JP2001024371A - プリント基板の放熱装置 - Google Patents
プリント基板の放熱装置Info
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- JP2001024371A JP2001024371A JP11191246A JP19124699A JP2001024371A JP 2001024371 A JP2001024371 A JP 2001024371A JP 11191246 A JP11191246 A JP 11191246A JP 19124699 A JP19124699 A JP 19124699A JP 2001024371 A JP2001024371 A JP 2001024371A
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】大きいスペースを必要とすることなく低コスト
で電子部品で発生する熱を十分に放熱できるプリント基
板の放熱装置を提供する。 【解決手段】プリント基板に装着される電子部品３、５
の足３ａ、５ａに金属片４を取付けた。
で電子部品で発生する熱を十分に放熱できるプリント基
板の放熱装置を提供する。 【解決手段】プリント基板に装着される電子部品３、５
の足３ａ、５ａに金属片４を取付けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器に用いら
れるプリント基板に係わり、特に、プリント基板に装着
された電子部品で発生する熱を放熱する放熱装置に関す
る。
れるプリント基板に係わり、特に、プリント基板に装着
された電子部品で発生する熱を放熱する放熱装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板への電子部品の取付
け状態を図４および図５に示す。図４は抵抗３をプリン
ト基板１に取付けた例を示している。抵抗３の足３ａは
プリント基板のパターンに半田９で半田付けされる。
け状態を図４および図５に示す。図４は抵抗３をプリン
ト基板１に取付けた例を示している。抵抗３の足３ａは
プリント基板のパターンに半田９で半田付けされる。
【０００３】図５はトランジスタ５をプリント基板１に
取付けた例を示している。トランジスタ５の足５ａはプ
リント基板のパターンに半田９で半田付けされる。この
例ではトランジスタ５に取付けられた放熱器８によりト
ランジスタ５で発生する熱が放熱される。
取付けた例を示している。トランジスタ５の足５ａはプ
リント基板のパターンに半田９で半田付けされる。この
例ではトランジスタ５に取付けられた放熱器８によりト
ランジスタ５で発生する熱が放熱される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板は信頼性
確保のために使用温度の上限が安全規格により決められ
ている。上記のように、電子部品をプリント基板に取付
けて試作品を作った場合、電子部品のプリント基板に半
田付けされた部分の温度が規格値を越えることがしばし
ば起きる。
確保のために使用温度の上限が安全規格により決められ
ている。上記のように、電子部品をプリント基板に取付
けて試作品を作った場合、電子部品のプリント基板に半
田付けされた部分の温度が規格値を越えることがしばし
ば起きる。
【０００５】その場合抵抗を２本にしたり、トランジス
タの放熱器を大きくしたりする対策がとられていた。し
かしながら、セットを小型化するとか高出力化するとか
の要求があり、スペースの余裕がない等してその対策が
困難となってきた。また、従来の方法によるとコストが
高くなるという問題もあった。
タの放熱器を大きくしたりする対策がとられていた。し
かしながら、セットを小型化するとか高出力化するとか
の要求があり、スペースの余裕がない等してその対策が
困難となってきた。また、従来の方法によるとコストが
高くなるという問題もあった。
【０００６】この発明は上記した点に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、大きいスペース
を必要とすることなく低コストで電子部品で発生する熱
を十分に放熱できるプリント基板の放熱装置を提供する
ことにある。
のであって、その目的とするところは、大きいスペース
を必要とすることなく低コストで電子部品で発生する熱
を十分に放熱できるプリント基板の放熱装置を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント基板
の放熱装置は、プリント基板に装着される電子部品の足
に金属片を取付けたものである。
の放熱装置は、プリント基板に装着される電子部品の足
に金属片を取付けたものである。
【０００８】さらに、この発明のプリント基板の放熱装
置は、プリント基板に装着される電子部品の足に接続さ
れたプリント基板のパターンに金属片を取付けたもので
ある。
置は、プリント基板に装着される電子部品の足に接続さ
れたプリント基板のパターンに金属片を取付けたもので
ある。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の実施例であるプリント
基板の放熱装置を図面に基づいて説明する。図１（ａ）
はこの発明の第１の実施例であるプリント基板の放熱装
置を示す分解斜視図である。図に示す金属片４は円筒形
の基部にフィンが一体に形成された構造であり、金属片
４の穴４ａに抵抗３の足３ａを挿通して抵抗３が従来例
で示したものと同様にプリント基板に半田付される。
基板の放熱装置を図面に基づいて説明する。図１（ａ）
はこの発明の第１の実施例であるプリント基板の放熱装
置を示す分解斜視図である。図に示す金属片４は円筒形
の基部にフィンが一体に形成された構造であり、金属片
４の穴４ａに抵抗３の足３ａを挿通して抵抗３が従来例
で示したものと同様にプリント基板に半田付される。
【００１０】金属片４の穴４ａに抵抗３の足３ａを挿入
するとき、回転止スリット４ｂに足３ａを嵌入させ、金
属片４を位置決めする。このように金属片４を位置決め
することにより、金属片４を空いたスペースに配置で
き、他の部品との接触が防止される。抵抗３で発生した
熱は熱伝導率の高い足３ａおよび金属片４に伝えられ、
金属片４の広い表面から放熱される。
するとき、回転止スリット４ｂに足３ａを嵌入させ、金
属片４を位置決めする。このように金属片４を位置決め
することにより、金属片４を空いたスペースに配置で
き、他の部品との接触が防止される。抵抗３で発生した
熱は熱伝導率の高い足３ａおよび金属片４に伝えられ、
金属片４の広い表面から放熱される。
【００１１】図１（ｂ）はこの発明の第２の実施例であ
るプリント基板の放熱装置を示す分解斜視図である。図
に示す金属片４は円筒形の基部にフィンが一体に形成さ
