JP2001274549A - Manufacturing method of multilayer printed wiring board - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 102
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 67
- 230000008961 swelling Effects 0.000 claims abstract description 41
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 45
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 21
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 claims description 16
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims description 11
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COC1=CC=CC=C1 IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- WHFKYDMBUMLWDA-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 WHFKYDMBUMLWDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- QWWTXMUURQLKOT-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)COC1=CC=CC=C1 QWWTXMUURQLKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 2-phenylmethoxyethanol Chemical compound OCCOCC1=CC=CC=C1 CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 8
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 13
- -1 metals hydroxide Chemical class 0.000 abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 61
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 48
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 35
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 34
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 34
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 17
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 15
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 5
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N furfuryl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CO1 XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 3
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-1-butanol Chemical compound COC(C)CCO JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- KJBPYIUAQLPHJG-UHFFFAOYSA-N 1-phenylmethoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COCC1=CC=CC=C1 KJBPYIUAQLPHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241001147149 Lucina Species 0.000 description 1
- 241000047703 Nonion Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940079895 copper edta Drugs 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- LBSANEJBGMCTBH-UHFFFAOYSA-N manganate Chemical compound [O-][Mn]([O-])(=O)=O LBSANEJBGMCTBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ工法
による多層プリント配線板の製造方法、該プリント配線
板の製造方法における使用に適する樹脂層膨潤化用組成
物、及び該製造方法によって作製されたプリント配線板
に関する。The present invention relates to a method for producing a multilayer printed wiring board by a build-up method, a resin layer swelling composition suitable for use in the method for producing a printed wiring board, and a method for producing the same. The present invention relates to a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層プリント配線板の分野において、搭
載部品の小型化、ファインピッチ化等に対応すべく配線
パターンの細線化、バイアホールの小型化等が行われて
いる。しかしながら、現在の高密度の表面実装に対し
て、絶縁層間をドリル加工で形成したスルーホールによ
り接続するという従来の製造技術で対応することが極め
て困難となっている。2. Description of the Related Art In the field of multilayer printed wiring boards, thinning of wiring patterns and miniaturization of via holes have been carried out in order to cope with miniaturization and fine pitch of mounted components. However, it is extremely difficult to cope with the current high-density surface mounting by a conventional manufacturing technique in which insulating layers are connected by through holes formed by drilling.
【０００３】そこで、このような急激な搭載部品及び実
装方法の変化によって従来のプリント配線板が直面する
高密度配線化、小型化、軽量化、低コスト化等の要求を
満たすために開発されたものがビルドアップ配線板であ
る。[0003] In view of the above, due to such abrupt changes in mounting components and mounting methods, the conventional printed wiring boards have been developed to meet the demands of high density wiring, miniaturization, weight reduction, cost reduction, and the like. The thing is a build-up wiring board.
【０００４】ビルドアップ配線板は、基本的には絶縁層
と配線層を交互に積層していくことにより製造されるも
のである。例えば、ベース基板となるガラスエポキシ積
層板上に導体回路を形成し、この上に感光性のエポキシ
樹脂を塗布し、配線層間の接続を行うための導通孔であ
るバイアホール部分以外を光硬化させて絶縁層を形成
し、次いで、例えば、無電解銅めっきと電気銅めっきに
よって該絶縁層上に導体回路を作製して配線層を形成
し、更に、上記した絶縁層と配線層の形成工程を必要回
数繰り返すことによって、多層に回路形成されたプリン
ト配線板を得ることができる。A build-up wiring board is basically manufactured by alternately stacking insulating layers and wiring layers. For example, a conductive circuit is formed on a glass epoxy laminated board serving as a base substrate, a photosensitive epoxy resin is applied thereon, and photo-curing is performed on portions other than via holes, which are conductive holes for making connections between wiring layers. Forming an insulating layer, and then forming a wiring circuit by forming a conductive circuit on the insulating layer by, for example, electroless copper plating and electrolytic copper plating, and further forming the insulating layer and the wiring layer. By repeating the necessary number of times, a printed wiring board having a multilayered circuit can be obtained.
【０００５】この様なプリント配線板の製造方法におい
て、絶縁層上に導体回路を形成する際に、絶縁樹脂層と
めっき皮膜との密着性を向上させる方法について、種々
の検討がなされている。In such a method of manufacturing a printed wiring board, various studies have been made on a method of improving the adhesion between an insulating resin layer and a plating film when a conductive circuit is formed on an insulating layer.
【０００６】例えば、絶縁樹脂層を形成する樹脂に関し
ては、溶解性に優れた樹脂微粒子を含有するポリイミド
樹脂溶液を用いて樹脂層を形成した後、エッチング処理
を行って樹脂層表面に凹凸を形成してめっき皮膜の密着
力向上させる方法（特開２０００−４４７９９号公
報）、硬化後の樹脂成分中に低分子量の成分を残存さ
せ、後処理によってその部分を除去し、形成される凹凸
により密着力を向上させる方法等が報告されている。For example, as for the resin forming the insulating resin layer, after forming a resin layer using a polyimide resin solution containing fine resin particles having excellent solubility, an etching process is performed to form irregularities on the surface of the resin layer. (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-44799), a low-molecular-weight component is left in the cured resin component, the portion is removed by post-treatment, and adhesion is achieved by the formed irregularities. There are reports on ways to improve power.
【０００７】また、絶縁樹脂層の表面処理方法について
は、クロム酸や過マンガン酸塩溶液を用いて酸化、粗化
する方法、溶剤によって樹脂を膨潤化した後、前記酸化
処理を行う表面粗化方法などが提案されている。[0007] The surface treatment of the insulating resin layer includes a method of oxidizing and roughening using a chromic acid or permanganate solution, and a method of swelling the resin with a solvent and then performing the oxidation treatment. Methods have been proposed.
【０００８】物理的な方法として、サンドブラスト法に
よって樹脂層表面を粗化し、ついで前記酸化処理を行う
方法も報告されている（特開平５−３３５７４４号公
報）。As a physical method, there has been reported a method in which the surface of a resin layer is roughened by a sand blast method, and then the oxidation treatment is performed (Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-335744).
【０００９】これらの方法は、いずれも樹脂層表面に凹
凸を形成し、さらには親水化等によってめっき皮膜の密
着力を向上させようとするものであるが、通常、ビルド
アップ工法による多層プリント配線板では、１．０ｋｇ
／ｃｍ程度の引張強度を有するめっき皮膜を形成するこ
とが要求されるのに対して、上記した各方法では、めっ
き皮膜の引張硬度は０．５ｋｇ／ｃｍ程度であり、十分
な密着力を有するめっき皮膜を形成することはできな
い。All of these methods are intended to form irregularities on the surface of the resin layer and to improve the adhesion of the plating film by hydrophilization or the like. 1.0 kg on board
While it is required to form a plating film having a tensile strength of about / cm, in each of the above-described methods, the tensile hardness of the plating film is about 0.5 kg / cm and has a sufficient adhesion. A plating film cannot be formed.
【００１０】最近、エチレングリコールモノエチルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどの水
溶性溶剤を用いて、絶縁樹脂層を膨潤させ、次いで、過
マンガン酸塩のアルカリ溶液で粗化処理する方法も提案
されているが、この方法でもめっき皮膜の密着力は０．
５ｋｇ／ｃｍ程度である。Recently, a method has been proposed in which an insulating resin layer is swollen with a water-soluble solvent such as ethylene glycol monoethyl ether or ethylene glycol monobutyl ether, and then roughened with an alkali solution of permanganate. However, even with this method, the adhesion of the plating film is 0.
It is about 5 kg / cm.
【００１１】また、特開平３−２０４９９２号公報に
は、無電解めっき前に合成樹脂を前処理する膨潤剤とし
て、グリコールエーテルを含有する処理液が記載されて
おり、該処理液で合成樹脂材料を処理した後、酸化性エ
ッチング溶液を用いてエッチングする方法が示されてい
る。特公平７−１９９５９号公報には、多層プリント回
路ボードに設けられた通し孔（スルーホール）の金属皮
膜化のための処理方法として、特定の水不溶性有機液体
を含む処理液に該通し孔表面を接触させ、その後過マン
ガン酸塩イオンを含むアルカリ水溶液と接触させる方法
が開示されている。JP-A-3-204992 discloses a treating solution containing glycol ether as a swelling agent for pretreating a synthetic resin before electroless plating. The treating solution contains a synthetic resin material. And then etching using an oxidizing etching solution. Japanese Patent Publication No. 7-19959 discloses a processing method for forming a metal film on a through-hole (through-hole) provided in a multilayer printed circuit board by treating a surface of the through-hole with a processing liquid containing a specific water-insoluble organic liquid. And then contact with an aqueous alkali solution containing permanganate ions.
