JP2001279424A - マスキング装置及び薄膜形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】凹凸を有する面に薄膜を容易に、かつ、高精度
のパターンで形成し得るマスキング装置及び薄膜形成方
法を提供する。 【解決手段】凹凸を有する面に薄膜を形成するために用
いられるマスキング装置である。このマスキング装置
は、薄膜を形成する面の凹凸に追従する凹部１１及び凸
部１２を有しており、更に、一面から、対向する他面側
に貫通する薄膜形成用開口部１３を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、凹凸を有する面に
薄膜を形成するために用いられるマスキング装置及びこ
のマスキング装置を用いた薄膜形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】圧電振動部品等の電子部品では、例え
ば、実開昭６２−３７４３８号公報、特開平７−１９２
２７６号公報等に開示されているように、圧電共振子を
収納するケースとして、有底凹部の内周縁に共振素子の
ための凸状支持段部を設け、有底凹部、支持段部及び外
周面に、電極を連続して形成する構造を採る場合があ
る。

【０００３】しかしながら、相互間に凹凸段差を持つ有
底凹部、支持段部及び外周面に、連続する電極を形成す
ることは極めて困難である。例えば、電極形成手段とし
てよく知られているスクリーン印刷法では凹部内への印
刷が殆ど不可能である。また、凹部内への導電ペースト
の流れ込みを利用した印刷塗布では、内周縁にペースト
が溜り、膜厚が不均一になり、焼き付け時にクラック等
を発生する。

【０００４】また、最近、部品の小型化、高精度化等に
伴って、蒸着またはスパッタリング等の薄膜形成技術に
より、電子部品に薄膜電極を形成する必要性が高まって
いる。しかし、凹凸を有する面において、制限された領
域に、薄膜を形成する方法は、未だ知られていない。

【０００５】このため、実開昭６２−３７４３８号公
報、特開平７−１９２２７６号公報等に開示されている
ように、底凹部の内周縁に、共振素子のための凸状支持
段部を設けた圧電共振子収納ケースが、種々の利点を有
することは解っていても、実際には工業的に量産するこ
とができなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、凹凸
を有する面に薄膜を容易に、かつ、高精度のパターンで
形成し得るマスキング装置及び薄膜形成方法を提供する
ことである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るマスキング装置は、凹凸を有する面
に薄膜を形成するために用いられるものであって、一面
に、前記凹凸に追従する凹凸を有するとともに、前記一
面から対向する他面側に貫通する薄膜形成用開口部を有
する。

【０００８】凹凸を有する面に薄膜を形成するに当たっ
ては、対象物の凹凸を有する面に、本発明に係るマスキ
ング装置を当て、マスキング装置の開口部を通して、対
象物の凹凸を有する面に、蒸着またはスパッタリングに
より、薄膜を形成する。

【０００９】本発明に係るマスキング装置は、対象物の
凹凸を有する面の凹凸に追従する凹凸を有するから、マ
スキング装置を、対象物の薄膜を形成すべき面に、密着
させることができる。この状態で、マスキング装置に形
成された開口部を通して、対象物の凹凸を有する面に、
蒸着またはスパッタリングにより、薄膜を形成するの
で、回り込み現象等を回避して、開口部によって画定さ
れた領域に、薄膜を容易に、かつ、高精度で形成するこ
とができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係るマスキング装
置の斜視図である。図は薄膜を形成すべき面に当接され
る面側を上にして示してある。図示されたマスキング装
置は、例えば、圧電振動部品において用いられる一個の
ケースに適用される。

【００１１】図２はこのようなケースの一例を示す図で
あり、ケース２は、有底凹部２１の外周に、凸部２２を
有しており、凹凸を有する面となっている。有底凹部２
１及び凸部２２に、電極が連続して形成される。

【００１２】図１において、本発明に係るマスキング装
置１は、ケース２の凹凸に追従する凹部１１、及び、凸
部１２を有するとともに、一面から、対向する他面側に
貫通する薄膜形成用開口部１３を有する。図示では開口
部１３は３つであるが、その数及び形状は、ケース２に
おいて要求される薄膜の数、パターンに従って定まる。
マスキング装置１の凹部１１は、ケース２の凸部２２に
最小隙間で当接し、凸部１２も、ケース２の凹部２１に
最小隙間で当接する。

【００１３】図３は図１に示したマスキング装置を用い
て、図２に示したケース２に薄膜電極を形成する工程を
示す図である。図示するように、ケース２の凹凸を有す
る面に薄膜を形成するに当たっては、ケース２の凹部２
１及び凸部２２を有する面に、本発明に係るマスキング
装置１を当て、マスキング装置１の開口部１３を通し
て、ケース２の凹部２１及び凸部２２を有する面に、蒸
着またはスパッタリングにより、薄膜を形成する。参照
符号３はスペーサ、参照符号４は裏板であり、これらに
よって、不要部分に薄膜が形成されるのを阻止する。

