[go: up one dir, main page]

JP2001181582A - 導電性部材の接合方法、画像表示装置及びそれの製造方法 - Google Patents

導電性部材の接合方法、画像表示装置及びそれの製造方法

Info

Publication number
JP2001181582A
JP2001181582A JP36779299A JP36779299A JP2001181582A JP 2001181582 A JP2001181582 A JP 2001181582A JP 36779299 A JP36779299 A JP 36779299A JP 36779299 A JP36779299 A JP 36779299A JP 2001181582 A JP2001181582 A JP 2001181582A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
adhesive
electron
image display
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP36779299A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Oki
一弘 大木
Akihiro Kimura
明弘 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP36779299A priority Critical patent/JP2001181582A/ja
Publication of JP2001181582A publication Critical patent/JP2001181582A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 画像表示装置を真空維持するスペーサを、前
面板及び反面板に良好に電気的接続をする。 【解決手段】 電子放出素子を備えた前面基体と該電子
放出素子から放出された電子を受ける画像形成部材を備
えた背面基体とを、導電性スペーサーを介して接合して
なる画像表示装置において、前記導電性スペーサーと前
記前面基体又は前記背面基体とは、導電性粉体を含む溶
液又は分散液から溶媒又は分散媒を除去した導電性粉体
に前記接着材を含浸させた接着部を介して接合される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性粉体を含む
接着部を介して導電性部材を基体に接合する導電性部材
の接合方法、導電性粉体を含む接着部を介して導電性ス
ペーサーを前面基体又は背面基体とに接合する画像表示
装置の製造方法及び前面基体と背面基体とを導電性スペ
ーサーを介して接合してなる画像表示装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、本願出願人は、例えば特開平8−
241049号公報に、電気的接続を要する部材を接合
するに際し、ディスペンサー装置を使用して、接着材槽
から空気圧でノズルより接着材を吐出することにより接
合部分に導電性接着材を塗布する方法を開示している。
また、特開平10−279887号公報には、導電性接
着材の薄膜に電気的接続を要する部材の端面を接触させ
て、部材側に導電性接着材を転写する方法を開示してい
る。
【0003】図4(a)〜図4(d)は、上記特開平1
0−279887号公報に記載されている導電性接着材
の転写方法の説明図である。まず、図4(a)に示すよ
うに、塗布台51に導電性接着材52を塗布し、アプリ
ケーター53によって、導電性接着材52の薄膜54を
形成する。
【0004】次に、図4(b)に示すように、電気的接
続を要する部材57を、チャッキング部材56を有する
治具55により所定の間隔に保持する。そして、図4
(c)に示すように、電気的接続を要する部材57の端
面に導電性接着材の薄膜54を接触させる。
【0005】次に、図4(d)に示すように、治具55
を引き上げることにより、導電性接着材の薄膜54を、
電気的接続を要する部材57の端面に転写して、導電性
接着材の薄膜54の溜り58を形成させる。こうして、
導電性接着材の薄膜54を部材57に塗布して、この後
に所定の工程を経て電気的に接合する。
【0006】つづいて、スペーサーと称する耐大気圧支
持部材を配置した画像表示装置について説明をする。
【0007】従来、平面薄型の画像表示装置の表示技術
には、単純マトリックス液晶表示装置(LCD)、薄膜
トランジスタ液晶表示装置(TFT/LCD)、プラズ
マディスプレイ(PDP)、低速電子線蛍光表示管(V
FD)及びマルチ電子源フラットCRT等がある。これ
らの画像表示装置の例として、マルチ電子源を用い蛍光
体を発光させる発光素子及びこれを用いた平面薄型の画
像表示装置について説明する。
【0008】ここで、電子源には、大別して熱電子源と
冷陰極電子源との2種類が知られている。したがって、
