JP2001148321A - Manufacturing method for green sheet for stacked electronic component - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 claims description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims description 3
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、積層コンデンサ、
積層インダクタ、積層フィルタあるいはこれらのアレイ
等を含む積層電子部品用グリーンシートの製造方法に係
り、より詳しくは、グリーンシートの同面に誘電率、透
磁率あるいは導電率等が異なる異材質のシートが埋め込
まれたグリーンシートの製造方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a multilayer capacitor,
The present invention relates to a method of manufacturing a green sheet for a multilayer electronic component including a multilayer inductor, a multilayer filter or an array thereof, and more specifically, a sheet of a different material having a different dielectric constant, magnetic permeability or conductivity on the same surface of the green sheet. The present invention relates to a method for manufacturing an embedded green sheet.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種のグリーンシートの製造方法とし
て、特開平９−３０９１８０号公報には、導体ペースト
が形成されたセラミックグリーンシートと、プレス成形
によって得られ、前記導体ペーストにより形成された導
体パターンが打ち抜かれたセラミックグリーンシートと
を所定枚重ねることにより、導体パターン部分とその他
の部分の各層における段差をなくし、これによりグリー
ンシートの積層、圧着による導体膜の変形を防ぎ、設計
寸法通りのセラミック積層体を得る方法が開示されてい
る。2. Description of the Related Art Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-309180 discloses a method for producing a green sheet of this type. A ceramic green sheet on which a conductive paste is formed and a conductive green sheet obtained by press molding and formed using the conductive paste are disclosed. By stacking a predetermined number of ceramic green sheets with a punched pattern, steps in each layer of the conductor pattern portion and other portions are eliminated, thereby preventing the deformation of the conductor film due to lamination and pressing of the green sheet, and as designed. A method for obtaining a ceramic laminate is disclosed.
【０００３】また、特開平６−２７５４５３号公報に
は、グリーンシートにレーザにより切り込みを閉ループ
状に入れ、その後、グリーンシートに粘着材を着けて剥
離することにより、レーザにより切り込みを入れた領域
を剥離させてパターンを型抜きし、その型抜きした部分
に異材質の材料を充填する方法が開示されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-275453 discloses that a cut is made in a green sheet by a laser in a closed loop shape, and then the green sheet is peeled off with an adhesive material to form an area cut by the laser. A method is disclosed in which a pattern is cut out by peeling, and a portion of the cutout is filled with a different material.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平９−３０９１８０号公報に記載のように、プレス加
工による打ち抜き加工を行う方法では、例えば数千にも
及ぶ多数のチップ分の同時打ち抜きのための突部を有す
る微細な打ち抜きパターンを有する金型が高価なものと
なるため、加工費用が高く、また、金型によるため、パ
ターンの微細化にも限界があるという問題点がある。ま
た、プレスによる打ち抜きのため、内側を残すパター
ン、例えばリング状のパターンは形成できない。また、
打ち抜いたパターンを重ねることによって異材質の部分
が横並びに嵌合されるため、重ねられる複数のシートに
積層方向に連続してグリーンシートと誘電率、透磁率あ
るいは導電率等が異なる異材質のものを重ねることがで
きない。However, as described in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-309180, the method of punching by press working involves simultaneous punching of, for example, thousands of chips. However, there is a problem in that the mold having a fine punching pattern having the protrusions is expensive, and therefore, the processing cost is high, and because the mold is used, there is a limit to the fineness of the pattern. Also, because of punching by pressing, a pattern that leaves the inside, for example, a ring-shaped pattern, cannot be formed. Also,
Since different material parts are fitted side by side by overlapping the punched pattern, the different sheets with different dielectric constant, magnetic permeability or conductivity etc. from the green sheet in the laminating direction continuously on the multiple sheets to be stacked Cannot be repeated.
【０００５】一方、前記特開平６−２７５４５３号公報
に記載のように、レーザにより切り込みを入れて粘着材
により剥離させる方法の場合、前述したような多数のパ
ターンに線状のレーザを照射しながら切り込みを入れる
ために、加工に時間がかかるという問題点がある。On the other hand, as described in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-275453, in the case of a method in which cuts are made by a laser and peeled off with an adhesive material, a large number of patterns as described above are irradiated with a linear laser. There is a problem that it takes a long time to process the cuts.
