロー変更装置を用いた場合、個々の半
導体プロセスフローに対して処理条件の変更が可能なプ
ロセス工程群を設定した後、個々の半導体プロセスフロ
ーに対してプロセス工程の処理条件の変更を行なうた
め、以下に説明するような問題が生じてくる。 (1)複数の半導体プロセスフローに含まれる特定のプ
ロセス工程の処理条件を同様に変更する場合であって
も、特定のプロセス工程の処理条件の変更を各半導体プ
ロセスフローについて繰り返し行なう必要があるので、
プロセス工程の処理条件の変更に要する時間が長くな
る。 (2)各半導体プロセスフローについてプロセス工程の
処理条件の変更を行なう前に、処理条件の変更が可能な
プロセス工程群、言い換えると、処理装置による処理が
禁止されるプロセス工程群を指定する必要があるため、
プロセス工程の処理条件の変更に要する時間が一層長く
なる。However, when a conventional semiconductor process flow changing apparatus is used, a process step group capable of changing processing conditions for each semiconductor process flow is set, and then each semiconductor process flow is changed. Since the processing conditions of the process steps are changed for the flow, the following problems occur. (1) Even when the processing conditions of specific process steps included in a plurality of semiconductor process flows are similarly changed, it is necessary to repeatedly change the processing conditions of specific process steps for each semiconductor process flow. ,
The time required for changing the processing conditions of the process step becomes longer. (2) Before changing the processing conditions of the process steps for each semiconductor process flow, it is necessary to designate a process step group in which the processing conditions can be changed, in other words, a process step group in which processing by the processing device is prohibited. Because
The time required for changing the processing conditions of the process step is further increased.
【0011】ところで、LSIの開発段階においては、
同じ半導体プロセスフローを有する複数の開発ロットに
よって、LSIプロセス又はデバイスの開発が進められ
ている一方、数々の実験結果に基づき、半導体プロセス
フローにおけるプロセス工程の処理条件を変更する必要
が度々(1日に数回程度)生じていると共に、LSIの
微細化に伴ってプロセス工程の処理条件の変更頻度が増
大している。また、LSIの製造段階においても、昨今
激化している製造競争に打ち勝つために、歩留まり向上
又は製造TAT(Turn Around Time)短縮等について数
々の検討が行なわれているので、複数の半導体プロセス
フローに対してプロセス工程の処理条件の変更を同時に
行なう必要性が増している。従って、従来の半導体プロ
セスフロー変更装置をLSIの開発段階又は製造段階に
用いた場合、プロセス工程の処理条件の変更に多大な時
間が必要になるという問題が生じる。By the way, in the development stage of LSI,
While the development of LSI processes or devices is being promoted by a plurality of development lots having the same semiconductor process flow, it is often necessary to change the processing conditions of the process steps in the semiconductor process flow based on a number of experimental results. (About several times), and the frequency of changing the processing conditions of the process steps is increasing with the miniaturization of LSIs. Also, at the LSI manufacturing stage, many studies have been made on improving the yield or shortening the manufacturing TAT (Turn Around Time) in order to overcome the intensifying manufacturing competition in recent years. On the other hand, there is an increasing need to simultaneously change the processing conditions of the process steps. Therefore, when a conventional semiconductor process flow changing device is used in the development or manufacturing stage of an LSI, there is a problem that a large amount of time is required to change the processing conditions of the process.
【0012】以上の説明においては、複数の半導体プロ
セスフローに対するプロセス工程の処理条件の変更を対
象としたが、従来の半導体プロセスフロー変更装置を用
いた場合、複数の半導体プロセスフローに対するプロセ
ス工程自体の変更にも多大な時間が必要になるという問
題がある。In the above description, the processing conditions of the process steps for a plurality of semiconductor process flows are changed. However, when a conventional semiconductor process flow changing apparatus is used, the process steps for the plurality of semiconductor process flows are not changed. There is a problem that a great deal of time is required for the change.
【0013】前記に鑑み、本発明は、複数の半導体プロ
セスフローに対するプロセス工程又はその処理条件の変
更に要する時間を短縮することを目的とする。In view of the above, it is an object of the present invention to reduce the time required for changing process steps or processing conditions for a plurality of semiconductor process flows.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明に係る第1の半導体プロセスフロー変更方
法は、複数のプロセス工程により構成される複数の半導
体プロセスフローにおける複数のプロセス工程及びその
処理条件をプロセスフロー情報として蓄積する工程と、
複数の半導体プロセスフローのうちの少なくとも1つの
半導体プロセスフローが有する全てのプロセス工程の中
から、変更の対象となるプロセス工程である変更対象プ
ロセス工程を指定する工程と、全てのプロセス工程の中
から、変更対象プロセス工程と置換されるプロセス工程
である新プロセス工程を指定する工程と、複数の半導体
プロセスフローにおける複数のプロセス工程の処理結果
及び処理予定又は該プロセス工程を処理する処理装置の
稼動状況と、変更対象プロセス工程とに基づき、複数の
半導体プロセスフローの中から、新プロセス工程に変更
すべき変更対象プロセス工程が含まれる半導体プロセス
フローである変更対象プロセスフローを特定する工程
と、複数の半導体プロセスフローにおける複数のプロセ
ス工程の変更状況又は変更予約状況に基づき、変更対象
プロセスフローに含まれる変更対象プロセス工程を新プ
ロセス工程に変更できるかどうかを判定する工程と、変
更可能であると判定された変更対象プロセス工程を新プ
ロセス工程に変更すると共に変更された新プロセス工程
の処理条件を指定する工程と、処理条件が指定された新
プロセス工程及びその処理条件を変更プロセスフロー情
報として蓄積する工程とを備えている。In order to achieve the above object, a first semiconductor process flow changing method according to the present invention comprises a plurality of process steps in a plurality of semiconductor process flows constituted by a plurality of process steps. And accumulating the processing conditions as process flow information;
A step of designating a process step to be changed, which is a process step to be changed, from all the process steps of at least one semiconductor process flow of the plurality of semiconductor process flows; A process for designating a new process which is a process to be replaced with a process to be changed, a processing result and a processing schedule of a plurality of process in a plurality of semiconductor process flows, or an operation status of a processing apparatus for processing the process And identifying a process flow to be changed, which is a semiconductor process flow including a process process to be changed to a new process process from a plurality of semiconductor process flows based on the process process to be changed, and Change status of multiple process steps in semiconductor process flow or Based on the change reservation status, a process that determines whether the process steps to be changed included in the process flow to be changed can be changed to new process steps, and changes the process steps to be changed that are determined to be changeable to new process steps And a step of designating processing conditions of the changed new process step, and a step of accumulating the new process step with the designated processing condition and the processing condition as changed process flow information.
【0015】第1の半導体プロセスフロー変更方法によ
ると、複数の半導体プロセスフローの中から、新プロセ
ス工程に変更すべき変更対象プロセス工程が含まれる変
更対象プロセスフローを特定した後、変更対象プロセス
フローに含まれる変更対象プロセス工程を新プロセス工
程に変更できるかどうかを判定し、その後、変更可能で
あると判定された変更対象プロセス工程を新プロセス工
程に変更する。このため、変更可能であると判定された
変更対象プロセス工程を含む変更対象プロセスフローが
複数存在している場合にも、該複数の変更対象プロセス
フローに含まれる変更対象プロセス工程を新プロセス工
程に一括して変更できるので、個々の半導体プロセスフ
ロー毎にプロセス工程の変更を行なう場合と比べて、複
数の半導体プロセスフローに対するプロセス工程の変更
に要する時間を短縮することができる。According to the first semiconductor process flow changing method, after a process flow to be changed including a process to be changed to a new process is specified from a plurality of semiconductor process flows, the process flow to be changed is specified. It is determined whether or not the change target process step included in the process can be changed to a new process step, and thereafter, the change target process step determined to be changeable is changed to a new process step. Therefore, even when there are a plurality of change target process flows including the change target process steps determined to be changeable, the change target process steps included in the plurality of change target process flows are changed to the new process steps. Since the process steps can be changed collectively, the time required to change the process steps for a plurality of semiconductor process flows can be reduced as compared with the case where the process steps are changed for each individual semiconductor process flow.
【0016】また、第1の半導体プロセスフロー変更方
法によると、複数の半導体プロセスフローにおける複数
のプロセス工程の処理結果及び処理予定、又は該プロセ
ス工程を処理する処理装置の稼動状況に基づき、変更対
象プロセスフローを特定している。このため、各半導体
プロセスフローに対してプロセス工程の変更を行なう前
に、処理装置による処理が禁止されるプロセス工程群を
指定する必要がなくなるので、複数の半導体プロセスフ
ローに対するプロセス工程の変更に要する時間を一層短
縮することができる。Further, according to the first semiconductor process flow changing method, the change target is determined based on the processing results and the processing schedules of a plurality of process steps in the plurality of semiconductor process flows, or the operation status of a processing apparatus for processing the process steps. The process flow is specified. For this reason, it is not necessary to designate a process step group in which processing by the processing apparatus is prohibited before changing the process step for each semiconductor process flow, which is necessary for changing the process steps for a plurality of semiconductor process flows. The time can be further reduced.
【0017】第1の半導体プロセスフロー変更方法にお
いて、変更対象プロセス工程を新プロセス工程に変更で
きるかどうかを判定する工程は、変更対象プロセスフロ
ーにおける複数のプロセス工程のうちの少なくとも1つ
が変更中である場合、又は、変更対象プロセスフローに
含まれる変更対象プロセス工程の処理条件に変更予約が
設定されている場合、変更対象プロセスフローに含まれ
る変更対象プロセス工程を新プロセス工程に変更できな
いと判定する工程を含むことが好ましい。In the first semiconductor process flow changing method, the step of determining whether or not the process step to be changed can be changed to a new process step includes the step of changing at least one of a plurality of process steps in the process flow to be changed. If there is, or if a change reservation is set in the processing conditions of the process flow to be changed included in the process flow to be changed, it is determined that the process flow to be changed included in the process flow to be changed cannot be changed to a new process process Preferably, a step is included.
【0018】このようにすると、変更対象プロセスフロ
ーに含まれる変更対象プロセス工程を新プロセス工程に
変更できるかどうかを確実に判定することができる。In this manner, it is possible to reliably determine whether or not the process step to be changed included in the process flow to be changed can be changed to a new process step.
【0019】第1の半導体プロセスフロー変更方法にお
いて、新プロセス工程の処理条件を指定する工程は、変
更可能であると判定された変更対象プロセス工程の処理
条件であるレシピ、コメント及び処理装置のうちの少な
くとも1つを、新プロセス工程の処理条件として複写す
る工程を含むことが好ましい。In the first method for changing a semiconductor process flow, the step of designating the processing conditions of the new process step is performed in a recipe, a comment, and a processing device, which are processing conditions of the process step to be changed determined to be changeable. Is preferably copied as a processing condition of the new process step.
【0020】このようにすると、新プロセス工程の処理
条件を簡単に指定することができる。In this way, the processing conditions of the new process step can be easily specified.
【0021】本発明に係る第2の半導体プロセスフロー
変更方法は、複数のプロセス工程により構成される複数
の半導体プロセスフローにおける複数のプロセス工程の
処理条件をプロセスフロー情報として蓄積する工程と、
複数の半導体プロセスフローのうちの少なくとも1つの
半導体プロセスフローが有する全てのプロセス工程の中
から、処理条件の変更の対象となるプロセス工程である
変更対象プロセス工程を指定する工程と、複数の半導体
プロセスフローにおける複数のプロセス工程の処理結果
及び処理予定又は該プロセス工程を処理する処理装置の
稼動状況と、変更対象プロセス工程とに基づき、複数の
半導体プロセスフローの中から、処理条件を変更すべき
変更対象プロセス工程が含まれる半導体プロセスフロー
である変更対象プロセスフローを特定する工程と、複数
の半導体プロセスフローにおける複数のプロセス工程の
変更状況又は変更予約状況に基づき、変更対象プロセス
フローに含まれる変更対象プロセス工程の処理条件を変
更できるかどうかを判定する工程と、処理条件の変更が
可能であると判定された変更対象プロセス工程の処理条
件を変更する工程と、処理条件が変更された変更対象プ
ロセス工程の処理条件を変更プロセスフロー情報として
蓄積する工程とを備えている。A second semiconductor process flow changing method according to the present invention includes a step of accumulating processing conditions of a plurality of process steps in a plurality of semiconductor process flows composed of a plurality of process steps as process flow information;
A step of designating a process step to be changed, which is a process step for which a process condition is to be changed, from among all process steps of at least one semiconductor process flow of the plurality of semiconductor process flows; A change in which a processing condition should be changed from among a plurality of semiconductor process flows based on a processing result and a processing schedule of a plurality of process steps in a flow or an operation status of a processing apparatus that processes the process step and a process step to be changed. Based on the step of identifying the process flow to be changed, which is the semiconductor process flow including the target process step, and the change target included in the change target process flow based on the change status or change reservation status of multiple process steps in the multiple semiconductor process flows Whether the processing conditions of the process step can be changed The process of determining, the process of changing the processing condition of the process to be changed determined that the process condition can be changed, and the processing condition of the process of the process to be changed whose process condition has been changed are accumulated as the changed process flow information. And a step of performing
【0022】第2の半導体プロセスフロー変更方法によ
ると、複数の半導体プロセスフローの中から、処理条件
を変更すべき変更対象プロセス工程が含まれる変更対象
プロセスフローを特定した後、変更対象プロセスフロー
に含まれる変更対象プロセス工程の処理条件を変更でき
るかどうかを判定し、その後、処理条件の変更が可能で
あると判定された変更対象プロセス工程の処理条件を変
更する。このため、処理条件の変更が可能であると判定
された変更対象プロセス工程を含む変更対象プロセスフ
ローが複数存在している場合にも、該複数の変更対象プ
ロセスフローに含まれる変更対象プロセス工程の処理条
件を一括して変更できるので、個々の半導体プロセスフ
ロー毎にプロセス工程の変更を行なう場合と比べて、複
数の半導体プロセスフローに対するプロセス工程の処理
条件の変更に要する時間を短縮することができる。According to the second semiconductor process flow changing method, after specifying a process flow to be changed including a process process to be changed from among a plurality of semiconductor process flows, the process flow is changed to the process flow to be changed. It is determined whether the processing conditions of the included process steps to be changed can be changed, and then the processing conditions of the process steps to be changed that are determined to be changeable are changed. Therefore, even when there are a plurality of change target process flows including the change target process flow determined to be capable of changing the processing condition, even if there are a plurality of change target process flows included in the plurality of change target process flows, Since the processing conditions can be changed collectively, the time required to change the processing conditions of the process steps for a plurality of semiconductor process flows can be reduced as compared with the case where the process steps are changed for each individual semiconductor process flow. .