電子源としての電子放出素子には、熱電子放出素子と冷
陰極電子放出素子という2種類のものがある。冷陰極電
子源には電界放出型(以下、「FE型」と称する。)、
金属/絶縁層/金属型(以下、「MIM型」と称す
る。)や表面伝導型電子放出素子(以下、「DCE型」
と称する。)等がある。
【0009】FE型の例としては、W.P.Dyke&W.W.Dola
n,“Field emission",Advance in Electron Physics,8,
89(1956)やC.A.Spindt,“Physical properties of thin
-filmfield emission cathodes withmolybdenum cone
s",J.Appl.Phys.,47,5248(1976)等がある。
【0010】MIM型の例としては、C.A.Mead“The tu
nnel-emission amplifier",J.Appl.Phys.,32,646(1961)
等が知られている。DCE型の例としては、M.I.Elinso
n,Radio Eng.Electron Phys.,10(1965)等がある。
【0011】表面伝導型放出素子は、基板上に形成され
た小面積の薄膜に、薄膜に平行に電流を流すことによ
り、電子放出が生じる現象を利用するものである。この
表面伝導型放出素子としては、エリンソン等によるSn
2 薄膜を用いたもの、Au薄膜によるもの{G.Dittme
r:“Thin Sold Films",9,317(1972)}、In2 3 /S
nO2 薄膜によるもの{M.Hal twell and C.G.Fonstad:
“IEEE Trans.ED conf.",519,(1975)}、カーボン薄膜
によるもの、{荒木久 他:“真空”、第26巻、第1
号、22頁(1983)}等が報告されている。
【0012】図5は、これらの表面伝導型電子放出素子
型の典型的な素子構成として、前述のM.ハートウェル
の素子構成を示した図である。図5に示すように、基板
31上に、H型形状のパターンにスパッタで形成された
金属酸化物薄膜等からなり、後述の通電フォーミングと
呼ばれる通電処理により電子放出部35が形成された導
電性薄膜34を形成している。尚、電子放出部35の位
置及び形状については、不明であるので模式図としてい
る。
【0013】これらの表面伝導型電子放出素子において
は、電子放出を行う前に導電性薄膜34を予め通電フォ
ーミングと呼ばれる通電処理によって電子放出部35を
形成するのが一般的であった。即ち、通電フォーミング
とは、導電性薄膜34の両端に、直流電流或いは非常に
緩やかな昇電圧、例えば1V/分程度を印加通電し、導
電性薄膜を局所的に破壊、変形若しくは変質させて、電
気的に高抵抗な状態にした電子放出部35を形成するも
のである。
【0014】尚、電子放出部35は、導電性薄膜34の
一部に亀裂が発生し、その亀裂付近から電子放出が行わ
れる。通電フォーミング処理をした表面伝導型電子放出
素子は、上述の導電性薄膜34に電圧を印加し、素子に
電流を流すことにより上述の電子放出部35より電子を
放出させるものである。
【0015】表面伝導型電子放出素子は、構造が単純で
製造も容易であることから、大面積に亘り多数素子を配
列形成することができるという利点がある。このような
特徴を生かすような諸々の応用研究がされている。
【0016】多数の表面伝導型電子放出素子を配列形成
した例としては、後述するように、例えば、特開昭64
−31332号公報、特開平1−283749号公報、
特開平1−257552号公報等に記載されているよう
に、並列に表面伝導型電子放出素子を配列し、個々の該
素子の両端を配線(共通配線)にそれぞれ結線した行
を、多数行配列した電子源が挙げられる。
【0017】また、特に表示装置等の画像表示装置にお
いては、近年液晶を用いた平面型表示装置が、CRTに
替わって普及してきたが、この液晶を用いた平面型表示
装置は、自発光型ではないために、バックライトを持た
なくてはならない等の問題点があり、上述の例のような
電子放出素子を用いた自発光型の表示装置の開発が望ま
れてきた。
【0018】自発光型表示装置としては、例えば、米国
特許USP5066883に記載されているいるよう
に、表面伝導型電子放出素子を多数配置した電子源と、
電子源より放出された電子とによって可視光を発光させ
る蛍光体とを組み合わせた表示装置である画像表示装置
があげられる。
【0019】上述したような電子放出素子は、真空中で
動作させることから、電子放出素子を用いて表示装置を
構成する場合には、耐大気圧構造をとることが必要とな
る。特に、大面積の画像表示面を有する表示装置にあた
っては、装置の外囲器(真空容器)を構成する部材の厚
さは非常に厚くなってしまい、装置全体の重量、コスト
の点で実現性が乏しくなる。この問題を回避する方法と
して、外囲器内部に外囲器内より大気圧を支持するスペ
ーサーを配置している。