れた構造であり、金属片４の穴４ａにトランジスタ５の
足５ａを挿通してトランジスタ５が従来例で示したもの
と同様にプリント基板に半田付される。このようにして
放熱効果が高められることは第１の実施例と同様であ
る。
るプリント基板の放熱装置を示す分解斜視図である。図
に示す金属片４は円筒形の基部にフィンが一体に形成さ
れた構造であり、金属片４の穴４ａにトランジスタ５の
足５ａを挿通してトランジスタ５が従来例で示したもの
と同様にプリント基板に半田付される。このようにして
放熱効果が高められることは第１の実施例と同様であ
る。
【００１２】図２はこの発明の第３の実施例であるプリ
ント基板の放熱装置を示す断面図である。この例では金
属片６が基板１のパターン２に半田９により半田付けさ
れている。金属片６の半田付けされたパターン２の部分
は抵抗の足３ａが半田９により半田付けされた部分に接
続されており、金属片６と抵抗の足３ａは近接してい
る。抵抗で発生した熱は熱伝導率の高い足３ａ、半田
９、パターン２、半田９および金属片６に伝えられ、金
属片６の広い表面から放熱される。
ント基板の放熱装置を示す断面図である。この例では金
属片６が基板１のパターン２に半田９により半田付けさ
れている。金属片６の半田付けされたパターン２の部分
は抵抗の足３ａが半田９により半田付けされた部分に接
続されており、金属片６と抵抗の足３ａは近接してい
る。抵抗で発生した熱は熱伝導率の高い足３ａ、半田
９、パターン２、半田９および金属片６に伝えられ、金
属片６の広い表面から放熱される。
【００１３】図３はこの発明の第４の実施例であるプリ
ント基板の放熱装置に用いられる金属片を示す斜視図で
ある。この例では２つの金属片４、４が樹脂７により一
体とされている。
ント基板の放熱装置に用いられる金属片を示す斜視図で
ある。この例では２つの金属片４、４が樹脂７により一
体とされている。
【００１４】金属片４、４の穴には例えば抵抗の２本の
足が挿通され、抵抗がプリント基板に半田付けされる。
放熱効果は第１の実施例と同様に得られるが、この例で
は抵抗の足の位置決めや、金属片４、４の位置決めが容
易にできる等の効果が得られる。
足が挿通され、抵抗がプリント基板に半田付けされる。
放熱効果は第１の実施例と同様に得られるが、この例で
は抵抗の足の位置決めや、金属片４、４の位置決めが容
易にできる等の効果が得られる。
【００１５】実施例は以上のように構成されているが発
明はこれに限られず、例えば、金属片をクリップにより
電子部品の足に取付けたり、半田により取付けてもこの
発明の効果が得られる。
明はこれに限られず、例えば、金属片をクリップにより
電子部品の足に取付けたり、半田により取付けてもこの
発明の効果が得られる。
【００１６】
【発明の効果】この発明のプリント基板の放熱装置によ
れば、大きいスペースを必要とすることなく低コストで
電子部品で発生する熱を十分に放熱できる。
れば、大きいスペースを必要とすることなく低コストで
電子部品で発生する熱を十分に放熱できる。
【図１】図１（ａ）はこの発明の第１の実施例であるプ
リント基板の放熱装置を示す分解斜視図、図１（ｂ）は
この発明の第２の実施例であるプリント基板の放熱装置
を示す分解斜視図である。
リント基板の放熱装置を示す分解斜視図、図１（ｂ）は
この発明の第２の実施例であるプリント基板の放熱装置
を示す分解斜視図である。
【図２】この発明の第３の実施例であるプリント基板の
放熱装置を示す断面図である。
放熱装置を示す断面図である。
【図３】この発明の第４の実施例であるプリント基板の
放熱装置に用いられる金属片を示す斜視図である。
放熱装置に用いられる金属片を示す斜視図である。
【図４】従来のプリント基板への部品の取付け例を示す
側面図である。
側面図である。
【図５】従来のプリント基板への部品の他の取付け例を
示す側面図である。
示す側面図である。
１ プリント基板 ２ パターン ３ 抵抗、３ａ 足 ４ 金属片、４ａ 穴、４ｂ 回転止スリット ５ トランジスタ、５ａ 足 ６ 金属片 ７ 樹脂 ８ 放熱器 ９ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板に装着される電子部品の足
に金属片を取付けてなるプリント基板の放熱装置。 - 【請求項２】 プリント基板に装着される電子部品の足
に接続されたプリント基板のパターンに金属片を取付け
てなるプリント基板の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11191246A JP2001024371A (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | プリント基板の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11191246A JP2001024371A (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | プリント基板の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024371A true JP2001024371A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16271345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11191246A Pending JP2001024371A (ja) | 1999-07-06 | 1999-07-06 | プリント基板の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001024371A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8330035B2 (en) | 2004-05-25 | 2012-12-11 | Kitani Electric Co., Ltd. | Terminal box for solar cell modules |
-
1999
- 1999-07-06 JP JP11191246A patent/JP2001024371A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8330035B2 (en) | 2004-05-25 | 2012-12-11 | Kitani Electric Co., Ltd. | Terminal box for solar cell modules |
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