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JP2001114909A - Sealant film - Google Patents

Sealant film

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JP2001114909A
JP2001114909A JP29171599A JP29171599A JP2001114909A JP 2001114909 A JP2001114909 A JP 2001114909A JP 29171599 A JP29171599 A JP 29171599A JP 29171599 A JP29171599 A JP 29171599A JP 2001114909 A JP2001114909 A JP 2001114909A
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JP
Japan
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weight
sealant film
ethylene
peak
component
Prior art date
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Application number
JP29171599A
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Japanese (ja)
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Inventor
Hajime Ikeno
元 池野
Yoshihiko Sasaki
善彦 佐々木
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Japan Polychem Corp
Original Assignee
Japan Polychem Corp
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Publication date
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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealant film excellent in heat resistant blocking property and opening property without effecting powdering, heat sealing property, impact strength and low temperature heat sealing property. SOLUTION: The heat sealant film is produced by using a resin composition that is obtained by compounding an ethylene polymer that has an elution peak temperature of low crystalline components of 50-92 deg.C, H/M value of 9 or higher wherein H is the peak height of low crystalline components and M is the height of the minimum valley between the peak of the low crystalline components and the peak of high crystalline components and the area ratio of the area not higher than the elution peak of the low crystalline components to the total area of the TREF of 35% or higher in the TREF elusion curve and MFR of 0.1-20 g/10 min, with an unsaturated aliphatic acid bisamide lubricant and an antiblocking agent, and inflation molding the resin composition to form a sealing layer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基材フィルムにヒ
ートシール性を付与するために積層されるシーラントフ
ィルムに関する。詳しくは、本発明は、良好な耐熱ブロ
ッキング性及び衝撃強度、低温ヒートシール性、インフ
レーション成膜安定性を有するシーラントフィルムに関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealant film laminated on a base film so as to impart heat sealability. More specifically, the present invention relates to a sealant film having good heat blocking properties and impact strength, low-temperature heat sealability, and inflation film formation stability.

【0002】[0002]

【従来の技術】食品包装分野等で用いられる包装材とし
ては、ガスバリヤー性、防湿性、強度等の点から、二軸
延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィル
ム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等が多く使用され
ている。しかしながら、これらの樹脂フィルムは融点が
高くヒートシール性に劣ることから、ヒートシール性を
持たせるために、通常シーラントフィルムが積層(ドラ
イラミネート)される。
2. Description of the Related Art As packaging materials used in the food packaging field, biaxially stretched nylon films, biaxially stretched polyester films, biaxially stretched polypropylene films, and the like are often used in view of gas barrier properties, moisture proof properties, strength, and the like. It is used. However, since these resin films have a high melting point and poor heat sealability, a sealant film is usually laminated (dry-laminated) to impart heat sealability.

【0003】かかるシーラントフィルムには、高圧法低
密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体
(L−LDPE)、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポ
リプロピレン等の主としてポリオレフィン系樹脂を使用
したフィルムが使用されている。中でもエチレン・α−
オレフィン共重合体フィルムは透明性、シール強度、ホ
ットタック性、耐衝撃性、夾雑物シール性等において優
れており、シーラントフィルムとして広く利用されてい
る。
As such a sealant film, a film mainly using a polyolefin resin such as a high-pressure low-density polyethylene, an ethylene / α-olefin copolymer (L-LDPE), an ethylene / vinyl acetate copolymer, or polypropylene is used. Have been. Among them, ethylene / α-
Olefin copolymer films are excellent in transparency, seal strength, hot tack properties, impact resistance, foreign matter sealing properties, and the like, and are widely used as sealant films.

【0004】シーラントフィルムに要求される特性とし
ては、耐衝撃性、耐ピンホール性等のフィルム強度、シ
ール強度、耐ブロッキング性、透明性等が挙げられる。
これらはいずれも重要な特性であるが、そのうち耐ブロ
ッキング性、具体的には比較的高温時のブロッキングを
起こりにくくする耐熱ブロッキング性及び製袋時の開口
性は、製袋作業性に大きな影響を与える。
The properties required for a sealant film include film strength such as impact resistance and pinhole resistance, seal strength, blocking resistance, transparency and the like.
All of these are important properties, of which the blocking resistance, specifically, the heat-resistant blocking property that makes blocking at relatively high temperatures difficult and the opening property at the time of bag making, have a great effect on bag making workability. give.

【0005】すなわち、製袋用フィルム原反を夏場など
に比較的高温で長期間保管した場合、ブロッキングによ
りフィルム同士が密着すると、製袋作業性が著しく低下
する。また、製袋時には、フィルムの内面すなわちヒー
トシール面同士を合わせた状態で製袋機にかけ、充填物
を投入するための開口部のみを残して「コ」の字型にヒ
ートシールしたのち、開口部のフィルム同士を開いた状
態にして充填物を投入するが、この開口性が悪く袋の内
面同士が密着した状態となると、袋を開く手間がかか
り、作業性が著しく悪化する。
[0005] That is, when a raw film for bag making is stored at a relatively high temperature for a long period of time in summer or the like, if the films adhere to each other due to blocking, the workability for bag making is significantly reduced. Also, at the time of bag making, the inner surface of the film, that is, the heat-sealing surfaces are put together in a bag making machine, and heat-sealed in a U-shape leaving only an opening for charging the filling, and then opening the film. The filling is put in a state in which the films of the parts are opened, but when the inner surface of the bag is in close contact with the opening due to poor opening property, it takes time to open the bag, and the workability is remarkably deteriorated.

【0006】これらの問題を解決するため、従来より製
袋用フィルム原反にニッカリ粉等の粉体を塗布してフィ
ルム同士の滑り性を向上させる方法(パウダリング)を
採用していた。しかしながら、フィルム原反を巻き直し
てパウダリングを行う工程には1日以上もの時間がかか
り、経済的でない。また、粉体がかびや微生物の発生原
因となり衛生上好ましくないという問題もあった。
In order to solve these problems, a method (powdering) for improving the slipperiness between films by applying a powder such as a niche powder to a raw film for bag making has conventionally been adopted. However, the step of rewinding the raw film and performing powdering requires more than one day, which is not economical. There is also a problem that the powder is a cause of generation of mold and microorganisms, which is not preferable for hygiene.

【0007】一方、シーラントフィルム用樹脂材料にア
ミド化合物等の滑剤(スリップ剤)と無機フィラーや有
機フィラー等のアンチブロッキング剤を配合する方法
も、上記問題を解決する手段として採用されている。し
かしながら、かかる方法でもブロッキングを十分に防止
することはできない。すなわち、シーラントフィルム
は、ヒートシール機能を司るシール面と、基材との接着
面であってコロナ処理等の表面処理を施してから接着剤
を塗布する処理面とを有するが、アミド化合物は接着剤
に吸収されやすいため、フィルム保存中に徐々に接着剤
側に移動し、ひいては処理面の表側に移動してコロナ処
理等の表面処理率を低下させる。
On the other hand, a method in which a lubricant (slip agent) such as an amide compound and an anti-blocking agent such as an inorganic filler or an organic filler are blended into a resin material for a sealant film has also been adopted as means for solving the above problem. However, even such a method cannot sufficiently prevent blocking. That is, the sealant film has a sealing surface that performs a heat-sealing function, and a treatment surface that is a surface to be adhered to the substrate and is subjected to a surface treatment such as corona treatment and then an adhesive is applied. Since it is easily absorbed by the agent, it gradually moves to the adhesive side during film storage, and eventually moves to the front side of the treated surface to reduce the surface treatment rate such as corona treatment.

【0008】また、運搬、輸送時にフィルムに衝撃が加
わった場合、フィルムの衝撃強度が弱いと、破袋の原因
となる。
Further, when an impact is applied to the film during transportation or transportation, if the impact strength of the film is low, the film may break.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した状況
に鑑みなされたものであって、パウダリングを施さなく
ても耐熱ブロッキング性や開口性に優れ、ヒートシール
性及び衝撃強度、低温ヒートシール性の良好なシーラン
トフィルムを提供することを課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has excellent heat blocking properties and opening properties without heat treatment, heat sealing properties and impact strength, and low temperature heat sealing. It is an object to provide a sealant film having good properties.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討を
行った結果、特定組成の樹脂材料からなるシール層を含
むシーラントフィルムが上記課題を解決できることを見
出し、本発明を完成した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that a sealant film including a seal layer made of a resin material having a specific composition can solve the above-mentioned problems, and have completed the present invention.

【0011】すなわち、本発明は、シール層を含むシー
ラントフィルムであって、 前記シール層が、低結晶成
分と高結晶成分とを含み且つ以下に示す物性(a)〜
(d)をすべて満たすエチレン系重合体100重量部に
対し、アミド系滑剤0.01〜0.25重量部、及びア
ンチブロッキング剤0.5〜5重量部を配合してなるポ
リエチレン系樹脂材料(A)により形成されていること
を特徴とする、シーラントフィルムを提供する。 (a)TREF溶出曲線における低結晶成分の溶出ピー
ク温度が50〜92℃ (b)低結晶成分のピーク高さをHとし、低結晶成分の
ピークと高結晶成分のピークとの間の最小谷間の高さを
Mとしたときの、H/Mの値が9以上である。 (c)TREFの全面積に対する低結晶成分の溶出ピー
ク温度以下の面積割合が35%以上である。 (d)MFRが0.1〜20g/10分
That is, the present invention provides a sealant film including a seal layer, wherein the seal layer contains a low crystalline component and a high crystalline component and has the following physical properties (a) to
A polyethylene resin material obtained by mixing 0.01 to 0.25 parts by weight of an amide lubricant and 0.5 to 5 parts by weight of an antiblocking agent with respect to 100 parts by weight of an ethylene polymer satisfying all of (d). A sealant film formed by A) is provided. (A) The elution peak temperature of the low crystalline component in the TREF elution curve is 50 to 92 ° C. (b) The peak height of the low crystalline component is H, and the minimum valley between the peak of the low crystalline component and the peak of the high crystalline component The value of H / M is 9 or more, where M is the height. (C) The ratio of the area below the elution peak temperature of the low crystalline component to the entire area of TREF is 35% or more. (D) MFR is 0.1 to 20 g / 10 minutes

【0012】また、本発明は、前記エチレン系重合体
が、メタロセン系触媒の存在下に重合して得られるエチ
レン・α−オレフィン共重合体98〜55重量%と、高
密度ポリエチレン2〜45重量%との樹脂混合物であ
る、前記シーラントフィルムを提供する。
The present invention also relates to an ethylene / α-olefin copolymer obtained by polymerizing the ethylene polymer in the presence of a metallocene catalyst in an amount of 98 to 55% by weight and a high density polyethylene in an amount of 2 to 45% by weight. % Of the resin mixture.

【0013】また、本発明は、前記ポリエチレン系樹脂
材料(A)に配合されるアミド系滑剤が、不飽和脂肪酸
ビスアミド化合物であることを特徴とする、前記シーラ
ントフィルムを提供する。また、本発明は、前記フィル
ムが、インフレーション成形により成形されたものであ
ることを特徴とする、前記シーラントフィルムを提供す
る。
Further, the present invention provides the sealant film, wherein the amide-based lubricant compounded in the polyethylene-based resin material (A) is an unsaturated fatty acid bisamide compound. Further, the present invention provides the sealant film, wherein the film is formed by inflation molding.

【0014】また、本発明は、前記フィルムが、シール
層と処理層とを含む多層シーラントフィルムであって、
該処理層が、前記エチレン系重合体を主成分とするポリ
エチレン系樹脂100重量部に対し、アミド系滑剤0.
01〜0.2重量部、及びアンチブロッキング剤0.0
5〜2重量部を配合してなるポリエチレン系樹脂材料
(B)により形成されていることを特徴とする、前記シ
ーラントフィルムを提供する。
[0014] The present invention also relates to a multilayer sealant film, wherein the film includes a seal layer and a treatment layer,
The treated layer contains 100 parts by weight of the polyethylene-based resin containing the ethylene-based polymer as a main component and 0.1 part of an amide-based lubricant.
01 to 0.2 parts by weight, and an antiblocking agent 0.0
The present invention provides the sealant film, wherein the sealant film is formed of a polyethylene resin material (B) containing 5 to 2 parts by weight.

【0015】また、本発明は、前記ポリエチレン系樹脂
材料(B)に配合されるアミド系滑剤が、飽和脂肪酸又
は不飽和脂肪酸のモノアミド化合物であることを特徴と
する、前記シーラントフィルムを提供する。
Further, the present invention provides the sealant film, wherein the amide-based lubricant compounded in the polyethylene-based resin material (B) is a monoamide compound of a saturated fatty acid or an unsaturated fatty acid.

【0016】また、本発明は、前記フィルムが、シール
層、処理層、及び該シール層と処理層との間に設けられ
た中間層からなる多層シーラントフィルムであって、前
記中間層がエチレン系重合体を主成分とするポリエチレ
ン系樹脂とアミド系滑剤とを配合してなるポリエチレン
系樹脂材料(C)により形成されていることを特徴とす
る、前記シーラントフィルムを提供する。
The present invention also provides a multilayer sealant film, wherein the film comprises a seal layer, a treated layer, and an intermediate layer provided between the seal layer and the treated layer, wherein the intermediate layer is an ethylene-based film. The present invention provides the sealant film, wherein the sealant film is formed of a polyethylene resin material (C) obtained by blending a polyethylene resin containing a polymer as a main component and an amide lubricant.

【0017】また、本発明は、前記処理層及び/又は中
間層のポリエチレン系樹脂が、前記エチレン系重合体7
5〜97重量%と高圧法低密度ポリエチレン3〜25重
量%との樹脂混合物である、前記シーラントフィルムを
提供する。
Further, in the present invention, the polyethylene resin of the treatment layer and / or the intermediate layer may be such that the ethylene polymer 7
The above-mentioned sealant film, which is a resin mixture of 5 to 97% by weight and 3 to 25% by weight of a high-pressure low-density polyethylene, is provided.

【0018】本発明においては、ヒートシール機能を有
するシール層を有するシーラントフィルムにおいて、該
シール層に低結晶成分と高結晶成分とを有する所定物性
のエチレン系重合体を用いることにより、耐熱ブロッキ
ング性(例えば、60℃、15kg荷重で3日間保持し
た後のブロッキング性)が良好で、かつヒートシール
性、衝撃強度に優れ、しかも腰の強いシーラントフィル
ムが得られる。これは、エチレン系重合体の高結晶成分
により耐熱ブロッキング性が良好となり、低結晶成分に
よりヒートシール性、衝撃強度が良好となるためと考え
られる。
In the present invention, in a sealant film having a seal layer having a heat sealing function, by using an ethylene polymer having a predetermined physical property having a low crystalline component and a high crystalline component for the seal layer, heat resistance blocking property is improved. (For example, a blocking property after holding at 60 ° C. under a load of 15 kg for 3 days) is excellent, and a sealant film having excellent heat sealability and impact strength and strong stiffness can be obtained. This is presumably because the high crystalline component of the ethylene polymer improves the heat blocking property and the low crystalline component improves the heat sealability and impact strength.

