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JP2001279060A - Resin composition, molding equipment using the same, and method of manufacturing molding equipment - Google Patents

Resin composition, molding equipment using the same, and method of manufacturing molding equipment

Info

Publication number
JP2001279060A
JP2001279060A JP2000093156A JP2000093156A JP2001279060A JP 2001279060 A JP2001279060 A JP 2001279060A JP 2000093156 A JP2000093156 A JP 2000093156A JP 2000093156 A JP2000093156 A JP 2000093156A JP 2001279060 A JP2001279060 A JP 2001279060A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
resin composition
weight
mold
mixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000093156A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichi Hirakawa
功一 平川
Yoshiji Kagohara
義二 篭原
Tomomasa Haraguchi
奉昌 原口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000093156A priority Critical patent/JP2001279060A/en
Publication of JP2001279060A publication Critical patent/JP2001279060A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Insulating Of Coils (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 モールド絶縁機器の総合的な環境配慮を目的
とした発明で、特にモールド樹脂組成に関する発明と機
器の構造に関する発明に関するものである。モールド樹
脂の基本性能を維持しつつ、環境に優しい難燃化の方法
や硬化過程でのゲル化時間の短縮化を如何に行うかが課
題。 【解決手段】 モールド樹脂に高濃度に充填材を混入し
且つその一部に水酸化マグネシウムを混入する樹脂組成
とし、電気素子としては内周部及び外周部を電気素子の
端部より広幅にし、その材料と電気素子端面部で構成さ
れる凹部に樹脂モールドした樹脂モールド電気機器。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an invention for comprehensive environmental consideration of a mold insulating device, and particularly to an invention relating to a mold resin composition and an invention relating to a structure of a device. The issue is how to maintain the basic performance of the mold resin while also reducing the time required for gelling during the curing process and environmentally friendly flame retardation. SOLUTION: A resin composition in which a filler is mixed into a mold resin at a high concentration and magnesium hydroxide is mixed in a part of the resin is used. As an electric element, an inner peripheral portion and an outer peripheral portion are made wider than ends of the electric element, A resin-molded electric device in which a resin is molded in a concave portion formed of the material and an end face of the electric element.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電気機器用モールド
樹脂組成物及びモールド機器に関するものである。
The present invention relates to a molding resin composition for electric equipment and a molding equipment.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6は、従来のモールドコイルを鉄芯に
組み込んで構成した変圧器の一部切欠概略図である。こ
こで32は低圧コイル(Sコイル)の素コイルで、33
はモールド樹脂である。樹脂としてはエポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂、エレタン樹脂等の樹脂組成としては3
4は高圧コイル(Pコイル)の素コイル、35はモール
ド樹脂である。この樹脂としてはエポキシ樹脂やポリエ
ステル樹脂、エレタン樹脂などが用いられる。充填材と
しても50〜60wt%程度で主にシリカ粉末が用いら
れている。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is a partially cutaway schematic view of a transformer in which a conventional molded coil is incorporated in an iron core. Here, 32 is an elementary coil of a low voltage coil (S coil), 33
Is a mold resin. As the resin, a resin composition such as epoxy resin, polyester resin,
4 is an elementary coil of a high voltage coil (P coil), and 35 is a mold resin. As this resin, an epoxy resin, a polyester resin, an elethan resin, or the like is used. Silica powder is mainly used at about 50 to 60 wt% as a filler.

【0003】又低圧コイルについては前記の低圧コイル
のように端部モールド絶縁方式も採用されている。然
し、高圧コイルについては全体を前記高圧コイルのよう
にコイルの全体を覆った構造が主流である。樹脂として
も前述のような組成が主流を占めている。
[0003] As for the low voltage coil, an end mold insulation system is also employed as in the case of the low voltage coil. However, as for the high voltage coil, a structure in which the entire coil is entirely covered like the high voltage coil is mainly used. The above-mentioned composition occupies the mainstream as a resin.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このような電磁機器の
モールドコイル及びそのモールド樹脂組成において材料
単体及び製品さらには製品の製造過程をも含めた総合的
な環境対策が要求されているが従来の樹脂組成は難燃性
が不充分でそのためにハロゲン系の難燃剤を添加するな
どの方策が講じられていたために環境面での課題が有
り、又コイル構造に関しては、前述のように強固な樹脂
で全体を覆う構造であったためにモールド樹脂と導体そ
の他の材料を分別するための分解性が悪く、環境の評価
指標であるリサイクル性が非常に悪かった。
In such a molded coil of an electromagnetic device and its molding resin composition, comprehensive environmental measures including a single material, a product, and a manufacturing process of the product are required. The resin composition has insufficient flame retardancy, so measures such as adding a halogen-based flame retardant have been taken.Therefore, there are environmental issues, and as for the coil structure, a strong resin Because of the structure covering the whole, the decomposability for separating the mold resin from the conductor and other materials was poor, and the recyclability, which is an environmental evaluation index, was very poor.

