JP2001119224A - Manufacturing method for chip antenna - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信および
ローカル・エリア・ネットワークに使用するチップアン
テナの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a chip antenna for use in mobile communication and a local area network.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は、従来のチップアンテナＣＡ１１
の製造方法の説明図である。FIG. 5 shows a conventional chip antenna CA11.
It is explanatory drawing of the manufacturing method of.
【０００３】従来のチップアンテナＣＡ１１において、
シート層１１ａ〜１１ｈに、内部導体が設けられ、これ
ら内部導体が、第１のビアホール１３によって接続され
ている。また、シート層１１ｂ〜１１ｇには、上記内部
導体とは別に、内部導体１４ａ〜１４ｆが設けられ、こ
れら内部導体１４ａ〜１４ｆが第２のビアホール１５ａ
〜１５ｅによって接続されている。In the conventional chip antenna CA11,
Internal conductors are provided in the sheet layers 11 a to 11 h, and these internal conductors are connected by the first via holes 13. In addition, the sheet layers 11b to 11g are provided with internal conductors 14a to 14f separately from the internal conductors, and these internal conductors 14a to 14f are provided in the second via holes 15a.
To 15e.
【０００４】つまり、上記内部導体と第１のビアホール
１３とによって、第１のチップアンテナが構成され、こ
れとは別に、内部導体１４ａ〜１４ｆと第２のビアホー
ル１５ａ〜１５ｅとによって、第２のチップアンテナが
構成されている。[0004] That is, a first chip antenna is constituted by the internal conductor and the first via hole 13. Separately, a second chip antenna is formed by the internal conductors 14a to 14f and the second via holes 15a to 15e. A chip antenna is configured.
【０００５】そして、チップアンテナＣＡ１が完成した
ときに、上記第１のチップアンテナと第２のチップアン
テナとの境界部分から切断する。[0005] When the chip antenna CA1 is completed, the chip antenna is cut from the boundary between the first chip antenna and the second chip antenna.
【０００６】図６は、従来のチップアンテナＣＡ１２の
製造方法の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a method of manufacturing the conventional chip antenna CA12.
【０００７】従来のチップアンテナＣＡ１２も、シート
層１１ｉ〜１１ｌに２つの内部導体１４が設けられ、こ
れらがビアホール１３によって接続され、２つのチップ
アンテナが構成され、２つのチップアンテナの境界部分
から切断する。The conventional chip antenna CA12 also has two internal conductors 14 provided on the sheet layers 11i to 11l, which are connected by via holes 13, to form two chip antennas, and cut off from the boundary between the two chip antennas. I do.
【０００８】図７は、従来のチップアンテナＣＡ１３の
製造方法の説明図である。FIG. 7 is an explanatory view of a method of manufacturing the conventional chip antenna CA13.
【０００９】従来のチップアンテナＣＡ１３は、誘電体
層２１、２４、２６、２９に、導体パターン２３、２
５、２７が設けられ、その一端に引き出し電極２２と給
電用端子３０とが設けられ、他端に開放端子２８が設け
られ、インダクタンスを変更したい場合に、開放端子２
８を所定量削除する。The conventional chip antenna CA13 includes conductor patterns 23, 2 on dielectric layers 21, 24, 26, 29.
5 and 27 are provided, the extraction electrode 22 and the power supply terminal 30 are provided at one end thereof, and the open terminal 28 is provided at the other end.
8 is deleted by a predetermined amount.
【００１０】上記従来例は、ヘリカルおよびミアンダタ
イプの積層チップアンテナの製造方法を示す図であり、
特開平９−５１１４８号公報、特開平９−６９７１６号
公報、特開平９−２４６８３９号公報に開示されてい
る。The above conventional example is a diagram showing a method of manufacturing a helical and meander type laminated chip antenna,
It is disclosed in JP-A-9-51148, JP-A-9-69716, and JP-A-9-246839.