【００１２】しかしながら、これらの処理方法を絶縁樹
脂層の表面処理に適用した場合にも、形成されるめっき
皮膜の引張硬度は０．５ｋｇ／ｃｍ程度であり、十分な
密着力を有するめっき皮膜を形成することはできない。However, even when these treatment methods are applied to the surface treatment of the insulating resin layer, the tensile hardness of the formed plating film is about 0.5 kg / cm, and the plating film having a sufficient adhesion force cannot be obtained. It cannot be formed.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
ビルドアップ工法によるプリント配線板の製造方法にお
いて、十分な密着力を有するめっき皮膜を形成するため
の絶縁樹脂層の処理方法、及び該方法における使用に適
した処理液を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION The main object of the present invention is to:
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed wiring board by a build-up method, a method of processing an insulating resin layer for forming a plating film having a sufficient adhesion, and a processing liquid suitable for use in the method.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記した目
的を達成すべく鋭意研究を重ねてきた。その結果、ビル
ドアップ工法により多層プリント配線板を製造する方法
において、エチレングリコールモノフェニルエーテル、
エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、
プロピレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレ
ングリコールモノフェニルエーテルアセテート及びプロ
ピレングリコールモノベンジルエーテルから選ばれた少
なくとも１種の溶剤並びに水溶性有機溶剤を含む水溶液
を用いて、絶縁樹脂層を膨潤化させ、次いで、過マンガ
ン酸塩とアルカリ金属水酸化物を含む水溶液を用いて該
絶縁樹脂層を粗化し、その後、無電解めっきのための触
媒を付与して、無電解めっきを行うことによって、優れ
た密着性を有するめっき皮膜を形成することが可能とな
ることを見出し、ここに本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems The present inventor has made intensive studies to achieve the above object. As a result, in a method of manufacturing a multilayer printed wiring board by a build-up method, ethylene glycol monophenyl ether,
Ethylene glycol monophenyl ether acetate,
The insulating resin layer is swelled using an aqueous solution containing at least one solvent selected from propylene glycol monophenyl ether, propylene glycol monophenyl ether acetate and propylene glycol monobenzyl ether, and a water-soluble organic solvent. By roughening the insulating resin layer using an aqueous solution containing a manganate and an alkali metal hydroxide, and then applying a catalyst for electroless plating and performing electroless plating, excellent adhesion is obtained. The present inventors have found that it is possible to form a plating film having the same, and have now completed the present invention.
【００１５】即ち、本発明は、以下の多層プリント配線
板の製造方法、樹脂層膨潤化用組成物及び多層プリント
配線板を提供するものである。１．導体回路を形成した
基板上に絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹脂層上に無電解
めっきを含む方法によって導体回路を形成し、更に、絶
縁樹脂層の形成工程と導体回路の形成工程を所望の回数
繰り返すビルドアップ法による多層プリント配線板の製
造方法において、該絶縁樹脂層上に無電解めっき用触媒
を付与する前に、該絶縁樹脂層を、エチレングリコール
モノフェニルエーテル、エチレングリコールモノフェニ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノフェ
ニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエー
テルアセテート及びエチレングリコールモノベンジルエ
ーテルから選ばれた少なくとも１種の溶剤並びに水溶性
有機溶剤を含有する水溶液からなる膨潤化用組成物に接
触させ、次いで、過マンガン酸塩及びアルカリ金属水酸
化物を含有する水溶液に接触させることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。２．水溶性有機溶剤が、
アルコール類、多価アルコール類、多価アルコールのエ
ーテル誘導体、多価アルコールのエーテル・エステル誘
導体、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド及びＮ−メチル−２−ピロリドンから選
ばれた少なくとも一種である上記項１に記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。３．膨潤化用組成物が、エチレ
ングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコー
ルモノフェニルエーテルアセテート、プロピレングリコ
ールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノ
フェニルエーテルアセテート及びエチレングリコールモ
ノベンジルエーテルから選ばれた少なくとも１種の溶剤
５０〜６００ｍｌ／ｌ、並びに水溶性有機溶剤５０〜５
００ｍｌ／ｌを含む水溶液である上記項１又は２に記載
の方法。４．膨潤化用組成物が、更に、アルカリ金属水
酸化物及びノニオン界面活性剤のいずれか一方又は両方
を含有するものである上記項１〜３のいずれかに記載の
プリント配線板の製造方法。５．エチレングリコールモ
ノフェニルエーテル、エチレングリコールモノフェニル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノフェニ
ルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテ
ルアセテート及びエチレングリコールモノベンジルエー
テルから選ばれた少なくとも１種の溶剤並びに水溶性有
機溶剤を含有する水溶液からなる樹脂層膨潤化用組成
物。６．更に、アルカリ金属水酸化物及びノニオン界面
活性剤のいずれか一方又は両方を含有する上記項５に記
載の樹脂層膨潤化用組成物。７．上記項１〜４のいずれ
かの方法によって作製された多層プリント配線板。That is, the present invention provides the following method for producing a multilayer printed wiring board, a composition for swelling a resin layer, and a multilayer printed wiring board. 1. An insulating resin layer is formed on the substrate on which the conductive circuit is formed, a conductive circuit is formed on the insulating resin layer by a method including electroless plating, and a step of forming the insulating resin layer and a step of forming the conductive circuit are desired. In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board by a build-up method that is repeated a number of times, before applying a catalyst for electroless plating on the insulating resin layer, the insulating resin layer is treated with ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monophenyl ether. Acetate, propylene glycol monophenyl ether, at least one solvent selected from propylene glycol monophenyl ether acetate and ethylene glycol monobenzyl ether and a swelling composition comprising an aqueous solution containing a water-soluble organic solvent, , Permanganate and alkali metal water Method for manufacturing a multilayer printed wiring board which comprises contacting the aqueous solution containing the compound. 2. Water-soluble organic solvent,
At least one selected from alcohols, polyhydric alcohols, ether derivatives of polyhydric alcohols, ether / ester derivatives of polyhydric alcohols, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide and N-methyl-2-pyrrolidone Item 1. The method for producing a multilayer printed wiring board according to Item 1, which is a kind. 3. The composition for swelling is 50 to 600 ml of at least one solvent selected from ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monophenyl ether acetate, propylene glycol monophenyl ether, propylene glycol monophenyl ether acetate and ethylene glycol monobenzyl ether. / L, and water-soluble organic solvent 50-5
Item 3. The method according to Item 1 or 2, which is an aqueous solution containing 00 ml / l. 4. Item 4. The method for producing a printed wiring board according to any one of Items 1 to 3, wherein the swelling composition further contains one or both of an alkali metal hydroxide and a nonionic surfactant. 5. An aqueous solution containing at least one solvent selected from ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monophenyl ether acetate, propylene glycol monophenyl ether, propylene glycol monophenyl ether acetate and ethylene glycol monobenzyl ether, and a water-soluble organic solvent; A composition for swelling a resin layer. 6. Item 6. The composition for swelling a resin layer according to Item 5, further comprising one or both of an alkali metal hydroxide and a nonionic surfactant. 7. Item 8. A multilayer printed wiring board produced by the method according to any one of Items 1 to 4.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板の製造方
法は、従来から公知のビルドアップ法を適用するもので
ある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention employs a conventionally known build-up method.
【００１７】この方法では、まず、基板上に第一の導体
回路を形成し、次いで、この上に、絶縁樹脂層を形成す
る。そして、更に、該絶縁樹脂層上に無電解めっきを含
む方法によって導体回路を形成し、その後、絶縁樹脂層
を形成する工程と導体回路を形成する工程を所望の回数
繰り返すことによって、目的とする層数の導体回路層と
絶縁樹脂層が積層された多層プリント配線板を得ること
ができる。In this method, first, a first conductive circuit is formed on a substrate, and then an insulating resin layer is formed thereon. Then, further, a conductive circuit is formed on the insulating resin layer by a method including electroless plating, and thereafter, a step of forming the insulating resin layer and a step of forming the conductive circuit are repeated a desired number of times, thereby achieving an object. A multilayer printed wiring board in which the number of conductor circuit layers and the number of insulating resin layers are stacked can be obtained.