【0023】また、第2の半導体プロセスフロー変更方
法によると、複数の半導体プロセスフローにおける複数
のプロセス工程の処理結果及び処理予定、又は該プロセ
ス工程を処理する処理装置の稼動状況に基づき、変更対
象プロセスフローを特定している。このため、各半導体
プロセスフローに対してプロセス工程の処理条件の変更
を行なう前に、処理装置による処理が禁止されるプロセ
ス工程群を指定する必要がなくなるので、複数の半導体
プロセスフローに対するプロセス工程の処理条件の変更
に要する時間を一層短縮することができる。Further, according to the second semiconductor process flow changing method, the change target is changed based on the processing results and the processing schedules of the plurality of process steps in the plurality of semiconductor process flows, or the operation status of the processing apparatus for processing the process steps. The process flow is specified. For this reason, it is not necessary to designate a process step group in which processing by the processing apparatus is prohibited before changing the processing conditions of the process step for each semiconductor process flow. The time required for changing the processing conditions can be further reduced.
【0024】第2の半導体プロセスフロー変更方法にお
いて、変更対象プロセス工程の処理条件を変更できるか
どうかを判定する工程は、変更対象プロセスフローにお
ける複数のプロセス工程のうちの少なくとも1つが変更
中である場合、又は、変更対象プロセスフローに含まれ
る変更対象プロセス工程の処理条件に変更予約が設定さ
れている場合、変更対象プロセスフローに含まれる変更
対象プロセス工程の処理条件を変更できないと判定する
工程を含むことが好ましい。In the second method for changing a semiconductor process flow, the step of determining whether the processing conditions of the process step to be changed can be changed is that at least one of a plurality of process steps in the process flow to be changed is being changed. In the case where, or when a change reservation is set in the processing conditions of the process flow to be changed included in the process flow to be changed, the process that determines that the processing conditions of the process flow to be changed included in the process flow to be changed cannot be changed It is preferred to include.
【0025】このようにすると、変更対象プロセスフロ
ーに含まれる変更対象プロセス工程の処理条件を変更で
きるかどうかを確実に判定することができる。This makes it possible to reliably determine whether the processing conditions of the process step to be changed included in the process flow to be changed can be changed.
【0026】第1又は第2の半導体プロセスフロー変更
方法において、変更対象プロセスフローを特定する工程
は、複数の半導体プロセスフローの中から、変更対象プ
ロセス工程を含み、該変更対象プロセス工程の処理が未
だ行なわれておらず、且つ、該変更対象プロセス工程の
処理が一定時間内に行なわれない半導体プロセスフロー
を変更対象プロセスフローとして特定する工程を含むこ
とが好ましい。In the first or second semiconductor process flow changing method, the step of specifying the process flow to be changed includes the process process to be changed from a plurality of semiconductor process flows, and the process of the process flow to be changed is performed. It is preferable to include a step of specifying a semiconductor process flow that has not been performed yet and in which the processing of the process step to be changed is not performed within a predetermined time as a process flow to be changed.
【0027】このようにすると、新プロセス工程に変更
すべき変更対象プロセス工程が含まれる半導体プロセス
フローを変更対象プロセスフローとして確実に特定する
ことができる。In this manner, the semiconductor process flow including the process step to be changed to the new process step can be reliably specified as the process flow to be changed.
【0028】また、この場合、変更対象プロセスフロー
を特定する工程は、複数の半導体プロセスフローの中か
ら変更対象プロセス工程を含む半導体プロセスフローを
抽出した後、該抽出された半導体プロセスフローにおけ
る複数のプロセス工程のうちの処理中のプロセス工程か
ら変更対象プロセス工程までのプロセス工程数である残
り工程数を算出すると共に、抽出された半導体プロセス
フローの処理優先度に基づき、該抽出された半導体プロ
セスフローにおける一定時間内に処理できるプロセス工
程数である進行数を決定し、その後、進行数と残り工程
数とを比較することにより、抽出された半導体プロセス
フローに含まれる変更対象プロセス工程の処理が一定時
間内に行なわれるかどうかを判定する工程を含むことが
好ましい。In this case, the step of specifying the process flow to be changed is performed by extracting a semiconductor process flow including the process process to be changed from a plurality of semiconductor process flows, and then extracting a plurality of semiconductor process flows in the extracted semiconductor process flow. The number of remaining steps, which is the number of process steps from the process step in process to the process step to be changed among the process steps, is calculated, and the extracted semiconductor process flow is determined based on the processing priority of the extracted semiconductor process flow. The number of progresses, which is the number of process steps that can be processed within a certain time, is determined, and then the number of progresses is compared with the number of remaining steps, so that the processing of the process steps to be changed included in the extracted semiconductor process flow is constant. Preferably, the method includes a step of determining whether the operation is performed in time.
【0029】このようにすると、抽出された半導体プロ
セスフローに含まれる変更対象プロセス工程の処理が一
定時間内に行なわれるかどうかを確実に判定することが
できる。In this way, it is possible to reliably determine whether or not the processing of the process step to be changed included in the extracted semiconductor process flow is performed within a predetermined time.
【0030】また、この場合、変更対象プロセスフロー
を特定する工程は、複数の半導体プロセスフローの中か
ら変更対象プロセス工程を含む半導体プロセスフローを
抽出した後、該抽出された半導体プロセスフローに含ま
れる変更対象プロセス工程を処理する処理装置の稼動状
況に基づき、抽出された半導体プロセスフローに含まれ
る変更対象プロセス工程の処理が一定時間内に行なわれ
るかどうかを判定する工程を含むことが好ましい。In this case, the step of specifying the process flow to be changed is included in the extracted semiconductor process flow after extracting a semiconductor process flow including the process process to be changed from a plurality of semiconductor process flows. It is preferable to include a step of determining whether or not the processing of the change target process included in the extracted semiconductor process flow is performed within a predetermined time based on the operation status of the processing apparatus that processes the change target process.
【0031】このようにすると、抽出された半導体プロ
セスフローに含まれる変更対象プロセス工程の処理が一
定時間内に行なわれるかどうかを確実に判定することが
できる。In this manner, it is possible to reliably determine whether or not the processing of the process step to be changed included in the extracted semiconductor process flow is performed within a predetermined time.
【0032】本発明に係る第1の半導体プロセスフロー
変更装置は、複数のプロセス工程により構成される複数
の半導体プロセスフローにおける複数のプロセス工程及
びその処理条件をプロセスフロー情報として蓄積するプ
ロセスフロー蓄積手段と、複数の半導体プロセスフロー
のうちの少なくとも1つの半導体プロセスフローが有す
る全てのプロセス工程の中から、変更の対象となるプロ
セス工程である変更対象プロセス工程を指定する変更工
程指定手段と、全てのプロセス工程の中から、変更対象
プロセス工程と置換されるプロセス工程である新プロセ
ス工程を指定する新工程指定手段と、複数の半導体プロ
セスフローにおける複数のプロセス工程の処理結果及び
処理予定又は該プロセス工程を処理する処理装置の稼動
状況と、変更対象プロセス工程とに基づき、複数の半導
体プロセスフローの中から、新プロセス工程に変更すべ
き変更対象プロセス工程が含まれる半導体プロセスフロ
ーである変更対象プロセスフローを特定するプロセスフ
ロー特定手段と、複数の半導体プロセスフローにおける
複数のプロセス工程の変更状況又は変更予約状況に基づ
き、変更対象プロセスフローに含まれる変更対象プロセ
ス工程を新プロセス工程に変更できるかどうかを判定す
る変更可能判定手段と、変更可能判定手段により変更可
能であると判定された変更対象プロセス工程を新プロセ
ス工程に変更する工程変更手段と、工程変更手段により
変更された新プロセス工程の処理条件を指定する新条件
指定手段と、新条件指定手段により処理条件が指定され
た新プロセス工程及びその処理条件を変更プロセスフロ
ー情報として蓄積する変更プロセスフロー蓄積手段とを
備えている。A first semiconductor process flow changing device according to the present invention is a process flow accumulating means for accumulating a plurality of process steps in a plurality of semiconductor process flows constituted by a plurality of process steps and process conditions thereof as process flow information. A change step designating means for designating a change target process step, which is a process step to be changed, from all the process steps of at least one semiconductor process flow of the plurality of semiconductor process flows; A new process designating unit for designating a new process step which is a process step to be replaced with a process step to be changed from among the process steps, and a processing result and a processing schedule of the plurality of process steps in the plurality of semiconductor process flows or the process step Status of the processing unit that processes A process flow specifying means for specifying a process flow to be changed, which is a semiconductor process flow including a process flow to be changed from a plurality of semiconductor process flows to a new process process based on the process process; Change enable determination means for determining whether a change target process step included in a change target process flow can be changed to a new process step based on a change status or a change reservation status of a plurality of process steps in a process flow, and a change enable determination means Process change means for changing the process step to be changed determined to be changeable to a new process step, new condition specifying means for specifying the processing conditions of the new process step changed by the process change means, and new condition specification New process steps whose processing conditions are specified by means and their processing conditions And a change process flow accumulating means for accumulating a change process flow information.
【0033】第1の半導体プロセスフロー変更装置によ
ると、プロセスフロー特定手段が、複数の半導体プロセ
スフローの中から、新プロセス工程に変更すべき変更対
象プロセス工程が含まれる変更対象プロセスフローを特
定した後、変更可能判定手段が、変更対象プロセスフロ
ーに含まれる変更対象プロセス工程を新プロセス工程に
変更できるかどうかを判定し、その後、工程変更手段
が、変更可能であると判定された変更対象プロセス工程
を新プロセス工程に変更する。このため、変更可能であ
ると判定された変更対象プロセス工程を含む変更対象プ
ロセスフローが複数存在している場合にも、該複数の変
更対象プロセスフローに含まれる変更対象プロセス工程
を新プロセス工程に一括して変更できるので、個々の半
導体プロセスフロー毎にプロセス工程の変更を行なう場
合と比べて、複数の半導体プロセスフローに対するプロ
セス工程の変更に要する時間を短縮することができる。According to the first semiconductor process flow changing apparatus, the process flow specifying means specifies a change target process flow including a change target process step to be changed to a new process step from a plurality of semiconductor process flows. Then, the change possibility determining means determines whether the change target process step included in the change target process flow can be changed to a new process step, and thereafter, the process change means determines whether the change target process flow can be changed. Change the process to a new process. Therefore, even when there are a plurality of change target process flows including the change target process steps determined to be changeable, the change target process steps included in the plurality of change target process flows are changed to the new process steps. Since the process steps can be changed collectively, the time required to change the process steps for a plurality of semiconductor process flows can be reduced as compared with the case where the process steps are changed for each individual semiconductor process flow.
【0034】また、第1の半導体プロセスフロー変更装
置によると、プロセスフロー特定手段が、複数の半導体
プロセスフローにおける複数のプロセス工程の処理結果
及び処理予定、又は該プロセス工程を処理する処理装置
の稼動状況に基づき、変更対象プロセスフローを特定し
ている。このため、各半導体プロセスフローに対してプ
ロセス工程の変更を行なう前に、処理装置による処理が
禁止されるプロセス工程群を指定する必要がなくなるの
で、複数の半導体プロセスフローに対するプロセス工程
の変更に要する時間を一層短縮することができる。Further, according to the first semiconductor process flow changing apparatus, the process flow specifying means executes the processing result and the processing schedule of the plurality of process steps in the plurality of semiconductor process flows, or operates the processing apparatus for processing the process steps. The process flow to be changed is specified based on the situation. For this reason, it is not necessary to designate a process step group in which processing by the processing apparatus is prohibited before changing the process step for each semiconductor process flow, which is necessary for changing the process steps for a plurality of semiconductor process flows. The time can be further reduced.
【0035】第1の半導体プロセスフロー変更装置にお
いて、新条件指定手段は、変更可能判定手段により変更
可能であると判定された変更対象プロセス工程の処理条
件の全体又は一部を、新プロセス工程の処理条件の全体
又は一部として複写することが好ましい。In the first semiconductor process flow changing apparatus, the new condition designating means changes the whole or a part of the processing conditions of the process step to be changed, which is determined to be changeable by the changeable determining means, to the new process step. It is preferable to copy as all or part of the processing conditions.
【0036】このようにすると、新プロセス工程の処理
条件を簡単に指定することができる。This makes it possible to easily specify the processing conditions for the new process step.
