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JP2001277095A - パッドコンディショニング装置及びパッドコンディショニング方法 - Google Patents

パッドコンディショニング装置及びパッドコンディショニング方法

Info

Publication number
JP2001277095A
JP2001277095A JP2000099648A JP2000099648A JP2001277095A JP 2001277095 A JP2001277095 A JP 2001277095A JP 2000099648 A JP2000099648 A JP 2000099648A JP 2000099648 A JP2000099648 A JP 2000099648A JP 2001277095 A JP2001277095 A JP 2001277095A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing pad
pad
foreign matter
cleaning liquid
polishing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000099648A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsunobu Kobayashi
達宜 小林
Hiroshi Tanaka
弘志 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP2000099648A priority Critical patent/JP2001277095A/ja
Priority to EP00117388A priority patent/EP1080840A3/en
Priority to TW089117256A priority patent/TW510841B/zh
Priority to KR1020000050267A priority patent/KR20010050233A/ko
Priority to US09/651,299 priority patent/US6488573B1/en
Publication of JP2001277095A publication Critical patent/JP2001277095A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨パッド上から異物を速やかかつ効率的に
除去することができ、また周囲への異物の飛散を抑える
ことができるパッドコンディショニング装置及びパッド
コンディショニング方法を提供する。 【解決手段】 プラテン3の外部に設けられた回転軸
(図示せず)にアーム22を介してドレッサー23(目
詰まり除去手段)を設ける。アーム22に、ドレッサー
23の周囲を覆って、研磨パッド4の表面との間に外部
とは仕切られた空間を形成し得るカバー24を設ける。
カバー24と研磨パッド4との間に形成される空間K
に、研磨パッド4上の異物を吸引する吸引装置25を接
続する。アーム22に、研磨パッド4に洗浄液を吹き付
ける洗浄液噴出手段を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウェ
ーハ等の被研磨材の研磨に用いられる研磨パッドの表面
状態を調整するパッドコンディショニング装置及びパッ
ドコンディショニング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】精密な研磨精度が要求される被研磨材、
例えば半導体ウェーハ等の表面の研磨には、平坦化の度
合いが高い化学的機械的研磨法(CMP法)が用いられ
る。
【0003】CMP法とは、SiO2を用いたアルカリ
性スラリーやSeO2を用いた中性スラリー、あるいは
Al23を用いた酸性スラリー、砥粒剤等を用いたスラ
リー等(以下、これらを総称して砥粒剤という)を用い
て化学的・機械的にウェーハ表面を研磨し、平坦化する
方法である。そして、CMP法を用いてウェーハの表面
を研磨する装置としては、例えば次のような研磨装置が
知られている。
【0004】この研磨装置1は、図5の要部拡大斜視図
に概略的に示すように、中心軸2に取り付けられた円板
状のプラテン3上に例えば硬質ウレタンからなる研磨パ
ッド4が設けられ、この研磨パッド4に対向してかつ研
磨パッド4の中心軸2から偏心した位置に、ウェーハW
を保持するウェーハ研磨用ヘッド5を自転可能にして配
