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JP2001179748A - 樹脂モールド用金型 - Google Patents

樹脂モールド用金型

Info

Publication number
JP2001179748A
JP2001179748A JP37302499A JP37302499A JP2001179748A JP 2001179748 A JP2001179748 A JP 2001179748A JP 37302499 A JP37302499 A JP 37302499A JP 37302499 A JP37302499 A JP 37302499A JP 2001179748 A JP2001179748 A JP 2001179748A
Authority
JP
Japan
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mold
bridge
resin
pin
bus bar
Prior art date
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Abandoned
Application number
JP37302499A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Soga
久 曽我
Koichi Niizawa
康一 新沢
Yoshihisa Fuse
義久 布施
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUJI TOKUSHU KANAGATA KK
TEEANTEE KK
Original Assignee
FUJI TOKUSHU KANAGATA KK
TEEANTEE KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUJI TOKUSHU KANAGATA KK, TEEANTEE KK filed Critical FUJI TOKUSHU KANAGATA KK
Priority to JP37302499A priority Critical patent/JP2001179748A/ja
Priority to GB0030500A priority patent/GB2357727B/en
Priority to CA002328687A priority patent/CA2328687C/en
Priority to US09/739,375 priority patent/US6402495B2/en
Priority to DE10065535A priority patent/DE10065535C2/de
Publication of JP2001179748A publication Critical patent/JP2001179748A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B29C45/14221—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure by tools, e.g. cutting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive
    • H10W72/884—
    • H10W74/00—
    • H10W90/756—

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不要部分の切断とモールドとを行なう金型に
あっては、切刃部によって打ち抜かれた切断片が受刃部
内に残存することとなるため、連続して前記モールド作
業を行うと切断片３ａが受刃部内に堆積し、この堆積し
た切断片を除去しなければならず、この除去作業が面倒
とあるといった問題が発生した。 【解決手段】 ブリッジ６宇を介して複数のバスバー６
を樹脂モールドする金型において、一方の金型７に前記
バスバーを支持する支持台７１宇を形成すると共に、該
支持台の前記ブリッジとは対向する位置に後述するピン
８１ｃの受け穴７１ｃを形成し、また、他方の金型に前
記ブリッジと対向する位置にブリッジの略中央部を切り
起こすピン８１ｃを取付けた樹脂モールド用金型であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、車両に装
備される室内ランプ、マップランプ等の車両用灯具をス
イッチを介して電源（バッテリー）に接続するためのバ
スバーを樹脂モールドするための樹脂モールド用金型に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、前記した室内ランプやマップラン
プを具備した車両用灯具は、射出成形金型によって製作
した樹脂製の基体に前記バスバーを、前記基体に形成さ
れている溝にはめ込み、これによりランプはスイッチを
介して電源に接続されるものである。
【０００３】ところで、前記車両用灯具において、室内
