JP2001035654A - Display panel and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示素子の電極部への熱伝導による悪影響を
防止できるとともに、吸湿の悪影響を防止する。
【解決手段】 素子基板1の実装面上に正孔輸送層5、
発光層6、電子輸送層7、陰極8の順に形成し、表示部
9を形成する。導電性のスペーサ13を内包した紫外線
硬化型樹脂による封止材14を介在させた状態で、素子
基板1と封止基板10を対向配置し、板面方向に押圧す
る。これにより、導電性のスペーサ13が素子基板1の
陽極2及び陰極8と封止基板10側の取り出し電極膜
3、12との間を導通する。次に、封止材14に紫外線
を照射して硬化させ、素子基板1と封止基板10とを固
定する。これにより、素子基板1と封止基板10との空
隙部を封止材14によって封止し、表示素子の吸湿を防
止する。陽極2及び陰極8、スペーサ13、取り出し電
極膜3、12の接続構造によって熱伝導を阻止する。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To prevent an adverse effect due to heat conduction to an electrode portion of a display element and to prevent an adverse effect of moisture absorption. A hole transport layer (5) is provided on a mounting surface of an element substrate (1).
The light emitting layer 6, the electron transport layer 7, and the cathode 8 are formed in this order, and the display unit 9 is formed. The element substrate 1 and the sealing substrate 10 are arranged to face each other with the sealing material 14 made of an ultraviolet curable resin including the conductive spacer 13 therebetween and pressed in the plate surface direction. Thus, the conductive spacer 13 conducts between the anode 2 and the cathode 8 of the element substrate 1 and the extraction electrode films 3 and 12 on the sealing substrate 10 side. Next, the sealing material 14 is cured by irradiating it with ultraviolet rays, and the element substrate 1 and the sealing substrate 10 are fixed. Thereby, the gap between the element substrate 1 and the sealing substrate 10 is sealed by the sealing material 14, thereby preventing the display element from absorbing moisture. The heat conduction is prevented by the connection structure of the anode 2 and the cathode 8, the spacer 13, and the extraction electrode films 3, 12.
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロルミネ
ッセンス素子等による表示パネル及びその製造方法に関
する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a display panel using an electroluminescence element or the like and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、エレクトロルミネッセンス
(以下、ELという)素子は、蛍光性有機化合物を含む
薄膜を陰極と陽極の間に挟んだ構造を有し、前記薄膜に
電子及び正孔を注入して再結合させることにより、励起
子(エキシトン)を生成させ、この励起子が失活する際
の光の放出(蛍光・燐光)を利用して表示を行うもので
ある。2. Description of the Related Art Conventionally, an electroluminescence (hereinafter, referred to as EL) element has a structure in which a thin film containing a fluorescent organic compound is sandwiched between a cathode and an anode, and electrons and holes are injected into the thin film. In this way, exciton (exciton) is generated by recombination, and display is performed by using light emission (fluorescence / phosphorescence) when the exciton is deactivated.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なEL素子を用いた表示パネルにおいて、EL素子の陰
極と陽極を外部に接続する構造としては、例えば特開平
6−290870号公報及び特開平9−120262号
公報等に開示されるものが知られている。しかしなが
ら、このような従来の構造では、直接EL素子の電極部
に外部からの熱が直接加わるものであるため、EL素子
の発光層に劣化が生じてしまう恐れがある。一方、EL
素子は、吸湿によっても劣化が生じるため、これを防止
する構造として、例えば特開平9−148066号公報
及び特開平11−40347号公報等に開示されるもの
が知られている。しかし、このように吸湿を抑える従来
の構造においても、EL素子の電極部に外部からの熱が
伝わり、EL素子の発光層に劣化が生じてしまう恐れが
ある。In a display panel using the above-described EL element, the structure for connecting the cathode and anode of the EL element to the outside is disclosed in, for example, JP-A-6-290870 and JP-A-6-290870. What is disclosed in JP-A-9-120262 is known. However, in such a conventional structure, since heat from the outside is directly applied to the electrode portion of the EL element, the light emitting layer of the EL element may be deteriorated. On the other hand, EL
Since the element is deteriorated by moisture absorption, a structure disclosed in, for example, JP-A-9-148066 and JP-A-11-40347 is known as a structure for preventing the deterioration. However, even in such a conventional structure that suppresses moisture absorption, heat from the outside is transmitted to the electrode portion of the EL element, and the light emitting layer of the EL element may be deteriorated.
【0004】そこで本発明の目的は、表示素子の電極部
への熱伝導による悪影響を防止できるとともに、吸湿の
悪影響を防止することができる表示パネル及びその製造
方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a display panel and a method of manufacturing the display panel, which can prevent an adverse effect due to heat conduction to an electrode portion of a display element and can prevent an adverse effect of moisture absorption.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明による表示パネル
は、表示素子が実装される透光性及び絶縁性の素子基板
と、前記素子基板の素子実装面に対向配置され、前記表
示素子を封止するための絶縁性の封止基板と、前記表示
素子の両極部から導出され、前記素子基板の実装面上で
前記表示素子の外側に延出して配置される一対の接続電
極膜と、前記封止基板の前記素子基板と対向する面上に
設けられ、前記一対の接続電極膜の前記表示素子の外側
に延出して配置された部分に対向して配置される一対の
取り出し電極膜と、前記素子基板と封止基板との間の空
隙部を封止する絶縁性の封止材と、前記封止材の内部に
保持され、前記接続電極膜と前記取り出し電極膜との間
に配置された導電性のスペーサとを有し、前記素子基板
と封止基板が前記スペーサを介して所定の間隔で対向配
置され、前記封止材によって固定されるとともに、前記
接続電極膜と取り出し電極膜が前記スペーサによって導
通されていることを特徴とする。According to the present invention, there is provided a display panel including a light-transmitting and insulating element substrate on which a display element is mounted, and an opposing element mounting surface of the element substrate, and sealing the display element. An insulating sealing substrate for stopping, a pair of connection electrode films that are led out from both electrode portions of the display element and are disposed on the mounting surface of the element substrate so as to extend outside the display element, A pair of extraction electrode films provided on a surface of the sealing substrate opposed to the element substrate and disposed opposite to a portion of the pair of connection electrode films extending to the outside of the display element, An insulating sealing material that seals a gap between the element substrate and the sealing substrate; and an insulating sealing material that is held inside the sealing material and is disposed between the connection electrode film and the extraction electrode film. Having a conductive spacer, wherein the element substrate and the sealing substrate are Disposed opposite at a predetermined interval via spacers, is fixed by the sealing material, the connection electrode layer and the extraction electrode film is characterized in that it is conducted by the spacer.