【0005】本発明はモールド樹脂の難燃性を環境に優
しい方法で改善し、且つモールドコイルのリサイクル性
の向上が図れる、環境に配慮したモールド樹脂及びモー
ルドコイルを提供することを目的とする。
[0005] It is an object of the present invention to provide an environment-friendly mold resin and a mold coil which can improve the flame retardancy of the mold resin in an environmentally friendly manner and improve the recyclability of the mold coil.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、モールド樹脂組成として、樹脂成分に充填
材を68〜76重量パーセント混入し且つその充填材の
組成がシリカ粉末が70〜5重量パーセント、水酸化マ
グネシウムが5〜30重量パーセントで構成されるもの
であり、又本発明は電気素子の内周及び外周を素子端部
より突出させ、前記素子端面と前記内周材及び外周材と
により構成される凹部に前記モールド樹脂を注入し高温
ゲル化させることにより、モールド樹脂の燃焼時に有毒
ガスを発生することはなく、又コイルが簡単な構造であ
るために分解性が向上し、リサイクル率が向上し、更
に、モールドコイルに充填されたモールド樹脂の効果が
高温高速でゲル化されるために硬化過程のエネルギーが
小さく又製造のリードタイムも小さくなり総合的に環境
配慮となる。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve this problem, the present invention relates to a molding resin composition in which a filler is mixed in a resin component in an amount of 68 to 76% by weight and the composition of the filler is 70 to 70% by weight. 5% by weight and 5 to 30% by weight of magnesium hydroxide, and the present invention projects the inner and outer periphery of the electric element from the end of the element. By injecting the molding resin into the recess formed by the material and gelling at a high temperature, no toxic gas is generated when the molding resin is burned, and since the coil has a simple structure, the decomposability is improved. In addition, the recycling rate is improved, and the effect of the mold resin filled in the mold coil is gelled at high temperature and high speed, so that the energy of the curing process is small and the manufacturing process is low. Time also reduced the overall environmental considerations.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載の発明は、
多官能形モノマーと、それと反応可能な多官能の硬化剤
又は架橋可能なモノマーと架橋剤を必須成分とする樹脂
組成物に無機充填材を64〜76重量パーセント混入
し、且つ前記無機充填材がシリカ粉末70〜95重量パ
ーセント、水酸化マグネシウム5〜30重量で構成され
るモールド機器用樹脂組成物であり、樹脂組成物として
樹脂成分即ち可燃物が少なく且つ燃焼時に水酸化マグネ
シウムの分解により水が発生し樹脂の燃焼を抑制して難
燃性を発揮する。又樹脂成分が少ないことは硬化反応に
よって発生する反応熱が小さいことになり発熱温度も低
くなる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
A polyfunctional monomer, a polyfunctional curing agent capable of reacting therewith or a resin composition containing a crosslinkable monomer and a crosslinker as essential components are mixed with an inorganic filler in an amount of 64 to 76% by weight, and the inorganic filler is It is a resin composition for mold equipment composed of 70 to 95% by weight of silica powder and 5 to 30% by weight of magnesium hydroxide. As a resin composition, a resin component, that is, a combustible material is small and water is decomposed during combustion by magnesium hydroxide. Generates and suppresses the combustion of resin and exhibits flame retardancy. Also, when the resin component is small, the heat of reaction generated by the curing reaction is small, and the heat generation temperature is also low.

【0008】本発明の請求項2記載の発明は、請求項1
または2記載の発明にくわえ多官能のモノマーが優位的
にジエポキサイドで硬化剤が優位的に酸無水物で更に多
官能形モノマー100部に対し0.5〜2.0部の第三
アミンを混入した樹脂組成物であり、硬化時の硬化収縮
が小さく力学的特性に優れ更に充填材の混入が容易であ
る。特に水酸化マグネシウムとの混合性がすぐれてい
る。また、硬化時の反応熱も比較的小さく硬化反応によ
る発熱での温度上昇が小さい。
[0008] The invention described in claim 2 of the present invention is claimed in claim 1.
Or in addition to the invention of 2, the polyfunctional monomer is predominantly a diepoxide and the curing agent is predominantly an acid anhydride, and 0.5 to 2.0 parts of a tertiary amine is further added to 100 parts of the polyfunctional monomer. It is a mixed resin composition, has small curing shrinkage during curing, has excellent mechanical properties, and is easy to mix a filler. In particular, it is excellent in mixing with magnesium hydroxide. Further, the heat of reaction during curing is relatively small, and the temperature rise due to heat generated by the curing reaction is small.

【0009】本発明請求項3記載の発明は、請求項1ま
たは2に記載の発明に加え水酸化マグネシウム粉末の表
面をシラン処理したことを特徴とする樹脂であり、水酸
化マグネシウムにそのような処理をすることにより前記
樹脂組成物の粘度上昇を抑制することが可能となり全体
の系として無機充填材の混入率を向上させることが可能
となる。
The invention according to claim 3 of the present invention is a resin characterized in that the surface of the magnesium hydroxide powder is subjected to silane treatment in addition to the invention according to claim 1 or 2, By performing the treatment, it is possible to suppress an increase in the viscosity of the resin composition, and it is possible to improve the mixing ratio of the inorganic filler as a whole system.

