JP2001130920A

JP2001130920A - ディスプレイ用ガラス基板

Info

Publication number: JP2001130920A
Application number: JP30757999A
Authority: JP
Inventors: Junichiro Kase; 準一郎加瀬; Yasumasa Nakao; 泰昌中尾
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 1999-10-28
Filing date: 1999-10-28
Publication date: 2001-05-15

Abstract

(57)【要約】【課題】切断した際に発生する基板の変形を抑制し、張
り合わせ時のパターンズレを防止するディスプレイ用ガ
ラス基板を提供する。【解決手段】短辺が３００ｍｍ以上、長辺が３０００ｍ
ｍ以下の略矩形の面形状であり、かつ板厚が０．３ｍｍ
以上、６ｍｍ以下のガラス基板であって、ガラス基板内
の残留歪による、板厚方向で測定したときの基板面内の
偏差応力が、基板内のすべての位置で１ＭＰａ以下であ
るディスプレイ用ガラス基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ用の
ガラス基板に関し、特に、液晶ディスプレイ（ＴＦＴ−
ＬＣＤ、ＳＴＮ−ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（Ｐ
ＤＰ）、プラズマアシスト液晶ディスプレイ（ＰＡＬ
Ｃ）、エレクトロ・ルミネッセンス・ディスプレイ（Ｅ
Ｌ）、フィールド・エミッション・ディスプレイ（ＦＥ
Ｄ）等のフラットパネルディスプレイ（平坦なディスプ
レイの総称）用のガラス基板に関する。

【０００２】フラットパネルディスプレイでは、通常２
枚のガラス基板が用いられ、これらガラス基板は、ＴＦ
Ｔ液晶ディスプレイではアレイ側基板とカラーフィルタ
側基板、プラズマディスプレイでは前面板と背面板等と
呼ばれている。本発明は、これらのガラス基板に関す
る。

【０００３】

【従来の技術】フラットパネルディスプレイでは通常２
枚のガラス基板が使用されており、これら２枚のガラス
基板の間に発光機構や光透過制御機構が形成される。ガ
ラス基板として使用されるガラスは、代表的なものとし
て、ＴＦＴ液晶ディスプレイでは無アルカリホウケイ酸
ガラス（たとえば、旭硝子社製［商品名：ＡＮ６３５、
ＡＮ１００等］）等、ＳＴＮ液晶ディスプレイではソー
ダライムガラス（たとえば、旭硝子社製［商品名：Ａ
Ｓ］）等、プラズマディスプレイでは高歪点ガラス（た
とえば、旭硝子社製［商品名：ＰＤ２００］）等が用い
られている。

【０００４】これらのガラス基板は、フロート法、フュ
ージョン法、スリットダウンドロー法等の方法で製造さ
れている。これらの製造方法によって一定の厚さに成形
されたガラスリボンは、所定寸法の面形状に切り出さ
れ、ガラス基板として供給される。また、一部のガラス
基板では、成形後に熱収縮率（コンパクション）を一定
の値に制御する目的で、徐冷処理（アニール処理）が施
される。

【０００５】上記ガラス基板を用いたフラットパネルデ
ィスプレイの製造において、生産効率を上げるため、多
面取りが行われる場合がある。すなわち、１枚のガラス
基板中に、２面分、４面分、６面分、８面分等のパネル
用の複数のパターンを形成し、同時に複数面のパネルの
製造が行われる。複数面のパターンが形成されたパネル
は、２枚の基板の張り合わせ前、または張り合わせ後に
それぞれ１面分の大きさに切断され、製品パネルの寸法
となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記多面取り基板にお
いて、ガラス基板に平面方向の歪が存在すると切断によ
り図１に示されるような変形が発生する。ここで、図中
の矢印２は残留応力の方向を示す。すなわち、図１は、
ガラス基板１の切断による変形を説明する模式図であっ
て、（ａ）は、切断前のガラス基板１の残留応力の状態
を説明する模式図、（ｂ）は、（ａ）のガラス基板１を
切断した後の形状を示す模式図、（ｃ）は、切断前のガ
ラス基板１の残留応力の状態を説明する模式図、（ｄ）
は、（ｃ）のガラス基板を切断した後の形状を示す模式
図である。

