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JP2001141784A - 半導体素子テスト回路 - Google Patents

半導体素子テスト回路

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Publication number
JP2001141784A
JP2001141784A JP31937199A JP31937199A JP2001141784A JP 2001141784 A JP2001141784 A JP 2001141784A JP 31937199 A JP31937199 A JP 31937199A JP 31937199 A JP31937199 A JP 31937199A JP 2001141784 A JP2001141784 A JP 2001141784A
Authority
JP
Japan
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scan
circuit
terminal
test
flip
Prior art date
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Pending
Application number
JP31937199A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Sugano
寛明 菅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Priority to US09/628,166 priority patent/US6437589B1/en
Publication of JP2001141784A publication Critical patent/JP2001141784A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318533Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
    • G01R31/318594Timing aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/30Marginal testing, e.g. by varying supply voltage
    • G01R31/3016Delay or race condition test, e.g. race hazard test
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R31/318533Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
    • G01R31/318541Scan latches or cell details

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な手段でSCAN動作期間を調整することがで
きる半導体素子テスト回路を提供することにある。 【解決手段】半導体素子(LSI)に構成されるシステム
回路に含まれるSCAN回路の最後段に期間調整用フリップ
フロップが追加される。これにより、簡単にSCAN動作期
間を調整することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の故障
を検出するための半導体素子テスト回路に係り、特に、
レーシング防止回路を含むフリップフロップ回路から構
成される半導体素子テスト回路に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体素子のプロセス技術が向上
し、半導体素子(LSI)に構成されるシステム回路の規
模も増大してきた。これにより、開発されたシステム回
路の故障を検出するためのTEST(テスト)回路(SCAN回
路)をシステム回路に構成することが必要となってき
た。
【0003】図4は、SCAN回路を有するシステム回路を
示す概略図である。図4において、SCAN回路は、複数の
テスト用フリップフロップ回路SCAN-FF(図4では、4
つのSCAN-FF、即ちSCAN-FF 1、SCAN-FF 2、SCAN-FF 3及
びSCAN-FF 4)が鎖状に接続する構造を有する。即ち、
各SCAN-FFのSCAN-out端子が次のSCAN-FFのSCAN-in端子
に接続する。また、図から明らかなように、SCAN回路を
構成する各SCAN-FFは、Dフリップフロップを有する回
路であって、システム回路1の一部である。従って、シ
ステム回路1の通常動作においては、各SCAN-FFのD端
子にシステム信号が入力され、Q端子よりシステム信号
が出力される。
【0004】図5は、SCAN-FFの構成例である。図示さ
れるSCAN-FFは、レーシング防止回路付きMUX-D方式SCAN
-FFと呼ばれる回路である。図5において、点線で囲ま
れる部分(2つのラッチ回路(LATCH1,LATCH2)とインバ
ータ(INVERTER1)とを含む部分)がDフリップフロップ
