JP2001024390A - Electronic component supply apparatus and method, and electronic component mounting machine - Google Patents
Electronic component supply apparatus and method, and electronic component mounting machineInfo
- Publication number
- JP2001024390A JP2001024390A JP11195944A JP19594499A JP2001024390A JP 2001024390 A JP2001024390 A JP 2001024390A JP 11195944 A JP11195944 A JP 11195944A JP 19594499 A JP19594499 A JP 19594499A JP 2001024390 A JP2001024390 A JP 2001024390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- tray
- orientation
- component supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 誤った実装姿勢にて電子部品が被装着材に装
着されない電子部品供給装置、電子部品供給方法、及び
電子部品実装機を提供する。
【解決手段】 プリント基板1に装着されるとき装着方
向が問題となる電子部品11を装着するとき、上記電子
部品の装着方向指示部151を検出する検出器141を
備え、上記基板への装着前にて電子部品の装着方向指示
部の位置方向が正しい方向にあるか否かを判断するよう
にした。よって、従来のように、誤った実装姿勢の電子
部品を有する多数の被装着材が生産されてしまうという
問題の発生を防止することができる。
(57) [Summary] To provide an electronic component supply device, an electronic component supply method, and an electronic component mounter in which an electronic component is not mounted on a workpiece in an incorrect mounting posture. SOLUTION: When mounting an electronic component 11 whose mounting direction is a problem when mounting it on a printed board 1, a detector 141 for detecting a mounting direction indicating section 151 of the electronic component is provided. It is determined whether or not the position direction of the electronic component mounting direction indicator is in the correct direction. Therefore, it is possible to prevent a problem that a large number of mounted members having electronic components in an incorrect mounting posture are produced as in the related art.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等の
電子基板に装着する電子部品の供給を行う電子部品供給
装置、及び該電子部品供給装置にて実行される電子部品
供給方法、並びに上記電子部品供給装置を備えた電子部
品実装機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component supply apparatus for supplying electronic components to be mounted on an electronic board such as a printed board, an electronic component supply method executed by the electronic component supply apparatus, and the above electronic device. The present invention relates to an electronic component mounter provided with a component supply device.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、電子部品の種類は多岐にわたる一
方、電子部品の供給効率を上げ電子基板の生産性を上げ
ることが強く要求されている。以下、図10を参照しな
がら、従来の電子部品供給装置の一例について説明す
る。尚、図10には、従来の電子部品供給装置4を備え
た電子部品実装機20が示されている。上記電子部品実
装機20において、1はプリント基板であり、2はプリ
ント基板1の搬入、搬出、及び部品実装時にはプリント
基板1を保持する基板搬送装置であり、3はリール式の
電子部品供給装置であり、4はトレイ式の電子部品供給
装置であり、5はXYロボットであり、6はXYロボッ
ト5に取り付けられX,Y方向に可動であり、電子部品
を保持する部品保持部材7を有し該部品保持部材7にて
電子部品供給装置3、4から保持した電子部品をプリン
ト基板1上の実装位置へ実装する部品保持装置である。2. Description of the Related Art In recent years, while there are a wide variety of types of electronic components, there is a strong demand for increasing the supply efficiency of electronic components and increasing the productivity of electronic substrates. Hereinafter, an example of a conventional electronic component supply device will be described with reference to FIG. FIG. 10 shows an electronic component mounter 20 including the conventional electronic component supply device 4. In the electronic component mounting machine 20, 1 is a printed circuit board, 2 is a board transfer device that holds the printed circuit board 1 when loading, unloading, and mounting components on the printed circuit board 1, and 3 is a reel-type electronic component supply device. 4 is a tray-type electronic component supply device, 5 is an XY robot, 6 is attached to the XY robot 5 and is movable in the X and Y directions, and has a component holding member 7 for holding the electronic components. The component holding device mounts electronic components held by the component holding members 7 from the electronic component supply devices 3 and 4 to mounting positions on the printed circuit board 1.
【0003】トレイ式の電子部品供給装置4は、トレイ
12を載置したトレイプレート13を複数、収納部14
に収納する。各トレイ12は、格子状に配列された各区
画部分に、実装方向が規定されている電子部品11を収
めており、電子部品供給装置4は、これから実装すべき
電子部品を収めているトレイプレート13を選択し収納
部14から収納部前面へ引き出し用アーム15にて引き
出して電子部品11を供給する。該電子部品11は、上
記部品保持装置6にて保持されプリント基板1上に実装
される。又、図示していないが、電子部品供給装置4に
は、トレイ12から電子部品11を取り出して引き出し
用アーム15上に配列させる取り出し装置を設けたタイ
プも存在する。A tray type electronic component supply device 4 includes a plurality of tray plates 13 on which trays 12 are placed,
To be stored. Each tray 12 stores electronic components 11 whose mounting direction is defined in each of the partitions arranged in a grid, and the electronic component supply device 4 operates a tray plate that stores electronic components to be mounted. 13 is selected and pulled out from the storage unit 14 to the front of the storage unit by the drawer arm 15 to supply the electronic component 11. The electronic component 11 is held by the component holding device 6 and mounted on the printed circuit board 1. Although not shown, the electronic component supply device 4 includes a type provided with a take-out device for taking out the electronic components 11 from the tray 12 and arranging them on the pull-out arm 15.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述したようなトレイ
タイプの電子部品供給装置4において、実装姿勢の方向
が規定されている電子部品11をトレイ12に収納し、
該トレイ12をトレイプレート13に装填する際、人的
ミスにより、トレイ12の装填方向を正規の場合に対し
て逆に装填した場合には、電子部品11の実装姿勢は、
正規の場合に対して逆向きになってしまう。そして、該
実装姿勢の不具合は、実装動作の後工程でしか確認がで
きず、生産された基板の最終検査で発見される。よっ
て、誤った実装姿勢の電子部品11を有する多数のプリ
ント基板1が生産されてしまうという課題があった。本
発明は、このような問題点を解決するためになされたも
ので、誤った実装姿勢にて電子部品が被装着材に装着さ
れない電子部品供給装置、及び電子部品供給方法、並び
に上記電子部品供給装置を備えた電子部品実装機を提供
することを目的とする。In the tray-type electronic component supply device 4 as described above, the electronic component 11 whose mounting orientation is defined is stored in the tray 12,
When the tray 12 is loaded on the tray plate 13 and the loading direction of the tray 12 is reversed with respect to the normal case due to a human error, the mounting posture of the electronic component 11 is:
It is the opposite of the normal case. The defect in the mounting posture can be confirmed only in a post-process of the mounting operation, and is found in the final inspection of the produced board. Therefore, there is a problem that a large number of printed boards 1 having the electronic components 11 in the wrong mounting posture are produced. SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide an electronic component supply device, an electronic component supply method, and an electronic component supply method in which an electronic component is not mounted on a workpiece in an incorrect mounting posture. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting machine provided with a device.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の第1態様である
電子部品供給装置は、電子部品を被装着材に装着すると
き該電子部品の装着姿勢方向を指示するための装着方向
指示部を有する電子部品を平板状のトレイに載置し該ト
レイから上記電子部品の供給を行う電子部品供給装置で
あって、上記トレイ上の上記電子部品における上記装着
方向指示部を検出する装着方向指示部検出器と、上記装
着方向指示部検出器にて検出した上記装着方向指示部に
基づき得られた上記トレイ上における上記電子部品の載
置姿勢方向が、上記トレイ上における当該電子部品の真
の姿勢方向と異なるか否かを判断する制御装置と、を備
えたことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic component supply apparatus comprising: a mounting direction instructing unit for instructing a mounting attitude direction of an electronic component when the electronic component is mounted on a material to be mounted; An electronic component supply device for mounting an electronic component on a flat tray and supplying the electronic component from the tray, the mounting direction indicating unit detecting the mounting direction indicating unit in the electronic component on the tray A detector and the mounting orientation direction of the electronic component on the tray obtained based on the mounting direction indicator detected by the mounting direction indicator detector are the true orientation of the electronic component on the tray. A control device for determining whether the direction is different from the direction.