【０００７】このような変形が発生すると、２枚のガラ
ス基板を張り合わせた際に、形成したパターンにズレが
発生するが、このようなパターンのズレは品質上問題と
なる。たとえば、ＴＦＴ液晶ディスプレイの製造工程で
は数μｍ〜十数μｍのパターンズレで輝度の低下による
表示むらが発生する。

【０００８】上記切断によるガラス基板の変形は、ガラ
ス基板の大きさにも依存し、平面寸法の大きなガラス基
板ほど顕著である。すなわち、ガラス基板の平面の面内
に一様に歪が分布している場合、ガラス基板の平面寸法
が大きくなるほど残留応力が増大する。また、一定形状
の変形をした場合（相似形状の場合）、ガラス基板の平
面寸法が大きくなるほど基板周辺部での変形量が増大す
る。特に、切断によるガラス基板の変形は、矩形では短
辺が３００ｍｍ以上の大きさのガラス基板において顕著
に発生する問題である。

【０００９】ここで、ガラス基板の歪とガラス基板の反
りの関係について説明する。ガラス基板は冷却時の熱履
歴により、内部に歪が生じ、残留応力が発生する。この
現象を利用したガラスとしては物理強化ガラスが知られ
ている。すなわち、ガラスの冷却時に表面に空気等を吹
きつけ、表面を強制的に冷却することにより、ガラス表
面に圧縮応力層を形成する方法である。

【００１０】ガラスの歪は、強化ガラスで知られている
ガラスの断面方向の応力分布のみに限らず、平面方向で
も発生する。すなわち、ガラス基板の冷却時に、ガラス
基板の中央部に比べて周辺部の温度が低いと、ガラス基
板面内において周囲に沿って圧縮方向の応力が発生す
る。逆にガラス基板の冷却時に、中央部に比べて周辺部
の温度が高いと、ガラス基板面内において周囲に沿って
引張方向の応力が発生する。

【００１１】前述した図１は、周囲に歪による応力が残
留している基板を切断した際に起きる基板の変形を模式
的に示している。周囲に圧縮応力がかかっている基板で
は、切断後に圧縮の歪が開放されて伸びるために内側に
変形する（図１（ｂ）の状態）。周囲に引張応力がかか
っている基板では、切断後に引張の歪が開放されて縮む
ために外側に変形する（図１（ｄ）の状態）。

【００１２】以上に説明したように、ガラス基板に歪が
存在すると、切断時に基板の変形となる。したがって、
歪が存在しないガラス基板、または歪が基板を変形させ
ない程度の一定値以下であるガラス基板が望まれてい
た。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、短辺が３００
ｍｍ以上、長辺が３０００ｍｍ以下の略矩形の面形状で
あり、かつ板厚が０．３ｍｍ以上、６ｍｍ以下のガラス
基板であって、ガラス基板内の残留歪による、板厚方向
で測定したときの基板面内の偏差応力が、基板内のすべ
て位置で１ＭＰａ以下であるディスプレイ用ガラス基板
を提供する。このような、基板内の残留歪による偏差応
力が小さいガラス基板では、切断時に基板の変形が生じ
ないか、ほとんど無視しうるレベルであり、ディスプレ
イ用ガラス基板として望ましい。なお、本発明のガラス
基板は実質的に略矩形のものであり、周辺部の隅を切り
落とした（コーナーカットした）ガラス基板をも含む。

【００１４】また、本発明は、板厚が０．３ｍｍ以上、
６ｍｍ以下のガラス基板であって、短辺が３００ｍｍ以
上、長辺が３０００ｍｍ以下の略矩形の面形状に切り出
された後に、加熱・徐冷の熱処理がなされ、かつ、ガラ
ス基板内の残留歪による、板厚方向で測定したときの基
板面内の偏差応力が、基板内のすべての位置で１ＭＰａ
以下であるディスプレイ用ガラス基板を提供する。基板
内の残留歪による偏差応力が大きく、ディスプレイ用の
ガラス基板として望ましくないガラス基板であっても、
このような処理を施すことで基板内の残留歪による偏差
応力を小さくできる。