【0020】図6は、上述したような電子放出素子に表
面伝導型放出素子を用い、外囲器内部にスペーサーを配
置した画像表示装置の内部構成図である。図6に示す画
像表示装置は、複数の表面伝導型電子放出素子74と、
表面伝導型電子放出素子74の各々の両端を繋ぐX方向
配線72と、Y方向配線73等の膜状設置物等を形成さ
せた背面板71とを備えている。
【0021】また、背面板71に対向方向に配置された
電子放出素子74からの電子線の照射により画像が形成
される蛍光体84,メタルバック85等の複数の膜状設
置物を搭載した前面板83と、前面板83と背面板71
との間にあって前面板83及び背面板71の周縁を支持
する支持枠82とを備えている。
【0022】そして、画像形成装置は内部を1.33×
10-4Pa(≒10-6Torr)程度以上の真空状態に
して、電子放出素子を動作させる場合があり、このとき
に支持枠82の内側の部分で、前面板83と背面板71
との間に上述したスペーサー89を任意のX方向配線7
2上位置に配置して耐大気圧構造とする。
【0023】例えば上記特開平8−241049号公報
に記載している様に、電気的接続を要する部材であるス
ペーサー89には、たとえばソーダライムガラスに半導
電性膜を形成したような導電性が付与された導電性スペ
ーサーを用いる場合があり、前面板83のメタルバック
85及び背面板71のX方向配線72等の膜状設置物
に、フリットガラスに導電性能を備えた金属微細粉や金
属が表面に被覆された微細粉やカーボン粉等を添加させ
た導電性フリットペーストである接着材80をディスペ
ンサーを使用して、接着材槽から空気圧でノズルより吐
出して塗布し、所定の工程を経てスペーサーの電気的接
続及び接合をしている。
【0024】又、例えば上記特開平10−279887
号公報に記載されている様に、無機接着材に金属粉末を
添加させた導電性無機接着材などの接着材80を、転写
塗布方法を用いて塗布し、所定の工程を経て、スペーサ
ーの電気的接続及び接合がなされている場合もある。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術
は、接着材槽の接着材中の導電性能を備えた粒子の分散
が不均一な場合や、接着材自体の量が少なくなった場合
等により、導電性能を備えた粒子が減少すると、良好な
電気的接続が得られない。そのため、特に、特開平9−
165230号公報に記載されている技術では、画像表
示装置に長時間画像を表示させると、スペーサーが帯電
することで電場が変化して、電子起動のずれが生じて蛍
光体の発光位置や発光形状の変化が生じる場合があっ
た。
【0026】また、導電性能を備えた粒子の分散を均一
にするためには、詳細な制御と熟練した技術が要求され
るため、画像表示装置の作業性の低下につながるという
問題があった。
【0027】さらに、導電性接着材中の導電性能を備え
た粒子と接着材中の成分とが、微小ながら反応を起こす
ことがあり、この反応により粘度が高くなれば塗布量の
減少やノズルの目詰まりが起きる場合がある。これは、
画像表示装置の作成の歩留まりを低下させる原因であ
る。特に、特開平10−279887号公報に記載され
ている技術では、転写台上に安定な導電性接着材膜の形
成が困難となる。又転写性が変化して、転写量が不安定
となる場合があった。
【0028】そこで、本発明は、画像表示装置を真空維
持するスペーサを、前面板及び反面板に良好に電気的接
続をすることを課題とする。
【0029】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、導電性粉体を含む接着部を介して導電性
部材を基体に接合するステップを備えた導電性部材の接
合方法において、前記導電性粉体を含む溶液又は分散液
を前記導電性部材又は前記基体に塗布するステップと、
塗布した前記溶液又は前記分散液から溶媒又は分散媒を
除去するステップと、前記溶媒又は前記分散媒を除去し
た導電性粉体に前記接着材を含浸させるステップと、前
記導電性粉体に含浸された前記接着材を有する接着部を
介して前記導電性部材を前記基体に接合するステップと
を備える。
【0030】また、本発明は、導電性粉体を含む接着部
を介して導電性スペーサーを前面基体又は背面基体とに
接合するステップを備えた画像表示装置の製造方法にお
いて、前記導電性粉体を含む溶液又は分散液を前記導電
性スペーサー又は前記前面基体若しくは前記背面基体に
塗布するステップと、塗布した前記溶液又は前記分散液
から溶媒又は分散媒を除去するステップと、前記溶媒又
は前記分散媒を除去した導電性粉体に前記接着材を含浸
させるステップと、前記導電性粉体に含浸された前記接
着材を有する接着部を介して前記導電性スペーサーを前
記前面基体又は前記背面基体に接合するステップとを備
える。
【0031】さらに、本発明は、電子放出素子を備えた
前面基体と該電子放出素子から放出された電子を受ける
画像形成部材を備えた背面基体とを、導電性スペーサー
