JP2001036388A - レベルシフト回路および半導体装置 - Google Patents
レベルシフト回路および半導体装置Info
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Abstract
費電力にできると共に、耐圧を容易に確保できるレベル
シフト回路および半導体装置を提供する。 【解決手段】 インバータ回路IV1の第1のNMOS
トランジスタNDT1,第1のPMOSトランジスタP
DT1および第2,第3のNMOSトランジスタNDT
2,NDT3を、オンした場合にチャンネルが形成され
る半導体領域がゲートと電気的に接続された動的にしき
い値電圧が変化するDTMOSトランジスタとする。
Description
路およびそのレベルシフト回路を用いた半導体装置に関
する。
高速化,高集積化が進んでいるが、高速で動作する大規
模集積回路を実用化するためには、LSIの低消費電力
化は重要な技術のひとつである。このLSIを高速で動
作させる場合、消費電力が大きくなり、安定に動作させ
るためにセラミック・パッケージを採用したり、放熱フ
ィン等が必要になったりするため、コストが高くなると
いう問題がある。また、近年の小型軽量の携帯機器にお
いては電池の使用時間の面からも低消費電力化は重要で
ある。また、LSIを低消費電力にするために動作電圧
を下げることは効果が大きいが、内部の動作電圧VDDを
下げても他のLSIと信号のやり取りを可能にするため
には、入出力信号の振幅を大きくする必要があり、その
ためのレベルシフト回路が必要となる。
部よりも高い電圧で外部とインターフェースするレベル
シフト回路としては、図10に示すものがある。このレ
ベルシフト回路は、図10に示すように、入力信号Aが
ゲートに入力され、ソースがグランドGNDに接続され
たNチャンネルMOS(メタル・オキサイド・セミコン
ダクタ)電界効果トランジスタ(以下、NMOSトランジ
スタという)N101と、上記NMOSトランジスタ1
01のドレインにドレインが接続され、ゲートに入力信
号Aが接続されたPチャンネルMOS電界効果トランジ
スタ(以下、PMOSトランジスタという)P101と、
上記入力信号Aがゲートに接続され、ソースがグランド
GNDに接続されたNMOSトランジスタN102と、
上記NMOSトランジスタN101のドレインにゲート
が接続され、ソースがグランドGNDに接続されたNM
OSトランジスタN103と、上記NMOSトランジス
タN103のドレイン(ノード102)にゲートが接続さ
れ、上記NMOSトランジスタN102のドレイン(ノ
ード101)にドレインが接続され、ソースが電源VCC
に接続されたPMOSトランジスタP102と、上記N
MOSトランジスタN102のドレイン(ノード101)
にゲートが接続され、ソースが電源VCCに接続され、上
記NMOSトランジスタN103のドレイン(ノード1
02)にドレインが接続されたPMOSトランジスタP
103とを備えている。上記NMOSトランジスタN1
01,PMOSトランジスタP101でインバータ回路
IV100を構成しており、このインバータ回路IV1
00は、PMOSトランジスタP101のソースに接続
された内部電源VDD(<VCC)により動作して、入力信号
Aを反転する。そして、上記レベルシフト回路は、入力
信号Aをその入力信号Aよりも振幅の大きい出力信号Y
にレベルシフトして出力する。
シフト回路では、レベルシフト量が大きい場合、例えば
0.5Vの振幅から3.3Vの振幅に変換する場合、0.
5Vで動作するMOSトランジスタの駆動電流は小さ
く、回路の遅延時間が大きくなり、動作速度が低下する
という問題がある。そこで、低電圧でもMOSトランジ
スタの駆動電流があまり小さくならないように、MOS
トランジスタのしきい値電圧Vthを小さくすることが考
えられるが、しきい値電圧Vthを小さくすると、MOS
トランジスタのリーク電流が増大し、スタンバイモード
でもリーク電流により消費電力が大きくなるという問題
がある。また、0.5V動作のMOSトランジスタの駆
動電流を上げるためにゲート酸化膜厚を薄くした微細化
プロセスを採用すると、3.3Vの耐圧を確保すること
が難しいという問題がある。
速度を低下させることなく低消費電力にできると共に、
耐圧を容易に確保できるレベルシフト回路および半導体
装置を提供することにある。
め、このレベルシフト回路は、低電圧で動作する回路と
上記低電圧で動作する回路よりも高い電圧が印加される
回路とを構成する複数のMOSトランジスタを備え、入
力信号よりも振幅の大きい信号を出力するレベルシフト
回路において、上記複数のMOSトランジスタのうちの
上記入力信号の振幅に相当する振幅の信号がゲートに入
力されるMOSトランジスタの少なくとも1つは、オン
した場合にチャンネルが形成される半導体領域がゲート
と電気的に接続されたMOSトランジスタであることを
特徴としている。
記オンした場合にチャンネルが形成される半導体領域が
ゲートと電気的に接続されたMOSトランジスタは、オ
ンするとき、ゲート電圧が上がるにつれて、チャネルが
形成される半導体領域の電位が上昇して、しきい値電圧
が下がり、駆動電流が増大する一方、オフするとき、通
常のMOSトランジスタと同様にしきい値電圧が維持さ
れ、リーク電流を抑制する。このような動的にしきい値
電圧が変化するMOSトランジスタを、上記低電圧で動
作する回路と上記低電圧で動作する回路よりも高い電圧
が印加される回路とを構成する複数のMOSトランジス
タのうちの上記入力信号の振幅に相当する振幅の信号が
ゲートに入力されるMOSトランジスタの少なくとも1
つに用いることによって、低電圧でも駆動電流が大きく
とれ、リーク電流を抑えるので、低電圧で動作速度を低
下させることなく低消費電力にできるレベルシフト回路
を実現できる。また、上記動的にしきい値電圧が変化す
るMOSトランジスタを用いることによって、ゲート
長,ゲート幅を大きくすることなく、MOSトランジス
タのオン抵抗を小さくでき、従来よりも回路面積を小さ
くできる。
電圧で動作する回路を構成する複数のMOSトランジス
タを備え、上記入力信号よりも振幅の小さい信号を出力
するレベルシフト回路において、上記複数のMOSトラ
ンジスタの少なくとも1つは、オンした場合にチャンネ
ルが形成される半導体領域がゲートと電気的に接続され
たMOSトランジスタであることを特徴としている。
記オンした場合にチャンネルが形成される半導体領域が
ゲートと電気的に接続されたMOSトランジスタは、オ
ンするとき、ゲート電圧が上がるにつれて、チャネルが
形成される半導体領域の電位が上昇して、しきい値電圧
が下がり、駆動電流が増大する一方、オフするとき、通
常のMOSトランジスタと同様にしきい値電圧が維持さ
れ、リーク電流を抑制する。このような動的にしきい値
電圧が変化するMOSトランジスタを、上記低電圧で動
作する回路とを構成する複数のMOSトランジスタの少
なくとも1つに用いることによって、低電圧でも駆動電
流が大きくとれ、リーク電流を抑えるので、低電圧で動
作速度を低下させることなく低消費電力にできるレベル
シフト回路を実現できる。また、上記動的にしきい値電
圧が変化するMOSトランジスタを用いることによっ
て、ゲート長,ゲート幅を大きくすることなく、MOS
トランジスタのオン抵抗を小さくでき、従来よりも回路
面積を小さくできる。
1の電源とグランドとの間にコンプリメンタリ接続され
た第1の第1導電型MOSトランジスタと第1の第2導
電型MOSトランジスタとを有し、入力信号を反転して
出力するインバータ回路と、上記入力信号がゲートに接
続され、ソースがグランドに接続された第2の第1導電
型MOSトランジスタと、上記インバータ回路の出力が
ゲートに接続され、ソースがグランドに接続された第3
の第1導電型MOSトランジスタと、上記第3の第1導
電型MOSトランジスタのドレインにゲートが接続さ
れ、ソースが第2の電源に接続され、ドレインが上記第
2の第1導電型MOSトランジスタのドレインに接続さ
れた第2の第2導電型MOSトランジスタと、上記第2
の第1導電型MOSトランジスタのドレインにゲートが
接続され、ソースが上記第2の電源に接続され、ドレイ
ンが上記第3の第1導電型MOSトランジスタのドレイ
ンに接続された第3の第2導電型MOSトランジスタと
を備えたレベルシフト回路において、上記インバータ回
路の上記第1の第1導電型MOSトランジスタおよび上
記第1の第2の導電型MOSトランジスタ並びに上記第
2,第3の第1導電型MOSトランジスタは、オンした
場合にチャンネルが形成される半導体領域がゲートと電
気的に接続されたMOSトランジスタであることを特徴
としている。
えば、上記第1導電型をNチャネル型とし、上記第2導
電型をPチャネル型として、第2の電源レベル>第1の
電源レベル>GNDレベルとした場合、上記オンした場
合にチャンネルが形成される半導体領域がゲートと電気
的に接続された動的にしきい値電圧が変化するMOSト
ランジスタを、上記インバータ回路の上記第1の第1導
電型MOSトランジスタおよび第1の第2の導電型MO