【００１５】また、本発明は、板厚が０．３ｍｍ以上、
６ｍｍ以下のガラス基板であって、短辺が３００ｍｍ以
上、長辺が３０００ｍｍ以下の略矩形の面形状に切り出
された後に、加熱・徐冷の熱処理がなされず、かつ、ガ
ラス基板内の残留歪による、板厚方向で測定したときの
基板面内の偏差応力が、基板内のすべての位置で１ＭＰ
ａ以下であるディスプレイ用ガラス基板を提供する。ガ
ラス基板成形時の製造条件を最適化し、基板内の残留歪
による偏差応力の小さいガラス基板を製造できれば、加
熱・徐冷の熱処理が不要であり、最も望ましい。

【００１６】また、本発明は、短辺が５００ｍｍ以上、
板厚が１．１ｍｍ以下で、液晶ディスプレイパネルに用
いられるディスプレイ用ガラス基板を提供する。液晶デ
ィスプレイパネルには、通常は上記板厚のガラス基板が
使用され、このような板厚であれば、成形過程で歪は生
じにくく、加熱・徐冷の熱処理が不要である。

【００１７】また、本発明は、短辺が５００ｍｍ以上、
板厚が１．５ｍｍ以上で、プラズマディスプレイパネル
に用いられるディスプレイ用ガラス基板を提供する。プ
ラズマディスプレイパネルには、通常は上記板厚のガラ
ス基板が使用される。このような板厚であれば、加熱・
徐冷の熱処理が基板内の残留歪の減少に有効である。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明において、ガラス基板中の
歪および応力は以下に述べる方法で測定される。ガラス
基板中の歪は光学的な複屈折の測定、すなわち直交する
直線偏光波の光路差の測定で見積ることができる。光路
差をＲ（ｎｍ）として、歪により発生する偏差応力Ｆ
（ＭＰａ）は、Ｆ＝Ｒ／ＣＬとして表される。ここでＬは偏光波が通過した距離（ｃ
ｍ）であり、Ｃはガラスによって決まる比例定数で光弾
性定数と呼ばれ、通常２０〜４０（ｎｍ／ｃｍ）／（Ｍ
Ｐａ）の値となる。

【００１９】ガラスに歪がないとき、すなわち応力がな
い、または等方的な応力がかかっているときは、２つの
直交する直線偏光波は同一速度でガラス内を通過する。
ガラス面内に歪があると、圧縮応力方向では偏光波が速
く通過し、引張応力方向では偏光波はゆっくり通過す
る。すなわち、２つの直交する直線偏光波に光路差が発
生する。基板平面に垂直に光路をとり、光路差が最大と
なる方位とその大きさを測定することで、ガラス基板中
の歪の方向性と大きさを測定できる。この値を偏差応力
とする。

【００２０】偏差応力Ｆは、偏光波の光路差から測定さ
れる応力値で、平面内に存在する応力の異方性を表す指
標となる。偏差応力Ｆは、ガラス基板内で偏光が通過し
た距離の平均値であり、光路と垂直な面内で直交する任
意の２軸において、応力差が最大となる方向とその応力
差として求められる。ガラス基板面内のある方向（たと
えばＸ方向）に圧縮応力が残留している場合と、それと
垂直な方向（Ｙ方向）に同じ大きさの引張応力が残留し
ている場合では、偏差応力の測定は同一の結果となる。
また、直交する２軸方向（Ｘ方向とＹ方向）に同じ量の
圧縮または引張応力が残留していると、偏差応力はゼロ
となる。

【００２１】直線偏光波を利用したガラスの歪測定は、
セナルモン法等が知られており、数十ｎｍの光路差を検
出できる。従来、ガラスの歪測定は、主に強化ガラス等
に残留している数十ＭＰａの応力を対象としており、セ
ナルモン法はこのような歪測定には充分な分析精度を有
していた。

