JP2001172590A

JP2001172590A - ホットメルト接着剤

Info

Publication number: JP2001172590A
Application number: JP35737099A
Authority: JP
Inventors: Tomoaki Watanabe; 朋亮渡辺; Kazuhiro Aso; 和博阿曽
Original assignee: Nippon NSC Ltd
Current assignee: Nippon NSC Ltd
Priority date: 1999-12-16
Filing date: 1999-12-16
Publication date: 2001-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性が高いこと、塗工可能な温度が低いこ
と、塗工時の粘度が低いこと、及び接着力が高いこと
の、少なくとも１つの特性が改善された特性のバランス
が良いホットメルト接着剤を提供する。【解決手段】（Ａ）酢酸ビニル含量が１０重量％以
上、２５重量％以下であるエチレン−酢酸ビニル共重合
体、（Ｂ）粘着付与樹脂、及び（Ｃ）軟化点が１００℃
以上のワックスを含んでなり、１８０℃の粘度が１０〜
１００Ｐａ・ｓであるホットメルト接着剤である。更
に、（Ａ）酢酸ビニル含量が１０重量％以上、２５重量
％以下であるエチレン−酢酸ビニル共重合体と（Ｃ）軟
化点が１００℃以上のワックスの合計（１００重量部）
に対して（Ｂ）粘着付与樹脂を１５０〜２００重量部含
んでなるホットメルト接着剤である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ホットメルト接着
剤、特に、抵抗素子及びコンデンサー素子等のリード線
が付された電子部品を、そのリード線を利用してスダレ
状に配列し保持するための接着テープに用いられるホッ
トメルト接着剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】抵抗素子及びコンデンサー素子等のリー
ド線が（通常２本）付された電子部品を、そのリード線
を利用してスダレ状に配列し保持するための、ある種の
接着テープが、電子産業の回路基板等の製造工程におい
て用いられている。以下、本明細書において「電子部
品」とは、抵抗素子及びコンデンサー素子等であって、
リード線が（通常２本）付されたものをいう。また、本
明細書においては、上述の電子部品のリード線を挟むこ
とによって、電子部品を保持するためのある種の接着テ
ープを、「電子部品保持テープ」といい、「接着テー
プ」には、この電子部品保持テープに加えて、通常いわ
ゆる接着テープといわれるものも含まれ、例えば、発泡
ウレタン等を基材とする緩衝材として使用されるテープ
等も含まれる。尚、本明細書において接着テープの「基
材」とは、接着テープを製造するための基材であって、
これらはシート状、フィルム状であってよく、例えば、
基材として、紙、プラスチック、金属箔、及びそれらの
ラミネート等を例示でき、コンデンサー素子等の電子部
品を固定するための接着テープ（電子部品保持テープ）
の基材として、例えば、クレープ紙を好ましく用いるこ
とができる。

【０００３】これらの電子部品に付されたリード線が、
電子部品保持テープと通常の（非接着性の）テープの間
に、又は２つの電子部品保持テープ同士の間に挟まれる
ことによって、電子部品は電子部品保持テープの長尺方
向と垂直方向にスダレ状に配列されて保持され、その結
果電子部品の配列が製造される。回路基板等の製造工程
において、このスダレ状に配列された電子部品と電子部
品保持テープとの間のリード線が切断されることによっ
て、電子部品はその配列から解除されて、回路基板等に
組み込まれる。上述の電子部品の配列の製造から電子部
品の回路基板等への組み込みに至る一連の回路基板等の
製造は、通常自動システムによって行われる。従って、
電子部品の間隔及び電子部品の電子部品保持テープに対
する垂直性等の、上述の電子部品の配列の正確さには、
極めて高い精度が要求される。

【０００４】このような電子部品保持テープに用いられ
る接着剤として、溶剤系の接着剤が知られている。しか
し、溶剤系の接着剤には、地球環境の保護、有機溶剤に
対する規制、及び接着テープ製造工程の簡素化等の問題
が有るので、溶剤系の接着剤に代わる新たな接着剤が求
められるようになった。

【０００５】このような問題を解決する接着剤として、
本発明者は、ホットメルト接着剤に注目した。ところ
で、特開平１０−６０３９４号公報は、溶剤系の接着剤
を開示するものであるが、その一部にホットメルト接着
剤に関する記載が有る。このホットメルト接着剤は、酢
酸ビニル含量１９重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合
体の１００部に、軟化点１３０℃のロジン系樹脂の５０
部を添加したものとされている（特開平１０−６０３９
４号公報実施例５参照）。このホットメルト接着剤を用
いた接着テープの性能については、加湿保存による接着
力の低下率のみが開示されている。

