JP2001272295A - 圧力測定センサ - Google Patents
圧力測定センサInfo
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造を簡素化し、部品点数を減少することが
できて、安価に生産か行える圧力測定センサを提供す
る。 【解決手段】 圧力を測定すべき流体がその内部に導か
れる容器10と、容器の一部に装着され、容器内に存在
する流体の圧力を検出する圧力検出ユニット20とを備
える。圧力検出ユニット20は、ダイヤフラム21と、
ダイヤフラム21を一端側で支持する筒型の台座22
と、ダイヤフラム21の容器内に面しない面21bに装
着された歪み検出素子23とを有する。圧力検出ユニッ
ト21は、ダイヤフラム21が容器10内の流体に接触
し得る状態で開口14に装着される。圧力検出ユニット
20と開口内壁14aとは固定材30により固着され
る。
できて、安価に生産か行える圧力測定センサを提供す
る。 【解決手段】 圧力を測定すべき流体がその内部に導か
れる容器10と、容器の一部に装着され、容器内に存在
する流体の圧力を検出する圧力検出ユニット20とを備
える。圧力検出ユニット20は、ダイヤフラム21と、
ダイヤフラム21を一端側で支持する筒型の台座22
と、ダイヤフラム21の容器内に面しない面21bに装
着された歪み検出素子23とを有する。圧力検出ユニッ
ト21は、ダイヤフラム21が容器10内の流体に接触
し得る状態で開口14に装着される。圧力検出ユニット
20と開口内壁14aとは固定材30により固着され
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、流体の圧力を測定
する圧力測定センサ係り、特に、流体に接触してその圧
力を測定する技術に関する。
する圧力測定センサ係り、特に、流体に接触してその圧
力を測定する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】医療の現場において、手術等の医療行為
を行う際に、カテーテルを用いて薬液を中心静脈に注入
する場合等がある。これらの場合において、カテーテル
ラインを通して、中心静脈圧を測ることが行われる。医
療用では、微少な圧力値、例えば、1〜30mmHg等
の圧力をドリフトなく計測することが求められる。な
お、中心静脈圧は、健常人の場合、3〜5mmHgであ
る。
を行う際に、カテーテルを用いて薬液を中心静脈に注入
する場合等がある。これらの場合において、カテーテル
ラインを通して、中心静脈圧を測ることが行われる。医
療用では、微少な圧力値、例えば、1〜30mmHg等
の圧力をドリフトなく計測することが求められる。な
お、中心静脈圧は、健常人の場合、3〜5mmHgであ
る。
【0003】一般に、シリコン半導体圧力センサで1m
mHgの圧力値を検出する場合、その出力は、25μV
(JIST1116)の電圧変化となる。
mHgの圧力値を検出する場合、その出力は、25μV
(JIST1116)の電圧変化となる。
【0004】従来、用いられていた圧力センサは、シリ
コン基板上に、歪みゲージを形成し、当該シリコン基板
の歪みゲージが設けられている面と反対側の面をエッチ
ングして凹部を形成すると共に、歪みゲージが設けられ
ている部分を薄板化してダイヤフラムとした構造のもの
がある。この従来のものは、歪みゲージとダイヤフラム
を設けた半導体基板を、前記凹部の部分を、圧力を測定
しようとする流体から密閉するようにして、シリコン基
板、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック樹脂等に搭載
している。
コン基板上に、歪みゲージを形成し、当該シリコン基板
の歪みゲージが設けられている面と反対側の面をエッチ
ングして凹部を形成すると共に、歪みゲージが設けられ
ている部分を薄板化してダイヤフラムとした構造のもの
がある。この従来のものは、歪みゲージとダイヤフラム
を設けた半導体基板を、前記凹部の部分を、圧力を測定
しようとする流体から密閉するようにして、シリコン基
板、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック樹脂等に搭載
している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力センサの場
合、半導体基板そのものでダイヤフラムを構成するた
め、センサの構造が複雑になると共に、加工に手間がか
かるという問題がある。また、圧力を検出すべき流体、
特に、液体が、半導体に直接触れないようにするための
封止処理が必要となり、そのためにも、加工上の手間が
増えるという問題がある。その結果、センサのコストが
上昇することとなる。
合、半導体基板そのものでダイヤフラムを構成するた
め、センサの構造が複雑になると共に、加工に手間がか
かるという問題がある。また、圧力を検出すべき流体、
特に、液体が、半導体に直接触れないようにするための
封止処理が必要となり、そのためにも、加工上の手間が
増えるという問題がある。その結果、センサのコストが
上昇することとなる。
【0006】ところで、前述した医療用に圧力センサを
用いる場合、感染防止の見地から、使い捨てを前提とし
ている。しかし、前述したような圧力センサを用いる
と、コストが高いため、医療費がかさむこととなり好ま
しくない。医療費低減のためには、できる限り、安価な
センサを開発する必要がある。
用いる場合、感染防止の見地から、使い捨てを前提とし
ている。しかし、前述したような圧力センサを用いる
と、コストが高いため、医療費がかさむこととなり好ま
しくない。医療費低減のためには、できる限り、安価な
センサを開発する必要がある。
【0007】本発明の目的は、構造を簡素化し、部品点
数を減少することができて、安価に生産が行える圧力測
定センサを提供することにある。
数を減少することができて、安価に生産が行える圧力測
定センサを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明によれば、流体の圧力を測定するセンサにお
いて、圧力を測定すべき流体がその内部に導かれる容器
と、前記容器の一部に装着され、容器内に存在する流体
の圧力を検出する圧力検出ユニットとを備え、前記容器
は、その一部に圧力検出ユニットを装着するための開口
を有し、前記圧力検出ユニットは、ダイヤフラムと、該
ダイヤフラムを一端側で支持する筒型の台座と、前記ダ
イヤフラムの前記容器内に面しない面に装着された歪み
検出素子とを有し、かつ、該圧力検出ユニットは、前記
ダイヤフラムが容器内の流体に接触し得る状態で前記開
口に装着されていることを特徴とする圧力測定センサが
提供される。
め、本発明によれば、流体の圧力を測定するセンサにお
いて、圧力を測定すべき流体がその内部に導かれる容器
と、前記容器の一部に装着され、容器内に存在する流体
の圧力を検出する圧力検出ユニットとを備え、前記容器
は、その一部に圧力検出ユニットを装着するための開口
を有し、前記圧力検出ユニットは、ダイヤフラムと、該
ダイヤフラムを一端側で支持する筒型の台座と、前記ダ
イヤフラムの前記容器内に面しない面に装着された歪み
検出素子とを有し、かつ、該圧力検出ユニットは、前記
