JP2001118863A - 接着剤の転写方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できて、
しかも圧力導入孔の位置に接着剤が転写されることが確
実に防止される、接着剤の転写方法の提供。 【解決手段】 転写ピン１５として、略円筒状に形成さ
れたその先端部１５ａの筒壁に先端面１５ｂに達する切
欠き部１５ｄを形成していて、その先端面１５ｂが略馬
蹄形状となっている転写ピン１５を用い、この転写ピン
１５の先端面１５ｂに供給された接着剤４を前記ダイ付
け部に転写する際に、転写ピン１５の先端面１５ｂをダ
イ付け部に押し付けながら、転写ピン１５の軸を中心と
して、転写ピン１５を回動して、接着剤４を略環状に転
写することを特徴とする接着剤の転写方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体圧力センサ
チップの実装に用いる接着剤を実装位置に転写する接着
剤の転写方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０は、圧力導入孔が形成されたパッ
ケージのダイ付け部に接着剤を用いて半導体圧力センサ
チップを実装している半導体圧力センサの一例を示す断
面図であり、この半導体圧力センサは微圧領域の圧力測
定に使用される。図１０で、半導体圧力センサチップ１
はガラス台座２に陽極接合等の方法で固着されていて、
ガラス台座２はＰＰＳやＰＢＴ等のプラスチック材料よ
りなるパッケージ３と、低応力のシリコーンやエポキシ
樹脂等からなる接着剤４によって接着されている。パッ
ケージ３にはリード９がプリモールドされており、リー
ド９と半導体圧力センサチップ１のアルミ配線とは金又
はアルミのワイヤ８でボンディングされている。ガラス
台座２及びパッケージ３には、半導体圧力センサチップ
１に圧力を印加するための圧力導入孔５が貫通孔として
形成されている。また、図１０で７はシリコンダイヤフ
ラム、１０はふた、１１はオーバーコートを示してい
る。なお、ガラス台座２を介することなく、ダイ付け部
６に直接半導体圧力センサチップ１を接着剤４で接着す
る場合もある。

【０００３】図１１は、パッケージ３のダイ付け部６
に、接着剤４をディスペンサノズル１２から塗布してい
る従来例の一例を示していて、この図１１ではディスペ
ンサノズル１２を圧力導入孔５の周りに、円弧を描くよ
うに移動して、接着剤４を塗布している。一方、図１２
はパッケージ３のダイ付け部６に、接着剤４をディスペ
ンサノズル１２から塗布している別の従来例を示してい
て、この図１２では圧力導入孔５の周りに散在する多数
のポイントに、接着剤４を塗布している。

【０００４】しかし、図１１に示す方法では、接着剤４
を連続的に均一な厚さで塗布することは困難であった。
すなわち、ディスペンサノズル１２からの接着剤４の吐
出量は、スタート点ではかすれ気味であり、圧力導入孔
５を一周した後の終着点では接着剤４の垂れのために多
く塗布される傾向があった。このように、接着剤４を圧
力導入孔５の周囲に連続的に均一な厚さで塗布できない
場合には、ガラス台座２と一体化している圧力センサチ
ップ１とパッケージ３との接着強度が悪くなることによ
る破壊耐圧が低下する問題や、接着剤４の塗布形状のば
らつきによる圧力センサチップ１のオフセット電圧のば
らつきが大きくなる等の問題が発生する。

【０００５】図１２に示す方法では、圧力導入孔５の周
りに散在する多数のポイントに塗布した接着剤４は、時
間の経過と共に拡がり、いずれはつながるが、接着剤４
の塗布量のばらつき等のため、厚みを均一に塗布するこ
とは困難であり、その結果塗布形状のばらつきが生じ
て、やはり、半導体圧力センサの破壊耐圧の低下、圧力
センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる
という問題が発生していた。また、多数のポイントに塗
布するため、塗布のための時間が長く、コストアップに
もなっていた。