【００１１】これらは、一般的に多層構造でチップアン
テナを構成する方法であり、基本的には従来から存在し
ているチップインダクタを構成する方法と同じである。
これら従来の製造方法においては、製品仕様に対して設
計を行い、製品仕様に変更が生じれば、導体パターンや
積層仕様を、その都度変更する必要がある。These are generally methods for forming a chip antenna with a multi-layer structure, and are basically the same as methods for forming a chip inductor that has existed conventionally.
In these conventional manufacturing methods, it is necessary to design the product specifications and, if the product specifications change, to change the conductor pattern and the lamination specifications each time.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法に
おいては、上記のように、製品仕様毎に設計を行う必要
があるので、製版費用、設計費用等の負担が大きく、ま
た、設計に時間がかかるので、製品の早期開発が難し
い。In the above-mentioned conventional manufacturing method, as described above, it is necessary to design for each product specification, so that the burden of plate making cost, design cost, etc. is large, and time is required for designing. Therefore, early development of the product is difficult.
【００１３】特に、チップアンテナの特性は、基板や周
辺部品の影響を大きく受けるので、セット側の仕様が変
わる度に、チップアンテナの設計変更が必要になる。In particular, since the characteristics of the chip antenna are greatly affected by the substrate and peripheral components, it is necessary to change the design of the chip antenna every time the specifications on the set side change.
【００１４】また、従来の方法では、設計が一旦終了し
た後に、インダクタンス値を上げたり下げたりして設計
すると、パターン変更、積層構造変更等が必要になるの
で、設計変更する場合も、コストや時間が非常に多くか
かるという問題がある。Further, in the conventional method, if the design is once completed and the inductance value is increased or decreased, it is necessary to change the pattern, the lamination structure, and the like. There is a problem that it takes much time.
【００１５】本発明は、セット側の基板パターン変更や
部品配置変更等によってチップアンテナの仕様を変更す
る場合に、パターンを書き直さずに、容易に仕様を変更
することができるチップアンテナの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。The present invention provides a method for manufacturing a chip antenna which can easily change the specifications without rewriting the pattern when the specifications of the chip antenna are changed by changing the board pattern on the set side or changing the component arrangement. It is intended to provide.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体材料ま
たは磁性体材料によって構成されている基体の内部また
は表面に、ミアンダ状またはヘリカル状の導体を設ける
段階と、上記基体表面の端部に給電端子を設ける段階
と、上記給電端子と上記導体の一部とを接続する段階
と、上記導体と上記基体とを同時に切断し、しかも、上
記基体の焼成前に上記切断を行なう段階とを有するチッ
プアンテナの製造方法である。According to the present invention, there is provided a step of providing a meandering or helical conductor inside or on a surface of a substrate made of a dielectric material or a magnetic material; Providing a power supply terminal, connecting the power supply terminal and a part of the conductor, and simultaneously cutting the conductor and the base, and performing the cutting before firing the base. It is a method of manufacturing a chip antenna having the same.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の第
１の実施例に使用するチップアンテナＣＡ１を示す構造
斜透視図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a structural perspective view showing a chip antenna CA1 used in a first embodiment of the present invention.
【００１８】図１（１）は、チップアンテナＣＡ１の完
成状態を示し、図１（２）は、図１（１）における部分
拡大図であり、図１（３）は、チップアンテナＣＡ１を
展開した状態を示す斜視図である。FIG. 1A shows a completed state of the chip antenna CA1, FIG. 1B is a partially enlarged view of FIG. 1A, and FIG. 1C is an expanded view of the chip antenna CA1. It is a perspective view showing the state where it did.
【００１９】チップアンテナＣＡ１は、基体４１と、第
１の導体４２ａと、第２の導体４２ｂと、部品固着用端
子４５と、給電用端子４６とを有するチップアンテナで
ある。The chip antenna CA1 is a chip antenna having a base 41, a first conductor 42a, a second conductor 42b, a component fixing terminal 45, and a power supply terminal 46.