ダイヤフラムが容器内の流体に接触し得る状態で前記開
口に装着されていることを特徴とする圧力測定センサが
提供される。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、それぞれ図面を参照して説明する。
て、それぞれ図面を参照して説明する。
【0010】[第1の実施形態]図1に、本発明の第1
の実施形態に係る圧力測定センサの一例を示す。本発明
の第1の実施形態は、図1に示すように、圧力を測定す
べき流体がその内部に導かれる容器10と、前記容器1
0の一部に装着され、容器10内に存在する流体の圧力
を検出する圧力検出ユニット20とを備える。
の実施形態に係る圧力測定センサの一例を示す。本発明
の第1の実施形態は、図1に示すように、圧力を測定す
べき流体がその内部に導かれる容器10と、前記容器1
0の一部に装着され、容器10内に存在する流体の圧力
を検出する圧力検出ユニット20とを備える。
【0011】容器10は、その一部に圧力検出ユニット
20を装着するための開口14を有する。また、両端
に、圧力を検出すべき流体、例えば、輸液等の流入およ
び流出のための接続管12、13が取り付けられてい
る。
20を装着するための開口14を有する。また、両端
に、圧力を検出すべき流体、例えば、輸液等の流入およ
び流出のための接続管12、13が取り付けられてい
る。
【0012】開口14は、圧力検出ユニット20を装着
するために必要な形状および大きさを有する。大きさ
は、後述する固定材30を充填して固定することを考慮
して、圧力検出ユニット20の装着部分の外形寸法より
若干大きめに設定される。
するために必要な形状および大きさを有する。大きさ
は、後述する固定材30を充填して固定することを考慮
して、圧力検出ユニット20の装着部分の外形寸法より
若干大きめに設定される。
【0013】接続管12、13は、例えば、他の部材と
嵌合するコネクタ構造とすることができる。このように
することで、着脱が容易となる。従って、例えば、医療
用の機器として使用する場合、使い勝手がよくなる。
嵌合するコネクタ構造とすることができる。このように
することで、着脱が容易となる。従って、例えば、医療
用の機器として使用する場合、使い勝手がよくなる。
【0014】この容器10は、例えば、硬質プラスチッ
ク等の合成樹脂、パイレックスガラス、コバールガラ
ス、コーニング社製7059ガラス等のガラス、ステン
レススチール、チタン等の金属、などの材料で形成する
ことができる。実製品としては、これらの材料の中から
コストを考慮して選ばれた材料により形成する。例え
ば、硬質プラスチックで形成する。
ク等の合成樹脂、パイレックスガラス、コバールガラ
ス、コーニング社製7059ガラス等のガラス、ステン
レススチール、チタン等の金属、などの材料で形成する
ことができる。実製品としては、これらの材料の中から
コストを考慮して選ばれた材料により形成する。例え
ば、硬質プラスチックで形成する。
【0015】圧力検出ユニット20は、図2(a)およ
び(b)に示すように、流体の圧力に応じて歪を生じる
ダイヤフラム21と、該ダイヤフラム21を一端側で支
持する筒型の台座22と、前記ダイヤフラム21に固定
された歪み検出素子23とを有する。圧力検出ユニット
20は、図4に示すように、ダイヤフラム21が容器本
体11内が面するように、前記開口14に装着され、固
定材30を介して固定される。このとき、ダイヤフラム
21の容器20内に面する第1の面21aが圧力を検出
すべき流体に接触し得る状態で前記開口14に装着され
る。
び(b)に示すように、流体の圧力に応じて歪を生じる
ダイヤフラム21と、該ダイヤフラム21を一端側で支
持する筒型の台座22と、前記ダイヤフラム21に固定
された歪み検出素子23とを有する。圧力検出ユニット
20は、図4に示すように、ダイヤフラム21が容器本
体11内が面するように、前記開口14に装着され、固
定材30を介して固定される。このとき、ダイヤフラム
21の容器20内に面する第1の面21aが圧力を検出
すべき流体に接触し得る状態で前記開口14に装着され
る。
【0016】圧力検出ユニット20を開口14に装着す
る際には、固定材30を介して行い、圧力検出ユニット
20を固定材30により開口14の内壁14aに固定す
る。固定材30は、例えば、容器10が、合成樹脂製、
金属製等である場合には、接着剤、例えば、熱硬化型ま
たは常温硬化型シリコン樹脂接着剤が用いられる。この
ように固定材30として接着剤を用いる場合には、簡単
かつ安価に固定が行える。一方、容器10がガラス製で
あり、圧力検出ユニット20の装着部分が後述するよう
なガラス製である場合には、熱膨張係数の近いガラス系
の固着材を介在して行われる。すなわち、圧力検出ユニ
ット20と固定材30、および、固定材30と容器本体
11(内壁14a)は、それぞれガラス系固着材を加熱
溶融して固着される。このように、固定材30としてガ
ラス系固着材を用いる場合には、温度変化によって固着
部分に生じる歪み小さく抑えることができる。
る際には、固定材30を介して行い、圧力検出ユニット
20を固定材30により開口14の内壁14aに固定す
る。固定材30は、例えば、容器10が、合成樹脂製、
金属製等である場合には、接着剤、例えば、熱硬化型ま
たは常温硬化型シリコン樹脂接着剤が用いられる。この
ように固定材30として接着剤を用いる場合には、簡単
かつ安価に固定が行える。一方、容器10がガラス製で
あり、圧力検出ユニット20の装着部分が後述するよう
なガラス製である場合には、熱膨張係数の近いガラス系
の固着材を介在して行われる。すなわち、圧力検出ユニ
ット20と固定材30、および、固定材30と容器本体
11(内壁14a)は、それぞれガラス系固着材を加熱
溶融して固着される。このように、固定材30としてガ
ラス系固着材を用いる場合には、温度変化によって固着
部分に生じる歪み小さく抑えることができる。
【0017】固定材30として用いられるガラス系固着
材は、圧力検出ユニット20と容器本体11とを固定す
るため、両者の熱膨張係数に近いものが選ばれる。ガラ
ス系固着材は、加熱すると溶融して、圧力検出ユニット
20の筒型台座22を構成するガラスと、容器本体11
を構成ガラスとに、一部がそれぞれ固溶されて固着す
る。この種の固定材30としては、例えば、日本電気硝
子株式会社製エレクトロニクス用ガラスペースト“PL
S−3602/SM−36A”が挙げられる。
材は、圧力検出ユニット20と容器本体11とを固定す
るため、両者の熱膨張係数に近いものが選ばれる。ガラ
ス系固着材は、加熱すると溶融して、圧力検出ユニット
20の筒型台座22を構成するガラスと、容器本体11
を構成ガラスとに、一部がそれぞれ固溶されて固着す
る。この種の固定材30としては、例えば、日本電気硝
子株式会社製エレクトロニクス用ガラスペースト“PL
S−3602/SM−36A”が挙げられる。
【0018】このようなガラス系固着材を固定材30と
して用いることで、圧力検出ユニット20と容器本体1
1とが固定材30を介して強固に固着し、温度変化があ
っても、熱膨張係数が近いことのため、固着部分に生じ
る歪みが小さくなり、固着状態が安定に維持される。ま
た、歪み検出素子23およびダイヤフラム21に対する
熱膨張係数の差が、樹脂系の接着剤を用いる場合と比べ