設したものである。研磨装置1は、ウェーハ研磨用ヘッ
ド5によってウェーハWを研磨パッド4の表面に当接さ
せた状態で保持し、かつウェーハWと研磨パッド4との
間に砥粒剤Sを介在させた状態で研磨パッド4とウェー
ハWとを相対的に移動させることで、ウェーハWの片面
を研磨するものである。
【0005】ここで、研磨パッド4上には砥粒剤Sを保
持する微細孔や溝等が多数設けられており、これらによ
って研磨パッド4の表面に保持された砥粒剤Sでウェー
ハWの研磨が行われる。ところが、ウェーハWの研磨を
繰り返すことで研磨パッド4の表面に砥粒剤Sやその他
の異物(例えば研磨パッド4やウェーハWの削り屑等)
が付着して研磨パッド4に目詰まりが生じるために、ウ
ェーハWの研磨精度と研磨効率が低下するという問題が
生じる。また、これら異物は時間の経過とともに変質し
て、ウェーハWにスクラッチを生じさせる要因となる恐
れもある。
【0006】そのため、従来からCMP装置には図5に
示すようにドレッシング装置7(目詰まり除去装置)が
設けられ、研磨パッド4に付着した異物を研磨パッド4
から分離させて、研磨パッド4の目詰まりを除去するよ
うになっている。このドレッシング装置7は、プラテン
3の外部に設けられた回転軸8にアーム9を介してドレ
ッサー11が設けられ、回転軸8によってアーム9を回
動させることで、回転するパッド4上においてドレッサ
ー11を往復揺動させて研磨パッド4の表面をごくわず
かに削り取るものである。ドレッサー11は、研磨パッ
ド4の表面に当接した状態で、研磨パッド4との摩擦力
を受けて回転するかまたは図示せぬ駆動装置により駆動
されて回転することで、研磨パッド4の表面を削り取る
ようになっている。ドレッシング装置7は、このように
研磨パッド4の表面を削り取ることで研磨パッド4の表
面に付着した異物を研磨パッド4から分離するととも
に、研磨パッド4の新たな表面を形成して研磨パッド4
の研磨能力を回復させる(目立てする)ものである。
【0007】また、目詰まり除去装置としては、上記し
たドレッシング装置7以外にも、例えば洗浄液噴出手段
によって研磨パッド4上に高圧の洗浄液を吹き付けて研
磨パッド4から異物を洗い流すものや、回転駆動される
ブラシによって研磨パッド4から異物を叩き出すものも
知られている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このような目詰まり除
去装置によって研磨パッド4から異物を分離しても、研
磨パッド4上に異物が残留すると、研磨パッド4で研磨
するウェーハWにスクラッチ等が生じたり、研磨レート
に変動が生じる要因となる。そのため、これら従来の目
詰まり除去装置では、研磨パッド4から分離させた砥粒
剤Sやその他の異物(ドレッサー11から脱落した砥粒
等も含む)を、例えば研磨パッド4の表面に供給した洗
浄液(純水等も含む)や砥粒剤S等によって洗い流すこ
とで研磨パッド4から取り除いている。しかし、洗浄液
や砥粒剤Sの流量はそれほど多くないこともあって、こ
れら異物の除去効率が低かった。
【0009】また、異物を砥粒剤Sによって洗い流す方
法を用いた場合には、研磨パッド4上に残った砥粒剤S
に異物が混入している恐れがあるためにこの砥粒剤Sを
用いてウェーハWの研磨を行うことは困難である。ま
た、異物を洗浄液(例えば純水等)によって洗い流す方
法を用いても、研磨パッド4上に洗浄液が残留するため
に、ウェーハWの研磨のために新たに研磨パッド4上に
供給した砥粒剤Sの濃度、pH等が変化して、ウェーハ
Wの研磨条件が変わってしまう。そのため、これらの方
法では研磨パッド4上の砥粒剤Sを新たに供給した砥粒
剤Sに入れ替えなければならず、砥粒剤Sの使用量が増
えるために、コストが増加してしまう。
【0010】また、目詰まり除去装置は、回転するドレ
ッサーやブラシ、または高圧の洗浄液等を用いるため、
異物が周囲に飛散して研磨パッド4上に残留したり、研
磨装置1に付着して研磨装置1から再び研磨パッド4上
に落下して研磨パッド4を汚染してしまう恐れがあっ
た。また、飛散した異物が研磨装置1の可動部に入り込
むなどすると、研磨装置1の正常な動作が阻害される恐
れがある。
【0011】本発明は、このような事情に鑑みてなれた
ものであって、研磨パッド上から異物を速やかかつ効率
的に除去することができ、また周囲への異物の飛散を抑
えることができるパッドコンディショニング装置及びパ
ッドコンディショニング方法を提供することを目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1に記載のパッドコンディショニング装置に