【００２０】基体４１は、誘電体材料または磁性体材料
によって構成され、絶縁性を有する基体であり、シート
４１ａ〜４１ｆで構成され、シート４１ｂに第１の導体
４２ａが印刷され、シート４１ｆに第２の導体４２ｂが
印刷されている。なお、上記誘電体材料または磁性体材
料の誘電率または透磁率は、高いものである必要はな
い。The base 41 is made of a dielectric material or a magnetic material and has insulating properties. The base 41 is composed of sheets 41a to 41f. The first conductor 42a is printed on the sheet 41b, and the first conductor 42a is printed on the sheet 41f. Two conductors 42b are printed. Note that the dielectric material or the magnetic material does not need to have a high dielectric constant or magnetic permeability.
【００２１】第１の導体４２ａと、第２の導体４２ｂと
は、基体４１の内部に構成されているミアンダ状の導体
であるが、上記ミアンダ状の導体を、基体４１の表面に
構成するようにしてもよい。The first conductor 42a and the second conductor 42b are meander-shaped conductors formed inside the base 41. The meander-shaped conductor is formed on the surface of the base 41. It may be.
【００２２】また、第１の導体４２ａ、第２導体４２ｂ
の一端、他端に、それぞれ、実装用端子４５、給電用端
子４６が電気的に接続されている。The first conductor 42a and the second conductor 42b
A mounting terminal 45 and a power supply terminal 46 are electrically connected to one end and the other end, respectively.
【００２３】図２は、本発明の第２の実施例に使用する
チップアンテナＣＡ２を示す構造斜透視図である。FIG. 2 is a structural perspective view showing a chip antenna CA2 used in the second embodiment of the present invention.
【００２４】図２（１）は、チップアンテナＣＡ２の完
成状態を示し、図２（２）は、図２（１）における部分
拡大図であり、図２（３）は、チップアンテナＣＡ２を
展開した状態を示す斜視図である。FIG. 2 (1) shows a completed state of the chip antenna CA2, FIG. 2 (2) is a partially enlarged view of FIG. 2 (1), and FIG. It is a perspective view showing the state where it did.
【００２５】チップアンテナＣＡ２は、基体４１と、第
１の導体４２ｃと、第２の導体４２ｄと、ビアホール４
３と、部品固着用端子４５と、給電用端子４６とを有す
るチップアンテナである。The chip antenna CA2 includes a base 41, a first conductor 42c, a second conductor 42d,
3, a chip antenna having a component fixing terminal 45 and a power supply terminal 46.
【００２６】基体４１は、誘電体材料または磁性体材料
によって構成され、絶縁性を有する基体であり、シート
４１ｇ〜４１ｌで構成され、シート４１ｈに第１の導体
４２ｃが印刷され、シート４１ｌに第２の導体４２ｄが
印刷され、第１の導体４２ｃと第２の導体４２ｄとの間
は、ビアホール４３に設けられた導電体で接続されてい
る。なお、上記誘電体材料または磁性体材料の誘電率ま
たは透磁率は、高いものである必要はない。The substrate 41 is made of a dielectric material or a magnetic material and has insulating properties. The substrate 41 is made up of sheets 41g to 41l, a first conductor 42c is printed on a sheet 41h, and a first conductor 42c is printed on the sheet 41l. The second conductor 42d is printed, and the first conductor 42c and the second conductor 42d are connected by a conductor provided in the via hole 43. Note that the dielectric material or the magnetic material does not need to have a high dielectric constant or magnetic permeability.
【００２７】第１の導体４２ｃと、第２の導体４２ｄと
は、基体４１の内部に構成されているヘリカル状の導体
であるが、上記ヘリカル状の導体を、基体４１の表面に
構成するようにしてもよい。The first conductor 42c and the second conductor 42d are helical conductors formed inside the base 41. The helical conductor is formed on the surface of the base 41. It may be.
【００２８】また、第１の導体４２ｃ、第２導体４２ｄ
の一端、他端に、それぞれ、実装用端子４５、給電用端
子４６が電気的に接続されている。The first conductor 42c and the second conductor 42d
A mounting terminal 45 and a power supply terminal 46 are electrically connected to one end and the other end, respectively.