て小さいため、温度変化によって受ける歪みが小さくて
すむ。
して用いることで、圧力検出ユニット20と容器本体1
1とが固定材30を介して強固に固着し、温度変化があ
っても、熱膨張係数が近いことのため、固着部分に生じ
る歪みが小さくなり、固着状態が安定に維持される。ま
た、歪み検出素子23およびダイヤフラム21に対する
熱膨張係数の差が、樹脂系の接着剤を用いる場合と比べ
て小さいため、温度変化によって受ける歪みが小さくて
すむ。
【0019】台座22は、筒型、具体的には、円筒形状
に構成される。筒部分の肉厚は、台座外周側からかかる
応力によってダイヤフラムが歪まないように、ある程度
厚くすることが好ましい。本実施の形態では、ダイヤフ
ラム21と台座22とは一体に設けられる。一体化する
ことで、1部品とすることができ、構造の簡素化と、組
立の手間を省略することができる。台座22は、例え
ば、外形10〜50mm、内径5〜40mm、高さ5〜
50mm程度の大きさとすることができる。もちろん、
これに限定されない。
に構成される。筒部分の肉厚は、台座外周側からかかる
応力によってダイヤフラムが歪まないように、ある程度
厚くすることが好ましい。本実施の形態では、ダイヤフ
ラム21と台座22とは一体に設けられる。一体化する
ことで、1部品とすることができ、構造の簡素化と、組
立の手間を省略することができる。台座22は、例え
ば、外形10〜50mm、内径5〜40mm、高さ5〜
50mm程度の大きさとすることができる。もちろん、
これに限定されない。
【0020】ダイヤフラム21と台座22とは、例え
ば、ガラスにより形成される。ガラスとしては、例え
ば、コバール、パイレックス、7059等が用いられ
る。コストおよび熱膨張係数を考慮して、適宜選択す
る。具体的には、歪み検出素子23がシリコン半導体に
より構成される場合には、熱膨張係数が、シリコンの熱
膨張係数(2.33×10-6)の、±50%の範囲に入
る材料を選択する。
ば、ガラスにより形成される。ガラスとしては、例え
ば、コバール、パイレックス、7059等が用いられ
る。コストおよび熱膨張係数を考慮して、適宜選択す
る。具体的には、歪み検出素子23がシリコン半導体に
より構成される場合には、熱膨張係数が、シリコンの熱
膨張係数(2.33×10-6)の、±50%の範囲に入
る材料を選択する。
【0021】歪み検出素子23は、シリコンチップ上
に、複数の抵抗体を、拡散技術を用いて形成される。具
体的には、図12に示すように、シリコン基板230に
4個の抵抗体231、232、233および234を所
定の配置で形成し、それらを、図13に示すように、フ
ルブリッジ接続するよう金属電極で接続し、これにリー
ド線を接続するための入力端部と出力端部とがさらに形
成される。一般的には、このようなチップを、シリコン
ウエファ上に多数形成して、それらを切断してチップ型
の歪み検出素子23を形成する。この歪み検出素子23
は、圧力を受けて歪みを生じると、4個抵抗体の抵抗値
が変化し、ブリッジのバランスが崩れることで、圧力に
比例した信号電圧を出力する。チップの大きさの一例を
挙げると、0.5mm×0.5mm程度とすることがで
きる。このような歪み検出素子23は、IC生産技術に
より、容易に大量生産することができる。従って、極め
て安価に製作することができる。従来のダイヤフラムと
共に形成する構造の素子では、ダイヤフラムを形成する
ことから大きな面積とならざるを得ず、1素子当たりの
コストが増大する。この点、本発明で使用する歪み検出
素子23は、1素子当たりのコストを大幅に低減するこ
とができる。
に、複数の抵抗体を、拡散技術を用いて形成される。具
体的には、図12に示すように、シリコン基板230に
4個の抵抗体231、232、233および234を所
定の配置で形成し、それらを、図13に示すように、フ
ルブリッジ接続するよう金属電極で接続し、これにリー
ド線を接続するための入力端部と出力端部とがさらに形
成される。一般的には、このようなチップを、シリコン
ウエファ上に多数形成して、それらを切断してチップ型
の歪み検出素子23を形成する。この歪み検出素子23
は、圧力を受けて歪みを生じると、4個抵抗体の抵抗値
が変化し、ブリッジのバランスが崩れることで、圧力に
比例した信号電圧を出力する。チップの大きさの一例を
挙げると、0.5mm×0.5mm程度とすることがで
きる。このような歪み検出素子23は、IC生産技術に
より、容易に大量生産することができる。従って、極め
て安価に製作することができる。従来のダイヤフラムと
共に形成する構造の素子では、ダイヤフラムを形成する
ことから大きな面積とならざるを得ず、1素子当たりの
コストが増大する。この点、本発明で使用する歪み検出
素子23は、1素子当たりのコストを大幅に低減するこ
とができる。
【0022】この歪み検出素子23は、ダイヤフラム2
1の容器10内に面しない面(第2の面)21bに固着
される。歪み検出素子23は、ダイヤフラム21の適宜
の位置に設置することができる。ただし、ダイヤフラム
の接線方向の歪みを検出する接線抵抗歪みゲージについ
ては、シリコン製のダイヤフラムについてではあるが、
それにおける歪みゲージの取付位置よって非直線誤差が
生じることが知られている。そして、この非直線誤差が
小さい位置として、ダイヤフラムの半径の中心から25
%の位置が知られている。本実施の形態では、前述した
ように、ブリッジを構成するすべての抵抗素子が微少な
チップ上に配置されている。従って、素子自体をダイヤ
フラム21の中心から半径の25%の位置に配置するこ
とができる。
1の容器10内に面しない面(第2の面)21bに固着
される。歪み検出素子23は、ダイヤフラム21の適宜
の位置に設置することができる。ただし、ダイヤフラム
の接線方向の歪みを検出する接線抵抗歪みゲージについ
ては、シリコン製のダイヤフラムについてではあるが、
それにおける歪みゲージの取付位置よって非直線誤差が
生じることが知られている。そして、この非直線誤差が
小さい位置として、ダイヤフラムの半径の中心から25
%の位置が知られている。本実施の形態では、前述した
ように、ブリッジを構成するすべての抵抗素子が微少な
チップ上に配置されている。従って、素子自体をダイヤ
フラム21の中心から半径の25%の位置に配置するこ
とができる。
【0023】歪み検出素子23とダイヤフラム21との
固着は、例えば、ダイヤフラム21がガラス製である場
合、熱膨張係数が近いガラス系の固着材24を介在して
行われる。すなわち、歪み検出素子23と固着材24、
および、固着材24とダイヤフラム21とが、それぞれ
固着材24を加熱溶融して固着される。
固着は、例えば、ダイヤフラム21がガラス製である場
合、熱膨張係数が近いガラス系の固着材24を介在して
行われる。すなわち、歪み検出素子23と固着材24、
および、固着材24とダイヤフラム21とが、それぞれ
固着材24を加熱溶融して固着される。
【0024】固着材24は、前述したように、歪み検出
素子23とダイヤフラム21とを固定する。このため、
両者の熱膨張係数に近いものが選ばれる。本実施の形態
では、加熱すると溶融して、歪み検出素子23を構成す
るシリコンと、ダイヤフラム21を構成するガラスと
に、一部がそれぞれ固溶されて固着する。固着材24と
