JP2001160501A - Laminated body and method for manufacturing electronic component using the same - Google Patents
Laminated body and method for manufacturing electronic component using the sameInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層体の切断面における金属の端部の切断方
向へのだれを防止することができるとともに、この切断
面が破断面になることもなく、かつバリの発生や樹脂の
付着がないフラットな切断面が得られる積層体を提供す
ることを目的とする。
【解決手段】 樹脂11と金属12とを任意に積層して
なるシート13を第1のプレス打ち抜きパンチと、この
第1のプレス打ち抜きパンチより切断幅の広い第2のプ
レス打ち抜きパンチで切断することにより積層体を構成
したものである。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To prevent dripping of a metal end portion in a cutting direction in a cutting surface of a laminated body, the cut surface does not become a fractured surface, and burrs are generated. It is an object of the present invention to provide a laminate capable of obtaining a flat cut surface with no resin attached. SOLUTION: A sheet 13 formed by arbitrarily laminating a resin 11 and a metal 12 is cut by a first press punch and a second press punch having a wider cutting width than the first press punch. To form a laminate.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プレス加工された
樹脂と金属とを任意に積層してなる積層体およびこれを
用いた電子部品の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated body obtained by arbitrarily laminating a pressed resin and a metal, and a method of manufacturing an electronic component using the laminated body.
【0002】[0002]
【従来の技術】以下、従来のこの種の積層体について、
図面を参照しながら説明する。2. Description of the Related Art A conventional laminate of this type will be described below.
This will be described with reference to the drawings.
【0003】図7(a)は従来の樹脂と金属とからなる
シートの断面図、図7(b)は樹脂と金属とからなるシ
ートを1回のプレス打ち抜きで切断・分割して設けられ
た従来の積層体の断面図である。FIG. 7A is a sectional view of a conventional sheet made of resin and metal, and FIG. 7B is provided by cutting and dividing a sheet made of resin and metal by one press punching. It is sectional drawing of the conventional laminated body.
【0004】図7(a)(b)において、1は導電性の
ポリマー成分を含有してなる樹脂である。2は樹脂1の
間および樹脂1の上下面に積層された銅または銅ニッケ
ル等を箔状にしてなる金属である。3は樹脂1と金属2
とを交互に積層してなるシートである。4は前記シート
3をAA’間で1回のプレス打ち抜きで溝入れまたは穴
あけすることにより構成された積層体である。5は積層
体4の切断面における金属2の端部である。前記シート
3は、1回のプレス打ち抜きで溝入れまたは穴あけされ
るため、その切断面における金属2の端部5は、切断に
かかる力の方向に先細り状になって下方にだれるような
形状となっている。In FIGS. 7A and 7B, reference numeral 1 denotes a resin containing a conductive polymer component. Reference numeral 2 denotes a metal formed by foiling copper or copper nickel or the like laminated between the resin 1 and on the upper and lower surfaces of the resin 1. 3 is resin 1 and metal 2
Are alternately laminated. Reference numeral 4 denotes a laminate formed by grooving or punching the sheet 3 between AA's by one press punching. Reference numeral 5 denotes an end of the metal 2 on the cut surface of the laminate 4. Since the sheet 3 is grooved or perforated by one press punching, the end 5 of the metal 2 at the cut surface is tapered in the direction of the cutting force and sags downward. It has become.
【0005】図8(a)は従来の樹脂と金属とからなる
シートの断面図、図8(b)は樹脂と金属とからなるシ
ートをダイシングで切断・分割して設けられた従来の積
層体の断面図、図8(c)は従来の積層体に保護層およ
び電極を設けた状態を示す断面図である。FIG. 8A is a cross-sectional view of a conventional sheet made of resin and metal, and FIG. 8B is a conventional laminated body provided by cutting and dividing a sheet made of resin and metal by dicing. FIG. 8C is a cross-sectional view showing a state where a protective layer and an electrode are provided on a conventional laminate.
【0006】図8(a)(b)(c)において、1は導
電性のポリマー成分を含有してなる樹脂である。2は樹
脂1の間および樹脂1の上下面に積層された銅または銅
ニッケル等を箔状にしてなる金属である。3は樹脂1と
金属2とを交互に積層してなるシートである。4は前記
シート3をAA’間でダイシングで溝入れすることによ
り構成された積層体である。5は積層体4の切断面にお
ける金属2の端部である。この場合、金属2の端部はき
れいな断面形状となるが、バリ6が発生するものであ
る。7は積層体4の上面および下面に設けられた保護
層、8は積層体4の両側面および上下面の一部に連続す
るように電気めっきにより設けられた電極である。In FIGS. 8 (a), 8 (b) and 8 (c), reference numeral 1 denotes a resin containing a conductive polymer component. Reference numeral 2 denotes a metal formed by foiling copper or copper nickel or the like laminated between the resin 1 and on the upper and lower surfaces of the resin 1. Reference numeral 3 denotes a sheet in which resin 1 and metal 2 are alternately laminated. Reference numeral 4 denotes a laminate formed by grooving the sheet 3 between AA's by dicing. Reference numeral 5 denotes an end of the metal 2 on the cut surface of the laminate 4. In this case, the end of the metal 2 has a clean cross-sectional shape, but burrs 6 are generated. Reference numeral 7 denotes a protective layer provided on the upper surface and the lower surface of the laminate 4, and 8 denotes an electrode provided by electroplating so as to be continuous on both side surfaces and a part of the upper and lower surfaces of the laminate 4.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来の図7(a)(b)に示す積層体は、シート3を1
回のプレス打ち抜きで溝入れまたは穴あけすることによ
り構成しているため、その切断面における金属2の端部
5は完全に切断されるまでの一定の時間、切断方向と同
方向に押し下げられることになり、これにより、端部5
において金属2がやや先細り状になってだれが発生する
とともに、切断した切断面がフラットにならず、破断面
になることがあるという課題を有していた。特に、樹脂
1と金属2とが交互に積層されている場合、樹脂1と金
属2との硬度が異なるため、一度の切断または打ち抜き
では切断面をフラットに切断できずにバリ6が生じた
り、金属2の切断面に切断時の樹脂1がわずかに付着し
たりすることがあった。さらに図8(a)(b)(c)
に示すダイシングによる切断においては、バリ6の発生
は避けられず、そしてこのバリ6を除去するための設備
の準備や工程数が増加する等の課題も有していた。However, in the above-mentioned conventional laminated body shown in FIGS.