【００２９】なお、上記各実施例において、使用される
誘電体材料は、セラミック（コーディライト、フォルス
テライト、アルミナ、ガラス系セラミック、酸化チタン
系セラミック、またはこれらの混合物）、樹脂（ポリテ
トラフルオロエチレン、ポリイミド、ビスマレイミド、
トリアジン、液晶ポリマー等）、セラミックと樹脂との
コンポジット材料等が挙げられ、絶縁性を有するもので
ある。また、上記実施例において、基体４１として、誘
電体の代わりに磁性体材料を使用するようにしてもよ
い。誘電率、透磁率、コンポジット材料の混合比等は、
適宜選択される。さらに、上記実施例における導体は、
金、銀、銅、パラジウムである。In each of the above embodiments, the dielectric material used is ceramic (cordrite, forsterite, alumina, glass ceramic, titanium oxide ceramic, or a mixture thereof), resin (polytetrafluoroethylene). , Polyimide, bismaleimide,
Triazine, liquid crystal polymer, etc.), a composite material of ceramic and resin, and the like, and have insulating properties. In the above embodiment, a magnetic material may be used as the base 41 instead of the dielectric. Dielectric constant, magnetic permeability, mixing ratio of composite material, etc.
It is appropriately selected. Further, the conductor in the above embodiment,
Gold, silver, copper and palladium.
【００３０】基体４１は、シート工法、印刷工法、金型
成形工法によって形成されたセラミック基板、樹脂基
板、セラミックと樹脂とのコンポジット材とからなる基
板等であり、上記基板内部のミアンダ状またはヘリカル
状の導体４２ａ〜４２ｄは、印刷、スパッタ、エッチン
グ等の手法によって形成されているものである。The base 41 is a ceramic substrate, a resin substrate, a substrate made of a composite material of ceramic and resin, or the like formed by a sheet method, a printing method, or a molding method, and has a meandering or helical shape inside the substrate. The conductors 42a to 42d are formed by a technique such as printing, sputtering, or etching.
【００３１】また、ビアホール４３を設ける場合、レー
ザ、メカパンチ、ドリル等によって開けられたシートを
貫通する穴に、印刷等によって導体ペーストを埋め込む
手法や、無電解メッキ等によってビア内面を導体で覆う
手法によって、シートの上下面を電気的に接続されたも
のを複数重ねることによって形成されたもの、または、
シート層を重ねた後に上下面を貫通するようにドリルや
レーザであけた穴の内壁面に、無電界メッキ等によって
導体を構成する。When the via hole 43 is provided, a method of embedding a conductor paste by printing or the like into a hole penetrating a sheet formed by a laser, a mechanical punch, a drill, or the like, or a method of covering the inner surface of the via with a conductor by electroless plating or the like. The one formed by stacking a plurality of electrically connected upper and lower surfaces of the sheet, or
A conductor is formed by electroless plating or the like on the inner wall surface of the hole drilled or drilled so as to penetrate the upper and lower surfaces after the sheet layers are stacked.
【００３２】また、実装用端子４５、給電用端子４６
は、導体４２ａ〜４２ｄと接続するように、印刷、ター
ミネート、スパッタ、エッチング等の手法によって形成
されている。The mounting terminal 45 and the power supply terminal 46
Are formed by a technique such as printing, termination, sputtering, or etching so as to be connected to the conductors 42a to 42d.
【００３３】図１（３）に示すように、セラミックグリ
ーンシートまたは樹脂シート等のシート４１ａ〜４１ｆ
に、導体４２ａ、４２ｂを、印刷、スパッタ、蒸着、エ
ッチング等の手法によって形成し、これらのグリーンシ
ートを、４１ｆ〜４１ａの順に積み重ね、スタックし、
プレスするセラミックの場合、基体４１を焼成し、基体
４１表面に、ミアンダ状の第１の導体４２ａ、第２の導
体４２ｂと接続するように、実装用端子４５、給電端子
４６をターミネート、印刷によって構成する。また、焼
成前のグリーンシート上に印刷等の手法によって、実装
用端子４５、給電用端子４６を構成するようにしてもよ
い。As shown in FIG. 1 (3), sheets 41a to 41f such as ceramic green sheets or resin sheets are provided.