おいては、被研磨材を研磨する研磨パッドの表面状態を
整えるパッドコンディショニング装置であって、前記研
磨パッドに付着した異物を前記研磨パッドから分離させ
る目詰まり除去手段と、該目詰まり除去手段の周囲を覆
って、前記研磨パッドの表面との間に外部とは仕切られ
た空間を形成し得るカバーと、前記カバーと前記研磨パ
ッドとの間に形成される空間に接続されて、前記研磨パ
ッド上の異物を吸引する吸引手段とを有していることを
特徴とする。このように構成されるパッドコンディショ
ニング装置においては、目詰まり除去装置によって研磨
パッドから異物が分離され、この異物は、吸引手段に吸
引されて研磨パッドから速やかに取り除かれる。また、
目詰まり除去手段がカバーと研磨パッドとの間に形成さ
れる空間内で研磨パッドの目詰まりを除去するので、異
物の周囲への飛散が抑えられる。
【0013】請求項2記載のパッドコンディショニング
装置においては、前記目詰まり除去手段を支持して前記
研磨パッド上で移動させるアームを有し、前記目詰まり
除去手段が、前記アームによって支持されて、前記研磨
パッドの表面を削り取って目詰まり及び目つぶれを除去
するドレッサーを有していることを特徴とする。このよ
うに構成されるパッドコンディショニング装置において
は、ドレッサーを用いて研磨パッドの表面がごくわずか
に削り取られ、研磨パッドに付着した異物が研磨パッド
から除去されるとともに、研磨パッドの新しい表面が形
成されるので、研磨パッドの目詰まりを除去すると同時
に、研磨パッドの目つぶれも除去される。このようにド
レッサーを用いて研磨パッドの目詰まりを解消する場合
には、研磨パッドの削り屑が生じてこれ自体が異物とな
ってしまうが、本発明のパッドコンディショニング装置
では、ドレッサーによって削り取られた研磨パッドの削
り屑は、吸引手段によって吸引されて、研磨パッド上か
ら速やかに取り除かれる。
【0014】請求項3記載のパッドドレッシング装置に
おいては、前記ドレッサーを前記カバー内で昇降させる
昇降手段が設けられていることを特徴とする。このよう
に構成されるパッドコンディショニング装置において
は、ドレッサーを昇降させることでドレッサーが研磨パ
ッドに当接または離間させられる。そして、ドレッサー
を上昇させて研磨パッドから離間させることで、ドレッ
サーによる目詰まりの除去とは独立して、吸引手段によ
る異物の吸引を行うことができる。
【0015】請求項4記載のパッドドレッシング装置に
おいては、前記目詰まり除去手段が、前記研磨パッドに
洗浄液を吹き付けて前記研磨パッドに付着した前記異物
を洗い流す洗浄液噴出手段を有していることを特徴とす
る。このように構成されるパッドコンディショニング装
置においては、洗浄液噴出手段によって研磨パッドに付
着した異物が洗い流されて研磨パッドから分離される。
また、研磨パッドが不織布を用いた研磨パッドである場
合、研磨パッド表面の繊維が押し潰されるなどしてその
毛羽立ちがなくなることで目つぶれが生じるが、本発明
のパッドドレッシング装置においては、研磨パッドに洗
浄液を吹き付けることで、研磨パッド表面の繊維をほぐ
して不織布の繊維の毛羽立ちを回復させることができる
ので、研磨パッドの目つぶれを解消(除去)することが
できる。この異物は、洗浄液中に拡散された状態で洗浄
液とともに吸引手段によって吸引されるので、異物の回
収能力が向上する。そして、目詰まりの解消に使用した
洗浄液は、吸引手段によって吸引されて、研磨パッド上
から速やかに取り除かれる。ここで、目詰まり除去手段
として、洗浄液噴出手段に加えて、ドレッサーやブラシ
等を併用してもよい。
【0016】請求項5記載のパッドドレッシング装置に
おいては、前記洗浄液噴出手段が、前記洗浄液に超音波
振動を付与する超音波発生手段を有していることを特徴
とする。このように構成されるパッドコンディショニン
グ装置においては、超音波発生手段によって洗浄液に超
音波振動が付与され、洗浄液による洗浄に加えて超音波
振動によっても研磨パッドから異物が分離される。すな
わち、洗浄液に付与された超音波振動によって研磨パッ
ドに付着した異物を揺さぶることで、また超音波のエネ
ルギーによって洗浄液中にキャビテーションを生じさせ
てこのキャビテーションに伴って発生する局所的な衝撃
圧によって異物を揺さぶることで、異物を研磨パッド表
面からはぎ取って浮き上がらせる。また、研磨パッドが
不織布を用いた研磨パッドである場合、洗浄液に付与さ
れた超音波振動によって研磨パッド表面の繊維をほぐし
て不織布の繊維の毛羽立ちを回復させることができるの
