JP2001163065A - 電子部品の冷却装置及び冷却ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 車両への搭載性を改善し、軽量化を図ること
ができる電子部品の冷却装置を提供する。 【解決手段】主スイッチング回路２５３、トランス２５
４、整流回路２５５から発生した熱は、ベースプレート
２６０に伝達され、ベースプレート２６０の直下に設け
られた放熱フィン１０１に伝達される。次に、放熱フィ
ン１０１に伝達された熱は、ダクトによって連結された
冷却ファンによって、ダクト１００内に送風されること
により、放熱フィン１０１から放出される熱がダクト１
００の他方の開口部から排出される。これにより、各電
子部品から発生した熱が外部へ排出されるので、該電子
部品の冷却がなされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電気駆動車両に
搭載される電子部品の冷却を行う冷却装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】車両に搭載される電子部品として、例え
ば、バッテリの出力電圧を変換するＤＣ−ＤＣコンバー
タ（直流コンバータ）、バッテリの直流電源を交流電源
に変換するインバータなどがある。従来の冷却装置をＤ
Ｃ−ＤＣコンバータに適用した場合について、図面を用
いて説明する。図１０（ａ）は、ＤＣ−ＤＣコンバータ
５００の正面図であり、この図に示すＡＡ線における断
面図を図１０（ｂ）に示す。この図において、ＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ５００は、制御回路５２０、入力フィルタ
５３０、主スイッチング回路５４０、トランス５５０、
整流回路５６０、出力フィルタ５７０によって構成さ
れ、ベースプレート５１０の一方の面に絶縁シートなど
によって絶縁され、搭載されている。このベースプレー
ト５１０は、熱伝導のよい金属が用いられる。

【０００３】そして、このＤＣ−ＤＣコンバータ５００
が動作した場合、各部から熱が発生するが、制御回路５
２０、入力フィルタ５３０、出力フィルタ５７０に比
べ、主スイッチング回路５４０、トランス５５０、整流
回路５６０から発生する熱量が特に大きい。

【０００４】そして、これらの発熱量が大きい部品（以
下、「発熱体」と称する）は、ベースプレ−ト５１０の一
方の面に一様に配置されるのではなく、図１０（ｂ）に
示すように、各部品が隣接し、偏った位置（例えば、ベ
ースプレート５１０の一方の辺近傍）に配置されること
が多い。

【０００５】次に、この放熱フィン５８０の放熱につい
て説明する。図１０（ｂ）は、ＤＣ−ＤＣコンバータ５
００の側面図であり、この図に示すＢＢ線における側断
面図を図１０（ｄ）に示す。また、ＤＣ−ＤＣコンバー
タ５００の下面図を図１０（ｅ）に示す。ＤＣ−ＤＣコ
ンバータ５００上に偏って発熱体が配置された場合に、
発熱体から離れた所に位置する放熱フィン５８０からも
放熱する必要があるために、図１０（ｄ）に示す、熱伝
達経路Ｌによって熱伝達を行ない、ＤＣ−ＤＣコンバー
タ５００の下面に複数形成された放熱フィン５８０から
放熱されていた（図１０（ｄ）、（ｅ））。そして、熱
伝達経路Ｌの距離が長いほど、熱伝達経路Ｌにおける熱
抵抗が高くなることから、冷却性能を確保する為に、従
来の冷却装置は、ベースプレート５１０を厚くして（図
１０（ｄ）の（ア））、熱伝達経路Ｌの熱抵抗を下げ、
また、放熱フィン５８０を厚くして（図１０（ｄ）の
（イ））、放熱フィン５８０の熱抵抗を下げていた。さ
らに、放熱フィン５８０を長くし（図１０（ｄ）の
（ウ））、放熱フィン５８０と空気との間の熱抵抗を下
げていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
冷却装置においては、電子部品の冷却性能を高めるため
に、ぺ−スプレ−ト５１０や放熱フィン５８０が大型化
してしまい、これにより、車両への搭載性が低下すると
いう問題があった。さらに、冷却装置が大型化すること
によって、重量が増加してしまい、車両の燃費が悪化す
るという問題が生じていた。本発明はこのような事情に
鑑みてなされたもので、その目的は車両への搭載性を改
善し、軽量化を図ることができる電子部品の冷却装置を
提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項１に記載の発明は、車両に搭載
される電子部品（例えば、実施の形態における、駆動モ
ータ用インバータ２２０、空調用インバータ２３０、充
電器２４０、ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０等）に対し、
冷却を行う冷却装置において、前記電子部品が、放熱板
（例えば、実施の形態におけるベースプレート２２８、
ベースプレート２６０）の一方の面に配置され、前記放
熱板の他方の面であって、前記電子部品のうち、発熱す
る電子部品が配置された前記放熱板の直下に放熱フィン
（例えば、実施の形態における、放熱フィン１０１、放
熱フィン１０４、放熱フィン１２０）が植設され、前記
放熱フィンを取り囲む位置に送風ダクト（例えば、実施
の形態におけるダクト１００、ダクト１０５、ダクト１
２１、ダクト２３７）が設けられていることを特徴とす
る。

