JP2001028504A - サーキュレータ - Google Patents
サーキュレータInfo
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Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工精度を厳しくしないでも特性を劣化させ
ずに製造でき、かつ小型化が図れるサーキュレータを提
供する。 【解決手段】 このサーキュレータは、非磁性体の金属
からなるベースプレート1と、ベースプレート1上に設
けられたY分岐形の誘電体部2と、誘電体部2における
Y分岐部の中央部に埋め込まれた柱状のフェライト3
と、誘電体部2のY分岐部に設けられ、誘電体部2とフ
ェライト3とのインピーダンス整合を図るための整合部
4と、ベースプレート1上に接合された非磁性体の金属
ケース5であって、フェライト3及び整合部4を設けた
誘電体部2がはめ込まれた溝部5aを有する金属ケース
5とから構成されている。
ずに製造でき、かつ小型化が図れるサーキュレータを提
供する。 【解決手段】 このサーキュレータは、非磁性体の金属
からなるベースプレート1と、ベースプレート1上に設
けられたY分岐形の誘電体部2と、誘電体部2における
Y分岐部の中央部に埋め込まれた柱状のフェライト3
と、誘電体部2のY分岐部に設けられ、誘電体部2とフ
ェライト3とのインピーダンス整合を図るための整合部
4と、ベースプレート1上に接合された非磁性体の金属
ケース5であって、フェライト3及び整合部4を設けた
誘電体部2がはめ込まれた溝部5aを有する金属ケース
5とから構成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯やミ
リ波帯において使用される非可逆回路素子、特にサーキ
ュレータに関する。
リ波帯において使用される非可逆回路素子、特にサーキ
ュレータに関する。
【0002】
【従来の技術】サーキュレータの一般的な構造として、
マイクロストリップ線路もしくは導波管で構成したもの
が知られている。そのマイクロストリップ・サーキュレ
ータは図8に示すように、フェライト基板101の一面
に三叉路形のマイクロストリップ線路102を形成し、
フェライト基板101のもう一面に接地導体103を形
成し、マイクロストリップ線路102の接合面部102
aをTM110モードに近いモードで共振する構造が一般
的である(例えば特開平11−017408号公報の図
5参照)。また、導波管サーキュレータは図9に示すよ
うに、三叉路形の導波管104の内部における導波管1
04の接合空間にフェライト105を配置し、このフェ
ライト105をTM110モードの共振器として動作させ
る構造が一般的である(例えば特開平2−039602
号公報参照)。
マイクロストリップ線路もしくは導波管で構成したもの
が知られている。そのマイクロストリップ・サーキュレ
ータは図8に示すように、フェライト基板101の一面
に三叉路形のマイクロストリップ線路102を形成し、
フェライト基板101のもう一面に接地導体103を形
成し、マイクロストリップ線路102の接合面部102
aをTM110モードに近いモードで共振する構造が一般
的である(例えば特開平11−017408号公報の図
5参照)。また、導波管サーキュレータは図9に示すよ
うに、三叉路形の導波管104の内部における導波管1
04の接合空間にフェライト105を配置し、このフェ
ライト105をTM110モードの共振器として動作させ
る構造が一般的である(例えば特開平2−039602
号公報参照)。
【0003】上記の導波管サーキュレータの場合は、こ
のサーキュレータの、他の集積回路へのインターフェイ
スとして、導波管を回路パターンに変換して接続する構
造を付与しなければならない。その結果、そのインター
フェイスによって実装面積が大きくなってしまうという
問題がある。
のサーキュレータの、他の集積回路へのインターフェイ
スとして、導波管を回路パターンに変換して接続する構
造を付与しなければならない。その結果、そのインター
フェイスによって実装面積が大きくなってしまうという
問題がある。
【0004】一方、上記構成のマイクロストリップ・サ
ーキュレータのようにフェライト基板上にマイクロスト
リップ線路を形成すると、フェライト基板の誘電率が比
較的高いために実効的な波長が短くなる。その結果、フ
ェライト基板上に形成するマイクロストリップ線路の寸
法精度がサーキュレータ特性に与える影響が、特に50
GHz以上といったミリ波帯では大きくなり、歩留まり
の観点から製造が難しくなっている。
ーキュレータのようにフェライト基板上にマイクロスト
リップ線路を形成すると、フェライト基板の誘電率が比
較的高いために実効的な波長が短くなる。その結果、フ
ェライト基板上に形成するマイクロストリップ線路の寸
法精度がサーキュレータ特性に与える影響が、特に50
GHz以上といったミリ波帯では大きくなり、歩留まり
の観点から製造が難しくなっている。
【0005】そこで特開昭61−288486号公報や
特開平11―017408号公報等に示すような、フェ
ライト円板を埋め込んだセラミック基板上に三叉路形の
マイクロストリップ線路を形成し、フェライト円板上
に、マイクロストリップ線路の接合面部だけを対応させ
る構造が考えられる。
特開平11―017408号公報等に示すような、フェ
ライト円板を埋め込んだセラミック基板上に三叉路形の
マイクロストリップ線路を形成し、フェライト円板上
に、マイクロストリップ線路の接合面部だけを対応させ
る構造が考えられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭61−