【０００６】また、パッケージのダイ付け部に形成され
ている圧力導入孔の周囲にのみ接着剤を転写できる転写
ピンとして図１３に示すような転写ピン１３が知られて
いる（特開平9-148349号従来の技術の欄）。図１３で
（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。図１３に示す
転写ピン１３は接着剤を付着させる先端部１３ａの先端
面１３ｂに平面視略六角形状の凹部１３ｃが形成されて
いるので、この凹部１３ｃの周囲の先端面１３ｂにのみ
接着剤を付着させることができ、圧力導入孔がある位置
には接着剤を転写せず、圧力導入孔の周囲にのみ接着剤
を短時間で転写することができるようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】接着剤を実装位置に転
写する転写ピンとして上記の図１３に示す転写ピン１３
を用いた場合には、圧力導入孔がある位置には接着剤を
転写することなしに、短時間で接着剤をダイ付け部に塗
布できるようになり、また、図１１及び図１２に示した
方法に比べると、圧力導入孔の周囲に接着剤を均一な厚
さで、且つ均一な形状に塗布できるようになる。しか
し、図１３に示す転写ピン１３を用いた場合には、転写
ピン１３の先端面１３ｂをトレイに盛った接着剤に押し
付けた際に、凹部１３ｃ内の空気が圧縮され、先端面１
３ｂ上を通って転写ピン１３の外側へ空気の一部が押し
出される場合があり、この現象が生じると先端面１３ｂ
への均一な厚みの接着剤を付着させることが困難とな
り、その結果、圧力導入孔の周囲に接着剤を均一な厚さ
で、且つ均一な形状に塗布することができない場合があ
った。また、先端面１３ｂの中央に形成されている凹部
１３ｃの開口面に横断的に接着剤の膜が形成される場合
があり、この膜を形成したまま、ダイ付け部に接着剤を
転写すると、ダイ付け部に形成されている圧力導入孔の
位置に接着剤が転写されてしまい、穴詰まりという重大
な問題が生じ、その改善も求められている。

【０００８】本発明は、上記の従来技術の問題点に鑑み
てなされたものであり、圧力導入孔が形成されたダイ付
け部の、圧力導入孔の周囲部分への接着剤の塗布につい
て、均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できて、しかも
圧力導入孔の位置に接着剤が転写されることが確実に防
止される、接着剤の転写方法を提供することにある。

【０００９】そして、接着剤をダイ付け部に均一な厚さ
で且つ均一な形状に塗布できるようになれば、塗布厚み
が不均一なことに起因する圧力センサチップとパッケー
ジとの接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下す
る問題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる
圧力センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きく
なる問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特
性安定化が図れるようになる。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップ
が実装される、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に、
転写ピンを用いて接着剤を転写する接着剤の転写方法で
あって、転写ピンとして、略円筒状に形成されたその先
端部の筒壁に先端面に達する切欠き部を形成していて、
その先端面が略馬蹄形状となっている転写ピンを用い、
この転写ピンの先端面に供給された接着剤を前記ダイ付
け部に転写する際に、転写ピンの先端面をダイ付け部に
押し付けながら、転写ピンの軸を中心として、転写ピン
を回動して、接着剤を略環状に転写することを特徴とす
る接着剤の転写方法である。

【００１１】この請求項１に係る発明の転写方法では、
転写ピンとして、略円筒状に形成された先端部の筒壁に
先端面に達する切欠き部を形成していて、その先端面が
略馬蹄形状となっている転写ピンを用いるので、図１３
に示す転写ピン１３の先端面１３ｂをトレイに盛った接
着剤に押し付けた際に生じる、凹部１３ｃ内の空気が圧
縮されるため、先端面１３ｂへの均一な厚みの接着剤を
付着させることができないという問題は解消する。ま
た、図１３に示す転写ピン１３の場合に生じる凹部１３
ｃの開口面に横断的に接着剤の膜が形成されるという現
象も発生しない。