【0006】又、本発明の第2態様である電子部品供給
方法は、電子部品を被装着材に装着するとき該電子部品
の装着姿勢方向を指示するための装着方向指示部を有す
る電子部品が載置された平板状のトレイから上記電子部
品の供給を行う電子部品供給方法であって、上記トレイ
上の上記電子部品における上記装着方向指示部を検出
し、検出した上記装着方向指示部に基づき得られた上記
トレイ上における上記電子部品の載置姿勢方向が、上記
トレイ上における当該電子部品の真の姿勢方向と異なる
か否かを判断する、ことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component supply method, comprising the steps of: mounting an electronic component on a member to be mounted; An electronic component supply method for supplying the electronic component from a placed flat tray, wherein the mounting direction indicator in the electronic component on the tray is detected, and based on the detected mounting direction indicator. It is characterized in that it is determined whether or not the obtained mounting orientation of the electronic component on the tray is different from the true orientation of the electronic component on the tray.
【0007】又、本発明の第3態様である電子部品実装
機は、上記第1態様の電子部品供給装置を備えたことを
特徴とする。An electronic component mounting machine according to a third aspect of the present invention includes the electronic component supply device according to the first aspect.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】本発明の実施形態である電子部品
供給装置、及び該電子部品供給装置にて実行される電子
部品供給方法、並びに上記電子部品供給装置を備えた電
子部品実装機について、図を参照しながら以下に説明す
る。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号
を付している。図1は、上記実施形態の電子部品実装機
100を示しており、該電子部品実装機100は、上記
電子部品供給装置に相当するトレイ式の電子部品供給装
置104をはじめ、基板搬送装置102、リール式の電
子部品供給装置103、XYロボット105、部品保持
装置106、及び制御装置180を備える。ここで、上
記基板搬送装置102は上述した基板搬送装置2に相当
し、上記リール式の電子部品供給装置103は上述した
電子部品供給装置3に相当し、上記XYロボット105
は上述したXYロボット5に相当し、上記部品保持装置
106は上述した部品保持装置6に相当する。従って、
これら基板搬送装置102、リール式電子部品供給装置
103、XYロボット105、及び部品保持装置106
の説明はここでは省略する。よって以下には、上記トレ
イ式の電子部品供給装置104及び制御装置180につ
いて詳しく説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic component supply apparatus according to an embodiment of the present invention, an electronic component supply method executed by the electronic component supply apparatus, and an electronic component mounting machine equipped with the electronic component supply apparatus will be described. This will be described below with reference to the drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals. FIG. 1 shows an electronic component mounter 100 of the embodiment. The electronic component mounter 100 includes a tray-type electronic component supply device 104 corresponding to the electronic component supply device, a board transfer device 102, A reel-type electronic component supply device 103, an XY robot 105, a component holding device 106, and a control device 180 are provided. Here, the substrate transfer device 102 corresponds to the above-described substrate transfer device 2, the reel-type electronic component supply device 103 corresponds to the above-described electronic component supply device 3, and the XY robot 105.
Corresponds to the XY robot 5 described above, and the component holding device 106 corresponds to the component holding device 6 described above. Therefore,
These substrate transfer device 102, reel-type electronic component supply device 103, XY robot 105, and component holding device 106
Is omitted here. Therefore, hereinafter, the tray-type electronic component supply device 104 and the control device 180 will be described in detail.
【0009】図2に示すように、上記電子部品供給装置
104は、従来のトレイ式電子部品供給装置4と同様
に、収納部111と、昇降装置120と、出入装置13
0とを備えるとともに、さらに本実施形態にて特徴的な
装着方向指示部検出装置140を備える。尚、本実施形
態では、電子部品供給装置104は、図1に示すように
左、右2つのトレイ引出し部112a,112bを備え
るが、図2ではその内の右側のトレイ引出し部112b
の近傍について図示している。上記昇降装置120は、
収納部111内に設けられ、少なくとも1個の電子部品
11を載置した少なくとも1つのトレイ12を載置した
少なくとも1枚のトレイプレート13を収納したマガジ
ン16を、上記トレイ12の厚み方向つまり図示するZ
方向に昇降する装置であり、昇降位置決め装置116を
備える。昇降位置決め装置116は、制御装置180に
よる動作制御により、実装に要する所望の電子部品11
を載置したトレイプレート13を選択し、該トレイプレ
ート13が上記出入装置130にて収納部111から引
出し可能となる位置に上記トレイプレート13を位置決
めする。As shown in FIG. 2, similarly to the conventional tray-type electronic component supply device 4, the electronic component supply device 104 includes a storage section 111, an elevating device 120, and an access device 13.