【0010】本発明請求項4記載の発明は、電気素子の
内周面及び外周面が前記電気素子の端面部より突出し、
前記内周材及び外周材と素子端面部とにより構成される
凹部に充填する樹脂が請求項1または2または3記載の
樹脂組成物であるモールド絶縁コイルであり、前述のよ
うな樹脂組成を電気素子端部に充填することによりヒー
トサイクルに強く、力学特性、及び難燃性に優れたモー
ルドコイルを得ることが可能となり更に、樹脂組成物を
前述端部に注入後の硬化過程での発熱を小さくすること
が可能となりゲル化温度を高く且つ短時間で行うことが
できる。
According to a fourth aspect of the present invention, the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the electric element protrude from the end face of the electric element,
A resin filled in a concave portion formed by the inner peripheral material and the outer peripheral material and an element end face is a molded insulating coil which is the resin composition according to claim 1, wherein the resin composition as described above is used. By filling the end of the element, it is possible to obtain a mold coil that is resistant to heat cycles, excellent in mechanical properties, and excellent in flame retardancy.Furthermore, it generates heat during the curing process after injecting the resin composition into the end. The size can be reduced, and the gelation temperature can be increased and the reaction can be performed in a short time.

【0011】本発明請求項5記載の発明は、電気素子の
外周部を絶縁材料により突出させ、当該外周材料と電気
素子端面により構成される凹部に充填する樹脂が請求項
1または2または3記載の樹脂組成であるモールド絶縁
コンデンサであり、前述のような樹脂組成で電気素子の
端面部に充填することによりヒートサイクルに強く、力
学特性および難燃性に優れたモールドコンデンサを得る
ことが可能となり、更に、当該樹脂組成物を前記端面部
に注入後の硬化過程での発熱を小さくすることが可能と
なりゲル化温度を高く且つ短時間で行うことが可能とな
る。
According to a fifth aspect of the present invention, the outer peripheral portion of the electric element is made to protrude with an insulating material, and the resin filling the recess formed by the outer peripheral material and the end face of the electric element is filled in the first, second or third aspect. This is a molded insulating capacitor with a resin composition of 1.The filling of the end faces of electrical elements with the resin composition as described above makes it possible to obtain a molded capacitor that is resistant to heat cycles, excellent in mechanical properties and flame retardancy. Furthermore, heat generation during the curing process after the resin composition is injected into the end face portion can be reduced, and the gelation temperature can be increased and the reaction can be performed in a short time.

【0012】本発明請求項6記載の発明は、多官能形モ
ノマーが優位的にジエポキサイドで硬化剤が優位的に酸
無水物で更に多官能形モノマー100部に対し0.5〜
2.0部の第三アミンを混入し、それらを必須成分とす
る樹脂に無機充填材を68〜76重量パーセント混入し
た樹脂組成物で電気機器を樹脂モールドし、ゲル化温度
を90℃以上とすることを特徴とするモールド機器の製
造方法であり、前記樹脂組成物は反応熱が小さく硬化反
応による硬化歪が小さいために通常行われているゲル化
温度より高い温度の採用が可能であり短時間の硬化時間
で硬化処理が可能となり環境に優しい硬化システムが可
能となる。
The invention according to claim 6 of the present invention is characterized in that the polyfunctional monomer is predominantly a diepoxide and the curing agent is predominantly an acid anhydride.
2.0 parts of a tertiary amine is mixed, and an electric device is resin-molded with a resin composition in which 68 to 76% by weight of an inorganic filler is mixed in a resin containing them as an essential component, and the gelling temperature is 90 ° C or higher. A method for manufacturing a mold device, characterized in that the resin composition has a low heat of reaction and a small curing strain due to a curing reaction, so that it is possible to employ a temperature higher than a gelling temperature which is usually performed because of a short reaction time. The curing process can be performed in a short curing time, and an environment-friendly curing system can be realized.