【0006】また本発明による表示パネルの製造方法
は、表示素子が実装される透光性及び絶縁性の素子基板
と、前記素子基板の素子実装面に対向配置され、前記表
示素子を封止するための絶縁性の封止基板と、前記表示
素子の両極部から導出され、前記素子基板の実装面上で
前記表示素子の外側に延出して配置される一対の接続電
極膜と、前記封止基板の前記素子基板と対向する面上に
設けられ、前記一対の接続電極膜の前記表示素子の外側
に延出して配置された部分に対向して配置される一対の
取り出し電極膜と、前記素子基板と封止基板との間の空
隙部を封止する絶縁性の封止材と、前記封止材の内部に
保持され、前記接続電極膜と前記取り出し電極膜との間
に配置された導電性のスペーサとを有する表示パネルの
製造方法であって、前記素子基板と封止基板とをスペー
サ及び封止材を介して対向配置する位置決め工程と、前
記素子基板と封止基板とを板厚方向に押圧することによ
り、前記素子基板と封止基板を所定の間隔で保持すると
ともに、前記接続電極膜と取り出し電極膜とをスペーサ
によって導通状態に保持する押圧工程と、前記封止材を
固化することにより、前記素子基板と封止基板と固定す
る固定工程とを有することを特徴とする。In a method of manufacturing a display panel according to the present invention, a translucent and insulating element substrate on which a display element is mounted is disposed to face an element mounting surface of the element substrate, and the display element is sealed. And a pair of connection electrode films derived from both poles of the display element and extending outside the display element on a mounting surface of the element substrate, and the sealing. A pair of lead-out electrode films provided on a surface of the substrate facing the element substrate and opposed to portions of the pair of connection electrode films extending outside the display element; and An insulating sealing material for sealing a gap between the substrate and the sealing substrate; and a conductive material held inside the sealing material and disposed between the connection electrode film and the extraction electrode film. A method of manufacturing a display panel having a spacer having A positioning step of arranging the element substrate and the sealing substrate to face each other via a spacer and a sealing material, and pressing the element substrate and the sealing substrate in a plate thickness direction, so that the element substrate and the sealing substrate are A pressing step of holding the connection electrode film and the extraction electrode film in a conductive state by spacers while holding the electrodes at a predetermined interval, and fixing the element substrate and the sealing substrate by solidifying the sealing material. And a process.
【0007】本発明による表示パネルにおいて、表示素
子は、素子基板に実装された状態で、この素子基板と封
止基板との間に形成される空隙部に配置されている。そ
して、素子基板の実装面上には、表示素子の正極及び陰
極から導出された一対の接続電極膜が前記表示素子の外
側に延出して配置されている。一方、封止基板の素子基
板と対向する面上には、各接続電極膜の前記表示素子の
外側に延出して配置された部分に対向する状態で一対の
取り出し電極膜が設けられている。そして、互いに対向
する接続電極膜と取り出し電極膜との間に導電性のスペ
ーサを内包した封止材を介在させた状態で、この封止材
を固化することにより、素子基板と封止基板とがスペー
サによる所定の間隔を介して固定され、その空隙内に表
示素子が封止されている。このような構造により、表示
素子を各基板及び封止材によって封止し、吸湿を排除す
る。また、表示素子は、接続電極膜、スペーサ、取り出
し電極膜を介して外部に接続されており、このような接
続構造によって外部の熱が容易に表示素子に伝わるのを
防止する。したがって、表示素子に対する吸湿と熱の悪
影響を防止し、品質を改善した表示パネルを提供でき
る。In the display panel according to the present invention, the display element is disposed in a gap formed between the element substrate and the sealing substrate while being mounted on the element substrate. On the mounting surface of the element substrate, a pair of connection electrode films derived from the positive electrode and the cathode of the display element are arranged so as to extend outside the display element. On the other hand, on a surface of the sealing substrate facing the element substrate, a pair of extraction electrode films is provided so as to face portions of each connection electrode film extending outside the display element. Then, in a state in which a sealing material including a conductive spacer is interposed between the connection electrode film and the extraction electrode film facing each other, the sealing material is solidified, so that the element substrate and the sealing substrate are solidified. Are fixed at predetermined intervals by a spacer, and the display element is sealed in the gap. With such a structure, the display element is sealed with each substrate and the sealing material to eliminate moisture absorption. Further, the display element is connected to the outside through a connection electrode film, a spacer, and a take-out electrode film, and such a connection structure prevents external heat from being easily transmitted to the display element. Therefore, it is possible to provide a display panel with improved quality by preventing adverse effects of moisture absorption and heat on the display element.
【0008】また、本発明による表示パネルの製造方法
において、素子基板と封止基板との間に形成される空隙
部に表示素子を封止する場合、まず、位置決め工程で、
素子基板と封止基板とをスペーサ及び封止材を介して対
向配置する。次に、押圧工程で、素子基板と封止基板と
を、その板厚方向に押圧することにより、素子基板と封
止基板を所定の間隔で保持する。また、これにより、接
続電極膜と取り出し電極膜とをスペーサによって導通状
態に保持する。次いで、固定工程により、封止材を固化
することにより、素子基板と封止基板と固定する。この
ような方法により、表示素子を各基板及び封止材によっ
て封止し、吸湿を排除する。また、表示素子は、接続電
極膜、スペーサ、取り出し電極膜を介して外部に接続さ
れており、このような接続構造によって外部の熱が容易
に表示素子に伝わるのを防止する。したがって、表示素
子に対する吸湿と熱の悪影響を防止し、品質を改善した
表示パネルを提供できる。In the method of manufacturing a display panel according to the present invention, when a display element is sealed in a gap formed between an element substrate and a sealing substrate, first, in a positioning step,
The element substrate and the sealing substrate are arranged to face each other with a spacer and a sealing material interposed therebetween. Next, in a pressing step, the element substrate and the sealing substrate are pressed at a predetermined interval by pressing the element substrate and the sealing substrate in the thickness direction thereof. Thus, the connection electrode film and the extraction electrode film are kept in a conductive state by the spacer. Next, in the fixing step, the element substrate and the sealing substrate are fixed by solidifying the sealing material. With such a method, the display element is sealed with each substrate and the sealing material to eliminate moisture absorption. Further, the display element is connected to the outside through a connection electrode film, a spacer, and a take-out electrode film, and such a connection structure prevents external heat from being easily transmitted to the display element. Therefore, it is possible to provide a display panel with improved quality by preventing adverse effects of moisture absorption and heat on the display element.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明による表示パネル及
びその製造方法の実施の形態について説明する。本形態
による表示パネルは、表示素子として有機EL素子を用
いたものであり、有機EL素子を実装した透明な素子基
板と、この素子基板に対向する封止基板とを、封止接着
材及びスペーサを介して重ね合わせて接合することによ
り、各基板間に形成される空隙内にEL素子を封止し、
この空隙内に窒素ガス等を注入した構造のものである。
図1は、本形態の表示パネルの構造を示す断面図であ
る。また、図2は、図1に示す表示パネルを構成する素
子基板の素子実装面の素子パターンを示す平面図であ
り、図3は、図1に示す表示パネルを構成する封止基板
の素子基板との対向面の配線パターンを示す平面図であ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a display panel and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described. The display panel according to the present embodiment uses an organic EL element as a display element. A transparent element substrate on which the organic EL element is mounted and a sealing substrate facing the element substrate are formed by a sealing adhesive and a spacer. The EL element is sealed in a gap formed between the substrates by overlapping and joining through
The structure has a structure in which nitrogen gas or the like is injected into the gap.