0, and further includes a mounting direction indicating unit detection device 140 characteristic of the present embodiment. In the present embodiment, the electronic component supply device 104 includes the left and right tray drawers 112a and 112b as shown in FIG. 1, but in FIG. 2, the right tray drawer 112b in FIG.
Is shown in the vicinity of the figure. The lifting device 120 includes:
A magazine 16 provided in the storage unit 111 and storing at least one tray plate 13 on which at least one tray 12 on which at least one electronic component 11 is mounted is placed in the thickness direction of the tray 12, that is, in the drawing. Z
It is a device that moves up and down in the direction, and includes a lifting and lowering positioning device 116. The lifting / lowering positioning device 116 is controlled by the control device 180 to control the desired electronic components 11 required for mounting.
Is selected, and the tray plate 13 is positioned at a position where the tray plate 13 can be pulled out of the storage section 111 by the access device 130.
【0010】上記出入装置130は、昇降位置決め装置
116にて位置決めされたトレイプレート13を図示す
るY方向に沿って上記トレイ引出し部112a,112
bに引出し、又、引き出したトレイプレート13を収納
部111内へ収める装置であり、トレイプレート13に
連結可能な機構部分を有する引出し用アーム131と、
該引出し用アーム131をY方向に移動させる駆動装置
132とを備える。尚、駆動装置132は制御装置18
0にて動作制御される。The access device 130 moves the tray plate 13 positioned by the lifting / lowering positioning device 116 along the Y-direction as shown in FIG.
b, which is a device for storing the tray plate 13 drawn out into the storage portion 111, and a drawer arm 131 having a mechanical portion connectable to the tray plate 13;
A drive device 132 for moving the drawer arm 131 in the Y direction. The driving device 132 is connected to the control device 18.
The operation is controlled at 0.
【0011】上記装着方向指示部検出装置140は、上
記引出し用アーム131にてトレイ引出し部112a,
112bに引き出されたトレイプレート13上のトレイ
12に載置されている電子部品11に設けられた装着方
向指示部の位置を検出する装置であり、図3に詳しく図
示するように、上記装着方向指示部151を検出する装
着方向指示部検出器141と、該検出器141をX方向
に駆動する検出器駆動装置142とを備える。検出器駆
動装置142は、X方向へ検出器141を移動させるた
めのモータにてなる駆動源1421と、駆動源1421
の駆動力にて検出器141をX方向に移動させるベルト
1423及びプーリー1424とを備える。装着方向指
示部検出器141及び駆動源1421は制御装置180
にて動作制御される。The mounting direction indicating unit detecting device 140 uses the pulling arm 131 to pull out the tray pulling unit 112a,
This device detects the position of a mounting direction indicator provided on the electronic component 11 placed on the tray 12 on the tray plate 13 drawn out to 112b. As shown in detail in FIG. A mounting direction indicator detector 141 for detecting the indicator 151 is provided, and a detector driving device 142 for driving the detector 141 in the X direction. The detector driving device 142 includes a driving source 1421 including a motor for moving the detector 141 in the X direction, and a driving source 1421.
A belt 1423 and a pulley 1424 for moving the detector 141 in the X direction with the driving force of The mounting direction indicator detector 141 and the driving source 1421 are
The operation is controlled by.
【0012】上記装着方向指示部151は、図3に示す
ように電子部品11の角部を切り欠いた形態であるが、
該形態に限定されるものではなく、図4に示すように表
面上に形成した突状のマーク152や、図5に示すよう
に電子部品11の表面上に形成した凹状のマーク153
や、図6に示すように電子部品の表面上に着色や印刷し
たマーク154等の各種形態を用いることができる。
又、電子部品11の外形形状自体によりプリント基板上
における装着方向が判断できるような場合や、電子部品
11に備わるリードの配置方向等により上記装着方向が
判断できるような場合には、上述の装着方向指示部15
1〜154のような別個独立した部分を設ける必要はな
く、電子部品11の外形形状やリードの配置方向等が上
記装着方向指示部に相当する。装着方向指示部検出器1
41は、装着方向指示部が特に上記マーク152〜15
4のような形態の場合や、電子部品11の外形形状やリ
ードの配置方向等に相当するような場合には、これらを
撮像する撮像カメラを備えた構成とすることができ、
又、装着方向指示部151のように切り欠きである場合
には、撮像カメラを備えることもできるが、物体の有無
を検出するような非接触タイプの近接センサや、感知レ
バーによる物理的接触の有無を検出するような接触タイ
プのセンサ等にて構成することもできる。The mounting direction indicating section 151 has a form in which a corner of the electronic component 11 is cut off as shown in FIG.
The present invention is not limited to this form, and a protruding mark 152 formed on the surface as shown in FIG. 4 or a concave mark 153 formed on the surface of the electronic component 11 as shown in FIG.
Alternatively, as shown in FIG. 6, various forms such as a mark 154 colored or printed on the surface of the electronic component can be used.
Further, when the mounting direction on the printed circuit board can be determined based on the outer shape of the electronic component 11 itself, or when the mounting direction can be determined based on the arrangement direction of the leads provided on the electronic component 11, the mounting described above is performed. Direction indicator 15
It is not necessary to provide separate and independent portions such as 1 to 154, and the outer shape of the electronic component 11, the arrangement direction of the leads, and the like correspond to the mounting direction indicating section. Mounting direction indicator 1
41 indicates that the mounting direction instructing unit is particularly one of the marks 152 to 15
In the case of the embodiment as shown in FIG. 4, or in the case of corresponding to the external shape of the electronic component 11, the arrangement direction of the leads, or the like, a configuration including an imaging camera for imaging these can be adopted.
In the case of a notch as in the mounting direction indicating unit 151, an imaging camera can be provided. However, a non-contact type proximity sensor for detecting the presence or absence of an object, It can also be configured with a contact type sensor or the like that detects the presence or absence.