288486等で想定しているようなストリップライン
用いたサーキュレータでも特に50GHzといった高い
周波数では、マイクロストリップ線路の接合面部とこれ
に対応させるフェライト円板の埋め込み位置との精度に
より、サーキュレータ特性が大きく変化するといった問
題が依然とある。本発明の目的は、上記従来技術の問題
点に鑑み、加工精度を厳しくしないでも特性を劣化させ
ずに製造でき、かつ小型化が図れるサーキュレータを提
供することにある。
288486等で想定しているようなストリップライン
用いたサーキュレータでも特に50GHzといった高い
周波数では、マイクロストリップ線路の接合面部とこれ
に対応させるフェライト円板の埋め込み位置との精度に
より、サーキュレータ特性が大きく変化するといった問
題が依然とある。本発明の目的は、上記従来技術の問題
点に鑑み、加工精度を厳しくしないでも特性を劣化させ
ずに製造でき、かつ小型化が図れるサーキュレータを提
供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、Y分岐形の導波管の内部全体に誘電体部が
設けられ、該誘電体部のY分岐部の中央部にフェライト
が埋め込まれたサーキュレータである。
に本発明は、Y分岐形の導波管の内部全体に誘電体部が
設けられ、該誘電体部のY分岐部の中央部にフェライト
が埋め込まれたサーキュレータである。
【0008】特に本発明のサーキュレータは、非磁性体
の金属からなるベースプレートと、前記ベースプレート
上に設けられたY分岐形の誘電体部と、前記誘電体部に
おけるY分岐部の中央部に埋め込まれた柱状のフェライ
トと、前記ベースプレート上に接合された非磁性体の金
属ケースであって前記誘電体部がはめ込まれた溝部を有
する金属ケースと、を含む構造である。この場合、前記
誘電体部と、前記誘電体部を囲む、前記金属ケースの溝
部の壁と、前記ベースプレートの前記誘電体部が形成さ
れた部分とによって誘電体導波管が構成されている。
の金属からなるベースプレートと、前記ベースプレート
上に設けられたY分岐形の誘電体部と、前記誘電体部に
おけるY分岐部の中央部に埋め込まれた柱状のフェライ
トと、前記ベースプレート上に接合された非磁性体の金
属ケースであって前記誘電体部がはめ込まれた溝部を有
する金属ケースと、を含む構造である。この場合、前記
誘電体部と、前記誘電体部を囲む、前記金属ケースの溝
部の壁と、前記ベースプレートの前記誘電体部が形成さ
れた部分とによって誘電体導波管が構成されている。
【0009】従来の特開昭61−288486で想定し
ているようなマイクロストリップ線路を用いたサーキュ
レータ構造の場合、ミリ波でも50GHz以上といった
高い周波数では、マイクロストリップ線路の接合面部と
これに対応させるフェライト円板の埋め込み位置との精
度によって特性が大きく変化してしまう。
ているようなマイクロストリップ線路を用いたサーキュ
レータ構造の場合、ミリ波でも50GHz以上といった
高い周波数では、マイクロストリップ線路の接合面部と
これに対応させるフェライト円板の埋め込み位置との精
度によって特性が大きく変化してしまう。
【0010】これに対し、本発明の構造の場合は、誘電
体部の形状がサーキュレータの特性に影響を与えるた
め、誘電体部でのフェライトの埋め込み位置の精度(フ
ェライトとその埋め込み穴との公差)をあまり厳しくし
ないで済む。また、金属ケースの溝部と誘電体部とのは
め込みにおいても、導波管の管壁の一部を構成する金属
ケースの溝部の壁面と、この溝部内に配置する誘電体部
との間隔寸法の公差を厳しくしないで済む。したがっ
て、本発明のサーキュレータは加工精度を厳しくしない
でも特性を劣化させずに製造でき、歩留まりの観点から
製造が容易である。また、上記のようなサーキュレータ
においては、前記誘電体部にマイクロストリップ線路と
の変換部をさらに設けたことにより、マイクロストリッ
プ線路を用いた回路への実装が容易になる。
体部の形状がサーキュレータの特性に影響を与えるた
め、誘電体部でのフェライトの埋め込み位置の精度(フ
ェライトとその埋め込み穴との公差)をあまり厳しくし
ないで済む。また、金属ケースの溝部と誘電体部とのは
め込みにおいても、導波管の管壁の一部を構成する金属
ケースの溝部の壁面と、この溝部内に配置する誘電体部
との間隔寸法の公差を厳しくしないで済む。したがっ
て、本発明のサーキュレータは加工精度を厳しくしない
でも特性を劣化させずに製造でき、歩留まりの観点から
製造が容易である。また、上記のようなサーキュレータ
においては、前記誘電体部にマイクロストリップ線路と
の変換部をさらに設けたことにより、マイクロストリッ
プ線路を用いた回路への実装が容易になる。
【0011】さらに、前記フェライトと前記誘電体部と
のインピーダンス整合を図る整合部をさらに備えている
ことが好ましい。
のインピーダンス整合を図る整合部をさらに備えている
ことが好ましい。
【0012】前記フェライトとして、六方晶型フェライ
トでマグネトプランバイト型を用いることで、マグネッ
トの外付けが不要になるので、小型化が容易になる。
トでマグネトプランバイト型を用いることで、マグネッ
トの外付けが不要になるので、小型化が容易になる。
【0013】また本発明は、誘電体基板に対向するよう
に配設された導体層および、該導体層間を導通接続する
2列のバイアホール群であって配列方向に遮断周波数よ
り小さい間隔で形成された2列のバイアホール群とによ
って囲まれた領域を、前記誘電体基板を平面的に見たと
きにY分岐形になるよう形成してなる導波管部と、前記
導波管部のY分岐部の中央部に埋め込まれた柱状のフェ
ライトと、を有するサーキュレータをも提供する。この