【００１２】請求項２に係る発明は、シリコンダイヤフ
ラムを備えた半導体圧力センサチップが実装される、圧
力導入孔が形成されたダイ付け部に、転写ピンを用いて
接着剤を転写する接着剤の転写方法であって、転写ピン
として、略柱状であり、その先端面及びその先端部の断
面が略Ｃ字状である転写ピンを用い、この転写ピンの先
端面に供給された接着剤を、前記ダイ付け部の圧力導入
孔の周囲に略Ｃ字状に転写して第１回目の転写を行った
後、前記転写ピンの先端面の方向を、第１回目の転写の
際の方向から転写ピンの軸を中心として略１８０°回転
した方向に向け、その先端面に新たに供給された接着剤
を前記ダイ付け部の圧力導入孔の周囲に略逆Ｃ字状に転
写して第２回目の転写を行うことにより、転写された接
着剤が前記圧力導入孔の周囲に略環状を形成するように
接着剤を転写する接着剤の転写方法である。

【００１３】この請求項２に係る発明の転写方法では、
先端面及びその先端部の断面が略Ｃ字状である転写ピン
を用いるので、図１３に示す転写ピン１３の先端面１３
ｂをトレイに盛った接着剤に押し付けた際に生じる、凹
部１３ｃ内の空気が圧縮されるため、先端面１３ｂへの
均一な厚みの接着剤を付着させることができないという
問題は解消する。また、図１３に示す転写ピン１３の場
合に生じる凹部１３ｃの開口面に横断的に接着剤の膜が
形成されるという現象も発生しない。

【００１４】請求項３に係る発明は、シリコンダイヤフ
ラムを備えた半導体圧力センサチップが実装される、圧
力導入孔が形成されたダイ付け部に、略柱状であって、
その先端面及びその先端部の断面が略Ｃ字状である２本
の転写ピンを用いて接着剤を転写する接着剤の転写方法
であって、第１の転写ピンの先端面に供給された接着剤
を、前記ダイ付け部の圧力導入孔の周囲に略Ｃ字状に転
写して第１回目の転写を行った後、第２の転写ピンの略
Ｃ字状先端面の開口方向を、第１回目の転写時点におけ
る第１の転写ピンの略Ｃ字状先端面の開口方向から、該
転写ピンの軸を中心にして略１８０°回転した方向に向
けて、第２の転写ピンの先端面に供給された接着剤を前
記ダイ付け部の圧力導入孔の周囲に略逆Ｃ字状に転写し
て第２回目の転写を行うことにより、転写された接着剤
が前記圧力導入孔の周囲に略環状を形成するように接着
剤を転写する接着剤の転写方法である。

【００１５】この請求項３に係る発明の転写方法では、
別々の転写ピンを使用するので、請求項２に係る発明の
転写方法に比べて、転写工程の時間短縮が可能となる。

【００１６】請求項４に係る発明は、その軸方向の面を
境界面として左右に略均等に分割可能であり、接着剤が
供給されるその先端面が中央に凹部を形成した略環状を
している、略柱状の転写ピンと、この転写ピンの接着剤
が供給される先端面側と逆側の端部でこの転写ピンを支
持しているヘッドを備えており、さらに、 前記転写ピン
の分割境界面と略直交する方向に分割後の転写ピンが近
接・離反自在に移動可能なように前記転写ピンが前記ヘ
ッドに装着されている転写装置を用いて、シリコンダイ
ヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装され
る、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写
する接着剤の転写方法であって、前記転写ピンが分割さ
れて離反している状態で、分割された転写ピンのそれぞ
れの先端面に接着剤を供給し、次いで、分割された転写
ピンを近接させて一体化して、一体化した転写ピンの先
端面形状が略環状となるようにした後、この転写ピンの
先端面に供給されている接着剤を、前記ダイ付け部の圧
力導入孔の周囲に転写するようにした接着剤の転写方法
である。