【0013】このように構成される装着方向指示部検出
装置140は、トレイ引出し部112a,112bの上
方であって上記収納部111の側面に、装着方向指示部
検出器141がX方向に移動するように取り付けられ
る。従って、トレイ12上に、格子状に配列されている
電子部品11に対して、出入装置130によるY方向に
沿ったトレイ12の引出量と、検出装置140の検出器
駆動装置142による装着方向指示部検出器141のX
方向への移動量とが制御装置180にて制御されること
で、検査対象となる電子部品11が特定され、当該電子
部品11の上方に装着方向指示部検出器141が配置さ
れる。In the mounting direction indicating unit detecting device 140 thus configured, the mounting direction indicating unit detector 141 moves in the X direction to the side of the storage unit 111 above the tray drawers 112a and 112b. To be mounted. Accordingly, with respect to the electronic components 11 arranged in a lattice on the tray 12, the amount of pulling out of the tray 12 along the Y direction by the access device 130 and the mounting direction instruction by the detector driving device 142 of the detecting device 140 X of the part detector 141
By controlling the amount of movement in the direction by the control device 180, the electronic component 11 to be inspected is specified, and the mounting direction indicator detector 141 is disposed above the electronic component 11.
【0014】上記制御装置180は、上述した各構成部
分の動作制御を行うとともに、装着方向指示部検出器1
41にて検出された、装着方向指示部151に基づき得
られる、上記トレイ12上における電子部品11の載置
姿勢方向を認識する。一方、制御装置180の記憶部1
81には、トレイ12上における電子部品11の真の姿
勢方向情報が格納されており、制御装置180は、これ
らの正となる上記真の姿勢方向と、検出された上記載置
姿勢方向との一致、不一致を判断し、不一致のときに
は、例えば、アラームを発して作業者に電子部品11の
載置姿勢方向の変更を促したり、後述するように自動的
に電子部品11の向きを補正したりする。The control device 180 controls the operation of each of the above-described components, and controls the mounting direction indicator 1
The mounting posture direction of the electronic component 11 on the tray 12 obtained based on the mounting direction indicating unit 151 detected at 41 is recognized. On the other hand, the storage unit 1 of the control device 180
81 stores true orientation direction information of the electronic component 11 on the tray 12, and the control device 180 determines the positive orientation of the electronic component 11 and the detected orientation of the mounting position. It is determined whether the electronic component 11 is in the same position as the electronic component 11 or not. For example, an alarm is issued to urge the operator to change the mounting orientation direction of the electronic component 11, or the orientation of the electronic component 11 is automatically corrected as described later. I do.
【0015】尚、制御装置180の記憶部181には、
上述のようにトレイ12上における電子部品11の真の
姿勢方向情報に代えて、プリント基板1上へ正しい姿勢
にて電子部品11が装着されたときの正しい装着姿勢方
向の情報を格納してもよい。但し、該正しい装着姿勢方
向の情報を格納した場合において、トレイ12上から部
品保持装置106にて電子部品11を保持した後、保持
した電子部品11の姿勢を変更して、例えば90度回転
させてプリント基板1上へ装着するようなときには、制
御装置180は、上記正しい装着姿勢方向の情報から上
記姿勢変更分を差し引いた情報と、上記載置姿勢方向と
の一致、不一致を判断することになる。The storage unit 181 of the control device 180 stores
As described above, instead of storing the true orientation direction information of the electronic component 11 on the tray 12, the information of the correct mounting orientation when the electronic component 11 is mounted on the printed board 1 in the correct orientation may be stored. Good. However, when the information of the correct mounting posture direction is stored, after holding the electronic component 11 by the component holding device 106 from the tray 12, the posture of the held electronic component 11 is changed and rotated by, for example, 90 degrees. When the controller 180 is mounted on the printed circuit board 1, the control device 180 determines whether the information obtained by subtracting the change in the posture from the information on the correct mounting posture is in agreement or disagreement with the mounting posture described above. Become.
【0016】以上のように構成される電子部品実装機1
00の動作の内、特にトレイ式の電子部品供給装置10
4の動作について以下に説明する。尚、該動作は制御装
置180にて動作制御される。制御装置180には、プ
リント基板1上の部品実装位置と実装される電子部品1
1との関係や、実装順等に関する情報である、いわゆる
NCプログラムが予め格納されており、制御装置180
は該NCプログラムに従い部品実装を行う。又、上記N
Cプログラムには、トレイ12上に載置されている電子
部品11の種類とトレイ12上の配置位置との関係、及
びトレイ12上における電子部品11の上記真の姿勢方
向、等の情報も含まれている。図8に示すように、ステ
ップ(図内では「S」にて示す)1にて、トレイ式の電
子部品供給装置104からの電子部品11の供給が開始
される。ステップ2では、制御装置180は、上記NC
プログラムに従い、次に実装する電子部品11における
装着方向指示部151を装着方向指示部検出器141が
検出可能となるように、検出器駆動装置142の駆動源
1421の動作制御を行い上記検出器141のX方向の
位置決めを行い、及び出入装置130の駆動装置132
の動作制御を行い上記検出器141のY方向の位置決め
を行う。Electronic component mounting machine 1 configured as described above
00, especially the tray type electronic component supply device 10
The operation of No. 4 will be described below. The operation is controlled by the control device 180. The control device 180 includes a component mounting position on the printed circuit board 1 and the electronic component 1 to be mounted.
A so-called NC program, which is information on the relationship with the control device 1 and the mounting order, is stored in advance.
Performs component mounting according to the NC program. The above N
The C program also includes information such as the relationship between the type of the electronic component 11 placed on the tray 12 and the arrangement position on the tray 12 and the true attitude direction of the electronic component 11 on the tray 12. Have been. As shown in FIG. 8, in step (indicated by "S" in the figure) 1, supply of the electronic components 11 from the tray-type electronic component supply device 104 is started. In step 2, the control device 180 sets the NC
According to the program, the operation of the driving source 1421 of the detector driving device 142 is controlled so that the mounting direction indicating unit 151 of the electronic component 11 to be mounted next can be detected by the mounting direction indicating unit detector 141. And the driving device 132 of the access device 130
Is performed, and the detector 141 is positioned in the Y direction.