【0037】本発明に係る第2の半導体プロセスフロー
変更装置は、複数のプロセス工程により構成される複数
の半導体プロセスフローにおける複数のプロセス工程の
処理条件をプロセスフロー情報として蓄積するプロセス
フロー蓄積手段と、複数の半導体プロセスフローのうち
の少なくとも1つの半導体プロセスフローが有する全て
のプロセス工程の中から、処理条件の変更の対象となる
プロセス工程である変更対象プロセス工程を指定する変
更工程指定手段と、複数の半導体プロセスフローにおけ
る複数のプロセス工程の処理結果及び処理予定又は該プ
ロセス工程を処理する処理装置の稼動状況と、変更対象
プロセス工程とに基づき、複数の半導体プロセスフロー
の中から、処理条件を変更すべき変更対象プロセス工程
が含まれる半導体プロセスフローである変更対象プロセ
スフローを特定するプロセスフロー特定手段と、複数の
半導体プロセスフローにおける複数のプロセス工程の変
更状況又は変更予約状況に基づき、変更対象プロセスフ
ローに含まれる変更対象プロセス工程の処理条件を変更
できるかどうかを判定する変更可能判定手段と、変更可
能判定手段により処理条件の変更が可能であると判定さ
れた変更対象プロセス工程の処理条件を変更する条件変
更手段と、条件変更手段により処理条件が変更された変
更対象プロセス工程の処理条件を変更プロセスフロー情
報として蓄積する変更プロセスフロー蓄積手段とを備え
ている。[0037] A second semiconductor process flow changing device according to the present invention is a process flow accumulating means for accumulating processing conditions of a plurality of process steps in a plurality of semiconductor process flows composed of a plurality of process steps as process flow information. Changing step designating means for designating, among all the process steps of at least one semiconductor process flow of the plurality of semiconductor process flows, a change target process step which is a process step for which a process condition is to be changed; Based on the processing results and processing schedules of a plurality of process steps in a plurality of semiconductor process flows or the operation status of a processing apparatus that processes the process steps, and the process steps to be changed, processing conditions are selected from the plurality of semiconductor process flows. Semiconductors containing the process steps to be changed A process flow specifying means for specifying a process flow to be changed, which is a process flow, and a processing condition of the process flow to be changed included in the process flow to be changed included in the process flow to be changed based on a change status or a change reservation status of a plurality of process processes in a plurality of semiconductor process flows. Changeable determining means for determining whether or not the processing condition can be changed; condition changing means for changing the processing condition of the process object to be changed determined that the processing condition can be changed by the changeable determining means; and condition changing means. A change process flow accumulating unit that accumulates, as change process flow information, the process condition of the change target process step whose process condition has been changed.
【0038】第2の半導体プロセスフロー変更装置によ
ると、プロセスフロー特定手段が、複数の半導体プロセ
スフローの中から、処理条件を変更すべき変更対象プロ
セス工程が含まれる変更対象プロセスフローを特定した
後、変更可能判定手段が、変更対象プロセスフローに含
まれる変更対象プロセス工程の処理条件を変更できるか
どうかを判定し、その後、条件変更手段が、処理条件の
変更が可能が可能であると判定された変更対象プロセス
工程の処理条件を変更する。このため、処理条件の変更
が可能が可能であると判定された変更対象プロセス工程
を含む変更対象プロセスフローが複数存在している場合
にも、該複数の変更対象プロセスフローに含まれる変更
対象プロセス工程の処理条件を一括して変更できるの
で、個々の半導体プロセスフロー毎にプロセス工程の変
更を行なう場合と比べて、複数の半導体プロセスフロー
に対するプロセス工程の処理条件の変更に要する時間を
短縮することができる。According to the second semiconductor process flow changing apparatus, after the process flow specifying means specifies a change target process flow including a change target process step whose processing condition is to be changed from a plurality of semiconductor process flows. The change possibility determining means determines whether the processing condition of the change target process step included in the change target process flow can be changed, and thereafter, the condition changing means determines that the processing condition can be changed. Change the processing conditions of the process step to be changed. For this reason, even when there are a plurality of change target process flows including the change target process flow determined to be capable of changing the processing conditions, the change target processes included in the plurality of change target process flows are included. Since the processing conditions of the processes can be changed collectively, the time required for changing the processing conditions of the process steps for a plurality of semiconductor process flows can be reduced as compared with a case where the process steps are changed for each individual semiconductor process flow. Can be.
【0039】また、第2の半導体プロセスフロー変更装
置によると、プロセスフロー特定手段が、複数の半導体
プロセスフローにおける複数のプロセス工程の処理結果
及び処理予定、又は該プロセス工程を処理する処理装置
の稼動状況に基づき、変更対象プロセスフローを特定し
ている。このため、各半導体プロセスフローに対してプ
ロセス工程の処理条件の変更を行なう前に、処理装置に
よる処理が禁止されるプロセス工程群を指定する必要が
なくなるので、複数の半導体プロセスフローに対するプ
ロセス工程の処理条件の変更に要する時間を一層短縮す
ることができる。Further, according to the second semiconductor process flow changing device, the process flow specifying means can process the plurality of process steps in a plurality of semiconductor process flows and the processing schedule, or operate the processing apparatus for processing the process steps. The process flow to be changed is specified based on the situation. For this reason, it is not necessary to designate a process step group in which processing by the processing apparatus is prohibited before changing the processing conditions of the process step for each semiconductor process flow. The time required for changing the processing conditions can be further reduced.
【0040】[0040]
【発明の実施形態】(第1の実施形態)以下、本発明の
第1の実施形態に係る半導体プロセスフロー変更方法及
び半導体プロセスフロー変更装置について、例えばLS
Iの開発製造過程において複数の互いに異なる半導体プ
ロセスフロー(以下、プロセスフロー群と称する)に対
してプロセス工程の変更を行なう場合を例として、図面
を参照しながら説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) Hereinafter, a semiconductor process flow changing method and a semiconductor process flow changing apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described, for example, by LS
An example in which process steps are changed for a plurality of different semiconductor process flows (hereinafter, referred to as a process flow group) in the development and manufacturing process of I will be described with reference to the drawings.
【0041】図1は第1の実施形態に係る半導体プロセ
スフロー変更装置のブロック図であって、図2は第1の
実施形態に係る半導体プロセスフロー変更方法のフロー
図である。FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor process flow changing apparatus according to the first embodiment, and FIG. 2 is a flowchart of a semiconductor process flow changing method according to the first embodiment.
【0042】第1の実施形態に係る半導体プロセスフロ
ー変更装置は、図1に示すように、プロセスフロー群中
の各半導体プロセスフローにおける複数のプロセス工程
及びその処理条件を蓄積するプロセスフロー蓄積手段1
1と、変更の対象となるプロセス工程である変更対象プ
ロセス工程を指定する変更工程指定手段12と、変更対
象プロセス工程と置換されるプロセス工程である新プロ
セス工程を指定する新工程指定手段13と、プロセスフ
ロー群の中から、新プロセス工程に変更すべき変更対象
プロセス工程が含まれる半導体プロセスフローである変
更対象プロセスフローを特定するプロセスフロー特定手
段14と、変更対象プロセスフローに含まれる変更対象
プロセス工程を新プロセス工程に変更できるかどうかを
判定する変更可能判定手段15と、変更可能であると判
定された変更対象プロセス工程である変更可能プロセス
工程を新プロセス工程に変更する工程変更手段16と、
工程変更手段16により変更された新プロセス工程の処
理条件を指定する新条件指定手段17と、新条件指定手
段17により処理条件が指定された新プロセス工程及び
その処理条件を蓄積する変更プロセスフロー蓄積手段1
8とを備えている。As shown in FIG. 1, the semiconductor process flow changing device according to the first embodiment comprises a process flow accumulating means 1 for accumulating a plurality of process steps and processing conditions in each semiconductor process flow in a process flow group.
1, a change process designating unit 12 for designating a process process to be changed, which is a process process to be changed, and a new process designating unit 13 for designating a new process process, which is a process process to be replaced with the process process to be changed. A process flow specifying means 14 for specifying, from a group of process flows, a process flow to be changed, which is a semiconductor process flow including a process to be changed to be changed to a new process, a process to be changed included in the process flow to be changed Change enable determination means 15 for determining whether a process step can be changed to a new process step, and process change means 16 for changing a changeable process step, which is a change target process step determined to be changeable, to a new process step When,
New condition specifying means 17 for specifying the processing conditions of the new process step changed by the process changing means 16, new process steps for which the processing conditions are specified by the new condition specifying means 17, and change process flow accumulation for accumulating the processing conditions Means 1
8 is provided.
【0043】以下、図1に示す半導体プロセスフロー変
更装置を用いて行なう半導体プロセスフロー変更方法に
ついて、図2〜図14を参照しながら説明する。Hereinafter, a semiconductor process flow changing method performed by using the semiconductor process flow changing apparatus shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS.
【0044】まず、プロセスフロー蓄積手段11は、ス
テップSA1において、LSIを製造開発するためのプ
ロセスフロー群中の各半導体プロセスフローにおける複
数のプロセス工程及びその処理条件をプロセスフロー情
報としてコンピュータの記憶装置上に蓄積する。First, in step SA1, the process flow accumulating means 11 stores a plurality of process steps and processing conditions in each semiconductor process flow in a process flow group for manufacturing and developing an LSI as process flow information in a computer storage device. Accumulate on top.
【0045】以下、ステップSA1について図3を参照
しながら具体的に説明する。Hereinafter, step SA1 will be specifically described with reference to FIG.
【0046】ステップS11において、図4に示すよう
に、少なくともフロー名、優先度、現在工程番号及び変
更状況を項目として持つフロー管理テーブルのレコード
に、フロー名(半導体プロセスフローを特定する名称)
及び優先度(半導体プロセスフローの処理優先度)を、
プロセスフロー群中の半導体プロセスフローの数だけ繰
り返し登録する。In step S11, as shown in FIG. 4, a flow name (name for specifying a semiconductor process flow) is stored in a record of the flow management table having at least the flow name, priority, current process number, and change status as items.
And priority (processing priority of the semiconductor process flow)
It is registered repeatedly as many times as the number of semiconductor process flows in the process flow group.
【0047】ステップS12において、図5に示すよう
に、少なくともフロー名、工程番号、工程名、レシピ、
コメント、処理装置名及び変更予約状況を項目として持
つ工程条件管理テーブルのレコードに、フロー名、工程
番号(半導体プロセスフローにおけるプロセス工程の処
理順序を規定する番号)、工程名(プロセス工程を特定
する名称)、レシピ(プロセス工程の処理レシピ)、コ
メント(プロセス工程の処理に関する注釈等)及び処理
装置名(プロセス工程を処理する処理装置を特定する名
称)を、プロセスフロー群中の半導体プロセスフローに
含まれるプロセス工程の数だけ繰り返し登録する。但
し、第1の実施形態においては、工程条件管理テーブル
のレコードに登録された工程名、レシピ、コメント及び
処理装置名によりプロセス工程の処理条件が規定され
る。In step S12, as shown in FIG. 5, at least a flow name, a process number, a process name, a recipe,
In the record of the process condition management table having items such as a comment, a processing device name, and a change reservation status, a flow name, a process number (a number defining a processing order of the process process in the semiconductor process flow), and a process name (a process process is specified) Name), recipe (processing recipe of process step), comment (annotation on processing of process step, etc.) and processing apparatus name (name specifying processing apparatus for processing the process step) are added to the semiconductor process flow in the process flow group. Repeat registration for the number of process steps included. However, in the first embodiment, the processing condition of the process is defined by the process name, recipe, comment, and processing device name registered in the record of the process condition management table.
【0048】ステップS13において、一の半導体プロ
セスフローに含まれる一のプロセス工程の処理が開始さ
れる毎に、一の半導体プロセスフローのフロー名を検索
キーとしてフロー管理テーブルからレコードを抽出し
て、該レコードの現在工程番号の項目に現在工程番号
(処理を開始した一のプロセス工程の工程番号)を登録
する。すなわち、プロセスフロー蓄積手段11は、プロ
セスフロー群中の各半導体プロセスフローにおける各プ
ロセス工程の処理状況を工程処理結果情報としてコンピ
ュータの記憶装置上に蓄積する。In step S13, every time the processing of one process step included in one semiconductor process flow is started, a record is extracted from the flow management table using the flow name of one semiconductor process flow as a search key, The current process number (the process number of one process process that has started processing) is registered in the current process number field of the record. That is, the process flow accumulating unit 11 accumulates the processing status of each process step in each semiconductor process flow in the process flow group as process processing result information on a storage device of the computer.
【0049】ステップS14において、一の半導体プロ
セスフローに含まれる一のプロセス工程又はその処理条
件の変更が開始される毎に、一の半導体プロセスフロー
のフロー名を検索キーとしてフロー管理テーブルからレ
コードを抽出して、該レコードの変更状況の項目に、プ
ロセス工程又はその処理条件の変更が行なわれているこ
とを示す値「変更中」を登録する。また、プロセス工程
又はその処理条件の変更が終了した時点で、一の半導体
プロセスフローのフロー名を検索キーとしてフロー管理
テーブルからレコードを抽出して、該レコードの変更状
況の項目に登録されている値「変更中」を削除する。す
なわち、プロセスフロー蓄積手段11は、プロセスフロ
ー群中の各半導体プロセスフローの変更状況をフロー変
更情報としてコンピュータの記憶装置上に蓄積する。In step S14, every time a change in one process step or its processing condition included in one semiconductor process flow is started, a record is read from the flow management table using the flow name of one semiconductor process flow as a search key. The value “changed” indicating that the process step or its processing condition has been changed is registered in the change status item of the record. Further, at the time when the change of the process step or its processing condition is completed, a record is extracted from the flow management table using the flow name of one semiconductor process flow as a search key and registered in the item of the change status of the record. Delete the value "changing". That is, the process flow accumulating unit 11 accumulates the change status of each semiconductor process flow in the process flow group as flow change information on the storage device of the computer.