Sトランジスタ並びに第2,第3の第1導電型MOSト
ランジスタに用いることによって、低電圧でも駆動電流
が大きくとれ、リーク電流を抑えるので、低電圧で動作
速度を低下させることなく低消費電力にできるレベルシ
フト回路を実現できる。また、上記動的にしきい値電圧
が変化するMOSトランジスタを用いることによって、
ゲート長,ゲート幅を大きくすることなく、MOSトラ
ンジスタのオン抵抗を小さくでき、従来よりも回路面積
を小さくできる。なお、上記第1導電型をPチャネル型
とし、上記第2導電型をNチャネル型として、第2の電
源レベル<第1の電源レベル<グランドレベルとしても
同様の作用,効果が得られる。
上記第2,第3の第1導電型MOSトランジスタおよび
上記第2,第3の第2導電型MOSトランジスタのゲー
ト酸化膜厚が、上記インバータ回路の上記第1の第1導
電型MOSトランジスタ,第1の第2導電型MOSトラ
ンジスタのゲート酸化膜厚よりも厚いことを特徴とす
る。
ば、低い電圧が印加される上記インバータ回路の上記第
1の第1導電型MOSトランジスタ,第1の第2導電型
MOSトランジスタのゲート酸化膜厚に比べて、高い電
圧が印加される上記第2,第3の第1導電型MOSトラ
ンジスタおよび上記第2,第3の第2導電型MOSトラ
ンジスタのゲート酸化膜厚を厚くすることによって、耐
圧を容易に確保でき、信頼性を向上できる。
上記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインと
上記第2の第2導電型MOSトランジスタのドレインと
を、ゲートとドレインとが接続された第4の第2導電型
MOSトランジスタを介して接続すると共に、上記第3
の第1導電型MOSトランジスタのドレインと上記第3
の第2導電型MOSトランジスタのドレインとを、ゲー
トとドレインとが接続された第5の第2導電型MOSト
ランジスタを介して接続していることを特徴とする。
ば、低い電圧がゲートに印加される上記第2,第3の第
1導電型MOSトランジスタのドレインに高い電圧が印
加されないように、上記第2の第1導電型MOSトラン
ジスタのドレインと第2の第2導電型MOSトランジス
タのドレインとの間および第3の第1導電型MOSトラ
ンジスタのドレインと第3の第2導電型MOSトランジ
スタのドレインとの間に上記ゲートとドレインが夫々接
続された第4,第5の第2導電型MOSトランジスタを
挿入することによって、耐圧を容易に確保でき、信頼性
を向上できる。
上記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインと
上記第2の第2導電型MOSトランジスタのドレインと
を、ゲートとドレインとが夫々接続された複数の第4の
第2導電型MOSトランジスタを介して接続すると共
に、上記第3の第1導電型MOSトランジスタのドレイ
ンと上記第3の第2導電型MOSトランジスタのドレイ
ンとを、ゲートとドレインとが夫々接続された複数の第
5の第2導電型MOSトランジスタを介して接続してい
ることを特徴とする。
ば、低い電圧がゲートに印加される上記第2,第3の第
1導電型MOSトランジスタのドレインに高い電圧が印
加されないように、上記第2の第1導電型MOSトラン
ジスタのドレインと第2の第2導電型MOSトランジス
タのドレインとの間および第3の第1導電型MOSトラ
ンジスタのドレインと第3の第2導電型MOSトランジ
スタのドレインとの間に上記ゲートとドレインが夫々接
続された複数の第4,第5の第2導電型MOSトランジ
スタを挿入することによって、耐圧を容易に確保でき
る。
上記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインと
上記第2の第2導電型MOSトランジスタのドレインと
を、アノード側が上記第2の第2導電型MOSトランジ
スタのドレイン側にかつカソード側が上記第2の第1導
電型MOSトランジスタのドレイン側に向いた1つのダ
イオードまたは直列接続された複数のダイオードを介し
て接続すると共に、上記第3の第1導電型MOSトラン
ジスタのドレインと上記第3の第2導電型MOSトラン
ジスタのドレインとを、アノード側が上記第3の第2導
電型MOSトランジスタのドレイン側にかつカソード側
が上記第3の第1導電型MOSトランジスタのドレイン
側に向いた1つのダイオードまたは直列接続された複数
のダイオードを介して接続していることを特徴とする。
ば、低い電圧がゲートに印加される上記第2,第3の第
1導電型MOSトランジスタのドレインに高い電圧が印
加されないように、上記第2の第1導電型MOSトラン
ジスタのドレインと第2の第2導電型MOSトランジス
タのドレインとの間および第3の第1導電型MOSトラ
ンジスタのドレインと第3の第2導電型MOSトランジ
スタのドレインとの間に上記ダイオードを挿入すること
によって、耐圧を容易に確保できる。
上記第2の電源と上記第2の第2導電型MOSトランジ
スタのソースとを、アノード側が上記第2の電源側にか
つカソード側が上記第2の第2導電型MOSトランジス
タのソース側に向いた1つのダイオードまたは直列接続
された複数のダイオードを介して接続すると共に、上記
第2の電源と上記第3の第2導電型MOSトランジスタ
のソースとを、アノード側が上記第2の電源側にかつカ
ソード側が上記第3の第2導電型MOSトランジスタの
ソース側に向いた1つのダイオードまたは直列接続され
た複数のダイオードを介して接続していることを特徴と
する。
ば、低い電圧がゲートに印加される上記第2,第3の第
1導電型MOSトランジスタのドレインに高い電圧が印
加されないように、上記第2の電源と第2の第2導電型
MOSトランジスタのソースとの間におよび上記第2の
電源と第3の第2導電型MOSトランジスタのソースと
の間に上記ダイオードを挿入することによって、耐圧を
容易に確保できる。また、形成の難しいゲート酸化膜厚
が厚くかつしきい値電圧が低いMOSトランジスタを形
成する必要がなく、MOSトランジスタの形成工程を簡
単にできる。
上記インバータ回路の上記第1の第1導電型MOSトラ
ンジスタ,上記第1の第2導電型MOSトランジスタお
よび上記第2,第3の第1導電型MOSトランジスタの
ゲート酸化膜厚よりも他のMOSトランジスタのゲート
酸化膜厚が厚いことを特徴とする。
ば、例えば、上記第1導電型をNチャネル型とし、上記
第2導電型をPチャネル型として、第2の電源レベル>
第1の電源レベル>グランドレベルとした場合、低い電
圧が印加される上記第1の第1導電型MOSトランジス
タ,上記第1の第2導電型MOSトランジスタと,上記第
2の第1導電型MOSトランジスタおよび上記第3の第
1導電型MOSトランジスタのゲート酸化膜厚に比べ
て、高い電圧が印加される他のMOSトランジスタのゲ
ート酸化膜厚を厚くすることによって、耐圧を容易に確
保できる。
上記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインに
ゲートが接続され、ソースがグランドに接続された出力
用第1導電型MOSトランジスタと、上記第2の第1導
電型MOSトランジスタと上記第2の第2導電型MOS
トランジスタとの間でかつ上記第2の第1導電型MOS
トランジスタのドレインを除く中間ノードにゲートが接
続され、ソースが上記第2の電源に接続され、ドレイン
が上記出力用第1導電型MOSトランジスタのドレイン
に接続された出力用第2導電型MOSトランジスタとを
備えたことを特徴とする。
ば、レベルシフトされた信号を上記出力用第1導電型M
OSトランジスタと出力用第2導電型MOSトランジス
タによって確実に出力でき、少ないトランジスタ数で低
消費電力にできる。
上記第3の第1導電型MOSトランジスタのドレインに
ゲートが接続され、ソースがグランドに接続された出力
用第1導電型MOSトランジスタと、上記第3の第1導
電型MOSトランジスタと上記第3の第2導電型MOS
トランジスタとの間でかつ上記第3の第1導電型MOS
トランジスタのドレインを除く中間ノードにゲートが接
続され、ソースが上記第2の電源に接続され、ドレイン
が上記出力用第1導電型MOSトランジスタのドレイン
に接続された出力用第2導電型MOSトランジスタとを
備えたことを特徴とする。
ば、レベルシフトされた信号を上記出力用第1導電型M
OSトランジスタと出力用第2導電型MOSトランジス
タによって確実に出力でき、少ないトランジスタ数で低
消費電力にできる。
源とグランドとの間にコンプリメンタリ接続された第1
導電型MOSトランジスタと第2導電型MOSトランジ
スタとを有し、入力信号を反転して、その入力信号の振
幅よりも小さい振幅にレベルシフトされた信号を出力す
るインバータ回路を備え、上記インバータ回路の上記第
1導電型MOSトランジスタまたは上記第2導電型MO
Sトランジスタのいずれか一方は、オンした場合にチャ
ンネルが形成される半導体領域がゲートと電気的に接続
されたMOSトランジスタであることを特徴としてい
る。
記オンした場合にチャンネルが形成される半導体領域が
ゲートと電気的に接続された動的にしきい値電圧が変化
するMOSトランジスタを、上記第1の第1導電型MO