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑み、加工時間が
短縮され、かつ積層方向に異材質が連続する層構造も実
現でき、しかも比較的安価に製造できる積層電子部品用
グリーンシートの製造方法を提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention provides a method of manufacturing a green sheet for a laminated electronic component, which can shorten the processing time, can realize a layer structure in which different materials are continuous in the laminating direction, and can be manufactured relatively inexpensively. The purpose is to provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１の積層電子部品
用グリーンシートの製造方法は、積層電子部品の製造に
使用され、同面に異材質材料が埋め込まれたグリーンシ
ートを製造する方法であって、フィルム上に絶縁体スラ
リーを塗布し乾燥させることによりグリーンシートを形
成し、該グリーンシートにおける異材質材料を埋め込む
べき箇所に熱硬化型またはおよび紫外線硬化型樹脂でな
る剥離用樹脂ペーストを印刷して乾燥、硬化させ、該硬
化させた剥離用樹脂ペーストに粘着材を着けて、該粘着
材を前記剥離用樹脂ペーストおよび該剥離用樹脂ペース
トの下部のグリーンシート部と共に剥離して欠除部を形
成し、該欠除部に該グリーンシートと異なる材質のペー
ストを印刷し乾燥して異なる材質の材料が埋め込まれた
グリーンシートを得ることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a green sheet for a laminated electronic component, wherein the green sheet is used for manufacturing a laminated electronic component and has a different material embedded on the same surface. A green sheet is formed by applying and drying an insulator slurry on a film, and a peeling resin paste made of a thermosetting or ultraviolet curable resin is applied to a portion of the green sheet where a different material is to be embedded. Printing, drying and curing, applying an adhesive to the cured release resin paste, peeling the adhesive together with the release resin paste and the green sheet portion below the release resin paste and removing the adhesive. A green sheet embedded with a material of a different material by printing a paste of a material different from that of the green sheet in the missing portion and drying the paste. And wherein the Rukoto.
【０００８】請求項２の積層電子部品用グリーンシート
の製造方法は、請求項１において、前記剥離用樹脂ペー
ストの材料として、尿素系、メラミン系、フェノール
系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系、アルキド系、
ウレタン系、エボナイト系の樹脂材料のうち一種以上の
ものを用いたことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for producing a green sheet for a laminated electronic component according to the first aspect, wherein the material of the release resin paste is urea-based, melamine-based, phenol-based, epoxy-based, unsaturated polyester-based, or alkyd. system,
It is characterized by using one or more of urethane-based and ebonite-based resin materials.
【０００９】請求項１、２のように、グリーンシートに
硬化型樹脂を含む剥離用樹脂ペーストを印刷してそのペ
ーストを乾燥、硬化させた後、該剥離用樹脂ペーストと
共に下のグリーンシート部分を剥離し、剥離した部分に
異材質のものを充填することにより、積層方向にも異材
質材料が連続した積層構造が得られるグリーンシートを
提供することが可能となる。また、印刷により剥離パタ
ーンが形成されるため、金型に比較して微細パターンの
形成が比較的容易となる。また、レーザを用いる場合の
ように個々の打ち抜きパターンを形成する場合のような
時間を必要とせず、量産に適し、安価にグリーンシート
を提供できる。[0010] As described in claims 1 and 2, after a release resin paste containing a curable resin is printed on a green sheet, and the paste is dried and cured, the lower green sheet portion is removed together with the release resin paste. By peeling and filling the peeled portion with a dissimilar material, it is possible to provide a green sheet capable of obtaining a laminated structure in which dissimilar materials continue in the laminating direction. Further, since a release pattern is formed by printing, formation of a fine pattern is relatively easy as compared with a mold. Further, a green sheet can be provided at low cost, which is suitable for mass production without requiring the time required for forming individual punched patterns as in the case of using a laser.
【００１０】請求項３の積層電子部品用グリーンシート
の製造方法は、請求項１または２において、前記剥離用
樹脂ペーストに、前記グリーンシートを構成する樹脂に
対して溶解性を有する溶剤を添加したことを特徴とす
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided the method for manufacturing a green sheet for a laminated electronic component according to the first or second aspect, wherein a solvent having solubility in a resin constituting the green sheet is added to the resin paste for release. It is characterized by the following.