しては、例えば、日本電気硝子株式会社製エレクトロニ
クス用ガラスペースト“PLS−3602/SM−36
A”が挙げられる。
素子23とダイヤフラム21とを固定する。このため、
両者の熱膨張係数に近いものが選ばれる。本実施の形態
では、加熱すると溶融して、歪み検出素子23を構成す
るシリコンと、ダイヤフラム21を構成するガラスと
に、一部がそれぞれ固溶されて固着する。固着材24と
しては、例えば、日本電気硝子株式会社製エレクトロニ
クス用ガラスペースト“PLS−3602/SM−36
A”が挙げられる。
【0025】このような固着材24を用いることで、歪
み検出素子23とダイヤフラム21とが固着材24を介
して強固に固着し、温度変化があっても、熱膨張係数が
近いことのため、固着部分に生じる歪みが小さくなり、
固着状態が安定に維持される。また、歪み検出素子23
およびダイヤフラム21に対する熱膨張係数の差が、樹
脂系の接着剤を用いる場合と比べて小さいため、温度変
化によって受ける歪みが小さくてすむ。そのため、測定
値に含まれる温度ドリフトを小さくすることができる。
医療用で使用する場合のように、数十マイクロボルト程
度の電圧を検出する必要がある場合には、温度ドリフト
の影響ができる限り小さく抑えられることが望ましい。
その点で、上述したような固定材を用いることは有効で
ある。
み検出素子23とダイヤフラム21とが固着材24を介
して強固に固着し、温度変化があっても、熱膨張係数が
近いことのため、固着部分に生じる歪みが小さくなり、
固着状態が安定に維持される。また、歪み検出素子23
およびダイヤフラム21に対する熱膨張係数の差が、樹
脂系の接着剤を用いる場合と比べて小さいため、温度変
化によって受ける歪みが小さくてすむ。そのため、測定
値に含まれる温度ドリフトを小さくすることができる。
医療用で使用する場合のように、数十マイクロボルト程
度の電圧を検出する必要がある場合には、温度ドリフト
の影響ができる限り小さく抑えられることが望ましい。
その点で、上述したような固定材を用いることは有効で
ある。
【0026】歪み検出素子23は、前述した入力端部お
よび出力端部にそれぞれ図示していないリード線が接続
される。このリード線を筒型台座22の外に引き出し
て、電圧の印加および出力信号の取り出しを行う。電圧
の印加および出力信号の取り出しは、ブリッジ回路を駆
動する回路(図示せず)を用いて行う。
よび出力端部にそれぞれ図示していないリード線が接続
される。このリード線を筒型台座22の外に引き出し
て、電圧の印加および出力信号の取り出しを行う。電圧
の印加および出力信号の取り出しは、ブリッジ回路を駆
動する回路(図示せず)を用いて行う。
【0027】このような構成とすることで、従来、複雑
な構造であった圧力検出ユニット20を、ダイヤフラム
21を一体形成した台座22と、歪み検出素子23と、
図示していないリード線により構成して、構造を簡単化
することができる。また、ダイヤフラム21と台座22
とが一体であるため、任意の形状に成形すること可能と
なる。さらに、本実施の形態では、歪み検出素子23が
ダイヤフラム21の第2の面21bに固着されるため、
測定すべき流体と触れることがない。従って、測定が安
定に行える。しかも、歪み検出素子23が流体に直接接
触しないようにするためのコーティング加工が不要とな
る。これは、簡素化に有効といえる。また、より安価に
製作することに寄与する。
な構造であった圧力検出ユニット20を、ダイヤフラム
21を一体形成した台座22と、歪み検出素子23と、
図示していないリード線により構成して、構造を簡単化
することができる。また、ダイヤフラム21と台座22
とが一体であるため、任意の形状に成形すること可能と
なる。さらに、本実施の形態では、歪み検出素子23が
ダイヤフラム21の第2の面21bに固着されるため、
測定すべき流体と触れることがない。従って、測定が安
定に行える。しかも、歪み検出素子23が流体に直接接
触しないようにするためのコーティング加工が不要とな
る。これは、簡素化に有効といえる。また、より安価に
製作することに寄与する。
【0028】なお、用途によっては、図5に示すよう
に、ダイヤフラム21の第1の面21aに、保護層26
を形成してもよい。保護層26としては、例えば、熱硬
化型シリコン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
に、ダイヤフラム21の第1の面21aに、保護層26
を形成してもよい。保護層26としては、例えば、熱硬
化型シリコン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
【0029】(実験例)ここで、前述したガラス製のダ
イヤフラムにシリコン半導体チップ上に形成される歪み
検出素子とを組み合わせて構成した圧力測定センサの出
力特性およびドリフトについて説明する。
イヤフラムにシリコン半導体チップ上に形成される歪み
検出素子とを組み合わせて構成した圧力測定センサの出
力特性およびドリフトについて説明する。
【0030】図14は、圧力測定センサの出力特性を示
すグラフである。同図では、圧力測定センサをJIS規
格に定める調整を行った後、測定を行った、0〜400
mmHg(0〜0.68kgf/cm2)の圧力範囲に
おける各圧力値に対する出力電圧値を示す。これから明
らかなように、前述した実施の形態に係るセンサによれ
ば、±0.1%の範囲で良好な直線性を示す。しかも、
出力電圧が大きくとれるため、低圧力での測定について
も高精度で実現が可能となる。
すグラフである。同図では、圧力測定センサをJIS規
格に定める調整を行った後、測定を行った、0〜400
mmHg(0〜0.68kgf/cm2)の圧力範囲に
おける各圧力値に対する出力電圧値を示す。これから明
らかなように、前述した実施の形態に係るセンサによれ
ば、±0.1%の範囲で良好な直線性を示す。しかも、
出力電圧が大きくとれるため、低圧力での測定について
も高精度で実現が可能となる。
【0031】図15は、一定圧力印加時のドリフト試験
結果を示すグラフである。ドリフト試験についてはJI
S規格において定められていない。このため、発明者
は、手術時間が一般に1〜10時間の範囲で行われるこ
とを考慮して、10時間で±2mmHgの範囲に収まる
かについて試験した。具体的には、1mmHgで25μ
V、および、60mmHgで1.5mmVとなるように
感度を調整した後、60mmHgの空気圧を印加して、
1時間後と、2時間後から16時間後までの2時間置き
とで、それぞれ出力電圧を測定した。その結果が、図1
5に示されている。図15の測定結果から明らかなよう
に、本実施の形態の圧力測定センサは、発明者が設定し
た10時間経過時点はもちろん、16時間経過した時点
でも、出力電圧はほとんど変化していない。すなわち、
出力電圧にドリフトが見られなかった。
結果を示すグラフである。ドリフト試験についてはJI
S規格において定められていない。このため、発明者
は、手術時間が一般に1〜10時間の範囲で行われるこ
とを考慮して、10時間で±2mmHgの範囲に収まる
かについて試験した。具体的には、1mmHgで25μ
V、および、60mmHgで1.5mmVとなるように
感度を調整した後、60mmHgの空気圧を印加して、