で、研磨パッドの目つぶれをより効果的に解消(除去)
することができる。
【0017】請求項6記載のパッドコンディショニング
方法においては、被研磨材を研磨する研磨パッドに付着
した異物を前記研磨パッドから分離させる目詰まり除去
手段と、該目詰まり除去手段の周囲を覆って前記研磨パ
ッドの表面との間に外部とは仕切られた空間を形成し得
るカバーと、前記カバーと前記研磨パッドとの間に形成
される空間に接続されて、前記研磨パッド上の異物を吸
引する吸引手段とを用い、前記目詰まり除去手段によっ
て前記研磨パッドに付着した異物を前記研磨パッドから
分離させ、前記吸引手段によって前記研磨パッド上の異
物を吸引し、前記目詰まり除去手段による異物の分離を
停止させた後も前記吸引手段の動作を継続させて、前記
研磨パッド上に残った異物の吸引を行うことを特徴とす
る。このパッドコンディショニング方法においては、目
詰まり除去装置によって研磨パッドから異物が分離さ
れ、この異物は、吸引手段に吸引されて研磨パッドから
速やかに取り除かれる。また、目詰まり除去手段がカバ
ーと研磨パッドとの間に形成される空間内で研磨パッド
の目詰まりを除去するので、異物が周囲に飛散しない。
そして、目詰まり除去手段の動作を停止させたのちも吸
引手段によって研磨パッド上の異物の除去が行われるの
で、研磨パッド上に異物を残しにくい。
【0018】
【発明の実施の形態】(第一の実施の形態)以下、本発
明の第一の実施の形態であるパッドコンディショニング
装置を図を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形
態のパッドコンディショニング装置の主要部の構成を示
す側断面図である。本実施の形態のパッドコンディショ
ニング装置21は、例えば図5に示すドレッシング装置
7とほぼ同様の構成を有するものであって、プラテン3
の外部に設けられた回転軸(図示せず)にアーム22を
介してドレッサー23(目詰まり除去手段)が設けられ
た構成とされている。そして、アーム22には、ドレッ
サー23の周囲を覆って、研磨パッド4の表面との間に
外部とは仕切られた空間を形成し得るカバー24と、カ
バー24と研磨パッド4との間に形成される空間Kに接
続されて、研磨パッド4上の異物を吸引する吸引装置2
5が設けられている。
【0019】アーム22は、ドレッサー23が取り付け
られる側の端部を研磨パッド4上で揺動可能とされるも
のであって、該端部には、ドレッサー23を支持する支
持軸27が設けられている。アーム22には、支持軸2
7をその軸線回りの回転を許容しつつ、アーム22に対
して昇降可能に支持する昇降装置28が設けられてい
る。支持軸27は、アーム22の先端に設けられる支持
軸本体27aと、支持軸本体27aの下端に径方向に張
り出して設けられるフランジ部27bとを有している。
支持軸27は、下端面を研磨パッド4に対して露出され
ており、また支持軸27及び昇降装置28には、支持軸
27の下端から昇降装置28の上端まで通じる流通孔2
9が形成されている。ここで、支持軸27に、支持軸2
7を回転駆動する駆動装置を接続して、支持軸27に取
り付けられるドレッサー23を回転駆動するようにして
もよい。
【0020】流通孔29の上端には、洗浄液管路30の
一端が接続されている。洗浄液管路30は、アーム22
に沿ってプラテン3の外部にまで延在して設けられてい
る。洗浄液管路30の他端には、洗浄液供給源31が接
続されており、洗浄液管路28及び流通孔29を通じ
て、支持軸27の下端まで洗浄液が供給されるようにな
っている。ここで、本実施の形態では、洗浄液供給源3
1による洗浄液の供給圧力が十分高圧とされ(例えば数
10MPa以上)、支持軸27の下端から洗浄液を高圧
で噴出させることが可能とされている。本実施の形態で
は、これら洗浄液供給源31、洗浄液管路30及び流通
孔29によって、洗浄液を研磨パッド4に吹き付ける洗
浄液噴出手段を構成している。ここで、単に研磨パッド
4の表面に洗浄液を供給するだけであれば、洗浄液供給
源31による洗浄液の供給圧力は自由に設定することが
できる)。
【0021】昇降装置28としては、例えば支持軸27
をベアリング等を介して回転可能にして支持するととも
に、支持軸27の軸線方向に伸縮することで支持軸27
を軸線方向に移動させるアクチュエータ等が用いられる
(昇降装置28の機構はこれに限らず通常用いられる任
意の機構を用いることができる)。
【0022】ドレッサー23は、大略円環板形状をな
し、外周部下面に突部23aが形成されるものであっ
て、突部23aの下面には、ダイヤモンド粒子が電着さ
れるなどして、研磨パッドの表面を削り取るためのドレ
