JP2001168503A - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
- Publication number
- JP2001168503A JP2001168503A JP35430599A JP35430599A JP2001168503A JP 2001168503 A JP2001168503 A JP 2001168503A JP 35430599 A JP35430599 A JP 35430599A JP 35430599 A JP35430599 A JP 35430599A JP 2001168503 A JP2001168503 A JP 2001168503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- pattern
- warpage
- board according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプリント配線板においては、ＢＧＡや
ＣＳＰの回路パターン表裏ＳＲ面積の相違による硬化収
縮差から発生する反りやねじれ等によりＢＧＡやＣＳＰ
の実装工程において不具合が生じる可能性があり、より
低減させる課題を有してきた。
【解決手段】 複数の個別のプリント配線板を有する集
合型のプリント配線板において、前記個別のプリント配
線板のＩＣ実装面のＳＲ形状を、配線パターンの絶縁に
必要な最小面積に限定して形成し、表裏ＳＲ面積を均等
に近づけることにより、反りやねじれを低減させ安定し
た実装工程を実現できるものである。
(57) [Summary] [PROBLEMS] In a conventional printed wiring board, BGA or CSP is generated due to warpage or torsion caused by a difference in curing shrinkage due to a difference in SR area between a circuit pattern of a BGA or a CSP.
However, there is a possibility that a defect may occur in the mounting process, and there has been a problem of further reducing the problem. SOLUTION: In a collective printed wiring board having a plurality of individual printed wiring boards, an SR shape of an IC mounting surface of each of the individual printed wiring boards is limited to a minimum area necessary for insulating a wiring pattern. By making the front and back SR areas evenly close, warpage and twist can be reduced and a stable mounting process can be realized.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の個別のプリ
ント配線板を有する集合型のプリント配線板に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a collective printed wiring board having a plurality of individual printed wiring boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年の半導体技術分野における急速な発
展により、プリント配線基板の高密度実装が進んでお
り、また半導体部品等の実装効率を高めるため、複数の
個別のプリント配線板を有する集合型のプリント配線板
が一般的になってきた。また耐熱性や高周波特性及びス
ルーホールの小径化へのレーザー加工対応に適している
ことから、従来のガラスエポキシ基材に代わってアラミ
ド不織布基材を用いたプリント配線板の採用も年々増加
してきた。2. Description of the Related Art Due to the rapid development in the field of semiconductor technology in recent years, high-density mounting of printed wiring boards has been progressing, and a collective type having a plurality of individual printed wiring boards in order to improve the mounting efficiency of semiconductor components and the like. Printed wiring boards have become popular. In addition, the use of printed wiring boards using aramid nonwoven substrates instead of the conventional glass epoxy substrates has been increasing year by year because they are suitable for laser processing for heat resistance, high frequency characteristics, and small diameter of through holes. .
【０００３】さらにボールグリッドアレイ（以下ＢＧＡ
と称す）やチップスケールパッケージ（以下ＣＳＰと称
す）等に使用される半導体実装用プリント配線板も増加
している。それらに用いられるプリント配線板も高密
度、高精度および高耐熱性を要求されるようになってき
た。したがって半導体実装工程におけるプリント配線板
の反りやねじれに対する許容値も低く設定されるように
なってきた。Further, a ball grid array (BGA)
) And chip-scale packages (hereinafter, referred to as CSPs) are increasing. Printed wiring boards used for them have also been required to have high density, high accuracy and high heat resistance. Therefore, the tolerance for the warpage or twist of the printed wiring board in the semiconductor mounting process has been set low.
【０００４】以下に従来のプリント配線板について説明
する。[0004] A conventional printed wiring board will be described below.
【０００５】図３は、従来のプリント配線板を示す上面
図である。図３において、１０は集合型のプリント配線
板、１１は回路パターン及び導通孔としてのビアホール
が形成された半導体部品実装部としての個別のプリント
配線板、１２は外枠部、１３は外枠部の両面に形成され
た補強用ダミーパターンであり、個別のプリント配線板
１１の回路パターンと同時に、エッチングにより形成す
る。１４はスリットであり金型による打抜きやルーター
加工等により形成する。従来は上記の補強用ダミーパタ
ーン１３とにより、プリント配線板の剛性を保持し、ス
リット１４により個別のプリント配線板１１の残留応力
を分断し、反りやねじれの軽減を図っていた。FIG. 3 is a top view showing a conventional printed wiring board. In FIG. 3, reference numeral 10 denotes a collective printed wiring board; 11, an individual printed wiring board as a semiconductor component mounting portion having a circuit pattern and a via hole formed as a conductive hole; 12, an outer frame portion; and 13, an outer frame portion. Are formed at the same time as the circuit patterns of the individual printed wiring boards 11 by etching. Reference numeral 14 denotes a slit formed by punching with a die, router processing, or the like. Conventionally, the rigidity of the printed wiring board is maintained by the reinforcing dummy pattern 13, the residual stress of the individual printed wiring board 11 is divided by the slit 14, and the warpage and the twist are reduced.