【００１４】マスキング装置１は、ケース２の凹部２１
及び凸部２２に追従する凹部１１及び凸部１２を有する
から、マスキング装置１を、ケース２の薄膜を形成すべ
き面に密着させることができる。この状態で、マスキン
グ装置１に形成された開口部１３を通して、ケース２の
凹凸を有する面に、蒸着またはスパッタリングにより、
薄膜を形成するので、回り込み現象等を回避して、開口
部１３によって画定された領域に、薄膜を容易に、か
つ、高精度で形成することができる。開口部１３によっ
て画定された領域に、凹部２１及び凸２２があっても何
ら問題はない。

【００１５】図４は図３に示した薄膜形成工程を経て得
られたケース２の斜視図であり、凹部２１及び凸部２２
には、薄膜２３、２４、２５が連続するように形成され
ている。

【００１６】図５は本発明に係るマスキング装置の別の
例と、それを用いた薄膜形成方法を示している。図５に
示されたマスキング装置は、両側の開口部１３の内端縁
１３１を、ケース２の凸部２２の端縁２２１よりも後退
させてある。

【００１７】図６は図５に示すマスキング装置を用いた
薄膜形成方法によって得られたケース２の斜視図であ
る。両側の薄膜２３、２５は、両側の凸部２２上に延長
して形成されている。

【００１８】図７は本発明に係るマスキング装置の別の
実施例を示す図で、図７（ａ）はマスキング装置を上面
側（反当接面側）から見た斜視図、図７（ｂ）は下面側
（当接面側）から見た斜視図である。電子部品の製造に
おいて、多数の電子部品を同一基板上に配列した集合体
の形態を採ることが多い。図７はそのような集合体に適
用されるマスキング装置を示している。実施例では、同
一の基体１００に４つのマスキング部１０１〜１０４を
設けてある。マスキング部１０１〜１０４の内部には、
更に細分されたマスキング素子が含まれている。

【００１９】図８はマスキング部１０１〜１０４の内部
の細分されたマスキング素子の一部を示している。図８
において、マスキング素子Ｑ１〜Ｑ４のそれぞれは、図
１に示した構造を持つ。

【００２０】図９は図７、８に示したようなマスキング
装置が適用されるケース集合体の斜視図である。ケース
集合体２００には多数の凹部２０１が配列されている。
凹部２０１の周りは凸部２０２となっている。

【００２１】図１０は図９に示したケース集合体２００
に対する薄膜形成工程を示す図である。図示するよう
に、ケース集合体２００に集合体用マスキング装置の基
板１００を当接させ、蒸着またはスパッタリング等の薄
膜形成技術によって、薄膜を形成する。

【００２２】図１１は図１０に示した薄膜形成方法によ
って薄膜が形成されたケース集合体の斜視図である。ケ
ース集合体２００の一面には、凹部２０１のそれぞれ
と、その周囲の凸部２０２に連続する薄膜２０３が形成
されている。図１１に図示されたケース集合体２００か
ら、ケースの単品を得るには、切断線ＸーＸ、ＹーＹに
沿って、ケース集合体２００を分割すればよい。

【００２３】実施例では、ケース及びケース集合体に薄
膜を形成する場合を説明したが、本発明がそのような用
途に限定されないことは、言うまでもない。本発明は、
凹凸を有する面に薄膜を形成する場合に広く適用でき
る。

【００２４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、凹
凸を有する面に薄膜を容易に、かつ、高精度のパターン
で形成し得るマスキング装置及び薄膜形成方法を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るマスキング装置の斜視図である。

【図２】本発明に係るマスキング装置が適用されるケー
スの一例を示す斜視図である。

【図３】図１に示したマスキング装置を用いて、図２に
示したケースに薄膜電極を形成する工程を示す図であ
る。

【図４】図３に示した薄膜形成工程を経て得られたケー
スの斜視図である。

【図５】本発明に係るマスキング装置の別の例と、それ
を用いた薄膜形成方法を示す図である。

【図６】図５に示すマスキング装置を用いた薄膜形成方
法によって得られたケースの斜視図である。

【図７】本発明に係るマスキング装置の別の実施例を示
す斜視図である。

【図８】図７に示したマスキング装置においてマスキン
グ部の内部の細分されたマスキング素子の一部を示す斜
視図である。

【図９】図７、８に示したようなマスキング装置が適用
されるケース集合体の斜視図である。

【図１０】図９に示したケース集合体２００に対する薄
膜形成工程を示す図である。

【図１１】図１０に示した薄膜形成方法によって薄膜が
形成されたケース集合体の斜視図である。

【符号の説明】

１ マスキング装置 １１ 凹部 １２ 凸部 １３ 開口部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹凸を有する面に薄膜を形成するために
   用いられるマスキング装置であって、 少なくとも一面に、前記凹凸に追従する凹凸を有してお
   り、 前記一面から、対向する他面側に貫通する薄膜形成用開
   口部を有するマスキング装置。
2. 【請求項２】 凹凸を有する面に薄膜を形成する方法で
   あって、 前記凹凸を有する面に、マスキング装置を当て、前記マ
   スキング装置は請求項１に記載されたものでなり、 前記開口部を通して、前記凹凸を有する面に、蒸着また
   はスパッタリングにより、薄膜を形成する薄膜形成方
   法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載された方法であって、 前記マスキング装置の凹部の深さは、前記凹凸を有する
   面の凹部の深さに等しい薄膜形成方法。