【0019】また、本発明では、上述した特定のエチレ
ン系重合体に、高融点かつ滑り性のよい特定のアミド化
合物を組み合わせることにより、耐ブロッキング性、特
に耐熱ブロッキング性が格段に向上する。
In the present invention, the combination of the above-mentioned specific ethylene polymer with a specific amide compound having a high melting point and good slipperiness significantly improves the blocking resistance, particularly the heat blocking resistance.

【0020】さらに、フィルムの成形法としてインフレ
ーション成形を採用することにより、エチレン系重合体
の高結晶成分の結晶化が促進され、耐熱性が高められ、
耐熱ブロッキング性がさらに向上する。
Further, by adopting inflation molding as a method of forming a film, crystallization of a high crystalline component of the ethylene polymer is promoted, and heat resistance is enhanced.
The heat blocking property is further improved.

【0021】また、本発明では、前記シーラントフィル
ムを、シール層に加えてさらに処理層を有する多層シー
ラントフィルムとすることにより、ドライラミネーショ
ン後の耐熱ブロッキング性が良好でかつ処理面の処理度
の低下が少ないという利点を有することができる。
Further, in the present invention, by forming the sealant film into a multilayer sealant film having a treatment layer in addition to a seal layer, the heat blocking property after dry lamination is good and the treatment degree of the treatment surface is reduced. Can be advantageously reduced.

【0022】また、本発明では、前記多層シーラントフ
ィルムにおいて、シール層と処理層との間に滑剤のみを
配合した中間層を設けることにより、透明性を高めるこ
とができる。また、本発明では、処理層と中間層のどち
らか一層もしくは両層のポリエチレン系樹脂材料に低密
度ポリエチレンを配合することにより、透明性と成形安
定性をさらに高めることができる。
In the present invention, transparency can be enhanced by providing an intermediate layer containing only a lubricant between the seal layer and the treatment layer in the multilayer sealant film. Further, in the present invention, transparency and molding stability can be further enhanced by blending low-density polyethylene in one or both of the treated layer and the intermediate layer with the polyethylene resin material.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明のシーラントフィルムは、その層構成中に
少なくともシール層を含む。 (1)シール層 本発明のシール層は、シーラントフィルムにおいてヒー
トシール機能を有する層であり、製袋時には袋の内面を
形成する。前記シール層は、エチレン系重合体に対しア
ミド系滑剤及びアンチブロッキング剤を配合してなるポ
リエチレン系樹脂材料(A)により形成されている。
Embodiments of the present invention will be described below. The sealant film of the present invention contains at least a seal layer in its layer constitution. (1) Seal layer The seal layer of the present invention is a layer having a heat sealing function in the sealant film, and forms the inner surface of the bag during bag making. The seal layer is formed of a polyethylene resin material (A) obtained by mixing an amide lubricant and an antiblocking agent with an ethylene polymer.

【0024】エチレン系重合体 本発明のポリエチレン系樹脂材料(A)に用いられるエ
チレン系重合体は、低結晶成分と高結晶成分とを含み、
且つ以下に示す物性(a)〜(d)をすべて満たすもの
である。
Ethylene Polymer The ethylene polymer used for the polyethylene resin material (A) of the present invention contains a low crystalline component and a high crystalline component,
In addition, it satisfies all of the following physical properties (a) to (d).

【0025】<エチレン系重合体の物性> (a)温度上昇溶離分別による溶出曲線のピーク温度 前記エチレン系重合体は、その温度上昇溶離分別によっ
て得られる溶出曲線が特定の性状を有する。
<Physical Properties of Ethylene-Based Polymer> (a) Peak Temperature of Elution Curve by Temperature-Increasing Elution Separation The elution curve of the ethylene-based polymer obtained by temperature-increasing elution fraction has a specific property.

【0026】ここで、温度上昇溶離分別(TREF:Te
mperature Rising Elution Fraction)とは、一度高温
でポリマーを完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体
表面に薄いポリマー層を生成させ、次いで温度を連続又
は段階的に昇温して、溶出した成分(ポリマー)を回収
し、その濃度を連続的に検出して、その溶出成分の量と
溶出温度とを求める方法である。その溶出分率と溶出温
度によって描かれるグラフが溶出曲線であり、これによ
りポリマーの組成分布(分子量及び結晶性の分布)を測
定することができる。温度上昇溶離分別(TREF)の
測定方法及び装置等の詳細については、Journal of App
lied Polymer Science、第26巻、第4217〜423
1頁(1981年)に記載されている。
Here, the temperature rise elution fractionation (TREF: Te
(mperature Rising Elution Fraction) is the process of completely dissolving the polymer at a high temperature, then cooling it to form a thin polymer layer on the surface of the inert carrier, and then continuously or stepwise increasing the temperature to elute the eluted components. (Polymer) is recovered, its concentration is continuously detected, and the amount of the eluted component and the elution temperature are determined. A graph drawn by the elution fraction and the elution temperature is an elution curve, from which the composition distribution (molecular weight and crystallinity distribution) of the polymer can be measured. For details on the method and apparatus for measuring temperature rise elution fractionation (TREF), see the Journal of App.
lied Polymer Science, Vol. 26, Nos. 4217-423
1 (1981).

【0027】TREFによって得られる溶出曲線の形は
ポリマーの分子量及び結晶性の分布によって異なる。例
えばピークが1つの曲線、ピークが2つの曲線、ピーク
が3つの曲線等があり、さらにピークが2つの曲線には
溶出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの
方が溶出分率が大きい(ピークの高さが高い)場合、溶
出温度の低いピークに比べて溶出温度の高いピークの方
が溶出分率が小さい(ピークの高さが低い)場合等があ
る。
The shape of the elution curve obtained by TREF depends on the molecular weight and the distribution of crystallinity of the polymer. For example, there are one peak, two peaks, three peaks, and the like. In the two-peak curve, a peak having a higher elution temperature has a higher elution fraction than a peak having a lower elution temperature. In some cases, the peak is higher (the height of the peak is higher), the peak having a higher elution temperature has a smaller elution fraction (the height of the peak is lower) than the peak having a lower elution temperature.

【0028】本発明で用いられる前記エチレン系重合体
は、低結晶成分と高結晶成分とを少なくとも含むもので
あるから、上記溶出曲線のピーク(溶出ピーク)を少な
くとも2つ有する。該ピークが2つの場合、溶出温度の
高い方のピークが高結晶成分の溶出ピークであり、溶出
温度の低い方が低結晶成分の溶出ピークである。
Since the ethylene polymer used in the present invention contains at least a low crystalline component and a high crystalline component, it has at least two peaks (elution peaks) of the elution curve. In the case of two peaks, the peak with the higher elution temperature is the elution peak of the high crystalline component, and the one with the lower elution temperature is the elution peak of the low crystalline component.

【0029】前記エチレン系重合体は、溶出ピークを少
なくとも2つ有するものであれば特に制限はなく、例え
ば溶出ピークを3つ以上有するものであってもよい。そ
の場合、その溶出ピークのうち溶出温度が最も高いもの
が高結晶成分の溶出ピークであり、該高結晶成分の溶出
ピークより溶出温度の低いピークのうち、ピーク高さが
最も高いものが低結晶成分の溶出ピークである。したが
って、低結晶成分の溶出ピークの溶出温度より低い温度
領域で、該低結晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低
いピークが存在していてもよく、また高結晶成分の溶出
ピークと低結晶成分の溶出ピークとの間に、該低結晶成
分の溶出ピークよりピーク高さの低いピークが存在して
いてもよい。また、低結晶成分の溶出ピークの溶出温度
より低い温度領域、及び高結晶成分の溶出ピークと低結
晶成分の溶出ピークとの間の温度領域の双方に、該低結
晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低いピークが存在
していてもよい。
The ethylene polymer is not particularly limited as long as it has at least two elution peaks. For example, the ethylene polymer may have three or more elution peaks. In this case, the peak having the highest elution temperature among the elution peaks is the elution peak of the high crystalline component, and the peak having the highest elution temperature among the peaks having lower elution temperatures than the elution peak of the high crystalline component is the lower crystal. This is the elution peak of the component. Therefore, in a temperature region lower than the elution temperature of the elution peak of the low crystalline component, a peak having a lower peak height than the elution peak of the low crystalline component may be present, or the elution peak of the high crystalline component and the low crystalline component may be present. A peak having a lower peak height than the elution peak of the low crystalline component may be present between the peak and the elution peak. Further, in both the temperature region lower than the elution temperature of the elution peak of the low crystalline component and the temperature region between the elution peak of the high crystalline component and the elution peak of the low crystalline component, the peak height is higher than the elution peak of the low crystalline component. Lower peaks may be present.

【0030】これらを具体的に図に示して説明する。図
1にピークが2つの場合の溶出曲線を表し、図2にピー
クが3つの場合の溶出曲線を表す。図2の(a)には低
結晶成分の溶出ピークの溶出温度より低い温度領域で、
該低結晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低いピーク
が存在する場合を表し、図2の(b)には高結晶成分の
溶出ピークと低結晶成分の溶出ピークとの間に、該低結
晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低いピークが存在
する場合を表す。図中、1が高結晶成分の溶出ピークで
あり、2が低結晶成分の溶出ピークである。
These will be described specifically with reference to the drawings. FIG. 1 shows an elution curve for two peaks, and FIG. 2 shows an elution curve for three peaks. FIG. 2A shows a temperature range lower than the elution temperature of the elution peak of the low-crystalline component,
FIG. 2B shows the case where a peak having a lower peak height than the elution peak of the low crystalline component is present. This represents a case where a peak having a lower peak height than the elution peak of the component exists. In the figure, 1 is an elution peak of a high crystalline component, and 2 is an elution peak of a low crystalline component.

【0031】本発明においては、前記エチレン系重合体
の低結晶成分の溶出ピーク温度が50〜92℃、好まし
くは60〜85℃、より好ましくは65〜80℃であ
る。該ピーク温度が上記範囲より大きいと、柔軟性、透
明性、フィルム強度、低温ヒートシール性が低下するの
で好ましくない。また、該ピーク温度が上記範囲より小
さいと、耐熱性、耐ブロッキング性が低下するので好ま
しくない。
In the present invention, the elution peak temperature of the low crystalline component of the ethylene polymer is 50 to 92 ° C., preferably 60 to 85 ° C., more preferably 65 to 80 ° C. If the peak temperature is higher than the above range, flexibility, transparency, film strength, and low-temperature heat sealability are undesirably reduced. On the other hand, if the peak temperature is lower than the above range, heat resistance and blocking resistance are undesirably reduced.

【0032】(b)H/M 前記エチレン系重合体は、その温度上昇溶離分別によっ
て得られる溶出曲線において、低結晶成分のピークの高
さをHとし、低結晶成分のピークと高結晶成分のピーク
との間の最小谷間の高さをMとしたとき、H/Mの値が
9以上である。ここで、最小谷間とは、低結晶成分の溶
出ピークと高結晶成分の溶出ピークとの間に形成される
谷間のうち高さが最小となる部分である。H/Mの値が
9より小さいと、透明性、フィルム強度が低下するので
好ましくない。なお、図1及び図2にHとMを示す。
(B) H / M In the elution curve obtained by the temperature-rise elution fractionation of the ethylene polymer, the peak height of the low crystalline component is defined as H, and the peak of the low crystalline component and the high crystalline component are defined as H. When the height of the minimum valley between the peak and M is M, the value of H / M is 9 or more. Here, the minimum valley is a portion where the height is minimum among the valleys formed between the elution peak of the low crystalline component and the elution peak of the high crystalline component. If the value of H / M is less than 9, transparency and film strength are undesirably reduced. 1 and 2 show H and M.

【0033】(c)面積割合 前記エチレン系重合体は、その温度上昇溶離分別によっ
て得られる溶出曲線の全面積に対する低結晶成分の溶出
ピーク温度以下の面積割合が35%以上である。前記面
積割合が35%より小さいと、柔軟性、透明性、フィル
ム強度が低下するので好ましくない。なお、図1及び図
2に低結晶成分の溶出ピーク温度以下の面積部分を斜線
で示す。
(C) Area Ratio In the ethylene polymer, the area ratio of the low crystalline component below the elution peak temperature to the entire area of the elution curve obtained by the temperature rise elution fractionation is 35% or more. If the area ratio is smaller than 35%, the flexibility, transparency and film strength are undesirably reduced. In FIGS. 1 and 2, the area below the elution peak temperature of the low crystalline component is indicated by oblique lines.

【0034】(d)MFR 前記エチレン系重合体は、そのMFR(メルトフローレ
ート)が0.1〜20g/10分、好ましくは0.1〜
15g/10分、より好ましくは0.1〜10g/10
分である。ここでいうMFRはJIS−K7210(1
90℃、2.16kg荷重)に準拠して測定した値であ
る。該MFR値が上記範囲より大きいと耐熱性、フィル
ム強度が低下し、フィルムの成膜が不安定となるので好
ましくない。一方、該MFRが上記範囲より小さいと樹
脂圧力が高くなり、押出性が低下するので好ましくな
い。
(D) MFR The ethylene polymer has an MFR (melt flow rate) of 0.1 to 20 g / 10 minutes, preferably 0.1 to 20 g / 10 minutes.
15 g / 10 min, more preferably 0.1 to 10 g / 10
Minutes. The MFR mentioned here is JIS-K7210 (1
90 ° C., 2.16 kg load). If the MFR value is larger than the above range, heat resistance and film strength decrease, and film formation of the film becomes unstable. On the other hand, if the MFR is smaller than the above range, the resin pressure becomes high, and the extrudability decreases, which is not preferable.

【0035】(e)密度 なお、前記エチレン系重合体の密度は特に制限されない
が、好ましくは0.890〜0.930g/cm、よ
り好ましくは0.900〜0.925g/cm 、特に
好ましくは0.905〜0.920g/cmである。
密度がこの範囲であれば、柔軟性、衝撃強度が良好であ
るので好ましい。なお、ここでいう密度はJIS−K7
112に準拠して測定された値である。
(E) Density The density of the ethylene polymer is not particularly limited.
But preferably 0.890 to 0.930 g / cm3, Yo
More preferably 0.900 to 0.925 g / cm 3,In particular
Preferably 0.905 to 0.920 g / cm3It is.
If the density is within this range, the flexibility and impact strength are good.
This is preferred. The density referred to here is JIS-K7
This is a value measured in accordance with No. 112.

【0036】(f)Q値 前記エチレン系重合体のQ値についても特に制限されな
いが、好ましくは3以下、より好ましくは2.7以下、
特に好ましくは2.5以下である。ここで、Q値はサイ
ズ排除クロマトグラフィー(SEC)によって求められ
る値である。該Q値が上記範囲より大であると、フィル
ムの透明性が悪化する傾向にある。
(F) Q value The Q value of the ethylene polymer is not particularly limited, but is preferably 3 or less, more preferably 2.7 or less.
Especially preferably, it is 2.5 or less. Here, the Q value is a value determined by size exclusion chromatography (SEC). If the Q value is larger than the above range, the transparency of the film tends to deteriorate.