Sトランジスタまたは第1の第2導電型MOSトランジ
スタのいずれか一方に用いることによって、低電圧でも
駆動電流が大きくとれ、リーク電流を抑える。したがっ
て、低電圧で動作速度を低下させることなく低消費電力
にできるレベルシフト回路を実現できる。
1の電源とグランドとの間にコンプリメンタリ接続され
た第1の第1導電型MOSトランジスタと第1の第2導
電型MOSトランジスタとを有し、入力信号を反転して
出力するインバータ回路と、上記入力信号がゲートに接
続され、ソースがグランドに接続された第2の第1導電
型MOSトランジスタと、上記インバータ回路の出力に
ゲートが接続され、ソースがグランドに接続された第3
の第1導電型MOSトランジスタと、上記第3の第1導
電型MOSトランジスタのドレインにゲートが接続さ
れ、ソースが上記第1の電源よりも電圧が低い第2の電
源に接続され、ドレインが上記第2の第1導電型MOS
トランジスタのドレインに接続された第2の第2導電型
MOSトランジスタと、上記第2の第1導電型MOSト
ランジスタのドレインにゲートが接続され、ソースが上
記第2の電源に接続され、ドレインが上記第3の第1導
電型MOSトランジスタのドレインに接続された第3の
第2導電型MOSトランジスタとを備えたレベルシフト
回路において、上記第2,第3の第2導電型MOSトラ
ンジスタは、オンした場合にチャンネルが形成される半
導体領域がゲートと電気的に接続されたMOSトランジ
スタであることを特徴としている。
えば、上記第1導電型をNチャネル型とし、上記第2導
電型をPチャネル型として、第1の電源レベル>第2の
電源レベル>グランドレベルとした場合、上記オンした
場合にチャンネルが形成される半導体領域がゲートと電
気的に接続された動的にしきい値電圧が変化するMOS
トランジスタを、上記第2,第3の第2導電型MOSト
ランジスタに用いることによって、低電圧でも駆動電流
が大きくとれ、リーク電流を抑えるので、低電圧で動作
速度を低下させることなく低消費電力にできるレベルシ
フト回路を実現できる。また、上記動的にしきい値電圧
が変化するMOSトランジスタを用いることによって、
ゲート長,ゲート幅を大きくすることなく、MOSトラ
ンジスタのオン抵抗を小さくでき、従来よりも回路面積
を小さくできる。なお、上記第1導電型をPチャネル型
とし、上記第2導電型をNチャネル型として、第1の電
源レベル<第2の電源レベル<グランドレベルとしても
同様の作用,効果が得られる。
上記第2,第3の第2導電型MOSトランジスタのゲー
ト酸化膜厚が、他のMOSトランジスタのゲート酸化膜
厚よりも厚いことを特徴とする。
ば、低い電圧が印加される上記第2,第3の第2導電型
MOSトランジスタのゲート酸化膜厚に比べて、高い電
圧が印加される他のMOSトランジスタのゲート酸化膜
厚を厚くすることによって、耐圧を容易に確保できる。
れか1つのレベルシフト回路を少なくとも1つを用いた
ことを特徴としている。
ルシフト回路を内部が低電圧で動作する半導体装置(例
えばシステムLSI)に内蔵することによって、半導体
装置内部よりも高い電圧で外部とのインタフェースが可
能で、かつ、低電圧で動作速度を低下させることなく低
消費電力にできる信頼性の高い半導体装置を提供するこ
とができる。
路および半導体装置を図示の実施の形態により詳細に説
明する。
1実施形態のレベルシフト回路の回路図を示している。
このレベルシフト回路は、図1(a)に示すように、入力
信号Aがゲートに入力され、ソースがグランドGNDに
接続された第1の第1導電型MOSトランジスタとして
のNMOSトランジスタNDT1と、上記NMOSトラ
ンジスタNDT1のドレインにドレインが接続され、ゲ
ートに入力信号Aが接続された第1の第2導電型MOS
トランジスタとしてのPMOSトランジスタPDT1
と、上記入力信号Aがゲートに接続され、ソースがグラ
ンドGNDに接続された第2の第1導電型MOSトラン
ジスタとしてのNMOSトランジスタNDT2と、上記
NMOSトランジスタNDT1のドレインにゲートが接
続され、ソースがグランドGNDに接続された第3の第
1導電型MOSトランジスタとしてのNMOSトランジ
スタNDT3と、上記NMOSトランジスタNDT3の
ドレイン(ノード2)にゲートが接続され、上記NMOS
トランジスタNDT2のドレイン(ノード1)にドレイン
が接続され、ソースが第2の電源としての電源VCCに接
続された第2の第2導電型MOSトランジスタとしての
PMOSトランジスタP1と、上記NMOSトランジス
タNDT2のドレイン(ノード1)にゲートが接続され、
ソースが電源VCCに接続され、上記NMOSトランジス
タNDT3のドレイン(ノード2)にドレインが接続され
た第3の第2導電型MOSトランジスタとしてのPMO
SトランジスタP2とを備えている。上記NMOSトラ
ンジスタNDT1,PMOSトランジスタPDT1でイ
ンバータ回路IV1を構成しており、このインバータ回
路IV1は、PMOSトランジスタPDT1のソースに
接続された第1の電源としての内部電源VDDにより動作
し、入力信号Aを反転して出力する。
SトランジスタNDT1,PMOSトランジスタPDT
1およびNMOSトランジスタNDT2,NDT3は、
オンした場合にチャンネルが形成される半導体領域がゲ
ートと電気的に接続されたMOSトランジスタ(以下、
DTMOSトランジスタという(DTMOS;DynamicTh
reshold voltage MOS))である。また、上記PMOS
トランジスタP1,P2は、オンした場合にチャンネル
が形成される半導体領域に電源VCCを接続している。
DTMOS(NチャネルDTMOS)すなわちNMOSト
ランジスタNDT1〜NDT3の記号、図1(c)にゲー
ト酸化膜厚の薄いPDTMOS(PチャネルDTMOS)
すなわちPMOSトランジスタPDT1の記号、図1
(c)にゲート酸化膜厚の薄いPMOSすなわちPMOS
トランジスタP1,P2の記号を表している。
来のレベルシフト回路(図10に示す)との違いは、NM
OSトランジスタNDT1〜NDT3は、オンした場合
にチャンネルが形成される半導体領域がゲートに接続さ
れている点(従来のレベルシフト回路(図10に示す)で
はグランドGNDに接続)と、PMOSトランジスタP
DT1は、オンした場合にチャンネルが形成される半導
体領域がゲートと接続されている点(従来のレベルシフ
ト回路(図10に示す)では内部電源VDDに接続)であ
る。
部電源VDD=0.5V、電源VCC=2Vの条件で動作さ
せる場合について説明する。
DDとの間の0.5Vの振幅の入力信号Aは、インバータ
回路IV1により反転信号に変換される。
ンバータ回路IV1の出力は、反転信号に変換されてG
NDレベルになる。したがって、入力信号Aがゲートに
接続されているNMOSトランジスタNDT2はオン
し、インバータ回路IV1の出力がゲートに接続されて
いるNMOSトランジスタNDT3はオフする。上記N
MOSトランジスタNDT2はオンしているため、ノー
ド1にはGNDレベルが導出される。このとき、まだ寄
生容量の影響でノード2がGNDレベルでPMOSトラ
ンジスタP1がオンしていたとしても、NMOSトラン
ジスタNDT2のオン抵抗をRN1、PMOSトランジス
タP1のオン抵抗をRP1、PMOSトランジスタP2の
しきい値電圧をVthpとすると、 |Vthp| < VCC×RP1/(RN1+RP1) ……… (式1) を満足するように、しきい値電圧Vthpを設定している
ため、PMOSトランジスタP2はオンし、ノード2に
電源VCCが導出されて、PMOSトランジスタP1はオ
フする。
と、インバータ回路IV1の出力はVDDレベルになる。
したがって、入力信号Aがゲートに接続されているNM
OSトランジスタNDT2はオフし、インバータ回路I
V1の出力がゲートに接続されているNMOSトランジ
スタNDT3はオンする。上記NMOSトランジスタN
DT3はオンしているため、ノード2にGNDレベルが
導出される。このとき、まだ寄生容量の影響でノード1
がGNDレベルでPMOSトランジスタP2がオンして
いたとしても、NMOSトランジスタNDT3のオン抵
抗をRN2、PMOSトランジスタP2のオン抵抗をRP
2,PMOSトランジスタP1のしきい値電圧をVthpと
すると、 |Vthp| < VCC×RP2/(RN2+RP2) ……… (式2) を満足するように、しきい値電圧Vthpを設定している
ため、PMOSトランジスタP1はオンし、ノード1に
は電源VCCが導出されて、PMOSトランジスタP2は
オフする。このようにして、入力信号がそのまま同相で
2Vの振幅にレベルシフトされて、出力信号Yをノード
2より出力する一方、ノード1では、入力信号の反転信
号として2Vの振幅にレベルシフトされた信号となる。
DT1)は、オンした場合にチャンネルが形成される半
導体領域とゲートとを電気的に接続しているため、オン
した場合、しきい値電圧Vthが下がる一方、オフした場
合、しきい値電圧Vthが高くなる。したがって、上記レ
ベルシフト回路は、低電圧でもオン時の駆動電流を大き
