JP2001177244A - 多層板の製造方法 - Google Patents
多層板の製造方法Info
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】そりの少ない非対称構成の多層板の製造方法を
提供すること。 【解決手段】内層回路板の上下に配するプリプレグの伸
縮量に差が生じる非対称構成の多層板の製造法におい
て、多層化する積層材料の上下に熱膨張係数が異なる鏡
板を配置して積層成形する。
提供すること。 【解決手段】内層回路板の上下に配するプリプレグの伸
縮量に差が生じる非対称構成の多層板の製造法におい
て、多層化する積層材料の上下に熱膨張係数が異なる鏡
板を配置して積層成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層板を製造する
際の多層化積層方法に関する。
際の多層化積層方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板の高密度化や高多
層化、薄型軽量化傾向により、ビルドアップ法による製
造や２種類の回路基板を貼り合わせて一体化する貼り合
わせ法による製造が増加してきた。特に貼り合わせ法に
は、内層回路板の上下に介されるプリプレグの厚みや、
性能が異なる配置の非対称構成４層板や３層板を用いる
ことが多い。この内層回路板の上下間に介されるプリプ
レグの厚みや、性能が異なる非対称構成の４層板は、積
層成形時に上下プリプレグ間で伸縮変化量の差を生じる
ため、同じプリプレグを内層回路板の上下に対称に配置
する対称構成の４層板に比べそりが大きく、仕上げ及び
加工する際にそりが問題となる。多層板のそりは、ガイ
ド穴加工する際に寸法の読み取り誤差を拡大させたり、
自動化された切断、端面仕上げライン上でのトラブルの
原因となり、更に自動板厚検査時の誤差要因にもなって
いる。これまで、そりによるトラブル対策としては、ラ
イン投入前の手作業や機械により、多層板を２枚の平行
板に挟んだり、凸型と凹型の間に挟んで加熱したりして
そりを直すことが行われてきた。
層化、薄型軽量化傾向により、ビルドアップ法による製
造や２種類の回路基板を貼り合わせて一体化する貼り合
わせ法による製造が増加してきた。特に貼り合わせ法に
は、内層回路板の上下に介されるプリプレグの厚みや、
性能が異なる配置の非対称構成４層板や３層板を用いる
ことが多い。この内層回路板の上下間に介されるプリプ
レグの厚みや、性能が異なる非対称構成の４層板は、積
層成形時に上下プリプレグ間で伸縮変化量の差を生じる
ため、同じプリプレグを内層回路板の上下に対称に配置
する対称構成の４層板に比べそりが大きく、仕上げ及び
加工する際にそりが問題となる。多層板のそりは、ガイ
ド穴加工する際に寸法の読み取り誤差を拡大させたり、
自動化された切断、端面仕上げライン上でのトラブルの
原因となり、更に自動板厚検査時の誤差要因にもなって
いる。これまで、そりによるトラブル対策としては、ラ
イン投入前の手作業や機械により、多層板を２枚の平行
板に挟んだり、凸型と凹型の間に挟んで加熱したりして
そりを直すことが行われてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな対応では修正にかける時間や労力が必要となる上、
製品の取り扱いへの注意が必要であり、取り扱い不備に
よるきず不良の発生が懸念される。更に、従来の方法で
修正すると、変形、折れ等を誘発させてしまう。また、
そりの根本対策になっていないという問題があった。非
対称構成多層板のそりは、加熱加圧成形時の内層回路板
の上下に介されるプリプレグの伸縮量に差が出ることが
要因の一つであり、この伸縮量の差を少なくする必要が
ある。本発明は、かかる観点にたってなされたもので、
そりの少ない非対称構成の多層板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
うな対応では修正にかける時間や労力が必要となる上、
製品の取り扱いへの注意が必要であり、取り扱い不備に
よるきず不良の発生が懸念される。更に、従来の方法で
修正すると、変形、折れ等を誘発させてしまう。また、
そりの根本対策になっていないという問題があった。非
対称構成多層板のそりは、加熱加圧成形時の内層回路板
の上下に介されるプリプレグの伸縮量に差が出ることが
要因の一つであり、この伸縮量の差を少なくする必要が
ある。本発明は、かかる観点にたってなされたもので、
そりの少ない非対称構成の多層板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、内層
回路板の上下に配するプリプレグの伸縮量に差が生じる
非対称構成の多層板の製造法において、多層化する積層
材料の上下に熱膨張係数が異なる鏡板を配置して積層成
形することを特徴とする多層板の製造方法に関する。
回路板の上下に配するプリプレグの伸縮量に差が生じる
非対称構成の多層板の製造法において、多層化する積層
材料の上下に熱膨張係数が異なる鏡板を配置して積層成
形することを特徴とする多層板の製造方法に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に使用する鏡板は、一般的
に市販されている積層板成形用のＳＵＳ３０１やＳＵＳ
６３０等の材質のものでも、使用材料の伸縮量に合わせ
て他の材質のものを使用しても構わない。鏡板の熱膨張
係数差は、ＳＵＳ３０１の熱膨張係数１０．５〜１１．
２×１０-6及びＳＵＳ６３０の熱膨張係数１４．６〜１
６．８×１０-6を考慮して３×１０-6以上あることが好
ましいが、使用材料によってはこれ以下でも構わない。
また、プリプレグの伸縮変化量に応じて鏡板の材質を変
更する等の方法で熱膨張係数を調整することが好まし
い。本発明に用いるプリプレグは、従来公知のものが適
宜使用可能であり、具体的には、基材として、ガラス織
布、ガラス不織布等が使用可能であり、前記基材に含浸
させる樹脂としては、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂
系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリ
エステル樹脂系、メラミン樹脂系およびこれら樹脂の変
性系樹脂を用いることができる。更に、前記樹脂を２種
類以上併用したり、必要に応じて公知の各種硬化剤、硬
化促進剤を併用してもよい。本発明に用いる内層回路板
としては、特に制約はないが、経済性および電気的信頼
性から銅張積層板の銅をエッチングにより、回路加工し
たものを用いることができる。プリプレグは、内層回路
板と外層用金属箔との接着用として、温度１５０℃〜２
００℃、圧力１〜６ＭＰａ程度の範囲で加熱加圧して多
層プリント配線板とされる。使用プリプレグに対する鏡
板の選択は、伸縮変化の大きい側に熱膨張係数の小さい
鏡板、伸縮変化の小さい側に熱膨張係数の大きい鏡板を
基本とする。こうして、鏡板の熱膨張係数の差を利用し
てプリプレグの伸縮変化量を制御することで、そりの少
ない非対称構成多層板を製造することができる。以下、
本発明を実施例を示した図面を参照しながら具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
に市販されている積層板成形用のＳＵＳ３０１やＳＵＳ
６３０等の材質のものでも、使用材料の伸縮量に合わせ
て他の材質のものを使用しても構わない。鏡板の熱膨張
係数差は、ＳＵＳ３０１の熱膨張係数１０．５〜１１．
２×１０-6及びＳＵＳ６３０の熱膨張係数１４．６〜１
６．８×１０-6を考慮して３×１０-6以上あることが好
ましいが、使用材料によってはこれ以下でも構わない。
また、プリプレグの伸縮変化量に応じて鏡板の材質を変
更する等の方法で熱膨張係数を調整することが好まし
い。本発明に用いるプリプレグは、従来公知のものが適
宜使用可能であり、具体的には、基材として、ガラス織
布、ガラス不織布等が使用可能であり、前記基材に含浸
させる樹脂としては、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂
系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリ
エステル樹脂系、メラミン樹脂系およびこれら樹脂の変
性系樹脂を用いることができる。更に、前記樹脂を２種
類以上併用したり、必要に応じて公知の各種硬化剤、硬
化促進剤を併用してもよい。本発明に用いる内層回路板
としては、特に制約はないが、経済性および電気的信頼
性から銅張積層板の銅をエッチングにより、回路加工し
たものを用いることができる。プリプレグは、内層回路
板と外層用金属箔との接着用として、温度１５０℃〜２
００℃、圧力１〜６ＭＰａ程度の範囲で加熱加圧して多
層プリント配線板とされる。使用プリプレグに対する鏡
板の選択は、伸縮変化の大きい側に熱膨張係数の小さい
鏡板、伸縮変化の小さい側に熱膨張係数の大きい鏡板を
基本とする。こうして、鏡板の熱膨張係数の差を利用し
てプリプレグの伸縮変化量を制御することで、そりの少
ない非対称構成多層板を製造することができる。以下、
本発明を実施例を示した図面を参照しながら具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０００６】
【実施例】実施例 ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４、０．
１４ｍｍ、１８μｍ銅箔）にエッチドフォイル法で一般
的に用いる感光性フィルムをラミネートし、回路形成用
のネガフィルムを使用して焼付作業（露光）した後、エ
ッチング処理及び回路表面を酸化処理して内層回路板を
得た。ついで図１に示すように、内層回路板１の上側
（Ｆ面）に厚み０．０６ｍｍのガラス布−エポキシプリ
プレグ２（日立化成工業（株）製商品名：ＧＥ−６７
Ｌ）、プリプレグ２の上に１２μｍの銅箔４、その上に
ＳＵＳ６３０材質の鏡板６を配置し、内層回路板１の下
側（Ｂ面）に厚み０．１０ｍｍのガラス布−エポキシプ
リプレグ３（日立化成工業（株）製商品名：ＧＥ−６７
３ＮＡ５Ｌ）、プリプレグ３の下に１８μｍ銅箔５、そ
の下にＳＵＳ３０１材質の鏡板７を配置した以外は標準
的な構成とし、減圧雰囲気下、４０ｋｇ／ｃｍ2、１７
０℃で９０分間加熱加圧した後、３０分間冷却して製品
サイズ６００×５００ｍｍの４層板を得た。
１４ｍｍ、１８μｍ銅箔）にエッチドフォイル法で一般
的に用いる感光性フィルムをラミネートし、回路形成用
のネガフィルムを使用して焼付作業（露光）した後、エ
ッチング処理及び回路表面を酸化処理して内層回路板を
得た。ついで図１に示すように、内層回路板１の上側
（Ｆ面）に厚み０．０６ｍｍのガラス布−エポキシプリ
プレグ２（日立化成工業（株）製商品名：ＧＥ−６７
Ｌ）、プリプレグ２の上に１２μｍの銅箔４、その上に
ＳＵＳ６３０材質の鏡板６を配置し、内層回路板１の下
側（Ｂ面）に厚み０．１０ｍｍのガラス布−エポキシプ
リプレグ３（日立化成工業（株）製商品名：ＧＥ−６７
３ＮＡ５Ｌ）、プリプレグ３の下に１８μｍ銅箔５、そ
の下にＳＵＳ３０１材質の鏡板７を配置した以外は標準
的な構成とし、減圧雰囲気下、４０ｋｇ／ｃｍ2、１７
０℃で９０分間加熱加圧した後、３０分間冷却して製品
サイズ６００×５００ｍｍの４層板を得た。
【０００７】比較例１ 使用する鏡板の材質を上下ともＳＵＳ３０１としたこと
以外は、全て実施例と同一の方法で４層板を得た。
以外は、全て実施例と同一の方法で４層板を得た。
【０００８】比較例２ 使用する鏡板の材質を上下ともＳＵＳ６３０としたこと
以外は、全て実施例と同一の方法で４層板を得た。
以外は、全て実施例と同一の方法で４層板を得た。
【０００９】実施例及び比較例１、２により製造した４
層板のそり、作業性への影響について評価した。その結
果を表１に示す。表１においてそり量は定盤の上にそり
面を下にして載置し、定盤と製品端部の最大跳上り寸法
をダイヤルゲ−ジで測定した。また、ライン上のトラブ
ルとは製品のそりのために搬送する際に他の設備に接触