を介して接合してなる画像表示装置において、前記導電
性スペーサーと前記前面基体又は前記背面基体とは、導
電性粉体を含む溶液又は分散液から溶媒又は分散媒を除
去した導電性粉体に前記接着材を含浸させた接着部を介
して接合される。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照して説明する。
【0033】(実施形態1)図1(a)〜図1(d)
は、本発明の実施形態1の導電性部材の接合方法の説明
図である。まず、図1(a)に示すように、たとえばガ
ラス基板41などの基体上にITO(Indium Tin Oxid
e)膜などの導電膜42を全面に薄膜形成する。そし
て、その上に、メチルアルコールなどと混合した導電性
粉体43を配置する。
【0034】導電性粉体43には、たとえば平均粒径1
00μmの球状ステンレス粒を用い、ディスペンサー塗
布装置(武蔵エンジニアリング社製)を用いて配置す
る。また、導電性粉体43とメチルアルコールとを混合
するのは、接着材の塗布時の作業性を考慮したためであ
る。
【0035】つづいて、導電性粉体43を配置したガラ
ス基板41を、図示しない電気炉によってたとえば15
0℃で30分処理して、メチルアルコールを乾燥させる
ことにより除去する(図1(b))。次に、接着材44
(東亞合成社製 アロンセラミックW)を、同じくディ
スペンサー塗布装置を用いて導電性粉体43に塗布する
ことにより含浸させる(図1(c))。
【0036】次に、ステンレス製などの導電性部材であ
る被接合部材45を、接着材44を含浸させた導電性粉
体43上に、たとえば1.4gf/mm2 の圧力で押し
付けながら、3分間保持して仮固着させる(図1
(d))。その後、電気炉において、たとえば80℃で
20分のキュアを行い、続いてたとえば150℃で12
0分のキュアを行うことにより電気的接続及び接合を行
う。
【0037】以上、本実施形態では、ガラス基板41上
に接着材44を塗布して、これに被接合部材45を接合
させる場合を例に説明したが、被接合部材45上に接着
材44を塗布して、これにガラス基板41を接合させて
もよい。また、導電性粉体43にメチルアルコールなど
分散液を含める場合を例に説明したが、これは、導電性
粉体43をディスペンサー装置により塗布するためであ
り、したがって、たとえば印刷法により導電性粉体43
を塗布する場合には、セルソルブアセレートなどの溶液
を含めるようにすればよい。
【0038】(実施形態2)図2は、本発明の実施形態
2の画像表示装置の内部構成を示す斜視図である。図3
(a)〜図3(d)は、図2に示した画像表示装置の製
造工程図であり、図2のA−A′における断面斜視図で
ある。図2及び図3(a)〜図3(d)において、91
は接着材である。なお、図2,図3(a)において、図
6に示した部分と同様の部分には、同一の符号を付して
いる。
【0039】まず、図3(a)に示すように、ソーダラ
イムガラスなどからなる前面板83に、画像が形成され
る蛍光膜84、メタルバック85を形成する。そして、
メタルバック85上の任意の位置に、導電性部材91と
して平均粒径3μm程度の球状銀粉を、塗布の作業性を
考えて、図示しないブチルセロソルブアセテート(以
下、「B.C.A」と称する。)などと混合して印刷法
などを用いて配置する。
【0040】つぎに、図3(b)に示すように、図3
(a)に示した前面板83を電気炉において、たとえば
300℃で30分の熱処理をして、B.C.Aを乾燥さ
せる。次に、図3(c)に示すように、たとえば東亞合
成製のアロンセラミックWを平均粒径が3〜5μm程度
に細粒化した接着材92を、図示しないディスペンサー
塗布装置(武蔵エンジニアリング社製)を用いて塗布し
て、導電性部材91に含浸させる。
【0041】次に、図3(d)に示すように、青板ガラ
スを研磨加工して表面には導電性部材を形成した導電性
スペーサー89を、たとえば2.8gf/mm2 の圧力
で押し付けながらたとえば30秒間保持して、接着材9
2に仮固着させる。そして、図示しない電気炉におい
て、たとえば80℃で20分のキュアを行い、続いてた
とえば150℃で120分のキュアを行うことによっ
て、前面板83に形成されるメタルバック85上に、導
電性スペーサー89を電気的に接続する。
【0042】その後、背面板71に、表面伝導型電子放
出素子などの電子源74と、各表面伝導型電子放出素子
74間を接続するX方向配線72及びY方向配線73と
を備える。つづいて、図2に示すように、背面板71と
前面板83との間に、周縁を支持するために、たとえば
青板ガラス基板を中空の□字形状に切削加工した支持枠
82を、フリットガラスなどの接着材75(たとえば、
日本電気硝子社製LS3081)を用いて接着固定する
ことによって気密外囲器構造する。
【0043】次に、内部を真空状態にするために、前面
板83や背面板71や支持枠82に図示しない排気管を
設け、そこから真空に引き、その後排気管を封止して、
特開平6−342636号公報に開示した手法と同様の