【0013】以下本発明の実施の形態について図1、図
2をもとにして説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0014】図1は本発明の形態に係る樹脂モールドコ
イルの断面の一例であり。1はプリプレグ樹脂を担持し
た繊維質の織物から成るシート材料、プリプレグ樹脂と
してはエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂などがある。また繊維質の織物としては、ガラ
スクロス、ポリエステル繊維織物、芳香族繊維織物など
が有る。2はプリプレグ樹脂を担持した繊維質の不織布
から成るシート材料でプリプレグ樹脂の種類は前記の場
合と同じ物が可能である。繊維質の不織布としては、ガ
ラス繊維不織布、ポリエステル不織布、芳香族繊維不織
布などがある。又、前記材料の替わりにプラスチックフ
ィルムの片面又は両面にプリプレグ樹脂層を付着させた
シート状材料を用いることによっても同じ目的を達成す
ることが可能となる。更に内周材の素コイル側の材料を
一部幅を小さくしてその材料の端部に樹脂層を覆うこと
により絶縁強化を図ることも可能である。3はシート状
の導体でアルミニュウム、銅などの金属シートよりな
る。ここで導体としてシート状ではなく従来よく用いら
れていた丸線や平角線なども用いることは可能である。
4は層間絶縁材料でシート状材料よりなる。具体的には
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
ト、ポリフェニルスルフォン、ポリスルフォン、ポリイ
ミド、ポリアミドイミドなどのプラスチックフィルムや
芳香族ポリアミド絶縁紙、セルロース系絶縁紙などより
成る。又、それらの表面にプリプレグ樹脂をコーチング
した材料を用いることも可能である。
FIG. 1 is an example of a cross section of a resin mold coil according to an embodiment of the present invention. Reference numeral 1 denotes a sheet material made of a fibrous fabric supporting a prepreg resin, and examples of the prepreg resin include an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, and a phenol resin. Examples of the fibrous woven fabric include glass cloth, polyester fiber woven fabric, and aromatic fiber woven fabric. Reference numeral 2 denotes a sheet material made of a fibrous non-woven fabric carrying a prepreg resin, and the type of the prepreg resin can be the same as that described above. Examples of the fibrous nonwoven fabric include a glass fiber nonwoven fabric, a polyester nonwoven fabric, and an aromatic fiber nonwoven fabric. Further, the same object can be achieved by using a sheet-like material in which a prepreg resin layer is adhered to one or both surfaces of a plastic film instead of the above-mentioned material. Further, it is possible to strengthen the insulation by partially reducing the width of the material on the element coil side of the inner peripheral material and covering the resin layer at the end of the material. Reference numeral 3 denotes a sheet-like conductor made of a metal sheet such as aluminum or copper. Here, it is possible to use a round wire, a flat wire, or the like, which is conventionally used as a conductor, instead of a sheet shape.
Reference numeral 4 denotes an interlayer insulating material made of a sheet material. Specifically, it is made of a plastic film such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylsulfone, polysulfone, polyimide, or polyamideimide, an aromatic polyamide insulating paper, a cellulosic insulating paper, or the like. It is also possible to use a material having a prepreg resin coated on the surface thereof.

【0015】5はプリプレグ樹脂を担持した繊維質の織
物から成るシート材料で内容は前述の1記載の場合と同
様である。6はプリプレグ樹脂を担持した繊維質の不織
布から成るシート材料で内容は前述の2と同様である。
7はモールド樹脂で樹脂の種類としてはエポキシ樹脂、
ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂などが
用いられる。充填材としてはシリカ粉末に環境に優しい
方法として水酸化マグネシウムを混合した物を用いる。
充填材の混入量としては64〜76重量パーセントであ
り又水酸化マグネシウムの混入量は充填材の全量の5〜
30重量パーセントである。
Reference numeral 5 denotes a sheet material made of a fibrous woven fabric carrying a prepreg resin, the contents of which are the same as those described in the above item 1. Reference numeral 6 denotes a sheet material made of a fibrous non-woven fabric carrying a prepreg resin, and has the same contents as in the above-mentioned item 2.
7 is a mold resin which is an epoxy resin as a resin type.
Polyester resin, urethane resin, silicon resin and the like are used. As the filler, a mixture of silica powder and magnesium hydroxide as an environmentally friendly method is used.
The content of the filler is 64 to 76% by weight, and the content of magnesium hydroxide is 5 to 5% of the total amount of the filler.
30 weight percent.

【0016】この組成で難燃性や力学特性、電気絶縁特
性を満足することができるが、硬化時のゲル化温度を高
くする場合たとえば90℃以上の場合は充填材68〜7
6重量パーセントとする必要がある。又樹脂としてジエ
ポキサイドで硬化剤として酸無水物を用い、反応促進剤
として前記ジエポキサイド100部に対し0.5〜2.
0部混入することに優れた樹脂組成を得ることができ
る。ジエポキサイドとしてはいろいろな分子量のものが
上市されているが平均分子量が約400程度以下のもの
が前記充填材混入量が可能であり平均分子量が大きくな
るにしたがって作業性がだんだん悪くなるので充填材の
最大混入率を徐々に小さくせざる得なくなる。
This composition can satisfy flame retardancy, mechanical properties and electrical insulation properties. However, when the gelation temperature during curing is increased, for example, at 90 ° C. or higher, the fillers 68 to 7 are used.
It must be 6 weight percent. In addition, an epoxy resin is used as a resin and an acid anhydride is used as a curing agent, and 0.5 to 2.
A resin composition excellent in mixing 0 parts can be obtained. Diepoxides of various molecular weights are commercially available, but those having an average molecular weight of about 400 or less can be mixed with the filler, and the workability gradually deteriorates as the average molecular weight increases. Has to be gradually reduced.

【0017】充填材の一部に用いる水酸化マグネシウム
は単体では混入することにより混合時の作業性が非常に
悪くなり表面にシラン処理をすることによりそのような
課題が解決できる。水酸化マグネシウムをシリカ粉末に
混入することによりシリカ単体では混合時に攪拌機の磨
耗が問題であったがその問題も解決される。
When magnesium hydroxide used as a part of the filler is mixed alone, the workability at the time of mixing becomes very poor, and such a problem can be solved by subjecting the surface to silane treatment. By mixing magnesium hydroxide into silica powder, abrasion of the stirrer during mixing with silica alone was a problem, but that problem is also solved.