1時間後と、2時間後から16時間後までの2時間置き
とで、それぞれ出力電圧を測定した。その結果が、図1
5に示されている。図15の測定結果から明らかなよう
に、本実施の形態の圧力測定センサは、発明者が設定し
た10時間経過時点はもちろん、16時間経過した時点
でも、出力電圧はほとんど変化していない。すなわち、
出力電圧にドリフトが見られなかった。
【0032】[第2の実施形態]次に、本発明の第2の
実施形態について、図6を参照して説明する。図6に示
す実施形態は、前述した図2に示すものと同じ構造の圧
力検出ユニット20を、第1の実施形態で用いられた容
器とは異なる形状の容器40の本体41に装着した例で
ある。容器40は、前述した容器10と同様の材料で形
成することができる。従って、圧力検出ユニット20を
容器本体41の開口44に装着する際には、第1の実施
形態の場合と同様に行うことができる。この容器40
は、流体の流入および流出を一つの接続管42により行
う。この実施形態は、気体の圧力測定に適している。
実施形態について、図6を参照して説明する。図6に示
す実施形態は、前述した図2に示すものと同じ構造の圧
力検出ユニット20を、第1の実施形態で用いられた容
器とは異なる形状の容器40の本体41に装着した例で
ある。容器40は、前述した容器10と同様の材料で形
成することができる。従って、圧力検出ユニット20を
容器本体41の開口44に装着する際には、第1の実施
形態の場合と同様に行うことができる。この容器40
は、流体の流入および流出を一つの接続管42により行
う。この実施形態は、気体の圧力測定に適している。
【0033】[第3の実施形態]次に、本発明の第3の
実施形態について、図7を参照して説明する。図7に示
す実施形態は、前述した図2に示す圧力検出ユニット2
0の台座22にフランジ25を設けた構造の圧力検出ユ
ニット20を用いるものである。圧力検出ユニット20
は、第1の実施形態のものと同様に、台座22に一体成
形したダイヤフラム21を有し、その第2の面21bに
歪み検出素子23が固着されている。
実施形態について、図7を参照して説明する。図7に示
す実施形態は、前述した図2に示す圧力検出ユニット2
0の台座22にフランジ25を設けた構造の圧力検出ユ
ニット20を用いるものである。圧力検出ユニット20
は、第1の実施形態のものと同様に、台座22に一体成
形したダイヤフラム21を有し、その第2の面21bに
歪み検出素子23が固着されている。
【0034】本実施の形態では、圧力検出ユニット20
を、容器本体11の開口14に装着する際、フランジ2
5で、容器本体11の外側に係止させる点に特徴があ
る。これにより、圧力検出ユニット20を開口14に装
着する際、開口14への挿入深さを一定とすることがで
きる。また、装着時に、圧力検出ユニット20のフラン
ジ25が容器本体11の外側に係止されるため、装着作
業が容易となる。なお、装着時に、固定材30を用いる
ことについては、前述した第1の実施形態と同様であ
る。
を、容器本体11の開口14に装着する際、フランジ2
5で、容器本体11の外側に係止させる点に特徴があ
る。これにより、圧力検出ユニット20を開口14に装
着する際、開口14への挿入深さを一定とすることがで
きる。また、装着時に、圧力検出ユニット20のフラン
ジ25が容器本体11の外側に係止されるため、装着作
業が容易となる。なお、装着時に、固定材30を用いる
ことについては、前述した第1の実施形態と同様であ
る。
【0035】[第4の実施形態]次に、本発明の第4の
実施形態について図8を参照して説明する。本実施形態
は、第3の実施形態と同様の、フランジ25を有する圧
力検出ユニット20を、第1の実施形態とは異なる構造
の容器50に装着する例である。圧力検出ユニット20
の構造は、図7に示す第3の実施形態の圧力検出ユニッ
ト20と同じである。
実施形態について図8を参照して説明する。本実施形態
は、第3の実施形態と同様の、フランジ25を有する圧
力検出ユニット20を、第1の実施形態とは異なる構造
の容器50に装着する例である。圧力検出ユニット20
の構造は、図7に示す第3の実施形態の圧力検出ユニッ
ト20と同じである。
【0036】本実施形態は、接続管52を本体51の一
端側に有し、他端側の開口54に圧力検出ユニット20
を装着したものである。圧力検出ユニット20は、フラ
ンジ25により、開口54への挿入深さが規制される。
圧力検出ユニット20は、固定材30を介して開口54
に装着される。固定材30を用いて装着する点は、第1
の実施形態と同様である。この容器50は、流体の流入
および流出を一つの接続管52により行う。この実施形
態は、気体の圧力測定に適している。
端側に有し、他端側の開口54に圧力検出ユニット20
を装着したものである。圧力検出ユニット20は、フラ
ンジ25により、開口54への挿入深さが規制される。
圧力検出ユニット20は、固定材30を介して開口54
に装着される。固定材30を用いて装着する点は、第1
の実施形態と同様である。この容器50は、流体の流入
および流出を一つの接続管52により行う。この実施形
態は、気体の圧力測定に適している。
【0037】[第5の実施形態]次に、本発明の第5の
実施形態について図9を参照して説明する。本実施形態
は、第3の実施形態および第4の実施形態で用いられて
いるものと同様の、フランジ25を有する圧力検出ユニ
ット20を容器60に装着したものである。本実施の形
態では、圧力検出ユニット20の容器60への装着の仕
方に特徴がある。
実施形態について図9を参照して説明する。本実施形態
は、第3の実施形態および第4の実施形態で用いられて
いるものと同様の、フランジ25を有する圧力検出ユニ
ット20を容器60に装着したものである。本実施の形
態では、圧力検出ユニット20の容器60への装着の仕
方に特徴がある。
【0038】容器60は、容器本体61の一端側に接続
管62を有し、他端側に開口64を有し、さらに、開口
廻りにフランジ65と、圧力検出ユニット20を固定す
るための固定板66と、前記固定板66を前記フランジ
65に取り付けて加圧固定するためのねじ67とを有す
る。そして、圧力検出ユニット20は、そのフランジ2
5のダイヤフラム21が設けられている側の面(上面)
と前記フランジ65の容器外側の開口64廻りの面(下
面)との間に、シール部材68を介在させて、開口64
に装着される。圧力検出ユニット20のフランジ25の
ダイヤフラム21が設けられていない面(下面)と、固
定板66の前記フランジ21との対向面(上面)との間
には、クッション材として機能する保護材69が配置さ
れる。この状態で、ねじ67で固定板をフランジ65に
固定することで、前記シール部材68および保護材69
が加圧された状態で圧力検出ユニット20が固定され
る。このとき、シール部材68は、フランジ65の下面
とフランジ25の上面とにそれぞれ密接する。従って、
容器本体61内の流体が外部に流出することを防ぐこと
ができる。
管62を有し、他端側に開口64を有し、さらに、開口
廻りにフランジ65と、圧力検出ユニット20を固定す
るための固定板66と、前記固定板66を前記フランジ
65に取り付けて加圧固定するためのねじ67とを有す
る。そして、圧力検出ユニット20は、そのフランジ2