【００１８】基板としては、特に限定はなく、従来から
ビルドアップ法において用いられている各種基板を用い
ることができる。例えば、紙や繊維などの補強基材に樹
脂を含浸させたシート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱
処理して得た絶縁板の両側又は片面に銅箔を張り付けた
銅張り積層板等を用いることができる。通常はガラス繊
維にエポキシ樹脂を含浸させたものが用いられる。絶縁
板上に張り付けた銅箔は、例えば、公知のフォトエッチ
ング方法等によって、導体回路とすることができる。The substrate is not particularly limited, and various substrates conventionally used in the build-up method can be used. For example, a copper-clad laminate or the like is used in which a sheet (prepreg) impregnated with a resin is laid on a reinforcing base material such as paper or fiber, and copper foil is attached to both sides or one side of an insulating plate obtained by applying pressure and heat. be able to. Usually, a glass fiber impregnated with an epoxy resin is used. The copper foil adhered on the insulating plate can be formed into a conductor circuit by, for example, a known photoetching method.
【００１９】次いで、第１の導体回路が形成された基板
上に、絶縁樹脂層を形成する。絶縁樹脂層の厚さは、特
に限定的ではないが、通常、３０〜７０μｍ程度とすれ
ばよい。絶縁樹脂層の形成に用いる樹脂の種類について
は、特に限定はなく、従来からビルドアップ法において
用いられている各種の光硬化型（感光性）の樹脂、熱硬
化型の樹脂等を用いることができる。特に、絶縁性，耐
湿性等の信頼度を考慮した場合には、エポキシ樹脂が好
ましい。絶縁樹脂は、液状で基板に塗布するか、或い
は、フィルム状で基板に積層した後、硬化させることに
よって、絶縁樹脂層とすることができる。Next, an insulating resin layer is formed on the substrate on which the first conductive circuit is formed. The thickness of the insulating resin layer is not particularly limited, but may be generally about 30 to 70 μm. There is no particular limitation on the type of resin used to form the insulating resin layer, and various types of photocurable (photosensitive) resins, thermosetting resins, and the like conventionally used in the build-up method may be used. it can. Particularly, in consideration of reliability such as insulation and moisture resistance, epoxy resin is preferable. The insulating resin may be applied to the substrate in a liquid state, or may be laminated on the substrate in a film form and then cured to form an insulating resin layer.
【００２０】絶縁樹脂層には、その上下に存在する導体
回路間の接続を行うための導通孔であるバイアホールを
形成する。絶縁樹脂として光硬化型樹脂を用いる場合に
は、フォトマスクを用いてバイアパターンを形成し、露
光、現像することによってバイアホールを形成でき、絶
縁樹脂として熱硬化型の樹脂を用いる場合には、例え
ば、炭酸ガスレーザーを用いてバイアホールを形成でき
る。In the insulating resin layer, via holes are formed as conduction holes for connecting between conductor circuits existing above and below the insulating resin layer. When using a photocurable resin as the insulating resin, a via hole can be formed by forming a via pattern using a photomask, exposing and developing, and when using a thermosetting resin as the insulating resin, For example, via holes can be formed using a carbon dioxide laser.
【００２１】次いで、絶縁樹脂層上に、無電解めっき工
程を含む方法によって導体回路を形成し、更に、上記し
た絶縁樹脂層の形成工程と導体回路の形成工程を必要な
回数繰り返すことによって、多層プリント配線板を作製
することができる。Next, a conductor circuit is formed on the insulating resin layer by a method including an electroless plating step, and the above-described step of forming the insulating resin layer and the step of forming the conductor circuit are repeated as necessary. A printed wiring board can be manufactured.
【００２２】本発明方法では、絶縁樹脂層上に無電解め
っきを含む方法によって導体回路を形成する前に、以下
の方法で絶縁樹脂層を膨潤化させた後、過マンガン酸塩
及びアルカリ金属水酸化物を含む水溶液で処理して、絶
縁樹脂層の表面を粗化させることが必要である。In the method of the present invention, before forming a conductive circuit on the insulating resin layer by a method including electroless plating, the insulating resin layer is swollen by the following method, and then a permanganate and an alkali metal aqueous solution are formed. It is necessary to roughen the surface of the insulating resin layer by treating with an aqueous solution containing an oxide.
【００２３】絶縁樹脂層を膨潤化させるための処理液
（膨潤化用組成物）としては、エチレングリコールモノ
フェニルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエ
ーテルアセテート、エチレングリコールモノベンジルエ
ーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル及
びプロピレングリコールモノフェニルエーテルアセテー
トから選ばれた少なくとも１種の溶剤、並びに水溶性溶
剤を含有する水溶液を用いる。この処理液を用いること
によって、絶縁樹脂層の表面が適度に膨潤化され、次工
程において、過マンガン酸塩及びアルカリ金属水酸化物
を含む水溶液により、絶縁樹脂層の表面を適度に粗化す
ることができる。The treatment liquid (swelling composition) for swelling the insulating resin layer includes ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monophenyl ether acetate, ethylene glycol monobenzyl ether, propylene glycol monophenyl ether and propylene. An aqueous solution containing at least one solvent selected from glycol monophenyl ether acetate and a water-soluble solvent is used. By using this treatment liquid, the surface of the insulating resin layer is appropriately swollen, and in the next step, the surface of the insulating resin layer is appropriately roughened by an aqueous solution containing permanganate and an alkali metal hydroxide. be able to.
【００２４】膨潤化用組成物において、エチレングリコ
ールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノフ
ェニルエーテルアセテート、エチレングリコールモノベ
ンジルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエ
ーテル及びプロピレングリコールモノフェニルエーテル
アセテートから選ばれた少なくとも１種の溶剤（以下、
「主溶剤」ということがある）の濃度は、５０ｍｌ／ｌ
〜６００ｍｌ／ｌ程度が適当であり、１００ｍｌ／ｌ〜
５００ｍｌ／ｌ程度が好ましい。主溶剤の濃度が低すぎ
ると、絶縁樹脂層の膨潤化が不十分となり易く、一方濃
度が高すぎると樹脂層表面が平滑性を欠き不均一状態と
なり易いので好ましくない。In the swelling composition, at least one solvent selected from ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monophenyl ether acetate, ethylene glycol monobenzyl ether, propylene glycol monophenyl ether and propylene glycol monophenyl ether acetate (Less than,
The concentration of “main solvent” is 50 ml / l
About 600 ml / l is appropriate, and 100 ml / l
About 500 ml / l is preferable. If the concentration of the main solvent is too low, the swelling of the insulating resin layer tends to be insufficient, while if the concentration is too high, the surface of the resin layer tends to lack smoothness and tends to be non-uniform, which is not preferable.
【００２５】該膨潤化用組成物において、水溶性溶剤と
しては、例えば、アルコール類、多価アルコール類、多
価アルコールのエーテル誘導体、多価アルコールのエー
テル・エステル誘導体、その他の水溶性溶剤等を用いる
ことができる。特に、水と自由に相溶し、沸点が１５０
℃程度以上のものが好ましい。この様な水溶性溶剤の具
体例としては、アルコール類として、ｎ−プロピルアル
コール、イソプロピルアルコール、フルフリルアルコー
ル、３−メトキシ−１−ブタノール等を例示でき、多価
アルコール類として、エチレングリコール、ジエチレン
グリコール、プロピレングリコール等を例示でき、多価
アルコールのエーテル誘導体として、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチ
レングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブ
チルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエー
テル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等を
例示でき、多価アルコールのエーテル・エステル誘導体
として、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート等を例示でき、その他の水溶性溶剤として、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等を例示できる。水溶
性溶剤は、一種単独又は二種以上混合して用いることが
できる。In the swelling composition, examples of the water-soluble solvent include alcohols, polyhydric alcohols, polyhydric alcohol ether derivatives, polyhydric alcohol ether / ester derivatives, and other water-soluble solvents. Can be used. In particular, it is freely compatible with water and has a boiling point of 150
Those having a temperature of about ° C or higher are preferred. Specific examples of such a water-soluble solvent include alcohols such as n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, furfuryl alcohol, and 3-methoxy-1-butanol, and polyhydric alcohols such as ethylene glycol and diethylene glycol. , Propylene glycol, and the like. Ether, triethylene glycol monoethyl ether and the like, and ether / ester of polyhydric alcohol. As a conductor, ethylene glycol monomethyl ether acetate, it can be exemplified diethylene glycol monoethyl ether acetate, as other water-soluble solvent, N, N
-Dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone and the like. The water-soluble solvents can be used alone or in combination of two or more.
【００２６】これらの水溶性溶剤は、前記主溶剤を水に
均一に溶解するための補助的作用するものと考えられ
る。水溶性溶剤の濃度は、通常、５０ｍｌ／ｌ〜５００
ｍｌ／ｌ程度の範囲とすることが適当である。It is considered that these water-soluble solvents serve to assist the uniform dissolution of the main solvent in water. The concentration of the water-soluble solvent is usually 50 ml / l to 500
It is appropriate to set the range to about ml / l.