【０００６】ホットメルト接着剤には、加湿保存による
接着力の低下率が小さいことに加え、更に、他の特性が
要求される。まず、電子部品保持テープに保持された電
子部品が、約６０〜７０℃でテープ基材から剥れたりズ
レたりしないこと、即ち、耐熱性が高いことが要求され
る。尚、本明細書において「耐熱性」とは、テープに保
持された電子部品の配列状態が、周囲の環境の温度によ
って実質的に変化しないことをいう。従って、「耐熱性
が高い」とは、電子部品の配列状態が実質的に変化する
温度が高いことをいうが、より具体的には、電子部品の
配列状態が約６０〜７０℃では実質的に変化しないこと
をいう。次に、ホットメルト接着剤には、塗工時の粘度
が低いことも求められる。これは、塗工時の粘度が低い
ほど、ホットメルト接着剤を電子部品保持テープの基材
に、より容易に均一に塗工することができるので、電子
部品の配列の正確さを高めるうえで有利だからである。

【０００７】そこで本発明者は、このホットメルト接着
剤の他の特性について検討したところ、それらの他の特
性は不十分であることがわかった。即ち、このホットメ
ルト接着剤では、耐熱性を高めると粘度も高くなり、粘
度を低くすると耐熱性も低くなることがわかった。従っ
て、耐熱性を十分なものとすると、塗工時の粘度が高い
ものとなるので、ホットメルト接着剤を電子部品保持テ
ープの基材に均一に塗工することが困難となる。従っ
て、この特開平１０−６０３９４号公報に開示されてい
るホットメルト接着剤を用いても、配列の正確さが極め
て高い電子部品の配列を得るための電子部品保持テープ
を製造することは困難と考えられる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる課題
を解決するためになされたもので、その課題は、今まで
のホットメルト接着剤と比較して、耐熱性が高いこと、
塗工可能な温度が低いこと、塗工時の粘度が低いこと、
及び接着力が高いことの、少なくとも１つの特性が改善
された特性のバランスが良いホットメルト接着剤を提供
することである。更に、耐熱性が高いこと、接着力が高
いこと、及び電子部品の配列の正確さが高いことの、少
なくとも１つの特性が改善された特性のバランスが良い
電子部品保持テープを提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の１つの要旨によ
れば、新たなホットメルト接着剤が提供され、それは、
（Ａ）酢酸ビニル含量が１０重量％以上、２５重量％以
下であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）粘着付
与樹脂、及び（Ｃ）軟化点が１００℃以上のワックスを
含んでなり、１８０℃の粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓで
あるホットメルト接着剤であって、これは、特に、電子
部品保持テープに用いられるホットメルト接着剤として
好適である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明において、「（Ａ）酢酸ビ
ニル含量が１０重量％以上、２５重量％以下であるエチ
レン−酢酸ビニル共重合体」とは、エチレンと酢酸ビニ
ルが共重合したいわゆるエチレン−酢酸ビニル共重合体
であって、１種のエチレン−酢酸ビニル共重合体の単独
（以下「単独」ともいう）でも、複数種のエチレン−酢
酸ビニル共重合体の組み合わせ（以下「組み合わせ」と
もいう）でもよく、単独又は組み合わせの酢酸ビニル含
量が１０重量％以上、２５重量％以下であれば、特に、
制限されるものではない。

【００１１】ここで本明細書において「酢酸ビニル含
量」とは、ＪＩＳＫ６７３０に記載の方法と同様の方
法を用いて測定される重量％（又は質量％）をいう。ま
た、本明細書において「（Ａ）酢酸ビニル含量が１０重
量％以上、２５重量％以下であるエチレン−酢酸ビニル
共重合体」を、以下「（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重
合体」ともいう。（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体
は、ホットメルト接着剤の接着力及び保持力等を向上さ
せる機能を有する。尚、（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共
重合体の酢酸ビニル含量が１０重量％未満の場合、
（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体と基材との接着性
が低下するという問題を生じ得、２５重量％を超える場
合は、耐熱性が低下するという問題を生じ得る。

【００１２】本発明において「（Ａ）エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体」が単独（１種からなる）の場合、「酢酸
ビニル含量」とは、そのエチレン−酢酸ビニル共重合体
の単独の値であり、「（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重
合体」が組み合わせ（複数種からなる）の場合、「酢酸
ビニル含量」とは、その組み合わせの酢酸ビニル含量の
値である。いずれの場合においても、「（Ａ）エチレン
−酢酸ビニル共重合体」の酢酸ビニル含量は、１０重量
％以上、２５重量％以下がより好ましく、１５重量％以
上、２３重量％以下が特に好ましい。