【０００８】上記構成によれば、放熱フィンは、放熱板
の放熱面において、発熱する電子部品が配置される位置
に応じて設けられているので、少ない放熱フィンによっ
て電子部品の冷却が可能であり、これにより軽量化でき
る。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記放熱フィンが、前記電子部品から発生
する熱の量に応じた植設密度（例えば、実施の形態にお
ける図１（ｂ）符号（Ｂ）で示す放熱フィン１０４）ま
たは長さ（例えば、［発明の実施の形態］における段落
[００２７]）に設定されていることを特徴とする。上記
構成によれば、電子部品から発生する熱の量に応じて放
熱フィンの密度を設定することによって、放熱板に設け
られる各電子部品の放熱量に応じた冷却が可能であり、
また、放熱フィンの長さを長く設定することによって放
熱する電子部品が配置されている面積が狭い場合におい
ても確実な冷却が可能となる。

【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１ないし請
求項２記載の電子部品の冷却装置が複数ある場合（例え
ば、実施の形態におけるＤＣ−ＤＣコンバータ２５０と
駆動モータ用インバータ２２０が存在する場合）に、前
記電子部品の冷却装置の送風ダクトが設けられた面を互
いに向き合わせ、一方の電子部品の冷却装置の送風ダク
トが配置されていない領域に、他方の電子部品の冷却装
置の送風ダクトが配置される（例えば、実施の形態にお
ける図９に示す配置）ことを特徴とする。上記構成によ
れば、電子部品の冷却装置のダクトが設けられている面
を互いに向きあわせ。互いのダクトが当たらないように
し、車両に搭載したので、電子部品の冷却装置の搭載性
を向上することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、この発明の
一実施形態について説明する。図２は、電気駆動車両に
搭載される電子部品が用いられる回路の一例を表わす概
略ブロック図である。この図において、バッテリ２００
は、スイッチ２１０を介して、各部に電源を供給する。
駆動モータ用インバータ２２０は、バッテリ２００から
供給される直流電源を交流電源に変換して駆動用モータ
２２１へ供給する。空調用インバータ２３０は、バッテ
リ２００から供給される直流電源を交流電源に変換して
空調用モータ２３１へ供給する。

【００１２】充電器２４０は、外部電源入力端子２４１
を介して供給される電源をバッテリ２００へ充電する。
ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０は、バッテリ２００から供
給される電源の電圧を変換して車両補機用電源出力端子
２５１へ出力する。このような構成において、駆動モー
タ用インバータ２２０、空調用インバータ２３０、充電
器２４０、ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０等の電子部品
は、通電時において発熱するため、冷却が必要となる。

【００１３】この発明の電子部品の冷却装置を、図２の
ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０に適用した場合について説
明する。図３は、図２におけるＤＣ−ＤＣコンバータ２
５０の構成を示す概略ブロック図である。この図におい
て、ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０は、フィルタ２５２
と、主スイッチング部２５３と、トランス２５４と、整
流回路２５５と、フィルタ２５６と、制御回路２５７に
よって構成される。さらに、整流回路２５５は、整流部
２５８、チョークコイル２５９によって構成される。