【0018】図2は、本発明に係る樹脂モールドコンデ
ンサの概略断面図である。図中図1の番号と同番号は同
材料を示す。図中11は誘電体でシート状の材料よりな
る。具体的にはポリエチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレン、ポリカーボネイト、ポリスルフォン、ポリスチ
レン等の材料が用いられる。12は誘電体に形成された
蒸着膜でコンデンサの対向電極を構成する。材料として
はアルミニュウムや亜鉛及びその他の金属が用いられ
る。13は空隙部14は電極導出用のメタリコン層であ
る。一般には亜鉛が用いられる。15は回路に連結する
ためのリード線である。ここで外周の絶縁層が階段状に
成っているのは外周材の一部をモールド樹脂で覆うこと
により絶縁性能を向上させるためである。階段状に成っ
ていなくても通常の絶縁性能は得られる。又外周材料が
円筒状のプラスチック材料により構成される場合も同様
の効果が得られる。更に、プラスチックケースにコンデ
ンサ素子を収納後樹脂を充填する方法によっても同様の
効果が得られる。すなわち電気素子の片側端面部のみを
本発明に係る樹脂でモールドしても前述の効果は得られ
る。
FIG. 2 is a schematic sectional view of a resin molded capacitor according to the present invention. In the figure, the same numbers as those in FIG. 1 indicate the same materials. In the figure, reference numeral 11 denotes a dielectric material made of a sheet material. Specifically, materials such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polycarbonate, polysulfone, and polystyrene are used. Reference numeral 12 denotes a vapor-deposited film formed on a dielectric, which constitutes a counter electrode of the capacitor. Aluminum, zinc and other metals are used as the material. Reference numeral 13 denotes a gap portion, and reference numeral 14 denotes a metallikon layer for leading out an electrode. Generally, zinc is used. Reference numeral 15 denotes a lead wire for connecting to a circuit. Here, the reason why the outer insulating layer is formed in a step shape is to improve the insulating performance by covering a part of the outer peripheral material with the mold resin. Normal insulation performance can be obtained even if it is not stepped. The same effect can be obtained when the outer peripheral material is made of a cylindrical plastic material. Further, the same effect can be obtained by a method of filling the resin after storing the capacitor element in the plastic case. That is, even if only one end surface of the electric element is molded with the resin according to the present invention, the above-described effects can be obtained.

【0019】[0019]

【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。図
1は本発明に係る樹脂モールドコイルの一部概略断面図
である。プリプレグ樹脂を担持した繊維質の織物として
エポキシプリプレグ樹脂を担持したガラス繊維織物、プ
リプレグ樹脂を担持した繊維質の不織布としてエポキシ
プリプレグ樹脂を担持したガラス繊維不織布を用い、導
体としてアルミニウムシート、層間絶縁材料としてポリ
エチレンテレフタレートフィルムを用い、モールド樹脂
としては主剤がジエポキサイドでエポキシ当量が187
〜190硬化剤として酸無水物、反応促進剤として第三
アミンを混入した組成にシリカ粉末と水酸化マグネシウ
ム粉末を表1に記載のような配合で作製したモールド樹
脂を各コイルに充填し変圧器を作製したものについて各
特性を測定した結果を表1に示す。
Next, an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a partial schematic cross-sectional view of a resin mold coil according to the present invention. Glass fiber woven fabric carrying epoxy prepreg resin as fibrous fabric carrying prepreg resin, glass fiber nonwoven fabric carrying epoxy prepreg resin as fibrous nonwoven fabric carrying prepreg resin, aluminum sheet as conductor, interlayer insulating material As the molding resin, the main component is diepoxide and the epoxy equivalent is 187.
A mold resin prepared by mixing silica powder and magnesium hydroxide powder in a composition containing an acid anhydride as a curing agent and a tertiary amine as a reaction accelerator as shown in Table 1 is filled in each coil, and the transformer is formed. Table 1 shows the results obtained by measuring the characteristics of each of the prepared samples.

【0020】[0020]

【表1】 [Table 1]

【0021】表1で、燃焼性とクラック、ハクリが本発
明の充填特性項目である。比較1は、充填材としてシリ
カ粉末を62重量パーセント混入した場合であり、通常
広く使用されている樹脂組成物である。但しこの組成で
は、発熱温度が高く、高温での初期効果は不可能であ
る。中温や低温での長時間の初期硬化をおこなって、ク
ラックやハクリに対する配慮が必要である。又難燃性に
関しては樹脂分が多く且つ難燃剤も含まれていないので
劣っている。従って難燃性を付与するためには臭素系の
難燃剤などを混入していた。又、モールド品のクラッ
ク、ハクリについては硬化収縮が大きいために劣ってい
る。更に、樹脂混合時の混合機の摩耗についても充填材
がシリカ粉末単体のために劣っている。
In Table 1, flammability, cracks and peeling are the filling characteristics of the present invention. Comparative Example 1 is a case where silica powder is mixed as a filler by 62% by weight, which is a resin composition which is generally widely used. However, with this composition, the exothermic temperature is high and the initial effect at a high temperature is impossible. It is necessary to perform long-time initial curing at a medium temperature or a low temperature and consider cracks and peeling. In addition, the flame retardancy is inferior because the resin content is large and no flame retardant is contained. Therefore, in order to impart flame retardancy, bromine-based flame retardants and the like have been mixed. In addition, cracking and peeling of molded products are inferior due to large curing shrinkage. Further, the abrasion of the mixer during resin mixing is inferior because the filler is silica powder alone.