5のダイヤフラム21が設けられている側の面(上面)
と前記フランジ65の容器外側の開口64廻りの面(下
面)との間に、シール部材68を介在させて、開口64
に装着される。圧力検出ユニット20のフランジ25の
ダイヤフラム21が設けられていない面(下面)と、固
定板66の前記フランジ21との対向面(上面)との間
には、クッション材として機能する保護材69が配置さ
れる。この状態で、ねじ67で固定板をフランジ65に
固定することで、前記シール部材68および保護材69
が加圧された状態で圧力検出ユニット20が固定され
る。このとき、シール部材68は、フランジ65の下面
とフランジ25の上面とにそれぞれ密接する。従って、
容器本体61内の流体が外部に流出することを防ぐこと
ができる。
【0039】シール部材68は、例えば、シリコンゴム
製の0−リング68により構成される。保護材69は、
例えば、シリコンゴム製の平板状リングにより構成され
る。
製の0−リング68により構成される。保護材69は、
例えば、シリコンゴム製の平板状リングにより構成され
る。
【0040】[第6の実施形態]次に、本発明の第6の
実施形態について図10を参照して説明する。本実施形
態は、第1の実施形態と同様の圧力検出ユニット20
を、受圧力膜80を介して容器本体71の開口74に圧
入したものである。
実施形態について図10を参照して説明する。本実施形
態は、第1の実施形態と同様の圧力検出ユニット20
を、受圧力膜80を介して容器本体71の開口74に圧
入したものである。
【0041】容器70は、基本的には、図1に示すもの
と同様の構造を有するが、開口74廻りに、受圧力膜8
0の周縁部81の位置決めをするための凸部75が設け
られている。本実施形態では、まず、受圧力膜80を開
口74の外側に位置させ、次に、圧力検出ユニット20
を開口74の位置に置いて、受圧力膜80を押圧しつつ
開口74に挿入する。これにより、受圧力膜80が開口
74内に引き込まれる。その結果、受圧力膜80は、圧
力検出ユニット20の上面を覆うと共に、開口内壁14
aと圧力検出ユニット20の外壁との間に挟まった状態
となる。これにより、圧力検出ユニット20が開口74
内で受圧力膜80に圧接する状態で保持される。
と同様の構造を有するが、開口74廻りに、受圧力膜8
0の周縁部81の位置決めをするための凸部75が設け
られている。本実施形態では、まず、受圧力膜80を開
口74の外側に位置させ、次に、圧力検出ユニット20
を開口74の位置に置いて、受圧力膜80を押圧しつつ
開口74に挿入する。これにより、受圧力膜80が開口
74内に引き込まれる。その結果、受圧力膜80は、圧
力検出ユニット20の上面を覆うと共に、開口内壁14
aと圧力検出ユニット20の外壁との間に挟まった状態
となる。これにより、圧力検出ユニット20が開口74
内で受圧力膜80に圧接する状態で保持される。
【0042】この実施の形態では、接着剤、固着材等を
使用せずに、圧力検出ユニット20を容器本体71の開
口74に装着することができる。従って、生産がより簡
単に行える。
使用せずに、圧力検出ユニット20を容器本体71の開
口74に装着することができる。従って、生産がより簡
単に行える。
【0043】[第7の実施形態]以上に述べた実施形態
はゲージ圧方式のセンサである。本発明は、これに限ら
れない。例えば、絶対圧方式のセンサにも適用すること
ができる。図16および図17にその一例を示す。
はゲージ圧方式のセンサである。本発明は、これに限ら
れない。例えば、絶対圧方式のセンサにも適用すること
ができる。図16および図17にその一例を示す。
【0044】本実施形態に係るセンサは、図16に示す
ように、台座22と、これと一体に設けられたダイヤフ
ラム21と、ダイヤフラム21に固着された歪み検出素
子23と、台座22の内部空間22aを封止する封止板
29と、前記歪み検出素子23と外部回路(図示せず)
との接続を行うための端子板27とを有する。
ように、台座22と、これと一体に設けられたダイヤフ
ラム21と、ダイヤフラム21に固着された歪み検出素
子23と、台座22の内部空間22aを封止する封止板
29と、前記歪み検出素子23と外部回路(図示せず)
との接続を行うための端子板27とを有する。
【0045】端子板27は、例えば、セラミック板で構
成される。台座22と熱膨張係数が近い材料、可能であ
れば、同等の材料で構成される。例えば、コバールガラ
ス、パイレックスガラス、コーニング社製7059ガラ
ス等のガラスで構成することもできる。端子板27の一
方の面には、端子線28を5本平行に配置している。こ
れらの端子線28は、例えば、金属等の導体をメッキす
ることにより形成される。例えば、本実施の形態の場
合、金メッキ2より形成される。端子線28の台座22
内の端部には、歪み検出素子23と接続するためのボン
ディングワイヤが接続される。例えば、0.1φの銅線
が熱圧着される。なお、図17には、端子板27の寸法
の例を示す。
成される。台座22と熱膨張係数が近い材料、可能であ
れば、同等の材料で構成される。例えば、コバールガラ
ス、パイレックスガラス、コーニング社製7059ガラ
ス等のガラスで構成することもできる。端子板27の一
方の面には、端子線28を5本平行に配置している。こ
れらの端子線28は、例えば、金属等の導体をメッキす
ることにより形成される。例えば、本実施の形態の場
合、金メッキ2より形成される。端子線28の台座22
内の端部には、歪み検出素子23と接続するためのボン
ディングワイヤが接続される。例えば、0.1φの銅線
が熱圧着される。なお、図17には、端子板27の寸法
の例を示す。
【0046】封止板29は、台座22と熱膨張係数が近
い材料、可能であれば、同等の材料で構成される。例え
ば、コバールガラス、パイレックスガラス、コーニング
社製7059ガラス等のガラスで構成される。封止板2
9と台座22との固定は、例えば、前述した固定材30
を用いて行う。それによる効果は前述したとおりであ
る。
い材料、可能であれば、同等の材料で構成される。例え
ば、コバールガラス、パイレックスガラス、コーニング
社製7059ガラス等のガラスで構成される。封止板2
9と台座22との固定は、例えば、前述した固定材30
を用いて行う。それによる効果は前述したとおりであ
る。
【0047】絶対圧方式のセンサを用いるメリットは、
このセンサを、例えば、手術時に用いる場合に、心臓中
心点との高さを合わせる必要が無いという点にある。ゲ
ージ圧方式の場合には、心臓中心点との高さを合わせる
必要がある。
このセンサを、例えば、手術時に用いる場合に、心臓中
心点との高さを合わせる必要が無いという点にある。ゲ
ージ圧方式の場合には、心臓中心点との高さを合わせる
必要がある。
【0048】[応用例]次に、本発明の圧力測定センサ
を医療用に適用した例について、図11を参照して説明
する。図11に示す例は、第1の実施形態と同様の容器
10および圧力検出ユニット20を有するセンサの容器
10の接続管12および13に、穿刺ユニット90を装
着した例である。穿刺ユニット90は、本体91に、例
えば、シリコンゴム製の穿刺部92を設け、これに、キ
ャップ93を装着する構成となっている。穿刺部92か
ら、注射器で各種の液体を注入することができる。ま
た、この穿刺ユニット90に代えて、三方弁のユニット