【００１４】フィルタ２５２は、バッテリ２００から供
給される電源に含まれるノイズを除去する。主スイッチ
ング部２５３は、フィルタ２５２から入力される直流電
圧を交流電圧に変換し、トランス２５４へ出力する。ト
ランス２５４は、主スイッチング部２５３から出力され
る交流電圧を変圧し、整流回路２５５へ出力する。整流
回路２５５は、トランス２５４から出力された交流電圧
を、整流部２５８によって整流し、チョークコイル２５
９によって平滑化し、フィルタ２５６へ出力する。フィ
ルタ２５６は、整流回路２５から出力される直流電圧の
ノイズを除去し、車両補機用電源出力端子２５１へ出力
する。制御回路２５７は、整流部２５８の出力に基づ
き、主スイッチング部２５３の制御を行う。

【００１５】このような構成において、ＤＣ−ＤＣコン
バータ２５０は、バッテリ２００から供給される電源の
電圧を変換して車両補機用電源出力端子２５１へ出力す
るが、このとき、主スイッチング部２５３、トランス２
５４、整流回路２５５から、熱が発生する。

【００１６】次に、図１を用いて、この発明の第１の実
施形態について説明する。図１はこの発明の一実施形態
による電子部品の冷却装置を適用したＤＣ−ＤＣコンバ
ータ２５０の構成を示す概略構成図である。この図にお
いて、図１（ａ）は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０の正
面図である。この図において、ＡＡ線で示す位置におけ
る正断面図を図１（ｃ）に示す。この図１（ｃ）におい
て、制御回路２５７、フィルタ２５２、主スイッチング
回路２５３、トランス２５４、整流回路２５５、フィル
タ２５６が、ベースプレート２６０上に配置されてい
る。なお、各電子部品とベースプレート２６０の間に
は、例えば、絶縁シートなどが設けられ、絶縁されてい
る。

【００１７】図１（ｂ）は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２５
０の側面図、図１（ｄ）は、図１（ｂ）に示すＢＢ線に
おけるＤＣ−ＤＣコンバータ２５０の断面図、図１
（ｅ）は、下面図である。これらの図において、１０１
は、ベースプレート２６０に形成され、各ベースプレー
ト２６０から伝達される熱を放熱する放熱フィンであ
る。この図に示すように、棒状の放熱フィン１０１が、
主スイッチング回路２５３、トランス２５４、整流回路
２５５が設けられているベースプレート２６０の直下に
複数形成されている。

【００１８】これらの図において、放熱フィン１０１の
断面の形状は、円であるが、これに限らず、正方形、長
方形、六角形、楕円等、の形状にすることも可能であ
る。また、放熱フィン１０１には、熱伝導の良い金属が
用いられる。例えば、アルミ等がある。この放熱フィン
１０１を植設する密度は、発熱する各部品の発熱量に応
じて設定される。すなわち、主スイッチング回路２５
３、トランス２５４、整流回路２５５において、発生す
る熱の量が多い部品に対して植設する密度を高くするこ
とが可能である（詳細は後述する）。そして、この放熱
フィン１０１を取り囲むようにダクト１００が設けられ
る。このダクト１００の一方の開口部には、図４に示す
ように、ダクト１０２によって連結された冷却ファン１
０３が設けられる。なお、図１（ｅ）は、放熱フィン１
０１の植設された状態を示すために、ダクト１００が設
けられていない状態を表わしている。

【００１９】次に、上述した構成によるＤＣ−ＤＣコン
バータ２５０が動作した場合について説明する。電気駆
動車両の電源が投入された後、ＤＣ−ＤＣコンバータ２
５０が動作すると、主スイッチング回路２５３、トラン
ス２５４、整流回路２５５から熱が発生する。そして、
各電子部品から発生した熱は、ベースプレート２６０に
伝達され、ベースプレート２６０の直下に設けられた放
熱フィン１０１に伝達される。次に、放熱フィン１０１
に伝達された熱は、ダクト１０２によって連結された冷
却ファン１０３によって、図１（ｄ）に示す矢印方向か
らダクト１００内に送風されることにより、放熱フィン
１０１から放出される熱がダクト１００の他方の開口部
から排出される。これにより、各電子部品から発生した
熱が外部へ排出されるので、該電子部品の冷却がなされ
る。また、発生した熱は，各部品の直下に設けられた放
熱フィン１０１によって放熱されるが、放熱フィン１０
１は、発熱する電子部品の位置に設定されているので、
熱伝達経路Ｌを短く設計でき、これにより、ベースプレ
ート２６０の厚さを薄く設計することが可能である。