【0037】<エチレン系重合体の組成>上記物性
(a)〜(d)を満たす本発明の前記エチレン系重合体
としては、該物性(a)〜(d)を単独で満たすもの
(すなわち上述した低結晶成分と高結晶成分とを同時に
有するエチレン系重合体)を単独で用いてもよいし、ま
た、2種以上のエチレン系重合体を混合して上記物性
(a)〜(d)を満たすようにした樹脂混合物を用いて
もよい。
<Composition of Ethylene Polymer> As the ethylene polymer of the present invention satisfying the above physical properties (a) to (d), those satisfying the physical properties (a) to (d) alone (that is, Ethylene polymer having both a low crystalline component and a high crystalline component) may be used alone, or two or more ethylene polymers may be mixed to obtain the above physical properties (a) to (d). A filled resin mixture may be used.

【0038】(i)上記物性(a)〜(d)を単独で満た
すエチレン系重合体:上記物性(a)〜(d)を単独で
満たすエチレン系重合体としては、前記エチレン・α−
オレフィン共重合体が挙げられる。かかる重合体におい
て、例えば分子量及び結晶性の分布を制御する公知の方
法として、重合温度やコモノマー量を調節する方法を適
宜採用することにより、所望の物性のポリマーを得るこ
とができる。
(I) Ethylene-based polymer which satisfies the above physical properties (a) to (d) alone: Examples of the ethylene-based polymer which satisfies the above physical properties (a) to (d) alone include the ethylene-α-
Olefin copolymers are exemplified. In such a polymer, for example, as a well-known method for controlling the molecular weight and the distribution of crystallinity, a polymer having desired physical properties can be obtained by appropriately adopting a method of adjusting the polymerization temperature and the amount of the comonomer.

【0039】前記エチレン・α−オレフィン共重合体
は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするも
のであり、コモノマーとして用いられるα−オレフィン
は、好ましくは炭素数3〜18の1−オレフィンであ
る。1−オレフィンとしては、具体的には、プロピレ
ン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オ
クテン、1−ヘプテン、4−メチル−ペンテン−1、4
−メチル−ヘキセン−1、4,4−ジメチルペンテン−
1等を挙げることができる。好ましくは炭素数4以上、
特に好ましくは炭素数6以上のものが挙げられる。かか
るエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例として
は、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘ
キセン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体等が
挙げられる。
The ethylene / α-olefin copolymer has a structural unit derived from ethylene as a main component, and the α-olefin used as a comonomer is preferably a 1-olefin having 3 to 18 carbon atoms. It is. Specific examples of 1-olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-heptene, 4-methyl-pentene-1,4
-Methyl-hexene-1,4,4-dimethylpentene-
1 and the like. Preferably has 4 or more carbon atoms,
Particularly preferred are those having 6 or more carbon atoms. Specific examples of the ethylene / α-olefin copolymer include an ethylene / 1-butene copolymer, an ethylene / 1-hexene copolymer, and an ethylene / 1-octene copolymer.

【0040】コモノマーとして用いられる上記α−オレ
フィンは1種類に限られず、ターポリマーのように2種
類以上用いた多元系共重合体も好ましいものとして含ま
れる。具体例としては、エチレン・プロピレン・1−ブ
テン3元共重合体等が挙げられる。
The α-olefin used as a comonomer is not limited to one kind, and a multi-component copolymer using two or more kinds such as a terpolymer is also preferable. Specific examples include an ethylene / propylene / 1-butene terpolymer.

【0041】(ii)上記物性(a)〜(d)を満たす樹脂
混合物:本発明のエチレン系重合体として、2種以上の
樹脂を混合して上記物性(a)〜(d)を満たすように
した樹脂混合物を用いる場合は、温度上昇溶離分別(T
REF)溶出曲線において、溶出ピーク温度が50〜9
2℃のエチレン系重合体成分(低結晶成分:成分A)
と、それよりも溶出ピーク温度が高いエチレン系重合体
成分(高結晶成分:成分B)とを混合したものを用いる
ことが好ましい。
(Ii) Resin mixture satisfying the above properties (a) to (d): as the ethylene polymer of the present invention, two or more resins are mixed to satisfy the above properties (a) to (d). In the case of using a resin mixture having a reduced temperature, fractionation (T
REF) In the elution curve, the elution peak temperature is 50-9.
2 ° C. ethylene polymer component (low crystalline component: component A)
It is preferable to use a mixture of an ethylene-based polymer component having a higher elution peak temperature (high crystalline component: component B).

【0042】[成分A]成分A(低結晶成分)として用
いられるエチレン系重合体成分は、好ましくはエチレン
・α−オレフィン共重合体であり、そのエチレンとコモ
ノマーとの比率及びコモノマーの種類は、各々上述した
物性(a)〜(d)を単独で満たすエチレン・α−オレ
フィン共重合体の場合と同様である。
[Component A] The ethylene polymer component used as the component A (low crystalline component) is preferably an ethylene / α-olefin copolymer, and the ratio of ethylene to comonomer and the type of comonomer are as follows. This is the same as the case of the ethylene / α-olefin copolymer which satisfies the above-mentioned properties (a) to (d) alone.

【0043】成分AのMFRは、好ましくは0.1〜2
0g/10分、より好ましくは0.1〜15g/10分
であり、密度は好ましくは0.890〜0.930g/
cm 、より好ましくは0.900〜0.925g/c
である。MFRがこの範囲であれば、フィルム強
度、成膜安定性に優れるという利点を有し、密度がこの
範囲であれば、柔軟性、耐ピンホール性に優れるという
利点を有する。かかる成分Aの具体例としては、エチレ
ン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−オクテン共
重合体、エチレン・1−ブテン共重合体等が挙げられ
る。
The MFR of component A is preferably 0.1 to 2
0 g / 10 min, more preferably 0.1 to 15 g / 10 min
And the density is preferably 0.890 to 0.930 g /
cm 3, More preferably 0.900 to 0.925 g / c
m3It is. If the MFR is within this range, the film strength
This has the advantage of excellent film formation stability and density.
If it is within the range, it is said to be excellent in flexibility and pinhole resistance
Has advantages. Specific examples of the component A include ethyl
1-hexene copolymer, ethylene / 1-octene copolymer
Polymers, ethylene / 1-butene copolymer and the like.
You.

【0044】[成分B]成分Bとして用いられるエチレ
ン系重合体成分は、エチレン単独重合体及びエチレン系
共重合体のいずれであってもよい。エチレン系共重合体
の場合は、そのエチレンとコモノマーとの比率及びコモ
ノマーの種類は、各々上述した物性(a)〜(d)を単
独で満たすエチレン・α−オレフィン共重合体の場合と
同様である。
[Component B] The ethylene polymer component used as the component B may be either an ethylene homopolymer or an ethylene copolymer. In the case of the ethylene-based copolymer, the ratio of ethylene to the comonomer and the type of the comonomer are the same as those of the ethylene / α-olefin copolymer which satisfies the above-mentioned physical properties (a) to (d) alone. is there.

【0045】成分BのMFRは、好ましくは0.1〜5
0g/10分、より好ましくは0.5〜40g/10
分、特に好ましくは5〜20g/10分であり、密度は
好ましくは0.930〜0.970g/cm、より好
ましくは0.935〜0.968g/cmである。M
FRがこの範囲であれば成膜安定性が良好であり、密度
がこの範囲であれば耐熱性が良好である。かかる成分B
の具体例としては、高密度ポリエチレン、エチレン・1
−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、
エチレン・1−オクテン共重合体等が挙げられる。この
うち特に好ましくは高密度ポリエチレンである。
The MFR of component B is preferably from 0.1 to 5
0 g / 10 min, more preferably 0.5 to 40 g / 10
Min, particularly preferably 5 to 20 g / 10 min, and the density is preferably 0.930 to 0.970 g / cm 3 , more preferably 0.935 to 0.968 g / cm 3 . M
When the FR is in this range, the film forming stability is good, and when the density is in this range, the heat resistance is good. Component B
Specific examples of high-density polyethylene, ethylene / 1
-Butene copolymer, ethylene / 1-hexene copolymer,
Examples thereof include an ethylene / 1-octene copolymer. Of these, high density polyethylene is particularly preferred.

【0046】[成分Aと成分Bの配合比率]前記樹脂混
合物中の成分Aと成分Bの配合比率は特に限定されない
が、該樹脂混合物全量に対し、成分Aを98〜55重量
%、より好ましくは95〜60重量%、成分Bを2〜4
5重量%、より好ましくは5〜40重量%含有させるの
が好ましい。
[Blending Ratio of Component A and Component B] The blending ratio of Component A and Component B in the resin mixture is not particularly limited, but 98 to 55% by weight of Component A is more preferable, based on the total amount of the resin mixture. Is 95 to 60% by weight, and component B is 2 to 4
The content is preferably 5% by weight, more preferably 5 to 40% by weight.

【0047】<エチレン系重合体の製造方法>上記エチ
レン系重合体(単独で使用する場合のエチレン・α−オ
レフィン共重合体、及び樹脂混合物とする場合における
成分A並びに成分Bを含む)の製造方法については、上
記物性を満たすものを製造しうる限り、その重合方法や
触媒について特に制限はない。
<Production method of ethylene-based polymer> Production of the above-mentioned ethylene-based polymer (including an ethylene / α-olefin copolymer when used alone and a component A and a component B when used as a resin mixture) As for the method, there is no particular limitation on the polymerization method and catalyst as long as a product satisfying the above physical properties can be produced.

【0048】例えば、触媒については、チーグラー型触
媒(担持又は非担持ハロゲン含有チタン化合物と有機ア
ルミニウム化合物の組合せに基づくもの)、フィリップ
ス型触媒(担持酸化クロム(Cr6+)に基づくも
の)、カミンスキー型触媒(担持又は非担持メタロセン
化合物と有機アルミニウム化合物、特にアルモキサン又
はカチオンとアニオンのイオン対から形成されるイオン
性化合物の組合せに基づくもの)等が挙げられる。
For example, as the catalyst, a Ziegler type catalyst (based on a combination of a supported or unsupported halogen-containing titanium compound and an organoaluminum compound), a Phillips type catalyst (based on supported chromium oxide (Cr 6+ )), Kaminsky Type catalysts (based on a combination of a supported or unsupported metallocene compound and an organoaluminum compound, particularly an alumoxane or an ionic compound formed from an ion pair of a cation and an anion) and the like.

【0049】メタロセン系触媒は、具体的には、特開昭
58−19309号、特開昭59−95292号、特開
昭60−35005号、特開昭60−35006号、特
開昭60−35007号、特開昭60−35008号、
特開昭60−35009号、特開昭61−130314
号、特開平3−163088号の各公報、ヨーロッパ特
許出願公開第420,436号明細書、米国特許第5,
055,438号明細書、および国際公開公報WO91
/04257号明細書等に記載されているメタロセン触
媒もしくはメタロセン/アルモキサン触媒、又は、例え
ば国際公開公報WO92/07123号明細書等に開示
されているようなメタロセン化合物と、該メタロセン化
合物と反応して安定なイオンとなる化合物とからなる触
媒を挙げることができる。
The metallocene-based catalyst is specifically described in JP-A-58-19309, JP-A-59-95292, JP-A-60-35005, JP-A-60-35006, and JP-A-60-1985. No. 35007, JP-A-60-35008,
JP-A-60-35009, JP-A-61-130314
JP-A-3-1630088, European Patent Application Publication No. 420,436, U.S. Pat.
055,438, and International Publication WO 91
/ 04257 and metallocene catalysts or metallocene / alumoxane catalysts, or a metallocene compound as disclosed in, for example, International Publication WO92 / 07123 and the like, and reacted with the metallocene compound And a catalyst comprising a compound that becomes a stable ion.

【0050】エチレン系重合体として樹脂混合物を用い
る場合の成分B(高結晶成分)は、上記条件を満たすも
のが得られる限り触媒に制約はなく、どの触媒で重合さ
れたものでも本発明の効果を発揮しうる。
The component B (highly crystalline component) when a resin mixture is used as the ethylene-based polymer is not particularly limited in terms of catalyst as long as it satisfies the above conditions. Can be demonstrated.

【0051】一方、低温側に溶出ピークをもつ成分A
(低結晶成分:エチレン・α−オレフィン共重合体)
は、それ自身では高結晶成分や低結晶成分を含まない、
比較的狭い組成分布をもつものが好ましい。よって、特
にカミンスキー型触媒すなわち四価の遷移金属を含むメ
タロセン化合物を用いたメタロセン系触媒の存在下に重
合されたものが好ましい。前記メタロセン化合物として
は、具体的には、モノ−、ジ−、又はトリ−シクロペン
タジエニルもしくは置換シクロペンタジエニル金属化合
物等を挙げることができる。
On the other hand, component A having an elution peak on the low temperature side
(Low crystalline component: ethylene / α-olefin copolymer)
Does not contain high or low crystalline components by itself,
Those having a relatively narrow composition distribution are preferred. Therefore, a polymer polymerized in the presence of a metallocene catalyst using a metallocene compound containing a tetravalent transition metal, particularly a Kaminsky catalyst, is preferred. Specific examples of the metallocene compound include mono-, di-, or tri-cyclopentadienyl or substituted cyclopentadienyl metal compounds.

【0052】具体的な重合方法としては、これらの触媒
の存在下でのスラリー法、気相流動床法(例えば特開昭
59−23011号公報に記載の方法)や溶液法、ある
いは圧力が200kg/cm以上、重合温度が100
℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。
Specific polymerization methods include a slurry method in the presence of these catalysts, a gas phase fluidized bed method (for example, a method described in JP-A-59-23011), a solution method, and a method in which the pressure is 200 kg. / Cm 2 or more and polymerization temperature of 100
High-pressure bulk polymerization method at a temperature of not less than ° C.

【0053】なお、前記エチレン系重合体として、単独
で上記物性(a)〜(d)を満たすエチレン・α−オレ
フィン共重合体を用いる場合は、通常は該エチレン・α
−オレフィン共重合体を1つの反応槽で製造する方法が
採用される。
When an ethylene / α-olefin copolymer which satisfies the above physical properties (a) to (d) is used alone as the ethylene polymer, the ethylene / α-olefin copolymer is usually used.
-A method of producing an olefin copolymer in one reaction vessel is employed.

【0054】前記エチレン系重合体として、上記成分
A、成分B等の2つ以上の成分の樹脂混合物を用いる場
合は、各成分を1つの反応槽で製造する方法、2つ以上
の反応槽を連結して各槽で各成分を各々重合し、連続的
に上記物性(a)〜(d)を満たす樹脂組成物を製造す
る方法、各成分を各々別個に重合した後、通常の樹脂組
成物の製造方法と同様の方法に従って各成分を混合する
ことによって、上記物性(a)〜(d)を満たす樹脂混
合物を得る方法等の種々の方法を採用することができ
る。
When a resin mixture of two or more components such as the components A and B is used as the ethylene-based polymer, a method for producing each component in one reaction tank and two or more reaction tanks are used. A method for continuously producing a resin composition satisfying the above-mentioned physical properties (a) to (d) by linking and polymerizing each component in each tank, and polymerizing each component separately, and then a normal resin composition Various methods such as a method of obtaining a resin mixture satisfying the above physical properties (a) to (d) can be adopted by mixing the components according to the same method as the production method of the above.