を接続することもできる。
を医療用に適用した例について、図11を参照して説明
する。図11に示す例は、第1の実施形態と同様の容器
10および圧力検出ユニット20を有するセンサの容器
10の接続管12および13に、穿刺ユニット90を装
着した例である。穿刺ユニット90は、本体91に、例
えば、シリコンゴム製の穿刺部92を設け、これに、キ
ャップ93を装着する構成となっている。穿刺部92か
ら、注射器で各種の液体を注入することができる。ま
た、この穿刺ユニット90に代えて、三方弁のユニット
を接続することもできる。
【0049】以上のように、本発明の各実施形態によれ
ば、圧力検出ユニットを簡単な構造とすることができ、
生産を容易にして、低コスト化を図ることができる。ま
た、容器への圧力検出ユニットの装着も、簡単な構造
で、しかも、確実に行える。従って、上記各実施の形態
によれば、医療現場で使い捨てで使用する場合におい
て、低コストであるため、医療費を圧迫することが少な
いという利点がある。
ば、圧力検出ユニットを簡単な構造とすることができ、
生産を容易にして、低コスト化を図ることができる。ま
た、容器への圧力検出ユニットの装着も、簡単な構造
で、しかも、確実に行える。従って、上記各実施の形態
によれば、医療現場で使い捨てで使用する場合におい
て、低コストであるため、医療費を圧迫することが少な
いという利点がある。
【0050】さらに、材料に応じた固定材を用いること
で、歪み検出に対する熱膨張の差による影響を小さく抑
えることができる。すなわち、温度ドリフトを抑えるこ
とができて、測定精度を向上することができる。
で、歪み検出に対する熱膨張の差による影響を小さく抑
えることができる。すなわち、温度ドリフトを抑えるこ
とができて、測定精度を向上することができる。
【0051】
【発明の効果】本発明によれば、圧力測定センサを簡単
な構造とすることができる。その結果、安価に製作でき
る。
な構造とすることができる。その結果、安価に製作でき
る。
【図1】 図1は本発明に係る圧力測定センサの第1の
実施形態の構成の概要を示す断面図。
実施形態の構成の概要を示す断面図。
【図2】 図2(a)は第1の実施の形態において用い
る圧力検出ユニットの一例を示す平面図、図2(b)は
第1の実施の形態において用いる圧力検出ユニットの一
例を示す断面図。
る圧力検出ユニットの一例を示す平面図、図2(b)は
第1の実施の形態において用いる圧力検出ユニットの一
例を示す断面図。
【図3】 図3は圧力検出ユニットダイヤフラム部分を
示す拡大断面図。
示す拡大断面図。
【図4】 図4は圧力検出ユニットを容器本体に装着し
た状態を示す部分拡大断面図。
た状態を示す部分拡大断面図。
【図5】 図5は本発明において用いられる圧力測定ユ
ニットの他の形態を示す断面図。
ニットの他の形態を示す断面図。
【図6】 図6は本発明に係る圧力測定センサの第2の
実施形態の構成の概要を示す説明図。
実施形態の構成の概要を示す説明図。
【図7】 図7は本発明に係る圧力測定センサの第3の
実施形態の構成を示す部分断面図。
実施形態の構成を示す部分断面図。
【図8】 図8は本発明に係る圧力測定センサの第4の
実施形態における圧力検出ユニットの容器本体への取付
状態を示す部分大断面図。
実施形態における圧力検出ユニットの容器本体への取付
状態を示す部分大断面図。
【図9】 図9は本発明に係る圧力測定センサの第5の
実施形態の構成を示す断面図。
実施形態の構成を示す断面図。
【図10】 図10は本発明に係る圧力測定センサの第
6の実施形態の構成を示す部分断面図。
6の実施形態の構成を示す部分断面図。
【図11】 図11は本発明に係る測定センサを医療用
機器に適用した例を示す一部破断側面図。
機器に適用した例を示す一部破断側面図。
【図12】 図12は本発明において用いられる歪み検
出素子の構成を模式的に示す説明図。
出素子の構成を模式的に示す説明図。
【図13】 図13は本発明において用いられる歪み検
出素子の構成を示す回路図。
出素子の構成を示す回路図。
【図14】 図14は圧力測定センサの出力特性を示す
グラフ。
グラフ。
【図15】 図15は一定圧力印加時のドリフト試験結
果を示すグラフ。
果を示すグラフ。
【図16】 図16は本発明に係る圧力測定センサの第
7の実施形態の構成の概要を示す断面図。
7の実施形態の構成の概要を示す断面図。
【図17】 図17は本発明の第7の実施形態において
用いられる端子板の一例を示す平面図。
用いられる端子板の一例を示す平面図。
10…容器、11…容器本体、12…接続管、13…接
続管、14…開口、15…フランジ、20…容器、20
…圧力検出ユニット、21…ダイヤフラム、22…台
座、23…歪み検出素子、24…固着材、30…固定
材、40…容器、41…容器本体、42…接続管、44
…開口、50…容器、51…容器本体、52…接続管、
60…容器、61…容器本体、62…接続管、64…開
口、65…フランジ、68…シール部材、70…容器、
71…容器本体、74…開口、80…受圧力膜。
続管、14…開口、15…フランジ、20…容器、20
…圧力検出ユニット、21…ダイヤフラム、22…台
座、23…歪み検出素子、24…固着材、30…固定
材、40…容器、41…容器本体、42…接続管、44
…開口、50…容器、51…容器本体、52…接続管、
60…容器、61…容器本体、62…接続管、64…開
口、65…フランジ、68…シール部材、70…容器、
71…容器本体、74…開口、80…受圧力膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F055 AA39 BB01 BB03 CC02 DD07 EE14 FF01 FF43 GG12 HH05
Claims (9)
- 【請求項1】 流体の圧力を測定するセンサにおいて、 圧力を測定すべき流体がその内部に導かれる容器と、 前記容器の一部に装着され、容器内に存在する流体の圧
力を検出する圧力検出ユニットとを備え、 前記容器は、その一部に圧力検出ユニットを装着するた
めの開口を有し、 前記圧力検出ユニットは、ダイヤフラムと、該ダイヤフ
ラムを一端側で支持する筒型の台座と、前記ダイヤフラ
ムの前記容器内に面しない面に装着された歪み検出素子
とを有し、かつ、 該圧力検出ユニットは、前記ダイヤフラムが容器内の流
体に接触し得る状態で前記開口に装着されていることを
特徴とする圧力測定センサ。 - 【請求項2】 請求項1に記載の圧力測定センサにおい
て、 前記圧力検出ユニットは、前記台座にフランジを有し、
容器本体の外側に前記フランジを係止させる状態で前記
開口に装着されることを特徴とする圧力測定センサ。 - 【請求項3】 請求項1に記載の圧力測定センサにおい
て、 前記圧力検出ユニットは、前記台座にフランジを有し、
前記容器本体の開口廻りの外側の面と、前記フランジ
の、台座のダイヤフラムが設けられている面との間に、
シール部材を介在させて、容器に固定されることを特徴
とする圧力センサ。 - 【請求項4】 請求項1に記載の圧力測定センサにおい
て、 容器内の流体の圧力を受ける受圧力膜をさらに有し前記
圧力検出ユニットは、そのダイヤフラム側を前記受圧力
膜により覆った状態で前記開口に装着されることを特徴
とする圧力測定センサ。 - 【請求項5】 請求項1、2、3および4のいずれか一