【００１１】このように、グリーンシートに対して溶解
性のある溶剤を剥離用樹脂ペーストに添加すれば、剥離
パターン部分のグリーンシートのフィルムからの剥離が
容易となる。[0011] As described above, if a solvent soluble in the green sheet is added to the release resin paste, the release pattern portion can be easily released from the film of the green sheet.
【００１２】請求項４の積層電子部品用グリーンシート
の製造方法は、請求項１から３までのいずれかにおい
て、前記剥離用樹脂ペーストにセラミック粉末を添加し
たことを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a green sheet for a laminated electronic component according to any one of the first to third aspects, wherein ceramic powder is added to the peeling resin paste.
【００１３】このように、セラミック粉末を剥離用樹脂
ペーストに添加すれば、添加量により粘度を調整するこ
とができ、にじみ等を防止しえて印刷性を向上させるこ
とができる。As described above, if the ceramic powder is added to the peeling resin paste, the viscosity can be adjusted by the addition amount, and the printability can be improved by preventing bleeding or the like.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】図１は本発明によるグリーンシー
トの製造方法の一実施の形態を示す工程図、図２は該製
造方法により作製される積層電子部品の一例を示す断面
図である。図２の積層電子部品は、電極１、２間の対向
部に介在させる誘電体層３は高誘電率層とし、対向部以
外の周囲の部分４は低誘電率層とすることにより、端子
電極５と電極２、端子電極６と電極１との浮遊容量によ
る結合を防ぎ、所望の特性が得やすくしたものである。
また、積層体の両端に設ける端子電極５、６をそれぞれ
複数個ずつ設けたコンデンサアレイにおいて、隣接する
端子電極間におけるクロストークを防止する場合にも同
様に端子電極５、６近傍に低誘電率層４を設けることが
有効である。FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of a method for manufacturing a green sheet according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a laminated electronic component manufactured by the manufacturing method. In the laminated electronic component of FIG. 2, the dielectric layer 3 interposed in the facing portion between the electrodes 1 and 2 is a high dielectric constant layer, and the surrounding portion 4 other than the facing portion is a low dielectric constant layer, so that the terminal electrode This prevents the stray capacitance between the electrode 5 and the electrode 2 and between the terminal electrode 6 and the electrode 1 due to stray capacitance, thereby making it easier to obtain desired characteristics.
Also, in a capacitor array provided with a plurality of terminal electrodes 5 and 6 provided at both ends of the laminated body, a low dielectric constant is similarly provided near the terminal electrodes 5 and 6 when preventing crosstalk between adjacent terminal electrodes. Providing the layer 4 is effective.
【００１５】図１において、グリーンシート８は、低誘
電率のセラミック粉をアクリル系樹脂等のバインダおよ
びトルエン等の溶剤と混合してスラリー状とし、ドクタ
ーブレード法や吹付け等によりフィルム７上にシート状
に形成したものである。In FIG. 1, a green sheet 8 is formed into a slurry by mixing a low dielectric constant ceramic powder with a binder such as an acrylic resin and a solvent such as toluene, and forms a slurry on the film 7 by a doctor blade method or spraying. It is formed in a sheet shape.
【００１６】このようなグリーンシート８上に、図１
（Ｂ）に示すように、剥離用樹脂ペースト９をスクリー
ン印刷法により形成する。該剥離用樹脂ペースト９とし
ては、熱または紫外線照射により硬化する硬化型の樹脂
を用いる。具体的には、尿素系、メラミン系、フェノー
ル系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系、アルキド
系、ウレタン系、エボナイト系等が単独または複合して
用いられる。好ましくはこれらの樹脂に、グリーンシー
ト８を構成する樹脂を溶解させる例えばトルエン等の溶
剤を混合する。溶剤混合により剥離用樹脂ペースト９の
塗布部分において、グリーンシート８とフィルム７との
剥離が容易となる。また、剥離用樹脂ペースト９は、樹
脂や溶剤のみではなく、粘度調整のために必要に応じて
セラミック粉末を適当量混入することにより、にじみ等
がなく、印刷性が優れた剥離用樹脂ペーストとすること
ができる。On such a green sheet 8, FIG.
