JP2001168449A - Optical transceiver module - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光送信手段から光受信手段へ電気信号の回り
込みが起こることから、受信電気信号とは全く関係のな
い送信電気信号が受信電気信号に重畳され、あたかもノ
イズが増大したかのようになり、受信特性が大幅に劣化
するという課題があった。
【解決手段】 受光素子と、一方が定電位部と同電位、
他方が定電位部と異なる電位を有する出力部からなり、
受光素子で変換した電気信号を外部に出力する出力手段
とを有した光受信手段と、発光素子と、定電位部と異な
る電位を有する入力部からなり、電気信号を発光素子に
入力する入力手段とを有した光送信手段と、少なくとも
光受信手段と光送信手段との間に介在するように設けら
れた光導波路と、光送信手段が送信する光信号と、光受
信手段が受信すべき光信号とを選別する光合分波手段と
を備えた。
(57) [Summary] [PROBLEMS] Since an electric signal wraps around from an optical transmitting means to an optical receiving means, a transmitting electric signal completely unrelated to the receiving electric signal is superimposed on the receiving electric signal, as if noise increased. As a result, there is a problem that the receiving characteristics are significantly deteriorated. SOLUTION: A light receiving element, one of which has the same potential as a constant potential portion,
The other comprises an output section having a different potential from the constant potential section,
Light receiving means having output means for outputting an electric signal converted by the light receiving element to the outside; light emitting element; and input means for inputting an electric signal to the light emitting element, comprising an input part having a potential different from the constant potential part. An optical waveguide provided at least between the optical receiving means and the optical transmitting means, an optical signal transmitted by the optical transmitting means, and a light to be received by the optical receiving means. Optical multiplexing / demultiplexing means for selecting a signal.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は光通信システムに
使用する光送受信モジュールに係り、特に送受信間のク
ロストークを低減し、低コスト化した光送受信モジュー
ルに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical transmitting / receiving module used in an optical communication system, and more particularly to an optical transmitting / receiving module in which crosstalk between transmission and reception is reduced and cost is reduced.
【0002】[0002]
【従来の技術】光ファイバなどの光通信網の普及によっ
て光通信網に使用する光送受信モジュールの低コスト化
の要望が高まってきている。このような低コスト化を図
った光送受信モジュールとして発光素子と受光素子とを
同一基板上に一体化することで部品点数を減らし、小型
化も実現したものがある。しかしながら、発光素子と受
光素子とが同一基板上に存在すると、発光素子と受光素
子とが接近するために送受信間の信号の干渉(光及び電
気的クロストーク)が発生するという課題があった。こ
のような送受信間の信号の干渉を抑制するために、発光
素子と受光素子との間の光導波路にフィルタを挿入した
ものがある。2. Description of the Related Art With the spread of optical communication networks such as optical fibers, there is an increasing demand for cost reduction of optical transmitting and receiving modules used in optical communication networks. As such an optical transmitting and receiving module with a low cost, a light emitting element and a light receiving element are integrated on the same substrate to reduce the number of components and realize miniaturization. However, when the light emitting element and the light receiving element exist on the same substrate, there is a problem that signal interference between transmission and reception (light and electrical crosstalk) occurs because the light emitting element and the light receiving element approach each other. In order to suppress such signal interference between transmission and reception, there is a type in which a filter is inserted in an optical waveguide between a light emitting element and a light receiving element.
【0003】具体的な構造を説明すると、発光素子と受
光素子とを対向して配置して、その間に光フィルタを挿
入する。この光フィルタは入力光を通過させて受光素子
へ導き、出力光を反射させて入出力共通の導波路へ導
く。このような構造にすることで導波路に導かれない出
射光が受光素子側に漏れることがなく、フィルタで反射
させて導波路を折り返させることで小型の基板内でも発
光素子と受光素子との距離をあけることができ、送受信
間信号の干渉の抑制が図られている。[0003] To explain a specific structure, a light emitting element and a light receiving element are arranged to face each other, and an optical filter is inserted between them. This optical filter transmits the input light and guides it to the light receiving element, reflects the output light, and guides the output light to the input / output common waveguide. With such a structure, the outgoing light that is not guided to the waveguide does not leak to the light receiving element side, and the light is reflected by the filter and the waveguide is folded so that the light emitting element and the light receiving element can be connected even in a small substrate. The distance can be increased, and suppression of interference between transmission and reception signals is achieved.
【0004】図7は橋本らにより1998年電子情報通
信学会エレクトロニクスソサイエティ大会 C−3−1
10に開示された上記のような従来の光送受信モジュー
ルを示す斜視図である。図において、100はシリコン
などから形成されるプラットフォーム基板、101は波
長1.3μm帯の光信号を送信する発光素子(レーザ・
ダイオード、以下、LDとする)で、102は波長1.
5μm帯の光信号を受信する受光素子(フォトダイオー
ド、以下、PDとする)である。また、103はY型の
平面導波路を構成する光導波路で、104は光導波路1
03の交差部にスリットを設け、このスリットにて波長
1.3μm帯の光信号を反射し、波長1.5μm帯の光
信号を透過する多層膜フィルタなどの光フィルタであ
る。FIG. 7 is an illustration of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers Electronics Society Conference C-3-1 in 1998 by Hashimoto et al.
FIG. 11 is a perspective view showing the above-described conventional optical transceiver module disclosed in FIG. In the figure, reference numeral 100 denotes a platform substrate formed of silicon or the like, and 101 denotes a light emitting element (laser / laser) for transmitting an optical signal in a 1.3 μm band.
A diode 102 has a wavelength of 1.
It is a light receiving element (photodiode, hereinafter referred to as PD) for receiving an optical signal in the 5 μm band. Reference numeral 103 denotes an optical waveguide constituting a Y-shaped planar waveguide, and reference numeral 104 denotes an optical waveguide 1.
An optical filter such as a multi-layer film filter is provided with a slit at the intersection of 03, which reflects an optical signal in the 1.3 μm band and transmits an optical signal in the 1.5 μm band.
【0005】105はモニタPD、106はPD102
の後段に実装し、PD102が受信した電気信号を増幅
するプリアンプIC、107は受信した電気信号を出力
する受信信号出力リードで、接地されたリードフレーム
109と同電位のリードと、リードフレーム109の電
位と異なる電位のリードとから構成される。108は送
信する電気信号をLD101に入力する送信信号入力リ
ードで、接地されたリードフレーム109と同電位のリ
ードと、リードフレーム109の電位とは異なる電位の
リードとから構成される。109はリードフレーム、1
10は受信光信号及び送信光信号が入出射する入出射口
である。111はPD102及びLD101を受信信号
出力リード107及び送信信号入力リード108にそれ
ぞれ電気的に接続するワイヤである。[0005] 105 is a monitor PD, 106 is a PD 102
And a preamplifier IC 107 for amplifying the electric signal received by the PD 102. The preamplifier IC 107 is a reception signal output lead for outputting the received electric signal. And a lead having a potential different from the potential. Reference numeral 108 denotes a transmission signal input lead for inputting an electric signal to be transmitted to the LD 101, and includes a lead having the same potential as the grounded lead frame 109 and a lead having a potential different from the potential of the lead frame 109. 109 is a lead frame, 1
Reference numeral 10 denotes an input / output port through which a received optical signal and a transmitted optical signal enter and exit. A wire 111 electrically connects the PD 102 and the LD 101 to the reception signal output lead 107 and the transmission signal input lead 108, respectively.
【0006】次に動作について説明する。送信信号入力
リード108からワイヤ111を介して、LD101に
送信電気信号が入力される。LD101に入力された送
信電気信号は、1.3μm帯の光信号に変換されて光導
波路103に入射される。光導波路103を通る1.3
μm帯の光信号は、光導波路103の交差部に配置され
た光フィルタ104にて反射され、Y分岐のもう一方の
光導波路103を伝播して送信光信号として入出射口1
10から出力される。また、LD101は前面からの光
出力を光信号として使用するものであるが、その背面か
らも幾らか光出力する。モニタPD105はLD101
の背面に配置されて、LD101の温度特性などによっ
て光出力が不安定にならないようにフィードバック制御
するための出力モニタを行っている。Next, the operation will be described. A transmission electric signal is input from the transmission signal input lead 108 to the LD 101 via the wire 111. The transmission electric signal input to the LD 101 is converted into an optical signal in the 1.3 μm band and is incident on the optical waveguide 103. 1.3 through optical waveguide 103
The optical signal in the μm band is reflected by the optical filter 104 disposed at the intersection of the optical waveguide 103, propagates through the other optical waveguide 103 of the Y branch, and becomes a transmission optical signal as an input / output port 1.
It is output from 10. Further, the LD 101 uses the light output from the front surface as an optical signal, but also outputs some light from the back surface. The monitor PD 105 is an LD 101
And an output monitor for performing feedback control so that the optical output does not become unstable due to the temperature characteristics of the LD 101 or the like.
【0007】また、入出射口110から光導波路103
に1.5μm帯の受信光信号が入力されると、光導波路
103を伝播し、光導波路103の交差部に達しても反
射されずに光フィルタ104を透過してPD102に入
力される。PD102は入力された受信光信号を受信電
気信号に変換する。この受信電気信号はプリアンプIC
106にて増幅され、ワイヤ111を介して受信信号入
力リード107より不図示の外部機器へ出力される。Further, the optical waveguide 103 is connected from the entrance / exit port 110.
When a received optical signal in the 1.5 μm band is input to the optical waveguide 103, the optical signal propagates through the optical waveguide 103, passes through the optical filter 104 without being reflected even when reaching the intersection of the optical waveguide 103, and is input to the PD 102. The PD 102 converts the input received optical signal into a received electric signal. This received electric signal is a preamplifier IC
The signal is amplified by 106 and output to an external device (not shown) from a reception signal input lead 107 via a wire 111.
【0008】上述のように図7に示した光送受信モジュ
ールはLD101とPD102との間の光導波路103
に光フィルタ104を設けることで送受信間の信号の干
渉を抑制しようとしたものであるが、実際にはLD10
1や送信信号入力リード108などからなる光送信手段
から、PD102、プリアンプIC106及び受信信号
入力リード107などからなる光受信手段へ電気信号の
回り込みが起こる。As described above, the optical transceiver module shown in FIG. 7 is an optical waveguide 103 between the LD 101 and the PD 102.
Although the optical filter 104 is provided in the optical disk 10 to suppress signal interference between transmission and reception, in practice, the LD 10
An electric signal wraps around from the optical transmission unit including the transmission signal input lead 1 and the transmission signal input lead 108 to the optical reception unit including the PD 102, the preamplifier IC 106, and the reception signal input lead 107.