ス作用面23bが形成されている。ここで、上記したド
レッサー23の形状及びドレス作用面23bの構成は一
例であって、ドレッサー23の形状及びドレス作用面2
3bの構成は任意のものを選択することができる。
【0023】カバー24は、外周部が下方に向けて屈曲
された大略円盤形状の部材であって、中心部には、アー
ム22に設けられる支持軸及びアーム22の一部が挿通
される挿通口24aが形成されている。この挿通口24
aは、アーム22の先端部分に気密に嵌合されるように
なっており、これによってカバー24は、ドレッサー2
3の外周及び上面との間に隙間を形成した状態でアーム
22に固定される。また、カバー24は、その下端の全
周にわたって研磨パッド4と接触し得るスカート36を
有しており、これによってカバー24の下端が研磨パッ
ド4に密着することが可能とされている。ここで、スカ
ート36は研磨パッド4に対して接触可能とされている
ものの、空間Kを完全に気密に封止するものではない。
また、その材質としては、例えばゴムやプラスチックな
ど、研磨パッド4に接触しても研磨パッド4の表面を傷
付けない程度に柔軟性を有する素材が用いられる。ま
た、カバー24には、カバー24内の空間Kに連通させ
て、吸気配管37の一端が接続されており、吸気配管3
7の他端は吸引装置25に接続されている。吸引装置2
5としては、例えば真空ポンプ等が用いられる。
【0024】以下より、このように構成されるパッドコ
ンディショニング装置による研磨パッドの表面の調整に
ついて説明する。パッドコンディショニング装置21に
よる研磨パッド4からの異物の分離は、ドレッサー23
及び洗浄液噴出手段の両方を用いて行われる。ドレッサ
ー23を用いた研磨パッド4からの異物の分離は、従来
のドレッシング装置7とほぼ同様にして行われるもので
ある。まず、昇降装置28によってカバー24内でドレ
ッサー23を降下させてドレッサー23のドレス作用面
23bを研磨パッド4に当接させる。この状態でアーム
22を回動させることで、回転する研磨パッド4上にお
いてドレッサー23を往復揺動させて研磨パッド4の表
面をごくわずかに削り取る。ここで、ドレッサー23
は、研磨パッド4の表面に当接した状態で、研磨パッド
4との摩擦力を受けて回転することによって(図示せぬ
駆動装置により駆動されて回転させてもよい)、研磨パ
ッド4の表面を削り取るようになっている。そして、こ
のように研磨パッド4の表面を削り取ることで研磨パッ
ド4の表面に付着した異物を研磨パッド4から分離して
研磨パッド4の目詰まりを除去するとともに、研磨パッ
ド4の新たな表面を形成して目つぶれを除去し、研磨パ
ッド4の研磨能力を回復させる(目立てする)。
【0025】これと並行して、洗浄液噴出手段によって
研磨パッド4の表面に向けて高圧の洗浄液を吹き付け
て、この洗浄液の圧力によって研磨パッド4に付着した
異物を洗い流す。この洗浄液は、直接研磨パッド4に目
詰まりした異物を除去するだけでなく、ドレッサー23
によって研磨パッド4から分離された異物(研磨パッド
4の削り屑も含む)も洗い流す。ここで、研磨パッド4
が不織布を用いた研磨パッドである場合、研磨パッド表
面の繊維が押し潰されるなどしてその毛羽立ちがなくな
ることで目つぶれが生じるが、パッドドレッシング装置
21においては、研磨パッド4に洗浄液を吹き付けるこ
とで、研磨パッド表面の繊維をほぐして不織布の繊維の
毛羽立ちを回復させることができるので、洗浄液噴出手
段によっても研磨パッド4の目つぶれを解消(除去)す
ることができる。
【0026】上記したドレッサー23及び洗浄液噴出手
段による研磨パッド4の目詰まりの除去は、カバー24
内で行われるので、研磨パッド4から分離された異物や
洗浄液の周囲への飛散が抑えられる。そして、このよう
にして研磨パッド4から分離された異物は、洗浄液中に
分散されて、洗浄液の流動や、アーム22が揺動してド
レッサー23が研磨パッド4上を移動することによっ
て、もしくはプラテン3の回転またはドレッサー23の
回転によって生じる遠心力等によってドレッサー23の
外周部に送り込まれ、ドレッサー23の外周とカバー2
4との間に移動する。カバー24と研磨パッド4との間
に形成される空間Kは吸引装置25に接続されているの
で、ドレッサー23の外周とカバー24との間に移動し
た異物は、洗浄液ごと吸気配管37を通じて吸引装置2
5に吸引され、研磨パッド4上から速やかに除去され
る。
【0027】ここで、研磨パッド4の目詰まりの除去を
終える際に、研磨パッド4の目詰まりの除去作業と吸引
装置25による異物の吸引を同時に止めてしまうと、直