【0022】実1は、シリカ粉末混入量が64重量パー
セントであり、発熱温度は比較1に比べ低いが難燃性や
クラック、ハクリについては劣り、又混合時の混合機の
摩耗については比較1より更に劣る。
In fact 1, the amount of silica powder mixed was 64% by weight, and the exothermic temperature was lower than that of Comparative Example 1, but was inferior in flame retardancy, cracks, and peeling. Even worse.

【0023】実2は、シリカ粉末混入量が64重量パー
セントであるが充填材の5重量パーセントを水酸化マグ
ネシウムに置き換えたもので、そのために難燃性に優
れ、混合時の混合機の摩耗も少ない。
In the case of Example 2, although the amount of silica powder mixed was 64% by weight, 5% by weight of the filler was replaced with magnesium hydroxide. Therefore, the flame retardancy was excellent, and the abrasion of the mixer during mixing was also reduced. Few.

【0024】実3は、前述同様、充填材量64重量パー
セントで、充填材量の30重量パーセントを水酸化マグ
ネシウムに置き換えた場合であり、発熱温度は前述の組
成と同様であるが、燃焼性に関しては、前述の組成より
更に優れている。然し、クラック、ハクリについては劣
っている。クラック、ハクリを発生させないためには従
来のような低、中温度で長時間の初期硬化処理が必要で
ある。混合時の混合機の摩耗に関しては、水酸化マグネ
シウムの効果で優れている。
Example 3 is a case where the amount of the filler is 64% by weight and 30% by weight of the filler is replaced by magnesium hydroxide, as in the case described above. Is more excellent than the above-mentioned composition. But cracks and peels are inferior. In order to prevent the occurrence of cracks and peeling, it is necessary to carry out a long initial curing treatment at a low and medium temperature as in the conventional case. Regarding the abrasion of the mixer during mixing, the effect of magnesium hydroxide is excellent.

【0025】比較2は、充填材を66重量パーセント混
入した樹脂組成で発熱温度も比較的小さいが燃焼性につ
いては劣っている。又クラック、ハクリの面では優れて
いる。混合時の混合機の摩耗については水酸化マグネシ
ウムを含んでいないために大きい。
Comparative Example 2 is a resin composition containing 66% by weight of a filler, and has a relatively low heat generation temperature, but is inferior in flammability. It is also excellent in terms of cracks and peeling. The abrasion of the mixer during mixing is large because it does not contain magnesium hydroxide.

【0026】実4は、同様に66重量パーセントの充填
材の中に5重量パーセントを水酸化マグネシウムに置き
換えた樹脂組成であり、難燃性や混合時の混合機の摩耗
が小さくすぐれている。
Actually, No. 4 is a resin composition in which 5% by weight of the filler is replaced with magnesium hydroxide in 66% by weight of the filler, and is excellent in flame retardancy and abrasion of the mixer during mixing.

【0027】実5は充填材量の15重量パーセントを水
酸化マグネシウムに置換した組成であり実4に比べ、難
燃性は改善される。
Fruit 5 has a composition in which 15% by weight of the filler is replaced by magnesium hydroxide, and the flame retardancy is improved as compared with Fruit 4.

【0028】実6は、充填材量の30重量パーセントを
水酸化マグネシウムに置換した場合であり、実5に比
べ、難燃性が優れている。
Example 6 is a case in which 30% by weight of the filler was replaced with magnesium hydroxide, and is superior to Example 5 in flame retardancy.

【0029】実7は充填材としてシリカ粉末を68重量
パーセント混入した場合であり、混合時の混合機の摩耗
に関しては劣っているが他の特性は優れている。
Example 7 shows a case where 68% by weight of silica powder was mixed as a filler, and although the abrasion of the mixer during mixing was inferior, other characteristics were excellent.

【0030】実8は、充填材として70重量パーセント
のシリカ粉末を混入した場合であり、混合機の摩耗以外
は優れた性能を有する。
Example 8 is a case where 70% by weight of silica powder is mixed as a filler, and has excellent performance except for abrasion of the mixer.

【0031】実9は、充填材を74重量パーセント混入
した場合の樹脂組成であり、樹脂混合機の摩耗に関して
は劣るが、他の特性は優れている。
Actually, No. 9 shows a resin composition in which 74% by weight of a filler is mixed. The resin composition is inferior in wear of the resin mixer, but is excellent in other characteristics.

【0032】実10は、充填材混入量74重量パーセン
トで、充填材量の5重量パーセントが水酸化マグネシウ
ムより構成される組成であり、すべての特性に優れてい
る。
The composition No. 10 has 74% by weight of the filler and 5% by weight of the filler is composed of magnesium hydroxide.

【0033】実11は、充填材混入量74重量パーセン
トで、充填材の30重量パーセントが水酸化マグネシウ
ムにより構成される樹脂組成物で作業性が若干低下する
が他の特性は優れている。
[0033] In fact, the filler 11 contains 74% by weight of the filler, and 30% by weight of the filler is a resin composition composed of magnesium hydroxide, the workability of which is slightly lowered, but other characteristics are excellent.