を構成する。そして、LATCH1のD端子には、セレクタが
接続される。セレクタは、SCAN-MODE端子(SM端子)に入
力されるSCAN-MODE信号によって、システム回路1から
のシステム信号又はテスト信号であるSCAN-DATA信号の
いずれかをLATCH1のD端子に供給する。例えば、セレク
タは、SCAN-MODE信号がHigh(‘1’)の場合、SCAN-FF
のD端子からのシステム信号を選択し、SCAN-MODE信号
がLow(‘0’)の場合、SCAN-FFのSCAN-in端子からのS
CAN-DATA信号を選択する。
【0005】さらに、図示されるSCAN-FFは、レーシン
グ防止用ラッチ回路(LATCH3)を有する。レーシング(競
合)とは、各SCAN-FFに入力されるクロックのタイミン
グと、Si端子に入力されるSCAN-DATA信号のタイミング
とがずれることにより、回路動作が不安定になる現象を
いう。LATCH3には、インバータ(INVERTER2)からのクロ
ック信号が供給されるとともに、LATCH2のQ出力がD端
子に入力される。そして、LATCH3のQ端子がSCAN-FFに
おけるSCAN-out端子となる。
【0006】図6は、SCAN-FFの動作波形図である。図
6に示されるように、SCAN-FFは、クロック信号の立ち
上がりで、SCAN-in端子の状態をラッチし、そのラッチ
状態をQ端子から出力する。さらに、ラッチ状態は、次
のクロック信号の立ち下がりで、SCAN-out端子から出力
される。
【0007】このようなSCAN-FFが鎖状に接続するSCAN
回路において、テストのためのSCAN-DATA信号が選択さ
れた場合について次に説明する。
【0008】図7は、図4のSCAN回路において、SCAN-i
n端子からのSCAN-DATA信号が選択される場合の動作波形
図である。図7において、テストが選択されると、SCAN
-MODE信号がLowに下がり、SCAN動作(テスト)が開始さ
れる。このとき、このSCAN動作期間は、SCAN回路に含ま
れるフリップフロップの数分のクロック期間に設定され
る。従って、図4に示すSCAN回路に対してテストを実施
する場合、SCAN動作期間は4クロック期間となる(以
下、説明のために、SCAN動作期間中の4つのクロックを
順にクロックCK1、CK2、CK3、CK4と称する)。
【0009】SCAN-MODE信号によって、SCAN-DATA信号が
選択されると、まず、SCAN-FF1のSCAN-in端子(以下、S
i端子)からSCAN-DATA信号(パルスP)が入力される。
SCAN-FF1は、クロックCK1の立ち上がりで、SCAN-DATA信
号Pの状態(図ではL状態)をラッチし、次のクロック
CK2の立ち下がりで、SCAN-out端子(以下、So端子)か
らラッチされた状態を出力する。SCAN-FF1のSo端子から
の出力信号は、出力とほぼ同時にSCAN-FF2のSi端子に
入力される。そして、SCAN-FF2は、SCAN-FF1同様に、ク
ロックCK2の立ち上がりで、SCAN-DATA信号Pの状態をラ
ッチし、次のクロックCK3で立ち下がりで、So端子から
ラッチされた状態を出力する。
【0010】同様に、SCAN-FF3は、クロックCK3の立ち
上がりで、そのSi端子に入力された状態をラッチし、次
のクロックCK4の立ち下がりで、So端子からラッチされ
た状態を出力する。さらに、SCAN-FF4は、クロックCK4
の立ち下がりで、そのSi端子に入力された状態をラッチ
する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】このとき、SCAN動作期
間は、クロックCK4の立ち上がり後、次のクロックCK5
の立ち下がり前に終了してしまうので、SCAN動作期間中
に、SCAN-FF4のSo端子から出力されるSCAN-DATA信号を
得ることができない。このように、SCAN-FFが、レーシ
ング防止用のラッチ回路(LATCH3)を有することで、Si端
子から入力された信号がSo端子から出力されるまで、約
1クロック周期分の遅れが生じるため、SCAN動作期間中
に、最後段のSCAN-FF(図4では、SCAN-FF4)のSo端子
から出力されるSCAN-DATA信号を検出できないという問
題があった。
【0012】そのため、従来、システム回路設計用のC
ADツール(ソフトウェア)側で、SCAN動作期間のクロ
ック数を変更する必要があった。しかしながら、上述し
たように、SCAN動作期間は、CADツールにおいて、SC
AN-FFの数分のクロック期間にあらかじめ設定されてお
り、CADツールにおけるプログラム変更は容易でな
い。
【0013】従って、本発明の目的は、より簡単な手段
でSCAN動作期間を調整することができる半導体素子テス
ト回路を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、半導体素子(LSI)に構成されるシス
テム回路に含まれるSCAN回路の最後段に期間調整用フリ
ップフロップが追加される。これにより、簡単にSCAN動
作期間を調整することができる。
【0015】例えば、上記目的を達成するための本発明
の構成は、半導体素子に構成されるシステム回路をテス