【0009】このため、本願発明者は上記光送信手段か
ら光受信手段への電気信号の回り込みの原因を探求した
ところ、後述する図8に示す経路で光送信手段から光受
信手段への電気信号の回り込みが起こることを解明し
た。For this reason, the inventor of the present application has searched for the cause of the sneak of the electric signal from the optical transmitting means to the optical receiving means, and found the electric signal from the optical transmitting means to the optical receiving means through a route shown in FIG. Clarified that the wraparound occurs.
【0010】図8は図7に示す光送受信モジュールにお
ける送受信素子間の電気信号の干渉を説明する説明図で
ある。図8中の○内に●の記号と○内に×の記号は空間
に漏洩した電気信号の電界の紙面に垂直な振幅方向を示
し、それぞれ紙面の手前方向、その逆方向を示してい
る。112a,112bはそれぞれ光送信手段及び光受
信手段の電極である。なお、図7と同一構成要素には同
一符号を付して重複する説明を省略する。FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining interference of electric signals between transmitting and receiving elements in the optical transmitting and receiving module shown in FIG. In FIG. 8, the symbol “●” in “○” and the symbol “×” in “○” indicate the amplitude direction of the electric field of the electric signal leaked into the space, which is perpendicular to the plane of the paper, and indicates the direction in front of the paper and the opposite direction. Reference numerals 112a and 112b denote electrodes of the light transmitting means and the light receiving means, respectively. Note that the same components as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
【0011】先ず、光送信手段へ電気信号を入力する送
信信号入力リード108と、光受信手段から電気信号が
出力される受信信号出力リード107とは、リードフレ
ーム109を共有しているために、このリードフレーム
109を介して光送信手段から光受信手段への電気信号
の回り込みが起こる。これが図8中の経路である。ま
た、このとき、コンデンサなどを使ってDC的に電位を
浮かせても高周波的に接地されている場合では電気信号
の回り込みが起こる。First, a transmission signal input lead 108 for inputting an electric signal to the optical transmission means and a reception signal output lead 107 for outputting an electric signal from the light receiving means share a lead frame 109. An electric signal wraps around from the light transmitting means to the light receiving means via the lead frame 109. This is the route in FIG. Also, at this time, even if the potential is floated in a DC manner using a capacitor or the like, an electric signal is sneak in the case of being grounded at a high frequency.
【0012】この経路における電気信号の回り込み
は、常に定電位となる理想的な接地電位を作り出すこと
ができないことにより生じるもので、大きな駆動電力を
必要とする光送信手段と、非常に微小な電気信号を検出
する光受信手段とからなる光送受信モジュールでは僅か
に接地電位が変化しても受信特性に影響を与える。The sneaking of electric signals in this path is caused by the inability to create an ideal ground potential which is always a constant potential. In an optical transmitting and receiving module including an optical receiving unit for detecting a signal, even a slight change in the ground potential affects the receiving characteristics.
【0013】他の経路としては、光送信手段に入力され
た電気信号が空間に放射され、空間を伝播した電気信号
が光受信手段と結合して回り込む。これが図8中の経路
である。この経路のような空間に漏洩した送信電気
信号の光受信手段への回り込みは、漏洩送信電気信号が
光受信手段における電極112b,112b、ワイヤ1
11、PD102やプリアンプIC106などの光デバ
イス、及びリード108などから構成される閉回路を通
過することで起こる電磁誘導の作用によって発生する。
このとき、漏洩送信電気信号の電界の振幅方向は送信電
気信号が流れる光送信手段の両電極(LD101が形成
された電極112aと、ワイヤ111にてリードフレー
ム108と接続する電極112a)112a,112a
がプラットフォーム基板100上に形成され、両電極1
12a,112aを結ぶように(基板100に平行に)
電界が振動しているため、基板100に対してほぼ平行
方向になる。このため、従来の光送受信モジュールで
は、上記閉回路の断面積を小さくするために光受信手段
の一方の電極112bを接地する必要があった。As another path, the electric signal input to the optical transmitting means is radiated into the space, and the electric signal propagated through the space is combined with the optical receiving means and goes around. This is the route in FIG. The transmission electric signal leaked into the space such as this route to the optical receiving means is caused by the leakage of the transmitted electric signal by the electrodes 112b, 112b and the wire 1 in the optical receiving means.
11, generated by electromagnetic induction caused by passing through a closed circuit composed of optical devices such as the PD 102 and the preamplifier IC 106, and the leads 108 and the like.
At this time, the amplitude direction of the electric field of the leaked transmission electric signal is determined by the two electrodes (the electrode 112a on which the LD 101 is formed and the electrode 112a connected to the lead frame 108 via the wire 111) 112a, 112a of the optical transmission means through which the transmission electric signal flows.
Are formed on the platform substrate 100, and both electrodes 1
So that 12a and 112a are connected (parallel to the substrate 100)
Since the electric field is oscillating, the direction is substantially parallel to the substrate 100. For this reason, in the conventional optical transceiver module, it was necessary to ground one electrode 112b of the optical receiving means in order to reduce the cross-sectional area of the closed circuit.
【0014】[0014]
【発明が解決しようとする課題】従来の光送受信モジュ
ールは以上のように構成されているので、光送信手段か
ら光受信手段へ電気信号の回り込みが起こることから、
受信電気信号とは全く関係のない送信電気信号が受信電
気信号に重畳され、あたかもノイズが増大したかのよう
になり、受信特性が大幅に劣化するという課題があっ
た。Since the conventional optical transmitting / receiving module is configured as described above, an electric signal wraps around from the optical transmitting means to the optical receiving means.
There has been a problem that a transmission electric signal having no relation to the reception electric signal is superimposed on the reception electric signal, as if the noise increased, and the reception characteristics deteriorated significantly.
【0015】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、送受信間の電気信号の干渉を低減
し、低コスト化した光送受信モジュールを得ることを目
的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to reduce the interference of electric signals between transmission and reception and to obtain a low-cost optical transmission and reception module.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】この発明に係る光送受信
モジュールは、基板上に設けられ、受信した光信号を電
気信号に変換する受光素子と、一方が定電位部と同電
位、他方が定電位部と異なる電位を有する出力部からな
り、受光素子で変換した電気信号を外部に出力する出力
手段とを有した光受信手段と、受光素子と同一基板上に
設けられ、電気信号を光信号に変換する発光素子と、定
電位部と異なる電位を有する入力部からなり、電気信号
を発光素子に入力する入力手段とを有した光送信手段
と、少なくとも光受信手段と光送信手段との間に介在す
るように設けられ、光信号が伝播する光導波路と、光導
波路に設けられ、光導波路を伝播する光信号から光送信
手段が送信する光信号と、光受信手段が受信すべき光信
号とを選別する光合分波手段とを備えるものである。An optical transmitting and receiving module according to the present invention is provided on a substrate and has a light receiving element for converting a received optical signal into an electric signal, one of which has the same potential as a constant potential portion, and the other has a constant potential. A light receiving unit comprising an output unit having a potential different from the potential unit and having an output unit for outputting an electric signal converted by the light receiving element to the outside; and an optical signal provided on the same substrate as the light receiving element. A light transmitting element having an input section having a potential different from that of the constant potential section, and having an input section for inputting an electric signal to the light emitting element; and at least a light receiving section and an optical transmitting section. An optical waveguide that is provided so as to be interposed therebetween and through which an optical signal propagates; an optical signal that is provided in the optical waveguide and that is transmitted by the optical transmitting unit from the optical signal that propagates through the optical waveguide; and an optical signal that is to be received by the optical receiving unit Hikaru to sort out It is intended and means.
【0017】この発明に係る光送受信モジュールは、光
受信手段と光送信手段との間に基板と平行に設けられ、
定電位部と同電位を有する導電性遮蔽板を備えるもので
ある。An optical transmitting / receiving module according to the present invention is provided between an optical receiving unit and an optical transmitting unit in parallel with a substrate,
A conductive shielding plate having the same potential as the constant potential portion is provided.
【0018】この発明に係る光送受信モジュールは、基
板上に設けられ、受信した光信号を電気信号に変換する
受光素子と、一方が定電位部と同電位、他方が定電位部
と異なる電位を有する出力部からなり、受光素子で変換
した電気信号を外部に出力する出力手段とを有した光受
信手段と、受光素子と異なる基板上に設けられ、電気信
号を光信号に変換する発光素子と、上記定電位部と異な
る電位を有する入力部からなり、電気信号を発光素子に
入力する入力手段とを有した光送信手段と、少なくとも
光受信手段と光送信手段との間に介在するように設けら
れ、光信号が伝播する光導波路と、光導波路に設けら
れ、光導波路を伝播する光信号から光送信手段が送信す
る光信号と、光受信手段が受信すべき光信号とを選別す
る光合分波手段とを備えるものである。An optical transmitting / receiving module according to the present invention is provided on a substrate, and a light receiving element for converting a received optical signal into an electric signal, one of which has the same potential as the constant potential portion and the other has a potential different from the constant potential portion. A light receiving unit having an output unit having an output unit for outputting an electric signal converted by the light receiving element to the outside, and a light emitting element provided on a different substrate from the light receiving element and converting the electric signal into an optical signal. An optical transmission unit having an input unit having a potential different from that of the constant potential unit and having an input unit for inputting an electric signal to the light emitting element, and interposed at least between the optical reception unit and the optical transmission unit. An optical waveguide that is provided and propagates an optical signal; and an optical waveguide that is provided in the optical waveguide and selects an optical signal transmitted by an optical transmitting unit from an optical signal transmitted through the optical waveguide and an optical signal to be received by the optical receiving unit. With demultiplexing means It is obtain things.
【0019】この発明に係る光送受信モジュールは、基
板上面及び/若しくは光導波路上面に形成した導電性膜
と、導電性膜と定電位部とを電気的に接続する接続手段
とを備えるものである。An optical transceiver module according to the present invention includes a conductive film formed on the upper surface of a substrate and / or an upper surface of an optical waveguide, and connection means for electrically connecting the conductive film and the constant potential portion. .
【0020】この発明に係る光送受信モジュールは、入
力手段を遮蔽するように、光受信手段と光送信手段との
間に接続手段が配置されるものである。In the optical transmitting / receiving module according to the present invention, the connecting means is disposed between the optical receiving means and the optical transmitting means so as to shield the input means.