ランプとマップランプとが１つの基体内に装備するよう
なものにあっては、多数本のバスバーが必要となり、こ
のバスバーを基体に嵌め込む作業は手間が掛り、また、
バスバーは基体へのはめ込みであることから振動等によ
ってバスバーが外れてしまうといった問題があった。
【０００４】そこで、これらの問題点を解決する方法と
して、例えば、特開平７−３２３７８４号公報に開示さ
れた技術を応用することが考えられる。この公報に開示
されている技術とは、前記複数のバスバーをブリッジを
介して連結して１枚のバスバーとなし、この１枚のバス
バーを射出成形金型内にセットし、射出成形によってバ
スバーをモールドする。
【０００５】この出来上がった製品を、後工程において
プレス機等を利用して前記ブリッジ部分を切断して、複
数のバスバーに分離して電気的に独立されるものであ
る。しかし、この方法にあっては、射出成形工程と、ブ
リッジ部分を切断する工程の２工程となるため、作業工
数が増え、かつ、打ち抜き用の型が必要となり、従っ
て、非常にコストが高くなると共に、前記ブリッジ部分
を切断した金属片が発生するため、材料の無駄および金
属片の廃棄処理が必要になるといった問題があった。
【０００６】このような問題点を解決する方法として、
すなわち、モールド工程とブリッジを切断する工程とを
モールド工程時において同時に行うものとして、実開昭
６３−６１１２９号公報に開示された金型がある。以
下、この出願に係る金型の構造を図７と共に説明する。
【０００７】図７（ａ）（ｂ）において１，２は射出成
形金型にして、一方の金型１にはリードフレーム３を切
断するための切刃部１ａが突出して形成され、他方の金
型２には前記切刃部１ａが嵌入される受刃部２ａが形成
されている。また、各金型１，２には半導体チップ４お
よびボンディングワイヤ５をモールドするためのチャン
バー部１ｂ，２ｂが形成されている。
【０００８】前記した構造からなる金型によってモール
ド成形する工程について説明するに、先ず、金型２にリ
ードフレーム３を、半導体チップ４、ボンディングワイ
ヤ５がチャンバー部５１ｂ，２ｂ内に位置するようにし
て位置決め載置する。
【０００９】ついで、何れか一方の金型（例えば金型
１）を他方の金型２に近接させると、金型１の切刃部１
ａがリードフレーム３の不要部分を打ち抜いて金型２の
受刃部２ａ内に入り込む。これと同時に金型１，２のチ
ャンバー１ｂ，２ｂによって半導体チップ４とボンディ
ングワイヤ５とが覆われる。
【００１０】そして、チャンバー１ｂ，２ｂ内に溶解樹
脂を注入し固化した後に、金型１，２を離開し製品を取
り出すことによって、リードフレーム３から不要部分が
分離された製品が得られるものである。
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】ところで、前記した金型にあっては、切刃
部１ａによって打ち抜かれた切断片３ａが受刃部２ａ内
に残存することとなるため、連続して前記モールド作業
を行うと切断片３ａが受刃部２ａ内に堆積し、この堆積
した切断片３ａを除去しなければならず、この除去作業
が面倒とあるといった問題が発生した。
【００１２】また、この従来例における金型にあって
は、リードフレーム３を金型２に仮固定状態に装着して
切刃部１ａで切断片３ａを打ち抜くものであるため、該
切刃部１ａによる荷重がリードフレーム３に加わった時
に、リードフレーム３が金型２からずれてしまい、樹脂
が半導体チップ４やボンディングワイヤ５の部分全体を
モールドしない不良品が発生するといった問題もあっ
た。
【００１３】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、複数のバスバーをブ
リッジを介して１枚のバスバーとなし、かつ、このバス
バーを射出成形金型内にセットした状態で、ブリッジ部
分を打ち抜くことなく分離し、この状態において樹脂を
注入することで製品を製造するようにしたので、１工程
で製品を製作できて工数の低減が図れると共に、打ち抜
きではなく分離であるので金属片の発生がなく材料の無
駄や廃棄処理の手間がかからないと共に切断片の除去作
業の必要がない樹脂モールド用金型を提供せんとするに
ある。
【００１４】また、ブリッジ部分の分離時に、分離用ピ
ン側の金型でバスバーを抑えた状態でピンによる切り起
こし作業を行うので、バスバーが金型から外れて移動す
ることによがなく、従って、不良品の発生することがな
い樹脂モールド用金型を提供せんとするにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂モールド用
金型は前記した目的を達成せんとするもので、その手段
は、ブリッジを介して複数のバスバーを樹脂モールドす
る金型において、一方の金型に前記バスバーを支持する
支持台を形成すると共に、該支持台の前記ブリッジとは
対向する位置に後述するピンの受け穴を形成し、また、
他方の金型に前記ブリッジと対向する位置にブリッジの
略中央部を切り起こすピンを取付けたものである。
【００１６】また、前記ピンが取付けられている金型に
は、少なくとも前記ブリッジの近傍を前記支持台側に押
