[go: up one dir, main page]

JP2001018330A - 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法 - Google Patents

耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法

Info

Publication number
JP2001018330A
JP2001018330A JP19278599A JP19278599A JP2001018330A JP 2001018330 A JP2001018330 A JP 2001018330A JP 19278599 A JP19278599 A JP 19278599A JP 19278599 A JP19278599 A JP 19278599A JP 2001018330 A JP2001018330 A JP 2001018330A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
silicone rubber
weight
parts
composite sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19278599A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4301468B2 (ja
Inventor
Toru Takamura
融 高村
Akio Nakano
昭生 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP19278599A priority Critical patent/JP4301468B2/ja
Priority to TW89113039A priority patent/TW500655B/zh
Priority to KR1020000038433A priority patent/KR100561160B1/ko
Priority to US09/610,955 priority patent/US6379806B1/en
Priority to DE2000606455 priority patent/DE60006455T2/de
Priority to EP20000305745 priority patent/EP1066942B1/en
Publication of JP2001018330A publication Critical patent/JP2001018330A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4301468B2 publication Critical patent/JP4301468B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/68—Release sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24843—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] with heat sealable or heat releasable adhesive layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
    • Y10T428/2486—Intermediate layer is discontinuous or differential with outer strippable or release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24893—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including particulate material
    • Y10T428/24909—Free metal or mineral containing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31667—Next to addition polymer from unsaturated monomers, or aldehyde or ketone condensation product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱伝導性に優れると共に充分な強度がある上、
ゴムの粘着性による加圧ツールへの密着がなく作業性に
優れた耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シートを提供。 【解決手段】シリコーンゴムシートの少なくとも一方の
面に耐熱性樹脂フィルム層が設けられた耐熱熱伝導性シ
リコーンゴム複合シート。前記シリコーンゴムシート
は、（Ａ）平均重合度が２００以上のオルガノポリシロ
キサン１００重量部、（Ｂ）水分を除いた揮発分が０．
５重量％以下であるカーボンブラック０〜１５０重量
部、（Ｃ）金属、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物
から選択された少なくとも一種０〜１,６００重量部、
及び、（Ｄ）硬化剤からなり、前記（Ｂ）成分と（Ｃ）
成分の合計量が１０〜１,６００重量部であるシリコー
ンゴム組成物をシートに成形したシートであって、１５
０℃以上で３時間加熱した時の揮発分が０．２重量％以
下であるシートである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱熱伝導性複合シ
ートに関し、特に、積層板やフレキシブル基板を成形す
る際の熱圧着シートとして、或いは液晶ディスプレイ等
の電極の接続に用いる異方性導電膜用熱圧着シートとし
て好適な耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート、及
び、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】熱伝導性電気絶縁材料としては、従来か
ら、シリコーンゴムに酸化ベリリウム、酸化アルミニウ
ム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛
等の粉末を配合したもの（特開昭４７−３２４００号参
照）やシリコーンゴムに窒化ホウ素を配合し網目状の絶
縁材で補強したもの（実開昭５４−１８４０７４号参
照）等が知られている。これらは、パワートランジス
タ、サイリスタ、整流器、トランス、あるいは、パワー
ＭＯＳやＦＥＴ等の発熱性部品の放熱絶縁材料としてに
使用されている。しかしながら、このような材料を２０
０℃以上の高温条件下で使用すると熱伝導性付与剤中の
不純物やｐＨの影響により、シリコーンゴムが劣化する
という欠点があった。
【０００３】一方、プレス成形機を用いて積層板、或い
はフレキシブルプリント基板を成形する際のシートや、
液晶ディスプレイの電極端子部と駆動回路が搭載された
フレキシブルプリント基板の接続に用いる異方性導電膜
を圧着機で熱圧着する際のシートとして、上記の熱伝導
性電気絶縁シートが用いられている。例えば、特開平５
−１９８３４４号にはシリコーンゴムに窒化ホウ素を配
合しガラスクロスで補強したものが開示されており、特
開平６−３６８５３号には、シリコーンゴムに窒化ホウ
素と導電性物質を配合し、ガラスクロスで補強して帯電
防止性を付与したものが開示されているが、これらの場
合にも、高温条件下では同様にシリコーンゴムが劣化す
るという欠点があった。
【０００４】特に最近においては、フレキシブルプリン
ト基板や異方性導電膜の材質が高温成形タイプに変わ
り、さらに圧着サイクルを短縮して生産性を向上させる