前まで目詰まり除去手段が研磨パッド4から分離させた
異物が研磨パッド4上に残ってしまうので、目詰まり除
去手段の動作を停止させた後も、吸引装置25による異
物の吸引を継続させて、研磨パッド4上に残った異物を
取り除いてからパッドコンディショニング装置21の動
作を停止させる。具体的に説明すると、ドレッサー23
を昇降装置28によってカバー24内で上昇させて研磨
パッド4から離間させ、また洗浄液噴出手段による洗浄
液の吹き付けを停止させることによって、研磨パッド4
から異物を分離させる作業を中止する。この状態でアー
ム22を往復揺動させることで、研磨パッド4上に残っ
た異物を吸引装置25によって吸引して除去する。
【0028】このように構成されるパッドコンディショ
ニング装置21によれば、ドレッサー23及び洗浄液噴
出手段によって研磨パッド4から分離された異物が速や
かに吸引装置25によって吸引されるので、研磨パッド
4から速やかかつ効率的に異物を除去することができ
る。また、ドレッサー23及び洗浄液噴出手段による研
磨パッド4の目詰まりの除去が、カバー24内で行われ
るので、異物や洗浄液の周囲への飛散が抑えられ、研磨
パッド4の汚染を低減させ、また飛散した異物等による
研磨装置への悪影響を低減させることができる。そし
て、このようにカバー24によって異物の飛散を抑えつ
つ、異物をカバー24内で吸引装置25によって吸引す
るので、異物をさらに効率的に取り除くことができる。
また、目詰まり除去手段として研磨パッド4の表面状態
の改善能力の高いドレッサー23を用いつつ、研磨パッ
ド4の削り屑を速やかかつ効率的に除去することができ
るので、研磨パッド4の表面状態の改善能力をさらに高
めることができる。また、研磨パッド4から分離させた
異物は洗浄液に分散されて洗浄液ごと吸引装置25に吸
引されるので、異物の回収能力を向上させることができ
る。
【0029】ここで、上記実施の形態では、吸引装置3
5によってドレッサー23とカバー24との間に形成さ
れる隙間から異物を吸引する構成としたが、この場合に
は長期間使用することによってドレッサー23の上面や
外周面に異物が付着し、ドレッサー23を洗浄する手間
が必要となる。このため、例えば図2に示すように、ド
レッサー23とカバー24との間に、ドレッサー23を
覆うドレッサーカバー38を設けて、吸引装置25によ
ってドレッサーカバー38とカバー24との間に形成さ
れる隙間から異物を吸引するようにしてもよい。このよ
うにすることで、ドレッサー23自体への異物の付着を
抑えて、ドレッサー23を洗浄する手間を軽減すること
ができる。
【0030】また、上記実施の形態では、洗浄液噴出手
段として、単に洗浄液を研磨パッド4に高圧で吹き付け
るものを示したが、これに限られることなく、例えば図
2に示すように、洗浄液管路30と流通孔29との間に
超音波発生装置を介装して、洗浄液に超音波振動を付与
できるようにしてもよい。超音波発生装置は、洗浄液管
路30と流通孔29との間に介装されて、流通孔29内
に供給される洗浄液に下方に向く方向の超音波振動を付
与する振動子39と、振動子39とアーム22を通じて
接続されて、振動子39の動作を制御する超音波発生装
置本体40とを有している。この場合には、洗浄液に付
与された超音波振動によって研磨パッド4に付着した異
物を揺さぶることで、また超音波のエネルギーによって
洗浄液中にキャビテーションを生じさせてこのキャビテ
ーションに伴って発生する局所的な衝撃圧によって異物
を揺さぶることで、異物を研磨パッド表面からはぎ取っ
て浮き上がらせている。そして、このように、洗浄液に
よる洗浄に加えて超音波振動によっても研磨パッドから
異物が分離されるので、研磨パッドの目詰まりをより効
果的に除去することができる。また、研磨パッド4が不
織布を用いた研磨パッドである場合、洗浄液に付与され
た超音波振動によって研磨パッド表面の繊維をほぐして
不織布の繊維の毛羽立ちを回復させることができるの
で、研磨パッド4の目つぶれをより効果的に解消(除
去)することができる。
【0031】(第二の実施の形態)以下より、図3及び
図4を用いて、本発明の第二の実施の形態であるパッド
コンディショニング装置を図を用いて説明する。このパ
ッドコンディショニング装置41は、図3の平面図に示
すように、プラテン3の外部に設けられた回転軸42a
に取り付けられて、先端が下方に向けて屈曲されかつそ
の下端が開口される形状とされる中空のアーム42を有
している。アーム42には、図4の側断面図に示すよう
に、一端をアーム42の先端部内で下方に向けた状態に
して洗浄液管路43が設けられている。洗浄液管路43