【0021】この発明に係る光送受信モジュールは、基
板上面に形成された導電性膜を、光導波路を基板上に接
続する接続用パターンとして使用するものである。An optical transceiver module according to the present invention uses a conductive film formed on an upper surface of a substrate as a connection pattern for connecting an optical waveguide to the substrate.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1による光
送受信モジュールを示す斜視図である。図において、1
はシリコンなどから形成されるプラットフォーム基板
(基板)、2は波長1.3μm帯の光信号を送信するL
D(発光素子、光送信手段)で、3は波長1.5μm帯
の光信号を受信するPD(受光素子、光受信手段)であ
る。また、4はY型の平面導波路を構成する光導波路
で、単に光の通路のみならず、光導波路が形成されてい
る基板も含めて光導波路と称する。以下の実施の形態に
おいても同様に光導波路を定義する。5は光導波路4の
交差部にスリット(光合分波手段)を設け、このスリッ
トにて波長1.3μm帯の送信光信号を反射し、波長
1.5μm帯の受信光信号を透過する多層膜フィルタな
どの光フィルタ(光合分波手段)である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is a perspective view showing an optical transceiver module according to Embodiment 1 of the present invention. In the figure, 1
Is a platform substrate (substrate) formed of silicon or the like, and 2 is an L for transmitting an optical signal in a 1.3 μm band.
D (light emitting element, light transmitting means) and 3 is a PD (light receiving element, light receiving means) for receiving an optical signal in a wavelength band of 1.5 μm. Reference numeral 4 denotes an optical waveguide constituting a Y-type planar waveguide, which is referred to as an optical waveguide including not only a light path but also a substrate on which the optical waveguide is formed. In the following embodiments, an optical waveguide is defined similarly. A multilayer film 5 is provided with a slit (optical multiplexing / demultiplexing means) at the intersection of the optical waveguide 4 to reflect a transmission optical signal in a 1.3 μm band and transmit a reception optical signal in a 1.5 μm band. An optical filter (optical multiplexing / demultiplexing means) such as a filter.
【0023】6はモニタPD(光送信手段)、7はPD
3の後段に実装し、PD3が受信した電気信号を増幅す
るプリアンプIC(光受信手段)、8は受信した電気信
号を出力する受信信号出力リード(出力部、出力手段、
光受信手段)で、定電位部(グランド)に接地されたリ
ードフレーム10のリード(出力部)と、リードフレー
ム10のリードとは電気的な接続を有さず、リードフレ
ーム10の電位と異なる電位(グランドとは異なる電
位)のリード(出力部)とから構成される。9は送信す
る電気信号をLD2に入力する送信信号入力リード(入
力部、入力手段、光送信手段)で、リードフレーム10
のリードとは電気的な接続を有さず、リードフレーム1
0の電位と異なる電位の2つのリード(入力部)から構
成される。6 is a monitor PD (optical transmission means), 7 is a PD
3, a preamplifier IC (light receiving means) for amplifying the electric signal received by the PD 3, and 8 a reception signal output lead (output unit, output means,
In the light receiving means), the lead (output part) of the lead frame 10 grounded to the constant potential part (ground) and the lead of the lead frame 10 have no electrical connection and are different from the potential of the lead frame 10. And a lead (output unit) of a potential (potential different from ground). Reference numeral 9 denotes a transmission signal input lead (input unit, input means, optical transmission means) for inputting an electric signal to be transmitted to the LD 2, and a lead frame 10
Has no electrical connection with the lead of lead frame 1
It is composed of two leads (input units) having a potential different from 0.
【0024】10はリードフレーム(定電位部)であ
り、このリードフレーム10上に光送受信モジュールの
全ての構成部が設けられている。11aはPD3やプリ
アンプIC7などからなる光受信手段を受信信号出力リ
ード8に電気的に接続するワイヤ(出力部、出力手段、
光受信手段)、11bは一端を送信信号入力リード9,
9、他端を光送信手段におけるLD2の不図示のアノー
ド電極(入力部)及びカソード電極(入力部)にそれぞ
れ電気的に接続しているワイヤ(入力部、入力手段、光
送信手段)である。また、上記送信信号入力リード9,
9、ワイヤ11b,11b、及びLD2の不図示のアノ
ード電極及びカソード電極から光送信手段の入力手段が
構成されている。12は送信信号入力リード9及びワイ
ヤ11bを介して、光送信手段に送信電気信号を供給す
るドライバICである。Aは受信光信号及び送信光信号
が入出射する入出射口(光導波路)である。Reference numeral 10 denotes a lead frame (constant potential section) on which all the components of the optical transceiver module are provided. 11a is a wire (output part, output means,
Optical receiving means), 11b has one end connected to a transmission signal input lead 9,
9. Wires (input unit, input unit, optical transmission unit) electrically connected at the other end to an anode electrode (input unit) and a cathode electrode (input unit) (not shown) of the LD 2 in the optical transmission unit. . Also, the transmission signal input lead 9,
9, the wires 11b, 11b, and the not-shown anode electrode and cathode electrode of the LD 2 constitute an input means of the light transmitting means. Reference numeral 12 denotes a driver IC that supplies a transmission electric signal to the optical transmission unit via the transmission signal input lead 9 and the wire 11b. A is an input / output port (optical waveguide) through which a received optical signal and a transmitted optical signal enter and exit.
【0025】次に動作について説明する。ドライバIC
12によって送信電気信号が、送信信号入力リード9及
びワイヤ11bを介してLD2やモニタPD6などから
なる光送信手段に供給される。送信信号入力リード9,
9及びワイヤ11b,11bがリードフレーム10と電
気的な接続を有さず、リードフレーム10の電位と異な
る電位を有している。また、これらと接続するLD2の
不図示のアノード電極及びカソード電極もリードフレー
ム10の電位と異なる電位を有している。なお、上記L
D2の不図示のアノード電極及びカソード電極は、リー
ドフレーム10に対して電位が分離されているのみなら
ず、高周波的にも分離されている。LD2は送信電気信
号が入力されると、この送信電気信号を波長1.3μm
帯の光信号に変換し、光導波路4に出力する。このと
き、LD2の背面に配置したモニタPD6は、LD2の
温度特性などによって出力が不安定にならないようにフ
ィードバック制御するためにLD2の背面からの光出力
をモニタする。Next, the operation will be described. Driver IC
The transmission electric signal is supplied to the optical transmission means including the LD 2 and the monitor PD 6 via the transmission signal input lead 9 and the wire 11 b by the transmission signal input 12. Transmission signal input lead 9,
9 and the wires 11b, 11b have no electrical connection with the lead frame 10 and have a potential different from the potential of the lead frame 10. Further, an anode electrode and a cathode electrode (not shown) of the LD 2 connected thereto have a potential different from the potential of the lead frame 10. Note that the above L
The anode electrode and the cathode electrode (not shown) of D2 are not only separated in potential from the lead frame 10 but also separated in high frequency. When the transmission electric signal is input, the LD 2 converts the transmission electric signal to a wavelength of 1.3 μm.
The optical signal is converted into a band optical signal and output to the optical waveguide 4. At this time, the monitor PD6 disposed on the rear surface of the LD2 monitors the light output from the rear surface of the LD2 in order to perform feedback control so that the output does not become unstable due to the temperature characteristics of the LD2.
【0026】光送信手段から出力された送信光信号は光
導波路4を伝播し、光導波路4の光フィルタ5が設けら
れた交差部において1.3μm帯の送信光信号は反射さ
れ、Y分岐のもう一方の光導波路4に入り入出射口Aか
ら送信光信号として出力される。The transmission optical signal output from the optical transmission means propagates through the optical waveguide 4, and the 1.3 μm band transmission optical signal is reflected at the intersection of the optical waveguide 4 where the optical filter 5 is provided, and the Y-branch is transmitted. The light enters the other optical waveguide 4 and is output from the input / output port A as a transmission optical signal.
【0027】一方、入出射口Aから入力された波長1.
5μm帯の受信光信号は、光導波路4を伝播し、光導波
路4の光フィルタ5が設けられた交差部に達する。この
とき、この受信光信号は光フィルタ5を透過してPD3
に入力される。PD3において受信光信号は受信電気信
号に変換される。変換された受信電気信号はプリアンプ
IC7によって増幅され、ワイヤ11a及び受信信号出
力リード8を介して外部機器などに出力される。On the other hand, the wavelength 1.
The received optical signal in the 5 μm band propagates through the optical waveguide 4 and reaches an intersection of the optical waveguide 4 where the optical filter 5 is provided. At this time, the received optical signal passes through the optical filter 5 and
Is input to The PD 3 converts the received optical signal into a received electrical signal. The converted received electric signal is amplified by the preamplifier IC 7 and output to an external device or the like via the wire 11a and the received signal output lead 8.
【0028】次に実施の形態1による光送受信モジュー
ルの特徴を説明する。上述のように光受信手段は受信信
号出力リード8を介して受信電気信号を出力する。この
とき、受信信号出力リード8を構成するリードのうちの
一方が、定電位部(グランド)に接地されているので、
PD3の2つの電極、ワイヤ11a、PD3やプリアン
プIC7などの光デバイス、及びリード8などから構成
される光受信手段の閉回路の一部が開放され、その断面
積が小さくなる。これにより、図8中の経路のよう
に、空間を伝播した電気信号が上記閉回路を通過するこ
とで起こる電磁誘導によって生じる送信電気信号の光受
信手段への回り込みを抑制している。Next, features of the optical transceiver module according to Embodiment 1 will be described. As described above, the optical receiving means outputs a received electric signal via the received signal output lead 8. At this time, one of the leads constituting the reception signal output lead 8 is grounded to the constant potential portion (ground).
A part of the closed circuit of the light receiving means constituted by the two electrodes of the PD 3, the wire 11a, the optical device such as the PD 3 and the preamplifier IC 7, and the lead 8, etc. is opened, and its cross-sectional area is reduced. As a result, as in the path in FIG. 8, the transmission of the transmission electric signal to the optical receiving means caused by the electromagnetic induction caused by the electric signal propagating in the space passing through the closed circuit is suppressed.
【0029】また、一方が定電位部(グランド)に接地
され、他方が定電位部と異なる電位を有した受信信号出
力リード8などからなる光受信手段の出力手段に加え
て、この実施の形態1では、送信信号入力リード9,
9、ワイヤ11b,11b、及びLD2の不図示のアノ
ード電極及びカソード電極からなる光送信手段の入力手
段が、リードフレーム10の電位と異なる電位を有して
いる。なお、LD2の不図示のアノード電極及びカソー
ド電極は、リードフレーム10に対して電位が分離され
ているのみならず、高周波的にも分離されている。これ
により、共通のグランドであるリードフレーム10を介
して光送信手段から光受信手段へ電気信号が回り込むこ
とを防ぐことができる。Further, in addition to the output means of the optical receiving means, such as a reception signal output lead 8 having one side grounded to a constant potential section (ground) and the other having a potential different from that of the constant potential section, this embodiment is also applicable. 1, the transmission signal input lead 9,
9, the input means of the light transmitting means including the wires 11b, 11b and the anode electrode and the cathode electrode (not shown) of the LD 2 have a potential different from the potential of the lead frame 10. Note that the anode electrode and the cathode electrode (not shown) of the LD 2 are not only separated in potential from the lead frame 10 but also separated in high frequency. Thus, it is possible to prevent an electric signal from flowing from the optical transmitting unit to the optical receiving unit via the lead frame 10 which is a common ground.