ために成形温度が上昇してきており、熱伝導性電気絶縁
材料としてのシリコーンゴムシートの耐熱性と熱伝導性
が重要になっている。そこで、特開平７−１１０１０号
公報には、熱伝導性付与剤として、水分を除いた揮発分
が０．５重量％以下であるカーボンブラックを用いるこ
とにより、３００℃以上で使用可能な耐熱性と良好な熱
伝導性を有するシリコーンゴムシート単体が提案されて
いる。
【０００５】しかしながら、この熱伝導性電気絶縁シー
トはシリコーンゴムシート単体であるために強度が不足
しており、連続使用した場合には破壊する恐れがある。
またシリコーンゴムの粘着性により圧着後にシートが加
圧ツールや被圧着体に貼り付き、作業性が非常に悪くな
るという問題があった。更に、３００℃以上の高温で使
用した場合には、シリコーンゴムシートに揮発分が存在
すると液晶ディスプレイの電極端子部と駆動回路が搭載
されたフレキシブルプリント基板の接続に用いる異方性
導電膜を圧着機で熱圧着する際に、電極端子部及び起動
回路の汚染が生ずるという欠点があった。このような弊
害を避けるために、高温でシートを加熱処理することが
一般的に行われているが、樹脂フィルムとの積層シート
を、１５０℃以上の高温で加熱すると、ゴムの収縮によ
りシートに反りが発生し、作業性が著しく悪くなるとい
う欠点があった。
【０００６】そこで本発明者等は、良好な熱伝導性を有
すると共に充分な強度があり、また、ゴムの粘着性によ
る加圧ツール等への密着がなく作業性の良い耐熱熱伝導
性シリコーンゴム複合シートについて鋭意検討した結
果、水分を除いた揮発分が０．５重量％以下であるカー
ボンブラックと、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属
炭化物の中から選択された少なくとも１種を特定の割合
で配合したシリコーンゴムシートを耐熱性樹脂フィルム
によって補強することにより、良好な結果を得ることが
できることを見出し、本発明に到達した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、熱伝導性に優れると共に充分な強度がある上、ゴム
の粘着性による加圧ツール等への密着がなく、作業性に
も優れた耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びそ
の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
シリコーンゴムシートの少なくとも一方の面に耐熱性樹
脂フィルム層が設けられた複合シートであって、前記シ
リコーンゴムシートが、（Ａ）平均重合度が２００以上
のオルガノポリシロキサン１００重量部、（Ｂ）水分を
除いた揮発分が０．５重量％以下であるカーボンブラッ
ク０〜１５０重量部、（Ｃ）金属、金属酸化物、金属窒
化物、金属炭化物から選択された少なくとも一種０〜
１,６００重量部、及び、（Ｄ）硬化剤からなり、前記
（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量が１０〜１,６００重
量部であるシリコーンゴム組成物を成形したシートであ
って、１５０℃で３時間加熱した時の揮発分が０．２重
量％以下であることを特徴とする、耐熱熱伝導性シリコ
ーンゴム複合シート、及び、その製造方法によって達成
された。
【発明の実施の形態】
【０００９】本発明の構成の内、（A）成分である平均
重合度２００以上、好ましくは３，０００〜２０，００
０のオルガノポリシロキサンは、平均組成式RnSiO
(4-n)/2（ｎは１．９５〜２．０５の正数）で表され
る。式中のＲは置換または非置換の一価炭化水素基を表
し、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基等のア
ルキル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基等のシ
クロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基あるいはこれ
らの水素原子が部分的に塩素原子、フツ素原子などで置
換されたハロゲン化炭化水素基等が例示される。Ｒの
０．００１〜５モル％、特に０．０１〜１モル％がアル
ケニル基であることが好ましい。
【００１０】一般的にはオルガノポリシロキサンの主鎖
がジメチルシロキサン単位からなるものあるいはこのオ
ルガノポリシロキサンの主鎖にビニル基、フェニル基、
トリフルオロプロピル基などを導入したものが好まし
い。また分子鎖末端はトリオルガノシリル基または水酸
基で封鎖されたものであればよいが、このトリオルガノ
シリル基としては、トリメチルシリル基、ジメチルビニ
ルシリル基、トリビニルシリル基などが例示される。な
お、この成分の２５℃における粘度は３００ｃｓ以上で
あることが好ましい。また、重合度が２００以下では、
硬化後の機械的強度が劣り脆くなる。
【００１１】（Ｂ）成分の、水分を除いた揮発分が０．
５重量％以下、好ましくは０．４重量％以下であるカー
ボンブラックは、複合シートの耐熱性及び熱伝導性を向
上させるとともに機械的強度を向上させるだけでなく、
シリコーンゴムシートを導電化して帯電防止性を付与す
るものである。カーボンブラックはその製造方法によ
り、ファーネスブラック、チャンネルブラック、サーマ
ルブラック、アセチレンブラック等に分類されるが、揮
発分が０．５重量％以下のカーボンブラックとしては、
アセチレンブラックや特開平１−２７２６６７号に開示
されている導電性カーボンブラック等が好適である。
【００１２】本発明における揮発分の測定方法はJISK62
21の“ゴム用カーボンブラック試験方法”に記載されて
いるものであり、具体的にはるつぼの中にカーボンブラ
ックを規定量入れ、９５０℃で７分間加熱した後の揮発
減量を測定するものである。この（Ｂ）成分の配合量
は、（Ａ）成分１００重量部に対して０〜１５０重量
部、特に１０〜１００重量部であることが好ましく、２
０〜８０重量部の範囲で使用することが最も好ましい。
１５０重量部以上になると配合が困難になるうえ成形加
工性が悪くなる。
【００１３】（Ｃ）成分は金属、金属酸化物、金属窒化
物、金属炭化物から選択される少なくとも１種であり、
本発明のシリコーンゴムシートに熱伝導性を付与するも
のである。これらの具体例としては、金属では銀粉、銅
粉、鉄粉、ニッケル粉などが、金属酸化物では亜鉛、マ
グネシウム、アルミニウム、珪素、鉄等の酸化物、金属
窒化物ではホウ素、アルミニウム、珪素等の窒化物、金
属炭化物では珪素、ホウ素等の炭化物等が例示される。
【００１４】この（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分１
００重量部に対して０〜１，６００重量部、特に０〜
１，２００重量部の範囲で使用することが好ましい。
１，６００重量部以上になると配合が困難になるうえ成
形加工性が悪くなる。本発明における（Ｂ）成分と
（Ｃ）成分の合計配合量は１０〜１，６００重量部であ
り、４０〜１，２００重量部であることが好ましく、特
に４５〜１，０００重量部の範囲で使用することが好ま
しい。また、耐熱性を重視する場合には、カーボンブラ
ックの使用量を多くすることが好ましい。
【００１５】（Ｄ）成分としての硬化剤は、通常シリコ
ーンゴムの硬化に使用されている公知のものの中から適
宜選択することができる。これらの硬化剤の例として
は、ラジカル反応に使用されるジ−ｔ−ブチルパーオキ
サイド、２．５−ジメチル−２．５−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）へキサン、ジクミルパーオキサイドなどの有
機過酸化物、付加反応硬化剤として、（Ａ）成分のオル
ガノポリシロキサンがアルケニル基を２個以上有する場
合に対しては、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子