くできると共に、オフ時のリーク電流を抑えることがで
き、低電圧で動作速度を低下させることなく低消費電力
にできるレベルシフト回路を実現できる。また、上記動
的にしきい値電圧が変化するDTMOSトランジスタを
用いることによって、ゲート長,ゲート幅を大きくする
ことなく、MOSトランジスタのオン抵抗を小さくで
き、従来よりも回路面積を小さくできる。
2実施形態のレベルシフト回路の回路図を示しており、
NMOSトランジスタNDT12,NDT13およびP
MOSトランジスタP11,P12のゲート酸化膜厚を
除いて第1実施形態の図1に示すレベルシフト回路と同
一の構成をしている。
=0.5Vで内部論理回路を動作させるためには、ゲー
ト酸化膜厚はできるだけ薄いほうが望ましい。しかしな
がら、微細加工技術により内部電源VDD=0.5Vで動
作するMOSトランジスタのゲート酸化膜厚を3〜5n
m程度に薄くすると、同じゲート酸化膜厚で3.3V動
作させることは、MOSトランジスタの耐圧の面で難し
くなる。
では、内部電源VDD=0.5Vで動作するインバータ回
路IV1のNMOSトランジスタNDT1,PMOSト
ランジスタPDT1のゲート酸化膜厚を3nm程度に
し、それ以外のNMOSトランジスタNDT12,ND
T13およびPMOSトランジスタP11,P12のゲ
ート酸化膜厚を7nm程度に厚くし、3.3Vに耐えら
れるようにする。したがって、このレベルシフト回路で
は、耐圧を容易に確保することができる。
DTMOS(NDT12,NDT13)の記号、図2(c)に
ゲート酸化膜厚の薄いNDTMOS(NDT1)の記号、
図2(d)にゲート酸化膜厚の薄いPDTMOS(PDT
1)の記号、図2(e)にゲート酸化膜厚の厚いPMOS
(P1,P2)の記号を表している。
VDD=0.5V、電源VCC=3.3Vにおける動作は、第
1実施形態と同じである。この第2実施形態のレベルシ
フト回路でも、第1実施例のレベルシフト回路と同様
に、DTMOSトランジスタはオン抵抗が小さく、駆動
電流を大きくできると共に、オフ時のリーク電流が少な
いため、低電圧で動作速度を低下させることなく低消費
電力にできるレベルシフト回路を実現できる。
ルシフト回路では、第1実施形態のレベルシフト回路に
比べて、高い電圧(VCC)までレベルシフトできるが、ゲ
ート酸化膜厚は3nm程度で0.5VでオンするNMO
SトランジスタNDT11,PMOSトランジスタPD
T11のしきい値電圧を決めるための不純物イオン注入
量と、ゲート酸化膜厚は7nm程度で0.5Vでオンす
るNMOSトランジスタNDT12,NDT13のしき
い値電圧を決めるための不純物イオン注入量とは異なる
ため、イオン注入工程が増大し、MOSトランジスタの
形成が複雑になる。
ジスタの形成が複雑になる点について改良した第3実施
形態のレベルシフト回路について説明する。
ルシフト回路の回路図を示している。このレベルシフト
回路は、図3(a)に示すように、入力信号Aがゲートに
入力され、ソースがグランドGNDに接続された第1の
第1導電型MOSトランジスタとしてのNMOSトラン
ジスタNDT1と、上記NMOSトランジスタNDT1
のドレインにドレインが接続され、ゲートに入力信号A
が接続された第1の第2導電型MOSトランジスタとし
てのPMOSトランジスタPDT1と、上記入力信号A
がゲートに接続され、ソースがグランドGNDに接続さ
れた第2の第1導電型MOSトランジスタとしてのNM
OSトランジスタNDT2と、上記NMOSトランジス
タNDT1のドレインにゲートが接続され、ソースがグ
ランドGNDに接続された第3の第1導電型MOSトラ
ンジスタとしてのNMOSトランジスタNDT3とを備
えている。上記NMOSトランジスタNDT1,PMO
SトランジスタPDT1でインバータ回路IV1を構成
しており、このインバータ回路IV1は、PMOSトラ
ンジスタPDT1のソースに接続された第1の電源とし
ての内部電源VDDにより動作し、入力信号Aを反転して
出力する。上記インバータ回路IV1のNMOSトラン
ジスタNDT1,PMOSトランジスタPDT1および
NMOSトランジスタNDT2,NDT3は、オンした
場合にチャンネルが形成される半導体領域がゲートと電
気的に接続されたDTMOSトランジスタである。
第2の電源としての電源VCCが接続されたPMOSトラ
ンジスタ第2の第2導電型MOSトランジスタとしての
P31と、上記PMOSトランジスタP31のドレイン
(ノード31)にソースが接続され、ドレインが上記NM
OSトランジスタNDT2のドレイン(ノード32)に接
続されたPMOSトランジスタ第4の第2導電型MOS
トランジスタとしてのP32と、上記PMOSトランジ
スタP31のドレイン(ノード31)にゲートが接続さ
れ、ソースに電源VCCが接続され、ドレインが上記PM
OSトランジスタP31のゲートに接続された第3の第
2導電型MOSトランジスタとしてのPMOSトランジ
スタP33と、上記PMOSトランジスタP33のドレ
イン(ノード33)にソースが接続され、ドレインが上記
NMOSトランジスタNDT3のドレイン(ノード34)
に接続された第5の第2導電型MOSトランジスタとし
てのPMOSトランジスタP34とを備えている。上記
PMOSトランジスタP31〜P34は、オンした場合
にチャンネルが形成される半導体領域に電源VCCを接続
している。さらに、上記PMOSトランジスタP32の
ゲートとドレインとを接続すると共に、PMOSトラン
ジスタP34のゲートとドレインとを接続している。
OSトランジスタNDT3のドレイン(ノード34)にゲ
ートが接続され、ソースがグランドGNDに接続された
NMOSトランジスタN31と、上記NMOSトランジ
スタNDT2のドレイン(ノード32)にゲートが接続さ
れ、ソースがグランドGNDに接続されたNMOSトラ
ンジスタN32と、上記NMOSトランジスタN31の
ドレイン(ノード35)にドレインが接続され、ソースが
電源VCCに接続されたPMOSトランジスタP35と、
上記NMOSトランジスタN32のドレイン(ノード3
6)にドレインが接続され、ソースが電源VCCに接続さ
れたPMOSトランジスタP36とを備えている。上記
PMOSトランジスタP35のゲートにNMOSトラン
ジスタN32のドレイン(ノード36)を接続すると共
に、PMOSトランジスタP36のゲートにNMOSト
ランジスタN31のドレイン(ノード35)を接続してい
る。上記PMOSトランジスタP35,P36は、オン
した場合にチャンネルが形成される半導体領域に電源V
CCを接続すると共に、上記NMOSトランジスタN3
1,N32は、オンした場合にチャンネルが形成される
半導体領域にグランドGNDを接続している。
DTMOS(NDT1〜NDT3)の記号、図3(c)にゲ
ート酸化膜厚の薄いPDTMOS(PDT1)の記号、図
3(d)にゲート酸化膜厚の厚いNMOS(N31,N32)
の記号、図3(e)にゲート酸化膜厚の厚いPMOS(P3
1〜P36)の記号を表している。
力信号AがGNDレベルで、NMOSトランジスタND
T2がオフし、NMOSトランジスタNDT3がオンし
た場合、ノード34にGNDレベルが導出され、PMO
SトランジスタP34のしきい値電圧をVthpとする
と、PMOSトランジスタP34はオンし、ノード33
は電源VCCレベルから(0−Vthp)になる。すなわち、
GNDレベルより|Vthp|だけ高い電圧に落ち着く。そ
して、 VCC−|Vthp| > |Vthp| ……… (式3) の条件を満たすように、しきい値電圧Vthpを設定して
いるので、ノード33がゲートに接続されているPMO
SトランジスタP31はオンし、ノード31に電源VCC
レベルが導出される。そうすると、寄生容量効果でGN
Dレベルを保持していたノード32は、PMOSトラン
ジスタP32のしきい値電圧だけ降下した(VCC−|Vth
p|)に落ち着く。
SトランジスタNDT2がオンし、NMOSトランジス
タNDT3がオフした場合、ノード32にはGNDレベ
ルが導出され、PMOSトランジスタP32のしきい値
電圧をVthpとすると、PMOSトランジスタP32は
オンし、ノード31はGNDレベルより|Vthp|だけ高
い電圧に落ち着く。
圧Vthpを設定しているので、ノード31がゲートに接
続されているPMOSトランジスタP33はオンし、ノ
ード33に電源VCCレベルが導出される。そうすると、
寄生容量効果でGNDレベルを保持していたノード34
は(VCC−|Vthp|)に落ち着く。
SトランジスタN32のしきい値電圧をVthn1とする
と、 (VCC−|Vthp|) > Vthn1 ……… (式4) を満足するように、しきい値電圧Vthn1,Vthpを設定
しているので、従来のレベルシフト回路と同様に動作
し、ノード36は入力信号Aと同相であって、GNDレ
ベル 〜 VCCレベルの振幅にレベルシフトされた出力
信号Yを出力し、ノード35は入力信号Aの反転信号と
してグランドGND〜VCCの振幅にレベルシフトされた
信号を出力する。
ド34には、 GNDレベル 〜 (VCC−|Vthp|)レベル までの電圧しか印加されないので、例えばVthp=−1.