【００１３】従って、「（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共
重合体」が組み合わせの場合、組み合わされるエチレン
−酢酸ビニル共重合体の各々の酢酸ビニル含量は、必ず
しも１０重量％以上、２５重量％以下である必要はな
い。組み合わされることによって得られる組み合せの全
体として酢酸ビニル含量が、１０重量％以上、２５重量
％以下であればよい。この場合、組み合わされるエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体の各々の酢酸ビニル含量は、い
ずれも１０重量％以上、２５重量％以下であるのが好ま
しく、１５重量％以上、２３重量％以下であるのが特に
好ましい。

【００１４】尚、組み合わせの酢酸ビニル含量として、
式（Ｉ）を用いて算出した値を用いてもよい。組み合わせの酢酸ビニル含量（重量％）＝（ａ１×ａ２＋ｂ１×ｂ２＋ｃ１×ｃ２・・・）／１００（Ｉ）［但し、式（Ｉ）において、ａ１、ｂ１、ｃ１、・・・
は、組み合わせ全体を基準（１００重量％）とする組み
合わされるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ、Ｂ、
Ｃ、・・・）の各々の重量％であり、ａ２、ｂ２、ｃ
２、・・・は、組み合わされるエチレン−酢酸ビニル共
重合体（Ａ、Ｂ、Ｃ、・・・）の各々の酢酸ビニル含量
である。］

【００１５】（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体のメ
ルトインデックス（又はメルトフローレート）は、本発
明のホットメルト接着剤がその性能を発揮すれば、特に
限定されることはないが、０．１〜１０００が好まし
く、０．５〜８００がより好ましい。（Ａ）エチレン−
酢酸ビニル共重合体のメルトインデックスが０．１未満
の場合は、粘度が高くなり、基材に対する濡れ性が低下
するという問題を生じ得、１０００を超える場合、耐熱
性の低下を生ずるという問題を生じ得る。

【００１６】ここで、「（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共
重合体」が単独の場合、「メルトインデックス」とは、
そのエチレン−酢酸ビニル共重合体の単独の値であり、
「（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体」が組み合わせ
の場合、「メルトインデックス」とは、その組み合わせ
全体のメルトインデックスの値である。

【００１７】従って、「（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共
重合体」が組み合わせの場合、組み合わされるエチレン
−酢酸ビニル共重合体の各々のメルトインデックスは、
特に限定されることはなく、組み合わされることによっ
て得られる組み合せの全体としてメルトインデックス
が、０．１〜１０００であれば好ましく、０．５〜８０
０であればより好ましい。この場合、組み合わされるエ
チレン−酢酸ビニル共重合体の各々のメルトインデック
スは、いずれも０．１〜１０００であるのが好ましく、
０．５〜８００であるのがより好ましい。

【００１８】このような（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共
重合体は、既知の方法を用いて製造できるが、市販のも
のを使用することができる。例えば、（Ａ）エチレン−
酢酸ビニル共重合体として、住友化学工業（株）製のス
ミテートＨＡ−２０（２０ＶＡ２０ＭＩ）（商品名）及
びスミテートＨＥ−１０（２０ＶＡ３００ＭＩ）（商品
名）、三井・デュポンポリケミカル（株）製のエバフレ
ックス６４０（１０ＶＡ７５ＭＩ）（商品名）、エバフ
レックス４６０（１９ＶＡ２．５ＭＩ）（商品名）、及
びエバフレックス４５０（１９ＶＡ１５ＭＩ）（商品
名）、並びに東ソー（株）ウルトラセン６２６（１５Ｖ
Ａ１４ＭＩ）（商品名）及びウルトラセン６８０（２０
ＶＡ１６０ＭＩ）（商品名）等を例示できる。尚、本明
細書において「○○ＶＡ」とは、酢酸ビニル含量が○○
重量％であることを意味し、「××ＭＩ」とは、メルト
インデックスが××であることを意味する。これらの
（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体は、上述したよう
に単独で又は複数種を組み合わせて用いることができ
る。

【００１９】本発明において、「（Ｂ）粘着付与樹脂」
とは、ホットメルト接着剤に通常使用されるいわゆる粘
着付与樹脂であれば、特に制限されるものではない。
（Ｂ）粘着付与樹脂とは、ホットメルト接着剤の濡れ性
を向上させ、初期接着力を付与すると共にホットメルト
接着剤の溶融粘度を低下させて、塗工工程の作業性等を
改善する機能を有する。「（Ｂ）粘着付与樹脂」とし
て、例えば、芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂
肪族−芳香族系石油樹脂、テルペン系樹脂、ロジン系樹
脂、変性テルペン系樹脂、変性ロジン系樹脂、及びスチ
レン系石油樹脂等から選ばれる少なくとも１種を例示す
ることができる。