【００２７】本発明で用いる膨潤化用組成物は、上記し
た主溶剤と水溶性溶剤を含有する水溶液であるが、更
に、必要に応じて、アルカリ金属水酸化物を含有するこ
とができる。アルカリ金属水酸化物を含有することによ
って、該膨潤化用組成物による膨潤効果が向上し、かつ
安定化される。アルカリ金属水酸化物としては、水酸化
カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム等を用い
ることができ、汎用性の点からは、水酸化ナトリウムが
好ましい。アルカリ金属水酸化物は、一種単独又は二種
以上混合して用いることができる。The swelling composition used in the present invention is an aqueous solution containing the above-mentioned main solvent and water-soluble solvent, and may further contain an alkali metal hydroxide, if necessary. By containing the alkali metal hydroxide, the swelling effect of the swelling composition is improved and stabilized. As the alkali metal hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydroxide, lithium hydroxide and the like can be used, and sodium hydroxide is preferred from the viewpoint of versatility. The alkali metal hydroxides can be used alone or in combination of two or more.
【００２８】アルカリ金属水酸化物の配合量は、０．１
〜５０ｇ／ｌ程度とすることが好ましく、１〜２５ｇ／
ｌ程度とすることがより好ましい。アルカリ金属水酸化
物の配合量が少なすぎる場合には、膨潤効果を十分に向
上させることができず、一方、配合量が多くなり過ぎる
と、膨潤化用組成物の安定性が低下し易く、しかも絶縁
樹脂層表面が不均一となり易いので好ましくない。The compounding amount of the alkali metal hydroxide is 0.1
５０50 g / l, preferably 1 to 25 g / l
More preferably, it is about l. If the amount of the alkali metal hydroxide is too small, the swelling effect cannot be sufficiently improved, while if the amount is too large, the stability of the swelling composition tends to decrease, In addition, the surface of the insulating resin layer is likely to be uneven, which is not preferable.
【００２９】主溶剤と水溶性溶剤を含有する膨潤化用組
成物、又は主溶剤、水溶性溶剤及びアルカリ金属水酸化
物を含有する膨潤化用組成物には、更に、必要に応じ
て、ノニオン系界面活性剤を配合することができる。ノ
ニオン系界面活性剤を配合することによって、樹脂層表
面におけ膨潤作用が均一化し、かつ後工程の水洗工程
で、水不溶性の主溶剤を基板上より洗い落とすことが容
易になる。ノニオン系界面活性剤としては、ポリオキシ
エチレン・ポリオキシプロピレンブロックポリマー型界
面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル型界面
活性剤、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル型
界面活性剤等を使用できる。ノニオン系界面活性剤は、
一種単独又は二種以上混合して用いることができる。The composition for swelling containing a main solvent and a water-soluble solvent, or the composition for swelling containing a main solvent, a water-soluble solvent and an alkali metal hydroxide, may further contain, if necessary, nonionic. A system surfactant can be blended. By blending the nonionic surfactant, the swelling action on the surface of the resin layer is made uniform, and the water-insoluble main solvent can be easily washed off the substrate in the subsequent washing step. As the nonionic surfactant, a polyoxyethylene / polyoxypropylene block polymer surfactant, a polyoxyethylene alkyl ether surfactant, a polyoxyethylene nonylphenyl ether surfactant, or the like can be used. Nonionic surfactants are
One type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
【００３０】ノニオン系界面活性剤の添加量は、０．０
５〜１０ｇ／ｌの範囲が好適である。ノニオン系界面活
性剤の添加量が少なすぎると前記効果を十分に発揮でき
ず、一方添加量が多すぎても、前記効果が更に増大する
ことが殆ど無いので不経済である。The amount of the nonionic surfactant added is 0.0
A range from 5 to 10 g / l is preferred. If the added amount of the nonionic surfactant is too small, the above effect cannot be sufficiently exerted. On the other hand, if the added amount is too large, the effect is hardly further increased, so that it is uneconomical.
【００３１】膨潤化用組成物による処理方法としては、
通常、絶縁樹脂層を形成した後、必要に応じて、該樹脂
層を洗浄し、次いで、該絶縁樹脂層を膨潤化用組成物と
接触させればよい。該絶縁樹脂層を膨潤化用組成物と接
触させる方法としては、通常、絶縁樹脂層を形成した被
処理物を膨潤化用組成物中に浸漬すればよい。As a treatment method using the swelling composition,
Usually, after forming the insulating resin layer, if necessary, the resin layer may be washed, and then the insulating resin layer may be brought into contact with the swelling composition. As a method of bringing the insulating resin layer into contact with the composition for swelling, the object to be treated having the insulating resin layer formed thereon may be usually immersed in the composition for swelling.
【００３２】膨潤化用組成物による処理条件は、処理す
る基板の大きさ、処理液量、樹脂層の種類、該膨潤化用
組成物中の溶剤濃度等によって異なるが、通常、２０〜
９０℃の液温の組成物中に被処理物を１〜４０分程度浸
漬すればよい。処理液の温度が低すぎると樹脂層を十分
に膨潤させることができず、一方、処理液の温度が高す
ぎると樹脂層の膨潤が進行しすぎて表面が不均一とな
り、また、溶剤の揮発が多くなるので、作業環境上好ま
しくない。The processing conditions with the swelling composition vary depending on the size of the substrate to be processed, the amount of the processing solution, the type of the resin layer, the concentration of the solvent in the swelling composition, and the like.
What is necessary is just to immerse the object to be treated in the composition at a liquid temperature of 90 ° C. for about 1 to 40 minutes. If the temperature of the treatment liquid is too low, the resin layer cannot be sufficiently swollen, while if the temperature of the treatment liquid is too high, the resin layer will swell too much and the surface will be uneven, and the solvent will be volatilized. In the working environment.
【００３３】膨潤化処理を行った後、水洗し、次いで、
過マンガン酸塩及びアルカリ金属水酸化物を含む水溶液
と接触させることによって、絶縁樹脂層の表面を粗化す
る。水洗方法については、特に限定はなく、例えば、２
０〜６０℃程度の水で０．５〜１０分程度洗浄すればよ
い。After performing the swelling treatment, wash with water and then
The surface of the insulating resin layer is roughened by contact with an aqueous solution containing a permanganate and an alkali metal hydroxide. The washing method is not particularly limited.
What is necessary is just to wash with water of about 0-60 degreeC for about 0.5-10 minutes.
【００３４】被処理物を過マンガン酸塩及びアルカリ金
属水酸化物を含む水溶液に接触させる方法としては、通
常、該水溶液中に被処理物を浸漬すればよい。該水溶液
を用いて処理することによって、膨潤化した絶縁樹脂層
を選択的に酸化し、溶解して、樹脂層の表面を粗化し、
凹凸を設けることができる。この様にして処理した後、
無電解めっきを行うことによって、絶縁樹脂層に形成さ
れた凹凸部に無電解めっきが析出し、アンカー効果によ
り樹脂とめっき皮膜の密着力が向上する。As a method of bringing the object to be treated into contact with an aqueous solution containing a permanganate and an alkali metal hydroxide, the object to be treated is usually immersed in the aqueous solution. By treating with the aqueous solution, the swollen insulating resin layer is selectively oxidized and dissolved to roughen the surface of the resin layer,
Unevenness can be provided. After processing in this way,
By performing the electroless plating, the electroless plating is deposited on the uneven portions formed in the insulating resin layer, and the adhesion between the resin and the plating film is improved by the anchor effect.
【００３５】過マンガン酸塩としては、過マンガン酸ナ
トリウム、過マンガン酸カリウム等を用いることができ
る。又、アルカリ金属水酸化物としては、水酸化カリウ
ム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム等を用いること
ができ、水酸化ナトリウムが好ましい。過マンガン酸塩
とアルカリ金属水酸化物は、それぞれ、一種単独又は二
種以上混合して用いることができる。As the permanganate, sodium permanganate, potassium permanganate and the like can be used. As the alkali metal hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydroxide, lithium hydroxide and the like can be used, and sodium hydroxide is preferable. The permanganate and the alkali metal hydroxide can be used alone or in combination of two or more.