発明の場合においても、前記対向する導体層と前記2列
のバイアホール群で囲まれた領域の形状がサーキュレー
タの特性に影響を与えるため、ストリップライン用いた
サーキュレータの場合のようにフェライトの埋め込み位
置の精度を厳しくしないで済む。さらに、導体層を有す
る誘電体基板にバイアホールを形成するという簡単な構
成なので、歩留りの観点から製造が容易である。
に配設された導体層および、該導体層間を導通接続する
2列のバイアホール群であって配列方向に遮断周波数よ
り小さい間隔で形成された2列のバイアホール群とによ
って囲まれた領域を、前記誘電体基板を平面的に見たと
きにY分岐形になるよう形成してなる導波管部と、前記
導波管部のY分岐部の中央部に埋め込まれた柱状のフェ
ライトと、を有するサーキュレータをも提供する。この
発明の場合においても、前記対向する導体層と前記2列
のバイアホール群で囲まれた領域の形状がサーキュレー
タの特性に影響を与えるため、ストリップライン用いた
サーキュレータの場合のようにフェライトの埋め込み位
置の精度を厳しくしないで済む。さらに、導体層を有す
る誘電体基板にバイアホールを形成するという簡単な構
成なので、歩留りの観点から製造が容易である。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【0015】(第1の実施の形態)図1は本発明の第1
の実施の形態によるサーキュレータを示す分解斜視図、
図2は本発明の第1の実施の形態によるサーキュレータ
を誘電体部に沿って切断した縦断面図である。
の実施の形態によるサーキュレータを示す分解斜視図、
図2は本発明の第1の実施の形態によるサーキュレータ
を誘電体部に沿って切断した縦断面図である。
【0016】本実施形態のサーキュレータは図1に示す
ように、非磁性体の金属からなるベースプレート1と、
ベースプレート1上に設けられたY分岐形の誘電体部2
と、誘電体部2におけるY分岐部の中央部に埋め込まれ
た柱状のフェライト3と、誘電体部2のY分岐部に設け
られ、誘電体部2とフェライト3とのインピーダンス整
合を図るための整合部4と、ベースプレート1上に接合
された非磁性体の金属ケース5であって、フェライト3
及び整合部4を設けた誘電体部2がはめ込まれた溝部5
aを有する金属ケース5とから構成されている。インピ
ーダンス整合部4は誘電体部2の一部であり、誘電体部
2と同じ誘電体材料で一体的に形成されている。
ように、非磁性体の金属からなるベースプレート1と、
ベースプレート1上に設けられたY分岐形の誘電体部2
と、誘電体部2におけるY分岐部の中央部に埋め込まれ
た柱状のフェライト3と、誘電体部2のY分岐部に設け
られ、誘電体部2とフェライト3とのインピーダンス整
合を図るための整合部4と、ベースプレート1上に接合
された非磁性体の金属ケース5であって、フェライト3
及び整合部4を設けた誘電体部2がはめ込まれた溝部5
aを有する金属ケース5とから構成されている。インピ
ーダンス整合部4は誘電体部2の一部であり、誘電体部
2と同じ誘電体材料で一体的に形成されている。
【0017】この形態の場合、インピーダンス整合部4
を含む誘電体部2と、インピーダンス整合部4を含む誘
電体部2を囲む、金属ケース5の溝部5aの壁と、ベー
スプレート1の誘電体部2が設けられた部分とによって
導波管が構成されている。このような構造を以下では、
誘電体導波管と呼ぶ。なお本発明は、導波管の内部全体
に誘電体部が設置された構造、言い換えれば誘電体部が
非磁性体の金属の壁部で囲まれた構造であれば、どのよ
うな構成でも構わない。
を含む誘電体部2と、インピーダンス整合部4を含む誘
電体部2を囲む、金属ケース5の溝部5aの壁と、ベー
スプレート1の誘電体部2が設けられた部分とによって
導波管が構成されている。このような構造を以下では、
誘電体導波管と呼ぶ。なお本発明は、導波管の内部全体
に誘電体部が設置された構造、言い換えれば誘電体部が
非磁性体の金属の壁部で囲まれた構造であれば、どのよ
うな構成でも構わない。
【0018】上記のような誘電体導波管において、例え
ば比誘電率εr=10程度の誘電体材料であるアルミナ
セラミックが内部に配置されている場合、内部が空気の
通常の導波管に比べ、30%位の寸法で同じ特性の導波
管を作製することができる。そのため、例えば「Eバン
ド(WR−12)」と呼ばれる幅3.1mmの導波管は
1mm位の幅で作ることが可能である。なお、マイクロ
波、ミリ波帯の導波管は周波数別に略称が用いられてお
り、60〜90GHz帯の導波管はEバンドという他、
50GHz〜75GHz帯のものはVバンド、40GH
z〜60GHz帯のものはUバンドと呼ばれている。ま
た別の表記としてインチ寸法表記もあり、Eバンドは
1.2インチなのでWR−12という表記もできる。導
波管としてはWRの表記をするのが一般的である。
ば比誘電率εr=10程度の誘電体材料であるアルミナ
セラミックが内部に配置されている場合、内部が空気の
通常の導波管に比べ、30%位の寸法で同じ特性の導波
管を作製することができる。そのため、例えば「Eバン
ド(WR−12)」と呼ばれる幅3.1mmの導波管は
1mm位の幅で作ることが可能である。なお、マイクロ
波、ミリ波帯の導波管は周波数別に略称が用いられてお
り、60〜90GHz帯の導波管はEバンドという他、
50GHz〜75GHz帯のものはVバンド、40GH
z〜60GHz帯のものはUバンドと呼ばれている。ま
た別の表記としてインチ寸法表記もあり、Eバンドは
1.2インチなのでWR−12という表記もできる。導
波管としてはWRの表記をするのが一般的である。
【0019】ここで、上記の形態のサーキュレータの製