As shown in (B), the peeling resin paste 9 is formed by a screen printing method. As the peeling resin paste 9, a curable resin that is cured by heat or ultraviolet irradiation is used. Specifically, urea-based, melamine-based, phenol-based, epoxy-based, unsaturated polyester-based, alkyd-based, urethane-based, ebonite-based and the like are used alone or in combination. Preferably, a solvent such as toluene for dissolving the resin constituting the green sheet 8 is mixed with these resins. The mixture of the solvent facilitates peeling of the green sheet 8 and the film 7 at the portion where the peeling resin paste 9 is applied. The release resin paste 9 is not only a resin and a solvent, but is also mixed with an appropriate amount of ceramic powder as needed for viscosity adjustment. can do.
【００１７】このように、剥離用樹脂ペースト９をグリ
ーンシート８上に印刷により塗布した後、剥離用樹脂ペ
ースト９を例えば８０℃〜１２０℃で乾燥する。この温
度で加熱することにより、溶剤を蒸発させて除去するこ
とができる。その後、各樹脂の硬化温度で加熱するかあ
るいは紫外線照射の少なくともいずれかを行うことによ
って剥離用樹脂ペースト９を硬化させる。After the peeling resin paste 9 is applied on the green sheet 8 by printing, the peeling resin paste 9 is dried at, for example, 80 ° C. to 120 ° C. By heating at this temperature, the solvent can be removed by evaporation. Thereafter, the peeling resin paste 9 is cured by heating at the curing temperature of each resin or by performing at least one of ultraviolet irradiation.
【００１８】次に図１（Ｃ）に示すように、グリーンシ
ート８の上から粘着シートや粘着テープ等の粘着材１０
を被せ、２点鎖線で示すようにめくることにより、硬化
させた剥離用樹脂ペースト９と共にその下のグリーンシ
ート部分８ａを剥離する。これにより、図１（Ｄ）に示
すように、グリーンシートの剥離部分に剥離用樹脂ペー
スト９のパターンと同形の欠除部８ｂが形成される。Next, as shown in FIG. 1C, an adhesive material 10 such as an adhesive sheet or an adhesive tape is placed on the green sheet 8.
And the green sheet portion 8a thereunder is peeled off together with the cured peeling resin paste 9 by flipping as shown by the two-dot chain line. Thereby, as shown in FIG. 1 (D), a cutout portion 8b having the same shape as the pattern of the peeling resin paste 9 is formed in the peeled portion of the green sheet.
【００１９】これらの欠除部８ｂに、図１（Ｅ）に示す
ように、これと同形の高誘電率のセラミック粉を混入し
た誘電体ペースト１１を印刷し、乾燥する。これによ
り、グリーンシート８に混入したセラミック粉より高い
誘電率のセラミック粉が混入された誘電体ペースト１１
が固化されて同面において充填されたグリーンシートが
製造される。As shown in FIG. 1 (E), a dielectric paste 11 mixed with a high-permittivity ceramic powder having the same shape as above is printed in these notched portions 8b and dried. As a result, the dielectric paste 11 in which ceramic powder having a higher dielectric constant than the ceramic powder mixed in the green sheet 8 is mixed.
Is solidified to produce a green sheet filled on the same surface.
【００２０】このように、高い誘電率の誘電体粉が混入
された誘電体ペースト１１が埋設されたグリーンシート
８に、図１（Ｆ）または図１（Ｇ）のように、銀等の金
属粉を含む導体ペーストにより導体パターン１２、１３
を印刷する。これらの導体パターン１２、１３は、グリ
ーンシート８を重ねた際に、図２の電極１、２を形成す
るものであり、また、誘電体ペースト１１の部分が図２
の高誘電率層３を構成するものである。このように導体
パターン１２、１３を形成した複数枚のグリーンシート
８を交互に重ねて圧着し、各パターン１２、１３の一端
がチップの外面に露出するように切断して１つのコンデ
ンサを含むかあるいは複数のコンデンサを含むコンデン
サアレイの素体を作製する。その後、焼成し、端面に前
記端子電極５、６と導体ペーストの塗布、焼成等により
形成して製品とする。As shown in FIG. 1 (F) or FIG. 1 (G), as shown in FIG. 1 (F) or FIG. 1 (G), the green sheet 8 in which the dielectric paste 11 mixed with the dielectric powder having a high dielectric constant is embedded. Conductor patterns 12, 13 using conductor paste containing powder
Print. These conductor patterns 12 and 13 form the electrodes 1 and 2 of FIG. 2 when the green sheets 8 are stacked, and the portions of the dielectric paste 11 are the same as those of FIG.