【0017】ステップ3では、装着方向指示部検出器1
41にて装着方向指示部151の検出が行われ、検出さ
れた位置方向に関する情報は制御装置180へ送出され
る。そして制御装置180にて、検出された装着方向指
示部151の上記位置方向情報から得た、トレイ12上
における電子部品11の載置姿勢方向と上記NCプログ
ラムに含まれている上記真の姿勢方向情報とが一致する
か否かが判断される。In step 3, the mounting direction indicator detector 1
At 41, the mounting direction indicating section 151 is detected, and information on the detected position and direction is sent to the control device 180. Then, the control device 180 detects the mounting orientation of the electronic component 11 on the tray 12 and the true orientation included in the NC program, based on the detected orientation information of the mounting direction indicator 151. It is determined whether the information matches.
【0018】ステップ3における判断にて、上記載置姿
勢方向情報と上記真の姿勢方向情報とが一致するときに
は、ステップ4へ移行する。ステップ4では、制御装置
180は、ステップ3にて検出された電子部品11がト
レイ12上から部品保持装置106にて保持可能なよう
に、出入装置130の駆動装置132の動作制御を行
い、引出し用アーム131にてトレイプレート13をさ
らに引き出す。そして、ステップ5にて、上記検出され
た電子部品11がトレイ12上から部品保持装置106
にて保持され、次に、XYロボット105にてプリント
基板1上の実装位置に部品保持装置106が位置決めさ
れた後、保持されている電子部品11が上記実装位置に
実装される。If it is determined in step 3 that the above-described orientation information and the true orientation information match, the process proceeds to step 4. In step 4, the control device 180 controls the operation of the driving device 132 of the access device 130 so that the electronic component 11 detected in step 3 can be held by the component holding device 106 from the tray 12, and draws out. The tray plate 13 is further pulled out by the arm 131 for use. Then, in step 5, the detected electronic component 11 is moved from the tray 12 to the component holding device 106.
After the component holding device 106 is positioned at the mounting position on the printed circuit board 1 by the XY robot 105, the held electronic component 11 is mounted at the mounting position.
【0019】一方、ステップ3にて、上記載置姿勢方向
情報と上記真の姿勢方向情報とが一致しないときには、
ステップ6へ移行する。ステップ6では、制御装置18
0は、エラー表示を行い、電子部品11の載置姿勢の変
更を作業者へ知らせる。そして、ステップ7にて、作業
者により上記載置姿勢の変更がなされ、上記ステップ5
へ移行する。トレイ12から複数の電子部品11をプリ
ント基板1上へ実装するときには、以上の動作が繰り返
される。On the other hand, if it is determined in step 3 that the above-described orientation information does not match the true orientation information,
Move to step 6. In step 6, the controller 18
0 indicates an error display and notifies the operator of a change in the mounting posture of the electronic component 11. Then, in step 7, the above-mentioned placement posture is changed by the operator, and
Move to. When mounting the plurality of electronic components 11 from the tray 12 on the printed circuit board 1, the above operation is repeated.
【0020】このように本実施形態の電子部品実装機1
00における電子部品供給装置104による電子部品供
給方法によれば、たとえ、トレイ12がトレイプレート
13に対して配置方向を誤って装填された場合や、トレ
イ12上に電子部品11がその載置姿勢方向を誤って載
置された場合であっても、プリント基板1へ電子部品1
1が実装される前に正しい載置姿勢方向に修正可能であ
る。よって、従来のように、誤った実装姿勢の電子部品
11を有する多数のプリント基板1が生産されてしまう
という問題の発生を防止することができ、部品実装済み
基板の不良率を大幅に低減することができる。As described above, the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment
According to the electronic component supply method by the electronic component supply device 104 in 00, for example, when the tray 12 is loaded in the tray plate 13 in the wrong orientation, or when the electronic component 11 is placed on the tray 12 Even if the electronic component 1 is placed in the wrong direction,
1 can be corrected to the correct mounting posture direction before mounting. Therefore, it is possible to prevent the problem that a large number of printed circuit boards 1 having the electronic components 11 in the wrong mounting posture are produced as in the related art, and to significantly reduce the failure rate of the component-mounted substrate. be able to.
【0021】上述の実施形態における電子部品供給装置
104の変形例として、上記装着方向指示部検出装置1
40に代えて、図7に示すような装着方向指示部検出装
置160の構成を、さらに上記引出し用アーム131に
代えて図9に示すような引出し用アーム1311の構成
を採ることもできる。上記装着方向指示部検出装置16
0は、図3〜図6に示すような種々の装着方向指示部1
51〜154を検出可能なように、上述の装着方向指示
部検出器141に加えて例えば接触式の検出器141−
1、撮像カメラ式の検出器141−2の計3台を備えて
いる。さらに、これらの検出器141、141−1,1
41−2と一体的に設置され、上記検出器駆動装置14
2にて上記検出器141、141−1,141−2と一
体的に駆動される移載吸着ヘッド161を、装着方向指
示部検出装置160は設けている。保持装置に相当する
上記移載吸着ヘッド161は、ノズル163を備え、該
ノズル163にてトレイ12上の電子部品11を例えば
吸着動作にて保持し、図9に示す引出し用アーム131
1に設けた仮載置部1312に移載する装置である。該
移載について、移載吸着ヘッド161は検出器駆動装置
142にてX方向にのみ移動可能であることから、上記
移載動作では出入装置130にて引出し用アーム131
1をY方向に移動させることで、保持する電子部品11
の選択、及び保持した電子部品11の仮載置部1312
への位置決め、移載が行われる。As a modification of the electronic component supply device 104 in the above-described embodiment, the mounting direction indicator detecting device 1
Instead of 40, the configuration of the mounting direction indicator detecting device 160 as shown in FIG. 7 can be adopted, and further, the configuration of the pull-out arm 1311, as shown in FIG. The above-mentioned mounting direction indicator detecting device 16
0 denotes various mounting direction indicating sections 1 as shown in FIGS.
In addition to the above-described mounting direction indicator detector 141, for example, a contact-type detector 141-
1. A total of three detectors 141-2 of an imaging camera type are provided. Further, these detectors 141, 141-1, 1
41-2 is installed integrally with the detector driving device 14
2, the mounting direction indicating unit detecting device 160 is provided with a transfer suction head 161 driven integrally with the detectors 141, 141-1, 141-2. The transfer suction head 161 corresponding to a holding device includes a nozzle 163, and the nozzle 163 holds the electronic component 11 on the tray 12 by, for example, a suction operation.