【００２０】なお、ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０から発
生する熱に応じて冷却ファン１０３の回転速度を変えて
もよい。例えば、運転手によってアクセルが踏みこまれ
ると、ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０から発生する熱の量
が多くなるので、アクセルの操作量に応じて冷却ファン
１０３の回転数を増加させてもよい。また、各電子部品
の温度を検出する温度センサを設け、この温度センサの
検出結果に基づいて、風量を可変させてもよい。

【００２１】また、上述した実施例では、１つのダクト
１００によって、一括して冷却を行ったが、発熱する各
電子部品毎にダクトを設け、それぞれ冷却風を送風して
もよい。さらに、発熱量が多い電子部品を送風する上流
側に配置する、または、発熱量の変動が大きい電子部品
を上流側に配置する等の設計も可能であり、その他の部
品との発熱量の違いに応じて配置順を変更してもよい。

【００２２】次に、図１におけるＤＣ−ＤＣコンバータ
２５０の冷却装置の第２の実施例について、図５を用い
て説明する。図５（ａ）は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２５
０Ａの上断面図である。この図において、図１の各部に
対応する部分に同一の符号を付け、その説明を省略す
る。この図において、主スイッチング回路２５３Ａは、
図１における主スイッチング回路２５３の形状が、略Ｌ
字状である。また、整流回路２５５Ａの放熱量は、主ス
イッチング回路２５３Ａ、トランス２５４に比べて、大
きいものとする。このような構成において、放熱フィン
１０１を設けた状態を図５（ｂ）に示す。図５（ｂ）
は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０Ａの下面図である。こ
の図において、放熱フィン１０１は、主スイッチング回
路２５３Ａがベースプレート上に配置された面の形状に
応じて、植設される。

【００２３】一方、符号（Ｂ）で示す整流回路２５５Ａ
の直下に対応する位置には、放熱フィン１０４の植設密
度が高められ、ベースプレート２６０に形成されてい
る。この植設密度は、整流回路２５５Ａの放熱量に応じ
て設定される。また、放熱フィン１０４の断面積は、放
熱フィン１０４が植設される密度に応じて設定され、従
って、放熱フィン１０１と比べて小さくなっている。

【００２４】そして、図５（ｃ）に、図５（ｂ）におけ
るＤＣ−ＤＣコンバータ２５０Ａにダクト１０５を設け
た場合について示す。この図では、放熱フィンが植設さ
れた位置に沿ってダクト１０５が設置され、図４と同様
に、一方の開口部から冷却ファン１０３によって送風さ
れる。なお、この冷却ファン１０３による送風方向は、
例えば、図５（ｃ）の矢印方向である。

【００２５】次に、図５の構成によるＤＣ−ＤＣコンバ
ータ２５０Ａが動作した場合について説明する。電気駆
動車両の電源が投入された後、ＤＣ−ＤＣコンバータ２
５０Ａが動作すると、主スイッチング回路２５３Ａ、ト
ランス２５４、整流回路２５５Ａから熱が発生し、この
熱はベースプレート２６０に伝達される。主スイッチン
グ回路２５３Ａ、トランス２５４から発生した熱は、主
スイッチング回路２５３Ａ、トランス２５４の形状に応
じてベースプレート２６０の直下に設けられた放熱フィ
ン１０１に伝達され、放熱される。また、整流回路２５
５Ａから発生した熱は、植設密度が高められた放熱フィ
ン１０４に伝達され、放熱される。そして、放熱フィン
１０１、１０４から放熱された熱は、冷却ファン１０３
によって、図５（ｃ）に示す矢印方向から送風されるこ
とにより、ダクト１０５の他方の開口部から排出され
る。これにより、各電子部品から発生した熱が外部へ排
出されるので、配置される部品の形状、発熱量に応じた
冷却が可能となる。

【００２６】上記実施例では、放熱フィン１０４を植設
する密度を変更したが、電子部品からの発熱量に応じ
て，放熱フィン１０１の長さを変更し、放熱してもよ
い。例えば、主スイッチング回路２５３Ａに比べ、トラ
ンス２５４から発生する熱の量が多い場合、トランス２
５４の直下に植設される放熱フィン１０１の長さを、主
スイッチング回路２５３Ａの直下に植設される放熱フィ
ン１０１の長さより長く設定する。これにより、トラン
ス２５４から発生する熱の量が多い場合に、発生する熱
の量に応じた放熱が可能となる。なお、長さが長く設定
されたこの放熱フィン１０１に対し、さらに、植設密度
を高め、トランス２５４から発生する熱を放熱するよう
にしてもよい。