【００３６】過マンガン酸塩の添加量は、１０〜１００
ｇ／ｌ程度とすることが適当であり、アルカリ金属酸化
物の添加量は、５〜１００ｇ／ｌ程度とすることが適当
である。過マンガン酸塩の配合量が少なすぎる場合に
は、樹脂層の粗化が不十分となり易く、一方、過マンガ
ン酸塩の配合量が多すぎると、樹脂層の粗化が過剰とな
って表面が不均一となるので、好ましくない。また、ア
ルカリ金属水酸化物の配合量が少なすぎる場合には、樹
脂層の粗化が不十分となりやすく、一方アルカリ金属水
酸化物の配合量が多すぎると、樹脂層の粗化が過剰とな
り、更に、過マンガン酸塩が分解し易くなるので、好ま
しくない。The addition amount of permanganate is 10 to 100
g / l is appropriate, and the addition amount of the alkali metal oxide is suitably about 5 to 100 g / l. If the amount of permanganate is too small, the resin layer is likely to be insufficiently roughened, while if the amount of permanganate is too large, the resin layer is excessively roughened and the surface becomes rough. Is not preferred because it becomes non-uniform. Further, when the blending amount of the alkali metal hydroxide is too small, the roughening of the resin layer tends to be insufficient, while when the blending amount of the alkali metal hydroxide is too large, the roughening of the resin layer becomes excessive. Further, permanganate is easily decomposed, which is not preferable.
【００３７】過マンガン酸塩及びアルカリ金属水酸化物
を含む水溶液による処理条件については、特に限定的で
はないが、処理時の液温は、３０〜９５℃程度とするこ
とが好ましく、５０〜８５℃程度とすることがより好ま
しい。液温が低すぎると樹脂層を十分に粗化することが
できず、一方、液温が高すぎると、樹脂層表面が過度に
粗化されて均一なめっき皮膜が得られず、回路断線の危
険を伴うので好ましくない。The conditions for the treatment with an aqueous solution containing a permanganate and an alkali metal hydroxide are not particularly limited, but the liquid temperature during the treatment is preferably about 30 to 95 ° C., and 50 to 85 ° C. It is more preferable to set the temperature to about ° C. If the solution temperature is too low, the resin layer cannot be sufficiently roughened.On the other hand, if the solution temperature is too high, the resin layer surface is excessively roughened and a uniform plating film cannot be obtained. It is not preferable because it involves danger.
【００３８】上記した方法で絶縁樹脂層を粗化した後、
無電解めっき用の触媒を付与し、次いで、無電解めっき
を行う。After roughening the insulating resin layer by the above method,
A catalyst for electroless plating is applied, and then electroless plating is performed.
【００３９】無電解めっき用の触媒を付与する前に、必
要に応じて、付着した酸化マンガンの除去、バイアホー
ル底部分の銅の活性化、触媒付着率の向上処理等を行
う。これらの処理は、常法に従えば良く、例えば、酸化
マンガンの除去のためには、硫酸、還元剤などを含有す
る中和剤を用いることができる。又、バイアホール底部
分の銅の活性化には、硫酸、過酸化水素水などを含む水
溶液を用いて、いわゆるソフトエッチングを行えば良
く、触媒付与率を向上させるためには、公知の表面処理
剤を用いて常法に従って処理を行えば良い。Before applying a catalyst for electroless plating, if necessary, removal of adhering manganese oxide, activation of copper at the bottom of the via hole, treatment for improving the catalyst adhesion rate, and the like are performed. These treatments may be performed according to a conventional method. For example, a neutralizing agent containing sulfuric acid, a reducing agent, or the like can be used to remove manganese oxide. To activate the copper at the bottom of the via hole, so-called soft etching may be performed using an aqueous solution containing sulfuric acid, hydrogen peroxide, or the like. What is necessary is just to process by a conventional method using an agent.
【００４０】無電解めっき用の触媒付与方法としては、
公知の方法を採用することができ、例えば、センシタイ
ジング−アクチベーション法、キャタリスト−アクセレ
レーター法、アルカリキャタリスト法などの方法を適用
できる。As a method for providing a catalyst for electroless plating,
Known methods can be employed, and for example, methods such as a sensitizing-activation method, a catalyst-accelerator method, and an alkaline catalyst method can be applied.
【００４１】次いで、無電解めっきを行うことによっ
て、絶縁樹脂層とバイアホール底部分に無電解めっき皮
膜を形成する。無電解めっきとしては、無電解ニッケル
めっき、無電解銅めっき等を常法に従って行えば良く、
通常は無電解銅めっきを行う。Next, an electroless plating film is formed on the insulating resin layer and the bottom of the via hole by performing electroless plating. As the electroless plating, electroless nickel plating, electroless copper plating, etc. may be performed according to a conventional method.
Usually, electroless copper plating is performed.
【００４２】無電解めっき皮膜を約１０μｍ程度以上形
成する場合には、無電解めっき皮膜のみを形成しても良
いが、通常は、無電解めっき皮膜を形成した後、電気め
っきを行うことが好ましい。尚、無電解めっき皮膜のみ
を形成する場合には、導電性が良好である点から、無電
解銅めっき皮膜を形成することが好ましい。When the electroless plating film is formed to a thickness of about 10 μm or more, only the electroless plating film may be formed, but it is usually preferable to perform electroplating after forming the electroless plating film. . When only the electroless plating film is formed, it is preferable to form the electroless copper plating film from the viewpoint of good conductivity.
【００４３】電気めっきとしては、銅めっき、ニッケル
めっき等を常法に従って行えば良いが、導電性、バイア
ホール内への電着性等の点から、通常、銅めっきが使用
され、特に硫酸銅めっき浴による電気銅めっきが好まし
い。As the electroplating, copper plating, nickel plating and the like may be performed according to a conventional method, but copper plating is usually used from the viewpoints of conductivity, electrodeposition into via holes, etc. Electro-copper plating with a plating bath is preferred.
【００４４】次いで、めっき皮膜をエッチングすること
によって、導体回路を形成することができる。エッチン
グ方法としては、例えば、フォトエッチング法等を適用
できる。Next, a conductor circuit can be formed by etching the plating film. As an etching method, for example, a photo etching method or the like can be applied.
【００４５】一般にビルドアップ法による多層プリント
配線板においては、バイアホールとスルーホールが共存
するため、スルーホールの側面も本発明による処理を受
けてめっき皮膜が形成される。この場合においても、本
発明の方法によれば、無電解めっき皮膜とスルーホール
側面との密着性を向上させることができる。Generally, in a multilayer printed wiring board by a build-up method, since a via hole and a through hole coexist, a side surface of the through hole is also subjected to the treatment according to the present invention to form a plating film. Also in this case, according to the method of the present invention, the adhesion between the electroless plating film and the side surface of the through hole can be improved.
【００４６】以上の方法によって、導体回路を形成した
後、上記した方法と同様にして絶縁樹脂層の形成工程と
導体回路の形成工程を必要な回数繰り返すことによっ
て、目的とする層数の絶縁樹脂層と導体回路層が積層さ
れた多層プリント配線板を製造することができる。After the conductor circuit is formed by the above-described method, the steps of forming the insulating resin layer and the step of forming the conductor circuit are repeated the required number of times in the same manner as the above-described method, so that the desired number of insulating resin layers is obtained. A multilayer printed wiring board in which layers and conductive circuit layers are stacked can be manufactured.
【００４７】[0047]
【発明の効果】本発明方法によれば、ビルドアップ工法
によるプリント配線板の製造方法において、絶縁樹脂層
上に十分な密着力を有する導体回路を形成でき、信頼性
の良い多層プリント配線板を得ることができる。According to the method of the present invention, in a method of manufacturing a printed wiring board by a build-up method, a conductor circuit having a sufficient adhesive force can be formed on an insulating resin layer, and a multilayer printed wiring board having high reliability can be obtained. Obtainable.