【００２０】更に、本発明においては、「（Ｂ）粘着付
与樹脂」として、「水素添加された粘着付与樹脂（以
下、「水添系粘着付与樹脂」という。）」を用いるのが
好ましい。水添系粘着付与樹脂とは、上述の（Ｂ）粘着
付与樹脂を部分的又は完全に水素添加した粘着付与樹脂
であって、無色もしくは白色に近く、分子鎖中の炭素−
炭素間の二重結合の数を減じることによって、臭気を低
下させ、実質的に臭気を感じさせないものであって、溶
融時や長期使用時の酸化劣化を減少せしめたものをい
う。「水添系粘着付与樹脂」として、例えば、いずれも
部分的又は完全に水素添加された、芳香族系石油樹脂、
脂肪族系石油樹脂、脂肪族−芳香族系石油樹脂、テルペ
ン系樹脂、ロジン系樹脂、変性テルペン系樹脂、変性ロ
ジン系樹脂、及びスチレン系石油樹脂等から選ばれる少
なくとも１種を例示することができる。

【００２１】この（Ｂ）粘着付与樹脂の軟化点は、本発
明のホットメルト接着剤がその性能を発揮すれば、特に
限定されることはないが、６０〜１８５℃が好ましく、
１００〜１６０℃が特に好ましい。（Ｂ）粘着付与樹脂
の軟化点が６０℃未満の場合は、耐熱性の低下という問
題を生じ得、１８５℃を超える場合は、溶融して接着剤
を配合することが困難であるという問題を生じ得る。

【００２２】（Ｂ）粘着付与樹脂は、既知の方法を用い
て製造できるが、市販のものを使用することができる。
例えば、（Ｂ）粘着付与樹脂として、ヤスハラケミカル
社製のクリアロン（Ｃｌｅａｒｏｎ）Ｋ−１００（商品
名）、クリアロン（Ｃｌｅａｒｏｎ）Ｍ−１０５（商品
名）、及びワイエスレジン（ＹＳｒｅｓｉｎ）ＴＯ−１
０５（商品名）、荒川化学（株）製のスーパーエステル
Ｔ−１２５（商品名）及びＫＥ−６０４（商品名）、並
びにアリゾナケミカル社製のナイレッツ（Ｎｉｒｅｔ
ｚ）Ｖ２０４０ＨＭ（商品名）を例示できる。これらの
（Ｂ）粘着付与樹脂は、単独で又は複数種を組み合わせ
て用いることができる。

【００２３】本発明において、「（Ｃ）軟化点が１００
℃以上のワックス」とは、いわゆるワックスであって、
軟化点が１００℃以上のものであれば、特に制限される
ものではない。（Ｃ）軟化点が１００℃以上のワックス
は、ホットメルト接着剤の粘度を低下させ、濡れ性を向
上させる等という機能を有する。以下、「（Ｃ）軟化点
が１００℃以上のワックス」を「（Ｃ）ワックス」とも
いう。（Ｃ）ワックスの軟化点は、１１０〜１４０℃が
特に好ましい。（Ｃ）ワックスの軟化点が１００℃未満
の場合は、耐熱性の低下という問題を生ずる。

【００２４】（Ｃ）ワックスとして、例えば、いずれも
軟化点が１００℃以上である、ポリエチレンワックス及
びポリプロピレンワックス等のポリオレフィンワックス
類、フィシャー・トロプッシュ法、重合法もしくは分解
法によって製造される合成ワックス類、マイクロクリス
タリンワックス、並びに酢酸ビニル、アクリル酸、メタ
クリル酸、アクリル酸エステル、及びメタクリル酸エス
テルから選択される少なくとも１種とエチレンの共重合
体であって数平均分子量が４０００以下の共重合体等を
例示できる。（Ｃ）ワックスは、既知の方法を用いて製
造できるが、市販のものを使用することができる。これ
らの（Ｃ）ワックスは、単独で又は複数種を組み合わせ
て用いることができる。

【００２５】本発明のホットメルト接着剤においては、
（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体と（Ｃ）ワックス
の重量比（（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体：
（Ｃ）ワックス）は、９：１〜１：１が好ましく、７：
１〜２：１が特に好ましい。また、本発明のホットメル
ト接着剤は、（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体と
（Ｃ）ワックスの合計（１００重量部）に対して（Ｂ）
粘着付与樹脂を、１５０〜２００重量部含んでなるのが
好ましく、１５５〜１７０重量部を含んでなるのが特に
好ましい。