The conductors 42a and 42b are formed by a method such as printing, sputtering, vapor deposition, and etching, and these green sheets are stacked and stacked in the order of 41f to 41a.
In the case of the ceramic to be pressed, the base 41 is fired, and the mounting terminal 45 and the power supply terminal 46 are terminated and printed on the surface of the base 41 so as to be connected to the first conductor 42a and the second conductor 42b having a meandering shape. Constitute. Alternatively, the mounting terminals 45 and the power supply terminals 46 may be formed on the green sheet before firing by printing or the like.
【００３４】図２（３）に示すように、チップアンテナ
ＣＡ２は、チップアンテナＣＡ１のミアンダ状導体を、
ヘリカル状導体に置き換えたものである。材料、電極等
は、チップアンテナＣＡ１と同じものを使用し、基体や
電極の構成方法も、チップアンテナＣＡ１の場合と同じ
である。As shown in FIG. 2 (3), the chip antenna CA2 has a meandering conductor of the chip antenna CA1.
It is replaced by a helical conductor. The same material, electrodes, and the like are used as for the chip antenna CA1, and the configuration of the base and the electrodes is the same as that for the chip antenna CA1.
【００３５】図２（３）において、セラミックグリーン
シートまたは樹脂シート等のシート４１ｇ〜４１ｌに、
内部導体４２ｃ、４２ｄを、印刷、スパッタ、蒸着、エ
ッチング等の手法によって形成し、これらのグリーンシ
ートを、４１ｌ〜４１ｇの順に積み重ね、スタックし、
プレスする。In FIG. 2C, sheets 41g to 41l, such as ceramic green sheets or resin sheets,
The inner conductors 42c and 42d are formed by a method such as printing, sputtering, vapor deposition, or etching, and these green sheets are stacked and stacked in the order of 41l to 41g,
Press.
【００３６】図３は、上記チップアンテナＣＡ１を製造
する場合における切断方法の一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a cutting method for manufacturing the chip antenna CA1.
【００３７】図３において、チップアンテナＣＡ１が９
個並列に載置された状態で製造される。この場合、チッ
プアンテナＣＡ１を１つずつ製造し、この製造されたチ
ップアンテナＣＡ１を並列に配列するようにしてもよ
い。In FIG. 3, the chip antenna CA1 has 9
It is manufactured in a state of being placed in parallel. In this case, the chip antennas CA1 may be manufactured one by one, and the manufactured chip antennas CA1 may be arranged in parallel.
【００３８】チップアンテナＣＡ１は、誘電体または磁
性体の基体４１に導体４２ａ、４２ｂが設けられている
一種の基板５０であり、上記のように、シート層を重ね
ることによって構成されているものである。そして、こ
の基板５０を切断する切断用ナイフ６０が設けられてい
る。なお、ナイフ切断の他に、ダイシング等を使用して
切断するようにしてもよい。The chip antenna CA1 is a kind of substrate 50 in which conductors 42a and 42b are provided on a dielectric or magnetic base 41, and is formed by stacking sheet layers as described above. is there. A cutting knife 60 for cutting the substrate 50 is provided. In addition, you may make it cut | disconnect using dicing etc. other than knife cutting.
【００３９】図３において、切断前の状態では、第１の
導体４２ａと第２の導体４２ｂとは、切断線５２ａから
５２ｄに至るまで、途切れることなく電気的に接続さ
れ、１本の長いミアンダ状導体になっている。この１本
の長いミアンダ状導体は、Ｙ軸方向に９個並列に配置さ
れている。なお、９個以外のミアンダ状導体を並列に配
置するようにしてもよい。In FIG. 3, before cutting, the first conductor 42a and the second conductor 42b are electrically connected without interruption from the cutting lines 52a to 52d, and one long meander Shaped conductor. The nine long meandering conductors are arranged in parallel in the Y-axis direction. Note that other than nine meandering conductors may be arranged in parallel.