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating the structure of the display panel of the present embodiment. FIG. 2 is a plan view showing an element pattern on an element mounting surface of an element substrate constituting the display panel shown in FIG. 1. FIG. 3 is an element substrate of a sealing substrate constituting the display panel shown in FIG. FIG. 4 is a plan view showing a wiring pattern on a surface facing the device.
【0010】図1に示す表示パネルは、図2に示す素子
基板の素子実装面と図3に示す封止基板の対向面とを互
いに対向させた状態で重ね合わせ、接合することにより
組み立てられる。以下、図1〜図3に基づいて、表示パ
ネルの構成について説明する。まず、本形態の有機EL
表示パネルは、素子基板1を基部としている。この素子
基板1は、絶縁性及び透光性を有するガラス基板等で構
成されており、図2に示す実装面には、所定パターンの
陽極(接続電極膜)2が形成されている。The display panel shown in FIG. 1 is assembled by overlapping and bonding the element mounting surface of the element substrate shown in FIG. 2 and the opposing surface of the sealing substrate shown in FIG. Hereinafter, the configuration of the display panel will be described with reference to FIGS. First, the organic EL of the present embodiment
The display panel is based on the element substrate 1. The element substrate 1 is formed of a glass substrate or the like having an insulating property and a light transmitting property, and an anode (connection electrode film) 2 having a predetermined pattern is formed on a mounting surface shown in FIG.
【0011】陽極2は、通常ニッケル等の金属や、IT
O(indium tin oxide)やCuI、SnO2、ZnO等
の仕事関数の大きい導電性透明材料より形成されてい
る。なお、本例においては、スパッタ法によりITO膜
を透明電極として形成するものとする。また、陽極2の
一部は、素子基板1の実装面の周縁部近傍位置(すなわ
ちEL素子の外側)まで延出して配置されており、導電
性のスペーサ13を通して封止基板10の取り出し電極
膜3に接続され、この取り出し電極膜3を通して電源の
+極端子(図示せず)に接続されている。The anode 2 is usually made of a metal such as nickel,
It is formed of a conductive transparent material having a large work function, such as O (indium tin oxide), CuI, SnO 2 , and ZnO. In this example, the ITO film is formed as a transparent electrode by a sputtering method. Further, a part of the anode 2 is disposed so as to extend to a position near the periphery of the mounting surface of the element substrate 1 (that is, outside the EL element). 3 is connected to a positive electrode terminal (not shown) of the power supply through the extraction electrode film 3.
【0012】また、陽極2の表面には、表示素子として
の有機層4が積層形成されている。図1の例では、正孔
輸送層5、発光層6、電子輸送層7が順次積層された3
層構造の有機層4となっている。それぞれの層5〜7
は、例えば真空蒸着法によって形成される。そして、正
孔輸送層5は、例えばTPDからなり、陽極2の表面に
積層形成されている。また、発光層6は、正孔輸送層5
全体を覆うように、正孔輸送層5の表面に積層形成され
ている。発光層6の発光材料としては、例えばアルミキ
ノリン(Alq)やジスチルアリーレン系化合物等を使
用する。また、発光層6に別の発光材料(ドーバンド)
を微量ドーピングすることで、ドーバンドを発光させる
場合には、ドーバンドとしてキナクドリン(Qd)やレ
ーザ用の色素等が使用される。さらに、電子輸送層7
は、発光層6全体を覆うように、発光層6の表面に積層
形成されている。この電子輸送層7は、例えばAlq3
で形成されている。On the surface of the anode 2, an organic layer 4 as a display element is laminated. In the example of FIG. 1, the hole transport layer 5, the light emitting layer 6, and the electron transport layer 7 are sequentially laminated.
The organic layer 4 has a layer structure. Each layer 5-7
Is formed by, for example, a vacuum evaporation method. The hole transport layer 5 is made of, for example, TPD, and is formed on the surface of the anode 2 by lamination. Further, the light emitting layer 6 includes the hole transport layer 5
A layer is formed on the surface of the hole transport layer 5 so as to cover the whole. As the light-emitting material of the light-emitting layer 6, for example, aluminum quinoline (Alq), a distilylylene-based compound, or the like is used. In addition, another light emitting material (dough band) is used for the light emitting layer 6.
When dodo is emitted by doping a small amount of quinacrine, quinacdrine (Qd), a dye for laser, or the like is used as the doband. Further, the electron transport layer 7
Are laminated on the surface of the light emitting layer 6 so as to cover the entire light emitting layer 6. The electron transport layer 7 is made of, for example, Alq 3
It is formed with.
【0013】なお、有機層4としては、図1に示す3層
構造のものに限らない。例えば、発光層6をAlq3で
形成すれば、電子輸送層7を削除することができ、有機
層4は、正孔輸送層と発光層の2層構造で形成できる。
また、電子輸送層7に代えて、例えばLi、Na、M
g、Ca等の仕事関数の小さい金属材料単体、Al:L
i、Mg:In、Mg:Ag等の仕事関数の小さい合金
からなる電子注入層を設けてもよい。The organic layer 4 is not limited to the three-layer structure shown in FIG. For example, if the light emitting layer 6 is formed of Alq 3 , the electron transport layer 7 can be omitted, and the organic layer 4 can be formed with a two-layer structure of a hole transport layer and a light emitting layer.
Further, instead of the electron transport layer 7, for example, Li, Na, M
g, Ca, etc., a metal material having a small work function, Al: L
An electron injection layer made of an alloy having a small work function such as i, Mg: In, or Mg: Ag may be provided.