【0030】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、プラットフォーム基板1上に設けられ、受信した光
信号を電気信号に変換するPD3と、一方が定電位部で
あるリードフレーム10と同電位、他方がリードフレー
ム10と異なる電位を有するワイヤ11a、受信信号出
力リード8、及びLD2のカソード、アノード電極から
なり、PD3で変換した電気信号を外部に出力する出力
手段とを有した光受信手段と、PD3と同一基板1上に
設けられ、電気信号を光信号に変換するLD2と、リー
ドフレーム10と異なる電位を有する送信信号入力リー
ド9及びワイヤ11bからなり、電気信号をLD2に入
力する入力手段とを有した光送信手段と、少なくとも光
受信手段と光送信手段との間に介在するように設けら
れ、光信号が伝播する光導波路4と、光導波路4に設け
られ、光導波路4を伝播する光信号から光送信手段が送
信する光信号と、光受信手段が受信すべき光信号とを選
別する光合分波手段である光フィルタ5とを備えるの
で、光受信手段の構成要素によって形成される閉回路の
断面積を小さくすることができることから、空間に漏洩
した電気信号が光受信手段に回り込むのを防ぐことがで
きる。また、光送信手段からの電気信号がリードフレー
ム10を介して光受信手段に回り込むのを防ぐことがで
きる。これにより、電気信号の回り込みがなく、送受信
間の電気信号の干渉が少ない(低クロストーク)特性を
有し、受信感度劣化の少ない光送受信モジュールを提供
することができる。As described above, according to the first embodiment, the PD 3 provided on the platform substrate 1 for converting a received optical signal into an electric signal and the lead frame 10 having one of the constant potential portions are the same. A light receiving device comprising a wire 11a having the other potential different from that of the lead frame 10, a reception signal output lead 8, and a cathode and an anode electrode of the LD2, and an output means for outputting an electric signal converted by the PD3 to the outside; Means, an LD 2 provided on the same substrate 1 as the PD 3 for converting an electric signal into an optical signal, a transmission signal input lead 9 having a potential different from that of the lead frame 10, and a wire 11b, and an electric signal is input to the LD 2 An optical transmission unit having an input unit and at least an optical transmission unit provided between the optical reception unit and the optical transmission unit for transmitting an optical signal An optical multiplexing / demultiplexing means provided in the optical waveguide 4 for selecting an optical signal transmitted by the optical transmitting means from an optical signal propagating through the optical waveguide 4 and an optical signal to be received by the optical receiving means. The provision of the optical filter 5 makes it possible to reduce the cross-sectional area of the closed circuit formed by the components of the optical receiving means, thereby preventing the electric signal leaked into the space from flowing to the optical receiving means. In addition, it is possible to prevent the electric signal from the optical transmission unit from going around the optical reception unit via the lead frame 10. As a result, it is possible to provide an optical transmitting and receiving module having characteristics that there is no sneaking of electric signals, there is little interference of electric signals between transmission and reception (low crosstalk), and deterioration of reception sensitivity is small.
【0031】実施の形態2.上記実施の形態1では送受
信間の電気信号の回り込みを抑制するために、定電位部
と電気的に接続した入力部と、定電位部と電気的な接続
を有さない出力部とを設けた例について示したが、この
実施の形態2は上記実施の形態1の構成に加えて空間を
伝播する電気信号を遮蔽する導電性遮蔽板を送受信間に
設けたものである。Embodiment 2 In the first embodiment, the input unit electrically connected to the constant potential unit and the output unit not electrically connected to the constant potential unit are provided in order to suppress the wraparound of the electric signal between transmission and reception. Although an example has been described, in the second embodiment, in addition to the configuration of the first embodiment, a conductive shielding plate for shielding an electric signal propagating in a space is provided between transmission and reception.
【0032】図2はこの発明の実施の形態2による光送
受信モジュールを示す斜視図である。図において、13
は定電位部(グランド)と電気的に接続した金属遮蔽板
(導電性遮蔽板)である。なお、図1と同一構成要素に
は同一符号を付して重複する説明を省略する。また、図
2は上記実施の形態1の構成に金属遮蔽板13を付加し
たものであるが、説明の簡単のためにプリアンプIC
7、ワイヤ11a,11b、及び受信信号出力リード8
や送信信号入力リード9の図示を省略している。FIG. 2 is a perspective view showing an optical transceiver module according to Embodiment 2 of the present invention. In the figure, 13
Is a metal shielding plate (conductive shielding plate) electrically connected to a constant potential portion (ground). The same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. FIG. 2 shows a configuration in which a metal shielding plate 13 is added to the configuration of the first embodiment.
7, wires 11a and 11b, and reception signal output lead 8
And the transmission signal input lead 9 are not shown.
【0033】次に動作について説明する。実施の形態2
による光送受信モジュールの動作は、上記実施の形態1
に示したものと同様であるので重複する説明を省略し、
ここでは、金属遮蔽板13の概要について説明する。図
8で示したように、光送信手段は基板1上に形成され、
この光送信手段におけるLD2のアノード・カソード両
電極も基板1上に平行に配置される。これら両電極には
PD3と比較すると遙かに高電力の電気信号が供給され
るので、両電極間を結ぶように基板1に平行に振動する
電界が発生する。つまり、両電極に印加した送信電気信
号から空間に漏洩する漏洩送信電気信号が発生する。こ
の基板1に平行に電界が振動する漏洩送信電気信号は、
空間を伝播して光受信手段へ到達し、光受信手段の構成
部からなる閉回路を通過することで発生する電磁誘導の
作用によって電気信号の回り込みが起こる。Next, the operation will be described. Embodiment 2
The operation of the optical transceiver module according to the first embodiment
Is the same as that shown in the above, so duplicate explanations are omitted,
Here, the outline of the metal shielding plate 13 will be described. As shown in FIG. 8, the optical transmitting means is formed on the substrate 1,
Both the anode and cathode electrodes of the LD 2 in this light transmitting means are also arranged in parallel on the substrate 1. Since an electric signal of much higher power is supplied to both of these electrodes as compared with the PD 3, an electric field vibrating in parallel with the substrate 1 is generated so as to connect between the two electrodes. That is, a leaked transmission electric signal leaking into the space is generated from the transmission electric signal applied to both electrodes. The leaked transmission electric signal whose electric field oscillates in parallel with the substrate 1 is
Electric signals are wrapped around by the electromagnetic induction generated by propagating in the space, reaching the light receiving means, and passing through a closed circuit formed by the components of the light receiving means.
【0034】そこで、この実施の形態2では、図2に示
すようにリードフレーム10と電気的に接続してグラン
ドに接地した金属遮蔽板13を、光送信手段と光受信手
段との間に基板1と平行に配置することで、漏洩送信電
気信号が光受信手段に到達する前に金属遮蔽板13に吸
収させている。Therefore, in the second embodiment, as shown in FIG. 2, a metal shield plate 13 electrically connected to the lead frame 10 and grounded to the ground is provided between the light transmitting means and the light receiving means. By arranging in parallel with 1, the leaked transmission electric signal is absorbed by the metal shielding plate 13 before reaching the optical receiving means.
【0035】また、上記金属遮蔽板13は、必ずしも光
送信手段や光受信手段を覆うように設ける必要はなく、
光送信手段又は光受信手段が実装されている基板1の最
上面に平行に渡すだけでも充分に漏洩送信電気信号を吸
収させることができる。The metal shield plate 13 does not necessarily need to be provided so as to cover the light transmitting means and the light receiving means.
It is possible to sufficiently absorb the leaked transmission electric signal simply by passing the light transmission means or the light reception means in parallel with the uppermost surface of the substrate 1 on which the light transmission means or the light reception means is mounted.
【0036】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、光受信手段と光送信手段との間に基板1と平行に設
けられ、定電位部(グランド)であるリードフレーム1
0と同電位を有する金属遮蔽板13を備えたので、空間
に漏洩した光送信手段側からの電気信号を遮蔽し、光受
信手段へ回り込むことを防ぐことができる。これによ
り、送受信間の電気信号の干渉が少ない(低クロストー
ク)特性を有し、受信感度劣化の少ない光送受信モジュ
ールを提供することができる。As described above, according to the second embodiment, the lead frame 1 which is provided between the optical receiving means and the optical transmitting means in parallel with the substrate 1 and is a constant potential portion (ground).
Since the metal shielding plate 13 having the same potential as 0 is provided, it is possible to shield the electric signal from the optical transmitting means side leaked into the space and to prevent the electric signal from sneaking into the optical receiving means. Accordingly, it is possible to provide an optical transmitting and receiving module having a characteristic of low interference (low crosstalk) of electric signals between transmission and reception, and having little deterioration in reception sensitivity.
【0037】実施の形態3.上記実施の形態2では空間
に漏洩する電気信号を遮蔽する導電性遮蔽板を設ける例
について示したが、この実施の形態3は空間に漏洩する
電気信号を遮蔽する導電性膜を光導波路上に設けたもの
である。Embodiment 3 In the second embodiment, the example in which the conductive shielding plate for shielding the electric signal leaking into the space is provided. However, in the third embodiment, the conductive film for shielding the electric signal leaking into the space is provided on the optical waveguide. It is provided.
【0038】図3はこの発明の実施の形態3による光送
受信モジュールを示す斜視図である。図において、11
cは金属膜14と定電位部(グランド)であるリードフ
レーム10とを電気的に接続するワイヤ(接続手段)、
14は光導波路4上面に形成した金属膜(導電性膜)で
ある。なお、図1と同一構成要素には同一符号を付して
重複する説明を省略する。また、図3は上記実施の形態
1の構成に金属膜14を付加したものであるが、簡単の
ためにプリアンプIC7、ワイヤ11a,11b、及び
受信信号出力リード8や送信信号入力リード9の図示を
省略している。FIG. 3 is a perspective view showing an optical transceiver module according to Embodiment 3 of the present invention. In the figure, 11
c is a wire (connection means) for electrically connecting the metal film 14 and the lead frame 10 which is a constant potential portion (ground),
Reference numeral 14 denotes a metal film (conductive film) formed on the upper surface of the optical waveguide 4. The same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. FIG. 3 shows a configuration in which the metal film 14 is added to the configuration of the first embodiment. For simplicity, the preamplifier IC 7, the wires 11a and 11b, and the reception signal output lead 8 and the transmission signal input lead 9 are shown. Is omitted.