手法によって、駆動回路等を設けて画像表示装置を作成
する。
【0044】以上、本実施形態では、前面板83上に接
着材92を塗布して、これに導電性スペーサー89を接
合させる場合を例に説明したが、背面板71に導電性ス
ペーサー89を接合させてもよく、また導電性スペーサ
ー89上に接着材92を塗布して、これに前面板83又
は背面板71を接合させてもよい。
【0045】また、本実施形態では、導電性粉体91に
セルソルブアセレートなどの溶液を含める場合を例に説
明したが、これは、導電性粉体91を印刷法により塗布
するためであり、したがって、たとえばディスペンサー
装置により導電性粉体91を塗布する場合には、メチル
アルコールなどの分散液を含めるようにする。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、導電性
部材である導電性スペーサーと前面基体又は背面基体と
を、導電性粉体を含む溶液又は分散液から溶媒又は分散
媒を除去した導電性粉体に接着材を含浸させた接着部を
介して接合するため、画像表示装置を真空維持するスペ
ーサを、前面板及び反面板に良好に電気的接続をするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1の接合方法の説明図であ
る。
【図2】本発明の実施形態2の画像表示装置の内部構成
を示す斜視図である。
【図3】図2のA−A′における断面斜視図である。
【図4】従来技術の導電性接着材の転写方法の説明図で
ある。
【図5】従来技術の表面伝導型電子放出素子の構成を示
す模式的平面図である。
【図6】従来技術の画像表示装置の内部構成図である。
【符号の説明】
31 基板 34 導電性薄膜 35 電子放出素子部 41 ガラス基板 42 ITO膜 43、91 導電性粉体 44 接着材 45 被接合部材 51 塗布台 52 導電性接着材 53 アプリケーター 54 導電性接着材の薄膜 55 治具 56 チャッキング部材 57 部材 58 導電性接着材の溜り 71 背面板 72 X方向配線 73 Y方向配線 74 電子放出素子部 75、80、92 接着材 82 支持枠 83 前面板 84 蛍光体 85 メタルバック 89 導電性スペーサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J040 HB09 HB31 JA02 JA03 JB10 KA03 KA32 LA09 NA17 NA19 PB01 5C012 AA05 BB01 BB02 5C094 AA43 BA32 BA34 CA19 DA12 DB05 EA02 EB02 EC03 FA01 FA02 FB01 FB04 FB12 GB10 5G301 DA02 DA03 DA42 DD03

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性粉体を含む接着部を介して導電性
    部材を基体に接合するステップを備えた導電性部材の接
    合方法において、 前記導電性粉体を含む溶液又は分散液を前記導電性部材
    又は前記基体に塗布するステップと、 塗布した前記溶液又は前記分散液から溶媒又は分散媒を
    除去するステップと、 前記溶媒又は前記分散媒を除去した導電性粉体に前記接
    着材を含浸させるステップと、 前記導電性粉体に含浸された前記接着材を有する接着部
    を介して前記導電性部材を前記基体に接合するステップ
    とを備えることを特徴とする導電性部材の接合方法。
  2. 【請求項2】 前記溶液又は前記分散液は、セルソルブ
    アセレート又はアルコールを含んでいることを特徴とす
    る請求項1に記載の接合方法。
  3. 【請求項3】 前記アルコールを含む分散液は、ディス
    ペンサー装置によって塗布されることを特徴とする請求
    項2に記載の接合方法。
  4. 【請求項4】 前記セルソルブアセレートを含む溶液
    は、印刷法によって塗布されることを特徴とする請求項
    2に記載の接合方法。
  5. 【請求項5】 導電性粉体を含む接着部を介して導電性
    スペーサーを前面基体又は背面基体とに接合するステッ
    プを備えた画像表示装置の製造方法において、 前記導電性粉体を含む溶液又は分散液を前記導電性スペ
    ーサー又は前記前面基体若しくは前記背面基体に塗布す
    るステップと、 塗布した前記溶液又は前記分散液から溶媒又は分散媒を
    除去するステップと、 前記溶媒又は前記分散媒を除去した導電性粉体に前記接
    着材を含浸させるステップと、 前記導電性粉体に含浸された前記接着材を有する接着部
    を介して前記導電性スペーサーを前記前面基体又は前記
    背面基体に接合するステップとを備えることを特徴とす
    る画像表示装置の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記前面基体に電子放出素子を備えるス