【００４８】[0048]
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
【００４９】実施例１ 銅張りＦＲ−４基板上（１００×５０×１．６ｍｍ）
に、日本ペイント（株）製ビルドアップ用絶縁樹脂プロ
ピコート５０００（エポキシ樹脂）を５０μｍの厚さに
塗布し、１５０℃で２０分間硬化させたものを被処理物
とし、エチレングリコールモノフェニルエーテル２００
ｍｌ／ｌ及びＮ−メチル−２−ピロリドン４００ｍｌ／
ｌを含有する水溶液からなる膨潤化用組成物中に該被処
理物を８５℃で１０分間浸漬し、水洗後、過マンガン酸
ナトリウム６０ｇ／ｌ及び水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ
を含有する水溶液中に８０℃で１５分浸漬した。水洗
後、下記の工程でめっき皮膜を形成した。 （１）中和 硫酸及び還元剤を含有する中和剤（奥野製薬工業（株）
製、ＯＰＣ−１３００（商標名）２００ｍｌ／ｌ水溶
液）に４５℃で５分間浸漬 （２）水洗 ２５℃で５分間水洗 （３）脱脂・表面調整 界面活性剤を含有する脱脂・表面調整剤（奥野製薬工業
（株）製、ＯＰＣ−Ｂ４１（商標名）１００ｍｌ／ｌ水
溶液）に６５℃で５分間浸漬 （４）水洗 ２５℃で５分間水洗 （５）ソフトエッチング ソフトエッチング剤（奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−
４００（商標名）（硫酸含有液体））１５０ｍｌ／及び
３５％過酸化水素水１００ｍｌ／ｌを含有する水溶液に
２５℃で２分間浸漬 （６）水洗 ２５℃で２分間水洗 （７）プリディップ プリディップ剤（奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−ＳＡ
ＬＭ（商標名）（塩化ナトリウム含有粉体）２６０ｇ／
ｌ水溶液）に２５℃で２分間浸漬 （８）触媒付与 ＯＰＣ−Ｂ６１（商標名：奥野製薬工業（株）製、塩化
スズ、塩化パラジウム、及び塩酸含有液体）３０ｍｌ／
ｌ及びＯＰＣ−ＳＡＬＭ（商標名：奥野製薬工業（株）
製、塩化ナトリウム含有粉体）２６０ｇ／ｌを含有する
水溶液に２５℃で５分間浸漬 （９）水洗 ２５℃で２分間水洗 （１０）活性化 活性化剤（奥野製薬工業（株）製、ＯＰＣ−Ｂ７１（商
標名）（硫酸含有液体）２００ｍｌ／ｌ水溶液）に３０
℃で５分間浸漬 （１１）水洗 ２５℃で２分間水洗 （１２）無電解銅めっき 硫酸銅、ＥＤＴＡ及びホルマリンを含有する自己触媒型
無電解銅めっき液（奥野製薬工業（株）製、ビルドカッ
パー（商標名））に４５℃で１０分間浸漬 （１３）水洗 ２５℃で５分間水洗 （１４）乾燥 １００℃で６０分間乾燥 （１５）酸活性 １０％硫酸水溶液に２５℃で２分間浸漬 （１６）水洗 ２５℃で２分間水洗 （１７）電気銅めっき 硫酸銅７５ｇ／ｌ、９８％硫酸１８０ｇ／ｌ及び硫酸銅
めっき用添加剤（奥野製薬工業（株）製、ルチナ８１−
ＨＬ（商標名））３ｍｌ／ｌ含有する水溶液からなる硫
酸銅めっき液を用いて、液温２５℃、陰極電流密度２Ａ
／ｄｍ2で６０分間めっきを行ない、２．５μｍの銅め
っき皮膜を形成 （１８）水洗 ２５℃で５分間水洗 上記した方法で電気銅めっき皮膜を形成し、１５０℃で
６０分乾燥し、室温で放置した後、めっき皮膜に１０ｍ
ｍ幅に切り目を入れ、引張試験機（（株）島津製作所
製、オートグラフSD-100-C）を用いて、めっき皮膜を基
板に対して垂直に引っ張って、引張強度を測定した。結
果を下記表１に示す。Example 1 On a copper-clad FR-4 substrate (100 × 50 × 1.6 mm)
Then, an insulation resin Propcoat 5000 (epoxy resin) for build-up manufactured by Nippon Paint Co., Ltd. was applied to a thickness of 50 μm, and cured at 150 ° C. for 20 minutes to obtain an ethylene glycol monophenyl ether 200
ml / l and 400 ml / N-methyl-2-pyrrolidone
The object to be treated is immersed in a composition for swelling comprising an aqueous solution containing 10 g of sodium permanganate and 40 g / l of sodium hydroxide.
Was immersed in an aqueous solution containing at 15 ° C. for 15 minutes. After washing with water, a plating film was formed in the following steps. (1) Neutralization Neutralizing agent containing sulfuric acid and reducing agent (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.)
(OPC-1300 (trade name) 200 ml / l aqueous solution) at 45 ° C for 5 minutes (2) Washing with water 25 ° C for 5 minutes Washing (3) Degreasing / surface conditioning Degreasing / surface conditioning agent containing surfactant ( Immersion in 65 ° C for 5 minutes in OPC-B41 (trade name, 100 ml / l aqueous solution, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) (4) Rinsing in water at 25 ° C for 5 minutes (5) Soft etching Soft etching agent OPC-
400 (trade name) (sulfuric acid-containing liquid)) Immersion in an aqueous solution containing 150 ml / and 35% hydrogen peroxide solution 100 ml / l at 25 ° C for 2 minutes (6) Rinse at 25 ° C for 2 minutes (7) Predip pre Dip agent (OPC-SA manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.)
LM (trade name) (powder containing sodium chloride) 260 g /
(8 aqueous solution) at 25 ° C. for 2 minutes (8) Addition of catalyst OPC-B61 (trade name: liquid containing tin chloride, palladium chloride, and hydrochloric acid, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 30 ml /
l and OPC-SALM (trade name: Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.)
(Sodium chloride-containing powder), immersed in an aqueous solution containing 260 g / l for 5 minutes at 25 ° C. (9) Rinse with water 2 minutes at 25 ° C. (10) Activation Activator -B71 (trade name) (sulfuric acid-containing liquid) 200 ml / l aqueous solution)
(11) Rinse at 25 ° C for 2 minutes (12) Electroless copper plating Self-catalytic electroless copper plating solution containing copper sulfate, EDTA and formalin (Build Copper, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) (Trade name)) at 45 ° C. for 10 minutes (13) water washing 25 ° C. for 5 minutes water washing (14) drying 100 ° C. drying for 60 minutes (15) acid activity 10% sulfuric acid aqueous solution dipping at 25 ° C. for 2 minutes (16 ) Rinse with water for 2 minutes at 25 ° C (17) Electrolytic copper plating Copper sulfate 75 g / l, 98% sulfuric acid 180 g / l and an additive for copper sulfate plating (Lucina 81-, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.)
HL (trade name)), using a copper sulfate plating solution consisting of an aqueous solution containing 3 ml / l, at a liquid temperature of 25 ° C. and a cathode current density of 2 A
/ Dm 2 for 60 minutes to form a 2.5 μm copper plating film (18) Rinse with water for 5 minutes at 25 ° C. Form an electrolytic copper plating film by the method described above, dry at 150 ° C. for 60 minutes, and dry at room temperature. 10m after plating
The plating film was pulled perpendicularly to the substrate using a tensile tester (Autograph SD-100-C, manufactured by Shimadzu Corporation) to measure the tensile strength. The results are shown in Table 1 below.
【００５０】実施例２ 実施例１と同じ絶縁樹脂層を形成した被処理物を用い、
エチレングリコールモノフェニルエーテル１５０ｍｌ／
ｌ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１５０ｍｌ／ｌ及びト
リエチレングリコールモノメチルエーテル２００ｍｌ／
ｌを含有する水溶液からなる膨潤化用組成物中に該被処
理物を８０℃で２０分浸漬し、水洗後、過マンガン酸カ
リウム６０ｇ／ｌ及び水酸化ナトリウム５０ｇ／ｌを含
有する水溶液中に８０℃で１０分間浸漬した。水洗後、
実施例１と同様の工程で、無電解銅めっきと電気銅めっ
きを行ない、実施例１と同様にしてめっき皮膜の引張強
度を測定した。結果を下記表１に示す。Example 2 Using the same processing object on which the same insulating resin layer as in Example 1 was formed,
Ethylene glycol monophenyl ether 150ml /
l, N-methyl-2-pyrrolidone 150 ml / l and triethylene glycol monomethyl ether 200 ml /
The object to be treated is immersed in a swelling composition comprising an aqueous solution containing 1 g at 80 ° C. for 20 minutes, washed with water, and then placed in an aqueous solution containing 60 g / l of potassium permanganate and 50 g / l of sodium hydroxide. It was immersed at 80 ° C. for 10 minutes. After washing with water
Electroless copper plating and electrolytic copper plating were performed in the same steps as in Example 1, and the tensile strength of the plating film was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1 below.