【００２６】本発明のホットメルト接着剤においては、
ホットメルト接着剤において通常使用される各種の「添
加剤」を、更に、含むことができる。ここで「添加剤」
とは、ホットメルト接着剤の特性を総合的に向上させ、
ホットメルト接着剤の品質を維持させるものであって、
例えば、熱安定性、耐酸化性、耐侯性を向上するための
安定剤（酸化防止剤等）、紫外線による劣化を防止する
ための紫外線吸収剤、難燃化剤、ホットメルト接着剤の
ブロッキング防止剤、及び収縮率抑制のための無機フィ
ラー等から選ばれる少なくとも１種を例示することがで
きる。

【００２７】このような添加剤としては通常使用されて
いるものを使用することができる。酸化防止剤として
は、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止
剤、及びイオウ系酸化防止剤が好ましい。紫外線吸収剤
としては、例えば、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤や、
２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール等のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等が
好ましい。上述の添加剤は、単独で又は組み合わせて使
用することができる。本発明のホットメルト接着剤にお
いては、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に対して添
加剤を、０．１〜５重量部含むのが好ましく、０．２〜
４重量部含むのがより好ましく、０．３〜３重量部含む
のが特に好ましい。本発明のホットメルト接着剤は、所
望の特性となるように、上述の成分の所望の量を混合、
加熱して溶融して得ることができる。

【００２８】更に、本発明のホットメルト接着剤の１８
０℃の粘度は、１０〜１００Ｐａ・ｓである。ホットメ
ルト接着剤の１８０℃の粘度は、１０〜８０Ｐａ・ｓが
より好ましく、１０〜５０Ｐａ・ｓが特に好ましい。ホ
ットメルト接着剤の１８０℃の粘度が１０Ｐａ・ｓ未満
の場合は、約６０〜７０℃において、ホットメルト接着
剤の凝集力の著しい低下が生ずることで、ホットメルト
接着剤の保持力が低下するという問題を生じ、１００Ｐ
ａ・ｓを超える場合は、ホットメルト接着剤を基材に均
一に溶融塗工することが困難になる。尚、「ホットメル
ト接着剤の１８０℃の粘度」とは、ブルックフィールド
粘度計（スピンドル２７）を用いて、１８０℃において
測定される粘度をいう。

【００２９】上述の本発明のホットメルト接着剤は、通
常ホットメルト接着剤が用いられる分野、例えば、不繊
布及び／又は紙等を貼り合わせる分野、接着テープ、自
動車用及び住宅用等に使用される緩衝材用のテープ及び
ラミネーション等において使用することができるが、特
に、リード線を挟むことによって、電子部品を保持する
ための電子部品保持テープに用いられるホットメルト接
着剤として好適である。本発明においては、通常ホット
メルト接着剤に使用される塗工方法、例えば、スロット
塗工方式、メルトブロー方式、スパイラル方式、及びフ
ォーム方式等の塗工方法を用いて、通常ホットメルト接
着剤が用いられる分野に使用することができる。特に、
本発明のホットメルト接着剤を、接着テープの基材、例
えば、紙、不繊布、並びにアルミ箔等の金属箔等に塗工
することによって、簡単、容易に、電子部品保持テープ
及び緩衝材テープ等の接着テープを製造することができ
る。

【００３０】更に、本発明のホットメルト組成物を用い
て接着テープを製造することで、従来のホットメルト接
着剤を用いて製造した場合と比較して、耐熱性が高いこ
と、接着力が高いこと、及び基材の塗工面の均一性が高
いことの、少なくとも１つの特性が改善された特性のバ
ランスが良い接着テープを提供することができる。

【００３１】特に、本発明のホットメルト組成物を用い
て電子部品保持テープを製造することで、従来のホット
メルト接着剤を用いて製造した場合と比較して、耐熱性
が高いこと、接着力が高いこと、及び基材の塗工面の均
一性が高いことによる電子部品の配列の正確さが高いこ
との、少なくとも１つの特性が改善された特性のバラン
スが良い電子部品保持テープを提供することができる。
更に、上述の電子部品保持テープを用いることで、従来
の電子部品保持テープを用いるよりも、耐熱性が高いこ
と、接着力が高いこと、及び配列の正確さがたかいこと
の、少なくとも１つの特性が改善された電子部品の配列
を提供することができる。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により具体
的かつ詳細に説明するが、これらの実施例は本発明の一
態様にすぎず、本発明はこれらの例によって何ら限定さ
れるものではない。