Since it is configured by grooving or drilling by pressing twice, the end 5 of the metal 2 on the cut surface is pushed down in the same direction as the cutting direction for a certain time until it is completely cut. The end 5
However, there is a problem in that the metal 2 becomes slightly tapered to cause a drooping, and the cut surface does not become flat but may be broken. In particular, when the resin 1 and the metal 2 are alternately stacked, the hardness of the resin 1 and the metal 2 is different, so that the cut surface cannot be cut flat by a single cutting or punching, and burrs 6 occur. In some cases, the resin 1 at the time of cutting slightly adhered to the cut surface of the metal 2. 8 (a), 8 (b) and 8 (c)
In the cutting by dicing shown in (1), generation of burrs 6 is inevitable, and there are also problems such as an increase in the preparation of equipment for removing the burrs 6 and the number of steps.
【0008】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、積層体の切断面における金属の端部の切断方向への
だれを防止することができるとともに、この切断面が破
断面になることもなく、かつバリの発生や樹脂の付着が
ないフラットな切断面が得られる積層体を提供すること
を目的とするものである。The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and can prevent dripping of a metal end in a cutting direction in a cutting surface of a laminated body in a cutting direction, and this cutting surface can be broken. It is an object of the present invention to provide a laminate that can obtain a flat cut surface without any burrs and no resin adhesion.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の積層体は、樹脂と金属とを任意に積層してな
るシートを第1のプレス打ち抜きパンチと、この第1の
プレス打ち抜きパンチより切断幅の広い第2のプレス打
ち抜きパンチで切断することにより構成したもので、こ
の構成によれば、積層体の切断面における金属の端部の
切断方向へのだれを防止することができるとともに、こ
の切断面が破断面になることもなく、かつバリの発生や
樹脂の付着がないフラットな切断面が得られるものであ
る。In order to achieve the above object, a laminate according to the present invention comprises a sheet formed by arbitrarily laminating a resin and a metal, comprising: a first press punch; a first press punch; It is configured by cutting with a second press punching punch having a wider cutting width than the punch. According to this configuration, it is possible to prevent the edge of the metal on the cut surface of the laminated body from dripping in the cutting direction. At the same time, the cut surface does not become a fractured surface, and a flat cut surface free from generation of burrs and adhesion of resin can be obtained.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、樹脂と金属とを任意に積層してなるシートを第1の
プレス打ち抜きパンチと、この第1のプレス打ち抜きパ
ンチより切断幅の広い第2のプレス打ち抜きパンチで切
断することにより構成したもので、この構成によれば、
ダイシング等の切断に要する時間に比べて短時間で打ち
抜くことができるため、金属の端部の切断方向へのだれ
を防止することができるとともに、第1のプレス打ち抜
きにより樹脂の切断面に生じた破断面は第2のプレス打
ち抜きで打ち抜かれるため、切断面が破断面になるとい
うこともなく、かつバリの発生や樹脂の付着がないフラ
ットな切断面が得られるという作用を有するものであ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the first aspect of the present invention, a sheet formed by arbitrarily laminating a resin and a metal is cut by a first press punching punch and a cutting width by the first press punching punch. It is configured by cutting with a wide second press punch. According to this configuration,
Since punching can be performed in a shorter time than the time required for cutting such as dicing, it is possible to prevent dripping of the end of the metal in the cutting direction, and the first press punching has occurred on the cut surface of the resin. Since the fractured surface is punched out by the second press punching, the cut surface does not become a fractured surface, and has a function of obtaining a flat cut surface without generation of burrs or adhesion of resin.
【0011】請求項2に記載の発明は、樹脂と金属とを
任意に積層してなるシートを先端部に段差を有するプレ
ス打ち抜きパンチで切断することにより構成したもの
で、この構成によれば、ダイシング等の切断に要する時
間に比べて短時間に打ち抜くことができるため、金属の
端部の切断方向へのだれを防止することができるととも
に、先端部に段差を有するプレス打ち抜きパンチでの切
断によって樹脂の切断面は破断面が幅の広い段で打ち抜
かれることになり、これにより、切断面が破断面になる
ということはないという作用を有するものである。According to a second aspect of the present invention, a sheet formed by arbitrarily laminating a resin and a metal is cut by a press punch having a step at a front end thereof. Since punching can be performed in a short time compared to the time required for cutting such as dicing, it is possible to prevent dripping of the metal end in the cutting direction, and by cutting with a press punching punch having a step at the tip end. The cut surface of the resin is punched at a step where the fracture surface is wide, so that the cut surface does not become a fracture surface.
【0012】請求項3に記載の発明は、上下面に金属を
有するように樹脂と金属とを任意に積層したシートを固
定し、このシートを第1のプレス打ち抜きパンチで切断
した後、この第1のプレス打ち抜きパンチより切断幅の
広い第2のプレス打ち抜きパンチで切断することにより
打ち抜き部を設けて連続した積層体を形成する工程と、
前記打ち抜き部の近傍を覆わないように前記連続した積
層体の上下面に保護層を形成する工程と、前記連続した
積層体の打ち抜き部の内側および近傍に電極を形成する
工程と、前記連続した積層体を個片に分割する工程とを
備えたもので、この製造方法によれば、積層体の切断面
を、金属の端部の切断方向へのだれや樹脂の付着がほと
んど発生することなくフラットな面にすることができ、
また金属の端面においてもこの金属の幅が細くなること
はないため、切断面に電極を形成する場合、この電極と
金属との接合強度も向上させることができるという作用
を有するものである。According to a third aspect of the present invention, a sheet in which a resin and a metal are arbitrarily laminated so as to have a metal on the upper and lower surfaces is fixed, and the sheet is cut by a first press punching machine. A step of forming a continuous laminate by providing a punched portion by cutting with a second press punch having a wider cutting width than the first press punch;
Forming a protective layer on the upper and lower surfaces of the continuous laminate so as not to cover the vicinity of the punched portion, and forming an electrode inside and near the punched portion of the continuous laminate, And a step of dividing the laminated body into individual pieces.According to this manufacturing method, the cut surface of the laminated body is hardly dripped in the cutting direction of the end of the metal and adhesion of the resin occurs. Can be a flat surface,
In addition, since the width of the metal does not become thin even at the end face of the metal, when an electrode is formed on the cut surface, it has an effect that the bonding strength between the electrode and the metal can be improved.