中に２個以上含有するオルガノハイドロジエンポリシロ
キサンと白金系触媒とからなるもの、縮合反応硬化剤と
して、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンがシラノー
ル基を２個以上含有する場合に対しては、アルコキシ
基、アセトキシ基、ケトオキシム基、プロペノキシ基な
どの加水分解性の基を２個以上有する有機ケイ素化合物
等が例示され、ラジカル反応及び／又は付加反応で硬化
させることが好ましい。
【００１６】これらの添加量は通常のシリコーンゴムの
場合と同様にすればよいが、ラジカル反応の場合には有
機過酸化物を（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜
１０重量部、付加反応の場合にはオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンのSiH基が（Ａ）成分のアルケニル基
に対して０．５〜５モル％となる量及び白金系触媒が１
〜２，０００ｐｐｍとなる量使用することが好ましい。
【００１７】本発明においては、更に、このシリコーン
ゴム組成物に酸化セリウム粉末を添加することにより更
に耐熱性を向上させることができる。この添加量は、
（A）成分１００重量部に対して０．１〜５重量部の範
囲が好ましく、５重量部を越えると反対に耐熱性が低下
することがある。また、この酸化セリウム粉末のBET比
表面積は５０ｍ２／ｇ以上の比較的比表面積の大きなも
のを用いることが好ましい。
【００１８】本発明で使用されるシリコーンゴム組成物
には、必要に応じてクレイ、炭酸カルシウム、けいそう
土等の充填剤、低分子シロキサンエステル、シラノール
基含有低分子シロキサン等の分散剤、シランカップリン
グ剤、チタンカップリング剤等の接着付与剤、難燃性を
付与する白金族金属系触媒、ゴムコンパウンドのグリー
ン強度を上げるテトラフルオロポリエチレン粒子などを
添加してもよい。尚、本発明のシリコーンゴム組成物の
配合は、上記成分を二本ロール、ニーダー、バンバリー
ミキサー、プラネクリーミキサー等の混合機を用いて混
練りすればよいが、硬化剤は使用する直前に添加するこ
とが好ましい。
【００１９】本発明で使用する耐熱性樹脂フィルムとし
ては、本発明の熱伝導性シリコーンゴム複合シートが３
００℃付近の温度でも使用されるため、高温において機
械的強度及び離形性等に優れている必要がある。従っ
て、ガラス転移点が２００℃以上である芳香族ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、芳香族ポリアミド、ポリエーテ
ルサルホン、ポリエーテルイミド等の樹脂フィルム、融
点が３００℃以上のポリテトラフルオロエチレン（PTF
E）あるいはテトラフルオロエチレンパーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体（PFA）等のフッ素樹脂フ
ィルムが利用できる。
【００２０】これらの市販品としては、芳香族ポリアミ
ドとして市販されているカプトン（商品名、東レデュポ
ン株式会社製）、アピカル（商品名、鐘淵化学工業株式
会社製）、ユーピレックス（商品名、宇部興産株式会社
製）、芳香族ポリアミドとして市販されているアラミカ
（商品名、旭化成工業株式会社）、テフロン（商品名、
デュポン・ジャパン・リミデッド製）、ニトフロン（商
品名、日東電工株式会社製）等がある。特に、ガラスク
ロス等で補強したタイプのものが強度の面から好まし
い。
【００２１】更に、カーボンブラックを配合することに
より電気伝導性を付与した耐熱性樹脂フィルムを使用し
たり、あるいは、酸化アルミニウムや酸化マグネシウム
等の熱伝導性粉末を配合することにより熱伝導性を付与
した耐熱性樹脂フィルムを利用することも好ましい。熱
伝導性を付与した耐熱性樹脂フィルムとしては、カプト
ンMT（商品名、前出）が市販されている。
【００２２】本発明で使用する耐熱性フィルムの厚さは
５〜３００μｍの範囲であることが好ましく、特に１０
〜１００μｍの範囲であることが好ましい。厚さが薄す
ぎると、フィルム自体の機械的強度が小さいため、シー
ト成形時あるいは圧着シートとしての使用中に切断する
恐れがあり、厚すぎると、熱の伝わり方が悪くなり熟圧
着が不充分になるという問題が生じることがある。
【００２３】本発明のシリコーンゴムシートを成形する
方法としては、硬化剤までを配合したシリコーンゴム組
成物をカレンダーあるいは押出し機で所定の厚さに分出
してから加熱硬化させる方法、液状のシリコーンゴム組
成物あるいはトルエン等の溶剤に溶解して液状化したシ
リコーンゴム組成物を、キャリアフィルム上にコーティ
ングしてから硬化させ、次いでフィルムから剥離する方
法等があげられる。本発明においては、１５０℃で３時
間加熱した時の揮発分を０．２重量％以下、好ましくは
０．１重量％以下にするために、高温でこのシリコーン
ゴムシートを熱処理することが好ましい。本発明におい
ては、上記方法で成形されたシートを、乾燥機や連続加
熱炉の中で、１５０℃以上の温度で熱処理することが好
ましい。
【００２４】このようにして得られたシリコーンゴムシ
ートと耐熱性樹脂フィルムを接着させるに際しては、耐
熱性樹脂フィルムにプライマーを塗布しておくことが好
ましい。またフッ素樹脂フィルムを用いる場合には、予
めナトリウム−ナフタレン溶液等でエッチング処理し、
耐熱性樹脂フィルムに接着性を付与しておくことが好ま
しい。
【００２５】シリコーンゴムシートと耐熱性樹脂フィル
ムを接着させるためには接着剤を用いることが好まし
く、特にシリコーン接着剤を用いることが好ましい。シ
リコーン接着剤としては、接着助剤を添加した、液状の
１液型、２液型、３液型シリコーンゴムや、初期に粘着
性があり室温で放置又は加熱することにより接着する接
着用のシリコーンワニスが挙げられる。接着性やコーテ
ィング容易性の観点から、特に接着用のシリコーンワニ
スが好ましい。
【００２６】本発明においては、耐熱性樹脂フィルム
に、ナイフコーター、ロールコーター、リバースコータ
ー、ドクターナイフコーター等により、シリコーン接着
剤を好ましくは１０〜５０μｍの厚さに塗布した後、乾
燥しまたはそのままの状態でシリコーンゴムシートをラ
ミネートすることにより、シリコーンゴムシートと芳香
族ポリイミド、ポリアミドイミド、PTFE等の耐熱性フィ
ルムを複合化したシリコーンゴム複合シートを得ること
が好ましい。
【００２７】このようにして成形したシリコーンゴム複
合シートの厚さは０．１〜１０ｍｍの範囲であることが
好ましい。厚さが薄すぎると被圧着体に充分追従できな
いので圧力のかかり方が不均一になることがある。一方
厚すぎると熱伝導性が悪くなることがある。また使用目
的により耐熱性樹脂フィルムをシリコーンゴムシートの
片面に設けるだけでなく、両面に設けることもできる。
【００２８】
【発明の効果】本発明の耐熱熱伝導性シリコーンゴム複
合シートは、ゴムの粘着性がない上、耐熱性樹脂フィル
ムが貼着されており充分な強度を有するので作業性が良
好である。また、揮発分が０．２重量％以下であるた
め、熱圧着の際に電極端子部や駆動回路を汚染すること
がない。更にカーボンブラックを配合した場合には静電
気を溜めることがないので、使用時のゴミやホコリの付
着を防止することができる上、回路に搭載された電子部
品を放電によって破壊することがない。
【００２９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。 実施例１．（Ａ）成分としてジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１５
モルからなる平均重合度８，０００のメチルビニルポリ
シロキサン１００重量部に、（Ｂ）成分として平均粒子
形が４０ｎｍで揮発分が０．１重量％のアセチレンブラ
ック５０重量部、および、補強性シリカAerosilR−972
（商品名、Degussa社製）５重量部を二本ロールで配合