【００１７】この請求項４に係る発明の転写方法では、
分割された転写ピンが隙間を持つて離反している状態
で、それぞれの転写ピンの先端面に接着剤を供給するの
で、図１３に示す転写ピン１３の先端面１３ｂをトレイ
に盛った接着剤に押し付けた際に生じる、凹部１３ｃ内
の空気が圧縮されるため、先端面１３ｂへの均一な厚み
の接着剤を付着させることができないという問題は解消
する。また、図１３に示す転写ピン１３の場合に生じる
凹部１３ｃの開口面に横断的に接着剤の膜が形成される
という現象も発生しない。

【００１８】

【発明の実施の形態】まず、請求項１の発明に対応する
第１実施形態を説明する。図１は、第１実施形態を説明
するための断面図であり、この実施形態で使用する転写
ピン１５は、図１に示すように円筒状をしていて、先端
部１５ａの筒壁に先端面１５ｂに達する切欠き部１５ｄ
を形成している。そして、図２に示す先端部１５ａの斜
視図で明らかなように、この転写ピン１５の先端面１５
ｂは平坦面であって、馬蹄形状をしている。

【００１９】この転写ピン１５を用いて接着剤を転写す
る方法（第１実施形態）について説明する。図１に示す
ように、上記の転写ピン１５の先端面１５ｂをトレイ１
７に盛った接着剤４に押し付けた後、 先端面１５ｂをト
レイ１７に盛った接着剤４から離すことにより、接着剤
４を先端面１５ｂ上に供給する。その場合、円筒状転写
ピン１５の内側にある空洞部１５ｃ中の空気は転写ピン
１５の切欠き部１５ｄから外部に逃げることができるの
で、空洞部１５ｃ中の空気が圧縮され、先端面１５ｂ上
を通って転写ピン１５の外側へ押し出されことはない。
従って、この第１実施形態では転写ピン１５の先端面１
５ｂ上に、均一な厚みの接着剤を付着させることが可能
である。また、この切欠き部１５ｄの働きにより先端面
１５ｂの中央に形成されている空洞部１５ｃの開口面に
横断的に接着剤の膜が形成されたり、空洞部１５ｃ中に
接着剤が這い上がることも防止される。

【００２０】次いで、図３に示すように、先端面１５ｂ
に接着剤４が付着している状態で、転写ピン１５の略馬
蹄形状の先端面１５ｂを、パッケージ３のダイ付け部６
であって、圧力導入孔５の周囲の位置に押し付けて接着
剤を転写する。その際、転写ピン１５の先端面１５ｂを
ダイ付け部６に押し付けながら、転写ピン１５の軸１５
ｅを中心として、転写ピン１５を、例えば約３０°〜約
１８０°回転移動すると、略馬蹄形状の隙間が接着剤で
埋まり、接着剤を圧力導入孔５の周囲の位置に略環状に
転写することができる。

【００２１】第１実施形態の転写方法では上記のように
して転写するので、圧力導入孔が形成されたダイ付け部
の、圧力導入孔の周囲部分への接着剤の塗布について、
均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できて、しかも圧力
導入孔の位置に接着剤が転写されることが確実に防止さ
れる。そして、接着剤をダイ付け部に均一な厚さで且つ
均一な形状に塗布できるようになるので、塗布厚みが不
均一なことに起因する圧力センサチップとパッケージと
の接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問
題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる圧力
センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる
問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特性安
定化が図れるようになる。

【００２２】次に、請求項２の発明に対応する第２実施
形態を説明する。図４は、第２実施形態を説明するため
の断面図であり、この実施形態で使用する転写ピン１６
は、図４に示すように、全体形状としては略半円柱状で
あり、その先端面１６ｂ及びその先端部１６ａの断面が
略Ｃ字状となるように、先端部１６ａに雨樋状の溝１６
ｃが形成されている。なお、先端部１６ａの斜視図を図
５に示す。