【0013】請求項4に記載の発明は、上下面に金属を
有するように樹脂と金属とを任意に積層したシートを固
定し、このシートを先端部に段差を有するプレス打ち抜
きパンチで切断することにより打ち抜き部を設けて連続
した積層体を形成する工程と、前記打ち抜き部の近傍を
覆わないように前記連続した積層体の上下面に保護層を
形成する工程と、前記連続した積層体の打ち抜き部の内
側および近傍に電極を形成する工程と、前記連続した積
層体を個片に分割する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、積層体の切断面を、一度の切断で金属の
端部の切断方向へのだれや樹脂の付着がほとんど発生す
ることなくフラットな面にすることができ、また金属の
端面においてもこの金属の幅が細くなることはないた
め、切断面に電極を形成する場合、この電極と金属との
接合強度も向上させることができるという作用を有する
ものである。According to a fourth aspect of the present invention, a sheet in which resin and metal are arbitrarily laminated so as to have metal on the upper and lower surfaces is fixed, and the sheet is cut by a press punch having a step at a leading end. Forming a continuous laminated body by providing a punched portion, forming protective layers on upper and lower surfaces of the continuous laminated body so as not to cover the vicinity of the punched portion, and punching the continuous laminated body. A step of forming an electrode inside and in the vicinity of the portion, and a step of dividing the continuous laminate into individual pieces. According to this manufacturing method, the cut surface of the laminate is cut by one cut. A flat surface can be formed with almost no dripping in the cutting direction of the metal end and adhesion of resin, and the width of the metal does not become thin even at the metal end surface. Electrodes If the formation is expected to have an effect that it is possible bonding strength is improved between the electrode and the metal.
【0014】(実施の形態1)以下、本発明の実施の形
態1における積層体およびこれを用いた電子部品の製造
方法について、図面を参照しながら説明する。(Embodiment 1) A laminate according to Embodiment 1 of the present invention and a method of manufacturing an electronic component using the same will be described with reference to the drawings.
【0015】図1(a)〜(d)は本発明の実施の形態
1における積層体の製造方法を示す工程図、図2は同積
層体の製造方法における切断加工時の作用を示す縦断面
図である。1 (a) to 1 (d) are process diagrams showing a method for manufacturing a laminate according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal section showing an operation during cutting in the method for producing the laminate. FIG.
【0016】図1(a)〜(d)および図2において、
11は導電性のポリマー成分を含有してなる樹脂であ
る。12は樹脂11の間および樹脂11の上下面に任意
に積層された銅または銅ニッケル等を箔状にしてなる金
属である。13は樹脂11と金属12とを上下方向に任
意に積層してなるシートである。14は前記シート13
をBB’間で第1のプレス打ち抜きパンチで切断・分割
することにより構成された中間積層体で、この中間積層
体14における金属12を切断したせん断面15では切
断方向への金属12の端部のだれ、金属12への樹脂1
1の付着等が生じている。16は中間導体層14をC
C’間で第2のプレス打ち抜きパンチで切断することに
より構成された積層体である。17は積層体16の上面
および下面に設けられた保護層、18は積層体16の両
側面および上下面の一部に連続するように電気めっきに
より設けられた電極である。1 (a) to 1 (d) and FIG.
Reference numeral 11 denotes a resin containing a conductive polymer component. Numeral 12 is a metal made of copper or copper nickel or the like arbitrarily laminated between the resin 11 and on the upper and lower surfaces of the resin 11. Reference numeral 13 denotes a sheet formed by arbitrarily laminating the resin 11 and the metal 12 in the vertical direction. 14 is the sheet 13
Is cut and divided by a first press punch between BB ′, and a shearing surface 15 of the intermediate laminate 14 where the metal 12 is cut is an end portion of the metal 12 in the cutting direction. Drool, resin 1 to metal 12
1 has occurred. 16 designates the intermediate conductor layer 14 as C
This is a laminated body formed by cutting with a second press punch between C ′. Reference numeral 17 denotes a protective layer provided on the upper surface and the lower surface of the laminate 16, and reference numeral 18 denotes an electrode provided by electroplating so as to be continuous to both side surfaces and a part of the upper and lower surfaces of the laminate 16.
【0017】以上のように構成された本発明の実施の形
態1における積層体について、以下にその製造方法を図
1(a)〜(d)にもとづいて説明する。A method of manufacturing the above-structured laminate according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 (a) to 1 (d).
【0018】まず、図1(a)に示すように、導電性の
ポリマー成分を含有してなるシート状の樹脂11の間お
よび樹脂11の上下面に、銅または銅ニッケル等を箔状
にしてなる金属12を任意に積層して加熱・加圧し、図
1(a)に示すシート13を形成する。First, as shown in FIG. 1A, copper or copper nickel or the like is formed in a foil shape between sheet-like resins 11 containing a conductive polymer component and on the upper and lower surfaces of the resin 11. The metal 12 is arbitrarily laminated and heated and pressed to form a sheet 13 shown in FIG.