し、混練りして均一化した。
【００３０】このシリコーンゴムコンパウンド１００重
量部に対して、塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶
液（白金量：２重量％）０．１重量部、アセチレン性ア
ルコールである３−メチル−１−ブチン−３−オール
０．０５重量部、および、下式で示されるメチルハイド
ロジェンポリシロキサン１．２重量部を添加し、二本ロ
ールでよく混練りして硬化性シリコーンゴム組成物を調
製した。次に、耐熱性樹脂フィルムとして厚さが１２μ
ｍの芳香族ポリイミドフィルム（カプトン：商品名、前
出、ガラス転移点３５０℃以上）にプライマーＣ（商品
名、信越化学工業株式会社製）を塗布してから、室温で
３０分間乾燥した。
【００３１】一方、カレンダーロールを用いてシリコー
ンゴム組成物を厚さが０．３０ｍｍとなるように分出し
してから、１５０℃で３分間乾燥炉を通してシートを硬
化させ、さらに乾燥機中で、２００℃で４時間加熱して
揮発分を除いた。１５０℃で３時間加熱した時の揮発分
は０．０８重量％であった。次いで、プライマーを塗布
した前記カプトンフィルムに、シリコーン接着剤として
KE−109A／B（商品名、信越化学工業株式会社製）をロ
ールコーターにより５０μｍの厚さとなるように塗布し
た後、前記したシリコーンシートをラミネートロールで
貼り合わせ、１６０℃の加熱炉の中を５分間通して、本
発明の耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シートを作製し
た。
【００３２】実施例２．耐熱性樹脂フィルムとして厚さ
が１２μｍの芳香族ポリアミドフィルム（アラミカ：商
品名、前出、ガラス転移点なし）を用いたこと以外は、
実施例１と全く同様にして耐熱熱伝導性シリコーンゴム
複合シートを作製した。
【００３３】実施例３．耐熱性樹脂フィルムとして、ガ
ラスクロスで補強した厚さが７５μｍのPTFEフィルム
（ニトフロン：商品名、前出、融点３２７℃）の片面接
着処理品を用いたこと以外は、実施例１と全く同様にし
て耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シートを作製した。
【００３４】実施例４．（Ａ）成分としてジメチルシロ
キサン単位９９．８５モル％、メチルビニルシロキサン
単位０．１５モル％からなる平均重合度８，０００のメ
チルビニルポリシロキサン７０重量部と、ジメチルシロ
キサン単位９９．５モル％、メチルビニルシロキサン単
位０．５モル％からなる平均重合度８，０００のメチル
ビニルポリシロキサン３０重量部からなるベースに、
（Ｂ）成分として平均粒子形が５３μｍで揮発分が０．
１５重量％のアセチレンブラック５０重量部、および、
比表面積が１４０ｍ2／ｇの酸化セリウム粉末０．５重
量部を二本ロールで配合し、混練りして均一化した。
【００３５】このコンパウンドに実施例１と同様の硬化
剤を添加混合し、カレンダーロールにより厚さが０．３
ｍｍのシリコーンゴムシートを得た。このシートを、乾
燥機中で、２００℃で４時間熱処理した。１５０℃で３
時間加熱した時の揮発分は０．１０重量％であった。一
方、KR105（商品名：信越化学工業株式会社製、接着用
シリコーンワニス）１００部にT12（商品名：信越化学
工業株式会社製、接着用シリコーンワニス用硬化触媒）
を３部添加してなる接着剤を、厚さが１２μｍのカプト
ンフィルムにコンマコーターにより５０μｍの厚さとな
るように塗布し、６０℃の乾燥炉に３分間通してから、
圧着ロールを用いて前記シリコーンゴムシートと貼り合
わせ、本発明の耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート
を作製した。
【００３６】実施例５．（Ａ）成分としてジメチルシロ
キサン単位９９．８５モル％、メチルビニルシロキサン
単位０．１５モル％からなる平均重合度８，０００のメ
チルビニルポリシロキサン５０重量部と、ジメチルポリ
シロキサン単位９９．５モル％、メチルビニルシロキサ
ン単位０．５モル％からなる平均重合度８，０００のメ
チルビニルポリシロキサン５０重量部からなるベース
に、（Ｂ）成分として平均粒子径が４μｍのアルミナ４
５０重量部および比表面積が１４０ｍ2／ｇの酸化セリ
ウム粉末０．５重量部を二本ロールで配合し、混練りし
て均一化した。
【００３７】このコンパウンドに実施例１と同様の硬化
剤を添加混合してから、カレンダーロールにより厚さが
０．３ｍｍのシリコーンゴムシートを得た。このシート
を２００℃で４時間加熱処理した（１５０℃で３時間加
熱した時の揮発分は０．１２重量％）後、カーボンブラ
ックを配合した導電性カプトンフィルムを、実施例４と
同様の方法で貼り合わせ、本発明の耐熱熱伝導性シリコ
ーンゴム複合シートを作製した。
【００３８】比較例１．実施例１と全く同様にして調製
した硬化性シリコーンゴム組成物をカレンダーロールを
用いて加工し、厚さが０．３ｍｍのシリコーンゴム単体
のシートを作製した。
【００３９】比較例２．（Ｂ）成分として、平均粒径が
３０ｎｍで揮発分が０．７重量％のファーネスブラック
５０重量部を配合したこと以外は、実施例１と全く同様
にして厚さが１２μｍのカプトンフィルムを貼り合わせ
た熱伝導性シリコーンゴム複合シートを作製した。
【００４０】比較例３．（Ｂ）成分として、平均粒径が
３０ｎｍで揮発分が１．５重量％のファーネスブラック
５０重量部を配合したこと以外は、実施例２と全く同様
にして厚さが１２μｍのアラミカフィルムを貼り合わ
せ、熱伝導性シリコーンゴム複合シートを作製した。
【００４１】比較例４．樹脂フィルムとして厚さが３０
μｍのポリフェニレンサルファイドフィルム（ガラス転
移温点９０℃）を用いたこと以外は、実施例１と全く同
様にして熱伝導性シリコーンゴム複合シートを作製し
た。
【００４２】実施例１〜５及び比較例１〜４で作製した
シートのフィルム側を上に向け、その下に厚さが３０μ
ｍのテフロンフィルム、次に２５μｍピッチの銅電極を
設けた2枚のフレキシブルプリント基板によって厚さが2
2μmの異方性導電膜をはさんだもの（上下の銅電極の位
置を合わせる）を置いてから圧着機に設置し、340℃に
加熱した加圧ツールで４０ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で２０
秒間フィルム側から圧着した。
【００４３】この圧着を繰り返し、加圧ツールヘのシー
トの密着状態、および均一な圧力で異方性導電膜を加熱
硬化させることができなくなるまでの回数を判定した。
この回数は上下のフレキシブルプリント基板の銅電極間
の導通により確認した。結果は表１に示した通りであ
る。ただし、実施例３の場合には、フィルムの厚さが厚
いため加圧時間を３０秒に延長した。
【００４４】
【表１】 表１の結果から、本発明の耐熱熱伝導性シリコーンゴム
複合シートの有効性が実証された。尚、比較例１は１回
ごとに加圧ツールにシートが貼り付くので非常に作業性
が悪かった。また、耐久テストにおいては、シートの破
断により使用不能となった。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA12A AA15A AA17A AA18B AA18C AA19B AA19C AA20 AA37A AA37B AA37C AB01A AG00 AK01B AK01C AK17B AK17C AK18 AK47 AK49 AK52A AK52G AN02A BA02 BA03 BA06 BA10B BA10C BA13 CA02A CB00 DE01A DE01B DE01C EC182 EH012 EJ65 GB41 GB90 JA04B JA04C JA05B JA05C JA07A JA20 JA20B JA20C JJ01 JJ01B JJ01C JJ03B JJ03C JK01 JL00 YY00 YY00A YY00B YY00C