【0055】より具体的には、成分A(低結晶成分)と
成分B(高結晶成分)とを、あらかじめドライブレンド
し、そのブレンド物をそのまま成形機のホッパーに投入
してもよい。また、そのブレンド物を押出機、ブラベン
ダーブラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブ
レンダー等を用いて溶融、混練し、通常用いられている
方法でペレット状とした後、フィルムもしくはシートの
製造に供することとしてもよい。
More specifically, the component A (low-crystal component) and the component B (high-crystal component) may be dry-blended in advance, and the resulting blend may be directly charged into a hopper of a molding machine. Further, the blended material is melted and kneaded using an extruder, a Brabender blast graph, a Banbury mixer, a kneader blender, and the like, and is then pelletized by a commonly used method, and then subjected to production of a film or sheet. Is also good.

【0056】<エチレン系重合体の具体例>本発明のポ
リエチレン系樹脂材料(A)に用いられるエチレン系重
合体の特に好ましい例としては、メタロセン系触媒によ
り製造されたエチレン・1−ヘキセン共重合体又はエチ
レン・1−オクテン共重合体95〜60重量%と、高密
度ポリエチレン(HDPE)5〜40重量%とを配合し
てなる樹脂混合物である。
<Specific Examples of Ethylene Polymer> Particularly preferred examples of the ethylene polymer used in the polyethylene resin material (A) of the present invention include ethylene / 1-hexene copolymer produced by a metallocene catalyst. It is a resin mixture obtained by blending 95 to 60% by weight of a combined or ethylene / 1-octene copolymer with 5 to 40% by weight of high-density polyethylene (HDPE).

【0057】アミド系滑剤 本発明で用いられるアミド系滑剤としては、飽和脂肪酸
モノアミド化合物、不飽和脂肪酸モノアミド化合物、飽
和脂肪酸ビスアミド化合物、不飽和脂肪酸ビスアミド化
合物が挙げられる。これらのうち、シール層に配合する
ものとして特に好ましいものは、不飽和脂肪酸ビスアミ
ド化合物である。不飽和脂肪酸ビスアミド化合物として
は、具体的には、エチレンビスオレイン酸アミド、エチ
レンビスエルカ酸アミド等が例示される。不飽和脂肪酸
ビスアミド系化合物は、融点が高く分子鎖が長いので、
耐熱性と滑り性を高いレベルでバランスよく備えている
ため、耐熱性に優れた本発明の上記エチレン系重合体と
併用することにより、飽和脂肪酸ビスアミド化合物やモ
ノアミド化合物を配合した場合に比べ、耐熱ブロッキン
グ性が格段に向上する。なお、耐ブロッキング性を阻害
しない範囲で不飽和脂肪酸モノアミドを併用することは
差し支えない。
Amide-Based Lubricant The amide-based lubricant used in the present invention includes a saturated fatty acid monoamide compound, an unsaturated fatty acid monoamide compound, a saturated fatty acid bisamide compound, and an unsaturated fatty acid bisamide compound. Among them, an unsaturated fatty acid bisamide compound is particularly preferable as a compound to be incorporated into the seal layer. Specific examples of the unsaturated fatty acid bisamide compound include ethylene bisoleic acid amide and ethylene bis erucic acid amide. Since unsaturated fatty acid bisamide compounds have high melting points and long molecular chains,
Since it has a good balance of heat resistance and slipperiness at a high level, when used in combination with the ethylene polymer of the present invention, which has excellent heat resistance, the heat resistance is higher than when a saturated fatty acid bisamide compound or a monoamide compound is blended. The blocking property is significantly improved. It should be noted that the unsaturated fatty acid monoamide may be used in combination as long as the blocking resistance is not impaired.

【0058】ポリエチレン系樹脂材料(A)における前
記アミド系滑剤の配合量は、前記エチレン系重合体10
0重量部に対し、0.01〜0.25重量部、好ましく
は0.03〜0.2重量部である。この配合量が上記範
囲未満では耐ブロッキング性、フィルムの滑り性が劣る
ので好ましくなく、上記範囲を超えると低温ヒートシー
ル性を阻害し、またブリードアウトによる透明性が悪化
する傾向にあるので好ましくない。
The blending amount of the amide-based lubricant in the polyethylene-based resin material (A) depends on the amount of the ethylene-based polymer 10
It is 0.01 to 0.25 parts by weight, preferably 0.03 to 0.2 parts by weight, based on 0 parts by weight. If the compounding amount is less than the above range, the blocking resistance and the slipperiness of the film are inferior, so that it is not preferable. .

【0059】アンチブロッキング剤 ポリエチレン系樹脂材料(A)に用いられるアンチブロ
ッキング剤は、有機系微粒子と無機系微粒子のいずれで
もよい。有機系微粒子としては、ポリメチルメタアクリ
レート、ポリスチレン、ナイロン等からなり乳化重合又
は懸濁重合等により得られるポリマー微粒子が挙げられ
る。無機系微粒子としては、珪藻土、シリカ、ゼオライ
ト、アルミノシリケート等が挙げられる。
Antiblocking Agent The antiblocking agent used in the polyethylene resin material (A) may be either organic fine particles or inorganic fine particles. Examples of the organic fine particles include polymer fine particles made of polymethyl methacrylate, polystyrene, nylon or the like and obtained by emulsion polymerization or suspension polymerization. Examples of the inorganic fine particles include diatomaceous earth, silica, zeolite, and aluminosilicate.

【0060】アンチブロッキング剤として用いられる微
粒子の平均粒径は、好ましくは5μm以上、好ましくは
6〜15μmである。平均粒径が上記範囲未満では耐ブ
ロッキング性の向上効果が小さくなるため好ましくな
い。一方、平均粒径が大きすぎるとフィルム外観が不良
となるため好ましくない。
The average particle size of the fine particles used as the anti-blocking agent is preferably 5 μm or more, and more preferably 6 to 15 μm. If the average particle size is less than the above range, the effect of improving the anti-blocking property is undesirably reduced. On the other hand, if the average particle size is too large, the appearance of the film becomes poor, which is not preferable.

【0061】ポリエチレン系樹脂材料(A)におけるア
ンチブロッキング剤の配合量は、前記エチレン系重合体
100重量部に対し0.05〜5重量部、好ましくは
0.1〜3重量部である。配合量が上記範囲未満では耐
ブロッキング性が不十分であり、上記範囲を超えると透
明性が低下するため好ましくない。
The compounding amount of the antiblocking agent in the polyethylene resin material (A) is 0.05 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the ethylene polymer. If the amount is less than the above range, the blocking resistance is insufficient, and if the amount exceeds the above range, the transparency is undesirably reduced.

【0062】その他の配合成分 ポリエチレン系樹脂材料(A)は、必須成分である上記
エチレン系重合体とアミド系滑剤及びアンチブロッキン
グ剤に加え、本発明の効果を著しく損なわない範囲にお
いて、一般に樹脂組成物用として用いられている補助添
加成分を必要に応じて配合することもできる。そのよう
な補助添加成分としては、例えば、酸化防止剤、結晶核
剤、透明化剤、光安定剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯
電防止剤、防曇剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分
散剤、充填剤、蛍光増白剤等を挙げることができる。前
記酸化防止剤としては、フェノール系、およびリン系酸
化防止剤が好ましい。
Other Ingredients The polyethylene resin material (A) generally contains, in addition to the essential components of the ethylene polymer, the amide lubricant and the antiblocking agent, a resin composition as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Auxiliary additives used for products can be blended as required. Such auxiliary components include, for example, antioxidants, crystal nucleating agents, clarifying agents, light stabilizers, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, antistatic agents, antifogging agents, neutralizing agents, metal inerts Agents, colorants, dispersants, fillers, fluorescent whitening agents and the like. As the antioxidant, phenol-based and phosphorus-based antioxidants are preferable.

【0063】ポリエチレン系樹脂材料(A)の製造方
法 本発明のポリエチレン系樹脂材料(A)は、上述した必
須成分及び補助添加成分を混合し、溶融混練することに
より得られる。溶融混練については、例えば粉末状、ペ
レット状等の形状の各成分を一軸又は二軸の押出機、ヘ
ンシェルミキサー、スーパーミキサー、Vブレンダー、
タンブラーミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミ
キサー、ニーダーブレンダー、ブラベンダープラストグ
ラフ、小型バッチミキサー、連続ミキサー、ミキシング
ロール等の混練機を使用して行う。混練温度は、一般に
180〜270℃で行われる。また、混練機は上述した
ものを二種以上を組み合わせることもできる。なお、各
成分を、あらかじめドライブレンドし、そのブレンド物
をそのままフィルム成形機のホッパーに投入してもよ
い。エチレン系重合体として低温側に溶出ピークをもつ
成分Aと高温側に溶出ピークをもつ成分Bとの樹脂混合
物を用いる場合は、両成分の混合前、混合途中、あるい
は混合後に、両成分のいずれか一方、あるいは両方に上
記補助添加成分を配合することもできる。
Method for Producing Polyethylene Resin Material (A) The polyethylene resin material (A) of the present invention is obtained by mixing the above-mentioned essential components and auxiliary additives and melt-kneading them. For melt-kneading, for example, each component in the form of powder, pellets, etc. is extruded in a single screw or twin screw, a Henschel mixer, a super mixer, a V blender,
This is performed using a kneader such as a tumbler mixer, a ribbon blender, a Banbury mixer, a kneader blender, a Brabender plastograph, a small batch mixer, a continuous mixer, and a mixing roll. The kneading temperature is generally from 180 to 270 ° C. Further, the kneader may be a combination of two or more of the above-described kneaders. In addition, each component may be dry-blended in advance, and the blended product may be directly charged into a hopper of a film forming machine. When a resin mixture of the component A having an elution peak on the low temperature side and the component B having an elution peak on the high temperature side is used as the ethylene polymer, either of the two components may be used before, during or after mixing. One or both of them may be blended with the above-mentioned auxiliary additives.

【0064】(2)処理層 本発明のシーラントフィルムは、上記シール層に加え
て、さらに処理層をも含む多層フィルムであってもよ
い。該処理層は、本発明のシーラントフィルムにおい
て、基材との接着面側(ドライラミネート面)に設ける
ことができ、該処理層の表面に表面処理を施してから接
着剤を塗布し、ドライラミネートにより基材と積層され
る。前記処理層は、エチレン系重合体を主成分とするポ
リエチレン系樹脂に対し、アミド系滑剤及びアンチブロ
ッキング剤を配合してなるポリエチレン系樹脂材料
(B)により形成されるものである。
(2) Treatment Layer The sealant film of the present invention may be a multilayer film including a treatment layer in addition to the above-mentioned seal layer. In the sealant film of the present invention, the treatment layer can be provided on the side of the adhesion to the substrate (dry lamination side), and after applying a surface treatment to the surface of the treatment layer, an adhesive is applied. Is laminated with the base material. The treatment layer is formed of a polyethylene resin material (B) obtained by mixing an amide lubricant and an antiblocking agent with a polyethylene resin containing an ethylene polymer as a main component.

【0065】ポリエチレン系樹脂 ポリエチレン系樹脂材料(B)に用いられるポリエチレ
ン系樹脂の主成分であるエチレン系重合体は、上述した
ポリエチレン系樹脂材料(A)に用いられるエチレン系
重合体と同様の上記物性(a)〜(d)を満たすものか
ら選択することができる。すなわち、上記物性(a)〜
(d)を単独で満たす低結晶成分と高結晶成分とを同時
に有するエチレン・α−オレフィン共重合体、あるいは
TREF溶出曲線において溶出ピーク温度が65〜92
℃のエチレン・α−オレフィン共重合体成分(低結晶成
分:成分A)と、それよりも溶出ピーク温度が高いエチ
レン系重合体成分(高結晶成分:成分B)とを含む2種
以上のエチレン系重合体を混合して上記物性(a)〜
(d)を満たすようにした樹脂混合物が挙げられる。シ
ール層のエチレン系重合体と処理層のエチレン系重合体
は同一であっても異なっていてもよい。
Polyethylene Resin The ethylene polymer which is the main component of the polyethylene resin used for the polyethylene resin material (B) is the same as the ethylene polymer used for the polyethylene resin material (A). It can be selected from those satisfying physical properties (a) to (d). That is, the above physical properties (a) to
An ethylene / α-olefin copolymer having a low crystalline component and a high crystalline component simultaneously satisfying (d) alone, or an elution peak temperature of 65 to 92 in a TREF elution curve.
And at least two types of ethylene including an ethylene / α-olefin copolymer component (low-crystalline component: component A) and an ethylene-based polymer component having a higher elution peak temperature (high-crystalline component: component B). The above physical properties (a) to
A resin mixture satisfying (d) is exemplified. The ethylene polymer of the seal layer and the ethylene polymer of the treatment layer may be the same or different.

【0066】ポリエチレン系樹脂材料(B)に用いられ
るポリエチレン系樹脂は、上記エチレン系重合体を主成
分とするものであり、該エチレン系重合体のみからなる
ものであってもよいが、これに高圧法低密度ポリエチレ
ン(HP−LDPE)を配合したものが好ましい。高圧
法低密度ポリエチレンを配合することにより、成形時の
成膜安定性が改良され、透明性も向上する。高圧法低密
度ポリエチレンの配合量は、前記ポリエチレン系樹脂全
量に対し好ましくは3〜25重量%、より好ましくは5
〜20重量%であり、前記エチレン系重合体(2種以上
のエチレン系重合体を混合して上記物性(a)〜(d)
を満たすようにした樹脂混合物、例えばエチレン・α−
オレフィン共重合体と高密度ポリエチレンとの樹脂混合
物である場合を含む)は好ましくは75〜97重量%、
より好ましくは80〜95重量%である。
The polyethylene-based resin used for the polyethylene-based resin material (B) contains the above-mentioned ethylene-based polymer as a main component, and may be composed of only the ethylene-based polymer. A blend of high-pressure low-density polyethylene (HP-LDPE) is preferred. By blending the high-pressure low-density polyethylene, the stability of film formation during molding is improved, and the transparency is also improved. The compounding amount of the high-pressure method low-density polyethylene is preferably 3 to 25% by weight, more preferably 5 to 25% by weight based on the total amount of the polyethylene resin.
To 20% by weight, and the above-mentioned physical properties (a) to (d) by mixing the ethylene-based polymer (at least two kinds of ethylene-based polymers are mixed);
Such as ethylene-α-
(Including a resin mixture of an olefin copolymer and a high-density polyethylene) is preferably 75 to 97% by weight,
More preferably, it is 80 to 95% by weight.

【0067】なお、本発明のシーラントフィルムを上記
処理層を含む多層フィルムとする場合、シール層を形成
するポリエチレン系樹脂材料(A)にも高圧法低密度ポ
リエチレンを配合すると、フィルム表面が平滑になりや
すくなり耐ブロッキング性を低下させる場合があるの
で、処理層のみに加えるのが好ましい。
When the sealant film of the present invention is a multilayer film containing the above-mentioned treatment layer, if the high-pressure low-density polyethylene is added to the polyethylene resin material (A) forming the seal layer, the film surface becomes smooth. It is preferable to add it only to the treatment layer, since it becomes easy to cause blocking resistance.