【0014】また、この有機層4の電子輸送層7の表面
には、陰極(接続電極膜)8が形成されている。この陰
極8は、電子輸送層7の表面から屈曲されて素子基板1
に導かれ、素子基板1の実装面の周縁部近傍位置(すな
わちEL素子の外側)まで延出して配置されており、導
電性のスペーサ13を通して封止基板10の取り出し電
極膜12に接続され、この取り出し電極膜12を通して
電源の−極端子(図示せず)に接続されている。この陰
極8は、例えば、Al:LiやMg:Agを共蒸着によ
り成膜して形成されたものである。On the surface of the electron transport layer 7 of the organic layer 4, a cathode (connection electrode film) 8 is formed. The cathode 8 is bent from the surface of the electron transport layer 7 to
And is arranged so as to extend to a position near the periphery of the mounting surface of the element substrate 1 (ie, outside the EL element), and is connected to the extraction electrode film 12 of the sealing substrate 10 through the conductive spacer 13. It is connected to a negative electrode terminal (not shown) of the power supply through the extraction electrode film 12. The cathode 8 is formed by, for example, forming a film of Al: Li or Mg: Ag by co-evaporation.
【0015】以上のような陽極2、有機層4、陰極8の
積層構造により、素子基板1上に多数の表示画素をマト
リクス状に配置した表示部9が構成される。なお、この
ような表示部9の全体の厚みは、積層構造にもよるが、
例えば0.3μmから0.5μmの範囲で形成される。
また、素子基板1上の陽極2と陰極8は、図2に示すよ
うに、表示部9の外側に延出されているが、陽極2の延
出部と陰極8の延出部は、互いに直交する方向にストラ
イプ状に形成されている。また、封止基板10は、陰極
8から所定の間隔を隔てた位置に、素子基板1と平行に
配置されている。この封止基板10は、素子基板1より
やや大きい面積を有する絶縁性のものであり、例えば透
光性のよいガラス基板等で構成されている。With the above-described laminated structure of the anode 2, the organic layer 4, and the cathode 8, a display section 9 in which a large number of display pixels are arranged in a matrix on the element substrate 1 is formed. The overall thickness of such a display unit 9 depends on the laminated structure,
For example, it is formed in a range of 0.3 μm to 0.5 μm.
The anode 2 and the cathode 8 on the element substrate 1 extend outside the display unit 9 as shown in FIG. 2, but the extension of the anode 2 and the extension of the cathode 8 are mutually It is formed in a stripe shape in a direction perpendicular to the direction. In addition, the sealing substrate 10 is arranged at a position separated by a predetermined distance from the cathode 8 and in parallel with the element substrate 1. The sealing substrate 10 is an insulating material having a slightly larger area than the element substrate 1, and is made of, for example, a glass substrate having a good light-transmitting property.
【0016】そして、この封止基板10には、素子基板
1の陽極2と陰極8のパターンに対応して取り出し電極
膜3、12が設けられている。すなわち、取り出し電極
膜3、12は、素子基板1の陽極2と陰極8の延出部に
対応するストライプ状に形成されており、図3に示すよ
うに封止基板10の外周部に至る状態で延出されてい
る。そして、陽極2に対向する取り出し電極膜3は電源
の+極端子に接続され、陰極8に対向する取り出し電極
膜12は電源の−極端子に接続されている。各取り出し
電極膜3、12は、Au、ニッケル等の金属や、IT
O、CuI、SnO2、ZnO等の導電性透明材料より
形成されている。The sealing substrate 10 is provided with extraction electrode films 3 and 12 corresponding to the patterns of the anode 2 and the cathode 8 of the element substrate 1. That is, the extraction electrode films 3 and 12 are formed in a stripe shape corresponding to the extended portions of the anode 2 and the cathode 8 of the element substrate 1 and reach the outer peripheral portion of the sealing substrate 10 as shown in FIG. Has been extended. Then, the extraction electrode film 3 facing the anode 2 is connected to the + terminal of the power supply, and the extraction electrode film 12 facing the cathode 8 is connected to the-terminal of the power supply. Each of the extraction electrode films 3 and 12 is made of a metal such as Au, nickel,
It is formed of a conductive transparent material such as O, CuI, SnO 2 and ZnO.
【0017】また、封止基板10上には、スペーサ13
を内包した封止材14が設けられ、素子基板1を図2に
示す状態から反転して封止基板10上に配置した場合
に、素子基板1と封止基板10との間に介在して各基板
1、10の間の空隙部を封止するようになっている。封
止材14は、例えば紫外線硬化型樹脂による接着剤より
なるものであり、素子基板1と封止基板10とを対向配
置して位置決めした状態で、紫外線を照射することによ
り固化し、各基板1、10を固定するものである。この
封止材14は、素子基板1と封止基板10とを対向配置
した状態で、素子基板1側の表示部9の外周に沿う平面
視略ロ字型のパターンで設けられ、表示部9を封止する
ものであり、陽極2または陰極8の延出部と取り出し電
極膜3、12との間に介在する状態で配置される。な
お、各基板1、10の間の空隙部には、ドライ窒素等の
ガスが封入されている。On the sealing substrate 10, a spacer 13 is provided.
Is provided, and when the element substrate 1 is arranged on the sealing substrate 10 by inverting the state shown in FIG. 2, the sealing member 14 is interposed between the element substrate 1 and the sealing substrate 10. The space between the substrates 1 and 10 is sealed. The sealing material 14 is made of, for example, an adhesive made of an ultraviolet curable resin, and is solidified by irradiating ultraviolet rays in a state where the element substrate 1 and the sealing substrate 10 are positioned so as to face each other. 1 and 10 are fixed. The sealing material 14 is provided in a substantially rectangular shape pattern in plan view along the outer periphery of the display unit 9 on the element substrate 1 side in a state where the element substrate 1 and the sealing substrate 10 are arranged to face each other. Is disposed between the extension of the anode 2 or the cathode 8 and the extraction electrode films 3 and 12. In addition, a gas such as dry nitrogen is sealed in a gap between the substrates 1 and 10.