【0050】ステップS15において、一の半導体プロ
セスフローに含まれる一のプロセス工程の処理条件に対
して変更予約が行なわれた時点で、一の半導体プロセス
フローのフロー名及び一のプロセス工程の工程番号を検
索キーとして、工程条件管理テーブルからレコードを抽
出して、該レコードの変更予約状況の項目に、一のプロ
セス工程の処理条件に対して変更予約が行なわれている
ことを示す値「変更予約」を登録する。また、一のプロ
セス工程の処理条件の変更が終了した時点で、一の半導
体プロセスフローのフロー名及び一のプロセス工程の工
程番号を検索キーとして、工程条件管理テーブルからレ
コードを抽出して、該レコードの変更予約状況の項目に
登録されている値「変更予約」を削除する。すなわち、
プロセスフロー蓄積手段11は、プロセスフロー群中の
各半導体プロセスフローの変更予約状況をフロー変更予
約情報としてコンピュータの記憶装置上に蓄積する。At step S15, when a change reservation is made for the processing condition of one process step included in one semiconductor process flow, the flow name of one semiconductor process flow and the process number of one process step Is used as a search key, a record is extracted from the process condition management table, and in the item of the change reservation status of the record, a value “change reservation” indicating that a change reservation is made for the processing condition of one process step Is registered. Further, at the time when the change of the processing condition of one process step is completed, a record is extracted from the process condition management table using the flow name of one semiconductor process flow and the process number of one process step as search keys, and Delete the value "change reservation" registered in the record change reservation status item. That is,
The process flow accumulating means 11 accumulates, on the storage device of the computer, the change reservation status of each semiconductor process flow in the process flow group as flow change reservation information.
【0051】ステップS16において、プロセスフロー
群中の各半導体プロセスフローに含まれる各プロセス工
程を処理する処理装置の稼動状況が変わる毎に、稼動状
況が変わった処理装置の処理装置名(処理装置を特定す
る名称)を検索キーとして、図6に示すように、少なく
とも処理装置名及び稼動状況を項目として持ち且つ予め
処理装置名が登録されている装置稼動状況管理テーブル
からレコードを抽出して、該レコードの稼動状況の項目
の値を「稼動」又は「停止」に変更する。すなわち、プ
ロセスフロー蓄積手段11は、プロセスフロー群中の各
半導体プロセスフローにおける各プロセス工程を処理す
る処理装置の稼動状況を装置稼働情報としてコンピュー
タの記憶装置上に蓄積する。In step S16, each time the operating status of a processing device that processes each process step included in each semiconductor process flow in the process flow group changes, the processing device name (processing device As shown in FIG. 6, a record is extracted from a device operation status management table having at least the processing device name and the operation status as items, and the processing device name is registered in advance, as shown in FIG. Change the value of the record operation status item to “operate” or “stop”. That is, the process flow accumulating means 11 accumulates, on the storage device of the computer, the operation status of the processing device that processes each process step in each semiconductor process flow in the process flow group as device operation information.
【0052】ステップS17において、プロセスフロー
群中の各半導体プロセスフローの処理優先度つまり優先
度を検索キーとして、図7に示すように、少なくとも優
先度及び進行数(半導体プロセスフローにおける一定時
間内に処理できるプロセス工程数)を項目として持ち且
つ予め優先度が登録されている進行数管理テーブルから
レコードを抽出して、該レコードの進行数の項目に、例
えば1時間以内に処理できるプロセス工程数の値を登録
する。但し、進行数の登録タイミングは特に限定されな
いが、処理装置の導入若しくは変更、ライン運用の変更
又は処理装置のトラブル等によって、プロセスフロー群
中の各半導体プロセスフローの進行数が変化したときに
進行数の登録を行なってもよい。すなわち、プロセスフ
ロー蓄積手段11は、プロセスフロー群中の各半導体プ
ロセスフローの進行数、つまり半導体プロセスフローの
処理優先度毎の進行数を工程処理予定情報としてコンピ
ュータの記憶装置上に蓄積する。In step S17, as shown in FIG. 7, at least the priority and the number of progresses (within a certain period of time in the semiconductor process flow), the processing priority of each semiconductor process flow in the process flow group, that is, the priority is used as a search key. A record is extracted from a progress management table in which the number of process steps that can be processed is registered as an item and the priority is registered in advance. Register the value. However, the registration timing of the progress number is not particularly limited, but the progress timing is changed when the progress number of each semiconductor process flow in the process flow group changes due to introduction or change of the processing device, change of the line operation, trouble of the processing device, or the like. You may register the number. That is, the process flow accumulating means 11 accumulates the number of progress of each semiconductor process flow in the process flow group, that is, the number of progress of each semiconductor process flow for each processing priority, as process process schedule information in the storage device of the computer.
【0053】次に、変更工程指定手段12は、ステップ
SA2において、変更対象プロセス工程をコンピュータ
の入力デバイスを用いて指定する。Next, in step SA2, the change step designating means 12 designates a process step to be changed using an input device of a computer.
【0054】具体的には、図8に示すように、ステップ
S21において、プロセスフロー群中の全ての半導体プ
ロセスフロー又は特定の半導体プロセスフローが有する
全てのプロセス工程と対応する工程名一覧を、例えばウ
インドウ等のコンピュータの表示デバイスに表示した
後、ステップS22において、表示デバイスに表示され
ている工程名一覧の中から変更対象プロセス工程の工程
名をマウス等を用いて指定する。Specifically, as shown in FIG. 8, in step S21, a list of process names corresponding to all the semiconductor process flows in the process flow group or all the process steps included in the specific semiconductor process flow is stored, for example. After the display on the display device of the computer such as a window, in step S22, the process name of the process step to be changed is designated from the list of process names displayed on the display device using a mouse or the like.
【0055】次に、新工程指定手段13は、ステップS
A3において、新プロセス工程をコンピュータの入力デ
バイスを用いて指定する。Next, the new process designating means 13 executes step S
In A3, a new process step is specified using an input device of a computer.
【0056】具体的には、図9に示すように、ステップ
S31において、図8に示すステップS21と同様に、
工程名一覧をコンピュータの表示デバイスに表示した
後、図9に示すステップS32において、表示デバイス
に表示されている工程名一覧の中から新プロセス工程の
工程名をマウス等を用いて指定する。Specifically, as shown in FIG. 9, in step S31, similarly to step S21 shown in FIG.
After the process name list is displayed on the display device of the computer, in step S32 shown in FIG. 9, the process name of the new process process is designated from the process name list displayed on the display device using a mouse or the like.
【0057】次に、プロセスフロー特定手段14は、ス
テップSA4において、プロセスフロー蓄積手段11に
より蓄積された工程処理結果情報及び工程処理予定情報
又は装置稼働情報と、変更工程指定手段12により指定
された変更対象プロセス工程とに基づき、プロセスフロ
ー群の中から、新プロセス工程に変更すべき変更対象プ
ロセス工程が含まれる変更対象プロセスフローを特定す
る。Next, the process flow specifying unit 14 specifies the process processing result information and the process processing schedule information or the device operation information accumulated by the process flow accumulating unit 11 and the changed process specifying unit 12 in step SA4. Based on the change target process step, a change target process flow including a change target process step to be changed to a new process step is specified from the process flow group.
【0058】尚、変更対象プロセスフローは以下の条件
を兼ね備えた半導体プロセスフローである。 (1)変更工程指定手段12により指定された変更対象
プロセス工程を含む。 (2)変更対象プロセス工程が処理装置によって未だ処
理されていない。 (3)半導体プロセスフローの処理優先度、又は変更対
象プロセス工程を処理する処理装置の稼動状況に基づ
き、変更対象プロセス工程が今後一定時間内に処理され
ることがないと予想される。The process flow to be changed is a semiconductor process flow having the following conditions. (1) Includes a process step to be changed specified by the change step specifying means 12. (2) The process step to be changed has not yet been processed by the processing apparatus. (3) Based on the processing priority of the semiconductor process flow or the operating status of the processing apparatus that processes the process step to be changed, it is expected that the process step to be changed will not be processed within a certain time in the future.
【0059】以下、ステップSA4について図10を参
照しながら具体的に説明する。Hereinafter, step SA4 will be specifically described with reference to FIG.
【0060】ステップ41において、変更対象プロセス
工程の工程名を検索キーとして、図5に示す工程条件管
理テーブルからレコードを抽出して、該レコードのうち
のフロー名、工程番号及び処理装置名の各項目の値を抽
出する。In step 41, a record is extracted from the process condition management table shown in FIG. 5 using the process name of the process process to be changed as a search key, and each of the flow name, process number, and processing device name of the record is extracted. Extract the value of an item.
【0061】ステップ42において、ステップ41で抽
出されたフロー名及び工程番号を検索キーとして、図4
に示すフロー管理テーブルからレコードを抽出して、該
レコードのうちのフロー名、優先度及び現在工程番号の
各項目の値を抽出する。但し、フロー管理テーブルに対
する検索条件は、「(ステップ41で抽出されたフロー
名)=(フロー管理テーブルのフロー名)」且つ「(ス
テップ41で抽出された工程番号)>(フロー管理テー
ブルの現在工程番号)」である。また、フロー管理テー
ブルに対する検索とフロー名、優先度及び現在工程番号
の抽出とは、ステップ41で抽出されたフロー名及び工
程番号の組み合わせの数(つまりレコードの数)だけ繰
り返し行なわれる。In step 42, the flow name and the process number extracted in step 41 are
A record is extracted from the flow management table shown in (1), and the values of the items of the flow name, priority, and current process number in the record are extracted. However, the search condition for the flow management table is “(flow name extracted in step 41) = (flow name of flow management table)” and “(process number extracted in step 41)> (current of flow management table) Process number) ". The search for the flow management table and the extraction of the flow name, priority, and current process number are repeated as many times as the number of combinations of the flow name and process number extracted in step 41 (that is, the number of records).
【0062】ステップ43において、ステップ41で抽
出された工程番号から、ステップ42で抽出された現在
工程番号を減算することによって、ステップ41で抽出
されたフロー名の半導体プロセスフロー(以下、抽出プ
ロセスフローと称する)における未処理のプロセス工程
の数(以下、残り工程数と称する)を算出する。すなわ
ち、(残り工程数)=(ステップ41で抽出された工程
番号)−(ステップ42で抽出された現在工程番号)で
ある。In step 43, the current process number extracted in step 42 is subtracted from the process number extracted in step 41 to obtain a semiconductor process flow having the flow name extracted in step 41 (hereinafter referred to as “extraction process flow”). ) (Hereinafter referred to as the number of remaining processes). That is, (remaining process number) = (process number extracted in step 41) − (current process number extracted in step 42).
【0063】ステップ44において、ステップ42で抽
出された優先度を検索キーとして、図7に示す進行数管
理テーブルからレコードを抽出して、該レコードのうち
の進行数の項目の値を抽出する。但し、進行数管理テー
ブルに対する検索、及び進行数の抽出は、ステップ42
で抽出された優先度の数だけ繰り返し行なわれる。In step 44, a record is extracted from the progress count management table shown in FIG. 7 using the priority extracted in step 42 as a search key, and the value of the item of the progress count in the record is extracted. However, the search for the progress number management table and the extraction of the progress number are performed in step 42.
Are repeated as many times as the number of priorities extracted in step (1).
【0064】ステップ45において、ステップ43で算
出された残り工程数と、ステップ44で抽出された進行
数とを比較する。In step 45, the number of remaining steps calculated in step 43 is compared with the number of progresses extracted in step 44.
【0065】(残り工程数)>(進行数)の場合、ステ
ップ46において、抽出プロセスフローに含まれる変更
対象プロセス工程が一定時間内(例えば1時間以内等)
に処理されることはないと判定して、抽出プロセスフロ
ーは変更対象プロセスフローであると判定する。If (number of remaining processes)> (number of progresses), in step 46, the number of process steps to be changed included in the extraction process flow is within a certain period of time (eg, within one hour).
And the extraction process flow is determined to be the process flow to be changed.
【0066】(残り工程数)≦(進行数)の場合、ステ
ップ47において、抽出プロセスフローに含まれる変更
対象プロセス工程が一定時間内に処理されると判定し
て、抽出プロセスフローは変更対象プロセスフローでは
ないと判定する。If (the number of remaining processes) ≦ (the number of progresses), it is determined in step 47 that the process steps to be changed included in the extraction process flow are processed within a predetermined time, and the extraction process flow is changed to the process to be changed. It is determined that it is not a flow.
【0067】以上に説明したステップ41〜47におい
ては、プロセスフロー蓄積手段11により蓄積された工
程処理結果情報及び工程処理予定情報に基づき変更対象
プロセスフローを特定しているが、これに対して、プロ
セスフロー蓄積手段11により蓄積された装置稼働情報
に基づき変更対象プロセスフローを特定することもでき
る。以下、図10を参照しながら具体的に説明する。In steps 41 to 47 described above, the process flow to be changed is specified based on the process processing result information and the process processing schedule information accumulated by the process flow accumulating means 11. The process flow to be changed can also be specified based on the device operation information accumulated by the process flow accumulation means 11. Hereinafter, a specific description will be given with reference to FIG.
【0068】ステップ48において、ステップ41で抽
出された処理装置名を検索キーとして、図6に示す装置
稼動状況管理テーブルからレコードを抽出して、該レコ
ードのうちの稼動状況の項目の値を抽出する。但し、装
置稼動状況管理テーブルに対する検索、及び稼動状況の
抽出は、ステップ41で抽出された処理装置名の数だけ
繰り返し行なわれる。In step 48, a record is extracted from the device operation status management table shown in FIG. 6 by using the processing device name extracted in step 41 as a search key, and the value of the operation status item in the record is extracted. I do. However, the search for the device operation status management table and the extraction of the operation status are repeatedly performed by the number of processing device names extracted in step 41.
【0069】ステップ49において、ステップ48で抽
出された稼動状況が「停止」であるかどうかを判定す
る。In step 49, it is determined whether or not the operation status extracted in step 48 is "stop".