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シリコーンゴムシートの少なくとも一方
    の面に耐熱性樹脂フィルム層が設けられた複合シートで
    あって、前記シリコーンゴムシートが、（Ａ）平均重合
    度が２００以上のオルガノポリシロキサン１００重量
    部、（Ｂ）水分を除いた揮発分が０．５重量％以下であ
    るカーボンブラック０〜１５０重量部、（Ｃ）金属、金
    属酸化物、金属窒化物、金属炭化物から選択された少な
    くとも一種０〜１,６００重量部、及び、（Ｄ）硬化剤
    からなり、前記（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量が１０
    〜１,６００重量部であるシリコーンゴム組成物を成形
    したシートであって、１５０℃で３時間加熱した時の揮
    発分が０．２重量％以下であることを特徴とする耐熱熱
    伝導性シリコーンゴム複合シート。
  2. 【請求項２】 （Ｂ）成分が１０〜１００重合部、
    （Ｃ）成分が０〜１，２００重量部、（Ｂ）成分と
    （Ｃ）成分の合計量が４０〜１，３００重量部である、
    請求項１に記載された耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合
    シート。
  3. 【請求項３】 前記シリコーンゴムシートが、更に、
    （Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜５重量部の酸
    化セリウム粉末を含有する、請求項１又は２に記載され
    た耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート。
  4. 【請求項４】 前記耐熱性樹脂フィルムが、ガラス転移
    温度が２００℃以上である樹脂フィルム叉は融点が３０
    ０℃以上のフッ素樹脂フィルムから選ばれる耐熱性樹脂
    フィルムである、請求項１〜３の何れかに記載された耐
    熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート。
  5. 【請求項５】 前記耐熱性樹脂フィルムの厚さが５〜３
    ００μｍの範囲である、請求項１〜４の何れかに記載さ
    れた耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート。
  6. 【請求項６】 複合シートとしての全体の厚さが０．１
    〜１０ｍｍの範囲である、請求項１〜５の何れかに記載
    された耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート。
  7. 【請求項７】 前記耐熱性樹脂フィルムが熱伝導性粉末
    を含有する、請求項１〜６の何れかに記載された耐熱熱
    伝導性シリコーンゴム複合シート。
  8. 【請求項８】 前記熱伝導性粉末が、カーボンブラッ
    ク、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムから選択され
    た少なくとも１種の粉末である、請求項７に記載された
    耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート。
  9. 【請求項９】 シリコーンゴムシートと耐熱性樹脂フィ
    ルムがシリコーン接着剤で接着されてなる、請求項１〜
    ８の何れかに記載された耐熱熱伝導性シリコーンゴム複
    合シート。
  10. 【請求項１０】 熱圧着用シートとして使用される請求
    項１〜９の何れかに記載された耐熱熱伝導性シリコーン
    ゴム複合シート。
  11. 【請求項１１】 （Ａ）平均重合度が２００以上のオル
    ガノポリシロキサン１００重量部、（Ｂ）水分を除いた
    揮発分が０．５重量％以下であるカーボンブラック０〜
    １５０重量部、（Ｃ）金属、金属酸化物、金属窒化物、
    金属炭化物の少なくとも１種０〜１，６００重量部、
    （Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計量１０〜１,６００重量
    部、及び（Ｄ）硬化剤からなるシリコーンゴム組成物を
    シートに成形し、これを１５０℃以上の温度で加熱して
    揮発分を除去した後、シリコーン接着剤を介して耐熱性
    樹脂フィルムを貼り合せることを特徴とする、請求項１
    〜１０の何れかに記載された耐熱熱伝導性シリコーンゴ
    ム複合シートの製造方法。
JP19278599A 1999-07-07 1999-07-07 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法 Expired - Fee Related JP4301468B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19278599A JP4301468B2 (ja) 1999-07-07 1999-07-07 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法
TW89113039A TW500655B (en) 1999-07-07 2000-06-30 Heat-resistant silicone rubber composite sheet having thermal conductivity and method of producing the same
KR1020000038433A KR100561160B1 (ko) 1999-07-07 2000-07-06 내열 열전도성 실리콘 고무 복합 시트 및 그의 제조 방법
US09/610,955 US6379806B1 (en) 1999-07-07 2000-07-06 Heat-resistant silicone rubber composite sheet having thermal conductivity and method of producing the same
DE2000606455 DE60006455T2 (de) 1999-07-07 2000-07-07 Hitzebeständige wärmeleitungsfähige Silikongummi Verbundfolie, Verfahren zu deren Herstellung und Verwendung
EP20000305745 EP1066942B1 (en) 1999-07-07 2000-07-07 Heat-resistant thermally conductive silicone rubber composite sheet, method of producing the same and its use