【００４０】次に、図３に示す状態から、チップアンテ
ナＣＡ１を切断する動作について説明する。Next, the operation of disconnecting the chip antenna CA1 from the state shown in FIG. 3 will be described.
【００４１】まず、Ｘ軸方向と平行に切断する場合、上
記配列された複数の長いミアンダ状導体の間を、導体４
２ａ、４２ｂに接触しないように、切断線５１ａ〜５１
ｊに沿って、切断ナイフ６０によって切断する。First, when cutting in parallel with the X-axis direction, a conductor 4 is inserted between the plurality of long meandering conductors arranged as described above.
2a, 42b, so that the cutting lines 51a-51
Cut along the j by the cutting knife 60.
【００４２】また、Ｙ軸方向と平行に切断する場合、導
体４２ａと４２ｂとによって構成されているミアンダ状
導体を複数個に切断するように、切断線５２ａ〜５２ｄ
に沿って切断ナイフ６０によって切断する。When cutting in parallel with the Y-axis direction, the cutting lines 52a to 52d are cut so as to cut the meandering conductor constituted by the conductors 42a and 42b into a plurality.
Along with the cutting knife 60.
【００４３】このときに、切断されたチップアンテナＣ
Ａ１ａ、ＣＡ１ｂ、ＣＡ１ｃのそれぞれにおけるミアン
ダ状導体４２ａ、４２ｂは、切断位置によって長さが変
わり、この長さが変わることによって、インダクタンス
値も変わる。At this time, the cut chip antenna C
The meander-shaped conductors 42a and 42b in each of A1a, CA1b, and CA1c vary in length depending on the cutting position, and as the length changes, the inductance value also varies.
【００４４】つまり、切断位置を、Ｘ軸方向にずらすだ
けで、個々のチップアンテナにおけるインダクタンス値
を所望の値に設定することができる。すなわち、所望の
インダクタンス値のチップアンテナを取得したい場合、
新たに設計するという煩雑な作業をしなくても、容易に
取得することができる。That is, the inductance value of each chip antenna can be set to a desired value only by shifting the cutting position in the X-axis direction. That is, if you want to obtain a chip antenna with a desired inductance value,
It can be easily obtained without the complicated work of newly designing.
【００４５】図３においては、上記切断によって、チッ
プアンテナＣＡ１ａ、ＣＡ１ｂ、ＣＡ１ｃ、がそれぞれ
９個づつ作ることができる（長さを均等にすれば、ＣＡ
１を２７個取得できる）。In FIG. 3, nine pieces of chip antennas CA1a, CA1b, and CA1c can be formed by the above-described cutting.
1 can be acquired 27).
【００４６】図４は、上記実施例において、チップアン
テナＣＡ１を上から見た導体４２ａ、４２ｂの投影図で
ある。FIG. 4 is a projection view of the conductors 42a and 42b when the chip antenna CA1 is viewed from above in the above embodiment.
【００４７】チップアンテナＣＡ１を切断する場合、ミ
アンダの進行方向と平行な導体部分が切断適切領域４７
であり、ミアンダの進行方向と直交する導体部分および
その近傍部分が、切断不適切領域４８である。つまり、
切断位置が、ミアンダの進行方向と直交する導体部分で
あると、その切断部分を境に、インダクタンスが大きく
変わるので、ミアンダの進行方向と直交する導体部分お
よびその近傍部分は、切断不適切領域４８である。When the chip antenna CA1 is cut, the conductor portion parallel to the traveling direction of the meander is formed in the appropriate cutting area 47.