Of the high dielectric constant layer 3 of FIG. A plurality of green sheets 8 on which the conductor patterns 12 and 13 are formed are alternately stacked and crimped, and cut so that one end of each of the patterns 12 and 13 is exposed on the outer surface of the chip. Alternatively, a body of a capacitor array including a plurality of capacitors is manufactured. Thereafter, the product is fired, and the terminal electrodes 5 and 6 and the conductive paste are applied to the end surfaces by application, firing and the like to obtain a product.
【００２１】図面においては、高誘電率の誘電体ペース
ト１１でなる部分を４個含ませたグリーンシートについ
て説明しているが、実際上はこれらの埋め込み部分は例
えば数十行、数十列設けられ、同時に例えば数千個分の
チップ分形成される。しかし、この剥離用樹脂ペースト
９を用いる方法では、スクリーン印刷法を用いて剥離用
樹脂ペースト９の塗布ができるので、能率良く量産でき
る。In the drawings, a green sheet including four portions made of the dielectric paste 11 having a high dielectric constant is described. However, in practice, these embedded portions are provided in, for example, several tens of rows and several tens of columns. At the same time, for example, several thousand chips are formed. However, in the method using the peeling resin paste 9, since the peeling resin paste 9 can be applied using a screen printing method, mass production can be performed efficiently.
【００２２】図３は積層インダクタを製造する場合の本
発明の一実施の形態を説明する図である。まず図３
（Ａ）に示すように、磁性体粉または非磁性体粉を含む
絶縁体ペーストを用いて前記同様にフィルム７上にグリ
ーンシート１４をドクターブレード法や吹付け等により
形成する。次に図３（Ｂ）に示すように、グリーンシー
ト１４上に例えばＬ字形のコイルパターンの形状に前記
材料からなる剥離用樹脂ペースト１５を印刷により形成
する。FIG. 3 is a diagram for explaining an embodiment of the present invention when manufacturing a laminated inductor. First, FIG.
As shown in (A), a green sheet 14 is formed on a film 7 by a doctor blade method, spraying, or the like using an insulating paste containing a magnetic powder or a non-magnetic powder in the same manner as described above. Next, as shown in FIG. 3B, a peeling resin paste 15 made of the above-described material is formed on the green sheet 14 in the shape of, for example, an L-shaped coil pattern by printing.
【００２３】次に図３（Ｃ）に示すように、粘着シート
や粘着テープからなる粘着材１０をグリーンシート１４
上に貼りつけた後、二点鎖線で示すように粘着材１０を
めくることにより、前記剥離用樹脂ペースト１５と共
に、その下のグリーンシート１４ａを剥離する。これに
より、図３（Ｄ）に示すように、グリーンシート１４に
Ｌ字形の欠除部１４ｂを形成する。Next, as shown in FIG. 3C, the adhesive material 10 made of an adhesive sheet or an adhesive tape is applied to the green sheet 14.
After sticking on the upper side, the adhesive sheet 10 is turned up as shown by a two-dot chain line, whereby the green sheet 14a under the resin sheet 15 is peeled off together with the resin paste 15 for peeling. Thereby, as shown in FIG. 3D, an L-shaped cutout 14b is formed in the green sheet 14.
【００２４】次に図３（Ｅ）に示すように、導体ペース
ト１６を欠除部１４ｂに印刷により埋め込む。Next, as shown in FIG. 3E, the conductor paste 16 is embedded in the notch 14b by printing.
【００２５】また、図３（Ｆ）に示すように、積層方向
に隣接する導体ペースト間の接続を行う導体ペースト充
填のスルーホール１７を有するグリーンシート１４や、
図３（Ｇ）に示すように、スルーホール１７内導体を介
して前記導体ペースト１６の一端に接続される導体ペー
スト１８、すなわち前記導体ペースト１６と相補関係の
コイルパターンを有する導体ペーストを前記と同様の工
程で埋め込んで形成したグリーンシート１４を作製す
る。As shown in FIG. 3 (F), a green sheet 14 having a through-hole 17 filled with a conductive paste for connecting between adjacent conductive pastes in the laminating direction,
As shown in FIG. 3 (G), a conductor paste 18 connected to one end of the conductor paste 16 via a conductor in the through hole 17, that is, a conductor paste having a coil pattern complementary to the conductor paste 16 is used as described above. The green sheet 14 formed by embedding in the same process is manufactured.