    テップを有することを特徴とする請求項5に記載の画像
    表示装置の製造方法。
  7. 【請求項7】 電子放出素子を備えた前面基体と該電子
    放出素子から放出された電子を受ける画像形成部材を備
    えた背面基体とを、導電性スペーサーを介して接合して
    なる画像表示装置において、 前記導電性スペーサーと前記前面基体又は前記背面基体
    とは、導電性粉体を含む溶液又は分散液から溶媒又は分
    散媒を除去した導電性粉体に前記接着材を含浸させた接
    着部を介して接合されることを特徴とする画像表示装
    置。
JP36779299A 1999-12-24 1999-12-24 導電性部材の接合方法、画像表示装置及びそれの製造方法 Pending JP2001181582A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36779299A JP2001181582A (ja) 1999-12-24 1999-12-24 導電性部材の接合方法、画像表示装置及びそれの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36779299A JP2001181582A (ja) 1999-12-24 1999-12-24 導電性部材の接合方法、画像表示装置及びそれの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001181582A true JP2001181582A (ja) 2001-07-03

Family

ID=18490206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36779299A Pending JP2001181582A (ja) 1999-12-24 1999-12-24 導電性部材の接合方法、画像表示装置及びそれの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001181582A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000164129A (ja) スペ―サの製造方法および前記スペ―サを用いた画像形成装置の製造方法並びにスペ―サの製造装置
JP3507392B2 (ja) 電子線装置
US6761606B2 (en) Method of producing spacer and method of manufacturing image forming apparatus
WO2000014764A1 (en) Electron beam device, method for producing charging-suppressing member used in the electron beam device, and image forming device
US6884138B1 (en) Method for manufacturing spacer for electron source apparatus, spacer, and electron source apparatus using spacer
JP2003323855A (ja) 画像形成装置
JP3285703B2 (ja) 画像形成装置
JP3129909B2 (ja) 画像形成装置の製造方法、および画像形成装置
JP2001181582A (ja) 導電性部材の接合方法、画像表示装置及びそれの製造方法
JP2000251800A (ja) 画像表示装置におけるスペーサー接着構造およびその接着剤塗布方法
JP2004087399A (ja) 外囲器及びその製造方法
JPH07140903A (ja) 画像表示装置およびその製造方法
JP2000246157A (ja) 接着剤の塗布方法、その装置、それらを用いて構成した画像表示装置
JP3740296B2 (ja) 画像形成装置
JP2005235740A (ja) 気密容器の製造方法、画像表示装置とその製造方法、テレビジョン装置の製造方法
JPH0883579A (ja) 画像形成装置およびその製造方法
JP2000251708A (ja) 電子線装置用スペーサの製造方法、電子線装置用スペーサ、及び該スペーサを備えた電子線装置
JP2000021305A (ja) 画像表示装置の製造方法
JPH07262939A (ja) 画像形成装置及びその製造方法
JPH10275574A (ja) 画像形成装置
JP2000251710A (ja) 画像表示装置
JP2001035373A (ja) スペーサー及び画像表示装置の製造方法、並びに画像表示装置
JP2000311636A (ja) 画像表示装置
JP2000260320A (ja) 画像表示装置及び画像表示装置の製造方法及び基板の製造方法
JP2000082424A (ja) 画像形成装置とスペーサ