【００５１】実施例３ 実施例１と同じ絶縁樹脂層を形成した被処理物を用い、
エチレングリコールモノフェニルエーテル１５０ｍｌ／
ｌ、３−メトキシ−１−ブタノール４００ｍｌ／ｌ及び
水酸化ナトリウム１０ｇ／ｌを含む水溶液からなる膨潤
化用組成物中に該被処理物を８０℃３０分浸漬し、水洗
後、過マンガン酸カリウム６０ｇ／ｌ及び水酸化ナトリ
ウム５０ｇ／ｌを含む水溶液中に８０℃で１０分浸漬し
た。水洗後、実施例１と同様の工程で、無電解銅めっき
と電気銅めっきを行ない、実施例１と同様にしてめっき
皮膜の引張強度を測定した。結果を下記表１に示す。Example 3 Using the same processing object on which the same insulating resin layer as in Example 1 was formed,
Ethylene glycol monophenyl ether 150ml /
1, the product is immersed in a swelling composition comprising an aqueous solution containing 400 ml / l of 3-methoxy-1-butanol and 10 g / l of sodium hydroxide at 80 ° C. for 30 minutes, washed with water, and washed with potassium permanganate. It was immersed in an aqueous solution containing 60 g / l and sodium hydroxide 50 g / l at 80 ° C. for 10 minutes. After washing with water, electroless copper plating and electrolytic copper plating were performed in the same steps as in Example 1, and the tensile strength of the plating film was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1 below.
【００５２】実施例４ 銅張りＦＲ−４基板上（１００×５０×１．６ｍｍ）
に、味の素（株）製ビルドアップ用絶縁樹脂ＡＢＦ−７
０Ｈ（エポキシ樹脂）を７０μｍの厚さに塗布し、１５
０℃で２０分間硬化させたものを被処理物とし、エチレ
ングリコールモノフェニルエーテル３００ｍｌ／ｌ、イ
ソプロピルアルコール４００ｍｌ／ｌ及び水酸化カリウ
ム５ｇ／ｌを含む水溶液からなる膨潤化用組成物中に該
被処理物を７０℃で３０分間浸漬し、水洗後、過マンガ
ン酸カリウム６０ｇ／ｌ及び水酸化ナトリウム５０ｇ／
ｌを含有する水溶液中に８０℃で１０分間浸漬した。水
洗後、実施例１と同様の工程で、無電解銅めっきと電気
銅めっきを行ない、実施例１と同様にしてめっき皮膜の
引張強度を測定した。結果を下記表１に示す。Example 4 On a copper-clad FR-4 substrate (100 × 50 × 1.6 mm)
Ajinomoto Co., Inc. build-up insulation resin ABF-7
0H (epoxy resin) is applied to a thickness of 70 μm,
What was cured at 0 ° C. for 20 minutes was treated as an object to be treated, and the object was treated in a swelling composition comprising an aqueous solution containing 300 ml / l of ethylene glycol monophenyl ether, 400 ml / l of isopropyl alcohol and 5 g / l of potassium hydroxide. The treated product was immersed at 70 ° C. for 30 minutes, washed with water, washed with potassium permanganate 60 g / l and sodium hydroxide 50 g / l.
1 for 10 minutes at 80 ° C. After washing with water, electroless copper plating and electrolytic copper plating were performed in the same steps as in Example 1, and the tensile strength of the plating film was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1 below.
【００５３】実施例５ 銅張りＦＲ−４基板上（１００×５０×１．６ｍｍ）
に、味の素（株）製ビルドアップ用絶縁樹脂ＡＢＦ−７
０ＳＨ（エポキシ樹脂）を７０μｍの厚さに塗布し、１
５０℃で２０分間硬化させたものを被処理物とし、エチ
レングリコールモノフェニルエーテル１００ｍｌ／ｌ、
トリエチレングリコールモノメチルエーテル４００ｍｌ
／ｌ及び水酸化ナトリウム１０ｇ／ｌを含む水溶液から
なる膨潤化用組成物中に該被処理物を８０℃で３０分間
浸漬し、水洗後、過マンガン酸カリウム６０ｇ／ｌ及び
水酸化ナトリウム５０ｇ／ｌを含む水溶液中に８０℃で
３０分間浸漬した。水洗後、実施例１と同様の工程で、
無電解銅めっきと電気銅めっきを行ない、実施例１と同
様にしてめっき皮膜の引張強度を測定した。結果を下記
表２に示す。Example 5 On a copper-clad FR-4 substrate (100 × 50 × 1.6 mm)
Ajinomoto Co., Inc. build-up insulation resin ABF-7
OSH (epoxy resin) is applied to a thickness of 70 μm,
What was cured at 50 ° C. for 20 minutes was treated, and ethylene glycol monophenyl ether 100 ml / l,
Triethylene glycol monomethyl ether 400ml
The object to be treated is immersed in a composition for swelling comprising an aqueous solution containing 10 g / l and 10 g / l of sodium hydroxide at 80 ° C. for 30 minutes, washed with water, washed with 60 g / l of potassium permanganate and 50 g / l of sodium hydroxide. 1 for 30 minutes at 80 ° C. After washing with water, in the same process as in Example 1,
Electroless copper plating and electrolytic copper plating were performed, and the tensile strength of the plating film was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2 below.
【００５４】実施例６ 銅張りＦＲ−４基板上（１００×５０×１．６ｍｍ）
に、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製ビルド
アップ用絶縁樹脂プロビマ−５２（エポキシ樹脂）を５
０μｍの厚さに塗布し、１５０℃で２０分間硬化させた
ものを被処理物とし、エチレングリコールモノフェニル
エーテルアセテート２００ｍｌ／ｌ、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン４００ｍｌ／ｌ及びノニオン系界面活性剤
（ポリオキシエチレンセチルエーテル型界面活性剤（日
本油脂（株）製、ノニオンＰ−２０８（商標名））５ｇ
／ｌを含有する水溶液からなる膨潤化用組成物中に該被
処理物を８０℃で１５分浸漬し、水洗後、過マンガン酸
カリウム６０ｇ／ｌ及び水酸化ナトリウム５０ｇ／ｌを
含有する水溶液中に８０℃で１５分間浸漬した。水洗
後、実施例１と同様の工程で、無電解銅めっきと電気銅
めっきを行ない、実施例１と同様にしてめっき皮膜の引
張強度を測定した。結果を下記表２に示す。Example 6 On a copper-clad FR-4 substrate (100 × 50 × 1.6 mm)
And Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. buildup insulating resin Provimer-52 (epoxy resin)
What was applied to a thickness of 0 μm and cured at 150 ° C. for 20 minutes was treated as an article to be treated, and ethylene glycol monophenyl ether acetate 200 ml / l, N-methyl-2-
Pyrrolidone 400 ml / l and nonionic surfactant (polyoxyethylene cetyl ether type surfactant (Nonion P-208 (trade name) manufactured by NOF CORPORATION), 5 g)
/ Substrate is immersed in a swelling composition comprising an aqueous solution containing 50 g / l of potassium permanganate and 50 g / l of sodium hydroxide. At 80 ° C. for 15 minutes. After washing with water, electroless copper plating and electrolytic copper plating were performed in the same steps as in Example 1, and the tensile strength of the plating film was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2 below.
【００５５】実施例７ 実施例１と同じ絶縁樹脂層を形成した被処理物を用い、
エチレングリコールモノフェニルエーテル２００ｍｌ／
ｌ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１００ｍｌ／ｌ、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル３００ｍｌ／
ｌ、水酸化カリウム１０ｇ／ｌ及びノニオン系界面活性
剤（ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロッ
クポリマー（三洋化成工業（株）製、ニューポールＰＥ
（商標名））１ｇ／ｌを含む水溶液からなる膨潤化用組
成物中に該被処理物を８０℃で１０分間浸漬し、水洗
後、過マンガン酸カリウム６０ｇ／ｌ及び水酸化ナトリ
ウム５０ｇ／ｌを含む水溶液中に８０℃で１０分間浸漬
した。水洗後、実施例１と同様の工程で、無電解銅めっ
きと電気銅めっきを行ない、実施例１と同様にしてめっ
き皮膜の引張強度を測定した。結果を下記表２に示す。Example 7 Using the same processing object on which the same insulating resin layer as in Example 1 was formed,
Ethylene glycol monophenyl ether 200ml /
l, N-methyl-2-pyrrolidone 100 ml / l, triethylene glycol monomethyl ether 300 ml /
l, potassium hydroxide 10 g / l and a nonionic surfactant (polyoxyethylene / polyoxypropylene block polymer (manufactured by Sanyo Chemical Industry Co., Ltd., Newpole PE)
(Trade name)) The object to be treated is immersed in a swelling composition comprising an aqueous solution containing 1 g / l at 80 ° C. for 10 minutes, washed with water, and then potassium permanganate 60 g / l and sodium hydroxide 50 g / l. Was immersed in an aqueous solution containing at 10 ° C. for 10 minutes. After washing with water, electroless copper plating and electrolytic copper plating were performed in the same steps as in Example 1, and the tensile strength of the plating film was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2 below.