【００２３】この転写ピン１６を用いて接着剤を転写す
る方法（第２実施形態）について説明する。図４に示す
ように、上記の転写ピン１６の略Ｃ字状先端面１６ｂを
トレイ１７に盛った接着剤４に押し付けた後、 先端面１
６ｂをトレイ１７に盛った接着剤４から離すことによ
り、接着剤４を先端面１６ｂ上に供給する。その場合、
転写ピン１６の先端部１６ａには雨樋状の溝１６ｃが形
成されているので、転写ピン１６の内部に空気が圧縮さ
れることはなく、従って転写ピン１６の内部の空気が圧
縮され、先端面１６ｂ上を通って転写ピン１６の外側へ
押し出される現象は生じないので、先端面１６ｂには均
一な厚みの接着剤を付着させることが可能となる。ま
た、先端面１６ｂで囲まれる溝１６ｃの先端面側の開口
面に横断的に接着剤の膜が形成されたり、溝１６ｃ中に
接着剤が這い上がることも防止される。

【００２４】次いで、転写ピン１６の先端面１６ｂに接
着剤４が付着している状態で、転写ピン１６の略Ｃ字状
の先端面１６ｂを、パッケージ３のダイ付け部６であっ
て、圧力導入孔５の周囲の位置に押し付けて第１回目の
転写を行って、接着剤を転写する（図６（ａ））。

【００２５】次いで、再度転写ピン１６の先端面１６ｂ
に接着剤４を供給した後、転写ピン１６の略Ｃ字状先端
面１６ｂの方向を第１回目の転写の際とは転写ピン１６
の軸１６ｅを中心として略１８０°回転した方向に向
け、その先端面１６ｂに新たに供給された接着剤４をダ
イ付け部６の圧力導入孔５の周囲に略逆Ｃ字状に転写し
て第２回目の転写を行う。そして、第２回目の転写で
は、第１回目の転写でダイ付け部６に付与される接着剤
と、第２回目の転写でダイ付け部６に付与される接着剤
とが、圧力導入孔５の周囲に連続した環状形状を形成す
るように接着剤を転写する（図６（ｂ））。

【００２６】第２実施形態の転写方法では上記のように
して転写するので、圧力導入孔が形成されたダイ付け部
の、圧力導入孔の周囲部分への接着剤の塗布について、
均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できて、しかも圧力
導入孔の位置に接着剤が転写されることが確実に防止さ
れる。そして、接着剤をダイ付け部に均一な厚さで且つ
均一な形状に塗布できるようになるので、塗布厚みが不
均一なことに起因する圧力センサチップとパッケージと
の接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問
題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる圧力
センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる
問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特性安
定化が図れるようになる。

【００２７】次に、請求項３の発明に対応する第３実施
形態を図７を用いて説明する。第３実施形態では、第１
回目の転写の際に用いる転写ピン１８Ａと第２回目の転
写の際に用いる転写ピン１８Ｂとは別々の転写ピンを使
用する。そして、それらの形状は、第２実施形態におけ
る転写ピン１６と同様の形状をしている。

【００２８】以下、これらの転写ピン１８Ａ、１８Ｂを
用いて接着剤を転写する方法（第３実施形態）について
説明する。まず、一方の転写ピン（第１の転写ピン）１
８Ａを用いて、第２実施形態と同様にして、第１回目の
転写を行う（図７（ａ））。次いで、別の転写ピン（第
２の転写ピン）１８Ｂを用いて第２実施形態と同様にし
て、第２回目の転写を行う（図７（ｂ））。すなわち、
第２の転写ピン１８Ｂの略Ｃ字状先端面の開口方向を、
第１回目の転写時点における第１の転写ピン１８Ａの略
Ｃ字状先端面の開口方向から、第１の転写ピン１８Ａの
軸を中心として略１８０°回転した方向に向けて、転写
ピン１８Ｂの先端面に供給された接着剤をダイ付け部６
の圧力導入孔５の周囲に略逆Ｃ字状に転写する。そし
て、第２回目の転写では、第１回目の転写でダイ付け部
６に付与される接着剤と、第２回目の転写でダイ付け部
６に付与される接着剤とが、圧力導入孔５の周囲に連続
した環状形状を形成するように接着剤を転写する。