【００３３】実施例及び比較例のホットメルト接着剤の
調製に用いた、材料（Ａ）〜（Ｄ）を以下に示す。（Ａ
１）〜（Ａ４）は、（Ａ）酢酸ビニル含量が１０重量％
以上、２５重量％以下であるエチレン−酢酸ビニル共重
合体である：（Ａ１）は、酢酸ビニル含量が２０重量％
及びメルトインデックスが２０であるエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体（住友化学工業（株）製スミテートＨＡ−
２０（２０ＶＡ２０ＭＩ）（商品名））である；（Ａ
２）は、酢酸ビニル含量が２０重量％及びメルトインデ
ックスが３００であるエチレン−酢酸ビニル共重合体
（住友化学工業（株）製スミテートＨＥ−１０（２０Ｖ
Ａ３００ＭＩ）（商品名））である；（Ａ３）は、酢酸
ビニル含量が１０重量％及びメルトインデックスが７５
であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・デュポン
ポリケミカル（株）製エバフレックス６４０（１０ＶＡ
７５ＭＩ）（商品名））である；（Ａ４）は、酢酸ビニ
ル含量が１９重量％及びメルトインデックスが２．５で
あるエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・デュポンポ
リケミカル（株）製エバフレックス４６０（１９ＶＡ
２．５ＭＩ）（商品名））である；（Ａ５）は、酢酸ビ
ニル含量が１９重量％及びメルトインデックスが１５で
あるエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・デュポンポ
リケミカル（株）製エバフレックス４５０（１９ＶＡ１
５ＭＩ）（商品名））である。（Ａ’１）は、酢酸ビニ
ル含量が２８重量％及びメルトインデックスが１５０で
あるエチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学工業
（株）製ＫＣ−１０（２８ＶＡ１５０ＭＩ）（商品
名））である。

【００３４】（Ｂ１）〜（Ｂ６）は、（Ｂ）粘着付与樹
脂である：（Ｂ１）は、軟化点が１００℃の部分水素添
加された石油樹脂である粘着付与樹脂（ヤスハラケミカ
ル社製、クリアロン（Ｃｌｅａｒｏｎ）Ｋ−１００（商
品名））である；（Ｂ２）は、軟化点が１０５℃の部分
水素添加された石油樹脂である粘着付与樹脂（ヤスハラ
ケミカル社製、クリアロン（Ｃｌｅａｒｏｎ）Ｍ−１０
５（商品名））である；（Ｂ３）は、軟化点が１２５℃
のロジンエステルである粘着付与樹脂（荒川化学（株）
製スーパーエステルＴ−１２５（商品名））である；
（Ｂ４）は、軟化点が１２５℃のフェノール系変性テル
ペンである粘着付与樹脂（アリゾナケミカル社製ナイレ
ッツ（Ｎｉｒｅｔｚ）Ｖ２０４０ＨＭ（商品名））であ
る；（Ｂ５）は、軟化点が１００℃の水素添加されてい
ない石油樹脂である粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社
製、ワイエスレジン（ＹＳｒｅｓｉｎ）ＴＯ−１０５
（商品名））である；（Ｂ６）は、軟化点が１２５℃の
ロジンエステルである粘着付与樹脂（荒川化学（株）製
ＫＥ−６０４（商品名））である。

【００３５】（Ｃ１）は、（Ｃ）軟化点が１００℃以上
のワックスであって、軟化点が１３６℃の結晶性ポリエ
チレンワックス（三井化学（株）製ハイワックス４００
Ｐ（商品名））である。ここで、（Ａ）〜（Ｃ）の物性
は、以下の方法を用いて評価した。酢酸ビニル含量（重
量％）は、ＪＩＳＫ６７３０に記載の方法と同様の方
法を用いて測定した。メルトインデックス（又はメルト
フローレート）は、ＪＩＳＫ６７３０に記載の方法と
同様の方法を用いて測定した。軟化点は、ＪＩＳＫ２
２０７に記載の方法と同様の方法を用いて測定した。

【００３６】実施例１ホットメルト接着剤の調製酢酸ビニル含量が２０重量％及びメルトインデックスが
２０であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学工
業（株）製スミテートＨＡ−２０（２０ＶＡ２０ＭＩ）
（商品名））（Ａ１）：３０重量部酢酸ビニル含量が２０重量％及びメルトインデックスが
３００であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学
工業（株）製スミテートＨＥ−１０（２０ＶＡ３００Ｍ
Ｉ）（商品名））（Ａ２）：１０重量部軟化点が１０５℃の部分水素添加された石油樹脂である
粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社製、クリアロン（Ｃ
ｌｅａｒｏｎ）Ｍ−１０５（商品名））（Ｂ２）：２０
重量部軟化点が１２５℃のフェノール系変性テルペンである粘
着付与樹脂（アリゾナケミカル社製ナイレッツ（Ｎｉｒ
ｅｔｚ）Ｖ２０４０ＨＭ（商品名））（Ｂ４）：３０重
量部軟化点が１３６℃の結晶性ポリエチレンワックス（三井
化学（株）ハイワックス４００Ｐ（商品名））（Ｃ
１）：１０重量部の組成と成るように（Ａ１）、（Ａ２）、（Ｂ２）、
（Ｂ４）、及び（Ｃ１）の各材料を容器に仕込み、１７
０℃に加熱して１時間攪拌し、均一に混合して溶解し
た。得られたこの組成物に０．２重量部のフェノール系
酸化防止剤（住友化学工業（株）スミライザーＢＰ−１
０１（商品名））、０．２重量部のイオウ系酸化防止剤
（住友化学工業（株）スミライザーＴＰＳ（商品
名））、並びに０．２重量部のリン系酸化防止剤（住友
化学工業（株）スミライザーＰ−１６（商品名））を添
加して実施例１のホットメルト接着剤を得た。