【0018】また、スペーサ13は、例えば導電性の球
状体よりなり、陽極2または陰極8と取り出し電極膜
3、12との間に介在し、両電極間を導通するものであ
る。このスペーサ13は、例えばAu、Ag、Niなど
の金属単体や、これら金属の合金から構成されるもの、
あるいは球状に形成した樹脂の外周面に例えばNi+A
uのメッキを施したものを用いることができる。このス
ペーサ13は、表示部9の厚み(陽極2、有機層4、陰
極8の厚さの合計)より大きい粒径を有しており、例え
ば1μmから15μmの範囲であるものとする。このス
ペーサ13の粒径は、各基板1、10の間隔を規定する
ものである。The spacer 13 is made of, for example, a conductive spherical body, and is interposed between the anode 2 or the cathode 8 and the extraction electrode films 3 and 12 to conduct between both electrodes. The spacer 13 is made of, for example, a simple metal such as Au, Ag, or Ni, or an alloy of these metals.
Alternatively, for example, Ni + A
Those plated with u can be used. The spacer 13 has a particle size larger than the thickness of the display unit 9 (the total thickness of the anode 2, the organic layer 4, and the cathode 8), and is, for example, in a range of 1 μm to 15 μm. The particle size of the spacer 13 defines an interval between the substrates 1 and 10.
【0019】このスペーサ13は、予め封止材14の内
部に混入されており、上述のように封止材14を封止基
板10上に略ロ字型パターン状に塗布することにより、
封止基板10上に配置される。なお、各スペーサ13
は、絶縁性の封止材14によって互いに絶縁されてお
り、対応する陽極2または陰極8と取り出し電極膜3、
12との間だけを導通するものである。そして、素子基
板1と封止基板10は、スペーサ13及び封止材14を
介して接合され、スペーサ13の粒径によって各基板
1、10の間隔を規定した状態で、封止材14を固化す
ることにより、固定されている。そして、スペーサ13
が陽極2または陰極8と取り出し電極膜3、12との間
に介在し、両電極間が導通されており、この構造によ
り、有機層4が、陽極2、陰極8、スペーサ13、取り
出し電極膜3、12を介して電源と接続されている。な
お、図2、図3に示す例では、スペーサ13及び封止材
14を封止基板10に設けて素子基板1を接合するよう
にしたが、これらを素子基板1側に設けて封止基板10
を接合するようにしてもよい。The spacer 13 is previously mixed into the sealing material 14. By applying the sealing material 14 onto the sealing substrate 10 in a substantially rectangular pattern as described above,
It is arranged on the sealing substrate 10. Each spacer 13
Are insulated from each other by an insulating sealing material 14, and the corresponding anode 2 or cathode 8 and the extraction electrode film 3,
12 is conducted only between them. Then, the element substrate 1 and the sealing substrate 10 are joined via the spacer 13 and the sealing material 14, and the sealing material 14 is solidified in a state where the distance between the substrates 1 and 10 is defined by the particle size of the spacer 13. By being fixed. And the spacer 13
Is interposed between the anode 2 or the cathode 8 and the extraction electrode films 3 and 12, and the two electrodes are electrically connected. With this structure, the organic layer 4 is composed of the anode 2, the cathode 8, the spacer 13, and the extraction electrode film. It is connected to a power supply via 3 and 12. In the examples shown in FIGS. 2 and 3, the spacer 13 and the sealing material 14 are provided on the sealing substrate 10 to join the element substrate 1. 10
May be joined.
【0020】以上のような構造のEL表示パネルでは、
有機層4における発光層6に対して陽極2から正孔輸送
層5を介して正孔が注入され、陰極8より電子輸送層7
を介して電子が注入される。このとき、正孔と電子が再
結合することにより、励起子を生成される。この励起子
が失活する際の光の放出により所望の表示が行われる。In the EL display panel having the above structure,
Holes are injected from the anode 2 to the light emitting layer 6 in the organic layer 4 via the hole transport layer 5, and the electron transport layer 7 is injected from the cathode 8.
Electrons are injected through. At this time, excitons are generated by recombination of holes and electrons. Desired display is performed by emission of light when the excitons are deactivated.
【0021】次に、以上のようなEL表示パネルの製造
方法について説明する。例えばスパッタ法によりITO
膜の陽極2をパターン形成した素子基板1の実装面上
に、真空蒸着等によって正孔輸送層5、発光層6、電子
輸送層7、陰極8の順に形成し、表示部9を形成する。
一方、表示部9の厚みよりも大きい粒径を有するスペー
サ13を内包した紫外線硬化型樹脂による接着剤よりな
る封止材14を用意しておく。そして、この封止材14
を、露点−70°C以下のドライエアに置換した装置
(例えば、グローブボックス)中でディスペンサによ
り、封止基板10の取り出し電極膜3、12の内周側の
領域を囲むように略ロ字型パターン状に塗布する。Next, a method of manufacturing the above EL display panel will be described. For example, ITO by sputtering
A hole transport layer 5, a light-emitting layer 6, an electron transport layer 7, and a cathode 8 are formed in this order on the mounting surface of the element substrate 1 on which the film anode 2 has been patterned by vacuum evaporation or the like, and a display section 9 is formed.
On the other hand, a sealing material 14 made of an adhesive made of an ultraviolet curable resin and including a spacer 13 having a particle diameter larger than the thickness of the display unit 9 is prepared. And this sealing material 14
Is replaced with dry air having a dew point of −70 ° C. or less by a dispenser in a device (for example, a glove box) so as to surround a region on the inner peripheral side of the extraction electrode films 3 and 12 of the sealing substrate 10. Apply in a pattern.
【0022】次に、表示部9が形成された素子基板1
を、表示部9を形成した真空蒸着装置等から大気に触れ
ない形態で圧着装置に移動させる。また、素子基板1も
封止材14の塗布作業を行った装置から大気に触れない
形態で圧着装置に移動させる。なお、ここで大気に触れ
ない形態とは、ドライエアによる湿度のない状態、ある
いは、より好ましくはドライ窒素等による湿度と酸素の
ない状態で、移動させるものとする。なお、以下の各工
程は、このような大気に触れない雰囲気下で行うものと
する。Next, the element substrate 1 on which the display section 9 is formed
Is moved from the vacuum evaporation apparatus or the like on which the display unit 9 is formed to the pressure bonding apparatus in a form that does not come into contact with the atmosphere. In addition, the element substrate 1 is also moved from the device that has performed the operation of applying the sealing material 14 to the pressure bonding device in a form that does not come into contact with the atmosphere. Here, the form that does not come into contact with the atmosphere means that the moving is performed in a state where there is no humidity due to dry air, or more preferably in a state where there is no humidity and oxygen due to dry nitrogen or the like. The following steps are performed in an atmosphere that does not come into contact with the air.