【００２６】そして、図３（Ｈ）に示すように、前記導
体ペースト１６、１８をそれぞれ埋め込んだグリーンシ
ート１４やスルーホール１７を有するグリーンシート１
４を、端子電極への引き出し部を有する導体ペースト２
０、２１をそれぞれ埋め込んだグリーンシートと共に積
層し、圧着し、切断して焼成後、端子電極を付けること
で製品を得ることができる。Then, as shown in FIG. 3H, the green sheet 14 having the conductor pastes 16 and 18 embedded therein and the green sheet 1 having the through holes 17 respectively are provided.
4 is a conductor paste 2 having a lead-out portion to a terminal electrode.
A product can be obtained by laminating with green sheets embedded with 0 and 21, respectively, pressing, cutting, firing and attaching terminal electrodes.
【００２７】前記した本発明の方法により、コイル部の
近傍には磁性体を用い、積層体の周辺部あるいはインダ
クタアレイの場合の隣接インダクタ間には非磁性体を用
いた構成のインダクタまたはインダクタアレイを作製す
るため、非磁性体粉を含むグリーンシート内に磁性体粉
を含むグリーンシートを埋め込んだグリーンシートを作
製することも可能である。また、本発明は、コンデンサ
とインダクタを内蔵した積層フィルタ等を作製するため
のグリーンシートを製造する場合にも適用することがで
きる。According to the above-described method of the present invention, an inductor or inductor array using a magnetic material in the vicinity of the coil portion and using a non-magnetic material in the periphery of the laminate or between adjacent inductors in the case of an inductor array. It is also possible to produce a green sheet in which a green sheet containing a magnetic powder is embedded in a green sheet containing a nonmagnetic powder. Further, the present invention can also be applied to a case where a green sheet for manufacturing a multilayer filter or the like incorporating a capacitor and an inductor is manufactured.
【００２８】[0028]
【発明の効果】請求項１、２によれば、グリーンシート
に硬化型樹脂を含む剥離用樹脂ペーストを印刷してその
ペーストを乾燥、硬化させた後、該剥離用樹脂ペースト
と共に下のグリーンシート部分を剥離し、剥離した部分
に異材質のものを充填するため、積層方向にも異材質材
料が連続した積層構造が得られるグリーンシートを提供
することが可能となる。また、印刷により剥離パターン
が形成されるため、金型によるプレス加工に比較して微
細パターンの形成が比較的容易となる。また、レーザを
用いる場合のように個々の打ち抜きパターンを形成する
場合のような時間を必要とせず、量産に適し、安価にグ
リーンシートを提供できる。According to the first and second aspects of the present invention, a release resin paste containing a curable resin is printed on a green sheet, and the paste is dried and cured. Since the portion is separated and the separated portion is filled with a dissimilar material, it is possible to provide a green sheet having a laminated structure in which dissimilar materials continue in the laminating direction. In addition, since a release pattern is formed by printing, formation of a fine pattern is relatively easy as compared with press working using a die. Further, a green sheet can be provided at low cost, which is suitable for mass production without requiring the time required for forming individual punched patterns as in the case of using a laser.
【００２９】請求項３によれば、請求項１または２にお
いて、グリーンシートに対して溶解性のある溶剤を剥離
用樹脂ペーストに添加すれば、剥離パターン部分のグリ
ーンシートのフィルムからの剥離が容易となる。According to the third aspect, in the first or second aspect, if a solvent soluble in the green sheet is added to the release resin paste, the release pattern portion can be easily separated from the film of the green sheet. Becomes
【００３０】請求項４によれば、請求項１から３までの
いずれかにおいて、前記剥離用樹脂ペーストにセラミッ
ク粉末を添加したので、添加量により粘度を調整するこ
とができ、にじみ等を防止しえて印刷性を向上させるこ
とができる。According to the fourth aspect, in any one of the first to third aspects, the ceramic powder is added to the peeling resin paste, so that the viscosity can be adjusted by the amount of the addition and the bleeding can be prevented. Therefore, printability can be improved.
【図１】本発明による積層コンデンサ用グリーンシート
の製造方法の一実施の形態を示す工程図である。FIG. 1 is a process chart showing one embodiment of a method for producing a green sheet for a multilayer capacitor according to the present invention.
【図２】図１のグリーンシートにより作製されるコンデ
ンサの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a capacitor manufactured using the green sheet of FIG.