の他端は、第一の実施の形態で述べた洗浄液供給源31
に接続されている。洗浄液供給源31による洗浄液の供
給圧力は十分高圧とされ(例えば数10MPa以上)、
洗浄液管路43の先端から洗浄液を高圧で噴出させるこ
とが可能とされている。本実施の形態では、これら洗浄
液供給源31、洗浄液管路43によって、洗浄液を研磨
パッド4に吹き付ける洗浄液噴出手段を構成している。
【0032】アーム42は、その先端部によって洗浄液
管路43の先端部の周囲を覆うとともに、研磨パッド4
との間に外部とは仕切られた空間K1を形成し得るカバ
ーの役割も兼ねている。アーム42の先端(先端部下
端)には、その開口部の全周にわたって研磨パッド4と
接触し得るスカート44を有しており、これによってア
ーム42の下端が研磨パッド4に密着することが可能と
されている。ここで、スカート44は研磨パッド4に対
して接触可能とされているものの、空間K1を完全に気
密に封止するものではない。また、その材質としては、
例えばゴムやプラスチックなど、研磨パッド4に接触し
ても研磨パッド4の表面を傷付けない程度に柔軟性を有
する素材が用いられる。そして、アーム42には、洗浄
液管路43とアーム42との間に形成される空間K1内
で研磨パッド4上の異物を吸引する吸引装置25が接続
されている。
【0033】このように構成されるパッドコンディショ
ニング装置41では、研磨パッド4からの異物の分離
は、洗浄液噴出手段を用いて行われる。すなわち、洗浄
液噴出手段によって研磨パッド4の表面に向けて高圧の
洗浄液を吹き付けて、この洗浄液の圧力によって研磨パ
ッド4に付着した異物を洗い流す。また、研磨パッド4
が不織布を用いた研磨パッドである場合、研磨パッド表
面の繊維が押し潰されるなどしてその毛羽立ちがなくな
ることで目つぶれが生じるが、パッドドレッシング装置
41においては、研磨パッド4に洗浄液を吹き付けるこ
とで、研磨パッド表面の繊維をほぐすなどして不織布の
繊維の毛羽立ちを回復させることができるので、研磨パ
ッド4の目つぶれを解消することができる。
【0034】洗浄液噴出手段による研磨パッド4の目詰
まりの除去は、アーム42内で行われるので、研磨パッ
ド4から分離された異物や洗浄液の周囲への飛散が抑え
られる。そして、このようにして研磨パッド4から分離
された異物は、洗浄液中に分散されて、洗浄液ごとアー
ム42内で吸引装置25に吸引され、研磨パッド4上か
ら速やかに除去される。
【0035】ここで、研磨パッド4の目詰まりの除去を
終える際には、洗浄液噴出手段による洗浄液の吹き付け
を停止させた後も、吸引装置25による異物の吸引を継
続させて、研磨パッド4上に残った異物を取り除いてか
らパッドコンディショニング装置41の動作を停止させ
る。
【0036】このように構成されるパッドコンディショ
ニング装置41によれば、第一の実施の形態に示したパ
ッドコンディショニング装置21よりも簡単な構成とす
ることができる。
【0037】また、上記実施の形態では、洗浄液噴出手
段として、単に洗浄液を研磨パッド4に高圧で吹き付け
るものを示したが、これに限られることなく、図2に示
した例のように、洗浄液管路43に超音波発生手段を介
装して、洗浄液に超音波振動を付与できるようにしても
よい。
【0038】
【発明の効果】本発明の請求項1記載のパッドコンディ
ショニング装置によれば、目詰まり除去装置が、カバー
と研磨パッドとの間に形成される空間内で動作するの
で、異物が周囲に飛散しない。また、研磨パッドから分
離された異物は、カバー内で吸引手段によって吸引され
て研磨パッド上から速やかに取り除かれる。
【0039】請求項2記載のパッドコンディショニング
装置によれば、目詰まり除去手段としてドレッサーを用
いた場合に問題となる研磨パッドの削り屑の発生による
研磨パッドの汚染を低減できるので、ドレッサーを用い
た場合の利点である研磨パッドの表面状態の改善能力の
高さを利用することができる。
【0040】請求項3記載のパッドドレッシング装置に
よれば、ドレッサーによる目詰まりの除去作業とは独立
して、吸引手段による異物の吸引を行うことができるの
で、ドレッサーによる異物の分離作業を終えた後も吸引
手段による異物の吸引を行うことで、研磨パッド上に残
った異物を除去することができる。
【0041】請求項4記載のパッドドレッシング装置に
よれば、異物の回収能力を向上させることができ、ま
た、目詰まりの解消に使用した洗浄液は、吸引手段によ
って吸引されて、研磨パッド上から速やかに取り除かれ
る。
【0042】請求項5記載のパッドドレッシング装置に