0Vとすると、 VCC−|Vthp| = 2.3V となり、0.5Vで動作するMOSトランジスタのゲー
ト酸化膜厚が5nm程度なら、NMOSトランジスタN
DT2,NDT3の耐圧は良好となる。
がゲートに印加される上記第2,第3のNMOSトラン
ジスタNDT2,NDT3のドレインに高い電圧が印加
されないように、ゲートとドレインが接続されたPMO
SトランジスタP32,P34を挿入することによっ
て、耐圧を容易に確保でき、信頼性を向上できる。
施形態のレベルシフト回路の回路図を示している。この
レベルシフト回路は、図4に示すように、入力信号Aが
ゲートに入力され、ソースがグランドGNDに接続され
た第1の第1導電型MOSトランジスタとしてのNMO
SトランジスタNDT1と、上記NMOSトランジスタ
NDT1のドレインにドレインが接続され、ゲートに入
力信号Aが接続された第1の第2導電型MOSトランジ
スタとしてのPMOSトランジスタPDT1と、上記入
力信号Aがゲートに接続され、ソースがグランドGND
に接続された第2の第1導電型MOSトランジスタとし
てのNMOSトランジスタNDT2と、上記NMOSト
ランジスタNDT1のドレインにゲートが接続され、ソ
ースがグランドGNDに接続された第3の第1導電型M
OSトランジスタとしてのNMOSトランジスタNDT
3とを備えている。上記NMOSトランジスタNDT
1,PMOSトランジスタPDT1でインバータ回路I
V1を構成しており、このインバータ回路IV1は、P
MOSトランジスタPDT1のソースに接続された第1
の電源としての内部電源VDDにより動作し、入力信号A
を反転して出力する。上記インバータ回路IV1のNM
OSトランジスタNDT1,PMOSトランジスタPD
T1およびNMOSトランジスタNDT2,NDT3
は、オンした場合にチャンネルが形成される半導体領域
がゲートと電気的に接続されたDTMOSトランジスタ
である。
第2の電源としての電源VCCが接続された第2の第2導
電型MOSトランジスタとしてのPMOSトランジスタ
P41と、上記PMOSトランジスタP41のドレイン
(ノード41)にソースが接続され、ゲートとドレインと
が接続されたPMOSトランジスタP42と、上記PM
OSトランジスタP42のドレイン(ノード42)にソー
スが接続され、ゲートとドレインとが上記NMOSトラ
ンジスタNDT2のドレイン(ノード43)に接続された
PMOSトランジスタP43と、上記PMOSトランジ
スタP41のドレイン(ノード41)にゲートが接続さ
れ、ソースに電源VCCが接続された第3の第2導電型M
OSトランジスタとしてのPMOSトランジスタP44
と、上記PMOSトランジスタP44のドレイン(ノー
ド44)にソースが接続され、ゲートとドレインとが接
続されたPMOSトランジスタP45と、上記PMOS
トランジスタP45のドレイン(ノード45)にソースが
接続され、ゲートとドレインとが上記NMOSトランジ
スタNDT3のドレイン(ノード46)に接続されたPM
OSトランジスタP46とを備えており、PMOSトラ
ンジスタP41のゲートにはノード44が接続されてい
る。上記PMOSトランジスタP41〜P46は、オン
した場合にチャンネルが形成される半導体領域に電源V
CCを接続している。上記MOSトランジスタP42,P
43は第4の第2導電型MOSトランジスタであり、上
記MOSトランジスタP45,P46は第5の第2導電
型MOSトランジスタである。
OSトランジスタNDT3のドレイン(ノード46)にゲ
ートが接続され、ソースがグランドGNDに接続された
NMOSトランジスタN41と、上記NMOSトランジ
スタNDT2のドレイン(ノード43)にゲートが接続さ
れ、ソースがグランドGNDに接続されたNMOSトラ
ンジスタN42と、上記NMOSトランジスタN41の
ドレイン(ノード47)にドレインが接続され、ソースが
電源VCCに接続されたPMOSトランジスタP47と、
上記NMOSトランジスタN42のドレイン(ノード4
8)にドレインが接続され、ソースが電源VCCに接続さ
れたPMOSトランジスタP48とを備えている。上記
PMOSトランジスタP47のゲートにNMOSトラン
ジスタN42のドレイン(ノード48)を接続すると共
に、PMOSトランジスタP48のゲートにNMOSト
ランジスタN41のドレイン(ノード47)を接続してい
る。上記PMOSトランジスタP47,P48は、オン
した場合にチャンネルが形成される半導体領域に電源V
CCを接続すると共に、上記NMOSトランジスタN4
1,N42は、オンした場合にチャンネルが形成される
半導体領域にグランドGNDを接続している。
0.5V動作のMOSトランジスタのゲート酸化膜厚が
3nm程度と薄い場合に対応している。図4では、第3
実施形態の図3に示すPMOSトランジスタP32の代
わりに、PMOSトランジスタP42,PMOSトラン
ジスタP43を2段直列に接続すると共に、図3に示す
PMOSトランジスタP34の代わりに、PMOSトラ
ンジスタP45,PMOSトランジスタP46を2段直
列に接続した例である。
は、PMOSトランジスタP32と同様にそれぞれゲー
トとドレインとを接続すると共に、PMOSトランジス
タP45,P46は、PMOSトランジスタP34と同
様にそれぞれゲートとドレインを接続することによっ
て、ノード43,ノード46には、VCC−2×|Vthp|の
電圧しか印加されず、図3に示すレベルシフト回路の構
成よりも耐圧の低い(すなわちゲート酸化膜厚の薄い)M
OSトランジスタを採用しても耐圧が良好となる。例え
ば、しきい値電圧Vthpを−1.0Vよりも小さいしきい
値電圧Vthp(例えば−0.5V程度)にしたい場合は、さ
らにPMOSトランジスタP42,P43およびPMO
SトランジスタP45,P46に相当するPMOSダイ
オードの段数を多くすることにより対応可能である。
がゲートに印加される上記第2,第3のNMOSトラン
ジスタNDT2,NDT3のドレインに高い電圧が印加
されないように、ゲートとドレインが夫々接続された複
数のPMOSトランジスタP42,P43およびP45,
P46を挿入することによって、耐圧を容易に確保でき
る。
り多くすると、PMOSトランジスタP41,PMOS
トランジスタP44のドレイン電圧は、 VCCレベル 〜 (n×|Vthp|+α)レベル となり(α:n個のPMOSトランジスタのバックゲー
ト効果によるしきい値電圧の増分)、 Vgs = (n×|Vthp|+α)−VCC ……… (式5) が小さくなるため、レベル変換の遅延が大きくなる。
遅延について改良した第5実施形態のレベルシフト回路
について説明する。
フト回路の回路図を示している。このレベルシフト回路
は、図5に示すように、入力信号Aがゲートに入力さ
れ、ソースがグランドGNDに接続された第1の第1導
電型MOSトランジスタとしてのNMOSトランジスタ
NDT1と、上記NMOSトランジスタNDT1のドレ
インにドレインが接続され、ゲートに入力信号Aが接続
された第1の第2導電型MOSトランジスタとしてのP
MOSトランジスタPDT1と、上記入力信号Aがゲー
トに接続され、ソースがグランドGNDに接続された第
2の第1導電型MOSトランジスタとしてのNMOSト
ランジスタNDT2と、上記NMOSトランジスタND
T1のドレインにゲートが接続され、ソースがグランド
GNDに接続された第3の第1導電型MOSトランジス
タとしてのNMOSトランジスタNDT3とを備えてい
る。上記NMOSトランジスタNDT1,PMOSトラ
ンジスタPDT1でインバータ回路IV1を構成してお
り、このインバータ回路IV1は、PMOSトランジス
タPDT1のソースに接続された第1の電源としての内
部電源VDDにより動作し、入力信号Aを反転して出力す
る。上記インバータ回路IV1のNMOSトランジスタ
NDT1,PMOSトランジスタPDT1およびNMO
SトランジスタNDT2,NDT3は、オンした場合に
チャンネルが形成される半導体領域がゲートと電気的に
接続されたDTMOSトランジスタである。
第2の電源としての電源VCCが接続された第2の第2導
電型MOSトランジスタとしてのPMOSトランジスタ
P51と、上記PMOSトランジスタP51のドレイン
(ノード51)にソースが接続されたPMOSトランジス
タP52と、上記PMOSトランジスタP52のドレイ
ン(ノード52)にソースが接続されたPMOSトランジ
スタP53と、上記PMOSトランジスタP53のドレ
イン(ノード53)にソースが接続され、ドレインが上記
NMOSトランジスタNDT2のドレイン(ノード54)
に接続されたPMOSトランジスタP54と、上記PM
OSトランジスタP52のゲートにゲートが接続され、
ソースに電源VCCが接続された第3の第2導電型MOS
トランジスタとしてのPMOSトランジスタP55と、
上記PMOSトランジスタP55のドレイン(ノード5
5)にソースが接続され、ゲートとドレインとが上記P
MOSトランジスタP51のゲートに接続されたPMO
SトランジスタP56と、上記PMOSトランジスタP