【0070】ステップ48で抽出された稼動状況が「停
止」である場合、ステップ46において、抽出プロセス
フローに含まれる変更対象プロセス工程が一定時間内に
処理されることはないと判定して、抽出プロセスフロー
は変更対象プロセスフローであると判定する。If the operation status extracted in step 48 is “stop”, it is determined in step 46 that the process to be changed included in the extraction process flow is not processed within a predetermined time, and It is determined that the process flow is a process flow to be changed.
【0071】ステップ48で抽出された稼動状況が「停
止」ではない場合、ステップ47において、抽出プロセ
スフローに含まれる変更対象プロセス工程が一定時間内
に処理されると判定して、抽出プロセスフローは変更対
象プロセスフローではないと判定する。If the operation status extracted in step 48 is not “stopped”, it is determined in step 47 that the process to be changed included in the extraction process flow is processed within a certain time, and the extraction process flow It is determined that the process flow is not the change target process flow.
【0072】尚、ステップ41〜49において、工程処
理結果情報及び工程処理予定情報又は装置稼働情報に基
づき、抽出プロセスフローに含まれる変更対象プロセス
工程が一定時間内に処理されるかどうかを判定するとき
に、ロットスケジューラ等を利用してもよい。In Steps 41 to 49, it is determined whether or not the process to be changed included in the extraction process flow is processed within a predetermined time based on the process processing result information and the process processing schedule information or the apparatus operation information. At times, a lot scheduler or the like may be used.
【0073】次に、変更可能判定手段15は、ステップ
SA5において、プロセスフロー蓄積手段11により蓄
積されたフロー変更情報又はフロー変更予約情報に基づ
き、プロセスフロー特定手段14により特定された変更
対象プロセスフローに含まれる変更対象プロセス工程
を、新工程指定手段13により指定された新プロセス工
程に変更できるかどうかを判定する。Next, in step SA 5, the change possibility determining means 15 determines the process flow to be changed specified by the process flow specifying means 14 based on the flow change information or the flow change reservation information accumulated by the process flow accumulating means 11. It is determined whether or not the change target process included in the process can be changed to the new process specified by the new process specifying means 13.
【0074】尚、以下の条件が満たされる場合、変更対
象プロセス工程を新プロセス工程に変更できないと判定
する。 (1)変更対象プロセスフローにおける複数のプロセス
工程のうちの少なくとも1つが「変更中」状態である。 (2)変更対象プロセスフローに含まれる変更対象プロ
セス工程の処理条件が「変更予約」状態である。When the following conditions are satisfied, it is determined that the process step to be changed cannot be changed to a new process step. (1) At least one of the plurality of process steps in the process flow to be changed is in a “changed” state. (2) The processing conditions of the process steps to be changed included in the process flow to be changed are in the “change reservation” state.
【0075】以下、ステップSA5について図11を参
照しながら具体的に説明する。Hereinafter, step SA5 will be specifically described with reference to FIG.
【0076】ステップ51において、変更対象プロセス
工程の工程名を検索キーとして、図5に示す工程条件管
理テーブルからレコードを抽出して、該レコードのうち
のフロー名及び工程番号の各項目の値を抽出する。In step 51, a record is extracted from the process condition management table shown in FIG. 5 by using the process name of the process step to be changed as a search key, and the values of the items of the flow name and the process number in the record are extracted. Extract.
【0077】ステップ52において、ステップ51で抽
出されたフロー名及び工程番号を検索キーとして、図4
に示すフロー管理テーブルからレコードを抽出して、該
レコードのうちのフロー名及び変更状況の各項目の値を
抽出する。但し、フロー管理テーブルに対する検索条件
は、「(ステップ51で抽出されたフロー名)=(フロ
ー管理テーブルのフロー名)」且つ「(ステップ51で
抽出された工程番号)>(フロー管理テーブルの現在工
程番号)」である。また、フロー管理テーブルに対する
検索とフロー名及び変更状況の抽出とは、後のステップ
53と共に、ステップ51で抽出されたフロー名及び工
程番号の組み合わせの数(つまりレコードの数)だけ繰
り返し行なわれる。In step 52, the flow name and the process number extracted in step 51 are used as search keys in FIG.
A record is extracted from the flow management table shown in (1), and the value of each item of the flow name and the change status in the record is extracted. However, the search condition for the flow management table is “(flow name extracted in step 51) = (flow name of flow management table)” and “(process number extracted in step 51)> (current of flow management table) Process number) ". In addition, the search of the flow management table and the extraction of the flow name and the change status are repeated together with the subsequent step 53 by the number of combinations of the flow name and the process number extracted in step 51 (that is, the number of records).
【0078】ステップ53において、ステップ52で抽
出された変更状況が「変更中」であるかどうかを判定す
る。In step 53, it is determined whether or not the change status extracted in step 52 is "change in progress".
【0079】ステップ52で抽出された変更状況が「変
更中」である場合、言い換えると、変更対象プロセスフ
ローが「変更中」状態である場合、ステップ54におい
て、変更対象プロセスフローに含まれる変更対象プロセ
ス工程が変更可能ではないと判定する。If the change status extracted in step 52 is “being changed”, in other words, if the process flow to be changed is in the “changed” state, in step 54, the process flow It is determined that the process step cannot be changed.
【0080】ステップ52で抽出された変更状況が「変
更中」ではない場合、言い換えると変更対象プロセスフ
ローが「変更中」状態ではない場合、ステップ55にお
いて、変更対象プロセスフローに含まれる変更対象プロ
セス工程が変更可能であると判定する。If the change status extracted in step 52 is not “being changed”, in other words, if the process flow to be changed is not in the “changed” state, in step 55, the process to be changed included in the process flow to be changed is It is determined that the process can be changed.
【0081】ステップ56において、変更対象プロセス
工程の工程名を検索キーとして、図5に示す工程条件管
理テーブルからレコードを抽出して、該レコードのうち
の工程名及び変更予約状況の各項目の値を抽出する。In step 56, a record is extracted from the process condition management table shown in FIG. 5 using the process name of the process process to be changed as a search key, and the values of the process name and change reservation status items of the record are extracted. Is extracted.
【0082】ステップ57において、ステップ56で抽
出された変更予約状況が「変更予約」であるかどうかを
判定する。但し、変更予約状況の判定は、ステップ56
で抽出された工程名の数(つまりレコードの数)だけ繰
り返し行なわれる。At step 57, it is determined whether or not the change reservation status extracted at step 56 is "change reservation". However, the change reservation status is determined in step 56.
Are repeated by the number of process names extracted in (i.e., the number of records).
【0083】ステップ56で抽出された変更予約状況が
「変更予約」である場合、言い換えると、変更対象プロ
セスフローに含まれる変更対象プロセス工程が「変更予
約」状態である場合、ステップ54において、変更対象
プロセスフローに含まれる変更対象プロセス工程が変更
可能ではないと判定する。If the change reservation status extracted in step 56 is “change reservation”, in other words, if the change target process step included in the change target process flow is in the “change reservation” state, the process proceeds to step 54. It is determined that the change target process step included in the target process flow cannot be changed.
【0084】ステップ56で抽出された変更予約状況が
「変更予約」ではない場合、言い換えると、変更対象プ
ロセスフローに含まれる変更対象プロセス工程が「変更
予約」状態ではない場合、ステップ55において、変更
対象プロセスフローに含まれる変更対象プロセス工程が
変更可能であると判定する。If the change reservation status extracted in step 56 is not “change reservation”, in other words, if the change target process step included in the change target process flow is not in the “change reservation” state, step 55 It is determined that the change target process step included in the target process flow can be changed.
【0085】次に、工程変更手段16は、ステップSA
6において、図12に示すように、プロセスフロー特定
手段14により特定された変更対象プロセスフローを対
象として、変更可能判定手段15により変更可能である
と判定された変更対象プロセス工程である変更可能プロ
セス工程を、新工程指定手段13により指定された新プ
ロセス工程に変更する。Next, the process changing means 16 determines in step SA
In FIG. 6, as shown in FIG. 12, a changeable process that is a changeable process that is determined to be changeable by the changeability determination means 15 for the changeable process flow identified by the process flow identification means 14. The step is changed to a new process step specified by the new step specifying means 13.
【0086】次に、新条件指定手段17は、ステップS
A7において、図13に示すように、工程変更手段16
により変更された新プロセス工程の処理条件(レシピ、
コメント又は処理装置名)を、マウス又はキーボード等
のコンピュータの入力デバイスを用いて指定する。この
とき、変更可能プロセス工程の処理条件の全体又は一部
を、新プロセス工程の処理条件の全体又は一部として、
コンピュータの入力デバイスを用いて複写してもよい。Next, the new condition specifying means 17 executes step S
In A7, as shown in FIG.
The processing conditions (recipe,
The comment or the processing device name) is specified using an input device of a computer such as a mouse or a keyboard. At this time, the whole or a part of the processing conditions of the changeable process step is set as the whole or a part of the processing condition of the new process step,
Copying may be performed using an input device of a computer.
【0087】次に、変更プロセスフロー蓄積手段18
は、ステップSA8において、新条件指定手段17によ
り処理条件が指定された新プロセス工程及びその処理条
件を変更プロセスフロー情報としてコンピュータの記憶
装置上に蓄積する。Next, the change process flow accumulating means 18
In step SA8, the new process step and the processing condition for which the processing condition is specified by the new condition specifying means 17 are stored in the storage device of the computer as changed process flow information.
【0088】具体的には、図14に示すように、ステッ
プS81において、変更可能プロセス工程の工程番号、
及び該変更可能プロセス工程を含む変更対象プロセスフ
ローのフロー名を検索キーとして、図5に示す工程条件
管理テーブルからレコードを抽出して、該レコードのう
ちの工程名、レシピ、コメント又は処理装置名の項目の
値を抽出する。その後、ステップS82において、ステ
ップS81で抽出された工程名を新プロセス工程の工程
名に更新して登録し、又は、ステップS81で抽出され
たレシピ、コメント若しくは処理装置名を、新プロセス
工程のレシピ、コメント若しくは処理装置名に更新して
登録する。但し、工程名、レシピ、コメント又は処理装
置名の更新及び登録は、変更プロセスフローの数だけ繰
り返し行なわれる。Specifically, as shown in FIG. 14, in step S81, the process number of the changeable process
A record is extracted from the process condition management table shown in FIG. 5 using the flow name of the process flow to be changed including the changeable process step as a search key, and the process name, recipe, comment or processing device name of the record is extracted. Extract the value of the item. Then, in step S82, the process name extracted in step S81 is updated and registered as the process name of the new process process, or the recipe, comment, or processing device name extracted in step S81 is replaced with the recipe name of the new process process. , A comment or a processing device name. However, the update and registration of the process name, the recipe, the comment, or the processing device name are repeatedly performed by the number of change process flows.
【0089】以上説明したように、第1の実施形態によ
ると、プロセスフロー特定手段14が、プロセスフロー
群の中から、新プロセス工程に変更すべき変更対象プロ
セス工程が含まれる変更対象プロセスフローを特定した
後、変更可能判定手段15が、変更対象プロセスフロー
に含まれる変更対象プロセス工程を新プロセス工程に変
更できるかどうかを判定し、その後、工程変更手段16
が、変更可能であると判定された変更対象プロセス工程
つまり変更可能プロセス工程を新プロセス工程に変更す
る。このため、変更可能プロセス工程を含む変更対象プ
ロセスフローが複数存在している場合にも、該複数の変
更対象プロセスフローに含まれる変更可能プロセス工程
を新プロセス工程に一括して変更できるので、個々の半
導体プロセスフロー毎にプロセス工程の変更を行なう場
合と比べて、複数の半導体プロセスフローに対するプロ
セス工程の変更に要する時間を短縮することができる。As described above, according to the first embodiment, the process flow specifying means 14 selects, from a group of process flows, a process flow to be changed that includes a process flow to be changed to a new process process. After the identification, the change possibility determination means 15 determines whether or not the change target process step included in the change target process flow can be changed to a new process step.
Changes the change-target process step determined to be changeable, ie, the changeable process step, to a new process step. Therefore, even when there are a plurality of change target process flows including changeable process steps, the changeable process steps included in the plurality of change target process flows can be collectively changed to a new process step. As compared with the case where the process steps are changed for each semiconductor process flow, the time required for changing the process steps for a plurality of semiconductor process flows can be reduced.
【0090】また、第1の実施形態によると、プロセス
フロー特定手段14が、プロセスフロー群中の各半導体
プロセスフローにおける複数のプロセス工程の処理結果
及び処理予定、又は該プロセス工程を処理する処理装置
の稼動状況に基づき、変更対象プロセスフローを特定し
ている。このため、各半導体プロセスフローに対してプ
ロセス工程の変更を行なう前に、処理装置による処理が
禁止されるプロセス工程群を指定する必要がなくなるの
で、複数の半導体プロセスフローに対するプロセス工程
の変更に要する時間を一層短縮することができる。Further, according to the first embodiment, the process flow specifying means 14 determines the processing results and the processing schedules of a plurality of process steps in each semiconductor process flow in the process flow group, or the processing apparatus for processing the process steps. The process flow to be changed is specified based on the operating status of the process. For this reason, it is not necessary to designate a process step group in which processing by the processing apparatus is prohibited before changing the process step for each semiconductor process flow, which is necessary for changing the process steps for a plurality of semiconductor process flows. The time can be further reduced.
【0091】尚、第1の実施形態において、フロー管理
テーブル、工程条件管理テーブル、進行数管理テーブ
ル、又は装置稼動状況管理テーブルに対するデータの登
録、更新、削除、検索又は抽出等の手法は特に限定され
ないが、DBMS(データベースマネージメントシステ
ム)等が有するSQL等を用いて行なってもよい。In the first embodiment, the method of registering, updating, deleting, retrieving, or extracting data in the flow management table, the process condition management table, the progress management table, or the apparatus operation status management table is particularly limited. However, it may be performed using SQL or the like of a DBMS (database management system) or the like.