【0039】次に動作について説明する。実施の形態3
による光送受信モジュールの動作は、上記実施の形態1
に示したものと同様であるので重複する説明を省略し、
ここでは、金属膜14の概要について説明する。本願発
明の光送受信モジュールは、通常の半導体製造プロセス
のように1枚のウェハから多数のモジュールを一括して
作成する。このモジュールの製造時に、金属膜14は鍍
金や真空蒸着などの金属薄膜形成方法によってウェハか
ら各モジュール毎に分割することなく一括して形成す
る。このように、上記実施の形態2では、個々のモジュ
ール毎に金属遮蔽板13を配置しなければならないが、
この実施の形態3は上記のようにウェハレベルで金属膜
14を形成することが可能であるので、格段に製造を容
易化することができ、これにかかるコストを低減するこ
とができる。また、ワイヤ11cを金属膜14とリード
フレーム10に接続するワイヤボンディング装置も、自
動化されたものやウェハからモジュールを分割すること
なくボンディングすることができるものが普及してお
り、これらを使用することによってさらに製造を容易に
することができる。Next, the operation will be described. Embodiment 3
The operation of the optical transceiver module according to the first embodiment
Is the same as that shown in the above, so duplicate explanations are omitted,
Here, the outline of the metal film 14 will be described. The optical transmitting / receiving module of the present invention produces a large number of modules collectively from one wafer as in a normal semiconductor manufacturing process. At the time of manufacturing this module, the metal film 14 is formed collectively from the wafer by a metal thin film forming method such as plating or vacuum deposition without dividing the wafer into modules. As described above, in the second embodiment, the metal shielding plate 13 must be arranged for each module.
In the third embodiment, since the metal film 14 can be formed at the wafer level as described above, the manufacturing can be remarkably facilitated, and the cost involved can be reduced. Also, automated wire bonding apparatuses for connecting the wire 11c to the metal film 14 and the lead frame 10 and those capable of bonding without dividing a module from a wafer are widely used. This can further facilitate manufacturing.
【0040】金属膜14の機能としては、上記実施の形
態2の金属遮蔽板13と同様に、空間を伝播する漏洩送
信電気信号を吸収する。これにより、送受信間の電気信
号の回り込みを抑制することができる。The function of the metal film 14 is to absorb the leaked transmission electric signal propagating through the space, similarly to the metal shield plate 13 of the second embodiment. Thereby, it is possible to suppress the sneak of electric signals between transmission and reception.
【0041】図4はこの発明の実施の形態3による光送
受信モジュールの変形例を示す斜視図である。図におい
て、10aはワイヤ(接続手段)11cと電気的に接続
するリードフレーム10のリード(定電位部)である。
なお、図1と同一構成要素には同一符号を付して重複す
る説明を省略する。また、図4は説明を簡単にするため
に図1におけるプリアンプIC7、ワイヤ11a及び受
信信号出力リード8の図示を省略している。FIG. 4 is a perspective view showing a modification of the optical transceiver module according to Embodiment 3 of the present invention. In the figure, reference numeral 10a denotes a lead (constant potential portion) of the lead frame 10 electrically connected to the wire (connection means) 11c.
The same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted. 4 omits illustration of the preamplifier IC 7, the wire 11a, and the reception signal output lead 8 in FIG. 1 for simplicity of description.
【0042】次に動作について説明する。この実施の形
態3の変形例による光送受信モジュールの動作は、上記
実施の形態1に示したものと同様であるので重複する説
明を省略し、ここでは、実施の形態3における変形例の
概要について説明する。この実施の形態3の変形例で
は、光送信手段と送信信号入力リード9とを接続するワ
イヤ11b,11b(入力部、入力手段)から空間に漏
洩する電気信号を遮蔽するように、金属膜14と、定電
位部であるリードフレーム10とを接続するワイヤ11
c,・・・,11cを光送信手段と光受信手段との間に
配置している。Next, the operation will be described. The operation of the optical transceiver module according to the modification of the third embodiment is the same as that described in the first embodiment, and thus the duplicated description will be omitted. Here, the outline of the modification in the third embodiment will be described. explain. In a modification of the third embodiment, the metal film 14 is shielded so as to shield an electric signal leaking into space from wires 11b, 11b (input unit, input unit) connecting the optical transmission unit and the transmission signal input lead 9. And a wire 11 connecting the lead frame 10 as a constant potential part
, 11c are arranged between the optical transmitting means and the optical receiving means.
【0043】具体的な例を説明すると、図4の例ではワ
イヤ11b,11bが送信信号入力リード9と接続する
ために基板1の側面の法線方向に突出している。このた
め、ワイヤ11b,11bと同様にリードフレーム10
のリード10a,・・・,10aにワイヤ11c,・・
・,11cを接続して基板1の側面の法線方向に突出さ
せて、ワイヤ11c,・・・,11cによって光受信手
段側からワイヤ11b,11bが隠れるようにする。こ
のようにすることで、ワイヤ11b,11bから空間に
漏洩する電気信号がワイヤ11c,・・・,11cによ
って吸収され、光受信手段へ電気信号が回り込むことが
ない。To explain a specific example, in the example of FIG. 4, the wires 11b, 11b protrude in the normal direction of the side surface of the substrate 1 in order to connect to the transmission signal input lead 9. Therefore, like the wires 11b, 11b, the lead frame 10
, 10a have wires 11c,.
, 11c are connected and projected in the normal direction of the side surface of the substrate 1 so that the wires 11b, 11b are hidden from the light receiving means side by the wires 11c,. By doing so, the electric signals leaking into the space from the wires 11b, 11b are absorbed by the wires 11c,..., 11c, and the electric signals do not flow to the optical receiving means.
【0044】なお、上記ではワイヤ11c,・・・,1
1cを、基板1の側面の法線方向に突出するように、リ
ードフレーム10のリード10a,・・・,10aに接
続させて遮蔽したが、遮蔽を行う接続手段としては上記
ワイヤ11c,・・・,11cの径を大きくしたもの
や、形状を変えるなどして立体的な遮蔽効果を上げたも
のを使用してもよい。In the above description, the wires 11c,.
, 10a of the lead frame 10 are shielded by connecting them to the leads 10a,..., 10a of the lead frame 10 so as to project in the normal direction of the side surface of the substrate 1. .., 11c may be used with a larger diameter, or one with a three-dimensional shielding effect obtained by changing the shape.
【0045】また、上記実施の形態3では金属膜14を
光導波路4の上面に形成する例を示したが、光導波路4
が基板1より幅狭く形成されて基板1上面が露出する後
述する図5,6のような構成では、基板1上に金属膜1
4を形成することで上記と同様な効果を得ることができ
る。In the third embodiment, the example in which the metal film 14 is formed on the upper surface of the optical waveguide 4 has been described.
5 and 6, which are formed to be narrower than the substrate 1 and the upper surface of the substrate 1 is exposed, a metal film 1
By forming 4, the same effect as described above can be obtained.
【0046】以上のように、この実施の形態3によれ
ば、基板1上面及び/若しくは光導波路4上面に形成し
た金属膜14と、金属膜14と定電位部であるリードフ
レーム10とを電気的に接続するワイヤ11c,・・
・,11cなどの接続手段とを備えるので、上記実施の
形態2と同様に空間に漏洩した光送信手段からの電気信
号を遮蔽し、電気信号の回り込みを防ぐことができるこ
とから、送受信間の電気信号の干渉が少ない(低クロス
トーク)特性を有し、受信感度劣化の少ない光送受信モ
ジュールを提供することができる。また、金属膜14は
ウェハレベルで形成することが可能であるので、容易に
上記遮蔽構造を製造することができ、製造コストも低減
することができる。さらに、自動化が可能な製造装置の
確立しているワイヤで金属膜14と定電位部との接続を
行うことにより、さらに製造を容易化することができ
る。As described above, according to the third embodiment, the metal film 14 formed on the upper surface of the substrate 1 and / or the upper surface of the optical waveguide 4 is electrically connected to the metal film 14 and the lead frame 10 which is a constant potential portion. Connecting wires 11c,.
, 11c, etc., it is possible to shield the electric signal from the optical transmitting means leaked into the space similarly to the second embodiment and to prevent the electric signal from wrapping around. It is possible to provide an optical transmitting and receiving module that has a characteristic of low signal interference (low crosstalk) and low deterioration of reception sensitivity. Further, since the metal film 14 can be formed at the wafer level, the shielding structure can be easily manufactured, and the manufacturing cost can be reduced. Further, the connection between the metal film 14 and the constant potential portion is established by using a wire that has been established in a manufacturing apparatus that can be automated, thereby further facilitating the manufacturing.
【0047】また、この実施の形態3によれば、光送信
手段の入力手段を構成するワイヤ11b,11bを遮蔽
するように、光受信手段と光送信手段との間に接続手段
であるワイヤ11c,・・・,11cを配置するので、
ワイヤ11b,11bから空間に漏洩する電気信号が光
受信手段へ回り込むのを防ぐことができる。According to the third embodiment, the wires 11c, which are connection means, are connected between the light receiving means and the light transmitting means so as to shield the wires 11b constituting the input means of the light transmitting means. , ..., 11c are arranged,
It is possible to prevent the electric signal leaking from the wires 11b, 11b into the space from flowing to the optical receiving means.
【0048】実施の形態4.上記実施の形態3では光導
波路上面に導電性膜を設けて空間に漏洩した電気信号を
遮蔽する例について述べたが、この実施の形態4は基板
上面に導電性膜を形成して、この導電性膜に光導波路と
基板とを接続する接続用パターンとしての機能を兼用さ
せたものである。Embodiment 4 In the third embodiment, an example in which a conductive film is provided on the upper surface of the optical waveguide to shield electric signals leaked into the space has been described. However, in the fourth embodiment, a conductive film is formed on the upper surface of the substrate and this conductive film is formed. The conductive film also functions as a connection pattern for connecting the optical waveguide and the substrate.
【0049】図5はこの発明の実施の形態4による光送
受信モジュールを示す斜視図である。図において、4A
は基板1とは異なる基板から作成した基板1より幅狭の
V字型光導波路(光導波路)で、例えばシリコン等を材
料として用いる。5aは光導波路4Aの端面に設けら
れ、光導波路4Aの交差部にスリット(光合分波手段)
を設け、このスリットにて波長1.3μm帯の光信号を
反射し、波長1.5μm帯の光信号を透過する多層膜フ
ィルタなどの光フィルタ(光合分波手段)である。14
aは基板1上面に形成した金属膜(導電性膜、接続用パ
ターン)、Bは光導波路4Aとの光信号のやり取りを行
う光ファイバ(光導波路)である。なお、図1と同一構
成要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
また、図5は説明の簡単のために図1におけるプリアン
プIC7、ワイヤ11a,11b、及び受信信号出力リ
ード8や送信信号入力リード9の図示を省略している。FIG. 5 is a perspective view showing an optical transceiver module according to Embodiment 4 of the present invention. In the figure, 4A
Is a V-shaped optical waveguide (optical waveguide) narrower than the substrate 1 made of a substrate different from the substrate 1, and uses, for example, silicon or the like as a material. 5a is provided on the end face of the optical waveguide 4A, and a slit (optical multiplexing / demultiplexing means) is provided at the intersection of the optical waveguide 4A.