The conductor portion orthogonal to the traveling direction of the meander and the vicinity thereof are the inappropriate cutting regions 48. That is,
If the cutting position is a conductor portion perpendicular to the traveling direction of the meander, the inductance changes greatly at the boundary of the cutting portion. It is.
【００４８】したがって、ミアンダ導体４２ａ、４２ｂ
のピッチによって、切断可能な領域が定まる。Therefore, meander conductors 42a and 42b
The pitch can determine the area that can be cut.
【００４９】図３で説明したように、Ｘ軸方向の切断位
置をずらすだけで、切断後の各チップアンテナのインダ
クタンス値を調整することができるので、セット側の基
板パターン変更や部品配置変更等によって生じるチップ
アンテナの設計変更の際に、パターンを書き直す必要が
なく、Ｘ軸方向の切断位置をずらすだけで調整が可能と
なる。As described with reference to FIG. 3, the inductance value of each chip antenna after cutting can be adjusted only by shifting the cutting position in the X-axis direction. It is not necessary to rewrite the pattern when the design of the chip antenna is changed due to the above, and the adjustment can be performed only by shifting the cutting position in the X-axis direction.
【００５０】つまり、通常、基板のパターン変更や部品
配置変更程度のものであれば、上記切断位置を微調整す
るだけで対応することができる。なお、切断位置の微調
整とはいっても部品形状が変わるので、チップアンテナ
を実装する実装パターンを多少広めに取る等の考慮を行
なうことが好ましい。That is, in general, a change in the pattern of the substrate or a change in the arrangement of components can be dealt with only by finely adjusting the cutting position. Note that, although fine adjustment of the cutting position changes the component shape, it is preferable to take into consideration that the mounting pattern for mounting the chip antenna is slightly widened.
【００５１】また、仕様が大きく変わる複数の製品（チ
ップアンテナ）に対しても、上記製造方法を採用すれ
ば、１つのパターンのみで対応が可能になる。In addition, if a plurality of products (chip antennas) whose specifications change greatly, the above-described manufacturing method can be used to cope with only one pattern.
【００５２】たとえば、受信周波数が９００ＭＨＺと１
８ＧＨＺとのように、仕様が大きく違う製品に対して
も、Ｘ軸方向の切断位置を変えるだけでインダクタンス
値を大きく変えることができるので、同一の基板を使用
して、仕様が大きく違う製品に対応することができる。For example, if the reception frequency is 900 MHZ and 1
Even for products with greatly different specifications, such as 8GHZ, the inductance value can be greatly changed just by changing the cutting position in the X-axis direction. Can respond.
【００５３】これらのことによって、パターンマスクの
作製回数を減らすことができ、設計段階でのサンプル試
作スピードを飛躍的に上げることができ、パターンマス
ク作製費用が少なくなり、また、複数の仕様に対して、
１つのパターンで対応できるので、大幅なコストダウン
が可能になる。As a result, the number of times a pattern mask can be manufactured can be reduced, the speed of sample prototyping at the design stage can be drastically increased, the cost of manufacturing a pattern mask can be reduced, and a plurality of specifications can be satisfied. hand,
Since a single pattern can be used, significant cost reduction is possible.
【００５４】上記説明は、チップアンテナＣＡ１のみに
ついてのものであるが、チップアンテナＣＡ２について
も、チップアンテナＣＡ１の場合についての説明と同様
である.なお、上記実施例において、ミアンダ状または
ヘリカル状の導体の進行方向の長さが、上記導体の幅よ
りも長くなっている。これによって、携帯電話等の基板
へ上記チップアンテナを実装する場合、その実装密度を
向上させることができ、また、幅が小さくなり広帯域化
が可能になる。The above description is only for the chip antenna CA1, but the description for the chip antenna CA2 is the same as that for the chip antenna CA1. The length of the conductor in the traveling direction is longer than the width of the conductor. Accordingly, when the above-described chip antenna is mounted on a substrate of a mobile phone or the like, the mounting density can be improved, and the width can be reduced to allow a wider band.