【図３】本発明による積層コンデンサ用グリーンシート
の製造方法の他の実施の形態を示す工程図である。FIG. 3 is a process chart showing another embodiment of the method for producing a green sheet for a multilayer capacitor according to the present invention.
１、２：電極、３：高誘電体層、４：低誘電体層、５、
６：端子電極、７：フィルム、８：グリーンシート、
９：剥離用樹脂ペースト、１０：粘着材、１１：誘電体
ペースト、１２、１３：導体パターン、１４：グリーン
シート、１５：剥離用樹脂ペースト、１６、１８、２
０、２１：導体ペースト、１７：スルーホール1, 2: electrode, 3: high dielectric layer, 4: low dielectric layer, 5,
6: terminal electrode, 7: film, 8: green sheet,
9: peeling resin paste, 10: adhesive, 11: dielectric paste, 12, 13: conductor pattern, 14: green sheet, 15: peeling resin paste, 16, 18, 2
0, 21: Conductor paste, 17: Through hole
Claims (4)
材質材料が埋め込まれたグリーンシートを製造する方法
であって、 フィルム上に絶縁体スラリーを塗布し乾燥させることに
よりグリーンシートを形成し、 該グリーンシートにおける異材質材料を埋め込むべき箇
所に熱硬化型またはおよび紫外線硬化型樹脂でなる剥離
用樹脂ペーストを印刷して乾燥、硬化させ、 該硬化させた剥離用樹脂ペーストに粘着材を着けて、該
粘着材を前記剥離用樹脂ペーストおよび該剥離用樹脂ペ
ーストの下部のグリーンシート部と共に剥離して欠除部
を形成し、 該欠除部に該グリーンシートと異なる材質のペーストを
印刷し乾燥して異なる材質の材料が埋め込まれたグリー
ンシートを得ることを特徴とする積層電子部品用グリー
ンシートの製造方法。1. A method for producing a green sheet which is used for producing a laminated electronic component and has a different material embedded on the same surface, wherein an insulator slurry is applied on a film and dried to form the green sheet. Forming and printing a release resin paste made of a thermosetting or ultraviolet curable resin at a place where the dissimilar material is to be embedded in the green sheet, drying and curing the paste, and applying an adhesive to the cured release resin paste. The adhesive material is peeled off together with the peeling resin paste and the green sheet portion below the peeling resin paste to form a notch, and a paste of a material different from that of the green sheet is formed in the notch. A method for producing a green sheet for a laminated electronic component, comprising printing and drying to obtain a green sheet in which materials of different materials are embedded.
ン系、フェノール系、エポキシ系、不飽和ポリエステル
系、アルキド系、ウレタン系、エボナイト系エチルセル
ロース系、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系、フ
ェノール系の樹脂材料のうち一種以上のものを用いたこ
とを特徴とする積層電子部品用グリーンシートの製造方
法。2. The method according to claim 1, wherein the material of the release resin paste is urea-based, melamine-based, phenol-based, epoxy-based, unsaturated polyester-based, alkyd-based, urethane-based, ebonite-based ethylcellulose-based, acrylic-based, or the like. A method for producing a green sheet for a laminated electronic component, wherein at least one of an epoxy-based, polyimide-based, and phenol-based resin material is used.
する樹脂に対して溶解性を有する溶剤を添加したことを
特徴とする積層電子部品用グリーンシートの製造方法。3. The method of manufacturing a green sheet for a laminated electronic component according to claim 1, wherein a solvent having a solubility in a resin constituting the green sheet is added to the resin paste for peeling. Method.
とを特徴とする積層電子部品用グリーンシートの製造方
法。4. A method for producing a green sheet for a laminated electronic component according to claim 1, wherein a ceramic powder is added to said resin paste for peeling.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32956699A JP2001148321A (en) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | Manufacturing method for green sheet for stacked electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32956699A JP2001148321A (en) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | Manufacturing method for green sheet for stacked electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001148321A true JP2001148321A (en) | 2001-05-29 |
Family
ID=18222796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32956699A Withdrawn JP2001148321A (en) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | Manufacturing method for green sheet for stacked electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001148321A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032883A (en) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Tdk Corp | Method of manufacturing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer inductor |
-
1999
- 1999-11-19 JP JP32956699A patent/JP2001148321A/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032883A (en) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Tdk Corp | Method of manufacturing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer inductor |
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