And an optical filter (optical multiplexing / demultiplexing means) such as a multilayer filter that reflects an optical signal in a wavelength band of 1.3 μm through this slit and transmits an optical signal in a wavelength band of 1.5 μm. 14
a is a metal film (conductive film, connection pattern) formed on the upper surface of the substrate 1, and B is an optical fiber (optical waveguide) for exchanging optical signals with the optical waveguide 4A. The same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
5 omits illustration of the preamplifier IC 7, the wires 11a and 11b, the reception signal output lead 8 and the transmission signal input lead 9 in FIG.
【0050】次に動作について説明する。LD2の不図
示のアノード電極及びカソード電極は、リードフレーム
10に対して電位が分離されているのみならず、高周波
的にも分離されている。LD2は送信電気信号が入力さ
れると、送信電気信号を波長1.3μm帯の送信光信号
に変換し、光導波路4Aに出力する。また、LD2の背
面に配置したモニタPD6は、LD2の温度特性などに
よって出力が不安定にならないようにフィードバック制
御するためLD2の背面からの光出力をモニタする。こ
こまでの動作は実施の形態1と同様である。Next, the operation will be described. The anode electrode and the cathode electrode (not shown) of the LD 2 are not only separated in potential from the lead frame 10 but also separated in high frequency. When the transmission electric signal is input, the LD 2 converts the transmission electric signal into a transmission optical signal having a wavelength band of 1.3 μm and outputs it to the optical waveguide 4A. The monitor PD6 disposed on the back of the LD2 monitors the light output from the back of the LD2 in order to perform feedback control so that the output does not become unstable due to the temperature characteristics of the LD2. The operation up to this point is the same as in the first embodiment.
【0051】光送信手段から出力された送信光信号は光
導波路4Aを伝播し、光導波路4Aの端面に設けられた
光フィルタ5aの交差部において、1.3μm帯の送信
光信号は反射されてV分岐した光導波路4Aに導かれ、
光ファイバBを介して送信光信号として出力される。The transmission optical signal output from the optical transmission means propagates through the optical waveguide 4A, and the 1.3 μm transmission optical signal is reflected at the intersection of the optical filters 5a provided on the end face of the optical waveguide 4A. Guided to the V-branched optical waveguide 4A,
It is output as a transmission optical signal via the optical fiber B.
【0052】一方、光ファイバBを介して入力された波
長1.5μm帯の受信光信号は、光導波路4Aを伝播
し、光フィルタ5aの交差部に達する。このとき、この
受信光信号は光フィルタ5aを透過してPD3に入力さ
れる。PD3において受信光信号は受信電気信号に変換
される。変換された受信電気信号はプリアンプIC7に
よって増幅され、ワイヤ11a及び受信信号出力リード
8を介して外部機器などに出力される。On the other hand, the received optical signal in the 1.5 μm band input via the optical fiber B propagates through the optical waveguide 4A and reaches the intersection of the optical filter 5a. At this time, the received optical signal passes through the optical filter 5a and is input to the PD 3. The PD 3 converts the received optical signal into a received electrical signal. The converted received electric signal is amplified by the preamplifier IC 7 and output to an external device or the like via the wire 11a and the received signal output lead 8.
【0053】次に実施の形態4による光送受信モジュー
ルの特徴を説明する。基板1上に形成した金属膜14a
は、光導波路4Aを基板1上面に接続する接続用パター
ンとして使用する。これにより、空間に漏洩した電気信
号を遮蔽する特別な構造を必要とせず、その形成は上記
実施の形態3と同様にウェハレベルで行うことが可能で
ある。接続用パターンとしての金属膜14aを介した光
導波路4Aと基板1との接続には半田などの手段を用い
る。これは半田付けなどの溶融金属を用いた接続を自動
的に行う装置が確立しており、これらを用いることで遮
蔽構造の製造の容易化することができるからである。ま
た、光導波路4Aは基板1より幅狭く作成しているた
め、図5に示すように光導波路4Aを基板1に接続する
と基板1上面の光導波路4Aの周辺部における金属膜1
4aは露出する。この金属膜14aの露出部分にて、金
属膜14aとリードフレーム10との電気的接続を行
う。さらに、上記実施の形態3と同様に自動化が可能な
製造装置の確立しているワイヤで金属膜14aと定電位
部との接続を行うことにより、さらに製造の容易化を図
ることができる。Next, the features of the optical transceiver module according to the fourth embodiment will be described. Metal film 14a formed on substrate 1
Is used as a connection pattern for connecting the optical waveguide 4A to the upper surface of the substrate 1. This eliminates the need for a special structure for shielding the electric signal leaked into the space, and the formation can be performed at the wafer level as in the third embodiment. Means such as solder is used to connect the optical waveguide 4A and the substrate 1 via the metal film 14a as a connection pattern. This is because devices that automatically perform connection using molten metal such as soldering have been established, and the use of these devices can facilitate the manufacture of the shielding structure. Further, since the optical waveguide 4A is formed narrower than the substrate 1, when the optical waveguide 4A is connected to the substrate 1 as shown in FIG.
4a is exposed. The electrical connection between the metal film 14a and the lead frame 10 is made at the exposed portion of the metal film 14a. Further, the connection between the metal film 14a and the constant potential portion is established by using a wire for which a manufacturing apparatus that can be automated is established as in the third embodiment, thereby facilitating the manufacturing.
【0054】金属膜14aの機能としては、上記実施の
形態2の金属遮蔽板13と同様に、空間を伝播する漏洩
送信電気信号を吸収する。これにより、送受信間の電気
信号の回り込みを抑制することができる。The function of the metal film 14a is to absorb the leaked transmission electric signal propagating in the space, similarly to the metal shield plate 13 of the second embodiment. Thereby, it is possible to suppress the sneak of electric signals between transmission and reception.
【0055】以上のように、この実施の形態4によれ
ば、基板1上面に形成された金属膜14aを、光導波路
4Aを基板1上に接続する接続用パターンとして使用す
るので、光導波路4Aを基板1上に接続する接続用パタ
ーンを、空間に漏洩した電気信号を遮蔽する金属膜14
aに兼用させることで、遮蔽のための特別な構造や作成
プロセスを省略することができ、送受信間の電気信号の
干渉が少ない(低クロストーク)特性を有し、受信感度
劣化の少ない光送受信モジュールを安価に提供すること
ができる。As described above, according to the fourth embodiment, since the metal film 14a formed on the upper surface of the substrate 1 is used as a connection pattern for connecting the optical waveguide 4A to the substrate 1, the optical waveguide 4A Film for shielding electric signals leaked into space by connecting patterns for connecting
The optical transmission / reception has a characteristic that there is little interference of electric signals between transmission and reception (low crosstalk) and that there is little deterioration in reception sensitivity by using the same as a. Modules can be provided at low cost.
【0056】なお、この実施の形態4は上述した全ての
実施の形態における構成に適用することができ、上記と
同様の効果を得ることができる。The fourth embodiment can be applied to the configurations in all the above-described embodiments, and the same effects as above can be obtained.
【0057】実施の形態5.上記実施の形態ではLDと
PDとが同一基板上に形成されていたが、この実施の形
態5ではLDとPDとを別基板上に形成させたものであ
る。Embodiment 5 In the above embodiment, the LD and the PD are formed on the same substrate, but in the fifth embodiment, the LD and the PD are formed on different substrates.
【0058】図6はこの発明の実施の形態5による光送
受信モジュールを示す斜視図である。図において、3a
は光送信手段を設けた基板1とは別の基板から形成した
PD(受光素子)、3bはPD3aを実装するPDキャ
リア(光受信手段)であり、PD3aと同一の基板から
形成している。なお、図5と同一構成要素には同一符号
を付して重複する説明を省略する。また、図6は説明の
簡単のために図1におけるプリアンプIC7、ワイヤ1
1a,11b、及び受信信号出力リード8や送信信号入
力リード9の図示を省略している。FIG. 6 is a perspective view showing an optical transceiver module according to Embodiment 5 of the present invention. In the figure, 3a
Is a PD (light receiving element) formed from a substrate different from the substrate 1 provided with the optical transmitting means, and 3b is a PD carrier (optical receiving means) on which the PD 3a is mounted, and is formed from the same substrate as the PD 3a. The same components as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. FIG. 6 shows the preamplifier IC 7 and the wire 1 shown in FIG.
The illustration of the reception signal output leads 8 and the transmission signal input leads 9 is omitted.
【0059】次に動作について説明する。実施の形態5
による光送受信モジュールの動作は、上記実施の形態4
に示したものと同様であるので重複する説明を省略し、
ここでは、この実施の形態4による光送受信モジュール
の概要について説明する。LD2に印加される電気信号
は高電力であるため、このうち、基板中を光受信手段へ
伝播する電気信号が発生する。このため、実施の形態5
では光送信手段を形成した基板と、光受信手段を形成し
た基板とを別基板にすることで、光送信手段からの電気
信号が基板を介して光受信手段に回り込むのを防いでい
る。Next, the operation will be described. Embodiment 5
The operation of the optical transceiver module according to the fourth embodiment
Is the same as that shown in the above, so duplicate explanations are omitted,
Here, an outline of the optical transceiver module according to the fourth embodiment will be described. Since the electric signal applied to the LD 2 has a high power, an electric signal which propagates through the substrate to the optical receiving means is generated. Therefore, Embodiment 5
By using separate substrates for the substrate on which the light transmitting means is formed and the substrate on which the light receiving means is formed, it is possible to prevent electric signals from the light transmitting means from flowing around the light receiving means via the substrate.
【0060】また、上記実施の形態1と同様に、受信信
号出力リード8を構成するリードのうちの一方を、定電
位部(グランド)に接地しておくことで、PD3の2つ
の電極、ワイヤ11a、PD3aやプリアンプIC7な
どの光デバイス、及びリード8などから構成される光受
信手段の閉回路の一部を開放し、その断面積を小さくし
ている。これにより、図8中の経路のように、空間を
伝播した電気信号が上記閉回路を通過することで起こる
電磁誘導によって生じる送信電気信号の光受信手段への
回り込みを抑制している。As in the first embodiment, one of the leads constituting the reception signal output lead 8 is grounded to a constant potential portion (ground), so that the two electrodes of the PD 3 and the wire 11a, a part of a closed circuit of an optical receiving means composed of an optical device such as the PD 3a and the preamplifier IC 7, and a lead 8 is opened to reduce the cross-sectional area thereof. As a result, as in the path in FIG. 8, the transmission of the transmission electric signal to the optical receiving means caused by the electromagnetic induction caused by the electric signal propagating in the space passing through the closed circuit is suppressed.