【0092】また、第1の実施形態において、フロー管
理テーブル、工程条件管理テーブル、進行数管理テーブ
ル、又は装置稼動状況管理テーブルの作成場所は特に限
定されないが、コンピュータの記憶装置上に作成しても
よいし、又は、コンピュータがアクセス可能なネットワ
ーク上の記憶媒体に作成してもよい。In the first embodiment, the location where the flow management table, the process condition management table, the progress count management table, or the device operation status management table is created is not particularly limited, but is created on the storage device of the computer. Alternatively, the program may be created in a storage medium on a network accessible by a computer.
【0093】また、第1の実施形態において、プロセス
フロー蓄積手段11により工程処理結果情報、工程処理
予定情報、装置稼働情報、フロー変更情報又はフロー変
更予約情報を蓄積したが、これに代えて、前記の各情報
を予めコンピュータの記憶装置上に蓄積しておいてもよ
い。In the first embodiment, the process flow storage means 11 stores the process processing result information, the process processing schedule information, the device operation information, the flow change information, or the flow change reservation information. The above information may be stored in advance in a storage device of a computer.
【0094】また、第1の実施形態において、プロセス
フロー蓄積手段11によりプロセスフロー情報等を蓄積
するときに、図4に示すフロー管理テーブル、図5に示
す工程条件管理テーブル、図6に示す進行数管理テーブ
ル、又は図7に示す装置稼動状況管理テーブルを用いた
が、これに代えて、各テーブルと対応するリスト構造等
を用いてもよい。In the first embodiment, when the process flow information and the like are accumulated by the process flow accumulating means 11, the flow management table shown in FIG. 4, the process condition management table shown in FIG. 5, and the progress shown in FIG. Although the number management table or the device operation status management table shown in FIG. 7 is used, a list structure or the like corresponding to each table may be used instead.
【0095】また、第1の実施形態において、プロセス
工程の処理条件としてレシピ、コメント又は処理装置名
を用いたが、プロセス工程の処理条件はこれらに限られ
るものではない。In the first embodiment, a recipe, a comment, or a processing device name is used as a processing condition of a process, but the processing condition of the process is not limited to these.
【0096】(第2の実施形態)以下、本発明の第2の
実施形態に係る半導体プロセスフロー変更方法及び半導
体プロセスフロー変更装置について、例えばLSIの開
発製造過程において複数の互いに異なる半導体プロセス
フロー(以下、プロセスフロー群と称する)に対してプ
ロセス工程の処理条件の変更を行なう場合を例として、
図面を参照しながら説明する。(Second Embodiment) Hereinafter, a semiconductor process flow changing method and a semiconductor process flow changing apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. Hereinafter, a process flow group will be referred to as a process flow group).
This will be described with reference to the drawings.
【0097】図15は第2の実施形態に係る半導体プロ
セスフロー変更装置のブロック図であって、図16は第
2の実施形態に係る半導体プロセスフロー変更方法のフ
ロー図である。FIG. 15 is a block diagram of a semiconductor process flow changing apparatus according to the second embodiment, and FIG. 16 is a flowchart of a semiconductor process flow changing method according to the second embodiment.
【0098】第2の実施形態に係る半導体プロセスフロ
ー変更装置は、図15に示すように、プロセスフロー群
中の各半導体プロセスフローにおける複数のプロセス工
程の処理条件を蓄積するプロセスフロー蓄積手段21
と、処理条件の変更の対象となるプロセス工程である変
更対象プロセス工程を指定する変更工程指定手段22
と、処理条件を変更すべき変更対象プロセス工程が含ま
れる半導体プロセスフローである変更対象プロセスフロ
ーを特定するプロセスフロー特定手段23と、変更対象
プロセスフローに含まれる変更対象プロセス工程の処理
条件を変更できるかどうかを判定する変更可能判定手段
24と、処理条件の変更が可能であると判定された変更
対象プロセス工程の処理条件を変更する条件変更手段2
5と、条件変更手段25により処理条件が変更された変
更対象プロセス工程の処理条件を蓄積する変更プロセス
フロー蓄積手段18とを備えている。As shown in FIG. 15, the semiconductor process flow changing device according to the second embodiment has a process flow accumulating means 21 for accumulating processing conditions of a plurality of process steps in each semiconductor process flow in a process flow group.
Change process designating means 22 for designating a process process to be changed, which is a process process to be changed in processing conditions
A process flow specifying unit 23 for specifying a process flow to be changed, which is a semiconductor process flow including a process process to be changed in which a processing condition is to be changed; and changing a processing condition of a process flow to be changed included in the process flow to be changed. Changeable determination means 24 for determining whether or not the processing conditions can be changed, and condition change means 2 for changing the processing conditions of the process step to be changed determined to be capable of changing the processing conditions
5 and a change process flow accumulating means 18 for accumulating the processing conditions of the process steps to be changed whose processing conditions have been changed by the condition changing means 25.
【0099】以下、図15に示す半導体プロセスフロー
変更装置を用いて行なう半導体プロセスフロー変更方法
について、図16〜図18を参照しながら説明する。Hereinafter, a semiconductor process flow changing method performed using the semiconductor process flow changing apparatus shown in FIG. 15 will be described with reference to FIGS.
【0100】まず、プロセスフロー蓄積手段21は、ス
テップSB1において、LSIを製造開発するためのプ
ロセスフロー群中の各半導体プロセスフローにおける複
数のプロセス工程の処理条件をプロセスフロー情報とし
てコンピュータの記憶装置上に蓄積する。First, in step SB1, the process flow storage means 21 stores the processing conditions of a plurality of process steps in each semiconductor process flow in the process flow group for manufacturing and developing an LSI as process flow information on a storage device of a computer. To accumulate.
【0101】ステップSB1の具体的な処理内容は、図
3に示す第1の実施形態のステップSA1(ステップS
11〜ステップS17)と同じである。The specific processing content of step SB1 is the same as that of step SA1 (step S1) of the first embodiment shown in FIG.
11 to step S17).
【0102】すなわち、プロセスフロー蓄積手段21
は、ステップSB1において、プロセスフロー情報と共
に、工程処理結果情報(プロセスフロー群中の各半導体
プロセスフローにおける各プロセス工程の処理状況)、
フロー変更情報(プロセスフロー群中の各半導体プロセ
スフローの変更状況)、フロー変更予約情報(プロセス
フロー群中の各半導体プロセスフローの変更予約状
況)、装置稼働情報(プロセスフロー群中の各半導体プ
ロセスフローにおける各プロセス工程を処理する処理装
置の稼動状況)、及び工程処理予定情報(プロセスフロ
ー群中の各半導体プロセスフローの進行数)をコンピュ
ータの記憶装置上に蓄積する。That is, the process flow storage means 21
In step SB1, together with the process flow information, process processing result information (the processing status of each process step in each semiconductor process flow in the process flow group)
Flow change information (change status of each semiconductor process flow in the process flow group), flow change reservation information (change reservation status of each semiconductor process flow in the process flow group), device operation information (each semiconductor process in the process flow group) The operation status of the processing device that processes each process step in the flow) and the process processing schedule information (the number of progress of each semiconductor process flow in the process flow group) are stored in the storage device of the computer.
【0103】次に、変更工程指定手段22は、ステップ
SB2において、変更対象プロセス工程をコンピュータ
の入力デバイスを用いて指定する。Next, in step SB2, the change step designation means 22 designates a process step to be changed using an input device of a computer.
【0104】ステップSB2の具体的な処理内容は、図
8に示す第1の実施形態のステップSA2(ステップS
21〜ステップS22)と同じである。The specific processing contents of step SB2 are the same as those in step SA2 (step S2) of the first embodiment shown in FIG.
21 to step S22).
【0105】次に、プロセスフロー特定手段23は、ス
テップSB3において、プロセスフロー蓄積手段21に
より蓄積された工程処理結果情報及び工程処理予定情報
又は装置稼働情報と、変更工程指定手段22により指定
された変更対象プロセス工程とに基づき、プロセスフロ
ー群の中から、処理条件を変更すべき変更対象プロセス
工程が含まれる変更対象プロセスフローを特定する。Next, the process flow specifying means 23 specified in step SB 3 by the process processing result information and the process processing schedule information or the apparatus operation information accumulated by the process flow accumulating means 21 and the changed process specifying means 22. Based on the change target process step, a change target process flow including a change target process step whose processing condition is to be changed is specified from the process flow group.
【0106】尚、変更対象プロセスフローは以下の条件
を兼ね備えた半導体プロセスフローである。 (1)変更工程指定手段22により指定された変更対象
プロセス工程を含む。 (2)変更対象プロセス工程が処理装置によって未だ処
理されていない。 (3)半導体プロセスフローの処理優先度、又は変更対
象プロセス工程を処理する処理装置の稼動状況に基づ
き、変更対象プロセス工程が今後一定時間内に処理され
ることがないと予想される。The process flow to be changed is a semiconductor process flow having the following conditions. (1) Includes a process step to be changed designated by the change step designation means 22. (2) The process step to be changed has not yet been processed by the processing apparatus. (3) Based on the processing priority of the semiconductor process flow or the operating status of the processing apparatus that processes the process step to be changed, it is expected that the process step to be changed will not be processed within a certain time in the future.
【0107】ステップSB3の具体的な処理内容は、図
10に示す第1の実施形態のステップSA4(ステップ
S41〜ステップS49)と同様である。The specific processing content of step SB3 is the same as step SA4 (steps S41 to S49) of the first embodiment shown in FIG.
【0108】次に、変更可能判定手段24は、ステップ
SB4において、プロセスフロー蓄積手段21により蓄
積されたフロー変更情報又はフロー変更予約情報に基づ
き、プロセスフロー特定手段23により特定された変更
対象プロセスフローに含まれる変更対象プロセス工程の
処理条件を変更できるかどうかを判定する。Next, in step SB 4, the change possibility determining means 24 determines the process flow to be changed specified by the process flow specifying means 23 based on the flow change information or the flow change reservation information accumulated by the process flow accumulating means 21. It is determined whether or not the processing condition of the process step to be changed included in the process can be changed.
【0109】尚、以下の条件が満たされる場合、変更対
象プロセス工程の処理条件を変更できないと判定する。 (1)変更対象プロセスフローにおける複数のプロセス
工程のうちの少なくとも1つが「変更中」状態である。 (2)変更対象プロセスフローに含まれる変更対象プロ
セス工程の処理条件が「変更予約」状態である。When the following conditions are satisfied, it is determined that the processing conditions of the process step to be changed cannot be changed. (1) At least one of the plurality of process steps in the process flow to be changed is in a “changed” state. (2) The processing conditions of the process steps to be changed included in the process flow to be changed are in the “change reservation” state.
【0110】ステップSB4の具体的な処理内容は、図
11に示す第1の実施形態のステップSA5(ステップ
S51〜ステップS57)と同様である。The specific processing content of step SB4 is the same as step SA5 (steps S51 to S57) of the first embodiment shown in FIG.
【0111】次に、条件変更手段25は、ステップSB
5において、図17に示すように、プロセスフロー特定
手段23により特定された変更対象プロセスフローを対
象として、変更可能判定手段24により処理条件の変更
が可能であると判定された変更対象プロセス工程である
変更可能プロセス工程の処理条件(レシピ、コメント又
は処理装置名)を、マウス又はキーボード等のコンピュ
ータの入力デバイスを用いて新しいレシピ、コメント又
は処理装置名に必要に応じて変更する。Next, the condition changing means 25 executes step SB.
In FIG. 5, as shown in FIG. 17, in the change-target process step determined by the change-possibility determination means 24 to be capable of changing the processing condition, with respect to the change-target process flow specified by the process-flow specifying means 23. The processing conditions (recipe, comment, or processing device name) of a changeable process step are changed as necessary to a new recipe, comment, or processing device name using a computer input device such as a mouse or a keyboard.
【0112】次に、変更プロセスフロー蓄積手段26
は、ステップSB6において、条件変更手段25により
処理条件が変更された変更可能プロセス工程の処理条件
を変更プロセスフロー情報としてコンピュータの記憶装
置上に蓄積する。Next, the change process flow accumulating means 26
Accumulates, in step SB6, the processing condition of the changeable process step whose processing condition has been changed by the condition changing means 25 as change process flow information on the storage device of the computer.
【0113】具体的には、図18に示すように、ステッ
プS61において、変更可能プロセス工程の工程番号、
及び該変更可能プロセス工程を含む変更対象プロセスフ
ローのフロー名を検索キーとして、図5に示す工程条件
管理テーブルからレコードを抽出して、該レコードのう
ちのレシピ、コメント又は処理装置名の項目の値を抽出
する。その後、ステップS62において、ステップS6
1で抽出されたレシピ、コメント又は処理装置名を、新
しいレシピ、コメント又は処理装置名に更新して登録す
る。但し、レシピ、コメント又は処理装置名の更新及び
登録は、変更プロセスフローの数だけ繰り返し行なわれ
る。Specifically, as shown in FIG. 18, in step S61, the process number of the changeable process
A record is extracted from the process condition management table shown in FIG. 5 using the flow name of the process flow to be changed including the changeable process step as a search key, and the recipe, comment, or item of the processing device name in the record is extracted. Extract the value. Then, in step S62, step S6
The recipe, comment, or processing device name extracted in 1 is updated and registered with a new recipe, comment, or processing device name. However, updating and registration of a recipe, a comment, or a processing device name are repeatedly performed by the number of change process flows.