【0068】アミド系滑剤 前記ポリエチレン系樹脂材料(B)に配合されるアミド
系滑剤は、上記ポリエチレン系樹脂材料(A)で用いら
れるものと同様のアミド化合物のなかから選択すること
ができるが、ポリエチレン系樹脂材料(A)で好ましく
用いられるのが不飽和脂肪酸ビスアミド化合物であるの
に対し、ポリエチレン系樹脂材料(B)で好ましく用い
られるものは、モノアミド化合物である。ビスアミド化
合物を用いると、処理層の表面処理率が低下する傾向に
あるので好ましくない。用いられるモノアミド化合物と
しては、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げら
れる。
Amide-based lubricant The amide-based lubricant blended in the polyethylene resin material (B) can be selected from the same amide compounds as those used in the polyethylene resin material (A). An unsaturated fatty acid bisamide compound is preferably used in the polyethylene resin material (A), whereas a monoamide compound is preferably used in the polyethylene resin material (B). The use of a bisamide compound is not preferred because the surface treatment rate of the treated layer tends to decrease. Monoamide compounds used include erucamide, oleic amide and the like.

【0069】なお、シール層に用いられるアミド系滑剤
の融点をTa(℃)とし、処理層に用いられるアミド系
滑剤の融点をTb(℃)とすると、TaとTbの差(T
a−Tb)が以下に示す数式(I)、好ましくは(II)
を満たすように、両層のアミド系滑剤を選択するのが好
ましい。Ta−Tbが前記数式を満たさない場合は、耐
ブロッキング性、滑り性、処理度の低下のバランスが悪
いので、好ましくない。
If the melting point of the amide-based lubricant used for the seal layer is Ta (° C.) and the melting point of the amide-based lubricant used for the treated layer is Tb (° C.), the difference (T
a-Tb) is represented by the following formula (I), preferably (II)
It is preferable to select the amide-based lubricant in both layers so as to satisfy the above. If Ta−Tb does not satisfy the above-mentioned formula, the balance between blocking resistance, slipperiness, and reduction in processing degree is poor, which is not preferable.

【0070】[0070]

【数1】Ta−Tb≧25(℃)・・・(I) Ta−Tb≧30(℃)・・・(II)## EQU1 ## Ta−Tb ≧ 25 (° C.) (I) Ta−Tb ≧ 30 (° C.) (II)

【0071】ポリエチレン系樹脂材料(B)における前
記アミド系滑剤の配合量は、ポリエチレン系樹脂100
重量部に対し、0.01〜0.2重量部、好ましくは
0.03〜0.2重量部である。この配合量が上記範囲
未満ではフィルムの滑り性が劣るので好ましくなく、上
記範囲を超えると処理度の低下、ブリードアウトによる
透明性の低下を招くので好ましくない。
The blending amount of the amide lubricant in the polyethylene resin material (B) is 100
The amount is 0.01 to 0.2 part by weight, preferably 0.03 to 0.2 part by weight based on part by weight. If the amount is less than the above range, the slipperiness of the film is inferior, so that it is not preferable. If the amount exceeds the above range, the processing degree is lowered and the transparency due to bleed-out is lowered.

【0072】アンチブロッキング剤 ポリエチレン系樹脂材料(B)に用いられるアンチブロ
ッキング剤は有機系微粒子と無機系微粒子のいずれでも
よく、上述したポリエチレン系樹脂材料(A)に用いら
れる微粒子と同様のもののなかから選択することができ
る。なお、ポリエチレン系樹脂材料(B)に用いられる
アンチブロッキング剤の平均粒径は限定されず、ポリエ
チレン系樹脂材料(A)に用いられるものよりも広い範
囲から選択することができる。好ましい平均粒径は2.
5〜15μm程度である。
Antiblocking Agent The antiblocking agent used in the polyethylene resin material (B) may be either organic fine particles or inorganic fine particles. Among the same fine particles as those used in the polyethylene resin material (A) described above. You can choose from. The average particle size of the antiblocking agent used for the polyethylene resin material (B) is not limited, and can be selected from a wider range than that used for the polyethylene resin material (A). The preferred average particle size is 2.
It is about 5 to 15 μm.

【0073】ポリエチレン系樹脂材料(B)におけるア
ンチブロッキング剤の配合量は、前記ポリエチレン系樹
脂100重量部に対し0.01〜2重量部、好ましくは
0.05〜1重量部である。配合量が上記範囲未満では
耐ブロッキング性が不十分であり、上記範囲を超えると
透明性等が低下するため好ましくない。
The compounding amount of the antiblocking agent in the polyethylene resin material (B) is 0.01 to 2 parts by weight, preferably 0.05 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the polyethylene resin. When the amount is less than the above range, the blocking resistance is insufficient, and when the amount exceeds the above range, the transparency and the like are undesirably reduced.

【0074】その他の配合成分 ポリエチレン系樹脂材料(B)は、必須成分である上記
ポリエチレン系樹脂とアミド系滑剤及びアンチブロッキ
ング剤に加え、本発明の効果を著しく損なわない範囲に
おいて、一般に樹脂組成物用として用いられている補助
添加成分を必要に応じて配合することもできる。そのよ
うな補助添加成分としては、ポリエチレン系樹脂材料
(A)において使用可能なものとして例示したものの中
から選択することができる。
Other Ingredients The polyethylene resin material (B) is generally a resin composition in addition to the essential components of the polyethylene resin, the amide lubricant and the antiblocking agent, as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Auxiliary additive components used for applications can be blended as required. Such an auxiliary additive component can be selected from those exemplified as usable in the polyethylene resin material (A).

【0075】ポリエチレン系樹脂材料(B)の製造方
法 本発明のポリエチレン系樹脂材料(B)は、上述したポ
リエチレン系樹脂材料(A)の場合と同様に、必須成分
及び補助添加成分を混合し溶融混練することにより得ら
れる。溶融混練したモノは、通常の方法でペレット状に
したのちフィルム製造に供してもよい。また、各成分
を、あらかじめドライブレンドし、そのブレンド物をそ
のままフィルム成形機のホッパーに投入してもよい。
Method for Producing Polyethylene Resin Material (B) The polyethylene resin material (B) of the present invention is prepared by mixing essential components and auxiliary additives and melting the same as in the case of the polyethylene resin material (A) described above. It is obtained by kneading. The melt-kneaded product may be formed into a pellet by a usual method and then provided for film production. Alternatively, each component may be dry blended in advance, and the blended product may be directly charged into a hopper of a film forming machine.

【0076】(3)中間層 本発明のシーラントフィルムを、前記シール層と処理層
とを含む多層シーラントフィルムとする場合、さらに前
記シール層と処理層との間に、ポリエチレン系樹脂とア
ミド系滑剤とからなるポリエチレン系樹脂材料(C)に
より形成される中間層を設けることができる。これによ
り、シーラントフィルムの透明性をさらに向上させるこ
とができる。
(3) Intermediate layer When the sealant film of the present invention is a multilayer sealant film including the seal layer and the treatment layer, a polyethylene resin and an amide lubricant are further provided between the seal layer and the treatment layer. And an intermediate layer formed of a polyethylene-based resin material (C). Thereby, the transparency of the sealant film can be further improved.

【0077】ポリエチレン系樹脂 ポリエチレン系樹脂材料(C)に用いられるポリエチレ
ン系樹脂の主成分であるエチレン系重合体は、上述した
ポリエチレン系樹脂材料(A)及び(B)に用いられる
エチレン系重合体と同様の上記物性(a)〜(d)を満
たすものから選択することができる。すなわち、上記物
性(a)〜(d)を単独で満たす低結晶成分と高結晶成
分とを同時に有するエチレン・α−オレフィン共重合
体、あるいはTREF溶出曲線において溶出ピーク温度
が65〜92℃のエチレン・α−オレフィン共重合体成
分(低結晶成分:成分A)と、それよりも溶出ピーク温
度が高いエチレン系重合体成分(高結晶成分:成分B)
とを含む2種以上のエチレン系重合体を混合して上記物
性(a)〜(d)を満たすようにした樹脂混合物が挙げ
られる。中間層のエチレン系重合体は、シール層及び処
理層のエチレン系重合体と同一であっても異なっていて
もよい。
Polyethylene Resin The ethylene polymer which is the main component of the polyethylene resin used in the polyethylene resin material (C) is the ethylene polymer used in the polyethylene resin materials (A) and (B) described above. Can be selected from those satisfying the above physical properties (a) to (d). That is, an ethylene / α-olefin copolymer having a low crystalline component and a high crystalline component simultaneously satisfying the above physical properties (a) to (d) alone, or ethylene having an elution peak temperature of 65 to 92 ° C. in a TREF elution curve. An α-olefin copolymer component (low crystalline component: component A) and an ethylene polymer component having a higher elution peak temperature (high crystalline component: component B)
And a resin mixture obtained by mixing two or more kinds of ethylene-based polymers containing the above so as to satisfy the above physical properties (a) to (d). The ethylene polymer of the intermediate layer may be the same as or different from the ethylene polymer of the seal layer and the treatment layer.

【0078】ポリエチレン系樹脂材料(C)に用いられ
るポリエチレン系樹脂は、上記エチレン系重合体を主成
分とするものであり、該エチレン系重合体のみからなる
ものであってもよいが、これに高圧法低密度ポリエチレ
ン(HP−LDPE)を配合したものが好ましい。高圧
法低密度ポリエチレンを配合することにより、成形時の
成膜安定性が改良され、透明性も向上する。高圧法低密
度ポリエチレンの配合量は、前記ポリエチレン系樹脂全
量に対し好ましくは3〜25重量%、より好ましくは5
〜20重量%であり、前記エチレン系重合体(2種以上
のエチレン系重合体を混合して上記物性(a)〜(d)
を満たすようにした樹脂混合物、例えばエチレン・α−
オレフィン共重合体と高密度ポリエチレンとの樹脂混合
物である場合を含む)は好ましくは75〜97重量%、
より好ましくは80〜95重量%である。
The polyethylene resin used for the polyethylene resin material (C) is mainly composed of the above-mentioned ethylene polymer, and may be composed of only the ethylene polymer. A blend of high-pressure low-density polyethylene (HP-LDPE) is preferred. By blending the high-pressure low-density polyethylene, the stability of film formation during molding is improved, and the transparency is also improved. The compounding amount of the high-pressure method low-density polyethylene is preferably 3 to 25% by weight, more preferably 5 to 25% by weight based on the total amount of the polyethylene resin.
To 20% by weight, and the above-mentioned physical properties (a) to (d) by mixing the ethylene-based polymer (at least two kinds of ethylene-based polymers are mixed);
Such as ethylene-α-
(Including a resin mixture of an olefin copolymer and a high-density polyethylene) is preferably 75 to 97% by weight,
More preferably, it is 80 to 95% by weight.

【0079】なお、シール層を形成するポリエチレン系
樹脂材料(A)にも高圧法低密度ポリエチレンを配合す
ると、フィルム表面が平滑になりやすくなり耐ブロッキ
ング性を低下させる場合があるので、中間層を設ける場
合は、処理層と中間層の少なくともいずれかに加えるの
が好ましい。
If the high-pressure method low-density polyethylene is also blended with the polyethylene resin material (A) forming the sealing layer, the surface of the film is likely to be smooth and the blocking resistance may be reduced. When it is provided, it is preferably added to at least one of the treatment layer and the intermediate layer.

【0080】アミド系滑剤 中間層を形成するポリエチレン系樹脂材料(C)にはア
ミド系滑剤が配合されている。中間層にアミド系滑剤が
配合されていないと、シール層及び処理層に配合された
アミド系滑剤が中間層に移動して耐ブロッキング性を低
下させる傾向にある。
Amide-based lubricant An amide-based lubricant is blended in the polyethylene resin material (C) forming the intermediate layer. If the amide-based lubricant is not blended in the intermediate layer, the amide-based lubricant blended in the seal layer and the treatment layer tends to move to the intermediate layer and reduce the blocking resistance.

【0081】ここで用いられるアミド系滑剤は、上記ポ
リエチレン系樹脂材料(A)及び(B)で用いられるも
のと同様のアミド化合物のなかから選択することができ
る。ポリエチレン系樹脂材料(A)で好ましく用いられ
るのは不飽和脂肪酸ビスアミド化合物であり、ポリエチ
レン系樹脂材料(B)で好ましく用いられるものはモノ
アミド化合物であるのに対し、ポリエチレン系樹脂材料
(C)で用いられるものは、ビスアミド化合物及びモノ
アミド化合物のいずれであってもよい。より好ましいも
のはモノアミド化合物である。
The amide lubricant used here can be selected from the same amide compounds as those used in the polyethylene resin materials (A) and (B). Unsaturated fatty acid bisamide compounds are preferably used in the polyethylene resin material (A), and monoamide compounds are preferably used in the polyethylene resin material (B), whereas the polyethylene resin material (C) is preferably used in the polyethylene resin material (C). What is used may be any of a bisamide compound and a monoamide compound. More preferred are monoamide compounds.

【0082】ポリエチレン系樹脂材料(C)における前
記アミド系滑剤の配合量は、前記ポリエチレン系樹脂1
00重量部に対し、0.01〜0.25重量部、好まし
くは0.03〜0.2重量部である。この配合量が上記
範囲未満ではフィルムの滑り性が不足するので好ましく
なく、上記範囲を超えるとブリードアウトによる透明性
の低下、処理度の低下が起こる傾向にあるので好ましく
ない。なお、アンチブロッキング剤については、中間層
を形成するポリエチレン系樹脂材料(C)には配合しな
くてもよい。
The compounding amount of the amide-based lubricant in the polyethylene-based resin material (C) is as follows.
It is 0.01 to 0.25 parts by weight, preferably 0.03 to 0.2 parts by weight, based on 00 parts by weight. If the compounding amount is less than the above range, the film has insufficient slipperiness. Therefore, if it exceeds the above range, the bleed-out tends to lower the transparency and the processing degree, which is not preferable. The anti-blocking agent does not have to be blended with the polyethylene resin material (C) forming the intermediate layer.

【0083】ポリエチレン系樹脂材料(C)の製造方
法 本発明のポリエチレン系樹脂材料(C)は、上述したポ
リエチレン系樹脂材料(A)及び(B)の場合と同様
に、必須成分及び補助添加成分を混合し溶融混練するこ
とにより得られる。溶融混練したものは、通常の方法で
ペレット状にしたのちフィルム製造に供してもよい。ま
た、各成分を、あらかじめドライブレンドし、そのブレ
ンド物をそのままフィルム成形機のホッパーに投入して
もよい。
Method for Producing Polyethylene Resin Material (C) The polyethylene resin material (C) of the present invention comprises an essential component and an auxiliary additive component as in the case of the polyethylene resin materials (A) and (B) described above. Are mixed and melt-kneaded. The melt-kneaded product may be formed into pellets by a usual method and then provided for film production. Alternatively, each component may be dry blended in advance, and the blended product may be directly charged into a hopper of a film forming machine.