【００２９】この第３実施形態の転写方法では、前記し
た第２実施形態と同様の効果を達成すると共に、別々の
２本の転写ピンを使用するので、請求項２に係る発明の
転写方法に比べて、転写工程の時間短縮が可能となる。

【００３０】次に、請求項４の発明に対応する第４実施
形態を説明する。図８、図９は、第４実施形態を説明す
るための斜視図である。この実施形態で使用する転写装
置２１は、図９に示すように、分割可能な転写ピン１９
とヘッド２０を備えている。この分割可能な転写ピン１
９は略円柱状であって、その軸方向の面を境界面として
左右に略均等に分割可能であり、接着剤が供給される先
端面１９ｂにはその中央に凹部１９ｃを形成していて、
この先端面１９ｂは、転写ピン１９が分割されないで一
体化した状態では、環状の形状をしている。そして、ヘ
ッド２０は、転写ピン１９の接着剤が供給される先端面
１９ｂと逆側の端部１９ｄで転写ピン１９（１９Ａ、１
９Ｂ）を支持している。さらに、転写ピン１９の分割境
界面１９ｅと略直交する方向に、分割された個々の子転
写ピン１９Ａ、１９Ｂが近接・離反自在に移動可能なよ
うに転写ピン１９（１９Ａ、１９Ｂ）は前記ヘッド２０
に装着されている。（以下、分割された後の個々の転写
ピンを子転写ピンと呼ぶ。）この実施形態では、分割さ
れた場合の一方の子転写ピン１９Ａはヘッド２０に固定
されていて、他方の子転写ピン１９Ｂはヘッド２０に装
着された状態で移動できる構造になっている。従って、
この転写装置２１では、子転写ピン１９Ａ、１９Ｂが近
接して一体化した状態（図９）にもできるし、それらが
離反して隙間のある状態（図８）にすることもできる構
造になっている。なお、子転写ピン１９Ｂの移動はエア
ー圧を用いたり、電磁的な駆動方式を用いたりして達成
することができる。また、図８で明らかなように、子転
写ピン１９Ａ、１９Ｂはそれぞれ半円柱状であって、そ
れぞれの先端部に雨樋状の溝１９ｆが形成されていて、
それぞれの先端面は略Ｃ字状となっている。

【００３１】この転写装置２１を用いて接着剤を転写す
る方法（第４実施形態）について説明する。図８に示す
ように、子転写ピン１９Ａ、１９Ｂが離反している状態
で、子転写ピン１９Ａ、１９Ｂの先端面をトレイ１７に
盛った接着剤４に押し付けた後、 子転写ピン１９Ａ、１
９Ｂの先端面をトレイ１７に盛った接着剤４から離すこ
とにより、接着剤４を子転写ピン１９Ａ、１９Ｂの先端
面上に供給する。その場合、子転写ピン１９Ａ、１９Ｂ
は離反している状態になっているので、転写ピンの内部
に空気が圧縮されることはなく、従って転写ピン内部の
空気が圧縮され、その先端面上を通って転写ピンの外側
へ押し出される現象は生じないので、子転写ピン１９
Ａ、１９Ｂのそれぞれの先端面には均一な厚みの接着剤
を付着させることが可能である。また、子転写ピン１９
Ａ、１９Ｂの先端部１９ａにある雨樋状溝１９ｆの先端
面側の開口面に横断的に接着剤の膜が形成されたり、溝
１９ｆ中に接着剤が這い上がることも防止される。

【００３２】次いで、図９に示すように、子転写ピン１
９Ａ、１９Ｂを近接させて一体化し、一体化した転写ピ
ン１９の先端面１９ｂの形状が略環状となるようにした
後、転写ピン１９の先端面１９ｂに供給されている接着
剤を、パッケージ３のダイ付け部６であって、圧力導入
孔５の周囲の位置に押し付けて接着剤を転写する。