してライン停止や製品に傷がつく現象をいう。
層板のそり、作業性への影響について評価した。その結
果を表１に示す。表１においてそり量は定盤の上にそり
面を下にして載置し、定盤と製品端部の最大跳上り寸法
をダイヤルゲ−ジで測定した。また、ライン上のトラブ
ルとは製品のそりのために搬送する際に他の設備に接触
してライン停止や製品に傷がつく現象をいう。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、そりの小さ
い非対称構成多層板を得ることができ、そり直し作業を
必要とすることなく、しかも、そりによる仕上げ、加工
ライン上のトラブルを低減することができる。
い非対称構成多層板を得ることができ、そり直し作業を
必要とすることなく、しかも、そりによる仕上げ、加工
ライン上のトラブルを低減することができる。
【図１】 本発明の実施例の多層化積層時の構成を示す
断面図。
断面図。
１ 内層回路板 ２ 厚み０．０６ｍｍプリプレグ ３ 厚み０．１０ｍｍプリプレグ ４ 厚み１２μｍ銅箔 ５ 厚み１８μｍ銅箔 ６ ＳＵＳ６３０鏡板 ７ ＳＵＳ３０１鏡板 ８ クッション材 ９ 上板 １０ 送り板 １１ 熱板
Claims (3)
- 【請求項１】内層回路板の上下に配するプリプレグの伸
縮量に差が生じる非対称構成の多層板の製造法におい
て、多層化する積層材料の上下に熱膨張係数が異なる鏡
板を配置して積層成形することを特徴とする多層板の製
造方法。 - 【請求項２】上下に使用する鏡板の熱膨張係数の差が３
×１０-6以上あることを特徴とする請求項１記載の多層
板の製造方法。 - 【請求項３】内層回路板に介するプリプレグの伸縮変化
の大きい側に熱膨張係数の小さい鏡板を、伸縮変化の小
さい側に熱膨張係数の大きい鏡板を配置することを特徴
とする請求項１又は２記載の多層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35831599A JP2001177244A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35831599A JP2001177244A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 多層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001177244A true JP2001177244A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18458669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35831599A Pending JP2001177244A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001177244A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100755547B1 (ko) | 2004-11-22 | 2007-09-06 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 유사-대칭으로 구성된 저온 동시소성 세라믹 구조체의 구속소결 방법 |
| JP2013016835A (ja) * | 2010-11-18 | 2013-01-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置 |
| KR101376950B1 (ko) | 2012-12-28 | 2014-03-20 | 삼성전기주식회사 | 기판 가압용 이중 플레이트 및 기판 가압 방법 |
| JP2015145115A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 日立化成株式会社 | 金属張り積層板の製造方法及び金属張り積層板 |
| CN107734852A (zh) * | 2017-09-22 | 2018-02-23 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种实现均匀叠构可加工性的pcb板设计方法及pcb板 |
| CN109287080A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-01-29 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 非对称芯板的压合方法及非对称芯板 |
-
1999
- 1999-12-17 JP JP35831599A patent/JP2001177244A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100755547B1 (ko) | 2004-11-22 | 2007-09-06 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 유사-대칭으로 구성된 저온 동시소성 세라믹 구조체의 구속소결 방법 |
| JP2013016835A (ja) * | 2010-11-18 | 2013-01-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置 |
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| CN109287080A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-01-29 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 非对称芯板的压合方法及非对称芯板 |
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