1 is a device for transferring the data to the temporary mounting portion 1312 provided in the first mounting portion. In the transfer operation, the transfer suction head 161 can be moved only in the X direction by the detector driving device 142.
1 is moved in the Y direction to hold the electronic component 11.
Of the electronic component 11 and the temporary mounting portion 1312 of the held electronic component 11
Positioning and transfer are performed.
【0022】又、移載吸着ヘッド161には、上記吸着
保持のため、該ヘッド161をZ方向に昇降させるため
の昇降装置が格納されており、さらに又、ノズル163
をその軸周り方向へ回転させる回転装置も格納されてい
る。又、上記移載吸着ヘッド161には、上記吸着保持
用の吸引装置162が接続されている。又、上記引出し
用アーム1311の上記仮載置部1312は、この例で
は、吸引動作により電子部品11を保持する構造を採る
ため、引出し用アーム1311には、仮載置用吸引装置
1313が接続されている。尚、上記ヘッド161及び
仮載置部1312における電子部品11の保持方法は、
上述の吸着による構成に限定されるものではなく、公知
の構成を採ることができる。これらの移載吸着ヘッド1
61、吸引装置162、及び仮載置用吸引装置1313
は、制御装置180に接続され、動作制御される。The transfer suction head 161 contains a lifting device for raising and lowering the head 161 in the Z direction for holding the suction.
A rotating device for rotating the rotating member about its axis is also stored. Further, the suction device 162 for suction holding is connected to the transfer suction head 161. Further, in this example, the temporary mounting portion 1312 of the pull-out arm 1311 has a structure in which the electronic component 11 is held by a suction operation. Therefore, the temporary mounting suction device 1313 is connected to the pull-out arm 1311. Have been. The method of holding the electronic component 11 in the head 161 and the temporary mounting portion 1312 is as follows.
The configuration is not limited to the above-described configuration by suction, and a known configuration can be adopted. These transfer suction heads 1
61, suction device 162, and temporary mounting suction device 1313
Is connected to the control device 180 and operation is controlled.
【0023】このように構成された、装着方向指示部検
出装置160を含む電子部品供給装置の動作は、基本的
に図8を参照し上述した電子部品供給装置104の動作
に同じであるが、上記ステップ3にて上記載置姿勢方向
情報と上記真の姿勢方向情報とが一致しない場合の処理
動作が異なる。つまり、上述の実施形態ではステップ3
からステップ6へ移行したが、本例ではステップ6に代
えてステップ8へ移行する。ステップ8では、上記載置
姿勢方向情報と上記真の姿勢方向情報とが一致しない旨
の情報が制御装置180に送出される。本例の場合、上
記移載吸着ヘッド161及び上記仮載置部1312を有
することから、次のステップ9では、上記載置姿勢方向
情報と上記真の姿勢方向情報とが一致していない電子部
品11を移載吸着ヘッド161にて保持し、次に、制御
装置180の動作制御により移載吸着ヘッド161の上
記回転装置が動作制御され、上記載置姿勢方向情報と上
記真の姿勢方向情報とが一致するようにノズル163が
その軸周り方向に回転される。このようにして位置方向
が修正された電子部品11は、引出し用アーム1311
及び移載吸着ヘッド161が制御装置180にて動作制
御されてX、Y方向にそれぞれ位置決めされることで、
正しい位置方向の状態のまま、上記仮載置部1312に
保持される。次のステップ10では、仮載置部1312
に保持されている電子部品11を、制御装置180の動
作制御により部品保持装置106が保持した後、プリン
ト基板1上の所定の実装位置へ装着される。The operation of the electronic component supply device including the mounting direction indicator detecting device 160 thus configured is basically the same as the operation of the electronic component supply device 104 described above with reference to FIG. The processing operation when the above-described placement orientation direction information does not match the true orientation direction information in step 3 is different. That is, in the above embodiment, step 3
From step to step 6, but in this example, to step 8 instead of step 6. In step 8, information indicating that the placement orientation information described above does not match the true orientation information is sent to the control device 180. In the case of this example, since the above-mentioned transfer suction head 161 and the temporary placement section 1312 are provided, in the next step 9, the electronic component in which the above-described placement orientation direction information does not match the true orientation direction information. 11 is held by the transfer suction head 161, and then the operation of the rotating device of the transfer suction head 161 is controlled by the operation control of the control device 180, and the above-described placement posture direction information and the true posture direction information are obtained. The nozzle 163 is rotated in the direction around its axis such that the values of. The electronic component 11 whose position and direction have been corrected in this manner is connected to the drawer arm 1311.
The operation of the transfer suction head 161 is controlled by the control device 180 to be positioned in the X and Y directions, respectively.
In the state of the correct position and orientation, it is held by the temporary mounting portion 1312. In the next step 10, the temporary placement unit 1312
After the electronic component 11 held by the component holding device 106 is held by the operation control of the control device 180, the electronic component 11 is mounted at a predetermined mounting position on the printed circuit board 1.
【0024】このように本変形例によれば、上記載置姿
勢方向情報と上記真の姿勢方向情報とが一致していない
場合であっても、自動的に正しい装着姿勢方向にて電子
部品11をプリント基板1上へ実装することができる。
よって、従来のように、誤った実装姿勢の電子部品11
を有する多数のプリント基板1が生産されてしまうとい
う問題の発生を防止することができ、部品実装済み基板
の不良率を大幅に低減することができる。As described above, according to the present modification, even when the above-described placement orientation information does not match the true orientation information, the electronic component 11 is automatically set in the correct mounting orientation. Can be mounted on the printed circuit board 1.