法を簡単に述べる。まず、ベースプレート1上に、イン
ピーダンス整合部4を含む誘電体部2を形成する。次
に、インピーダンス整合部4を含む誘電体部2における
Y分岐部の中央部にフェライト3を挿入する穴を開け
て、その穴にフェライト3を装着する。最後に、金属ケ
ース5の溝部5aの中に、フェライト3及び整合部4を
設けた誘電体部2をはめ込み、金属ケース1をベースプ
レート1に接合する。
法を簡単に述べる。まず、ベースプレート1上に、イン
ピーダンス整合部4を含む誘電体部2を形成する。次
に、インピーダンス整合部4を含む誘電体部2における
Y分岐部の中央部にフェライト3を挿入する穴を開け
て、その穴にフェライト3を装着する。最後に、金属ケ
ース5の溝部5aの中に、フェライト3及び整合部4を
設けた誘電体部2をはめ込み、金属ケース1をベースプ
レート1に接合する。
【0020】この形態ではフェライト3として、六方晶
型フェライトでマグネトプランバイト型フェライトを用
いている。このフェライトによればフェライト自体が磁
化しているためマグネットが不要であり、その結果、実
装スペースがコンパクトにできる。また、非磁性体の金
属ケース5の上部にマグネットを装着すれば、通常のN
i−Zn系、Mn−Mg系といったフェライトを用いる
ことも可能である。
型フェライトでマグネトプランバイト型フェライトを用
いている。このフェライトによればフェライト自体が磁
化しているためマグネットが不要であり、その結果、実
装スペースがコンパクトにできる。また、非磁性体の金
属ケース5の上部にマグネットを装着すれば、通常のN
i−Zn系、Mn−Mg系といったフェライトを用いる
ことも可能である。
【0021】また、この形態の場合、金属ケース5の溝
部5aの中に、フェライト3及び整合部4を設けた誘電
体部2をはめ込むため、インピーダンス整合部4を持つ
誘電体部2の外側面と金属ケース5の溝部5aの壁との
間にクリアランスが必要になる。本発明に適用された誘
電体導波管の構造では、誘電体部の形状がサーキュレー
タの特性に影響を与えるため、上記のクリアランスは最
低でも50μm程度のラフな寸法でよい。したがって、
金属ケース5の溝部5aと誘電体部2との公差、すなわ
ち溝部5aの加工精度をあまり厳しくしないで済む。さ
らに誘電体部2のフェライト埋め込み部においては、埋
め込み穴の形状と高さが、特性に影響を与えるパラメー
タとして重要になるため、フェライトとその埋め込み穴
との公差(フェライト形状の加工精度)もあまり厳しく
しないで済む。以上のように、本実施形態のサーキュレ
ータは歩留まりの観点から製造が容易である。
部5aの中に、フェライト3及び整合部4を設けた誘電
体部2をはめ込むため、インピーダンス整合部4を持つ
誘電体部2の外側面と金属ケース5の溝部5aの壁との
間にクリアランスが必要になる。本発明に適用された誘
電体導波管の構造では、誘電体部の形状がサーキュレー
タの特性に影響を与えるため、上記のクリアランスは最
低でも50μm程度のラフな寸法でよい。したがって、
金属ケース5の溝部5aと誘電体部2との公差、すなわ
ち溝部5aの加工精度をあまり厳しくしないで済む。さ
らに誘電体部2のフェライト埋め込み部においては、埋
め込み穴の形状と高さが、特性に影響を与えるパラメー
タとして重要になるため、フェライトとその埋め込み穴
との公差(フェライト形状の加工精度)もあまり厳しく
しないで済む。以上のように、本実施形態のサーキュレ
ータは歩留まりの観点から製造が容易である。
【0022】(第2の実施の形態)図3は本発明の第2
の実施の形態によるサーキュレータを示す分解斜視図、
図4は図3のサーキュレータの組み立て後を示す斜視
図、図5は図3のサーキュレータの組み立て後のものを
誘電体部に沿って切断した縦断面図である。
の実施の形態によるサーキュレータを示す分解斜視図、
図4は図3のサーキュレータの組み立て後を示す斜視
図、図5は図3のサーキュレータの組み立て後のものを
誘電体部に沿って切断した縦断面図である。
【0023】本実施形態のサーキュレータは図3〜図5
に示すように、第1の実施の形態の構成に、マイクロス
トリップ線路と誘電体導波管との変換部6をさらに設け
た構造である。具体的には変換部6は、誘電体部2の先
端側の上面にマイクロストリップ線路を形成し、誘電体
部2の上面で導体パターンを前記マイクロストリップ線
路から連続して誘電体部2のY分岐部に向かって徐々に
太くしていき、誘電体部2の幅になったところで誘電体
部2の側面にもメタライズした構造である。この構造の
場合、誘電体部2の上面及び両側面に形成された導体パ
ターンと、ベースプレート1の誘電体部2が形成された
部分とによって誘電体導波管の管壁が構成される。また
変換部6はメッキやエッチング等の方法を用いて形成す
ることができる。
に示すように、第1の実施の形態の構成に、マイクロス
トリップ線路と誘電体導波管との変換部6をさらに設け
た構造である。具体的には変換部6は、誘電体部2の先
端側の上面にマイクロストリップ線路を形成し、誘電体
部2の上面で導体パターンを前記マイクロストリップ線
路から連続して誘電体部2のY分岐部に向かって徐々に
太くしていき、誘電体部2の幅になったところで誘電体
部2の側面にもメタライズした構造である。この構造の
場合、誘電体部2の上面及び両側面に形成された導体パ
ターンと、ベースプレート1の誘電体部2が形成された
部分とによって誘電体導波管の管壁が構成される。また
変換部6はメッキやエッチング等の方法を用いて形成す
ることができる。
【0024】このようなマイクロストリップ線路と誘電
体導波管との変換部6を付加すれば、第1の実施の形態
による効果に加え、マイクロストリップ線路がよく用い