【0023】次に圧着装置では、素子基板1と封止基板
10との位置決め工程を行う。これは、例えば圧着装置
中に位置決め保持された封止基板10に対し、素子基板
1を高精度に移送して対向配置するものである。この
際、例えば図示しない位置決めマークを各基板1、10
に設けておき、このマークを撮像素子等によって読み取
りながら、各基板1、10を高精度に位置決めするもの
である。また、この位置決め工程において、各基板1、
10の陽極2及び陰極8のパターンと各取り出し電極膜
3、12のパターンとが高精度に位置決めされて対向し
ていることが必要である。Next, in the pressure bonding apparatus, a step of positioning the element substrate 1 and the sealing substrate 10 is performed. In this method, for example, the element substrate 1 is transferred to the sealing substrate 10 positioned and held in a pressure bonding apparatus with high precision and arranged to face the sealing substrate 10. At this time, for example, a positioning mark (not shown) is attached to each of the substrates 1, 10
The substrate 1 and 10 are positioned with high accuracy while reading the mark by an image sensor or the like. Further, in this positioning step, each substrate 1,
It is necessary that the pattern of the 10 anodes 2 and the cathode 8 and the patterns of the respective extraction electrode films 3 and 12 are positioned with high precision and face each other.
【0024】次に、位置決め配置した各基板1、10を
板厚方向に押圧する押圧工程を実行する。この押圧工程
により、各基板1、10を陽極2及び陰極8と取り出し
電極膜3、12との間にスペーサ13を介在させた状態
で圧接させ、各基板1、10を所定の間隔に保持するも
のである。また、これと同時に、陽極2及び陰極8と取
り出し電極膜3、12とがスペーサ13によって導通状
態となる。また、各基板1、10を接合する過程で、圧
着装置内のドライエア、あるいは好ましくはドライ窒素
が、各基板1、10間の空隙内に封入される。なお、こ
の押圧工程における圧接圧力は、表示パネルの大きさに
よっても異なるが、例えば、スペーサ13の粒子が完全
につぶれず、かつ、表示部9の厚みよりも接合後のスペ
ーサ13の間隔が大きくなる範囲内で決めるものとす
る。Next, a pressing step of pressing the positioned substrates 1 and 10 in the thickness direction is performed. By this pressing step, the substrates 1 and 10 are pressed against each other with the spacer 13 interposed between the anode 2 and the cathode 8 and the extraction electrode films 3 and 12, and the substrates 1 and 10 are maintained at a predetermined interval. Things. At the same time, the anode 2 and the cathode 8 and the extraction electrode films 3 and 12 are brought into conduction by the spacer 13. In the process of bonding the substrates 1 and 10, dry air or preferably dry nitrogen in the pressure bonding apparatus is sealed in the gap between the substrates 1 and 10. The pressing pressure in the pressing step differs depending on the size of the display panel. For example, the particles of the spacer 13 are not completely crushed, and the distance between the spacers 13 after bonding is larger than the thickness of the display unit 9. It shall be decided within the range.
【0025】この状態において、封止基板10の背面、
つまり素子基板1に対する対向面と反対側の面から紫外
線を照射し、封止材14を硬化させる固化工程を実行す
る。これにより、各基板1、10が封止材14で接着固
化されるとともに、陽極2及び陰極8と取り出し電極膜
3、12とがスペーサ13によって導通された状態に固
定される。なお、封止材14に内包されたスペーサ13
は、方向性のない球状に形成されているため、各基板
1、10の押圧によって板面方向に拡がることはなく、
複数のスペーサ13が重なり合うようなこともない。し
たがって、スペーサ13は、各基板1、10の間隔を維
持するスペーサとしての機能と、陽極2及び陰極8と取
り出し電極膜3、12とを接続する電極としての機能と
を兼備するものである。In this state, the back of the sealing substrate 10
That is, a solidifying step of irradiating ultraviolet rays from a surface opposite to the surface facing the element substrate 1 to cure the sealing material 14 is executed. As a result, the substrates 1 and 10 are adhered and solidified by the sealing material 14, and the anode 2 and the cathode 8 and the extraction electrode films 3 and 12 are fixed in a conductive state by the spacer 13. The spacer 13 included in the sealing material 14
Is formed in a spherical shape with no directivity, so that it does not expand in the plate surface direction by pressing each of the substrates 1 and 10,
The plurality of spacers 13 do not overlap. Therefore, the spacer 13 has both a function as a spacer for maintaining an interval between the substrates 1 and 10 and a function as an electrode for connecting the anode 2 and the cathode 8 to the extraction electrode films 3 and 12.
【0026】以上のように、本形態による表示パネル及
びその製造方法では、封止用の接着剤である封止材14
に混入された導電性のスペーサ13が、基板1、10間
の間隔を規定するように機能し、EL素子が封止基板1
0に触れることがなく、ダメージを受けることなく、容
易に組み立てられる。また、封資材14によって基板
1、10間の空隙を封止し、EL素子の吸湿の問題を解
消できる。さらに、外部電源からの信号入力のためのフ
レキシブルフラット配線基板等によって素子基板1に対
して接続を行う場合に、陰極に熱が加わり、素子が劣化
する恐れがあるが、本実施の形態では、スペーサ13が
介在した状態で接続されるため、素子基板に対しては、
熱が加わらず、外部との接続の自由度を高めることがで
きる。なお、以上は表示素子としてEL素子を用いた場
合について説明したが、類似の封止構造を有する他の表
示素子を用いたものについても同様に適用し得るもので
ある。As described above, in the display panel and the method of manufacturing the same according to the present embodiment, the sealing material 14 serving as a sealing adhesive is used.
The conductive spacer 13 mixed into the sealing substrate 1 functions so as to define the distance between the substrates 1 and 10.
It is easy to assemble without touching 0 and receiving no damage. Further, the gap between the substrates 1 and 10 is sealed by the sealing material 14, so that the problem of moisture absorption of the EL element can be solved. Further, in the case where connection is made to the element substrate 1 by a flexible flat wiring board or the like for inputting a signal from an external power supply, heat may be applied to the cathode and the element may be deteriorated. Since the connection is made with the spacer 13 interposed, the element substrate is
Heat is not applied, and the degree of freedom of connection with the outside can be increased. Although the case where an EL element is used as a display element has been described above, the present invention can be similarly applied to a case where another display element having a similar sealing structure is used.