【０００６】また、図４は、従来の集合型のプリント配
線板の個別のプリント配線板部分の断面図であり、１５
ａは回路パターン、１５ｂははんだ付け用または検査用
のランドパターン、１６は絶縁被膜、１７は導通孔、１
８は基材である。FIG. 4 is a sectional view of an individual printed wiring board portion of a conventional collective printed wiring board.
a is a circuit pattern, 15b is a land pattern for soldering or inspection, 16 is an insulating film, 17 is a conduction hole,
8 is a base material.
【０００７】絶縁被膜１６は、回路パターン１５ａの全
面を被覆した状態であり、その反対面においてはランド
パターン１５ｂを除いて形成されている。The insulating film 16 covers the entire surface of the circuit pattern 15a, and is formed on the opposite surface except for the land pattern 15b.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上記プリント配線板の
補強用ダミーパターン１３とスリット１４の構造におい
ては、個別のプリント配線板１１の表裏の絶縁被膜１６
の面積差から生じる反りやねじれの発生が避けられな
い。そのために、ＢＧＡやＣＳＰの実装工程におけるは
んだ付けでの熱が加わった場合、両面の絶縁被膜１６の
面積差からくる収縮の差が生じ、反りやねじれにおいて
不具合が生じる可能性があった。In the structure of the dummy pattern 13 and the slit 14 for reinforcing the printed wiring board, the insulating coatings 16 on the front and back of the individual printed wiring board 11 are used.
Inevitably, warpage and torsion caused by the difference in the area are generated. Therefore, when heat is applied during soldering in the BGA or CSP mounting process, a difference in shrinkage due to a difference in area between the insulating coatings 16 on both surfaces occurs, which may cause a problem in warping or twisting.
【０００９】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、反りやねじれをより低減し、安定した実装工程を実
現できる集合型のプリント配線板を提供することを目的
とするものである。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a collective printed wiring board capable of further reducing warpage and twisting and realizing a stable mounting process.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、複数の個別のプリント配線板と外枠を有す
る集合型のプリント配線板において、前記個別のプリン
ト配線板の絶縁被膜形成を、配線パターンの絶縁に必要
最小限に形成した集合型のプリント配線板を提供し、こ
れにより反りやねじれを低減し安定した実装工程を実現
できるものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention relates to a collective printed wiring board having a plurality of individual printed wiring boards and an outer frame. To provide a collective printed wiring board formed to a minimum necessary for insulating a wiring pattern, thereby reducing warpage and twist and realizing a stable mounting process.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１乃至２に記載の
発明は、複数の個別のプリント配線板と外枠を有する集
合型のプリント配線板において、前記個別のプリント配
線板のＩＣ実装面のソルダレジスト形成を、配線パター
ンの絶縁に必要最小限に形成し、表裏面のソルダレジス
ト面積を均等に近づけることにより反りやねじれを低減
するという作用を有するものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claims 1 and 2 of the present invention is directed to an integrated printed wiring board having a plurality of individual printed wiring boards and an outer frame, wherein the individual printed wiring boards are mounted on an IC. The solder resist on the surface is formed to the minimum necessary for insulation of the wiring pattern, and the solder resist on the front and back surfaces is made evenly close to each other to reduce warpage and twist.
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、絶縁に
必要な最小限の面積を配線パターン上を含む近傍に限定
して形成することで、ソルダレジストが分断、独立した
形となるため、熱によるソルダレジストの収縮の影響を
抑えることができ、これにより反りやねじれを低減する
という作用を有するものである。According to the invention described in claim 4 of the present invention, since the minimum area required for insulation is limited to the vicinity including on the wiring pattern, the solder resist becomes divided and independent. In addition, it is possible to suppress the influence of shrinkage of the solder resist due to heat, thereby having an effect of reducing warpage and twist.
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、プリン
ト配線板がビアホールを有する可撓性基材で構成されて
いる請求項１に記載のプリント配線板としたものであ
り、配線密度を高めるためのビアホールを形成し、それ
を可撓性基材で構成することによりプリント配線板の反
りやねじれに有効であるという作用を有する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the printed wiring board according to the first aspect, wherein the printed wiring board is made of a flexible base material having via holes. Forming a via hole to increase the height and forming the via hole with a flexible base material has an effect that it is effective for warping and twisting of the printed wiring board.