し付ける押圧部を形成することが望ましく、さらに、前
記押圧部は、前記ピンが固定された金型本体に対して移
動可能で、かつ、バネによって他の金型方向に押圧され
た移動体に形成されていることが望ましい。
【００１７】また、前記ピンが取付けられた金型本体に
溶解した樹脂を金型内に供給する樹脂抽出口が取付けら
れ、該金型本体が前記バネのバネ力に抗して移動体を他
の金型方向に押し付けた状態において、前記ピンが前記
ブリッジの切り起こしを行うと共に樹脂抽出口がチャン
バーと接続されることが望ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】先ず、本発明の金型によってモー
ルドするバスバー６を図１に示す。このバスバー６は製
品としての車両用灯具では６枚のバスバーとなるもので
あるが、モールド成形する以前は１０ヵ所のブリッジ６
ａによって連結され１枚のバスバーとなっている。な
お、図面において、６ｂ，６ｃはスイッチに接続される
端子、６ｄは電源に接続される端子、６ｅはランプを保
持するための起立片である。
【００１９】以下、本発明に係る樹脂モールド用金型の
実施の形態を図２〜図６と共に説明する。射出成形金型
は可動金型７と固定金型８とから構成され、可動金型７
は可動金型本体７１と、該可動金型本体７１内を前後進
可能に取付けられた可動体７２とから構成され、また、
固定金型８は固定金型本体８１と、該固定金型本体８１
の可動金型７側に面して同じく前後進可能に取付けられ
た移動体８２とから構成されている。
【００２０】前記可動金型本体７１の前記移動体８２と
対向する面に前記バスバー６を支持するための支持台７
１ａが形成されると共に前記固定金型本体８１から突出
した位置決めピン８１ａが嵌入されるガイド穴７１ｂが
形成されている。なお、前記支持台７１ａのバスバー６
におけるブリッジ６ａと対向する位置には、後述するピ
ン８１ｃが入り込む受け穴７１ｃが形成されている。
【００２１】前記可動体７２には前記支持台７１ａに支
持されたバスバー６を支持台７１ａから取り外すための
一対の押し出しピン７２ａが取付けられ、該押し出しピ
ン７２ａの先端は前記支持台７１ａの近傍から突出可能
に形成されている。また、可動体７２には可動金型本体
７１から移動体８２に向かって突出し可能に押し出し棒
７２ｂが取付けられ、該押し出し棒７２ｂが可動金型本
体７１から突出することにより移動体８２を後退させ
る。なお、７２ｃは可動体７２を前後進させるための操
作棒である。
【００２２】一方、固定金型本体８１には前記移動体８
２より突出可能に形成され、前記ガイド穴７１ｂに嵌入
されることにより可動金型７と固定金型８との位置ずれ
を防止するための位置決めピン８１ａと、移動体８２と
可動金型本体７１との間に形成されるチャンバーＣ内に
溶解された樹脂を注入するための樹脂抽出口８１ｂと、
前記バスバー６におけるブリッジ６ａの切り起こし溝部
分を押圧して切り起こすためのピン８１ｃが固定されて
いる。
【００２３】前記移動体８２には前記位置決めピン８１
ａ、樹脂抽出口８１ｂおよびピン８１ｃが挿通可能な孔
が形成されると共に前記可動金型本体７１の支持台７１
ａとの間で少なくともバスバー６のブリッジ６ａ部分を
挟持固定するための押圧部８２ａが形成されている。な
お、８３は移動体８２を可動金型本体７１に向かって弾
性的に押圧するためのバネである。
【００２４】次に、前記した射出成形金型を使用してバ
スバー６のブリッジ６ａを切り起こしながらモールドす
る工程について説明する。先ず、図２に示すように、可
動金型本体７１の支持台７１ａにバスバー６をセットす
る。次いで、図３に示すように、可動金型本体７１を固
定金型本体８１に対して位置決めピン８１ａがガイド孔
７１ｂに嵌入され位置決めされた状態で前進させる。こ
の状態で移動体８２はバネ８３のバネ力によって可動金
型本体８１に押圧されるので、移動体８２の押圧部８２
ａがバスバー６を可動金型本体７１の支持台７１ａとの
間で挟持すると共にチャンバーＣが形成される。
【００２５】次に、図４に示すように、可動金型本体７
１をさらに移動させて、該可動金型本体７１の前面が移
動体８２の前面と当接するまで移動させると、固定金型
本体８１に固定されたピン８１ｃの先端が、バスバー６
のブリッジ６ａにおける切り起こし溝の部分を押圧する
ので、該バスバー６のブリッジ６ａは切り起こされ、電
気的に独立されたものとなって従来例で示したように６
枚のバスバーに分離される。
【００２６】そして、図５に示すように、図４の状態に
おいて樹脂抽出口８１ｂがチャンバーＣに臨むので、該
樹脂抽出口８１ｂからチャンバーＣ内に溶解樹脂を注入
して、バスバー２６樹脂モールドする。
【００２７】次いで、図６に示すように、前記チャンバ
ーＣ内の樹脂が固化した後に、可動金具本体７１を固定
金型本体８１から離す方向に後退させると共に、可動体
７２を操作棒７２ｃで押圧することにより前進させる
と、押し出し棒７２ｂが移動体８２を押して樹脂抽出口
８１ｂ内に残っている樹脂を抜き出し、また、押し出し
ピン７２ａがバスバー６を可動体７２から離れるように