【0034】実12は、充填材混入量が76重量パーセ
ントでその全量がシリカ粉末の場合であり、粘度が高く
なり作業性が若干悪くなる。又、シリカ粉末単体である
ために混合機の摩耗は大きくなる。尚実施例では充填材
としてシリカ粉末及び水酸化マグネシウムについて記述
したがシリカ粉末以外の充填材が若干混入しても同様の
効果が期待できる。
Actually, No. 12 is a case where the amount of the filler mixed is 76% by weight and the whole amount is silica powder, and the viscosity is increased and the workability is slightly deteriorated. Further, since the silica powder is used alone, wear of the mixer increases. In the examples, silica powder and magnesium hydroxide are described as fillers, but the same effect can be expected even if fillers other than silica powder are slightly mixed.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明のモールド機器は力学特性、電気
絶縁特性はもとより、環境に優しい難燃方式であり更
に、モールド樹脂の硬化過程での加熱時間が短く省エネ
ルギーの製造システムを構築することが可能となる。
The mold device of the present invention is not only a mechanical characteristic and an electrical insulation characteristic but also an environmentally friendly flame-retardant method. Further, it is possible to construct an energy-saving manufacturing system with a short heating time in the curing process of the mold resin. It becomes possible.

【0036】すなわち、本発明の請求項1記載の発明に
よれば、モールド樹脂混合時の攪拌機の磨耗が小さく、
モールド作業時の作業性にも優れ、モールド樹脂の硬化
時の発熱が小さく、燃焼性についても優れ且つ環境に優
しく、モールドコイルのハクリやクラックの発生はな
い。
That is, according to the first aspect of the present invention, abrasion of the stirrer at the time of mixing the mold resin is small,
It is excellent in workability during molding work, generates little heat during curing of the mold resin, is excellent in flammability and is environmentally friendly, and does not cause mold coil peeling or cracking.

【0037】本発明の請求項2記載の発明によれば、モ
ールド樹脂の力学特性や電気絶縁特性が優れ且つ耐熱性
もF種クラスまで使用が可能であり更にクラックやハク
リなどのモールド樹脂硬化後の問題も起こり難い。
According to the second aspect of the present invention, the mechanical properties and electrical insulation properties of the mold resin are excellent, and the heat resistance can be used up to the class F class. The problem is unlikely to occur.

【0038】本発明の請求項3記載の発明によれば、充
填材の水酸化マグネシウムの表面をシランで表面処理す
ることにより、粘度上昇を抑制することが可能となりモ
ールド樹脂の注入作業が容易になる。
According to the third aspect of the present invention, by treating the surface of the magnesium hydroxide as the filler with silane, it is possible to suppress an increase in viscosity, and the injection work of the mold resin becomes easy. Become.

【0039】本発明の請求項4記載の発明によれば、コ
イルの端面部に当該樹脂組成の樹脂でモールドすること
によりモールド樹脂硬化時の発熱が小さく熱応力による
クラックやハクリが無く、且つモールド樹脂層は環境に
優しい方法で難燃化されている。
According to the fourth aspect of the present invention, by molding the end face of the coil with the resin having the resin composition, heat generation during curing of the molding resin is small, and there is no crack or peeling due to thermal stress, and the molding is performed. The resin layer is flame retarded in an environmentally friendly manner.

【0040】本発明の請求項5記載の発明によれば、コ
ンデンサ素子の端面部に当該樹脂組成の樹脂でモールド
することによりモールド樹脂硬化時の発熱が小さく熱応
力によるクラックやハクリが無く、且つモールド樹脂層
は環境に優しい方法で難燃化されている。
According to the invention of claim 5 of the present invention, by molding the end face of the capacitor element with the resin having the resin composition, heat generation at the time of curing the molding resin is small, and there is no crack or peeling due to thermal stress, and The mold resin layer is flame retarded in an environmentally friendly manner.

【0041】本発明の請求項6記載の発明によれば、モ
ールド樹脂の力学特性や電気絶縁特性が優れ、且つ耐熱
性もF種クラスまで使用が可能となり、更に樹脂モール
ド後ゲル化温度を高く且つ短時間で行うことが可能とな
るので、製造のリードタイムを大幅に短縮することがで
きる。
According to the invention of claim 6 of the present invention, the mechanical properties and electrical insulation properties of the mold resin are excellent, the heat resistance can be used up to class F, and the gelling temperature after resin molding is increased. In addition, since the process can be performed in a short time, the manufacturing lead time can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る樹脂モールドコイルの一部概略断
面図
FIG. 1 is a partial schematic cross-sectional view of a resin mold coil according to the present invention.

【図2】本発明に係る樹脂モールドコンデンサの概略断
面図
FIG. 2 is a schematic sectional view of a resin molded capacitor according to the present invention.

【図3】従来のモールドコイルを装着したモールド変圧
器のコイル部分の一部切欠概略断面図
FIG. 3 is a partially cut-away schematic cross-sectional view of a coil portion of a molded transformer equipped with a conventional molded coil.