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19278599A JP4301468B2 (ja) 1999-07-07 1999-07-07 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001018330A true JP2001018330A (ja) 2001-01-23
JP4301468B2 JP4301468B2 (ja) 2009-07-22

Family

ID=16296967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19278599A Expired - Fee Related JP4301468B2 (ja) 1999-07-07 1999-07-07 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6379806B1 (ja)
EP (1) EP1066942B1 (ja)
JP (1) JP4301468B2 (ja)
KR (1) KR100561160B1 (ja)
DE (1) DE60006455T2 (ja)
TW (1) TW500655B (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006054473A1 (ja) * 2004-11-18 2006-05-26 Nitto Denko Corporation 加熱圧着用複合シート及びその製造方法
CN1311050C (zh) * 2002-10-04 2007-04-18 信越化学工业株式会社 导热硅橡胶复合片材
JP2007266558A (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 粘着シート、粘着シートの製造方法、及び配線板用固定治具
JP2009286114A (ja) * 2008-04-30 2009-12-10 Chuko Kasei Kogyo Kk 複合シート
US7834430B2 (en) 2007-11-16 2010-11-16 Stats Chippac Ltd. Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system
EP2270080A1 (en) 2009-06-29 2011-01-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-conductive silicone rubber composite sheet
EP2308676A1 (en) 2009-10-08 2011-04-13 Shin-Etsu Chemical Company, Ltd. Thermal conductive silicone rubber composite sheet
JP2013116577A (ja) * 2011-12-02 2013-06-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd 転写印刷用転写シートおよびその製造方法
JP2015090897A (ja) * 2013-11-05 2015-05-11 東京エレクトロン株式会社 熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法及びこれを用いたプラズマ処理装置
JP2018016710A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 信越化学工業株式会社 熱圧着用熱伝導性複合シート及びその製造方法
JP2018015904A (ja) * 2016-07-25 2018-02-01 富士高分子工業株式会社 複合シート及びその製造方法
JP2020011509A (ja) * 2019-08-14 2020-01-23 信越化学工業株式会社 熱圧着用熱伝導性複合シートの選択方法
JP2022079444A (ja) * 2020-11-16 2022-05-26 三菱ケミカル株式会社 積層体