【0019】次に、図1(b)に示すように、シート1
3を図1(a)のBB’間で第1のプレス打ち抜きパン
チで溝入れまたは穴あけすることにより中間積層体14
を形成する。さらに第1のプレス打ち抜きパンチよりも
切断幅の広い第2のプレス打ち抜きパンチでCC’間を
プレス打ち抜きすることにより、図1(c)に示す積層
体16を形成する。最後に、図1(d)に示すように、
積層体16に保護層17と電極18を形成する。Next, as shown in FIG.
3 is grooved or drilled between BB ′ in FIG.
To form Further, the laminate 16 shown in FIG. 1C is formed by press-punching between CC's with a second press-punch punch having a wider cutting width than the first press-punch punch. Finally, as shown in FIG.
A protective layer 17 and an electrode 18 are formed on the laminate 16.
【0020】また、この製造方法における切断加工時の
作用について、図2にもとづいて説明する。図2におい
て、19はシート13を固定するダイである。20はシ
ート13を打ち抜く第1のプレス打ち抜きパンチであ
る。そしてシート13をBB’間で第1のプレス打ち抜
きパンチ20により切断すると、第1のプレス打ち抜き
パンチ20がダイ19に挟まれて固定されているシート
13に食い込み、第1のプレス打ち抜きパンチ20のシ
ート13への圧縮力に対する反発力がダイ19の方に逃
げる。このとき、すでに第1のプレス打ち抜きパンチ2
0の食い込みに対するせん断面21がシート13の切断
面に部分的に発生しているため、さらに次に反発力が働
くと破断面22が形成される。このように、1回目のプ
レス打ち抜きにおいては、切断面は、せん断面21と破
断面22とが混在した形状となる。次に1回目のプレス
打ち抜きに用いた第1のプレス打ち抜きパンチ20より
も切断幅を約0.1mm広くした第2のプレス打ち抜き
パンチ23でCC’間をプレス打ち抜きすることによ
り、破断面22を切断する。この2回目のプレス打ち抜
きでは、1回目のプレス打ち抜きで孔があいているた
め、プレス打ち抜きパンチの食い込み時の反発力はこの
孔の方へ逃げることになり、その結果、2回目のプレス
打ち抜きパンチによるシート13への圧縮力は発生しな
いため、切断面にはほぼ平面状のフラットなせん断面2
1が形成されるものである。なお、第1のプレス打ち抜
きパンチ20と第2のプレス打ち抜きパンチ23との寸
法差は、1回目の打ち抜きで切断面に形成される破断面
22を打ち抜きできる幅があれば良い。The operation of this manufacturing method at the time of cutting will be described with reference to FIG. In FIG. 2, reference numeral 19 denotes a die for fixing the sheet 13. Reference numeral 20 denotes a first press punch for punching the sheet 13. Then, when the sheet 13 is cut between BB ′ by the first press punching punch 20, the first press punching punch 20 bites into the sheet 13 fixed between the dies 19, and the first press punching punch 20 The repulsive force against the compressive force on the sheet 13 escapes toward the die 19. At this time, the first press punch 2
Since the shear surface 21 for the bite of 0 is partially generated in the cut surface of the sheet 13, the fracture surface 22 is formed when the repulsive force acts further. Thus, in the first press punching, the cut surface has a shape in which the shear surface 21 and the fracture surface 22 are mixed. Next, the cut surface 22 is formed by press-punching between CC's with a second press-punching punch 23 having a cutting width about 0.1 mm wider than the first press-punching punch 20 used for the first press-punching. Disconnect. In the second press punching, since a hole is formed in the first press punching, the repulsive force at the time of the biting of the press punching escapes toward the hole, and as a result, the second press punching No compressive force is generated on the sheet 13 by the shearing force, so that the cut surface has a substantially flat flat shearing surface 2.
1 is formed. Note that the dimensional difference between the first press punching punch 20 and the second press punching punch 23 may be any width as long as it can punch out the fracture surface 22 formed on the cut surface in the first punching.
【0021】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態1における積層体を用いた電子部品の製造
方法について、以下に説明する。A method for manufacturing an electronic component using the thus-constructed and manufactured laminate according to the first embodiment of the present invention will be described below.
【0022】図3(a)〜(f)は本発明の実施の形態
1における積層体を用いた電子部品の製造方法を示す工
程図である。FIGS. 3A to 3F are process diagrams showing a method for manufacturing an electronic component using the laminate according to the first embodiment of the present invention.
【0023】まず、図3(a)に示すように、導電性の
ポリマー成分を含有してなるシート状の樹脂31、パタ
ーン溝32aを有する銅または銅ニッケル等からなる箔
状の金属32とをそれぞれ複数用意し、シート状の樹脂
31と箔状の金属32とが交互になりかつ上下方向の最
外層が箔状の金属32となるように積層する。さらにこ
れを加熱しながら加圧し、表裏面がパターン溝32aを
有する箔状の金属32からなるシート33を形成する。First, as shown in FIG. 3A, a sheet-like resin 31 containing a conductive polymer component and a foil-like metal 32 made of copper or copper nickel having pattern grooves 32a are formed. A plurality of sheets are prepared and laminated such that the sheet-shaped resin 31 and the foil-shaped metal 32 are alternately arranged and the outermost layer in the vertical direction is the foil-shaped metal 32. This is further pressurized while being heated to form a sheet 33 made of a foil-like metal 32 having a pattern groove 32a on the front and back surfaces.
【0024】次に、図3(b)に示すように、シート3
3を図2に示したダイ19に挟んで固定し、パターン溝
32a間で図2に示した第1のプレス打ち抜きパンチ2
0で切断し、その後、この切断により破断面となった部
分を、この第1のプレス打ち抜きパンチ20よりも切断
幅が約0.1mm広い第2のプレス打ち抜きパンチ23
で切断することにより溝からなる打ち抜き部34を設け
て連続した積層体35を形成する。Next, as shown in FIG.
2 is fixed between the dies 19 shown in FIG. 2 and the first press punch 2 shown in FIG.
0, and then, the portion that has been broken by the cutting is cut into a second press punch 23 having a cut width that is about 0.1 mm wider than the first press punch 20.