【0027】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明の表示パネル
では、表示素子を素子基板と封止基板との間に形成され
る空隙部に配置し、素子基板の実装面上に表示素子から
導出された接続電極膜を表示素子の外側に延出して設け
るとともに、封止基板側に、各接続電極膜の延出部に対
向する状態で取り出し電極膜が設け、かつ、互いに対向
する接続電極膜と取り出し電極膜との間に導電性のスペ
ーサを内包した封止材を介在させた状態で、この封止材
を固化することにより、素子基板と封止基板とをスペー
サによる所定の間隔を介して固定し、その空隙内に表示
素子が封止するようにした。このため、表示素子を各基
板及び封止材によって封止し、吸湿を排除できるととも
に、表示素子を接続電極膜、スペーサ、取り出し電極膜
を介して外部に接続するようにして、外部の熱が容易に
表示素子に伝わるのを防止することができる。したがっ
て、表示素子に対する吸湿と熱の悪影響を防止し、品質
を改善した表示パネルを提供できる効果がある。As described above, in the display panel of the present invention, the display element is disposed in the gap formed between the element substrate and the sealing substrate, and is derived from the display element on the mounting surface of the element substrate. The connection electrode film is provided so as to extend outside the display element, and on the sealing substrate side, an extraction electrode film is provided in a state facing the extension of each connection electrode film, and the connection electrode films oppose each other. By solidifying this sealing material in a state where a sealing material containing a conductive spacer is interposed between the electrode substrate and the take-out electrode film, the element substrate and the sealing substrate are separated from each other by a predetermined distance by the spacer. And the display element was sealed in the gap. For this reason, the display element is sealed with each substrate and a sealing material to eliminate moisture absorption, and the display element is connected to the outside via the connection electrode film, the spacer, and the extraction electrode film, so that external heat is reduced. It can be easily prevented from being transmitted to the display element. Therefore, it is possible to prevent the adverse effects of moisture absorption and heat on the display element and provide a display panel with improved quality.
【0028】また、本発明による表示パネルの製造方法
では、素子基板と封止基板との間に形成される空隙部に
表示素子を封止する場合、まず、位置決め工程で、素子
基板と封止基板とをスペーサ及び封止材を介して対向配
置し、次に、押圧工程で、素子基板と封止基板とを、そ
の板厚方向に押圧することにより、素子基板と封止基板
を所定の間隔で保持するとともに、接続電極膜と取り出
し電極膜とをスペーサによって導通状態に保持し、次
に、固定工程により、封止材を固化することにより、素
子基板と封止基板と固定するようにした。このため、表
示素子を各基板及び封止材によって封止し、吸湿を排除
できるとともに、表示素子を接続電極膜、スペーサ、取
り出し電極膜を介して外部に接続するようにして、外部
の熱が容易に表示素子に伝わるのを防止することができ
る。したがって、表示素子に対する吸湿と熱の悪影響を
防止し、品質を改善した表示パネルを提供できる効果が
ある。In the method of manufacturing a display panel according to the present invention, when the display element is sealed in a gap formed between the element substrate and the sealing substrate, first, in the positioning step, the sealing between the element substrate and the sealing is performed. The substrate and the sealing substrate are disposed opposite each other via a spacer and a sealing material, and then, in a pressing step, the element substrate and the sealing substrate are pressed in the thickness direction thereof, so that the element substrate and the sealing substrate are in predetermined positions. While holding at intervals, the connection electrode film and the extraction electrode film are held in a conductive state by a spacer, and then, by a fixing step, by solidifying the sealing material, the element substrate and the sealing substrate are fixed. did. For this reason, the display element is sealed with each substrate and a sealing material to eliminate moisture absorption, and the display element is connected to the outside via the connection electrode film, the spacer, and the extraction electrode film, so that external heat is reduced. It can be easily prevented from being transmitted to the display element. Therefore, it is possible to prevent the adverse effects of moisture absorption and heat on the display element and provide a display panel with improved quality.
【図1】本発明の実施の形態による表示パネルの構造を
示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a display panel according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1に示す表示パネルを構成する素子基板の素
子実装面の素子パターンを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an element pattern on an element mounting surface of an element substrate constituting the display panel shown in FIG.
【図3】図1に示す表示パネルを構成する封止基板の素
子基板との対向面の配線パターンを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a wiring pattern on a surface of a sealing substrate constituting the display panel shown in FIG. 1 facing an element substrate.
1……素子基板、2……陽極、3、12……取り出し電
極膜、4……有機層、5……正孔輸送層、6……発光
層、7……電子輸送層、8……陰極、9……表示部、1
0……封止基板、13……スペーサ、14……封止材。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Element board | substrate, 2 ... Anode, 3, 12 ... Extraction electrode film, 4 ... Organic layer, 5 ... Hole transport layer, 6 ... Emitting layer, 7 ... Electron transport layer, 8 ... Cathode, 9 display unit, 1
0 ... sealing substrate, 13 ... spacer, 14 ... sealing material.
Claims (17)
の素子基板と、前記素子基板の素子実装面に対向配置さ
れ、前記表示素子を封止するための絶縁性の封止基板
と、 前記表示素子の両極部から導出され、前記素子基板の実
装面上で前記表示素子の外側に延出して配置される一対
の接続電極膜と、 前記封止基板の前記素子基板と対向する面上に設けら
れ、前記一対の接続電極膜の前記表示素子の外側に延出
して配置された部分に対向して配置される一対の取り出
し電極膜と、 前記素子基板と封止基板との間の空隙部を封止する絶縁
性の封止材と、 前記封止材の内部に保持され、前記接続電極膜と前記取
り出し電極膜との間に配置された導電性のスペーサとを
有し、 前記素子基板と封止基板が前記スペーサを介して所定の
間隔で対向配置され、前記封止材によって固定されると
ともに、前記接続電極膜と取り出し電極膜が前記スペー
サによって導通されている、 ことを特徴とする表示パネル。1. A light-transmitting and insulating element substrate on which a display element is mounted, and an insulating sealing substrate disposed to face an element mounting surface of the element substrate and sealing the display element. A pair of connection electrode films which are derived from both pole portions of the display element and are arranged on the mounting surface of the element substrate so as to extend outside the display element; and a surface of the sealing substrate facing the element substrate. A pair of lead-out electrode films disposed above and disposed opposite to a portion of the pair of connection electrode films extending to the outside of the display element, between the element substrate and the sealing substrate. An insulating sealing material for sealing the gap, and a conductive spacer held inside the sealing material and disposed between the connection electrode film and the extraction electrode film; The element substrate and the sealing substrate are arranged facing each other at a predetermined interval via the spacer. Display panel wherein is fixed with a sealing material, the connection electrode layer and the extraction electrode film is conducted by the spacer, characterized in that.
センス素子であることを特徴とする請求項1記載の表示
パネル。2. The display panel according to claim 1, wherein said display element is an organic electroluminescence element.