よれば、洗浄液による洗浄に加えて超音波振動によって
も研磨パッドから異物が分離されるので、研磨パッドの
目詰まりをより効果的に除去することができる。
【0043】請求項6記載のパッドコンディショニング
方法によれば、このパッドコンディショニング方法にお
いては、カバーによって覆われる空間内で、目詰まり除
去手段によって研磨パッドからの異物の分離が行われる
ので、異物が周囲に飛散しない。また、目詰まり除去手
段による研磨パッドからの異物の分離作業と並行して、
研磨パッド上の異物が吸引手段によって吸引されて研磨
パッド上から速やかに取り除かれる。そして、目詰まり
除去手段の動作を停止させたのちも吸引手段によって研
磨パッド上の異物の除去が行われるので、研磨パッド上
に異物を残しにくい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第一の実施の形態におけるパッドコ
ンディショニング装置の要部の構成を示す側断面図であ
る。
【図2】 第一の実施の形態の他の例を示す側断面図で
ある。
【図3】 本発明の第二の実施の形態におけるパッドコ
ンディショニング装置の構成を示す平面図である。
【図4】 本発明の第二の実施の形態におけるパッドコ
ンディショニング装置の構成を示す側断面図である。
【図5】 従来の研磨装置およびドレッシング装置を示
す要部拡大斜視図である。
【符号の説明】
4 研磨パッド 21、41 パッドコ
ンディショニング装置 22、42 アーム 23 ドレッサー(目
詰まり除去手段) 24 カバー 25 吸引装置 28 昇降手段 29 流通孔(洗浄液
噴出手段) 30 洗浄液管路(洗浄液噴出手段) 31 洗浄液供給源(洗浄液噴出手段) 39 振動子(超音波発生手段) 40 超音波発生装置本体(超音波発生手段) K、K1 空間 W ウェーハ(被研磨材)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被研磨材を研磨する研磨パッドの表面状
    態を整えるパッドコンディショニング装置であって、 前記研磨パッドに付着した異物を前記研磨パッドから分
    離させる目詰まり除去手段と、 該目詰まり除去手段の周囲を覆って、前記研磨パッドの
    表面との間に外部とは仕切られた空間を形成し得るカバ
    ーと、 前記カバーと前記研磨パッドとの間に形成される空間に
    接続されて、前記研磨パッド上の異物を吸引する吸引手
    段とを有していることを特徴とするパッドコンディショ
    ニング装置。
  2. 【請求項2】 前記目詰まり除去手段を支持して前記研
    磨パッド上で移動させるアームを有し、 前記目詰まり除去手段が、前記アームによって支持され
    て、前記研磨パッドの表面を削り取って目詰まり及び目
    つぶれを除去するドレッサーを有していることを特徴と
    する請求項1記載のパッドコンディショニング装置。
  3. 【請求項3】 前記ドレッサーを前記カバー内で昇降さ
    せる昇降手段が設けられていることを特徴とする請求項
    2に記載のパッドコンディショニング装置。
  4. 【請求項4】 前記目詰まり除去手段が、前記研磨パッ
    ドに洗浄液を吹き付けて前記研磨パッドに付着した前記
    異物を洗い流す洗浄液噴出手段を有していることを特徴
    とする請求項1から3のいずれかに記載のパッドコンデ
    ィショニング装置。
  5. 【請求項5】 前記洗浄液噴出手段が、前記洗浄液に超
    音波振動を付与する超音波発生手段を有していることを
    特徴とする請求項4記載のパッドコンディショニング装
    置。
  6. 【請求項6】 被研磨材を研磨する研磨パッドに付着し
    た異物を前記研磨パッドから分離させる目詰まり除去手
    段と、該目詰まり除去手段の周囲を覆って前記研磨パッ
    ドの表面との間に外部とは仕切られた空間を形成し得る
    カバーと、前記カバーと前記研磨パッドとの間に形成さ
    れる空間に接続されて、前記研磨パッド上の異物を吸引
    する吸引手段とを用い、 前記目詰まり除去手段によって前記研磨パッドに付着し
    た異物を前記研磨パッドから分離させ、 前記吸引手段によって前記研磨パッド上の異物を吸引
    し、 前記目詰まり除去手段による異物の分離を停止させた後
    も前記吸引手段の動作を継続させて、前記研磨パッド上
    に残った異物の吸引を行うことを特徴とするパッドコン
    ディショニング方法。
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