【0061】さらに、一方が定電位部(グランド)に接
地され、他方が定電位部と異なる電位を有した受信信号
出力リード8などからなる光受信手段の出力手段に加え
て、この実施の形態5では、上記実施の形態1と同様に
送信信号入力リード9、ワイヤ11b,11b、及びL
D2の不図示のアノード電極及びカソード電極からなる
入力手段が、リードフレーム10の電位と異なる電位を
有している。なお、LD2の不図示のアノード電極及び
カソード電極は、リードフレーム10に対して電位が分
離されているのみならず、高周波的にも分離されてい
る。これにより、共通のグランドであるリードフレーム
10を介して光送信手段から光受信手段へ電気信号が回
り込むことを防ぐことができる。Further, in addition to the output means of the light receiving means, which includes a reception signal output lead 8 having one potential grounded to a constant potential portion (ground) and the other having a potential different from that of the constant potential portion, this embodiment is also applicable. 5, the transmission signal input lead 9, wires 11b, 11b, and L
Input means D2 including an anode electrode and a cathode electrode (not shown) has a potential different from the potential of the lead frame 10. Note that the anode electrode and the cathode electrode (not shown) of the LD 2 are not only separated in potential from the lead frame 10 but also separated in high frequency. Thus, it is possible to prevent an electric signal from flowing from the optical transmitting unit to the optical receiving unit via the lead frame 10 which is a common ground.
【0062】また、上記では光導波路4Aを設けた基板
1上に光送信手段を設けた例について示したが、光受信
手段を形成した基板上に光導波路4Aを設けても、同様
の効果を奏する。In the above description, an example is shown in which the light transmitting means is provided on the substrate 1 on which the optical waveguide 4A is provided. However, the same effect can be obtained by providing the optical waveguide 4A on the substrate on which the light receiving means is formed. Play.
【0063】以上のように、この実施の形態5によれ
ば、基板上に設けられ、受信した光信号を電気信号に変
換するPD3aと、一方が定電位部であるリードフレー
ム10と同電位、他方がリードフレーム10と異なる電
位を有するワイヤ11a、受信信号出力リード8、及び
LD2のカソード、アノード電極からなり、PD3で変
換した電気信号を外部に出力する出力手段とを有した光
受信手段と、PD3aと異なる基板1上に設けられ、電
気信号を光信号に変換するLD2と、リードフレーム1
0と異なる電位を有する送信信号入力リード9及びワイ
ヤ11bからなり、電気信号をLD2に入力する入力手
段とを有した光送信手段と、少なくとも光受信手段と光
送信手段との間に介在するように設けられ、光信号を伝
播する光導波路4Aと、光導波路4Aに設けられ、光導
波路4Aを伝播する光信号から光送信手段が送信する光
信号と、光受信手段が受信すべき光信号とを選別する光
フィルタ5aとを備えるので、光送信手段からの電気信
号が基板を介して光受信手段に回り込むのを防ぐことが
できる。これにより、送受信間の電気信号の干渉が少な
い(低クロストーク)特性を有し、受信感度劣化の少な
い光送受信モジュールを提供することができる。As described above, according to the fifth embodiment, the PD 3a provided on the substrate and converting a received optical signal into an electric signal, and one of which has the same potential as the lead frame 10 which is a constant potential portion, An optical receiving means, comprising: a wire 11a having a potential different from that of the lead frame 10; a reception signal output lead 8; a cathode and an anode electrode of the LD2; and output means for outputting an electric signal converted by the PD3 to the outside. , An LD 2 provided on a substrate 1 different from the PD 3 a to convert an electric signal into an optical signal;
An optical transmission means comprising a transmission signal input lead 9 having a potential different from 0 and a wire 11b and having an input means for inputting an electric signal to the LD 2, and interposed at least between the optical reception means and the optical transmission means. The optical waveguide 4A provided in the optical waveguide and transmitting the optical signal; the optical signal provided in the optical waveguide 4A and transmitted by the optical transmitting unit from the optical signal transmitted through the optical waveguide 4A; and the optical signal to be received by the optical receiving unit. And an optical filter 5a for selecting the optical signal. Therefore, it is possible to prevent an electric signal from the optical transmitting unit from passing around to the optical receiving unit via the substrate. Accordingly, it is possible to provide an optical transmitting and receiving module having a characteristic of low interference (low crosstalk) of electric signals between transmission and reception, and having little deterioration in reception sensitivity.
【0064】なお、上記実施の形態5の構成に、上記実
施の形態2から4までを適用することもできる。これに
より、実施の形態5の効果に加えて上記実施の形態2か
ら4までの効果を得ることができる。It is to be noted that Embodiments 2 to 4 can be applied to the configuration of Embodiment 5 described above. Thereby, in addition to the effect of the fifth embodiment, the effects of the second to fourth embodiments can be obtained.
【0065】[0065]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、基板
上に設けられ、受信した光信号を電気信号に変換する受
光素子と、一方が定電位部と同電位、他方が定電位部と
異なる電位を有する出力部からなり、受光素子で変換し
た電気信号を外部に出力する出力手段とを有した光受信
手段と、受光素子と同一基板上に設けられ、電気信号を
光信号に変換する発光素子と、上記定電位部と異なる電
位を有する入力部からなり、電気信号を発光素子に入力
する入力手段とを有した光送信手段と、少なくとも光受
信手段と光送信手段との間に介在するように設けられ、
光信号が伝播する光導波路と、光導波路に設けられ、光
導波路を伝播する光信号から光送信手段が送信する光信
号と、光受信手段が受信すべき光信号とを選別する光合
分波手段とを備えるので、光受信手段の構成要素によっ
て形成される閉回路の断面積を小さくすることができる
ことから、空間に漏洩した電気信号が光受信手段に回り
込むのを防ぐことができ、光送信手段からの電気信号が
グランドを介して光受信手段に回り込むのを防ぐことが
できることから、電気信号の回り込みがなく、送受信間
の電気信号の干渉が少ない(低クロストーク)特性を有
し、受信感度劣化の少ない光送受信モジュールを提供す
ることができる効果がある。As described above, according to the present invention, a light receiving element provided on a substrate and converting a received optical signal into an electric signal, one of which has the same potential as a constant potential portion, and the other has a constant potential portion A light receiving means having an output section having a potential different from that of the light receiving element and having an output means for outputting an electric signal converted by the light receiving element to the outside, and being provided on the same substrate as the light receiving element, converting the electric signal into an optical signal A light transmitting element having an input unit having a potential different from that of the constant potential unit, and having an input unit for inputting an electric signal to the light emitting element, at least between the light receiving unit and the light transmitting unit. Provided to intervene,
An optical waveguide in which an optical signal propagates, and an optical multiplexing / demultiplexing means provided in the optical waveguide for selecting an optical signal transmitted by the optical transmitting means and an optical signal to be received by the optical receiving means from the optical signal propagating in the optical waveguide. Therefore, since the cross-sectional area of the closed circuit formed by the components of the optical receiving means can be reduced, it is possible to prevent the electric signal leaked into the space from sneaking into the optical receiving means, Since it is possible to prevent an electric signal from coming into the optical receiving means via the ground, there is no electric signal sneaking, and there is little interference of the electric signal between transmission and reception (low crosstalk). There is an effect that it is possible to provide an optical transceiver module with less deterioration.
【0066】この発明によれば、光受信手段と光送信手
段との間に基板と平行に設けられ、定電位部と同電位を
有する導電性遮蔽板を備えたので、空間に漏洩した光送
信手段側からの電気信号を遮蔽し、光受信手段へ回り込
むことを防ぐことができることから、送受信間の電気信
号の干渉が少ない(低クロストーク)特性を有し、受信
感度劣化の少ない光送受信モジュールを提供することが
できる効果がある。According to the present invention, since the conductive shielding plate provided between the light receiving means and the light transmitting means in parallel with the substrate and having the same potential as the constant potential portion is provided, the light transmission leaking into the space is provided. An optical transmission / reception module that shields an electric signal from the unit side and prevents it from sneaking into the optical receiving unit, so that it has a characteristic of low electric signal interference between transmission and reception (low crosstalk) and little deterioration in reception sensitivity. There is an effect that can be provided.
【0067】この発明によれば、基板上に設けられ、受
信した光信号を電気信号に変換する受光素子と、一方が
定電位部と同電位、他方が定電位部と異なる電位を有す
る出力部からなり、受光素子で変換した電気信号を外部
に出力する出力手段とを有した光受信手段と、受光素子
と異なる基板上に設けられ、電気信号を光信号に変換す
る発光素子と、定電位部と異なる電位を有する入力部か
らなり、電気信号を発光素子に入力する入力手段とを有
した光送信手段と、少なくとも光受信手段と光送信手段
との間に介在するように設けられ、光信号が伝播する光
導波路と、光導波路に設けられ、光導波路を伝播する光
信号から光送信手段が送信する光信号と、光受信手段が
受信すべき光信号とを選別する光合分波手段とを備える
ので、光送信手段からの電気信号が基板を介して光受信
手段に回り込むのを防ぐことができることから、送受信
間の電気信号の干渉が少ない(低クロストーク)特性を
有し、受信感度劣化の少ない光送受信モジュールを提供
することができる効果がある。According to the present invention, a light receiving element provided on a substrate for converting a received optical signal into an electric signal, and an output section having one of the same potential as the constant potential section and the other having a potential different from the constant potential section A light receiving means having an output means for outputting an electric signal converted by the light receiving element to the outside; a light emitting element provided on a substrate different from the light receiving element for converting the electric signal into an optical signal; A light transmitting unit having an input unit having a potential different from that of the light transmitting unit, the light transmitting unit having an input unit for inputting an electric signal to the light emitting element; An optical waveguide through which a signal propagates, and an optical multiplexing / demultiplexing unit that is provided in the optical waveguide and selects an optical signal transmitted by the optical transmitting unit from an optical signal propagating through the optical waveguide and an optical signal to be received by the optical receiving unit. Optical transmission means Since these electric signals can be prevented from sneaking into the optical receiving means via the substrate, an optical transmitting / receiving module having a characteristic of low electric signal interference between transmission and reception (low crosstalk) and low deterioration of reception sensitivity. There are effects that can be provided.