56のドレイン(ノード56)にソースが接続されたPM
OSトランジスタP57と、上記PMOSトランジスタ
P57のドレイン(ノード57)にソースが接続され、ド
レインが上記NMOSトランジスタNDT3のドレイン
(ノード58)に接続されたPMOSトランジスタP58
とを備えている。上記PMOSトランジスタP51〜P
58は、オンした場合にチャネルが形成される半導体領
域に電源VCCを接続している。上記PMOSトランジス
タP52〜P54は第4の第2導電型MOSトランジス
タであり、上記PMOSトランジスタP56〜P58は
第5の第2導電型MOSトランジスタである。上記PM
OSトランジスタP52〜P54およびP56〜P58
は、ゲートとドレインとを夫々接続している。
2のドレイン(ノード54)にゲートが接続され、ソース
がグランドGNDに接続されたNMOSトランジスタN
51と、上記NMOSトランジスタN51のドレイン
(ノード59)にドレインが接続され、上記PMOSトラ
ンジスタP51のドレイン(ノード51)にゲートが接続
されたPMOSトランジスタP59とを備えている。上
記PMOSトランジスタP59は、ソースに電源VCCを
接続すると共に、オンした場合にチャネルが形成される
半導体領域に電源VCCを接続している。また、上記NM
OSトランジスタN51は、オンした場合にチャネルが
形成される半導体領域にグランドGNDを接続してい
る。
P51のゲートにPMOSトランジスタP56のドレイ
ン(ノード56)を接続し、PMOSトランジスタP55
のゲートにPMOSトランジスタP52のドレイン(ノ
ード52)を接続することによって、PMOSトランジ
スタP51,P55を確実にオンオフさせることが可能
となり、安定動作する信頼性の高いレベルシフト回路を
提供できる。
ルシフト回路は、図4に示すレベルシフト回路のうち、
NMOSトランジスタN41,N42,PMOSトランジ
スタP47,P48で構成されている回路を、NMOS
トランジスタN51とPMOSトランジスタP59とで
置き換えたもので、トランジスタ数の少ないレベルシフ
ト回路を提供する。
ンジスタN51のゲート電圧は、 GNDレベル 〜 (VCC−n×|Vthp|−α1)レベル となり(α1:n個のPMOSトランジスタのバックゲ
ート効果によるしきい値電圧の増分)、PMOSトラン
ジスタP59のゲート電圧は、 VCCレベル 〜(n×|Vthp|−α1)レベル となる。このため、NMOSトランジスタN51のしき
い値電圧をVthn1とすると、 (VCC−n×|Vthp|−α1) > Vthn1 …………… (式6) (VCC−n×|Vthp|−α1) > |Vthp| ………… (式7) を満足するように、しきい値電圧Vthn1,Vthpを設定
すれば、少ないトランジスタ数で低消費電力なレベルシ
フト回路が実現できる。
施形態のレベルシフト回路の回路図を示している。この
レベルシフト回路は、出力回路を除いて第3実施形態の
図3に示すレベルシフト回路と同一の構成をしており、
同一構成部は同一参照番号を付して説明を省略する。
に、PMOSトランジスタP31のドレイン(ノード3
1)にPMOSトランジスタP61のゲートを接続し、
PMOSトランジスタP61のソースに電源VCCを接続
している。また、上記PMOSトランジスタP61は、
オンした場合にチャネルが形成される半導体領域に電源
VCCを接続している。また、NMOSトランジスタND
T2のドレイン(ノード32)にNMOSトランジスタN
61のゲートを接続し、NMOSトランジスタN61の
ドレイン(ノード61)にPMOSトランジスタP61の
ドレインを接続している。上記NMOSトランジスタN
61のソースにグランドGNDを接続すると共に、NM
OSトランジスタN61は、オンした場合にチャネルが
形成される半導体領域をグランドGNDを接続してい
る。
ンジスタN61のゲート電圧は、 GNDレベル 〜 (VCC−|Vthp|)レベル となり、PMOSトランジスタP61のゲート電圧は、 VCCレベル 〜 |Vthp|レベル となるため、NMOSトランジスタN61のしきい値電
圧をVthn1とすると、 (VCC−|Vthp|) > Vthn1 ……… (式8) (VCC−|Vthp|) > |Vthp| ………… (式9) を満足するように、しきい値電圧Vthn1,Vthpを設定
すれば、少ないトランジスタ数で低消費電力なレベルシ
フト回路が実現できる。
施形態のレベルシフト回路の回路例である。この第7実
施形態の図7は図3のPMOSトランジスタP32,P
34の代わりにPN接合ダイオードを採用したレベルシ
フト回路例である。
入力され、ソースがグランドGNDに接続された第1の
第1導電型MOSトランジスタとしてのNMOSトラン
ジスタNDT1と、上記NMOSトランジスタNDT1
のドレインにドレインが接続され、ゲートに入力信号A
が接続された第1の第2導電型MOSトランジスタとし
てのPMOSトランジスタPDT1と、上記入力信号A
がゲートに接続され、ソースがグランドGNDに接続さ
れた第2の第1導電型MOSトランジスタとしてのNM
OSトランジスタNDT2と、上記NMOSトランジス
タNDT1のドレインにゲートが接続され、ソースがグ
ランドGNDに接続された第3の第1導電型MOSトラ
ンジスタとしてのNMOSトランジスタNDT3とを備
えている。上記NMOSトランジスタNDT1,PMO
SトランジスタPDT1でインバータ回路IV1を構成
しており、このインバータ回路IV1は、PMOSトラ
ンジスタPDT1のソースに接続された第1の電源とし
ての内部電源VDDにより動作し、入力信号Aを反転して
出力する。上記インバータ回路IV1のNMOSトラン
ジスタNDT1,PMOSトランジスタPDT1および
NMOSトランジスタNDT2,NDT3は、オンした
場合にチャンネルが形成される半導体領域がゲートと電
気的に接続されたDTMOSトランジスタである。
上記NMOSトランジスタNDT3のドレイン(ノード
72)に接続され、ドレインが上記NMOSトランジス
タNDT2のドレイン(ノード71)に接続された第2の
第2導電型MOSトランジスタとしてのPMOSトラン
ジスタP71と、上記PMOSトランジスタP71のド
レイン(ノード71)にゲートが接続され、ドレインがN
MOSトランジスタNDT3のドレイン(ノード72)に
接続された第3の第2導電型MOSトランジスタとして
のPMOSトランジスタP72と、上記PMOSトラン
ジスタP71のソースと第2の電源としての電源VCCと
の間に、アノード側を電源VCC側にかつカソード側をP
MOSトランジスタP71のソース側に向けて直列接続
されたPN接合ダイオードD1,D2と、上記PMOSト
ランジスタP72のソースと電源VCCとの間に、アノー
ド側を電源VCC側にかつカソード側をPMOSトランジ
スタP72のソース側に向けて直列接続されたPN接合
ダイオードD3,D4とを備えている。
OSトランジスタNDT3のドレイン(ノード72)にゲ
ートが接続され、ソースがグランドGNDに接続された
NMOSトランジスタN71と、上記NMOSトランジ
スタNDT2のドレイン(ノード71)にゲートが接続さ
れ、ソースがグランドGNDに接続されたNMOSトラ
ンジスタN72と、上記NMOSトランジスタN71の
ドレイン(ノード73)にドレインが接続され、ソースが
電源VCCに接続されたPMOSトランジスタP73と、
上記NMOSトランジスタN72のドレイン(ノード7
4)にドレインが接続され、ソースが電源VCCに接続さ
れたPMOSトランジスタP74とを備えている。上記
PMOSトランジスタP73のゲートにNMOSトラン
ジスタN72のドレイン(ノード74)を接続すると共
に、PMOSトランジスタP74のゲートにNMOSト
ランジスタN71のドレイン(ノード73)を接続してい
る。上記PMOSトランジスタP73,P74は、オン
した場合にチャンネルが形成される半導体領域に電源V
CCを接続すると共に、上記NMOSトランジスタN7
1,N72は、オンした場合にチャンネルが形成される
半導体領域にグランドGNDを接続している。
N接合ダイオードD1,D2およびD3,D4の順方向降下
電圧によりNMOSトランジスタNDT2,NDT3の
ドレインに高い電圧が印加されることがないため、NM
OSトランジスタNDT2,NDT3のゲート酸化膜厚
が薄くても耐圧を高くできる。
5Vで動作するNMOSトランジスタと、ゲート酸化膜
厚が厚くて0.5Vで動作するNMOSトランジスタ
と、ゲート酸化膜厚が厚くて3.3Vで動作するNMO
Sトランジスタのうち、形成の難しいゲート酸化膜厚が
厚くて0.5Vで動作する低いしきい値電圧のNMOS
トランジスタを形成する必要がなく、MOSトランジス
タの形成工程を簡単にすることができる。
PN接合ダイオードD1,D2およびD3,D4を用いたが、
電源VCCやNMOSトランジスタNDT2,NDT3の
耐圧等に応じてダイオード段数は適宜設定してもよい。
施形態のレベルシフト回路の回路図を示している。この
第8実施形態の図8に示すレベルシフト回路は、外部か