は、前記素子基板上に、透明電極からなる陽極側の接続
電極膜を介してホール輸送層、発光層、及び電子輸送層
を順次積層した有機層を設け、前記電子輸送層上に陰極
側の接続電極膜を接続したものであることを特徴とする
請求項1記載の表示パネル。3. The organic electroluminescence element has an organic layer in which a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially laminated on the element substrate via a connection electrode film on the anode side made of a transparent electrode. 2. The display panel according to claim 1, wherein a cathode-side connection electrode film is connected to the electron transport layer.
とを特徴とする請求項1記載の表示パネル。4. The display panel according to claim 1, wherein the spacer is formed of a spherical particle.
m以下の粒径を有することを特徴とする請求項4記載の
表示パネル。5. The method according to claim 1, wherein the spherical particles have a size of 1 μm or more and 15 μm or more.
The display panel according to claim 4, wherein the display panel has a particle size of not more than m.
金、または球状樹脂に導電メッキを施したものより形成
されていることを特徴とする請求項4記載の表示パネ
ル。6. The display panel according to claim 4, wherein said spherical particle body is formed of a metal simple substance, an alloy, or a spherical resin plated with conductive material.
ことを特徴とする請求項1記載の表示パネル。7. The display panel according to claim 1, wherein the sealing material is made of an ultraviolet curable resin.
の素子基板と、前記素子基板の素子実装面に対向配置さ
れ、前記表示素子を封止するための絶縁性の封止基板
と、 前記表示素子の両極部から導出され、前記素子基板の実
装面上で前記表示素子の外側に延出して配置される一対
の接続電極膜と、 前記封止基板の前記素子基板と対向する面上に設けら
れ、前記一対の接続電極膜の前記表示素子の外側に延出
して配置された部分に対向して配置される一対の取り出
し電極膜と、 前記素子基板と封止基板との間の空隙部を封止する絶縁
性の封止材と、 前記封止材の内部に保持され、前記接続電極膜と前記取
り出し電極膜との間に配置された導電性のスペーサとを
有する表示パネルの製造方法であって、 前記素子基板と封止基板とをスペーサ及び封止材を介し
て対向配置する位置決め工程と、 前記素子基板と封止基板とを板厚方向に押圧することに
より、前記素子基板と封止基板を所定の間隔で保持する
とともに、前記接続電極膜と取り出し電極膜とをスペー
サによって導通状態に保持する押圧工程と、 前記封止材を固化することにより、前記素子基板と封止
基板と固定する固定工程と、 を有することを特徴とする表示パネルの製造方法。8. A translucent and insulative element substrate on which a display element is mounted, and an insulative sealing substrate for opposing an element mounting surface of the element substrate and sealing the display element. A pair of connection electrode films which are derived from both pole portions of the display element and are arranged on the mounting surface of the element substrate so as to extend outside the display element; and a surface of the sealing substrate facing the element substrate. A pair of lead-out electrode films disposed above and disposed opposite to a portion of the pair of connection electrode films extending to the outside of the display element, between the element substrate and the sealing substrate. A display panel comprising: an insulating sealing material that seals a void portion; and a conductive spacer held inside the sealing material and disposed between the connection electrode film and the extraction electrode film. A manufacturing method, wherein the element substrate and the sealing substrate are A positioning step of opposingly arranging the element substrate and the sealing substrate via a sealing material, and pressing the element substrate and the sealing substrate in a plate thickness direction to hold the element substrate and the sealing substrate at a predetermined interval and to form the connection electrode A display comprising: a pressing step of holding a film and an extraction electrode film in a conductive state by a spacer; and a fixing step of fixing the sealing material to the element substrate and the sealing substrate by solidifying the sealing material. Panel manufacturing method.
センス素子であることを特徴とする請求項8記載の表示
パネルの製造方法。9. The method according to claim 8, wherein the display element is an organic electroluminescence element.
子は、前記素子基板上に、透明電極からなる陽極側の接
続電極膜を介してホール輸送層、発光層、及び電子輸送
層を順次積層した有機層を設け、前記電子輸送層上に陰
極側の接続電極膜を接続したものであることを特徴とす
る請求項8記載の表示パネルの製造方法。10. The organic electroluminescence element is provided with an organic layer in which a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially laminated on the element substrate via a connection electrode film on the anode side made of a transparent electrode. 9. The method for manufacturing a display panel according to claim 8, wherein a connection electrode film on the cathode side is connected to the electron transport layer.
ことを特徴とする請求項8記載の表示パネルの製造方
法。11. The method according to claim 8, wherein the spacer is formed of a spherical particle.
μm以下の粒径を有することを特徴とする請求項11記
載の表示パネルの製造方法。12. The method according to claim 1, wherein the spherical particles have a particle size of 1 μm or more and 15 μm or more.
The method of manufacturing a display panel according to claim 11, wherein the display panel has a particle size of not more than μm.
合金、または球状樹脂に導電メッキを施したものより形
成されていることを特徴とする請求項11記載の表示パ
ネルの製造方法。13. The method of manufacturing a display panel according to claim 11, wherein the spherical particles are formed of a single metal, an alloy, or a spherical resin plated with a conductive material.
り、前記固定工程は紫外線照射によって紫外線硬化樹脂
を硬化させる工程であることを特徴とする請求項8記載
の表示パネルの製造方法。14. The display panel manufacturing method according to claim 8, wherein the sealing material is made of an ultraviolet curable resin, and the fixing step is a step of curing the ultraviolet curable resin by irradiating ultraviolet rays.
記封止基板を透して前記紫外線照射を行うことを特徴と
する請求項14記載の表示パネルの製造方法。15. The method for manufacturing a display panel according to claim 14, wherein the sealing substrate is formed of a transparent plate, and the ultraviolet irradiation is performed through the sealing substrate.
工程は、湿度のない雰囲気中で行うことを特徴とする請
求項8記載の表示パネルの製造方法。16. The method according to claim 8, wherein at least the positioning step and the pressing step are performed in an atmosphere without humidity.
工程は、酸素のない無酸素雰囲気中で行うことを特徴と
する請求項16記載の表示パネルの製造方法。17. The method according to claim 16, wherein at least the positioning step and the pressing step are performed in an oxygen-free atmosphere without oxygen.
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| JP11201598A JP2001035654A (en) | 1999-07-15 | 1999-07-15 | Display panel and method of manufacturing the same |
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| JP11201598A JP2001035654A (en) | 1999-07-15 | 1999-07-15 | Display panel and method of manufacturing the same |
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1999-07-15 JP JP11201598A patent/JP2001035654A/en active Pending
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