項に記載の圧力測定センサにおいて、 前記ダイヤフラムの前記台座の外側となる面が前記ダイ
ヤフラムの前記容器内に面する面となる状態で、前記圧
力検出ユニットが前記開口に装着されることを特徴とす
る圧力測定センサ。 - 【請求項6】 請求項5に記載の圧力測定センサにおい
て、前記歪み検出素子は、シリコン半導体であり、前記
ダイヤフラムは、筒型台座と一体に形成されていること
を特徴とする圧力測定センサ。 - 【請求項7】 請求項6に記載の圧力測定センサにおい
て、 前記ダイヤフラムと筒型台座とは、ガラスで形成されて
いることを特徴とする圧力測定センサ。 - 【請求項8】 請求項7に記載の圧力測定センサにおい
て、前記歪み検出素子とダイヤフラムとはガラス系の固
定材を介在して固定され、歪み検出素子と固定材、およ
び、固定材とダイヤフラムとは、それぞれ固定材を加熱
溶融して固着されていることを特徴とする圧力測定セン
サ。 - 【請求項9】 請求項1〜8のいずれか一項に記載の圧
力センサにおいて、 前記歪み検出素子と外部回路との接続を行うための端子
板を有し、 前記筒型台座は、その内部が減圧された状態で、ダイヤ
フラムが設けられている端部と反対側の端部が封止さ
れ、 前記端子板は、その一端が筒型台座内に位置し、他端が
筒型台座外に位置する状態で前記筒型台座に取り付けら
れていることを特徴とする圧力測定センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000086742A JP2001272295A (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | 圧力測定センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000086742A JP2001272295A (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | 圧力測定センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001272295A true JP2001272295A (ja) | 2001-10-05 |
Family
ID=18602860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000086742A Pending JP2001272295A (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | 圧力測定センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001272295A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005227282A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-25 | Robert Bosch Gmbh | 圧力を表す値を検出するためのマイクロメカニックセンサの製作法及び圧力を表す値を検出するためのマイクロメカニックセンサ |
| JP2008051625A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Honda Motor Co Ltd | 力覚センサ |
| JP2013543136A (ja) * | 2010-11-22 | 2013-11-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 結合要素を備える感知装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114333U (ja) * | 1986-01-09 | 1987-07-21 | ||
| JPS62163741U (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-17 | ||
| JPH04348243A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-12-03 | Fuji Electric Co Ltd | 圧力測定装置 |
| JPH1073504A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Nippon Seiki Co Ltd | 圧力検出器 |
| JPH10325772A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
-
2000
- 2000-03-27 JP JP2000086742A patent/JP2001272295A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114333U (ja) * | 1986-01-09 | 1987-07-21 | ||
| JPS62163741U (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-17 | ||
| JPH04348243A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-12-03 | Fuji Electric Co Ltd | 圧力測定装置 |
| JPH1073504A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Nippon Seiki Co Ltd | 圧力検出器 |
| JPH10325772A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005227282A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-25 | Robert Bosch Gmbh | 圧力を表す値を検出するためのマイクロメカニックセンサの製作法及び圧力を表す値を検出するためのマイクロメカニックセンサ |
| JP2008051625A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Honda Motor Co Ltd | 力覚センサ |
| JP2013543136A (ja) * | 2010-11-22 | 2013-11-28 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 結合要素を備える感知装置 |
| JP2017072587A (ja) * | 2010-11-22 | 2017-04-13 | アンフェノール サーモメトリックス インコーポレイテッドAmphenol Thermometrics, Inc. | 結合要素を備える感知装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070323 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100413 |