【００３７】ホットメルト接着剤の評価（１）ホットメルト接着剤の軟化点の評価ホットメルト接着剤の軟化点は、Ｒ＆Ｂ法（日本接着剤
工業会規格ＪＡＩ７）に記載の方法と同様の方法を用
いて測定した。実施例１のホットメルト接着剤の軟化点
は１２１℃であった。結果は表１に示した。（２）ホットメルト接着剤の粘度の評価ホットメルト接着剤の粘度は、ブルックフィールド粘度
計（スピンドル２７）を使用して、１４０℃、１６０
℃、及び１８０℃において測定した。実施例１のホット
メルト接着剤の粘度は、１４０℃においては１２１．５
Ｐａ・ｓ、１６０℃においては４５．４Ｐａ・ｓ、１８
０℃においては１９．５Ｐａ・ｓであった。結果は表１
に示した。

【００３８】（３）ホットメルト接着剤の接着力の評価秤量約５０ｇ／ｍ²のクラフト紙に、１６０℃において
秤量約５０ｇ／ｍ²となるようにホットメルト接着剤を
塗工した。塗工方向と平行な方向に幅１ｃｍ×長さ４ｃ
ｍの大きさの帯状にその塗工したクラフト紙を切り出し
て、接着テープを作製した。その接着テープを用いて、
電子部品（重さは１．５ｇ）の２本のリード線（各々の
リード線の直径は０．７ｍｍ、長さは１８ｍｍ）を、台
紙（幅２．５ｃｍ×長さ４ｃｍ）の長さ方向と垂直方向
に挟んだ。その際に、電子部品からリード線が突き出す
箇所と接着テープとの間の距離が約７ｍｍとなるよう
に、電子部品のリード線を台紙と接着テープで挟んだ。
その挟んだ電子部品のリード線に２．９×１０⁵Ｐａ
（３ｋｇｆ／ｃｍ²）の圧力を加え、１６０℃で、３秒
間加熱圧着して、試験サンプルを作製した。

【００３９】この試験サンプルを、以下の種々の条件で
保管した：（条件１）２０℃、湿度６５％の室で１００時間保管；（条件２）２０℃、湿度６５％の室に設置した７０℃の
乾燥機内で１００時間保管後、２０℃、湿度６５％の室
で１２時間保管；（条件３）６０℃、湿度９０％の室で１００時間保管
後、２０℃、湿度６５％の室で１２時間保管。

【００４０】上述の各々の条件で保管した試験サンプル
について、各々２０ｍｍ／分の速度で電子部品を引き抜
き、その時の力を測定して接着力とした。実施例１のホ
ットメルト接着剤の接着力は、条件１においては２２．
９Ｎ（２．３３ｋｇｆ）、条件２においては３１．７Ｎ
（３．２３ｋｇｆ）、及び条件３においては１５．０Ｎ
（１．５３ｋｇｆ）であった。結果は表１に示した。

【００４１】（４）ホットメルト接着剤の耐熱性の評価ホットメルト接着剤の接着力の評価において作製した試
験サンプルを、２０℃、湿度６５％の室で１２時間保管
した後、ホットメルト接着剤の耐熱性の評価に用いた。
その２０℃、湿度６５％の室で１２時間保管した試験サ
ンプルを、８０℃の乾燥機内に吊るした。その際に、試
験サンプルの長尺方向が鉛直方向になるように、従っ
て、電子部品のリード線が水平方向になるように試験サ
ンプルを吊るした。その状態で２時間保管した後、電子
部品が、接着サンプルから落下しているか否かを観察し
た。２個の試験サンプルについて評価を行った。ホット
メルト接着剤の耐熱性は、２個の試験サンプルについて
電子部品が全く落下しなかった場合を○、１個の試験サ
ンプルについて電子部品が落下した場合を△、電子部品
が双方とも落下した場合を×とした。実施例１のホット
メルト接着剤の耐熱性は○であった。結果は表１に示し
た。