【００２２】しかし、フラットパネルディスプレイ用の
ガラス基板に平面方向で残留している応力は０．１ＭＰ
ａ〜５ＭＰａの大きさであり、従来の測定方法では充分
に検出できない。そこで、本発明者らは、歪の検出装置
としてユニオプト社製ＡＢＲ−１０Ａ複屈折測定器を使
用した。ＡＢＲ−１０Ａ複屈折測定器は、横ゼーマンレ
ーザー光を照射し、直交する直線偏光波の位相差を検出
することにより、複屈折の光路差と主軸方位を測定する
装置である。分解能として、光路差０．０１ｎｍ、主軸
方位０．１度の精度を有する。

【００２３】ガラス基板の残留歪は、ガラスリボン成形
後の徐冷における温度分布に依存して発生する。すなわ
ち、先に冷えた部分に圧縮応力が形成され、後から冷え
た部分には引張応力が形成される。このことはガラスの
物理強化または風冷強化の原理としてよく知られてい
る。強化ガラスでは、ガラス表面を急冷することにより
表面に圧縮応力層を形成している。

【００２４】強化ガラスは、ガラスの板厚方向での応力
分布を利用しているが、ガラスには平面方向での応力分
布も存在している。本発明者らは、ガラス基板の平面方
向での応力分布が、ガラス切断時の変形の原因となるこ
と、および、歪による残留する応力を一定値以下に制御
することによって変形を抑制した基板が得られること、
を見い出した。

【００２５】ガラス基板の平面方向での応力分布は、ガ
ラスリボン成形後の冷却時の温度分布によって発生す
る。一般にフラットパネルディスプレイ用のガラス基板
は、フロート法、フュージョン法、スリット・ダウンド
ロー法等の製造方法により、連続的に製造されている。
したがって、冷却時の温度分布、特に製造時のガラスリ
ボンの流れと垂直な板幅方向の温度分布によって支配さ
れる。

【００２６】図２に、ガラスリボンの板幅方向の温度分
布と、切り出したガラス基板１の応力分布を模式的に示
す。ここで、図中の矢印２は残留応力の方向を示す。周
辺部の温度が中心部に比べ低いとき、すなわち図中
（ａ）の状態のときは周辺部に圧縮の残留応力が入り図
中（ｂ）の状態となり、周辺部の温度が中央部に比べ高
いとき、すなわち図中（ｃ）の状態のときは周辺部に引
張の残留応力が入り図中（ｄ）の状態となる。

【００２７】本発明者らは、ガラスリボンの板幅方向の
温度分布とガラス基板の残留応力との関係を検証し、上
記温度分布を操作することによりガラス基板の残留応力
が極めて少なくなる条件を見い出した。

【００２８】また、ガラス基板の残留応力を低減するた
めには、ガラス基板製造工程において、所定寸法に切り
出された略矩形のガラス基板のアニール処理、すなわち
再加熱・徐冷の熱処理工程を施すことが有効である。こ
のように、ガラス基板にアニール処理を施す場合には、
基板の変形や傷の発生に充分に注意して行い、ガラス基
板の徐冷点温度付近まで加熱し、歪点温度付近までの徐
冷を行えばよい。

【００２９】一般的に、プラズマディスプレイパネル
は、５０型（対角で約１２７０ｍｍ）以上の大型のもの
が多く、用いられるディスプレイ用ガラス基板のサイズ
も大きく、また板厚も大きい。したがって、板ガラス成
形過程で歪が生じやすく、ガラス基板成形後にアニール
処理を施す効果はある。ただし、前述のように、ガラス
基板成形時のアニール処理で温度分布を操作することに
よりガラス基板の残留応力を極めて少なくし、ガラス基
板成形後のアニール処理を不要とすることもできる。