【００３３】第４実施形態の転写方法では上記のように
して転写するので、圧力導入孔が形成されたダイ付け部
の、圧力導入孔の周囲部分への接着剤の塗布について、
均一な厚さで且つ均一な形状に塗布できて、しかも圧力
導入孔の位置に接着剤が転写されることが確実に防止さ
れる。そして、接着剤をダイ付け部に均一な厚さで且つ
均一な形状に塗布できるようになるので、塗布厚みが不
均一なことに起因する圧力センサチップとパッケージと
の接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下する問
題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じる圧力
センサチップのオフセット電圧のばらつきが大きくなる
問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び特性安
定化が図れるようになる。

【００３４】

【発明の効果】上述の如く、請求項１〜請求項４に係る
発明の接着剤の転写方法によれば、圧力導入孔が形成さ
れたダイ付け部の、圧力導入孔の周囲部分への接着剤の
塗布について、均一な厚さで且つ均一な形状に塗布でき
て、しかも圧力導入孔の位置に接着剤が転写されること
を確実に防止することができるようになる。

【００３５】そして、接着剤をダイ付け部に均一な厚さ
で且つ均一な形状に塗布できるようになるので、塗布厚
みが不均一なことに起因する圧力センサチップとパッケ
ージとの接着強度が悪くなることによる破壊耐圧が低下
する問題や、接着剤の塗布形状のばらつきによって生じ
る圧力センサチップのオフセット電圧のばらつきが大き
くなる問題が解消し、半導体圧力センサの特性向上及び
特性安定化が図れるようになる。

【００３６】さらに、請求項３に係る発明では、請求項
２に係る発明に比べ、転写工程の時間短縮が可能となる
という効果も奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態を説明するための断面図である。

【図２】第１実施形態における転写ピンの先端部を示す
斜視図である。

【図３】第１実施形態において、ダイ付け部に接着剤を
転写する工程を説明するための断面図である。

【図４】第２実施形態を説明するための断面図である。

【図５】第２実施形態における転写ピンの先端部を示す
斜視図である。

【図６】第２実施形態において、ダイ付け部に接着剤を
転写する工程を説明するための斜視図であり、（ａ）は
第１回目の転写を終えた状態を示し、（ｂ）は第２回目
の転写を終えた状態を示している。

【図７】第３実施形態において、ダイ付け部に接着剤を
転写する工程を説明するための斜視図であり、（ａ）は
第１回目の転写を終えた状態を示し、（ｂ）は第２回目
の転写を終えた状態を示している。

【図８】第４実施形態を説明するための斜視図であり、
転写ピンの先端面を接着剤に押し付ける前の状態を示し
ている。

【図９】第４実施形態を説明するための斜視図であり、
転写ピンの先端面に供給された接着剤を、ダイ付け部に
転写した後の状態示している。

【図１０】半導体圧力センサの構造を説明するための断
面図である。

【図１１】従来の接着剤塗布方法の一例を示す平面図で
ある。

【図１２】図１１とは異なる従来の接着剤塗布方法の例
を示す平面図である。

【図１３】従来の転写ピンの一例を示していて、（ａ）
は側面図、（ｂ）は平面図である。

【符号の説明】

１ 圧力センサチップ ２ ガラス台座 ３ パッケージ ４ 接着剤 ５ 圧力導入孔 ６ ダイ付け部 ７ ダイヤフラム １３ 従来の転写ピン １３ａ 先端部 １３ｂ 先端面 １３ｃ 凹部 １５ 転写ピン １５ａ 先端部 １５ｂ 先端面 １５ｃ 空洞部 １５ｄ 切欠き部 １５ｅ 軸 １６ 転写ピン １６ａ 先端部 １６ｂ 先端面 １６ｃ 溝 １６ｅ 軸 １７ トレイ １８ 転写ピン １８Ａ 一方の転写ピン １８Ｂ 別の転写ピン １９ 転写ピン １９Ａ、１９Ｂ 子転写ピン １９ａ 先端部 １９ｂ 先端面 １９ｃ 凹部 １９ｄ 端部 １９ｅ 分割境界面 １９ｆ 溝 ２０ ヘッド ２１ 転写装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 可児 充弘 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 井上 智広 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 酒井 孝昌 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD05 EE13 FF43 GG01 4M112 AA01 CA15 DA18 EA02 EA14 GA01 5F047 AA01 AA13 BA21 BB11 BB16 CB03 FA21