られる高周波の集積回路への実装が容易になる。この場
合、特にマグネトプランバイト系のフェライトを用いる
ことでマグネットが不要になるため、マルチチップモジ
ュールへの実装も可能となり小型化が容易になる。
体導波管との変換部6を付加すれば、第1の実施の形態
による効果に加え、マイクロストリップ線路がよく用い
られる高周波の集積回路への実装が容易になる。この場
合、特にマグネトプランバイト系のフェライトを用いる
ことでマグネットが不要になるため、マルチチップモジ
ュールへの実装も可能となり小型化が容易になる。
【0025】なお、第1の実施形態と同様にこの形態に
おいても、変換部6を有する誘電体2の外側面と金属ケ
ース5の溝部5aの壁との間にクリアランスが存在する
が、このクリアリンスの寸法精度は厳しくなくても特性
は劣化しないので、歩留まりの観点から製造が容易であ
る。
おいても、変換部6を有する誘電体2の外側面と金属ケ
ース5の溝部5aの壁との間にクリアランスが存在する
が、このクリアリンスの寸法精度は厳しくなくても特性
は劣化しないので、歩留まりの観点から製造が容易であ
る。
【0026】(第3の実施の形態)図6は本発明の第3
の実施の形態によるサーキュレータを示す斜視図、図7
は図6のA−A’線に沿って切断した断面図である。
の実施の形態によるサーキュレータを示す斜視図、図7
は図6のA−A’線に沿って切断した断面図である。
【0027】図6及び図7に示す形態のサーキュレータ
としては、例えばセラミック材料からなる誘電体基板1
1の両面に外層導体12,13が形成されている。外層
導体12,13間には、外層導体12,13同士を電気
的に接続するバイアホール14が多数設けられている。
バイアホール14は、2列に所定間隔bの幅でかつ、延
在方向に所定間隔cで形成されている。さらにバイアホ
ール14の列はY分岐の形になるよう配設されている。
バイアホール14の所定間隔cは遮断周波数よりも小さ
い間隔に設定され、これにより電気的な壁が形成されて
いる。
としては、例えばセラミック材料からなる誘電体基板1
1の両面に外層導体12,13が形成されている。外層
導体12,13間には、外層導体12,13同士を電気
的に接続するバイアホール14が多数設けられている。
バイアホール14は、2列に所定間隔bの幅でかつ、延
在方向に所定間隔cで形成されている。さらにバイアホ
ール14の列はY分岐の形になるよう配設されている。
バイアホール14の所定間隔cは遮断周波数よりも小さ
い間隔に設定され、これにより電気的な壁が形成されて
いる。
【0028】このように、誘電体基板1の両面の外層導
体12,13がバイアホール14の列で導通接続される
ことで、このバイアホール14の列による擬似的な側壁
と外層導体12,13の上下壁とで誘電体材料の四方が
囲まれた構造の誘電体導波管が形成される。
体12,13がバイアホール14の列で導通接続される
ことで、このバイアホール14の列による擬似的な側壁
と外層導体12,13の上下壁とで誘電体材料の四方が
囲まれた構造の誘電体導波管が形成される。
【0029】この誘電体導波管となる部分におけるY分
岐部の中央部には、柱状のフェライト15が埋め込まれ
ている。このフェライト15には、第1の実施の形態と
同様、六方晶型フェライトでマグネトプランバイト型フ
ェライトや、Ni−Zn系もしくはMn−Mg系といっ
たフェライトを用いることができる。
岐部の中央部には、柱状のフェライト15が埋め込まれ
ている。このフェライト15には、第1の実施の形態と
同様、六方晶型フェライトでマグネトプランバイト型フ
ェライトや、Ni−Zn系もしくはMn−Mg系といっ
たフェライトを用いることができる。
【0030】また、外層導体12,13の間の、前記誘
電体導波管となる部分以外に、擬似的な側壁を形成する
バイアホール14と接続され且つ、外層導体12,13
と平行に形成された内層導体17,18が配設されてい
てもよい。これにより、バイアホール14の列による擬
似的な壁が、内層導体17,18の接続によって細かな
網目状になるので、バイアホール14の列での電磁波の
遮断効果を高めることができる。
電体導波管となる部分以外に、擬似的な側壁を形成する
バイアホール14と接続され且つ、外層導体12,13
と平行に形成された内層導体17,18が配設されてい
てもよい。これにより、バイアホール14の列による擬
似的な壁が、内層導体17,18の接続によって細かな
網目状になるので、バイアホール14の列での電磁波の
遮断効果を高めることができる。
【0031】また、前記誘電体導波管となる部分内にあ
ってフェライト15周辺のY分岐部を除いた部分に、バ
イアホール14と接続され且つ、外層導体12,13と
平行に形成された内層導体19が配設され、この内層導
体19が前記誘電体導波管の上壁を構成していてもよ
い。この内層導体19は内層導体18と同一層で形成す
ることができる。この構成の場合、内層導体19と外層
導体12の間での電磁波の往来を遮断するため、内層導
体19と外層導体12の間を導通接続する複数のバイア
ホール16が、遮断周波数よりも小さい間隔で配設され
ている。また、前記誘電体導波管となる部分のY分岐部
の誘電体の一部が、前記誘電体導波管となる部分の誘電
体とフェライト15とのインピーダンス整合を図るため
の整合部11aを構成している。
ってフェライト15周辺のY分岐部を除いた部分に、バ
イアホール14と接続され且つ、外層導体12,13と
平行に形成された内層導体19が配設され、この内層導
体19が前記誘電体導波管の上壁を構成していてもよ
い。この内層導体19は内層導体18と同一層で形成す
ることができる。この構成の場合、内層導体19と外層