【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、プリン
ト配線板がアラミド不織布に樹脂を含浸した基材で構成
されている請求項１に記載のプリント配線板としたもの
であり、高耐熱かつレーザー加工性の優れるアラミド不
織布基材を用い、小径ビアホールの形成に有利な高密度
のプリント配線板を提供し、さらに部品実装時の反りや
ねじれの低減に有効であるという作用を有する。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the printed wiring board according to the first aspect, wherein the printed wiring board is formed of a base material in which aramid nonwoven fabric is impregnated with a resin. In addition, using an aramid nonwoven fabric substrate having excellent laser processability, the present invention provides a high-density printed wiring board that is advantageous for forming small-diameter via holes, and has an effect of being effective in reducing warpage and torsion during component mounting.
【００１５】（実施の形態）以下、本発明の実施の形態
におけるプリント配線板について、図面を参照しながら
説明する。(Embodiment) A printed wiring board according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１６】図１は本発明の実施の形態におけるプリン
ト配線板を示す上面図であり、図２は本発明の実施の形
態におけるプリント配線板の断面図である。図１、図２
において、１は集合型のプリント配線板、２は回路パタ
ーン及び導通孔としてのビアホールが形成された半導体
部品実装部としての個別のプリント配線板、３は外枠
部、４は外枠部の両面に形成された補強用ダミーパター
ンであり、個別のプリント配線板２の回路パターンと同
時に、エッチングにより形成する。また５はスリット、
６ａは回路パターン、６ｂははんだ付け用または検査用
のランドパターン、７はソルダレジスト、８はビアホー
ルとしての導通孔、９は基材である。FIG. 1 is a top view showing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the printed wiring board according to the embodiment of the present invention. 1 and 2
1 is a collective type printed wiring board, 2 is an individual printed wiring board as a semiconductor component mounting portion in which a circuit pattern and a via hole as a conduction hole are formed, 3 is an outer frame portion, and 4 is both surfaces of the outer frame portion. Are formed at the same time as the circuit patterns of the individual printed wiring boards 2 by etching. 5 is a slit,
6a is a circuit pattern, 6b is a land pattern for soldering or inspection, 7 is a solder resist, 8 is a conduction hole as a via hole, and 9 is a base material.
【００１７】図１において、集合型のプリント配線板１
は、複数の個別のプリント配線板２と、外枠部３と、補
強用ダミーパターン４と、スリット５で構成されてい
る。In FIG. 1, a collective printed wiring board 1
Is composed of a plurality of individual printed wiring boards 2, outer frame portions 3, reinforcing dummy patterns 4, and slits 5.
【００１８】図２において、個別のプリント配線板２の
ソルダレジストを、配線パターンの絶縁に必要な最小面
積に限定して形成する。In FIG. 2, the solder resist of each printed wiring board 2 is formed so as to be limited to the minimum area necessary for insulating the wiring pattern.
【００１９】基材９は、アラミド不織布にエポキシ樹脂
を含浸した可撓性を有する厚み０．１〜０．２mmの薄手
の基材を用い、レーザー加工等より貫通孔を施した後導
電ペーストを充填し、導通孔８を形成する。The base material 9 is a flexible thin base material having an aramid nonwoven fabric impregnated with an epoxy resin and having a thickness of 0.1 to 0.2 mm. Filling is performed to form the conduction hole 8.
【００２０】この構成により、プリント配線板を、複数
の個別のプリント配線板２と外枠部３及びスリット５を
有する集合型とし、さらに可撓性をもたせることによ
り、残留応力を分断し、反りやねじれの軽減を図り、さ
らに回路パターン６ａの形成面と、ランドパターン６ｂ
の形成面のソルダレジスト７の面積差を少なくし、また
ソルダレジスト７を分断した状態で形成することで部品
実装時の熱によるソルダレジスト７の収縮の影響を緩和
することができる。With this configuration, the printed wiring board is formed into a collective type having a plurality of individual printed wiring boards 2, an outer frame portion 3, and a slit 5, and is further provided with flexibility to divide residual stress and warp. And the twisting of the circuit pattern 6a and the land pattern 6b.
By reducing the difference in the area of the solder resist 7 on the surface on which the solder resist 7 is formed, and by forming the solder resist 7 in a divided state, the influence of shrinkage of the solder resist 7 due to heat during component mounting can be reduced.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上のように本発明は、従来のプリント
配線板の反りやねじれを低減し、ＢＧＡやＣＳＰに対し
て安定した実装工程を実現できる効果を奏するものであ
る。As described above, the present invention has an effect of reducing warping and twisting of a conventional printed wiring board and realizing a stable mounting process for a BGA or a CSP.
【図１】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
の上面図FIG. 1 is a top view of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態におけるプリント配線板
の断面図FIG. 2 is a sectional view of a printed wiring board according to one embodiment of the present invention.
【図３】従来のプリント配線板の上面図FIG. 3 is a top view of a conventional printed wiring board.
【図４】従来のプリント配線板の断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional printed wiring board.