【００３０】一方、液晶ディスプレイパネルは軽量化の
要求が強いため、用いられるディスプレイ用ガラス基板
の板厚は一般的に小さい。したがって、成形過程で歪は
生じにくく、ガラス基板成形後にアニール処理を施す必
要性は少ない。

【００３１】生産コストの面からは、ガラス基板成形後
のアニール処理はコストの上昇につながるため、実施し
ないことが好ましい。ガラス基板成形後にアニール処理
を施さない場合は、ガラス基板成形時に長い徐冷ゾーン
を確保できるフロート法等の横引きの成形方法が好まし
い。

【００３２】前述のとおり、光学的に測定される残留応
力は、正確には偏差応力である。すなわち、光軸と垂直
な面内において直交する２つの方向の応力差を測定して
いる。ガラス基板の周辺部では、基板が辺において切れ
ているため、辺に垂直な方向での応力は作用せず、辺に
平行な方向でのみ歪による応力が残留する。したがっ
て、辺近傍での偏差応力は残留応力とほぼ等しいものに
なる。一方、基板中央部での偏差応力は面内のあらゆる
方向から歪による応力が加わり、直交する方向で相対的
に打ち消されるため、真の残留応力より小さい値が測定
される。そこで、本発明では、ガラス基板面内におい
て、たとえば縦横に５０ｍｍ間隔での偏差応力の測定を
行い、すべての測定点での偏差応力の最大値を指標とし
た。

【００３３】その結果、短辺が３００ｍｍ以上、長辺が
３０００ｍｍ以下の略矩形の面形状であり、かつ板厚が
０．３ｍｍ以上、６ｍｍ以下であって、基板内の残留歪
による、板厚方向で測定したときの基板面内の偏差応力
が、光線を当てて光学的手法により測定した場合、基板
内のすべて位置で１ＭＰａ以下であるとき、より好まし
くは０．６ＭＰａ以下であるとき、高精細の用途等のガ
ラス基板においては０．３ＭＰａ以下であるときに、切
断による変形量が実用上問題にならない程度に小さくな
ることを見い出した。

【００３４】基板面積が小さいときは残留応力による変
形量も小さいため、変形が発生しても実質的に問題とは
ならない。基板寸法が、矩形では短辺が３００ｍｍ以
上、より顕著には短辺が５００ｍｍ以上であるときは、
変形量が大きくなるため残留応力の制御が必要となる。
基板寸法が、矩形では短辺が３０００ｍｍを超えると、
重量や基板のたわみの問題により、ガラス基板の取り扱
いが困難となり実用的ではないため、残留応力の制御を
する意味はない。

【００３５】ガラス基板の板厚が０．３ｍｍ未満の場合
は、ガラス基板強度の低下やたわみの増加が問題となり
実用的ではない。プラズマディスプレイパネル等の３０
型（対角で約７６２ｍｍ）以上の大型ディスプレイの基
板では、強度の観点から板厚は１．５ｍｍ以上が好まし
い。板厚が６ｍｍを超えるときは、ガラス基板の重量が
重くなりすぎて不適である。液晶ディスプレイ等の軽量
化が重視される用途においては、板厚は１．１ｍｍ以下
が好ましい。したがって、プラズマディスプレイ等の用
途においては、１．５ｍｍ以上、６ｍｍ以下が、液晶デ
ィスプレイ等の用途においては、０．３ｍｍ以上、１．
１ｍｍ以下が好ましい。

【００３６】

【実施例】ガラス基板の切断により生じる変形量は、ガ
ラス基板の寸法、切断位置、ガラス基板中の残留応力、
ガラスの縦弾性係数に依存する。以下においては、縦弾
性係数７５００ｋｇ／ｍｍ²、光弾性定数２７．６（ｎ
ｍ／ｃｍ）／（ＭＰａ）のガラス基板を使用した。ガラ
ス基板はフロート法により、肉厚０．７ｍｍに成形し、
試験用ガラス基板として、矩形で５５０ｍｍ×６７０ｍ
ｍの寸法に切り出した。この際、５５０ｍｍの辺がガラ
スリボンの板幅方向、６７０ｍｍの辺がガラスリボンの
流れ方向となるようにした。