Then, a punched portion 34 composed of a groove is provided to form a continuous laminated body 35.
【0025】次に、図3(c)に示すように、打ち抜き
部34の近傍を覆わないように前記連続した積層体35
の上下面に樹脂からなる保護層36を形成する。この場
合、この保護層36は、少なくとも連続した積層体35
の最外層に位置する箔状の金属32の表裏面に設けられ
たパターン溝32aを覆うように形成する。これによ
り、次工程で形成される電極が箔状の金属32と直接接
触してショートするのを防ぐことができるものである。Next, as shown in FIG. 3C, the continuous laminated body 35 is not covered so as to cover the vicinity of the punched portion 34.
A protective layer 36 made of resin is formed on the upper and lower surfaces of the substrate. In this case, the protective layer 36 is formed of at least the continuous laminate 35.
Is formed so as to cover the pattern grooves 32a provided on the front and back surfaces of the foil-shaped metal 32 located on the outermost layer of the metal. Thus, it is possible to prevent the electrode formed in the next step from coming into direct contact with the foil-like metal 32 and causing a short circuit.
【0026】次に、図3(d)に示すように、連続した
積層体35の打ち抜き部34の内側および近傍に、少な
くともこの打ち抜き部34の内部で箔状の金属32と電
気的に接続されるようにNiおよびSnめっきにより電
極37を形成する。Next, as shown in FIG. 3D, the continuous laminated body 35 is electrically connected to the foil-like metal 32 at least inside the punched portion 34 inside and near the punched portion 34. Electrode 37 is formed by Ni and Sn plating as described above.
【0027】次に、図3(e)に示すように、前記連続
した積層体35を分割するための分割溝38をダイシン
グソーで形成し、その後、図3(f)に示すように、こ
の分割溝38で個片に分割して本発明の実施の形態1に
おける積層体を用いた電子部品を製造するものである。Next, as shown in FIG. 3E, a dividing groove 38 for dividing the continuous laminated body 35 is formed by a dicing saw, and thereafter, as shown in FIG. An electronic component using the laminated body according to the first embodiment of the present invention is divided into individual pieces by the dividing grooves 38 and manufactured.
【0028】(実施の形態2)以下、本発明の実施の形
態2における積層体およびこれを用いた電子部品の製造
方法について、図面を参照しながら説明する。(Embodiment 2) Hereinafter, a laminate according to Embodiment 2 of the present invention and a method of manufacturing an electronic component using the same will be described with reference to the drawings.
【0029】本発明の実施の形態2における積層体は、
上記した本発明の実施の形態1における積層体と同様の
構成であるため、同一の番号を付し、その構成の説明は
省略する。The laminate according to the second embodiment of the present invention
Since the configuration is the same as that of the laminate according to Embodiment 1 of the present invention described above, the same reference numerals are given and the description of the configuration is omitted.
【0030】図4(a)〜(d)は本発明の実施の形態
2における積層体の製造方法を示す工程図、図5は同積
層体の製造方法における切断加工時の作用を示す縦断面
図である。FIGS. 4 (a) to 4 (d) are process diagrams showing a method for manufacturing a laminate according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a longitudinal section showing an operation at the time of cutting in the method for producing the laminate. FIG.
【0031】次に本発明の実施の形態2における積層体
について、以下にその製造方法を図4(a)〜(d)に
もとづいて説明する。Next, a method of manufacturing the laminate according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 (a) to 4 (d).
【0032】まず、図4(a)に示すように、導電性の
ポリマー成分を含有してなるシート状の樹脂11の間お
よび樹脂11の上下面に、銅または銅ニッケル等を箔状
にしてなる金属12を任意に積層して加熱・加圧し、図
4(a)に示すシート13を形成する。First, as shown in FIG. 4A, copper or copper nickel or the like is formed between the sheet-like resins 11 containing the conductive polymer component and on the upper and lower surfaces of the resin 11 in a foil form. The metal 12 is arbitrarily laminated, heated and pressed to form a sheet 13 shown in FIG.
【0033】次に、図4(b)に示すように、シート1
3をダイ(図示せず)に固定し、このシート13を、先
端部の幅の方が狭くなるように段差を設けてなるプレス
打ち抜きパンチによって、まず図4(b)に示すBB’
間に示す狭い幅に打ち抜くとともに、連続してプレス打
ち抜きパンチの段差によってCC’間を打ち抜く。この
ようにBB’間の切断面に発生した破断面40を、C
C’間でプレス打ち抜きすることにより、図4(c)に
示す積層体16を形成する。最後に、図4(d)に示す
ように、積層体16に保護層17と電極18を形成す
る。Next, as shown in FIG.
3 is fixed to a die (not shown), and the sheet 13 is firstly BB 'shown in FIG. 4B by a press punching punch provided with a step so that the width of the leading end becomes narrower.
While punching to the narrow width shown between them, the gap between CC's is continuously punched by the step of the press punching punch. The fracture surface 40 generated on the cut surface between BB ′ in this manner is referred to as C
The laminate 16 shown in FIG. 4C is formed by press punching between C ′. Finally, as shown in FIG. 4D, a protective layer 17 and an electrode 18 are formed on the laminate 16.