【0068】この発明によれば、基板上面及び/若しく
は光導波路上面に形成した導電性膜と、導電性膜と定電
位部とを電気的に接続する接続手段とを備えるので、空
間に漏洩した光送信手段からの電気信号を遮蔽し、電気
信号の回り込みを防ぐことができることから、送受信間
の電気信号の干渉が少ない(低クロストーク)特性を有
し、受信感度劣化の少ない光送受信モジュールを提供す
ることができる効果がある。また、導電性膜はウェハレ
ベルで形成することが可能であるので、遮蔽構造の製造
が容易となり、製造コストも低減することができる効果
がある。According to the present invention, since the conductive film formed on the upper surface of the substrate and / or the upper surface of the optical waveguide and the connection means for electrically connecting the conductive film and the constant potential portion are provided, the leakage to the space is achieved. Since the electric signal from the optical transmission means can be shielded and the electric signal can be prevented from sneaking around, an optical transmission / reception module having a characteristic of low electric signal interference between transmission and reception (low crosstalk) and low deterioration of reception sensitivity. There are effects that can be provided. In addition, since the conductive film can be formed at the wafer level, the shielding structure can be easily manufactured, and the manufacturing cost can be reduced.
【0069】この発明によれば、入力手段を遮蔽するよ
うに、光受信手段と光送信手段との間に接続手段が配置
されるので、光送信手段の入力部から空間に漏洩する電
気信号が光受信手段へ回り込むのを防ぐことができる効
果がある。According to the present invention, the connecting means is arranged between the light receiving means and the light transmitting means so as to shield the input means, so that the electric signal leaking into the space from the input part of the light transmitting means is prevented. There is an effect that it is possible to prevent sneaking into the light receiving means.
【0070】この発明によれば、基板上面に形成された
導電性膜を、光導波路を基板上に接続する接続用パター
ンとして使用するので、遮蔽のための特別な構造や作成
プロセスを省略することができ、送受信間の電気信号の
干渉が少ない(低クロストーク)特性を有し、受信感度
劣化の少ない光送受信モジュールを安価に提供すること
ができる効果がある。According to the present invention, since the conductive film formed on the upper surface of the substrate is used as a connection pattern for connecting the optical waveguide to the substrate, a special structure for shielding and a manufacturing process are omitted. Thus, there is an effect that an optical transmitting and receiving module having characteristics of little interference of electric signals between transmission and reception (low crosstalk) and less deterioration of reception sensitivity can be provided at low cost.
【図1】 この発明の実施の形態1による光送受信モジ
ュールを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an optical transceiver module according to Embodiment 1 of the present invention.
【図2】 この発明の実施の形態2による光送受信モジ
ュールを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an optical transceiver module according to Embodiment 2 of the present invention.
【図3】 この発明の実施の形態3による光送受信モジ
ュールを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an optical transceiver module according to Embodiment 3 of the present invention.
【図4】 この発明の実施の形態3による光送受信モジ
ュールの変形例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a modified example of the optical transceiver module according to Embodiment 3 of the present invention.
【図5】 この発明の実施の形態4による光送受信モジ
ュールを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an optical transceiver module according to Embodiment 4 of the present invention.
【図6】 この発明の実施の形態5による光送受信モジ
ュールを示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an optical transceiver module according to Embodiment 5 of the present invention.
【図7】 従来の光送受信モジュールを示す斜視図であ
る。FIG. 7 is a perspective view showing a conventional optical transceiver module.
【図8】 図7に示す光送受信モジュールにおける送受
信素子間の電気信号の干渉を説明する説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating electric signal interference between transmitting and receiving elements in the optical transmitting and receiving module illustrated in FIG. 7;
1 プラットフォーム基板(基板)、2 LD(発光素
子、光送信手段)、3PD(受光素子、光受信手段)、
4 光導波路、4A 光導波路(光導波路)、5 光フ
ィルタ(光合分波手段)、5a 光フィルタ(光合分波
手段)、6モニタPD(光送信手段)、7 プリアンプ
IC(光受信手段)、8 受信信号出力リード(出力
部、出力手段、光受信手段)、9 送信信号入力リード
(入力部、入力手段、光送信手段)、10 リードフレ
ーム(定電位部)、10a リード(定電位部)、11
a ワイヤ(出力部、出力手段、光受信手段)、11b
ワイヤ(入力部、入力手段、光送信手段)、11c ワ
イヤ(接続手段)、12 ドライバIC、13 金属遮
蔽板(導電性遮蔽板)、14 金属膜(導電性膜)、1
4a 金属膜(導電性膜、接続用パターン)、A 入出
射口(光導波路)、B 光ファイバ(光導波路)。1 platform substrate (substrate), 2 LD (light emitting element, light transmitting means), 3 PD (light receiving element, light receiving means),
4 optical waveguide, 4A optical waveguide (optical waveguide), 5 optical filter (optical multiplexing / demultiplexing means), 5a optical filter (optical multiplexing / demultiplexing means), 6 monitor PD (optical transmitting means), 7 preamplifier IC (optical receiving means), 8 Reception signal output lead (output unit, output unit, optical reception unit), 9 Transmission signal input lead (input unit, input unit, optical transmission unit), 10 lead frame (constant potential unit), 10a lead (constant potential unit) , 11
a wire (output unit, output means, light receiving means), 11b
Wire (input unit, input unit, optical transmission unit), 11c wire (connection unit), 12 driver IC, 13 metal shield plate (conductive shield plate), 14 metal film (conductive film), 1
4a Metal film (conductive film, connection pattern), A inlet / outlet port (optical waveguide), B Optical fiber (optical waveguide).
Claims (6)
気信号に変換する受光素子と、一方が定電位部と同電
位、他方が上記定電位部と異なる電位を有する出力部か
らなり、上記受光素子で変換した電気信号を外部に出力
する出力手段とを有した光受信手段と、 上記受光素子と同一基板上に設けられ、電気信号を光信
号に変換する発光素子と、上記定電位部と異なる電位を
有する入力部からなり、電気信号を上記発光素子に入力
する入力手段とを有した光送信手段と、 少なくとも上記光受信手段と上記光送信手段との間に介
在するように設けられ、光信号が伝播する光導波路と、 上記光導波路に設けられ、上記光導波路を伝播する光信
号から上記光送信手段が送信する光信号と、上記光受信
手段が受信すべき光信号とを選別する光合分波手段とを
備えた光送受信モジュール。A light receiving element provided on a substrate for converting a received optical signal into an electric signal; and an output unit having one of the same potential as the constant potential unit and the other having a potential different from the constant potential unit, Light receiving means having output means for outputting an electric signal converted by the light receiving element to the outside; a light emitting element provided on the same substrate as the light receiving element for converting an electric signal into an optical signal; A light transmitting unit having an input unit having a different potential from the unit and having an input unit for inputting an electric signal to the light emitting element; provided at least between the light receiving unit and the light transmitting unit An optical waveguide through which an optical signal propagates; an optical signal provided in the optical waveguide, the optical signal transmitted by the optical transmitting unit from the optical signal propagating through the optical waveguide, and the optical signal to be received by the optical receiving unit. Optical multiplexing / demultiplexing means to select An optical transceiver module comprising:
平行に設けられ、定電位部と同電位を有する導電性遮蔽
板を備えたことを特徴とする請求項1記載の光送受信モ
ジュール。2. The optical transceiver according to claim 1, further comprising a conductive shielding plate provided between the optical receiving means and the optical transmitting means in parallel with the substrate and having the same potential as the constant potential portion. module.
気信号に変換する受光素子と、一方が定電位部と同電
位、他方が上記定電位部と異なる電位を有する出力部か
らなり、上記受光素子で変換した電気信号を外部に出力
する出力手段とを有した光受信手段と、上記受光素子と
異なる基板上に設けられ、電気信号を光信号に変換する
発光素子と、上記定電位部と異なる電位を有する入力部
からなり、電気信号を上記発光素子に入力する入力手段
とを有した光送信手段と、 少なくとも上記光受信手段と上記光送信手段との間に介
在するように設けられ、光信号が伝播する光導波路と、 上記光導波路に設けられ、上記光導波路を伝播する光信
号から上記光送信手段が送信する光信号と、上記光受信
手段が受信すべき光信号とを選別する光合分波手段とを
備えた光送受信モジュール。3. A light-receiving element provided on a substrate for converting a received optical signal into an electric signal, and an output part having one of the same potential as the constant potential part and the other having a potential different from the constant potential part, Light receiving means having output means for outputting an electric signal converted by the light receiving element to the outside; a light emitting element provided on a substrate different from the light receiving element for converting an electric signal into an optical signal; A light transmitting unit having an input unit having a different potential from the unit and having an input unit for inputting an electric signal to the light emitting element; provided at least between the light receiving unit and the light transmitting unit An optical waveguide through which an optical signal propagates; an optical signal provided in the optical waveguide, the optical signal transmitted by the optical transmitting unit from the optical signal propagating through the optical waveguide, and the optical signal to be received by the optical receiving unit. Optical multiplexer / demultiplexer to select Optical transceiver modules with and.
形成した導電性膜と、上記導電性膜と定電位部とを電気
的に接続する接続手段とを備えたことを特徴とする請求
項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の光送受信
モジュール。4. A semiconductor device comprising: a conductive film formed on an upper surface of a substrate and / or an upper surface of an optical waveguide; and connecting means for electrically connecting the conductive film and the constant potential portion. The optical transceiver module according to any one of claims 1 to 3.
に、光受信手段と上記光送信手段との間に配置されるこ
とを特徴とする請求項4記載の光送受信モジュール。5. The optical transmitting and receiving module according to claim 4, wherein the connecting means is disposed between the optical receiving means and the optical transmitting means so as to shield the input means.
波路を上記基板上に接続する接続用パターンとして使用
することを特徴とする請求項4又は請求項5記載の光送
受信モジュール。6. The optical transceiver module according to claim 4, wherein the conductive film formed on the upper surface of the substrate is used as a connection pattern for connecting an optical waveguide to the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35360099A JP2001168449A (en) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | Optical transceiver module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35360099A JP2001168449A (en) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | Optical transceiver module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168449A true JP2001168449A (en) | 2001-06-22 |
Family
ID=18431942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35360099A Pending JP2001168449A (en) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | Optical transceiver module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001168449A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005069384A1 (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light transmission/reception module and light transmission/reception device |
| CN111123431A (en) * | 2018-10-30 | 2020-05-08 | 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 | Packaging method of laser waveguide chip |
-
1999
- 1999-12-13 JP JP35360099A patent/JP2001168449A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005069384A1 (en) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light transmission/reception module and light transmission/reception device |
| CN111123431A (en) * | 2018-10-30 | 2020-05-08 | 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 | Packaging method of laser waveguide chip |
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