【００３７】試験用ガラス基板の製造時には、ガラスリ
ボンの板幅方向の温度分布がなるべく均一になるように
操作し、歪による残留応力が少なくなるようにした。偏
差応力は、前記のユニオプト社製ＡＢＲ−１０Ａ複屈折
測定器を使用し、複屈折の光路差から換算して求めた。
測定は縦横それぞれ５０ｍｍ間隔で、１枚のガラス基板
で計１４３点に対し行った。

【００３８】応力を測定したガラス基板には、カラーフ
ィルタ用のブラックマトリックスを形成し、ブラックマ
トリックスのコーナー部の位置を精密測長機（ソキア社
製ＵＭＩＣ８００）で測定した。具体的には、上記ガラ
ス基板に長方形（サイズ：２４４．４９４ｍｍ×１８
３．８９３ｍｍ）矩形パターンを６面形成し、各長方形
の頂点のＸ、Ｙ座標を計測した。長方形の配置は、図
５、図６に示される位置関係であり、隣接する長方形間
の間隔は、Ｘ、Ｙいずれの方向においても２７ｍｍであ
る。

【００３９】ガラス基板を６７０ｍｍの辺と平行方向で
半分に切断し、すなわち、２７５ｍｍ×６７０ｍｍのサ
イズに切断し、再びブラックマトリックスのコーナー部
を測長し、切断前後での変形量を評価した。

【００４０】表１に測定した基板の偏差応力の方向と最
大応力、および切断後の変形の向きと最大変形量を示
す。なお、光路差も併記した。表中、試料１〜６は実施
例、試料７は比較例である。すなわち、試料１〜６は、
ガラスリボンの板幅方向での温度分布がなるべく均一に
なるように制御した試料である。このうち、試料１〜３
はガラスリボンの中央部の温度が周辺部に比べてやや高
く、試料４〜６はガラスリボンの中央部の温度が周辺部
に比べてやや低くなっていたと推定される。

【００４１】

【表１】

【００４２】試料１〜３のガラス基板は、周囲に沿って
圧縮方向の応力分布を有しており、切断により圧縮部分
が開放されて伸びるため、内側へ変形している。一方、
試料４〜６のガラス基板は、周囲に沿って引張方向の応
力分布を有しており、切断により引張部分が開放されて
縮むため、外側へ変形している。試料１と４の基板につ
いて偏差応力の測定結果をそれぞれ図３と図４に、切断
後の変形挙動をそれぞれ図５と図６に示す。

【００４３】図３、図４は、ユニオプト社製ＡＢＲ−１
０Ａ複屈折測定器により測定した結果で、各円の中心が
測定点を示し、円の直径の長さが偏差応力の大きさ、円
の直径として描かれた線が相対的に引張応力となる方
向、直径の線と垂直方向が相対的に圧縮応力となる方向
を示している。図３は円直径の線がガラス基板中央を向
いており、ガラス基板周囲が圧縮方向であることが分か
る。一方、図４は円直径の線が基板周囲に沿って回って
おり、ガラス基板周囲が引張方向であることが分かる。

【００４４】図５、図６は、前記の精密測長機（ソキア
社製ＵＭＩＣ８００）により測定した結果である。Ｘ、
Ｙ軸の単位はいずれもｍｍであり、前述したように各長
方形の位置関係を示すが、変位量はガラス基板、長方形
の大きさに比べ微小なので、判別が容易なように、該変
位量のみ切断前後の差を１万倍に拡大して表示してい
る。

【００４５】図５、図６の各図は、左下の長方形の左下
のコーナー部の測定点を固定し、固定点から長さが２７
５ｍｍの辺の方向（Ｘ座標）を不動の方向として、他の
点の変位量を表示している。周囲に沿って圧縮方向の応
力分布を有しているガラス基板では内側に（図５）、周
囲に沿って引張方向の応力分布を有しているガラス基板
では外側に（図６）変形している。