【0084】(4)層構成 本発明のシーラントフィルムは、上述したシール層を含
むものであれば、該シール層単層のみであってもよく、
また他の層を含む多層シーラントフィルムであってもよ
い。多層シーラントフィルムの場合は、上記シール層及
び処理層を含むものが好ましい。かかる多層シーラント
フィルムの場合、その層構成は、前記シール層と処理層
のみの2層構造であってもよく、また上述した中間層を
設けてシール層/中間層/処理層の3層構造としてもよ
い。さらに、各種の機能性を有する層、例えばガスバリ
ヤー層等を各層間に適宜設けることもできる。
(4) Layer Structure The sealant film of the present invention may be a single layer of the seal layer as long as it contains the above-mentioned seal layer.
Further, it may be a multilayer sealant film including other layers. In the case of a multilayer sealant film, a film containing the above-mentioned sealing layer and treatment layer is preferable. In the case of such a multilayer sealant film, the layer structure may be a two-layer structure of only the seal layer and the treatment layer, or a three-layer structure of a seal layer / intermediate layer / treatment layer by providing the above-mentioned intermediate layer. Is also good. Further, a layer having various functions, for example, a gas barrier layer or the like can be appropriately provided between the respective layers.

【0085】各層の厚み比は特に限定されないが、シー
ル層/処理層=1/1〜1/10とするのが好ましい。
また、中間層を設けた場合は、シール層/中間層/処理
層=1:1:1〜1:10:1とするのが好ましい。シ
ール層の厚み比が小さすぎるとヒートシール強度が不足
し、大きすぎると透明性が不良となる傾向にあるので好
ましくない。
The thickness ratio of each layer is not particularly limited, but it is preferable that the ratio of the sealing layer / the processing layer is 1/1 to 1/10.
When an intermediate layer is provided, it is preferable that the ratio of seal layer / intermediate layer / processed layer = 1: 1: 1 to 1: 10: 1. If the thickness ratio of the sealing layer is too small, the heat sealing strength is insufficient, and if it is too large, the transparency tends to be poor, which is not preferable.

【0086】本発明のシーラントフィルムの具体的な厚
みは特に限定されないが、好ましくは20〜130μ
m、より好ましくは30〜100μm程度である。
The specific thickness of the sealant film of the present invention is not particularly limited, but is preferably 20 to 130 μm.
m, more preferably about 30 to 100 μm.

【0087】(4)シーラントフィルムの製造方法 本発明のシーラントフィルムの製造方法は特に限定され
ず、Tダイ成形法、インフレーション成形法等従来公知
のいずれの方法を採用してもよい。また、前記シーラン
トフィルムが多層シーラントフィルムである場合は、従
来公知の多層フィルムの製造方法、例えば水冷式又は空
冷式共押出インフレーション法、共押出Tダイ法、ドラ
イラミネーション法、押出ラミネーション法等のいずれ
を採用することもできる。これらのうち、本発明で好ま
しい方法はインフレーション成形法である。
(4) Method for Producing Sealant Film The method for producing the sealant film of the present invention is not particularly limited, and any conventionally known method such as a T-die molding method and an inflation molding method may be employed. When the sealant film is a multilayer sealant film, a conventionally known method for producing a multilayer film, such as a water-cooled or air-cooled coextrusion inflation method, a coextrusion T-die method, a dry lamination method, an extrusion lamination method, etc. Can also be adopted. Of these, the preferred method in the present invention is the inflation molding method.

【0088】インフレーション成形は、Tダイ成形とは
異なり急激な冷却を行わない(徐冷)ため、本発明の特
定のエチレン系重合体を配合したポリエチレン系樹脂材
料を用いてインフレーション成形を行うことにより、T
ダイ成形による場合よりも該エチレン系重合体の高結晶
成分の結晶化速度が緩やかとなり、耐熱ブロッキング性
が向上しやすい。インフレーション成形の条件は従来公
知のものを採用することができ、樹脂温度は通常140
〜220℃程度である。
In the inflation molding, unlike the T-die molding, rapid cooling is not performed (slow cooling). Therefore, the inflation molding is performed by using a polyethylene resin material blended with the specific ethylene polymer of the present invention. , T
The crystallization rate of the high crystalline component of the ethylene-based polymer becomes slower than in the case of die molding, and the heat blocking property is easily improved. The conditions for the inflation molding may be those conventionally known, and the resin temperature is usually 140
About 220 ° C.

【0089】(5)用途 本発明のシーラントフィルムは、種々の基材フィルムに
積層して該基材フィルムにヒートシール性を付与するた
めに用いられる。
(5) Use The sealant film of the present invention is used for laminating on various base films to impart heat sealability to the base films.

【0090】積層する基材フィルムとしては、二軸延伸
ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二
軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリデンコ
ートフィルム、エチレン・ビニルアルコール(EVO
H)フィルム、ポリスチレンフィルム、アルミニウム、
アルミナ、シリカ、シリカアルミナ等の蒸着フィルム、
アルミニウム等の金属箔等が挙げられる。
As the base film to be laminated, a biaxially stretched nylon film, a biaxially stretched polyester film, a biaxially stretched polypropylene film, a polyvinylidene chloride coated film, an ethylene / vinyl alcohol (EVO)
H) film, polystyrene film, aluminum,
Alumina, silica, vapor-deposited film of silica-alumina, etc.
Examples include metal foils such as aluminum.

【0091】基材フィルムに積層する方法としてはドラ
イラミネート法、サンドイッチラミネート法、ウェット
ラミネート方、ホットメルト法、ノンソルベントラミネ
ート方等があるが、このうちドライラミネート法が接着
強度に優れるという点から好ましい。
Examples of the method of laminating on the substrate film include a dry laminating method, a sandwich laminating method, a wet laminating method, a hot melt method, and a non-solvent laminating method. Of these, the dry laminating method is excellent in adhesive strength. preferable.

【0092】基材フィルムとラミネートする場合は、前
記処理層の表面をあらかじめ表面処理する。表面処理の
方法としては、コロナ放電処理法、オゾン処理法、フレ
ーム処理法、低温プラズマ処理法等の各種処理法が挙げ
られる。これらのうち、コロナ放電処理法が最も一般的
であり好ましい。ラミネートに際しては、かかる表面処
理を行った後、処理層表面にドライラミネート用接着
剤、例えばポリエーテル系ポリウレタン接着剤、ポリエ
ステル系ポリウレタン接着剤等を塗布し、その後基材フ
ィルムをラミネートする。
In the case of laminating with a base film, the surface of the treatment layer is subjected to a surface treatment in advance. Examples of the surface treatment method include various treatment methods such as a corona discharge treatment method, an ozone treatment method, a flame treatment method, and a low-temperature plasma treatment method. Of these, corona discharge treatment is the most common and preferred. At the time of lamination, after performing such surface treatment, an adhesive for dry lamination, for example, a polyether-based polyurethane adhesive, a polyester-based polyurethane adhesive, or the like is applied to the surface of the treated layer, and then a base film is laminated.

【0093】本発明のシーラントフィルムは、ヒートシ
ール性、透明性に優れ、また弾性率が高く腰が強い。特
に耐熱ブロッキング性に優れており、例えば、60℃、
15kg荷重で3日間保持した後の耐ブロッキング性は
極めて優れている。例えば、夏場など長期間保管しても
ブロッキングを起こさず、そのまま製袋作業に供しても
作業性を低下させることがない。また、製袋時の開口性
が良好で内容物の充填作業性に優れている。
The sealant film of the present invention is excellent in heat sealability and transparency, and has a high elasticity and a strong stiffness. Particularly excellent in heat blocking properties, for example, 60 ℃,
The blocking resistance after holding for 3 days under a load of 15 kg is extremely excellent. For example, even when stored for a long period of time, such as in the summer, there is no blocking, and the workability does not deteriorate even if the bag is directly used for bag making. Also, the opening property at the time of bag making is good and the workability of filling the contents is excellent.

【0094】ここで、本発明のシーラントフィルムをラ
ミネートした製袋用フィルム原反は、製袋機にかけて3
方シール袋を作製するのに用いられる。三方シール袋と
は、充填物が入るための上部又は下部のみを開口部とし
て残し、「コ」の字型にヒートシールされた袋をいう。
作製された三方シール袋は、次いでその開口部を開口し
て内容物が充填される。この開口部の開口性がよいと、
製袋後の工程である内容物充填時にすでに袋が開いた状
態になり、作業性は非常に良好なものとなる。反対に袋
の内面同士が密着した状態であれば、袋を開く手間がか
かり、作業性は悪くなる。よって、このときの袋の開き
易さを表す開口性は、製袋時の作業性に大きく影響する
重要な特性であり、本発明においては、フィルム同士の
耐ブロッキング性が優れており、良好な開口性を有す
る。
[0094] Here, the bag-forming film raw material on which the sealant film of the present invention is laminated is passed through a bag-making machine to obtain 3
Used to make side seal bags. The three-side sealed bag refers to a bag that is heat-sealed in a U-shape, leaving only the upper or lower portion for the filling to be left as an opening.
The manufactured three-side seal bag is then opened and its contents are filled. If the opening of this opening is good,
At the time of filling the contents, which is a process after bag making, the bag is already opened, and the workability is very good. On the other hand, if the inner surfaces of the bags are in close contact with each other, it takes time to open the bags, and the workability deteriorates. Therefore, the opening property representing the ease of opening the bag at this time is an important characteristic that greatly affects the workability during bag making, and in the present invention, the blocking resistance between films is excellent, and the Has openness.

【0095】よって、本発明のシーラントフィルムを基
材フィルムにラミネートした積層フィルムは、食品包装
用分野や医療用分野等において、製袋用包装材料として
好適に利用することができる。
Thus, the laminated film obtained by laminating the sealant film of the present invention on a base film can be suitably used as a packaging material for bag making in the fields of food packaging and medical applications.

【0096】[0096]

【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるも
のではない。なお、これらの実施例及び比較例における
樹脂の各種物性の測定、及び積層体の成形並びに評価
は、以下に示す方法によって実施した。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The measurement of various physical properties of the resin and the molding and evaluation of the laminate in these Examples and Comparative Examples were performed by the following methods.

【0097】1.樹脂の物性の測定方法 (1)MFR JIS−K7210(190℃、2.16kg荷重)に
準拠して測定した。 (2)密度 JIS−K7112に準拠して測定した。
1. Method for Measuring Physical Properties of Resin (1) MFR Measured according to JIS-K7210 (190 ° C., 2.16 kg load). (2) Density Measured according to JIS-K7112.

【0098】(3)Q値 サイズ排除クロマトグラフィー(Size Exclusion Chrom
atography:SEC)を用いて以下に示す測定条件下で測定
し、重量平均分子量/数平均分子量としてQ値を求め
た。単分散ポリスチレンでユニバーサルな検量線を作成
し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した。 装置:Waters Model 150C GPC 溶媒:o−ジクロロベンゼン 流速:1ml/分 温度:140℃ 測定濃度:200μm カラム:昭和電工(株)製、AD80M/S 3本
(3) Q value Size Exclusion Chromatography
(atography: SEC) under the following measurement conditions, and the Q value was determined as weight average molecular weight / number average molecular weight. A universal calibration curve was made with monodisperse polystyrene and calculated as the molecular weight of linear polyethylene. Apparatus: Waters Model 150C GPC Solvent: o-dichlorobenzene Flow rate: 1 ml / min Temperature: 140 ° C Measurement concentration: 200 μm Column: Showa Denko KK, three AD80M / S

【0099】(4)TREFによって得られる溶出曲線
の測定:本発明における温度上昇溶離分別(TREF)
による溶出曲線のピークは、一度高温にてポリマーを完
全に溶解させた後に、冷却し、不活性担体表面に薄いポ
リマー層を生成させ、次いで、温度を連続又は段階的に
昇温して溶出した成分(ポリマー)を回収し、その温度
を連続的に検出して、その溶出成分の量(溶出量)と溶
出温度とを求める方法によって行った。これによって描
かれるグラフ(溶出曲線)により本発明の溶出曲線のピ
ークが求められ、ポリマーの組成分布が測定される。
(4) Measurement of Elution Curve Obtained by TREF: Elevated Temperature Elution Fractionation (TREF) in the present invention
The peak of the elution curve due to was eluted after once completely dissolving the polymer at high temperature, cooling, forming a thin polymer layer on the surface of the inert carrier, and then increasing the temperature continuously or stepwise. A component (polymer) was recovered, the temperature was continuously detected, and the amount (elution amount) of the eluted component and the elution temperature were determined. The peak of the elution curve of the present invention is determined from the graph (elution curve) drawn thereby, and the composition distribution of the polymer is measured.

【0100】該溶出曲線の測定は、具体的には以下のよ
うにして行った。測定装置としてクロス分別装置(三菱
化学株式会社製、CFC・T150A)を使用し、附属
の操作マニュアルの測定法に従って行った。このクロス
分別装置は、試料を、溶解温度の差を利用して分別する
温度上昇溶離分別(TREF)機構と、分別された区分
を更に分子サイズで分別するサイズ排除クロマトグラフ
(Size Exclusion Chromatography:SEC)とをオン
ラインで接続した装置である。
The elution curve was measured specifically as follows. The measurement was carried out using a cloth separation apparatus (CFC T150A, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a measurement apparatus according to the measurement method in the attached operation manual. This cross-separation apparatus comprises a temperature-rise elution fractionation (TREF) mechanism for fractionating a sample by using a difference in dissolution temperature, and a size exclusion chromatograph (SEC) for further fractionating the fractionated fraction by molecular size. ) And online.

【0101】まず、測定すべきサンプル(エチレン・α
−オレフィン共重合体)を溶媒(o−ジクロロベンゼ
ン)を用いて濃度が4mg/mlとなるように、140
℃で溶解し、これを測定装置内のサンプルループ内に注
入した。以下の測定は、設定条件に従って自動的に行わ
れた。
First, the sample to be measured (ethylene / α
-Olefin copolymer) using a solvent (o-dichlorobenzene) to give a concentration of 4 mg / ml.
It was melted at ℃ and injected into a sample loop in the measuring device. The following measurements were performed automatically according to the set conditions.

【0102】サンプルループ内に保持された試料溶液
は、溶解温度の差を利用して分別するTREFカラム
(不活性担体であるガラスビーズが充填された内径4m
m、長さ150mmの装置附属のステンレス製カラム)
に0.4ml注入された。該サンプルは、1℃/分の速
度で140℃から0℃の温度まで冷却され、上記不活性
担体にコーティングされた。このとき、高結晶成分(結
晶しやすいもの)から低結晶成分(結晶しにくいもの)
の順で不活性担体表面にポリマー層が形成される。
The sample solution held in the sample loop is separated using a difference in dissolution temperature by a TREF column (inside diameter of 4 m filled with glass beads as an inert carrier).
m, 150mm length stainless steel column attached to the device)
Was injected 0.4 ml. The sample was cooled at a rate of 1 ° C./min from 140 ° C. to 0 ° C. and coated on the inert carrier. At this time, from the high crystal component (the one that is easy to crystallize) to the low crystal component (the one that hardly crystallizes)
The polymer layer is formed on the surface of the inert carrier in this order.

【0103】TREFカラムを0℃で更に30分間保持
した後、0℃の温度で溶解している成分2mlを、1m
l/分の流速でTREFカラムからSECカラム(昭和
電工株式会社製、AD80M・S、3本)へ注入した。
SECで分子サイズでの分別が行われている間に、TR
EFカラムでは次の溶出温度(5℃)に昇温され、その
温度に約30分間保持された。SECでの各溶出区分の
測定は39分間隔で行われた。溶出温度としては以下の
温度が用いられ、段階的に昇温された。
After holding the TREF column at 0 ° C. for an additional 30 minutes, 2 ml of the component dissolved at a temperature of 0 ° C.
Injection was performed from a TREF column to a SEC column (AD80MS, manufactured by Showa Denko KK, three pieces) at a flow rate of 1 / min.
While fractionation by molecular size is being performed at SEC, TR
In the EF column, the temperature was raised to the next elution temperature (5 ° C.) and maintained at that temperature for about 30 minutes. The measurement of each elution section by SEC was performed at intervals of 39 minutes. The following temperature was used as the elution temperature, and the temperature was raised stepwise.

【0104】溶出温度(℃):0,5,10,15,2
0,25,30,35,40,45,49,52,5
5,58,61,64,67,70,73,76,7
9,82,85,88,91,94,97,100,1
02,120,140℃。
Elution temperature (° C.): 0, 5, 10, 15, 2
0, 25, 30, 35, 40, 45, 49, 52, 5
5,58,61,64,67,70,73,76,7
9,82,85,88,91,94,97,100,1
02,120,140 ° C.

【0105】該SECカラムで分子サイズによって分別
された溶液について、装置附属の赤外分光光度計でポリ
マーの濃度に比例する吸光度を測定し(波長3.42μ
m、メチレンの伸縮振動で検出)、各溶出温度区分のク
ロマトグラムを得た。内蔵のデータ処理ソフトを用い、
上記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムの
ベースラインを引き、演算処理した。各クロマトグラム
の面積が積分され、積分溶出曲線が計算された。また、
この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計
算された。計算結果の作図はプリンターに出力した。出
力された微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温度を10
0℃当たり89.3mm、縦軸に微分量(溶出分率:全
積分溶出量を1.0に規格し、1℃の変化量を微分量と
した)0.1当たり76.5mmで行った。
For the solution fractionated according to the molecular size in the SEC column, the absorbance in proportion to the concentration of the polymer was measured with an infrared spectrophotometer attached to the apparatus (wavelength 3.42 μm).
m, detection by stretching vibration of methylene) to obtain chromatograms for each elution temperature category. Using built-in data processing software,
A baseline of the chromatogram of each elution temperature section obtained by the above measurement was drawn and subjected to arithmetic processing. The area of each chromatogram was integrated and an integrated elution curve was calculated. Also,
This integrated elution curve was differentiated by temperature to calculate a differential elution curve. The plot of the calculation results was output to a printer. In the plot of the output differential elution curve, the elution temperature is plotted on the horizontal axis.
The difference was 89.3 mm per 0 ° C. and the differential amount on the vertical axis (elution fraction: the total integrated elution amount was standardized to 1.0, and the change at 1 ° C. was defined as the differential amount) at 76.5 mm per 0.1. .

【0106】次に、この微分溶出曲線から低温側のピー
クにおける温度を低結晶成分(成分A)の溶出曲線のピ
ーク温度とし、また、この微分溶出曲線の低結晶成分
(成分A)側のピーク高さをHとし、低結晶成分(成分
A)と高結晶成分(成分B)との間の最小谷間の高さを
Mとして、H/Mの値を算出した。次いで、積分溶出曲
線より、全面積に対する低結晶成分(成分A)の溶出ピ
ーク温度以下の面積割合を求めた。
Next, the temperature at the peak on the low temperature side from the differential elution curve is defined as the peak temperature of the elution curve of the low crystalline component (component A). The value of H / M was calculated assuming that the height was H and the height of the minimum valley between the low crystalline component (component A) and the high crystalline component (component B) was M. Next, from the integrated elution curve, the area ratio of the low crystalline component (component A) to the entire area, which was lower than the elution peak temperature, was determined.

【0107】2.フィルムの物性評価方法 (1)ヘーズ(HAZE) JIS−K7105に準拠して測定した。この値が小さ
いほど、透明性があり、優れていることを意味する。 (2)衝撃強度 JIS−P8134に準拠し、振り子の弧状の腕の先端
に13.0mmの半球状の鏡面光沢を持った金属製の貫
通部を取り付けて23℃、湿度50%の条件で測定し
た。
2. Evaluation Method of Physical Properties of Film (1) Haze (HAZE) Measured according to JIS-K7105. The smaller the value, the higher the transparency and the better. (2) Impact strength In accordance with JIS-P8134, a 13.0 mm hemispherical metallic glossy metal penetration is attached to the tip of the arc-shaped arm of the pendulum and measured at 23 ° C and 50% humidity. did.

【0108】(3)ヒートシール立ち上がり温度 本発明のシーラントフィルムを、コロナ未処理面が重な
るように2枚重ね、東洋精機製熱盤式ヒートシーラーに
て、80℃から5℃間隔でシール圧力2kg/cm
シール時間0.5秒でヒートシールし、各々について2
3℃、湿度50%の条件で引張試験機にてヒートシール
強度を測定した。ヒートシール強度が300g/15m
mに達したときのシール温度を300g荷重ヒートシー
ル温度とし、低温ヒートシール性の目安とした。
(3) Heat seal rising temperature Two sheets of the sealant film of the present invention were stacked so that the untreated surfaces of the corona overlapped, and a sealing pressure of 2 kg was applied at intervals of 80 ° C. to 5 ° C. using a hot plate heat sealer manufactured by Toyo Seiki. / Cm 2 ,
Heat seal with a sealing time of 0.5 sec.
The heat seal strength was measured with a tensile tester at 3 ° C. and a humidity of 50%. Heat seal strength is 300g / 15m
The seal temperature when the temperature reached m was taken as the heat seal temperature under a load of 300 g, which was used as a measure of the low-temperature heat sealability.

【0109】3.ドライラミネート製品の物性評価方法 [60℃ブロッキング]ドライラミネートして得られた
多層フィルムのシール面同士を2cm×5cmの大きさ
に重ね合わせたものを試験片とした。この試験片の両側
を薄紙で挟み、さらにその両側を20cm×15cmの
ガラス板で挟んで60℃の恒温槽に入れ、上から15k
gの荷重をかけ3日間静置した。その後、サンプルを取
り出し、23℃、湿度50%の条件でフィルムが重なっ
ていない両端をチャックで挟み、引張試験機を用いて5
00mm/分で剪断剥離強度を測定した。
3. Method for evaluating physical properties of dry laminated product [Blocking at 60 ° C.] A test piece was obtained by laminating the seal surfaces of a multilayer film obtained by dry lamination to a size of 2 cm × 5 cm. The test piece was sandwiched on both sides by thin paper, and both sides were sandwiched between glass plates of 20 cm × 15 cm, and placed in a thermostat at 60 ° C.
g and left standing for 3 days. Thereafter, the sample was taken out, and both ends where the film was not overlapped were sandwiched between chucks under the conditions of 23 ° C. and 50% humidity, and the tensile tester was used for 5 minutes.
The shear peel strength was measured at 00 mm / min.

【0110】4.使用材料 以下の実施例には、表1に示すポリエチレン系樹脂PE
1〜PE5を使用し、PE1〜PE5に対しフェノール
系酸化防止剤(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ
(株)製;商品名「IRGANOX 1076」)を0.05重量
%、リン系酸化防止剤(チバ・スペシャリティー・ケミ
カルズ(株)製;商品名「IRGAFOS 168」)を0.1重
量%添加した後、単軸押出機にて160℃でペレタイズ
した。
4. Materials used In the following examples, the polyethylene resin PE shown in Table 1 was used.
1 to PE5, 0.05% by weight of phenolic antioxidant (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd .; trade name "IRGANOX 1076") to PE1 to PE5, phosphorus-based antioxidant (Ciba -0.1% by weight of Specialty Chemicals Co., Ltd .; trade name "IRGAFOS 168") was added and pelletized at 160 ° C with a single screw extruder.

【0111】対照品として、直鎖状低密度ポリエチレン
(日本ポリケム(株)製、商品名「ノバテックLL S
F240」)をPE6として使用した。また、本発明に
用いる高密度材料として、高密度ポリエチレン(日本ポ
リケム(株)製、商品名「ノバテックHD HJ56
0」)をPE7として使用した。また、本発明に用いる
高圧法低密度ポリエチレン(LDPE)として、日本ポ
リケム(株)製、商品名「ノバテックLD LF24
0」をPE8として使用した。PE1〜8の基本物性を
表1に示す。
As a control, a linear low-density polyethylene (manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., trade name: Novatec LLS)
F240 ") was used as PE6. Further, as the high-density material used in the present invention, a high-density polyethylene (trade name “Novatech HD HJ56” manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.) is used.
0 ") was used as PE7. As the high-pressure method low-density polyethylene (LDPE) used in the present invention, a product name “Novatech LD LF24” manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.
"0" was used as PE8. Table 1 shows the basic physical properties of PE1 to PE8.

【0112】[0112]

【表1】 [Table 1]

【0113】[樹脂組成物の調製]本発明に使用する樹
脂組成物として、上記で得られたPE1;90重量%と
PE7;10重量%をヘンシェルミキサーでブレンドし
た後、単軸押出機にて170℃でペレタイズし、TRE
F溶出曲線における低結晶成分の溶出温度=75℃、低
結晶成分のピーク高さHと、低結晶成分のピークと高結
晶成分のピークとの間の最小谷間の高さMとの比(H/
M)=48、TREFの全面積に対する低結晶成分のピ
ーク温度以下の面積割合=70%である組成物C1を調
製した。同様の方法で配合を変更し、組成物C2〜C4
を調製した。C1〜C4の樹脂配合を表2に示す。
[Preparation of Resin Composition] As the resin composition used in the present invention, 90% by weight of PE1 and 10% by weight of PE7 obtained above were blended with a Henschel mixer, and then mixed with a single screw extruder. Pelletize at 170 ° C and TRE
F. The elution temperature of the low crystal component in the elution curve = 75 ° C., the ratio of the peak height H of the low crystal component to the height M of the minimum valley between the peak of the low crystal component and the peak of the high crystal component (H /
M) = 48, and a composition C1 was prepared in which the area ratio of the low crystalline component to the total area of the TREF was equal to or lower than the peak temperature of the low crystal component = 70%. The composition was changed in the same manner, and the compositions C2 to C4
Was prepared. Table 2 shows the resin composition of C1 to C4.

【0114】[0114]

【表2】 [Table 2]

【0115】[フィルムの成形]上記方法で調製したエ
チレン・α−オレフィン共重合体及び樹脂組成物を用
い、以下の条件で多層インフレーション成形を行った。
さらに装置に取り付けられたコロナ放電処理機により、
フィルム表面の表面張力が44〜45dyne/cmと
なるように処理層にコロナ処理を施し、ポリエチレン系
多層シーラントフィルムを得た。成形する際に添加した
アンチブロッキング剤及び滑剤を表3に示す。
[Film Forming] Using the ethylene / α-olefin copolymer and the resin composition prepared by the above method, multilayer inflation molding was performed under the following conditions.
Furthermore, by corona discharge treatment machine attached to apparatus,
The treated layer was subjected to corona treatment so that the surface tension of the film surface became 44 to 45 dyne / cm, to obtain a polyethylene-based multilayer sealant film. Table 3 shows the anti-blocking agents and lubricants added during molding.

【0116】(成形条件) 機種;多層インフレーション成形機 押出機スクリュー径;処理層/中間層/シール層=40
mmφ/40mmφ/40mmφ 温度;180℃ ダイ径;200mmφ ダイリップ;3mm ダイス温度;180℃ ブロー比;2.0 フィルム厚み;50μm
(Molding conditions) Model: Multi-layer inflation molding machine Extruder screw diameter: Processing layer / intermediate layer / seal layer = 40
mmφ / 40mmφ / 40mmφ Temperature; 180 ° C Die diameter; 200mmφ Die lip; 3mm Die temperature; 180 ° C Blow ratio; 2.0 Film thickness;

【0117】[0117]

【表3】 [Table 3]

【0118】[ドライラミネート製品の製造]上記イン
フレーション成形により得られた多層フィルムと、二軸
延伸ナイロンフィルム(三菱化学興人パックス(株)
製、商品名「サントニールSN」、厚み15μm)とを
コロナ処理面側を貼合わせ面としてドライラミネート加
工を行った。接着剤は、主剤として東洋モートン(株)
製ポリエーテル系接着剤TM−329/CAT−8Bを
配合比1/1とし、乾燥後の塗布量を2.5g/m
した。得られたドライラミネートフィルムは40℃で4
8時間エージングを行った。
[Production of Dry Laminate Product] A multilayer film obtained by the above-mentioned inflation molding and a biaxially stretched nylon film (Mitsubishi Chemical Kojin Pax Co., Ltd.)
The product (trade name: “Santonil SN”, thickness: 15 μm) was subjected to dry lamination using the corona-treated surface as a bonding surface. Adhesive is used as the main ingredient of Toyo Morton Co., Ltd.
The mixing ratio of the polyether-based adhesive TM-329 / CAT-8B manufactured by Co., Ltd. was 1/1, and the coating amount after drying was 2.5 g / m 2 . The obtained dry laminated film is 4 ° C at 40 ° C.
Aging was performed for 8 hours.

【0119】[0119]

【実施例1】処理層として、上記の方法にて得たC1
に、アンチブロッキング剤としてAMT100を0.1
重量部、滑剤としてEAを0.06重量部添加したもの
を用いた。シール層として、C1にアンチブロッキング
剤としてAMT100を1.2重量部、滑剤としてEB
OAを0.08重量部添加したものを用いた。この処理
層及びシール層を、2台の押出機を用いて処理層/シー
ル層=34μm/16μmとなるように上記条件でイン
フレーション成形を行い、多層シーラントフィルムを得
た。この多層シーラントフィルムを用いて上記条件でド
ライラミネート加工を行い、ドライラミネートフィルム
を得た。これらシーラントフィルム及びドライラミネー
トフィルムについて評価を行った。結果を表4に示す。
Example 1 As a treatment layer, C1 obtained by the above method was used.
AMT 100 as an anti-blocking agent
Parts by weight and a lubricant to which 0.06 parts by weight of EA was added were used. 1.2 parts by weight of AMT100 as an antiblocking agent and EB as a lubricant
What added 0.08 weight part of OA was used. The treatment layer and the seal layer were subjected to inflation molding using two extruders under the above conditions so that the treatment layer / seal layer = 34 μm / 16 μm to obtain a multilayer sealant film. Dry lamination was performed using the multilayer sealant film under the above conditions to obtain a dry laminated film. These sealant films and dry laminate films were evaluated. Table 4 shows the results.