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6048919A (en) * 1999-01-29 2000-04-11 Chip Coolers, Inc. Thermally conductive composite material
KR100422570B1 (ko) * 2001-10-20 2004-03-11 최재영 방열시트용 수지 조성물 및 이를 이용한 방열시트의제조방법
US20050191454A1 (en) * 2002-05-21 2005-09-01 Asahi Glass Company Limited Laminated rubber hose
US20040219853A1 (en) * 2003-03-31 2004-11-04 Weir Charles R. Room finishing system
KR20050098035A (ko) * 2004-04-06 2005-10-11 주식회사 상진미크론 탄소나노튜브를 포함하는 열전도성 실리콘 고무 조성물
KR20060017268A (ko) * 2004-08-20 2006-02-23 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출원 제조 방법, 전자 방출원 및 상기 전자방출원을 구비한 전자 방출 소자
JP4265796B2 (ja) * 2005-03-23 2009-05-20 富士通株式会社 受熱シート、電子機器及び受熱シートの製造方法
JP4561989B2 (ja) * 2005-04-22 2010-10-13 信越化学工業株式会社 熱圧着用複層ゴムシート
US7767754B2 (en) * 2005-11-08 2010-08-03 Momentive Performance Materials Inc. Silicone composition and process of making same
US7479522B2 (en) * 2005-11-09 2009-01-20 Momentive Performance Materials Inc. Silicone elastomer composition
US20080166552A1 (en) * 2006-11-06 2008-07-10 Arlon, Inc. Silicone based compositions for thermal interface materials
JP5410762B2 (ja) * 2006-12-28 2014-02-05 東レ・ダウコーニング株式会社 加熱硬化性シリコーンゴム組成物
CN101186715B (zh) * 2007-11-23 2010-06-09 清华大学 超薄柔顺导电高分子敏感膜及其制备方法
KR101553422B1 (ko) 2007-12-19 2015-09-15 램 리써치 코포레이션 플라즈마 처리 장치를 위한 복합 샤워헤드 전극 어셈블리
US8449786B2 (en) * 2007-12-19 2013-05-28 Lam Research Corporation Film adhesive for semiconductor vacuum processing apparatus
WO2009098786A1 (ja) * 2008-02-08 2009-08-13 Mochigase Co., Ltd. 抗ウイルス材、環境型抗ウイルス材及び包装材料に収容した抗ウイルス材
US9434137B2 (en) * 2008-08-08 2016-09-06 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Thermal spray masking tape
TWI410550B (zh) * 2008-12-22 2013-10-01 Saint Gobain Performance Plast 改性的全氟聚合物片材料以及製造它之方法
JP5644759B2 (ja) * 2009-03-11 2014-12-24 信越化学工業株式会社 太陽電池セル電極の接続用シート、太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール
TWI402004B (zh) * 2009-04-06 2013-07-11 Polytronics Technology Corp 導熱絕緣複合基板及其導熱絕緣基板之製備方法
KR20120046252A (ko) * 2009-07-23 2012-05-09 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 복합 완충 구조물
KR101196192B1 (ko) 2010-10-05 2012-11-02 주식회사 에이치알에스 액정표시장치의 백라이트유닛 완충 스페이서 기재용 실리콘 고분자 조성물
KR101147271B1 (ko) 2010-10-22 2012-05-18 주식회사 에이치알에스 액정표시장치의 백라이트유닛 램프홀더용 실리콘 고분자 조성물
WO2015046253A1 (ja) * 2013-09-25 2015-04-02 リンテック株式会社 熱伝導性接着シート、その製造方法及びそれを用いた電子デバイス
JP6269511B2 (ja) * 2015-01-06 2018-01-31 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物並びに複合シート
TWI691399B (zh) * 2015-03-31 2020-04-21 美商羅傑斯公司 用於可撓式加熱器之基板、層板、及組件，可撓式加熱器，及其製造方法
JP6437873B2 (ja) * 2015-04-15 2018-12-12 信越ポリマー株式会社 押出成形品及びその製造方法並びに押出成形用成形原料及びその製造方法
US11230648B2 (en) 2016-10-24 2022-01-25 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Polymer compositions, materials, and methods of making
US10759697B1 (en) 2019-06-11 2020-09-01 MSB Global, Inc. Curable formulations for structural and non-structural applications
CN110435193A (zh) * 2019-07-09 2019-11-12 苏州泽成电子科技有限公司 一种恒温热压机配件及其生产方法
CN113174761B (zh) * 2021-04-26 2022-05-24 东莞市天桉硅胶科技有限公司 一种柔软型耐磨硅胶皮革及其制备方法
TWI789950B (zh) * 2021-10-15 2023-01-11 南亞塑膠工業股份有限公司 緩衝墊結構及其製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61182942A (ja) * 1985-02-12 1986-08-15 信越化学工業株式会社 耐熱性フレキシブルプリント配線用基板およびその製造方法
JPH08174765A (ja) * 1994-12-26 1996-07-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3234175A (en) 1961-03-27 1966-02-08 Union Carbide Corp Siloxane compositions and elastomers prepared therefrom
US4448840A (en) * 1982-06-14 1984-05-15 Toray Silicone Company, Ltd. Method for manufacturing a rubber sheet which is electrically insulating and thermally radiating and rubber sheets made therefrom with improve resistance to flexural fatigue
FR2570383B1 (fr) 1984-09-20 1988-03-18 Nec Corp Composition stable conductrice de la chaleur et bloc de dispositif semi-conducteur dans lequel cette composition est utilisee
JPH0742408B2 (ja) * 1988-04-25 1995-05-10 東海カーボン株式会社 導電性シリコーンゴム組成物
JPH0297559A (ja) 1988-10-03 1990-04-10 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JPH02102263A (ja) * 1988-10-11 1990-04-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物
JPH0791468B2 (ja) * 1991-04-26 1995-10-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP3244187B2 (ja) * 1992-01-20 2002-01-07 電気化学工業株式会社 熱圧着用補助シート
JPH0636853A (ja) * 1992-07-15 1994-02-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 熱圧着用補助シート
JP3078155B2 (ja) * 1993-06-28 2000-08-21 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性熱圧着シート
JP2938340B2 (ja) * 1994-03-29 1999-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シート
JP3029556B2 (ja) 1995-06-22 2000-04-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性複合シリコーンゴムシート
EP0956590A1 (en) * 1996-04-29 1999-11-17 Parker-Hannifin Corporation Conformal thermal interface material for electronic components
US5807507A (en) 1996-08-28 1998-09-15 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Self-fusing conductive silicone rubber composition
RU2129135C1 (ru) * 1998-06-04 1999-04-20 Савич Александр Николаевич Термостойкий полимерный материал и способ его изготовления (варианты)
JP3444199B2 (ja) * 1998-06-17 2003-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61182942A (ja) * 1985-02-12 1986-08-15 信越化学工業株式会社 耐熱性フレキシブルプリント配線用基板およびその製造方法
JPH08174765A (ja) * 1994-12-26 1996-07-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1311050C (zh) * 2002-10-04 2007-04-18 信越化学工业株式会社 导热硅橡胶复合片材
US7537837B2 (en) 2002-10-04 2009-05-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone rubber composite sheet
JP2006142611A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Nitto Denko Corp 加熱圧着用複合シート及びその製造方法
WO2006054473A1 (ja) * 2004-11-18 2006-05-26 Nitto Denko Corporation 加熱圧着用複合シート及びその製造方法
JP2007266558A (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 粘着シート、粘着シートの製造方法、及び配線板用固定治具
US8049314B2 (en) 2007-11-16 2011-11-01 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package system with insulator over circuitry
US7834430B2 (en) 2007-11-16 2010-11-16 Stats Chippac Ltd. Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system
US8492204B2 (en) 2007-11-16 2013-07-23 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package-in-package system with wire-in-film encapsulant and method for manufacturing thereof
US8368188B2 (en) 2007-11-16 2013-02-05 Stats Chippac Ltd. Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system and method for manufacturing thereof
US7923846B2 (en) 2007-11-16 2011-04-12 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package-in-package system with wire-in-film encapsulant
KR101498996B1 (ko) * 2008-04-30 2015-03-05 추우코카세이코교가부시키가이샤 복합 시트
JP2009286114A (ja) * 2008-04-30 2009-12-10 Chuko Kasei Kogyo Kk 複合シート
TWI498979B (zh) * 2008-04-30 2015-09-01 Chukoh Chem Ind Composite sheet
JP2011025676A (ja) * 2009-06-29 2011-02-10 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
EP2270080A1 (en) 2009-06-29 2011-01-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-conductive silicone rubber composite sheet
EP2308676A1 (en) 2009-10-08 2011-04-13 Shin-Etsu Chemical Company, Ltd. Thermal conductive silicone rubber composite sheet
JP2013116577A (ja) * 2011-12-02 2013-06-13 Shin Etsu Polymer Co Ltd 転写印刷用転写シートおよびその製造方法
JP2015090897A (ja) * 2013-11-05 2015-05-11 東京エレクトロン株式会社 熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法及びこれを用いたプラズマ処理装置
JP2018015904A (ja) * 2016-07-25 2018-02-01 富士高分子工業株式会社 複合シート及びその製造方法
JP2018016710A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 信越化学工業株式会社 熱圧着用熱伝導性複合シート及びその製造方法
JP2020011509A (ja) * 2019-08-14 2020-01-23 信越化学工業株式会社 熱圧着用熱伝導性複合シートの選択方法
JP2022079444A (ja) * 2020-11-16 2022-05-26 三菱ケミカル株式会社 積層体
JP7757723B2 (ja) 2020-11-16 2025-10-22 三菱ケミカル株式会社 積層体