ら入力信号Aの大きい振幅を内部動作の低い振幅にレベ
ルシフトする例である。
に、入力信号Aがゲートに接続され、ソースがグランド
GNDに接続されたNMOSトランジスタN81と、入
力信号Aがゲートに接続され、上記NMOSトランジス
タN81のドレインにドレインが接続され、ソースに電
源VCCが接続されたPMOSトランジスタP81と、上
記NMOSトランジスタN81のドレインにゲートが接
続され、ソースにグランドGNDが接続された第1の第
1導電型MOSトランジスタとしてのNMOSトランジ
スタN82と、上記NMOSトランジスタN81のドレ
インにゲートが接続され、上記NMOSトランジスタN
82のドレインにドレインが接続され、ソースに内部電
源VDDが接続された第1の第2導電型MOSトランジス
タとしてのPMOSトランジスタPDT81とを備えて
いる。上記NMOSトランジスタN81は、オンした場
合にチャネルが形成される半導体領域にグランドGND
を接続すると共に、PMOSトランジスタP81は、オ
ンした場合にチャネルが形成される半導体領域に電源V
CCを接続している。また、上記NMOSトランジスタN
82は、オンした場合にチャネルが形成される半導体領
域にグランドGNDを接続している。
SトランジスタP81でインバータ回路IV3を構成す
ると共に、NMOSトランジスタN82,PMOSトラ
ンジスタPDT81でインバータ回路IV4を構成して
いる。上記インバータ回路IV4のPMOSトランジス
タPDT81だけを、オンした場合にチャネルが形成さ
れる半導体領域にゲートが接続されたDTMOSトラン
ジスタとしている。
えば、電源VCC=2V,内部電源VDD=0.5Vの場合、
外部からの入力信号AがGNDレベルの場合、外部から
の入力信号Aを入力とするインバータ回路IV3の出力
はVCCレベルになり、インバータ回路IV3の出力が接
続されているインバータ回路IV4のNMOSトランジ
スタN82はオンし、PMOSトランジスタPDT81
はオフするため、インバータ回路IV4の出力信号Yは
GNDレベルになる。一方、外部からの入力信号AがV
CCレベルの場合、インバータ回路IV3の出力はGND
レベルになり、インバータ回路IV4のNMOSトラン
ジスタN82はオフし、PMOSトランジスタPDT8
1はオンするため、インバータ回路2の出力はVDDレベ
ルになる。したがって、2Vの振幅の外部入力信号は
0.5V振幅の信号にレベルシフトされる。
て、電源VCC=3.3,内部電源VDD=0.5Vの場合、
インバータ回路IV3,インバータ回路IV4の全ての
トランジスタのゲート酸化膜厚を7nm程度に厚くする
必要がある。この場合、ノイズマージンや貫通電流低減
のため、0.5Vでオンしなければならないインバータ
回路IV4のPMOSトランジスタPDT81に比べ、
インバータ回路IV3のPMOSトランジスタP81の
しきい値電圧は高くしたいため、PMOSトランジスタ
P81とPMOSトランジスタPDT81では、不純物
イオン注入条件が異なる。
施形態のレベルシフト回路の回路図を示している。
に、入力信号Aがゲートに接続され、ソースがグランド
GNDに接続された第1の第1導電型MOSトランジス
タとしてのNMOSトランジスタN91と、入力信号A
がゲートに接続され、上記NMOSトランジスタN91
のドレインにドレインが接続され、ソースに第1の電源
としての電源VCCが接続された第1の第2導電型MOS
トランジスタとしてのPMOSトランジスタP91と、
上記NMOSトランジスタN91のドレインにゲートが
接続され、ソースにグランドGNDが接続されたNMO
SトランジスタN92と、上記NMOSトランジスタN
91のドレインにゲートが接続され、上記NMOSトラ
ンジスタN92のドレインにドレインが接続され、ソー
スに電源VCCが接続されたPMOSトランジスタP92
とを備えている。上記NMOSトランジスタN91,N
92は、オンした場合にチャネルが形成される半導体領
域にグランドGNDを接続すると共に、PMOSトラン
ジスタP91,P92は、オンした場合にチャネルが形
成される半導体領域に電源VCCを接続している。
SトランジスタP91でインバータ回路IV5を構成す
ると共に、NMOSトランジスタN92,PMOSトラ
ンジスタP92でインバータ回路IV6を構成してい
る。
タ回路IV6の出力がゲートに接続され、ソースがグラ
ンドGNDに接続された第2の第1導電型MOSトラン
ジスタとしてのNMOSトランジスタN93と、上記イ
ンバータ回路IV5の出力がゲートに接続され、ソース
がグランドGNDに接続された第3の第1導電型MOS
トランジスタとしてのNMOSトランジスタN94と、
上記NMOSトランジスタN93のドレイン(ノード9
1)にドレインが接続され、上記NMOSトランジスタ
N94のドレイン(ノード92)にゲートが接続され、ソ
ースに第2の電源としての内部電源VDDが接続された第
2の第2導電型MOSトランジスタとしてのPMOSト
ランジスタPDT91と、上記NMOSトランジスタN
93のドレイン(ノード91)にゲートが接続され、ドレ
インが上記NMOSトランジスタN93のドレイン(ノ
ード92)に接続され、ソースに内部電源VDDが接続さ
れた第3の第3導電型MOSトランジスタとしてのPM
OSトランジスタPDT92とを備えている。上記NM
OSトランジスタN93,N94は、オンした場合にチ
ャネルが形成される半導体領域にグランドGNDを接続
している。上記PMOSトランジスタPDT91,PD
T92は、オンした場合にチャネルが形成される半導体
領域にゲートが接続されたDTMOSトランジスタであ
る。
ータ回路IV5,IV6およびNMOSN93,N94の
ゲート酸化膜厚は厚く、PMOSトランジスタPDT9
1,PDT92のゲート酸化膜厚は、LSIの内部回路
のPMOSと同じく薄くてよいため、工程が容易になる
メリットがある。
フト回路を半導体装置としてのシステムLSIに内蔵す
ることによって、システムLSIのチップ内部は低い電
圧で動作させ、チップ内部よりも高い電圧で外部とのイ
ンタフェースが可能な低消費電力で信頼性の高い半導体
装置を提供することができる。
をNチャネル型とし、第2導電型をPチャネル型とする
MOSトランジスタで構成されたレベルシフト回路につ
いて説明したが、第1導電型をPチャネル型とし、第2
導電型をNチャネル型とするMOSトランジスタにより
レベルシフト回路を構成してもよい。
ベルシフト回路によれば、例えば0.5Vという低い電
圧と3.3Vの高い電圧との間で、動作速度を遅くする
ことなくレベルシフト動作させることが可能で、しかも
PMOSトランジスタ,NMOSトランジスタを介した
電源,グランドGND間のリーク電流も少なくでき、低
消費電力にできる。また、形成が困難なゲート酸化膜厚
が厚くかつしきい値電圧が低いMOSトランジスタを形
成する必要がなく、トランジスタ形成工程も容易であ
る。また、高い電圧が印加されるMOSトランジスタの
ゲート酸化膜を厚くしたり、MSダイオード,PN接合
ダイオードの挿入したりすることによって、レベルシフ
ト回路を構成する各MOSトランジスタの耐圧の問題も
なくなり、MOSトランジスタのゲート長,ゲート幅を
大きくすることがないので、回路面積の小さいレベルシ
フト回路を提供することが可能である。
が低電圧で動作する半導体装置(システムLSI等)に内
蔵することにより、半導体装置内部より高い電圧で外部
とのインタフェースが可能で、かつ、低消費電力で信頼
性の高い半導体装置を提供することができる。
ト回路の回路図である。
ト回路の回路図である。
ト回路の回路図である。
ト回路の回路図である。
ト回路の回路図である。
ト回路の回路図である。
ト回路の回路図である。
ト回路の回路図である。
ト回路の回路図である。
である。
トランジスタ、 PDT1,PDT81…PMOSトランジスタ、 N31,P32,N41,N42,N51,N61,N71,
N72,N81,N82,N91〜N94…NMOSトラ
ンジスタ、 P1,P2,P31〜P36,P41〜P48,P51〜P
59,P61,P71〜P74,P81,P91,P92…
PMOSトランジスタ、 D1〜D4…PN接合ダイオード、 GND…グランド、 VDD…内部電圧、 VCC…電源、 A…入力信号、 Y…出力信号。
Claims (15)
- 【請求項1】 低電圧で動作する回路と上記低電圧で動
作する回路よりも高い電圧が印加される回路とを構成す
る複数のMOSトランジスタを備え、入力信号よりも振
幅の大きい信号を出力するレベルシフト回路において、 上記複数のMOSトランジスタのうちの上記入力信号の
振幅に相当する振幅の信号がゲートに入力されるMOS
トランジスタの少なくとも1つは、オンした場合にチャ
ンネルが形成される半導体領域がゲートと電気的に接続
されたMOSトランジスタであることを特徴とするレベ
ルシフト回路。 - 【請求項2】 低電圧で動作する回路を構成する複数の
MOSトランジスタを備え、上記入力信号よりも振幅の
小さい信号を出力するレベルシフト回路において、 上記複数のMOSトランジスタの少なくとも1つは、オ