【符号の説明】 1、5 プリプレグ樹脂を担持した繊維質の織物から成
るシート材料 2、6 プリプレグ樹脂を担持した繊維質の不織布から
成るシート材料 3 シート状のコイル導体 4 層間絶縁材料 7 モールド樹脂 11 誘電体 12 蒸着膜 13 空隙部 14 メタリコン 15 リード線
[Description of Signs] 1, 5 Sheet material made of fibrous woven fabric carrying prepreg resin 2, 6 Sheet material made of fibrous nonwoven fabric carrying prepreg resin 3 Sheet-shaped coil conductor 4 Interlayer insulating material 7 Mold resin DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Dielectric 12 Vapor deposition film 13 Void 14 Metallicon 15 Lead wire

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01F 27/32 H01F 27/32 Z A 41/12 41/12 B H01G 4/18 H01G 4/24 301K 311 (72)発明者 原口 奉昌 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4J002 CD001 DE078 DJ018 EF126 EL136 EN007 FD018 FD146 4J036 AA01 DB15 DC05 FA01 5E044 AA04 AB07 AC01 AC04 CA03 CA04 CB03 CB10 5E082 AA06 BC23 BC33 BC35 BC40 EE07 EE23 EE24 EE25 EE37 FF05 FG06 FG34 FG35 FG36 GG04 HH28 HH43 HH47 HH51 JJ12 JJ22 PP03 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01F 27/32 H01F 27/32 Z A 41/12 41/12 B H01G 4/18 H01G 4/24 301K 311 (72) Inventor Motomasa Haraguchi 1006 Kadoma, Kazuma, Osaka Pref.F-term in Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 5E082 AA06 BC23 BC33 BC35 BC40 EE07 EE23 EE24 EE25 EE37 FF05 FG06 FG34 FG35 FG36 GG04 HH28 HH43 HH47 HH51 JJ12 JJ22 PP03

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 多官能形のモノマーとそれと反応可能な
多官能形の硬化剤又は前記モノマーと架橋可能なモノマ
ーと架橋剤を必須成分とする樹脂組成物に無機充填材を
64〜76重量パーセント混入し且つ、前記無機充填材
がシリカ粉末70〜95重量パーセント、水酸化マグネ
シウム5〜30重量パーセントで構成されるモールド機
器用樹脂組成物。
1. A polyfunctional monomer and a polyfunctional curing agent capable of reacting with the polyfunctional monomer, or a resin composition containing a monomer crosslinkable with the monomer and a crosslinking agent as essential components, comprising 64 to 76% by weight of an inorganic filler. A resin composition for a molding device, wherein the inorganic filler is mixed with 70 to 95% by weight of silica powder and 5 to 30% by weight of magnesium hydroxide.
【請求項2】 多官能形のモノマーがジエポキサイドで
硬化剤が酸無水物で更に多官能形モノマー100部に対
し0.5〜2.0部の第三アミンを混入した請求項1記
載の樹脂組成物。
2. The method according to claim 1, wherein the polyfunctional monomer is diepoxide, the curing agent is an acid anhydride, and 0.5 to 2.0 parts of a tertiary amine are mixed with 100 parts of the polyfunctional monomer. Resin composition.
【請求項3】 水酸化マグネシウムの表面がシランによ
り表面処理されたことを特徴とする請求項1または2記
載の樹脂組成物。
3. The resin composition according to claim 1, wherein the surface of the magnesium hydroxide is surface-treated with silane.
【請求項4】 電気素子の内周面及び外周面の端部が端
面より突出し前記内周材及び外周材により構成される凹
部に充填する樹脂が請求項1または2または3記載の樹
脂組成であるモールド絶縁コイル。
4. The resin composition as claimed in claim 1, wherein the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the electric element have end portions protruding from the end surface and filled in a recess formed by the inner peripheral material and the outer peripheral material. There is a mold insulation coil.
【請求項5】 電気素子の外周部を突出させ、この外周
材と前記電気素子の端部により構成される凹部に充填す
る樹脂が請求項1または2または3記載の樹脂組成であ
るモールド絶縁コンデンサ。
5. A molded insulated capacitor having a resin composition according to claim 1, wherein the resin is filled in a recess formed by the outer peripheral member and the end of the electric element. .
【請求項6】 多官能形モノマーがジエポキサイドで、
硬化剤が酸無水物で、更に多官能形モノマー100部に
対し0.5〜2部の第三アミンを必須成分とする樹脂
に、無機充填材を68〜76重量パーセント混入した樹
脂組成物で電気機器を樹脂モールドし、ゲル化温度を9
0℃以上としたモールド機器の製造方法。
6. The polyfunctional monomer is diepoxide,
A resin composition in which a curing agent is an acid anhydride, and a resin containing 0.5 to 2 parts of a tertiary amine as an essential component with respect to 100 parts of a polyfunctional monomer, and 68 to 76% by weight of an inorganic filler is mixed. Electric equipment is molded with resin and gel temperature is 9
A method of manufacturing a mold device at 0 ° C. or higher.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005248036A (en) * 2004-03-04 2005-09-15 Kyocera Chemical Corp Epoxy resin composition for casting and electric/electronic part by using the same
JP2008166365A (en) * 2006-12-27 2008-07-17 Denso Corp Insulating member for ignition coil
WO2013111635A1 (en) * 2012-01-23 2013-08-01 日東電工株式会社 Electrically insulating sheet

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