【0114】以上に説明したように、第2の実施形態に
よると、プロセスフロー特定手段23が、プロセスフロ
ー群の中から、処理条件を変更すべき変更対象プロセス
工程が含まれる変更対象プロセスフローを特定した後、
変更可能判定手段24が、変更対象プロセスフローに含
まれる変更対象プロセス工程の処理条件を変更できるか
どうかを判定し、その後、条件変更手段25が、処理条
件の変更が可能が可能であると判定された変更対象プロ
セス工程つまり変更可能プロセス工程の処理条件を変更
する。このため、変更可能プロセス工程を含む変更対象
プロセスフローが複数存在している場合にも、該複数の
変更対象プロセスフローに含まれる変更可能プロセス工
程の処理条件を一括して変更できるので、個々の半導体
プロセスフロー毎にプロセス工程の変更を行なう場合と
比べて、複数の半導体プロセスフローに対するプロセス
工程の処理条件の変更に要する時間を短縮することがで
きる。As described above, according to the second embodiment, the process flow specifying means 23 determines, from the group of process flows, the process flow to be changed that includes the process process to be changed in the processing condition. After identifying,
The changeability determination means 24 determines whether the processing condition of the change target process step included in the change target process flow can be changed, and then the condition change means 25 determines that the processing condition can be changed. The processing conditions of the changed process step to be changed, ie, the changeable process step, are changed. For this reason, even when there are a plurality of change target process flows including the changeable process steps, the processing conditions of the changeable process steps included in the plurality of change target process flows can be changed collectively. Compared with the case where the process steps are changed for each semiconductor process flow, the time required for changing the processing conditions of the process steps for a plurality of semiconductor process flows can be reduced.
【0115】また、第2の実施形態によると、プロセス
フロー特定手段23が、プロセスフロー群中の各半導体
プロセスフローにおける複数のプロセス工程の処理結果
及び処理予定、又は該プロセス工程を処理する処理装置
の稼動状況に基づき、変更対象プロセスフローを特定し
ている。このため、各半導体プロセスフローに対してプ
ロセス工程の処理条件の変更を行なう前に、処理装置に
よる処理が禁止されるプロセス工程群を指定する必要が
なくなるので、複数の半導体プロセスフローに対するプ
ロセス工程の処理条件の変更に要する時間を一層短縮す
ることができる。Further, according to the second embodiment, the process flow specifying means 23 determines the processing results and the processing schedules of a plurality of process steps in each semiconductor process flow in the process flow group, or the processing apparatus for processing the process steps. The process flow to be changed is specified based on the operating status of the process. For this reason, it is not necessary to designate a process step group in which processing by the processing apparatus is prohibited before changing the processing conditions of the process step for each semiconductor process flow. The time required for changing the processing conditions can be further reduced.
【0116】尚、第2の実施形態において、フロー管理
テーブル、工程条件管理テーブル、進行数管理テーブ
ル、又は装置稼動状況管理テーブルに対するデータの登
録、更新、削除、検索又は抽出等の手法は特に限定され
ないが、DBMS(データベースマネージメントシステ
ム)等が有するSQL等を用いて行なってもよい。In the second embodiment, methods for registering, updating, deleting, retrieving, or extracting data in the flow management table, the process condition management table, the progress count management table, or the device operation status management table are particularly limited. However, it may be performed using SQL or the like of a DBMS (database management system) or the like.
【0117】また、第2の実施形態において、フロー管
理テーブル、工程条件管理テーブル、進行数管理テーブ
ル、又は装置稼動状況管理テーブルの作成場所は特に限
定されないが、コンピュータの記憶装置上に作成しても
よいし、又は、コンピュータがアクセス可能なネットワ
ーク上の記憶媒体に作成してもよい。In the second embodiment, the place where the flow management table, the process condition management table, the progress number management table, or the apparatus operation status management table is created is not particularly limited, but is created on the storage device of the computer. Alternatively, the program may be created in a storage medium on a network accessible by a computer.
【0118】また、第2の実施形態において、プロセス
フロー蓄積手段21により工程処理結果情報、工程処理
予定情報、装置稼働情報、フロー変更情報又はフロー変
更予約情報を蓄積したが、これに代えて、前記の各情報
を予めコンピュータの記憶装置上に蓄積しておいてもよ
い。In the second embodiment, the process flow storage means 21 stores process process result information, process process schedule information, device operation information, flow change information, or flow change reservation information. The above information may be stored in advance in a storage device of a computer.
【0119】また、第2の実施形態において、プロセス
フロー蓄積手段21によりプロセスフロー情報等を蓄積
するときに、図4に示すフロー管理テーブル、図5に示
す工程条件管理テーブル、図6に示す進行数管理テーブ
ル、又は図7に示す装置稼動状況管理テーブルを用いた
が、これに代えて、各テーブルと対応するリスト構造等
を用いてもよい。In the second embodiment, when process flow information and the like are accumulated by the process flow accumulating means 21, the flow management table shown in FIG. 4, the process condition management table shown in FIG. 5, and the progress shown in FIG. Although the number management table or the device operation status management table shown in FIG. 7 is used, a list structure or the like corresponding to each table may be used instead.
【0120】また、第2の実施形態において、プロセス
工程の処理条件としてレシピ、コメント又は処理装置名
を用いたが、プロセス工程の処理条件はこれらに限られ
るものではない。In the second embodiment, a recipe, a comment, or a processing apparatus name is used as a processing condition of a process, but the processing condition of the process is not limited to these.
【0121】[0121]
【発明の効果】本発明によると、複数の半導体プロセス
フローに含まれる特定のプロセス工程又はその処理条件
を一括して変更できると共に、各半導体プロセスフロー
に対してプロセス工程又はその処理条件の変更を行なう
前に、処理装置による処理が禁止されるプロセス工程群
を指定する必要がなくなるので、複数の半導体プロセス
フローに対するプロセス工程又はその処理条件の変更に
要する時間を短縮することができる。According to the present invention, specific process steps or their processing conditions included in a plurality of semiconductor process flows can be changed collectively, and the process steps or their processing conditions can be changed for each semiconductor process flow. Since it is not necessary to specify a process step group in which the processing by the processing apparatus is prohibited before performing the process, the time required for changing the process steps or the processing conditions for a plurality of semiconductor process flows can be reduced.
【図1】本発明の第1の実施形態に係る半導体プロセス
フロー変更装置のブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor process flow changing device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施形態に係る半導体プロセス
フロー変更方法のフロー図である。FIG. 2 is a flowchart of a semiconductor process flow changing method according to the first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第1又は第2の実施形態に係る半導体
プロセスフロー変更方法におけるプロセスフロー蓄積工
程の各処理を説明するフロー図である。FIG. 3 is a flowchart illustrating each process of a process flow accumulating step in the semiconductor process flow changing method according to the first or second embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第1又は第2の実施形態に係る半導体
プロセスフロー変更装置及び半導体プロセスフロー変更
方法において用いるフロー管理テーブルを示す図であ
る。FIG. 4 is a diagram showing a flow management table used in the semiconductor process flow changing device and the semiconductor process flow changing method according to the first or second embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第1又は第2の実施形態に係る半導体
プロセスフロー変更装置及び半導体プロセスフロー変更
方法において用いる工程条件管理テーブルを示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing a process condition management table used in the semiconductor process flow changing device and the semiconductor process flow changing method according to the first or second embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第1又は第2の実施形態に係る半導体
プロセスフロー変更装置及び半導体プロセスフロー変更
方法において用いる装置稼動状況管理テーブルを示す図
である。FIG. 6 is a diagram showing an apparatus operation status management table used in the semiconductor process flow changing apparatus and the semiconductor process flow changing method according to the first or second embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第1又は第2の実施形態に係る半導体
プロセスフロー変更装置及び半導体プロセスフロー変更
方法において用いる進行数管理テーブルを示す図であ
る。FIG. 7 is a diagram showing a progress management table used in the semiconductor process flow changing device and the semiconductor process flow changing method according to the first or second embodiment of the present invention.
【図8】本発明の第1又は第2の実施形態に係る半導体
プロセスフロー変更方法における変更工程指定工程の各
処理を説明するフロー図である。FIG. 8 is a flowchart illustrating each process of a change step designating step in the semiconductor process flow changing method according to the first or second embodiment of the present invention.
【図9】本発明の第1の実施形態に係る半導体プロセス
フロー変更方法における新工程指定工程の各処理を説明
するフロー図である。FIG. 9 is a flowchart illustrating each process of a new process designating step in the semiconductor process flow changing method according to the first embodiment of the present invention.
【図10】本発明の第1又は第2の実施形態に係る半導
体プロセスフロー変更方法におけるプロセスフロー特定
工程の各処理を説明するフロー図である。FIG. 10 is a flowchart illustrating each process of a process flow specifying step in the semiconductor process flow changing method according to the first or second embodiment of the present invention.
【図11】本発明の第1又は第2の実施形態に係る半導
体プロセスフロー変更方法における変更可能判定工程の
各処理を説明するフロー図である。FIG. 11 is a flowchart illustrating each process of a changeability determination step in the semiconductor process flow changing method according to the first or second embodiment of the present invention.
【図12】本発明の第1の実施形態に係る半導体プロセ
スフロー変更方法における工程変更工程を説明する図で
ある。FIG. 12 is a diagram illustrating a process changing step in the semiconductor process flow changing method according to the first embodiment of the present invention.
【図13】本発明の第1の実施形態に係る半導体プロセ
スフロー変更方法における新条件指定工程を説明する図
である。FIG. 13 is a diagram illustrating a new condition specifying step in the semiconductor process flow changing method according to the first embodiment of the present invention.
【図14】本発明の第1の実施形態に係る半導体プロセ
スフロー変更方法における変更プロセスフロー蓄積工程
の各処理を説明するフロー図である。FIG. 14 is a flowchart illustrating each process of a change process flow accumulating step in the semiconductor process flow changing method according to the first embodiment of the present invention.
【図15】本発明の第2の実施形態に係る半導体プロセ
スフロー変更装置のブロック図である。FIG. 15 is a block diagram of a semiconductor process flow changing device according to a second embodiment of the present invention.
【図16】本発明の第2の実施形態に係る半導体プロセ
スフロー変更方法のフロー図である。FIG. 16 is a flowchart of a semiconductor process flow changing method according to a second embodiment of the present invention.
【図17】本発明の第2の実施形態に係る半導体プロセ
スフロー変更方法における条件変更工程を説明する図で
ある。FIG. 17 is a diagram illustrating a condition changing step in the semiconductor process flow changing method according to the second embodiment of the present invention.
【図18】本発明の第2の実施形態に係る半導体プロセ
スフロー変更方法における変更プロセスフロー蓄積工程
の各処理を説明するフロー図である。FIG. 18 is a flowchart illustrating each process of a change process flow accumulating step in the semiconductor process flow changing method according to the second embodiment of the present invention.
【図19】従来の半導体プロセスフロー変更装置のブロ
ック図である。FIG. 19 is a block diagram of a conventional semiconductor process flow changing device.
11 プロセスフロー蓄積手段 12 変更工程指定手段 13 新工程指定手段 14 プロセスフロー特定手段 15 変更可能判定手段 16 工程変更手段 17 新条件指定手段 18 変更プロセスフロー蓄積手段 21 プロセスフロー蓄積手段 22 変更工程指定手段 23 プロセスフロー特定手段 24 変更可能判定手段 25 条件変更手段 26 変更プロセスフロー蓄積手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Process flow accumulation means 12 Change process designation means 13 New process designation means 14 Process flow identification means 15 Change possibility determination means 16 Process change means 17 New condition designation means 18 Change process flow accumulation means 21 Process flow accumulation means 22 Change process designation means 23 process flow specifying means 24 changeable determination means 25 condition changing means 26 changed process flow storage means
Claims (11)
数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプロセス
工程及びその処理条件をプロセスフロー情報として蓄積
する工程と、 前記複数の半導体プロセスフローのうちの少なくとも1
つの半導体プロセスフローが有する全てのプロセス工程
の中から、変更の対象となるプロセス工程である変更対
象プロセス工程を指定する工程と、 前記全てのプロセス工程の中から、前記変更対象プロセ
ス工程と置換されるプロセス工程である新プロセス工程
を指定する工程と、 前記複数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプ
ロセス工程の処理結果及び処理予定又は該プロセス工程
を処理する処理装置の稼動状況と、前記変更対象プロセ
ス工程とに基づき、前記複数の半導体プロセスフローの
中から、前記新プロセス工程に変更すべき前記変更対象
プロセス工程が含まれる半導体プロセスフローである変
更対象プロセスフローを特定する工程と、 前記複数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプ
ロセス工程の変更状況又は変更予約状況に基づき、前記
変更対象プロセスフローに含まれる前記変更対象プロセ
ス工程を前記新プロセス工程に変更できるかどうかを判
定する工程と、 変更可能であると判定された前記変更対象プロセス工程
を前記新プロセス工程に変更すると共に変更された前記
新プロセス工程の処理条件を指定する工程と、 処理条件が指定された前記新プロセス工程及びその処理
条件を変更プロセスフロー情報として蓄積する工程とを
備えていることを特徴とする半導体プロセスフロー変更
方法。A step of accumulating the plurality of process steps and process conditions in a plurality of semiconductor process flows constituted by a plurality of process steps as process flow information; and at least one of the plurality of semiconductor process flows.