Therefore, as in the conventional case, the electronic component 11 having the wrong mounting
Can be prevented from producing a large number of printed boards 1 having the above, and the failure rate of the board on which components are mounted can be significantly reduced.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第1態様の
電子部品供給装置、第2態様の電子部品供給方法、及び
第3態様の電子部品実装機によれば、装着方向指示部検
出器を備え、装着方向が指定される電子部品に対して装
着方向指示部を検出し、該検出結果である上記装着方向
指示部の位置方向から得られる、トレイ上における電子
部品の載置姿勢方向と、上記トレイ上における当該電子
部品の真の姿勢方向とが一致しているか否かを判断する
ようにした。よって、装着姿勢が指定されている電子部
品における上記載置姿勢方向が上記真の姿勢方向とたと
え異なっていたとしても、上記被装着材に電子部品が装
着される前に発見することができる。よって、従来のよ
うに、誤った実装姿勢の電子部品を有する多数の被装着
材が生産されてしまうという問題の発生を防止すること
ができ、電子部品実装済みの上記被装着材の不良率を大
幅に低減することができる。As described in detail above, according to the electronic component supply device of the first aspect, the electronic component supply method of the second aspect, and the electronic component mounting machine of the third aspect, the mounting direction indicating portion is detected. A mounting direction indicator for an electronic component whose mounting direction is designated, and a mounting posture direction of the electronic component on a tray obtained from the position direction of the mounting direction indicator as a result of the detection. And whether or not the true orientation of the electronic component on the tray matches. Therefore, even if the mounting posture direction of the electronic component for which the mounting posture is specified is different from the true posture direction, it can be found before the electronic component is mounted on the mounted member. Therefore, unlike the related art, it is possible to prevent the problem that a large number of mounted members having electronic components in an incorrect mounting posture are produced, and it is possible to reduce the defect rate of the mounted member on which electronic components are mounted. It can be significantly reduced.
【図1】 本発明の実施形態の電子部品実装機の斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounter according to an embodiment of the present invention.
【図2】 図1に示すトレイ式部品供給装置の構造を説
明するための一部透視部分を含む斜視図である。FIG. 2 is a perspective view including a partially transparent portion for explaining the structure of the tray-type component supply device shown in FIG.
【図3】 図2に示す部品供給装置に備わる装着方向指
示部検出装置の構造を説明するための斜視図である。FIG. 3 is a perspective view for explaining the structure of a mounting direction indicator detecting device provided in the component supply device shown in FIG. 2;
【図4】 電子部品に設けた装着方向指示部の変形例を
示すための、電子部品の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of an electronic component for illustrating a modification of a mounting direction indicator provided on the electronic component.
【図5】 電子部品に設けた装着方向指示部の他の変形
例を示すための、電子部品の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of an electronic component for illustrating another modified example of a mounting direction indicator provided on the electronic component.
【図6】 電子部品に設けた装着方向指示部の別の変形
例を示すための、電子部品の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of an electronic component for illustrating another modification of the mounting direction indicating section provided on the electronic component.
【図7】 図2に示す部品供給装置に備わる装着方向指
示部検出装置の変形例における構造を説明するための斜
視図である。FIG. 7 is a perspective view for explaining a structure of a modification of the mounting direction indicator detecting device provided in the component supply device shown in FIG. 2;
【図8】 図1に示す電子部品実装機に備わる電子部品
供給装置における部品供給動作を説明するためのフロー
チャートである。8 is a flowchart for explaining a component supply operation in an electronic component supply device provided in the electronic component mounter shown in FIG.
【図9】 図7に示す装着方向指示部検出装置とともに
設けられる引出し用アームの斜視図である。9 is a perspective view of a pull-out arm provided with the mounting direction indicator detecting device shown in FIG. 7;
【図10】 従来の電子部品実装機の全体斜視図であ
る。FIG. 10 is an overall perspective view of a conventional electronic component mounting machine.
1…プリント基板、11…電子部品、12…トレイ、1
30…出入装置、141、141−2、141−3…装
着方向指示部検出器、142…検出器駆動装置、151
〜154…装着方向指示部、180…制御装置、131
1…仮載置部。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed circuit board, 11 ... Electronic components, 12 ... Tray, 1
Reference numeral 30: access device, 141, 141-2, 141-3: mounting direction indicator detector 142: detector driving device 151
154: mounting direction instructing unit, 180: control device, 131
1. Temporary mounting part.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八村 鉄太郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 壁下 朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA01 AA11 AA22 AA23 CC04 DD02 DD03 DD06 DD23 EE24 FF24 FF28 FF32 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Tetsutaro Yamura 1006 Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Akira Inoshita 1006 Kadoma, Kazuma, Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 5E313 AA01 AA11 AA22 AA23 CC04 DD02 DD03 DD06 DD23 EE24 FF24 FF28 FF32
Claims (7)
き該電子部品の装着姿勢方向を指示するための装着方向
指示部(151〜154)を有する電子部品(11)を
平板状のトレイ(12)に載置し該トレイから上記電子
部品の供給を行う電子部品供給装置であって、 上記トレイ上の上記電子部品における上記装着方向指示
部を検出する装着方向指示部検出器(141、141−
2、141−3)と、 上記装着方向指示部検出器にて検出した上記装着方向指
示部に基づき得られた上記トレイ上における上記電子部
品の載置姿勢方向が、上記トレイ上における当該電子部
品の真の姿勢方向と異なるか否かを判断する制御装置
(180)と、を備えたことを特徴とする電子部品供給
装置。An electronic component (11) having a mounting direction indicating portion (151 to 154) for instructing a mounting posture direction of the electronic component when mounting the electronic component on a mounting target (1) is formed in a flat plate shape. An electronic component supply device mounted on a tray (12) to supply the electronic component from the tray, the mounting direction indicator detecting the mounting direction indicator in the electronic component on the tray (141). , 141-
2, 141-3) and the mounting posture direction of the electronic component on the tray obtained based on the mounting direction indicator detected by the mounting direction indicator detector is the electronic component on the tray. A control device (180) for determining whether the direction is different from the true attitude direction of the electronic component.
へ上記装着方向指示部検出器を移動させる移動装置(1
42)をさらに備え、該移動装置は、上記トレイ上にお
ける所望の上記電子部品を保持する保持装置(161)
を有する、請求項1記載の電子部品供給装置。2. A moving device (1) for moving the mounting direction indicator detector in a direction orthogonal to the thickness direction of the tray.
42) further comprising a holding device (161) for holding a desired electronic component on the tray.
The electronic component supply device according to claim 1, further comprising:
の上記載置姿勢方向が、上記電子部品の上記真の姿勢方
向と異なるときには、上記真の姿勢方向に上記載置姿勢
方向が一致するように上記保持装置に対して保持してい
る電子部品の位置補正を行わせる、請求項2記載の電子
部品供給装置。3. The control device according to claim 1, further comprising: when the electronic component is placed in a different orientation from the true orientation of the electronic component, the orientation of the electronic component matches the true orientation of the electronic component. 3. The electronic component supply device according to claim 2, wherein the position of the electronic component held by the holding device is corrected.