【００２７】次に、上記説明した電子部品の冷却装置
を、図２における駆動モータ用インバータ２２０に適用
した場合について、図面を参照し、説明する。まず、図
６を用いて駆動モータ用インバータ２２０の構成につい
て説明する。図６は、図２における駆動モータ用インバ
ータ２２０の構成を示す概略ブロック図である。この図
において、スイッチング回路２２６は、主スイッチング
半導体モジュール２２３と、半導体モジュール駆動回路
２２４によって構成される。主スイッチング半導体モジ
ュール２２３は、平滑コンデンサ２２２を介して供給さ
れる直流電源を交流電源に変換し、駆動用モータ２２１
へ出力する。半導体モジュール駆動回路２２４は、主ス
イッチング半導体モジュール２２３の動作の制御を行
う。電流センサ２２５は、主スイッチング半導体モジュ
ール２２３と駆動用モータ２２１の間に挿入され、駆動
用モータ２２１へ流れる負荷電流を検出する。

【００２８】図６の構成における駆動モータ用インバー
タ２２０が、動作した場合、主スイッチング半導体モジ
ュール２２３から熱が発生する。従って、主スイッチン
グ半導体モジュール２２３に対し、冷却が必要となる。
ここでは、主スイッチング半導体モジュール２２３は、
半導体モジュール駆動回路２２４と一体形成された１つ
のモジュールであるため、スイッチング回路２２６が冷
却する対象となる。

【００２９】以下、図６の構成における駆動モータ用イ
ンバータ２２０に、電子部品の冷却装置を適用した場合
について図面を用いて説明する。図７は、図６の構成に
おける駆動モータ用インバータ２２０に電子部品の冷却
装置を適用した場合の概略構成図である。図７（ａ）
は、駆動モータ用インバータ２２０の正面図である。こ
の図において，ベースプレート２２８の一方の面には、
平滑コンデンサ２２２、スイッチング回路２２６、電流
センサ２２５が配置されている。平滑コンデンサ２２２
は、支持金具２２９によって、ベースプレート２２８上
に固定され、入力端子２２５を介して、バッテリ２００
から、電源が供給される。また、スイッチング回路２２
６、電流センサ２２５は、固定ボルト、ねじ等によって
ベースプレート２２８上に固定される。各部品間は、バ
スバーによって接続され、スイッチング回路２２６と駆
動用モータ２２１は、出力端子台２２７上の出力端子に
よって接続される。なお、ベースプレートと、各部品の
間は、例えば絶縁シート等で絶縁されている。

【００３０】図７（ｂ）は、電子部品の冷却装置を適用
した駆動モータ用インバータ２２０の側面図、図７
（ｃ）は、上面図である。これらの図に示すように、ス
イッチング回路２２６が配置されている位置の直下に対
応するベースプレート２２８の他方の面には、複数の放
熱フィン１２０が形成される。この放熱フィン１２０の
植設密度、形状、長さ等は、上述した第１の実施形態と
同様に、スイッチング回路２２６の発熱量に応じて形成
される。

【００３１】また、放熱フィン１２０が植設された位置
に応じて、ダクト１２１が設けられる。そして、このダ
クト１２１には、図８に示すように、ダクト２３７を介
して連結される冷却ファン２３６により、ダクト１２１
内に送風され、放熱フィン１２０が冷却される。例え
ば、冷却ファンからの送風は、図７（ｃ）に示す矢印方
向から送風され、また、冷却ファンから送られる風量
は、スイッチング回路２２６の発熱量に応じて、図示し
ない制御回路等で制御される。これにより、駆動モータ
用インバータ２２０の冷却が可能となる。

【００３２】次に、図１の構成におけるＤＣ−ＤＣコン
バータ２５０と、図７における駆動モータ用インバータ
２２０を、車両に搭載する場合について、図９を用いて
説明する。図９は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０と、駆
動モータ用インバータ２２０を重ねあわせた場合の正面
図である。この図に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータ
２５０と駆動モータ用インバータ２２０は、お互いのダ
クトが設けられた面が向き合い、且つ、互いのダクトが
当たらないように組み合わされている。これにより、こ
の発明による電子部品の冷却装置が複数存在し、車両に
搭載される場合においても、車両にコンパクトに搭載す
ることができる。

【００３３】以上説明した電子部品の冷却装置を、上述
した構成と同様に、図２における空調用インバータ２３
０、充電器２４０等にも適用し、冷却することが可能で
ある。なお、本発明を適用することができる電気駆動車
両としては、ハイブリッド車両（エンジン付き）でも、
特定の運転状態ではエンジンを停止してモータだけで走
行する（電気自動車として使用する）ものにも適用され
る。以上、この発明の実施形態を図面を参照して詳述し
てきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も
含まれる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
放熱フィンを、放熱板の放熱面において、発熱する電子
部品が配置される位置に応じて設けるようにしたので、
少ない放熱フィンによって電子部品の冷却が可能とな
る。また、発熱体から放熱フィンまでの熱伝達距離を極
小化できる為、放熱板を薄く形成することができ、放熱
フィンおよび放熱板を小型化できる。これにより、放熱
フィンおよび放熱板の軽量化を図ることができ、車両へ
の搭載性を向上させ、さらに燃費の悪化を抑えることが
できる効果が得られる。

【００３５】請求項２記載の発明によれば、電子部品か
ら発生する熱の量に応じて放熱フィンの密度を設定する
ようにしたので、放熱板に設けられる各電子部品の放熱
量に基づいて、放熱フィンの構成を放熱に必要な最低限
に設定し、電子部品の冷却を行うことができる。また、
電子部品の発熱量に応じて放熱フィンの長さを設定する
ようにしたので、放熱する電子部品が配置されている面
積が狭い場合においても確実な冷却が可能となる。

【００３６】請求項３記載の発明によれば、電子部品の
冷却装置のダクトが設けられている面を互いに向きあわ
せ、互いのダクトが当たらないようにした。これによ
り、電子部品の冷却装置をコンパクトに組み合わせるこ
とができるので、車両への搭載性を向上することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施形態による電子部品の冷却
装置を適用したＤＣ−ＤＣコンバータ２５０の構成を示
す概略構成図である。

【図２】 電気駆動車両に搭載される電子部品が用いら
れる回路の一例を表わす概略ブロック図である。

【図３】 図２におけるＤＣ−ＤＣコンバータ２５０の
構成を示す概略ブロック図である。

【図４】 ダクト１００と冷却ファン１０３を連結した
状態を示す概略構成図である。

【図５】 ＤＣ−ＤＣコンバータ２５０の冷却装置の第
２の実施例における概略構成図である。

【図６】 駆動モータ用インバータ２２０の構成を示す
概略ブロック図である。

【図７】 この発明の電子部品の冷却装置を駆動モータ
用インバータ２２０に適用した場合の概略構成図であ
る。

【図８】 ダクト１２１と冷却ファン２３６を連結した
状態を示す概略構成図である。

【図９】 電子部品の冷却装置を搭載した部品を重ねあ
わせた状態を表わす概略構成図である。

【図１０】 従来の直流コンバータの冷却構造を説明す
るための概略構成図である。

【符号の説明】

２２０ 駆動モータ用インバータ ２５０ ＤＣ−ＤＣコンバータ １０１、１０４、１２０ 放熱フィン １００、１０２、１０５、１２１、２３７ ダクト １０３、２３６ 冷却ファン ２２８、２６０ ベースプレート Ｌ 熱伝達経路

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 車両に搭載される電子部品に対し、冷却
   を行う冷却装置において、 前記電子部品が、放熱板の一方の面に配置され、 前記放熱板の他方の面であって、前記電子部品のうち、
   発熱する電子部品が配置された前記放熱板の直下に放熱
   フィンが植設され、 前記放熱フィンを取り囲む位置に送風ダクトが設けられ
   ていることを特徴とする電子部品の冷却装置。
2. 【請求項２】 前記放熱フィンは、前記電子部品から発
   生する熱の量に応じた植設密度または長さに設定されて
   いることを特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１ないし請求項２記載の電子部品
   の冷却装置が複数ある場合に、前記電子部品の冷却装置
   の送風ダクトが設けられた面を互いに向き合わせ、 一方の電子部品の冷却装置の送風ダクトが配置されてい
   ない領域に、他方の電子部品の冷却装置の送風ダクトが
   配置されることを特徴とする冷却ユニット。