導体12の間での電磁波の往来を遮断するため、内層導
体19と外層導体12の間を導通接続する複数のバイア
ホール16が、遮断周波数よりも小さい間隔で配設され
ている。また、前記誘電体導波管となる部分のY分岐部
の誘電体の一部が、前記誘電体導波管となる部分の誘電
体とフェライト15とのインピーダンス整合を図るため
の整合部11aを構成している。
【0032】以上のような形態のサーキュレータは、パ
ターン印刷及びホール形成を施したグリーンシートを積
層して焼結させてなるセラミック多層基板の製造技術を
用いれば容易に作製することができる。また、誘電体基
板11内の任意の箇所にバイアホールを形成することで
誘電体導波管を自在に設定できるので、構成が簡単で、
小型化が図り得るサーキュレータを提供することができ
る。
ターン印刷及びホール形成を施したグリーンシートを積
層して焼結させてなるセラミック多層基板の製造技術を
用いれば容易に作製することができる。また、誘電体基
板11内の任意の箇所にバイアホールを形成することで
誘電体導波管を自在に設定できるので、構成が簡単で、
小型化が図り得るサーキュレータを提供することができ
る。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では誘電体
導波管構造を用いたことにより、誘電体部の形状がサー
キュレータの特性に影響を与えるため、誘電体部でのフ
ェライトの埋め込み位置の精度(フェライトとその埋め
込み穴との公差)をあまり厳しくしないで済む。また、
金属ケースの溝部と誘電体部とのはめ込み部において
も、導波管の管壁の一部を構成する金属ケースの溝部の
壁面と、この溝部内に配置する誘電体部との間隔寸法の
公差を厳しくしないで済む。したがって、本発明のサー
キュレータは加工精度を厳しくしないでも特性を劣化さ
せずに製造でき、歩留まりの観点から製造が容易であ
る。
導波管構造を用いたことにより、誘電体部の形状がサー
キュレータの特性に影響を与えるため、誘電体部でのフ
ェライトの埋め込み位置の精度(フェライトとその埋め
込み穴との公差)をあまり厳しくしないで済む。また、
金属ケースの溝部と誘電体部とのはめ込み部において
も、導波管の管壁の一部を構成する金属ケースの溝部の
壁面と、この溝部内に配置する誘電体部との間隔寸法の
公差を厳しくしないで済む。したがって、本発明のサー
キュレータは加工精度を厳しくしないでも特性を劣化さ
せずに製造でき、歩留まりの観点から製造が容易であ
る。
【0034】また、前記誘電体部にマイクロストリップ
線路との変換部をさらに設けたことにより、マイクロス
トリップ線路を用いた回路への実装において実装スペー
スの縮小化が図れる。
線路との変換部をさらに設けたことにより、マイクロス
トリップ線路を用いた回路への実装において実装スペー
スの縮小化が図れる。
【0035】また、導体層を有する誘電体基板にバイア
ホールを形成するという簡単な構成によっても誘電体導
波管構造を実現でき、これを使ったサーキュレータはそ
の製法が容易で歩留りの良いものとなる。
ホールを形成するという簡単な構成によっても誘電体導
波管構造を実現でき、これを使ったサーキュレータはそ
の製法が容易で歩留りの良いものとなる。
【図1】本発明の第1の実施の形態によるサーキュレー
タを示す分解斜視図である。
タを示す分解斜視図である。
【図2】図1のサーキュレータの組み立て後のものを誘
電体部に沿って切断した縦断面図である。
電体部に沿って切断した縦断面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態によるサーキュレー
タを示す分解斜視図である。
タを示す分解斜視図である。
【図4】図3のサーキュレータの組み立て後を示す斜視
図である。
図である。
【図5】図3のサーキュレータの組み立て後のものを誘
電体部に沿って切断した縦断面図である。
電体部に沿って切断した縦断面図である。
【図6】本発明の第3の実施の形態によるサーキュレー
タを示す斜視図である。
タを示す斜視図である。
【図7】図6のA−A’線断面図である。
【図8】マイクロストリップ線路で構成した従来のサー
キュレータを示す斜視図である。
キュレータを示す斜視図である。
【図9】導波管で構成した従来のサーキュレータを示す
斜視図である。
斜視図である。
1 ベースプレート 2 誘電体部 3 フェライト 4 インピーダンス整合部 5 金属ケース 5a 溝部 6 マイクロストリップ線路と誘電体導波管との変換部 11 誘電体基板 12,13 外層導体 14,16 バイアホール 15 フェライト 17,18,19 内層導体
Claims (12)
- 【請求項1】 Y分岐形の導波管の内部全体に設けられ
た誘電体部と、該誘電体部のY分岐部の中央部に埋め込
まれた柱状のフェライトとを有するサーキュレータ。 - 【請求項2】 非磁性体の金属からなるベースプレート
と、 前記ベースプレート上に設けられたY分岐形の誘電体部
と、 前記誘電体部におけるY分岐部の中央部に埋め込まれた
柱状のフェライトと、 前記ベースプレート上に接合された金属ケースであって
前記誘電体部がはめ込まれた溝部を有する非磁性体の金
属ケースとを備えたサーキュレータ。 - 【請求項3】 前記誘電体部と、前記誘電体部を囲む前
記金属ケースの溝部の壁と、前記ベースプレートの前記
誘電体部が形成された部分とによって誘電体導波管が構
成されている請求項2に記載のサーキュレータ。 - 【請求項4】 前記誘電体部にマイクロストリップ線路
との変換部がさらに設けられた請求項1から3のいずれ
かに記載のサーキュレータ。 - 【請求項5】 前記フェライトと前記誘電体部とのイン