【００５６】比較例１ 実施例１と同じ絶縁樹脂層を形成した被処理物を用い、
過マンガン酸カリウム６０ｇ／ｌ及び水酸化ナトリウム
５０ｇ／ｌを含む水溶液中に該被処理物を８０℃で１０
分浸漬した。水洗後、実施例１と同様の工程で、無電解
銅めっきと電気銅めっきを行ない、実施例１と同様にし
てめっき皮膜の引張強度を測定した。結果を下記表３に
示す。Comparative Example 1 An object to be processed on which the same insulating resin layer as in Example 1 was formed was used.
The object to be treated is placed at 80 ° C. in an aqueous solution containing 60 g / l of potassium permanganate and 50 g / l of sodium hydroxide.
Minutes. After washing with water, electroless copper plating and electrolytic copper plating were performed in the same steps as in Example 1, and the tensile strength of the plating film was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3 below.
【００５７】比較例２ 実施例４と同じ絶縁樹脂層を形成した被処理物を用い、
エチレングリコールモノエチルエーテル４００ｍｌ／ｌ
を含有する水溶液からなる膨潤化用組成物中に、該被処
理物を６５℃で１０分浸漬し、水洗後、過マンガン酸ナ
トリウム６０ｇ／ｌ及び水酸化ナトリウム５０ｇ／ｌを
含有する水溶液中に８０℃で１０分間浸漬した。水洗
後、実施例１と同様の工程で、無電解銅めっきと電気銅
めっきを行ない、実施例１と同様にしてめっき皮膜の引
張強度を測定した。結果を下記表３に示す。Comparative Example 2 An object to be processed having the same insulating resin layer as in Example 4 was used.
Ethylene glycol monoethyl ether 400ml / l
The object to be treated is immersed in a swelling composition consisting of an aqueous solution containing at least 65 ° C. for 10 minutes, washed with water, and then placed in an aqueous solution containing 60 g / l of sodium permanganate and 50 g / l of sodium hydroxide. It was immersed at 80 ° C. for 10 minutes. After washing with water, electroless copper plating and electrolytic copper plating were performed in the same steps as in Example 1, and the tensile strength of the plating film was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3 below.
【００５８】比較例３ 実施例４と同じ絶縁樹脂層を形成した被処理物を用い、
エチレングリコールモノブチルエーテル６００ｍｌ／ｌ
水溶液からなる膨潤化用組成物中に該被処理物を６５℃
で１０分間浸漬し、水洗後、過マンガン酸ナトリウム６
０ｇ／ｌ及び水酸化ナトリウム５０ｇ／ｌを含有する水
溶液中に８０℃で１５分間浸漬した。水洗後、実施例１
と同様の工程で、無電解銅めっきと電気銅めっきを行な
い、実施例１と同様にしてめっき皮膜の引張強度を測定
した。結果を下記表３に示す。Comparative Example 3 An object to be processed having the same insulating resin layer as in Example 4 was used.
Ethylene glycol monobutyl ether 600ml / l
The object to be treated is placed in a swelling composition comprising an aqueous solution at 65 ° C.
Immersion for 10 minutes, washing with water, sodium permanganate 6
It was immersed in an aqueous solution containing 0 g / l and 50 g / l sodium hydroxide at 80 ° C. for 15 minutes. After washing with water, Example 1
The electroless copper plating and the electrolytic copper plating were performed in the same steps as described above, and the tensile strength of the plated film was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3 below.
【００５９】[0059]
【表１】 [Table 1]
【００６０】[0060]
【表２】 [Table 2]
【００６１】[0061]
【表３】 [Table 3]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 美津恵 大阪府大阪市鶴見区放出東１丁目10番25号 奥野製薬工業株式会社第１工場内 Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA12 BB15 BB24 BB71 CC24 CC44 CC48 CC71 DD33 EE37 EE38 ER01 GG04 5E346 AA12 AA15 AA32 BB01 CC08 CC51 CC58 DD23 EE33 EE38 FF03 FF07 FF13 GG16 GG27 HH11 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Mitsue Nishimura 1-10-25 Higashi Higashi, Tsurumi-ku, Osaka City, Osaka Prefecture F-term in Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. 1st factory (reference) 5E343 AA02 AA12 BB15 BB24 BB71 CC24 CC44 CC48 CC71 DD33 EE37 EE38 ER01 GG04 5E346 AA12 AA15 AA32 BB01 CC08 CC51 CC58 DD23 EE33 EE38 FF03 FF07 FF13 GG16 GG27 HH11
Claims (7)
形成し、該絶縁樹脂層上に無電解めっきを含む方法によ
って導体回路を形成し、更に、絶縁樹脂層の形成工程と
導体回路の形成工程を所望の回数繰り返すビルドアップ
法による多層プリント配線板の製造方法において、 該絶縁樹脂層上に無電解めっき用触媒を付与する前に、
該絶縁樹脂層を、エチレングリコールモノフェニルエー
テル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、プ
ロピレングリコールモノフェニルエーテルアセテート及
びエチレングリコールモノベンジルエーテルから選ばれ
た少なくとも１種の溶剤並びに水溶性有機溶剤を含有す
る水溶液からなる膨潤化用組成物に接触させ、次いで、
過マンガン酸塩及びアルカリ金属水酸化物を含有する水
溶液に接触させることを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。An insulating resin layer is formed on a substrate on which a conductive circuit is formed, a conductive circuit is formed on the insulating resin layer by a method including electroless plating, and further, a step of forming the insulating resin layer and the conductive circuit In a method of manufacturing a multilayer printed wiring board by a build-up method of repeating a forming step a desired number of times, before applying a catalyst for electroless plating on the insulating resin layer,
The insulating resin layer is formed of at least one solvent selected from ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monophenyl ether acetate, propylene glycol monophenyl ether, propylene glycol monophenyl ether acetate, and ethylene glycol monobenzyl ether; Contact with a swelling composition consisting of an aqueous solution containing a solvent,
A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising contacting an aqueous solution containing a permanganate and an alkali metal hydroxide.
ルコール類、多価アルコールのエーテル誘導体、多価ア
ルコールのエーテル・エステル誘導体、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド及びＮ
−メチル−２−ピロリドンから選ばれた少なくとも一種
である請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方
法。2. A water-soluble organic solvent comprising alcohols, polyhydric alcohols, ether derivatives of polyhydric alcohols, ether / ester derivatives of polyhydric alcohols, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide and N
The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the method is at least one selected from -methyl-2-pyrrolidone.
ノフェニルエーテル、エチレングリコールモノフェニル
エーテルアセテート、プロピレングリコールモノフェニ
ルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテ
ルアセテート及びエチレングリコールモノベンジルエー
テルから選ばれた少なくとも１種の溶剤５０〜６００ｍ
ｌ／ｌ、並びに水溶性有機溶剤５０〜５００ｍｌ／ｌを
含む水溶液である請求項１又は２に記載の方法。3. The composition for swelling is at least one selected from ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monophenyl ether acetate, propylene glycol monophenyl ether, propylene glycol monophenyl ether acetate and ethylene glycol monobenzyl ether. Solvent of 50-600m
The method according to claim 1 or 2, which is an aqueous solution containing 1 / l and 50 to 500 ml / l of a water-soluble organic solvent.
酸化物及びノニオン界面活性剤のいずれか一方又は両方
を含有するものである請求項１〜３のいずれかに記載の
プリント配線板の製造方法。4. The printed wiring board according to claim 1, wherein the swelling composition further contains one or both of an alkali metal hydroxide and a nonionic surfactant. Manufacturing method.
ル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、プロ
ピレングリコールモノフェニルエーテルアセテート及び
エチレングリコールモノベンジルエーテルから選ばれた
少なくとも１種の溶剤並びに水溶性有機溶剤を含有する
水溶液からなる樹脂層膨潤化用組成物。5. A solvent and at least one solvent selected from ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol monophenyl ether acetate, propylene glycol monophenyl ether, propylene glycol monophenyl ether acetate and ethylene glycol monobenzyl ether, and a water-soluble organic solvent. A composition for swelling a resin layer, comprising an aqueous solution containing:
界面活性剤のいずれか一方又は両方を含有する請求項５
に記載の樹脂層膨潤化用組成物。6. The composition according to claim 5, further comprising one or both of an alkali metal hydroxide and a nonionic surfactant.
The composition for swelling a resin layer according to the above.
製された多層プリント配線板。7. A multilayer printed wiring board produced by the method according to claim 1.
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| JP2000084248A JP2001274549A (en) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | Manufacturing method of multilayer printed wiring board |
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| JP (1) | JP2001274549A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012182284A (en) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Hitachi Chem Co Ltd | Plating pretreatment device, and plating pretreatment method |
-
2000
- 2000-03-24 JP JP2000084248A patent/JP2001274549A/en active Pending
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