ンした場合にチャンネルが形成される半導体領域がゲー
トと電気的に接続されたMOSトランジスタであること
を特徴とするレベルシフト回路。 - 【請求項3】 第1の電源とグランドとの間にコンプリ
メンタリ接続された第1の第1導電型MOSトランジス
タと第1の第2導電型MOSトランジスタとを有し、入
力信号を反転して出力するインバータ回路と、 上記入力信号がゲートに接続され、ソースがグランドに
接続された第2の第1導電型MOSトランジスタと、 上記インバータ回路の出力がゲートに接続され、ソース
がグランドに接続された第3の第1導電型MOSトラン
ジスタと、 上記第3の第1導電型MOSトランジスタのドレインに
ゲートが接続され、ソースが第2の電源に接続され、ド
レインが上記第2の第1導電型MOSトランジスタのド
レインに接続された第2の第2導電型MOSトランジス
タと、 上記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインに
ゲートが接続され、ソースが上記第2の電源に接続さ
れ、ドレインが上記第3の第1導電型MOSトランジス
タのドレインに接続された第3の第2導電型MOSトラ
ンジスタとを備えたレベルシフト回路において、 上記インバータ回路の上記第1の第1導電型MOSトラ
ンジスタおよび上記第1の第2の導電型MOSトランジ
スタ並びに上記第2,第3の第1導電型MOSトランジ
スタは、オンした場合にチャンネルが形成される半導体
領域がゲートと電気的に接続されたMOSトランジスタ
であることを特徴とするレベルシフト回路。 - 【請求項4】 請求項3に記載のレベルシフト回路にお
いて、 上記第2,第3の第1導電型MOSトランジスタおよび
上記第2,第3の第2導電型MOSトランジスタのゲー
ト酸化膜厚が、上記インバータ回路の上記第1の第1導
電型MOSトランジスタ,第1の第2導電型MOSトラ
ンジスタのゲート酸化膜厚よりも厚いことを特徴とする
レベルシフト回路。 - 【請求項5】 請求項3に記載のレベルシフト回路にお
いて、 上記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインと
上記第2の第2導電型MOSトランジスタのドレインと
を、ゲートとドレインとが接続された第4の第2導電型
MOSトランジスタを介して接続すると共に、 上記第3の第1導電型MOSトランジスタのドレインと
上記第3の第2導電型MOSトランジスタのドレインと
を、ゲートとドレインとが接続された第5の第2導電型
MOSトランジスタを介して接続していることを特徴と
するレベルシフト回路。 - 【請求項6】 請求項3に記載のレベルシフト回路にお
いて、 上記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインと
上記第2の第2導電型MOSトランジスタのドレインと
を、ゲートとドレインとが夫々接続された複数の第4の
第2導電型MOSトランジスタを介して接続すると共
に、 上記第3の第1導電型MOSトランジスタのドレインと
上記第3の第2導電型MOSトランジスタのドレインと
を、ゲートとドレインとが夫々接続された複数の第5の
第2導電型MOSトランジスタを介して接続しているこ
とを特徴とするレベルシフト回路。 - 【請求項7】 請求項3に記載のレベルシフト回路にお
いて、 上記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインと
上記第2の第2導電型MOSトランジスタのドレインと
を、アノード側が上記第2の第2導電型MOSトランジ
スタのドレイン側にかつカソード側が上記第2の第1導
電型MOSトランジスタのドレイン側に向いた1つのダ
イオードまたは直列接続された複数のダイオードを介し
て接続すると共に、 上記第3の第1導電型MOSトランジスタのドレインと
上記第3の第2導電型MOSトランジスタのドレインと
を、アノード側が上記第3の第2導電型MOSトランジ
スタのドレイン側にかつカソード側が上記第3の第1導
電型MOSトランジスタのドレイン側に向いた1つのダ
イオードまたは直列接続された複数のダイオードを介し
て接続していることを特徴とするレベルシフト回路。 - 【請求項8】 請求項3に記載のレベルシフト回路にお
いて、 上記第2の電源と上記第2の第2導電型MOSトランジ
スタのソースとを、アノード側が上記第2の電源側にか
つカソード側が上記第2の第2導電型MOSトランジス
タのソース側に向いた1つのダイオードまたは直列接続
された複数のダイオードを介して接続すると共に、 上記第2の電源と上記第3の第2導電型MOSトランジ
スタのソースとを、アノード側が上記第2の電源側にか
つカソード側が上記第3の第2導電型MOSトランジス
タのソース側に向いた1つのダイオードまたは直列接続
された複数のダイオードを介して接続していることを特
徴とするレベルシフト回路。 - 【請求項9】 請求項5乃至8のいずれか1つに記載の
レベルシフト回路において、 上記インバータ回路の上記第1の第1導電型MOSトラ
ンジスタ,上記第1の第2導電型MOSトランジスタお
よび上記第2,第3の第1導電型MOSトランジスタの
ゲート酸化膜厚よりも他のMOSトランジスタのゲート
酸化膜厚が厚いことを特徴とするレベルシフト回路。 - 【請求項10】 請求項5乃至9のいずれか1つに記載
のレベルシフト回路において、 上記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインに
ゲートが接続され、ソースがグランドに接続された出力
用第1導電型MOSトランジスタと、 上記第2の第1導電型MOSトランジスタと上記第2の
第2導電型MOSトランジスタとの間でかつ上記第2の
第1導電型MOSトランジスタのドレインを除く中間ノ
ードにゲートが接続され、ソースが上記第2の電源に接
続され、ドレインが上記出力用第1導電型MOSトラン
ジスタのドレインに接続された出力用第2導電型MOS
トランジスタとを備えたことを特徴とするレベルシフト
回路。 - 【請求項11】 請求項5乃至10のいずれか1つに記
載のレベルシフト回路において、 上記第3の第1導電型MOSトランジスタのドレインに
ゲートが接続され、ソースがグランドに接続された出力
用第1導電型MOSトランジスタと、 上記第3の第1導電型MOSトランジスタと上記第3の
第2導電型MOSトランジスタとの間でかつ上記第3の
第1導電型MOSトランジスタのドレインを除く中間ノ
ードにゲートが接続され、ソースが上記第2の電源に接
続され、ドレインが上記出力用第1導電型MOSトラン
ジスタのドレインに接続された出力用第2導電型MOS
トランジスタとを備えたことを特徴とするレベルシフト
回路。 - 【請求項12】 電源とグランドとの間にコンプリメン
タリ接続された第1導電型MOSトランジスタと第2導
電型MOSトランジスタとを有し、入力信号を反転し
て、その入力信号の振幅よりも小さい振幅にレベルシフ
トされた信号を出力するインバータ回路を備え、 上記インバータ回路の上記第1導電型MOSトランジス
タまたは上記第2導電型MOSトランジスタのいずれか
一方は、オンした場合にチャンネルが形成される半導体
領域がゲートと電気的に接続されたMOSトランジスタ
であることを特徴とするレベルシフト回路。 - 【請求項13】 第1の電源とグランドとの間にコンプ
リメンタリ接続された第1の第1導電型MOSトランジ
スタと第1の第2導電型MOSトランジスタとを有し、
入力信号を反転して出力するインバータ回路と、 上記入力信号がゲートに接続され、ソースがグランドに
接続された第2の第1導電型MOSトランジスタと、 上記インバータ回路の出力にゲートが接続され、ソース
がグランドに接続された第3の第1導電型MOSトラン
ジスタと、 上記第3の第1導電型MOSトランジスタのドレインに
ゲートが接続され、ソースが第2の電源に接続され、ド
レインが上記第2の第1導電型MOSトランジスタのド
レインに接続された第2の第2導電型MOSトランジス
タと、 上記第2の第1導電型MOSトランジスタのドレインに
ゲートが接続され、ソースが上記第2の電源に接続さ
れ、ドレインが上記第3の第1導電型MOSトランジス
タのドレインに接続された第3の第2導電型MOSトラ
ンジスタとを備えたレベルシフト回路において、 上記第2,第3の第2導電型MOSトランジスタは、オ
ンした場合にチャンネルが形成される半導体領域がゲー
トと電気的に接続されたMOSトランジスタであること
を特徴とするレベルシフト回路。 - 【請求項14】 請求項13に記載のレベルシフト回路
において、 上記第2,第3の第2導電型MOSトランジスタのゲー
ト酸化膜厚が、他のMOSトランジスタのゲート酸化膜
厚よりも厚いことを特徴とするレベルシフト回路。 - 【請求項15】 請求項1乃至14のいずれか1つに記
載のレベルシフト回路を少なくとも1つを用いたことを
特徴とする半導体装置。
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