ピーダンス整合を図る整合部をさらに備えた請求項1か
ら4のいずれかに記載のサーキュレータ。 - 【請求項6】 前記フェライトは六方晶型フェライトで
マグネトプランバイト型である請求項1から5のいずれ
かに記載のサーキュレータ。 - 【請求項7】 前記誘電体部はセラミック材料からなる
請求項1から6のいずれかに記載のサーキュレータ。 - 【請求項8】 ミリ波帯において使用される請求項1か
ら7のいずれかに記載のサーキュレータ。 - 【請求項9】 誘電体基板に対向するように配設された
導体層および、該導体層間を導通接続する2列のバイア
ホール群であって配列方向に遮断周波数より小さい間隔
で形成された2列のバイアホール群とによって囲まれた
領域を、前記誘電体基板を平面的に見たときにY分岐形
になるよう形成してなる導波管部と、 前記導波管部のY分岐部の中央部に埋め込まれた柱状の
フェライトと、を有するサーキュレータ。 - 【請求項10】 前記フェライトと前記導波管部とのイ
ンピーダンス整合を図る整合部をさらに備えた請求項9
に記載のサーキュレータ。 - 【請求項11】 前記フェライトは六方晶型フェライト
でマグネトプランバイト型である請求項9又は10に記
載のサーキュレータ。 - 【請求項12】 前記誘電体基板はセラミック材料から
なる請求項9から11のいずれかに記載のサーキュレー
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11197740A JP2001028504A (ja) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | サーキュレータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11197740A JP2001028504A (ja) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | サーキュレータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001028504A true JP2001028504A (ja) | 2001-01-30 |
Family
ID=16379563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11197740A Pending JP2001028504A (ja) | 1999-07-12 | 1999-07-12 | サーキュレータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001028504A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2978067A1 (en) * | 2014-07-23 | 2016-01-27 | Skyworks Solutions, Inc. | Impedance matching in very high dielectric constant isolator/circulator junctions |
| CN107845852A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-03-27 | 北京无线电测量研究所 | 一种复合基片式微带环行器 |
| CN111403879A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-07-10 | 苏州睿新微系统技术有限公司 | 一种波导环形器及无线通讯设备 |
| US11081770B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-08-03 | Skyworks Solutions, Inc. | Low temperature co-fireable dielectric materials |
| US11387532B2 (en) | 2016-11-14 | 2022-07-12 | Skyworks Solutions, Inc. | Methods for integrated microstrip and substrate integrated waveguide circulators/isolators formed with co-fired magnetic-dielectric composites |
| US11565976B2 (en) | 2018-06-18 | 2023-01-31 | Skyworks Solutions, Inc. | Modified scheelite material for co-firing |
| US11603333B2 (en) | 2018-04-23 | 2023-03-14 | Skyworks Solutions, Inc. | Modified barium tungstate for co-firing |
| CN116315546A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-06-23 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种表面微凸起大功率铁氧体环行器设计方法 |
-
1999
- 1999-07-12 JP JP11197740A patent/JP2001028504A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10581134B2 (en) | 2014-07-23 | 2020-03-03 | Skyworks Solutions, Inc. | Impedance matching in very high dielectric constant isolator/circulator junctions |