【００５５】[0055]
【発明の効果】本発明によれば、セット側の基板パター
ン変更や部品配置変更等によってチップアンテナの仕様
を変更する場合に、パターンを書き直さずに、切断位置
をずらすだけで、容易に仕様を変更することができると
いう効果を奏する。According to the present invention, when the specifications of the chip antenna are changed by changing the board pattern on the set side or changing the component arrangement, the specifications can be easily changed only by shifting the cutting position without rewriting the pattern. This has the effect of being able to be changed.
【図１】本発明の第１の実施例に使用するチップアンテ
ナＣＡ１を示す構造斜透視図である。FIG. 1 is a structural perspective view showing a chip antenna CA1 used in a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例に使用するチップアンテ
ナＣＡ２を示す構造斜透視図である。FIG. 2 is a structural perspective view showing a chip antenna CA2 used in a second embodiment of the present invention.
【図３】上記チップアンテナＣＡ１を製造する場合にお
ける切断方法の一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a cutting method when manufacturing the chip antenna CA1.
【図４】上記実施例において、チップアンテナＣＡ１を
上から見た導体４２ａ、４２ｂの投影図である。FIG. 4 is a projection view of conductors 42a and 42b when the chip antenna CA1 is viewed from above in the embodiment.
【図５】従来のチップアンテナＣＡ１１の製造方法の説
明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a conventional chip antenna CA11.
【図６】従来のチップアンテナＣＡ１２の製造方法の説
明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a conventional chip antenna CA12.
【図７】従来のチップアンテナＣＡ１３の製造方法の説
明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a conventional chip antenna CA13.
４１…基体、 ４１ａ〜４１ｌ…シート、 ４２ａ〜４２ｄ…表面または内部導体、 ４３…ビアホール、 ４４ａ〜４４ｄ…ビア用パッチ導体、 ４５…部品固着用端子、 ４６…給電用端子、 ５０…基板、 ５１ａ〜５１ｉ…Ｘ軸方向切断線、 ５２ａ〜５２ｄ…Ｙ軸方向切断線、 ６０…切断用ナイフ。 41: Base, 41a to 41l: Sheet, 42a to 42d: Surface or internal conductor, 43: Via hole, 44a to 44d: Via patch conductor, 45: Component fixing terminal, 46: Power supply terminal, 50: Substrate, 51a -51i ... cutting line in X-axis direction, 52a-52d ... cutting line in Y-axis direction, 60 ... knife for cutting.
Claims (3)
ットワークに使用するチップアンテナの製造方法におい
て、 誘電体材料または磁性体材料によって構成されている基
体の内部または表面に、ミアンダ状またはヘリカル状の
導体を設ける段階と；上記基体表面の端部に給電端子を
設ける段階と；、上記給電端子と上記導体の一部とを接
続する段階と；、上記導体と上記基体とを同時に切断
し、しかも、上記基体の焼成前に上記切断を行なう段階
と；を有することを特徴とするチップアンテナの製造方
法。1. A method of manufacturing a chip antenna for use in mobile communication and a local area network, wherein a meandering or helical conductor is provided inside or on a surface of a base made of a dielectric material or a magnetic material. Providing a power supply terminal at an end of the surface of the base; connecting the power supply terminal to a part of the conductor; cutting the conductor and the base at the same time; Performing the cutting before firing the base.
上記切断を同時に行なうことを特徴とするチップアンテ
ナの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the plurality of chip antennas are arranged in parallel.
A method for manufacturing a chip antenna, wherein the cutting is performed simultaneously.
さが、上記導体の幅よりも長いことを特徴とするチップ
アンテナの製造方法。3. The method according to claim 1, wherein a length of the meandering or helical conductor in a traveling direction is longer than a width of the conductor.
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|---|---|---|---|
| JP29463099A JP4183218B2 (en) | 1999-10-18 | 1999-10-18 | Manufacturing method of chip antenna |
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-
1999
- 1999-10-18 JP JP29463099A patent/JP4183218B2/en not_active Expired - Fee Related
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