【0034】また、この製造方法における切断加工時の
作用について、図5にもとづいて説明する。図5におい
て、41はシート13を固定するダイである。42はシ
ート13を打ち抜くプレス打ち抜きパンチで、このプレ
ス打ち抜きパンチ42は先端部42aの幅が狭くなるよ
うに段差が設けられている。そしてシート13をBB’
間でプレス打ち抜きパンチ42により切断すると、プレ
ス打ち抜きパンチ42の先端部42aがダイ41に挟ま
れて固定されているシート13に食い込み、プレス打ち
抜きパンチ42のシート13への圧縮力に対する反発力
がダイ41の方に逃げる。このとき、すでにプレス打ち
抜きパンチ42の食い込みに対するせん断面43がシー
ト13の切断面に部分的に発生しているため、さらに次
の反発力が働くと破断面40が形成される。このよう
に、プレス打ち抜きパンチ42の最初の打ち抜きにおい
ては、切断面の形状は、せん断面43と破断面40とが
混在した形状となる。この後、プレス打ち抜きパンチ4
2における先端部42aよりも切断幅を約0.1mm広
くした根元部42bでCC’間をプレス打ち抜きするこ
とにより、せん断面43および破断面40を切断する。
このプレス打ち抜きパンチ42における根元部42bに
よる打ち抜きでは、最初のプレス打ち抜きパンチ42に
おける先端部42aによる打ち抜きで孔があいているた
め、プレス打ち抜きパンチ42の食い込み時の反発力は
根元部42bの切断面44と、先端部42aが挟まれた
ダイ41の孔の方へ逃げることになり、その結果、プレ
ス打ち抜きパンチ42における根元部42bによるシー
ト13への圧縮力は発生しないため、切断面にはほぼ平
面状のフラットなせん断面43が形成されるものであ
る。なお、プレス打ち抜きパンチ42における先端部4
2aと根元部42bとの寸法差は、プレス打ち抜きパン
チ42の最初の打ち抜きにおける切断面に形成される破
断面40を打ち抜きできる幅があれば良い。The operation at the time of cutting in this manufacturing method will be described with reference to FIG. In FIG. 5, reference numeral 41 denotes a die for fixing the sheet 13. Reference numeral 42 denotes a press punching punch for punching the sheet 13. The press punching punch 42 is provided with a step so that the width of the front end portion 42a becomes narrow. And seat 13 is BB '
When the sheet is cut by the press punch 42 in between, the tip end 42a of the press punch 42 bites into the sheet 13 fixed between the dies 41, and the repulsive force against the compressive force of the press punch 42 on the sheet 13 is generated by the die. Run away to 41. At this time, since the shear surface 43 against the biting of the press punch 42 has already partially occurred on the cut surface of the sheet 13, the fracture surface 40 is formed when the next repulsive force acts. As described above, in the first punching of the press punch 42, the shape of the cut surface is a shape in which the shear surface 43 and the fracture surface 40 are mixed. After this, press punch 4
The shear surface 43 and the fracture surface 40 are cut by press-punching between CC's at a root portion 42b having a cutting width about 0.1 mm wider than the distal end portion 42a in FIG.
In the punching by the root portion 42b of the press punching punch 42, since the hole is punched by the punching by the tip portion 42a of the first press punching punch 42, the repulsive force when the press punching punch 42 bites is a cut surface of the root portion 42b. 44 and escapes toward the hole of the die 41 in which the tip end portion 42a is sandwiched. As a result, no compressive force is applied to the sheet 13 by the root portion 42b of the press punch 42, so that almost no cut surface is formed. A flat flat shear surface 43 is formed. The tip 4 of the press punch 42
The dimensional difference between 2a and the root portion 42b may be any width as long as it can punch out the fracture surface 40 formed on the cut surface in the first punching of the press punching punch 42.
【0035】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態2における積層体を用いた電子部品の製造
方法について、以下に説明する。A method of manufacturing an electronic component using the thus-constructed and manufactured laminate according to the second embodiment of the present invention will be described below.
【0036】図6(a)〜(f)は本発明の実施の形態
2における積層体を用いた電子部品の製造方法を示す工
程図である。FIGS. 6A to 6F are process diagrams showing a method for manufacturing an electronic component using the laminate according to the second embodiment of the present invention.
【0037】まず、図6(a)に示すように、導電性の
ポリマー成分を含有してなるシート状の樹脂51と、パ
ターン溝52aを有する銅または銅ニッケル等からなる
箔状の金属52とをそれぞれ複数用意し、シート状の樹
脂51と箔状の金属52とが交互になりかつ上下方向の
最外層が箔状の金属52となるように積層する。さらに
これを加熱しながら加圧し、表裏面がパターン溝52a
を有する箔状の金属からなるシート53を形成する。First, as shown in FIG. 6A, a sheet-like resin 51 containing a conductive polymer component and a foil-like metal 52 made of copper or copper nickel having pattern grooves 52a are formed. Are prepared, and the sheet-like resin 51 and the foil-like metal 52 are laminated alternately and the outermost layer in the vertical direction becomes the foil-like metal 52. Further, this is pressurized while being heated, so that the front and back surfaces have pattern grooves 52a.
To form a sheet 53 made of a foil-like metal having
【0038】次に、図6(b)に示すように、シート5
3を図5に示したダイ41に挟んで固定し、パターン溝
52a間で図5に示した先端部42aに段差を有するプ
レス打ち抜きパンチ42の先端部42aで切断し、その
後、この切断により破断面となった部分を、この先端部
42aよりも切断幅が約0.1mm広いプレス打ち抜き
パンチ42の根元部42bで連続して切断することによ
り溝からなる打ち抜き部54を設けて連続した積層体5
5を形成する。Next, as shown in FIG.
5 is fixed by being sandwiched between the dies 41 shown in FIG. 5, and cut by the tip 42a of the press punch 42 having a step at the tip 42a shown in FIG. 5 between the pattern grooves 52a. The cross-section is continuously cut at the base portion 42b of the press punching punch 42 having a cutting width about 0.1 mm wider than the tip portion 42a, thereby providing a punched portion 54 formed of a groove to form a continuous laminated body. 5
5 is formed.
【0039】次に、図6(c)に示すように、打ち抜き
部54の近傍を覆わないように前記連続した積層体55
の上下面に樹脂からなる保護層56を形成する。この場
合、この保護層56は、少なくとも連続した積層体55
の最外層に位置する箔状の金属52の表裏面に設けられ
たパターン溝52aを覆うように形成する。これによ
り、次工程で形成される電極が箔状の金属52と直接接
触してショートするのを防ぐことができるものである。Next, as shown in FIG. 6C, the continuous laminated body 55 is not covered with the vicinity of the punched portion 54.