【００４２】実施例２〜６実施例２〜６については、実施例１において使用した材
料を表１に示す材料及びその量に変更した以外は、実施
例１に記載した方法と同様の方法を用いて実施例２〜６
のホットメルト接着剤を得た。実施例１に記載した方法
と同様の方法を用いて、実施例２〜６のホットメルト接
着剤を評価した。結果は、表１に示した。

【００４３】比較例１比較例１については、実施例１において使用した材料を
表１に示す材料及びその量に変更した以外は、実施例１
と同様の方法を用いて比較例１のホットメルト接着剤を
得た。実施例１に記載した方法と同様の方法を使用し
て、比較例１のホットメルト接着剤を評価した。結果
は、表１に示した。

【００４４】比較例２比較例２については、実施例１において使用した材料を
表１に示す材料及びその量に変更し、更に、０．２重量
部のフェノール系酸化防止剤（住友化学工業（株）スミ
ライザーＢＰ−１０１（商品名））、０．２重量部のイ
オウ系酸化防止剤（住友化学工業（株）スミライザーＴ
ＰＳ（商品名））、並びに０．２重量部のリン系酸化防
止剤（住友化学工業（株）スミライザーＰ−１６（商品
名））の代わりに、０．５重量部のフェノール系酸化防
止剤（住友化学工業（株）スミライザーＢＰ−１０１
（商品名））を用いた以外は、実施例１と同様の方法を
用いて比較例２のホットメルト接着剤を得た。実施例１
に記載した方法と同様の方法を用いて、比較例２のホッ
トメルト接着剤を評価した。結果は、表１に示した。

【００４５】

【表１】ａ）各材料の単位は、重量部である。ｂ）軟化点の単位
は、℃である。ｃ）粘度の単位はＰａ・ｓである。ｄ）
接着力の単位は、Ｎである。尚、括弧内の値は、単位を
ｋｇｆとした場合の値である。

【００４６】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているから、以下のような効果を奏する。本発明のホッ
トメルト接着剤は、（Ａ）酢酸ビニル含量が１０重量％
以上、２５重量％以下であるエチレン−酢酸ビニル共重
合体、（Ｂ）粘着付与樹脂、及び（Ｃ）軟化点が１００
℃以上のワックスを含んでなり、１８０℃の粘度が１０
〜１００Ｐａ・ｓであるから、従来のホットメルト接着
剤と比較して、耐熱性が高いこと、塗工可能な温度が低
いこと、塗工時の粘度が低いこと、及び接着力が高いこ
との、少なくとも１つの特性が改善され、特性のバラン
スが向上される。

【００４７】更に、本発明のホットメルト接着剤は、
（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体と（Ｃ）ワックス
の合計（１００重量部）に対して（Ｂ）粘着付与樹脂
を、１５０〜２００重量部含んでなるから、従来のホッ
トメルト接着剤と比較して、更に、耐熱性が高いこと、
塗工可能な温度が低いこと、塗工時の粘度が低いこと、
及び接着力が高いことの、少なくとも１つの特性がより
改善され、特性のバランスがより向上される。

【００４８】更に、本発明のホットメルト接着剤を接着
テープに用いることで、従来のホットメルト接着剤を用
いた接着テープと比較して、耐熱性が高いこと、基材の
塗工面の均一性が高いこと、及び接着力が高いことの、
少なくとも１つの特性が改善され、特性のバランスがよ
り向上された接着テープを製造することができる。

【００４９】また、本発明のホットメルト接着剤を電子
部品保持テープに用いることで、従来のホットメルト接
着剤を用いた電子部品保持テープと比較して、耐熱性が
高いこと、接着力が高いこと、及び基材の塗工面の均一
性が高いことによる電子部品の配列の正確さが高いこと
の、少なくとも１つの特性が改善された特性のバランス
が良い電子部品保持テープを提供することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）酢酸ビニル含量が１０重量％以上、
２５重量％以下であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、（Ｂ）粘着付与樹脂、及び（Ｃ）軟化点が１００℃以上のワックスを含んでなり、
１８０℃の粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓであることを特
徴とするホットメルト接着剤。
【請求項２】（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体と
（Ｃ）ワックスの合計（１００重量部）に対して（Ｂ）
粘着付与樹脂を１５０〜２００重量部含んでなることを
特徴とする請求項１に記載のホットメルト接着剤。
【請求項３】電子部品保持テープ用の請求項１又は２
に記載のホットメルト接着剤。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載のホット
メルト接着剤を用いて製造される接着テープ。