トするための半導体素子テスト回路において、それぞれ
レーシング防止回路を含むn個のテスト用フリップフロ
ップ回路と、追加のフリップフロップ回路とを備え、テ
スト用フリップフロップ回路は、システム回路の一部を
構成し、k(kは1〜n-1)番目のテスト用フリップフロッ
プ回路のテスト信号出力端子は、k+1番目のテスト用フ
リップフロップ回路のテスト信号入力端子と接続し、n
番目のテスト用フリップフロップ回路から出力されるテ
スト信号が追加のフリップフロップ回路に入力されるこ
とを特徴とする。
【0016】このような構成において、テスト信号が追
加のフリップフロップ回路のQ端子から出力されること
により、テスト信号をSCAN動作期間中に出力させること
ができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。しかしながら、本発明の技術的範囲が、本
実施の形態に限定されるものではない。
【0018】図1は、本発明の実施の形態における半導
体素子テスト回路(SCAN回路)を示す図である。本発明
の実施の形態におけるSCAN(テスト)回路は、システム
回路1の一部を構成する複数のテスト用フリップフロッ
プ回路SCAN-FFに加えて、期間調整用フリップフロップ
回路FF-xを備える。FF-xは、最後段のSCAN-FFのさらに
後ろに接続される。FF-xの回路構成は、例えば、上述の
図5に示したSCAN-FFの回路構成と同様である。即ち、F
F-xは、システム信号とSCAN-DATA信号が選択的に入力さ
れるDフリップフロップ及びレーシング防止用ラッチ回
路を備える。また、FF-xは、図5の構成の回路構成から
セレクタを除いた構成であってもよい。FF-xは、システ
ム回路の一部を構成しないので、システム回路からのシ
ステム信号が入力されないからである。さらに、FF-x
は、図5の回路構成からレーシング防止用ラッチ回路を
除いた構成であってもよい。FF-xは、SCAN回路の最後段
のフリップフロップ回路であるから、その出力信号は次
のフリップフロップ回路に入力されないので、レーシン
グを考慮する必要がないからである。即ち、FF-xは、少
なくとも1つのDフリップフロップを含む回路である。
そして、以下に説明するように、本発明の実施の形態で
は、SCAN-DATA信号が、FF-xのQ端子から出力される。
この期間調整用FF(FF-x)は、システム回路1の一部を構
成しないダミーのフリップフロップなので、そのQ端子
をSCAN-DATA信号の出力のために使用することが可能と
なる。
【0019】図2は、本発明の実施の形態におけるSCAN
回路の動作波形図である。図2において、SCAN-FF1から
SCAN-FF4までの動作は、上述の図7と同様である。即
ち、テストが選択されると、SCAN-MODE信号がLowに下が
り、SCAN動作が開始される。このとき、このSCAN動作期
間は、SCAN回路に含まれるフリップフロップの数分のク
ロック期間に設定される。本実施の形態では、FF-xが追
加されるので、図1に示すSCAN回路において、SCAN動作
(テスト)を実施する場合、SCAN動作期間は5クロック
期間となる(以下、説明のために、SCAN動作期間中の5
つのクロックを順にクロックCK1、CK2、CK3、CK4、CK5
と称する)。
【0020】このように、本発明の実施の形態では、SC
AN回路は、システム回路1に組み込まれるSCAN-FFに加
えて、期間調整用フリップフロップFF-xを有するので、
SCAN動作期間が、SCAN-FFの数(図1では4つ)プラス
1個のクロック期間だけ設定される。これにより、SCAN
動作期間中に、SCAN-DATA信号を出力させることができ
る。
【0021】SCAN-MODE信号によって、SCAN-DATA信号が
選択されると、まず、SCAN-FF1のSi端子からSCAN-DATA
信号(パルスP)が入力される。SCAN-FF1は、クロック
CK1の立ち上がりで、SCAN-DATA信号Pの状態(図ではL
状態)をラッチし、次のクロックCK2の立ち下がりで、S
o端子からラッチされた状態を出力する。SCAN-FF1のSo
端子からの出力信号は、出力とほぼ同時にSCAN-FF2のS
i端子に入力される。そして、SCAN-FF2は、SCAN-FF1同
様に、クロックCK2の立ち上がりで、SCAN-DATA信号Pの
状態をラッチし、次のクロックCK3で立ち下がりで、So
端子からラッチされた状態を出力する。
【0022】同様に、SCAN-FF3、SCAN-FF4も、クロック
の立ち上がりで、そのSi端子に入力された状態をラッチ
し、その次のクロックの立ち下がりで、So端子からラッ
チした状態を出力する。従って、SCAN-FF3は、クロック
CK3の立ち上がりで、SCAN-DATA信号PのL状態をラッチ
する。そして、SCAN-FF3は、次のクロックCK4の立ち下
がりで、So端子からL状態を出力する。さらにSCAN-FF4
は、クロックCK4の立ち上がりで、L状態をラッチし、
次のクロックCK5の立ち下がりで、So端子からL状態を
出力する。SCAN-FF4のSo端子からの出力信号は、次
に、FF-xのSi端子に入力される。
【0023】そして、FF-xは、クロックCK5の立ち上が
りで、そのQ端子からL状態を出力する。FF-xのQ出力