A protective layer 56 made of resin is formed on the upper and lower surfaces of the substrate. In this case, at least the continuous layered body 55
Is formed so as to cover the pattern grooves 52a provided on the front and back surfaces of the foil-shaped metal 52 located on the outermost layer of the above. Thereby, it is possible to prevent the electrode formed in the next step from being in direct contact with the foil-like metal 52 to cause a short circuit.
【0040】次に、図6(d)に示すように、連続した
積層体55の打ち抜き部54の内側および近傍に、少な
くともこの打ち抜き部54の内部で箔状の金属52と電
気的に接続されるようにNiおよびSnめっきにより電
極57を形成する。Next, as shown in FIG. 6D, the continuous laminated body 55 is electrically connected to the foil-shaped metal 52 at least inside the punched portion 54 inside and near the punched portion 54. Electrode 57 is formed by Ni and Sn plating as described above.
【0041】次に、図6(e)に示すように、前記連続
した積層体55を分割するための分割溝58をダイシン
グソーで形成し、その後、図6(f)に示すように、こ
の分割溝58で個片に分割して本発明の実施の形態2に
おける積層体を用いた電子部品を製造するものである。Next, as shown in FIG. 6E, a dividing groove 58 for dividing the continuous laminated body 55 is formed by a dicing saw, and thereafter, as shown in FIG. An electronic component using the laminated body according to the second embodiment of the present invention is manufactured by being divided into individual pieces by the dividing grooves 58.
【0042】上記した本発明の実施の形態1における積
層体を用いた電子部品においては、上下面に金属32を
有するように樹脂31と金属32とを任意に積層したシ
ート33をダイ19に固定し、このシート33を第1の
プレス打ち抜きパンチ20で切断した後、この第1のプ
レス打ち抜きパンチ20より切断幅の広い第2のプレス
打ち抜きパンチ23で切断することにより打ち抜き部3
4を設けて連続した積層体35を形成するようにしてい
るため、積層体35の切断面は、金属32の端部の切断
方向へのだれや樹脂31の付着がほとんど発生すること
なくフラットな面にすることができ、また金属32の端
面においてもこの金属32の幅が細くなることはないた
め、切断面に電極37を形成する場合、この電極37と
金属32との接合強度も従来の点接触とは異なり、面接
触により向上させることができ、その結果、従来のよう
な耐電流特性、経時導通特性の劣化もなくすることがで
きるものである。In the electronic component using the laminate according to the first embodiment of the present invention, the sheet 33 in which the resin 31 and the metal 32 are arbitrarily laminated so as to have the metal 32 on the upper and lower surfaces is fixed to the die 19. Then, after the sheet 33 is cut by the first press punching punch 20, the sheet 33 is cut by the second press punching punch 23 having a wider cutting width than that of the first press punching punch 20, thereby forming the punched portion 3.
4 to form a continuous laminated body 35, the cut surface of the laminated body 35 is flat with almost no dripping of the end of the metal 32 in the cutting direction and little adhesion of the resin 31. When the electrode 37 is formed on the cut surface, the bonding strength between the electrode 37 and the metal 32 is also lower than that in the conventional case. Unlike point contact, it can be improved by surface contact, and as a result, it is possible to prevent deterioration of current resistance and continuity with time as in the conventional case.
【0043】また上記本発明の実施の形態2における積
層体を用いた電子部品においては、上下面に金属52を
有するように樹脂51と金属52とを任意に積層したシ
ート53をダイ41に固定し、このシート53を先端部
42aに段差を有するプレス打ち抜きパンチ42で切断
することにより打ち抜き部54を設けて連続した積層体
55を形成するようにしているため、積層体55の切断
面は、金属52の端部の切断方向へのだれや樹脂51の
付着がほとんど発生することなくフラットな面にするこ
とができ、また金属52の端面においてもこの金属52
の幅が細くなることはないため、切断面に電極57を形
成する場合、この電極57と金属52との接合強度も従
来の点接触とは異なり、面接触により向上させることが
でき、その結果、従来のような耐電流特性、経時導通特
性の劣化もなくすることができるものである。In the electronic component using the laminate according to the second embodiment of the present invention, a sheet 53 in which resin 51 and metal 52 are arbitrarily laminated so as to have metal 52 on the upper and lower surfaces is fixed to die 41. Since the sheet 53 is cut by the press punch 42 having a step at the leading end 42a to form the continuous laminated body 55 by providing the punched portion 54, the cut surface of the laminated body 55 is A flat surface can be obtained with almost no dripping of the end of the metal 52 in the cutting direction or adhesion of the resin 51, and the end surface of the metal 52
When the electrode 57 is formed on the cut surface, the bonding strength between the electrode 57 and the metal 52 can be improved by the surface contact, unlike the conventional point contact. In addition, it is possible to prevent the deterioration of the current resistance characteristic and the continuity characteristic with time as in the conventional case.
【0044】[0044]
【発明の効果】以上のように本発明の積層体は、樹脂と
金属とを任意に積層してなるシートを第1のプレス打ち
抜きパンチと、この第1のプレス打ち抜きパンチより切
断幅の広い第2のプレス打ち抜きパンチで切断すること
により構成したもので、この構成によれば、ダイシング
等の切断に要する時間に比べて短時間で打ち抜くことが
できるため、金属の端部の切断方向へのだれを防止する
ことができるとともに、第1のプレス打ち抜きにより樹
脂の切断面に生じた破断面は第2のプレス打ち抜きで打
ち抜かれるため、切断面が破断面になるということもな
く、かつバリの発生や樹脂の付着がないフラットな切断
面が得られるというすぐれた効果を有するものである。As described above, in the laminate of the present invention, a sheet formed by arbitrarily laminating a resin and a metal can be formed by a first press punch and a first punch having a wider cutting width than the first press punch. 2 is formed by cutting with a press punching punch. According to this configuration, the punching can be performed in a shorter time than the time required for cutting such as dicing, so that the metal edge is drooped in the cutting direction. Can be prevented, and the fracture surface formed on the cut surface of the resin by the first press punching is punched by the second press punching, so that the cut surface does not become a fracture surface and burrs are generated. And has an excellent effect that a flat cut surface free of resin and resin adhesion can be obtained.