Also Published As

Publication number Publication date
DE60006455T2 (de) 2004-08-26
DE60006455D1 (de) 2003-12-18
EP1066942B1 (en) 2003-11-12
US6379806B1 (en) 2002-04-30
EP1066942A2 (en) 2001-01-10
JP4301468B2 (ja) 2009-07-22
EP1066942A3 (en) 2001-02-07
KR100561160B1 (ko) 2006-03-15
TW500655B (en) 2002-09-01
KR20010049722A (ko) 2001-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001018330A (ja) 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法
TWI307659B (ja)
JP4572056B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
EP2270080B1 (en) Heat-conductive silicone rubber composite sheet
JP6136952B2 (ja) 熱伝導性複合シリコーンゴムシート
JP5015436B2 (ja) 熱伝導性シリコーンエラストマー、熱伝導媒体および熱伝導性シリコーンエラストマー組成物
JP6797075B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
JP3041213B2 (ja) 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート
JP2005297234A (ja) 熱圧着用シリコーンゴムシート及びその製造方法
JP4086222B2 (ja) 耐熱熱伝導性熱圧着用シリコーンゴムシート
JP4561989B2 (ja) 熱圧着用複層ゴムシート
JP4353451B2 (ja) 熱圧着用シリコーンゴムシート
CN110226225A (zh) 导热性片材
JP3078155B2 (ja) 耐熱熱伝導性熱圧着シート
JP5419265B2 (ja) 熱圧着用シリコーンゴムシート及びその製造方法
JP5064189B2 (ja) Ａｃｆ圧着シート用シリコーンゴム組成物
JP4627071B2 (ja) 熱圧着用シリコーンゴムシート
JPH1076606A (ja) シリコーンゴム積層体及びその製造方法
JPH10219199A (ja) 熱圧着用シリコーンゴムシート
WO2025258573A1 (ja) 熱伝導性シート
JP2013103341A (ja) ガラスクロス複合シリコーンゴムシートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040405

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040428

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040625

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040806

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040819

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20040917

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080827

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081211

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090417

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4301468

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150501

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees