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JP2001185798A - Element separation device - Google Patents

Element separation device

Info

Publication number
JP2001185798A
JP2001185798A JP37045899A JP37045899A JP2001185798A JP 2001185798 A JP2001185798 A JP 2001185798A JP 37045899 A JP37045899 A JP 37045899A JP 37045899 A JP37045899 A JP 37045899A JP 2001185798 A JP2001185798 A JP 2001185798A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scar
bar
cutter
fulcrum
forming member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP37045899A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mizuki Ooike
瑞記 大池
Tomoaki Toratani
智明 虎谷
Takashi Jo
傑 徐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP37045899A priority Critical patent/JP2001185798A/en
Publication of JP2001185798A publication Critical patent/JP2001185798A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 素子形成部材に傷痕を形成し、この傷痕形成
位置から素子形成部材を劈開することができる素子分離
装置を提供する。 【解決手段】 複数の素子を配列形成してなるバー1を
載置配置する素子配置面12と、この素子配置面12に
配置されたバー1の平面2軸の直交X,Y方向とXY平
面に垂直なZ軸回りの回転方向の配置位置を検出するカ
メラ40を備えた配置位置検出手段と、素子配置面12
に配置されたバー1を前記X,Y方向と前記Z軸回りの
回転方向に移動可能な移動ステージ手段14と、素子配
置面12に配置したバー1の表面側に傷痕を形成する傷
痕形成手段13と、該傷痕形成手段13によって形成し
た傷痕からバー1を劈開する劈開手段80とを設ける。
傷痕形成手段13はカッター9をバー1に対してほぼ直
交する方向に支持した状態でバー1にカッター9を押し
付けて傷痕を形成する。
(57) [PROBLEMS] To provide an element separation device capable of forming a scar on an element forming member and cleaving the element forming member from the scar forming position. SOLUTION: An element arrangement surface 12 on which a bar 1 formed by arranging a plurality of elements is placed and arranged, and orthogonal X, Y directions and an XY plane of two planes of the bar 1 arranged on the element arrangement surface 12 are described. Position detecting means provided with a camera 40 for detecting a position in a rotation direction about a Z-axis perpendicular to the device;
Moving stage means 14 capable of moving the bar 1 disposed in the X and Y directions and the rotation direction about the Z axis, and scar forming means for forming a scar on the surface side of the bar 1 disposed on the element placement surface 12 13 and cleaving means 80 for cleaving the bar 1 from the scar formed by the scar forming means 13.
The scar forming means 13 presses the cutter 9 against the bar 1 while supporting the cutter 9 in a direction substantially orthogonal to the bar 1 to form a scar.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素子
等の素子を製造するときに、素子を複数配列形成してな
る素子形成部材から1つ以上の素子を劈開分離するため
に用いられる素子分離装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an element isolation device used for cleaving one or more elements from an element forming member formed by arranging a plurality of elements when manufacturing an element such as a semiconductor element. It concerns the device.

【0002】[0002]

【従来の技術】各種の半導体チップ(半導体素子)は、
半導体ウエハーを用いて形成されている。図25の
(a)に示すように、半導体素子形成用の半導体ウエハ
ー48には、複数の素子8が配列形成された素子形成領
域49が複数配列形成されており、半導体素子を形成す
るときには、まず、半導体ウエハーを素子形成領域49
ごとに分離して、同図の(b)に示すように、素子形成
部材としてのバー1を形成する。なお、バー1は、上記
素子形成領域49を分離したものであるため、バー1に
は複数の素子8が配列形成されている。
2. Description of the Related Art Various semiconductor chips (semiconductor elements) are:
It is formed using a semiconductor wafer. As shown in FIG. 25A, a plurality of device forming regions 49 in which a plurality of devices 8 are formed and formed are formed on a semiconductor wafer 48 for forming a semiconductor device. First, the semiconductor wafer is placed in the element formation region 49.
Then, as shown in FIG. 2B, a bar 1 as an element forming member is formed. Since the bar 1 is formed by separating the element formation region 49, a plurality of elements 8 are arranged and formed on the bar 1.

【0003】このバー1を、図26に示すように、素子
8と素子8との境界位置(図の破線の位置)で切断する
と、それぞれの素子8が分離される。バー1から素子8
を切断分離する作業は、例えば、図27に示すように、
バー1の表面側の素子8と素子8との境界位置に傷痕2
を形成し、この傷痕2に沿ってバー1を劈開することに
よって行われる。なお、バー1は、例えば幅が1mm以
下、劈開分離部の幅が0.1mm以下の非常に小さなも
のである。
As shown in FIG. 26, when the bar 1 is cut at the boundary between the elements 8 (positions indicated by broken lines in the figure), the respective elements 8 are separated. Bar 1 to element 8
For example, as shown in FIG. 27,
A scar 2 is formed at the boundary position between the elements 8 on the surface side of the bar 1.
Is formed, and the bar 1 is cleaved along the scar 2. The bar 1 has a very small width of, for example, 1 mm or less and a width of the cleavage separation portion of 0.1 mm or less.

【0004】上記傷痕形成作業は、一般に、傷痕形成装
置を用いて行なわれている。この傷痕形成装置は、指定
された指定位置(例えば同図におけるSの位置)を基準
として、予め定められた設定ピッチで平行に線状の傷痕
2を形成する装置であり、この傷痕形成装置を用いて傷
痕2を形成するときには、まず、バー1の素子形成領域
の先頭位置(前記Sの位置)をオペレータが検出してマ
ニュアル操作で指定し、傷痕形成装置に入力する。
[0004] The above scar forming operation is generally performed using a scar forming apparatus. This scar forming apparatus is an apparatus for forming a linear scar 2 in parallel at a predetermined set pitch with reference to a specified position (for example, the position of S in the figure). When the scar 2 is formed by using the mark, first, the operator detects the head position (the position of S) of the element formation area of the bar 1 and designates the head position by manual operation, and inputs it to the scar forming apparatus.

【0005】その状態で、傷痕形成装置を作動させる
と、傷痕形成装置は、前記先頭位置を基準として、先端
が鋭利なニードル50でバー1の表面を引っかくように
して、バー1の表面に前記設定ピッチで平行に線状の傷
痕2を形成していく。
In this state, when the scar forming device is operated, the scar forming device scratches the surface of the bar 1 with the needle 50 having a sharp tip with respect to the leading position, so as to scratch the surface of the bar 1. The linear scar 2 is formed in parallel at the set pitch.

【0006】傷痕2が形成されたバー1は回収され、劈
開作業者による手作業により、上記傷痕2に沿っての劈
開作業が行なわれる。この劈開作業は、例えば図28に
示すように、ナイフ等の道具を用いて、バー1の裏面
(背面)5側から前記傷痕2の形成部に対して力F
加えて行われるものである。
The bar 1 on which the scar 2 has been formed is collected and cleaving along the scar 2 is performed manually by a cleavage operator. The cleavage operation, for example, as shown in FIG. 28, by using a tool such as a knife, the rear surface of the bar 1 (back) from 5 side being performed by applying a force F 1 for the formation of the scar 2 is there.

【0007】半導体ウエハー48は単結晶により形成さ
れており、この単結晶同士の結合は、バー1の傷痕2に
沿って形成されるべき劈開面と平行になっているもので
ある。そのため、バー1の裏面5側から、傷痕2に対し
て均等に力を加えると(すなわち、形成する劈開面の一
端側から傷痕2に向けて力Fが加わるように、ナイフ
のエッジ等を、傷痕2の反対側に正確に配置して力F
を加えると)、傷痕2に沿って鏡面状に劈開される。
The semiconductor wafer 48 is formed of a single crystal, and the bond between the single crystals is parallel to a cleavage plane to be formed along the scar 2 of the bar 1. Therefore, from the back 5 side of the bar 1, the addition of equal force against Scars 2 (i.e., from one end of the cleavage plane to form such a force F 1 is applied toward the scars 2, the knife edge like , Placed exactly on the opposite side of the scar 2 and the force F 1
) Is cleaved along the scar 2 in a mirror-like manner.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、上記のように、バー1への傷痕2の形成を傷痕形成
装置によって行ない、その後、傷痕2を形成したバー1
を回収し、さらに、手作業によってバー1の劈開作業を
行なっていたために、バー1から素子8を分離する作業
が非効率的であり、非常に時間がかかっていた。
However, conventionally, as described above, the scar 2 is formed on the bar 1 by the scar forming apparatus, and thereafter, the bar 1 on which the scar 2 is formed is formed.
And the work of cleaving the bar 1 by hand, the work of separating the element 8 from the bar 1 was inefficient and took a long time.

【0009】すなわち、従来は、バー1に傷痕2を形成
する際に、前記の如く、バー1の素子形成領域の先頭位
置をオペレータが検出して、この検出位置に基づいて傷
痕2の形成を行なうにもかかわらず、劈開作業時には、
傷痕2の形成位置を、劈開作業者が別の場所で検出し直
すといった二度手間をかけており、傷痕形成作業と劈開
作業との情報のやり取りが無い。したがって、上記のよ
うに、素子8の分離の歩留まりを向上させることができ
ず、品質の向上を図ることも困難であった。
That is, conventionally, when the scar 2 is formed on the bar 1, as described above, the operator detects the top position of the element forming area of the bar 1, and forms the scar 2 based on the detected position. Despite doing it, at the time of cleavage,
The cleavage operator has to take the trouble of twice re-detecting the formation position of the scar 2 at another place, and there is no exchange of information between the scar formation operation and the cleavage operation. Therefore, as described above, the yield of separation of the element 8 cannot be improved, and it is difficult to improve the quality.

【0010】また、従来の傷痕形成装置は、図27に示
したように、先端が鋭利なニードル50でバー1の表面
を引っかいて傷痕2を形成していたために、傷痕2を形
成する線に沿ってニードル50をスライド移動させる機
構が必要であった。そのため、従来の傷痕形成装置は、
装置構成が複雑で、装置の小型化が困難であった。
Further, as shown in FIG. 27, the conventional scar forming apparatus forms the scar 2 by scratching the surface of the bar 1 with the needle 50 having a sharp tip. A mechanism that slides the needle 50 along is required. Therefore, the conventional scar forming device,
The configuration of the device is complicated, and it is difficult to reduce the size of the device.

【0011】さらに、上記のように、ニードル50の先
端の1点をスライド移動させて傷痕2を形成すると、ニ
ードル50の先端が鈍くなりやすい。そのため、先端が
鈍くなったニードル50を、傷痕形成装置から外して、
その先端を再研磨し、傷痕形成装置にセットし直すとい
った手間がかかり、その分だけ、より一層、バー1から
素子8を分離する作業の作業性を低下させてしまうとい
った問題もあった。
Further, as described above, when the scar 2 is formed by sliding one point at the tip of the needle 50, the tip of the needle 50 tends to become dull. Therefore, the needle 50 whose tip becomes dull is removed from the scar forming device,
It takes time and effort to re-grind the tip and set it again in the scar forming device, which further reduces the workability of separating the element 8 from the bar 1.

【0012】さらに、従来の劈開作業は、バー1の傷痕
2の形成部の裏面5側から力Fを加えることにより傷
痕2に沿って鏡面状に劈開するものであるが、この劈開
作業を手作業により行なっているため、ナイフのエッジ
等を、傷痕2の形成部の反対側に正確に位置決めするこ
とが難しい。そして、ナイフのエッジ等の配置位置が少
しでもずれると、例えば図28に示すように、鏡面状の
劈開面が得られないため、鏡面状の劈開面を安定して得
ることが困難であるといった問題があった。
Furthermore, the conventional cleaving operations, but is intended to cleave the mirror surface along by the backside 5 side of the formation of scar 2 bar 1 applies a force F 1 to the scars 2, the cleavage task Since it is performed manually, it is difficult to accurately position the edge of the knife or the like on the opposite side of the formation portion of the scar 2. If the disposition position of the knife edge or the like is slightly deviated, for example, as shown in FIG. 28, it is difficult to obtain a mirror-like cleavage plane because a mirror-like cleavage plane cannot be obtained. There was a problem.

【0013】本発明は、上記従来の課題を解決するため
になされたものであり、その目的は、素子を複数配列形
成してなる素子形成部材に傷痕を形成して、この傷痕か
ら素子を劈開分離する作業の作業効率が良く、設計通り
理想的な鏡面状の垂直劈開面で素子を劈開分離できる小
型の素子分離装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems. An object of the present invention is to form a scar on an element forming member formed by arranging a plurality of elements, and cleave the element from the scar. It is an object of the present invention to provide a small-sized device separation apparatus which has good work efficiency of separation work and is capable of cleaving and separating devices on an ideal mirror-like vertical cleavage plane as designed.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をもって課題を解決するた
めの手段としている。すなわち、第1の発明は、複数の
素子を配列形成してなる素子形成部材を載置配置する素
子配置面と、この素子配置面に配置された素子形成部材
の平面2軸の直交X,Y方向とXY平面に垂直なZ軸回
りの回転方向の配置位置を検出するカメラを備えた配置
位置検出手段と、前記素子配置面に配置された素子形成
部材を前記X,Y方向と前記Z軸回りの回転方向に移動
可能な移動ステージ手段と、前記素子配置面に配置した
素子形成部材の表面側に傷痕を形成する傷痕形成手段
と、該傷痕形成手段によって形成した傷痕から前記素子
形成部材を劈開する劈開手段とを有する構成をもって課
題を解決する手段としている。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has the following structure to solve the problem. That is, in the first invention, an element arrangement surface on which an element formation member formed by arranging and forming a plurality of elements is placed, and orthogonal X and Y axes of two planes of the element formation member arranged on the element arrangement surface. An arrangement position detecting means provided with a camera for detecting an arrangement position in a rotation direction about a Z axis perpendicular to the direction and the XY plane; and an element forming member arranged on the element arrangement surface in the X, Y directions and the Z axis. Moving stage means movable in the direction of rotation, wound forming means for forming a scar on the surface side of the element forming member arranged on the element placement surface, and the element forming member from the scar formed by the scar forming means. A configuration having a cleavage means for cleaving is a means for solving the problem.

【0015】また、第2の発明は、上記第1の発明の構
成に加え、前記傷痕形成手段は、円盤状のカッターと、
該カッターの円盤状の面を素子の面に対してほぼ直交す
る方向に支持するカッター支持手段とを有する構成をも
って課題を解決する手段としている。
According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the scar forming means includes a disc-shaped cutter,
A means for solving the problem is provided by a structure having cutter support means for supporting the disk-shaped surface of the cutter in a direction substantially orthogonal to the surface of the element.

【0016】さらに、第3の発明は、上記第2の発明の
構成に加え、前記傷痕形成手段は、カッター支持手段で
支持した円盤状のカッターの外周側一端部を素子形成面
の表面に押し付けるカッター押し付け手段を有する構成
をもって課題を解決する手段としている。
According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the second aspect, the scar forming means presses one end on the outer peripheral side of the disk-shaped cutter supported by the cutter supporting means against the surface of the element forming surface. A configuration having cutter pressing means is a means for solving the problem.

【0017】さらに、第4の発明は、上記第3の発明の
構成に加え、前記傷痕形成手段は、カッター押し付け手
段によるカッターの押し付け力を調整する負荷力調整手
段を有する構成をもって課題を解決する手段としてい
る。
In a fourth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the third aspect, the problem is solved by a configuration in which the scar forming means has a load force adjusting means for adjusting the pressing force of the cutter by the cutter pressing means. Means.

【0018】さらに、第5の発明は、上記第1乃至第4
のいずれか一つの発明の構成に加え、前記素子配置面に
配置される素子形成部材の下面側を傷痕を間に挟んで少
くとも2点以上の位置で前記傷痕に対して平行状に支持
する下側の支点部材と、前記素子配置面に配置される素
子形成部材の上面側を前記傷痕を間に挟んで前記下側で
傷痕を最も内側に挟んで支持する位置とは支持位置を異
にして少くとも2点以上の位置で前記傷痕に対して平行
状に支持する上側の支点部材と、前記上下両側の少くと
も一方側の支点部材から素子形成部材へ支点力付与の移
動荷重を印加する動荷重印加手段と、前記上下両側の支
点部材で支持された素子形成部材の支持状況を観察する
カメラを用いた支持状況観察手段とを有し、劈開手段
は、前記上下両側の各支点部材から前記傷痕を挟んで最
も内側を支持する支点間の素子形成部材の剪断力を零と
する支点力を素子形成部材に付与し、傷痕に純曲げ引っ
張り応力を作用させて前記素子形成部材を前記傷痕から
劈開する手段とした構成をもって課題を解決する手段と
している。
Further, the fifth invention is directed to the first to fourth embodiments.
In addition to the constitution of any one of the inventions, the lower surface side of the element forming member arranged on the element arrangement surface is supported in parallel to the scar at at least two or more points with the scar interposed therebetween. The supporting position of the lower fulcrum member is different from the position of supporting the upper surface side of the element forming member disposed on the element disposing surface with the scar in between and supporting the scar inwardly on the lower side with the scar in between. A moving load for applying a fulcrum force is applied to the element forming member from the upper fulcrum member which is supported at least at two or more positions in parallel to the scar and the fulcrum members at least one of the upper and lower sides. A dynamic load application unit, and a support status observation unit using a camera for observing a support status of the element forming member supported by the upper and lower fulcrum members; A support that supports the innermost part with the scar in between The problem is solved by a configuration in which a fulcrum force that makes the shear force of the element forming member in between zero to be zero is applied to the element forming member and pure bending tensile stress is applied to the scar to cleave the element forming member from the scar. Means to do that.

【0019】さらに、第6の発明は、上記第5の発明の
構成に加え、前記動荷重印加手段から移動荷重が加えら
れる各支点部材は該各支点部材の素子形成部材支点先端
を結ぶ仮想面を素子形成部材の支点力付与面に平行に自
律調整する浮動機構を介して前記動荷重印加手段に連結
されている構成をもって課題を解決する手段としてい
る。
According to a sixth aspect of the present invention, in addition to the constitution of the fifth aspect, each fulcrum member to which a moving load is applied from the dynamic load applying means is a virtual surface connecting the tip of the element forming member fulcrum of each fulcrum member. Is connected to the dynamic load applying means via a floating mechanism that autonomously adjusts the parallel to the fulcrum force applying surface of the element forming member.

【0020】さらに、第7の発明は、上記第1乃至第6
のいずれか一つに記載の発明の構成に加え、前記配置位
置検出手段による検出結果に基づいて移動ステージ手段
を制御することにより、素子形成部材の位置を傷痕形成
適切位置に移動する移動制御手段が設けられている構成
をもって課題を解決する手段としている。
Further, a seventh aspect of the present invention is directed to the first to sixth aspects.
In addition to the configuration of the invention described in any one of the above, movement control means for moving the position of the element forming member to an appropriate scar formation position by controlling the movement stage means based on the detection result by the arrangement position detection means Is provided as means for solving the problem.

【0021】上記構成の本発明においては、複数の素子
を配列形成してなる素子形成部材を素子配置面に載置配
置すると、素子形成部材の平面2軸の直交X,Y方向と
XY平面に垂直なZ軸回りの回転方向の配置位置がカメ
ラを備えた配置位置検出手段により検出される。そし
て、この検出結果に基づいて、移動ステージ手段を制御
すると、上記素子形成部材を前記X,Y方向と前記Z軸
回りの回転方向に移動できる。
In the present invention having the above structure, when an element forming member formed by arranging a plurality of elements is mounted and arranged on the element arranging surface, the X and Y directions orthogonal to two planes of the element forming member and the XY plane. An arrangement position in the rotation direction around the vertical Z axis is detected by an arrangement position detecting means provided with a camera. When the moving stage means is controlled based on the detection result, the element forming member can be moved in the X and Y directions and in the rotation direction around the Z axis.

【0022】そして、移動ステージ手段を制御すること
により、素子形成部材の位置を傷痕形成適切位置に移動
し、傷痕形成手段によって、素子形成部材の表面側に傷
痕を形成し、劈開手段によって、前記傷痕形成手段が形
成した傷痕から前記素子形成部材を劈開することが可能
となる。
Then, by controlling the moving stage means, the position of the element forming member is moved to an appropriate position for forming a scar, and a scar is formed on the surface side of the element forming member by the scar forming means. The element forming member can be cleaved from the scar formed by the scar forming means.

【0023】以上のように、本発明においては、傷痕形
成手段と劈開手段とを共に備え、また、素子形成部材の
配置位置を検出する配置位置検出手段も備えているため
に、検出した素子形成部材配置位置に基づいて、素子形
成部材への傷痕形成と、傷痕からの劈開とを1つの装置
によって的確に行なえるため、作業性がよく、しかも、
適切に素子の劈開分離を行なえる装置とすることが可能
となる。
As described above, in the present invention, since both the scar forming means and the cleavage means are provided and the arrangement position detecting means for detecting the arrangement position of the element forming member is also provided, Since the formation of a scar on the element forming member and the cleavage from the scar can be accurately performed by one device based on the member arrangement position, workability is good, and
This makes it possible to provide a device capable of appropriately performing cleavage and separation of elements.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明におい
て、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重
複説明は省略する。図1には、本発明に係る素子分離装
置の一実施形態例の要部構成が斜視図により示されてい
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the description of the present embodiment, the same reference numerals are given to the same parts as those in the conventional example, and the overlapping description will be omitted. FIG. 1 is a perspective view showing a main configuration of an embodiment of an element isolation device according to the present invention.

【0025】本実施形態例の特徴は、複数の素子を配列
形成してなるバー1に傷痕2を形成する作業と、傷痕2
からバー1を劈開する作業の両方を1つの装置によって
行なえるようにしたことである。
The feature of this embodiment is that an operation of forming a scar 2 on a bar 1 formed by arranging a plurality of elements and a method of forming the scar 2
And the operation of cleaving the bar 1 from a single device can be performed by one apparatus.

【0026】以下、本実施形態例の装置について具体的
に説明する。図1に示すように、操作パネル部60を備
えたベース部61の上部側に、ツール部配設部62が設
けられており、ツール部配設部62の前面にはモニタ部
51,52が設けられている。また、ツール部配設部6
2には、バー1の映像を映しだすカメラ40と、バー1
の表面側に傷痕2を形成する傷痕形成手段13と、この
傷痕形成手段13によって形成した傷痕2からバー1を
劈開するために用いられる劈開ヘッド3が取り付けられ
ている。
Hereinafter, the device of this embodiment will be described in detail. As shown in FIG. 1, a tool section arranging section 62 is provided on an upper side of a base section 61 having an operation panel section 60, and monitor sections 51 and 52 are provided on a front surface of the tool section arranging section 62. Is provided. In addition, the tool section arranging section 6
2 includes a camera 40 for displaying the image of bar 1 and a bar 1
A scar forming means 13 for forming a scar 2 on the surface side of the surface and a cleavage head 3 used for cleaving the bar 1 from the scar 2 formed by the scar forming means 13 are attached.

【0027】前記ベース部61の中央側には凹部63が
形成されており、この凹部63の中央側には台座15が
X方向に伸設されて固定配設されている。また、台座1
5にはシートホルダ10がX方向に移動自在に嵌合され
ており、シートホルダ10にはバー1を載置配置する素
子配置面12が形成されている。素子配置面12には粘
着シート11が設けられている。本実施形態例では、こ
の粘着シート11の上にバー1が設けられることによ
り、バー1は素子配置面12に固定される構成と成して
いる。
A concave portion 63 is formed in the center of the base portion 61, and the pedestal 15 is fixed to the central portion of the concave portion 63 so as to extend in the X direction. In addition, pedestal 1
5, a sheet holder 10 is fitted movably in the X direction, and the sheet holder 10 has an element arrangement surface 12 on which the bar 1 is placed and arranged. An adhesive sheet 11 is provided on the element placement surface 12. In this embodiment, the bar 1 is provided on the adhesive sheet 11 so that the bar 1 is fixed to the element placement surface 12.

【0028】図2に示すように、シートホルダ10の下
部側には、素子配置面12に配置されたバー1の平面2
軸の直交X,Y方向とXY平面に垂直なZ軸回りの回転
方向(θ方向)に移動可能な移動ステージ手段14が設
けられている。
As shown in FIG. 2, a flat surface 2 of the bar 1
A moving stage means 14 is provided which is movable in a rotation direction (θ direction) around a Z axis perpendicular to the X and Y directions orthogonal to the axis and the XY plane.

【0029】移動ステージ手段14は、前記ベース部6
1に固定された基台64と、基台64に対してX方向に
スライド移動自在に嵌合されたXテーブル16と、Xテ
ーブル16に固定された固定部65と、固定部65に対
してY方向にスライド移動自在に嵌合されたYテーブル
17と、Yテーブル17に固定された固定部66と、固
定部66に対してθ方向に回転自在に設けられたθテー
ブル18とを有している。θテーブル18は、X,Y平
面に沿って正逆回転(θ回転)が自在に設けられてい
る。
The moving stage means 14 is provided with the base 6
1, a base 64 fixed to the base 64, an X table 16 fitted slidably in the X direction with respect to the base 64, a fixed part 65 fixed to the X table 16, and a fixed part 65. It has a Y table 17 fitted slidably in the Y direction, a fixed part 66 fixed to the Y table 17, and a θ table 18 provided rotatably in the θ direction with respect to the fixed part 66. ing. table 18 is provided so as to freely rotate forward and reverse (θ rotation) along the X and Y planes.

【0030】前記カメラ40は、前記素子配置面12に
配置されたバー1の配置位置を、前記X,Y方向とθ方
向において検出するものであり、本実施形態例では、こ
のカメラ40を備えた配置位置検出手段が設けられてい
る。配置位置検出手段は、前記カメラ40と、前記モニ
タ部51,52と、図2に示す画像処理装置50とを備
えている。
The camera 40 detects an arrangement position of the bar 1 arranged on the element arrangement surface 12 in the X, Y and θ directions. In this embodiment, the camera 40 is provided. Arranged position detecting means is provided. The arrangement position detecting means includes the camera 40, the monitor units 51 and 52, and the image processing device 50 shown in FIG.

【0031】カメラ40は、CCDカメラであり、素子
配置面12に配置されたバー1の配置状態を映し、バー
1の画像を取り込む。カメラ40の取り込み画像は画像
処理装置50に送信され、画像処理装置50によって処
理されて、その映像がモニタ部51,52に映し出され
ると共に、バー1の前記X,Y方向の位置およびθ方向
の角度が算出される。なお、モニタ部は1つのみ設ける
こともできるが、本実施形態例では2つのモニタ部5
1,52を設けているので、例えばモニタ部52にバー
1の全体の画像をモニタし、モニタ部51にはバー1の
拡大画像をモニタするといったようにでき、バー1の配
置状態をより一層明確に知らせることができる。
The camera 40 is a CCD camera, and displays the arrangement state of the bar 1 arranged on the element arrangement surface 12 and captures an image of the bar 1. The captured image of the camera 40 is transmitted to the image processing device 50, processed by the image processing device 50, and the video is displayed on the monitor units 51 and 52, and the position of the bar 1 in the X and Y directions and the θ direction An angle is calculated. Although only one monitor unit can be provided, in this embodiment, two monitor units 5 are provided.
1 and 52, the whole image of the bar 1 can be monitored on the monitor 52 and the enlarged image of the bar 1 can be monitored on the monitor 51, for example, so that the arrangement of the bar 1 can be further improved. I can tell you clearly.

【0032】なお、前記バー1のX,Y方向の位置およ
びθ方向の角度算出方法は特に限定されるものではない
が、θ方向の算出方法の例を挙げると、以下のような方
法が適用される。すなわち、図3の(a)に示すよう
に、バー1の側面とX軸との成す角度をθとして算出す
る方法や、同図の(b)に示すように、バー1に形成し
た素子8の形成パターンの縦の辺とY軸との成す角度お
よび素子8の形成パターンの横の辺とX軸との成す角度
をθとして算出する方法が適用される。
The method of calculating the position of the bar 1 in the X and Y directions and the angle in the θ direction is not particularly limited. For example, the following method is applied to the calculation method in the θ direction. Is done. That is, as shown in FIG. 3A, a method of calculating the angle between the side surface of the bar 1 and the X axis as θ, or as shown in FIG. 3B, the element 8 formed on the bar 1 A method of calculating the angle between the vertical side of the formation pattern of the element 8 and the Y axis and the angle between the horizontal side of the formation pattern of the element 8 and the X axis as θ is applied.

【0033】また、同図の(c)に示すように、バー1
に形成した素子8の形成パターンの面積重心を結ぶ線と
X軸との成す角度をθとして算出する方法や、同図の
(d)に示すように、バー1に形成した素子8の形成パ
ターンの対角線の交点を結ぶ線とX軸との成す角度をθ
として算出する方法を適用してもよい。
Further, as shown in FIG.
A method of calculating an angle between a line connecting the area centroids of the formation patterns of the elements 8 formed on the bar and the X axis as θ, and a formation pattern of the elements 8 formed on the bar 1 as shown in FIG. Is the angle between the line connecting the intersections of the diagonals of
May be applied.

【0034】上記のようにして、カメラ40の取り込み
画像に基づき、画像処理装置50は前記角度θを算出
し、さらに、この算出結果に基づいてバー1を適切な位
置に移動するのに必要な回転量を演算により求める。そ
して、この演算結果を移動制御装置53に送信する。
As described above, based on the image captured by the camera 40, the image processing device 50 calculates the angle θ, and furthermore, based on the calculation result, it is necessary to move the bar 1 to an appropriate position. The amount of rotation is obtained by calculation. Then, the calculation result is transmitted to the movement control device 53.

【0035】移動制御装置53は、前記配置位置検出手
段による検出結果に基づいて移動ステージ手段14を制
御することにより、バー1の位置を傷痕形成適切位置に
移動する移動制御手段として機能するものであり、画像
処理装置50から送信された前記演算結果に基づき、移
動ステージ14のθテーブル18を作動させることによ
って、バー1を適切な位置に移動するのに必要な回転移
動量だけシートホルダ10を回転させて、バー1の角度
位置を適切な位置に回転移動させる。
The movement control device 53 functions as movement control means for moving the position of the bar 1 to an appropriate position for scar formation by controlling the movement stage means 14 based on the detection result of the arrangement position detection means. Yes, by operating the θ table 18 of the moving stage 14 based on the calculation result transmitted from the image processing device 50, the sheet holder 10 is rotated by an amount necessary for moving the bar 1 to an appropriate position. By rotating, the angular position of the bar 1 is rotationally moved to an appropriate position.

【0036】なお、上記のような、バー1の前記角度θ
の算出からバー1の回転移動までの動作を一度行なった
時に、バー1を最適な角度に移動できなかったときに
は、上記動作を繰り返して行なうこともできる。
The angle θ of the bar 1 as described above.
When the operation from the calculation of (1) to the rotational movement of the bar 1 is performed once, and the bar 1 cannot be moved to the optimum angle, the above operation can be repeated.

【0037】図4には、上記動作によってバー1の角度
位置および前記Y方向の位置を最適にした状態のバー1
の映像を、モニタ部51にモニタした状態が示されてい
る。同図に示すように、バー1の角度位置およびY方向
の位置が最適となったら、バー1に形成されている素子
8の境界位置を求めて認識し、この認識結果を移動制御
装置53に送信する。移動制御装置53は、この認識結
果に基づき、バー1を劈開に必要な傷痕2の形成最適位
置に移動する。
FIG. 4 shows the bar 1 in the state where the angular position of the bar 1 and the position in the Y direction are optimized by the above operation.
3 shows a state in which the image of the monitor is monitored by the monitor unit 51. As shown in the figure, when the angle position of the bar 1 and the position in the Y direction are optimal, the boundary position of the element 8 formed on the bar 1 is obtained and recognized, and the recognition result is sent to the movement control device 53. Send. The movement control device 53 moves the bar 1 to an optimum position for forming the scar 2 necessary for cleavage based on the recognition result.

【0038】なお、前記境界位置の認識方法は特に限定
されるものではないが、例えば以下のような方法が適用
される。すなわち、図5の(a)に示すように、それぞ
れの素子8の形成パターンの左上角部を設定位置とする
など、予め設定位置を設定し、この設定位置からX方向
に設定距離だけ離れた位置を傷痕2の形成位置であると
認識したり、同図の(b)に示すように、図の左側の素
子8の前記設定位置とその隣の素子8の前記設定位置と
の中間位置からX方向に設定距離だけ離れた位置を傷痕
2の形成位置であると認識する方法が適用される。
The method for recognizing the boundary position is not particularly limited. For example, the following method is applied. That is, as shown in FIG. 5A, a set position is set in advance, such as setting the upper left corner of the formation pattern of each element 8 as a set position, and is separated from the set position by a set distance in the X direction. The position is recognized as the position where the scar 2 is formed, or as shown in (b) of the figure, from the intermediate position between the set position of the element 8 on the left side of the figure and the set position of the element 8 next to it. A method of recognizing a position separated by a set distance in the X direction as a formation position of the scar 2 is applied.

【0039】また、同図の(c)に示すように、隣り合
う素子8の形成パターンの面積重心位置を結ぶ線の中心
を傷痕2の形成位置であると認識したり、同図の(d)
に示すように、隣り合う素子8の形成パターンの対角線
の交点位置を結ぶ線の中心を傷痕2の形成位置であると
認識する方法も適用される。
Further, as shown in FIG. 4C, the center of the line connecting the area centroids of the formation patterns of the adjacent elements 8 is recognized as the formation position of the scar 2, or (d) of FIG. )
As shown in (2), a method of recognizing that the center of a line connecting the intersections of diagonal lines of the formation patterns of the adjacent elements 8 is the formation position of the scar 2 is also applied.

【0040】図1に示した前記傷痕形成手段13は、前
記素子配置面12に配置したバー1の表面側(バー1の
表面側とは、素子配置面12に配置したバー1の上面側
を言う)に傷痕2を形成するものであり、傷痕形成手段
13は、図6に示すような円盤状のカッター9と、図7
に示すようなカッター支持手段44とを有している。カ
ッター9は、例えば直径10mm〜50mm、厚さ1m
m〜10mmの円盤状の周面を30°〜150°の角度
に加工して形成されている。
The scar forming means 13 shown in FIG. 1 is used for the surface side of the bar 1 disposed on the element placement surface 12 (the surface side of the bar 1 is the upper surface side of the bar 1 disposed on the element placement surface 12). 7). The scar forming means 13 includes a disk-shaped cutter 9 as shown in FIG.
And cutter support means 44 as shown in FIG. The cutter 9 has, for example, a diameter of 10 mm to 50 mm and a thickness of 1 m.
It is formed by processing a disk-shaped peripheral surface of m to 10 mm at an angle of 30 ° to 150 °.

【0041】前記カッター支持手段44は、前記カッタ
ー9の円盤状の面を素子8の面に対してほぼ直交する方
向に支持する板部によって形成されており、カッター9
は軸46によってカッター支持手段44に軸支されてい
る。
The cutter supporting means 44 is formed by a plate portion which supports the disk-shaped surface of the cutter 9 in a direction substantially orthogonal to the surface of the element 8.
Is supported by a cutter supporting means 44 by a shaft 46.

【0042】また、傷痕形成手段13は、カッター支持
手段44で支持した円盤状のカッター9の外周側一端部
45を素子8の形成面の表面に押し付けるカッター押し
付け手段を有している。このカッター押し付け手段は、
本実施形態例では、カッター移動ステージ71と、圧縮
ばね72と、ウエイト73と、ウエイト搭載板部75を
有して構成されている。
The scar forming means 13 has cutter pressing means for pressing one end 45 on the outer peripheral side of the disk-shaped cutter 9 supported by the cutter supporting means 44 against the surface of the surface on which the element 8 is formed. This cutter pressing means,
In the present embodiment, the cutter moving stage 71, the compression spring 72, the weight 73, and the weight mounting plate portion 75 are provided.

【0043】ウエイト搭載板部75は前記カッター支持
手段44の上端部に設けられ、ウエイト搭載板部75は
カッター支持手段44の長手方向にほぼ直交する態様で
設けられている。ウエイト搭載板部75の上に前記ウエ
イト73が搭載されており、ウエイト搭載板部75と前
記カッター移動ステージ71との間には圧縮ばね72が
介設されている。
The weight mounting plate portion 75 is provided at the upper end of the cutter support means 44, and the weight mounting plate portion 75 is provided so as to be substantially perpendicular to the longitudinal direction of the cutter support means 44. The weight 73 is mounted on the weight mounting plate 75, and a compression spring 72 is interposed between the weight mounting plate 75 and the cutter moving stage 71.

【0044】カッター移動ステージ71は、ステッピン
グモータ69の出力軸であるボールねじ70に螺合され
ており、ステッピングモータ69は、取り付け部74に
固定された断面コ字形状のモータ固定部76に固定され
ている。モータ固定部76の長手方向に前記ボールねじ
70が伸設されており、このボールねじ70の伸設方向
は、前記カッター支持手段44の長手方向と一致してい
る。
The cutter moving stage 71 is screwed to a ball screw 70 which is an output shaft of a stepping motor 69, and the stepping motor 69 is fixed to a motor fixing portion 76 having a U-shaped cross section fixed to a mounting portion 74. Have been. The ball screw 70 extends in the longitudinal direction of the motor fixing portion 76, and the extending direction of the ball screw 70 matches the longitudinal direction of the cutter support means 44.

【0045】ボールねじ70はステッピングモータ(パ
ルスモータとも言う)69が出力する出力パルスに対応
して正逆回転し、このボールねじ70の正逆回転によっ
てカッター移動ステージ71はZ方向に往復移動する。
すなわち、カッター移動ステージ71は、ステッピング
モータ69の出力パルスに応じ、1パルス当たり一定の
距離だけ移動する。なお、ステッピングモータ69の駆
動に対応したボールねじ70の回転動作原理およびボー
ルねじ70に螺合された移動部(本実施形態例における
カッター移動ステージ71)の移動動作原理は、周知で
あるので、その説明は省略する。
The ball screw 70 rotates forward / reverse in response to an output pulse output from a stepping motor (also referred to as a pulse motor) 69. The forward / reverse rotation of the ball screw 70 causes the cutter moving stage 71 to reciprocate in the Z direction. .
That is, the cutter moving stage 71 moves by a fixed distance per pulse according to the output pulse of the stepping motor 69. The principle of rotation of the ball screw 70 corresponding to the driving of the stepping motor 69 and the principle of movement of the moving unit (the cutter moving stage 71 in the present embodiment) screwed to the ball screw 70 are well known. The description is omitted.

【0046】本実施形態例において、カッター移動ステ
ージ71の移動に伴い、前記圧縮ばね72、ウエイト搭
載板部75、ウエイト73、カッター支持手段44、カ
ッター9が共に移動するので、カッター移動ステージ7
1が、図8の(a)に示す位置から同図の(b)の鎖線
に示す位置に下方移動すると、カッター9も図の下方側
に移動し、カッター9の外周側一端部45がバー1の表
面に当接する。
In the present embodiment, the compression spring 72, the weight mounting plate portion 75, the weight 73, the cutter support means 44, and the cutter 9 move together with the movement of the cutter movement stage 71.
When the cutter 1 moves downward from the position shown in FIG. 8A to the position shown by the dashed line in FIG. 8B, the cutter 9 also moves to the lower side in FIG. Abut on the surface of

【0047】そして、同図の(b)に示すように、さら
にカッター移動ステージ71が図の下側に移動すると圧
縮ばね72が伸び、ウエイト73とウエイト搭載板部7
5とカッター支持手段44とカッター9の重さのうち、
一部の荷重がバー1にかかるように構成されている。こ
の荷重は前記圧縮ばね72の伸びに対応するものであ
り、圧縮ばね72の伸びが大きいほど大きな荷重バー1
にかかる。また、圧縮ばね72の伸び量は、前記カッタ
ー移動ステージ71の移動量に対応する。
When the cutter moving stage 71 further moves to the lower side in the figure, the compression spring 72 expands, as shown in FIG.
5, among the weights of the cutter support means 44 and the cutter 9,
Part of the load is applied to the bar 1. This load corresponds to the extension of the compression spring 72, and the greater the extension of the compression spring 72, the larger the load bar 1 becomes.
It takes The amount of extension of the compression spring 72 corresponds to the amount of movement of the cutter moving stage 71.

【0048】すなわち、本実施形態例においては、ステ
ッピングモータ69の出力パルスに応じてカッター9の
バー1への押し付け力を調整できるように構成されてお
り、本実施形態例において、前記カッター押し付け手段
によるカッター9の押し付け力を調整する負荷力調整手
段が、ステッピングモータ69と圧縮ばね62を有して
構成されている。
That is, in this embodiment, the pressing force of the cutter 9 against the bar 1 can be adjusted in accordance with the output pulse of the stepping motor 69. In this embodiment, the cutter pressing means is used. The load force adjusting means for adjusting the pressing force of the cutter 9 by the motor includes a stepping motor 69 and a compression spring 62.

【0049】また、図2に示したように、前記台座15
の表面側には、上記傷痕形成手段13に対応させた凹部
54が設けられており、傷痕形成手段13によってバー
1の表面側に傷痕2を形成する際には、前記移動ステー
ジ14の駆動によってシートホルダ10を凹部54に対
応する位置に移動させて行なうように構成されている。
Further, as shown in FIG.
A concave portion 54 corresponding to the scar forming means 13 is provided on the front surface of the bar 1. When the scar 2 is formed on the front side of the bar 1 by the scar forming means 13, the moving stage 14 is driven. The operation is performed by moving the sheet holder 10 to a position corresponding to the concave portion 54.

【0050】なお、図2では、凹部54の形成状態を分
かりやすくするために、傷痕形成手段13とカメラ40
との間隔を大きく示し、バー1がカメラ40の下部側に
配設されているときに、凹部54がシートホルダ10よ
りも図の右側に位置するように示しているが、凹部54
の形成位置および傷痕形成手段13の配設位置は同図に
示す位置よりもカメラ40に近い位置にしてもよい。
In FIG. 2, the scar forming means 13 and the camera 40 are shown in FIG.
The recess 54 is shown to be located on the right side of the figure with respect to the sheet holder 10 when the bar 1 is disposed on the lower side of the camera 40.
The formation position and the arrangement position of the scar formation means 13 may be located closer to the camera 40 than the position shown in FIG.

【0051】また、図2に示すように、台座15の表面
側には、前記劈開ヘッド3に対応する位置に劈開ヘッド
7が設けられている。本実施形態例では、この劈開ヘッ
ド7と劈開ヘッド3とを有して、前記傷痕形成手段13
によって形成した傷痕2からバー1を劈開する劈開手段
80が形成されている。
As shown in FIG. 2, a cleavage head 7 is provided on the surface of the pedestal 15 at a position corresponding to the cleavage head 3. In the embodiment, the cleaving head 7 and the cleaving head 3 are provided, and the scar forming means 13 is provided.
Cleaving means 80 for cleaving the bar 1 from the scar 2 formed by the process is formed.

【0052】図11に示すように、劈開ヘッド7は、前
記素子配置面12に配置されるバー1の下面側(裏面5
側)を、傷痕2を間に挟んだ2点の位置(支点位置)
C,Dで、前記傷痕2に対して平行状に支持する下側の
支点部材として機能する。前記支点位置C,Dは、図1
2に示すように、傷痕2を両側から挟み、傷痕2から等
間隔(a/2)ずつ離れた位置に形成されている。な
お、劈開ヘッド7の構成を分かりやすくするために、図
11においては、バー1を搭載している粘着シート11
は省略して示している。
As shown in FIG. 11, the cleaving head 7 is provided on the lower surface side (the back surface 5) of the bar 1 arranged on the element arrangement surface 12.
Side) is the position of two points sandwiching the scar 2 (fulcrum position)
C and D function as lower fulcrum members for supporting the scar 2 in parallel. The fulcrum positions C and D are shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the scar 2 is sandwiched from both sides, and is formed at a position separated from the scar 2 by equal intervals (a / 2). In order to make the configuration of the cleavage head 7 easy to understand, in FIG. 11, the adhesive sheet 11 on which the bar 1 is mounted is shown.
Is omitted.

【0053】一方、劈開ヘッド3は、前記素子配置面1
2に配置されるバー1の上面側(表面側)を、前記傷痕
2を間に挟んだ2点の位置(支点位置)A,Bで、前記
傷痕2に対して平行状に支持する上側の支点部材として
機能する。なお、劈開ヘッド3によってバー1の表面側
を支持する支点位置A,Bは、前記劈開ヘッド7によっ
てバー1の裏面側を支持する支点位置C,Dの位置と異
なる位置と成している。具体的には、前記支点位置A,
Bは傷痕2を支点位置C,Dよりも外側から挟む態様と
成しており、支点位置A,Bも、傷痕2から等間隔(b
/2)ずつ離れた位置に形成されている。
On the other hand, the cleavage head 3
The upper side (front side) of the bar 1 disposed on the upper side 2 is supported at two points (fulcrum positions) A and B sandwiching the scar 2 in parallel with the scar 2. Functions as a fulcrum member. The fulcrum positions A and B where the cleavage head 3 supports the front surface of the bar 1 are different from the fulcrum positions C and D where the cleavage head 7 supports the back surface of the bar 1. Specifically, the fulcrum positions A,
B has a mode in which the scar 2 is sandwiched from the outside of the fulcrum positions C and D, and the fulcrum positions A and B are equally spaced (b
/ 2) at a distance from each other.

【0054】劈開ヘッド3には、劈開ヘッド3からバー
1へ支点力付与の移動荷重を印加する動荷重印加手段
(図示せず)が設けられている。この動荷重印加手段
は、劈開ヘッド3をZ方向に進退移動させる荷重印加駆
動体24(図1参照)を有しており、図11に示すよう
に、劈開ヘッド3をバー1側に移動させることによっ
て、バー1へ支点力付与の移動荷重を印加する。荷重印
加駆動体24は、例えばモータの回転を進退移動に変換
する変換機を介して劈開ヘッド3をモータに連結し、制
御装置によりモータの回転を制御することにより劈開ヘ
ッド3の押し下げ移動を自動的に制御する。
The cleavage head 3 is provided with a dynamic load applying means (not shown) for applying a moving load for applying a fulcrum force from the cleavage head 3 to the bar 1. This dynamic load applying means has a load applying driver 24 (see FIG. 1) for moving the cleavage head 3 forward and backward in the Z direction, and moves the cleavage head 3 toward the bar 1 as shown in FIG. Thus, a moving load for applying a fulcrum force is applied to the bar 1. The load applying driver 24 automatically connects the cleavage head 3 to the motor via a converter for converting the rotation of the motor into forward and backward movement, and controls the rotation of the motor by a control device to automatically push down the cleavage head 3. Control.

【0055】なお、本実施形態例では、例えば上記劈開
ヘッド3側からバー1に加えられるバー1の支点力によ
るダメージが心配される場合等には、必要に応じて劈開
ヘッド3の下端部とバー1の表面との間に緩衝材を介設
するようにしている。
In the present embodiment, for example, when there is a concern that the fulcrum force of the bar 1 applied to the bar 1 from the cleavage head 3 side may damage the lower end of the cleavage head 3 as necessary. A buffer is provided between the bar 1 and the surface of the bar 1.

【0056】本実施形態例では、前記劈開手段80は、
上記のように、劈開ヘッド3をバー1側に移動させるこ
とによって、上下両側の各劈開ヘッド3,7から前記傷
痕2を挟んで最も内側を支持する支点位置C,D間のバ
ー1の剪断力を零とする支点力をバー1に付与し、傷痕
2に純曲げ引っ張り応力を作用させてバー1を前記傷痕
2から劈開する手段と成しており、この劈開手段80に
よる劈開動作に伴うバー1の劈開時の剪断力の説明は後
述する。
In this embodiment, the cleavage means 80 is
By moving the cleavage head 3 toward the bar 1 as described above, the shearing of the bar 1 between the fulcrum positions C and D that support the innermost sides of the scar 2 from the cleavage heads 3 and 7 on both the upper and lower sides. A fulcrum force with a force of zero is applied to the bar 1 to apply pure bending tensile stress to the scar 2 to cleave the bar 1 from the scar 2. The description of the shearing force when the bar 1 is cleaved will be described later.

【0057】また、本実施形態例の素子分離装置には、
前記上下両側の劈開ヘッド3,7で支持されたバー1の
支持状況を観察する支持状況観察手段(図示せず)が設
けられており、該支持状況観察手段は前記カメラ40を
有して構成されている。
Further, the device isolation device of this embodiment includes:
A support condition observation means (not shown) for observing the support condition of the bar 1 supported by the cleavage heads 3 and 7 on both the upper and lower sides is provided, and the support condition observation means includes the camera 40. Have been.

【0058】本実施形態例においては、カメラ40の取
り込み画像に基づき、劈開ヘッド3,7とバー1に形成
された傷痕2との相対位置合わせ、つまり、移動ステー
ジ手段14の移動制御が行われるが、この制御の手法と
しては、例えばカメラ40の取り込み画像を解析して対
応する劈開ヘッド3,7の各支点位置A〜Dがバー1に
形成されている傷痕2に対して適切な位置になるような
バー1の移動量を求め、この移動量だけ移動ステージ手
段14を前記移動制御装置53によって自動的に移動制
御するものである。カメラ40は、劈開ヘッド3,7の
各支点位置A〜Dとバー1の傷痕2の画像を明確に取り
込める位置に移動可能と成している。
In the present embodiment, the relative positioning of the cleavage heads 3 and 7 and the scar 2 formed on the bar 1, that is, the movement control of the moving stage means 14, is performed based on the image captured by the camera 40. However, as a method of this control, for example, the captured image of the camera 40 is analyzed, and the fulcrum positions A to D of the corresponding cleavage heads 3 and 7 are set at appropriate positions with respect to the scar 2 formed on the bar 1. The movement amount of the bar 1 is calculated as follows, and the movement control means 53 automatically controls the movement of the movement stage means 14 by the movement amount. The camera 40 is configured to be movable to positions where the fulcrum positions A to D of the cleavage heads 3 and 7 and the image of the scar 2 of the bar 1 can be clearly captured.

【0059】本実施形態例の素子分離装置は以上のよう
に構成されており、次に、この装置を用いたバー1の劈
開分離方法を説明する。まず、図2に示したように、シ
ートホルダ10の素子配置面12にバー1を載せ、バー
1の搭載状況をカメラ40によって観察する。なお、本
実施形態例の素子分離装置によってバー1の傷痕形成か
ら劈開分離に至る作業を行なうに際し、各動作部(例え
ばカメラ40や移動制御装置53やステッピングモータ
69等)のオン・オフ駆動等は、操作パネル部60の操
作によって行なわれる。
The device isolation device of this embodiment is configured as described above. Next, a method of cleaving the bar 1 using this device will be described. First, as shown in FIG. 2, the bar 1 is placed on the element placement surface 12 of the sheet holder 10, and the mounting state of the bar 1 is observed by the camera 40. When performing the operation from the formation of a scar on the bar 1 to the cleavage and separation by the element separation device of the present embodiment, on / off driving of each operation unit (for example, the camera 40, the movement control device 53, and the stepping motor 69) is performed. Is performed by operating the operation panel unit 60.

【0060】前記カメラ40によって取り込みまれたバ
ー1の取り込み画像を画像処理装置50によって処理
し、バー1の映像をモニタ部51,52に映し出すと共
に、画像処理装置50によるバー1の傷痕形成適切位置
からの位置ずれ量の演算結果に基づき、移動制御装置5
3によって移動ステージ14を移動させてシートホルダ
10を移動させ、図7および図8の(a)に示すよう
に、バー1に形成されている素子8の境界位置を傷痕形
成装置13のカッター9の真下に配置する。
The captured image of the bar 1 captured by the camera 40 is processed by the image processing device 50, and the image of the bar 1 is displayed on the monitor units 51 and 52. Movement control device 5 based on the calculation result of the positional deviation amount from
3, the sheet holder 10 is moved by moving the moving stage 14, and as shown in FIG. 7A and FIG. 8A, the boundary position of the element 8 formed on the bar 1 is determined by the cutter 9 of the scar forming device 13. Be placed directly below.

【0061】この状態で、ステッピングモータ69を駆
動させ、図8の(b)に示すようにカッター移動ステー
ジ71をボールねじ70の軸方向(Z方向)に沿って下
側に移動させ、圧縮ばね72の復元力を利用して、カッ
ター9の外周側一端部45をバー1の表面に押し付け、
図10の(a)に示すようにして、バー1の素子8の境
界位置に傷痕2を形成する。
In this state, the stepping motor 69 is driven to move the cutter moving stage 71 downward along the axial direction (Z direction) of the ball screw 70 as shown in FIG. Using the restoring force of 72, the outer peripheral side one end 45 of the cutter 9 is pressed against the surface of the bar 1,
As shown in FIG. 10A, the scar 2 is formed at the boundary position of the element 8 of the bar 1.

【0062】バー1に1つの傷痕2を形成したら、ステ
ッピングモータ69によってカッター移動ステージ71
をボールねじ70の軸方向に沿って上側に移動させ、カ
ッター9をバー1から遠ざける。その後、前記移動ステ
ージ手段14によってシートホルダ10をX方向に適宜
の移動量だけ移動させて次の傷痕形成位置(素子8の境
界位置)がカッター9の真下になるようにし、上記ステ
ッピングモータ69の駆動によるカッター移動ステージ
71の下側移動によって、上記と同様に傷痕2をバー1
の表面に形成する。
After one scar 2 is formed on the bar 1, the cutter moving stage 71 is driven by the stepping motor 69.
Is moved upward along the axial direction of the ball screw 70 to move the cutter 9 away from the bar 1. Thereafter, the sheet holder 10 is moved by an appropriate amount of movement in the X direction by the moving stage means 14 so that the next scar forming position (boundary position of the element 8) is directly below the cutter 9, and the stepping motor 69 By moving the cutter moving stage 71 downward by driving, the scar 2
Formed on the surface of

【0063】そして、上記カッター移動ステージ71の
Z方向移動およびシートホルダ10のX方向移動の動作
を繰り返すことによって、バー1のそれぞれの素子8の
境界位置に傷痕2を形成する。
Then, by repeating the operation of moving the cutter moving stage 71 in the Z direction and the operation of moving the sheet holder 10 in the X direction, the scar 2 is formed at the boundary position of each element 8 of the bar 1.

【0064】次に、移動制御装置53によって移動ステ
ージ14を移動させてシートホルダ10を移動させ、図
11〜図13に示すように、バー1を劈開ヘッド3,7
で上下両側から挟み、かつ、劈開ヘッド3のA,Bの位
置によって傷痕2を両側から挟んで平行に支持し、劈開
ヘッド7のC,Dの位置によって傷痕2を両側から挟ん
で平行に支持できる位置にバー1を配置する。
Next, the movement stage 14 is moved by the movement control device 53 to move the sheet holder 10, and the bar 1 is moved to the cleavage heads 3, 7 as shown in FIGS.
To support the scar 2 in parallel with the cleavage head 3 sandwiched from both sides by the positions A and B of the cleavage head 3 and to support the scar 2 in parallel with the cleavage head 7 sandwiched from both sides by the positions C and D of the cleavage head 3. Bar 1 is placed where it can be.

【0065】この状態で、前記動荷重印加手段によって
劈開ヘッド3を下方へ押し下げると、図13の(a)に
示すように、劈開ヘッド3の支点部A,Bがバー1の表
面に接触する。そして、劈開ヘッド3をさらに下方へ押
し下げると、バー1の破断点に達し、同図の(b)に示
すように、バー1が図の矢印方向に引っ張られてバー1
は傷痕2に沿って劈開する。
In this state, when the cleavage head 3 is pushed down by the dynamic load applying means, the fulcrums A and B of the cleavage head 3 come into contact with the surface of the bar 1 as shown in FIG. . Then, when the cleavage head 3 is further pushed downward, the bar 1 reaches the breaking point, and as shown in FIG.
Is cleaved along the scar 2.

【0066】図14は本実施形態例におけるバー1の劈
開時の剪断力と曲げモーメントの関係を示す。本実施形
態例においては、上側の劈開ヘッド3の支点位置A,B
と下側の劈開ヘッド7の支点位置C,Dが共に傷痕2を
中心にして左右対称に配置された4点曲げ法によってバ
ー1の劈開を行う構成としたので、図14(a)に示す
ように、剪断力は傷痕2を最も内側で挟む支点位置C,
D間で、零となり、また、図14の(b)に示すよう
に、その剪断力が零となる区間で、曲げモーメントは一
定の最大値となる。
FIG. 14 shows the relationship between the shearing force and the bending moment when the bar 1 is cleaved in this embodiment. In the present embodiment, the fulcrum positions A and B of the upper cleavage head 3 are set.
FIG. 14A shows a configuration in which the bar 1 is cleaved by a four-point bending method in which the fulcrum positions C and D of the lower cleavage head 7 are arranged symmetrically about the scar 2. As described above, the shearing force is applied to the fulcrum positions C and
In the section where the shearing force becomes zero as shown in FIG. 14B, the bending moment becomes a constant maximum value.

【0067】このとき図13の(a)に示すように、傷
痕2の片半分側の微小体積dvbを抜き出して示すと、
傷痕2の垂直劈開面には剪断応力は作用せず曲げ引っ張
り応力σxのみが作用している。傷痕2の領域の剪断応
力と曲げ引っ張り応力との関係をモールの応力円で示す
と図15のようになる。すなわち、支点位置C,D間に
おいて剪断応力τは零となり、傷痕2の理想的な垂直劈
開面に対し垂直方向(X方向)に曲げ引っ張りの最大主
応力σbxが生じる。
At this time, as shown in FIG. 13A, the minute volume dvb on one half side of the scar 2 is extracted and shown.
No shear stress acts on the vertical cleavage plane of the scar 2, and only the bending tensile stress σ x acts. FIG. 15 shows the relationship between the shear stress and the bending tensile stress in the region of the scar 2 by using a molding stress circle. That is, the shear stress τ becomes zero between the fulcrum positions C and D, and a maximum principal stress σ bx of bending and tension is generated in a direction perpendicular to the ideal vertical cleavage plane of the scar 2 (X direction).

【0068】したがって、本実施形態例では、傷痕2を
挟んで比較的広幅区間に亙って剪断応力が零でX方向を
最大主応力の方向とする領域を作り出すことができるの
で、バー1は傷痕2に沿った理想的な垂直劈開面でもっ
て劈開され、分離される。
Accordingly, in this embodiment, a region where the shear stress is zero and the X direction is the direction of the maximum principal stress can be created over a relatively wide section with the scar 2 interposed therebetween. It is cleaved with an ideal vertical cleavage plane along the scar 2 and separated.

【0069】なお、図28に示したような従来の手動に
よるバー1の劈開方法は、例えば図21に示すように、
支点力P2,P1,F1を作用させることにより傷痕2に
劈開応力を集中し、バー1を傷痕2の位置から劈開する
3点曲げ法を用いた場合と、その基本原理は同様であ
る。
The conventional manual cleaving method of the bar 1 as shown in FIG. 28 is, for example, as shown in FIG.
The basic principle is the same as that in the case of using the three-point bending method in which cleave stress is concentrated on the scar 2 by applying the fulcrum forces P 2 , P 1 , and F 1 and the bar 1 is cleaved from the position of the scar 2. is there.

【0070】上記3点曲げ法による劈開時の剪断力と曲
げモーメントの関係は図23のように表され、支点力F
の作用点を境として剪断力の正負が反転する。実際に
バー1に作用する支点力F1の作用点は微小ではあるが
有限幅を持つため支点力F1の作用全領域で剪断応力は
零とはならない。図21に示す如く傷痕2の片側半分の
微小体積dvaの部分を抜き出して考えると、劈開すべ
き面に平行する剪断応力τazと劈開すべき面に垂直す
る曲げ引っ張り応力σaxが生じている。
The relationship between the shearing force and the bending moment at the time of cleavage by the three-point bending method is shown in FIG.
The positive / negative of the shearing force is reversed at the point of application of 1 . Shear stress actually acting point of fulcrum force F 1 acting on the bar 1 is is very small but the action whole area of the pivot force F 1 for having a finite width is not a zero. As shown in FIG. 21, when a portion of the minute volume dva in one half of the scar 2 is extracted and considered, a shear stress τ az parallel to the surface to be cleaved and a bending tensile stress σ ax perpendicular to the surface to be cleaved are generated. .

【0071】これをモールの応力円で示すと図24のよ
うになる。即ち、傷痕の劈開面に生じる劈開の支配的な
最大主応力σa1の作用方向は、バー1の理想的な垂直劈
開面(ZOY面)に垂直なσaxの方向でなくσaxの方向
とα1の角度(この角度はモールの応力円により容易に
計算できる)をもつため、たとえ支点力P2,P1,F 1
を自動制御して安定した力としたとしても、図22に示
す劈開状態の劈開面のように、バー1の劈開面の傷痕2
の下側にあたる部分に斜め方向の劈開部分7aが生じて
しまい、期待する劈開面が安定に得られない。
FIG. 24 shows this as a stress circle of the molding.
Swell. That is, the dominance of the cleavage that occurs on the cleavage surface of the scar
Maximum principal stress σa1Works in the ideal vertical cleavage of bar 1.
Σ perpendicular to the open plane (ZOY plane)axNot the direction of σaxDirection
And α1Angle (this angle is more easily
Can be calculated), even if the fulcrum force PTwo, P1, F 1
Even if the power is automatically controlled to be a stable force,
Like the cleavage plane in the cleavage state, the scar 2 on the cleavage plane of the bar 1
The cleavage part 7a in the oblique direction is generated in the lower part
As a result, the expected cleavage plane cannot be obtained stably.

【0072】それに対し、本実施形態例では、上記のよ
うに、上側の劈開ヘッド3の支点位置A,Bと下側の劈
開ヘッド7の支点位置C,Dが共に傷痕2を中心にして
左右対称に配置された4点曲げ法によってバー1の劈開
を行う構成とすることにより、バー1は傷痕2に沿った
理想的な垂直劈開面でもって劈開する。
On the other hand, in the present embodiment, as described above, the fulcrum positions A and B of the upper cleavage head 3 and the fulcrum positions C and D of the lower cleavage head 7 are both left and right around the scar 2. By employing a configuration in which the bar 1 is cleaved by a symmetrically arranged four-point bending method, the bar 1 is cleaved along an ideal vertical cleavage plane along the scar 2.

【0073】本実施形態例によれば、カメラを備えた配
置位置検出手段により、バー1の平面2軸の直交X,Y
方向とXY平面に垂直なZ軸回りの回転方向の配置位置
を検出することができ、この検出結果に基づいて移動ス
テージ手段14を制御することにより、バー1を傷痕形
成手段13による傷痕形成適切位置や劈開手段80によ
る劈開適切位置に移動することができる。
According to the present embodiment, the X and Y axes orthogonal to the two axes of the plane of the bar 1 are detected by the arrangement position detecting means provided with the camera.
The position of the bar 1 can be detected by the scar forming means 13 by controlling the moving stage means 14 based on the detection result and the rotational position around the Z axis perpendicular to the direction and the XY plane. It can be moved to a position or an appropriate position for cleavage by the cleavage means 80.

【0074】そのため、本実施形態例によれば、バー1
の位置を上記傷痕形成適切位置に移動して、傷痕形成手
段13によってバー1の適切な位置(素子8の境界位
置)に傷痕2を形成することができるし、劈開手段80
によって、前記形成された傷痕2からバー1を劈開する
ことができる。
Therefore, according to the present embodiment, the bar 1
Is moved to the above-mentioned appropriate position for forming a scar, and the scar 2 can be formed at an appropriate position of the bar 1 (boundary position of the element 8) by the scar forming means 13;
Thereby, the bar 1 can be cleaved from the formed scar 2.

【0075】このように、本実施形態例によれば、傷痕
形成手段13と劈開手段80とを共に備え、また、バー
1の配置位置を検出する配置位置検出手段も備えている
ために、検出したバー1の配置位置に基づいて、バー1
への傷痕2の形成と、傷痕2からの劈開とを1つの装置
によって的確に行なえるため、作業性が良く、しかも、
適切に素子8の劈開分離を行なうことができるといった
優れた効果を奏することができる。
As described above, according to this embodiment, since both the scar forming means 13 and the cleaving means 80 are provided and the arrangement position detecting means for detecting the arrangement position of the bar 1 is also provided, Bar 1 based on the position of the bar 1
The formation of the scar 2 and the cleavage from the scar 2 can be accurately performed by one device, so that the workability is good, and
An excellent effect such that the cleavage and separation of the element 8 can be appropriately performed can be obtained.

【0076】また、本実施形態例によれば、上記傷痕形
成手段13による傷痕形成動作は、従来のニードル50
の先端側でバー1の表面側を引っかくようにして行なう
動作と異なり、円盤状のカッター9を素子8の面に対し
てほぼ直交する方向に支持した状態で、カッター9の外
周側一端部45をバー1の表面に押し付ける動作とした
ために、傷痕形成手段13の構成を簡単な構成とするこ
とができる。
According to the present embodiment, the scar forming operation by the scar forming means 13 is the same as the conventional needle 50.
Unlike the operation performed by scratching the surface side of the bar 1 on the tip end side of the bar 1, the disk-shaped cutter 9 is supported in a direction substantially orthogonal to the surface of the element 8, and the outer peripheral end 45 of the cutter 9 is held. Is pressed against the surface of the bar 1, the structure of the scar forming means 13 can be simplified.

【0077】すなわち、本実施形態例によれば、傷痕形
成手段13は、カッター9をバー1の表面に沿って移動
させる機構を必要とせず、カッター9をZ方向に進退移
動させるだけでよいため、カッター9とカッター支持手
段44と、カッター9をバー1の表面に押し付けるカッ
ター押し付け手段を設けて、非常に簡単に傷痕形成手段
13を構成することができる。
That is, according to the present embodiment, the scar forming means 13 does not need a mechanism for moving the cutter 9 along the surface of the bar 1 and only needs to move the cutter 9 in the Z direction. By providing the cutter 9, the cutter supporting means 44, and the cutter pressing means for pressing the cutter 9 against the surface of the bar 1, the scar forming means 13 can be configured very easily.

【0078】さらに、本実施形態例では、上記のよう
に、カッター押し付け手段によってカッター9の外周側
一端部45をバー1の表面に押し付けて傷痕2を形成す
るものであり、カッター9からバー1側に付与する押し
付け力を調整する負荷力調整手段を設けたために、傷痕
2の形成深さも安定させることができる。
Further, in this embodiment, as described above, one end 45 of the outer peripheral side of the cutter 9 is pressed against the surface of the bar 1 by the cutter pressing means to form the scar 2. Since the load force adjusting means for adjusting the pressing force applied to the side is provided, the formation depth of the scar 2 can be stabilized.

【0079】特に、図9に示すように、本実施形態例の
装置に適用される傷痕形成手段13のウエイト搭載板部
75の下部側と圧縮ばね72との間に、カッター9から
バー1側へ付与される押し付け力を検出する荷重センサ
77を設け、この荷重センサ77の検出結果に基づい
て、カッター9からバー1側に付与する押し付け力を調
整できるようにすると、傷痕形成手段13によって傷痕
2を形成する際に、たとえ、その時々でバー1の厚みや
固さ等が異なる場合でも、それぞれのバー1に対応させ
て上記荷重調整を行ない、常に一定の傷痕2を形成する
など、傷痕2の形成をより一層安定して適切に行なうこ
とができる。
In particular, as shown in FIG. 9, between the compression spring 72 and the lower side of the weight mounting plate portion 75 of the scar forming means 13 applied to the apparatus of this embodiment, the cutter 9 and the bar 1 side. A load sensor 77 for detecting the pressing force applied to the bar 1 is provided. The pressing force applied from the cutter 9 to the bar 1 can be adjusted based on the detection result of the load sensor 77. When forming the bar 2, even if the thickness, hardness, etc. of the bars 1 are different from time to time, the above-mentioned load adjustment is performed corresponding to each bar 1, and the scars 2 are always formed. 2 can be more stably and appropriately formed.

【0080】さらに、本実施形態例によれば、従来のよ
うに、ニードル50の先端の一点によって傷痕2を形成
するのではなく、図10の(a)に示したように、カッ
ター9の外周側一端部45の面によって傷痕2を形成す
るために、刃物の一点によって傷痕2を形成する場合と
異なり、カッター9の刃の部分の消耗が少なく、カッタ
ー9の寿命を長くすることができる。したがって、刃の
部分が消耗したカッター9を取り替えたりする手間を減
らすことができる。
Further, according to this embodiment, the scar 2 is not formed by one point of the tip of the needle 50 as in the prior art, but as shown in FIG. Since the scar 2 is formed by the surface of the side end portion 45, unlike the case where the scar 2 is formed by one point of the blade, the blade portion of the cutter 9 is less consumed and the life of the cutter 9 can be extended. Therefore, it is possible to reduce the trouble of replacing the cutter 9 whose blade portion has been worn.

【0081】さらに、本実施形態例によれば、カッター
9は軸46によってカッター支持手段44に軸支されて
いるものであり、カッター9の刃の部分が消耗した場合
には、図10の(b)に示すように、軸46を軸として
カッター9を回転させて、消耗していない部位をバー1
との接触部位(図の下部側)とすれば、この接触部位に
よってバー1に傷痕2を形成することができる。したが
って、円盤状のカッター9の周面全体を順にバー1との
接触部位として傷痕2の形成を行なうことにより、カッ
ター9を無駄無く使用でき、カッター9の取り替え作業
の頻度を非常に少なくすることができる。
Further, according to the present embodiment, the cutter 9 is supported by the cutter support means 44 by the shaft 46, and when the blade portion of the cutter 9 is worn, the cutter 9 shown in FIG. As shown in b), the cutter 9 is rotated about the shaft 46 to remove the non-consumed portion with the bar 1.
In this case, a scar 2 can be formed on the bar 1 by the contact portion (the lower side in the figure). Therefore, by forming the scar 2 by sequentially using the entire peripheral surface of the disc-shaped cutter 9 as the contact portion with the bar 1, the cutter 9 can be used without waste, and the frequency of replacement work of the cutter 9 is extremely reduced. Can be.

【0082】さらに、本実施形態例によれば、前記の如
く、劈開ヘッド3,7を用いた4点曲げ法によってバー
1の劈開を行う構成としたので、傷痕2を挟んで比較的
広幅区間に亙って剪断応力が零でX方向を最大主応力の
方向とする領域を作り出すことができ、バー1を傷痕2
に沿った理想的な垂直劈開面でもって劈開・分離するこ
とができる。
Further, according to the present embodiment, the bar 1 is cleaved by the four-point bending method using the cleavage heads 3 and 7 as described above. In this way, a region where the shear stress is zero and the X direction is the direction of the maximum principal stress can be created, and the bar 1
Can be cleaved and separated by an ideal vertical cleavage plane along the.

【0083】また、前記のように、傷痕2を挟んで比較
的広幅区間に亙って剪断応力が零となる区間を確保でき
るので、支点位置A,B,C,Dと傷痕2との平行度が
多少ずれたとしても傷痕2は剪断応力が零となる支点部
材間に収まるので、X方向の曲げ引っ張り応力のみ(純
曲げ引っ張り応力)によって劈開される結果となり、劈
開面が斜めになったり、曲がったりすることなく、良質
で真直な垂直劈開面を得ることができることから、劈開
ヘッド3,7とバー1(傷痕2)との位置合わせも容易
となり、劈開の作業効率を十分に高めることができる。
As described above, since the section where the shear stress becomes zero can be secured over a relatively wide section across the scar 2, the fulcrum positions A, B, C, D and the parallel of the scar 2 can be secured. Even if the degree is slightly deviated, the scar 2 is located between the fulcrum members where the shear stress becomes zero, so that it is cleaved only by the bending tensile stress in the X direction (pure bending tensile stress), and the cleavage plane becomes oblique. Since a high-quality and straight vertical cleavage plane can be obtained without bending, the alignment between the cleavage heads 3 and 7 and the bar 1 (scratch 2) becomes easy, and the cleavage work efficiency is sufficiently improved. Can be.

【0084】特に、本実施形態例によれば、バー1を支
持する上下両側の劈開ヘッド3,7による支点位置A,
B,C,Dを、前記傷痕2を中心にして左右対称に配置
することにより、上下の一方又は両方からバー1の上下
両面に平行な荷重印加面でもって荷重を印加することに
より、各劈開ヘッド3,7からバー1に作用する支点力
が等しくなり、最も内側を支持する支点間の剪断力は必
然的に零になるので、傷痕2を挟む支点間の剪断応力を
零に調整することが非常に容易となる。
In particular, according to the present embodiment, the fulcrum positions A,
By arranging B, C, and D symmetrically about the scar 2, each of the cleavages is performed by applying a load from one or both of the upper and lower sides with a load application surface parallel to the upper and lower surfaces of the bar 1. Since the fulcrum force acting on the bar 1 from the heads 3 and 7 becomes equal and the shear force between the fulcrum supporting the innermost part is necessarily zero, adjust the shear stress between the fulcrum sandwiching the scar 2 to zero. Becomes very easy.

【0085】さらに、本実施形態例では、バー1を粘着
シート11上に配置することによってバー1の裏面5側
と劈開ヘッド7との間に粘着シート11を介すように
し、さらに、必要に応じてバー1の表面側と劈開ヘッド
3との間に緩衝材を介すようにしているので、例えバー
1が損傷し易いガラスウエハーであっても、各劈開ヘッ
ド3,7からバー1に作用する支点力を和らげることが
できるのでバー1の損傷等のダメージ発生を防止可能と
なるものである。また、バー1は粘着シート11上に粘
着配置された状態で劈開されるので、劈開されて分離さ
れた素子8が飛散するのを防止することができる。
Further, in this embodiment, the bar 1 is arranged on the adhesive sheet 11 so that the adhesive sheet 11 is interposed between the back surface 5 of the bar 1 and the cleavage head 7. Accordingly, since a buffer material is interposed between the surface side of the bar 1 and the cleavage head 3, even if the bar 1 is a glass wafer that is easily damaged, the bar 1 is connected to each of the cleavage heads 3 and 7. Since the acting fulcrum force can be reduced, it is possible to prevent damage such as damage to the bar 1. Further, since the bar 1 is cleaved in a state where it is adhered and arranged on the adhesive sheet 11, it is possible to prevent the elements 8 that have been cleaved and separated from flying.

【0086】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
ることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、
上記実施形態例では、図11に示したような柱形状の劈
開ヘッド3,7を設けてこれらの劈開ヘッド3,7を、
バー1を支持する上下両側の支点部材とし、バー1を傷
痕2から劈開する劈開手段80を構成したが、支点部材
は、例えば図16〜図20に示すように、円形ロッドの
支点部材4a,4b,6a,6bとしてもよいし、断面
が三角形状のロッド部材等によって構成してもよい。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can adopt various embodiments. For example,
In the above embodiment, the columnar cleavage heads 3 and 7 as shown in FIG.
The fulcrum members 80 for cleaving the bar 1 from the scar 2 are configured as fulcrum members on both the upper and lower sides that support the bar 1. The fulcrum member is, for example, a fulcrum member 4a of a circular rod, as shown in FIGS. 4b, 6a, 6b, or a triangular rod member in cross section.

【0087】このように、複数のロッド状の支点部材を
バー1の上下両側にそれぞれ設けて劈開手段80を構成
するときには、図16〜図20に示すように、例えば上
側の支点部材4a,4bを支点部材保持部23によって
保持し、荷重印加駆動体24に連接すると、上記実施形
態例と同様に、支点部材4a,4bからバー1へ支点力
付与の移動荷重を印加しやすい。
As described above, when a plurality of rod-shaped fulcrum members are provided on the upper and lower sides of the bar 1 to constitute the cleavage means 80, as shown in FIGS. 16 to 20, for example, the upper fulcrum members 4a and 4b Is held by the fulcrum member holding portion 23 and connected to the load application driving body 24, it is easy to apply a moving load for applying a fulcrum force to the bar 1 from the fulcrum members 4a and 4b as in the above-described embodiment.

【0088】また、この場合、図16〜図20に示すよ
うに、支点部材保持部23と荷重印加駆動体24とを浮
動機構を介して連接するとよい。この浮動機構は、動荷
重印加手段から移動荷重が加えられる各支点部材4a,
4bがバー1を支持する支点先端を結ぶ仮想面を、バー
1の支点力付与面に平行に自律調整するものである。以
下、上記浮動機構の構成例を、まず、図17〜図20に
基づいて説明する。
In this case, as shown in FIGS. 16 to 20, the fulcrum member holding portion 23 and the load application driving body 24 may be connected via a floating mechanism. The floating mechanism includes a fulcrum member 4a to which a moving load is applied from dynamic load applying means.
4b autonomously adjusts a virtual plane connecting the fulcrum tips supporting the bar 1 in parallel with the fulcrum force applying surface of the bar 1. Hereinafter, a configuration example of the floating mechanism will be described first with reference to FIGS.

【0089】これらの図において、(a)は側面側から
見た図であり、(b)は正面側から見た図である。図1
7に示す浮動機構27は、ボールプランジャ28と引っ
張りばね30とを有して構成されている。ボールプラン
ジャ28はホルダ32の先端側にボール31を回転自在
に設け、このボール31を圧縮状のボール押し下げばね
29によってホルダ32の下端のボール受け面から下方
へ突き出して成るもので(ボール31はホルダ32から
落下しないように保持されている)、ホルダ32は螺合
締結により荷重印加駆動体24の下面に固定されてい
る。
In these figures, (a) is a view as seen from the side, and (b) is a view as seen from the front. FIG.
The floating mechanism 27 shown in FIG. 7 has a ball plunger 28 and a tension spring 30. The ball plunger 28 is formed by rotatably mounting a ball 31 on the tip end side of a holder 32 and projecting the ball 31 downward from a ball receiving surface at the lower end of the holder 32 by a compressed ball pressing spring 29 (the ball 31 is The holder 32 is fixed to the lower surface of the load applying driver 24 by screwing.

【0090】前記ボール31に対向する支点部材保持部
23の上面には円錐穴33が設けられ、この円錐穴33
にボール31が嵌まり込み支点部材保持部23に当接し
ている。引っ張りばね30は一端側を荷重印加駆動体2
4に、他端側を支点部材保持部23にそれぞれ固定され
て支点部材保持部23と荷重印加駆動体24間に介設さ
れている。この引っ張りばね30の引っ張り力により支
点部材保持部23は上方へ引き寄せられてボール31に
圧接されており、図17の(b)の矢印方向の回転が可
能となっている。
A conical hole 33 is provided on the upper surface of the fulcrum member holding portion 23 facing the ball 31.
The ball 31 is fitted into the fulcrum member holding portion 23. One end of the tension spring 30 is connected to the load applying driver 2.
4, the other end is fixed to the fulcrum member holding portion 23, and is interposed between the fulcrum member holding portion 23 and the load application driving body 24. The fulcrum member holding portion 23 is pulled upward by the tensile force of the tension spring 30, and is pressed against the ball 31, so that it can rotate in the direction of the arrow in FIG. 17B.

【0091】図18に示す浮動機構27は前記図17の
浮動機構の構成にさらに一対のボールプランジャ28
a,28bを付加したものであり、それ以外の構成は図
17に示すものと同様である。このボールプランジャ2
8a,28bは支点部材4a,4bに沿う一対のボール
プランジャ28を結ぶ直線方向に対して直交する方向に
間隔を介して設けられており、これらボールプランジャ
28,28,28a,28bの4点支持により支点部材
保持部23をより正確に水平支持することが可能となる
ものである。
The floating mechanism 27 shown in FIG. 18 is similar to the floating mechanism shown in FIG.
a and 28b are added, and the other configuration is the same as that shown in FIG. This ball plunger 2
8a and 28b are provided at intervals in a direction orthogonal to a linear direction connecting a pair of ball plungers 28 along the fulcrum members 4a and 4b, and these ball plungers 28, 28, 28a and 28b are supported at four points. Thereby, the fulcrum member holding portion 23 can be more accurately horizontally supported.

【0092】図19に示す浮動機構27は支点部材保持
部23の上面に円錐穴を設ける代わりにV溝34を設
け、このV溝34にボールプランジャ28のボール31
を嵌め込んだものであり、それ以外の構成は図17に示
す機構と同様である。
The floating mechanism 27 shown in FIG. 19 has a V-groove 34 instead of a conical hole on the upper surface of the fulcrum member holding portion 23, and the ball 31 of the ball plunger 28 is
The other configuration is the same as that of the mechanism shown in FIG.

【0093】図20に示す浮動機構27は、支点部材保
持部23の上面に設けたV溝34にボールプランジャ2
8のボール31を嵌め込んで図19の場合と同様に支点
部材保持部23の上面を前後方向(一対のボールプラン
ジャ28、28のボール31、31を結ぶ方向)に水平
にバランスをとって支持している。そして、荷重印加駆
動体24側にはさらに支点部材保持部23の左右両側を
下側から支えるボールプランジャ98を設け、このボー
ルプランジャ98内に設けられる圧縮ばねの付勢力によ
ってボール99により支点部材保持部23を左右の水平
バランスをとって上側に付勢して支持している。
The floating mechanism 27 shown in FIG. 20 has a ball plunger 2 in a V-groove 34 provided on the upper surface of the fulcrum member holding portion 23.
19, and the upper surface of the fulcrum member holding portion 23 is horizontally balanced in the front-rear direction (the direction connecting the pair of ball plungers 28, 28) as in the case of FIG. are doing. Further, a ball plunger 98 for supporting the left and right sides of the fulcrum member holding portion 23 from below is provided on the load application driver 24 side, and the fulcrum member is held by the ball 99 by the urging force of a compression spring provided in the ball plunger 98. The portion 23 is supported by being biased upward with a horizontal balance in the left and right directions.

【0094】この図20に示す浮動機構を用いた実際の
劈開作業に際しては、バー1側から支点部材4a,4b
が押し上げられることから、ボールプランジャ28のボ
ール31は内部の圧縮ばねに抗してさらに縮むことにな
る。この図20の機構においても、支点部材保持部23
はその前後左右の水平バランスを自律的に保って支点部
材4a,4bから動荷重をバー1に作用させることが可
能となるものである。
In the actual cleaving operation using the floating mechanism shown in FIG. 20, the fulcrum members 4a, 4b
Is pushed up, the ball 31 of the ball plunger 28 contracts further against the internal compression spring. In the mechanism shown in FIG.
Is capable of applying a dynamic load to the bar 1 from the fulcrum members 4a, 4b while maintaining the horizontal balance in the front, rear, left and right directions autonomously.

【0095】以上のように、図17〜図20に示したよ
うな浮動機構27を設けると、支点部材保持部23を水
平に保って、つまり、支点部材4a,4bの下端を結ぶ
仮想平面を水平に保って、かつ、荷重変動のない一定の
均一荷重による支点力をバー1に作用させることができ
る。
As described above, when the floating mechanism 27 as shown in FIGS. 17 to 20 is provided, the fulcrum member holding portion 23 is kept horizontal, that is, an imaginary plane connecting the lower ends of the fulcrum members 4a and 4b is formed. The fulcrum force can be applied to the bar 1 with a uniform load that is kept horizontal and does not fluctuate.

【0096】すなわち、例えば、バー1の上面と引っ張
りばね30に吊り下げ保持されている支点部材保持部2
3の対向面との平行度が多少ずれていて支点部材4a,
4bが最初にバー1の上面に片当たり状態で接触したと
しても、ボール31はボール押し下げばね29によって
ホルダ32から下側に突きだしているので、荷重印加手
段24がさらに下方に押し下げられることによって支点
部材保持部23はボール押し下げばね29に抗してボー
ル31をホルダ32側へ押し込めながらバー1の面に平
行になるように、つまり、支点部材4a,4bの全長が
バー1の面に接触する方向に回転する。
That is, for example, the fulcrum member holding portion 2 suspended and held by the upper surface of the bar 1 and the tension spring 30
3 is slightly shifted in parallel with the opposing surface, and the fulcrum members 4a,
Even if 4b first comes into contact with the upper surface of the bar 1 in a single contact state, since the ball 31 protrudes downward from the holder 32 by the ball press-down spring 29, the fulcrum is supported when the load applying means 24 is further pressed down. The member holding portion 23 pushes the ball 31 toward the holder 32 against the ball push-down spring 29 so as to be parallel to the surface of the bar 1, that is, the entire lengths of the fulcrum members 4 a and 4 b contact the surface of the bar 1. Rotate in the direction.

【0097】そして、支点部材保持部23の押し付け面
がバー1の上面に平行になった状態を保って押し下げら
れることとなるので、支点部材4a,4bから一定荷重
の支点力をバー1に付与してバー1を劈開することがで
きるのである。
Then, since the pressing surface of the fulcrum member holding portion 23 is pushed down while keeping the pressing surface parallel to the upper surface of the bar 1, a fulcrum force with a constant load is applied to the bar 1 from the fulcrum members 4a and 4b. Thus, the bar 1 can be cleaved.

【0098】また、バー1が劈開された後に支点部材保
持部23は多少余分にさらに下方へ押し下げられるが、
その劈開完了の瞬間にボール押し下げばね29が伸び、
ボール31がホルダ32のボール受け面から離れて下方
へ突き出すので、ボール押し下げばね29に変動荷重を
緩和する機能がはたらき、この事によりウエハー劈開後
にさらに支点部材保持部23が下方に押し下げられても
バー1に過荷重がかかるのを防止することが可能とな
る。
Further, after the bar 1 is cleaved, the fulcrum member holding portion 23 is pushed down a little further further.
The moment the cleavage is completed, the ball push-down spring 29 extends,
Since the ball 31 protrudes downward away from the ball receiving surface of the holder 32, the function of alleviating the fluctuating load acts on the ball press-down spring 29, which allows the fulcrum member holding portion 23 to be further pressed down after the wafer is cleaved. It is possible to prevent the bar 1 from being overloaded.

【0099】さらに、浮動機構27を介して支点部材保
持部23を荷重印加手段24に連接する場合、浮動機構
27を図16に示すように、引っ張りばね30のみによ
って構成し、図7等に示されるボールプランジャ28を
省略してもよい。この図16では、操作部37に対向す
る荷重印加手段24の下端をストッパ42とし、荷重印
加手段24が押し下げ操作される前の定位置にある状態
時で、バー1の上面と支点部材4a,4bの下端との距
離l1よりもストッパ42とストッパブロック36の上
面との距離(荷重印加手段24の押し下げストローク)
0を大きく設定している。
Further, when the fulcrum member holding portion 23 is connected to the load applying means 24 via the floating mechanism 27, the floating mechanism 27 is constituted only by the tension spring 30, as shown in FIG. The ball plunger 28 may be omitted. In FIG. 16, the lower end of the load application unit 24 facing the operation unit 37 is used as the stopper 42, and the upper surface of the bar 1 and the fulcrum members 4 a, the distance between the upper surface of the stopper 42 and the stopper block 36 than the distance l 1 between the lower end of 4b (depressing stroke of the load applying means 24)
l 0 is set large.

【0100】図16の構成の場合も、支点部材保持部2
3は引っ張りばね30に支持されて回転(傾動)自在で
あるから、荷重印加手段24が押し下げられて支点部材
を介して最初にバー1に片当たりしても、さらに荷重印
加手段24が押し下げられるのに連れて支点部材保持部
23バー1の上面に平行となるように回転し、この平行
状態を保って支点部材保持部23の押し下げが行われる
ので、支点部材4a,4bを介して一定の安定荷重をバ
ー1に印加することができる。また、バー1が劈開した
瞬間時には引っ張りばね30が伸びてバー1側からの反
力を吸収する方向に機能するので、荷重印加手段24が
ストッパブロック36に当たるまでさらに下降してもバ
ー1に過剰な支点力が加わることが防止される。
In the case of the structure shown in FIG.
3 is supported by the tension spring 30 and can rotate (tilt) freely, so that even if the load applying means 24 is pushed down and the bar 1 first hits the bar 1 via the fulcrum member, the load applying means 24 is further pushed down. Then, the fulcrum member holding portion 23 rotates so as to be parallel to the upper surface of the bar 1 and the fulcrum member holding portion 23 is pushed down while maintaining this parallel state, so that the fulcrum member holding portion 23 is fixed through the fulcrum members 4a and 4b. A stable load can be applied to bar 1. Further, at the moment when the bar 1 is cleaved, the tension spring 30 extends and functions in a direction to absorb the reaction force from the bar 1 side, so that even if the load applying unit 24 further descends until it hits the stopper block 36, the bar 1 A large fulcrum force is prevented from being applied.

【0101】なお、上記のような各構成の浮動機構は、
劈開ブロック3の上面側と荷重印加手段24との間に設
けてもよい。
Note that the floating mechanism of each configuration as described above is
It may be provided between the upper surface side of the cleavage block 3 and the load applying means 24.

【0102】さらに、上記例では、バー1の上側の劈開
ヘッド3側または支点部材4a,4b側からバー1に移
動荷重を加えるようにしたが、下側の劈開ヘッド7側ま
たは支点部材6a,6b側から移動荷重を加えるように
してもよく、或いは、上下の両側の劈開ヘッド3,7ま
たは支点部材から移動荷重を加えるようにしてもよい。
Further, in the above example, the moving load is applied to the bar 1 from the upper cleavage head 3 side or the fulcrum members 4a, 4b side of the bar 1, but the lower cleavage head 7 side or the fulcrum member 6a, The moving load may be applied from the 6b side, or the moving load may be applied from the cleavage heads 3, 7 or the fulcrum members on the upper and lower sides.

【0103】さらに、上記実施形態例では、動荷重印加
手段によって劈開ヘッド3の押し下げ移動を自動的に制
御するようにしたが、例えば上記動荷重印加手段は手動
の操作部を有する構成とし、この操作部を手動によって
押し下げることにより劈開ヘッド3の押し下げ移動を行
なうようにしてもよい。ただし、上記実施形態例のよう
に劈開ヘッド3の押し下げ移動を自動的に制御すると、
劈開動作をより一層効率的に、かつ、安定的に行なうこ
とができる。
Further, in the above-described embodiment, the downward movement of the cleavage head 3 is automatically controlled by the dynamic load applying means. However, for example, the dynamic load applying means has a configuration having a manual operation unit. The cleaving head 3 may be pushed down by manually pushing down the operation unit. However, when the downward movement of the cleavage head 3 is automatically controlled as in the above embodiment,
The cleavage operation can be performed more efficiently and stably.

【0104】さらに、上記実施形態例では、バー1の
X,Y,θ方向の配置位置を検出する配置位置検出手段
と、バー1の支持状態を観察する支持状況観察手段とを
共通ののカメラ40を備えものとしたが、配置位置検出
手段と支持状況観察手段に設けるカメラは互いに別個の
ものとしてもよい。また、例えば低倍率のカメラと高倍
率のカメラとを備えるといったように、倍率の異なる複
数のカメラを備えて、配置位置検出手段や支持状況観察
手段を構成してもよい。
Further, in the above embodiment, the arrangement position detecting means for detecting the arrangement position of the bar 1 in the X, Y, and θ directions and the support state observing means for observing the support state of the bar 1 are shared by a common camera. Although the camera 40 is provided, the cameras provided in the arrangement position detecting means and the support state observing means may be separate from each other. Further, a plurality of cameras having different magnifications, such as a low-magnification camera and a high-magnification camera, may be provided to constitute the arrangement position detecting means and the support state observing means.

【0105】この場合、低倍率のカメラで粗の位置合わ
せを迅速に行い、次に高倍率のカメラを用いて微細な位
置合わせを行うようにしてもよく、このようにすること
により、バー1の配置位置の調整作業やバー1と支点部
材の位置合わせ作業を効率的に行うことができる。
In this case, coarse positioning may be quickly performed with a low-magnification camera, and then fine positioning may be performed with a high-magnification camera. The work of adjusting the arrangement position of the pieces and the work of aligning the bar 1 and the fulcrum member can be performed efficiently.

【0106】さらに、上記例では、支点部材(劈開ヘッ
ドも含む)によってバー1を支持する支点の数をバー1
の上側に2個、下側に2個の合計4個用いたが、上側に
2個以上(好ましくは1対以上の遇数個)、下側に2個
以上(好ましくは1対以上の遇数個)の合計4個以上の
支点によりバー1を支持するようにしてもよい。この場
合も、傷痕2を最も内側に挟む支点部材間のバー1の領
域には剪断応力が零となるように各支点部材に荷重を加
えるようにすることが必要である。
Further, in the above example, the number of fulcrums supporting the bar 1 by the fulcrum member (including the cleavage head) is determined by the bar 1
The upper part is two pieces and the lower two pieces are used. A total of four pieces are used, but two pieces or more (preferably one or more pairs) are provided on the upper side, and two or more pieces (preferably one or more pairs are provided) The bar 1 may be supported by a total of four or more fulcrums (several). Also in this case, it is necessary to apply a load to each fulcrum member so that the shear stress becomes zero in the region of the bar 1 between the fulcrum members sandwiching the scar 2 on the innermost side.

【0107】さらに、上記実施形態例では、配置位置検
出手段による検出結果に基づいて移動ステージ手段14
を制御することにより、バー1の位置を傷痕形成適切位
置に移動する移動制御装置53を設けたが、配置位置検
出手段による検出結果に基づいて、例えば操作パネル部
60の操作によって移動ステージ手段14を作動してバ
ー1の位置を傷痕形成適切位置に移動するようにしても
よい。ただし、上記のように自動でバー1の位置を傷痕
形成適切位置に移動するようにすると、より迅速、か
つ、正確にバー1の位置を傷痕形成適切位置に移動し
て、バー1に傷痕2を形成することができる。
Further, in the above-described embodiment, the moving stage means 14 based on the detection result by the arrangement position detecting means.
, The movement control device 53 for moving the position of the bar 1 to the appropriate position for scar formation is provided, but based on the detection result by the arrangement position detection means, for example, by operating the operation panel section 60, the movement stage means 14 May be operated to move the position of the bar 1 to an appropriate position for scar formation. However, when the position of the bar 1 is automatically moved to the appropriate position for forming a scar as described above, the position of the bar 1 is moved more quickly and accurately to the appropriate position for forming a scar, and the bar 1 Can be formed.

【0108】[0108]

【発明の効果】本発明によれば、カメラを備えた配置位
置検出手段により、素子形成部材の平面2軸の直交X,
Y方向とXY平面に垂直なZ軸回りの回転方向の配置位
置を検出することができるので、この検出結果に基づい
て素子形成部材を傷痕形成手段による傷痕形成適切位置
や劈開適切位置に移動することができる。したがって、
本発明によれば、素子形成部材の位置を上記傷痕形成適
切位置に移動して、傷痕形成手段によって素子形成部材
の適切な位置(例えば素子の境界位置)に傷痕を形成す
ることができるし、劈開手段によって、前記形成された
傷痕から素子形成部材を劈開することができる。
According to the present invention, the arrangement position detecting means provided with a camera detects the orthogonal X, X of two planes of the element forming member.
Since the arrangement position in the rotation direction around the Z-axis perpendicular to the Y direction and the XY plane can be detected, the element forming member is moved to a proper scar formation position or a proper cleavage position by the scar forming means based on the detection result. be able to. Therefore,
According to the present invention, the position of the element forming member can be moved to the appropriate position for forming the scar, and the scar forming means can form a scar at an appropriate position (for example, a boundary position of the element) on the element forming member. By the cleavage means, the element forming member can be cleaved from the formed scar.

【0109】このように、本発明によれば、傷痕形成手
段と劈開手段とを共に備え、また、素子形成部材の配置
位置を検出する配置位置検出手段も備えているために、
検出した素子形成部材の配置位置に基づいて、素子形成
部材への傷痕の形成と、傷痕からの劈開とを1つの装置
によって的確に行なえるため、作業性が良く、しかも、
適切に素子の劈開分離を行なうことができる優れた装置
とすることができる。
As described above, according to the present invention, both the scar forming means and the cleavage means are provided, and the arrangement position detecting means for detecting the arrangement position of the element forming member is also provided.
Based on the detected position of the element forming member, the formation of a scar on the element forming member and the cleavage from the scar can be accurately performed by a single device, so that workability is good and
An excellent device capable of appropriately performing cleavage and separation of elements can be provided.

【0110】また、上記傷痕形成手段は、円盤状のカッ
ターを素子の面に対してほぼ直交する方向に支持するカ
ッター支持手段を有する本発明によれば、例えばカッタ
ーの外周側一端部を素子形成部材の表面に押し付けるこ
とにより素子形成部材に傷痕を形成することができる。
このようにすると、ニードル等の刃物の先端側で素子形
成部材の表面側を引っかくようにして傷痕形成を行なう
従来の傷痕形成方法を適用する場合と異なり、カッター
を素子形成部材の表面に沿って移動させる機構を必要と
しない分だけ傷痕形成手段の構成を簡略化することがで
きる。
Further, according to the present invention, the scar forming means has cutter supporting means for supporting the disc-shaped cutter in a direction substantially perpendicular to the surface of the element. By pressing against the surface of the member, a scar can be formed on the element forming member.
In this case, unlike the case of applying the conventional scar forming method of forming a scar by scratching the surface side of the element forming member at the tip side of the blade such as a needle, the cutter is moved along the surface of the element forming member. The structure of the scar forming means can be simplified by the amount that the moving mechanism is not required.

【0111】さらに、カッター支持手段で支持した円盤
状のカッターの外周側一端部を素子形成面の表面に押し
付けるカッター押し付け手段を設けた構成の本発明によ
れば、カッター押し付け手段の押し付け動作によって、
カッターの外周側一端部を素子形成部材の表面に押し付
け、安定した深さおよび大きさの傷痕を容易に素子形成
部材に傷痕を形成することができる。
Further, according to the present invention, in which the cutter pressing means for pressing one end on the outer peripheral side of the disk-shaped cutter supported by the cutter supporting means against the surface of the element forming surface is provided, the pressing operation of the cutter pressing means allows
One end on the outer peripheral side of the cutter is pressed against the surface of the element forming member, and a scar with a stable depth and size can be easily formed on the element forming member.

【0112】さらに、カッターから素子形成部材側に付
与する押し付け力を調整する負荷力調整手段を設けた本
発明によれば、傷痕の形成深さや大きさをより一層安定
させることができる。
Further, according to the present invention provided with the load force adjusting means for adjusting the pressing force applied from the cutter to the element forming member side, the formation depth and size of the scar can be further stabilized.

【0113】さらに、上記のように、カッターの外周側
一端部の面によって傷痕を形成するようにすると、刃物
の一点によって傷痕を形成する場合と異なり、カッター
の刃の部分の消耗を少なくしてカッターの寿命を長くす
ることができる。したがって、刃の部分が消耗したカッ
ターを取り替えたりする手間を減らすことができる。
Further, as described above, when the scar is formed by the surface at one end on the outer peripheral side of the cutter, unlike the case where the scar is formed by one point of the blade, the consumption of the blade portion of the cutter is reduced. The life of the cutter can be extended. Therefore, it is possible to reduce the trouble of replacing a cutter whose blade part has been consumed.

【0114】さらに、傷痕を形成した素子形成部材の下
面側を傷痕を挟んだ2点以上の位置で支点部材により支
持し、同様に素子形成部材の上面側を前記傷痕を挟んだ
2点以上の位置で支点部材で支持し、傷痕を最も内側で
挟む支点間の素子形成部材の領域の剪断応力が零となる
ように支点部材から支点力を付与して素子形成部材を劈
開するように構成した本発明によれば、最大主応力の純
曲げ引っ張り応力のみを傷痕に沿う素子形成部材の垂直
面に直交する方向に作用させて素子形成部材を劈開する
ことができ、傷痕に沿って真直な、かつ、鏡面の理想的
な垂直劈開面を得ることができ、劈開の品質を格段に高
めることができる。
Further, the lower surface side of the element forming member on which the scar is formed is supported by a fulcrum member at two or more positions sandwiching the scar, and the upper surface side of the element forming member is similarly formed by two or more points sandwiching the scar. The fulcrum member is supported at the position, and a fulcrum force is applied from the fulcrum member to cleave the element formation member so that the shear stress in the region of the element formation member between the fulcrums sandwiching the scar on the innermost side becomes zero. According to the present invention, the element forming member can be cleaved by applying only the pure bending tensile stress of the maximum principal stress in a direction perpendicular to the vertical plane of the element forming member along the scar, and the element forming member can be straightened along the scar, In addition, an ideal vertical cleavage plane of a mirror surface can be obtained, and the quality of cleavage can be significantly improved.

【0115】また、この発明によれば、前記の如く最も
内側の支点間の全区間を剪断応力が零となる区間にでき
るので、傷痕を剪断応力零の区間内に合わせる作業も容
易となり、劈開作業の効率を十分に高めることができ
る。
Further, according to the present invention, since the entire section between the innermost fulcrums can be set to the section where the shear stress becomes zero as described above, the work of adjusting the scar to the section where the shear stress is zero becomes easy, and the cleavage is performed. Work efficiency can be sufficiently improved.

【0116】さらに、浮動機構を介して支点部材を動荷
重印加手段に連結する構成としたものにおいては、各支
点部材の支点力の作用点を結ぶ仮想面を素子形成部材の
支点力作用面に平行となるように自律調整されて支点部
材に荷重が加えられるので、動荷重印加手段から各支点
部材に均等配分された荷重を印加することができるとい
う効果が得られる。
Further, in a configuration in which the fulcrum member is connected to the dynamic load applying means via a floating mechanism, a virtual plane connecting the fulcrum force application points of the fulcrum members is formed on the fulcrum force operation surface of the element forming member. Since the load is applied to the fulcrum member by autonomous adjustment so as to be parallel to each other, an effect is obtained that the load equally distributed to each fulcrum member can be applied from the dynamic load applying means.

【0117】さらに、配置位置検出手段による検出結果
に基づいて移動ステージ手段を制御することにより、素
子形成部材の位置を傷痕形成適切位置に移動する移動制
御手段が設けられている本発明によれば、移動制御手段
によって、迅速、かつ、正確に、素子形成部材の位置を
傷痕形成適切位置に移動することができ、傷痕形成動作
を効率よく、かつ、的確に行なうことができる。
Further, according to the present invention, there is provided the movement control means for moving the position of the element forming member to an appropriate position for scar formation by controlling the movement stage means based on the detection result by the arrangement position detection means. By means of the movement control means, the position of the element forming member can be quickly and accurately moved to the appropriate scar formation position, and the scar formation operation can be performed efficiently and accurately.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る素子分離装置の一実施形態例を模
式的に示す要部構成図である。
FIG. 1 is a main part configuration diagram schematically showing an embodiment of an element isolation device according to the present invention.

【図2】上記実施形態例における素子配置部周辺構造と
配置位置検出手段および移動制御装置の動作例を示す説
明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an operation example of an element arrangement portion peripheral structure, an arrangement position detecting means, and a movement control device in the embodiment.

【図3】上記実施形態例における配置位置検出手段によ
るバーの角度位置算出手法例の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of an example of a bar angular position calculation method by an arrangement position detection unit in the embodiment.

【図4】上記実施形態例における素子配置部周辺構造と
配置位置検出手段および移動制御装置の動作の別の例を
示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing another example of the operation of the element arrangement portion peripheral structure, the arrangement position detection means, and the movement control device in the embodiment.

【図5】上記実施形態例における配置位置検出手段によ
る傷痕形成位置算出手法例の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of an example of a method of calculating a scar formation position by an arrangement position detection unit in the embodiment.

【図6】上記実施形態例に設けられているカッターを示
す側面図(a)と正面図(b)である。
FIG. 6 is a side view (a) and a front view (b) showing a cutter provided in the embodiment.

【図7】上記実施形態例に設けられている傷痕形成手段
の要部構成を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a main configuration of a scar forming means provided in the embodiment.

【図8】図7に示した傷痕形成手段の動作を模式的に示
す側面説明図である。
FIG. 8 is an explanatory side view schematically showing the operation of the scar forming means shown in FIG. 7;

【図9】図7に示した傷痕形成手段に荷重センサを設け
た例を示す側面模式図である。
9 is a schematic side view showing an example in which a load sensor is provided on the scar forming means shown in FIG. 7;

【図10】上記実施形態例において傷痕形成時のカッタ
ーのバーへの接触状態(a)と、カッターのバーへの接
触面を変える操作例(b)を示す説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a contact state of the cutter with the bar when scars are formed in the embodiment and an operation example of changing a contact surface of the cutter with the bar in the embodiment;

【図11】上記実施形態例に設けられている劈開手段の
構成を斜視図によって示す説明図である。
FIG. 11 is an explanatory view showing a configuration of a cleavage means provided in the embodiment by a perspective view.

【図12】上記劈開手段によるバーの劈開時の支持状態
例を側面図により示す説明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram showing a side view of an example of a support state when the bar is cleaved by the cleavage means.

【図13】上記劈開手段によるバーの劈開動作例を側面
図により示す説明図である。
FIG. 13 is an explanatory view showing a side view of an example of the cleaving operation of the bar by the cleavage means.

【図14】上記劈開手段によるバーの劈開時の剪断力と
曲げモーメントの関係を示す図である。
FIG. 14 is a view showing a relationship between a shearing force and a bending moment when the bar is cleaved by the cleavage means.

【図15】上記劈開手段によるバーの劈開時の劈開時の
剪断力と曲げモーメントの関係を示すモールの応力円の
図である。
FIG. 15 is a diagram of a stress circle of a molding showing a relation between a shearing force and a bending moment at the time of cleavage of a bar by the cleavage means at the time of cleavage.

【図16】本発明の素子分離装置の他の実施形態例に設
けられる劈開手段の例を示す図である。
FIG. 16 is a view showing an example of a cleavage unit provided in another embodiment of the element isolation device of the present invention.

【図17】本発明の素子分離装置に設けられる劈開手段
における浮動機構の一例を示す図である。
FIG. 17 is a diagram illustrating an example of a floating mechanism in a cleavage unit provided in the element isolation device of the present invention.

【図18】浮動機構の他の実施形態例を示す図である。FIG. 18 is a view showing another embodiment of the floating mechanism.

【図19】浮動機構のさらに他の実施形態例を示す図で
ある。
FIG. 19 is a view showing still another embodiment of the floating mechanism.

【図20】浮動機構のさらに他の実施形態例を示す図で
ある。
FIG. 20 is a view showing still another embodiment of the floating mechanism.

【図21】3点曲げ法によるバーの劈開方法を示す図で
ある。
FIG. 21 is a diagram showing a method of cleaving a bar by a three-point bending method.

【図22】劈開面に斜めの面が生じた不具合例の説明図
である。
FIG. 22 is an explanatory diagram of an example of a defect in which an oblique plane is generated in a cleavage plane.

【図23】3点曲げ法によるバーの劈開時の剪断力と曲
げモーメントの関係を示す図である。
FIG. 23 is a diagram showing a relationship between a shearing force and a bending moment when cleaving a bar by a three-point bending method.

【図24】3点曲げ法によるバーの劈開時の剪断力と曲
げモーメントの関係をモールの応力円で示す図である。
FIG. 24 is a diagram showing a relationship between a shearing force and a bending moment at the time of cleavage of a bar by a three-point bending method using a stress circle of a molding.

【図25】半導体ウエハーからバーを分離形成する動作
を示す説明図である。
FIG. 25 is an explanatory diagram showing an operation of separating and forming a bar from a semiconductor wafer.

【図26】バーから素子を分離する動作を示す説明図で
ある。
FIG. 26 is an explanatory diagram showing an operation of separating an element from a bar.

【図27】従来のバーへの傷痕形成方法を示す説明図で
ある。
FIG. 27 is an explanatory view showing a conventional method of forming a scar on a bar.

【図28】従来の傷痕形成バーの劈開動作を示す説明図
である。
FIG. 28 is an explanatory view showing a cleavage operation of a conventional scar forming bar.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 バー 2 傷痕 3,7 劈開ヘッド 4a,4b,6a,6b 支点部材 8 素子 9 カッター 10 シートホルダ 12 素子配置面 13 傷痕形成手段 14 移動ステージ手段 15 台座 24 荷重印加駆動体 40 カメラ 44 カッター支持手段 53 移動制御装置 80 劈開手段 Reference Signs List 1 bar 2 scar 3,7 cleavage head 4a, 4b, 6a, 6b fulcrum member 8 element 9 cutter 10 sheet holder 12 element arrangement surface 13 scar forming means 14 moving stage means 15 pedestal 24 load applying driver 40 camera 44 cutter supporting means 53 Movement control device 80 Cleaving means

フロントページの続き (72)発明者 徐 傑 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 Fターム(参考) 5F073 DA32 DA34 DA35 Continuation of the front page (72) Inventor Xu Jie 2-6-1 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Furukawa Electric Co., Ltd. F-term (reference) 5F073 DA32 DA34 DA35

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の素子を配列形成してなる素子形成
部材を載置配置する素子配置面と、この素子配置面に配
置された素子形成部材の平面2軸の直交X,Y方向とX
Y平面に垂直なZ軸回りの回転方向の配置位置を検出す
るカメラを備えた配置位置検出手段と、前記素子配置面
に配置された素子形成部材を前記X,Y方向と前記Z軸
回りの回転方向に移動可能な移動ステージ手段と、前記
素子配置面に配置した素子形成部材の表面側に傷痕を形
成する傷痕形成手段と、該傷痕形成手段によって形成し
た傷痕から前記素子形成部材を劈開する劈開手段とを有
することを特徴とする素子分離装置。
1. An element arrangement surface on which an element formation member formed by arranging and forming a plurality of elements is placed, and two orthogonal X and Y directions of two planes of the element formation member arranged on the element arrangement surface.
An arrangement position detecting means provided with a camera for detecting an arrangement position in a rotation direction about a Z axis perpendicular to the Y plane; and an element forming member arranged on the element arrangement surface, wherein the element forming member is arranged in the X, Y directions and around the Z axis. Moving stage means movable in the rotational direction, scar forming means for forming a scar on the surface side of the element forming member arranged on the element placement surface, and cleaving the element forming member from the scar formed by the scar forming means An element isolation device comprising: a cleavage unit.
【請求項2】 傷痕形成手段は、円盤状のカッターと、
該カッターの円盤状の面を素子の面に対してほぼ直交す
る方向に支持するカッター支持手段とを有することを特
徴とする請求項1記載の素子分離装置。
2. A scar forming means, comprising: a disk-shaped cutter;
2. An element separating apparatus according to claim 1, further comprising cutter supporting means for supporting a disk-shaped surface of said cutter in a direction substantially orthogonal to a surface of said element.
【請求項3】 傷痕形成手段は、カッター支持手段で支
持した円盤状のカッターの外周側一端部を素子形成面の
表面に押し付けるカッター押し付け手段を有することを
特徴とする請求項2記載の素子分離装置。
3. The element separation device according to claim 2, wherein the scar forming means has a cutter pressing means for pressing one end on the outer peripheral side of the disk-shaped cutter supported by the cutter supporting means against the surface of the element forming surface. apparatus.
【請求項4】 傷痕形成手段は、カッター押し付け手段
によるカッターの押し付け力を調整する負荷力調整手段
を有することを特徴とする請求項3記載の素子分離装
置。
4. The element separating apparatus according to claim 3, wherein the scar forming means has a load force adjusting means for adjusting a pressing force of the cutter by the cutter pressing means.
【請求項5】 素子配置面に配置される素子形成部材の
下面側を傷痕を間に挟んで少くとも2点以上の位置で前
記傷痕に対して平行状に支持する下側の支点部材と、前
記素子配置面に配置される素子形成部材の上面側を前記
傷痕を間に挟んで前記下側で傷痕を最も内側に挟んで支
持する位置とは支持位置を異にして少くとも2点以上の
位置で前記傷痕に対して平行状に支持する上側の支点部
材と、前記上下両側の少くとも一方側の支点部材から素
子形成部材へ支点力付与の移動荷重を印加する動荷重印
加手段と、前記上下両側の支点部材で支持された素子形
成部材の支持状況を観察するカメラを用いた支持状況観
察手段とを有し、劈開手段は、前記上下両側の各支点部
材から前記傷痕を挟んで最も内側を支持する支点間の素
子形成部材の剪断力を零とする支点力を素子形成部材に
付与し、傷痕に純曲げ引っ張り応力を作用させて前記素
子形成部材を前記傷痕から劈開する手段としたことを特
徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一つに記載の
素子分離装置。
5. A lower fulcrum member for supporting a lower surface side of an element forming member arranged on an element arrangement surface at least at two or more points in parallel with respect to the scar with a scar therebetween. At least two points or more at the supporting position different from the position where the upper surface side of the element forming member arranged on the element arrangement surface is sandwiched between the scars and the lower side is sandwiched between the innermost scars and supported. An upper fulcrum member supporting the scar in parallel with the scar at a position, a dynamic load applying means for applying a moving load for applying a fulcrum force to the element forming member from at least one of the upper and lower fulcrum members, And a support state observing means using a camera for observing the support state of the element forming member supported by the upper and lower fulcrum members. Force of element forming member between fulcrums supporting 5. A means for applying a fulcrum force to make the element forming member zero and applying pure bending tensile stress to the scar to cleave the element forming member from the scar. An element isolation device according to any one of the above.
【請求項6】 動荷重印加手段から移動荷重が加えられ
る各支点部材は該各支点部材の素子形成部材支点先端を
結ぶ仮想面を素子形成部材の支点力付与面に平行に自律
調整する浮動機構を介して前記動荷重印加手段に連結さ
れていることを特徴とする請求項5記載の素子分離装
置。
6. A floating mechanism to which each fulcrum member to which a moving load is applied from the dynamic load applying means autonomously adjusts a virtual surface connecting the tip of the fulcrum of the element forming member in parallel with the fulcrum force applying surface of the element forming member. 6. The device separating device according to claim 5, wherein the device is connected to the dynamic load applying means via a link.
【請求項7】 配置位置検出手段による検出結果に基づ
いて移動ステージ手段を制御することにより、素子形成
部材の位置を傷痕形成適切位置に移動する移動制御手段
が設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項
6のいずれか一つに記載の素子分離装置。
7. A movement control means for moving the position of the element forming member to an appropriate scar formation position by controlling the movement stage means based on the detection result by the arrangement position detection means. The device isolation device according to claim 1.
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Cited By (5)

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