【図1】(a)〜(d)本発明の実施の形態1における
積層体の製造方法を示す工程図FIGS. 1A to 1D are process diagrams showing a method for manufacturing a laminate according to a first embodiment of the present invention.
【図2】同積層体の製造方法における切断加工時の作用
を示す縦断面図FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing an operation at the time of cutting in the manufacturing method of the laminate.
【図3】(a)〜(f)本発明の実施の形態1における
積層体を用いた電子部品の製造方法を示す工程図FIGS. 3A to 3F are process diagrams showing a method for manufacturing an electronic component using the laminate according to the first embodiment of the present invention.
【図4】(a)〜(d)本発明の実施の形態2における
積層体の製造方法を示す工程図FIGS. 4A to 4D are process diagrams showing a method for manufacturing a laminate according to a second embodiment of the present invention.
【図5】同積層体の製造方法における切断加工時の作用
を示す縦断面図FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing an operation at the time of cutting in the manufacturing method of the laminate.
【図6】(a)〜(f)本発明の実施の形態2における
積層体を用いた電子部品の製造方法を示す工程図FIGS. 6A to 6F are process diagrams showing a method for manufacturing an electronic component using the laminate according to the second embodiment of the present invention.
【図7】(a)従来の樹脂と金属とからなるシートの断
面図 (b)樹脂と金属とからなるシートを1回のプレス打ち
抜きで切断・分割して設けられた積層体の断面図FIG. 7A is a cross-sectional view of a conventional sheet made of resin and metal. FIG. 7B is a cross-sectional view of a laminated body provided by cutting and dividing a sheet made of resin and metal by one press punching.
【図8】(a)従来の樹脂と金属とからなるシートの断
面図 (b)樹脂と金属とからなるシートをダイシングで切断
・分割して設けられた従来の積層体の断面図 (c)従来の積層体に保護層および電極を設けた状態を
示す断面図FIG. 8A is a cross-sectional view of a conventional sheet made of resin and metal. FIG. 8B is a cross-sectional view of a conventional laminated body provided by cutting and dividing a sheet made of resin and metal by dicing. Sectional view showing a state where a protective layer and an electrode are provided on a conventional laminate.
11,31,51 樹脂 12,32,52 金属 13,33,53 シート 16,35,55 積層体 17,36,56 保護層 18,37,57 電極 20 第1のプレス打ち抜きパンチ 23 第2のプレス打ち抜きパンチ 38,58 分割溝 42 プレス打ち抜きパンチ 42a 先端部 42b 根元部 11, 31, 51 Resin 12, 32, 52 Metal 13, 33, 53 Sheet 16, 35, 55 Laminated body 17, 36, 56 Protective layer 18, 37, 57 Electrode 20 First press punching punch 23 Second press Punching punch 38,58 Dividing groove 42 Press punching punch 42a Tip 42b Root
Claims (4)
トを第1のプレス打ち抜きパンチと、この第1のプレス
打ち抜きパンチより切断幅の広い第2のプレス打ち抜き
パンチで切断することにより構成した積層体。1. A sheet formed by arbitrarily laminating a resin and a metal is cut by a first press punching punch and a second press punching punch having a wider cutting width than the first press punching punch. Laminate.
トを先端部に段差を有するプレス打ち抜きパンチで切断
することにより構成した積層体。2. A laminated body formed by cutting a sheet formed by arbitrarily laminating a resin and a metal with a press punch having a step at a leading end.
とを任意に積層したシートを固定し、このシートを第1
のプレス打ち抜きパンチで切断した後、この第1のプレ
ス打ち抜きパンチより切断幅の広い第2のプレス打ち抜
きパンチで切断することにより打ち抜き部を設けて連続
した積層体を形成する工程と、前記打ち抜き部の近傍を
覆わないように前記連続した積層体の上下面に保護層を
形成する工程と、前記連続した積層体の打ち抜き部の内
側および近傍に電極を形成する工程と、前記連続した積
層体を個片に分割する工程とを備えた電子部品の製造方
法。3. A sheet in which a resin and a metal are arbitrarily laminated so as to have a metal on the upper and lower surfaces is fixed, and the sheet is fixed to the first sheet.
Forming a continuous laminated body by providing a punching portion by cutting with a second press punching punch having a wider cutting width than the first press punching punch after cutting by the press punching punch; Forming a protective layer on the upper and lower surfaces of the continuous laminate so as not to cover the vicinity of, and forming an electrode inside and near a punched portion of the continuous laminate, A method of manufacturing an electronic component, comprising: a step of dividing into individual pieces.
とを任意に積層したシートを固定し、このシートを先端
部に段差を有するプレス打ち抜きパンチで切断すること
により打ち抜き部を設けて連続した積層体を形成する工
程と、前記打ち抜き部の近傍を覆わないように前記連続
した積層体の上下面に保護層を形成する工程と、前記連
続した積層体の打ち抜き部の内側および近傍に電極を形
成する工程と、前記連続した積層体を個片に分割する工
程とを備えた電子部品の製造方法。4. A sheet formed by arbitrarily laminating a resin and a metal so as to have a metal on the upper and lower surfaces is fixed, and the sheet is cut by a press punch having a step at a front end to provide a punched portion to continuously form the sheet. Forming a stacked layer, forming protective layers on the upper and lower surfaces of the continuous layered body so as not to cover the vicinity of the punched section, and forming an electrode inside and near the punched section of the continuous layered body. And a step of dividing the continuous laminate into individual pieces.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34306299A JP2001160501A (en) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | Laminated body and method for manufacturing electronic component using the same |
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| JP34306299A JP2001160501A (en) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | Laminated body and method for manufacturing electronic component using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001160501A true JP2001160501A (en) | 2001-06-12 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001160501A (en) |
Cited By (3)
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1999
- 1999-12-02 JP JP34306299A patent/JP2001160501A/en active Pending
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