１ 集合型のプリント配線板 ２ 個別のプリント配線板 ３ 外枠部 ４ 補強用ダミーパターン ５ スリット ６ａ 回路パターン ６ｂ ランドパターン ７ ソルダレジスト ８ 導通孔 ９ 基材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Collective printed wiring board 2 Individual printed wiring board 3 Outer frame part 4 Reinforcement dummy pattern 5 Slit 6a Circuit pattern 6b Land pattern 7 Solder resist 8 Conducting hole 9 Base material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 泉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E314 AA24 BB05 FF06 FF12 GG26 5E338 AA02 AA12 EE26 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Izumi Okamoto 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 5E314 AA24 BB05 FF06 FF12 GG26 5E338 AA02 AA12 EE26
Claims (6)
るための絶縁被膜形状を、回路パターンの絶縁に必要な
最小面積に限定して形成したプリント配線板。1. A printed wiring board in which the shape of an insulating film for covering a circuit pattern of the printed wiring board is limited to a minimum area required for insulating the circuit pattern.
数の個別のプリント配線板と外枠を有する集合型とした
プリント配線板。2. A printed wiring board according to claim 1, wherein said printed wiring board is a collective type having a plurality of individual printed wiring boards and an outer frame.
１に記載のプリント配線板。3. The printed wiring board according to claim 1, wherein the insulating film is a solder resist.
ン上を含む近傍とした請求項１に記載のプリント配線
板。4. The printed wiring board according to claim 1, wherein a minimum area required for insulation is set to a vicinity including on the wiring pattern.
撓性基材で構成されている請求項１に記載のプリント配
線板。5. The printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board is formed of a flexible base material having a via hole.
を含浸した基材で構成されている請求項１に記載のプリ
ント配線板。6. The printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board is formed of a substrate in which aramid nonwoven fabric is impregnated with a resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35430599A JP2001168503A (en) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35430599A JP2001168503A (en) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168503A true JP2001168503A (en) | 2001-06-22 |
Family
ID=18436653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35430599A Pending JP2001168503A (en) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001168503A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005167141A (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Ibiden Co Ltd | Method of manufacturing printed wiring board and multilayer printed wiring board |
| JP2013093599A (en) * | 2012-12-21 | 2013-05-16 | Hitachi Metals Ltd | Manufacturing method of circuit board |
| JP2013183045A (en) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Panasonic Corp | Printed circuit board and air conditioner mounted with the same |
| US10002822B2 (en) | 2015-06-24 | 2018-06-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit boards and semiconductor packages including the same |
-
1999
- 1999-12-14 JP JP35430599A patent/JP2001168503A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005167141A (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Ibiden Co Ltd | Method of manufacturing printed wiring board and multilayer printed wiring board |
| JP2013183045A (en) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Panasonic Corp | Printed circuit board and air conditioner mounted with the same |
| JP2013093599A (en) * | 2012-12-21 | 2013-05-16 | Hitachi Metals Ltd | Manufacturing method of circuit board |
| US10002822B2 (en) | 2015-06-24 | 2018-06-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit boards and semiconductor packages including the same |
| US10141255B2 (en) | 2015-06-24 | 2018-11-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit boards and semiconductor packages including the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4764731B2 (en) | Multilayer printed circuit board | |
| US20080115349A1 (en) | Method of manufacturing a component-embedded printed circuit board | |
| JP4484176B2 (en) | Connection structure of ball grid array type package | |
| US8305767B2 (en) | Printed wiring board reliably achieving electric connection with electronic component | |
| JP3228841B2 (en) | Shield device | |
| JP2000228566A (en) | Collective printed wiring board | |
| JP2001230513A (en) | Printed board and its manufacturing method | |
| JP2002324952A (en) | Printed circuit board | |
| JPH11289167A (en) | Multilayer wiring board | |
| JP2004200265A (en) | Printed wiring board | |
| KR20040083192A (en) | Solder ball package | |
| JP2001168503A (en) | Printed wiring board | |
| JP2001326429A (en) | Printed wiring board | |
| WO2004042814A1 (en) | Film carrier tape for mounting electronic component | |
| JP2933729B2 (en) | Printed wiring board device | |
| JPS6126284A (en) | Hybrid integrated circuit board | |
| JPH01145891A (en) | Manufacture of circuit substrate with solder bump | |
| JP2004303944A (en) | Module substrate and method of manufacturing the same | |
| JP2503911B2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH04263493A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| US20060006533A1 (en) | Motherboard structure for preventing short circuit | |
| KR20090020197A (en) | Printed Circuit Boards for Semiconductor Chip Packages to Improve PCB Warpage | |
| JP4388927B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
| JPH04101496A (en) | Printed wiring board | |
| JP2912160B2 (en) | Thin multilayer printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050510 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050613 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050920 |