せる出入装置(130)をさらに備え、該出入装置は、
上記保持装置にて保持された電子部品が移載される仮載
置部(1311)を有する、請求項2又は3記載の電子
部品供給装置。4. An input / output device (130) for moving the tray in a pull-out direction, the input / output device comprising:
4. The electronic component supply device according to claim 2, further comprising a temporary placement unit (1311) to which the electronic component held by the holding device is transferred. 5.
き該電子部品の装着姿勢方向を指示するための装着方向
指示部(151〜154)を有する電子部品(11)が
載置された平板状のトレイ(12)から上記電子部品の
供給を行う電子部品供給方法であって、 上記トレイ上の上記電子部品における上記装着方向指示
部を検出し、 検出した上記装着方向指示部に基づき得られた上記トレ
イ上における上記電子部品の載置姿勢方向が、上記トレ
イ上における当該電子部品の真の姿勢方向と異なるか否
かを判断する、ことを特徴とする電子部品供給方法。5. An electronic component (11) having a mounting direction indicator (151 to 154) for instructing a mounting attitude direction of the electronic component when mounting the electronic component on the mounting target (1). An electronic component supply method for supplying the electronic component from a flat plate-shaped tray (12), comprising: detecting the mounting direction indicator in the electronic component on the tray; and detecting the mounting direction indicator based on the detected mounting direction indicator. An electronic component supply method, comprising: determining whether or not the obtained orientation of the electronic component on the tray is different from the true orientation of the electronic component on the tray.
一旦、仮載置部(1311)へ載置して、該仮載置部か
ら上記被装着材へ上記電子部品の装着が行われる場合、 検出した上記装着方向指示部に基づき得られた上記トレ
イ上における上記電子部品の載置姿勢方向が、上記電子
部品の上記真の姿勢方向と異なるときには、上記真の姿
勢方向に上記載置姿勢方向が一致するように上記電子部
品の上記仮載置部への移載のときに当該電子部品の位置
補正を行う、請求項5記載の電子部品供給方法。6. Holding the electronic component from the tray,
In the case where the electronic component is mounted on the temporary mounting portion once from the temporary mounting portion and mounted on the material to be mounted, the tray obtained based on the detected mounting direction indicating portion is detected. When the mounting posture direction of the electronic component above is different from the true posture direction of the electronic component, the provisional mounting portion of the electronic component is adjusted such that the mounting posture direction matches the true posture direction. 6. The electronic component supply method according to claim 5, wherein the position of the electronic component is corrected at the time of transfer to the electronic component.
の電子部品供給装置を備えたことを特徴とする電子部品
実装機。7. An electronic component mounting machine comprising the electronic component supply device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11195944A JP2001024390A (en) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | Electronic component supply apparatus and method, and electronic component mounting machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11195944A JP2001024390A (en) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | Electronic component supply apparatus and method, and electronic component mounting machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024390A true JP2001024390A (en) | 2001-01-26 |
Family
ID=16349579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11195944A Pending JP2001024390A (en) | 1999-07-09 | 1999-07-09 | Electronic component supply apparatus and method, and electronic component mounting machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001024390A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009147197A (en) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Tray parts supply device |
| JP2011100787A (en) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Tray type component supplying apparatus and electronic circuit component mounting device |
| JP2012222102A (en) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component orientation determining device and component orientation determining method |
| JP2016512344A (en) * | 2013-03-11 | 2016-04-25 | 深セン市奥拓電子股▲分▼有限公司 | High-resolution LED display and its surface-mount LED combination lamp with ultra fine dot pitch |
| KR20240082299A (en) * | 2018-11-16 | 2024-06-10 | (주)테크윙 | Handler for testing electronic components |
-
1999
- 1999-07-09 JP JP11195944A patent/JP2001024390A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009147197A (en) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Tray parts supply device |
| JP2011100787A (en) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Tray type component supplying apparatus and electronic circuit component mounting device |
| JP2012222102A (en) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component orientation determining device and component orientation determining method |
| JP2016512344A (en) * | 2013-03-11 | 2016-04-25 | 深セン市奥拓電子股▲分▼有限公司 | High-resolution LED display and its surface-mount LED combination lamp with ultra fine dot pitch |
| KR20240082299A (en) * | 2018-11-16 | 2024-06-10 | (주)테크윙 | Handler for testing electronic components |
| KR102905723B1 (en) | 2018-11-16 | 2026-01-02 | (주)테크윙 | Handler for testing electronic components |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3222334B2 (en) | Method and apparatus for adjusting height of recognition nozzle in surface mounter | |
| JPWO1999012406A1 (en) | Component mounting method and component mounting device | |
| JPH0346998B2 (en) | ||
| EP2445328A2 (en) | Method and apparatus for placing substrate support components | |
| JP4503954B2 (en) | Substrate positioning device and substrate positioning method | |
| JP5410864B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| JP4824739B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
| JP2001024390A (en) | Electronic component supply apparatus and method, and electronic component mounting machine | |
| JP2003069289A (en) | Component mounting apparatus and method | |
| JP2003318599A (en) | Component mounting method and component mounting device | |
| JP2022118841A (en) | Work machine and interference avoiding method | |
| JP3310882B2 (en) | Electronic component mounting device | |
| JP2013254767A (en) | Component mounting device and extraction management method of component supply unit | |
| JP2000165096A (en) | Component mounting device and method | |
| JP4595259B2 (en) | Mounting machine | |
| JP2008010594A (en) | Component conveying method, component conveying apparatus and surface mounter | |
| JP2000259250A (en) | Component mounting device | |
| JP2003168894A (en) | Surface mounting machine | |
| JP4039913B2 (en) | Component mounting order setting method and component mounting order setting device | |
| JP2003101296A (en) | Component mounter | |
| JP2000133988A (en) | Electronic component mounting method and device | |
| JP2008283128A (en) | Component mounting method and surface mounter | |
| JP4559264B2 (en) | Substrate assembly method and substrate assembly apparatus | |
| JP2005243816A (en) | Electronic component mounting device | |
| JP2001144496A (en) | Part placing method and system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060608 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081224 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090421 |