は、図6に示すように、クロックの立ち上がり時であ
る。また、上述したように、FF-xはシステム回路1の一
部を構成しないので、そのQ端子をテスト用端子として
使用することができる。図示されるように、SCAN動作期
間は、クロックCK5の立ち上がり後に終了するので、FF-
xは、SCAN-FF1がクロックCK1の立ち下がりでラッチした
SCAN-DATA信号を、SCAN動作期間中に、そのQ端子から
出力することができる。従って、SCAN動作期間中に、Q
出力が変化するので、クロックの周期に同期した所定の
ストローブタイミングでQ出力を測定する場合、Q出力
の変化、即ちSCAN-DATA信号を検出することができる。
なお、クロックCK5の立ち上がり後に、SCAN動作期間が
終了してしまうので、FF-xのSo端子からは、SCAN-DATA
信号は出力されない。
【0024】図3は、半導体素子(LSI)のテスト方法
を示す概略図である。システム回路は、半導体素子10
内部に構成される。そして、システム回路から外部に取
り出される信号を出力する端子は、半導体素子(LSI)
の外部に設けられる複数のLSI端子に接続する。従っ
て、期間調整用フリップフロップFF-xのQ端子も、複数
のLSI端子の一つに接続する。
【0025】そして、FF-xのQ端子が接続するLSI端子
に、テスタープローブ20を接触させ、テスタープロー
ブからの信号を測定機器30が測定することによって、
FF-xのQ出力が検出される。
【0026】また、一般に、半導体素子10に組み込ま
れるシステム回路は、例えば、10000〜1000000程度のベ
ーシックセル(basic cell:bc)によって構成される。そ
して、例えば、1つのフリップフロップ(SCAN-FF、FF-
xを含む)は、通常、10〜15程度のベーシックセル(bc)
によって構成される。
【0027】上述の本発明の実施の形態では、一つのフ
リップフロップをシステム回路に追加するだけなので、
システム回路の規模に影響を与えるほどのベーシックセ
ルを消費せずに、SCAN動作期間を調整することができ
る。
【0028】また、上述の実施の形態において、SCAN-D
ATA信号は、1つのパルス信号に限定されず、例えば、
一定周期でHigh状態とLow状態を繰り返すような信号で
あってもよい。
【0029】本発明の保護範囲は、上記の実施の形態に
限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均
等物に及ぶものである。
【0030】
【発明の効果】以上、本発明によれば、半導体素子(LS
I)に構成されるシステム回路に含まれるSCAN回路の最
後段に期間調整用フリップフロップが一つ追加されるの
で、SCAN動作期間が1クロック周期分延長する。これに
より、LSI設計用のCADツール(ソフトウェア)にお
けるプログラム変更することなく、簡単にSCAN動作期間
を調整することができ、SCAN-DATA信号を検出すること
ができるようになる。
【0031】また、少ないベーシックセルで構成される
フリップフロップを一つ追加するだけなので、システム
回路の規模を制限することなく、SCAN動作期間を調整す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態における半導体素子テスト
回路(SCAN回路)を示す図である。
【図2】本発明の実施の形態におけるSCAN回路の動作波
形図である。
【図3】半導体素子(LSI)のテスト方法を示す概略図
である。
【図4】SCAN回路を有するシステム回路を示す概略図で
ある。
【図5】SCAN-FFの構成例を示す図である。
【図6】SCAN-FFの動作波形図である。
【図7】図4のSCAN回路の動作波形図である。
【符号の説明】
1 システム回路 10 半導体素子(LSI) SCAN-FF テスト用フリップフロップ回路 FF-x 期間調整用フリップフロップ回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体素子に構成されるシステム回路をテ
    ストするための半導体素子テスト回路において、 それぞれレーシング防止回路を含むn個のテスト用フリ
    ップフロップ回路と、 追加のフリップフロップ回路とを備え、 前記テスト用フリップフロップ回路は、前記システム回
    路の一部を構成し、k(kは1〜n-1)番目のテスト用フリ
    ップフロップ回路のテスト信号出力端子は、k+1番目の
    テスト用フリップフロップ回路のテスト信号入力端子と
    接続し、n番目のテスト用フリップフロップ回路から出
    力されるテスト信号が前記追加のフリップフロップ回路
    に入力されることを特徴とする半導体素子テスト回路。
  2. 【請求項2】請求項1において、 前記テスト信号は、前記追加のフリップフロップ回路の
    Q端子から出力されることを特徴とする半導体素子テス
    ト回路。
  3. 【請求項3】請求項1又は2において、 前記追加のフリップフロップ回路は、少なくともDフリ
    ップフロップを含むことを特徴とする半導体素子テスト
    回路。
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