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧
   力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成された
   ダイ付け部に、転写ピンを用いて接着剤を転写する接着
   剤の転写方法であって、転写ピンとして、略円筒状に形
   成されたその先端部の筒壁に先端面に達する切欠き部を
   形成していて、その先端面が略馬蹄形状となっている転
   写ピンを用い、この転写ピンの先端面に供給された接着
   剤を前記ダイ付け部に転写する際に、転写ピンの先端面
   をダイ付け部に押し付けながら、転写ピンの軸を中心と
   して、転写ピンを回動して、接着剤を略環状に転写する
   ことを特徴とする接着剤の転写方法。
2. 【請求項２】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧
   力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成された
   ダイ付け部に、転写ピンを用いて接着剤を転写する接着
   剤の転写方法であって、転写ピンとして、略柱状であ
   り、その先端面及びその先端部の断面が略Ｃ字状である
   転写ピンを用い、この転写ピンの先端面に供給された接
   着剤を、前記ダイ付け部の圧力導入孔の周囲に略Ｃ字状
   に転写して第１回目の転写を行った後、前記転写ピンの
   先端面の方向を、第１回目の転写の際の方向から転写ピ
   ンの軸を中心として略１８０°回転した方向に向け、そ
   の先端面に新たに供給された接着剤を前記ダイ付け部の
   圧力導入孔の周囲に略逆Ｃ字状に転写して第２回目の転
   写を行うことにより、転写された接着剤が前記圧力導入
   孔の周囲に略環状を形成するように接着剤を転写する接
   着剤の転写方法。
3. 【請求項３】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧
   力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成された
   ダイ付け部に、略柱状であって、その先端面及びその先
   端部の断面が略Ｃ字状である２本の転写ピンを用いて接
   着剤を転写する接着剤の転写方法であって、第１の転写
   ピンの先端面に供給された接着剤を、前記ダイ付け部の
   圧力導入孔の周囲に略Ｃ字状に転写して第１回目の転写
   を行った後、第２の転写ピンの略Ｃ字状先端面の開口方
   向を、第１回目の転写時点における第１の転写ピンの略
   Ｃ字状先端面の開口方向から、該転写ピンの軸を中心に
   して略１８０°回転した方向に向けて、第２の転写ピン
   の先端面に供給された接着剤を前記ダイ付け部の圧力導
   入孔の周囲に略逆Ｃ字状に転写して第２回目の転写を行
   うことにより、転写された接着剤が前記圧力導入孔の周
   囲に略環状を形成するように接着剤を転写する接着剤の
   転写方法。
4. 【請求項４】 その軸方向の面を境界面として左右に略
   均等に分割可能であり、接着剤が供給されるその先端面
   が中央に凹部を形成した略環状をしている、略柱状の転
   写ピンと、この転写ピンの接着剤が供給される先端面側
   と逆側の端部でこの転写ピンを支持しているヘッドを備
   えており、さらに、 前記転写ピンの分割境界面と略直交
   する方向に分割後の転写ピンが近接・離反自在に移動可
   能なように前記転写ピンが前記ヘッドに装着されている
   転写装置を用いて、シリコンダイヤフラムを備えた半導
   体圧力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成さ
   れたダイ付け部に接着剤を転写する接着剤の転写方法で
   あって、前記転写ピンが分割されて離反している状態
   で、分割された転写ピンのそれぞれの先端面に接着剤を
   供給し、次いで、分割された転写ピンを近接させて一体
   化して、一体化した転写ピンの先端面形状が略環状とな
   るようにした後、この転写ピンの先端面に供給されてい
   る接着剤を、前記ダイ付け部の圧力導入孔の周囲に転写
   するようにした接着剤の転写方法。