A step of specifying a process step to be changed, which is a process step to be changed, from all the process steps of one semiconductor process flow; and replacing the process step to be changed among all the process steps. A process step of designating a new process step, which is a process step to be performed, a processing result and a processing schedule of the plurality of process steps in the plurality of semiconductor process flows, or an operation status of a processing apparatus that processes the process step, and the process to be changed. And identifying a process flow to be changed, which is a semiconductor process flow including the process flow to be changed from the plurality of semiconductor process flows to the new process process, based on the plurality of semiconductor process flows. The change status or change of the plurality of process steps in the process flow A step of determining whether the change-target process step included in the change-target process flow can be changed to the new process step based on a reservation status; and determining the change-target process step determined to be changeable as the new process step. A step of designating processing conditions of the new process step changed to a process step and a step of accumulating the new process step in which the processing conditions are designated and the processing conditions as changed process flow information. A method for changing a semiconductor process flow, characterized in that:
セス工程に変更できるかどうかを判定する工程は、前記
変更対象プロセスフローにおける前記複数のプロセス工
程のうちの少なくとも1つが変更中である場合、又は、
前記変更対象プロセスフローに含まれる前記変更対象プ
ロセス工程の処理条件に変更予約が設定されている場
合、前記変更対象プロセスフローに含まれる前記変更対
象プロセス工程を前記新プロセス工程に変更できないと
判定する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の
半導体プロセスフロー変更方法。Determining whether or not the change target process step can be changed to the new process step, when at least one of the plurality of process steps in the change target process flow is being changed; or ,
When a change reservation is set in the processing condition of the change target process step included in the change target process flow, it is determined that the change target process step included in the change target process flow cannot be changed to the new process step. 2. The method according to claim 1, further comprising the steps of:
る工程は、変更可能であると判定された前記変更対象プ
ロセス工程の処理条件であるレシピ、コメント及び処理
装置のうちの少なくとも1つを、前記新プロセス工程の
処理条件として複写する工程を含むことを特徴とする請
求項1に記載の半導体プロセスフロー変更方法。3. The step of designating processing conditions of the new process step includes: at least one of a recipe, a comment, and a processing device, which are processing conditions of the change target process step determined to be changeable. 2. The method according to claim 1, further comprising a copying step as a processing condition of the new process step.
数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプロセス
工程の処理条件をプロセスフロー情報として蓄積する工
程と、 前記複数の半導体プロセスフローのうちの少なくとも1
つの半導体プロセスフローが有する全てのプロセス工程
の中から、処理条件の変更の対象となるプロセス工程で
ある変更対象プロセス工程を指定する工程と、 前記複数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプ
ロセス工程の処理結果及び処理予定又は該プロセス工程
を処理する処理装置の稼動状況と、前記変更対象プロセ
ス工程とに基づき、前記複数の半導体プロセスフローの
中から、処理条件を変更すべき前記変更対象プロセス工
程が含まれる半導体プロセスフローである変更対象プロ
セスフローを特定する工程と、 前記複数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプ
ロセス工程の変更状況又は変更予約状況に基づき、前記
変更対象プロセスフローに含まれる前記変更対象プロセ
ス工程の処理条件を変更できるかどうかを判定する工程
と、 処理条件の変更が可能であると判定された前記変更対象
プロセス工程の処理条件を変更する工程と、 処理条件が変更された前記変更対象プロセス工程の処理
条件を変更プロセスフロー情報として蓄積する工程とを
備えていることを特徴とする半導体プロセスフロー変更
方法。4. A step of accumulating processing conditions of the plurality of process steps in a plurality of semiconductor process flows constituted by a plurality of process steps as process flow information;
A step of specifying a process step to be changed, which is a process step to be changed in processing conditions, from all the process steps of one semiconductor process flow; and processing of the plurality of process steps in the plurality of semiconductor process flows Based on a result and a processing schedule or an operating status of a processing apparatus that processes the process step, and the change target process step, the plurality of semiconductor process flows include the change target process step for changing a processing condition. Identifying a process flow to be changed, which is a semiconductor process flow to be changed; and, based on a change status or a change reservation status of the plurality of process steps in the plurality of semiconductor process flows, the change target process included in the change target process flow Determines whether the processing conditions of the process can be changed A process, a process of changing the processing condition of the process to be changed determined that the process condition can be changed, and a process of the process to be changed in which the process condition is changed are accumulated as changed process flow information. And a step of changing the semiconductor process flow.
変更できるかどうかを判定する工程は、前記変更対象プ
ロセスフローにおける前記複数のプロセス工程のうちの
少なくとも1つが変更中である場合、又は、前記変更対
象プロセスフローに含まれる前記変更対象プロセス工程
の処理条件に変更予約が設定されている場合、前記変更
対象プロセスフローに含まれる前記変更対象プロセス工
程の処理条件を変更できないと判定する工程を含むこと
を特徴とする請求項4に記載の半導体プロセスフロー変
更方法。5. The step of determining whether a processing condition of the process step to be changed can be changed, when at least one of the plurality of process steps in the process flow to be changed is being changed, or A step of determining that it is not possible to change the processing condition of the change target process step included in the change target process flow when a change reservation is set in the processing condition of the change target process step included in the change target process flow 5. The method according to claim 4, wherein the process flow is changed.
工程は、前記複数の半導体プロセスフローの中から、前
記変更対象プロセス工程を含み、該変更対象プロセス工
程の処理が未だ行なわれておらず、且つ、該変更対象プ
ロセス工程の処理が一定時間内に行なわれない半導体プ
ロセスフローを前記変更対象プロセスフローとして特定
する工程を含むことを特徴とする請求項1又は4に記載
の半導体プロセスフロー変更方法。6. The step of specifying the change-target process flow includes the change-target process step from the plurality of semiconductor process flows, and the processing of the change-target process step has not been performed, and 5. The semiconductor process flow changing method according to claim 1, further comprising the step of specifying, as the change target process flow, a semiconductor process flow in which the processing of the change target process step is not performed within a predetermined time.
工程は、前記複数の半導体プロセスフローの中から前記
変更対象プロセス工程を含む半導体プロセスフローを抽
出した後、該抽出された半導体プロセスフローにおける
前記複数のプロセス工程のうちの処理中のプロセス工程
から前記変更対象プロセス工程までのプロセス工程数で
ある残り工程数を算出すると共に、前記抽出された半導
体プロセスフローの処理優先度に基づき、該抽出された
半導体プロセスフローにおける一定時間内に処理できる
プロセス工程数である進行数を決定し、その後、前記進
行数と前記残り工程数とを比較することにより、前記抽
出された半導体プロセスフローに含まれる前記変更対象
プロセス工程の処理が一定時間内に行なわれるかどうか
を判定する工程を含むことを特徴とする請求項6に記載
の半導体プロセスフロー変更方法。7. The step of identifying the process flow to be changed includes extracting a semiconductor process flow including the process process to be changed from the plurality of semiconductor process flows, and then extracting the plurality of semiconductor process flows in the extracted semiconductor process flow. The number of remaining steps, which is the number of process steps from the process step being processed to the process step to be changed among the process steps, is calculated, and based on the processing priority of the extracted semiconductor process flow, the extracted Determine the progress number, which is the number of process steps that can be processed within a certain time in the semiconductor process flow, and then compare the progress number with the remaining number of steps to obtain the change included in the extracted semiconductor process flow. It includes a step of determining whether the processing of the target process is performed within a certain time. 7. The method according to claim 6, wherein the process flow is changed.
工程は、前記複数の半導体プロセスフローの中から前記
変更対象プロセス工程を含む半導体プロセスフローを抽
出した後、該抽出された半導体プロセスフローに含まれ
る前記変更対象プロセス工程を処理する処理装置の稼動
状況に基づき、前記抽出された半導体プロセスフローに
含まれる前記変更対象プロセス工程の処理が一定時間内
に行なわれるかどうかを判定する工程を含むことを特徴
とする請求項6に記載の半導体プロセスフロー変更方
法。8. The step of identifying the process flow to be changed is included in the extracted semiconductor process flow after extracting a semiconductor process flow including the process process to be changed from the plurality of semiconductor process flows. A step of determining whether or not the processing of the change target process included in the extracted semiconductor process flow is performed within a predetermined time, based on an operation state of a processing apparatus that processes the change target process. 7. The method according to claim 6, wherein the process flow is changed.
数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプロセス
工程及びその処理条件をプロセスフロー情報として蓄積
するプロセスフロー蓄積手段と、 前記複数の半導体プロセスフローのうちの少なくとも1
つの半導体プロセスフローが有する全てのプロセス工程
の中から、変更の対象となるプロセス工程である変更対
象プロセス工程を指定する変更工程指定手段と、 前記全てのプロセス工程の中から、前記変更対象プロセ
ス工程と置換されるプロセス工程である新プロセス工程
を指定する新工程指定手段と、 前記複数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプ
ロセス工程の処理結果及び処理予定又は該プロセス工程
を処理する処理装置の稼動状況と、前記変更対象プロセ
ス工程とに基づき、前記複数の半導体プロセスフローの
中から、前記新プロセス工程に変更すべき前記変更対象
プロセス工程が含まれる半導体プロセスフローである変
更対象プロセスフローを特定するプロセスフロー特定手
段と、 前記複数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプ
ロセス工程の変更状況又は変更予約状況に基づき、前記
変更対象プロセスフローに含まれる前記変更対象プロセ
ス工程を前記新プロセス工程に変更できるかどうかを判
定する変更可能判定手段と、 前記変更可能判定手段により変更可能であると判定され
た前記変更対象プロセス工程を前記新プロセス工程に変
更する工程変更手段と、 前記工程変更手段により変更された前記新プロセス工程
の処理条件を指定する新条件指定手段と、 前記新条件指定手段により処理条件が指定された前記新
プロセス工程及びその処理条件を変更プロセスフロー情
報として蓄積する変更プロセスフロー蓄積手段とを備え
ていることを特徴とする半導体プロセスフロー変更装
置。9. A process flow accumulating means for accumulating the plurality of process steps and processing conditions thereof as process flow information in a plurality of semiconductor process flows constituted by a plurality of process steps; At least one
Change step designating means for designating a change target process step, which is a process step to be changed, from all the process steps of one semiconductor process flow; and the change target process step among all the process steps New process designating means for designating a new process process which is a process process to be replaced with: a processing result and a processing schedule of the plurality of process processes in the plurality of semiconductor process flows, or an operation status of a processing apparatus for processing the process process And a process of identifying a process flow to be changed, which is a semiconductor process flow including the process process to be changed to the new process process, from the plurality of semiconductor process flows based on the process process to be changed. Flow identification means, and the plurality of semiconductor process flows Change-possible determination means for determining whether the change-target process step included in the change-target process flow can be changed to the new process step based on a change status or a change reservation status of the plurality of process steps; A step changing means for changing the process step to be changed determined to be changeable by the determining means to the new process step; and a new condition designation for designating processing conditions of the new process step changed by the step changing means. And a change process flow accumulating means for accumulating, as change process flow information, the new process step in which the process condition is specified by the new condition specifying means and change process flow information. apparatus.
判定手段により変更可能であると判定された前記変更対
象プロセス工程の処理条件の全体又は一部を、前記新プ
ロセス工程の処理条件の全体又は一部として複写するこ
とを特徴とする請求項9に記載の半導体プロセスフロー
変更装置。10. The new condition designating means, for changing all or a part of the processing conditions of the process subject to change determined to be changeable by the changeability determining means, as a whole of the processing conditions of the new process. 10. The semiconductor process flow changing apparatus according to claim 9, wherein copying is performed as a part or a part.
複数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプロセ
ス工程の処理条件をプロセスフロー情報として蓄積する
プロセスフロー蓄積手段と、 前記複数の半導体プロセスフローのうちの少なくとも1
つの半導体プロセスフローが有する全てのプロセス工程
の中から、処理条件の変更の対象となるプロセス工程で
ある変更対象プロセス工程を指定する変更工程指定手段
と、 前記複数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプ
ロセス工程の処理結果及び処理予定又は該プロセス工程
を処理する処理装置の稼動状況と、前記変更対象プロセ
ス工程とに基づき、前記複数の半導体プロセスフローの
中から、処理条件を変更すべき前記変更対象プロセス工
程が含まれる半導体プロセスフローである変更対象プロ
セスフローを特定するプロセスフロー特定手段と、 前記複数の半導体プロセスフローにおける前記複数のプ
ロセス工程の変更状況又は変更予約状況に基づき、前記
変更対象プロセスフローに含まれる前記変更対象プロセ
ス工程の処理条件を変更できるかどうかを判定する変更
可能判定手段と、 前記変更可能判定手段により処理条件の変更が可能であ
ると判定された前記変更対象プロセス工程の処理条件を
変更する条件変更手段と、 前記条件変更手段により処理条件が変更された前記変更
対象プロセス工程の処理条件を変更プロセスフロー情報
として蓄積する変更プロセスフロー蓄積手段とを備えて
いることを特徴とする半導体プロセスフロー変更装置。11. Process flow accumulating means for accumulating processing conditions of the plurality of process steps in a plurality of semiconductor process flows constituted by a plurality of process steps as process flow information, and at least one of the plurality of semiconductor process flows. 1
Change step designating means for designating, among all the process steps of one semiconductor process flow, a process step to be changed, which is a process step for which a process condition is to be changed; and the plurality of processes in the plurality of semiconductor process flows The change target process for which a processing condition is to be changed from the plurality of semiconductor process flows based on a processing result and a processing schedule of a process or an operation status of a processing apparatus that processes the process step and the change target process step. A process flow specifying unit that specifies a process flow to be changed, which is a semiconductor process flow including a process; and a change status or a change reservation status of the plurality of process steps in the plurality of semiconductor process flows; The processing conditions of the process to be changed included Changeable determining means for determining whether or not the processing condition can be changed; condition changing means for changing the processing condition of the process to be changed which is determined to be changeable by the changeable determining means; and And a change process flow accumulating means for accumulating, as change process flow information, processing conditions of the process step to be changed, the processing conditions of which are changed by the changing means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000102244A JP2001284203A (en) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | Semiconductor process flow changing method and semiconductor process flow changing device |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7100146B2 (en) | 2002-08-09 | 2006-08-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Design system of alignment marks for semiconductor manufacture |
JP2009123213A (en) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Fisher Rosemount Syst Inc | Method and device for correcting and changing recipe of process control system during recipe execution and machine accessible medium |
-
2000
- 2000-04-04 JP JP2000102244A patent/JP2001284203A/en active Pending
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JP2009123213A (en) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Fisher Rosemount Syst Inc | Method and device for correcting and changing recipe of process control system during recipe execution and machine accessible medium |
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