押し出すので、モールドされたバスバー６は射出成形金
型より外れる。そして、不要部分であるゲートおよびラ
ンナーを切断して車両用灯具は完成する。
【００２８】なお、前記した実施の形態にあっては、車
両用灯具におけるバスバーをモールドする場合の金型に
ついて説明したが、この金型はバスバーのモールド以外
にリード状の金属製板をブリッジによって接続したもの
の全てに応用できることは勿論のことである。
【００２９】
【発明の効果】本発明は前記したように、ブリッジを介
して複数のバスバーを樹脂モールドする金型において、
一方の金型に前記バスバーを支持する支持台を形成する
と共に、該支持台の前記ブリッジとは対向する位置に後
述するピンの受け穴を形成し、また、他方の金型に前記
ブリッジと対向する位置にブリッジの略中央部を切り起
こすピンを取付けた金型によってバスバーをモールドし
たので、１工程で製品を製作できて工数の低減が図れる
と共に、打ち抜きではなく分離であるので金属片の発生
がなく材料の無駄や廃棄処理の手間がかからないと共に
切断片の除去作業の必要がないものである。
【００３０】また、ブリッジ部分の分離時に、分離用ピ
ン側の金型でバスバーを抑えた状態でピンによる分離作
業を行うので、バスバーが金型から外れて移動すること
によがなく、従って、不良品の発生することがない等の
効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の金型によってモールドするバスバーの
斜視図である。
【図２】本発明に係る金型を使用して樹脂モールドする
第１工程を示す断面図である。
【図３】同上の第２工程を示す断面図である。
【図４】同上の第３工程を示す断面図である。
【図５】同上の第４工程を示す断面図である。
【図６】同上の第５工程を示す断面図である。
【図７】従来の金型による樹脂モールドする工程を示
し、（ａ）はリードフレームをセットした状態の断面
図、（ｂ）はモールド状態を示す断面図である。
【符号の説明】
６ バスバー ６ａ ブリッジ ７ 可動金型 ７１ 可動金型本体 ７１ａ 支持台 ７１ｃ 受け穴 ７２ 可動台 ８ 固定金型 ８１ 固定金型本体 ８１ｂ 樹脂注入口 ８１ｃ ピン ８２ 移動台 ８２ａ 押圧部 ８３ バネ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新沢 康一 東京都豊島区東池袋１丁目30番14号 株式 会社テーアンテー内 (72)発明者 布施 義久 東京都江戸川区東新小岩４丁目８番８号 富士特殊金型株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AD03 AG21 AH33 CA11 CB01 CB12 CB17 CK06 CK35 CK84 CQ01 CQ07 4F206 AD03 AG21 AH33 JA07 JB12 JB17 JF05 JF23 JQ81

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ブリッジを介して複数のバスバーを樹脂
    モールドする金型において、一方の金型に前記バスバー
    を支持する支持台を形成すると共に、該支持台の前記ブ
    リッジとは対向する位置に後述するピンの受け穴を形成
    し、また、他方の金型に前記ブリッジと対向する位置に
    ブリッジの略中央部を切り起こすピンを取付けたことを
    特徴とする樹脂モールド用金型。
  2. 【請求項２】 前記ピンが取付けられている金型には、
    少なくとも前記ブリッジの近傍を前記支持台側に押し付
    ける押圧部が形成されていることを特徴とする請求項１
    記載の樹脂モールド用金型。
  3. 【請求項３】 前記押圧部は、前記ピンが固定された金
    型本体に対して移動可能で、かつ、バネによって他の金
    型方向に押圧された移動体に形成されていることを特徴
    とする請求項２記載の樹脂モールド用金型。
  4. 【請求項４】 前記ピンが取付けられた金型本体に溶解
    した樹脂を金型内に供給する樹脂抽出口が取付けられ、
    該金型本体が前記バネのバネ力に抗して移動体を他の金
    型方向に押し付けた状態において、前記ピンが前記ブリ
    ッジの切り起こしを行うと共に樹脂抽出口がチャンバー
    と接続されることを特徴とする請求項１乃至３記載の樹
    脂モールド用金型。
JP37302499A 1999-12-28 1999-12-28 樹脂モールド用金型 Abandoned JP2001179748A (ja)

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CA002328687A CA2328687C (en) 1999-12-28 2000-12-15 Resin-molding die
US09/739,375 US6402495B2 (en) 1999-12-28 2000-12-19 Resin-molding die
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