【0120】[0120]

【実施例2】処理層として、上記の方法にて得たC1
に、アンチブロッキング剤としてAMT100を0.1
重量部、滑剤として、EAを0.06重量部添加したも
のを用いた。中間層として、C1に滑剤としてEAを
0.06重量部添加したものを用いた。シール層とし
て、C1にアンチブロッキング剤としてAMT100を
1.2重量部、滑剤としてEBOAを0.08重量部添
加したものを用いた。この処理層、中間層及びシール層
を、3台の押出機を用いて処理層/中間層/シール層=
17μm/17μm/16μmとなるように実施例1と
同様の条件でインフレーション成形を行い、多層シーラ
ントフィルムを得た。この多層シーラントフィルムを用
いて上記条件でドライラミネート加工を行い、ドライラ
ミネートフィルムを得た。これらシーラントフィルム及
びドライラミネートフィルムについて評価を行った。結
果を表4に示す。
Example 2 As a treatment layer, C1 obtained by the above method was used.
AMT 100 as an anti-blocking agent
Parts by weight and a lubricant to which 0.06 parts by weight of EA was added were used. As the intermediate layer, one obtained by adding 0.06 parts by weight of EA as a lubricant to C1 was used. As the seal layer, C1 prepared by adding 1.2 parts by weight of AMT100 as an antiblocking agent and 0.08 parts by weight of EBOA as a lubricant was used. The treated layer, the intermediate layer, and the seal layer were treated by using three extruders.
Inflation molding was performed under the same conditions as in Example 1 so as to obtain 17 μm / 17 μm / 16 μm, to obtain a multilayer sealant film. Dry lamination was performed using the multilayer sealant film under the above conditions to obtain a dry laminated film. These sealant films and dry laminate films were evaluated. Table 4 shows the results.

【0121】[0121]

【実施例3】処理層として、上記の方法にて得たC1;
90重量%とPE8;10重量%との樹脂組成物に、ア
ンチブロッキング剤としてAMT100を0.1重量
部、滑剤として、EAを0.06重量部添加したものを
用いた。中間層として、C1;90重量%とPE8;1
0重量%との樹脂組成物に、滑剤としてEAを0.06
重量部添加したものを用いた。シール層として、C1に
アンチブロッキング剤としてAMT100を1.2重量
部、滑剤としてEBOAを0.08重量部添加したもの
を用いた。この処理層、中間層及びシール層を、3台の
押出機を用いて処理層/中間層/シール層=17μm/
17μm/16μmとなるように実施例1と同様の条件
でインフレーション成形を行い、多層シーラントフィル
ムを得た。この多層シーラントフィルムを用いて上記条
件でドライラミネート加工を行い、ドライラミネートフ
ィルムを得た。これらシーラントフィルム及びドライラ
ミネートフィルムについて評価を行った。結果を表4に
示す。
Example 3 As a treatment layer, C1 obtained by the above method;
A resin composition containing 90% by weight of PE8 and 10% by weight of PE was added with 0.1 part by weight of AMT100 as an antiblocking agent and 0.06 part by weight of EA as a lubricant. 90% by weight of C1 and PE8; 1 as an intermediate layer
EA as a lubricant in 0.06% by weight of the resin composition
What was added by weight was used. As the seal layer, C1 prepared by adding 1.2 parts by weight of AMT100 as an antiblocking agent and 0.08 parts by weight of EBOA as a lubricant was used. The treated layer, the intermediate layer and the seal layer were treated with three extruders to treat the treated layer / intermediate layer / seal layer = 17 μm /
Inflation molding was performed under the same conditions as in Example 1 so that the thickness became 17 μm / 16 μm, and a multilayer sealant film was obtained. Dry lamination was performed using the multilayer sealant film under the above conditions to obtain a dry laminated film. These sealant films and dry laminate films were evaluated. Table 4 shows the results.

【0122】[0122]

【実施例4】実施例2のシール層のアンチブロッキング
剤をMA1010に変更した他は、実施例2と同様の条
件で成形及び評価を行った。結果を表4に示す。
Example 4 Molding and evaluation were performed under the same conditions as in Example 2 except that the antiblocking agent of the seal layer in Example 2 was changed to MA1010. Table 4 shows the results.

【0123】[0123]

【実施例5】実施例2のシール層のアンチブロッキング
剤をJC70に変更した他は、実施例2と同様の条件で
成形及び評価を行った。結果を表4に示す。
Example 5 Molding and evaluation were performed under the same conditions as in Example 2 except that the antiblocking agent for the seal layer in Example 2 was changed to JC70. Table 4 shows the results.

【0124】[0124]

【実施例6】実施例2の処理層、中間層、シール層に使
用する樹脂をC2に変更した以外は、実施例2と同様の
条件で成形及び評価を行った。結果を表4に示す。
Example 6 Molding and evaluation were performed under the same conditions as in Example 2 except that the resin used for the treatment layer, intermediate layer and seal layer in Example 2 was changed to C2. Table 4 shows the results.

【0125】[0125]

【実施例7】実施例2の処理層、中間層、シール層に使
用する樹脂をC3に変更した以外は、実施例2と同様の
条件で成形及び評価を行った。結果を表4に示す。
Example 7 Molding and evaluation were performed under the same conditions as in Example 2 except that the resin used for the treatment layer, intermediate layer and seal layer in Example 2 was changed to C3. Table 4 shows the results.

【0126】[0126]

【実施例8】実施例3の処理層、中間層、シール層に使
用するC1をC3に変更した以外は、実施例3と同様の
条件で成形及び評価を行った。結果を表4に示す。
Example 8 Molding and evaluation were carried out under the same conditions as in Example 3, except that C1 used in the treatment layer, intermediate layer and seal layer of Example 3 was changed to C3. Table 4 shows the results.

【0127】[0127]

【比較例1】実施例2のシール層に使用する樹脂をPE
6に変更した他は、実施例1と同様の条件で成形及び評
価を行った。結果を表5に示す。
Comparative Example 1 The resin used for the seal layer of Example 2 was PE
Except having changed to 6, molding and evaluation were performed under the same conditions as in Example 1. Table 5 shows the results.

【0128】[0128]

【比較例2】実施例2のシール層に使用する樹脂をPE
4に変更した他は、実施例1と同様の条件で成形した
が、バブルが不安定であり、フィルムが得られなかっ
た。
Comparative Example 2 The resin used for the seal layer of Example 2 was PE
Molding was carried out under the same conditions as in Example 1 except that the film was changed to 4, but the bubble was unstable and a film could not be obtained.

【0129】[0129]

【比較例3】実施例2のシール層に使用する樹脂をC4
に変更した他は、実施例1と同様の条件で成形及び評価
を行った。結果を表5に示す。
Comparative Example 3 The resin used for the seal layer of Example 2 was C4
The molding and evaluation were performed under the same conditions as in Example 1 except that the conditions were changed to. Table 5 shows the results.

【0130】[0130]

【比較例4】実施例1のシール層に使用するアンチブロ
ッキング剤をJC30に変更した他は、実施例1と同様
の条件で成形及び評価を行った。結果を表5に示す。
Comparative Example 4 Molding and evaluation were performed under the same conditions as in Example 1 except that the antiblocking agent used in the seal layer of Example 1 was changed to JC30. Table 5 shows the results.

【0131】[0131]

【表4】 [Table 4]

【0132】[0132]

【表5】 [Table 5]

【0133】[0133]

【発明の効果】本発明によれば、耐熱ブロッキング性、
ヒートシール性、透明性に優れ、また弾性率が高く腰が
強い。よって、夏場など長期間保管してもブロッキング
を起こさず、また製袋時の開口性が良好で内容物の充填
作業などの作業性に優れている。よって、食品包装用分
野や医療用分野等において、製袋用包装材料のシーラン
トフィルムとして好適に利用することができる。
According to the present invention, heat blocking properties,
Excellent heat sealability and transparency, high elastic modulus and strong stiffness. Therefore, even when stored for a long period of time, such as in summer, there is no blocking, and the opening property at the time of bag making is good, and the workability such as the work of filling the contents is excellent. Therefore, it can be suitably used as a sealant film of a packaging material for bag making in the field of food packaging, the field of medical care, and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 ピークが2つの場合のTREF溶出曲線を表
す。
FIG. 1 shows a TREF elution curve for two peaks.

【図2】 ピークが3つの場合のTREF溶出曲線を表
す。図2(a)は低結晶成分の溶出ピークの溶出温度よ
り低い温度領域で、該低結晶成分の溶出ピークよりピー
ク高さの低いピークが存在する場合を表す。図2(b)
は高結晶成分の溶出ピークと低結晶成分の溶出ピークと
の間に、該低結晶成分の溶出ピークよりピーク高さの低
いピークが存在する場合を表す。
FIG. 2 shows a TREF elution curve for three peaks. FIG. 2A shows a case where a peak having a lower peak height than the elution peak of the low crystalline component exists in a temperature region lower than the elution temperature of the elution peak of the low crystalline component. FIG. 2 (b)
Represents a case where a peak having a lower peak height than the elution peak of the low crystalline component exists between the elution peak of the high crystalline component and the elution peak of the low crystalline component.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・高結晶成分の溶出ピーク 2・・・低結晶成分の溶出ピーク 1 ... elution peak of high crystalline component 2 ... elution peak of low crystalline component

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F071 AA15 AA16 AA18 AA88 AA89 AC12 AE11 AF05 AH19 BB09 BC01 BC02 4F100 AH03A AH03B AH03C AH03H AK04A AK04B AK04C AK05A AK06C AK63A AL05A AL05C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B BA16 CA17A CA17B CA19A CA19B CA19C EH23 GB15 GB23 GB66 JA06A JA11A JJ03 JK07 JL00 JL08A JL12 JL12A JN01 YY00A YY00B  ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page F term (reference) 4F071 AA15 AA16 AA18 AA88 AA89 AC12 AE11 AF05 AH19 BB09 BC01 BC02 4F100 AH03A AH03B AH03C AH03H AK04A AK04B AK04C AK05A AK06C AK63A10BA03A05 BA05B GB15 GB23 GB66 JA06A JA11A JJ03 JK07 JL00 JL08A JL12 JL12A JN01 YY00A YY00B

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 シール層を含むシーラントフィルムであ
って、 前記シール層が、低結晶成分と高結晶成分とを
含み且つ以下に示す物性(a)〜(d)をすべて満たす
エチレン系重合体100重量部に対し、アミド系滑剤
0.01〜0.25重量部、及びアンチブロッキング剤
0.5〜5重量部を配合してなるポリエチレン系樹脂材
料(A)により形成されていることを特徴とする、シー
ラントフィルム。 (a)TREF溶出曲線における低結晶成分の溶出ピー
ク温度が50〜92℃ (b)低結晶成分のピーク高さをHとし、低結晶成分の
ピークと高結晶成分のピークとの間の最小谷間の高さを
Mとしたときの、H/Mの値が9以上である。 (c)TREFの全面積に対する低結晶成分の溶出ピー
ク温度以下の面積割合が35%以上である。 (d)MFRが0.1〜20g/10分
1. A sealant film including a seal layer, wherein the seal layer contains a low crystalline component and a high crystalline component and satisfies all of the following physical properties (a) to (d): It is characterized by being formed of a polyethylene resin material (A) obtained by mixing 0.01 to 0.25 parts by weight of an amide lubricant and 0.5 to 5 parts by weight of an antiblocking agent with respect to parts by weight. Do, sealant film. (A) The elution peak temperature of the low crystalline component in the TREF elution curve is 50 to 92 ° C. (b) The peak height of the low crystalline component is H, and the minimum valley between the peak of the low crystalline component and the peak of the high crystalline component The value of H / M is 9 or more, where M is the height. (C) The ratio of the area below the elution peak temperature of the low crystalline component to the entire area of TREF is 35% or more. (D) MFR is 0.1 to 20 g / 10 minutes
【請求項2】 前記エチレン系重合体が、メタロセン系
触媒の存在下に重合して得られるエチレン・α−オレフ
ィン共重合体98〜55重量%と、高密度ポリエチレン
2〜45重量%との樹脂混合物である、請求項1記載の
シーラントフィルム。
2. A resin comprising 98 to 55% by weight of an ethylene / α-olefin copolymer obtained by polymerizing the ethylene-based polymer in the presence of a metallocene catalyst and 2-45% by weight of a high-density polyethylene. The sealant film according to claim 1, which is a mixture.
【請求項3】 前記ポリエチレン系樹脂材料(A)に配
合されるアミド系滑剤が、不飽和脂肪酸ビスアミド化合
物であることを特徴とする、請求項1又は2記載のシー
ラントフィルム。
3. The sealant film according to claim 1, wherein the amide lubricant compounded in the polyethylene resin material (A) is an unsaturated fatty acid bisamide compound.
【請求項4】 前記フィルムが、インフレーション成形
により成形されたものであることを特徴とする、請求項
1〜3のいずれかに記載のシーラントフィルム。
4. The sealant film according to claim 1, wherein the film is formed by inflation molding.
【請求項5】 前記フィルムが、シール層と処理層とを
含む多層シーラントフィルムであって、該処理層が、前
記エチレン系重合体を主成分とするポリエチレン系樹脂
100重量部に対し、アミド系滑剤0.01〜0.2重
量部、及びアンチブロッキング剤0.05〜2重量部を
配合してなるポリエチレン系樹脂材料(B)により形成
されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか
に記載のシーラントフィルム。
5. The film according to claim 1, wherein the film is a multilayer sealant film including a seal layer and a treated layer, wherein the treated layer is an amide-based film based on 100 parts by weight of the polyethylene-based resin containing the ethylene-based polymer as a main component. 5. A polyethylene resin material (B) comprising 0.01 to 0.2 parts by weight of a lubricant and 0.05 to 2 parts by weight of an antiblocking agent. The sealant film according to any one of the above.
【請求項6】 前記ポリエチレン系樹脂材料(B)に配
合されるアミド系滑剤が、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸
のモノアミド化合物であることを特徴とする、請求項5
記載のシーラントフィルム。
6. The amide lubricant compounded in the polyethylene resin material (B) is a monoamide compound of a saturated fatty acid or an unsaturated fatty acid.
The sealant film as described.
【請求項7】 前記フィルムが、シール層、処理層、及
び該シール層と処理層との間に設けられた中間層からな
る多層シーラントフィルムであって、前記中間層がエチ
レン系重合体を主成分とするポリエチレン系樹脂とアミ
ド系滑剤とを配合してなるポリエチレン系樹脂材料
(C)により形成されていることを特徴とする、請求項
5又は6記載のシーラントフィルム。
7. The multi-layer sealant film according to claim 1, wherein the film is a multilayer sealant film including a seal layer, a treatment layer, and an intermediate layer provided between the seal layer and the treatment layer. The sealant film according to claim 5, wherein the sealant film is formed of a polyethylene resin material (C) obtained by blending a polyethylene resin as a component and an amide lubricant.
【請求項8】 前記処理層及び/又は中間層のポリエチ
レン系樹脂が、前記エチレン系重合体75〜97重量%
と高圧法低密度ポリエチレン3〜25重量%との樹脂混
合物である、請求項5〜7のいずれかに記載のシーラン
トフィルム。
8. The polyethylene resin of the treatment layer and / or the intermediate layer contains 75 to 97% by weight of the ethylene polymer.
The sealant film according to any one of claims 5 to 7, which is a resin mixture of a high-pressure method low-density polyethylene and 3 to 25% by weight.
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