| CN105304991A (zh) * | 2014-07-23 | 2016-02-03 | 天工方案公司 | 在特高介电常数隔离器/循环器接点中的阻抗匹配 |
| EP2978067A1 (en) * | 2014-07-23 | 2016-01-27 | Skyworks Solutions, Inc. | Impedance matching in very high dielectric constant isolator/circulator junctions |
| US9935351B2 (en) | 2014-07-23 | 2018-04-03 | Skyworks Solutions, Inc. | Impedance matching in very high dielectric constant isolator/circulator junctions |
| CN105304991B (zh) * | 2014-07-23 | 2018-06-12 | 天工方案公司 | 在特高介电常数隔离器/循环器接点中的阻抗匹配 |
| US11387532B2 (en) | 2016-11-14 | 2022-07-12 | Skyworks Solutions, Inc. | Methods for integrated microstrip and substrate integrated waveguide circulators/isolators formed with co-fired magnetic-dielectric composites |
| US11804642B2 (en) | 2016-11-14 | 2023-10-31 | Skyworks Solutions, Inc. | Integrated microstrip and substrate integrated waveguide circulators/isolators formed with co-fired magnetic-dielectric composites |
| US12148968B2 (en) | 2016-11-14 | 2024-11-19 | Skyworks Solutions, Inc. | Integrated microstrip and substrate integrated waveguide circulators/isolators formed with co-fired magnetic-dielectric composites |
| US11081770B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-08-03 | Skyworks Solutions, Inc. | Low temperature co-fireable dielectric materials |
| US11715869B2 (en) | 2017-09-08 | 2023-08-01 | Skyworks Solutions, Inc. | Low temperature co-fireable dielectric materials |
| US12126066B2 (en) | 2017-09-08 | 2024-10-22 | Skyworks Solutions, Inc. | Low temperature co-fireable dielectric materials |
| CN107845852A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-03-27 | 北京无线电测量研究所 | 一种复合基片式微带环行器 |
| US11603333B2 (en) | 2018-04-23 | 2023-03-14 | Skyworks Solutions, Inc. | Modified barium tungstate for co-firing |
| US11958778B2 (en) | 2018-04-23 | 2024-04-16 | Allumax Tti, Llc | Modified barium tungstate for co-firing |
| US11565976B2 (en) | 2018-06-18 | 2023-01-31 | Skyworks Solutions, Inc. | Modified scheelite material for co-firing |
| CN111403879A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-07-10 | 苏州睿新微系统技术有限公司 | 一种波导环形器及无线通讯设备 |
| CN116315546A (zh) * | 2022-12-12 | 2023-06-23 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种表面微凸起大功率铁氧体环行器设计方法 |
| CN116315546B (zh) * | 2022-12-12 | 2024-05-14 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种表面微凸起大功率铁氧体环行器设计方法 |
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