【００４６】前記の表１中の試料７のガラス基板は、比
較例であり、ガラスリボンの板幅方向でガラスリボンの
両端を加熱しながら徐冷して、周囲に引張方向の応力を
発生させたガラス基板である。最大で１ＭＰａ以上の応
力が残留しており、変形量も１２．６μｍと極めて大き
くなっている。

【００４７】

【発明の効果】本発明により、ガラス基板を切断したと
きの変形量を実質上問題とならない範囲に制御できる。
本発明のガラス基板により、フラットパネルディスプレ
イを製造する際に１枚の基板中に複数面のパターンを形
成する多面取りを容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ガラス基板の切断による変形を説明する模式図
であって、（ａ）は、切断前のガラス基板の残留応力の
状態を説明する模式図、（ｂ）は、（ａ）のガラス基板
を切断した後の形状を示す模式図、（ｃ）は、切断前の
ガラス基板の残留応力の状態を説明する模式図、（ｄ）
は、（ｃ）のガラス基板を切断した後の形状を示す模式
図、である。

【図２】ガラスリボンの幅方向の温度分布と切り出した
ガラス基板の応力分布の模式図であって、（ａ）は、周
辺部の温度が中央部に比べ高いときの温度分布、（ｂ）
は、（ａ）のガラスリボンを切断した後の残留応力の状
態を説明する模式図、（ｃ）は、周辺部の温度が中心部
に比べ低いときの温度分布、（ｄ）は、（ｃ）のガラス
リボンを切断した後の残留応力の状態を説明する模式
図、である。

【図３】周囲が圧縮応力であるガラス基板の偏差応力測
定例を示す図である。

【図４】周囲が引張応力であるガラス基板の偏差応力測
定例を示す図である。

【図５】周囲が圧縮応力であるガラス基板の切断による
変形例を示す図である。

【図６】周囲が引張応力であるガラス基板の切断による
変形例を示す図である。

【符号の説明】

１：切断前のガラス基板２：残留応力の方向３：切断後のガラス基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H088 HA01 HA08 HA12 HA14 JA05 JA13 MA20 2H090 JA09 JB02 KA05 KA08 LA04 LA05 LA15 4G015 CA01 CA10 CB02 EA03 5C040 GA09 GA10 JA21 KB29 MA23 MA24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】短辺が３００ｍｍ以上、長辺が３０００ｍ
ｍ以下の略矩形の面形状であり、かつ板厚が０．３ｍｍ
以上、６ｍｍ以下のガラス基板であって、ガラス基板内の残留歪による、板厚方向で測定したとき
の基板面内の偏差応力が、基板内のすべての位置で１Ｍ
Ｐａ以下であるディスプレイ用ガラス基板。
【請求項２】板厚が０．３ｍｍ以上、６ｍｍ以下のガラ
ス基板であって、短辺が３００ｍｍ以上、長辺が３０００ｍｍ以下の略矩
形の面形状に切り出された後に、加熱・徐冷の熱処理が
なされ、かつ、ガラス基板内の残留歪による、板厚方向で測定し
たときの基板面内の偏差応力が、基板内のすべての位置
で１ＭＰａ以下であるディスプレイ用ガラス基板。
【請求項３】板厚が０．３ｍｍ以上、６ｍｍ以下のガラ
ス基板であって、短辺が３００ｍｍ以上、長辺が３０００ｍｍ以下の略矩
形の面形状に切り出された後に、加熱・徐冷の熱処理が
なされず、かつ、ガラス基板内の残留歪による、板厚方向で測定し
たときの基板面内の偏差応力が、基板内のすべての位置
で１ＭＰａ以下であるディスプレイ用ガラス基板。
【請求項４】短辺が５００ｍｍ以上、板厚が１．１ｍｍ
以下で、液晶ディスプレイパネルに用いられる請求項１
または３に記載のディスプレイ用ガラス基板。
【請求項５】短辺が５００ｍｍ以上、板厚が１．５ｍｍ
以上で、プラズマディスプレイパネルに用いられる請求
項１または２に記載のディスプレイ用ガラス基板。